JP6420609B2 - 基板搬送方法および基板処理装置 - Google Patents

Description

本発明は、基板搬送方法、および基板搬送を実行する基板処理装置に関する。

基板に処理を施す基板処理装置は各種存在する。例えば、特許文献１の基板処理装置は、未処理基板および処理済み基板を集積するインデクサブロックと、基板に洗浄等の処理を行う処理ブロックとを、基板反転ユニットおよび基板載置部を介して接続した構成となっている。インデクサブロックおよび処理ブロックのそれぞれには、各ブロック専用の搬送ロボットが配置される。

特許文献１には独立に進退駆動する２本のアームを備えたインデクサブロック用搬送ロボット（メインロボット）が開示されている。また、当該２本のアームのそれぞれの先端には基板保持ハンドが設けられており、当該基板保持ハンドは２枚の基板を保持可能な構成となっているため、合計４枚の基板を搬送することが可能である。

特開２０１０−４５２１４号公報

しかし、本文献には、一連の基板の処理にあたって、メインロボットがどの処理ユニットにどのタイミングでアクセスすべきかについて何ら開示されていない。このため、一連の基板の処理にあたって、状況に応じて各基板の搬送スケジュールを適切に設定することができない。

本発明は、上記の課題に鑑みてなされたものであり、一連の基板の処理にあたって、状況に応じて各基板の搬送スケジュールを適切に設定することによって、基板処理装置のスループットを向上させることができる技術の提供を目的とする。

上記の課題を解決するため、第１の態様に係る基板搬送方法は、Ｙ枚（Ｙは２以上の整数）の基板を同時に保持することが可能なセグメントと、当該セグメントから、または当該セグメントに向けて、Ｘ枚（Ｘは２以上の整数）の基板を同時に搬送することが可能な基板搬送部と、を備えた基板処理装置における基板搬送方法であって、(a)前記セグメントにおいて前記基板を保持すべき領域を指定するフローレシピおよび前記セグメントの状況に応じて、前記セグメントによって同時に保持することが可能な基板の枚数であるＭ枚（Ｍは２以上の整数）を決定する第１決定工程と、(b)前記フローレシピおよび前記基板搬送部の状況に応じて、前記基板搬送部によって同時に搬送することが可能な基板の枚数であるＮ枚（Ｎは前記Ｍの約数ではない２以上の整数）を決定する第２決定工程と、(c)１〜Ｎの整数ｋで規定されるＮ個の変数ｉｋが、それぞれ０以上で且つ（Ｍ／Ｎ）以下の任意の整数であるとともに式１を満たすときに、

前記セグメントから、または当該セグメントに向けて、（Ｎ−ｋ＋１）枚の基板を前記基板搬送部によって同時に搬送する基板搬送ステップをｉｋ回行う搬送工程を、前記Ｎ個の変数ｉｋのうちの自然数である各変数によって前記基板搬送ステップの回数が規定される前記搬送工程について行う基板搬送サイクルを繰り返し実行するための前記基板搬送部の動作スケジュールを決定する第３決定工程と、を有する。

第１の態様に係る基板搬送方法によれば、基板搬送部が基板搬送サイクルを１回実行する期間に、Ｍ枚の基板を保持するセグメントからＭ枚の基板が搬送されるか、または当該セグメントに向けてＭ枚の基板が搬送され得る。このような基板搬送サイクルが繰り返し実行されることで、基板搬送部は一定のリズムをもって基板の搬送を行うことができる。その結果、複数枚の基板を搬送する際のスケジュール作成において、時間効率の良いスケジュールを作成できる。すなわち、一連の基板の処理にあたって、状況に応じて各基板の搬送スケジュールを適切に設定することによって、基板処理装置のスループットを向上させることができる。

第２の態様に係る基板搬送方法は、第１の態様に係る基板搬送方法であって、前記ｉ１が自然数である。

第３の態様に係る基板搬送方法は、第１または第２の態様に係る基板搬送方法であって、前記セグメントが、複数の基板処理ユニットを備えた基板処理部であり、各前記基板処理ユニットが、前記基板を１枚ずつ保持して処理し、前記基板処理部において並行して処理することが可能な前記基板処理ユニットの数が前記Ｍであるときに、前記式１に基づいて、前記基板搬送サイクルを繰り返し実行する。

第３の態様に係る基板搬送方法によれば、例えば、基板搬送部が基板搬送サイクルを１回実行する期間に、Ｍ枚の基板を並行して処理することが可能な基板処理部からＭ枚の基板が搬送されるか、またはこのような基板処理部に向けてＭ枚の基板が搬送される。このような基板搬送サイクルが繰り返し実行されるため、基板搬送部は一定のリズムをもって基板の搬送を行うことができる。

第４の態様に係る基板搬送方法は、第３の態様に係る基板搬送方法であって、前記基板搬送サイクルが、前記Ｎ枚の基板を前記基板処理部から、または当該基板処理部に向けて、同時に搬送する基板搬送ステップを、前記Ｍを前記Ｎで割る除算によって得られる整数の商と一致する回数行う工程と、前記Ｍを前記Ｎで割る除算で得られる剰余と一致する枚数の前記基板を、前記基板処理部から、または当該基板処理部に向けて、同時に搬送する基板搬送ステップを１回行う工程と、を含む。

第４の態様に係る基板搬送方法によれば、基板搬送部が基板搬送サイクルを１回実行する期間に、Ｍ枚の基板を並行して処理することが可能な基板処理部からＭ枚の基板が搬送されるか、またはこのような基板処理部に向けてＭ枚の基板が搬送される。このような基板搬送サイクルが繰り返し実行されるため、基板搬送部は一定のリズムをもって基板の搬送を行うことができる。

第５の態様に係る基板搬送方法は、Ｙ１枚（Ｙ１は２以上の整数）の基板を同時に保持することが可能な第１セグメントと、Ｙ２枚（Ｙ２は２以上の整数）の基板を同時に保持することが可能な第２セグメントと、Ｘ枚（Ｘは２以上の整数）の基板を同時に搬送することが可能な基板搬送部と、を備えた基板処理装置における基板搬送方法であって、(a)前記第１セグメントおよび前記第２セグメントのそれぞれにおいて前記基板を保持すべき領域を指定するフローレシピならびに前記第１セグメントおよび前記第２セグメントのそれぞれの状況に応じて、前記第１セグメントによって同時に保持することが可能な基板の枚数であるＭ１枚（Ｍ１は２以上の整数）および前記第２セグメントによって同時に保持することが可能な基板の枚数であるＭ２枚（Ｍ２は２以上の整数）を決定する第１決定工程と、(b)前記フローレシピおよび前記基板搬送部の状況に応じて、前記基板搬送部によって同時に搬送することが可能な基板の枚数であるＮ枚（Ｎは前記Ｍ１および前記Ｍ２の少なくとも一方の約数ではない２以上の整数）を決定する第２決定工程と、(c)前記Ｍ１と前記Ｍ２の最大公約数が整数であるＭ３であり、１〜Ｎの整数ｋで規定される変数ｉｋが、それぞれ０以上で且つ（Ｍ３／Ｎ）以下の任意の整数であるとともに式２を満たすときに、

前記基板搬送部によって、（Ｎ−ｋ＋１）枚の基板を前記第１セグメントに向けて同時に搬送する動作、当該（Ｎ−ｋ＋１）枚の基板を前記第１セグメントから搬出する動作、当該（Ｎ−ｋ＋１）枚の基板を前記第２セグメントに向けて同時に搬送する動作を順次に実行する基板搬送ステップをｉｋ回行う搬送工程を、前記Ｎ個の変数ｉｋのうちの自然数である各変数によって前記基板搬送ステップの回数が規定される前記搬送工程について行う基板搬送サイクルを繰り返し実行するための前記基板搬送部の動作スケジュールを決定する第３決定工程と、を有する。

第５の態様に係る基板搬送方法によれば、基板搬送部が基板搬送サイクルを１回実行する期間に、Ｍ３枚の基板の第１セグメントへの搬入および該第１セグメントからの搬出、ならびに当該Ｍ３枚の基板の第２セグメントへの搬入が行われる。このような基板搬送サイクルを繰り返し実行するため、基板搬送部は一定のリズムをもって基板搬送を行うことができる。その結果、複数枚の基板を搬送する際のスケジュール作成において、時間効率の良いスケジュールを作成できる。すなわち、一連の基板の処理にあたって、状況に応じて各基板の搬送スケジュールを適切に設定することによって、基板処理装置のスループットを向上させることができる。

第６の態様に係る基板搬送方法は、第５の態様に係る基板搬送方法であって、前記ｉ１は自然数である。

第７の態様に係る基板搬送方法は、第５または第６の態様に係る基板搬送方法であって、前記第１セグメントが、複数の第１基板処理ユニットを備えた第１基板処理部であり、各前記第１基板処理ユニットが、前記基板を１枚ずつ保持して処理し、前記第２セグメントが、複数の第２基板処理ユニットを備えた第２基板処理部であり、各前記第２基板処理ユニットが、前記基板を１枚ずつ保持して処理し、前記第１基板処理部において並行して処理することが可能な前記第１基板処理ユニットの数が前記Ｍ１であり、前記第２基板処理部において並行して処理することが可能な前記第２基板処理ユニットの数が前記Ｍ２であるときに、前記式２に基づいて、前記基板搬送サイクルを繰り返し実行する。

第７の態様に係る基板搬送方法によれば、基板搬送部は第１基板処理部の第１基板処理ユニット、第２基板処理部の第２基板処理ユニット、および基板搬送部の間で、一定のリズムをもって基板の搬送を行うことができる。

第８の態様に係る基板搬送方法は、第６または第７の態様に係る基板搬送方法であって、前記基板搬送サイクルが、前記Ｎ枚の基板を、前記第１セグメントに向けて同時に搬送する動作、および当該Ｎ枚の基板を前記第１セグメントから搬出して前記第２セグメントに向けて同時に搬送する動作を順次に実行する基板搬送ステップを、前記Ｍ３を前記Ｎで割る除算によって得られる整数の商と一致する回数行う工程と、前記Ｍ３を前記Ｎで割る除算によって得られる剰余と一致する枚数の基板を、前記第１セグメントに向けて同時に搬送し、次に前記第１セグメントから搬出して前記第２セグメントに向けて同時に搬送する基板搬送ステップを１回行う工程と、を含む。

第８の態様に係る基板搬送方法によれば、基板搬送部が基板搬送サイクルを１回実行する期間に、Ｍ３枚の基板を、第１基板処理部の第１基板処理ユニット、第２基板処理部の第２基板処理ユニット、および前記基板搬送部の間で搬送することができる。このような基板搬送サイクルが繰り返し実行されるため、基板搬送部は一定のリズムをもって基板の搬送を行うことができる。

第１および第５の何れの態様に係る基板搬送方法によっても、各セグメントにおいて基板を保持すべき領域を正確に決定することができる。

第９の態様に係る基板処理装置は、Ｙ枚（Ｙは２以上の整数）の基板を同時に保持することが可能なセグメントと、当該セグメントから、または当該セグメントに向けて、Ｘ枚（Ｘは２以上の整数）の基板を同時に搬送することが可能な基板搬送部と、(a)前記セグメントにおいて前記基板を保持すべき領域を指定するフローレシピおよび前記セグメントの状況に応じて、前記セグメントによって同時に保持することが可能な基板の枚数であるＭ枚（Ｍは２以上の整数）を決定する第１決定処理、(b)前記フローレシピおよび前記基板搬送部の状況に応じて、前記基板搬送部によって同時に搬送することが可能な基板の枚数であるＮ枚（Ｎは前記Ｍの約数ではない２以上の整数）を決定する第２決定処理、および(c)１〜Ｎの整数ｋで規定されるＮ個の変数ｉｋが、それぞれ０以上で且つ（Ｍ／Ｎ）以下の任意の整数であるとともに式１を満たすときに、

前記セグメントから、または当該セグメントに向けて、（Ｎ−ｋ＋１）枚の基板を同時に搬送する基板搬送ステップをｉｋ回行う搬送工程を、前記Ｎ個の変数ｉｋのうちの自然数である各変数によって前記基板搬送ステップの回数が規定される前記搬送工程について行う基板搬送サイクルを、前記基板搬送部に繰り返し実行させるための前記基板搬送部の動作スケジュールを決定する第３決定処理、を行う制御部と、を備える。

第９の態様に係る基板処理装置によれば、第１の態様に係る基板搬送方法と同等の効果を奏する基板処理装置を得ることができる。

第１０の態様に係る基板処理装置は、Ｙ１枚（Ｙ１は２以上の整数）の基板を同時に保持することが可能な第１セグメントと、Ｙ２枚（Ｙ２は２以上の整数）の基板を同時に保持することが可能な第２セグメントと、Ｘ枚（Ｘは２以上の整数）の基板を同時に搬送することが可能な基板搬送部と、(a)前記第１セグメントおよび前記第２セグメントのそれぞれにおいて前記基板を保持すべき領域を指定するフローレシピならびに前記第１セグメントおよび前記第２セグメントのそれぞれの状況に応じて、前記第１セグメントによって同時に保持することが可能な基板の枚数であるＭ１枚（Ｍ１は２以上の整数）および前記第２セグメントによって同時に保持することが可能な基板の枚数であるＭ２枚（Ｍ２は２以上の整数）を決定する第１決定処理、(b)前記フローレシピおよび前記基板搬送部の状況に応じて、前記基板搬送部によって同時に搬送することが可能な基板の枚数であるＮ枚（Ｎは前記Ｍ１および前記Ｍ２の少なくとも一方の約数ではない２以上の整数）を決定する第２決定処理、および(c)前記Ｍ１と前記Ｍ２の最大公約数が整数であるＭ３であり、１〜Ｎの整数ｋで規定されるＮ個の変数ｉｋが、それぞれ０以上で且つ（Ｍ３／Ｎ）以下の任意の整数であるとともに式２を満たすときに、

（Ｎ−ｋ＋１）枚の基板を前記第１セグメントに向けて同時に搬送する動作、当該（Ｎ−ｋ＋１）枚の基板を前記第１セグメントから搬出する動作、および当該（Ｎ−ｋ＋１）枚の基板を前記第２セグメントに向けて同時に搬送する動作を順次に実行する基板搬送ステップをｉｋ回行う搬送工程を、前記Ｎ個の変数ｉｋのうちの自然数である各変数によって前記基板搬送ステップの回数が規定される前記搬送工程について行う基板搬送サイクルを、前記基板搬送部に繰り返し実行させるための前記基板搬送部の動作スケジュールを決定する第３決定処理、を行う制御部と、を備える。

第１０の態様に係る基板処理装置によれば、第５の態様に係る基板搬送方法と同等の効果を奏する基板処理装置を得ることができる。

第１実施形態に係る基板処理装置１の全体構成を示す模式図である。 第１実施形態に係る処理区画３の側面図である。 第１実施形態に係る処理区画３の側面図である。 第１実施形態に係るインデクサロボットＩＲの構成を示す模式図である。 第１実施形態に係る洗浄処理ユニットの構成を示す模式図である。 第１実施形態に係る反転処理ユニットＲＴの構成を示す模式図である。 第１実施形態に係るセンターロボットＣＲの構成を示す模式図である。 第１実施形態に係る中継ユニット５０ａの側面図である。 第１実施形態に係る中継ユニット５０ａの上面図である。 第１実施形態に係る基板処理装置１の系統ブロック図である。 第１実施形態に係る制御部６０が備える構成を示すブロック図である。 第１実施形態に係るセンターロボットＣＲと洗浄処理ユニットとにおける基板受渡し動作を説明する概念図である。 第１実施形態に係るセンターロボットＣＲと洗浄処理ユニットとにおける基板受渡し動作を説明する概念図である。 第１実施形態に係るセンターロボットＣＲと中継ユニット５０ａとにおける基板受渡し動作を説明する概念図である。 本基板処理装置１で実施可能な基板搬送パターンの例を示す表である。 第１実施形態に係るスケジュールデータ作成方法を説明するためのフローチャートである。 第１実施形態において「裏３並行」のパターンで基板を搬送する際の基板の流れを説明する模式図である。 第１実施形態において「裏３並行−表６並行」のパターンで基板を搬送する際の基板の流れを説明する模式図である。 第１実施形態に係る計画ロジックで作成されたスケジュール例を示すタイムチャートである。 第１実施形態に係る計画ロジックで作成されたスケジュール例を示すタイムチャートである。

以下では、この発明の実施の形態を、添付図面を参照して詳細に説明する。

｛第１実施形態｝
＜１．基板処理装置１の概略構成＞
図１は、この発明の第１実施形態に係る基板処理装置１のレイアウトを示す平面図である。また、図２は、図１におけるＡ−Ａ断面から矢印ａ方向に見た基板処理装置１の側面図である。また、図３は、図１におけるＡ−Ａ断面から矢印ｂの方向に見た基板処理装置１の側面図である。なお、この明細書に添付した図において、Ｘ方向およびＹ方向は水平面を規定する２次元座標軸であり、Ｚ方向はＸＹ面に垂直な鉛直方向を規定している。

この基板処理装置１は、半導体ウエハ等の基板Ｗを１枚ずつ処理する枚葉型の基板洗浄装置である。図１に示すように、基板処理装置１は、インデクサ区画２と、このインデクサ区画２に結合された処理区画３とを備えており、インデクサ区画２と処理区画３との境界部分には、中継部５０が配置されている。中継部５０は、インデクサロボットＩＲとセンターロボットＣＲとの間で基板Ｗの受け渡しを行うための中継ユニット５０ａ、センターロボットＣＲとの間で基板Ｗの反転を行う反転ユニット（ＲＴ１）、基板Ｗを反転しつつインデクサロボットＩＲとセンターロボットＣＲとの間で基板Ｗの受渡を行うための反転受渡ユニット（ＲＴ２）とからなる。図２に示すように、中継部５０は中継ユニット５０ａの上方に反転ユニットＲＴ１を配置し、中継ユニット５０ａの下方に反転受渡ユニットＲＴ２を配置した積層構造を有している。

また、基板処理装置１には、基板処理装置１における各装置の動作を制御するための制御部６０が備えられている。処理区画３は、後述するスクラブ洗浄処理等の基板処理を行う区画であり、基板処理装置１全体として枚葉型の基板洗浄装置となっている。制御部６０は、基板処理装置１の外部に置かれたホストコンピュータとＬＡＮを介して接続されている。ホストコンピュータから制御部６０へは各基板Ｗの表面洗浄処理部ＳＳあるいは裏面洗浄処理部ＳＳＲでの基板処理内容を決定するプロセスレシピＰＲが送信される。また、ホストコンピュータから制御部６０へは、基板処理装置１内部での個々の基板Ｗの搬送内容を決定するフローレシピＦＲが送信される。制御部６０は受信したフローレシピＦＲを参照して基板処理装置１内部での各基板Ｗの搬送スケジュールを作成する。この第１実施形態の記録媒体処理装置１においては、各基板の処理や搬送のスケジュールをデジタルデータの形式で作成するためのコンピュータプログラムが、制御部６０にあらかじめ記憶されている。そして、制御部６０のコンピュータがこのコンピュータプログラムを実行することにより、この制御部６０のひとつの機能として、スケジュール作成装置が実現される。これらの詳細については後述する。

＜１．１ インデクサ区画＞
インデクサ区画２は、基板処理装置１の外部から受け取った基板Ｗ（未処理基板Ｗ）を処理区画３に渡すとともに、処理区画３から受け取った基板Ｗ（処理済み基板Ｗ）を基板処理装置１の外部に搬出するための区画である。インデクサ区画２は、複数枚の基板Ｗを収容できるキャリアＣを保持することができるキャリア保持部４と、基板の搬送手段（基板搬送部とも言う）であるインデクサロボットＩＲと、インデクサロボットＩＲを水平に移動させるインデクサロボット移動機構５（以下では、「ＩＲ移動機構５」という）とを備えている。

キャリアＣは、たとえば複数枚の基板Ｗを上下に一定の間隔を空けて水平に保持できるものであり、表面（２つの主面のうち電子デバイスを形成する主面）を上に向けて複数枚の基板Ｗを保持している。複数のキャリアＣは、所定の配列方向（第１実施形態においては、Ｙ方向）に沿って配列された状態で、キャリア保持部４に保持されている。ＩＲ移動機構５は、Ｙ方向に沿ってインデクサロボットＩＲを水平に移動させることができる。

各キャリア保持部４に対しては、未処理基板Ｗを収納したキャリアＣが、装置外部から、ＯＨＴ（Overhead Hoist Transfer）、ＡＧＶ(Automated Guided Vehicle)等によって搬入されて載置される。また、処理区画３でのスクラブ洗浄処理等の基板処理が終了した処理済み基板Ｗは、センターロボットCRから中継部５０を介してインデクサロボットＩＲに受け渡され、キャリア保持部４に載置されたキャリアＣに再度格納される。処理済み基板Ｗを格納したキャリアＣは、ＯＨＴ等によって装置外部に搬出される。すなわち、キャリア保持部４は、未処理基板Ｗおよび処理済み基板Ｗを集積する基板集積部として機能する。

本実施形態におけるＩＲ移動機構５の構成について説明する。インデクサロボットＩＲには可動台が固設されており、この可動台はキャリアＣの並びと平行にＹ方向に沿って延びるボールネジに螺合されるとともに、ガイドレールに対して摺動自在に設けられている。よって、回転モータによってボールネジが回転すると、可動台と固設されたインデクサロボットＩＲの全体がＹ軸方向に沿って水平移動する（いずれも図示省略）。このように、インデクサロボットＩＲはＹ方向に沿って自在に移動可能であるので、各キャリアＣに、または、中継部５０に基板の搬入出（以下、基板の搬入出のことを「アクセス」と称する場合がある。）可能な位置まで移動することができる。

図４は、インデクサロボットＩＲの図解的な側面図である。図４の各要素に付された参照記号のうち、カッコ内に示す参照符号は、インデクサロボットＩＲとほぼ同じ自由度を有するロボット機構をセンターロボットＣＲとしても用いる場合についての、センターロボットＣＲでの要素の参照符号である。したがって、ここでのインデクサロボットＩＲの構成説明においては、カッコ外にある参照符号を参照する。

インデクサロボットＩＲは、基台部１８を有している。アーム６ａおよびアーム７ａの一端は基台部１８に取り付けられており、各々のアームの他端にはハンド６ｂ，６ｃおよびハンド７ｂ，７ｃが、互いに干渉しないように上下方向に高さをずらして配置されている（図１では、ハンド６ｂ，６ｃおよびハンド７ｂ，７ｃが上下に重なり合っている。）。したがって、ハンド６ｂ，６ｃは、アーム６ａを介して基台部１８に保持されている。

また、ハンド７ｂ，７ｃは、アーム７ａを介して基台部１８に保持されている。各ハンド６ｂ，６ｃ，７ｂ，７ｃの先端は、いずれも一対のフィンガ部を有している。すなわち、各ハンド６ｂ、６ｃ、７ｂ、７ｃの先端は、上面視にて二股のフォーク状に形成されており、基板Ｗの下面を下方から支持することにより１枚の基板Ｗを水平に保持することができる。また、本実施形態においては、ハンド７ｂ，７ｃは洗浄処理を行う前の未処理基板を搬送する際にのみ用い、ハンド６ｂ，６ｃは洗浄処理後の処理済基板を搬送する場合にのみ用いる。なお、各ハンドの一対のフィンガ部の外寸は、中継部５０（図９）に対向配置された一対の支持部材５４の間隔よりもよりも小さい。このため、後述する基板搬入および搬出作業において、各ハンド６ｂ、６ｃ、７ｂ、７ｃはこの支持部材５４に干渉することなく基板Ｗを中継部５０に搬入出することができる。

また、各ハンド６ｂ、６ｃ、７ｂ、７ｃの一対のフィンガ部の外寸は基板Ｗの直径よりも小さい。このため基板Ｗを安定して保持することができる。したがって、このインデクサロボットＩＲは４つのハンド６ｂ，６ｃ，７ｂ，７ｃを有しているものの、未処理基板の同時搬送としては最大２枚の基板が可能であり、処理済基板の同時搬送としても最大２枚の基板が可能なロボット機構となっている。アーム６ａおよびアーム７ａは、いずれも多関節型の屈伸式アームである。インデクサロボットＩＲは、進退駆動機構８により、アーム６ａおよびアーム７ａを個別に伸縮させることができる。したがって、当該アーム６ａ，７ａに対応するハンド６ｂ，６ｃおよび７ｂ，７ｃを別々に水平に進退させることができる。

また、基台部１８には、基台部１８を鉛直軸線まわりに回転させるための旋回機構９と、基台部１８を鉛直方向に昇降させるための昇降駆動機構１０とが内蔵されている。以上の構成となっているため、インデクサロボットＩＲは、ＩＲ移動機構５によってＹ方向に沿って自在に移動可能である。また、インデクサロボットＩＲは、旋回機構９および昇降機構１０によって、水平面における各ハンドの角度、および、鉛直方向における各ハンドの高さを調節することができる。そのため、インデクサロボットＩＲは、各ハンド６ｂ，６ｃおよびハンド７ｂ，７ｃをキャリアＣや中継部５０に対向させることができる。インデクサロボットＩＲは、ハンド６ｂ，６ｃおよびハンド７ｂ，７ｃがキャリアＣに対向した状態で、アーム６ａまたはアーム７ａを伸長させることにより、当該アーム６ａ，７ａに対応するハンド６ｂ，６ｃおよびハンド７ｂ，７ｃを当該キャリアＣや中継部５０にアクセスさせることができる。

＜１．２ 処理区画＞
処理区画３は、インデクサ区画２より搬送された未処理の基板Ｗに洗浄処理を施し、当該洗浄処理を施した処理済基板Ｗを再びインデクサ区画２へと搬送する区画である。

処理区画３は、基板の表面に一枚ずつ洗浄処理を施す表面洗浄処理部１１と、基板の裏面に一枚ずつ洗浄処理を施す裏面洗浄処理部１２と、基板の搬送手段（基板搬送部とも言う）であるセンターロボットＣＲと、センターロボットＣＲを水平に移動させるセンターロボット移動機構１７（以下では、「ＣＲ移動機構１７」という）とを備えている。以下、処理区画３における各装置の構成を説明する。

図１〜３に示すとおり、洗浄処理部１１は、それぞれの組が上下方向に積み重ねられて４段構成とされた２組の表面洗浄処理ユニットＳＳ１〜ＳＳ４、ＳＳ５〜ＳＳ８を備えており、また洗浄処理部１１，１２は、それぞれの組が上下方向に積み重ねられて４段構成とされた２組の裏面洗浄処理ユニットＳＳＲ１〜ＳＳＲ４、ＳＳＲ５〜ＳＳＲ８を備えた構成である。図１に示すように、表面洗浄処理部１１および裏面洗浄処理部１２は、Ｙ方向に所定距離離隔した状態で並んで配置されている。センターロボットＣＲは、表面洗浄処理部１１と裏面洗浄処理部１２との間に配置されている。

図５は、表面洗浄処理部１１の各洗浄処理ユニットＳＳ１〜ＳＳ８における、基板Ｗ表面のスクラブ洗浄処理の様子を示した図である。洗浄処理ユニットＳＳ１〜ＳＳ８は、表面が上側を向く基板Ｗを水平姿勢で保持して鉛直方向に沿った軸心周りで回転させるスピンチャック１１１、スピンチャック１１１上に保持された基板Ｗの表面に当接または近接してスクラブ洗浄を行う洗浄ブラシ１１２、基板Ｗの表面に洗浄液（例えば純水）を吐出するノズル１１３、スピンチャック１１１を回転駆動させるスピン回転支持部１１４、および、スピンチャック１１１上に保持された基板Ｗの周囲を囲繞するカップ（図示省略）等、およびこれらの部材を格納するユニットケース１１５を備えている。ユニットケース１１５には基板Ｗを搬入および搬出するためのスライド開閉可能なスリット１１６が配設されたゲート１１７が形成されている。

裏面洗浄処理部１２では、基板Ｗの裏面のスクラブ洗浄処理を行う。裏面洗浄処理ユニットＳＳＲ１〜ＳＳＲ８も、表面洗浄処理ユニットＳＳ１〜ＳＳ８と同様に、スピンチャック、洗浄ブラシ、ノズル、スピンモータ、カップ、およびこれらの部材を格納するユニットケースを備えている。また、ユニットケースには基板Ｗを搬入および搬出するための開閉可能なスリットが配設されたゲートが形成されている（いずれも図示省略）。

なお、表面洗浄処理ユニットＳＳ１〜ＳＳ８のスピンチャック１１１は、基板Ｗを裏面側から保持するため真空吸着方式のものであってもよいが、裏面洗浄処理ユニットＳＳＲ１〜ＳＳＲ８のスピンチャックは、基板Ｗの表面側から保持するため基板端縁部を機械的に把持する形式のものが好ましい。

洗浄ブラシ１１２によって基板Ｗの表面を洗浄するときには、図示しないブラシ移動機構によって、表面を上に向けてスピンチャック１１１に保持された基板Ｗの上方に洗浄ブラシ１１２を移動させる。そして、スピンチャック１１１によって基板Ｗを回転させつつノズル１１３から基板Ｗの上面に処理液（たとえば純水（脱イオン水））を供給させ、洗浄ブラシ１１２を基板Ｗの上面に接触させる。さらに、洗浄ブラシ１１２を基板Ｗの上面に接触させた状態で、当該洗浄ブラシ１１２を基板Ｗの上面に沿って移動させる。これにより、洗浄ブラシ１１２によって基板Ｗの上面をスキャンして、基板Ｗの表面全域をスクラブ洗浄することができる。このようにして、基板Ｗの表面に対する処理が行われる。基板の裏面洗浄についても同様である。

なお、本実施形態では、洗浄処理部１１、１２内の洗浄処理ユニットＳＳ１〜ＳＳ８およびＳＳＲ１〜ＳＳＲ８を基板Ｗへのスクラブ洗浄を行う装置として説明している。しかし、洗浄処理部１１、１２内の洗浄処理ユニットＳＳ１〜ＳＳ８およびＳＳＲ１〜ＳＳＲ８が行う基板処理は当該スクラブ洗浄に限定されるものではない。例えば、ブラシ洗浄を行わず、基板の表面または裏面に対向するノズル等から吐出される処理液（洗浄液・リンス液等）またはガス等の流体によって基板Ｗの枚葉洗浄を行う洗浄処理ユニットであってもよい。

図６は、反転ユニットＲＴ１および反転受渡ユニットＲＴ２の図解的な側面図である。

反転ユニットＲＴ１と反転受渡ユニットＲＴ２とは、前者がセンターロボットＣＲのみからアクセス可能であるのに対して、後者はセンターロボットＣＲからだけでなくインデクサロボットＩＲからもアクセス可能である点のみで異なるため、同じ図６を用いて説明する。反転ユニットＲＴ１はセンターロボットＣＲにより搬入された基板Ｗに反転処理を施す処理ユニットであり、反転ユニットＲＴ１により基板Ｗが反転されると、センターロボットＣＲが当該基板を反転ユニットＲＴ１から搬出する。反転受渡ユニットＲＴ２はインデクサロボットＩＲおよびセンターロボットＣＲの両方からアクセス可能とされている。

インデクサロボットＩＲにより反転受渡ユニットＲＴ２に基板Ｗが搬入されると、反転受渡ユニットＲＴ２は当該基板Ｗを反転する。その後、センターロボットＣＲは当該基板を反転受渡ユニットＲＴ２から搬出する。また、センターロボットＣＲにより反転受渡ユニットＲＴ２に基板Ｗが搬入されると、反転受渡ユニットＲＴ２は当該基板Ｗを反転する。

その後、インデクサロボットＣＲは当該基板を反転受渡ユニットＲＴ２から搬出する。

第１実施形態における基板処理装置１において、表面洗浄処理部１１および裏面洗浄処理部１２の各洗浄処理ユニットＳＳ１〜ＳＳ８、ＳＳＲ１〜ＳＳＲ８では、基板の上面（基板の表裏とは無関係であり、その時点での鉛直方向上側が上面、鉛直方向下側が下面）に洗浄処理が施される。そのため、基板の両面の洗浄処理を行う場合などは、洗浄処理とは別に基板Ｗの反転処理を行う必要があり、その際に用いられるのが反転ユニットＲＴ１および反転受渡ユニットＲＴ２である。

図６に示すように、反転ユニットＲＴ１は、水平に配置された固定板３３と、固定板３３を上下に挟んで水平に配置された４枚の可動板３４とを有している。固定板３３および４枚の可動板３４は、それぞれ、矩形状であり平面視において重なり合うように配置されている。固定板３３は、支持板３５に水平状態で固定されており、各可動板３４は、鉛直方向に延びるガイド３６を介して、水平状態で支持板３５に取り付けられている。各可動板３４は、支持板３５に対して鉛直方向に移動可能となっている。各可動板３４は、エアーシリンダなどの図示しないアクチュエータによって鉛直方向に移動させられる。また、支持板３５には、回転アクチュエータ３７が取り付けられている。固定板３３および４枚の可動板３４は、回転アクチュエータ３７によって、支持板３５とともに水平な回転軸線まわりに一体的に回転させられる。回転アクチュエータ３７は、支持板３５を水平な回転軸線まわりに１８０度回転させることにより、固定板３３および４枚の可動板３４の上下を反転させることができる。

また、固定板３３および４枚の可動板３４において、互いに対向する面（たとえば、上側の可動板３４の下面と固定板３３の上面）には、それぞれ複数本の支持ピン３８が取り付けられている。複数本の支持ピン３８は、それぞれの面において、基板Ｗの外周形状に対応する円周上で適当な間隔を空けて配置されている。各支持ピン３８の高さ（基端から先端までの長さ）は、一定とされており、ハンド６ｂ、６ｃ、ハンド７ｂ、７ｃ、およびハンド１３ｂ〜１６ｂの厚み（鉛直方向への長さ）よりも大きくされている。

固定板３３は、複数本の支持ピン３８を介して、その上方で一枚の基板Ｗを水平に支持することができる。また、４枚の可動板３４は、それぞれ、下側に位置しているときに、複数本の支持ピン３８を介して、その上方で一枚の基板Ｗを水平に支持することができる。固定板３３による基板支持位置と可動板３４による基板支持位置との鉛直方向の間隔は、インデクサロボットＩＲの各ハンド６ｂ、６ｃ、ハンド７ｂ、７ｃにより保持される二枚の基板Ｗの鉛直方向への間隔、およびセンターロボットＣＲの各ハンド１３ｂ〜１６ｂにより保持される二枚の基板Ｗの鉛直方向への間隔と等しくなるように設定されている。

反転ユニットＲＴ１が以上のような構成となっているため、センターロボットＣＲは、各ハンド１３ｂ〜１６ｂにより保持される基板Ｗを反転ユニットＲＴ１にアクセス（搬入出）させることができる。また、反転受渡ユニットＲＴ２が以上のような構成となっているため、インデクサロボットＩＲおよびセンターロボットＣＲ（以下、インデクサロボットＩＲおよびセンターロボットＣＲを総称して「ロボットＩＲおよびＣＲ」ということがある。）は、各ハンド６ｂ、６ｃ、ハンド７ｂ、７ｃ、および各ハンド１３ｂ〜１６ｂにより保持される基板Ｗを反転受渡ユニットＲＴ２にアクセス（搬入出）させることができる。

なお、詳細な基板Ｗの受け渡し動作については後述する。

インデクサロボットＩＲまたはセンターロボットＣＲは、固定板３３とその直上の可動板３４との隙間に１枚目の基板Ｗを、当該可動板３４とさらに上方の可動板３４との隙間に２枚目の基板Ｗを挿入する。この状態でこれら２枚の可動板３４を固定板３３に向けて移動させることでこれら２枚の基板Ｗを反転ユニットＲＴ１または反転受渡ユニットＲＴ２に保持させることができる。

同様に、固定板３３とその直下の可動板３４との隙間に１枚目の基板Ｗを、当該可動板３４とさらにその下方の可動板３４との隙間に２枚目の基板Ｗを保持することができる。

そして、反転ユニットＲＴ１内に基板Ｗが保持された状態で、回転アクチュエータ３７によって支持板３５を水平な回転軸線まわりに回転させることにより、保持された２枚の基板Ｗの上下を反転させることができる。

以上説明したように、反転ユニットＲＴ１および反転受渡ユニットＲＴ２は、複数枚（この第１実施形態では、２枚）の基板Ｗを水平に保持し、保持した基板Ｗの上下を反転させることできる。本実施形態におけるＣＲ移動機構１７の構成は、既述のＩＲ移動機構５の構成と同様である。つまり、ＣＲ移動機構１７は、図示しない可動台、Ｘ方向に長尺なボールネジ・ガイドレール、および、ボールねじを回転させる回転モータによって構成される。ボールネジが回転すると、可動台と固設されたセンターロボットＣＲの全体が、表面洗浄処理部１１と裏面洗浄処理部１２との間を横切って処理区画３の内部をＸ方向に水平移動する。

このように、センターロボットＣＲはＸ方向に沿って自在に移動可能であるので、各洗浄処理ユニットＳＳ１〜ＳＳ８、ＳＳＲ１〜ＳＳＲ８にアクセス（搬入出）可能な位置まで移動することができる。また、同様に、中継部５０にアクセス（搬入出）可能な位置まで移動することもできる。センターロボットＣＲは、図４のインデクサロボットＩＲと実質的に同様の構成、すなわち相対固定された２段ハンドを、独立して進退駆動可能に上下に２組構成としたロボット機構（以下、「アーム２組ハンド４個」の意味で「２Ａ４Ｈ機構」と呼ぶ）を用いることもできるし、他の構成を用いることもできる。インデクサロボットＩＲとして２Ａ４Ｈ機構のロボットを用いる場合の各構成要素は、図４においてインデクサロボットＩＲについて説明したものと同様であるため、ここでの重複説明は省略する。

図７（ａ）は、４つのハンド１３ｂ〜１６ｂのそれぞれを４つのアーム１３ａ〜１６ａで独立して進退駆動可能な形式（以下「４Ａ４Ｈ機構」と言う）で構成した場合のセンターロボットＣＲの図解的な側面図である。また、図７（ｂ）は、後述する基板の搬入作業および搬出作業においてセンターロボットＣＲが洗浄処理ユニットＳＳ（ＳＳＲ）にアクセスする様子を示す図解的な上面図である。図７（ａ）に示すように、４Ａ４Ｈ機構とした場合のこのセンターロボットＣＲは、基台部２８を有している。各アーム１３ａ〜１６ａの一端は基台部２８に取り付けられ、各アーム１３ａ〜１６ａの他端には各ハンド１３ｂ〜１６ｂが取り付けられている。したがって、各ハンド１３ｂ〜１６ｂは、それぞれ、各アーム１３ａ〜１６ａを介して基台部２８に保持されている。また、ハンド１３ｂ〜１６ｂは隣接するハンド１３ｂ〜１６ｂに対して互いに干渉しないように上下方向に高さをずらして（鉛直方向に互いに同一距離ｈ１で隔離して）配置されている。さらに、各ハンド１３ｂ〜１６ｂの先端は、いずれも一対のフィンガ部を有している。すなわち、各ハンド１３ｂ〜１６ｂの先端は、上面視において二股のフォーク状に形成されており、各ハンド１３ｂ〜１６ｂは、基板Ｗの下面を下方から支持することにより１枚の基板Ｗを水平に保持することができる。本実施形態においては、ハンド１５ｂ，１６ｂは洗浄処理を行う前の未処理基板を搬送する際にのみ用い、ハンド１３ｂ，１４ｂは洗浄処理後の処理済基板を搬送する場合にのみ用いる。

なお、各ハンド１３ｂ〜１６ｂの一対のフィンガ部の外寸は中継部５０における一対の対向する支持ピン５５の間隔よりも小さい。このため、後述する基板搬入および搬出作業において、各ハンド１３ｂ〜１６ｂが中継部５０の支持部材５４に干渉することが防止されている。さらに、各ハンド１３ｂ〜１６ｂの一対のフィンガ部の間には部材通過領域が形成されている。当該領域は基板洗浄ユニットＳＳ（ＳＳＲ）のスピンチャック１１１よりも大きい。このため、後述する基板搬入および搬出作業において、各ハンド１３ｂ〜１６ｂがスピンチャック１１１に干渉することが防止されている（図７（ｂ）参照）。また、各ハンド１３ｂの厚みはスピンチャック１１１の上面と回転支持部１１４の上面との間隔よりも小さい大きさとされている。また、アーム１３ａ〜１６ａは、いずれも多関節型の屈伸式アームである。センターロボットＣＲは、各アーム１３ａ〜１６ａを進退駆動機構２９により個別に伸縮させ、当該アームに対応するハンド１３ｂ〜１６ｂを別々に水平に移動させることができる。

また、基台部２８には、基台部２８を鉛直軸線まわりに回転させるための旋回機構３１と、基台部２８を鉛直方向に昇降させるための昇降駆動機構３２とが内蔵されている。

ＣＲ移動機構１７によって、各洗浄処理ユニットＳＳ１〜ＳＳ８、ＳＳＲ１〜ＳＳＲ８にアクセス可能な位置までセンターロボットＣＲを移動させた後、旋回機構３１により基台部２８を回転させて各ハンド１３ｂ〜１６ｂを所定の鉛直軸線まわりに回転させるとともに、昇降駆動機構３２により基台部２８を鉛直方向に昇降させることにより、これらの任意のハンド１３ｂ〜１６ｂを所望の洗浄処理ユニットＳＳ１〜ＳＳ８、ＳＳＲ１〜ＳＳＲ８に対向させることができる。そして、ハンド１３ｂ〜１６ｂが洗浄処理ユニットに対向した状態で、アーム１３ａ〜１６ａを伸長させることにより、当該アームに対応するハンド１３ｂ〜１６ｂを当該洗浄処理ユニットにアクセスさせることができる。同様に、センターロボットＣＲは、任意のハンド１３ｂ〜１６ｂを中継部５０へアクセスさせることができる。

センターロボットＣＲとして２Ａ４Ｈ機構を採用した場合も、４Ａ４Ｈ機構を採用した場合も、中継部５０から処理ユニットＳＳ１〜ＳＳ８、ＳＳＲ１〜ＳＳＲ８へ一括搬送（同時搬送）できる未処理基板は最大で２枚であり、処理ユニットＳＳ１〜ＳＳ８、ＳＳＲ１〜ＳＳＲ８から中継部５０へと一括搬送できる処理済基板は最大で２枚となっている。

したがって、一括搬送可能な基板の最大枚数はいずれも同一であるため、以下では、説明の便宜上、４Ａ４Ｈ機構として構成されたセンターロボットＣＲについて説明するが、センターロボットＣＲとして２Ａ４Ｈ機構を用いた場合についても、インデクサロボットＩＲのアーム動作から類推することにより、センターロボットＣＲについての個々のアーム動作は理解可能である。なお、上記ではＣＲ移動機構１７を併用することによりセンターロボットＣＲの各ハンド１３ｂ〜１６ｂを処理ユニットＳＳ、ＳＳＲ、および中継部５０にアクセス可能とした形態について説明した。しかし、ＣＲ移動機構１７を用いずにセンターロボットＣＲの旋回機構３１・昇降駆動機構３２・進退駆動機構２９のみによってセンターロボットＣＲの各ハンド１３ｂ〜１６ｂを処理ユニットＳＳ、ＳＳＲ、および中継部５０にアクセス可能とすることももちろん可能である。

＜１．３ 中継ユニット５０ａ＞
インデクサ区画２と処理区画３との境界部分には、インデクサロボットＩＲとセンターロボットＣＲとの間で基板Ｗの受け渡しを行うための中継ユニット５０ａが配置されている。中継ユニット５０ａは基板載置部ＰＡＳＳ１〜ＰＡＳＳ４を備える筐体であり、インデクサロボットＩＲとセンターロボットＣＲとの間で基板Ｗの受け渡しが行われる際には、基板載置部ＰＡＳＳ１〜ＰＡＳＳ４内に基板Ｗが一時的に載置される。

図８は、第１実施形態における中継ユニット５０ａの側面図である。また、図９は図８におけるＡ−Ａ断面の矢印方向からみた上面図である。中継ユニット５０ａの筐体の側壁の、インデクサロボットＩＲに対向する一側壁には、基板Ｗを搬入出するための開口部５１が設けられている。また、上記一側壁に対向する、センターロボットＣＲ側に位置する他側壁にも、同様の開口部５２が設けられている。

筐体内の開口部５１，５２に対向する部位には、上記基板Ｗを略水平に保持する基板載置部ＰＡＳＳ１〜ＰＡＳＳ４が設けられている。このため、インデクサロボットＩＲおよびセンターロボットＣＲは、それぞれ、開口部５１，５２より、基板載置部ＰＡＳＳ１〜ＰＡＳＳ４にアクセス可能となっている。なお、本実施形態においては、上側の基板載置部ＰＡＳＳ１、ＰＡＳＳ２は、処理済基板Ｗを処理区画３からインデクサ区画２へ搬送する際に用いられ、下側の基板載置部ＰＡＳＳ３、ＰＳＳ４は、未処理基板Ｗをインデクサ区画２から処理区画３へ搬送する際に用いられる。

図８，９に示すように、基板載置部ＰＡＳＳ１〜ＰＡＳＳ４は、筐体内部の側壁に固設される一対の支持部材５４と、当該支持部材５４上面の両端部に２本一組で設けられる合計４本の支持ピン５５とから構成される。また、支持部材５４は、開口部５１，５２が形成された側壁と異なる一対の側壁に固設されている。支持ピン５５の上端は円錐状に形成されている。そのため、一対の支持ピン５５には、基板Ｗが周縁部の４箇所を係合させて着脱可能に保持される。

ここで、ＰＡＳＳ１−ＰＡＳＳ２間、ＰＡＳＳ２−ＰＡＳＳ３間、およびＰＡＳＳ３−ＰＡＳＳ４間における各支持ピン５５は、鉛直方向に同一距離ｈ２で隔離して設けられている（図８参照）。この距離ｈ２は、前記したセンターロボットＣＲのハンド１３ｂ〜１６ｂの鉛直方向の間隔ｈ１と等しい。このため、センターロボットＣＲが中継ユニット５０ａに対向させた状態で、センターロボットＣＲのハンド１５ｂ、１６ｂを進退駆動機構２９により同時に伸長させることにより、中継ユニット５０ａの基板載置部ＰＡＳＳ３、ＰＡＳＳ４から２枚の未処理基板Ｗを同時に受け取ることができる。同様に、センターロボットＣＲのハンド１３ｂ、１４ｂを進退駆動機構２９により同時に伸長させることにより、これらのハンド１３ｂ、１４ｂに保持されている２枚の処理済基板Ｗを、中継ユニット５０ａの基板載置部ＰＡＳＳ１、ＰＡＳＳ２に同時に引き渡すことができる。

＜１．４ 制御部６０＞
図１０は、基板処理装置１の電気的構成を説明するためのブロック図である。また、図１１は、制御部６０の内部構成を説明するためのブロック図である。

制御部６０は、図１１に示されるように、例えば、ＣＰＵ６１、ＲＯＭ６２、ＲＡＭ６３、記憶装置６４等が、バスライン６５を介して相互接続された一般的なコンピュータによって構成される。ＲＯＭ６２は基本プログラム等を格納しており、ＲＡＭ６３はＣＰＵ６１が所定の処理を行う際の作業領域として供される。記憶装置６４は、フラッシュメモリ、あるいは、ハードディスク装置等の不揮発性の記憶装置によって構成される。記憶装置６４には、処理プログラムＰ０およびスケジュール作成プログラムＰ１が格納されている。スケジュール作成プログラムＰ１に記述された手順に従って、ＣＰＵ６１が後述する演算処理を行うことにより、処理対象となる各基板Ｗのスケジュールデータ（以下、「ＳＤ」とする。）が時系列順に配列したテーブル形式などで作成される。なお、作成されたスケジュールデータＳＤは、記憶装置６４に格納される。また、処理プログラムＰ０に記述された手順に従って、ＣＰＵ６１が演算処理を行うことにより基板処理装置１の各種機能が実現され、上記スケジュールデータＳＤに従って対象基板Ｗに所定の洗浄処理が施される。

また、制御部６０では、入力部６６、表示部６７、通信部６８もバスライン６５に接続されている。入力部６６では、各種スイッチ、タッチパネル等により構成されており、オペレータから処理レシピ等の各種の入力設定指示を受ける。表示部６７は、液晶表示装置、ランプ等により構成されており、ＣＰＵ６１による制御のもと各種の情報を表示する。

通信部６８は、ＬＡＮ等を介したデータ通信機能を有する。

制御部６０には、インデクサロボットＩＲ、センターロボットＣＲ、ＩＲ移動機構５、ＣＲ移動機構１７、表面洗浄処理部１１、裏面洗浄処理部１２、反転ユニットＲＴ１、および反転受渡ユニットＲＴ２が制御対象として接続されている。なお、スケジュール作成プログラムＰ１に関する詳細な説明は、基板処理装置１の動作に関する説明の後に行う。

＜２． 基板処理装置１の動作＞
これまで、基板処理装置１における各装置の構成、および、各装置内での動作（洗浄処理や反転処理等）について説明を行った。

以下、基板処理装置１内部の各装置（基板載置部ＰＡＳＳ、反転ユニットＲＴ１、反転受渡ユニットＲＴ２、洗浄処理ユニットＳＳ（ＳＳＲ）等）とインデクサロボットＩＲやセンターロボットＣＲとの基板Ｗの受渡し動作、および、基板処理装置１全体を通しての基板処理動作について説明する。これらの動作はスケジュール作成プログラムＰ１によって作成されたスケジュールデータＳＤに従って行われるが、以下ではまず、個々の動作について説明し、スケジュールデータＳＤの生成原理およびそれに基づく総合的なタイミング制御については後に詳述する。

＜２．１ 基板Ｗの受渡し動作＞
既述したとおり、インデクサロボットＩＲおよびセンターロボットＣＲには、移動機構、旋回機構、昇降機構、進退機構が設けられており、当該ロボットの各ハンドを基板処理装置１内部の各要素にアクセスさせることが可能である。

この際の基板の受渡し動作について、センターロボットＣＲが表面洗浄処理ユニットＳＳにアクセスした場合と、センターロボットＣＲが中継部５０にアクセスした場合とを例に挙げて説明する。図１２および図１３は、センターロボットＣＲと表面洗浄処理ユニットＳＳとの間の基板受渡し動作の一例を示した模式図である。また、図１４は、センターロボットＣＲとＰＡＳＳ（中継部５０）との間の基板受渡し動作を示した模式図であり、理解を容易にするため、基板Ｗと、基板載置部ＰＡＳＳ１〜ＰＡＳＳ４の支持部材５４と、ハンド１３ｂ〜１６ｂとのみで基板受渡し動作を簡易的に表現している。

［センターロボットＣＲと処理ユニットとのアクセス］
図１２（ａ）に示す通り、処理ユニットＳＳのスピンチャック１１１上には処理済基板Ｗ１が載置されている。また、処理ユニットＳＳのスリット１１６がスライドしてゲート１１７が開放されている。

センターロボットＣＲがこのような表面洗浄処理ユニットＳＳから処理済基板Ｗ１を搬出するときは、まず、制御部６０が旋回機構３１を制御して、ハンド１３ｂを当該表面洗浄処理ユニットＳＳに対向させる。同時に、制御部６０は昇降駆動機構３２を制御して、ハンド１３ｂの上面がスピンチャック１１１の上面よりも下であって、ハンド１３ｂの下面が回転支持部１１４の上面よりも上になる高さ位置にする（図１２（ａ）参照）。

次に、制御部６０が進退駆動機構２９を制御して、アーム１３ａを伸長させる。これにより、ハンド１３ｂが水平移動して表面洗浄処理ユニットＳＳの内部に入り込み、ハンド１３ｂ先端の部材通過領域がスピンチャック１１１を通過し、図１２（ｂ）に示すように、ハンド１３ｂがスピンチャック１１１に保持された基板Ｗ１の下方に配置される。本実施形態の各ハンド１３ｂ〜１６ｂは個別に伸縮可能であるため、基板の搬入出作業に必要なハンド（ここではハンド１３ｂ）のみを表面洗浄処理ユニットＳＳのユニットケース１１５の中に進入させることができる。これによりハンド１３ｂ〜１６ｂがユニットケース１１５内に持ち込むおそれのあるパーティクルの量を最小限にすることができる。また、スピンチャック１１１と回転支持部１１４とのスペースを１本のハンド１３ｂ〜１６ｂのみが進入可能な程度の上下幅に狭めることができる。

その後、制御部６０が昇降駆動機構３２を制御して、ハンド１３ｂを上昇させる。これにより、図１２（ｃ）に示すように、スピンチャック１１１上に載置されていた基板Ｗ１がハンド１３ｂの上側に渡される。続いて、制御部６０が進退駆動機構２９を制御して、アーム１３ａを収縮させる。これにより、図１２（ｄ）に示すように、ハンド１３ｂが表面洗浄処理ユニットＳＳから退避していく。また、前述の一連の動作では、ハンド１３ｂを用いて何れかの表面洗浄処理ユニットＳＳから一枚の基板Ｗを搬出する場合について説明したが、他の基板保持ハンド１４ｂ〜１６ｂを用いるときにおいても、前述の１枚搬出と同条件となるように昇降機構３２によりハンドの高さを変更すれば、同様の搬出動作を行うことができる。

続いて、基板の搬入動作について説明する。制御部６０は昇降駆動機構３２を制御して、ハンド１５ｂの上面に保持された未処理基板Ｗ２がスピンチャック１１１の上方となる高さまでアーム１５ａを上昇させる（図１３（ａ））。

次に、制御部６０が進退駆動機構２９を制御して、アーム１５ａを伸長させる。これにより、ハンド１５ｂが水平移動して表面洗浄処理ユニットＳＳの内部に入り込み、図１３（ｂ）に示すように、ハンド１５ｂの上側に保持された基板Ｗ２が、スピンチャック１１１の上方に配置される。

その後、制御部６０が昇降駆動機構３２を制御して、ハンド１５ｂを下降させる。これにより、図１３（ｃ）に示すように、ハンド１５ｂに保持されていた基板Ｗ２がスピンチャック１１１に渡される。そして、制御部６０が進退駆動機構２９を制御して、アーム１５ａを収縮させる。これにより、図１３（ｄ）に示すように、ハンド１５ｂが表面洗浄処理ユニットＳＳから退避していく。また、前述の一連の動作では、ハンド１５ｂを用いて表面洗浄処理ユニットＳＳに基板Ｗを一枚搬入する場合について説明したが、この１枚搬入動作は、裏面洗浄ユニットＳＳＲに基板Ｗを一枚搬入する場合についても同様である。

なお、ハンド１５ｂを降下させるとき、図１３（ｂ），１３（ｃ）に示されるように、ハンド１５ｂは、側面視において（水平方向から見て）スピンチャック１１１と重なり合うタイミングがある。しかし、既述したようにハンド１５ｂが二股のフォーク状にされているので、このとき、スピンチャック１１１は、基板保持ハンド１５ｂの内側に入り込み、ハンド１５ｂと干渉することはない。同様に、基板載置部ＰＡＳＳや反転ユニットＲＴ１における支持ピンと各ハンドとの基板受渡し動作においても、側面視において（水平方向から見て）支持ピンと各ハンドとが重なり合うタイミングはあるが、干渉することがないように設計されている。

［センターロボットＣＲの中継部５０へのアクセス］
図１４は、センターロボットＣＲによって基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２に基板Ｗを２枚同時に搬入するときの動作の一例を説明するための模式図である。

センターロボットＣＲによって基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２に基板Ｗを２枚同時に搬入するときは、たとえば、ハンド１３ｂ、１４ｂに基板Ｗを１枚ずつ保持させた状態で、２枚の基板Ｗを基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２に同時に搬入する（２枚搬入動作）。具体的には、制御部６０が、旋回機構９および昇降駆動機構１０を制御して、ハンド１３ｂ，１４ｂを基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２に対向させる。このとき、ハンド１３ｂ、１４ｂは、図１４（ａ）に示すように、ハンド１３ｂ、１４ｂに保持された２枚の基板Ｗが、それぞれ、基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２よりも上方となる高さまで上昇または下降されている。

前述のように、基板載置部ＰＡＳＳ１〜ＰＡＳＳ４における上下の基板支持位置の鉛直方向の間隔が、センターロボットＣＲの各ハンド１３ｂ、１４ｂにより保持される２枚の基板Ｗの鉛直方向への間隔と等しくなるように設定されている。したがって、昇降駆動機構１０によってハンド１３ｂが保持する基板Ｗが基板載置部ＰＡＳＳ１の上方にくるように配置すれば、その他のハンド１４ｂについても、それぞれ、基板載置部ＰＡＳＳ２の上方に配置させることができる。

次に、制御部６０が進退駆動機構８を制御してアーム１３ａおよびアーム１４ａを同時に伸長させる。これにより、ハンド１３ｂ，１４ｂが基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２の内部に入り込み、図１４（ｂ）に示すように、ハンド１３ｂ、１４ｂにそれぞれ保持された２枚の基板Ｗが、それぞれ、基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２の上方に配置される。

その後、制御部６０が、昇降駆動機構１０を制御して、当該２枚の基板ＷがＰＡＳＳ１、ＰＡＳＳ２に支持されるまで、ハンド１３ｂ、１４ｂを降下させる。これにより、図１４（ｃ）に示すように、ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２の図示しない支持ピン５５上に基板Ｗが同時に載置され、センターロボットＣＲから基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２に２枚の基板Ｗが同時に渡される。そして、制御部６０が進退駆動機構２９を制御してアーム１３ａおよびアーム１４ａを同時に収縮させる。これにより、ハンド１３ｂ、１４ｂが基板載置部ＰＡＳＳ３，ＰＡＳＳ４から退避していく（２枚搬入動作）。図を用いた説明は省略するが、センターロボットＣＲが基板載置部ＰＡＳＳ３，ＰＡＳＳ４から２枚の未処理基板Ｗを同時に搬出するときは、前述の一連の動作を逆に行う。つまり、ハンド１５ｂ，１６ｂを基板載置部ＰＡＳＳ３，ＰＡＳＳ４の下方に伸長させる。次に、当該ハンド１５ｂ、１６ｂｃを上昇させ、続いてアーム１５ａおよびアーム１６ａを同時に収縮させることにより、ハンド１５ｂ、１６ｂを用いて基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２から２枚の基板Ｗを同時に搬出することができる（２枚搬出動作）。

ここまで、センターロボットＣＲとＰＡＳＳとにおける基板Ｗの２枚搬入動作および２枚搬出動作について説明したが、この一連の動作はセンターロボットＣＲと他のユニット間での基板の受渡しについても同様である。具体的には、センターロボットＣＲと反転ユニットＲＴ１とにおける基板の受渡し、インデクサロボットＩＲまたはセンターロボットＣＲと反転受渡ユニットＲＴ２とにおける基板の受渡し、インデクサロボットＩＲと基板載置部ＰＡＳＳとにおける基板の受渡し、および、インデクサロボットＩＲとキャリアＣとにおける基板の受渡しにおいて、既述した２枚搬入動作および２枚搬出動作を行うことができる。

なお、本実施形態における各ロボット（ＣＲまたはＩＲ）の各ハンドでは、保持される基板Ｗが洗浄処理前の未処理基板であるか洗浄処理済みの処理済基板であるか、という使い分けがなされている。そのため、未処理基板用のハンドであるハンド７ｂ，７ｃ、およびハンド１５ｂ，１６ｂで処理済み基板Ｗの搬入や搬出を行うことは既述の搬入動作および搬出動作の原理としては可能ではあるが、本実施形態の中では実施しない。処理済み基板用のハンドであるハンド６ｂ，６ｃ、およびハンド１３ｂ，１４ｂにおいても同様である。

なお、センターロボットＣＲが複数枚の基板Ｗを保持している場合、複数の洗浄処理ユニットＳＳ（またはＳＳＲ）に基板Ｗを１枚ずつ順番に搬入していくことがある。同様に、センタ−ロボットＣＲが複数の洗浄処理ユニットＳＳ（ＳＳＲ）から基板Ｗを１枚ずつ搬出していくことがある。これらの場合、個別の処理ユニットＳＳ（ＳＳＲ）とセンターロボットＣＲとの関係性だけに着目すれば１枚搬入動作または１枚搬出動作を行っているが、複数の洗浄処理ユニットＳＳ（ＳＳＲ）の総体である洗浄処理部１１（または１２）とセンターロボットＣＲとの関係においては２枚搬入動作または２枚搬出動作を行っているとみなすことができる。したがって、本明細書では、複数の基板Ｗを保持したセンターロボットＣＲが複数の洗浄処理ユニットＳＳ（ＳＳＲ）に順番搬入するケースや複数の洗浄処理ユニットＳＳ（ＳＳＲ）から複数の基板Ｗを順番搬出して別のセグメントに移動するケースも、センターロボットＣＲが中継部５０とアクセスして２枚搬入（または搬出）動作を行うケースと同様に、２枚搬入（または搬出）動作を行っていると同じものとして説明を行う。

＜２．２ 基板処理のパターン＞
ここで、本基板処理装置１において実施可能な基板処理のパターンについて説明する。

本基板処理装置１では、「表面洗浄のみ」、「裏面洗浄のみ」、および「両面洗浄（裏面→表面）」「両面洗浄（表面→裏面）」等のさまざまな基板処理パターンを基板Ｗに対して選択的に施すことが可能である。

「表面洗浄のみ」のパターンでは、基板ＷをキャリアＣから搬出した後、基板Ｗの表裏を反転することなく、基板Ｗの表面の洗浄処理を行う。洗浄処理後は基板Ｗの表裏を反転することなく、キャリアＣに返却する。「裏面洗浄のみ」のパターンでは、基板ＷをキャリアＣから搬出した後、基板Ｗの表裏を反転した上で基板Ｗの裏面の洗浄処理を行う。洗浄処理後は、基板Ｗの表裏を反転した上で、キャリアＣに返却する。「両面洗浄（裏面→表面）」のパターンでは、基板ＷをキャリアＣから搬出した後、基板Ｗの表裏を反転した上で、基板Ｗの裏面の洗浄処理を行う。その後、基板Ｗの表裏を反転して、基板Ｗの表面が上を向いた状態にして、基板Ｗの表面の洗浄処理を行う。その後、基板Ｗの表裏を反転することなく、キャリアＣに基板を返却する。「両面洗浄（表面→裏面）」のパターンでは、基板ＷをキャリアＣから搬出した後、基板Ｗの表裏を反転することなく、基板Ｗの表面の洗浄処理を行う。その後、基板Ｗの表裏を反転して、基板Ｗの裏面が上を向いた状態にして、基板Ｗの裏面の洗浄処理を行う。その後、基板Ｗの表裏を反転した上で、キャリアＣに返却する。

本基板処理装置１で基板Ｗに対して施される一連の処理は、図１５に示すように複数のセグメントＳ１〜Ｓ１３に分割することができる。

セグメントＳ１およびＳ１３は、基板ＷがキャリアＣに格納されている段階に対応している。セグメントＳ２およびＳ１２は、インデクサロボットＩＲにより基板Ｗをインデクサ区画２内で搬送する段階に対応している。セグメントＳ３、Ｓ７、およびＳ１１は、基板Ｗを中継部５０に格納した段階に対応している。セグメントＳ５、Ｓ９は、基板Ｗを処理区画３で処理する段階に対応している。セグメントＳ４、Ｓ６、Ｓ８、およびＳ１０は、センターロボットＣＲにより基板Ｗを処理区画３内で搬送する段階に対応している。

図１５に示すように、各セグメントでの基板Ｗの搬送先は基板Ｗの搬送パターンに応じて異なることがある。例えば、セグメントＳ３では、「表面洗浄のみ」「両面洗浄（表面→裏面）」のパターンの場合であれば基板Ｗを中継処理ユニット５０ａの基板載置部ＰＡＳＳに基板Ｗを搬送する。「裏面洗浄のみ」「両面洗浄（裏面→表面）」の場合であれば反転受渡ユニットＲＴ２に基板Ｗを搬送する。セグメントＳ５では、「表面洗浄のみ」「両面洗浄（表面→裏面）」のパターンの場合であれば基板Ｗを表面洗浄処理ユニットＳＳ１〜ＳＳ８のいずれかに搬送する。「裏面洗浄のみ」「両面洗浄（裏面→表面）」のパターンの場合であれば裏面洗浄処理ユニットＳＳＲ１〜ＳＳＲ８のいずれかに基板Ｗを搬送する。セグメントＳ７では、「両面洗浄（裏面→表面）」「両面洗浄（表面→裏面）」のパターンの場合であれば基板Ｗを反転処理ユニットＲＴ１に搬送する。セグメントＳ９では、「両面洗浄（裏面→表面）」のパターンであれば基板Ｗを表面洗浄処理ユニットＳＳ１〜ＳＳ８のいずれかに搬送する。一方、「両面洗浄（表面→裏面）」のパターンの場合であれば基板Ｗを裏面洗浄処理ユニットＳＳＲ１〜ＳＳＲ８のいずれかに搬送する。セグメントＳ１１では、「表面洗浄のみ」「両面洗浄（裏面→表面）」のパターンの場合であれば、基板Ｗを中継処理ユニット５０ａのいずれかの基板載置部ＰＡＳＳに基板Ｗを搬送する。「裏面洗浄のみ」「両面洗浄（表面→裏面）」のパターンの場合であれば、反転受渡ユニットＲＴ２に基板Ｗを搬送する。

また、図１５中、網掛けされたセグメント（Ｓ１、Ｓ３、Ｓ５、Ｓ７、Ｓ９、Ｓ１１、Ｓ１３）における基板Ｗの取り扱い方は、フローレシピＦＲの中で規定されている。

具体的には以下の通りである。

セグメントＳ１およびＳ１３に関して、フローレシピＦＲは基板Ｗを格納するキャリアＣのスロット位置を規定している。セグメントＳ３およびＳ１１に関して、フローレシピＦＲは、処理対象の基板Ｗを中継部５０中の中継ユニット５０ａ、反転ユニットＲＴ１、反転受渡ユニットＲＴ２のいずれに搬送するかを規定している。セグメントＳ５、Ｓ７およびＳ９に関して、フローレシピＦＲは、処理対象の基板Ｗを表面洗浄処理ユニットＳＳ１〜ＳＳ８および裏面洗浄処理ユニットＳＳＲ１〜ＳＳＲ８のいずれに搬送するかを規定している。

＜３． スケジュール作成プログラムＰ１＞
これより、スケジュール作成プログラムＰ１について説明する。

図１１に示すように、スケジュール作成プログラムＰ１は、制御部６０内の記憶装置６４に格納されているプログラムである。スケジュール作成プログラムＰ１は、各種演算処理を行うＣＰＵ６１によって実行されることにより、処理対象となる各基板のスケジュールデータＳＤを作成するプログラムであり、こうして作成されたスケジュールデータＳＤは記憶装置６４に格納される。また、処理プログラムＰ０に記述された手順に従ってＣＰＵ６１が演算処理を行うことにより基板処理装置１の各種機能が実現され、上記スケジュールデータＳＤに従って対象基板Ｗに所定の洗浄処理が施される。

＜３．１ スケジュール作成における計画ロジック＞
図１６は、本発明の第１実施形態におけるスケジュール作成プログラムＰ１によるスケジュールデータＳＤの作成の流れを示すフロー図である。まず、複数枚（例えば１ロット分）の基板ＷについてフローレシピＦＲがスケジュール作成プログラムＰ１に与えられる（ステップＳＴ１）。スケジュール作成プログラムＰ１は、フローレシピＦＲに基づいて、１回目の洗浄処理セグメントＳ５および２回目の洗浄処理セグメントＳ９において並行した処理（並行処理とも言う）が可能な処理ユニットの数（並行処理ユニット数とも言う）を決定する（ステップＳＴ２）。

既述したとおり、フローレシピＦＲはセグメントＳ５およびＳ９において表面洗浄処理ユニットＳＳ１〜ＳＳ８および裏面洗浄処理ユニットＳＳＲ１〜ＳＳＲ８のいずれを使用するかを規定している。従って、スケジュール作成プログラムＰ１はこの情報に基づいて１回目の洗浄処理を行うセグメントＳ５および２回目の洗浄処理を行うセグメントＳ９において並行した処理が可能な処理ユニットの数（並行処理ユニット数）を決定することができる。例えば、フローレシピＦＲが、セグメントＳ５で使用すべき表面洗浄処理ユニットとして表面洗浄処理ユニットＳＳ１のみを規定しているのであればセグメントＳ５における並行処理ユニット数は「１」となる。一方、フローレシピＦＲがセグメントＳ５ですべての表面洗浄処理ユニットＳＳ１〜ＳＳ８を規定しているのであれば、セグメントＳ５における並行処理ユニット数は「８」となる。同様に、フローレシピＦＲがセグメントＳ５に関して特定の裏面洗浄処理ユニットＳＳＲ１のみを規定しているのであればセグメントＳ５における並行処理ユニット数は「１」となる。フローレシピＦＲがセグメントＳ５に関してすべての裏面洗浄処理ユニットＳＳＲ１〜ＳＳＲ８を規定しているのであればセグメントＳ５における並行処理ユニット数は「８」となる。同様の考え方により、２回目の洗浄処理を行うセグメントＳ９において並行処理が可能な処理ユニットの数（並行処理ユニット数）がフローレシピＦＲに基づいて決定される。

以下の説明では、１回目の洗浄処理において並行処理が可能な処理ユニットの数をＭ（両面洗浄を行う場合はＭ１）という。また、２回目の洗浄処理において並行処理が可能な処理ユニットの数をＭ２という。

スケジュール作成プログラムＰ１は、上記に基づいて基板搬送の流れを以下のように決定する（ステップＳＴ３）。なお、以下では、セグメントＳ５で並行処理される処理ユニットの種類と数、並びにセグメントＳ９で並行処理される処理ユニットの種類と数を、「裏３並行−表４並行」のように併記することで、基板搬送の流れを表現する。また、セグメントＳ５で洗浄処理のみを行いセグメントＳ９で洗浄処理を行わない場合、「裏８並行」のように、セグメントＳ５で並行処理される処理ユニットの種類と数とで基板搬送の流れを表現する。

既述の「裏面洗浄のみ」パターンにおいて、「裏３並行」で洗浄処理ユニットを稼働させる場合、基板Ｗは図１７のように搬送される。キャリアＣから反転受渡ユニットＲＴ２に向かってインデクサロボットＩＲによって複数枚の基板Ｗが順次搬送される（セグメントＳ２）。インデクサロボットＩＲによって反転受渡ユニットＲＴ２に搬送された基板Ｗは、センターロボットＣＲによって３個の裏面洗浄処理ユニットＳＳＲ１〜ＳＳＲ３に順次搬送される（セグメントＳ４）。裏面洗浄処理ユニットＳＳＲ１〜ＳＳＲ３は３枚の基板Ｗを並行して洗浄処理する（セグメントＳ５）。裏面洗浄処理ユニットＳＳＲ１〜ＳＳＲ３での洗浄処理が終了した基板ＷはセンターロボットＣＲによって反転受渡ユニットＲＴ２に向けて順次搬送される（セグメントＳ６）。反転受渡ユニットＲＴ２に搬送された基板ＷはインデクサロボットＩＲによって反転受渡ユニットＲＴ２からキャリアＣに向けて順次搬送される（セグメントＳ１２）。

また、既述の「両面洗浄（裏面→表面）」パターンにおいて、「裏３並行−表６並行」で処理ユニットを稼働させる場合、基板Ｗは図１８のように搬送される。セグメントＳ２からセグメントＳ５までは「裏面洗浄のみ」と同じであるので説明を省略する。

裏面洗浄処理ユニットＳＳ１〜ＳＳＲでの洗浄処理が終了した基板ＷはセンターロボットＣＲによって反転ユニットＲＴ１に向けて順次搬送される（セグメントＳ６）。反転ユニットＲＴ１に搬送された基板Ｗは反転処理が行われた後、センターロボットＣＲによって、６個の表面洗浄処理ユニットＳＳ１〜ＳＳ６に向けて順次搬送される（セグメントＳ８）。表面洗浄処理ユニットＳＳ１〜ＳＳ６は６枚の基板Ｗを並行して洗浄処理する（セグメントＳ９）。表面洗浄処理ユニットＳＳ１〜ＳＳ６での洗浄処理が終了した基板Ｗは、センターロボットＣＲによって中継ユニット５０ａの基板載置部ＰＡＳＳに向けて順次搬送される（セグメントＳ１０）。基板載置部ＰＡＳＳに載置された基板Ｗは、インデクサロボットＩＲによってキャリアＣに向けて順次搬送される（セグメントＳ１２）。

このように、「裏３並行」におけるセグメントＳ２、Ｓ４、Ｓ６およびＳ１２では３枚の基板Ｗを順次搬送する必要がある。また、「裏３並行−表６並行」におけるセグメントＳ２、Ｓ４およびＳ６では３枚の基板Ｗを、セグメントＳ８、Ｓ１０およびＳ１２では６枚の基板Ｗを、それぞれ順次搬送する必要がある。しかし、インデクサロボットＩＲおよびセンターロボットＣＲが同時に搬送できる未処理基板Ｗは２枚にすぎない。同様に、反転ユニットＲＴ１、反転受渡ユニットＲＴ２および基板載置部ＰＡＳＳが同時に保持することのできる未処理基板Ｗは２枚にすぎない。したがって、これらのセグメントにおける、インデクサロボットＩＲおよびセンターロボットＣＲの動かし方が重要になる。

図１６の説明に戻る。以上のようにして基板搬送の流れが決定されると（ステップＳＴ３）、センターロボットＣＲが同時に搬送することのできる基板Ｗの枚数が決定される（ステップＳＴ４）。上記の通り、センターロボットＣＲが同時に搬送することのできる基板Ｗの枚数は「２」であるためステップＳＴ４では通常は「２」が指定される。しかし、センターロボットＣＲの故障等によりセンターロボットＣＲの一部のハンド１３が使用できないことが考えられる。このため、ステップＳＴ４では「１」または「２」が同時搬送可能な基板Ｗの枚数として特定される可能性がある。一般化すると、センターロボットＣＲがＸ枚（Ｘは１以上）以下の基板Ｗを同時に搬送可能な仕様であれば、ステップＳＴ４では、Ｘ枚以下の自然数が特定される可能性がある。また、本実施形態では、センターロボットＣＲの４本のハンド１３ｂ〜１６ｂのうち、ハンド１３ｂおよび１４ｂは未処理基板用、ハンド１５ｂおよび１６ｂは処理済基板用のように使い分けられているためセンターロボットＣＲが同時搬送可能な未処理基板Ｗまたは処理済基板Ｗの枚数は「１」または「２」であるが、ハンド１３ｂ〜１６ｂをこのように使い分けしない場合にはセンターロボットＣＲが同時搬送可能な未処理基板Ｗまたは処理済基板Ｗの枚数は「１」「２」「３」または「４」になる。同様の考え方により、インデクサロボットＩＲが同時に搬送することのできる基板Ｗの枚数が特定される（ステップＳＴ５）。

次に、反転ユニットＲＴ１、反転受渡ユニットＲＴ２および基板載置部ＰＡＳＳが同時に保持することのできる基板Ｗの枚数が特定される（ステップＳＴ６）。先述の通り、反転ユニットＲＴ１、反転受渡ユニットＲＴ２および基板載置部ＰＡＳＳが同時に保持することのできる基板Ｗの枚数は「２」であるためステップＳＴ６では通常は「２」が指定される。しかし、反転ユニットＲＴ１、反転受渡ＲＴ２または基板載置部ＰＡＳＳの故障等により１枚の基板Ｗしか保持できないことが考えられる。そのため、ステップＳＴ６では「１」または「２」が同時保持可能な基板Ｗの枚数として特定される可能性がある。一般化すると、反転ユニットＲＴ１、反転受渡ユニットＲＴ２および基板載置部ＰＡＳＳがＹ枚（Ｙは１以上）以下の基板Ｗを同時に搬送可能な仕様であれば、ステップＳＴ６ではＹ枚以下の自然数が特定される可能性がある。

次に、スケジュール作成プログラムＰ１は、セグメントＳ２およびＳ１２におけるインデクサロボットＩＲの動作スケジュール、並びにセグメントＳ４、Ｓ６、Ｓ８およびＳ１０におけるセンターロボットＣＲの動作スケジュールを作成する（ステップＳＴ７）。スケジュール作成プログラムＰ１は、ステップＳＴ７のサブステップであるステップＳＴ７ａ〜ＳＴ７ｅに従ってセグメントＳ２およびＳ１２におけるインデクサロボットＩＲの動作スケジュール、並びにセグメントＳ４、Ｓ６、Ｓ８およびＳ１０におけるセンターロボットＣＲの動作スケジュールを作成する。

ステップＳＴ７ａでは、インデクサロボットＩＲまたはセンターロボットＣＲの搬送先における並行処理ユニットの数Ｍ（両面洗浄を行う場合は、Ｍ１およびＭ２）が、ロボットＩＲまたはＣＲで同時搬送可能な基板Ｗの枚数Ｎで割り切れるかの判断がされる。換言すれば、ステップＳＴ７ａでは、Ｎ枚が並行処理ユニット数であるＭ（両面洗浄を行う場合はＭ１およびＭ２）の約数になっているか否かの判断をされている。ステップＳＴ７ａで「Ｙｅｓ」と判断された場合には、インデクサロボットＩＲまたはセンターロボットＣＲはＮ枚の基板Ｗを処理ユニットＳＳまたはＳＳＲに同時に搬送する（ステップＳＴ７ｂ）。一方、ステップＳＴ７ａで「Ｎｏ」と判断された場合には、ステップＳＴ７ｃに進み、実行しようとする基板搬送のパターンが「表面洗浄のみ」または「裏面洗浄のみ」であるか判断される。そして、ステップＳＴ７ｃで「Ｙｅｓ」と判断された場合には以下の計画ロジック１に従ってインデクサロボットＩＲまたはセンターロボットＣＲの動作スケジュールを決定する（ステップＳＴ７ｄ）。一方、ステップＳＴ７ｃで「Ｎｏ」と判断された場合には以下の計画ロジック２に従ってセンターロボットＣＲの動作スケジュールを決定する（ステップＳＴ７ｅ）。

［計画ロジック１］ センターロボットＣＲが基板Ｗを２個のセグメント間で搬送する場合、以下のステップＳＳ１１とＳＳ１２とからなるサイクルが繰り返されるようにセンターロボットＣＲの動作スケジュールを作成する。

ＳＳ１１：センターロボットＣＲは基板ＷのＮ枚の同時搬送を、ＭをＮで割った商の回数だけ、実行する。

ＳＳ２２：センターロボットＣＲは、「「ＭをＮで割った商の回数」＋１」回目の基板搬送では、ＭをＮで割った余りの枚数の基板Ｗを同時に搬送する。

但し、ＭはセンターロボットＣＲの基板搬送先における並行処理ユニット数あるいは同時に基板Ｗを保持することが可能な枚数（同時基板保持枚数とも言う）である。ＮはセンターロボットＣＲにより同時搬送可能な基板Ｗの枚数である。

［計画ロジック２］ センターロボットＣＲが、「裏３並行−表６並行」の場合のように、１枚の基板Ｗを複数の処理ユニットに順番に搬送する場合は、以下のサブステップＳＳ２１とＳＳ２２とからなるサイクルが繰り返されるようにセンターロボットＣＲの動作スケジュールを作成する。

ＳＳ２１：センターロボットＣＲは、基板ＷのＮ枚の同時搬送を、Ｍ１とＭ２の最大公約数をＮで割った商の回数（Ｍ３とする）だけ、実行する。

ＳＳ２２：センターロボットＣＲは、「Ｍ３＋１」回目の基板搬送では、「Ｍ１とＭ２の最大公約数」をＮで割った余り」の枚数の基板Ｗを同時に搬送する。

但し、Ｍ１は１回目の洗浄処理において並行処理を行う処理ユニットの数、Ｍ２は２回目の洗浄処理において並行処理を行う処理ユニットの数、ＮはセンターロボットＣＲによって同時に搬送可能な基板Ｗの枚数である。

以上のようにして、スケジュール作成プログラムＰ１によって、セグメントＳ４、Ｓ６、Ｓ８、Ｓ１０におけるセンターロボットＣＲの動作スケジュールが決定される。その後、センターロボットＣＲの動作スケジュールに合わせてインデクサロボットＩＲの動作スケジュールが作成される。最後に、スケジュール作成プログラムＰ１は各ロボットによる基板搬送スケジュールと、各洗浄処理ユニットＳＳおよびＳＳＲでの基板処理スケジュール、反転ユニットＲＴ１および反転受渡ユニットＲＴ２での基板反転スケジュール等を統合して、最終的なスケジュールデータＳＤを生成する（ステップＳＴ８）。

＜３．２ 計画ロジック１の適用例＞
以下では、計画ロジック１に基づいて作成した搬送スケジュールの一例を説明する。

計画ロジック１を「裏３並行」パターン（図１７参照）でのセグメントＳ４におけるセンターロボットＣＲの動きに適用した場合、センターロボットＣＲは以下のサブステップＳＳ１１とＳＳ１２とからなるサイクルを繰り返し実行することになる。

（サブステップＳＳ１１） センターロボットＣＲは基板Ｗの２枚（すなわち、Ｎ枚）の同時搬送を、反転受渡ユニットＲＴ２から２つの裏面洗浄処理ユニットＳＳＲに向けて、１回（すなわち、３を２で割った商の回数）だけ実行する。

（サブステップＳＳ１２） センターロボットＣＲは２回目（すなわち、３を２で割った商に１を加えた回）の基板搬送では、１枚（すなわち、３を２で割った余りの枚数）の基板Ｗを搬送する。

これにより、例えば図１９に示すようなスケジュールが作成される。図１９は「裏３並行」パターンでのセグメントＳ４およびセグメントＳ５におけるセンターロボットＣＲおよび裏面洗浄ユニットＳＳＲ１〜ＳＳＲ３のタイミングチャートである。実際には、センターロボットＣＲは裏面洗浄ユニットＳＳＲ１〜ＳＳＲ３からの処理済基板Ｗの搬出も行うが、図１９では反転受渡ユニットＲＴ２から裏面洗浄ユニットＳＳＲ１〜ＳＳＲ３への未処理基板Ｗの搬送サイクルに集中して説明するため、処理済基板Ｗの裏面洗浄ユニットＳＳＲ１〜ＳＳＲ３からの搬出作業が行われないものと仮想して説明する。

時刻ｔ０までに２枚の未処理基板Ｗ１、Ｗ２がインデクサロボットＩＲによって反転受渡ユニットＲＴ２に載置される。これらの基板Ｗ１、Ｗ２は時刻ｔ１までに反転受渡ユニットＲＴ２によって反転される。センターロボットＣＲは時刻ｔ１に２枚の未処理基板Ｗ１、Ｗ２を反転受渡ユニットＲＴ２から同時に搬出する。センターロボットＣＲは時刻ｔ１からｔ２までの期間に、２枚の未処理基板Ｗ１、Ｗ２を保持しつつ裏面搬送処理ユニットＳＳＲ１に対向する位置まで移動する。センターロボットＣＲは、時刻ｔ２に未処理基板Ｗ１を裏面洗浄処理ユニットＳＳＲ１に搬入する。その後、裏面洗浄処理ユニットＳＳＲ１は未処理基板Ｗ１に対する裏面洗浄処理を開始する。次に、センターロボットＣＲは裏面洗浄処理ユニットＳＳＲ２に対向する位置まで移動する。そして、時刻ｔ２から若干遅れたタイミングで裏面洗浄処理ユニットＳＳＲ２に未処理基板Ｗ２を搬入する。裏面洗浄処理ユニットＳＳＲ２は未処理基板Ｗ２に対する裏面洗浄処理を開始する。

なお、図１９では簡単のため、センターロボットＣＲが同じ時刻ｔ２に裏面洗浄処理ユニットＳＳＲ１およびＳＳＲ２に２枚の未処理基板Ｗ１、Ｗ２を同時搬入するように図示している（以下、同じ）。

その後、センターロボットＣＲは時刻ｔ３までの期間で反転受渡ユニットＲＴ２に対向する位置まで移動する。時刻ｔ３までにインデクサロボットＩＲによって３枚目の未処理基板Ｗ３が反転受渡ユニットＲＴ２に載置され、また反転受渡ユニットＲＴ２での反転を完了している。センターロボットＣＲは時刻ｔ３に反転受渡ユニットＲＴ２から３枚目の未処理基板Ｗ３を取り出す。

その後、センターロボットＣＲは時刻ｔ３から時刻ｔ４までの期間で１枚の基板Ｗ３を保持しつつ裏面洗浄処理ユニットＳＳＲ３に対向する位置まで移動する。次に、センターロボットＣＲは時刻ｔ４に裏面洗浄処理ユニットＳＳＲ３に１枚の未処理基板Ｗ３を搬入する。裏面洗浄処理ユニットＳＳＲ３は未処理基板Ｗ３に対する裏面洗浄処理を開始する。

その後、センターロボットＣＲは時刻ｔ４から時刻ｔ５までの期間に反転受渡ユニットＲＴ２に対向する位置まで移動する。時刻ｔ５までにインデクサロボットＩＲによって２枚の未処理基板Ｗ４、Ｗ５が反転受渡ユニットＲＴ２に載置され、また反転受渡ユニットＲＴ２での反転を完了している。

センターロボットＣＲは時刻ｔ５に未処理基板Ｗ４、Ｗ５を反転受渡ユニットＲＴ２から取り出す。続いて、センターロボットＣＲは時刻ｔ５から時刻ｔ６までの期間に裏面洗浄処理ユニットＳＳＲ１に対向する位置まで移動する。センターロボットＣＲは未処理基板Ｗ４を裏面洗浄処理ユニットＳＳＲ１に搬入する。裏面洗浄処理ユニットＳＳＲ１は未処理基板Ｗ４に対する裏面洗浄処理を開始する。センターロボットＣＲは裏面洗浄処理ユニットＳＳＲ２に対向する位置まで移動し、時刻ｔ６から若干遅れた時刻に裏面洗浄処理ユニットＳＳＲ２に搬入する。裏面洗浄処理ユニットＳＳＲ２は未処理基板Ｗ５に対する裏面洗浄処理を開始する。

その後、センターロボットＣＲは時刻ｔ７までの期間で反転受渡ユニットＲＴ２に対向する位置まで移動する。時刻ｔ７までにインデクサロボットＩＲによって６枚目の未処理基板Ｗ６が載置され、また反転受渡ユニットＲＴ２による基板Ｗ６の反転を完了している。センターロボットＣＲは時刻ｔ７に反転受渡ユニットＲＴ２から６枚目の未処理基板Ｗ６を取り出す。

その後、センターロボットＣＲは時刻ｔ７から時刻ｔ８までの期間で１枚の基板Ｗ６を保持した状態で裏面洗浄処理ユニットＳＳＲ３に対向する位置まで移動する。次に、センターロボットＣＲは時刻ｔ８に裏面洗浄処理ユニットＳＳＲ３に１枚の未処理基板Ｗ６を搬入する。裏面洗浄処理ユニットＳＳＲ３は未処理基板Ｗ６に対する裏面洗浄処理を開始する。

以上のように、センターロボットＣＲは反転受渡ユニットＲＴ２から３つの裏面洗浄処理ユニットＳＲ１〜ＳＲ３に向けて、２枚搬送→１枚搬送→２枚搬送→１枚搬送…と言ったリズムで未処理基板Ｗの搬送を行っている。基板搬送のサイクルは、時刻ｔ１から時刻ｔ４まで（時刻ｔ５から時刻８まで）が１サイクルである。

なお、図１９の例では、１サイクルの基板搬送に要する時間が１つの基板処理ユニットでの処理時間よりも長いため、基板処理ユニットの側で待ち時間が生じている。このような状態を「搬送律速」という。一方、１サイクルの基板搬送に要する時間が１つの基板処理ユニットでの処理時間よりも短くなると、センターロボットＣＲの側で待ち時間が発生する。このような状態を「プロセス律速」という。センターロボットＣＲから複数のハンド１３ｂ、１４ｂ（または１５ｂ、１６ｂ）を用いて処理ユニットＳＳまたはＳＳＲに向けて複数の基板Ｗを順次搬送する動作スケジュールを作成すると、搬送時間と処理ユニットでの基板処理時間との大小関係に応じて、搬送律速の状態、プロセス律速の状態、またはセンターロボットＣＲと処理ユニットとが完全に同期した状態のいずれかが発生する。

しかし、計画ロジック１に従ってロボットＩＲまたはＣＲの動作スケジュールを作成すると、「搬送律速」と「プロセス律速」の一方のみが発生し、「搬送律速」と「プロセス律速」とが入り乱れて発生することがない。

また、図１９に示すように、センターロボットＣＲが１回の基板搬送サイクルを実行する期間（例えば時刻ｔ１から時刻ｔ４までの期間、時刻ｔ５から時刻ｔ８までの期間、または時刻ｔ９から時刻ｔ１２までの期間）または当該期間の整数倍の期間内に、全ての並行処理ユニットＳＳＲ１〜ＳＳＲ３に基板Ｗが搬送されている。この結果、センターロボットＣＲによる１搬送サイクル（または当該期間のその整数倍）の期間内に、全ての並行処理ユニットＳＳＲ１〜ＳＳＲ３での基板処理を開始することができるようになる。

これにより、センターロボットＣＲによる基板搬送の周期と並行処理ユニットでの基板処理開始タイミングの周期とが同期して進行する。基板搬送の周期と基板処理を開始する周期とが同期進行することで基板搬送と基板処理が一定のリズムで進行するようになり、安定した基板処理が可能になる。したがって、このような動作スケジュールを実行するセグメントと当該セグメントの前または後のセグメントの動作スケジュールとを円滑に連結することが可能になる。

＜３．３ 計画ロジック２の適用例＞
以下では、計画ロジック２に基づいて作成した搬送スケジュールの一例を説明する。計画ロジック２を、図１８を用いて既述の「裏３並行−表６並行」パターンでのセグメントＳ４、Ｓ６およびＳ８におけるセンターロボットＣＲの動きに適用すると、センターロボットＣＲは以下のサブステップＳＳ２１とＳＳ２２とからなるサイクルを繰り返し実行することになる。

（サブステップＳＳ２１）
センターロボットＣＲは基板Ｗの２枚（すなわち、Ｎ枚）の同時搬送を、反転受渡ユニットＲＴ２から２つの裏面洗浄処理ユニットＳＳＲに向けて、１回（すなわち、（Ｍ１とＭ２の最大公約数をＮで割った商）の回数）実行する。

（サブステップＳＳ１２）
センターロボットＣＲは２回目（すなわち、（（Ｍ１とＭ２の最大公約数をＮで割った商）＋１）回目）の基板搬送では、１枚（すなわち、（Ｍ１とＭ２の最大公約数）／Ｎの余り）枚）の基板Ｗを搬送する。

これにより、図２０に示すようなスケジュールが作成される。図２０は「裏３並行−表６並行」パターンにおいて複数の基板Ｗを順次搬送した場合において、反転受渡ユニットＲＴ２、センターロボットＣＲ、裏面洗浄処理ユニットＳＳＲ、および表面洗浄処理ユニットＳＳの各タイミングでの基板Ｗの保持状態を示す模式図である。なお、図２０では、センターロボットＣＲによる裏面洗浄処理ユニットＳＳＲからの基板Ｗの搬出工程も説明している。

時刻ｔ０までにインデクサロボットＩＲによって２枚の未処理基板Ｗ１、Ｗ２が反転受渡ユニットＲＴ２に載置される。そして、時刻ｔ１までに基板Ｗ１、Ｗ２が反転受渡ユニットＲＴ２により反転される。時刻ｔ１に２枚の基板Ｗ１、Ｗ２が反転受渡ユニットＲＴ２からセンターロボットＣＲに同時に受け渡される。時刻ｔ１からｔ２にかけて基板Ｗ１、Ｗ２を保持したセンターロボットＣＲが裏面洗浄処理ユニットＳＳＲ１に対向する位置まで移動する。時刻ｔ２に基板Ｗ１がセンターロボットＣＲから裏面洗浄処理ユニットＳＳＲ１に受け渡される。その後、裏面洗浄処理ユニットＳＳＲ１によって基板Ｗ１の裏面の洗浄処理が開始される。また、センターロボットＣＲが裏面洗浄処理ユニットＳＳＲ２に対向する位置まで移動する。そして、基板Ｗ２がセンターロボットＣＲから裏面洗浄処理ユニットＳＳＲ２に受け渡される。その後、裏面洗浄処理ユニットＳＳＲ２によって基板Ｗ２の裏面の洗浄処理が開始される。なお、センターロボットＣＲから裏面洗浄処理ユニットＳＳＲに受け渡されるタイミングは、基板Ｗ２のほうが基板Ｗ１よりも若干遅い。しかし、図２０では、簡単のため、基板Ｗ１と基板Ｗ２が同じ時刻ｔ２に、センターロボットＣＲから裏面洗浄処理ユニットＳＳＲに受け渡されるように図示している。

時刻ｔ２からｔ３にかけてセンターロボットＣＲが反転受渡ユニットＲＴ２に対向する位置まで移動する。時刻ｔ３までに３枚目の基板Ｗ３がインデクサロボットＩＲにより反転受渡ユニットＲＴ２に載置され、そして、反転受渡ユニットＲＴ２によって反転される。時刻ｔ３に３枚目の基板Ｗ３が反転受渡ユニットＲＴ２からセンターロボットＣＲに受け渡される。時刻ｔ３からｔ４にかけて、基板Ｗ３を保持したセンターロボットＣＲが裏面洗浄処理ユニットＳＳＲ３に対向する位置まで移動する。時刻ｔ４に基板Ｗ３がセンターロボットＣＲから裏面洗浄処理ユニットＳＳＲ３に受け渡される。そして、裏面洗浄処理ユニットＳＳＲ３によって、基板Ｗ３の裏面の洗浄処理が開始される。

時刻ｔ４から時刻ｔ５にかけてセンターロボットＣＲが裏面洗浄処理ユニットＳＳＲ１に対向する位置まで移動する。時刻ｔ５に基板Ｗ１が裏面洗浄処理ユニットＳＳＲ１からセンターロボットＣＲに受け渡される。次に、センターロボットＣＲが裏面洗浄処理ユニットＳＳＲ２に対向する位置まで移動した後、基板Ｗ２が裏面洗浄処理ユニットＳＳＲ２からセンターロボットＣＲに受け渡される。時刻ｔ５からｔ６にかけて基板Ｗ１、Ｗ２を保持したセンターロボットＣＲが反転ユニットＲＴ１に対向する位置まで移動する。時刻ｔ６に基板Ｗ１、Ｗ２がセンターロボットＣＲから反転ユニットＲＴ１に同時に受け渡される。時刻ｔ６からｔ７にかけて反転ユニットＲＴ１が基板Ｗ１およびＷ２を同時に反転させる。時刻ｔ７に基板Ｗ１、Ｗ２が反転ユニットＲＴ１からセンターロボットＣＲに同時に受け渡される。時刻ｔ７からｔ８にかけて基板Ｗ１、Ｗ２を保持したセンターロボットＣＲが表面洗浄処理ユニットＳＳ１に対向する位置まで移動する。時刻ｔ８に基板Ｗ１がセンターロボットＣＲから表面洗浄処理ユニットＳＳ１に受け渡される。その後、表面洗浄処理ユニットＳＳ１によって基板Ｗ１の表面の洗浄処理が開始される。また、センターロボットＣＲが表面洗浄処理ユニットＳＳ２に対向する位置まで移動する。そして、基板Ｗ２がセンターロボットＣＲから表面洗浄処理ユニットＳＳ２に受け渡される。その後、表面洗浄処理ユニットＳＳ２によって基板Ｗ２の裏面の洗浄処理が開始される。

時刻ｔ８からｔ９にかけてセンターロボットＣＲが裏面洗浄処理ユニットＳＳＲ３に対向する位置まで移動する。時刻ｔ９に裏面洗浄処理ユニットＳＳＲ３からセンターロボットＣＲに基板Ｗ３が受け渡される。時刻ｔ９からｔ１０にかけて基板Ｗ３を保持したセンターロボットＣＲが反転ユニットＲＴ１に対向する位置まで移動する。時刻ｔ１０に基板Ｗ３がセンターロボットＣＲから反転ユニットＲＴ１に受け渡される。時刻ｔ１０からｔ１１にかけて反転ユニットＲＴ１が基板Ｗ３を反転させる。時刻ｔ１１に基板Ｗ３が反転ユニットＲＴ１からセンターロボットＣＲに受け渡される。時刻ｔ１１からｔ１２にかけて基板Ｗ３を保持したセンターロボットＣＲが表面洗浄処理ユニットＳＳ３に対向する位置まで移動する。時刻ｔ１２に基板Ｗ３がセンターロボットＣＲから表面洗浄処理ユニットＳＳ３に受け渡される。その後、表面洗浄処理ユニットＳＳ３により基板Ｗ３の表面洗浄処理が開始される。

時刻ｔ１２からｔ１３にかけてセンターロボットＣＲが反転受渡ユニットＲＴ２に対向する位置まで移動する。時刻ｔ１３までに４枚目、５枚目の基板Ｗ４、Ｗ５がインデクサロボットＩＲによって反転受渡ユニットＲＴ２に載置されて、反転受渡ユニットＲＴ２によって反転される。時刻ｔ１３に基板Ｗ４、Ｗ５が反転受渡ユニットＲＴ２からセンターロボットＣＲに同時に受け渡される。時刻ｔ１３からｔ１４にかけて基板Ｗ４、Ｗ５を保持したセンターロボットＣＲが裏面洗浄処理ユニットＳＳＲ１に対向する位置まで移動する。時刻ｔ１４に基板Ｗ４がセンターロボットＣＲから裏面洗浄処理ユニットＳＳＲ１に受け渡される。その後、裏面洗浄処理ユニットＳＳＲ１によって基板Ｗ４の裏面の洗浄処理が開始される。また、センターロボットＣＲが裏面洗浄処理ユニットＳＳＲ２に対向する位置まで移動する。そして、基板Ｗ５がセンターロボットＣＲから裏面洗浄処理ユニットＳＳＲ２に受け渡される。その後、裏面洗浄処理ユニットＳＳＲ２によって基板Ｗ５の裏面の洗浄処理が開始される。なお、センターロボットＣＲから裏面洗浄処理ユニットＳＳＲに受け渡されるタイミングは、基板Ｗ５のほうが基板Ｗ４よりも若干遅い。しかし、図２０では、簡単のため、基板Ｗ４と基板Ｗ５が同じ時刻ｔ１４に、センターロボットＣＲから裏面洗浄処理ユニットＳＳＲに受け渡されるように図示している。

時刻ｔ１４からｔ１５にかけてセンターロボットＣＲが反転受渡ユニットＲＴ２に対向する位置まで移動する。時刻ｔ１５までに６枚目の基板Ｗ６がインデクサロボットＩＲにより反転受渡ユニットＲＴ２に載置され、反転受渡ユニットＲＴ２によって反転されている。時刻ｔ１５に６枚目の基板Ｗ６が反転受渡ユニットＲＴ２からセンターロボットＣＲに受け渡される。時刻ｔ１５からｔ１６にかけて、基板Ｗ６を保持したセンターロボットＣＲが裏面洗浄処理ユニットＳＳＲ３に対向する位置まで移動する。時刻ｔ１６に基板Ｗ６がセンターロボットＣＲから裏面洗浄処理ユニットＳＳＲ３に受け渡される。そして、裏面洗浄処理ユニットＳＳＲ３によって、基板Ｗ６の裏面の洗浄処理が開始される。

時刻ｔ１６から時刻ｔ１７にかけてセンターロボットＣＲが裏面洗浄処理ユニットＳＳＲ１に対向する位置まで移動する。時刻ｔ１７に基板Ｗ４が裏面洗浄処理ユニットＳＳＲ１からセンターロボットＣＲに受け渡される。次に、センターロボットＣＲが裏面洗浄処理ユニットＳＳＲ２に対向する位置まで移動した後、基板Ｗ５が裏面洗浄処理ユニットＳＳＲ２からセンターロボットＣＲに受け渡される。時刻ｔ１７からｔ１８にかけて基板Ｗ４、Ｗ５を保持したセンターロボットＣＲが反転ユニットＲＴ１に対向する位置まで移動する。時刻ｔ１８に基板Ｗ４、Ｗ５がセンターロボットＣＲから反転ユニットＲＴ１に同時に受け渡される。時刻ｔ１８からｔ１９にかけて反転ユニットＲＴ１が基板Ｗ４およびＷ５を同時に反転させる。時刻ｔ１９に基板Ｗ４、Ｗ５が反転ユニットＲＴ１からセンターロボットＣＲに同時に受け渡される。時刻ｔ１９からｔ２０にかけて基板Ｗ４、Ｗ５を保持したセンターロボットＣＲが表面洗浄処理ユニットＳＳ４に対向する位置まで移動する。時刻ｔ２０に基板Ｗ４がセンターロボットＣＲから表面洗浄処理ユニットＳＳ４に受け渡される。その後、表面洗浄処理ユニットＳＳ４によって基板Ｗ４の表面の洗浄処理が開始される。また、センターロボットＣＲが表面洗浄処理ユニットＳＳ５に対向する位置まで移動する。そして、基板Ｗ５がセンターロボットＣＲから表面洗浄処理ユニットＳＳ５に受け渡される。その後、表面洗浄処理ユニットＳＳ５によって基板Ｗ５の表面の洗浄処理が開始される。

時刻ｔ２０からｔ２１にかけてセンターロボットＣＲが裏面洗浄処理ユニットＳＳＲ３に対向する位置まで移動する。時刻ｔ２１に裏面洗浄処理ユニットＳＳＲ３からセンターロボットＣＲに基板Ｗ６が受け渡される。時刻ｔ２１からｔ２２にかけて基板Ｗ６を保持したセンターロボットＣＲが反転ユニットＲＴ１に対向する位置まで移動する。時刻ｔ２２に基板Ｗ６がセンターロボットＣＲから反転ユニットＲＴ１に受け渡される。時刻ｔ２２からｔ２３にかけて反転ユニットＲＴ１が基板Ｗ６を反転させる。時刻ｔ２３に基板Ｗ６が反転ユニットＲＴ１からセンターロボットＣＲに受け渡される。時刻ｔ２３からｔ２４にかけて基板Ｗ６を保持したセンターロボットＣＲが表面洗浄処理ユニットＳＳ６に対向する位置まで移動する。時刻ｔ２４に基板Ｗ６がセンターロボットＣＲから表面洗浄処理ユニットＳＳ６に受け渡される。その後、表面洗浄処理ユニットＳＳ６により基板Ｗ６の表面の洗浄処理が開始される。

このように、センターロボットＣＲは、反転受渡ユニットＲＴ２（セグメントＳ２）から、３つの裏面洗浄処理ユニットＳＳＲが並行処理を実行する裏面洗浄部１２（セグメントＳ５）に向けて、２枚→１枚→２枚→１枚…のリズムで基板Ｗを搬送している。

同様に、センターロボットＣＲは、裏面洗浄処理部１２から反転ユニットＲＴ１（セグメントＳ７）に向けて、２枚→１枚→２枚→１枚…のリズムで基板Ｗを搬送している。センターロボットＣＲは、反転ユニットＲＴ１から、６つの表面洗浄処理ユニットＳＳが並行処理を実行する表面洗浄部１１（セグメントＳ９）に向けて、２枚→１枚→２枚→１枚…のリズムで基板Ｗを搬送している。

＜３．４ 本発明の一般化＞
ここで本発明の内容を一般化しておく。本発明の目的は、複数枚（Ｍ枚。）の基板Ｗを同時に保持する１以上のセグメント（キャリアＣ、反転ユニットＲＴ１、反転受渡ユニットＲＴ２。並行処理が可能な複数の表面洗浄処理ユニットＳＳを有する表面洗浄処理部１１、および並行処理が可能な複数の裏面洗浄処理ユニットＳＳＲを有する裏面洗浄処理部１２など）に向けて、あるいは該セグメントから、複数枚（Ｎ枚。ＮはＭの約数でない）の基板を同時に搬送可能な基板搬送部（インデクサロボットＩＲまたはセンターロボットＣＲ）によって、リズミカルに基板Ｗの搬送を実行することにある。

まず、１つのセグメントに向けての、あるいは１つのセグメントからの、基板搬送部による基板搬送処理に着目する。ＭがＮで割り切れるときは、Ｎ枚の基板Ｗの同時搬送を繰り返し行う。ＭがＮで割り切れないときには、以下の式３を満足するような変数ｉ１，ｉ２，…ｉＮを設定する。そして、変数ｉ１，ｉ２，…ｉＮが代入された式１を参照して、基板搬送部の動作スケジュールを設定する。

Ｍ＝Ｎ×ｉ１＋（Ｎ−１）×ｉ２＋（Ｎ−２）×ｉ３＋…＋１×ｉＮ・・・式３
但し、ｉ１，ｉ２，ｉ３，…ｉＮは、いずれも０以上、（Ｍ／Ｎ）以下の任意の整数である。

つまり、次の第１工程と、第２工程と、第３工程と、・・・第Ｎ工程とからなる基板搬送サイクルが、繰り返し実行される。

［第１工程］Ｎ枚の基板Ｗを、１つのセグメントから、または当該１つのセグメントに向けて基板搬送部によって同時に搬送する基板搬送ステップがｉ１回だけ実行される。

［第２工程］（Ｎ−１）枚の基板Ｗを、１つのセグメントから、または当該１つのセグメントに向けて基板搬送部によって同時に搬送する基板搬送ステップがｉ２回だけ実行される。

［第３工程］（Ｎ−２）枚の基板Ｗを、１つのセグメントから、または当該１つのセグメントに向けて基板搬送部によって同時に搬送する基板搬送ステップがｉ３回だけ実行される。

［第Ｎ工程］１枚の基板Ｗを、１つのセグメントから、または当該１つのセグメントに向けて基板搬送部によって同時に搬送する基板搬送ステップがｉＮ回だけ実行される。

なお、基板搬送サイクルでは、第１工程から第Ｎ工程が、この順番に行われる態様だけに限られず、例えば、第１工程から第Ｎ工程が、任意の順番で行われても良い。また、第１工程から第Ｎ工程が、任意の順番で時間順次に行われるだけに限られず、例えば、第１工程から第Ｎ工程のうちの２以上の工程の少なくとも一部が並行して実行されても良い。

換言すれば、Ｍ枚（Ｍは２以上の整数）の基板Ｗを同時に保持することが可能な１つのセグメントから、または当該１つのセグメントに向けて、Ｎ枚（ＮはＭの約数ではない２以上の整数）の基板Ｗを同時に搬送することが可能な基板搬送部によって、次の基板搬送サイクルが繰り返し実行される。但し、ここでは、Ｎ個の変数ｉｋ（ｋは１〜Ｎの整数）が、それぞれ０以上で且つ（Ｍ／Ｎ）以下の任意の整数であるとともに下式１を満たす。そして、基板搬送サイクルでは、１つのセグメントから、または１つのセグメントに向けて、（Ｎ−ｋ−１）枚の基板Ｗを基板搬送部によって同時に搬送する基板搬送ステップをｉｋ回行う搬送工程が、Ｎ個の変数ｉｋのうちの自然数である各変数によって基板搬送ステップの回数が規定される搬送工程について行われる。

そして、ｉ１が自然数であれば、基板搬送サイクルには、１つのセグメントから、または当該１つのセグメントに向けて、Ｎ枚の基板を基板搬送部によって同時に搬送する基板搬送ステップをｉ１回行う搬送工程が含まれる。これにより、基板処理装置におけるスループットが向上する。

ここで、具体的に、「裏１０枚並行」で３枚の同時搬送（Ｍ＝１０、Ｎ＝３）の場合を例にとって説明する。

この場合、式１および式３を満たす変数ｉ１，ｉ２，ｉ３，…ｉＮの組み合わせとしては以下のものを例示することができる。

１０＝３×３＋２×０＋１×１
（この場合、ｉ１＝３、ｉ２＝０、ｉＮ＝１） ・・・・［１］
１０＝３×２＋２×２＋１×０
（この場合、ｉ１＝２、ｉ２＝２、ｉＮ＝０） ・・・・［２］
１０＝３×２＋２×１＋１×２
（この場合、ｉ１＝２、ｉ２＝１、ｉＮ＝２） ・・・・［３］
１０＝３×２＋２×０＋１×４
（この場合、ｉ１＝２、ｉ２＝０、ｉＮ＝４） ・・・・［４］
１０＝３×１＋２×３＋１×１
（この場合、ｉ１＝１、ｉ２＝３、ｉＮ＝１） ・・・・［５］
［１］は前記した計画ロジック１に対応するものであり、３枚の同時搬送を３回繰り返した後、１枚搬送を１回行うサイクルの繰り返しで基板Ｗの搬送を行う動作スケジュールである。［２］は、３枚の同時搬送を２回繰り返した後、２枚の同時搬送を２回行うサイクルの繰り返しで基板Ｗの搬送を行う動作スケジュールである。［３］は、３枚の同時搬送を２回繰り返した後、２枚の同時搬送を１回、１枚搬送を２回行うサイクルの繰り返しで基板Ｗの搬送を行う動作スケジュールである。［４］は、３枚の同時搬送を２回繰り返した後、１枚搬送を４回行うサイクルの繰り返しで基板Ｗの搬送を行う動作スケジュールである。［５］は、３枚の同時搬送を１回行った後、２枚の同時搬送を３回、１枚搬送を１回行うサイクルの繰り返しで基板Ｗの搬送を行う動作スケジュールである。［１］〜［５］のいずれの場合においても、基板搬送部が１回の基板搬送サイクルを完了する間に、セグメントに向けての、あるいはセグメントからの、基板搬送部によるＭ枚の基板Ｗの搬送が実行される。

次に、基板搬送部が、複数のセグメント（Ｍ１枚の基板を同時に保持することが可能な第１セグメントＲ１およびＭ２枚の基板Ｗを同時に保持することが可能な第２セグメントＲ２）の間で基板Ｗを順番に搬送する場合の基板搬送処理を検討する。まず、Ｍ１枚とＭ２枚の両方がＮで割り切れないときは、Ｍ１とＭ２の最大公約数であるＭ３を求める。そして、以下の式４を満足するような変数ｉ１，ｉ２，…ｉＮを設定する。そして、変数ｉ１，ｉ２，…ｉＮが代入された式４を参照して、基板搬送部の動作スケジュールを設定する。

Ｍ３＝Ｎ×ｉ１＋（Ｎ−１）×ｉ２＋（Ｎ−２）×ｉ３＋…＋１×ｉＮ・・・式４
（但し、ｉ１〜ｉＮは、いずれも０以上、（Ｍ／Ｎ）以下の任意の整数）
ここでは、第１セグメントと、第２セグメントと、第１セグメントおよび第２セグメントに対して基板Ｗを順番に搬送すると共に複数枚（Ｎ枚。但し、ＮはＭ１およびＭ２の少なくとも一方の約数でない）の基板Ｗを保持可能な基板搬送部と、が用いられる。

つまり、次の第１工程と、第２工程と、第３工程と、・・・第Ｎ工程とからなる基板搬送サイクルが、繰り返し実行される。

［第１工程］第１セグメントに同時に搬送し、次に当該Ｎ枚の基板Ｗを第１セグメントから搬出し、次に第２セグメントに同時に搬送する基板搬送がｉ１回だけ実行される。

［第２工程］（Ｎ−１）枚の基板を、第１セグメントに同時に搬送し、次に当該（Ｎ−１）枚の基板Ｗを第１セグメントから搬出し、次に第２セグメントに同時に搬送する基板搬送がｉ２回だけ実行される。

［第３工程］（Ｎ−２）枚の基板を、第１セグメントに同時に搬送し、次に当該（Ｎ−２）枚の基板Ｗを第１セグメントから搬出し、次に第２セグメントに同時に搬送する基板搬送がｉ３回だけ実行される。

［第Ｎ工程］１枚の基板を第１セグメントに搬送し、次に当該１枚の基板を第１セグメントから搬出し、次に第２セグメントに搬送する基板搬送がｉＮ回だけ実行される。

なお、基板搬送サイクルでは、第１工程から第Ｎ工程が、この順番に行われる態様だけに限られず、例えば、第１工程から第Ｎ工程が、任意の順番で行われても良い。また、第１工程から第Ｎ工程が、任意の順番で時間順次に行われるだけに限られず、例えば、第１工程から第Ｎ工程のうちの２以上の工程の少なくとも一部が並行して実行されても良い。

換言すれば、Ｍ１枚（Ｍ１は２以上の整数）の基板を同時に保持することが可能な第１セグメントと、Ｍ２枚（Ｍ２は２以上の整数）の基板を同時に保持することが可能な第２セグメントと、第１セグメントおよび第２セグメントに対して基板を順番に搬送するとともにＮ枚（ＮはＭ１およびＭ２の少なくとも一方の約数ではない２以上の整数）の基板を保持することが可能な基板搬送部によって、次の基板搬送サイクルが繰り返し実行される。但し、ここでは、Ｍ１とＭ２の最大公約数がＭ３であり、Ｎ個の変数ｉｋ（ｋは１〜Ｎの整数）が、それぞれ０以上で且つ（Ｍ３／Ｎ）以下の任意の整数であるとともに下式２を満たす。そして、基板搬送サイクルでは、（Ｎ−ｋ−１）枚の基板を第１セグメントに向けて同時に搬送し、次に当該（Ｎ−ｋ−１）枚の基板を第１セグメントから搬出し、次に当該（Ｎ−ｋ−１）枚の基板を第２セグメントに向けて同時に搬送する基板搬送ステップをｉｋ回行う搬送工程が、Ｎ個の変数ｉｋのうちの自然数である各変数によって基板搬送ステップの回数が規定される搬送工程について行われる。

そして、ｉ１が自然数であれば、基板搬送サイクルには、基板搬送部によって、Ｎ枚の基板を、第１セグメントに向けて同時に搬送する動作、当該Ｎ枚の基板を第１セグメントから搬出する動作、および当該Ｎ枚の基板を第２セグメントに向けて同時に搬送する動作を順次に実行する基板搬送ステップをｉ１回行う搬送工程が含まれる。これにより、基板処理装置におけるスループットが向上する。

ここで、具体的に、「裏３枚並行−表６枚並行」で２枚の同時搬送を行う場合（Ｍ１枚＝３枚、Ｍ２枚＝６枚、Ｎ枚＝２枚）を例にとって説明する。

Ｍ１枚とＭ２枚の最大公約数Ｍ３枚は「３」となる。したがって、式２および式４を満たすｉ１、ｉ２の組み合わせはｉ１＝１、ｉ２＝１であり、以下の式が得られる。

３＝２×１＋１×１ ・・・・・・［６］。

［６］は前記した計画ロジック２に対応するものであり、２枚の同時搬送を１回行った後、１枚搬送を１回行うサイクルの繰り返しで複数の基板Ｗを順次第１セグメントＲ１に搬送し、次に第１セグメントＲ１から搬出した基板を第２セグメントＲ２に搬送する。この場合、リズム搬送を実現される。

なお、第１実施形態では、センターロボットＣＲと中継部５０、表面洗浄処理部１１および裏面洗浄処理部１２との基板Ｗの受渡を中心に説明した。しかし、本発明は、インデクサロボットＩＲが、キャリアＣまたは中継部５０と基板Ｗを受け渡す場合にも適用可能である。また、第１実施形態では、スケジュール作成プログラムＰ１によりインデクサロボットＩＲやセンターロボットＣＲの動作スケジュールおよびスケジュールデータＳＤが作成されたが、スケジュール作成プログラムＰ１と同様の機能を有する制御回路によってこれらが作成されてもよい。

第１実施形態において、基板処理装置１としてスクラブ洗浄処理装置を例にスケジュールを作成する構成を説明したが、本発明における基板処理装置１はスクラブ洗浄処理装置に限られるものではく、ブラシ洗浄を伴わない枚葉基板洗浄装置や、冷却処理装置や乾燥処理装置など種々の基板処理装置に用いることが可能である。

１ 基板処理装置
２ インデクサ区画
３ 処理区画（処理部）
４ キャリア保持部
６ｂ，６ｃ，７ｂ，７ｃ，１３ｂ，１４ｂ，１５ｂ，１６ｂ ハンド
１１ 表面洗浄処理部
１２ 裏面洗浄処理部
６０ 制御部（スケジュール作成装置）
ＣＲ センターロボット（搬送手段）
Ｐ０ 処理プログラム
Ｐ１ スケジュール作成プログラム
ＰＡＳＳ 基板載置部
ＲＴ１ 反転ユニット
ＲＴ２ 反転受渡ユニット
ＳＳ（ＳＳ１〜ＳＳ８） 表面洗浄処理ユニット
ＳＳＲ（ＳＳＲ１〜ＳＳＲ８） 裏面洗浄処理ユニット

Claims (10)

1. Ｙ枚（Ｙは２以上の整数）の基板を同時に保持することが可能なセグメントと、当該セグメントから、または当該セグメントに向けて、Ｘ枚（Ｘは２以上の整数）の基板を同時に搬送することが可能な基板搬送部と、を備えた基板処理装置における基板搬送方法であって、
   (a)前記セグメントにおいて前記基板を保持すべき領域を指定するフローレシピおよび前記セグメントの状況に応じて、前記セグメントによって同時に保持することが可能な基板の枚数であるＭ枚（Ｍは２以上の整数）を決定する第１決定工程と、
   (b)前記フローレシピおよび前記基板搬送部の状況に応じて、前記基板搬送部によって同時に搬送することが可能な基板の枚数であるＮ枚（Ｎは前記Ｍの約数ではない２以上の整数）を決定する第２決定工程と、
   (c)１〜Ｎの整数ｋで規定されるＮ個の変数ｉｋが、それぞれ０以上で且つ（Ｍ／Ｎ）以下の任意の整数であるとともに式１を満たすときに、
   

   

   前記セグメントから、または当該セグメントに向けて、（Ｎ−ｋ＋１）枚の基板を前記基板搬送部によって同時に搬送する基板搬送ステップをｉｋ回行う搬送工程を、前記Ｎ個の変数ｉｋのうちの自然数である各変数によって前記基板搬送ステップの回数が規定される前記搬送工程について行う基板搬送サイクルを繰り返し実行するための前記基板搬送部の動作スケジュールを決定する第３決定工程と、を有する基板搬送方法。
2. 前記ｉ１が自然数である請求項１に記載の基板搬送方法。
3. 前記セグメントが、複数の基板処理ユニットを備えた基板処理部であり、
   各前記基板処理ユニットが、前記基板を１枚ずつ保持して処理し、
   前記基板処理部において並行して処理することが可能な前記基板処理ユニットの数が前記Ｍであるときに、前記式１に基づいて、前記基板搬送サイクルを繰り返し実行する、請求項１または請求項２に記載の基板搬送方法。
4. 前記基板搬送サイクルが、
   前記Ｎ枚の基板を前記基板処理部から、または当該基板処理部に向けて、同時に搬送する基板搬送ステップを、前記Ｍを前記Ｎで割る除算によって得られる整数の商と一致する回数行う工程と、
   前記Ｍを前記Ｎで割る除算で得られる剰余と一致する枚数の前記基板を、前記基板処理部から、または当該基板処理部に向けて、同時に搬送する基板搬送ステップを１回行う工程と、を含む請求項３に記載の基板搬送方法。
5. Ｙ１枚（Ｙ１は２以上の整数）の基板を同時に保持することが可能な第１セグメントと、Ｙ２枚（Ｙ２は２以上の整数）の基板を同時に保持することが可能な第２セグメントと、Ｘ枚（Ｘは２以上の整数）の基板を同時に搬送することが可能な基板搬送部と、を備えた基板処理装置における基板搬送方法であって、
   (a)前記第１セグメントおよび前記第２セグメントのそれぞれにおいて前記基板を保持すべき領域を指定するフローレシピならびに前記第１セグメントおよび前記第２セグメントのそれぞれの状況に応じて、前記第１セグメントによって同時に保持することが可能な基板の枚数であるＭ１枚（Ｍ１は２以上の整数）および前記第２セグメントによって同時に保持することが可能な基板の枚数であるＭ２枚（Ｍ２は２以上の整数）を決定する第１決定工程と、
   (b)前記フローレシピおよび前記基板搬送部の状況に応じて、前記基板搬送部によって同時に搬送することが可能な基板の枚数であるＮ枚（Ｎは前記Ｍ１および前記Ｍ２の少なくとも一方の約数ではない２以上の整数）を決定する第２決定工程と、
   (c)前記Ｍ１と前記Ｍ２の最大公約数が整数であるＭ３であり、１〜Ｎの整数ｋで規定される変数ｉｋが、それぞれ０以上で且つ（Ｍ３／Ｎ）以下の任意の整数であるとともに式２を満たすときに、
   

   

   前記基板搬送部によって、（Ｎ−ｋ＋１）枚の基板を前記第１セグメントに向けて同時に搬送する動作、当該（Ｎ−ｋ＋１）枚の基板を前記第１セグメントから搬出する動作、および当該（Ｎ−ｋ＋１）枚の基板を前記第２セグメントに向けて同時に搬送する動作を順次に実行する基板搬送ステップをｉｋ回行う搬送工程を、前記Ｎ個の変数ｉｋのうちの自然数である各変数によって前記基板搬送ステップの回数が規定される前記搬送工程について行う基板搬送サイクルを繰り返し実行するための前記基板搬送部の動作スケジュールを決定する第３決定工程と、を有する基板搬送方法。
6. 前記ｉ１が自然数である請求項５に記載の基板搬送方法。
7. 前記第１セグメントが、複数の第１基板処理ユニットを備えた第１基板処理部であり、
   各前記第１基板処理ユニットが、前記基板を１枚ずつ保持して処理し、
   前記第２セグメントが、複数の第２基板処理ユニットを備えた第２基板処理部であり、
   各前記第２基板処理ユニットが、前記基板を１枚ずつ保持して処理し、
   前記第１基板処理部において並行して処理することが可能な前記第１基板処理ユニットの数が前記Ｍ１であり、前記第２基板処理部において並行して処理することが可能な前記第２基板処理ユニットの数が前記Ｍ２であるときに、前記式２に基づいて、前記基板搬送サイクルを繰り返し実行する、請求項５または請求項６に記載の基板搬送方法。
8. 前記基板搬送サイクルが、
   前記Ｎ枚の基板を、前記第１セグメントに向けて同時に搬送する動作、および当該Ｎ枚の基板を前記第１セグメントから搬出して前記第２セグメントに向けて同時に搬送する動作を順次に実行する基板搬送ステップを、前記Ｍ３を前記Ｎで割る除算によって得られる整数の商と一致する回数行う工程と、
   前記Ｍ３を前記Ｎで割る除算によって得られる剰余と一致する枚数の基板を、前記第１セグメントに向けて同時に搬送し、次に前記第１セグメントから搬出して前記第２セグメントに向けて同時に搬送する基板搬送ステップを１回行う工程と、を含む請求項６または請求項７に記載の基板搬送方法。
9. Ｙ枚（Ｙは２以上の整数）の基板を同時に保持することが可能なセグメントと、
   当該セグメントから、または当該セグメントに向けて、Ｘ枚（Ｘは２以上の整数）の基板を同時に搬送することが可能な基板搬送部と、
   (a)前記セグメントにおいて前記基板を保持すべき領域を指定するフローレシピおよび前記セグメントの状況に応じて、前記セグメントによって同時に保持することが可能な基板の枚数であるＭ枚（Ｍは２以上の整数）を決定する第１決定処理、(b)前記フローレシピおよび前記基板搬送部の状況に応じて、前記基板搬送部によって同時に搬送することが可能な基板の枚数であるＮ枚（Ｎは前記Ｍの約数ではない２以上の整数）を決定する第２決定処理、および(c)１〜Ｎの整数ｋで規定されるＮ個の変数ｉｋが、それぞれ０以上で且つ（Ｍ／Ｎ）以下の任意の整数であるとともに式１を満たすときに、
   

   

   前記セグメントから、または当該セグメントに向けて、（Ｎ−ｋ＋１）枚の基板を同時に搬送する基板搬送ステップをｉｋ回行う搬送工程を、前記Ｎ個の変数ｉｋのうちの自然数である各変数によって前記基板搬送ステップの回数が規定される前記搬送工程について行う基板搬送サイクルを、前記基板搬送部に繰り返し実行させるための前記基板搬送部の動作スケジュールを決定する第３決定処理、を行う制御部と、を備えた基板処理装置。
10. Ｙ１枚（Ｙ１は２以上の整数）の基板を同時に保持することが可能な第１セグメントと、
    Ｙ２枚（Ｙ２は２以上の整数）の基板を同時に保持することが可能な第２セグメントと、
    Ｘ枚（Ｘは２以上の整数）の基板を同時に搬送することが可能な基板搬送部と、
    (a)前記第１セグメントおよび前記第２セグメントのそれぞれにおいて前記基板を保持すべき領域を指定するフローレシピならびに前記第１セグメントおよび前記第２セグメントのそれぞれの状況に応じて、前記第１セグメントによって同時に保持することが可能な基板の枚数であるＭ１枚（Ｍ１は２以上の整数）および前記第２セグメントによって同時に保持することが可能な基板の枚数であるＭ２枚（Ｍ２は２以上の整数）を決定する第１決定処理、(b)前記フローレシピおよび前記基板搬送部の状況に応じて、前記基板搬送部によって同時に搬送することが可能な基板の枚数であるＮ枚（Ｎは前記Ｍ１および前記Ｍ２の少なくとも一方の約数ではない２以上の整数）を決定する第２決定処理、および(c)前記Ｍ１と前記Ｍ２の最大公約数が整数であるＭ３であり、１〜Ｎの整数ｋで規定されるＮ個の変数ｉｋが、それぞれ０以上で且つ（Ｍ３／Ｎ）以下の任意の整数であるとともに式２を満たすときに、
    

    

    （Ｎ−ｋ＋１）枚の基板を前記第１セグメントに向けて同時に搬送する動作、当該（Ｎ−ｋ＋１）枚の基板を前記第１セグメントから搬出する動作、および当該（Ｎ−ｋ＋１）枚の基板を前記第２セグメントに向けて同時に搬送する動作を順次に実行する基板搬送ステップをｉｋ回行う搬送工程を、前記Ｎ個の変数ｉｋのうちの自然数である各変数によって前記基板搬送ステップの回数が規定される前記搬送工程について行う基板搬送サイクルを、前記基板搬送部に繰り返し実行させるための前記基板搬送部の動作スケジュールを決定する第３決定処理、を行う制御部と、を備えた基板処理装置。

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