TW201533832A - 基板搬送方法及基板處理裝置 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種可提高基板處理裝置之處理量之技術。 利用自可同時保持由2以上之整數M所規定之M片基板之區段，或可朝該區段同時搬送由非整數M之約數之2以上之整數N所規定之N片基板之基板搬送部，當由1~N之整數k所規定之N個變數ik各為0以上且(M/N)以下之任意整數，並滿足M=N×i1+．．．+1×iN之關係時，反復執行針對搬送工序進行之基板搬送循環，該搬送工序係進行ik次利用基板搬送部自區段或朝該區段同時搬送(N-k-1)片基板之基板搬送步驟，且由N個變數ik中為自然數之各變數而規定基板搬送步驟之次數。

Description

基板搬送方法及基板處理裝置
本發明係關於基板搬送方法及執行基板搬送之基板處理裝置。
對基板實施處理之基板處理裝置存在各種類型。例如，專利文獻1之基板處理裝置為介隔基板翻轉單元及基板載置部而連接有收集未處理基板及已處理基板之分類區塊(indexer block)與對基板進行清洗等處理之處理區塊而構成。於分類區塊及處理區塊各者配置有各區塊專用之搬送機器人。
專利文獻1中揭示一種分類區塊用搬送機器人(主機器人)，其包含獨立進行進退驅動之2個機械臂。且於該2個機械臂各者之前端設置有基板保持機械手，由於該基板保持機械手為可保持2片基板之構成，故可搬送合計4片基板。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2010-45214號公報
然而，該文獻針對在一連串之基板處理中，主機器人應於何時序對何處理單元接達未有任何揭示。因此，無法在一連串之基板處理 中根據情形恰當設定各基板之搬送時間表。
本發明係鑒於上述問題而完成者，其目的在於提供一種技術，其藉由在一連串之基板處理中，根據情形恰當設定各基板之搬送時間表，可提高基板處理裝置之處理量。
為解決上述問題，第1態樣之基板搬送方法係利用基板搬送部進行者，該基板搬送部可自可同時保持由2以上之整數M所規定之M片基板之區段或可朝該區段，同時搬送由非上述整數M之約數之2以上之整數N所規定之N片基板；且當由1~N之整數k所規定之N個變數ik各為0以上且(M/N)以下之任意整數，並滿足式1時，
反復執行針對搬送工序進行之基板搬送循環，該搬送工序係進行ik次利用上述基板搬送部自上述區段或朝該區段同時搬送(N-k-1)片基板之基板搬送步驟，且由上述N個變數ik中為自然數之各變數而規定上述基板搬送步驟之次數。
根據第1態樣之基板搬送方法，在基板搬送部執行1次基板搬送循環期間，可自保持M片基板之區段搬送M片基板、或朝該區段搬送M片基板。藉由反復執行如此之基板搬送循環，可使基板搬送部按照一定規律進行基板搬送。結果，在作成搬送複數片基板時之時間時，可作成時間效率良好之時間表。即，在一連串之基板處理中，藉由根據情形而恰當設定各基板之搬送時間表，可提高基板處理裝置之處理量。
第2態樣之基板搬送方法係如第1態樣之基板搬送方法，其中上述i1為自然數。
第3態樣之基板搬送方法係如第1或第2態樣之基板搬送方法，其中上述區段為包含複數個基板處理單元之基板處理部；各上述基板處理單元每次保持並處理一片上述基板，於上述基板處理部中可並行進行處理之上述基板處理單元之數目為上述M時，則基於上述式1反復執行上述基板搬送循環。
根據第3態樣之基板搬送方法，例如在基板搬送部執行1次基板搬送循環期間，可自可並行處理M片基板之基板處理部搬送M片基板，或朝此基板處理部搬送M片基板。由於反復執行如此之基板搬送循環，故可使基板搬送部按照一定規律進行基板搬送。
第4態樣之基板搬送方法係如第3態樣之基板搬送方法，其中上述基板搬送循環包含以下工序：將自上述基板處理部或朝該基板處理部同時搬送上述N片基板之基板搬送步驟，與藉由將上述整數M除以上述整數N之除法而得之整數商一致之次數；及進行一次如下之基板搬送步驟：自上述基板處理部或朝該基板處理部，同時搬送與藉由將上述整數M除以上述整數N之除法而得之餘數一致之片數之上述基板。
根據第4態樣之基板搬送方法，在基板搬送部執行1次基板搬送循環期間，可自可並行處理M片基板之基板處理部搬送M片基板，或朝此基板處理部搬送M片基板。由於反復執行此基板搬送循環，故可使基板搬送部按照一定規律進行基板搬送。
第5態樣之基板搬送方法係如第1至第4中任一態樣之基板搬送方法，其中上述整數M係基於指定上述區段中應保持上述基板之區域之流程配方(flow recipe)決定。
第6態樣之基板搬送方法係使用：第1區段，其可同時保持由2以上之整數M1所規定之M1片基板；第2區段，其可同時保持由2以上之整數M2所規定之M2片基板；及基板搬送部，其可對上述第1區段及 上述第2區段依序搬送基板，且可保持由非上述整數M1及上述整數M2之至少一者之約數且為2以上之整數N所規定之N片基板；當上述整數M1與上述整數M2之最大公約數為整數M3，且由1~N之整數k所規定之N個變數ik各為0以上且(M3/N)以下之任意整數，並滿足式2時，
反復執行針對搬送工序進行之基板搬送循環，該搬送工序係進行ik次基板搬送步驟，且由上述N個變數ik中為自然數之各變數而規定上述基板搬送步驟之次數；上述基板搬送步驟係利用上述基板搬送部，依序執行朝上述第1區段同時搬送(N-k-1)片基板之動作、自上述第1區段搬出該(N-k-1)片基板之動作、及朝上述第2區段同時搬送該(N-k-1)片基板之動作。
根據第6態樣之基板搬送方法，基板搬送部於執行1次基板搬送循環期間，進行朝第1區段搬入及自該第1區段搬出M3片基板，以及朝第2區段搬入該M3片基板。由於反復執行此基板搬送循環，故可使基板搬送部按照一定規律進行基板搬送。結果，作成搬送複數片基板時之時間表中，可作成時間效率良好之時間表。即，在一連串之基板處理中，藉由根據情形而恰當設定各基板之搬送時間表，可提高基板處理裝置之處理量。
第7態樣之基板搬送方法係如第6態樣之基板搬送方法，其中上述i1為自然數。
第8態樣之基板搬送方法係如第6或第7態樣之基板搬送方法，其中上述第1區段為包含複數個第1基板處理單元之第1基板處理部，各上述第1基板處理單元每次保持並處理一片上述基板；上述第2區段為 包含複數個第2基板處理單元之第2基板處理部，各上述第2基板處理單元每次保持並處理一片上述基板；當上述第1基板處理部中可進行並行處理之上述第1基板處理單元數為上述整數M1，且上述第2基板處理部中可進行並行處理之上述第2基板處理單元數為上述整數M2時，基於上述式2，反復執行上述基板搬送循環。
根據第8態樣之基板搬送方法，基板搬送部可按照一定規律在第1基板處理部之第1基板處理單元、第2基板處理部之第2處理單元、及基板搬送部之間進行基板搬送。
第9態樣之基板搬送方法係如第7或第8態樣之基板搬送方法，其中上述基板搬送循環包含以下工序：將依序執行朝上述第1區段同時搬送上述N片基板之動作、及自上述第1區段搬出該N片基板並朝上述第2區段同時搬送之動作的基板搬送步驟，進行與藉由將上述整數M3除以上述整數N之除法而得之整數之商一致之次數；及進行1次如下之基板搬送步驟：朝上述第1區段同時搬送與藉由將以上述整數M3除以上述整數N之除法而得之餘數一致之片數之基板，接著將該片數之基板自上述第1區段搬出並朝上述第2區段同時搬送。
根據第9態樣之基板搬送方法，在基板搬送部執行1次基板搬送循環期間，可將M3片基板在第1基板處理部之第1基板處理單元、第2基板處理部之第2處理單元、及基板搬送部之間進行搬送。由於反復執行此基板搬送循環，故可使基板搬送部按照一定規律進行基板搬送。
第10態樣之基板搬送方法係如第6至第9中任一態樣之基板搬送方法，其中上述整數M1及上述整數M2係基於指定上述各區段中應保持上述基板之區域之流程配方而決定。
即使根據第5及第10中任一態樣之基板搬送方法，仍可正確決定各區段之應保持基板之區域。
第11態樣之基板搬送裝置係包含：區段，其同時保持由2以上之整數M所規定之M片基板；基板搬送部，其可自上述區段或朝該區段，同時搬送由非上述整數M之約數且為2以上之整數N所規定之N片基板；控制部，其於由1~N之整數k所規定之N個變數ik各為0以上且(M/N)以下之任意整數，並滿足式1時，
於上述基板搬送部反復執行針對搬送工序進行之基板搬送循環，該搬送工序係進行ik次基板搬送步驟，且由上述N個變數ik中為自然數之各變數而規定上述基板搬送步驟之次數；上述基板搬送步驟係自上述區段或朝該區段同時搬送上述(N-k-1)片基板。
根據第11態樣之基板搬送裝置，可獲得發揮與第1態樣之基板搬送方法同等效果之基板處理裝置。
第12態樣之基板搬送裝置包含：第1區段，其同時保持由2以上之整數M1所規定之M1片基板；第2區段，其同時保持由2以上之整數M2所規定之M2片基板；基板搬送部，其依序對上述第1區段及上述第2區段搬送基板，且可保持由非上述整數M1及上述整數M2之至少一者之約數且為2以上之整數N所規定之N片(N為並非M1及M2之至少一者之約數、且2以上之整數)基板；控制部，其於上述整數M1與上述整數M2之最大公約數為整數M3，且由1~N之整數k所規定之N個變數ik各為0以上且(M3/N)以下之整數，並滿足式2時，
於上述基板搬送部反復執行針對搬送工序進行之基板搬送循環，該搬送工序係進行ik次基板搬送步驟，且由上述N個變數ik中為 自然數之各變數而規定上述基板搬送步驟之次數；上述基板搬送步驟依序執行朝上述第1區段同時搬送上述(N-k-1)片基板之動作、自上述第1區段搬出該(N-k-1)片基板之動作、及朝上述第2區段同時搬送該(N-k-1)片基板之動作。
根據第12態樣之基板搬送裝置，可獲得與第6態樣之基板搬送方法發揮同等效果之基板處理裝置。
1‧‧‧基板處理裝置
2‧‧‧分類區塊
3‧‧‧處理區塊(處理部)
4‧‧‧載具保持部
5‧‧‧分類機器人移動機構
6b‧‧‧機械手
6c‧‧‧機械手
7b‧‧‧機械手
7c‧‧‧機械手
9‧‧‧旋轉機構
10‧‧‧昇降驅動機構
11‧‧‧表面清洗處理部
12‧‧‧背面清洗處理部
13b‧‧‧機械手
14b‧‧‧機械手
15b‧‧‧機械手
16b‧‧‧機械手
17‧‧‧中心機器人移動機構
18‧‧‧基台部
28‧‧‧基台部
31‧‧‧旋轉機構
32‧‧‧昇降驅動機構
33‧‧‧固定板
34‧‧‧可動板
38‧‧‧支撐銷
50‧‧‧中繼部
50a‧‧‧中繼單元
52‧‧‧開口部
54‧‧‧支撐構件
55‧‧‧支撐銷
60‧‧‧控制部(時間表作成裝置)
61‧‧‧CPU
62‧‧‧ROM
63‧‧‧RAM
64‧‧‧記憶裝置
65‧‧‧匯流排線
66‧‧‧輸入部
67‧‧‧顯示部
68‧‧‧通訊部
111‧‧‧旋轉卡盤
112‧‧‧清洗刷
113‧‧‧噴嘴
114‧‧‧自旋轉支撐部
115‧‧‧單元盒
116‧‧‧切口
117‧‧‧門
CR‧‧‧中心機器人(搬送機構)
FR‧‧‧流程配方
IR‧‧‧分類機器人
P0‧‧‧處理程式
P1‧‧‧時間表作成程式
PASS‧‧‧基板載置部
PR‧‧‧製程配方
RT1‧‧‧翻轉單元
RT2‧‧‧翻轉交接單元
SD‧‧‧時間表資料
S1‧‧‧區段
S2‧‧‧區段
S3‧‧‧區段
S4‧‧‧區段
S5‧‧‧區段
S6‧‧‧區段
S7‧‧‧區段
S8‧‧‧區段
S9‧‧‧區段
S10‧‧‧區段
S11‧‧‧區段
S12‧‧‧區段
S13‧‧‧區段
SS‧‧‧表面清洗處理單元
SS1‧‧‧表面清洗處理單元
SS2‧‧‧表面清洗處理單元
SS3‧‧‧表面清洗處理單元
SS4‧‧‧表面清洗處理單元
SS5‧‧‧表面清洗處理單元
SS6‧‧‧表面清洗處理單元
SS7‧‧‧表面清洗處理單元
SS8‧‧‧表面清洗處理單元
SSR‧‧‧背面清洗處理單元
SSR1‧‧‧背面清洗處理單元
SSR2‧‧‧背面清洗處理單元
SSR3‧‧‧背面清洗處理單元
SSR4‧‧‧背面清洗處理單元
SSR5‧‧‧背面清洗處理單元
SSR6‧‧‧背面清洗處理單元
SSR7‧‧‧背面清洗處理單元
SSR8‧‧‧背面清洗處理單元
圖1係第1實施形態之基板處理裝置1之全體構成之示意圖。
圖2係第1實施形態之處理區塊3之側視圖。
圖3係第1實施形態之處理區塊3之側視圖。
圖4係表示第1實施形態之分類機器人IR之構成之示意圖。
圖5係表示第1實施形態之清洗處理單元之構成之示意圖。
圖6係表示第1實施形態之翻轉處理單元RT之構成之示意圖。
圖7(a)、(b)係表示第1實施形態之中心機器人CR之構成之示意圖。
圖8係第1實施形態之中繼單元50a之側視圖。
圖9係第1實施形態之中繼單元50a之俯視圖。
圖10係第1實施形態之基板處理裝置1之系統方塊圖。
圖11係表示第1實施形態之控制部60所具備之構成之方塊圖。
圖12(a)~(d)係說明第1實施形態之中心機器人CR與清洗處理單元之基板交接動作之概念圖。
圖13(a)~(d)係說明第1實施形態之中心機器人CR與清洗處理單元之基板交接動作之概念圖。
圖14(a)~(c)係說明第1實施形態之中心機器人CR與中繼單元50a之基板交接動作之概念圖。
圖15係表示可由本基板處理裝置1實施之基板搬送模式之例的 表。
圖16係用於說明第1實施形態之時間表資料作成方法之流程圖。
圖17係說明第1實施形態中按照「背3並行」之模式搬送基板時之基板傳遞流程之示意圖。
圖18係說明第1實施形態中按照「背3並行-表6並行」之模式搬送基板時之基板傳遞流程之示意圖。
圖19係表示按照第1實施形態之計劃邏輯作成之時間表例之時序圖。
圖20係表示按照第1實施形態之計劃邏輯作成之時間表例之時序圖。
以下，參照附加圖式詳細說明本發明之實施形態
{第1實施形態}
<1.基板處理裝置1之概略構成>
圖1係表示本發明之第1實施形態之基板處理裝置1之佈局的平面圖。且，圖2係自圖1之A-A剖面沿箭頭a方向觀察時之基板處理裝置1之側視圖。另，圖3係自圖1之A-A剖面沿箭頭b方向觀察時之基板處理裝置1之側視圖。另，本說明書附加之圖中，X方向及Y方向係規定水平面之二維坐標軸、Z方向規定垂直於XY面之垂直方向。
該基板處理裝置1係逐片處理半導體晶圓等基板W之葉片型基板清洗裝置。如圖1所示，基板處理裝置1包含分類區塊2、及連結於該分類區塊2之處理區塊3；於分類區塊2與處理區塊3之交界部分配置有中繼部50。中繼部50包含：中繼單元50a，其用於在分類機器人IR與中心機器人CR之間進行基板W之交接；翻轉單元(RT1)，其與中心機器人CR之間進行基板W之翻轉；及翻轉交接單元(RT2)，其用於一面翻轉基板W，一面在分類機器人IR與中心機器人CR之間進行基板W之 交接。如圖2所示，中繼部50具有於中繼單元50a之上方配置有翻轉單元RTI，於中繼單元50a之下方配置有翻轉交接單元RT2之積層構造。
再者，基板處理裝置1包含用於控制基板處理裝置1中各裝置之動作之控制部60。處理區塊3係進行後述之刮擦清洗處理等基板處理之區塊，基板處理裝置1整體為葉片型之基板清洗裝置。控制部60與設置於基板處理裝置1外部之主電腦經由LAN而連接。自主電腦對控制部60發送決定以各基板W之表面清洗處理部SS或背面清洗處理部SSR之基板處理內容之製程配方PR。且，自主電腦對控制部60發送決定基板處理裝置1內部之各基板W之搬送內容之流程配方FR。控制部60參照所接收之流程配方FR作成基板處理裝置1內部之各基板W之搬送時間表。該第1實施形態之記錄媒體處理裝置1中，用於以數位資料形式作成各基板之處理或搬送時間表之電腦程式事先記憶於控制部60。其後，藉由控制部60之電腦執行該電腦程式而實現作為該控制部60之功能之一的時間表作成裝置。關於該等之具體內容將於後敘述。
<1.1分類區塊>
分類區塊2係用於將自基板處理裝置1之外部接收之基板W(未處理基板W)移交至處理區塊3，並將自處理區塊3接收之基板W(已處理基板W)搬至基板處理裝置1外部之區塊。分類區塊2包含：載具保持部4，其可保持可收納複數片基板W之載具C；分類機器人IR，其係基板之搬送機構(亦稱為基板搬送部)；分類機器人移動機構5(以下稱為「IR移動機構5」)，其使分類機器人IR水平移動。
載具C係例如可上下空出固定間隔地水平保持複數片基板W者，其使表面(2個主面中形成電子器件之主面)朝上地保持複數片基板W。複數個載具C係以沿特定之排列方向(第1實施形態中為Y方向)排列之狀態保持於載具保持部4。IR移動機構5可使分類機器人IR沿Y方向水平移動。
對各載具保持部4，利用OHT(Overhead Hoist Transfer：架空式昇降機)及AGV(Automated Guided Vehicle：自動導向車)等自裝置外部搬入並載置收納有未處理基板W之載具C。且，已結束處理區塊3之刮擦清洗處理等基板處理之已處理基板W自中心機器人CR經由中繼部50而交接給分類機器人IR，最終再度收納於載置於載具保持部4之載具C。收納有已處理基板W之載具C係由OHT等搬出至基板外部。即，載具保持部4發揮作為堆疊未處理基板W及已處理基板W之基板堆疊部之功能。
對本實施形態之IR移動機構5之構成進行說明。於分類機器人IR固設有可動台，該可動台螺合於與載具C之排列平行而沿Y方向延伸之滾珠螺桿，且相對於滾珠螺桿滑動自如地設置。因此，若滾珠螺桿藉由旋轉馬達而旋轉，則與可動台固設之分類機器人IR之整體沿Y軸方向水平移動(皆省略圖示)。如此，因分類機器人IR可沿Y方向自由移動，故可移動至可對各載具C或中繼部50搬入或搬出基板(以下，有將搬入或搬出基板稱作「接達(access)」之情形)之位置。
圖4係分類機器人IR之圖解式側視圖。圖4之各要素所附加之參照記號中，標示於括弧內之參照符號係將具有與分類機器人IR大致相同之自由度之機器人機構用作中心機器人CR之情形下之於中心機器人CR之要素之參照符號。因此，此處之分類機器人IR之構成說明係參照括弧外之參照符號。
分類機器人IR具有基台部18。機械臂6a及機械臂7a之一端安裝於基台部18，於各機械臂之另一端以互不干涉之方式，於上下方向高度錯開地配置機械手6b、6c及機械手7b、7c(圖1中，機械手6b、6c及機械手7b、7c上下重合)。因此，機械手6b、6c係介隔機械臂6a而被保持於基台部18。
再者，機械手7b、7c係介隔機械臂7a而被保持於基台部18。各機 械手6b、6c、7b、7c之前端皆具有一對手指部。即，各機械手6b、6c、7b、7c之前端於俯視時係成為二股之叉狀，可藉由自下方支撐基板W之下表面而水平保持一片基板W。且，本實施形態中，機械手7b、7c僅在搬送進行清洗處理前之未處理基板時使用，機械手6b、6c僅在搬送清洗處理後之已處理基板之情形時使用。另，各機械手之一對手指部之外尺寸小於中繼部50(圖9)中對向配置之一對支撐構件54之間隔。因此，在後述之基板搬入及搬出作業中，各機械手6b、6c、7b、7c可在不對該支撐構件54造成干涉之情形下對中繼部50搬入或搬出基板W。
再者，各機械手6b、6c、7b、7c之一對手指部之外尺寸小於基板W之直徑。因而可穩固保持基板W。因此，該分類機器人IR為具有4個機械手6b、6c、7b、7c，且同時搬送未處理基板時可最多搬送2片基板，同時搬送已處理基板時可最多搬送2片基板之機器人機構。機械臂6a及機械臂7a皆為多關節型之伸縮式機械臂。分類機器人IR可利用進退驅動機構8使機械臂6a及機械臂7a個別伸縮。藉此可使與該機械臂6a、7a對應之機械手6b、6c及7b、7c分別水平進退。
再者，於基台部18內設有用於使基台部18繞垂直軸線旋轉之旋轉機構9、及用於使基台部18沿垂直方向昇降之昇降驅動機構10。由於為以上之構成，故分類機器人IR可利用IR移動機構5沿Y方向自由移動。且，分類機器人IR可利用旋轉機構9及昇降機構10調節水平面之各機械手之角度、及垂直方向之各機械手之高度。因此，分類機器人IR可使各機械手6b、6c及機械手7b、7c與載具C或中繼部50對向。分類機器人IR可在機械手6b、6c及機械手7b、7c與載具C對向之狀態下，藉由伸長機械臂6a或機械臂7a，而使與該機械臂6a、7a對應之機械手6b、6c及機械手7b、7c對該載具C或中繼部50接達。
<1.2處理區塊>
處理區塊3係對由分類區塊2搬送之未處理基板W實施清洗處理後重朝分類區塊2搬送該施以清洗處理後之已處理基板W之區塊。
處理區塊3具備：表面清洗處理部11，其對基板表面逐片實施清洗處理；背面清洗處理部12，其對基板背面逐片實施清洗處理；中心機器人CR，其為基板搬送機構(亦稱為基板搬送部)；及中心機器人移動機構17(以下，稱為「CR移動機構17」)，其使中心機器人CR水平移動。以下說明處理區塊3之各裝置之構成。
如圖1至圖3所示，清洗處理部11具備各組沿上下方向層疊而成4段構成之2組表面清洗處理單元SS1~SS4、SS5~SS8，且清洗處理部11、12係具備各組沿上下方向層疊而成4段構成之2組背面清洗處理單元SSR1~SSR4、SSR5~SSR8之構成。如圖1所示，表面清洗處理部11及背面清洗處理部12係以於Y方向隔開特定距離之狀態排列配置。中心機器人CR配置於表面清洗處理部11與背面清洗處理部12之間。
圖5係表示表面清洗處理部11之各清洗處理單元SS1~SS8中對基板W表面進行刮擦清洗處理之情形的圖。清洗處理單元SS1~SS8具備：旋轉卡盤111，其以水平姿勢保持表面朝向上側之基板W，且使其繞沿著垂直方向之軸心旋轉；清洗刷112，其藉由抵接或近接被保持於旋轉卡盤111上之基板W之表面而進行刮擦清洗；噴嘴113，其對基板W之表面噴出清洗液(例如純水)；旋轉轉動支撐部114，其旋轉驅動旋轉卡盤111；杯，其圍繞在被保持於旋轉卡盤111上之基板W之周圍(省略圖示)等；及單元盒115，其收納該等構件。於單元盒115形成門117，其配設有用於搬入及搬出基板W之可滑動開合之切口116。
於背面清洗處理部12進行基板W之背面刮擦清洗處理。背面清洗處理單元SSR1~SSR8亦與表面清洗單元SS1~SS8同樣地，具備旋轉卡盤、清洗刷、噴嘴、旋轉馬達、杯、及收納該等構件之單元盒。且於單元盒形成門，其配設有用於搬入及搬出基板W之可開合之切口 (皆未圖示)。
另，雖表面清洗處理單元SS1~SS8之旋轉卡盤111係用以自背面側保持基板W之真空吸著方式者即可，但背面清洗處理單元SSR1~SSR8之旋轉卡盤較好係以機械式保持用以自基板W之表面側進行保持之基板端緣部之形式。
利用清洗刷112清洗基板W之表面時，利用未圖示之刷移動機構使清洗刷112移動至由旋轉卡盤111保持之表面朝上之基板W之上方。接著，一面利用旋轉卡盤111使基板W旋轉，一面自噴嘴113對基板W之上表面供給處理液(例如純水(去離子水))，並使清洗刷112與基板W之上表面接觸。進而，於清洗刷112與基板W之上表面接觸之狀態下，使該清洗刷112沿基板W之上表面移動。藉此，藉由以清洗刷112擦撫基板W之上表面而可刮擦清洗基板W之整個表面。藉此，對基板W之表面進行處理。關於基板之背面清洗亦相同。
另，本實施形態中，將清洗處理部11、12內之清洗處理單元SS1~SS8及SSR1~SSR8作為對基板W進行刮擦清洗之裝置而予以說明，然清洗處理部11、12內之清洗處理單元SS1~SS8及SSR1~SSR8所進行之基板處理並非限定於該刮擦清洗。例如，亦可為不進行刷子清洗，而係利用自與基板表面或背面對向之噴嘴等噴出之處理液(清洗液．洗淨液等)，或氣體等流體進行基板W之葉片清洗之清洗處理單元。
圖6係翻轉單元RT1及翻轉交接單元RT2之圖解側視圖。
翻轉單元RT1與翻轉交接單元RT2中，由於兩者之差異僅在於前者僅可自中心機器人CR接達，相對於此，後者不僅可自中心機器人CR接達，且可自分類機器人IR接達，故同以圖6進行說明。翻轉單元RT1係對由中心機器人CR搬入之基板W實施翻轉處理之處理單元，若由翻轉單元RT1對基板W加以翻轉，則中心機器人CR自該翻轉單元 RT1搬出該基板。翻轉交接單元RT2設為可自分類機器人IR及中心機器人CR兩者接達。
由分類機器人IR將基板W搬入翻轉交接單元RT2時，翻轉交接單元RT2對該基板W進行翻轉。其後，中心機器人CR自翻轉交接單元RT2搬出該基板。且，由中心機器人CR將基板W搬入翻轉交接單元RT2時，翻轉交接單元RT2對該基板W進行翻轉。
其後，分類機器人CR將該基板自翻轉交接單元RT2搬出。
第1實施形態之基板處理裝置1中，表面清洗處理部11及背面清洗處理部12之各清洗處理單元SS1~SS8及SSR1~SSR8對基板之上表面(與基板之表背無關，而以該時點之垂直方向上側為上表面，垂直方向下側為下表面)實施清洗處理。因此，進行基板兩面之清洗處理之情形等時，必須於清洗處理之外另行進行基板W之翻轉處理，彼時使用者乃翻轉單元RT1及翻轉交接單元RT2。
如圖6所示，翻轉單元RT1具有：水平配置之固定板33、上下夾持固定板33而水平配置之4片可動板34。固定板33及4片可動板34分別為矩形狀，且以俯視時彼此重合之方式配置。固定板33係以水平狀態固定於支撐板35，各可動板34介隔朝垂直方向延伸之導向器36以水平狀態安裝於支撐板35。各可動板34可相對於支撐板35沿垂直方向移動。各可動板34係藉由氣缸等未圖示之驅動器沿垂直方向移動。且於支撐板35安裝有旋轉致動器37。固定板33及4片可動板34藉由旋轉致動器37而與支撐板35一起繞水平之旋轉軸線一體地旋轉。旋轉致動器37藉由使支撐板35繞水平之旋轉軸線進行180度旋轉，而可將固定板33及4片可動板34上下翻轉。
再者，固定板33及4片可動板34中，於其彼此對向之面(例如上側之可動板34之下表面與固定板33之上表面)分別安裝有複數根支撐銷38。複數根支撐銷38係於各面上於與基板W之外周形狀對應之圓周上 空出適當間隔而配置。各支撐銷38之高度(基端至前端之長度)設為固定不變，且大於機械手6b、6c、機械手7b、7c及機械手13b~16b之厚度(朝垂直方向之長度)。
固定板33可經由複數根支撐銷38將一片基板W水平支撐於其上方。且，4片可動板34各者位於下側時，可經由複數根支撐銷38將一片基板W水平支撐於其上方。由固定板33之基板支撐位置與由可動板34之基板支撐位置之垂直方向之間隔設為與由分類機器人IR之各機械手6b、6c、機械手7b、7c所保持之兩片基板W朝垂直方向之間隔，及由中心機器人CR之各機械手13b~16b所保持之兩片基板W朝垂直方向之間隔相等。
由於翻轉單元RT1為如上構成，故中心機器人CR可對翻轉單元RT1接達(搬入搬出)由各機械手13b~16b所保持之基板W。且，由於翻轉交接單元RT2為如上構成，故分類機器人IR及中心機器人CR(以下，有時將分類機器人IR及中心機器人CR統稱為「機器人IR及CR」)可對翻轉交接單元RT2接達(搬入搬出)由各機械手6b、6c、機械手7b、7c及各機械手13b~16b所保持之基板W。
另，關於基板W之具體交接動作將於後敘述。
分類機器人IR或中心機器人CR可於固定板33與其正上方之可動板34之間隙插入第1片基板W，於該可動板34與更上方之可動板34之間隙插入第2片基板W。於該狀態下藉由使該等2片可動板34朝固定板33移動，可使翻轉單元RT1或翻轉交接單元RT2保持該等2片基板W。
同樣地，可於固定板33與其正下方之可動板34之間隙保持第1片基板W，可於該可動板34與更下方之可動板34之間隙保持第2片基板W。
接著，於基板W保持於翻轉單元RT1內之狀態下，藉由利用旋轉致動器37使支撐板35繞水平之旋轉軸線旋轉，而可將所保持之2片基 板W上下翻轉。
如以上說明，翻轉單元RT1及翻轉交接單元RT2可水平保持複數片(該第1實施形態中為2片)基板W，可使所保持之基板W上下翻轉。本實施形態之CR移動機構17之構成係與已述之IR移動機構5之構成相同。即，CR移動機構17係由未圖示之可動台、X方向較長之滾珠螺桿/導軌及使滾珠螺桿旋轉之旋轉馬達構成。若滾珠螺桿旋轉，則與可動台固設之中心機器人CR之整體橫穿於表面清洗處理部11與背面清洗處理部12之間，而沿X方向水平於處理區塊3之內部移動。
如此，因中心機器人CR可沿X方向自由移動，故可移動至可對各清洗處理單元SS1~SS8及SSR1~SSR8接達(搬入搬出)之位置。且，同樣地，其亦可移動至可對中繼部50接達(搬入搬出)之位置。中心機器人CR為與圖4之分類機器人IR實質相同之構成，亦即可使用可獨立地進退驅動相對固定之2段機械手，且以上下2組構成之機器人機構(以下，自「2組機械臂4個機械手」之觀點而言，將其稱作「2A4H機構」)，亦可使用其他構成。因將2A4H機構之機器人用作分類機器人IR時之各構成要素與圖4中對分類機器人IR之說明相同，故此處省略重複之說明。
圖7(a)係可由4個機械臂13a~16a獨立進退驅動4個機械手13b~16b各者之形式(以下稱作「4A4H機構」)構成之情形時，中心機器人CR之圖解式側視圖。且，圖7(b)係表示在後述之基板搬入作業及搬出作業中，中心機器人CR對清洗處理單元SS(SSR)接達之情形的圖解式俯視圖。如圖7(a)所示，作為4A4H機構之情形之該中心機器人CR具有基台部28。各機械臂13a~16a之一端安裝於基台部28，於各機械臂13a~16a之另一端安裝有各機械手13b~16b。因此，各機械手13b~16b分別介隔各機械臂13a~16a被保持於基台部28。且，機械手13b~16b係以與鄰接之機械手13b~16b互不干涉之方式，於上下方向錯開 高度地(於垂直方向彼此以相同之距離h1隔開)配置。進而，各機械手13b~16b之前端皆具有一對手指部。亦即，各機械手13b~16b之前端於俯視時成為二股之叉狀，各機械手13b~16b可藉由自下方支撐基板W之下表面而水平保持一片基板W。本實施形態中，機械手15b、16b僅在搬送進行清洗處理前之未處理基板時使用，機械手13b、14b僅在搬送清洗處理後之已處理基板之時使用。
另，各機械手13b~16b之一對手指部之外尺寸小於中繼部50之一對對向之支撐銷55之間隔。因此，在後述之基板搬入及搬出作業中，可防止各機械手13b~16b對中繼部50之支撐構件54造成干涉。進而，於各機械手13b~16b之一對手指部之間形成有構件通過區域。該區域較基板清洗單元SS(SSR)之旋轉卡盤111更大。因此，在後述之基板搬入及搬出作業中，可防止各機械手13b~16b對旋轉卡盤111造成干涉(參照圖7(b))。且，各機械手13b之厚度設為小於旋轉卡盤111之上表面與旋轉支撐部114之上表面之間隔的大小。且，機械臂13a~16a皆為多關節型之伸縮式機械臂。中心機器人CR可利用進退驅動機構29使各機械臂13a~16a個別伸縮，而使與該機械臂對應之機械手13b~16b分別水平移動。
再者，於基台部28內設有用於使基台部28繞垂直軸線旋轉之旋轉機構31、及用於使基台部28沿垂直方向昇降之昇降驅動機構32。
藉由利用CR移動機構17使中心機器人CR移動至可對各清洗處理單元SS1~SS8、SSR1~SSR8接達之位置後，利用旋轉機構31使基台部28旋轉以使各機械手13b~16b繞特定之垂直軸線旋轉，並利用昇降驅動機構32使基台部28沿垂直方向昇降，可使該等任意之機械手13b~16b與所期望之清洗處理單元SS1~SS8、SSR1~SSR8對向。接著，於機械手13b~16b與清洗處理單元對向之狀態下，藉由使機械臂13a~13b伸長，而可使與該機械臂對應之機械手13b~16b對該清洗處 理單元接達。同樣地，中心機器人CR可使任意之機械手13b~16b對中繼部50接達。
無論是採用2A4H機構作為中心機器人CR之情形，還是採用4A4H機構作為中心機器人CR之情形，可自中繼部50對處理單元SS1~SS8、SSR1~SSR8一次搬送(同時搬送)之未處理基板均最多為2片，且可自處理單元SS1~SS8、SSR1~SSR8對中繼部50一次搬送之已處理基板均最多為2片。
因此，因一次可搬送之基板之最大片數皆相同，故以下為便於說明而僅對以4A4H機構構成之中心機器人CR進行說明，但即使使用2A4H機構作為中心機器人CR之情形時，藉由自分類機器人IR之機械臂動作類推，仍可理解關於中心機器人CR之各機械臂之動作。另，上述已對藉由併用CR移動機構17而可使中心機器人CR之各機械手13b~16b對處理單元SS、SSR及中繼部50接達之形態予以說明。然而，毋庸置疑，亦可不使用CR移動機構17，而僅利用中心機器人CR之旋轉機構31、昇降驅動機構32、進退驅動機構29使中心機器人CR之各機械手13b~16b對處理單元SS、SSR及中繼部50接達。
<1.3中繼單元50a>
於分類區塊2與處理區塊3之交界部分配置有用於在分類機器人IR與中心機器人CR之間進行基板W之交接之中繼單元50a。中繼單元50a係具備基板載置部PASS1~PASS4之框體，於在分類機器人IR與中心機器人CR之間進行基板W之交接時，將基板W暫時載置於基板載置部PASS1~PASS4內。
圖8係第1實施形態之中繼單元50a之側視圖。且，圖9係自圖8之A-A剖面之箭頭方向觀察所得之俯視圖。於中繼單元50a之框體之側壁之與中心機器人IR對向之一側壁設置有用於搬入搬出基板W之開口部51。且，於與上述一側壁對向且位於中心機器人CR側之另一側壁 亦設置有同樣之開口部52。
於與框體內之與開口部51、52對向之部位設置有大致水平地保持上述基板W之基板載置部PASS1~PASS4。因此，分類機器人IR及中心機器人CR可分別藉由開口部51及52對基板載置部PASS1~PASS4接達。另，本實施形態中，上側之基板載置部PASS1、PASS2係在將已處理基板W自處理區塊3朝分類區塊2搬送時使用，下側之基板載置部PASS3、PASS4係在將未處理基板W自分類區塊2朝處理區塊3搬送時使用。
如圖8及圖9所示，基板載置部PASS1~PASS4係由固設於框體內部之側壁之一對支撐構件54、及以2個為一組地設置於該支撐構件54上表面之兩端部之共計4根之支撐銷55構成。且，支撐構件54固設於與形成有開口部51、52之側壁不同之一對側壁。支撐銷55之上端形成圓錐狀。因此，以一對支撐銷55可將基板W於周緣部之4處卡合而可裝卸地保持。
此處，PASS1-PASS2間、PASS2-PASS3間及PASS3-PASS4間之各支撐銷55係沿垂直方向相隔相同距離h2而設(參照圖8)。該距離h2係與上述中心機器人CR之機械手13b~16b之垂直方向之間隔h1相等。因此，於使中心機器人CR與中繼單元50a對向之狀態下，藉由利用進退驅動機構29同時拉伸中心機器人CR之機械手15b、16b，可自中繼單元50a之基板載置部PASS3、PASS4同時接收2片未處理基板W。同樣地，藉由利用進退驅動機構29同時拉伸中心機器人CR之機械手13b、14b，可對中繼單元50a之基板載置部PASS1、PASS2同時移交由該等機械手13b、14b保持之2片已處理基板W。
<1.4控制部60>
圖10係用於說明基板處理裝置1之電性構成之方塊圖。且，圖11係用於說明控制部60之內部構成之方塊圖。
如圖11所示，控制部60例如由CPU61、ROM62、RAM63、記憶裝置64等經由匯流排線65而相互連接之普通電腦構成。ROM62儲存有基本程式等，RAM63提供CPU61進行特定處理時之作業區域。記憶裝置64係由快閃記憶體或硬碟裝置等非揮發性之記憶裝置構成。記憶裝置64內存儲有處理程式P0及時間表作成程式P1。藉由CPU61按照記述於時間表作成程式P1之順序進行後述之運算處理，可以按時間順序排列之表格形式等作成成為處理對象之各基板W之時間表資料(以下，稱為「SD」。)。另，作成之時間表資料SD儲存於記憶裝置64。且，藉由CPU61根據記述於處理程式P0之順序進行運算處理，而實現基板處理裝置1之各種功能，根據上述時間表資料SD對對象基板W實施特定之清洗處理
再者，控制部60中，輸入部66、顯示部67、通訊部68亦連接於匯流排線65。輸入部66係由各種開關、觸控面板等構成，自操作人員受理處理配方等各種輸入設定指示。顯示部67係由液晶顯示裝置及燈等構成，其在CPU61之控制下顯示各種資訊。
通訊部68具有經由LAN等進行資料通訊之功能。
控制部60連接有作為控制對象之分類機器人CR、中心機器人CR、IR移動機構5、CR移動機構17、表面清洗處理部11、背面清洗處理部12、翻轉單元RT1、及翻轉交接單元RT2。另，關於時間表作成程式P1之詳細說明將在關於基板處理裝置1之動作說明之後進行。
<2.基板處理裝置1之動作>
至此，已對基板處理裝置1之各裝置之構成，及各裝置內之動作(清洗處理或翻轉處理等)進行說明。
以下，對基板處理裝置1內部之各裝置(基板載置部PASS、翻轉單元RT1、翻轉交接單元RT2、清洗處理單元SS(SSR)等)與分類機器人IR或中心機器人CR之基板W交接動作，及通過基板處理裝置1全體 之基板處理動作進行說明。該等動作係依循由時間表作成程式P1所作成之時間表資料SD而進行，以下首先對各個動作進行說明，時間表資料SD之生成原理及基於其之綜合性時序控制將於後詳述。
<2.1基板W之交接動作>
如已述，於分類機器人IR及中心機器人CR設置有移動機構、旋轉機構、昇降機構及進退機構，可使該機器人之各機械手對基板處理裝置1內部之各要素接達。
關於此時之基板交接動作，例舉中心機器人CR對表面清洗處理單元SS接達之情形，與中心機器人CR對中繼部50接達之情形進行說明。圖12及圖13係表示中心機器人CR與表面清洗處理單元SS間之基板交接動作之一例的示意圖。且，圖14係表示中心機器人CR與PASS(中繼部50)之間之基板交接動作的示意圖，為易於理解，僅藉基板W、基板載置部PASS1~PASS4之支撐構件54、機械手13b~16b簡單表現基板交接動作。
〔中心機器人CR與處理單元之接達〕
如圖12(a)所示，處理單元SS之旋轉卡盤111上載置已處理基板W1。且，藉由使處理單元SS之切口116滑動而打開門117。
中心機器人CR自如此之表面清洗處理單元SS搬出已處理基板W1時，首先，控制部60控制旋轉機構31，使機械手13b與該表面清洗處理單元SS對向。與此同時，控制部60控制昇降驅動機構32而到達使機械手13b之上表面較旋轉卡盤111之上表面位於更下方，機械手13b之下表面較旋轉支撐部114之上表面位於更上方之高度位置(參照圖12(a))。
接著，控制部60控制進退驅動機構29而使機械臂13a伸展。藉此，機械手13b水平移動並進入表面清洗處理單元SS之內部，機械手13b前端之構件通過區域通過旋轉卡盤111，如圖12(b)所示，機械手 13b配置於由旋轉卡盤111保持之基板W1之下方。因本實施形態之各機械手13b~16b可個別伸縮，故可僅使基板搬入搬出作業所需之機械手(此處為機械手13b)進入表面清洗處理單元SS之單元盒115中。藉此，可將機械手13b~16b可能夾帶入單元盒115內之微粒量抑制在最小限度。且，可將旋轉卡盤111與旋轉支撐部114之空間縮窄至僅可供機械手13b~16b中之一根進入程度之上下寬度。
其後，控制部60控制昇降驅動機構32而使機械手13b上昇。藉此，如圖12(c)所示，將載置於旋轉卡盤111上之基板W1朝機械手13b之上側遞送。接著，控制部60控制進退驅動機構29而使機械臂13a收縮。藉此，如圖12(d)所示，機械手13b自表面清洗處理單元SS退避。且，雖已對上述一連串動作中，利用機械手13b自任意表面清洗處理單元SS搬出一片基板W之情形予以說明，但即使利用其他基板機械手14b~16b時，若由昇降機構32變更機械手之高度而達到與上述1片搬出相同之條件，則可進行相同之搬出動作。
接著，對基板搬入動作進行說明。控制部60控制昇降驅動機構32使機械臂15a上昇直至被保持於機械手15b之上表面之未處理基板W2到達旋轉卡盤111之上方之高度(圖13(a))。
接著，控制部60控制進退驅動機構29而使機械臂15a伸長。藉此，機械臂15b水平移動並進入表面清洗處理單元SS之內部，如圖13(b)所示，被保持於機械手15b之上側之基板W2配置於旋轉卡盤111之上方。
其後，控制部60控制昇降驅動機構32而使機械手15b下降。藉此，如圖13(c)所示，機械手15b所保持之基板W2被朝旋轉卡盤111遞送。接著，控制部60控制進退驅動機構29而使機械臂15a收縮。藉此，如圖13(d)所示，機械手15b自表面清洗處理單元SS退避。且，雖已對上述一連串動作中，利用機械手15b對表面清洗處理單元SS搬入 一片基板W之情形予以說明，但該1片搬入動作即使對對背面清洗單元SSR搬入一片基板W而言，亦為同樣情形。
另，使機械手15b下降時，如圖13(b)及13(c)所示，有機械手15b於俯視時(自水平方向觀察時)係與旋轉卡盤111重合之時點。然而，如已述，因機械手15b設為兩股之叉狀，故此時，旋轉卡盤111將進入基板機械手15b之內側，而不與機械手15b形成干涉。在基板載置部PASS或翻轉單元RT1之支撐銷與各機械手之基板交接動作中，仍同樣設計為雖有俯視時(自水平方向觀察時)支撐銷與各機械手重合之時點，但並不形成干涉。
〔中心機器人CR對中繼部50之接達〕
圖14係用於說明由中心機器人CR對基板載置部PASS1、PASS2同時搬入2片基板W時之動作之一例的示意圖。
由中心機器人CR對基板載置部PASS1、PASS2同時搬入2片基板W時，例如係以機械手13b、14b各保持1片基板W之狀態，將2片基板W同時搬入基板載置部PASS1、PASS2(2片搬入動作)。具體而言，控制部60控制旋轉機構9及昇降驅動機構10促使機械手13b、14b與基板載置部PASS1、PASS2對向。此時，如圖14(a)所示，機械手13b、14b係以由該機械手13b、14b保持之2片基板W分別到達較基板載置部PASS1、PASS2更上方之高度地上昇或下降。
如上所述，基板載置部PASS1~PASS4之上下基板支撐位置之垂直方向之間隔係設為與由中心機器人CR之各機械手13b、14b保持之2片基板W之朝垂直方向之間隔相等。因此，若以藉由昇降驅動機構10使機械手13b所保持之基板W位於基板載置部PASS1之上方之方式進行配置，則對其他機械手14b而言，亦可使其分別配置於基板載置部PASS2之上方。
接著，控制部60控制進退驅動機構8而使機械臂13a及機械臂14a 同時伸長。藉此，機械手13b、14b進入基板載置部PASS1、PASS2之內部，如圖14(b)所示，各由機械手13b、14b保持之2片基板W分別配置於基板載置部PASS1、PASS2之上方。
其後，控制部60控制昇降驅動機構10使機械手13b、14b下降直至該2片基板W被支撐於PASS1、PASS2。藉此，如圖14(c)所示，基板W被同時載置於PASS1、PASS2之未圖示之支撐銷55上，自中心機器人CR對基板載置部PASS1、PASS2同時移交2片基板W。接著，控制部60控制進退驅動機構29而使機械臂13a及機械臂14a同時收縮。藉此，機械手13b、14b自基板載置部PASS3、PASS4退避(2片搬入動作)。雖利用圖進行之說明省略，但中心機器人CR自基板載置部PASS3、PASS4同時搬出2片未處理基板W之時，係反過來進行上述一連串動作。即，使機械手15b、16b朝基板載置部PASS3、PASS4之下方伸長。接著，使該機械手15b、16b上昇，接著使機械臂15a及機械臂16a同時收縮，從而可利用機械手15b、16b自基板載置部PASS1、PASS2同時搬出2片基板W(2片搬出動作)。
至此，雖已對中心機器人CR與PASS所進行之基板W之2片搬入動作及2片搬出動作予以說明，但該一連串之動作對於中心機器人CR與其他單元之間之基板交接動作亦係相同。具體而言，於中心機器人CR與翻轉單元RT1之基板交接、分類機器人IR或中心機器人CR與翻轉交接單元RT2之基板交接、分類機器人IR與基板載置部PASS之基板交接、及分類機器人IR與載具C之基板交接中，可進行已述之2片搬入動作及2片搬出動作。
另，本實施形態之各機器人(CR或IR)之各機械手所保持之基板W係區分為清洗處理前之未處理基板，或清洗處理後之已處理基板而使用。因此，雖以未處理基板用之機械手，即機械手7b、7c及機械手15b、16b進行已處理基板W之搬入或搬出與已述之搬入動作及搬出動 作在原理上可行，但在本實施形態中並未實施。已處理基板用之機械手即機械手6b、6c及機械手13b、14b亦為同樣情形。
另，中心機器人CR保持複數片基板W之情形時，有對複數個清洗處理單元SS(或SSR)逐片依序搬入基板W之情形。同樣地，有中心機器人CR自複數個清洗處理單元SS(SSR)逐片搬出基板W之情形。該等情形時，若僅著眼於個別處理單元SS(SSR)與中心機器人CR之關係，則係進行1片搬入動作或1片搬出動作，但自複數個清洗處理單元SS(SSR)之整體，即清洗處理部11(或12)與中心機器人CR之關係而言，可視為係進行2片搬入動作或2片搬出動作。因此，本說明書中，無論是保持複數片基板W之中心機器人CR對複數個清洗處理單元SS(SSR)依序搬入之例，還是自複數個清洗處理單元SS(SSR)依序搬出複數片基板W並朝其他區段移動之例，皆與中心機器人CR對中繼部50接達而進行2片搬入(或搬出)動作之例同樣以同為進行2片搬入(或搬出)動作者而加以說明。
<2.2基板處理模式>
此處，對可由本基板處理裝置1實施之基板處理模式進行說明。
本基板處理裝置1中，可對基板W選擇性地實施「僅表面清洗」、「僅背面清洗」、及「兩面清洗(背面→表面)」「兩面清洗(表面→背面)」等各種基板處理模式。
「僅表面清洗」之模式，係於自載具C搬出基板W後，在不翻轉基板W表背之情形下進行基板W之表面清洗處理。清洗處理後亦不進行基板W之表背翻轉而使其返回載具C。「僅背面清洗」之模式，係自載具C搬出基板W後，先翻轉基板W之表背再進行基板W之背面清洗處理。清洗處理後，再次翻轉基板之表背而使其返回載具C。「兩面清洗(背面→表面)」之模式，係自載具C搬出基板W後，先翻轉基板W之表背再進行基板W之背面清洗處理。之後翻轉基板W之表背，於使 基板W之表面朝上之狀態下進行基板W之表面清洗處理。其後，不進行基板W之表背翻轉而使基板返回載具C。「兩面清洗(表面→背面)」之模式，係自載具C搬出基板後，在不翻轉基板W之表背之情形下，進行基板W之表面清洗處理。之後，翻轉基板W之表背，在基板W之背面朝上之狀態下，進行基板W之背面清洗處理。其後，於翻轉基板W之表背後，使其返回載具C。
由本基板處理裝置1對基板W所實施之一連串處理係如圖15所示可劃分為複數個區段S1~S13。
區段S1及S13係與基板W收納於載具C之階段對應。區段S2及S12係與由分類機器人IR於分類區塊2內搬送基板W之階段對應。區段S3、S7及S11係與基板W收納於中繼部50之階段對應。區段S5、S9係與在處理區塊3內對基板W進行處理之階段對應。區段S4、S6、S8及S10係與由中心機器人CR在處理區塊3內搬送基板W之階段對應。
如圖15所示，各區段之基板W之搬送處有時依基板W之搬送模式而有不同。例如，區段S3中，若為「僅表面清洗」「兩面清洗(表面→背面)」之模式之情形時，則對中繼處理單元50a之基板載置部PASS搬送基板W。若為「僅背面清洗」「兩面清洗(背面→表面)」之情形，則對翻轉交接單元RT2搬送基板W。區段5中，若為「僅表面清洗」「兩面清洗(表面→背面)」之模式之情形時，則對表面清洗處理單元SS1~SS8中任一者搬送基板W。若為「僅背面清洗」「兩面清洗(背面→表面)」之模式之情形時，則對背面清洗處理單元SSR1~SSR8中任一者搬送基板W。區段S7中，若為「兩面清洗(背面→表面)」「兩面清洗(表面→背面)」之模式之情形時，則對翻轉處理單元RT1搬送基板W。區段9中，若為「兩面清洗(背面→表面)」之模式，則對表面清洗處理單元SS1~SS8中任一者搬送基板W。另一方面，若為「兩面清洗(表面→背面)」之模式之情形時，則對背面清洗處理單元SSR1~ SSR8中任一者搬送基板W。區段11中，若為「僅表面清洗」「兩面清洗(背面→表面)」之模式之情形時，則對中繼單元50a之任意基板載置部PASS搬送基板W。若為「僅背面清洗」「兩面清洗(表面→表面)」之模式之情形時，則對反轉交接單元RT2搬送基板W。
再者，圖15中，被畫黑影線之區段(S1、S3、S5、S7、S9、S11、S13)之基板W之處理方法係在流程配方FR中規定。
具體而言係如下所述。
關於區段S1及S13，流程配方FR規定收納基板W之載具C之插入位置。關於區段S3及S11，流程配方FR規定對中繼部50中之中繼單元50a、翻轉單元RT1及翻轉交接單元RT2之何者搬送處理對象之基板W。關於區段S5、S7及S9，流程配方FR規定對表面清洗處理單元SS1~SS8及背面清洗處理單元SSR1~SSR8之何者搬送處理對象之基板W。
<3.時間表作成程式P1>
藉此，對時間表作成程式P1進行說明。
如圖11所示，時間表作成程式P1係儲存於控制部60內之記憶裝置64之程式。時間表作成程式P1藉由進行各種運算處理之CPU61所執行而作成成為處理對象之各基板之時間表資料SD之程式，如此作成之時間表資料SD儲存於記憶裝置64。且，藉由CPU61按照記述於處理程式P0之順序進行運算處理而實現基板處理裝置1之各種功能，根據上述時間表資料SD對對象基板W實施特定之清洗處理。
<3.1時間表作成之計劃邏輯>
圖16係表示本發明之第1實施形態之時間表作成程式P1之時間表資料SD之作成流程之流程圖。首先，對於複數片(例如1批次量)基板W，將流程配方FR賦予至時間表作成程式P1(步驟ST1)。時間表作成程式P1基於流程配方FR決定第1次清洗處理區段S5及第2次清洗處理 區段S9中可進行並行處理(亦稱為並行處理)之處理單元之數(亦稱為並行處理單元數)(步驟ST2)。
如已述，流程配方FR規定區段S5及S9中使用表面清洗處理單元SS1~SS8及背面清洗處理單元SSR1~SSR8之何者。因此，時間表作成程式P1可基於該資訊決定進行第1次清洗處理之區段S5及進行第2次清洗處理之區段S9中可進行並行處理之處理單元之數(並行處理單元數)。例如，若流程配方FR規定僅表面清洗處理單元SS1作為於區段S5應使用之表面清洗處理單元，則區段S5之並行處理單元數為「1」。 另一方面，若流程配方FR於區段S5規定所有表面清洗處理單元SS1~SS8，則區段S5之並行處理單元數為「8」。同樣地，若流程配方FR於區段S5僅規定特定之背面清洗處理單元SSR1，則區段S5之並行處理單元數為「1」。若流程配方FR於區段S5規定所有背面清洗處理單元SSR1~SSR8，則區段S5之並行處理單元數為「8」。基於同一思路，基於流程配方FR決定進行第2次清洗處理之區段S9中可並行處理之處理單元之數(並行處理單元數)。
以下說明中，將第1次清洗處理中可並行處理之處理單元之數稱作M(進行兩面清洗之情形時為M1)。且將第2次清洗處理中可並行處理之處理單元之數稱作M2。
時間表作成程式P1係基於上述而如下決定基板搬送流程(步驟ST3)。另，以下，藉由將在區段S5中進行並行處理之處理單元之種類與數及在區段S9中進行並行處理之處理單元之種類與數一併記載為「背3並行-表4並行」，而表現基板搬送流程。且，區段S5中僅進行清洗處理而區段S9中未進行清洗處理之情形時，以如「背8並行」之方式之在區段S5中進行並行處理之處理單元之種類與數表現基板搬送流程。
已述之「僅背面清洗」模式中，根據「背3並行」使清洗處理單 元運轉之情形時，基板W被如圖17所示地搬送。由分類機器人IC自載具C朝翻轉交接單元RT2依序搬送複數片基板W(區段S2)。被分類機器人IR搬送至翻轉交接單元RT2之基板W由中心機器人CR依次搬送至3個背面清洗處理單元SSR1~SSR3(區段S4)。背面清洗處理單元SSR1~SSR3對3片基板W並行進行清洗處理(區段S5)。結束由背面清洗處理單元SSR1~SSR3之清洗處理後之基板W被中心機器人CR朝翻轉交接單元RT2依次搬送(區段S6)。被搬送至翻轉交接單元RT2之基板W由分類機器人IR自翻轉交接單元RT2朝載具C依次搬送(區段S12)。
再者，已述之「兩面清洗(背面→表面)」模式中，根據「背3並行-表6並行」使處理單元運轉之情形，基板W被如圖18地搬送。因區段S2至區段S5同為「僅背面清洗」，故省略其說明。
在背面清洗處理單元SSR1~SSR3結束清洗處理後之基板W被中心機器人CR朝翻轉單元RT1依次搬送(區段S6)。被搬送至翻轉單元RT1之基板W在進行翻轉處理後，由中心機器人CR朝6個表面清洗處理單元SS1~SS6依次搬送(區段S8)。表面清洗處理單元SS1~SS6將6片基板W並行進行清洗處理(區段S9)。在表面清洗處理單元SS1~SS6結束清洗處理後之基板W被中心機器人CR朝中繼單元50a之基板載置部PASS依次搬送(區段S10)。載置於基板載置部PASS之基板W被分類機器人IR朝載具C依次搬送(區段S12)。
如此，在「背3並行」之區段S2、S4、S6及S12中需依次搬送3片基板W。且，在「背3並行-表6並行」之區段S2、S4及S6中需依次搬送3片基板W，在區段S8、S10及S12中需依次搬送6片基板W。然而分類機器人IR及中心機器人CR可同時搬送之未處理基板W不超過2片。同樣地，翻轉單元RT1、翻轉交接單元RT2及基板載置部PASS可同時保持之未處理基板W亦不超過2片。因此，該等區段中分類機器人IR及中心機器人CR之動作方式非常重要。
返回圖16之說明。若如上決定基板搬送流程(步驟ST3)，便決定了中心機器人CR可同時搬送之基板W片數(步驟ST4)。如上述，因中心機器人CR可同時搬送之基板W片數為「2」，故步驟ST4中通常指定「2」。然而，亦要慮及因中心機器人CR故障等導致中心機器人CR一部分之機械手13無法使用之情形。因此，步驟ST4中有可能特定出「1」或「2」作為可同時搬送之基板W片數。一般而言，若為中心機器人CR可同時搬送X片(X為1以上)以下之基板W之規格，則步驟ST4中有可能特定出X片以下之自然數。再者，本實施形態中，中心機器人CR之4根機械手13b~16b中，區分使用為如機械手13b及14b為未處理基板用，機械手15b及16b為已處理基板用，故雖中心機器人CR可同時搬送之未處理基板W或已處理基板W之片數為「1」或「2」，但未如此區分使用機械手13b~16b時，中心機器人CR可同時搬送之未處理基板W或已處理基板W之片數為「1」、「2」、「3」或「4」。基於同樣的考量，特定出分類機器人IR可同時搬送之基板W片數(步驟ST5)。
接著，特定出翻轉單元RT1、翻轉交接單元RT2及基板載置部PASS可同時保持之基板W片數(步驟ST6)。如上所述，因翻轉單元RT1、翻轉交接單元RT2及基板載置部PASS可同時保持之基板W片數為「2」，故步驟ST6中通常指定「2」。然而，亦要考量因翻轉單元R1、翻轉交接單元RT2或基板載置部PASS故障等而只能保持1片基板W之情形。因此，步驟ST6中有可能特定出「1」或「2」作為可同時搬送之基板W片數。一般而言，若為翻轉單元R1、翻轉交接單元RT2及基板載置部PASS可同時搬送Y片(Y為1以上)以下之基板W之規格，則步驟ST6中有可能特定出Y片以下之自然數。
接著，時間表作成程式P1作成區段S2及S12之分類機器人IR之動作時間表、及區段S4、S6、S8及S10之中心機器人CR之動作時間表 (步驟ST7)。時間表作成程式P1係根據步驟ST7之子步驟，即步驟ST7a~ST7e而作成區段S2及S12之分類機器人IR之動作時間表，以及區段S4、S6、S8及S10之中心機器人CR之動作時間表。
步驟ST7a中，判斷分類機器人IR或中心機器人CR之搬送處之並行處理單元之數M(進行兩面清洗之情形時為M1及M2)是否可被可由機器人IR或CR同時搬送之基板W片數N整除。換言之，步驟ST7a中，進行N片是否為並行處理單元數即M(進行兩面清洗之情形時為M1及M2)之約數之判斷。步驟ST7a中判定為「是(Yes)」之情形時，分類機器人IR或中心機器人CR朝處理單元SS或SSR同時搬送N片基板W(步驟ST7b)。另一方面，步驟ST7a中判定為「否(No)」之情形時，進行至步驟ST7c，判斷待執行之基板搬送模式是「僅表面清洗」還是「僅背面清洗」。接著，於步驟ST7c中判定為「是」之情形時，根據以下之計劃邏輯1決定分類機器人IR或中心機器人CR之動作時間表(步驟ST7d)。另一方面，步驟ST7c中判定為「否」之情形時，根據以下之計劃邏輯2決定中心機器人CR之動作時間表(步驟ST7e)。
「計劃邏輯1」中心機器人CR於2個區段間搬送基板W之情形時，以反復進行包含以下步驟SS11與SS12之循環之方式，作成中心機器人CR之動作時間表。
SS11：中心機器人CR以將M除以N之商的次數執行同時搬送N片基板W。
SS22：中心機器人CR在第「「將M除以N之商的次數」+1」次基板搬送時，同時搬送將M除以N所得餘數之片數的基板W。
但，M為中心機器人CR之基板搬送處之並行處理單元數，或可同時保持基板W之片數(亦稱為同時基板保持片數)。N為可由中心機器人CR同時搬送之基板W片數。
「計劃邏輯2」中心機器人CR在如「背3並行-表6並行」之情形 下，對複數個處理單元依序搬送1片基板W之情形時，係以包含以下子步驟SS21與SS22之循環之方式，作成中心機器人CR之動作時間表。
SS21：中心機器人CR以將M1與M2之最大公約數除以N之商的次數(設為M3)執行基板W之N片同時搬送。
SS22：中心機器人CR在「M3+1」次基板搬送時，同時搬送「將「M1與M2之最大公約數」除以N所得之餘數」片基板W。
但，M1為在第1次清洗處理中進行並行處理之處理單元數，M2為在第2次清洗處理中進行並行處理之處理單元數，N為可由中心機器人CR同時搬送之基板W片數。
如上，由時間表作成程式P1決定區段S4、S6、S8及S10之中心機器人CR之動作時間表。其後，配合中心機器人CR之動作時間表而作成分類機器人IR之動作時間表。最後，時間表作成程序P1整合各機器人之基板搬送時間表、各清洗處理單元SS及SSR之基板處理時間表、翻轉單元RT1及翻轉交接單元RT2之基板翻轉時間表等而生成最終之時間表資料SD(步驟ST8)。
<3.2計劃邏輯1之應用例>
以下，說明基於計劃邏輯1而作成之搬送時間表之一例。
將計劃邏輯1應用在「背3並行」模式(參照圖17)之區段S4之中心機器人CR之動作時，中心機器人CR反復執行包含以下子步驟SS11與SS12之循環。
(子步驟SS11)中心機器人CR執行1次(即將3除以2所得之商之次數)之將基板W2片(亦即N片)同時自翻轉交接單元RT2朝2個背面清洗處理單元SSR搬送。
(子步驟SS12)中心機器人CR在第2次(即，將3除以2所得之商加上1之次數)基板搬送中，搬送1片(即，將3除以2所得之餘數片)基板 W。
藉此例如作成如圖19所示之時間表。圖19係「背3並行」模式之區段S4及區段S5之中心機器人CR及背面清洗單元SSR1~SSR3之時序圖。實際上，中心機器人CR亦對來自背面清洗單元SSR1~SSR3之已處理基板W進行搬出，但因圖19係集中說明自翻轉交接單元RT2至背面清洗單元SSR1~SSR3之未處理基板W之搬送循環，故假設未進行將已處理基板W自背面清洗單元SSR1~SSR3搬出之作業而進行說明。
在時刻t0之前，2片未處理基板W1、W2由分類機器人IR載置至翻轉交接單元RT2。該等基板W1、W2在時刻t1之前由翻轉交接單元RT2實施翻轉。中心機器人CR於時刻t1將2片未處理基板W1、W2自翻轉交接單元RT2同時搬出。中心機器人CR係於時刻t1至t2前之期間，一面保持2片未處理基板W1、W2，一面朝與背面搬送處理單元SSR1對向之位置移動。中心機器人CR於時刻t2將未處理基板W1搬入背面清洗處理單元SSR1。其後，背面清洗處理單元SSR1開始對未處理基板W1進行背面清洗處理。其次，中心機器人CR移動至與背面清洗處理單元SSR2對向之位置。接著，於自t2經過若干時間之時點，對背面清洗處理單元SSR2搬入未處理基板W2。背面清洗處理單元SSR2開始對未處理基板W2進行背面清洗處理。
另，圖19中，為簡單起見，圖示中心機器人CR同樣於時刻t2對背面清洗處理單元SSR1及SSR2同時搬入2片未處理基板W1、W2(以下相同)。
其後，中心機器人CR於時刻t3前之期間移動至與翻轉交接單元RT2對向之位置。在時刻t3之前，由分類機器人IR將第3片未處理基板W3載置於翻轉交接單元RT2，且於翻轉交接單元RT2完成翻轉。中心機器人CR於時刻t3自翻轉交接單元RT2取出第3片未處理基板W3。
其後，中心機器人CR係於時刻t3至t4期間，一面保持1片基板W3，一面移動至與背面清洗處理單元SSR3對向之位置。接著，中心機器人CR於時刻t4將1片未處理基板W3搬入背面清洗處理單元SSR3。背面清洗處理單元SSR3開始對未處理基板W3進行背面清洗處理。
其後，中心機器人CR於時刻t4至時刻t5期間移動至與翻轉交接單元RT2對向之位置。在時刻t5之前，由分類機器人IR將2片未處理基板W4、W5載置於翻轉交接單元RT2，且於翻轉交接單元RT2完成翻轉。
中心機器人CR係於時刻t5自翻轉交接單元RT2取出未處理基板W4、W5。接著，中心機器人CR於時刻t5至時刻t6期間移動至與背面清洗處理單元SSR1對向之位置。中心機器人CR將未處理基板W4搬入背面清洗處理單元SSR1。背面清洗處理單元SSR1開始對未處理基板W4進行背面清洗處理。中心機器人CR移動至與背面清洗處理單元SSR2對向之位置，於自時刻t6經過若干時間之時點，搬入背面清洗處理單元SSR2。背面清洗處理單元SSR2開始對未處理基板W5進行背面清洗處理。
其後，中心機器人CR係於時刻t7前之期間，移動至與翻轉交接單元RT2對向之位置。在時刻t7之前，由分類機器人IR載置第6片未處理基板W6，且由翻轉交接單元RT2完成基板W6之翻轉。中心機器人CR於時刻t7自翻轉交接單元RT2取出第6片未處理基板W6。
其後，中心機器人CR於時刻t7至時刻t8期間，以保持1片基板W6之狀態移動至與背面清洗處理單元SSR3對向之位置。接著，中心機器人CR於時刻t8對背面清洗處理單元SSR3搬入1片未處理基板W6。背面清洗處理單元SSR3開始對未處理基板W6進行背面清洗處理。
如上，中心機器人CR係以自翻轉交接單元RT2朝3個背面清洗處 理單元SR1~SR3，以如2片搬送→1片搬送→2片搬送→1片搬送...之規律進行未處理基板W之搬送。基板搬送循環係以時刻t1至時刻t4(自時刻t5至時刻t8)為1個循環。
另，圖19之例中，因1個循環之基板搬送所需之時間長於1個基板處理單元之處理時間，故在基板處理單元側產生等待時間。將如此之狀態稱為「搬送速率限制」。另一方面，若1個循環之基板搬送所需之時間短於1個基板處理單元之處理時間，則於中心機器人CR側產生等待時間。將如此之狀態稱為「製程速率限制」。若作成自中心機器人CR利用複數個機械手13b、14b(或15b、16b)朝處理單元SS或SSR依次搬送複數片基板W之動作時間表，則根據搬送時間與處理單元之基板處理時間之大小關係，將出現搬送速率限制狀態、製程速率限制狀態，或中心機器人CR與處理單元完全同步之狀態任一者。
然而，若根據計劃邏輯1作成機器人IR或CR之動作時間表，則僅出現「搬送速率限制」與「製程速率限制」一者，而不會混亂同現「搬送速率限制」與「製程速率限制」
再者，如圖19所示，中心機器人CR執行1次基板搬送循環之期間(例如自時刻t1至時刻t4期間、自時刻t5至時刻t8期間、或自時刻t9至時刻t12之期間)，或該期間之整數倍之期間內，對所有並行處理單元SSR1~SSR3搬送基板。結果，可在中心機器人CR之1個搬送循環(或該期間之整數倍)期間內，開始由所有並行處理單元SSR1~SSR3進行之基板處理。
藉此，中心機器人CR之基板搬送週期與並行處理單元之基板開始處理之時點之週期係同步進行。藉由基板搬送週期與開始基板處理之週期同步進行，可使基板搬送與基板處理按照一定規律進行，從而可實現穩定之基板處理。因此，可順利銜接執行如此之動作時間表之區段與該區段之前或後區段之動作時間表。
<3.3計劃邏輯2之應用例>
以下，說明基於計劃邏輯2作成之搬送時間表之一例。若將計劃邏輯2應用在已利用圖18記述之「背3並行-表6並行」模式之區段S4、S6及S8之中心機器人CR之動作，則中心機器人CR將反復執行包含以下子步驟SS21與SS22之循環。
(子步驟SS21)
中心機器人CR以1次(即將(M1與M2之最大公約數除以N所得之商)之次數)執行將基板W2片(即N片)同時自翻轉交接單元RT2朝2個背面清洗處理單元SSR搬送。
(子步驟SS22)
中心機器人CR在第2次(即，(第(將M1與M2之最大公約數除以N所得之商)+1)次)基板搬送中，搬送1片(即(將M1與M2之最大公約數)/N之餘數)片)基板W。
藉此例如作成如圖20所示之時間表。圖20係按照「背3並行-表6並行」模式依次搬送複數片基板W之情形時，翻轉交接單元RT2、中心機器人CR、背面清洗處理單元SSR及表面清洗處理單元SS於各時點之基板W之保持狀態的示意圖。另，圖20中亦說明中心機器人CR對來自背面清洗處理單元SSR之基板W之搬出步驟。
在時刻t0之前，由分類機器人IR將2片未處理基板W1、W2載置於翻轉交接單元RT2。接著，在時刻t1之前，由翻轉交接單元RT2對基板W1、W2實施翻轉。於時刻t1，2片基板W1、W2自翻轉交接單元RT2被同時交接至中心機器人CR。時刻t1至時刻t2期間，保持基板W1、W2之中心機器人CR移動至與背面清洗單元SSR1對向之位置。於時刻t2，基板W1自中心機器人CR被交接至背面清洗處理單元SSR1。其後，開始由背面清洗處理單元SSR1對基板W1之背面進行清洗處理。且，中心機器人CR移動至與背面清洗單元SSR2對向之位 置。隨後，基板W2自中心機器人CR被交接至背面清洗處理單元SSR2。其後，開始由背面清洗處理單元SSR2對基板W2之背面進行清洗處理。另，自中心機器人CR交接至背面清洗處理單元SSR之時點，基板W2一方稍遲於基板W1。然而，圖20中，為簡單起見，圖示基板W1與基板W2同於時刻t2自中心機器人CR被交接至背面清洗處理單元SSR。
時刻t2至t3期間，中心機器人CR移動至與翻轉交接單元RT2對向之位置。在時刻t3之前，由分類機器人IR將第3片基板W3載置於翻轉交接單元RT2，接著由翻轉交接單元RT2予以翻轉。於時刻t3，自翻轉交接單元RT2對中心機器人CR交接第3片基板W3。時刻t3至t4期間，保持基板W3之中心機器人CR移動至與背面清洗處理單元SSR3對向之位置。於時刻t4，自中心機器人CR向背面清洗處理單元SSR3交接基板W3。接著，開始由背面清洗處理單元SSR3對基板W3之背面清洗處理。
時刻t4至時刻t5期間，中心機器人CR移動至與背面清洗處理單元SSR1對向之位置。於時刻t5，基板W1自背面清洗處理單元SSR1被交接至中心機器人CR。接著，中心機器人CR移動至與背面清洗處理單元SSR2對向之位置後，基板W2自背面清洗處理單元SSR2被交接至中心機器人CR。時刻t5至t6期間，保持基板W1、W2之中心機器人CR移動至與翻轉單元RT1對向之位置。於時刻t6，基板W1、W2自中心機器人CR被同時交接至翻轉單元RT1。時刻t6至t7期間，翻轉單元RT1同時翻轉基板W1及W2。於時刻t7，基板W1、W2自翻轉交接單元RT1被同時交接至中心機器人CR。時刻t7至t8期間，保持基板W1、W2之中心機器人CR移動至與表面清洗處理單元SS1對向之位置。於時刻t8，基板W1自中心機器人CR被交接至表面清洗處理單元SS1。其後，由表面清洗處理單元SS1開始對基板W1之表面進行清洗處理。且中心 機器人CR移動至與表面清洗處理單元SS2對向之位置。接著，基板W2自中心機器人CR被交接至表面清洗處理單元SS2。其後，由表面清洗處理單元SS2開始對基板W2之背面清洗處理。
時刻t8至時刻t9期間，中心機器人CR移動至與背面清洗處理單元SSR3對向之位置。於時刻t9，自背面清洗處理單元SSR3對中心機器人CR交接基板W3。時刻t9至t10期間，保持基板W3之中心機器人CR移動至與翻轉單元RT1對向之位置。於時刻t10，基板W3自中心機器人CR被交接至翻轉單元RT1。時刻t10至t11期間，翻轉單元RT1翻轉基板W3。於時刻t11，基板W3自翻轉單元RT1被交接至中心機器人CR。時刻t11至t12期間，保持基板W3之中心機器人CR移動至與表面清洗處理單元SS3對向之位置。於時刻t12，基板W3自中心機器人CR被交接至表面清洗處理單元SS3。其後，由表面清洗處理單元SS3開始對基板W3之表面清洗處理。
時刻t12至t13期間，中心機器人CR移動至與翻轉交接單元RT2對向之位置。時刻t13之前，第4片、第5片基板W4、W5由分類機器人IR載置於翻轉交接單元RT2，並由翻轉交接單元RT2加以翻轉。於時刻t13，基板W4、W5自反轉交接單元RT2被同時交接至中心機器人CR。時刻t13至t14期間，保持基板W4、W5之中心機器人CR移動至與背面清洗處理單元SSR1對向之位置。於時刻t14，基板W4自中心機器人CR被交接至背面清洗處理單元SSR1。其後，由背面清洗處理單元SSR1開始對基板W4之背面清洗處理。且，中心機器人CR移動至與背面清洗處理單元SSR2對向之位置。接著，基板W5自中心機器人CR被交接至背面清洗處理單元SSR2。其後，由背面清洗處理單元SSR2開始對基板W5之背面清洗處理。另，自中心機器人CR對背面清洗處理單元SSR之交接時點，基板W5一方稍遲於基板W4。然而，圖20中，為簡單起見，圖示基板W4與基板W5同於時刻t14自中心機器人CR被 交接至背面清洗處理單元SSR。
時刻t14至時刻t15，中心機器人CR移動至與翻轉交接單元RT2對向之位置。於時刻t15之前，由分類機器人IR將第6片基板W6載置於翻轉交接單元RT2，並由翻轉交接單元RT2予以翻轉。於時刻t15，第6片基板W3自翻轉交接單元RT2被交接至中心機器人CR。時刻t15至t16期間，保持基板W6之中心機器人CR移動至與背面清洗處理單元SSR3對向之位置。於時刻t16，基板W6自中心機器人CR被交接至背面清洗處理單元SSR3。接著，由背面清洗處理單元SSR3開始對基板W6之背面清洗處理。
時刻t16至時刻t17期間，中心機器人CR移動至與背面清洗處理單元SSR1對向之位置。於時刻t17，基板W4自背面清洗處理單元SSR1被交接至中心機器人CR。接著，於中心機器人CR移動至與背面清洗處理單元SSR2對向之位置後，基板W5自背面清洗處理單元SSR2被交接至中心機器人CR。時刻t17至t18期間，保持基板W4、W5之中心機器人CR移動至與翻轉單元RT1對向之位置。於時刻t18，基板W4、W5自中心機器人CR被同時交接至翻轉單元RT1。時刻t18至t19期間，翻轉單元RT1同時翻轉基板W4及W5。於時刻t19，基板W4、W5自翻轉單元RT1被同時交接至中心機器人CR。時刻t19至t20期間，保持基板W4、W5之中心機器人CR移動至與表面清洗處理單元SS4對向之位置。於時刻t20，基板W4自中心機器人CR被交接至表面清洗處理單元SS4。其後，由表面清洗處理單元SS4開始對基板W4之表面清洗處理。且中心機器人CR移動至與表面清洗處理單元SS5對向之位置。接著，基板W5自中心機器人CR被交接至表面清洗處理單元SS5。其後，由表面清洗處理單元SS5開始對基板W5之背面清洗處理。
時刻t20至t21期間，中心機器人CR移動至與背面清洗處理單元SSR3對向之位置。於時刻t21，自背面清洗處理單元SSR3對中心機器 人CR交接基板W6。時刻t21至t22期間，保持基板W6之中心機器人CR移動至與翻轉單元RT1對向之位置。於時刻t22，基板W6自中心機器人CR被交接至翻轉單元RT1。時刻t22至t23期間，翻轉單元RT1翻轉基板W6。於時刻t23，基板W6自翻轉單元RT1被交接至中心機器人CR。時刻t23至t24期間，保持基板W6之中心機器人CR移動至與表面清洗處理單元SS6對向之位置。於時刻t24，基板W6自中心機器人CR被交接至表面清洗處理單元SS6。其後，由表面清洗處理單元SS6開始對基板W6之表面清洗處理。
如此，中心機器人CR係自翻轉交接單元RT2(區段S2)朝3個背面清洗處理單元SSR執行並行處理之背面清洗部12(區段S5)，以2片→1片→2片→1片...之規律搬送基板W。
同樣地，中心機器人CR係自背面清洗處理部12朝翻轉單元RT1(區段S7)以2片→1片→2片→1片...之規律搬送基板W。中心機器人CR係自翻轉單元RT1朝6個表面清洗處理單元SS執行並行處理之表面清洗部11(區段S9)，以2片→1片→2片→1片...之規律搬送基板W。
<3.4本發明之一般化>
此處，一般化本發明之內容。本發明之目的在於對同時保持複數片(M片)基板W之1個以上之區段(載具C、翻轉單元RT1、翻轉交接單元RT2、具有可並行處理之複數個表面清洗處理單元SS之表面清洗處理部11、及具有可並行處理之複數個背面清洗處理單元SSR之背面清洗處理部12等)，或利用可同時搬送複數片(N片，N並非M之約數)基板之基板搬送部(分類機器人IR或中心機器人CR)自該區段規律地進行基板W之搬送。
首先，著眼於朝1個區段或自1個區段進行之基板搬送部之基板搬送處理。M可被N整除時，反復進行N片基板W之同時搬送。M未被N整除時，則設定如滿足以下式3之變數i1、i2、...iN。接著，參照代 入變數i1、i2、...iN之式1而設定基板搬送部之動作時間表。
M=N×i1+(N-1)×i2+(N-2)×i3+...+1×iN．．．式3
且，i1、i2、...iN皆為0以上且(M/N)以下之任意整數。
即，反復執行包含以下第1工序、第2工序、第3工序、．．．第N工序之基板搬送循環。
〔第1工序〕執行i1次之由基板搬送部自1個區段或朝該1個區段同時搬送N片基板W之基板搬送步驟。
〔第2工序〕執行i2次之由基板搬送部自1個區段或朝該1個區段同時搬送(N-1)片基板W之基板搬送步驟。
〔第3工序〕執行i3次之由基板搬送部自1個區段或朝該1個區段同時搬送(N-2)片基板W之基板搬送步驟。
〔第N工序〕執行iN次之由基板搬送部自1個區段或朝該1個區段同時搬送1片基板W之基板搬送步驟。
另，基板搬送循環並非限定於按照第1工序至第N工序此般順序執行之態樣，例如，亦可按照任意順序執行第1工序至第N工序。且並非限定於以時間順序按照任意順序執行第1工序至第N工序，例如亦可並行執行第1工序至第N工序中2個以上工序之至少一部分。
換言之，利用可同時搬送N片(N為並非M之約數而為2以上之整數)基板W之基板搬送部，自可同時保持M片(M為2以上之整數)基板W之1個區段，或朝該1個區段反復執行以下基板搬送循環。但，此處N個變數ik(k為1~N之整數)分別為0以上且(M/N)以下之任意整數，並滿足下式1。因此，基板搬送循環中，係針對由N個變數ik中為自然數之各變數規定基板搬送步驟之次數之搬送步驟執行進行ik次之利用基板搬送部自1個區段，或朝1個區段同時搬送(N-k-1)片基板W之基板搬送步驟之搬送工序。
【數1】
而且，若i1為自然數，則基板搬送循環將包含進行i1次之利用基板搬送部自1個區段，或朝該1個區段同時搬送N片基板之基板搬送步驟之搬送工序。藉此，提高基板處理裝置之處理量。
此處，具體而言，以依照「背10片並行」同時搬送3片(M=10、N=3)之情形為例進行說明。
該情形時，作為滿足式1及式3之變數i1，i2，i3，...iN之組合，可例示以下組合。
10=3×3+2×0+1×1(該情形時，i1=3、i2=0、iN=1)．．．．〔1〕
10=3×2+2×2+1×0(該情形時，i1=2、i2=2、iN=0)．．．．〔2〕
10=3×2+2×1+1×2(該情形時，i1=2、i2=1、iN=2)．．．．〔3〕
10=3×2+2×0+1×4(該情形時，i1=2、i2=0、iN=4)．．．．〔4〕
10=3×1+2×3+1×1(該情形時，i1=1、i2=3、iN=1)．．．．〔5〕
〔1〕係與上述計劃邏輯1對應者，係以對反復進行3次3片同時搬送後再進行1次1片搬送之循環反復進行，而進行基板W之搬送之動作時間表。〔2〕係以對反復進行2次3片同時搬送後再進行2次2片同時搬送之循環反復進行，而進行基板W之搬送之動作時間表。〔3〕係以對反復進行2次3片同時搬送後再進行1次2片搬送、2次1片搬送之循環反復進行，而進行基板W之搬送之動作時間表。〔4〕係以對反復進行2次3片同時搬送後再進行4次1片搬送之循環反復進行，而進行基板W 之搬送之動作時間表。〔5〕係以對反復進行1次3片同時搬送後再進行3次2片同時搬送、1次1片搬送之循環反復進行，而進行基板W之搬送之動作時間表。〔1〕~〔5〕任一種情形均係於基板搬送部結束1次基板搬送循環期間，執行利用基板搬送部朝區段或自區段搬送M片基板W。
接著，探討基板搬送部於複數個區段(可同時保持M1片基板之第1區段R1、及可同時保持M2片基板W之第2區段R2)之間依序搬送基板W之情形時之基板搬送處理。首先，M1片與M2片兩者皆未被N整除時，求取M1與M2之最大公約數即M3。接著，設定如滿足以下式4之變數i1，i2，...iN。接著參照代入i1，i2，...iN之式4而設定基板搬送部之動作時間表。
M3=N×i1+(N-1)×i2+(N-2)×i3+...+1×iN．．．式4
(但，i1~iN均為0以上且(M/N)以下之任意整數)
此處，使用第1區段、第2區段、及可對第1區段及第2區段依序搬送基板W且可保持複數片(N片，但，N並非M1及M2至少一者之約數)基板W之基板搬送部。
即，反復執行包含以下第1工序、第2工序、第3工序、．．．第N工序之基板搬送循環。
〔第1工序〕執行i1次之對第1區塊同時搬送，接著自第1區塊搬出該N片基板W，隨後對第2區段同時搬送之基板搬送。
〔第2工序〕執行i2次之對第1區塊同時搬送(N-1)片基板，接著自第1區塊搬出該(N-1)片基板W，隨後對第2區段同時搬送之基板搬送。
〔第3工序〕執行i3次之對第1區塊同時搬送(N-2)片基板，接著自第1區塊搬出該(N-2)片基板W，隨後對第2區段同時搬送之基板搬送。
〔第N工序〕執行iN次之對第1區塊同時搬送1片基板，接著自第1區塊搬出該1片基板W，隨後對第2區段搬送之基板搬送。
另，基板搬送循環並非限定於按照第1工序至第N工序此般順序執行之態樣，例如亦可按照任意順序執行第1工序至第N工序。而且，並非拘泥於以時間順序按照任意順序執行第1工序至第N工序，例如亦可並行執行第1工序至第N工序中2個以上工序之至少一部。
換言之，利用可同時保持M1片(M為2以上之整數)基板之第1區段、可同時保持M2片(M2為2以上之整數)基板之第2區段、及可對第1區段及第2區段依序搬送基板同時可保持N片(N並非M1及M2至少一者之約數而為2以上之整數)基板之基板搬送部，反復執行以下基板搬送循環。但，此處M1與M2之最大公約數為M3，N個變數ik(k為1~N之整數)分別為0以上且(M3/N)以下之任意整數，並滿足下式2。接著，基板搬送循環中，係針對由N個變數ik中為自然數之各變數規定基板搬送步驟次數之搬送步驟執行進行ik次之朝第1區段同時搬送(N-k-1)片基板，接著自第1區段搬出該(N-k-1)片基板，並隨後朝第2區段同時搬送該(N-k-1)片基板之基板搬送步驟的搬送工序。
而且，若i1為自然數，則基板搬送循環將包含進行i1次之利用基板搬送部依序執行朝第1區段同時搬送N片基板之動作，自第1區段搬出該N片基板之動作，及朝第2區段同時搬送該N片基板之動作之基板搬送步驟的搬送工序。藉此，提高基板處理裝置之處理量。
此處，具體而言，以依照「背3片並行-表6片並行」同時搬送2片之情形(M1片=3片、M2片=6片、N片=2片)為例進行說明。
M1片與M2片之最大公約數M3片為「3」。因此，滿足式2及式4 之i1、i2之組合為i1=1、i2=1，而獲得以下數式。
3=2×1+1×1．．．．．．〔6〕
〔6〕係與上述計劃邏輯2對應者，係以進行1次2片同時搬送後進行1次1片搬送之循環反復進行，而依序對第1區段R1搬送複數個基板W，接著對第2區段R2搬送自第1區段R1搬出之基板。該情形時，可實現規律性搬送。
另，第1實施形態中，已以中心機器人CR與中繼部50、表面清洗處理部11及背面清洗處理部12之基板W之交接為中心進行說明。然而，本發明亦可應用於分類機器人IR與載具C或中繼部50交接基板W之情形。且，第1實施形態中，雖由時間表作成程式P1作成分類機器人IR或中心機器人CR之動作時間表及時間表資料SD，但亦可由具有與時間表作成程式P1相同功能之控制電路作成該等。
第1實施形態中，雖已以作為基板處理裝置1之刮擦清洗處理裝置為例說明作成時間表之構成，但本發明之基板處理裝置1並非限定於刮擦清洗處理裝置，亦可使用未伴隨刮擦清洗之葉片基板清洗裝置、冷卻處理裝置或乾燥處理裝置等各種基板處理裝置。
13b‧‧‧機械手
14b‧‧‧機械手
CR‧‧‧中心機器人
SSR1‧‧‧背面清洗處理單元
SSR2‧‧‧背面清洗處理單元
SSR3‧‧‧背面清洗處理單元
RT2‧‧‧翻轉交接單元
t1‧‧‧時刻
t2‧‧‧時刻
t3‧‧‧時刻
t4‧‧‧時刻
t5‧‧‧時刻
t6‧‧‧時刻
t7‧‧‧時刻
t8‧‧‧時刻
t9‧‧‧時刻
t10‧‧‧時刻
t11‧‧‧時刻
t12‧‧‧時刻
W1‧‧‧基板
W2‧‧‧基板
W3‧‧‧基板
W4‧‧‧基板
W5‧‧‧基板
W6‧‧‧基板
W7‧‧‧基板
W8‧‧‧基板
W9‧‧‧基板

Claims (12)

  1. 一種基板搬送方法，其係利用基板搬送部進行者，該基板搬送部者可自可同時保持由2以上之整數M所規定之M片基板之區段或可朝該區段，同時搬送由非上述整數M之約數且為2以上之整數N所規定之N片基板；且當由1~N之整數k所規定之N個變數ik各為0以上且(M/N)以下之任意整數，並滿足式1時， 反復執行針對搬送工序進行之基板搬送循環，該搬送工序係進行ik次利用上述基板搬送部自上述區段或朝該區段同時搬送(N-k-1)片基板之基板搬送步驟，且由上述N個變數ik中為自然數之各變數而規定上述基板搬送步驟之次數。
  2. 如請求項1中之基板搬送方法，其中上述i1為自然數。
  3. 如請求項1或2之基板搬送方法，其中上述區段為包含複數個基板處理單元之基板處理部；各上述基板處理單元每次保持並處理一片上述基板；且於上述基板處理部中可進行並行處理之上述基板處理單元數為上述M時，基於上述式1反復執行上述基板搬送循環。
  4. 如請求項3之基板搬送方法，其中上述基板搬送循環包含以下工序：將自上述基板處理部或朝該基板處理部同時搬送上述N片基板之基板搬送步驟，進行與藉由將上述整數M除以上述整數N之除法而得之整數的商一致之次數；及進行一次如下之基板搬送步驟：自上述基板處理部或朝該基 板處理部同時搬送與藉由將上述整數M除以上述整數N之除法而得之餘數一致之片數之上述基板。
  5. 如請求項1或2之基板搬送方法，其中上述整數M係基於指定上述區段中應保持上述基板之區域的流程配方而決定。
  6. 一種基板搬送方法，其使用：第1區段，其可同時保持由2以上之整數M1所規定之M1片基板；第2區段，其可同時保持由2以上之整數M2所規定之M2片基板；及基板搬送部，其可對上述第1區段及上述第2區段依序搬送基板，且可保持由非上述整數M1及上述整數M2至少一者之約數且為2以上之整數N所規定之N片基板；當上述整數M1與上述整數M2之最大公約數為整數M3，由1~N之整數k所規定之變數ik各為0以上且(M3/N)以下之任意整數，並滿足式2時， 反復執行針對搬送工序進行之基板搬送循環，該搬送工序係進行ik次基板搬送步驟，且由上述N個變數ik中為自然數之各變數而規定上述基板搬送步驟之次數；上述基板搬送步驟係利用上述基板搬送部，依序執行朝上述第1區段同時搬送(N-k-1)片基板之動作、自上述第1區段搬出該(N-k-1)片基板之動作、及朝上述第2區段同時搬送該(N-k-1)片基板之動作。
  7. 如請求項6之基板搬送方法，其中上述i1為自然數。
  8. 如請求項6或7之基板搬送方法，其中上述第1區段為包含複數個第1基板處理單元之第1基板處理部；各上述第1基板處理單元每次保持並處理一片上述基板； 上述第2區段為包含複數個第2基板處理單元之第2基板處理部；各上述第2基板處理單元每次保持並處理一片上述基板；當上述第1基板處理部中可進行並行處理之上述第1基板處理單元數為上述整數M1，且上述第2基板處理部中可進行並行處理之上述第2基板處理單元數為上述整數M2時，基於上述式2，反復執行上述基板搬送循環。
  9. 如請求項7之基板搬送方法，其中上述基板搬送循環包含以下工序：將依序執行朝上述第1區段同時搬送上述N片基板之動作、及自上述第1區段搬出該N片基板並朝上述第2區段同時搬送之動作的基板搬送步驟，進行與藉由將上述整數M3除以上述整數N之除法而得之整數之商一致之次數；及進行1次如下之基板搬送步驟：朝上述第1區段同時搬送與藉由將上述整數M3除以上述整數N之除法而得之餘數一致之片數的基板，接著將該片數之基板自上述第1區段搬出並朝上述第2區段同時搬送。
  10. 如請求項6或7之基板搬送方法，其中上述整數M1及上述整數M2係基於指定上述各區段中應保持上述基板之區域之流程配方而決定。
  11. 一種基板處理裝置，其包含：區段，其同時保持由2以上之整數M所規定之M片基板；基板搬送部，其可自上述區段或朝該區段，同時搬送由非上述整數M之約數且為2以上之整數N所規定之N片基板；及控制部，其於由1~N之整數k所規定之N個變數ik各為0以上且(M/N)以下之任意整數，並滿足式1時， 於上述基板搬送部反復執行針對搬送工序進行之基板搬送循環，該搬送工序係進行ik次基板搬送步驟，且由上述N個變數ik中為自然數之各變數而規定上述基板搬送步驟之次數；上述基板搬送步驟係自上述區段或朝該區段同時搬送上述(N-k-1)片基板。
  12. 一種基板處理裝置，其包含：第1區段，其同時保持由2以上之整數M所規定之M1片基板；第2區段，其同時保持由2以上之整數M2所規定之M2片基板；基板搬送部，其依序對上述第1區段及上述第2區段搬送基板，且可保持由非上述整數M1及上述整數M2之至少一者之約數且為2以上之整數N所規定之N片基板；及控制部，其於上述整數M1與上述整數M2之最大公約數為整數M3，由1~N之整數k所規定之N個變數ik各為0以上且(M3/N)以下之整數，並滿足式2時， 於上述基板搬送部反復執行針對搬送工序進行之基板搬送循環，該搬送工序係進行ik次基板搬送步驟，且由上述N個變數ik中為自然數之各變數而規定上述基板搬送步驟次數；上述基板搬送步驟依序執行朝上述第1區段同時搬送上述(N-k-1)片基板之動作、自上述第1區段搬出該(N-k-1)片基板之動作、及朝上述第2區段同時搬送該(N-k-1)片基板之動作。
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