KR100560730B1 - 반도체 소자 테스트용 핸들러 - Google Patents

반도체 소자 테스트용 핸들러 Download PDF

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KR100560730B1
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함철호
임우영
서재봉
박용근
송호근
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미래산업 주식회사
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Abstract

본 발명은 반도체 소자 테스트 핸들러에 관한 것으로, 하나의 핸들러에 여러가지 갯수의 테스트소켓을 갖는 테스트보드를 선택적으로 장착하여 테스트할 수 있도록 하여 핸들러의 호환성을 향상시킬 수 있도록 한 것이다.
이를 위한 본 발명은, 반도체 소자가 전기적으로 접속되는 복수개의 테스트소켓을 구비하며 핸들러의 테스트부에 상하 복층으로 장착되는 제 1,2테스트보드와, 반도체 소자를 해제가능하게 고정하는 복수개의 캐리어를 구비하여 반도체 소자를 핸들러의 소정의 위치로 반송하는 테스트 트레이와, 상기 테스트 트레이와 제 1,2테스트보드가 정렬되었을 때 테스트 트레이를 제 1,2테스트보드로 가압하여 반도체 소자를 테스트소켓에 접속시키는 콘택트유닛을 구비한 반도체 소자 테스트 핸들러에 있어서, 상기 테스트 트레이는 캐리어가 장착되지 않는 소정 크기의 캐리어 비형성 영역이 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 핸들러를 제공한다.
핸들러, 테스트 트레이, 테스트영역, 캐리어 비형성 영역

Description

반도체 소자 테스트용 핸들러{Handler for Testing Semiconductors}
도 1은 본 발명에 따른 핸들러의 구성의 일 실시예를 개략적으로 나타낸 평면도
도 2는 도 1의 핸들러의 개략적인 측면도
도 3은 도 1의 핸들러의 개략적인 후면도로, 테스트보드가 장착되지 않은 상태의 도면
도 4는 도 1의 핸들러의 테스트챔버에서 반도체 소자가 테스트보드의 테스트소켓에 접속되는 상태를 보여주는 개략적인 종단면도
도 5는 본 발명에 따른 핸들러의 테스트 트레이의 일 실시예를 나타낸 개략적인 정면도
도 6은 도 3의 대응도로, 도 5의 테스트 트레이가 적용된 핸들러의 후면도
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
10 : 로딩부 20 : 언로딩부
30 : 교환부 35 : 이동유닛
36 : 승강유닛 40, 45 : 버퍼부
51, 52 : 제 1,2로딩/언로딩픽커 61, 62 : 단축픽커
70 : 테스트부 71 : 예열/예냉챔버
72 : 테스트챔버 73 : 제열/제냉챔버
74U, 74L : 상,하측 테스트보드 75 : 콘택트유닛
80 : 로테이터 S1, S2 : 테스트영역
T, Tn1, Tn2 : 테스트 트레이 C : 캐리어
본 발명은 반도체 소자를 테스트하는데 사용하는 핸들러에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 반도체 소자를 일시적으로 고정하는 복수개의 캐리어를 구비하여 핸들러의 소정의 공정 위치들로 반송되면서 반도체 소자들을 소정의 공정 위치로 반송하는 역할을 하는 반도체 소자 테스트용 핸들러에 관한 것이다.
일반적으로, 메모리 혹은 비메모리 반도체 소자 및 이들을 적절히 하나의 기판상에 회로적으로 구성한 모듈 아이씨(Module IC)들은 생산 후 여러 가지 테스트과정을 거친 후 출하되는데, 핸들러라 함은 상기와 같은 반도체 소자 및 모듈 아이씨 등을 자동으로 외부의 테스트장치에 전기적으로 접속하여 테스트하는데 사용되고 있는 장치를 말한다.
통상, 이러한 핸들러 중 많은 것들이 상온 상태에서의 일반적인 성능 테스트 뿐만 아니라, 밀폐된 챔버 내에서 전열히터 및 액화질소 분사시스템을 통해 고온 및 저온의 극한 상태의 환경을 조성하여, 반도체 소자 및 모듈 아이씨 등이 이러한 극한 온도 조건에서도 정상적인 기능을 수행할 수 있는가를 테스트하는 고온테스트 및 저온 테스트도 수행할 수 있도록 되어 있다.
본 출원인에 의해 출원되어 등록된 대한민국 등록특허공보 10-0384622호(2003년 05월 22일 공고)에는 핸들러의 전체적인 크기와 구조적 복잡성을 증대시키지 않으면서 챔버를 복수개로 구성하여 단시간내에 많은 양의 반도체 소자들을 효율적으로 테스트할 수 있도록 한 반도체 소자 테스트용 핸들러가 개시되어 있다.
상기 핸들러는 테스트 사이트(test site)를 구성하는 챔버부가 반도체 소자를 소정의 온도로 예열 및 예냉시키는 예열챔버와, 테스트를 수행하는 테스트챔버, 반도체 소자를 상온으로 되돌리는 디프로스팅챔버가 수평하게 배열됨과 더불어, 이들 챔버들이 각각 상하로 복층으로 구성됨으로써 기존의 메모리 핸들러보다 2배 이상 많은 수의 반도체 소자를 한번에 테스트할 수 있도록 구성되어 있다.
즉, 기존의 메모리 핸들러는 테스트챔버에 복수개의 테스트소켓을 구비한 하나의 테스트보드가 장착되어 테스트를 수행하도록 되어 있으므로, 상기 테스트보드에 하나의 테스트 트레이가 대응하여 접속된다.
반면에, 상기 본 출원인에 의해 개발된 종래의 핸들러는 테스트챔버에 2개의 테스트보드가 장착될 수 있으므로, 테스트보드에 한번에 2개의 테스트 트레이를 접속시킬 수 있고, 따라서 기존보다 2배 많은 수의 반도체 소자를 테스트할 수 있게 되는 것이다.
그러나, 상기와 같은 종래의 핸들러는 다음과 같은 문제가 있다.
통상적으로 핸들러는 핸들러 전문 제작 업체에서 제작된 후 반도체 소자를 생산하는 생산업체에서 사용되는데, 반도체 소자 생산업체에서는 하나의 핸들러에 여러가지 갯수의 테스트소켓을 갖는 테스트보드(이 테스트보드는 테스터 업체에서 별도로 제작되어 테스트시 핸들러에 장착 및 분리됨)를 장착하여 사용하기를 원한다.
예를 들어, 반도체 소자 생산업체에서는 향후 생산성을 고려하여 하나의 테스트보드에 128개의 테스트소켓이 형성된 것('128para 테스트보드'라고 함)을 복수개 장착할 것을 예상하여 핸들러를 구성하도록 요구하나, 현재로서는 64개의 테스트소켓을 갖는 테스트보드('64para 테스트보드'하고 함)를 복수개 장착하여 사용할 것을 요구하게 된다. 따라서, 하나의 핸들러가 64para 테스트보드와 128para 테스트보드를 모두 적용할 수 있는 호환성을 갖도록 요구된다.
또한, 테스트하는 반도체 소자의 종류에 따라 테스트 소켓 간 피치가 달라지게 된다. 이에 따라 테스트 트레이의 캐리어 간 피치도 그에 상응하여 달라져야 하는 바, 하나의 핸들러에서 다양한 캐리어 피치를 적용할 수 있어야 한다.
하지만, 종래의 핸들러는 반도체 소자를 반송하는 역할을 하는 테스트 트레이의 크기와 형태가 모두 정형화되어 있고, 테스트보드가 장착되는 테스트챔버의 부분, 예를 들어 테스트 트레이의 이동을 안내하는 가이드레일과 구동장치 등의 위치 가변이 불가능하므로 상술한 바와 같이 64para 테스트보드와 128para 테스트보드에 대한 호환성을 갖지 못하며, 하나의 캐리어 피치에만 대응하여 테스트를 수행할 수 밖에 없는 문제가 있었다.
이에 본 발명은 상기와 같은 문제를 해결하기 위하여 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 하나의 핸들러에 여러가지 갯수와 피치의 테스트소켓을 갖는 테스트보드를 선택적으로 장착하여 테스트할 수 있도록 하여 핸들러의 호환성을 향상시킨 반도체 소자 테스트 핸들러를 제공하는 것이다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 반도체 소자가 전기적으로 접속되는 복수개의 테스트소켓을 구비하며 핸들러의 테스트부에 착탈 가능하게 장착되는 테스트보드와, 반도체 소자를 해제가능하게 고정하는 복수개의 캐리어를 구비하여 반도체 소자를 핸들러의 소정의 위치로 반송하는 테스트 트레이와, 상기 테스트 트레이와 테스트보드가 정렬되었을 때 캐리어를 테스트보드로 가압하여 반도체 소자를 테스트소켓에 접속시키는 콘택트유닛을 구비한 반도체 소자 테스트 핸들러에 있어서, 상기 테스트보드의 테스트소켓이 차지하는 영역을 테스트영역이라 정의할 때, 상기 테스트 트레이는 상기 테스트부에 장착되는 테스트보드의 테스트영역에 대응하는 영역에 캐리어가 장착되는 캐리어 형성 영역이 형성되고, 상기 테스트영역의 외측 영역과 대응하는 영역에 캐리어가 장착되지 않는 소정 크기의 캐리어 비형성 영역이 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트용 핸들러를 제공한다.
본 발명의 다른 한 실시형태에 따르면, 반도체 소자가 전기적으로 접속되는 복수개의 테스트소켓을 구비하며 핸들러의 테스트부에 상하 복층으로 장착되는 제 1,2테스트보드와, 반도체 소자를 해제가능하게 고정하는 복수개의 캐리어를 구비하여 반도체 소자를 핸들러의 소정의 위치로 반송하는 테스트 트레이와, 상기 테스트 트레이와 제 1,2테스트보드가 정렬되었을 때 캐리어를 제 1,2테스트보드로 가압하여 반도체 소자를 테스트소켓에 접속시키는 콘택트유닛을 구비한 반도체 소자 테스트 핸들러에 있어서, 상기 테스트보드의 테스트소켓이 차지하는 영역을 테스트영역이라 정의할 때, 상기 테스트 트레이는 상기 테스트부에 장착되는 테스트보드의 테스트영역에 대응하는 영역에 캐리어가 장착되는 캐리어 형성 영역이 형성되고, 상기 테스트영역의 외측 영역과 대응하는 영역에 캐리어가 장착되지 않는 소정 크기의 캐리어 비형성 영역이 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트용 핸들러가 제공된다.
이하, 본 발명에 따른 반도체 소자 테스트 핸들러의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 1 내지 도 4는 본 발명에 따른 핸들러의 구성의 일 실시예를 나타낸 것이다. 도면에 도시된 것과 같이, 핸들러의 전방부에 테스트할 반도체 소자들이 다수개 수납되어 있는 사용자 트레이들이 적재되어 있는 로딩부(10)가 설치되고, 이 로딩부(10)의 일측부에는 테스트 완료된 반도체 소자들이 테스트결과에 따라 분류되어 사용자 트레이에 수납되는 언로딩부(20)가 설치된다.
그리고, 핸들러의 중간부분의 양측부에는 상기 로딩부(10)로부터 이송되어 온 반도체 소자들이 일시적으로 안착되는 로딩측 버퍼부(40)와 언로딩측 버퍼부 (45)가 버퍼 이동유닛(미도시)에 의해 전,후진가능하게 설치되어 있다.
상기 로딩측 버퍼부(40)와 언로딩측 버퍼부(45) 사이에는 테스트할 반도체 소자를 이송하여 테스트 트레이(T)에 재장착하는 작업과 테스트 트레이의 테스트 완료된 반도체 소자를 분리하는 작업이 이루어지게 되는 교환부(30)가 설치되어 있다. 상기 테스트 트레이(T)에는 반도체 소자를 일시적으로 고정하는 복수개의 캐리어(C)들이 소정 간격으로 배열되어 있다.
이 실시예에서 상기 로딩측 버퍼부(40)와 언로딩측 버퍼부(45)에 안착되는 반도체 소자간의 피치는 테스트 트레이(T)의 각 캐리어(C)에 장착되는 반도체 소자 간의 피치와 동일하다.
또한, 핸들러의 전방부 상측에는 로딩부(10)와 언로딩부(20) 및 버퍼부(40, 45) 사이를 수평하게 이동하면서 반도체 소자들을 이송하는 제 1 로딩/언로딩픽커(51)와 제 2 로딩/언로딩픽커(52)가 각각 설치된다. 상기 제 1,2 로딩/언로딩픽커(51, 52)는 핸들러의 전방부 상측에서 전후 및 좌우 방향으로 이동하면서 반도체 소자를 진공 흡착하여 반송한다.
상기 교환부(50) 및 버퍼부(40)의 상측에는 양측 버퍼부(40, 45)와 교환부(30) 간에 반도체 소자들을 이송하여 주는 복수개의 단축 픽커(61, 62)가 X축 방향으로 수평 이동하도록 설치된다.
그리고, 핸들러의 후방부에는 다수개로 분할된 밀폐 챔버들 내에 고온 또는 저온의 환경을 조성한 뒤 반도체 소자가 장착된 테스트용 트레이(T)들을 순차적으로 이송하며 반도체 소자를 소정의 온도 조건하에서 테스트하는 테스트부(700)가 배치된다.
상기 테스트부(70)에서는 테스트 트레이(T)가 직립 상태로 이동하고, 교환부(30)에서는 테스트 트레이(T)에 반도체 소자를 장착 및 분리하는 작업이 테스트 트레이(T)의 수평 상태에서 이루어진다. 따라서, 상기 테스트부(70)의 전단부와 교환부(30)의 사이에는 테스트 트레이(T)를 수평상태에서 직립 상태로, 직립 상태에서 수평상태로 전환시키면서 반송하여 주는 로테이터(80)가 90도로 왕복 회동 가능하게 설치된다.
한편, 상기 교환부(30)는 2개의 위치에서 테스트 트레이를 반송하는 작업이 별도로 이루어지도록 구성된다. 즉, 상측의 작업위치(WP)(Working Place)에서는 테스트 트레이(T)가 수평으로 놓인 상태에서 소정 피치로 수평 이동되면서 반도체 소자의 장착 및 분리 작업이 이루어진다. 그리고, 작업위치(WP) 바로 하측의 대기위치(SP)(Stand-by Place)에서는 상기 로테이터(80)를 통한 테스트부(70)와 교환부(30) 간의 테스트 트레이(T) 반송 작업이 이루어진다.
상기 교환부(30)에는 상기 대기위치(SP)와 작업위치(WP) 사이에서 테스트 트레이(T)를 승강시켜주는 승강유닛(36)이 설치된다.
또한, 상기 교환부(30)의 작업위치(WP)에는 테스트 트레이(T)를 일정 피치로 수평 이동시켜 주는 이동유닛(35)이 구성된다.
한편, 상기 테스트부(700)는 상하로 2층으로 구성되어 동시에 2개의 테스트 트레이(T)가 테스트될 수 있도록 되어 있다.
상기 테스트부(700)의 구성에 대해 더욱 구체적으로 설명하면 다음과 같다.
상기 테스트부(700)는, 상기 교환부(50)에서 이송되어 온 테스트 트레이를 전방에서부터 후방으로 한 스텝(step)씩 단계적으로 이송시키며 반도체 소자들을 소정의 온도로 가열 또는 냉각시킬 수 있도록 된 예열/예냉챔버(71)와, 상기 예열/예냉챔버(71)를 통해 이송된 테스트 트레이의 반도체 소자들을 외부의 테스트장비(도시 않음)와 결합된 테스트소켓(도시 않음)에 장착하여 테스트를 수행하는 테스트챔버(72)와, 상기 테스트챔버(72)를 통해 이송된 테스트 트레이를 후방에서부터 전방으로 한 스텝(step)씩 단계적으로 이송시키면서 테스트완료된 반도체 소자를 초기의 상온 상태로 복귀시키는 제열/제냉챔버(73)로 구성된다. 상기 예열/예냉챔버(71)와 테스트챔버(72)와 제열/제냉챔버(73)는 순차적으로 측방향으로 배치된다.
상기 테스트챔버(72)의 후방에는 복수개의 테스트소켓(742)(도 4참조)을 구비한 테스트보드(74)가 상하로 2층으로 구성된다. 또한, 상기 테스트챔버(72)의 내부에는 테스트 트레이(T)가 상,하측 테스트보드(74U, 74L)에 정렬되었을 때 테스트 트레이(T)의 캐리어(C)를 테스트보드(74)로 가압함으로써 반도체 소자를 테스트소켓에 접속시키는 콘택트유닛(75)이 전후진 이동 가능하게 설치된다.
상기 예열/예냉챔버(71)와 제열/제냉챔버(73)의 후단부에는 각 챔버의 최후방으로 이동한 테스트 트레이를 상하로 승강시키면서 분배하는 승강장치(미도시)가 설치된다.
또한, 상기 테스트부(70)의 전방에는 교환부(30)로부터 전달된 테스트 트레이 및 제열/제냉챔버(73)의 테스트 트레이(T)를 각각 측방의 예열/예냉챔버(71) 및 교환부(30)로 이송하는 전방측 이송유닛(76)이 설치된다. 그리고, 테스트부(70)의 후방에는 예열/예냉챔버(71) 및 테스트챔버(72)의 테스트 트레이(T)를 각각 테스트챔버(72) 및 제열/제냉챔버(73)로 이송하는 후방측 이송유닛(77)이 설치된다.
여기서, 상기 후방측 이송유닛(77)은 상기 예열/예냉챔버(71)와 테스트챔버(72) 및 제열/제냉챔버(73)의 후방부가 각각 상하로 복층으로 구성되기 때문에 상하로 2개가 독립적으로 구동하도록 구성됨이 바람직하다.
상기와 같이 구성된 본 발명의 핸들러는 다음과 같이 작동한다.
작업자가 테스트할 반도체 소자들이 수납된 사용자 트레이를 로딩부(10)에 적재시키고 핸들러를 가동하면, 제 1로딩/언로딩픽커(51)가 로딩부(10)의 반도체 소자들을 진공 흡착하여 로딩측 버퍼부(40)로 반송한다.
이 때, 상기 교환부(30)의 작업위치(WP)에서는 이동유닛(35)의 작동에 의해 테스트 트레이(T)가 전진하여 테스트 트레이(T)의 캐리어(C)들이 로딩측 단축픽커(61) 및 언로딩측 단축픽커(62)들의 이동 경로 상에 정렬된다.
이어서, 로딩측 단축픽커(61)들이 제 2,3 X축프레임(63, 64)을 따라 독립적으로 이동하면서 상기 로딩측 버퍼부(40) 상의 반도체 소자를 진공 흡착하여 테스트 트레이(T)의 캐리어(미도시)에 장착시킨다.
상기 교환부(30)의 테스트 트레이(T)에 반도체 소자가 모두 장착되면, 승강유닛(36)에 의해 테스트 트레이(T)가 대기위치(SP)로 하강한다. 그리고, 로테이터(80)가 90도로 회전하면서 테스트 트레이(T)가 테스트부(70)의 전방부로 반송된다.
이어서, 상기 테스트부(70)의 전방측 이송유닛(76)이 작동하여 테스트 트레이(T)를 예열/예냉챔버(71)로 슬라이딩시킨다.
예열/예냉챔버(71)의 테스트 트레이(T)는 예열/예냉챔버(71) 내부에 구비된 반송유닛(미도시)에 의해 1스텝씩 후방으로 이동하면서 소정의 온도로 가열 또는 냉각된다. 테스트 트레이(T)가 예열/예냉챔버(71)의 최후방에 위치되면, 아이디식별유닛(미도시)이 테스트 트레이의 식별번호, 즉 아이디넘버(ID Number)를 판독하여, 아이디넘버가 홀수번(또는 짝수번)에 해당하는 것은 승강장치(미도시)에 의해 상측으로 이동한 다음 후방측 이송유닛(77)에 의해 테스트챔버(72)로 반송되고, 짝수번(또는 홀수번)에 해당하는 것은 바로 후방측 이송유닛(77)에 의해 테스트챔버(72)로 반송된다.
테스트챔버(72)에서 테스트 트레이(T)가 상,하측의 각 테스트보드(74)의 전방에 정렬되면, 도 4에 도시된 것과 같이 콘택트유닛(75)이 테스트 트레이(T)의 캐리어(미도시)를 테스트보드(74) 쪽으로 가압하여 반도체 소자를 테스트보드(74)의 테스트 소켓(미도시)에 접속시켜 전기적 성능 테스트를 수행한다.
테스트가 완료되면, 다시 후방측 이송유닛(77)이 테스트 트레이(T)들을 제열/제냉챔버(73)로 반송시키고, 제열/제냉챔버(73)에서는 별도의 반송유닛(미도시)이 테스트 트레이(T)를 1스텝씩 전진시키며 테스트 트레이(T)의 반도체 소자를 상온 상태로 되돌린다.
물론, 고온 또는 저온 테스트를 수행하지 않을 경우에는 예열/예냉챔버(71)에서 반도체 소자를 가열 또는 냉각시킬 필요가 없으며, 제열/제냉챔버(73)에서 반도체 소자를 반대로 냉각 또는 가열시켜 상온 상태로 되돌릴 필요도 없을 것이다.
제열/제냉챔버(73)의 최후방으로 이동한 테스트 트레이(T)는 전방측 이송유 닛(76)에 의해 테스트부(70)의 중간부로 반송된 후, 로테이터(80)에 의해 교환부(30)의 대기위치(SP)로 반송된다.
이어서, 승강유닛(36)의 작동에 의해 테스트 트레이(T)가 작업위치(WP)로 상승한다. 그리고, 상기 이동유닛(35)의 작동에 의해 테스트 트레이(T)가 소정 피치로 이동하여 테스트 트레이(T)의 캐리어(C)가 단축픽커(61, 62)의 이동경로 상에 정렬된다.
이 후, 2개의 단축픽커(62)들이 제 2,3 X축프레임(63, 64)을 따라 이동하면서 테스트 트레이(T)에서 테스트 완료된 반도체 소자를 진공 흡착하여 언로딩측 버퍼부(45)로 반송함과 동시에, 반대편에서 2개의 단축픽커(61)들이 로딩측 버퍼부(40)의 새로운 반도체 소자들을 진공 흡착하여 테스트 트레이(T)의 비어 있는 캐리어(C)에 장착한다.
이와 같이 언로딩측 단축픽커(62)에 의해 언로딩측 버퍼부(45)에 테스트 완료된 반도체 소자가 놓여지면, 제 2로딩/언로딩픽커(52)가 언로딩측 버퍼부(45)의 반도체 소자들을 언로딩부(20)의 각 사용자 트레이에 테스트 결과별로 분류하여 재수납시킨다.
한편, 상기 테스트챔버(72)에서 테스트보드(74U, 74L)의 테스트소켓(742)들이 차지하는 전체 영역(이하 '테스트영역'이라 함)은 테스트보드(74U, 74L)에 구비되는 테스트소켓(742)의 갯수가 가장 많고, 각 테스트 소켓(742) 간 피치가 가장 클 때를 기준으로 설계된다. 예를 들어, 하나의 테스트영역(S1)은 최대 128개의 테스트소켓(742)을 갖는 테스트보드(74U, 74L)(128para 테스트보드라 함)가 장착되는 것을 예상하여 설계될 수 있다. 물론, 본 발명의 핸들러는 테스트챔버(72)에 테스트보드(74U, 74L)가 상하로 복층으로 설치되므로 전체 테스트소켓의 갯수는 256개가 될 것이다.
또한, 상기 테스트챔버(72)에 설치되는 콘택트유닛(75)과 테스트 트레이(T)의 이동을 안내하는 가이드레일(78)과 구동장치 및 테스트 트레이(T)의 크기 역시 상기 최대 테스트영역(S1)에 맞추어 설계된다.
따라서, 상기 테스트영역에 최대 갯수의 테스트소켓(742)을 갖는 테스트보드(74)가 장착되는 경우에는 별도의 구조적 변경없이 그대로 테스트보드(74)를 테스트영역에 장착하여 테스트를 수행하고, 테스트 트레이의 전 영역에 캐리어를 장착하여 사용하면 된다.
하지만, 테스트소켓(742)의 수가 작은 테스트보드(74)를 장착할 경우, 예컨대 기존에 사용하고 있던 테스터(TESTER)의 테스트보드와 동일하게 하나의 테스트보드에 64개의 테스트소켓(742)이 장착된 것(64para 테스트보드라 함)을 사용하거나, 동일한 수라도 테스트 소켓 간 피치가 보다 작은 것을 사용할 경우에는 테스트보드(74)의 영역이 그만큼 줄어들게 되므로 테스트영역이 도 6의 S2로 표시된 영역으로 축소된다.
따라서, 상기와 같은 64para 테스트보드를 사용할 경우, 작업자는 최대 테스트영역(S1)과 상기 축소된 테스트영역(S2)과의 사이 공간을 단열재(미도시) 등으로 채워 테스트챔버(72)의 내부 공기가 외부로 누출되는 것을 방지함과 더불어, 도 5에 도시된 것과 같이 상기 테스트영역(S2)과 상응하는 영역에만 캐리어(C)가 장착 된 2종류의 테스트 트레이(Tn1, Tn2)를 사용하여 테스트를 수행한다.
상기 각 테스트 트레이(Tn1, Tn2)는 좌우측 폭(W)은 128para 테스트보드에 적용되는 테스트 트레이보다 작지만, 상단부에서부터 하단부까지의 길이(H)는 128para 테스트보드용 테스트 트레이와 동일하다. 이는 상기 가이드레일(78)(도 6참조)의 위치를 가변시키지 않고서 상기 테스트 트레이(Tn1, Tn2)를 가이드레일(78)을 따라 이동시킬 수 있도록 하기 위함이다.
또한, 상기 테스트 트레이(Tn1, Tn2)들은 상기 테스트영역(S2)에 상응하는 영역에만 캐리어(C)가 장착되어 있고, 나머지 영역, 즉 S1에서 S2를 뺀 만큼의 영역에 상응하는 부분은 캐리어가 장착되지 않는 캐리어 비형성영역(A1, A2)을 이룬다.
이 실시예에서 상기 테스트 트레이(Tn1, Tn2) 중 상측의 테스트보드(74U)(도 4참조)로 공급되는 테스트 트레이(Tn1)는 상부에 캐리어 비형성 영역(A1)이 존재하고, 하측의 테스트보드(74L)(도 4참조)로 공급되는 테스트 트레이(Tn2)는 하부에 캐리어 비형성 영역(A2)이 존재한다.
즉, 상기 테스트 트레이(Tn1, Tn2)는 상측 테스트보드(74U)로 공급되는 것과 하측 테스트보드(74L)로 공급되는 것의 캐리어 비형성 영역(A1, A2)이 서로 다른 위치에 존재하되, 상호 대칭을 이루게 된다.
이와 같이 128para 테스트보드를 기준으로 설계된 핸들러에서 64para 테스트 보드를 적용하여 테스트를 수행할 경우, 상측 테스트보드(74U)로 공급되는 테스트 트레이(Tn1)와 하측 테스트보드(74L)로 공급되는 테스트 트레이(Tn2)는 상호 다른 형태를 가지기 때문에 예열/예냉챔버(71)에서 분리되어 공급되어져야 한다.
따라서, 도 6에 도시된 것과 같이 핸들러의 제어부는 상기 예열/예냉챔버(71)의 최후방으로 이동한 테스트 트레이(Tn1, Tn2)의 종류를 센서 등을 이용하여 미리 판독하고, 판독된 테스트 트레이(Tn1, Tn2)의 형태별로 상,하측 테스트보드(74U, 74L)에 분리 공급하게 된다.
또한, 전술한 것처럼, 상기 테스트 트레이(Tn1, Tn2)는 상,하측 테스트보드(74U, 74L)로 공급되는 것들이 상호 다른 형태를 가지므로, 상기 교환부(30)에서 이동유닛(35)이 테스트 트레이(Tn1, Tn2)를 이동시키며 반도체 소자를 장착 및 분리할 때, 제어부는 상기 이동유닛(35)에 안착된 테스트 트레이(Tn1, Tn2)의 형태에 따라 테스트 트레이(Tn1, Tn2)의 이동 피치를 제어하여 테스트 트레이가 단축 픽커(61, 62)의 하측에 정확히 정렬될 수 있도록 한다.
한편, 전술한 실시예에서는 상측과 하측의 테스트보드(74U, 74L)에 상호 다른 형태의 테스트 트레이가 공급되나, 이와 다르게 테스트챔버(72)의 상, 하측 테스트 영역(S2)이 상기 각각의 최대 테스트 영역(S1) 내에서 동일한 부분에 형성된다면 동일한 형태의 테스트 트레이가 공급될 것이다.
또한, 전술한 실시예에서는 테스트 챔버(72)에 테스트보드가 상하층으로 장 착되는 것으로 예시되어 있으나, 이와 다르게 단 하나의 테스트보드만 장착될 경우에도 테스트 트레이를 테스트영역에 상응하도록 구성하여 핸들러의 호환성을 향상시킬 수도 있을 것이다.
이상에서와 같이 본 발명에 따르면, 하나의 핸들러에 여러가지 갯수의 테스트소켓을 갖는 테스트보드를 장착하여 테스트할 수 있게 되므로 핸들러의 호환성이 향상되고, 따라서 핸들러 구입비를 절감할 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명에 따르면, 별도의 구조적인 변경을 많이 가하지 않고, 테스트보드의 형태의 맞추어 테스트 트레이만 그에 상응하는 것으로 교체하여 사용하면 되므로 호환이 쉽게 이루어지는 이점이 있다.
특히, 테스트 보드의 테스트 소켓 간 피치가 달라져 캐리어 간 피치가 가변되고, 이에 따라 테스트영역이 가변되는 경우에도 핸들러의 구조적 변경 없이 테스트 트레이에만 그에 상응하도록 변형시켜 테스트를 수행할 수 있다.

Claims (5)

  1. 반도체 소자가 전기적으로 접속되는 복수개의 테스트소켓을 구비하며 핸들러의 테스트부에 착탈 가능하게 장착되는 테스트보드와, 반도체 소자를 해제가능하게 고정하는 복수개의 캐리어를 구비하여 반도체 소자를 핸들러의 소정의 위치로 반송하는 테스트 트레이와, 상기 테스트 트레이와 테스트보드가 정렬되었을 때 캐리어를 테스트보드로 가압하여 반도체 소자를 테스트소켓에 접속시키는 콘택트유닛을 구비한 반도체 소자 테스트 핸들러에 있어서,
    상기 테스트보드의 테스트소켓이 차지하는 영역을 테스트영역이라 정의할 때, 상기 테스트 트레이는 상기 테스트부에 장착되는 테스트보드의 테스트영역에 대응하는 영역에 캐리어가 장착되는 캐리어 형성 영역이 형성되고, 상기 테스트영역의 외측 영역과 대응하는 영역에 캐리어가 장착되지 않는 소정 크기의 캐리어 비형성 영역이 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트용 핸들러.
  2. 반도체 소자가 전기적으로 접속되는 복수개의 테스트소켓을 구비하며 핸들러의 테스트부에 상하 복층으로 장착되는 제 1,2테스트보드와, 반도체 소자를 해제가능하게 고정하는 복수개의 캐리어를 구비하여 반도체 소자를 핸들러의 소정의 위치로 반송하는 테스트 트레이와, 상기 테스트 트레이와 제 1,2테스트보드가 정렬되었을 때 캐리어를 제 1,2테스트보드로 가압하여 반도체 소자를 테스트소켓에 접속시키는 콘택트유닛을 구비한 반도체 소자 테스트 핸들러에 있어서,
    상기 테스트보드의 테스트소켓이 차지하는 영역을 테스트영역이라 정의할 때, 상기 테스트 트레이는 상기 테스트부에 장착되는 테스트보드의 테스트영역에 대응하는 영역에 캐리어가 장착되는 캐리어 형성 영역이 형성되고, 상기 테스트영역의 외측 영역과 대응하는 영역에 캐리어가 장착되지 않는 소정 크기의 캐리어 비형성 영역이 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트용 핸들러.
  3. 제 2항에 있어서, 상기 제 1테스트보드로 공급되는 테스트 트레이와 상기 제 2테스트보드로 공급되는 테스트 트레이의 캐리어 비형성 영역이 상호 다른 위치에 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트용 핸들러.
  4. 제 3항에 있어서, 상기 제 1테스트보드로 공급되는 테스트 트레이와 제 2테스트보드로 공급되는 테스트 트레이는 캐리어가 장착된 영역과 캐리어 비형성 영역이 상호 대칭되게 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트용 핸들러.
  5. 제 3항 또는 제 4항에 있어서, 상기 테스트 트레이 중 제 1테스트보드로 공급되는 테스트 트레이의 캐리어 비형성 영역(A1)은 상부에 형성되고, 제 2테스트보드로 공급되는 테스트 트레이의 캐리어 비형성 영역(A2)은 하부에 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트용 핸들러.
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