TWI521628B - 排程器、基板處理裝置，及基板處理裝置之基板傳送方法 - Google Patents

排程器、基板處理裝置，及基板處理裝置之基板傳送方法 Download PDF

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Description

排程器、基板處理裝置，及基板處理裝置之基板傳送方法
本發明係關於安裝在基板處理裝置之控制器中的排程器、基板處理裝置，及基板處理裝置之基板傳送方法，其中，該基板處理裝置具有複數個處理區與複數個基板傳送裝置，該基板傳送裝置將引入至基板處理裝置的基板依序傳送至處理區以處理基板。
在本技術領域中已知有各種類型之基板處理裝置。根據一種類型之已廣泛使用的基板處理裝置，複數個基板係依序自基板匣(substrate cassette)運送至基板處理裝置，然後藉由複數個傳送裝置在複數個處理單元(處理區)之間傳送以處理彼此平行之基板。之後，由基板匣收回(retrieve)全部經處理的基板。另一類型之基板處理裝置包含複數個基板匣，該基板匣可安裝在適當的地方並取代其它基板匣。當任何基板匣已收回經處理的基板時，將取代包含未經處理之基板的基板匣，使得基板處理裝置可被連續地操作來不中斷地處理基板。
需要一些基板處理裝置(通常為用於形成凸塊(bump)或矽穿孔(Through Silicon Via；TSV)或電鍍再互連膜之基板電鍍裝置)以實現高生產數量，亦即，每單元時間處理之大量基板，其中，每單元時間包含從故障(fault)恢復的恢復時間，同時滿足嚴格的處理限制條件，亦即，在處理結束後直到下個處理開始為止之預定處理時間間隔。為了達到此種嚴格的需求，已建議有各種排程方案(例如，線性規劃排程器與模擬處理排程器)用於使基板傳送計畫最佳化於基板電鍍裝置中之基板傳送控制(參見日本早期公開專利公開案第2001-319842號與日本專利第3995478號)。
基於線性規劃處理之線性規劃排程器係傑出的排程處理，用於實現最大產量(throughput)同時滿足嚴格的處理限制條件。需要線性規劃排程器以根據藉由預先制定處理限制條件與非負面條件(如傳送暫停)之線性規劃處理而產生基板傳送排程，使得基板處理裝置將以最快速率完成其於供應至該裝置之複數個基板上之處理。因此，線性規劃排程器需要最大化用於傳送無故障之基板的正規傳送能力。
另一方面，不像線性規劃排程器，基於模擬處理之模擬處理排程器並不保證最大產量。然而，模擬處理排程器的優點在於該排程器可以彈性地產生基板傳送排程(如收回基板同時滿足包含生產恢復、使用與非使用單元之間的動態切換及基板處理故障之事件的處理限制條件。
當例如故障等不穩定事件發生時，對於線性規劃排程器係複雜且難以根據線性規劃處理制定處理限制條件與非負面條件。因此，必須將在基板處理裝置中之所有基板收回至基板匣，且再次開始傳送基板。在此種基板收回處理期間，基板處理裝置之生產數量大幅下降，因為新基板不能被供應至基板處理裝置。在其中同時操作複數個基板之電鍍裝置(例如用於形成凸塊之電鍍裝置)花費長時間，例如兩個小時，以收回基板。
如果在上述電鍍裝置之基板上執行之基板處理期間，在電鍍處理區中發生整流器故障等，則為了挽救基板，必須中斷基板處理且必須將基板傳送至相同類型之另一電鍍處理區，以在基板上持續基板處理，或收回至基板匣。然而，目前可利用之排程器不具有任何排程機構以達到此種需求。因此，如果在此種情況中沒有缺陷基板欲產生，必須停止開始處理後續新基板、在裝置控制器之控制下收回正處理之基板至基板匣、及在自基板處理裝置移除所有基板後供應後續新基板至基板處理裝置。結果，大幅降低基板處理裝置之產量。
如果電鍍處理區正處理基板時故障，且後續不能使用時，則目前可利用之排程器不能動態改變用於使用與非使用電鍍處理區之設定以持續處理基板。結果，用於改變電鍍處理區之設定，供應至基板處理裝置之新基板之供應需要暫時停止且基板處理裝置需要被關閉。因此，大幅降低基板處理裝置之產量，亦即，電鍍基板之數量。
本發明之目的係提供排程器、併入此種排程器之基板處理裝置、及在此種基板處理裝置中之基板傳送方法，其中，該排程器不僅能夠產生用於執行在新供應至基板處理裝置之基板上之一般處理之基板傳送排程，亦能夠產生用於在故障事件中容易保持高產量之基板傳送排程。
本發明之另一目的係提供排程器、併入此種排程器之基板處理裝置、及在此種基板處理裝置中之基板傳送方法，其中，該排程器能夠根據線性規劃排程器控制新基板供應排程，用於只要在開始操作後基板處理裝置持續正常操作之最大產量之操作控制，以及切換至模擬處理排程器，用於對於基板收回等之彈性產生基板傳送排程，同時在包含由於處理區故障而關閉該基板處理裝置後之生產恢復、在使用與非使用單元之間動態切換、及基板處理故障之事件中達到處理限制條件。
為了實現上述目的，本發明提供一種排程器，係用於基板處理裝置，該基板處理裝置包含用於處理基板之複數個基板處理區、用於傳送該等基板之傳送區及用於控制該等基板處理區以處理該等基板與控制該傳送區以傳送該等基板之控制器，該排程器適用於併入該控制器中以計算基板傳送排程，該排程器包括：連續計算對於基板之基板傳送排程之功能，該等基板係新供應至該基板處理裝置，以及在該基板處理裝置中發生故障時，使用由包含該故障之狀態所代表之初始狀態來重新計算該基板傳送排程之功能。
在本發明之較佳態樣中，藉由傳送模擬處理計算該基板傳送排程。
在本發明之較佳態樣中，計算該基板傳送排程以實施在各自用於基板之條件組下之處理以當該等基板施加於該基板處理裝置時至少達成目標處理產量同時滿足規定處理限制條件。
在本發明之較佳態樣中，該傳送模擬處理產生基板傳送排程以當該基板處理裝置已被設計時藉由使用最佳化之設定值實現目標產量，其有關參數代表超過根據由先前傳送排程順序(sequence)產生之基板傳送排程所傳送之供應基板的新供應基板之基板傳送排程之優先權，該供應基板係亦代表用於在由新供應基板引起中斷之供應基板之傳送中引起之延遲的可允許延遲時間。
在本發明之較佳態樣中，如果該等基板處理區中之其中一區故障，將該等基板傳送排程重新計算成使該等基板處理區中之該其中一區無法使用且將計畫使用該無法使用之處理區之所供應之基板與未經處理之基板導引至可用的另一個處理區之基板傳送排程。
在本發明之較佳態樣中，該等基板傳送排程從遭遇故障之該等基板處理區中之其中一區移除基板、傳送該所移除之基板至正常之另一個處理區以持續處理該基板、或在水洗與乾燥該所移除之基板後收回該所移除之基板至基板匣中。
在本發明之較佳態樣中，該等基板傳送排程供應該新基板至該基板處理裝置，同時收回遭遇故障之基板或由於藉由該處理區故障導致該基板處理裝置之關閉而仍然留置在該等基板處理區之其中一區中之基板。
在本發明之較佳態樣中，該等基板傳送排程供應新基板至該基板處理裝置，同時重新計算該等基板傳送排程以導引該所供應之基板與未經處理之基板至可用的其他處理區。
在本發明之較佳態樣中，該等基板傳送排程供應新基板至該基板處理裝置，同時自遭遇該故障之該基板處理區之其中一區移除基板並傳送該所移除之基板至正常之其他處理單元以持續處理該基板。
在本發明之較佳態樣中，排程該等基板傳送排程以滿足關於新供應至該基板處理裝置之該等基板之所有處理、開始收回欲收回之該等基板之該基板處理區之其中一區之下游(downstream)的處理、及基板傳送排程已藉由先前或更早的基板供應排程順序產生之基板之所有處理的處理限制條件。
在本發明之較佳態樣中，藉由已切換自線性程式化處理之傳送模擬處理或已切換自傳送模擬處理之線性程式化處理來計算該等基板傳送排程。
在本發明之較佳態樣中，藉由該線性程式化處理產生用於供應新基板之基板傳送排程，以及當基板處理裝置失效(malfunction)或持續在基板進行處理時，藉由該傳送模擬處理產生用於收回欲收回之基板之基板傳送排程。
在本發明之較佳態樣中，基板處理裝置之該失效包含在該基板處理裝置關閉、單元使用與非使用之動態切換處理、或處理故障發生後之生產恢復。
在本發明之較佳態樣中，藉由在該基板處理裝置遭遇失效後之該傳送模擬處理所產生之基板傳送排程來傳送基板，而之後當該基板處理裝置自該失效恢復正常狀態時，藉由該線性程式化處理產生之基板傳送排程再次傳送基板。
在本發明之較佳態樣中，當傳送模擬處理切換自線性程式化處理或線性程式化處理切換自傳送模擬處理時，已排程之基板傳送排程與切換時之基板處理條件資料係傳送至該傳送模擬處理或該線性程式化處理已切換之排程器。
本發明提供一種基板處理裝置之基板傳送方法，該基板處理裝置包含用於處理基板之複數個基板處理區、用於傳送該等基板之傳送區及用於控制該基板處理區以處理該等基板與控制該傳送區以傳送該等基板之控制器，該方法包括；連續計算用於新供應至該基板處理裝置的基板之基板傳送排程；以及當在該基板處理裝置發生故障時，以由包含該故障之狀態所表示之初始狀態來重新計算該基板傳送排程。
在本發明之較佳態樣中，藉由已切換自線性程式化處理之傳送模擬處理或已切換自傳送模擬處理之線性程式化處理來計算該基板傳送排程。
在本發明之較佳態樣中，藉由該線性程式化處理來產生用於供應新基板之基板傳送排程，並藉由該所產生之基板傳送排程來傳送基板，且其中，當偵測到該基板處理裝置失效時，該所產生之基板傳送排程切換至由該傳送模擬處理所產生之基板傳送排程，且產生用於收回欲收回之基板或持續在基板進行處理以及傳送所供應的基板之基板傳送排程，並藉由該所產生之基板傳送排程來傳送基板。
在本發明之較佳態樣中，在偵測到該基板處理裝置失效後，藉由該傳送模擬處理所產生之基板傳送排程來傳送基板，且當該基板處理裝置自該失效恢復正常狀態時，藉由該線性程式化處理所產生之基板傳送排程再次傳送基板。
本發明提供一種基板處理裝置，包括；複數個基板處理區，用於處理基板；傳送區，用於傳送該等基板；控制器，用於控制該基板處理區以處理該等基板與控制該傳送區以傳送該等基板；以及如上述之排程器，該排程器併入該控制器中。
根據本發明，使用傳送模擬處理以計算各自用於傳送一個或一些基板之基板傳送排程。因此，可能不僅產生用於新供應至基板處理裝置之基板之正常基板傳送排程，亦可能產生用於在故障事件中保持高生產數量之基板傳送排程。
特別地，從故障恢復後，實施基板傳送排程順序以供應新基板至基板處理裝置，同時收回仍然在基板處理裝置中之基板。結果，減少收回基板所需之時間，用於增加生產數量。
此外，如果正處理基板之基板處理單元遭遇故障且不能再使用，則實施基板傳送排程順序以自動地使基板處理單元不能再用且使其可能持續處理後續基板。因此，減少關閉基板處理裝置與收回基板之時間，用於增加生產數量。
在處理在某些基板處理區發生故障之事件中，實施基板傳送排程順序以優先移動在基板處理裝置中之另一基板至能夠持續處理基板之相同類型之另一基板處理區，同時滿足基板之處理限制條件(在處理結束直到下一處理開始後之處理時間間隔之可允許值)，或收回基板至基板匣。以此方式，最小化任何對基板之處理損害以避免產生缺陷基板，且增加生產數量。
根據本發明，藉由已自線性規劃處理切換之傳送模擬處理或已自傳送模擬處理切換之線性規劃處理產生基板傳送排程。例如，藉由線性規劃處理產生用於供應一個或一些新基板之基板傳送排程與藉由產生之基板傳送排程傳送一個或多個新基板，而當偵測到基板處理裝置失效時，產生之基板傳送排程切換至由傳送模擬處理產生之基板傳送排程，且產生用於收回欲收回之基板或持續在基板上之處理與傳送供應基板之基板傳送排程。只要在開始操作後基板處理裝置持續其操作，控制基板處理裝置以操作最大產量。在例如正處理基板之基板處理單元之單元故障之處理故障事件中，實施基板傳送排程順序以優先移動在基板處理裝置中之另一基板至能夠持續處理基板之相同類型之另一基板處理單元，同時滿足基板之處理限制條件(在處理結束直到下一處理開始後之處理時間間隔之可允許值)，或收回基板至基板匣。以此方式，最小化任何對基板之處理損害以避免產生缺陷基板，且增加生產數量(處理基板之數目)。
當藉由範例結合說明本發明較佳實施例之附圖與下述內容，本發明之上述與其他目的、特徵與優點將變得明顯。
本發明之較佳實施例將說明如下。在本發明的實施例中，用於電鍍半導體基板之電鍍裝置將如下說明為基板處理裝置。然而，根據本發明之基板處理裝置並非限制於電鍍裝置，而可以是任何各種基板處理裝置，例如用於在玻璃基板上執行LCD製造處理之基板處理裝置。
第1圖係本發明應用之電鍍裝置10之示意平面圖。如第1圖所示，電鍍裝置10包含載入埠11、載入自動機(robot)12、基板定位桌(substrate positioning table)13、旋轉式脫水機(spin drier)14、緊固台(fastening stage)15a、15b、基板夾持儲存區域25、電鍍區域26，其中，基板夾持儲存區域25具有複數個儲料器(stocker)16、預先水洗槽(pre-water-washing tank)17、預先處理槽18、水洗槽19、天然乾燥槽(crude drying tank)(吹氣槽(blowing tank))20、水洗槽21，電鍍區域26具有複數個電鍍槽22與兩個傳送裝置23、24。在第1圖中，基板沿著由箭頭A指示之基板載入路徑而經由連續處理台載入，且沿著由箭頭B指示之基板卸載路徑而經由連續處理台卸載。載入埠11具有用於儲藏複數個未經處理之基板的基板匣以及用於儲藏複數個經處理之基板的基板匣。
電鍍裝置10一般係操作如下：載入自動機12在載入埠11自一個基板匣移除未經處理之基板，並將經移除之基板置於基板定位桌13上，該基板定位桌係基於凹口(notch)、定向平面(orientation flat)等定位基板。然後，載入自動機12傳送基板至緊固台15a或15b。在緊固台15a或15b上，基板置於在基板夾持儲存區域25中自一個儲料器16移除之基板夾持器(substrate holder)上。在實際的處理中，兩個基板係置於在緊固台15a、15b上之各自兩個基板夾持器上，而兩個基板夾持器係隨後傳送為一組。由基板夾持器夾持之基板依序地藉由傳送裝置23傳送至預先水洗槽17、預先處理槽18及水洗槽19。特別地，基板係由水預洗，亦即，在預先水洗槽17中預濕(pre-wet)，然後預先處理，亦即，在預先處理槽18中預浸(presoak)，接著基板由水洗，亦即，在水洗槽19中清洗(rinse)。
在水洗槽19中由水洗之基板藉由傳送裝置24傳送至在電鍍區域26中之一個電鍍槽22，且在電鍍槽22中浸入(immerse)於電鍍溶液中。在電鍍槽22中，基板係以金屬膜電鍍。然後，電鍍基板藉由傳送裝置24傳送至水洗槽21。在水洗槽21中由水洗之後，基板傳送至天然乾燥槽(吹氣槽)20，其中，基板係被天然乾燥。然後基板藉由傳送裝置23傳送至緊固台15a或15b，其中，基板係自基板夾持器移除於緊固台上。基板接著藉由載入自動機12傳送至乾燥基板之旋轉式脫水機14。之後，基板儲存於載入埠11之基板匣中的給定位置，亦即，未經處理之基板已移除之基板匣中的位置或專屬儲存經處理之基板之基板匣中的位置。
在如下說明之控制器的控制下，藉由載入自動機12與藉由傳送裝置23、24沿著基板載入路徑A與亦沿著基板卸載路徑B傳送基板。
第2圖係於第1圖所示之電鍍裝置10之控制器30之硬體組態之方塊圖。如第2圖所示，控制器30包含中央處理單元(Central Processing Unit；CPU)31、輸入裝置32(例如可為鍵盤、滑鼠等指向裝置與用於讀取儲存於另一台電腦中之資料的通訊裝置)及共享儲存裝置33。共享儲存裝置33包括ROM 33-1、記憶體33-2及硬碟33-3。控制器30經由輸入/輸出介面34連接至載入自動機12、傳送裝置23、24及裝置控器器35。自CPU 31之控制信號經由輸入/輸出介面34發送至裝置控制器35，用於控制載入自動機12與傳送裝置23、24。
如果事件「新基板供應」、「傳送裝置/處理裝置失效」、「基板夾持器故障」或「電鍍槽整流器失效」發生在電鍍裝置10中，則實施例如「新基板供應與傳送模擬處理」、「傳送裝置/處理裝置失效處理」、「基板夾持器故障處理」或「電鍍槽整流器失效處理」之處理係說明如下。
[用於供應新基板之傳送模擬]
用於供應新基板之傳送模擬係根據如下所示之細節1)至4)的處理而執行以再產生基板傳送排程(基板傳送執行時間表)。
1)實施傳送模擬以一次供應單一新基板或一組新基板(在此實施例中為一組兩個基板)至基板處理裝置。
2)　傳送模擬在控制器30中產生假設裝置模型(hypothetical apparatus model)。根據基板傳送排程，傳送模擬傳送供應基板，其中，藉由先前新基板供應排程處理產生該排程。對於新供應之基板，實施傳送模擬以滿足單元處理結束條件與傳送條件，及產生新基板傳送排程(基板傳送執行時間表)。
3)　基於前提(premise)之傳送模擬，該前提係新供應之基板自基板匣供應至基板處理裝置，且接著在結束基板上之處理後回到指定基板匣。
4)　根據處理配方條件(process recipe condition)，傳送模擬傳送各供應基板，該條件係預先藉由控制器30設定。傳送模擬亦傳送基板，以便略過配方時間設定為0之任何單元。
[傳送裝置/處理裝置(馬達、泵、恆溫單元、感測器等)失效]
在傳送裝置/處理裝置失效之事件中，中斷供應至基板處理裝置之新基板之供應，而在只要可能持續處理任何經處理之基板之後，關閉基板處理裝置。之後，當操作員按下生產恢復鈕於基板處理裝置之控制面板上，傳送模擬產生基板傳送排程，用於供應新基板至基板處理裝置，同時用於正常生產，收回任何仍然在電鍍區域26之電鍍槽22中的基板(以下稱為「自關閉裝置之生產恢復處理」)。在傳送模擬中，產生計算以滿足用於基板仍然在電鍍槽22之處理下游中之所有收回基板之處理限制條件。
[基板夾持器故障]
如果電鍍電流供應故障時常發生，而基板夾持器判斷為遭受基板夾持器故障，則該判斷基板夾持器視為不能再用且回到基板夾持儲存區域25中之一個儲料器16。已傳回之基板夾持器隨後禁止使用直到關閉基板處理裝置。已使用不能再用之基板夾持器的供應基板與未經處理之基板係指定至可用的基板夾持器，而再產生基板傳送排程(以下稱為「單元(基板處理區)不能再用性(unusability)之設定改變處理」)。如果有自控制器30之新基板供應的後續請求，傳送模擬產生基板傳送排程(基板傳送執行時間表)。
[電鍍槽整流器失效]
在電鍍槽整流器失效之事件中，傳送模擬產生基板傳送排程，用於中斷電鍍電流供應處理與自遭受電鍍槽整流器失效之電鍍槽22傳送基板至另一個正常電鍍槽22，其中，在水洗槽21、天然乾燥槽20與旋轉式脫水機14中已洗與乾燥基板後，基板被電鍍或收回該基板至在載入埠11之基板匣(以下稱為「處理故障基板收回處理」)。在此傳送模擬中，產生計算以滿足處理限制條件，而不需干擾用於其它正在正常處理之基板的基板傳送排程。電鍍槽22列包含遭受電鍍槽整流器失效之電鍍槽22改變至「不能再用」的設定，禁止隨後的基板供應至那些電鍍槽22。已使用不能再用的電鍍槽22之供應基板與未經處理之基板係指定至可用的電鍍槽22，並再產生基板傳送排程，亦即，實施單元(基板處理區)不能再用性之設定改變處理。如果有自控制器30之新基板供應的後續請求，傳送模擬產生基板傳送排程(以下稱為「新基板供應處理」)。
根據此實施例，使用傳送模擬處理而非線性規劃處理，而為了實現高生產數量，同時滿足嚴格的處理限制條件，實施如下所示的解決方案(1)至(3)。嚴格的處理限制條件係指在處理結束直到下一處理開始之預定處理時間間隔。如第3圖所示，自L單元配方處理延伸至M單元配方處理之處理時間間隔Tp係表示為：
Tp=T1+T2+T3+T4
其中，T1代表後處理時間，T2代表移除等待時間，T3代表傳送時間，及T4代表前處理時間。在電鍍處理中，後處理時間T1與前處理時間T4通常為0(T1=0，T4=0)，而傳送時間T3係取決於基板移除於哪一電鍍槽22列而有所不同。調整移除等待時間T2以便不超出用於排程之處理時間間隔Tp。
在狹隘的意義中，生產數量係指單元時間中可處理之基板的數量，同時該基板係正常傳送，並稱為產量。在此實施例中，如第4圖所示，在寬廣的意義中，生產數量係指包含自故障發生之恢復時間(故障引起調查時間+故障修理時間+基板收回時間)的單元時間中處理之基板數量。
(1)在自故障恢復後，執行傳送排程以供應新基板至基板處理裝置，同時收回仍然在基板處理裝置中之基板，藉此減少收回基板所需的時間，用於增加基板生產數量。
(2)如果故障發生同時在處理單元(電鍍槽22)中電鍍基板且不能後續使用處理單元(電鍍槽22)，則執行傳送排程以動態使處理單元不能再用性並允許後續基板連續電鍍在其它處理單元中。因此，減少關閉電鍍區域26與收回基板所需之時間，用於增加基板生產數量。
(3)在處理單元(電鍍槽22)中電鍍處理故障之事件中，執行傳送排程以自處理單元(電鍍槽22)傳送基板優先至能持續電鍍處理之另一個處理單元或收回基板至基板匣，同時滿足用於在電鍍區域26中其它基板之處理限制條件。以此方式，最小化任何對基板之處理損害以避免有缺陷之基板的產生。
如後所述，控制器30具有功能以執行「新基板供應處理」、「自裝置關閉生產恢復處理」、「單元(基板處理區)不能再用性之設定改變處理」及「處理故障基板收回處理」，並執行各自的基板傳送模擬以產生基板傳送排程。
第5圖係顯示根據產生基板傳送排程之本發明實施例之排程器40之組態的方塊圖。如第5圖所示，排程器40包括控制處理41、初始化處理42、排程處理43及輸入/輸出介面44。控制處理41啟動(activate)排程處理43與輸入/輸出介面44，而藉由交握(handshake)傳輸資料發送與接收(讀取與寫入)於排程處理43與輸入/輸出介面44之間。初始化處理42初始化共享儲存裝置33。輸入/輸出介面44與具有裝置控制器51之裝置控制器系統50通訊、指出至排程處理43之事件並發送與接收基板傳送排程。排程處理43自輸入/輸出介面44接收事件，產生計算以產生傳送排程，及發送產生的傳送排程。共享儲存裝置33發送參數設定、配方設定及基板傳送排程的各種資料至輸入/輸出介面44與排程處理43並自輸入/輸出介面44與排程處理43接收參數設定、配方設定及基板傳送排程的各種資料。
第6圖係顯示基板傳送排程器之模組組態之方塊圖。基板傳送排程器係取決於在基板處理裝置中之事件執行基板傳送模擬，並實現如下所示之功能a)至d)。
a)新基板供應排程功能，亦即，產生對應於新基板處理配方條件之基板傳送排程的功能。
b)生產恢復排程功能，亦即，產生基板傳送排程之功能，用於在基板處理裝置由於故障而關閉之後收回仍然在基板處理裝置中之所有基板。
c)單元使用與非使用之動態切換功能，亦即，產生基板傳送裝置之功能，用於改變單元(基板處理區)之設定並同時藉由已使用設定已改變之單元的供應基板以及未經處理之基板而改變使用的單元。
d)收回排程功能，用於收回處理故障基板，亦即，產生基板傳送排程之功能，用於快速移動判斷為遭受(電鍍)處理故障至能夠在水洗或乾燥後持續處理或收回基板至基板匣的相同類型之另一處理單元，同時持續執行在其它正常基板上的處理。
單元不能再用性之設定改變處理與單元使用與非使用之動態切換處理係彼此同義，而單元不能再用性之設定改變處理係包含於單元使用與非使用之動態切換處理中。
第7圖係根據本發明實施例之排程器40之排程處理之主要處理順序之流程圖。在步驟ST1中，排程器40自裝置控制器系統50之裝置控制器51接收排程器命令。接著，控制進至步驟ST2。在步驟ST2中，排程器40決定是否有裝置起動(startup)請求。如果有裝置起動請求(Y)，則控制進至步驟ST3。如果沒有裝置起動請求(N)，則控制回到步驟ST1。在步驟ST3中，排程器40執行裝置起始處理以鍵入(enter)計劃操作時間，單元使用與非使用設定及處理限制時間。接著，控制進至步驟ST4。在步驟ST4中，排程器40自裝置控制器51接收排程器命令並同時接收用於各自處理之計畫處理時間。接著，控制進至步驟ST5。
在步驟ST5中，排程器40決定是否接收裝置命令，並確認若接收之裝置命令的類型。如果接收的裝置命令代表「新基板供應」、「裝置生產恢復」、「動態單元使用與非使用切換」或「處理故障發生」，則排程器40分別實施新基板供應處理於步驟ST21中、自裝置關閉之生產恢復處理於步驟ST22中、單元不能再用性之設定改變處理於步驟ST23中、或處理故障基板收回處理於步驟ST24中，之後控制進至步驟ST30。如果在步驟ST5中沒有接收裝置命令，則控制跳至步驟ST30。
在步驟ST30中，排程器40決定是否在基板處理裝置中基板被處理或基板欲被處理。如果在基板處理裝置中基板被處理或基板欲被處理(Y)，則控制進至步驟ST31。如果在基板處理裝置中基板沒有被處理且基板沒有欲被處理(N)，則控制進至步驟ST32。在步驟ST31中，排程器40發送改變基板傳送排程至裝置控制器系統50之裝置控制器51，然後控制進至步驟ST32。在步驟ST32中，排程器40決定是否有裝置起動請求。如果有裝置起動請求(Y)，則控制進至步驟ST33，其中，排程器40之排程處理43執行排程器計算區關閉處理。如果沒有裝置起動請求(N)，則控制回到步驟ST4。
「新基板供應處理」、「自裝置關閉之生產恢復處理」、「單元不能再用性之設定改變處理」及「處理故障基板收回處理」將詳細說明如下。
第8圖係用於新基板供應處理之模擬處理之處理順序之流程圖(第7圖所示之步驟ST21)。如第8圖所示，在步驟ST21-1中，排程器40檢查是否在基板處理裝置中有先前的基板被處理。如果在基板處理裝置中沒有先前的基板被處理(N)，則控制進至步驟ST21-2。如果在基板處理裝置中有先前的基板被處理(Y)，則控制跳至步驟ST21-4。在步驟ST21-2中，排程器40初始化傳送模擬資料，之後控制進至步驟ST21-3。在步驟ST21-3中，排程器40執行初始的新基板供應與傳送模擬。然後，控制進至步驟ST21-4。
在步驟ST21-4中，排程器40決定是否後續基板供應有相同配方。如果後續基板供應有相同配方(Y)，則控制進至步驟ST21-5。如果後續基板無供應有相同配方(N)，則控制進至步驟ST21-6。在步驟ST21-5中，排程器40驗證產量並選擇最大產量參數，之後控制進至步驟ST21-6。在步驟ST21-6中，排程器40執行後續新基板供應與傳送模擬。然後，控制進至步驟ST21-7，其中，排程器40更新基板傳送排程。
第9圖係自裝置關閉生產恢復處理之處理順序之流程圖(第7圖所示之步驟ST22)。在自裝置關閉生產恢復處理中，排程器40讀取仍然在裝置控制器51之基板處理裝置中基板位置資料於步驟ST22-1。然後，控制進至步驟ST22-2。在步驟ST22-2中，排程器40初始化傳送模擬資料。然後，控制進至步驟ST22-3。在步驟ST22-3中，排程器40搜尋在基板處理裝置之最多下游區中仍然未收回之基板。然後，控制進至步驟ST22-4。在步驟ST22-4中，排程器40決定基板是否仍然未收回。如果基板仍然未收回(Y)，則控制進至步驟ST22-5。如果沒有基板仍然未收回(N)，則控制跳至步驟ST22-7。在步驟ST22-5中，排程器40指定欲被收回的新基板。然後，控制進至步驟ST22-6。在步驟ST22-6中，排程器40執行收回指定剩餘基板收回與傳送模擬。然後，控制回到步驟ST22-3。在步驟ST22-7中，排程器40更新基板傳送排程。
第10圖係單元不能再用性之設定改變處理(動態單元使用與非使用之切換處理)之處理順序之流程圖(第7圖所示之步驟ST23)。在單元不能再用性之設定改變處理中，排程器40改變在步驟ST23-1中考慮之單元使用與非使用設定。然後，控制進至步驟ST23-2。在步驟ST23-2中，排程器40決定改變設定是否代表單元的使用或非使用。如果改變設定代表單元的非使用，則控制進至步驟ST23-3。在步驟ST23-3中，排程器40搜尋使用單元上游(upstream)之基板。如果有使用單元之基板，則控制進至步驟ST23-4。如果沒有使用單元之基板，則控制跳至步驟ST23-7。在步驟ST23-4中，排程器40搜尋相同類型之可用的單元。如果沒有相同類型之可用的單元，則控制進至步驟ST23-5。如果有相同類型之可用的單元，則控制進至步驟ST23-6。
在步驟ST23-5中，排程器40執行用於使用單元之基板之收回與傳送模擬。接著，控制進至步驟ST23-7。在步驟ST23-6中，排程器40改變使用單元之上游基板之基板傳送排程至代表代替單元之使用的基板傳送排程，之後控制進至步驟ST23-7。在步驟ST23-7中，排程器40搜尋在處理之前的使用單元之基板。如果在處理之前有基板，則控制進至步驟ST23-8。如果在處理之前沒有基板，則控制跳至步驟ST23-10。在步驟ST23-8中，在處理之前，排程器40刪除基板之基板傳送排程。接著，控制進至步驟ST23-9。在步驟ST23-9中，在處理之前，排程器40執行模擬用於再供應基板。接著，控制進至步驟ST23-10。在步驟ST23-10中，排程器40更新基板傳送排程。
第11圖係處理故障基板收回處理之處理順序之流程圖(第7圖所示之步驟ST24)。在處理故障基板收回處理中，排程器40刪除基板之基板傳送排程，該基板係遭受由在步驟ST24-1中之處理單元引起之處理故障。然後，控制進至ST24-2。在步驟ST24-2中，排程器40搜尋相同類型之可用的代替單元。如果有相同類型之可用的代替單元作為引起處理故障之處理單元，則控制進至步驟ST24-3。如果沒有相同類型之可用的代替單元，則控制進至步驟ST24-5。特別地，排程器40判斷如果使用代替單元之正常基板不呈現在代替單元之上游或基板匣中或如果在使用代替單元之正常基板到達代替單元之前完成代替單元之處理時，是否有相同類型之可用的代替單元。
在步驟ST24-3中，排程器40執行處理故障基板持續傳送模擬。然後，控制進至步驟ST24-4。在處理故障基板持續傳送模擬中，在處理限制時間內自已引起處理故障之處理單元傳送處理故障基板至代替單元，而排程器40執行用於正常回到包含處理故障基板之所有基板的傳輸模擬至基板匣，同時滿足其它基板之處理限制條件。處理故障基板持續傳送模擬之細節係相同於在生產恢復處理中之「收回指定剩餘基板收回與傳送模擬」之細節。
在步驟ST24-4中，排程器40決定處理故障基板持續傳送模擬是否成功。如果處理故障基板持續傳送模擬係成功(Y)，則控制跳至步驟ST24-6。如果處理故障基板持續傳送模擬係不成功(N)，則控制進至步驟ST24-5。特別地，在步驟ST24-4中，排程器40決定包含處理故障基板之所有基板是否正常回到載入埠同時滿足處理限制條件。
在步驟ST24-5中，排程器40執行處理故障基板收回與傳送模擬。然後，控制進至步驟ST24-6。在處理故障基板收回與傳送模擬中，自已引起處理故障之處理單元移除處理故障基板，並經由洗與乾燥處理回到載入埠。持續處理其它正常基板。處理故障基板收回與傳送模擬之細節係與在生產恢復處理中之收回指定剩餘基板收回與傳送模擬之細節。在步驟ST24-6中，排程器40更新基板傳送排程。
上述之一些步驟將更詳細地說明如下。第12圖係新基板供應與傳送模擬處理之處理順序之流程圖(第8圖所示之步驟ST21-3、ST21-6與第10圖所示之步驟ST23-9)。在第12圖中，N代表基板匣(載入埠11)之數目、UNIT_NUM代表處理單元之總數，亦即，包含電鍍槽22之處理槽之總數、及TRF_NUM代表傳送裝置之數目。
在步驟ST101中，在傳送模擬之前，排程器40藉由初始化指標初使化，用於指向關於處理單元(亦即，電鍍槽22)之資訊、關於傳送裝置(亦即，載入自動機12與傳送裝置23、24)之資訊與供應基板傳送排程。然後，控制進至步驟ST102，用於傳送模擬時間時脈處理。在傳送模擬時間時脈處理中，排程器40搜尋最小剩餘時間與定最小剩餘時間之時脈達緊接傳送裝置或單元處理之狀態轉移事件。然後，控制進至步驟ST103或ST104。
在步驟ST103中，排程器40執行用於在基板匣或供應匣中新供應匣之供應開始處理。在步驟ST104中，排程器40執行處理單元狀態更新處理，用於更新所有處理單元之處理狀態。然後，控制進至步驟ST105。在步驟ST105中，排程器40執行傳送裝置狀態更新處理，用於更新所有傳送裝置之傳送狀態。然後，控制進至步驟ST106。在步驟ST106中，排程器40執行用於在處理單元或傳送裝置中之新供應基板之傳送開始決定處理。然後，控制進至步驟ST107。在步驟ST107中，排程器40執行用於供應基板之傳送開始決定處理至在基板傳送排程指向之參考指標。然後，控制進至步驟ST108。
在步驟ST108中，排程器40執行用於新供應基板或需要藉由傳送開始決定處理而開始傳送之供應基板的傳送開始處理。然後，控制進至步驟ST109。在步驟ST109中，如果由於故障而發生錯誤以滿足在步驟ST104中之處理單元狀態更新處理或在步驟ST105中之傳送裝置狀態更新處理之處理限制條件，則排程器40執行傳送錯誤處理，用於復原(restore)傳送模擬資料至初始狀態並延遲載入開始時間。然後，控制進至步驟ST110。在步驟ST110中，如果在處理開始請求開啟(turn on)於載入埠11之後，產生請求以在載入前之狀態中儲存傳送模擬資料，則排程器40複製現存之傳送模擬資料至儲存區域，用於在載入之前儲存資料。然後，控制進至步驟ST111。
在步驟ST111中，排程器40決定在新供應基板或在處理中之供應基板是否存在於傳送模擬裝置中。如果新供應基板或在處理中之供應基板存在於傳送模擬裝置(Y)，則控制回到步驟ST102。如果新供應基板或在處理中之供應基板不存在於傳送模擬裝置，亦即，如果確認新供應基板或供應基板已正常回到指定基板匣同時滿足處理限制條件，則控制進至步驟ST112。在步驟ST112中，排程器40執行傳送模擬結束處理。在傳送模擬結束處理中，排程器40複製新產生的基板傳送排程至在覆寫模式中之供應基板傳送排程可變區域。
第13圖係收回指定剩餘基板收回與傳送模擬之處理順序之流程圖(第9圖所示之步驟ST22-6)。在步驟ST201中，排程器40初使化傳送模擬。然後，控制進至步驟ST202。在步驟ST202中，排程器40搜尋最小剩餘時間與定最小剩餘時間之時脈達緊接傳送裝置或單元處理之狀態轉移事件。然後，控制進至步驟ST203。在步驟ST203中，排程器40執行處理單元狀態更新處理，用於更新所有處理單元之處理狀態。然後，控制進至步驟ST204。在步驟ST204中，排程器40執行傳送裝置狀態更新處理，用於更新所有傳送裝置之傳送狀態。然後，控制進至步驟ST205。
在步驟ST205中，排程器40執行用於仍然在基板處理裝置中新收回指定基板之傳送開始決定處理。然後，控制進至步驟ST206。在步驟ST206中，排程器40執行用於仍然在基板處理裝置中收回排程基板之傳送開始決定處理。然後，控制進至步驟ST207。在步驟ST207中，排程器40執行關於新收回指定基板或收回排程基板之傳送開始決定處理。然後，控制進至步驟ST208。
在步驟ST208中，排程器40執行剩餘基板收回模擬傳送錯誤處理。然後，控制進至步驟ST209。在步驟ST209中，排程器40決定收回基板是否存在於傳送模擬裝置中。如果收回基板存在於傳送模擬裝置(Y)，則控制回到步驟ST202。如果收回基板沒有存在於傳送模擬裝置(N)，則控制進到步驟ST210，其中，排程器40執行傳送模擬結束處理。
第14圖係處理故障基板持續傳送模擬之處理順序之流程圖(第11圖所示之步驟ST24-3)。在步驟ST301中，排程器40初始化傳送模擬。然後，控制進至步驟ST302。在步驟ST302中，排程器40定傳送模擬時間之時脈。然後，控制進至步驟ST303。在步驟ST303中，排程器40執行處理單元狀態更新處理。然後，控制進至步驟ST304。在步驟ST304中，排程器40執行傳送裝置狀態更新處理。然後，控制進至步驟ST305。在步驟ST305中，排程器40執行處理故障新持續指定基板傳送開始決定處理。然後，控制進至步驟ST306。
在步驟ST306中，排程器40執行供應基板傳送開始決定處理。然後，控制進至步驟ST307。在步驟ST307中，排程器40執行處理故障持續指定基板或供應基板傳送開始處理。然後，控制進至步驟ST308。在此處理中，「供應基板」係指所有已排程為新供應基板或收回指定基板之基板。在步驟ST308中，排程器40執行處理故障基板持續模擬傳送錯誤處理。然後，控制進至步驟ST309。在步驟ST309中，排程器40決定正傳送之基板是否存在於傳送模擬裝置中。如果正傳送之基板存在於傳送模擬裝置(Y)中，則控制回到步驟ST302。如果正傳送之基板不存在於傳送模擬裝置(N)中，則控制進到步驟ST310，其中，排程器40執行傳送模擬結束處理。
第15圖係處理故障基板收回與傳送模擬之處理順序之流程圖(第11圖所示之步驟ST24-5)。在步驟ST401中，排程器40初始化傳送模擬。然後，控制進至步驟ST402。在步驟ST402中，排程器40定傳送模擬時間之時脈。然後，控制進至步驟ST403。在步驟ST403中，排程器40執行處理單元狀態更新處理。然後，控制進至步驟ST404。在步驟ST404中，排程器40執行傳送裝置狀態更新處理。然後，控制進至步驟ST405。在步驟ST405中，排程器40執行處理故障新收回指定基板傳送開始決定處理。然後，控制進至步驟ST406。
在步驟ST406中，排程器40執行供應基板傳送開始決定處理。然後，控制進至步驟ST407。在步驟ST407中，排程器40執行新收回指定基板或供應基板傳送開始處理。然後，控制進至步驟ST408。在此處理中，「供應基板」係指所有已排程為新供應基板或收回指定基板之基板。在步驟ST408中，排程器40執行處理故障基板收回模擬傳送錯誤處理。然後，控制進至步驟ST409。在步驟ST409中，排程器40決定正處理之基板是否存在於傳送模擬裝置中。如果正處理之基板存在於傳送模擬裝置(Y)中，則控制回到步驟ST402。如果正處理之基板不存在於傳送模擬裝置(N)中，則控制進到步驟ST410，其中，排程器40執行傳送模擬結束處理。
第16圖係傳送模擬初始化處理之處理順序之流程圖(第12圖所示之步驟ST101)。在步驟ST101-1中，排程器40初始化傳送模擬狀態至在先前供應基板之載入前之狀態。然後，控制進至步驟ST101-2。傳送模擬狀態包含所有單元資訊資料、傳送裝置資訊資料及用於傳送模擬所需之資料。特別地，排程器40藉由複製資料組至在覆寫模式中之傳送模擬可變區域而初始化傳送模擬狀態，其中，當用於先前供應基板之傳送模擬已開始時複製該資料組至儲存區域。
在步驟ST101-2中，排程器40初始化供應基板傳送排程之參考指標至在新供應基板載入前之狀態。然後，控制進至步驟ST101-3。使用參考指標以在供應基板開始傳送之前持續地指向存在之基板傳送排程。在步驟ST101-3中，排程器40計算關於先前供應基板之新供應基板之載入等待時間。然後，控制進至步驟ST101-4。載入等待時間之下限(lower limit)係設定為預設值或產生為產量驗證結果之值。如果基板處理裝置之所有處理單元均在使用中，則排程器40搜尋將在最早時間可利用的一個處理單元，並計算載入等待時間，用於平穩地引進新供應基板至發現的處理單元。計算載入等待時間係等於或大於指向如上述之下限。在步驟ST101-4中，排程器40藉由增加載入等待時間至用於先前供應基板之載入開始時間設定用於新供應基板之載入開始時間。然後，控制進至步驟ST101-5。
在步驟ST101-5中，排程器40決定現存之裝置時間是否超過用於新供應基板之載入開始時間(現存之裝置時間大於用於新供應基板之載入開始時間)。如果現存之裝置時間超過用於新供應基板之載入開始時間(Y)，則控制進至步驟ST101-6。如果現存之裝置時間沒有超過用於新供應基板之載入開始時間(N)，則控制進至步驟ST101-7。在步驟ST101-6中，排程器40藉由增加邊際時間(margin time)至現存之裝置時間重設用於新供應基板之載入開始時間。然後，控制進至步驟ST101-7。邊際時間係預設為在排程開始直至結束所需時間之固定時間。
現存之裝置時間係自裝置控制器51讀取。在步驟ST101-7中，在載入之前，排程器40複製所有傳送模擬狀態可變資料至儲存區域。
第17圖係生產恢復剩餘基板收回與傳送模擬初始化處理與處理故障基板收回與傳送模擬初始化處理之處理順序之流程圖(第13圖所示之步驟ST201與第15圖所示之步驟ST401)。在步驟ST201-1中，排程器40初始化傳送模擬狀態至在新收回指定基板之收回開始前之狀態。然後，控制進至步驟ST201-2。在步驟ST201-2中，排程器40初始化供應基板傳送排程之參考指標至在先前供應排程基板之載入開始前之狀態。然後，控制進至步驟ST201-3。在步驟ST201-3中，排程器40設定在先前供應排程基板載入開始前之時間至現存之模擬時間。然後，控制進至步驟ST201-4。在步驟ST201-4中，排程器40產生用於新收回指定基板之收回與傳送順序與處理條件。然後，控制進至步驟ST201-5。在步驟ST201-5中，在開始收回之前，排程器40複製所有傳送模擬狀態可變資料至儲存區域。
第18圖係處理故障基板持續傳送模擬初始化處理之處理順序之流程圖(第14圖所示之步驟ST301)。在步驟ST301-1中，排程器40初始化傳送模擬狀態至在新持續指定基板之傳送開始前之狀態。然後，控制進至步驟ST301-2。傳送模擬狀態包含所有單元資訊資料、傳送裝置資訊資料及用於傳送模擬所需的資料。特別地，排程器40藉由複製資料組至在覆寫模式中之傳送模擬可變區域而初始化傳送模擬狀態，其中，當用於先前供應排程基板之傳送模擬已開始時複製該資料組至儲存區域(第17圖所示之步驟ST201-5)。在步驟ST301-2中，排程器40初始化供應基板傳送排程之參考指標至先前供應排程基板之載入前之狀態。然後，控制進至步驟ST301-3。根據存在之基板傳送排程之順序，為了開始傳送供應基板，使用參考指標以持續地指向存在之基板傳送排程。
在步驟ST301-3中，排程器40設定在先前供應排程基板載入開始前之時間至現存之模擬時間。然後，控制進至步驟ST301-4。在處理故障基板持續傳送模擬中，由於用於新持續指定基板之傳送順序與處理條件已存在，它們不需要產生。在步驟ST301-4中，在傳送開始之前，排程器40複製所有傳送模擬狀態可變資料至儲存區域。
第19圖係傳送模擬時間時脈處理之處理順序之流程圖(第12圖所示之步驟ST102、第13圖所示之步驟ST202、第14圖所示之步驟ST302及第15圖所示之步驟ST402)。在步驟ST102-1中，排程器40搜尋最小剩餘時間達處理單元之轉移至下一狀態，並設定最小剩餘時間至間隔時間。然後，控制進至步驟ST102-2。在步驟ST102-2中，排程器40決定剩餘時間達開始傳送新供應基板之時間是否小於間隔時間(剩餘時間小於間隔時間)。如果剩餘時間小於間隔時間(Y)，則控制進至步驟ST102-3。如果剩餘時間不小於間隔時間(N)，則控制進至步驟ST102-4。在步驟ST102-3中，排程器40設定剩餘時間達開始傳送新供應基板之時間至間隔時間。然後，控制進至步驟ST102-4。在步驟ST102-4中，排程器40搜尋最小剩餘時間達傳送單元之轉移至下一狀態。然後，控制進至步驟ST102-5。
在步驟ST102-5中，排程器40決定最小剩餘時間達傳送裝置之下一狀態是否小於間隔時間(最小剩餘時間小於間隔時間)。如果最小剩餘時間小於間隔時間(Y)，則控制進至步驟ST102-6。如果最小剩餘時間沒有小於間隔時間(N)，則控制進至步驟ST102-7。在步驟ST102-6中，排程器40設定最小剩餘時間達傳送裝置之下一狀態至間隔時間。然後，控制進至步驟ST102-7。在步驟ST102-7中，排程器40搜尋最小剩餘時間達開始傳送供應基板之時間。然後，控制進至步驟ST102-8。
在步驟ST102-8中，排程器40決定最小剩餘時間達開始傳送供應基板之時間是否小於間隔時間(最小剩餘時間小於間隔時間)。如果最小剩餘時間小於間隔時間(Y)，則控制進至步驟ST102-9。如果最小剩餘時間沒有小於間隔時間(N)，則控制進至步驟ST102-10。
在步驟ST102-9中，排程器40設定最小剩餘時間達開始傳送供應基板之時間至間隔時間。在步驟ST102-10中，排程器40監視傳送擁擠錯誤(transferring jam error)。然後，控制進至步驟ST102-11。排程器40藉由偵測狀況而監視傳送擁擠錯誤，其中，在一些或更多時間，間隔時間變為零。如果排程器40偵測到此種狀況，則排程器40設定新基板供應時間至固定值作為代表傳送錯誤。在步驟ST102-11中，排程器40增加間隔時間至傳送模擬時間。
第20圖係用於在基板匣或供應匣中之新供應基板之供應開始處理之處理順序之流程圖(第12圖所示之步驟ST103)。在步驟ST103-1中，排程器40搜尋指定於下一載入之供應基板。然後，控制進至步驟ST103-2。特別地，排程器40藉由根據已排程之處理基板的順序搜尋與指定用於下一載入之基板並指定在順序最終結束之下一載入之新供應基板而搜尋指定用於下一載入之供應基板。在步驟ST103-2中，排程器40決定開始指定用於下一載入之載入供應基板之時間是否已到達。如果時間已到達(Y)，則控制進至步驟ST103-3。如果時間尚未到達(N)，則控制進至步驟ST103-11。
在步驟ST103-3中，排程器40註冊供應基板資料指定基板匣單元資訊。然後，控制進至步驟ST103-4。在步驟ST103-4中，排程器40決定基板是新供應基板或供應基板。如果基板是新供應基板，則控制進至步驟ST103-5。如果基板是供應基板，則控制進至步驟ST103-12。
在步驟ST103-5中，排程器40搜尋藉由新供應基板使用於所有處理之處理單元。然後，控制進至步驟ST103-6。特別地，在基板開始新供應直至其回到基板匣之後，排程器40預先搜尋使用於所有處理之處理單元。如果有複數個用於處理類型之處理單元與使用所有處理單元，則取決於在最早結束處理之處理單元而調整載入開始時間。在步驟ST103-6中，排程器40決定可藉由新供應基板使用於所有處理之用於閒置處理單元之搜尋是否成功。如果搜尋係成功(Y)，則控制進至步驟ST103-7。如果搜尋係不成功(N)，則控制進至步驟ST103-13。
在步驟ST103-7中，排程器40開啟基板匣單元傳送開始請求信號。然後，控制進至步驟ST103-8。在步驟ST103-8中，排程器40開啟用於在傳送模擬資訊載入前之狀態之儲存請求信號。當用於在傳送模擬資訊載入前之狀態之儲存請求信號開啟時，傳送模擬資訊係複製至在傳送模擬循環(transferring simulation loop)後之指定儲存區域。
在步驟ST103-11中，排程器40設定剩餘時間達載入開始時間。在步驟ST103-12中，排程器40開啟基板匣單元傳送開始請求信號。在步驟ST103-13中，排程器40延遲載入開始時間直到可能開始時間。然後，控制進至步驟ST103-14，其中，排程器40設定剩餘時間達載入開始時間。
第21圖係單元狀態更新處理之處理順序之流程圖(第12圖所示之步驟ST104、第13圖所示之步驟ST203、第14圖所示之步驟ST303及第15圖所示之步驟ST403)。在步驟ST104-1中，排程器40增加傳送模擬間隔時間至單元處理經過時間(elapsed time)。然後，控制進至步驟ST104-2。在步驟ST104-2中，排程器40決定單元處理經過時間是否已到達或超過下一狀態轉移時間(單元處理經過時間大於等於下一狀態轉移時間)。如果單元處理經過時間已到達或超過下一狀態轉移時間(Y)，則控制進至步驟ST104-3。如果單元處理經過時間尚未到達或超過下一狀態轉移時間(N)，則控制進至步驟ST104-40。在步驟ST104-3，排程器40檢查單元處理狀態。如果單元處理狀態代表「在處理期間」，則控制進至步驟ST104-11。如果單元處理狀態代表「處理結束」，則控制進至步驟ST104-21。如果單元處理狀態代表「重設」，則控制進至步驟ST104-31。
在步驟ST104-11中，排程器40改變單元處理狀態至「處理結束」。在步驟ST104-12中，排程器40開啟基板傳送請求信號。在步驟ST104-21中，排程器40決定單元處理狀態「重設」轉移請求信號是否開啟。如果單元處理狀態「重設」轉移請求信號開啟(Y)，則控制進至步驟ST104-22。在步驟ST104-22中，排程器40刪除單元資訊基板資料。然後，控制進至步驟ST104-23。
在步驟ST104-23中，排程器40改變單元處理狀態至「重設」。然後，控制進至步驟ST104-24。在步驟ST104-24中，排程器40增加重設時間至下一狀態轉移時間。然後，控制進至步驟ST104-25。在步驟ST104-25中，排程器40設定剩餘時間達下一狀態轉移時間。在步驟ST104-31中，排程器40改變單元處理狀態至「處理停止」。然後，控制進至步驟ST104-32。在步驟ST104-32中，排程器40刪除所有單元資訊資料。在步驟ST104-40中，排程器40設定剩餘時間達下一狀態轉移時間。
第22圖係傳送裝置狀態更新處理之處理順序之流程圖(第12圖所示之步驟ST105、第13圖所示之步驟ST204及第14圖所示之步驟ST304)。在步驟ST105-1中，排程器40增加傳送模擬間隔時間至傳送裝置傳送處理經過時間。然後，控制進至步驟ST105-2，其中，排程器40決定傳送處理經過時間是否已到達或超過下一狀態轉移時間(傳送處理經過時間大於等於下一狀態轉移時間)。如果傳送處理經過時間已到達或超過下一狀態轉移時間(Y)，則控制進至步驟ST105-3。如果傳送處理經過時間尚未到達或超過下一狀態轉移時間(N)，則控制進至步驟ST105-50。在步驟ST105-3中，排程器40檢查傳送狀態。如果傳送狀態代表「在移動期間」，則控制進至步驟ST105-11。如果傳送狀態代表「在移除期間」，則控制進至步驟ST105-21。如果傳送狀態代表「在儲存期間」，則控制進至步驟ST105-31。如果傳送狀態代表「在回縮(retraction)期間」，則控制進至步驟ST105-41。
在步驟ST105-11中，排程器40決定傳送裝置非干涉條件(non-interference)是否滿足。如果傳送裝置非干涉條件係滿足(Y)，則控制進至步驟ST105-12。如果傳送裝置非干涉條件係未滿足，則控制進至步驟ST105-16。在步驟ST105-12中，排程器40檢查傳送裝置傳送類型。如果傳送裝置傳送類型代表「移除」，則控制進至步驟ST105-13，其中，排程器40改變傳送狀態至「在移除期間」。如果傳送裝置傳送類型代表「儲存」，則控制進至步驟ST105-14，其中，排程器40改變傳送狀態至「在儲存期間」。在步驟ST105-16中，排程器40更新下一狀態轉移時間至延遲下一狀態轉移時間。
在步驟ST105-21中，排程器40決定單元內(in-unit)基板傳送請求信號是否開啟。如果單元內基板傳送請求信號開啟(Y)，則控制進至步驟ST105-22。如果單元內基板傳送請求信號未開啟(N)，則控制進至步驟ST105-25。在步驟ST105-22中，排程器40請求單元處理狀態以改變至「重設」。在步驟ST105-23中，排程器40改變傳送狀態至「在停止期間」(傳送結束)。在步驟ST105-24中，排程器40監視後處理遺留時間上與下限傳送錯誤。在步驟ST105-25中，排程器40增加單元處理剩餘時間至下一狀態轉移時間。
在步驟ST105-31中，排程器40複製傳送基板資料至單元資訊。在步驟ST105-32中，排程器40啟動轉移處理至儲存目的地單元狀態「在處理期間」。然後，控制進至步驟ST105-33。在步驟ST105-33中，排程器40決定基板是否在干涉傳送裝置位置之區域外側。如果基板在干涉傳送裝置位置之區域外側(Y)，則控制進至步驟ST105-34。如果基板不在干涉傳送裝置位置之區域外側(N)，則控制進至步驟ST105-36。在步驟ST105-34中，排程器40改變傳送狀態至「在停止期間」(傳送結束)。在步驟ST105-35中，排程器40刪除所有傳送裝置資訊資料。然後，控制進至步驟ST105-37。在步驟ST105-36中，排程器40改變傳送狀態至「在回縮期間」。然後，控制進至步驟ST105-37。在步驟ST105-37中，排程器40監視處理時間間隔上與下限傳送錯誤。在步驟ST105-38中，排程器40監視傳送裝置夾持時間上限傳送錯誤。
在步驟ST105-41中，排程器40改變現存之傳送裝置位置資料至備用(standby)位置。然後，控制進至步驟ST105-42。在步驟ST105-42中，排程器40改變傳送狀態至「在停止期間」(傳送結束)。然後，控制進至步驟ST105-43。在步驟ST105-43中，排程器40刪除所有傳送裝置資訊資料。在步驟ST105-50中，排程器40設定剩餘時間達下一狀態轉移時間。
第23圖係新供應基板傳送開始決定處理之處理順序之流程圖(第12圖所示之步驟ST106)。由於執行新供應基板傳送開始決定處理同時指定傳送裝置係靜止，在步驟ST106-1中，排程器40決定是否指定傳送裝置係靜止與傳送開始請求信號係關閉。如果指定傳送裝置係靜止而傳送開始請求信號係關閉(Y)，則控制進至步驟ST106-2。在步驟ST106-2中，排程器40決定現存之模擬時間是否已到達或超過傳送開始時間(現存之模擬時間大於等於傳送開始時間)。如果現存之模擬時間已到達或超過傳送開始時間(Y)，則控制進至步驟ST106-3。如果現存之模擬時間尚未到達或超過傳送開始時間(N)，則控制進至步驟ST106-9。對於基板移除，傳送開始時間係指藉由減去用於關於單元資訊之處理配方設定時間之傳送裝置到達的規定時間(prescribed time)設定之時間。對於基板儲存，傳送開始時間係指現存之模擬時間本身。
在步驟ST106-3中，排程器40決定傳送裝置非干涉條件。在步驟ST106-4中，排程器40決定傳送裝置條件與移除來源/儲存目的地單元條件。然後，控制進至步驟ST106-5。為了決定傳送裝置條件，排程器40決定傳送裝置手(transfer device hand)是否沒有運送基板以看看傳送裝置條件是否代表基板移除，並決定傳送裝置手是否運送基板以看看傳送裝置條件是否代表基板儲存。為了決定移除來源/儲存目的地單元條件，排程器40決定基板是否存在於移除來源且另一基板不存在於儲存目的地。
在步驟ST106-5中，排程器40決定所有傳送裝置非干涉條件、傳送裝置條件及移除來源/儲存目的地單元條件是否滿足。如果所有傳送裝置非干涉條件、傳送裝置條件及移除來源/儲存目的地單元條件係滿足(Y)，則控制進至步驟ST106-6。在步驟ST106-6中，排程器40執行新供應基板傳送開始優先權決定處理。然後，控制進至步驟ST106-7。在新供應基板傳送開始優先權決定處理中，如果關於開始傳送供應基板時間之延遲時間超過提供立即開始傳送之新供應基板之設定允許值，則排程器40決定新基板之傳送是否具有超過供應基板傳送之優先權(使用優先權參數)。
在步驟ST106-7中，排程器40決定新供應基板之傳送延遲時間是否為0(等於0)或為正數值(大於0)。如果傳送延遲時間等於0，則控制進至步驟ST106-8，其中，排程器40開啟用於傳送裝置之傳送開始請求信號。如果傳送延遲時間為正數值，則控制進至步驟ST106-10，其中，排程器40增加延遲時間至傳送開始時間以設定剩餘時間。使用剩餘時間以計算間隔時間，用於定傳送模擬時間之時脈。在步驟ST106-9中，排程器40設定剩餘時間達計劃之傳送開始時間。
第24圖係用於仍然在基板處理裝置中之新收回指定基板之新收回指定基板傳送開始決定處理之處理順序之流程圖(第13圖所示之步驟ST205與第15圖所示之步驟ST405)。由於執行新收回指定基板傳送開始決定處理同時指定傳送裝置係靜止，在步驟ST205-1中，排程器40決定是否指定傳送裝置係靜止與傳送開始請求信號係關閉。如果指定傳送裝置係靜止而傳送開始請求信號係關閉(Y)，則控制進至步驟ST205-2。在步驟ST205-2中，排程器40決定現存之模擬時間是否已到達或超過傳送開始時間(現存之模擬時間大於等於傳送開始時間)。如果現存之模擬時間已到達或超過傳送開始時間(Y)，則控制進至步驟ST205-3。如果現存之模擬時間尚未到達或超過傳送開始時間(N)，則控制進至步驟ST205-11。對於基板移除，傳送開始時間係指藉由減去用於關於單元資訊之處理配方設定時間之傳送裝置到達的規定時間設定之時間。對於基板儲存，傳送開始時間係指現存之模擬時間本身。
在步驟ST205-3中，排程器40決定傳送裝置非干涉條件。在步驟ST205-4中，排程器40決定傳送裝置條件與移除來源/儲存目的地單元條件。然後，控制進至步驟ST205-5。在步驟ST205-5中，排程器40決定所有傳送裝置非干涉條件、傳送裝置條件及移除來源/儲存目的地單元條件是否滿足。如果所有傳送裝置非干涉條件、傳送裝置條件及移除來源/儲存目的地單元條件係滿足(Y)，則控制進至步驟ST205-6。在步驟ST205-6中，排程器40執行新供應基板傳送開始優先權決定處理。然後，控制進至步驟ST205-7。在新供應基板傳送開始優先權決定處理中，如果關於開始傳送收回排程基板時間之延遲時間超過提供立即開始傳送之新收回指定基板之設定允許值，則排程器40決定新收回指定基板之傳送是否具有超過收回排程基板傳送之優先權(使用優先權參數)。
在步驟ST205-7中，排程器40決定新收回指定基板之傳送延遲時間是否為0(等於0)或為正數值(大於0)。如果傳送延遲時間等於0，則控制進至步驟ST205-8，其中，排程器40開啟用於傳送裝置之傳送開始請求信號。如果傳送延遲時間為正數值，則控制進至步驟ST205-12，其中，排程器40增加延遲時間至傳送開始時間以設定剩餘時間。在步驟ST205-11中，排程器40設定剩餘時間達傳送開始時間。
第25圖係新持續指定基板傳送開始決定處理之處理順序之流程圖(第14圖所示之步驟ST305)。在步驟ST305-1中，排程器40決定是否指定傳送裝置係靜止與傳送開始請求信號係關閉。如果指定傳送裝置係靜止而傳送開始請求信號係關閉(Y)，則控制進至步驟ST305-2。在步驟ST305-2中，排程器40決定現存之模擬時間是否已到達或超過傳送開始時間(現存之模擬時間大於等於傳送開始時間)。如果現存之模擬時間已到達或超過傳送開始時間(Y)，則控制進至步驟ST305-3。如果現存之模擬時間尚未到達或超過傳送開始時間(N)，則控制進至步驟ST305-11，其中，排程器40設定剩餘時間達傳送開始時間。對於基板移除，傳送開始時間係指藉由減去用於關於單元資訊之處理配方設定時間之傳送裝置到達的規定時間設定之時間。對於基板儲存，傳送開始時間係指現存之模擬時間本身。
在步驟ST305-3中，排程器40決定傳送裝置非干涉條件。然後，控制進至步驟ST305-4。如果指定傳送裝置進入干涉鄰近傳送裝置之區域，則排程器40決定鄰近傳送裝置是否存取干涉區域(interference area)，或如果鄰近傳送裝置計畫存取干涉區域，則排程器40決定指定傳送裝置是否已保留干涉區域。在步驟ST305-4中，排程器40決定傳送裝置條件與移除來源/儲存目的地單元條件。然後，控制進至步驟ST305-5。為了決定傳送裝置條件，排程器40決定傳送裝置手是否沒有運送基板以看看傳送裝置條件是否代表基板移除，並決定傳送裝置手是否運送基板以看看傳送裝置條件是否代表基板儲存。為了決定移除來源/儲存目的地單元條件，排程器40決定基板是否存在於移除來源且另一基板不存在於儲存目的地。
在步驟ST305-5中，排程器40決定所有傳送裝置非干涉條件、傳送裝置條件及移除來源/儲存目的地單元條件是否滿足。如果所有傳送裝置非干涉條件、傳送裝置條件及移除來源/儲存目的地單元條件係滿足(Y)，則控制進至步驟ST305-6。在步驟ST305-6中，排程器40執行新持續指定基板傳送開始優先權決定處理。然後，控制進至步驟ST305-7。在新持續指定基板傳送開始優先權決定處理中，如果關於開始傳送收回排程基板時間之延遲時間超過提供立即開始傳送之新持續指定基板之設定允許值，則排程器40決定新持續指定基板之傳送是否具有超過收回排程基板傳送之優先權(使用優先權參數)。在步驟ST305-7中，排程器40決定新持續指定基板之傳送延遲時間是否為0(等於0)或為正數值(大於0)。如果傳送延遲時間等於0，則控制進至步驟ST305-8，其中，排程器40開啟用於傳送裝置之傳送開始請求信號。如果傳送延遲時間為正數值，則控制進至步驟ST305-12，其中，排程器40增加延遲時間至傳送開始時間以設定剩餘時間。使用剩餘時間以計算間隔時間，用於定傳送模擬時間之時脈。
第26圖係供應基板傳送開始決定處理之處理順序之流程圖(第12圖所示之步驟ST107)。在步驟ST107-1中，排程器40決定是否指定傳送裝置係靜止與傳送開始請求信號係關閉。如果指定傳送裝置係靜止而傳送開始請求信號係關閉(Y)，則控制進至步驟ST107-2。在步驟ST107-2中，排程器40決定現存之模擬時間是否已到達或超過傳送執行時間表計畫傳送開始時間(現存之模擬時間大於等於傳送執行時間表計畫傳送開始時間)。如果現存之模擬時間已到達或超過傳送執行時間表計畫傳送開始時間(Y)，則控制進至步驟ST107-3。如果現存之模擬時間尚未到達或超過傳送執行時間表計畫傳送開始時間(N)，則控制進至步驟ST107-11。計劃傳送開始時間係指在列中之時間，其中，該列係藉由基板傳送排程之指標指向。
在步驟ST107-3中，排程器40決定傳送裝置非干涉條件。然後，控制進至步驟ST107-4。如果指定傳送裝置進入干涉鄰近傳送裝置之區域，則排程器40決定鄰近傳送裝置是否存取干涉區域，或如果鄰近傳送裝置計畫存取干涉區域，則排程器40決定指定傳送裝置是否已保留干涉區域。在步驟ST107-4中，排程器40決定傳送裝置條件與移除來源/儲存目的地單元條件。然後，控制進至步驟ST107-5。為了決定傳送裝置條件，排程器40決定傳送裝置手是否沒有運送基板以看看傳送裝置條件是否代表基板移除，並決定傳送裝置手是否運送基板以看看傳送裝置條件是否代表基板儲存。為了決定移除來源/儲存目的地單元條件，排程器40決定另一基板不存在於移除來源。在步驟ST107-11中，排程器40設定剩餘時間達用於傳送開始時間之計劃時間。
在步驟ST107-5中，排程器40決定所有傳送裝置非干涉條件、傳送裝置條件及移除來源/儲存目的地單元條件是否滿足。如果所有傳送裝置非干涉條件、傳送裝置條件及移除來源/儲存目的地單元條件係滿足(Y)，則控制進至步驟ST107-6。在步驟ST107-6中，排程器40執行供應基板傳送開始優先權決定處理。然後，控制進至步驟ST107-7。在供應基板傳送開始優先權決定處理中，如果關於計畫傳送時間之延遲時間超過提供立即開始傳送之供應基板之設定允許值，則排程器40決定新基板之傳送是否具有超過供應基板傳送之優先權(使用優先權參數)。
在步驟ST107-7中，排程器40決定供應基板之傳送延遲時間是否為0(等於0)或為正數值(大於0)。如果傳送延遲時間等於0，則控制進至步驟ST107-8，其中，排程器40開啟用於傳送裝置之傳送開始請求信號。如果傳送延遲時間為正數值，則控制進至步驟ST107-12，其中，排程器40增加延遲時間至計劃傳送開始時間以設定剩餘時間。使用剩餘時間以計算間隔時間，用於定傳送模擬時間之時脈。
第27圖係用於仍然在基板處理裝置中之收回排程基板之收回排程基板傳送開始決定處理之處理順序之流程圖(第13圖所示之步驟ST206)。在步驟ST206-1中，排程器40決定是否指定傳送裝置係靜止與傳送開始請求信號係關閉。如果指定傳送裝置係靜止而傳送開始請求信號係關閉(Y)，則控制進至步驟ST206-2。在步驟ST206-2中，排程器40決定現存之模擬時間是否已到達或超過傳送執行時間表計畫傳送開始時間(現存之模擬時間大於等於傳送執行時間表計畫傳送開始時間)。如果現存之模擬時間已到達或超過傳送執行時間表計畫傳送開始時間(Y)，則控制進至步驟ST206-3。如果現存之模擬時間尚未到達或超過傳送執行時間表計畫傳送開始時間(N)，則控制進至步驟ST206-11。計劃傳送開始時間係指在列中之時間，其中，該列係藉由基板傳送排程之指標指向。
在步驟ST206-3中，排程器40決定傳送裝置非干涉條件。在步驟ST206-4中，排程器40決定傳送裝置條件與移除來源/儲存目的地單元條件。然後，控制進至步驟ST206-5。為了決定傳送裝置條件，排程器40決定傳送裝置手是否沒有運送基板以看看傳送裝置條件是否代表基板移除，並決定傳送裝置手是否運送基板以看看傳送裝置條件是否代表基板儲存。為了決定移除來源/儲存目的地單元條件，排程器40決定基板存在於移除來源而另一基板不存在於移除來源。在步驟ST206-11中，排程器40設定剩餘時間達計劃傳送開始時間。
在步驟ST206-5中，排程器40決定所有傳送裝置非干涉條件、傳送裝置條件及移除來源/儲存目的地單元條件是否滿足。如果所有傳送裝置非干涉條件、傳送裝置條件及移除來源/儲存目的地單元條件係滿足(Y)，則控制進至步驟ST206-6。在步驟ST206-6中，排程器40執行收回排程基板傳送開始優先權決定處理。然後，控制進至步驟ST206-7。在收回排程基板傳送開始優先權決定處理中，如果在計畫傳送時間後之延遲時間超過提供立即開始傳送之收回排程基板之設定允許值，則排程器40決定收回排程基板之傳送是否又超過新收回指定基板傳送之優先權(使用優先權參數)。
在步驟ST206-7中，排程器40決定收回排程基板之傳送延遲時間是否為0(等於0)或為正數值(大於0)。如果傳送延遲時間等於0，則控制進至步驟ST206-8，其中，排程器40開啟用於傳送裝置之傳送開始請求信號。如果傳送延遲時間為正數值，則控制進至步驟ST206-12，其中，排程器40增加延遲時間至計劃傳送開始時間以設定剩餘時間。使用剩餘時間以計算間隔時間，用於定傳送模擬時間之時脈。
第28圖係供應基板傳送開始決定處理之處理順序之流程圖(第14圖所示之步驟ST306與第15圖所示之步驟ST406)。在步驟ST306-1中，排程器40決定是否指定傳送裝置係靜止與傳送開始請求信號係關閉。如果指定傳送裝置係靜止而傳送開始請求信號係關閉(Y)，則控制進至步驟ST306-2。在步驟ST306-2中，排程器40決定現存之模擬時間是否已到達或超過傳送執行時間表計畫傳送開始時間(現存之模擬時間大於等於傳送執行時間表計畫傳送開始時間)。如果現存之模擬時間已到達或超過傳送執行時間表計畫傳送開始時間(Y)，則控制進至步驟ST306-3。如果現存之模擬時間尚未到達或超過傳送執行時間表計畫傳送開始時間(N)，則控制進至步驟ST306-11。計劃傳送開始時間係指在列中之時間，其中，該列係藉由基板傳送排程之指標指向。
在步驟ST306-3中，排程器40決定傳送裝置非干涉條件。然後，控制進至步驟ST306-4。如果指定傳送裝置進入干涉鄰近傳送裝置之區域，則排程器40決定鄰近傳送裝置是否存取干涉區域，或如果鄰近傳送裝置計畫存取干涉區域，則排程器40決定指定傳送裝置是否已保留干涉區域。在步驟ST306-4中，排程器40決定傳送裝置條件與移除來源/儲存目的地單元條件。然後，控制進至步驟ST306-5。為了決定傳送裝置條件，排程器40決定傳送裝置手是否沒有運送基板以看看傳送裝置條件是否代表基板移除，並決定傳送裝置手是否運送基板以看看傳送裝置條件是否代表基板儲存。為了決定移除來源/儲存目的地單元條件，排程器40決定基板是否存在於移除來源且另一基板不存在於移除來源。在步驟ST306-11中，排程器40設定剩餘時間達計畫傳送開始時間。
在步驟ST306-5中，排程器40決定所有傳送裝置非干涉條件、傳送裝置條件及移除來源/儲存目的地單元條件是否滿足。如果所有傳送裝置非干涉條件、傳送裝置條件及移除來源/儲存目的地單元條件係滿足(Y)，則控制進至步驟ST306-6。在步驟ST306-6中，排程器40執行供應基板傳送開始優先權決定處理。然後，控制進至步驟ST306-7。在供應基板傳送開始優先權決定處理中，如果在用於新持續指定或收回指定基板之計畫傳送時間後之延遲時間超過提供立即開始傳送之供應基板之設定允許值，則排程器40決定供應基板之傳送是否具有超過新持續指定或收回指定基板傳送之優先權(使用優先權參數)。
在步驟ST306-7中，排程器40決定供應基板之傳送延遲時間是否為0(等於0)或為正數值(大於0)。如果傳送延遲時間等於0，則控制進至步驟ST306-8，其中，排程器40開啟用於傳送裝置之傳送開始請求信號。如果傳送延遲時間為正數值，則控制進至步驟ST306-12，其中，排程器40增加延遲時間至計劃傳送開始時間以設定剩餘時間。使用剩餘時間以計算間隔時間，用於定傳送模擬時間之時脈。
第29圖係新供應基板或供應基板傳送開始決定處理之處理順序之流程圖(第12圖所示之步驟ST108、第13圖所示之步驟ST207、第14圖所示之步驟ST307及第15圖所示之步驟ST407)。在步驟ST108-1中，排程器40決定是否指定傳送裝置係靜止與傳送開始請求信號係關閉。如果指定傳送裝置係靜止而傳送開始請求信號係關閉(Y)，則控制進至步驟ST108-2。在步驟ST108-2中，排程器40設定在傳送裝置資訊資料中之基板傳送資料與傳送操作。然後，控制進至步驟ST108-3。在步驟ST108-3中，排程器40設定傳送狀態至「在移動期間」。然後，控制進至步驟ST108-4。傳送狀態係包含為在傳送資訊資料中之特性(property)。
在步驟ST108-4中，排程器40設定在剩餘時間中之移動時間達傳送裝置之下一狀態轉移。然後，控制進至步驟ST108-5。在步驟ST108-5中，排程器40註冊在基板傳送排程中之傳送資料。然後，控制進至步驟ST108-6。在步驟ST108-6中，排程器40決定基板是否為新供應基板或供應基板。如果基板是供應基板，則控制進至步驟ST108-7，其中，排程器40更新在供應基板傳送排程中之參考指標。如果基板是新供應基板，則控制進至步驟ST108-8，其中，排程器40關閉傳送裝置傳送開始請求信號。
第30圖係新供應基板傳送錯誤處理之處理順序之流程圖(第12圖所示之步驟ST109)。在傳送模擬中，存在於遭受故障之處理單元中之處理故障基板與除了當基板處理裝置停止時仍然在處理單元中同時不滿足處理限制條件或在傳送時擁擠(jam)之基板外的所有供應基板係在步驟ST105中藉由傳送裝置狀態更新處理偵測為傳送錯誤(參見第12圖)。如果在步驟ST105中藉由傳送裝置狀態更新處理偵測到傳送錯誤，則排程器40設定用於延遲新基板供應至基板處理裝置之處理供應開始時間之新基板供應延遲時間。處理限制條件包含關於所有處理單元之用於如下所示之時間(a)至(c)之上限與下限時間。
(a)　從處理結束直到傳送裝置手夾握基板為止之時間；
(b)　從處理結束直到下一處理單元中之處理開始為止之處理時間間隔；以及
(c)從由傳送裝置之基板移除結束直到基板儲存至下一處理單元開始為止之傳送裝置夾持時間。
在第30圖所示之步驟ST109-1中，排程器40決定新基板供應延遲時間是否為正數值(新基板供應延遲時間大於0)。如果新基板供應延遲時間為正數值(Y)，則控制進至步驟ST109-2。在步驟ST109-2中，排程器40復原傳送模擬之狀態至在新供應基板載入前之初始狀態。在步驟ST109-3中，排程器40復原供應基板傳送排程之參考指標至在新供應基板載入前之狀態。然後，控制進至步驟ST109-4。在步驟ST109-4中，排程器40藉由延遲時間延緩(postpone)新供應基板之載入開始時間，並退回(retire)傳送模擬。
第31圖係剩餘基板收回模擬傳送錯誤處理之處理順序之流程圖(第13圖所示之步驟ST208與第15圖所示之步驟ST408)。在步驟ST208-1中，排程器40決定新收回指定基板收回開始延遲時間是否為正數值(新收回指定基板收回開始延遲時間大於0)。如果新收回指定基板收回開始延遲時間為正數值(Y)，則控制進至步驟ST208-2。如果新收回指定基板收回開始延遲時間非為正數值(N)，則控制進至步驟ST208-4。在步驟ST208-2中，排程器40復原傳送模擬之狀態至在新收回指定基板收回前之初始狀態。然後，控制進至步驟ST208-3。排程器40藉由複製資料組至在覆寫模式中之傳送模擬可變區域而復原傳送模擬狀態，其中，當用於先前收回指定基板之傳送模擬已開始時複製該資料組至儲存區域(第17圖所示之步驟ST201-7)。
在步驟ST208-3中，排程器40復原供應基板傳送排程之參考指標至在新收回指定基板收回開始前之狀態。然後，控制進至步驟ST208-4。在步驟ST208-4中，排程器40藉由延遲時間延緩新收回指定基板之收回開始時間。
第32圖係新持續指定基板傳送錯誤處理之處理順序之流程圖(第14圖所示之步驟ST308)。在步驟ST308-1中，排程器40決定新持續指定基板持續開始延遲時間是否為正數值(大於0)。如果新持續指定基板持續開始延遲時間為正數值(Y)，則控制進至步驟ST308-2。如果新持續指定基板持續開始延遲時間非為正數值(N)，則控制進至步驟ST308-4。在步驟ST308-2中，排程器40復原傳送模擬之狀態至在新持續指定基板持續開始前之初始狀態。然後，控制進至步驟ST308-3。排程器40藉由複製資料組至在覆寫模式中之儲存區域而復原傳送模擬狀態，其中，當用於新持序指定基板之傳送模擬已開始時複製該資料組至儲存區域(第18圖所示之步驟ST301-4)。在步驟ST308-3中，排程器40復原供應基板傳送排程之參考指標至在新持續指定基板持續開始前之狀態。然後，控制進至步驟ST308-4。在步驟ST308-4中，排程器40藉由延遲時間延緩新持續指定基板之收回開始時間。
第33圖係複製傳送模擬資訊指定狀態至指定區域之處理之處理順序之流程圖(第12圖所示之步驟ST110)。在步驟ST110-1中，排程器40決定傳送模擬資訊儲存請求信號是否開啟。如果傳送模擬資訊儲存請求信號開啟(Y)，則控制進至步驟ST110-2。在步驟ST110-2中，排程器40複製傳送模擬資訊指定狀態至用於傳送模擬資訊指定狀態之儲存區域。然後，控制進至步驟ST110-3。在步驟ST110-3中，排程器40關閉傳送模擬資訊儲存請求信號。
第34圖係傳送模擬結束處理之處理順序之流程圖(第12圖所示之步驟ST112、第13圖所示之步驟ST210、第14圖所示之步驟ST310及第15圖所示之步驟ST410)。在步驟ST112-1中，排程器40複製產生之基板傳送排程至在覆寫模式中之供應基板傳送排程可變區域。
[產量驗證]
排程器40驗證於第8圖所示之步驟ST21-5中之產量係如下述：
1)如果在相同處理配方條件下之複數個新基板係同時供應，當沒有基板存在於基板處理裝置中時，排程器40執行初始新基板供應與傳送模擬(第8圖所示之步驟ST21-3)，且之後在排程器40執行後續新基板供應與傳送模擬之前(第8圖所示之步驟ST21-6)驗證產量以選擇用於最大產量之傳送控制參數設定(第8圖所示之步驟ST21-5)。如果產量驗證處理費時(第8圖所示之步驟ST21-5)，則初始新基板供應與傳送模擬(第8圖所示之步驟ST21-3)作為最初供應初始基板至基板處理裝置。
2)根據上述1)之產量驗證處理(第8圖所示之步驟ST21-5)，準備視為最佳之複數個參數設定，且如新基板供應與傳送模擬一樣多之用於產量之欲被評估之基板數目係關於各參數設定而執行，使得測量評估之產量值。選擇在評估產量值之最大產量值之參數並使用在用於剩餘基板之新基板供應與傳送模擬。
3)上述2)之參數設定包含用於在新供應基板與供應基板之傳送開始之延遲之可允許時間、優先權參數及基板供應時間之下限間隔。
4)藉由搜尋用於關於在設計時間預先視為處理配方條件之最大化產量值之參數設定而準備上述2)之視為最佳之參數設定。
5)上述2)所測量之評估產量值代表在自基板儲存容器供應之初始新基板之後直到最終基板回到基板儲存容器之批索引值(lot index value)WPHlot index與自初始新基板回到基板儲存容器直到最終基板返回到基板儲存容器之節拍時間(takt time)基礎值PHtact base之選定的一個。WPHlot index與PHtact base之其中一個選擇係不同於基板處理裝置至基板處理裝置。節拍時間係製造部分或產品所需的時間。
批索引值WPHlot index
=處理基板的數目N/處理基板所需的總時間TN
節拍時間基礎值PHtact base
=(處理基板的數目N-1)/(處理基板所需的總時間TN-處理初始基板所需的時間T1)
[生產恢復功能]
當在基板處理裝置由於故障而已手動服務接續裝置關閉之後，裝置控制器發出生產恢復請求時，用於收回仍在在基板處理裝置之基板至指定基板儲存容器與同時供應新基板至基板處理裝置之排程順序係如下述1)至3)所實施。
1)傳送模擬處理係用於生產恢復排程順序。
2)仍然在基板處理裝置之基板係收回至指定基板儲存容器同時滿足處理限制條件。
3)實施用於收回仍然在基板處理裝置之基板的排程順序與實施用於供應後續新基板至基板處理裝置的排程順序。
第35A圖係顯示根據先前技術之自裝置關閉之生產恢復的概念圖式，而第35B圖係顯示根據本實施例之自裝置關閉之生產恢復的概念圖式。根據先前技術，如第35A圖所示，仍然在基板處理裝置之基板1至4係收回，之後準備生產恢復。在準備生產恢復結束後，新基板5至8係供應至基板處理裝置。根據本實施例，如第35B圖所示，仍然在基板處理裝置之基板1至4係收回的同時，新基板5至8係供應至基板處理裝置，用於增加的生產數量。
[收回排程仍然在基板處理裝置之基板]
用於仍然在基板處理裝置之基板的收回排程順序係如下述1)至4)所概括。
1)實施傳送模擬以指定單一基板或複數個基板(在本實施例為一組兩個基板)仍然在基板處理裝置，並收回指定基板或多個基板至基板儲存容器。
2)傳送模擬在控制器30(參見第5圖)產生假設裝置模型。根據基板傳送排程，傳送模擬傳送收回排程之基板，其中，藉由先前剩餘基板收回模擬產生該排程。對於新收回指定基板，實施傳送模擬以滿足單元處理結束條件與傳送條件以產生新基板傳送排程。
3)基於前提之傳送模擬，該前提係在基板上之處理結束後，新收回指定基板回到指定基板儲存容器。
4)根據處理配方條件，傳送模擬傳送各收回之基板，該條件係預先藉由裝置控制器設定。傳送模擬亦傳送基板，以便略過配方時間設定為0之任何單元。
[剩餘基板收回與傳送模擬]
如第13圖所示，剩餘基板收回與傳送模擬之流程係相同於生產恢復基板收回與傳送模擬處理之流程(第9圖所示之步驟ST22-6)，而將不再詳細說明與描述於下。
[剩餘基板收回模擬]
如第24圖所示，新收回指定基板傳送開始決定處理之流程係相同於新收回指定基板傳送開始決定處理之流程(第13圖所示之步驟ST205與第15圖所示之步驟ST405)，而將不再詳細說明與描述於下。
如第27圖所示，收回排程基板傳送開始決定處理之流程係相同於收回排程基板傳送開始決定處理之流程(第13圖所示之步驟ST206)，而將不再詳細說明與描述於下。
[傳送錯誤處理]
如第31圖所示，傳送錯誤處理之流程係相同於新收回指定基板傳送錯誤處理之流程(第13圖所示之步驟ST208與第15圖所示之步驟ST408)，而將不再詳細說明與描述於下。
[使用與非使用單元之間的動態切換之功能]
在故障發生同時處理基板與已處理基板之處理單元可不再使用之事件中(如果顯示在第7圖之步驟ST5中之裝置命令代表動態單元不能再用性之切換時，顯示在第7圖之步驟ST23中之單元不能再用性之設定改變處理)，上述用於排程順序之傳送模擬，用於設定處理單元至不能再用性以允許後續基板持續處理。
根據如第10圖所示之單元不能再用性之設定改變處理之流程執行用於設定處理單元至不能再用性之排程順序係如下述1)至7)所指示。
1)　如果開始處理之基板係計畫使用設定已被改變為「非使用」並處理處理單元之上游之處理單元，然後搜尋可使用與上述處理單元相同類型並非不利地影響其他基板處理之另一處理單元。
2)　如果可使用之另一處理單元係發現於1)，則覆寫基板傳送排程以使用其他處理單元。
3)　如果可使用之另一處理單元沒有發現於1)，則當處理單元之基板處理結束時，用於從那時收回基板至基板儲存容器之排程順序或沒有排程順序係因為處理單元之基板處理持續作為計畫中而實施。
4)　根據用於在3)收回基板之排程順序，於下說明之收回排程順序係執行於基板上，該基板在處理單元之前立即存在於處理單元中，該基板視為處理故障基板。
5)　在3)之處理單元中之基板之處理持續係藉由在設計時預設之參數判斷。參數係自基板處理裝置至基板處理裝置而不同地預設。
6)　根據上述功能，如果在開始處理之基板包含計畫使用設定已改變為「非使用」之處理單元的基板，則在開始處理接續於該基板之所有基板的傳送係自供應基板之基板傳送排程刪除，而用於在開始處理之前之再供應那些基板之傳送模擬係以相同於供應新基板之方式而實施。
7)　根據上述功能，如果在開始處理之基板包含計畫藉由設定已改變為「使用」之處理單元處理的基板，則在開始處理接續於該基板之所有基板的傳送係自供應基板之基板傳送排程刪除，而用於在開始處理之前之再供應那些基板之傳送模擬係以相同於供應新基板之方式而實施。
[收回處理故障基板之功能]
用於快速移動已在處理單元中遭受基板失效之基板至能夠持續另一處理與持續處理基板同時持續處理其他正常基板之相同類型之另一處理單元的排程順序，或用於在洗與乾燥基板之後收回已遭受處理失效之基板至基板儲存容器的排程順序係如下述1)至5)所指示。
1)　上述傳送模擬係用於持續處理或基板收回排程。
2)　傳送模擬在控制器中產生假設裝置模型。根據基板傳送排程，傳送模擬傳送供應之基板，其中，藉由先前新供應排程順序產生該排程。對於收回指定之基板，實施傳送模擬以滿足單元處理結束條件與傳送條件以產生新基板傳送排程。
3)　基於前提之傳送模擬，該前提係在基板上之處理結束之後，收回指定基板回到指定基板儲存容器。
4)　根據處理配方條件，傳送模擬傳送各收回之基板，該條件係預先藉由裝置控制器設定。傳送模擬亦傳送基板，以便略過配方時間設定為0之任何單元。
5)　傳送模擬之流程係相同於如上述之「剩餘基板收回與傳送模擬」。
本發明之另一實施例將說明如下。本發明之此實施例之原理係應用於於第1圖中所示之電鍍裝置(基板處理裝置)10，用於實現高生產數量，同時藉由在線性規劃處理與模擬處理之間切換滿足嚴格的處理限制條件。本發明之此實施例係說明如下於項目(1)至(3)。相同於上述實施例之其它實施例之那些特徵將不會詳細說明於下。
(1)　在開始操作之後，只要基板處理裝置持續操作，控制基板處理裝置以最大產量操作，而藉由線性規劃排程器實施新基板供應排程順序。
(2)　在由於在處理槽故障之裝置關機後之生產恢復、處理故障、單元故障或單元使用與非使用切換時，線性規劃排程器切換至模擬排程器。
(3)　當基板處理裝置在不穩定狀態時直到自基板處理裝置恢復之基板回到基板儲存容器時，控制基板處理裝置以根據模擬排程器而操作，用於各種包含後續新基板供應之處理。當基板處理裝置以僅有新基板供應至基板處理裝置而操作回穩定狀態時，控制基板處理裝置以根據線性規劃排程器而操作。
根據此實施例，控制器具有功能以執行「新基板供應處理」、「自裝置關閉生產恢復處理」、「單元(基板處理區)不能再用性之設定改變處理(動態單元不能再用性之切換處理)」及「處理故障基板收回處理」，並藉由在線性規劃處理與模擬處理之間切換而產生基板傳送排程。
第36圖係根據本發明之此實施例之排程器40a之組態之方塊圖。如第36圖所示，排程器40a包括排程器切換處理47、線性規劃排程器45、模擬排程器46及輸入/輸出介面44。排程器切換處理47根據線性規劃排程器45與模擬排程器46在指定控制處理之間切換。僅有指定排程器實施傳送控制排程順序並發送資料至裝置控制系統50之裝置控制器51與自裝置控制系統50之裝置控制器51接收資料。線性規劃排程器45用以控制新基板之供應，同時在穩定狀態操作電鍍裝置。模擬排程器46用以收回基板，同時接收不穩定事件並亦執行排程順序，用於供應後續新基板直到控制回到線性規劃排程器45或關閉電鍍裝置。
經由共享儲存裝置33在線性規劃排程器45與模擬排程器46之間傳送之資料主要包括關於用於傳送排程基板與基板處理條件資料之排程順序之資料。輸入/輸出介面44傳送在裝置控制系統50之裝置控制器51、線性規劃排程器45及模擬排程器46之間的資料，並藉由線性規劃排程器45與模擬排程器46共享。輸入/輸出介面44與包含裝置控制器51之裝置控制系統50通訊、指出至排程器切換處理47之事件並發送與接收基板傳送排程。共享儲存裝置33發送參數設定、配方設定及基板傳送排程的各種資料至輸入/輸出介面44與排程器切換處理47並自輸入/輸出介面44與排程器切換處理47接收參數設定、配方設定及基板傳送排程的各種資料。
第37圖係顯示線性規劃排程器45之組態之方塊圖。如第37圖所示，線性規劃排程器45包括排程計算區45-1、解答判斷區45-2、基板傳送排程產生器45-3、操作命令器45-6及重試區(retrying section)45-5。
線性規劃排程器45之排程計算區45-1計算時間(以下稱為「執行時間」)以操作包含載入自動機12與傳送裝置23、24之傳送裝置，用於最大地提前(advance)時間以在由所有處理已處理後從電鍍裝置10收回最終基板。排程計算區45-1計算由計算滿足規定條件之解答的執行時間，此係如下說明。
滿足規定條件之解答可非必要獲得。在線性規劃排程器45之排程計算區45-1已計算後，解答判斷區45-2決定滿足規定條件之解答是否已獲得。如果解答判斷區45-2判斷已獲得滿足規定條件之解答，則基板傳送排程產生器45-3產生(更新)基板傳送排程，亦即，與執行時間及在執行時間執行之載入自動機12與傳送裝置23、24之操作相關的表，而產生之基板傳送排程係儲存在共享儲存裝置33之硬碟33-3中。
當電鍍裝置10在操作中時，包含載入自動機12與傳送裝置23、24之傳送裝置係藉由指向儲存在硬碟33-3中之基板傳送排程而控制。特別地，當儲存在硬碟33-3中之基板傳送排程之執行時間到達時，對應傳送裝置之操作係經由輸入/輸出介面44指示至裝置控制器系統50之裝置控制器51。以此方式，在由所有處理已處理之後從電鍍裝置10收回最終基板之時間係最大地提前。
當裝置控制器51係命令包含載入自動機12與傳送裝置23、24之傳送裝置之一個的操作時，在確認傳送裝置不在操作、完成在處理單元之基板處理(基板自該處理單元傳送)及沒有先前基板在處理單元中(基板傳送至該處理單元)且完成處理單元之重設後，裝置控制器51發送命令至傳送裝置。如果這些條件未滿足，則在已等待直到條件滿足後，操作命令器45-6發送命令。
如果解答判斷區45-2判斷用於滿足條件之解答未獲得時，則同時存在於傳送裝置與電鍍裝置10之處理單元中之基板的平均數目係減少，亦即，調整供應基板之間隔，藉此更正條件。然後，基於已更正條件計算執行時間以得到滿足條件之解答。特別地，藉由插入假設基板(以下稱為「虛擬基板(dummy substrate)」)更正條件，用於在適當間隔之基板之間之傳送裝置之計畫操作時間與處理單元之計畫操作時間為0。
如果同時存在於電鍍裝置10之基板數目係減少，則由於傳送裝置較不頻繁地操作且變的更可利用，增加將獲得解答之可能性。如果在重試之後沒有獲得解答，更正條件以減少同時存在於電鍍裝置10中之基板之平均數目。在極端的例子中，在先前基板上之所有處理結束與他們收回至基板匣後供應下一基板至電鍍裝置10。
在線性規劃排程器45之排程計算區45-1中之條件公式(conditional formulas)之設定與執行時間之計算的特定範例將描述於下。將描述於下之條件公式之設定與執行時間之計算係僅藉由範例而給予，而可根據任何各種其他處理而實施。
在基板供應至電鍍裝置10直到基板收回至基板匣後，包含載入自動機12與傳送裝置23、24之傳送裝置之操作k之數目(操作數目)係沿著基板跟隨之路徑連續定義為1、2、3、…、k。假設在電鍍裝置10開始操作與電鍍裝置10穩定操作有足夠基板存在之後已經過足夠時間，跟隨執行操作k之傳送裝置之傳送裝置之操作係標示為kp(k)。假設當電鍍裝置10開始操作時在第一基板之前與當電鍍裝置10結束其裝置時接續最終基板存在之虛擬基板的合適數目。基板數目n係指定至根據順序之包含此種虛擬基板之基板，其中，在此順序中，基板係自基板匣供應至電鍍裝置10。基板之基板數目藉由np(k)而增加(從操作k至操作kp(k))。在第1圖所示之電鍍裝置10中，操作係定義為：
自載入埠11上之基板匣移除未處理之基板並傳送已移除之未處理之基板至基板定位桌13之載入自動機12之操作係定義為k=1。自基板定位桌13傳送定位基板至緊固台15a或15b之載入自動機12之操作係定義為k=2。自基板夾持儲存區域25移除基板夾持器並傳送移除之基板夾持器至緊固台15a或15b之載入自動機12之操作係定義為k=3。傳送安裝在基板夾持器上之基板至預先水洗槽17之傳送裝置23之操作係定義為k=4。自預先水洗槽17傳送基板至預先處理槽18之傳送裝置23之操作係定義為k=5。自預先處理槽18傳送基板至水洗槽19之傳送裝置23之操作係定義為k=6。自水洗槽19傳送已洗之基板至在電鍍區域26中之一個電鍍槽22之傳送裝置24之操作係定義為k=7。自電鍍槽22傳送基板至水洗槽21之傳送裝置24之操作係定義為k=8。自水洗槽21傳送已洗之基板至天然乾燥槽(吹氣槽)20之傳送裝置24之操作係定義為k=9。自天然乾燥槽20傳送已乾燥之基板至緊固台15a或15b之載入自動機12之操作係定義為k=10。
假設在電鍍裝置10開始操作與電鍍裝置10穩定操作有足夠基板存在之後已經過足夠時間，決定包含載入自動機12與傳送裝置23、24之傳送裝置之操作順序。例如，傳送裝置24之操作順序係週期性定義，使得操作數目表示為3→5→4→6→7→3…。在此例子中，操作係表示為：
Kp(3)=5
Kp(4)=6
Kp(5)=4
Kp(6)=7
Kp(7)=3
決定在基板之基板數目中之增加np係描述於下(從操作k至下一操作kp(k))。鑒於用於每一類型之處理單元(包含基板定位桌13、旋轉式脫水機14、緊固台15a、15b、儲料器16、預先水洗槽17、預先處理槽18、水洗槽19、天然乾燥槽20、水洗槽21及電鍍槽22)之數目而決定np。
np(3)=-2
np(4)=-2
np(5)=+2
np(6)=-3
np(7)=+6
如果基板係根據供應至電鍍裝置10之順序而周期性指定至相同類型之處理單元，亦即，在電鍍區域26中之電鍍槽22，然後，顯示如下之計畫操作時間係唯一地決定。計畫操作時間係自輸入裝置32鍵入或鑑於基於自輸入裝置32鍵入值之傳送裝置之位置與路徑之計算決定計畫操作時間。
M1(k,n)：從立即在操作k前之位置接收基板n前移動傳送裝置之時間；G1(k,n)：從在操作k中之處理單元接收基板n之傳送裝置之時間；M(k,n)：在操作k中傳送裝置夾持基板n並移動之時間；G2(k,n)：在操作k中傳送裝置傳送基板n至處理單元之時間；以及M2(k,n)：在操作k中傳送裝置傳送基板n並移動之時間。
在許多情況中，這些計劃之操作時間變成0。
總計劃之操作時間係定義為Tg(k,n)：
Tg(k,n)=M1(k,n)+G1(k,n)+M(k,n)+G2(k,n)+M2(k,n)非負變數係定義為如下所示。
xr(k,n)：立即在基板n上之操作k前之傳送裝置之停止時間(downtime)；xw(k,n)：立即在基板n上之操作k前之處理單元之等待時間；以及xf(k,n)：立即在基板藉由基板n上之操作k傳送至處理單元之前之處理單元之閒置時間。
xw(k,n)係僅定義於包含自處理單元接收基板之操作。xf(k,n)係僅定義於包含基板傳送至處理單元之操作。然而，實際上，可限制傳送基板至用於在傳送裝置之間傳送基板之中繼裝置(relaying device)之操作。
如果操作k開始於基板n上執行之時間指示為t(k,n)，則滿足下列三個方程式：
t(kp(k),n+np(k))=t(k,n)+Tg(k,n)+xr(kp(k),n+np(k))　…(1)
t(k+1,n)=t(k,n)+Tg(k,n)-M2(k,n)+P(k,n)-M1(k+1,n)+xw(k+1,n)+xw(k+1,n)…(2)
t(k,n)=t(k+1,n-U(k))+M1(k+1,n-U(k))+G1(k+1,n-U(k))-M1(k,n)-G1(k,n)-M(k,n)+xf(k,n)　…(3)
在方程式(2)中，P(k,n)代表在操作k後用於基板n之計劃處理時間，並自輸入裝置32鍵入或基於從輸入裝置32鍵入值而計算。除了例如電鍍、洗等每個基板正常指定之計畫處理時間外，計畫處理時間包含執行例如快門關閉(shutter closing)、液體填充(liquid filling)等在由處理單元實施之處理之前執行之預操作所需之時間、與執行例如液體排出(liquid draining)、快門開啟(shutter opening)等在由處理單元實施之處理之後執行之後操作所需之時間。在方程式(3)中，U(k)代表關於處理單元之類型之裝置數目，用於在操作k中傳送基板。
方程式(1)表示由相同傳送裝置執行之操作開始後續在基板n上操作k之時間。方程式(2)表示在由處理單元之基板n上處理結束後操作k+1開始之時間。方程式(3)表示在傳送裝置已自處理單元接收處理基板後傳送下一基板之操作開始之時間。
方程式(1)至(3)可修改如下：
T=RmXr+Rv　…(1a)
Xw=WmXr+Wv　…(2a)
Xf=FmXr+Fv　…(3a)
其中，T、Xr、Xw、Xf代表各自需要t(k,n)、xr(k,n)、xw(k,n)、xf(k,n)之行向量(column vector)，Rm、Wm、Fm代表適當矩陣且Rv、Wv、Fv為適當行向量。
在方程式(1a)中，在左側之向量T包含對應於代表開始收回最終基板Nn(除了虛擬基板)時間之t(k,n)的元件。如果對應於在向量T中之元件之在右側之向量RmXr中之元件係最小化，可能最大地提前時間以在藉由所有處理已處理之後自電鍍裝置10收回最終基板。用於提前收回時間之條件可表示如下：cXr→最小值…(4)
用於使由方程式(1a)至(3a)表示之傳送操作實際上可能之條件係正常表示為Xr≧0、Xw≧0、Xf≧0。從這些不等式與方程式(1a)至(3a)，得到下列不等式：Xr≧0…(1b)
WmXr≧-Wv…(2b)
FmXr≧-Fv…(3b)
如果用於傳送裝置以自某些處理單元接收先前基板與開始傳送下一基板至某些處理單元所需之某些時間，則增加此時間至在方程式(3b)右側之對應元件。例如，在載入自動機12已接收自基板夾持器移除之基板之後，在緊固台15a、15b上，基板夾持器係回到基板夾持儲存區域25，且之後傳送裝置223傳送下一基板。在此例子中，返回到基板夾持器所需之時間係增加至在方程式(3b)右側之對應元件。
由於所有操作開始時間係表示為由方程式(1a)所指示之關於Xr之線性式，關於任何操作時間之線性限制條件可表示為關於Xr之線性不等式。例如，如果限制條件係在先前處理結束後基板係立即由操作k0(亦即xw(k0,n)=0)所接收，則在方程式(2a)中對應k0之線係移除且以下列線性不等式所表示：
-Wm0Xr0≧Wv0　…(5)
如果用於上限之限制條件係引起於在基板n0藉由操作k0自先前處理單元接收之後直到藉由操作k0+1傳送至下一處理單元的時間，則可得到相似格式之不等式。相似地，用於下限之限制條件可引起於開始兩個操作之時間之間。以此方式，可建立排程以使傳送裝置可利用於某些程度。此外，在基板n藉由操作k傳送至處理單元直到基板n實際開始處理之處理前的等待時間可定義為xww(k,n)，且可制定以便包含於上述可變向量Xr。在此例子中，滿足用於關於xw(k+1,n)之上限之限制條件之可能性可增加。不等式(1b)至(3b)與不等式(5)可表示為下列不等式：
Axr≧b　…(6)
其中，A代表適當矩陣且b代表適當行向量。
因此，用於最大地提前時間以收回最終基板，必須決定在不等式(6)下之表式(4)之最小值。可獲得此種Xr之解答為根據線性規劃處理之問題的解答。如果獲得解答Xr，則用於最大地提前時間以收回最終基板之各操作之執行時間可藉由方程式(1a)所決定，而因此決定上述基板傳送排程可基於執行時間而產生(更新)。
第38圖係顯示線性規劃排程器45之另一組態之方塊圖。如果電鍍裝置10係用於長期時間之持續操作，則計畫處理時間可不必須關於各自基板而給予，但每一時間當新基板匣置於(設於)載入埠上時，計畫處理時間可關於在基板匣中之未處理之基板而給予。第38圖所示之線性規劃排程器45可應用於此種例子。
第38圖所示之線性規劃排程器45順序地重複排程順序，同時在電鍍裝置10之操作期間後移動欲排程之時間區，且一致地連接排程之結果。在此實施例中，如第38圖所示，儲存於共享儲存裝置33之硬碟33-3中之電腦程式與CPU 31(參見第2圖)連接地構成排程判斷區45-11、算術條件決定區45-12、排程計算區45-13、解答判斷區45-14、基板傳送排程產生器45-15、操作命令器45-16及重試區45-17。
如第37圖所示之組態，計畫操作時間係自輸入裝置32鍵鍵入，而計畫處理時間係自輸入裝置32鍵入。當計劃操作時間與計畫處理時間鍵入時，排程判斷區45-11決定新排程順序是否必須，亦即，檢查基板是否未經由計畫處理時間鍵入而排程。如果排程判斷區45-11判斷沒有基板未排程，亦即，沒有新排程順序為必需，則算術條件決定區45-12決定現存時間後之假設時間與受排程計算支配之最終基板(除了虛擬基板外)。除了已排程之基板外，最終基板係增加為受排程計算支配之物件的基板，且非為虛擬基板。
在最終非虛擬基板(亦即，非虛擬基板之基板已供應至電鍍裝置10)之後，可為虛擬基板之基板初始化收回至基板匣的時間係決定為自過去得到排程結果之假設時間。最終基板係藉由估計在範圍內增加基板之數目而決定，其中，排程計算可具有在現存時間與假設時間之間的足夠邊際而完成。估計增加基板之數目在未排程但其計畫處理時間已進入之基板之數目。如果增加基板之正數未獲得，則企圖決定增加基板之數目同時轉移假設時間至時間以收回排程基板。因此，自假設時間至時間以收回最終基板之間隔一般作為欲排程之時間區。
用於增加基板之數目之執行排程計算所需之平均時間係儲存為在共享儲存裝置33之硬碟33-3中之計算時間表。鑒於執行儲存於計算時間表中排程計算所需之時間，算術條件決定區45-12估計適當基板的數目。基於新排程之收回最終基板之時間係一般慢於真實最快值(最快時間)，如果所有基板之計畫處理時間係事先給予而實現該值。然而，如果增加在各排程順序之基板數目相較為大時，基於新排程之收回最終基板之時間可大約接近真實最快值。
在算術條件決定區45-12決定假設時間與受排程計算支配之最終基板之後，基於已增加基板後之條件方程式，排程計算區45-13在欲排程之時間區內計算傳送裝置之各操作之執行時間。
在此例子中，從過去得到的排程結果，藉由指向執行時間晚於假設時間之操作數目與基板數目之組而決定關於各操作k聚焦之基板數目的下限。或者，基於根據傳送裝置之操作順序之計畫處理時間與計畫操作時間，藉由決定可發生在假設時間後之操作而可決定基板數目之下限。以此方式，沒有假設時間夾持之操作可發生在過去得到之排程結果。藉由決定可發生在早於開始收回與受排程計算支配之最終基板至基板匣之時間的操作，而決定基板數目之上限制。關於接續於最終基板之基板，假設存在操作時間與處理時間均為0之虛擬基板。
基於因此決定之基板數目之上限與下限，建立上述未知之行向量T、Xr等，並實施排程計算。在每個排程計算之循環中，儲存於計算時間表之用於計算所需之平均時間係基於實際計算所需之時間而更新。
當電鍍裝置10開始其持續操作時，重點(emphasis)係特別置於排程之快速回應。因此，以作為滿足關於初始第一基板之方程式(1)至(3)之最小值之k=1、2、…、K的順序決定操作時間。如果在電鍍裝置10處理單一基板，則收回基板之時間藉由上述決定之操作時間而最大地提前。除非計畫處理時間與計畫操作時間採取極端值，藉由各處理單元處理基板且之後藉由包含載入自動機12與傳送裝置23、24之傳送裝置，該基板立即傳送至下一處理單元。因此，決定滿足給予限制條件之最佳解答。
如第37圖所示之組態，在排程計算區45-13處理後，解答判斷區45-14決定是否獲得執行時間的解答。如果獲得執行時間的解答，則基板傳送排程產生器45-15產生(更新)基板傳送排程。在基板傳送排程產生(更新)後，重複上述處理順序。如第37圖所示之組態，操作命令器45-16指向儲存在硬碟33-3中之基板傳送排程以控制包含載入自動機12與傳送裝置23、24之傳送裝置。
另一方面，如果解答判斷區45-14判斷未獲得執行時間之解答，則如第37圖所示之組態，重試區45-17插入在基板之間之虛擬基板。在此例子中，鑒於插入之虛擬基板，算術條件決定區45-12決定假設時間與受排程計算支配之最終基板，使得呈現增加之非虛擬基板。
根據此實施例，由於藉由新排程順序而決定之包含載入自動機12與傳送裝置23、24之傳送裝置之操作的執行時間可早於假設時間，必須將安全因素設定至在增加基板之數目估計中之較大值，且將排程計算結束於早於用於操作命令器45-16之假設時間以應用操作命令器至包含載入自動機12與傳送裝置23、24之傳送裝置。
第39圖係根據本發明之其他實施例之排程器之排程處理之主要處理順序之流程圖。顯示於第39圖之主要處理順序係不同於顯示於第7圖之主要處理順序係如下述：
在步驟ST3中，排程器執行裝置起動處理以鍵入計劃操作時間、單元使用與非使用設定及處理限制時間。在步驟ST3-1中，排程器選擇線性規劃處理作為排程器選擇初始設定。接著，控制進到步驟ST4。在步驟ST5中，排程器確認裝置命令的類型。如果裝置命令代表「新基板供應」、「裝置生產恢復」、「動態單元使用與非使用切換」或「處理故障發生」，接著，控制進到步驟ST11、ST12、ST13或ST14。
在步驟ST11中，決定排程器是否選擇線性規劃處理或模擬處理。如果排程器選擇線性規劃處理，則控制進到步驟ST20，其中，排程器執行新基板供應線性規劃處理。如果排程器選擇模擬處理，則控制進到步驟ST21，其中，排程器執行新基板供應模擬處理。在步驟ST12中，排程器自線性規劃處理切換至模擬處理。接著，控制進到步驟ST22。在步驟ST22中，排程器自裝置關閉實施生產恢復處理。接著，控制進到步驟ST30。
在步驟ST13中，排程器自線性規劃處理切換至模擬處理。接著，控制進到步驟ST23。在步驟ST23中，排程器實施單元不可再用性設定改變處理(動態單元非使用切換處理)。接著，控制進到步驟ST30。在步驟ST14中，排程器自線性規劃處理切換至模擬處理。接著，控制進到步驟ST24。在步驟ST24中，排程器執行處理故障基板收回處理。接著，控制進到步驟ST30。
在步驟ST32中，排程器決定是否有裝置關閉請求。如果有裝置關閉請求(Y)，則控制進至步驟ST33，其中，排程器執行排程器計算區關閉處理。如果沒有裝置關閉請求(N)，則控制進至步驟ST40。在步驟ST40中，排程器決定電鍍裝置10是在穩定狀態或在不穩定狀態。如果電鍍裝置10在穩定狀態，則控制進至步驟ST41，其中，排程器自模擬處理切換至線性規劃處理。接著，控制回到步驟ST4。如果電鍍裝置10在不穩定狀態，則控制回到步驟ST4。因此，取決於電鍍裝置之狀態，排程器決定基板傳送排程是否從模擬處理切換至線性規劃處理。
線性規劃排程器係發展用於主要實現在所有時間對於正常裝置操作控制之最大產量之技術。在此實施例中，鑑於其優點，線性規劃排程器係用作為用於控制穩定狀態操作之控制機構。
另一方面，模擬排程器並非用於保證最大產量之技術。然而，模擬處理係有利的，因為其可彈性產生用於基板收回等之基板傳送排程，同時滿足關於例如生產恢復、動態單元使用與非使用切換處理故障等之事件的處理限制條件。因此，在本實施例中，鑑於其優點，模擬排程器係用作為用於控制不穩定裝置操作之控制機構。
在已藉由模擬處理產生基板傳送排程後，如果藉由線性規劃排程器接管用於控制裝置操作之控制機構，同時基板傳送排程包含不穩定傳送排程，例如包含基板收回，則排程順序需要非常複雜的計算。因此，根據此實施例，在電鍍裝置10回到穩定狀態(其中僅包含新供應基板)之後，用於控制裝置操作之控制機構自模擬處理切換回線性規劃處理。
第40圖係新基板供應線性規劃處理之處理順序之流程圖(第39圖所示之步驟ST20)。在步驟ST20-1中，排程器檢查是否有基板欲被排程。如果有基板欲被排程(Y)，則控制進至ST20-2。在步驟ST20-2中，排程器決定假設時間與最終基板。接著，控制進到步驟ST20-3。在步驟ST20-3中，排程器設定用於傳送條件與處理限制條件之條件方程式。接著，控制進到步驟ST20-4。在步驟ST20-4中，基於條件方程式根據線性規劃計算，排程器計算基板傳送排程。接著，控制進到步驟ST20-5。
在步驟ST20-5中，排程器檢查是否有滿足條件之基板傳送排程。如果沒有滿足條件之基板傳送排程(N)，則控制進到步驟ST20-6，其中，排程器重新調整基板供應間隔。接著，控制回到步驟ST20-2。如果有滿足條件之基板傳送排程(Y)，則控制進到步驟ST20-7，其中，排程器更新基板傳送排程。接著，控制進至步驟ST20-8。在步驟ST20-8中，排程器檢查所有新供應基板之排程是否已結束。如果所有新供應基板之排程未結束(N)，則控制回到步驟ST20-1以重複上述處理順序。
第41圖係傳送模擬初始化處理之處理順序之流程圖(第13圖所示之步驟ST201)。在步驟ST201-1a中，排程器初始化傳送模擬狀態至在開始收回收回排程基板前之狀態。接著，控制進至步驟ST201-2a或步驟ST201-3a。傳送模擬狀態包含所有單元資訊資料、傳送裝置資訊資料及用於傳送模擬所需之資料。特別地，排程器藉由複製資料組至在覆寫模式中之傳送模擬可變區域而初始化傳送模擬狀態，其中，當用於先前收回排程基板之傳送模擬已開始時複製該資料組至儲存區域。在步驟ST201-2a中，排程器初始化供應基板傳送排程之參考指標至在開始收回新收回指定基板前之狀態。在步驟ST201-3a中，排程器設定開始收回供應基板之時間至現存模擬時間。根據存在基板傳送排程之順序，為了開始傳送供應基板，使用參考指標以持續地指向存在之基板傳送排程。
第42圖係傳送模擬時間時脈處理之處理順序之流程圖(第13圖所示之步驟ST202)。在步驟ST202-1中，排程器搜尋最小剩餘時間達處理單元轉移至下一狀態，並設定最小剩餘時間至間隔時間。然後，控制進至步驟ST202-2。在步驟ST202-2中，排程器決定剩餘時間達開始傳送新收回指定基板之時間是否小於間隔時間(剩餘時間小於間隔時間)。如果剩餘時間小於間隔時間(Y)，則控制進至步驟ST202-3。如果剩餘時間沒有小於間隔時間(N)，則控制進至步驟ST202-4。在步驟ST202-3中，排程器設定剩餘時間達開始傳送新收回指定基板之時間至間隔時間。然後，控制進至步驟ST202-4。在步驟ST202-4中，排程器搜尋最小剩餘時間達傳送裝置轉移至下一狀態。然後，控制進至步驟ST202-5。
在步驟ST202-5中，排程器決定最小剩餘時間達傳送裝置之下一狀態是否小於間隔時間(最小剩餘時間小於間隔時間)。如果最小剩餘時間小於間隔時間(Y)，則控制進至步驟ST202-6。如果最小剩餘時間沒有小於間隔時間(N)，則控制進至步驟ST202-7。在步驟ST202-6中，排程器設定最小剩餘時間達傳送裝置之下一狀態至間隔時間。然後，控制進至步驟ST202-7。在步驟ST202-7中，排程器搜尋最小剩餘時間達開始傳送收回排程基板之時間。然後，控制進至步驟ST202-8。在步驟ST202-8中，排程器決定最小剩餘時間高達開始傳送收回排程基板之時間是否小於間隔時間(最小剩餘時間小於間隔時間)。如果最小剩餘時間小於間隔時間(Y)，則控制進至步驟ST202-9。如果最小剩餘時間沒有小於間隔時間(N)，則控制進至步驟ST202-10。
在步驟ST202-9中，排程器設定最小剩餘時間達開始傳送收回排程基板之時間至間隔時間。在步驟ST202-10中，排程器監視傳送擁擠錯誤。然後，控制進至步驟ST202-11。在步驟ST202-11中，排程器增加間隔時間至傳送模擬時間。排程器藉由偵測狀況而監視傳送擁擠錯誤，其中，在一些或更多時間，間隔時間變為零。如果排程器偵測到此種狀況，則排程器設定用於新收回指定基板之收回延遲時間至固定值作為代表傳送錯誤。
第43圖係處理單元狀態更新處理之處理順序之流程圖(第13圖所示之步驟ST203)。在步驟ST203-1中，排程器增加傳送模擬間隔時間至單元處理經過時間。然後，控制進至步驟ST203-2。在步驟ST203-2中，排程器決定單元處理經過時間是否已到達或超過下一狀態轉移時間(單元處理經過時間大於等於下一狀態轉移時間)。如果單元處理經過時間已到達或超過下一狀態轉移時間(Y)，則控制進至步驟ST203-3。如果單元處理經過時間尚未到達或超過下一狀態轉移時間(N)，則控制進至步驟ST203-40。在步驟ST203-3，排程器檢查單元處理狀態。如果單元處理狀態代表「在處理期間」，則控制進至步驟ST203-11。如果單元處理狀態代表「處理結束」，則控制進至步驟ST203-21。如果單元處理狀態代表「重設」，則控制進至步驟ST203-31。
在步驟ST203-11中，排程器改變單元處理狀態至「處理結束」。在步驟ST203-12中，排程器開啟基板傳送請求信號。在步驟ST203-21中，排程器決定單元處理狀態「重設」與轉移請求信號是否開啟。如果單元處理狀態「重設」與轉移請求信號開啟(Y)，則控制進至步驟ST203-22。在步驟ST203-22中，排程器刪除單元資訊基板資料。然後，控制進至步驟ST203-23。在步驟ST203-23中，排程器改變單元處理狀態至「重設」。然後，控制進至步驟ST203-24。在步驟ST203-24中，排程器增加重設時間至下一狀態轉移時間。然後，控制進至步驟ST203-25。在步驟ST203-25中，排程器設定剩餘時間達下一狀態轉移時間。在步驟ST203-31中，排程器改變單元處理狀態至「處理停止」。然後，控制進至步驟ST203-32。在步驟ST203-32中，排程器刪除所有單元資訊資料。在步驟ST203-40中，排程器設定剩餘時間達下一狀態轉移時間。
第44圖係傳送裝置狀態更新處理之處理順序之流程圖(第13圖所示之步驟ST204)。在步驟ST204-1中，排程器增加傳送模擬間隔時間至傳送裝置傳送處理經過時間。然後，控制進至步驟ST204-2，其中，排程器決定傳送處理經過時間是否已到達或超過下一狀態轉移時間(傳送處理經過時間大於等於下一狀態轉移時間)。如果傳送處理經過時間已到達或超過下一狀態轉移時間(Y)，則控制進至步驟ST204-3。如果傳送處理經過時間尚未到達或超過下一狀態轉移時間(N)，則控制進至步驟ST204-50。在步驟ST204-3中，排程器檢查傳送狀態。如果傳送狀態代表「在移動期間」、「在移除期間」、「在儲存期間」或「在回縮期間」，則控制進至步驟ST204-11、ST204-21、ST204-31或ST204-41。在步驟ST204-50中，排程器設定剩餘時間達下一狀態轉移時間。
在步驟ST204-11中，排程器決定傳送裝置非干涉條件是否滿足。如果傳送裝置非干涉條件係滿足(Y)，則控制進至步驟ST204-12。如果傳送裝置非干涉條件係未滿足(N)，則控制進至步驟ST204-15。在ST204-12中，排程器檢查傳送裝置傳送類型。如果傳送裝置傳送類型代表「移除」，則控制進至步驟ST204-13，其中，排程器改變傳送狀態至「在移除期間」。如果傳送裝置傳送類型代表「儲存」，則控制進至步驟ST204-14，其中，排程器改變傳送狀態至「在儲存期間」。在ST204-15中，排程器更新下一狀態轉移時間至延遲下一狀態轉移時間。在ST204-21中，排程器決定單元內基板傳送請求信號是否開啟。如果單元內基板傳送請求信號開啟(Y)，則控制進至步驟ST204-22。如果單元內基板傳送請求信號未開啟(N)，則控制進至步驟ST204-25。在步驟ST204-22中，排程器請求單元處理狀態以改變至「重設」。然後，控制進至步驟ST204-23。在步驟ST204-23中，排程器改變傳送狀態至「在停止期間」(傳送結束)。在步驟ST204-24中，排程器監視後處理遺留時間上與下限傳送錯誤。在步驟ST204-25中，排程器增加單元處理剩餘時間至下一狀態轉移時間。
在步驟ST204-31中，排程器複製傳送基板資料至單元資訊。在步驟ST204-32中，排程器啟動轉移處理至儲存目的地單元狀態「在處理期間」。然後，控制進至步驟ST204-33。在步驟ST204-33中，排程器決定基板是否在干涉傳送裝置位置之區域外側。如果基板在干涉傳送裝置位置之區域外側(Y)，則控制進至步驟ST204-34。如果基板不在干涉傳送裝置位置之區域外側(N)，則控制進至步驟ST204-36。在步驟ST204-34中，排程器改變傳送狀態至「在停止期間」(傳送結束)。在步驟ST204-35中，排程器刪除所有傳送裝置資訊資料。然後，控制進至步驟ST204-37。在步驟ST204-36中，排程器改變傳送狀態至「在回縮期間」。然後，控制進至步驟ST204-37。在步驟ST204-37中，排程器監視處理時間間隔上與下限傳送錯誤。在步驟ST204-38中，排程器監視傳送裝置夾夾持時間上限傳送錯誤。在步驟ST204-41中，排程器改變現存之傳送裝置位置資料至備用位置。然後，控制進至步驟ST204-42。在步驟ST204-42中，排程器改變傳送狀態至「在停止期間」(傳送結束)。然後，控制進至步驟ST204-43。在步驟ST204-43中，排程器刪除所有傳送裝置資訊資料。
第45圖係新收回指定基板或收回排程基板傳送開始決定處理之處理順序之流程圖(第13圖所示之步驟ST207)。在步驟ST207-1中，排程器決定是否指定傳送裝置係靜止與傳送開始請求信號係關閉。如果指定傳送裝置係靜止而傳送開始請求信號係關閉(Y)，則控制進至步驟ST207-2。在步驟ST207-2中，排程器設定在傳送裝置資訊資料中之基板傳送資料與傳送操作。然後，控制進至步驟ST207-3。在步驟ST207-3中，排程器設定傳送狀態至「在移動期間」。傳送狀態係包含為在傳送資訊資料中之特性。在步驟ST207-4中，排程器設定在剩餘時間中之移動時間達傳送裝置之下一狀態轉移。在步驟ST207-5中，排程器註冊在基板傳送排程中之傳送資料。然後，控制進至步驟ST207-6。在步驟ST207-6中，排程器決定基板是否為新收回指定基板或收回排程基板。如果基板是收回排程基板，則控制進至步驟ST207-7，其中，排程器更新在供應基板傳送排程中之參考指標。如果基板是新收回指定基板，則控制進至步驟ST207-8，其中，排程器關閉傳送裝置傳送開始請求信號。
第46圖係傳送模擬結束處理之處理順序之流程圖(第13圖所示之步驟ST210)。在步驟ST210-1中，排程器複製產生之基板傳送排程至在覆寫模式中之供應基板傳送排程可變區域。
雖然已顯示與詳細描述本發明之一些較佳實施例，應了解在不違背所附申請專利範圍、實施方式及圖式的範圍內可進行各種改變與修改。在所述實施例中，本發明之原理係應用於電鍍裝置，其中，例如凸塊電極等之金屬膜係沈積於電鍍槽22之半導體基板上。然而，本發明之原理亦可應用於需要更嚴格管理基板傳送排程之其他基板傳送裝置。例如，藉由切斷供應電鍍電流之電源供應，電鍍裝置能夠停止電鍍處理，且因此不需要與無電鍍裝置一樣嚴格的限制條件下之基板傳送排程。然而，在無電鍍裝置本身上允許必須進行的電鍍且因此需要更嚴格管理基板傳送排程時，較佳應用本發明之原理至無電鍍裝置。
11．．．載入埠
12．．．載入自動機
13．．．基板定位桌
14．．．旋轉式脫水機
15a、15b．．．緊固台
16．．．儲料器
17．．．預先水洗槽
18．．．預先處理槽
19．．．水洗槽
20．．．天然乾燥槽
21．．．水洗槽
22．．．電鍍槽
23、24．．．傳送裝置
10．．．電鍍裝置
25．．．基板夾持儲存區域
26．．．電鍍區域
A、B．．．路徑
30．．．控制器
31．．．CPU
32．．．輸入裝置
33．．．共享儲存裝置
33-1．．．ROM
33-2．．．記憶體
33-3．．．硬碟
34．．．輸入/輸出介面
35．．．裝置控制器
40、40a．．．排程器
41．．．控制處理
42．．．初始化處理
43．．．排程處理
44．．．輸入/輸出介面
45．．．線性規劃排程器
46．．．模擬排程器
47．．．排程器切換處理
45-1．．．排程計算區
45-2．．．解答判斷區
45-3．．．基板傳送排程產生器
45-5．．．重試區
45-6．．．操作命令器
45-11．．．排程判斷區
45-12．．．算術條件決定區
45-13．．．排程計算區
45-14．．．解答判斷區
45-15．．．基板傳送排程產生器
45-16．．．操作命令器
45-17．．．重試區
50．．．裝置控制器系統
51．．．裝置控制器
ST1、ST2、ST3、ST3-1、ST4、ST5、ST11、ST12、ST13、ST14、ST20、ST21、ST22、ST23、ST24、ST30、ST31、ST32、ST33、ST40、ST41、ST21-1、ST21-2、ST21-3、ST21-4、ST21-5、ST21-6、ST21-7、ST22-1、ST22-2、ST22-3、ST22-4、ST22-5、ST22-6、ST22-7、ST23-1、ST23-2、ST23-3、ST23-4、ST23-5、ST23-6、ST23-7、ST23-8、ST23-9、ST23-10、ST24-1、ST24-2、ST24-3、ST24-4、ST24-5、ST24-6、ST101、ST102、ST103、ST104、ST105、ST106、ST107、ST108、ST109、ST110、ST111、ST112、ST201、ST202、ST203、ST204、ST205、ST206、ST207、ST208、ST209、ST210、ST301、ST302、ST303、ST304、ST305、ST306、ST307、ST308、ST309、ST310、ST401、ST402、ST403、ST404、ST405、ST406、ST407、ST408、ST409、ST410、ST101-1、ST101-2、ST101-3、ST101-4、ST101-5、ST101-6、ST101-7、ST201-1、ST201-2、ST201-3、ST201-4、ST201-5、ST301-1、ST301-2、ST301-3、ST301-4、ST102-1、ST102-2、ST102-3、ST102-4、ST102-5、ST102-6、ST102-7、ST102-8、ST102-9、ST102-10、ST102-11、ST103-1、ST103-2、ST103-3、ST103-4、ST103-5、ST103-6、ST103-7、ST103-8、ST103-11、ST103-12、ST103-13、ST103-14、ST104-1、ST104-2、ST104-3、ST104-11、ST104-12、ST104-21、ST104-22、ST104-23、ST104-24、ST104-25、ST104-31、ST104-32、ST104-40、ST105-1、ST105-2、ST105-3、ST105-11、ST105-12、ST105-13、ST105-14、ST105-16、ST105-21、ST105-22、ST105-23、ST105-24、ST105-25、ST105-31、ST105-32、ST105-33、ST105-34、ST105-35、ST105-36、ST105-37、ST105-38、ST105-41、ST105-42、ST105-43、ST105-50、ST106-1、ST106-2、ST106-3、ST106-4、ST106-5、ST106-6、ST106-7、ST106-8、ST106-9、ST106-10、ST205-1、ST205-2、ST205-3、ST205-4、ST205-5、ST205-6、ST205-7、ST205-8、ST205-11、ST205-12、ST305-1、ST305-2、ST305-3、ST305-4、ST305-5、ST305-6、ST305-7、ST305-8、ST305-11、ST305-12、ST107-1、ST107-2、ST107-3、ST107-4、ST107-5、ST107-6、ST107-7、ST107-8、ST107-11、ST107-12、ST206-1、ST206-2、ST206-3、ST206-4、ST206-5、ST206-6、ST206-7、ST206-8、ST206-11、ST206-12、ST306-1、ST306-2、ST306-3、ST306-4、ST306-5、ST306-6、ST306-7、ST306-8、ST306-11、ST306-12、ST108-1、ST108-2、ST108-3、ST108-4、ST108-5、ST108-6、ST108-7、ST108-8、ST109-1、ST109-2、ST109-3、ST109-4、ST208-1、ST208-2、ST208-3、ST208-4、ST308-1、ST308-2、ST308-3、ST308-4、ST110-1、ST110-2、ST110-3、ST112-1、ST20-1、ST20-2、ST20-3、ST20-4、ST20-5、ST20-6、ST20-7、ST20-8、ST201-1a、ST201-2a、ST201-3a、ST202-1、ST202-2、ST202-3、ST202-4、ST202-5、ST202-6、ST202-7、ST202-8、ST202-9、ST202-10、ST202-11、ST203-1、ST203-2、ST203-3、ST203-11、ST203-12、ST203-21、ST203-22、ST203-23、ST203-24、ST203-25、ST203-31、ST203-32、ST203-40、ST204-1、ST204-2、ST204-3、ST204-11、ST204-12、ST204-13、ST204-14、ST204-15、ST204-21、ST204-22、ST204-23、ST204-24、ST204-25、ST204-31、ST204-32、ST204-33、ST204-34、ST204-35、ST204-36、ST204-37、ST204-38、ST204-41、ST204-42、ST204-43、ST204-50、ST207-1、ST207-2、ST207-3、ST207-4、ST207-5、ST207-6、ST207-7、ST207-8、ST210-1．．．步驟
T1、T2、T3、T4、Tp．．．時間
第1圖係本發明應用之電鍍裝置之示意平面圖；
第2圖係於第1圖所示之電鍍裝置之控制器之硬體組態之方塊圖；
第3圖係說明處理限制條件定義之圖式；
第4圖係說明生產數量定義之圖式；
第5圖係顯示根據本發明實施例之排程器之組態的方塊圖；
第6圖係顯示基板傳送排程器之模組組態之方塊圖；
第7圖係根據本發明實施例之排程器之排程處理之主要處理順序之流程圖；
第8圖係新基板供應處理之處理順序之流程圖(第7圖所示之步驟ST21)；
第9圖係自裝置關閉生產恢復處理之處理順序之流程圖(第7圖所示之步驟ST22)；
第10圖係單元不能再用性之設定改變處理之處理順序之流程圖(第7圖所示之步驟ST23)；
第11圖係處理故障基板收回處理之處理順序之流程圖(第7圖所示之步驟ST24)；
第12圖係新基板供應與傳送模擬處理之處理順序之流程圖(第8圖所示之步驟ST21-3、ST21-6與第10圖所示之步驟ST23-9)；
第13圖係生產恢復基板收回與傳送模擬處理之處理順序之流程圖(第9圖所示之步驟ST22-6)；
第14圖係處理故障基板持續傳送模擬處理之處理順序之流程圖(第11圖所示之步驟ST24-3)；
第15圖係處理故障基板收回與傳送模擬處理之處理順序之流程圖(第10圖所示之步驟ST23-5與第11圖所示之步驟ST24-5)；
第16圖係傳送模擬初始化處理之處理順序之流程圖(第12圖所示之步驟ST101)；
第17圖係生產恢復剩餘基板收回與傳送模擬初始化處理之處理順序之流程圖(第13圖所示之步驟ST201與第15圖所示之步驟ST401)；
第18圖係處理故障基板持續傳送模擬初始化處理之處理順序之流程圖(第14圖所示之步驟ST301)；
第19圖係傳送模擬時間時脈處理之處理順序之流程圖(第12圖所示之步驟ST102、第13圖所示之步驟ST202、第14圖所示之步驟ST302及第15圖所示之步驟ST402)；
第20圖係用於在基板匣或供應匣中之新供應基板之供應開始處理之處理順序之流程圖(第12圖所示之步驟ST103)；
第21圖係單元狀態更新處理之處理順序之流程圖(第12圖所示之步驟ST104、第13圖所示之步驟ST203、第14圖所示之步驟ST303及第15圖所示之步驟ST403)；
第22圖係傳送裝置狀態更新處理之處理順序之流程圖(第12圖所示之步驟ST105、第13圖所示之步驟ST204及第14圖所示之步驟ST304)；
第23圖係新供應基板傳送開始決定處理之處理順序之流程圖(第12圖所示之步驟ST106)；
第24圖係新收回指定基板傳送開始決定處理之處理順序之流程圖(第13圖所示之步驟ST205與第15圖所示之步驟ST405)；
第25圖係新持續指定基板傳送開始決定處理之處理順序之流程圖(第14圖所示之步驟ST305)；
第26圖係供應基板傳送開始決定處理之處理順序之流程圖(第12圖所示之步驟ST107)；
第27圖係收回排程基板傳送開始決定處理之處理順序之流程圖(第13圖所示之步驟ST206)；
第28圖係供應基板傳送開始決定處理之處理順序之流程圖(第14圖所示之步驟ST306與第15圖所示之步驟ST406)；
第29圖係供應基板傳送開始決定處理之處理順序之流程圖(第12圖所示之步驟ST108、第13圖所示之步驟ST207、第14圖所示之步驟ST307及第15圖所示之步驟ST407)；
第30圖係新供應基板傳送錯誤處理之處理順序之流程圖(第12圖所示之步驟ST109)；
第31圖係新收回指定基板傳送錯誤處理之處理順序之流程圖(第13圖所示之步驟ST208與第15圖所示之步驟ST408)；
第32圖係新持續指定基板傳送錯誤處理之處理順序之流程圖(第14圖所示之步驟ST308)；
第33圖係複製傳送模擬資訊指定狀態至指定區域之處理之處理順序之流程圖(第12圖所示之步驟ST110)；
第34圖係傳送模擬結束處理之處理順序之流程圖(第12圖所示之步驟ST112、第13圖所示之步驟ST210、第14圖所示之步驟ST310及第15圖所示之步驟ST410)；
第35A圖係顯示根據先前技術之自裝置關閉之生產恢復之概念圖式；
第35B圖係顯示根據本實施例之自裝置關閉之生產恢復之概念圖式；
第36圖係顯示根據本發明之另一實施例之排程器之組態之方塊圖；
第37圖係顯示線性規劃排程器之組態之方塊圖；
第38圖係顯示線性規劃排程器之另一組態之方塊圖；
第39圖係根據本發明之其他實施例之排程器之排程處理之主要處理順序之流程圖；
第40圖係新基板供應線性規劃處理之處理順序之流程圖(第39圖所示之步驟ST20)；
第41圖係傳送模擬初始化處理之處理順序之流程圖(第13圖所示之步驟ST201)；
第42圖係傳送模擬時間時脈處理之處理順序之流程圖(第13圖所示之步驟ST202)；
第43圖係處理單元狀態更新處理之處理順序之流程圖(第13圖所示之步驟ST203)；
第44圖係傳送裝置狀態更新處理之處理順序之流程圖(第13圖所示之步驟ST204)；
第45圖係新收回指定基板或收回排程基板傳送開始決定處理之處理順序之流程圖(第13圖所示之步驟ST207)；以及
第46圖係傳送模擬結束處理之處理順序之流程圖(第13圖所示之步驟ST210)。
51．．．裝置控制器
ST1、ST2、ST3、ST3-1、ST4、ST5、ST11、ST12、ST13、ST14、ST20、ST21、ST22、ST23、ST24、ST30、ST31、ST32、ST33．．．步驟

Claims (14)

  1. 一種排程器，係用於基板處理裝置，該基板處理裝置包含用於處理基板之複數個基板處理區、用於傳送該等基板之傳送區及用於控制該等基板處理區以處理該等基板與控制該傳送區以傳送該等基板之控制器，該排程器適用於併入該控制器中以計算基板傳送排程，該排程器包括：連續計算用於基板之基板傳送排程之功能，該等基板係新供應至該基板處理裝置者；當在該基板處理裝置中發生故障時，將該故障之狀態當作初始狀態，計算出進行下述排程之基板傳送排程之功能：從遭遇故障之該等基板處理區中之其中一區移除基板、傳送該經移除之基板至正常之另一個處理區以繼續處理該經移除之基板、或在水洗與乾燥該經移除之基板後收回該經移除之基板並予以放置於基板匣中；重新計算進行下述排程之基板傳送排程之功能：使該等基板處理區中之遭遇故障之該其中一區無法使用，且將新基板供應至該基板處理裝置。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之排程器，其中，在發生故障時，藉由傳送模擬處理來計算該基板傳送排程。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之排程器，其中，當將該等基板施加於該基板處理裝置時，計算該基板傳送排程以實施在分別對於該等基板設定之條件下之處理，以在滿足規定處理限制條件的同時，至少達成目標處理產量。
  4. 如申請專利範圍第2項所述之排程器，其中，針對表示該等新供應基板之該基板傳送排程優先於根據由先前傳送排程順序所產生之基板傳送排程而傳送之所供應之基板之基板傳送排程之參數，以及亦針對表示發生在傳送所供應之基板中由該等新供應基板所引起之中斷所導致之延遲的可允許延遲時間之參數，該傳送模擬處理產生基板傳送排程以藉由使用當已設計出該基板處理裝置時最佳化之設定值來達成目標產量。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之排程器，其中，排程該等基板傳送排程以滿足關於新供應至該基板處理裝置之該等基板之所有處理、開始收回欲收回之該基板之該等基板處理區之其中一區之下游的處理、及基板傳送排程已藉由先前或更早的基板供應排程順序產生之基板之所有處理的處理限制條件。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之排程器，其中，藉由該線性程式化處理產生用於供應新基板之基板傳送排程，以及當基板處理裝置失效或持續在基板進行處理時，藉由該傳送模擬處理產生用於收回欲收回之基板之基板傳送排程。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之排程器，其中，基板處理裝置之該失效包含在該基板處理裝置已關閉、單元使用與非使用之動態切換處理、或處理故障發生後之生產恢復。
  8. 如申請專利範圍第6項所述之排程器，其中，藉由在該 基板處理裝置遭遇失效後之該傳送模擬處理所產生之基板傳送排程來傳送基板，而之後當該基板處理裝置自該失效恢復正常狀態時，藉由該線性程式化處理所產生之基板傳送排程再次傳送基板。
  9. 如申請專利範圍第6項所述之排程器，其中，當傳送模擬處理切換自線性程式化處理或線性程式化處理切換自傳送模擬處理時，已排程之基板傳送排程與切換時之基板處理條件資料係傳送至該傳送模擬處理或該線性程式化處理已切換之排程器。
  10. 一種基板處理裝置之基板傳送方法，該基板處理裝置包含用於處理基板之複數個基板處理區、用於傳送該等基板之傳送區及用於控制該基板處理區以處理該等基板與控制該傳送區以傳送該等基板之控制器，該方法包括：連續計算用於新供應至該基板處理裝置的基板之基板傳送排程；當在該基板處理裝置發生故障時，將該故障之狀態當作初始狀態，而計算出進行下述排程之基板傳送排程：從遭遇故障之該等基板處理區中之其中一區移除基板、傳送該經移除之基板至正常之另一個處理區以繼續處理該經移除之基板、或在水洗與乾燥該經移除之基板後收回該經移除之基板並予以放置於基板匣中；重新計算進行下述排程之基板傳送排程：使該等基板處理區中之遭遇故障之該其中一區無法使用，且將新 基板供應至該基板處理裝置。
  11. 如申請專利範圍第10項所述之基板傳送方法，其中，藉由已切換自線性程式化處理之傳送模擬處理或已切換自傳送模擬處理之線性程式化處理來計算該基板傳送排程。
  12. 如申請專利範圍第10項所述之基板傳送方法，其中，藉由該線性程式化處理來產生用於供應新基板之基板傳送排程，並藉由該所產生之基板傳送排程來傳送基板，且其中，當偵測到該基板處理裝置失效時，該所產生之基板傳送排程切換至由該傳送模擬處理所產生之基板傳送排程，且產生用於收回欲收回之基板或持續在基板進行處理以及傳送所供應的基板之基板傳送排程，並藉由該所產生之基板傳送排程來傳送基板。
  13. 如申請專利範圍第10項所述之基板傳送方法，其中，在偵測到該基板處理裝置失效後，藉由該傳送模擬處理所產生之基板傳送排程來傳送基板，且當該基板處理裝置自該失效恢復正常狀態時，藉由該線性程式化處理所產生之基板傳送排程再次傳送基板。
  14. 一種基板處理裝置，包括：複數個基板處理區，用於處理基板；傳送區，用於傳送該等基板；控制器，用於控制該基板處理區以處理該等基板與控制該傳送區以傳送該等基板；以及如申請專利範圍第1項所述之排程器，該排程器係 併入該控制器中。
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