TWI610385B - 基板處理方法及基板處理裝置 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種防止於產生異常時基板處理裝置之產能降低之技術。
於產生在處理單元中無法執行某種配方之現象之情形時，根據所產生之現象之種類，存在可於該處理單元中執行其他配方之情形。預先將產生現象之種類與可代替執行中之配方之代替配方建立對應。於產生異常時，對能否利用其他配方更換執行配方、或於可利用其他配方代替之情形時該配方是否包含於未完成之作業進行研究。於滿足該等條件之情形時，以之後於該處理單元中執行代替配方之方式變更基板處理時程。於不滿足條件之情形時中止該處理單元中之基板處理。能夠儘可能地避免基板處理裝置中之基板處理之中斷。

Description

基板處理方法及基板處理裝置
本發明係關於一種基板處理方法及基板處理裝置。
存在各種對基板實施處理之基板處理裝置。例如，於專利文獻1中，揭示有一種基板處理裝置，該基板處理裝置包含：主搬送機器人，其搬送未處理基板及已處理完之基板；以及處理單元，其對藉由主搬送機器人搬送之基板進行清洗等處理。
於專利文獻1中，藉由配設於處理單元之感測器檢測處理單元內之溫濕度等，並基於其檢測結果修正配方資料，基於修正後之配方資料執行該處理單元中之基板處理。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2007-123734號公報
然而，專利文獻1僅僅是基於感測器輸出進行所賦予之配方資料之調整。因此，於產生如僅藉由配方資料之調整無法應對之現象之情形時，不得不中止該處理單元中之基板處理。如此，該處理單元不再運轉，從而基板處理裝置之運轉率以及產能降低。
本發明係鑒於上述問題而完成者，其目的在於提供一種技術，該技術係於一連串之基板處理時，能夠設定對應於現象之基板處理時程，藉此可提高基板處理裝置之產能。
為了解決上述問題，第1發明係一種基板處理方法，其係包含進行基板處理之基板處理單元之基板處理裝置之基板處理方法，且包括：配方指定步驟，其指定用以對基板進行基板處理之配方；時程設定步驟，其係基於上述配方，設定包含上述基板處理單元中之基板處理之基板處理時程；檢測步驟，其檢測上述基板處理單元之狀態；是否需要更換判斷步驟，其係基於上述檢測步驟之結果所檢測出之上述基板處理單元之狀態與上述配方，判斷上述配方是否需要更換為其他配方；時程重新設定步驟，其係於判斷為上述配方需要更換為其他配方之情形時，將上述配方更換為其他配方，並基於該更換後之配方重新設定上述基板處理時程；及基板處理步驟，其係按照重新設定之基板處理時程，執行上述基板之基板處理。
第2發明係如第1發明之基板處理方法，其中於上述檢測步驟中，檢測配設於上述單元之噴嘴之狀態，於上述是否需要更換判斷步驟中，根據上述配方是否使用上述噴嘴，判斷上述配方是否需要更換為其他配方。
第3發明係如第1或第2發明之基板處理方法，其中於上述檢測步驟中，檢測上述基板處理單元最後清洗後該基板處理單元中之基板處理片數，於上述是否需要更換判斷步驟中，根據上述基板處理片數，判斷上述配方是否需要更換為其他配方。
第4發明係一種基板處理方法，其係包含進行基板處理之基板處理單元與對該基板處理單元搬送基板之基板搬送機構的基板處理裝置之基板處理方法，且包括：配方指定步驟，其指定用以進行基板處理 之配方；時程設定步驟，其係基於上述配方，設定包含利用上述基板搬送機構進行之上述基板之搬送與利用上述基板處理單元進行之上述基板之基板處理的基板處理時程；檢測步驟，其檢測上述基板搬送機構之狀態；是否需要更換判斷步驟，其係基於上述檢測步驟之結果所檢測出之上述基板搬送機構之狀態與上述配方，判斷上述配方是否需要更換為其他配方；時程重新設定步驟，其係於判斷為上述配方需要更換為其他配方之情形時，將上述配方更換為其他配方，並基於該更換後之配方重新設定上述基板處理時程；及按照重新設定之基板處理時程，執行上述基板之搬送與基板處理之步驟。
第5發明係一種基板處理裝置，其係包含進行基板處理之基板處理單元者，且包括：配方指定機構，其指定用以對基板進行基板處理之配方；時程設定機構，其基於上述配方，設定包含上述基板處理單元中之基板處理之基板處理時程；檢測機構，其檢測上述基板處理單元之狀態；是否需要更換判斷步驟，其基於由上述檢測機構檢測出之上述基板處理單元之狀態與上述配方，判斷上述配方是否需要更換為其他配方；時程重新設定機構，其於藉由上述是否需要更換判斷機構判斷為上述配方需要更換為其他配方之情形時，將上述配方更換為其他配方，並基於該更換後之配方重新設定上述基板處理時程；及處理執行機構，其按照重新設定之基板處理時程，執行上述基板之基板處理。
第6發明係如第5發明之基板處理裝置，其中上述檢測機構係檢測配設於上述單元之噴嘴之狀態之機構，上述是否需要更換判斷機構根據上述配方是否使用上述噴嘴，判斷上述配方是否需要更換為其他配方。
第7發明係如第5或第6發明之基板處理裝置，其中上述檢測機構係檢測上述基板處理單元最後清洗後該基板處理單元中之基板處理片 數的機構，上述是否需要更換判斷機構根據上述基板處理片數，判斷上述配方是否需要更換為其他配方。
第8發明係一種基板處理裝置，其係包含進行基板處理之基板處理單元與對該基板處理單元搬送基板之基板搬送機構者，且包括：配方指定機構，其指定用以進行基板處理之配方；時程設定機構，其基於上述配方，設定包含利用上述基板搬送機構進行之上述基板之搬送與利用上述基板處理單元進行之上述基板之基板處理的基板處理時程；檢測機構，其檢測上述基板搬送機構之狀態；是否需要更換判斷機構，其基於由上述檢測機構檢測出之上述基板搬送機構之狀態與上述配方，判斷上述配方是否需要更換為其他配方；時程重新設定機構，其於判斷為上述配方需要更換為其他配方之情形時，將上述配方更換為其他配方，並基於該更換後之配方重新設定上述基板處理時程；及處理執行機構，其按照重新設定之基板處理時程，執行上述基板之搬送與基板處理。
根據第1至第8發明，由於在產生以預定之配方無法應對之現象之情形時可更換為其他配方，故可提高基板處理裝置之產能。
1‧‧‧基板處理裝置
2‧‧‧分度區塊
3‧‧‧處理區塊(處理部)
4‧‧‧載具保持部
5‧‧‧分度機器人移動機構(IR移動機構)
6a‧‧‧臂
6b‧‧‧手
6c‧‧‧手
7a‧‧‧臂
7b‧‧‧手
7c‧‧‧手
8‧‧‧進退驅動機構
9‧‧‧回旋機構
10‧‧‧昇降驅動機構
11‧‧‧正面清洗處理部
12‧‧‧背面清洗處理部
13a‧‧‧臂
13b‧‧‧手
14a‧‧‧臂
14b‧‧‧手
15a‧‧‧臂
15b‧‧‧手
16a‧‧‧臂
16b‧‧‧手
17‧‧‧中心機器人移動機構(CR移動機構)
18‧‧‧基台部
28‧‧‧基台部
29‧‧‧進退驅動機構
31‧‧‧回旋機構
32‧‧‧昇降驅動機構
33‧‧‧固定板
34‧‧‧可動板
35‧‧‧支持板
36‧‧‧導件
37‧‧‧旋轉致動器
38‧‧‧支持銷
50‧‧‧中繼部
50a‧‧‧中繼單元
51‧‧‧開口部
52‧‧‧開口部
54‧‧‧支持構件
55‧‧‧支持銷
60‧‧‧控制部(時程製作裝置)
61‧‧‧CPU
62‧‧‧ROM
63‧‧‧RAM
64‧‧‧記憶裝置
65‧‧‧LAN
65‧‧‧匯流排線
66‧‧‧輸入部
67‧‧‧顯示部
68‧‧‧通信部
71‧‧‧排程功能部
72‧‧‧處理執行部
73‧‧‧配方控制部
111‧‧‧旋轉卡盤
112‧‧‧清洗刷
113‧‧‧噴嘴
114‧‧‧自旋轉動支持部
115‧‧‧單元外殼
116‧‧‧狹縫
117‧‧‧門
a‧‧‧箭頭
b‧‧‧箭頭
C‧‧‧載具
CDB‧‧‧配方變更資料庫
CR‧‧‧中心機器人(搬送機構)
FR‧‧‧流程配方
h2‧‧‧高度
HT‧‧‧上位階層表格群
HT(SS1)‧‧‧上位階層表格
HT(SS2)‧‧‧上位階層表格
HT(SS3)‧‧‧上位階層表格
IR‧‧‧分度機器人
LT(SS1-1-V1)‧‧‧下位階層表格
LT(SS1-1-V2)‧‧‧下位階層表格
PASS‧‧‧基板載置部
PASS1~PASS4‧‧‧基板載置部
RT1‧‧‧反轉單元
RT2‧‧‧反轉交接單元
S1~S13‧‧‧區段
SD‧‧‧時程資料
SS(SS1~SS8)‧‧‧正面清洗處理單元(基板處理單元)
SSR(SSR1~SSR8)‧‧‧背面清洗處理單元(基板處理單元)
t0~t14‧‧‧時刻
UDB‧‧‧單元配方資料庫
V1~V5‧‧‧變數
W‧‧‧基板
W1~W4‧‧‧基板
X-Y-Z‧‧‧座標軸
圖1係表示第1實施形態之基板處理裝置1之整體構成之模式圖。
圖2係第1實施形態之處理區塊3之側視圖。
圖3係第1實施形態之處理區塊3之側視圖。
圖4係表示第1實施形態之分度機器人IR之構成之模式圖。
圖5係表示第1實施形態之清洗處理單元之構成之模式圖。
圖6係表示第1實施形態之反轉處理單元RT之構成之模式圖。
圖7(a)、(b)係表示第1實施形態之中心機器人CR之構成之模式圖。
圖8係第1實施形態之中繼部50之側視圖。
圖9係第1實施形態之中繼部50之俯視圖。
圖10係第1實施形態之基板處理裝置1之系統方塊圖。
圖11係表示第1實施形態之控制部60所具備之構成之方塊圖。
圖12(a)~(d)係說明第1實施形態之中心機器人CR與清洗處理單元中之基板交接動作之概念圖。
圖13(a)~(d)係說明第1實施形態之中心機器人CR與清洗處理單元中之基板交接動作之概念圖。
圖14(a)~(c)係說明第1實施形態之中心機器人CR與中繼部50中之基板交接動作之概念圖。
圖15係表示本基板處理裝置1中可實施之基板搬送模式之例的表。
圖16係表示第1實施形態之流程配方FR1之資料構造之圖表。
圖17係表示第1實施形態之流程配方FR2之資料構造之圖表。
圖18係表示第1實施形態之配方變更資料庫CBD之資料構造之圖表。
圖19(a)係表示第1實施形態之配方變更資料庫CBD之資料構造之圖表。
圖19(b)係表示第1實施形態之配方變更資料庫CBD之資料構造之圖表。
圖19(c)係表示第1實施形態之配方變更資料庫CBD之資料構造之圖表。
圖19(d)係表示第1實施形態之配方變更資料庫CBD之資料構造之圖表。
圖20係表示第1實施形態之進行配方變更時之處理流程之流程圖。
圖21(a)係表示第1實施形態之時程例之時序圖。
圖21(b)係表示第1實施形態之時程例之時序圖。
圖21(c)係表示第1實施形態之時程例之時序圖。
以下，參照隨附圖式詳細地說明本發明之實施形態。
{第1實施形態}
<1. 基板處理裝置1之概略構成>
圖1係表示本發明之第1實施形態之基板處理裝置1之佈局之俯視圖。又，圖2係自圖1中之A-A剖面沿箭頭a方向觀察到之基板處理裝置1之側視圖。又，圖3係自圖1中之A-A剖面沿箭頭b方向觀察到之基板處理裝置1之側視圖。再者，在隨附於該說明書之圖中，X方向及Y方向係規定水平面之二維座標軸，Z方向規定垂直於XY面之鉛垂方向。
該基板處理裝置1係逐片處理半導體晶圓等基板W之單片型基板清洗裝置。如圖1所示，基板處理裝置1包括分度區塊2、及與該分度區塊2結合之處理區塊3，在分度區塊2與處理區塊3之交界部分配置有中繼部50。中繼部50包含：中繼單元50a，其用以在分度機器人IR與中心機器人CR之間進行基板W之交接；反轉單元(RT1)，其用以在與中心機器人CR之間進行基板W之反轉；及反轉交接單元(RT2)，其用以一面將基板W反轉一面在分度機器人IR與中心機器人CR之間進行基板W之交接。如圖2所示，中繼部50具有於中繼單元50a之上方配置反轉單元RT1且於中繼單元50a之下方配置反轉交接單元RT2之層積構造。
又，於基板處理裝置1中，具備用以控制基板處理裝置1中之各裝置之動作之控制部60。處理區塊3係進行下述洗刷清洗處理等基板處理之區塊，基板處理裝置1整體上成為單片型基板清洗裝置。
控制部60經由LAN(Local Area Network，區域網路)與置於基板處理裝置1外部之主電腦連接。自主電腦向控制部60發送決定基板處理裝置1內部之各個基板W之搬送內容或於正面處理部SS、背面處理部SSR之基板處理內容的流程配方FR(圖11)。控制部60參照接收到之流程配方FR製作基板處理裝置1內部之各基板W之搬送時程及於正面處理部SS、背面處理部SSR之基板處理時程。
於該第1實施形態之基板處理裝置1中，用以以數位資料之形式製作各基板之處理或搬送之時程的電腦程式係預先記憶於控制部60。繼而，藉由控制部60之電腦執行該電腦程式，而作為該控制部60之一個功能，實現時程製作裝置。關於其等之詳細情況將於下文敍述。
<1.1 分度區塊>
分度區塊2係用以將自基板處理裝置1之外部接收到之基板W(未處理基板W)交付於處理區塊3，並且將自處理區塊3接收到之基板W(已處理完之基板W)搬出至基板處理裝置1之外部之區塊。
分度區塊2包括：載具保持部4，其可保持能夠收容複數片基板W之載具C；分度機器人IR，其作為基板之搬送機構；及分度機器人移動機構5(以下，稱為「IR移動機構5」，參照圖10)，其使分度機器人IR水平移動。
載具C係例如可上下分開一定間隔而水平地保持複數片基板W者，且使正面(2個主面中之形成電子器件之主面)朝上而保持複數片基板W。複數個載具C係以沿著特定之排列方向(於第1實施形態中為Y方向)排列之狀態，保持於載具保持部4。IR移動機構5可使分度機器人IR沿著Y方向水平移動。
對各載具保持部4，藉由OHT(Overhead Hoist Transfer，懸吊式自動搬運車)、AGV(Automated Guided Vehicle，自動導引運輸車)等將收容有未處理基板W之載具C自裝置外部搬入並載置。又，結束處理 區塊3中之洗刷清洗處理等基板處理後之已處理完之基板W係自中心機器人CR經由中繼部50交付於分度機器人IR，並再次儲存於載置在載具保持部4之載具C。收容有已處理完之基板W之載具C係由OHT等搬出至裝置外部。即，載具保持部4作為集成未處理基板W及已處理完之基板W之基板積體部發揮功能。
對本實施形態中之IR移動機構5之構成進行說明。於分度機器人IR固設有可動台，該可動台係螺合於與載具C之排列平行地沿著Y方向延伸之滾珠螺桿，並且相對於導軌滑動自如地設置。由此，當滾柱螺桿藉由旋轉馬達而旋轉時，與可動台固設之分度機器人IR整體沿著Y軸方向水平移動(任一者均省略圖示)。
如此，分度機器人IR由於可沿著Y方向自如地移動，故可移動至能夠將基板相對於各載具C、或中繼部50搬入搬出(以下，存在將基板之搬入搬出稱為「存取」之情形)之位置。
圖4係分度機器人IR之圖解性側視圖。於圖4之對各要素標註之參照記號中，括號內所示之參照符號係於將具有與分度機器人IR幾乎相同之自由度的機器人機構亦用作中心機器人CR之情形時之中心機器人CR中之要素之參照符號。因此，於此處之分度機器人IR之構成說明中，參照位於括號外之參照符號。
分度機器人IR具有基台部18。臂6a及臂7a之一端安裝於基台部18，於各個臂之另一端，以互相不干涉之方式於上下方向上錯開高度地配置有手6b、6c及手7b、7c(於圖1中，手6b、6c及手7b、7c上下重合)。
因此，手6b、6c係經由臂6a由基台部18保持。又，手7b、7c係經由臂7a由基台部18保持。
各手6b、6c、7b、7c之前端之任一者均具有一對爪部。即，各手6b、6c、7b、7c之前端於俯視時形成為二股分叉狀，藉由自下方支持 基板W之下表面而能夠水平地保持1片基板W。又，於本實施形態中，手7b、7c僅於搬送進行清洗處理前之未處理基板時使用，手6b、6c僅於搬送清洗處理後之已處理完之基板之情形時使用。再者，各手之一對爪部之外尺寸小於與中繼部50(圖9)對向配置之一對支持構件54之間隔。因此，於下述基板搬入及搬出作業中，各手6b、6c、7b、7c可不對該支持構件54造成干涉地將基板W相對於中繼部50搬入搬出。
又，各手6b、6c、7b、7c之一對爪部之外尺寸小於基板W之直徑。因此，可穩定地保持基板W。因此，該分度機器人IR成為如下機器人機構：雖具有4個手6b、6c、7b、7c，但於同時搬送未處理基板時，最多亦僅能搬送2片基板，於同時搬送已處理完之基板時，最多亦僅能搬送2片基板。
臂6a及臂7a之任一者均為多關節型之屈伸式臂。分度機器人IR可藉由進退驅動機構8使臂6a及臂7a個別地伸縮。因此，可使對應於該臂6a、7a之手6b、6c及7b、7c分別水平地進退。又，於基台部18，內置有用以使基台部18繞著鉛垂軸線旋轉之回旋機構9、及用以使基台部18於鉛垂方向上昇降之昇降驅動機構10。
由於成為以上之構成，故分度機器人IR可藉由IR移動機構5而沿著Y方向自如地移動。又，分度機器人IR可藉由回旋機構9及昇降機構10調節水平面上之各手之角度、及鉛垂方向上之各手之高度。
因此，分度機器人IR可使各手6b、6c及手7b、7c與載具C或中繼部50對向。分度機器人IR於手6b、6c及手7b、7c與載具C對向之狀態下，藉由使臂6a或臂7a伸長，可使對應於該臂6a、7a之手6b、6c及手7b、7c對該載具C或中繼部50進行存取。
<1.2 處理區塊>
處理區塊3係對自分度區塊2搬送之未處理之基板W實施清洗處 理，並將實施該清洗處理後之已處理完之基板W再次搬送至分度區塊2之區塊。
處理區塊3包括：正面清洗處理部11，其對基板之正面逐片實施清洗處理；背面清洗處理部12，其對基板之背面逐片實施清洗處理；中心機器人CR，其作為基板之搬送機構；及中心機器人移動機構17(以下，稱為「CR移動機構17」，參照圖10)，其使中心機器人CR水平移動。以下，對處理區塊3中之各裝置之構成進行說明。
如圖1~3所示，構成為：清洗處理部11包括於上下方向上層積各個組並設為4段構成之2組正面清洗處理單元SS1~SS4、SS5~SS8，又，清洗處理部11、12包括於上下方向上層積各個組並設為4段構成之2組背面清洗處理單元SSR1~SSR4、SSR5~SSR8。
如圖1所示，正面清洗處理部11及背面清洗處理部12係以於Y方向上隔開特定距離之狀態排列配置。中央機器人CR配置於正面清洗處理部11與背面清洗處理部12之間。
圖5係表示正面清洗處理部11之各清洗處理單元SS1~SS8中之基板W正面之洗刷清洗處理之情況之圖。清洗處理單元SS1~SS8包括：旋轉卡盤111，其將正面朝向上側之基板W以水平姿勢保持並使其繞沿著鉛垂方向之軸心旋轉；清洗刷112，其抵接或接近於保持在旋轉卡盤111上之基板W之正面進行洗刷清洗；噴嘴113，其將清洗液(例如純水)噴出至基板W之正面；自旋轉動支持部114，其使旋轉卡盤111旋轉驅動；及護罩(省略圖示)等，其圍繞保持於旋轉卡盤111上之基板W之周圍；及單元外殼115，其儲存該等構件。於單元外殼115形成有門117，該門117配設有用以搬入及搬出基板W之可滑動開閉之狹縫116。
進而，於各清洗處理單元SS1~SS8之頂板或側板，設置有噴出用以清洗單元SS1~SS8內部之清洗液之單元清洗液噴嘴118。
於背面清洗處理部12，進行基板W背面之洗刷清洗處理。背面清洗處理單元SSR1~SSR8與正面清洗處理單元SS1~SS8同樣地，亦包括旋轉卡盤、清洗刷、噴嘴、旋轉馬達、護罩、及儲存該等構件之單元外殼，進而包括單元清洗液噴嘴。又，於單元外殼形成門，該門配設有用以搬入及搬出基板W之可開閉之狹縫(任一者均省略圖示)。
再者，正面清洗處理單元SS1~SS8之旋轉卡盤111由於自背面側保持基板W，故亦可為真空吸附方式者，但背面清洗處理單元SSR1~SSR8之旋轉卡盤111由於自基板W之正面側保持，故較佳為機械地抓持基板端緣部之形式者。
於藉由清洗刷112清洗基板W之正面時，藉由未圖示之刷移動機構，使清洗刷112移動至將正面朝上地保持於旋轉卡盤111之基板W之上方。繼而，一面藉由旋轉卡盤111使基板W旋轉一面自噴嘴113對基板W之上表面供給處理液(例如純水(去離子水))，且使清洗刷112接觸於基板W之上表面。進而，於使清洗刷112接觸於基板W之上表面之狀態下，使該清洗刷112沿著基板W之上表面移動。藉此，藉由清洗刷112掃描基板W之上表面，可對基板W之正面全域進行洗刷清洗。以此方式，進行針對基板W之正面之處理。關於基板之背面清洗亦相同。
雖省略圖示，但於清洗處理單元SS(SSR)之各部設置有偵測噴嘴113或旋轉卡盤114、自旋轉動支持部114之異常之感測器。
於處理單元SS(SSR)中執行之標準性處理之順序及條件係作為單元配方預先決定。於控制部60之下述記憶裝置64，設置有儲存複數個單元配方之單元配方資料庫UDB(圖11)。對單元配方分別賦予不同之配方序號。單元配方除了可藉由作業者操作輸入部66而製作以外，亦可自主電腦經由LAN65而賦予至控制部60，並可儲存於單元配方資料庫UDB。
於處理單元SS(SSR)中，除了執行上述基板處理以外，亦可執行前處理及後處理。
於前處理中，於將處理對象之基板W搬入至處理單元SS(SSR)之前，進行處理單元SS(SSR)之清洗或氛圍控制、溫度控制。例如，於搬入處理對象之基板W之前，自單元清洗噴嘴118噴出單元清洗液而進行處理單元SS(SSR)各部之清洗。藉此，可事先清洗處理單元SS(SSR)之內部。或者，藉由自單元清洗噴嘴118噴出經溫度調整之純水等液體，或藉由使未圖示之加熱器作動，可將處理單元SS(SSR)內部之各構件或氛圍設定為適合對處理對象之基板W實施之基板處理之溫度。
於後處理中，於將處理對象之基板W搬入至處理單元SS(SSR)之後，進行處理單元SS(SSR)之清洗或氛圍控制、溫度控制。例如，於搬入處理對象之基板W之後，自單元清洗噴嘴118噴出單元清洗液而進行處理單元SS(SSR)各部之清洗。藉此，可自處理單元SS(SSR)之內部去除基板W之基板處理中所使用之處理液。或者，藉由自單元清洗噴嘴118噴出經溫度調整之純水等液體，或藉由使未圖示之加熱器作動，即便因基板W之基板處理而使處理單元SS(SSR)之內部被加熱，亦可將處理單元SS(SSR)之內部冷卻至適合通常之基板處理之溫度(例如室溫左右)。
於處理單元SS(SSR)中執行之前處理或後處理之標準順序或條件係預先決定。該等順序或條件亦與基板處理之情形相同，作為單元配方被匯總。對用於前處理或後處理之單元配方亦分別賦予不同之配方序號，並儲存於記憶裝置64之單元配方資料庫UDB。
再者，於本實施形態中，將清洗處理部11、12內之清洗處理單元SS1~SS8及SSR1~SSR8作為對基板W進行洗刷清洗之裝置進行說明。然而，清洗處理部11、12內之清洗處理單元SS1~SS8及SSR1~SSR8所 進行之基板處理並不限定於該洗刷清洗。例如，亦可為如下清洗處理單元，即，不進行洗刷清洗，而藉由自與基板之正面或背面對向之噴嘴等噴出之處理液(清洗液、洗滌液等)或氣體等流體進行基板W之單片清洗。
圖6係反轉單元RT1及反轉交接單元RT2之圖解性側視圖。反轉單元RT1與反轉交接單元RT2僅於如下方面不同，即，前者僅能自中心機器人CR進行存取，相對於此，後者不僅能自中心機器人CR進行存取，而且可自分度機器人IR進行存取，故使用相同之圖6進行說明。
反轉單元RT1係對藉由中心機器人CR搬入之基板W實施反轉處理之處理單元，於藉由反轉單元RT1反轉基板W後，中心機器人CR將該基板W自反轉單元RT1搬出。
反轉交接單元RT2係設為能自分度機器人IR及中心機器人CR之兩者進行存取。於藉由分度機器人IR將基板W搬入至反轉交接單元RT2時，反轉交接單元RT2將該基板W反轉。其後，中心機器人CR將該基板自反轉交接單元RT2搬出。又，於藉由中心機器人CR將基板W搬入至反轉交接單元RT2時，反轉交接單元RT2將該基板W反轉。其後，分度機器人CR將該基板自反轉交接單元RT2搬出。
於第1實施形態中之基板處理裝置1中，正面清洗處理部11及背面清洗處理部12之各清洗處理單元SS1~SS8、SSR1~SSR8係對基板之上表面(與基板之正背無關，該時點之鉛垂方向上側為上表面，鉛垂方向下側為下表面)實施清洗處理。因此，於進行基板之兩面之清洗處理之情形等時，必須除了清洗處理以外另外進行基板W之反轉處理，此時所使用者為反轉單元RT1及反轉交接單元TR2。
如圖6所示，反轉單元RT具有水平配置之固定板33、及上下夾著固定板33且水平配置之4片可動板34。固定板33及4片可動板34分別為矩形狀，且以於俯視時重合之方式配置。固定板33係以水平狀態固定 於支持板35，各可動板34係經由沿鉛垂方向延伸之導件36，而以水平狀態安裝於支持板35。
各可動板34相對於支持板35可沿鉛垂方向移動。各可動板34係藉由空氣缸等未圖示之致動器而沿鉛垂方向移動。又，於支持板35，安裝有旋轉致動器37。固定板33及4片可動板34藉由旋轉致動器37，而與支持板35一併繞水平之旋轉軸線一體旋轉。旋轉致動器37藉由使支持板35繞水平之旋轉軸線旋轉180度，可使固定板33及4片可動板34之上下反轉。
又，於固定板33及4片可動板34中，在互相對向之面(例如，上側之可動板34之下表面與固定板33之上表面)，分別安裝有複數個支持銷38。複數個支持銷38係於各個面上，於對應於基板W之外周形狀之圓周上隔開適當之間隔而配置。各支持銷38之高度(自基端至前端之長度)設為固定，且大於手6b、6c、手7b、7c、及手13b~16b之厚度(沿鉛垂方向之長度)。
固定板33可介隔複數個支持銷38於其上方水平地支持一片基板W。又，4片可動板34係分別於位於下側時，可介隔複數個支持銷38，而於其上方水平地支持一片基板W。固定板33之基板支持位置與可動板34之基板支持位置之鉛垂方向之間隔係設定為與藉由分度機器人IR之各手6b、6c、手7b、7c保持之兩片基板W之於鉛垂方向之間隔、及藉由中心機器人CR之各手13b~16b保持之兩片基板W之於鉛垂方向之間隔相等。
由於反轉單元RT1成為如上之構成，故中心機器人CR可使藉由各手13b~16b保持之基板W相對於反轉單元RT進行存取(搬入搬出)。又，由於反轉交接單元RT2成為如上之構成，故分度機器人IR及中心機器人CR(以下，有時將分度機器人IR及中心機器人CR總稱為「機器人IR及CR」)可使藉由各手6b、6c、手7b、7c、及各手13b~16b保持之 基板W相對於反轉交接單元RT2進行存取(搬入搬出)。再者，關於詳細之基板W之交接動作將於下文進行敍述。
分度機器人IR及中心機器人CR將第1片基板W插入至固定板33與其正上方之可動板34之間隙，且將第2片基板W插入至該可動板34與更上方之可動板34之間隙。於該狀態下藉由使2片可動板34朝向固定板33移動，可使該等2片基板W保持於反轉單元RT1或反轉交接單元RT2。同樣地，可將第1片基板W保持於固定板33與其正下方之可動板34之間隙，將第2片基板W保持於該可動板34與進而其下方之可動板34之間隙。
繼而，於將基板W保持於反轉單元RT內之狀態下，藉由旋轉致動器37使支持板35繞水平之旋轉軸線旋轉，藉此，可使所保持之2片基板W之上下反轉。如以上所說明般，反轉單元RT1及反轉交接單元RT2可水平地保持複數片(於該第1實施形態中為2片)基板W，且使所保持之基板W之上下反轉。
本實施形態中之CR移動機構17之構成與已述之IR移動機構5之構成相同。亦即，CR移動機構17包括未圖示之可動台、於X方向為長條之滾珠螺桿、導軌、及使滾珠螺桿旋轉之旋轉馬達。當滾珠螺桿旋轉時，可動台與固設之中心機器人CR整體橫穿過正面清洗處理部11與背面清洗處理部12之間而於處理區塊3之內部沿X方向水平移動。如此，中心機器人CR由於可沿著X方向自如地移動，故可移動至能夠對各清洗處理單元SS1~SS8、SSR1~SSR8進行存取(搬入搬出)之位置。又，同樣地，可移動至能夠對中繼部50進行存取(搬入搬出)之位置。
中心機器人CR既可使用與圖4之分度機器人IR實質上相同之構成、即設為能獨立地進退驅動相對固定之2段手且構成上下2組之機器人機構(以下，就「2組臂4個手」之意思而言稱為「2A4H機構」)，亦可使用其他構成。使用2A4H機構之機器人作為中心機器人CR之情形 時之各構成要素與圖4中對分度機器人IR所說明者相同，故此處省略重複說明。
圖7(a)係以可利用4個臂13a~16a獨立地進退驅動4個手13b~16b各者之形式(以下稱為「4A4H機構」)構成之情形時之中心機器人CR之圖解性側視圖。又，圖7(b)係表示於下述基板之搬入作業及搬出作業時中心機器人CR對基板清洗單元SS(SSR)進行存取之情況的圖解性俯視圖。
如圖7(a)所示，設為4A4H機構之情形時之該中心機器人CR具有基台部28。各臂13a~16a之一端安裝於基台部28，於各臂13a~16a之另一端安裝有各手13b~16b。因此，各手13b~16b係分別經由各臂13a~16a而由基台部28保持。
又，手13b~16b係以相對於鄰接之手13b~16b互相不干涉之方式於上下方向上錯開高度(於鉛垂方向上互相以相同距離h1隔開)而配置。進而，各手13b~16b之前端之任一者均具有一對爪部。即，各手13b~16b之前端係於俯視時形成為二股分叉狀，各手13b~16b可藉由自下方支持基板W之下表面而水平地保持1片基板W。於本實施形態中，手15b、16b係僅於搬送進行清洗處理前之未處理基板時使用，手13b、14b係僅於搬送清洗處理後之已處理完之基板W之情形時使用。
再者，各手13b~16b之一對爪部之外尺寸小於中繼部50中之一對相對向之支持銷55之間隔。因此，於下述基板搬入及搬出作業中，防止各手13b~16b對中繼部50之支持構件54造成干涉。
進而，於各手13b~16b之一對爪部之間形成有構件通過區域。該區域大於基板清洗單元SS(SSR)之旋轉卡盤111。因此，於下述基板搬入及搬出作業中，防止各手13b~16b對旋轉卡盤111造成干涉(參照圖7(b))。又，各手13b之厚度係設為小於旋轉卡盤111上表面與旋轉支持部114之上表面之間隔之大小。又，臂13a~16a之任一者均為多關節型 之屈伸式臂。中心機器人CR可藉由進退驅動機構29使各臂13a~16a個別地伸縮，從而使對應於該臂之手13b~16b分別水平移動。又，於基台部28，內置有用以使基台部28繞鉛垂軸線旋轉之回旋機構31、及用以使基台部28於鉛垂方向上昇降之昇降驅動機構32。
於藉由CR移動機構17使中心機器人CR移動至可對各清洗處理單元SS1~SS8、SSR1~SSR8進行存取之位置後，藉由回旋機構31使基台部28旋轉而使各手13b~16b繞特定之鉛垂軸線旋轉，並且藉由昇降驅動機構32使基台部28於鉛垂方向上昇降，藉此，可使該等任意之手13b~16b與所需之清洗處理單元SS1~SS8、SSR1~SSR8對向。繼而，於手13b~16b與清洗處理單元對向之狀態下，使臂13a~臂16a伸長，藉此，可使對應於該臂之手13b~16b對該清洗處理單元進行存取。同樣地，中心機器人CR可使任意之手13b~16b對中繼部50進行存取。
作為中心機器人CR，不論於採用2A4H機構之情形時，抑或於採用4A4H機構之情形時，可自中繼部50向處理單元SS1~SS8、SSR1~SSR8總統搬送(同時搬送)之未處理基板最多均為2片，且可自處理單元SS1~SS8、SSR1~SSR8總統搬送至中繼部50之已處理完之基板最多均為2片。因此，由於能總括搬送之基板之最大片數均相同，故以下為了便於說明，對構成為4A4H機構之中心機器人CR進行說明，但關於使用2A4H機構作為中心機器人CR之情形，藉由根據分度機器人IR之臂動作類推，亦可理解中心機器人CR之各個臂動作。
再者，以上對如下形態進行了說明，即，可藉由併用CR移動機構17使中心機器人CR之各手13b~16b對處理單元SS、SSR、及中繼部50進行存取。然而，當然亦可不使用CR移動機構而僅藉由中心機器人CR之回旋機構31、昇降驅動機構32、進退驅動機構29使中心機器人CR之各手13b~16b對處理單元SS、SSR、及中繼部50進行存取。
再者，於IR移動機構5、分度機器人IR、CR移動機構17、中心機 器人CR各部設置有偵測該等機構之動作異常之感測器。
<1.3 中繼單元50a>
於分度區塊2與處理區塊3之交界部分，配置有用以在分度機器人IR與中心機器人CR之間進行基板W之交接之中繼單元50a。中繼單元部50a係具備基板載置部PASS1~PASS4之殼體，於在分度機器人IR與中心機器人CR之間進行基板W之交接時，將基板W暫時載置於基板載置部PASS1~PASS4內。
圖8係第1實施形態中之中繼單元50a之側視圖。又，圖9係自圖8中之A-A剖面之箭頭方向觀察之俯視圖。於中繼單元50a之殼體之側壁之與分度機器人IR對向之一側壁，設置有用以供搬入搬出基板W之開口部51。又，於與上述一側壁對向之位於中心機器人CR側之另一側壁，亦設置有相同之開口部52。
於殼體內之與開口部51、52對向之部位，設置有將上述基板W大致水平地保持之基板載置部PASS1~PASS4。因此，分度機器人IR及中心機器人CR分別可自開口部51、52對基板載置部PASS1~PASS4進行存取。再者，於本實施形態中，上側之基板載置部PASS1、PASS2係於將已處理完之基板W自處理區塊3向分度區塊2搬送時使用，下側之基板載置部PASS3、PASS4係於將未處理基板W自分度區塊2向處理區塊3搬送時使用。
如圖8、9所示，基板載置部PASS1~PASS4包括固設於殼體內部之側壁之一對支持構件54、及以2個為一組設置於該支持構件54上表面之兩端部之合計4個支持銷55。又，支持構件54係固設於與形成有開口部51、52之側壁不同之一對側壁。支持銷55之上端係形成為圓錐狀。因此，於一對支持銷55，使基板W之周邊部之4個部位卡合而將其可裝卸地保持。
此處，PASS1-PASS2間、PASS2-PASS3間、及PASS3-PASS4間之 各支持銷55係於鉛垂方向上隔開相同距離h2而設置(參照圖8)。該距離h2於上述中心機器人CR之手13b~16b之鉛垂方向之間隔h1相等。因此，於使中心機器人CR與中繼單元50a對向之狀態下，藉由進退驅動機構29使中心機器人CR之手15b、16b同時伸長，藉此，可自中繼單元50a之基板載置部PASS3、PASS4同時接收2片未處理基板W。同樣地，藉由進退驅動機構29使中心機器人CR之手13b、14b同時伸長，藉此，可將保持於該等手13b、14b之2片已處理完之基板W同時交給中繼單元50a之基板載置部PASS1、PASS2。
<1.4 控制部60>
圖10係用以說明基板處理裝置1之電性構成之方塊圖。又，圖11係用以說明控制部60之內部構成之方塊圖。如圖11所示，控制部60係由例如CPU(Central Processing Unit，中央處理單元)61、ROM(Read Only Memory，唯讀記憶體)62、RAM(Random Access Memory，隨機存取記憶體)63、記憶裝置64等經由匯流排線65而相互連接之普通電腦構成。ROM62儲存有基本程式等，RAM63係作為供CPU61進行特定處理時之作業區域而提供。記憶裝置64包含快閃記憶體、或硬碟裝置等非揮發性記憶裝置。於記憶裝置64，儲存有配方變更資料庫CDB、及自主電腦發送至控制部60之流程配方FR、基於流程配方FR製作之時程資料SD(下述)、單元配方資料庫UDB。
如圖10所示，控制部60在功能上包括排程功能部71、處理執行部72、及配方控制部73。控制部60係藉由使CPU61執行預先儲存於ROM62等之控制程式，而使CPU61作為排程功能部71、處理執行部72、及配方控制部73等功能部發揮功能，並且使RAM63、記憶裝置64等記憶機構作為配方變更資料庫CDB記憶部、流程配方FR記憶部、時程資料SD記憶部、單元配方資料庫UDB記憶部等功能部發揮功能。
排程功能部71係基於流程配方FR，以按照時間序列順序排列之表格形式等製作成為處理對象之各基板W之時程資料SD。再者，所製作之時程資料SD係儲存於記憶裝置64。
處理執行部72係按照時程資料SD，使基板處理裝置1之各種功能作動，執行對象基板W於基板處理裝置1內之搬送或於處理單元SS(SSR)之清洗處理、前處理、後處理等。
配方控制部73具有監視由處理執行部72進行之對象基板W之搬送處理或清洗處理等，且自各處理部接收處理狀況等資訊之功能。配方控制部73具有如下功能：參照下述配方變更資料庫CDB，判斷需要變更時程資料SD之現象之產生，並且對排程功能部71指示變更流程配方FR及時程資料SD。於控制部60，輸入部66、顯示部67、通信部68亦連接於匯流排線65。於輸人部66，包含各種開關、觸控面板等，自操作人員接收處理配方等各種輸入設定指示。顯示部67包含液晶顯示裝置、燈等，在CPU61之控制下顯示各種資訊。通信部68具有經由LAN65等進行資料通信之功能。於控制部60，作為控制對象連接有分度機器人IR、中心機器人CR、IR移動機構5、CR移動機構17、正面清洗處理部11、背面清洗處理部12、反轉單元RT1、及反轉交接單元RT2。再者，關於時程資料SD之製作及變更之詳細說明係於關於基板處理裝置1之動作之說明後進行。
<2. 基板處理裝置1之動作>
以上，對基板處理裝置1中之各裝置之構成，及各裝置內之動作(清洗處理或反轉處理等)進行了說明。以下，對基板處理裝置1內部之各裝置(基板載置部PASS、反轉單元RT1、反轉交接單元RT2、清洗處理單元SS等)與分度機器人IR或中心機器人CR之基板W之交接動作、及通過基板處理裝置1整體之基板處理動作進行說明。
<2.1 基板W之交接動作>
如已述般，於分度機器人IR及中央機器人CR設置有移動機構、回旋機構、昇降機構、進退機構，可使該機器人之各手對基板處理裝置1內部之各要素進行存取。
列舉中心機器人CR對正面清洗處理單元SS進行存取之情形、與中心機器人CR對中繼部50進行存取之情形為例，對此時基板之交接動作進行說明。圖12及圖13係表示中心機器人CR與正面清洗處理單元SS之間之基板交接動作之一例之模式圖。又，圖14係表示中心機器人CR與PASS(中繼部50)之間之基板交接動作之模式圖，為了容易理解，僅以基板W、基板載置部PASS1~PASS4之支持構件54、手13b~16b簡單地表現基板交接動作。
[中心機器人CR與處理單元之存取]
如圖12(a)所示，於處理單元SS之旋轉卡盤111上載置有已處理完之基板W1。又，處理單元SS之狹縫116滑動而打開門117。於中心機器人CR自此種正面清洗處理單元SS搬出已處理完之基板W1時，首先，控制部60控制回旋機構31，使手13b與該正面清洗處理單元SS對向。同時，控制部60控制昇降驅動機構32，將手13b之上表面設為較旋轉卡盤111之上表面更靠下，且將手13b之下表面設為較旋轉支持部114之上表面更靠上之高度位置(參照圖12(a))。
其次，控制部60控制進退驅動機構29，使臂13a伸長。藉此，手13b水平移動並進入至正面清洗處理單元SS之內部，手13b前端之構件通過區域通過旋轉卡盤111，如圖12(b)所示，將手13b配置於保持在旋轉卡盤111之基板W1之下方。由於本實施形態之各手13b~16b能個別地伸縮，故可僅使基板之搬入搬出作業所需之手(此處為手13b)進入至處理單元SS(SSR)之單元外殼115中。藉此可使手13b~16b有可能帶進單元外殼115內之微粒之量為最小限度。又，可將旋轉卡盤111與旋轉支持部114之空間之上下寬度縮小至僅1個手13b~16b能進入之程 度。
其後，控制部60控制昇降驅動機構32，使手13b上昇。藉此，如圖12(c)所示，載置於旋轉卡盤111上之基板W1交付至手13b之上側。繼而，控制部60控制進退驅動機構29，使臂13a收縮。藉此，如圖12(d)所示，手13b自正面清洗處理單元SS退避。又，於上述一連串動作中，對使用手13b向任一正面清洗處理單元SS搬出一片基板W之情形進行了說明，但於使用其他基板保持手14b~16b時，若以成為與上述搬出1片相同條件之方式藉由昇降機構32變更手之高度，則亦可進行相同之搬出動作。
繼而，對基板之搬入動作進行說明。控制部60控制昇降驅動機構32，使臂15a上昇至保持於手15b之上表面之未處理基板W2成為旋轉卡盤111上方之高度(圖13(a))。其次，控制部60控制進退驅動機構29，使臂15a伸長。藉此，手15b水平移動並進入至正面清洗處理單元SS之內部，如圖13(b)所示，保持於手15b上側之基板W2配置於旋轉卡盤111之上方。其後，控制部60控制昇降驅動機構32，使手15b下降。藉此，如圖13(c)所示，保持於手15b之基板W2被交付至旋轉卡盤111。繼而，控制部60控制進退驅動機構29，使臂15a收縮。藉此，如圖13(d)所示，手15b自正面清洗處理單元SS退避。
又，於上述一連串動作中，對使用手15b向正面清洗處理單元SS搬入一片基板W之情形進行了說明，但該1片搬入動作於向背面清洗單元SSR搬入一片基板W之情形時亦相同。
再者，於使手15b下降時，如圖13(b)、13(c)所示，存在手15b於側視時(自水平方向觀察)與旋轉卡盤111重合之時點。然而，如已述般將手15b設為二股分叉狀，故此時，旋轉卡盤111進入至基板保持手15b之內側，不會與手15b產生干涉。同樣地，於基板載置部PASS或反轉單元RT中之支持銷與各手之基板交接動作中，亦存在於側視時 (自水平方向觀察)支持銷與各手重合之時點，但設計為不會干涉。
[中心機器人CR對中繼部50之存取]
圖14係用以說明藉由中心機器人CR向基板載置部PASS1、PASS2同時搬入2片基板W時之動作之一例的模式圖。於藉由中心機器人CR向基板載置部PASS1、PASS2同時搬入2片基板W時，例如，於在手13b、14b各保持1片基板W之狀態下，將2片基板W同時搬入至基板載置部PASS1、PASS2(2片搬入動作)。
具體而言，控制部60控制回旋機構9及昇降驅動機構10，使手13b、14b與基板載置部PASS1、PASS2對向。此時，手13b、14b係如圖14(a)所示，上昇或下降至保持於手13b、14b之2片基板W分別成為較基板載置部PASS1、PASS2更上方之高度。
如上述般，以基板載置部PASS1~PASS4之上下之基板支持位置之鉛垂方向之間隔與由中心機器人CR之各手13b、14b保持之2片基板W之沿鉛垂方向之間隔相等之方式進行設定。因此，若以手13b所保持之基板W藉由昇降驅動機構10到達至基板載置部PASS1之上方之方式配置，則亦可使其他手14b分別配置於基板載置部PASS2之上方。
其次，控制部60控制進退驅動機構8使臂13a及臂14a同時伸長。藉此，手13b、14b進入至基板載置部PASS1、PASS2之內部，如圖14(b)所示，分別保持於手13b、14b之2片基板W分別配置於基板載置部PASS1、PASS2之上方。
其後，控制部60控制昇降驅動機構10，使手13b、14b下降直至該2片基板W被支持於PASS1、PASS2。藉此，如圖14(c)所示，於PASS1、PASS2之未圖示之支持銷55上同時載置基板W，自分度機器人IR同時將2片基板W交付至基板載置部PASS1、PASS2。繼而，控制部60控制進退驅動機構29，使臂13a及臂14a同時收縮。藉此，手13b、14b自基板載置部PASS3、PASS4退避(2片搬入動作)。
雖省略使用圖之說明，但於中心機器人CR自基板載置部PASS3、PASS4同時搬出2片未處理基板W時，相反地進行上述一連串動作。亦即，使手15b、16b伸長至基板載置部PASS3、PASS4之下方。其次，使該手15b、16b上昇，繼而使臂15a及臂16a同時收縮，藉此可使用手15b、16b自基板載置部PASS3、PASS4同時搬出2片基板W(2片搬出動作)。
以上，對中心機器人CR與PASS中之基板W之2片搬入動作及2片搬出動作進行了說明，但該一連串動作對於中心機器人CR與其他單元間之基板交接亦相同。具體而言，於中心機器人CR與反轉單元RT1中之基板之交接、分度機器人IR或中心機器人CR與反轉交接單元RT2中之基板之交接、分度機器人IR與基板載置部PASS中之基板之交接、及分度機器人IR與載具C中之基板之交接中，可進行已述之2片搬入動作及2片搬出動作、
再者，本實施形態中之各機器人(CR或IR)之各手係區分所保持之基板W為清洗處理前之未處理基板或已進行過清洗處理之已處理完之基板而使用。因此，利用未處理基板用之手即手7b、7c、手15b、16b進行已處理完之基板W之搬入或搬出係於已述之搬入動作及搬出動作之原理上可行，但於本實施形態中不實施。已處理完之基板用之手即手6b、6c、及手13b、14b亦相同。
再者，於中心機器人CR保持有複數片基板W之情形時，存在向複數個清洗處理單元SS(或SSR)逐片依序搬入基板W之情況。同樣地，存在中心機器人CR自複數個清洗處理單元SS(或SSR)逐片依序搬出基板W之情況。於該等情形時，若僅著眼於個別處理單元SS(或SSR)與中心機器人CR之關係性，則進行1片搬入動作或1片搬出動作，但於複數個清洗處理單元SS(或SSR)之總體即清洗處理部11(或12)與中心機器人CR之關係中可視為進行2片搬入動作或2片搬出動 作。因此，於本說明書中，保持有複數片基板W之中心機器人CR向清洗處理單元SS(或SSR)依序搬入之實例或自複數個清洗處理單元SS(或SSR)依序搬出複數片基板W並移動至另一區段之實例，均與中心機器人CR對中繼部50進行存取而進行2片搬入(或搬出)動作之實例同樣地，設為與進行2片搬入(或搬出)相同者進行說明。
<2.2 基板處理模式>
此處，對本基板處理裝置1中可實施之基板處理模式進行說明。
於基板處理裝置1中，可對基板W選擇性地實施「僅正面清洗」、「僅背面清洗」、及「兩面清洗(背面→正面)」、「背面清洗(正面→背面)」等各種基板處理模式。於「僅正面清洗」之模式中，於將基板W自載具C搬出後，不將基板W之正背反轉，而進行基板W之正面之清洗處理。於清洗處理後不將基板W之正背反轉便返還至載具C。於「僅背面清洗」之模式中，於將基板W自載具C搬出後，反轉基板W之正背後進行基板W背面之清洗處理。於清洗處理後，將基板W之正背反轉後返還至載具C。於「兩面清洗(背面→正面)」之模式中，於將基板W自載具C搬出後，反轉基板W之正背後進行基板W背面之清洗處理。其後，將基板W之正背反轉，於基板W之正面朝上之狀態下，進行基板W正面之清洗處理。其後，不將基板W之正背反轉，而將基板返還至載具C。於「兩面清洗(正面→背面)」之模式中，於將基板W自載具C搬出後，不反轉基板W之正背，進行基板W正面之清洗處理。其後，將基板W之正背反轉，於基板W之背面朝上之狀態下，進行基板W背面之清洗處理。其後，將基板W之正背反轉後返還至載具C。
於本基板處理裝置1中實施之自載具C取出基板W並執行清洗處理等後，直至返還至載具C之一連串處理階段係如圖15所示，可分割為複數個區段S1~S13。區段S1及S13對應於將基板W儲存於載具C之 階段。區段S2及S12對應於藉由分度機器人IR於分度區塊2內搬送基板W之階段。區段S3、S5、S7及S11對應於將基板W儲存於中繼部50之階段。區段S4、S6、S8及S10對應於藉由中心機器人CR於處理區塊3內搬送基板W之階段。如圖15所示，存在各區段中之基板W之搬送目的地根據基板W之搬送模式而不同之情況。
例如，於區段S3中，若為「僅正面清洗」、「兩面清洗(正面→背面)」之模式之情形，則將基板W搬送至中繼處理單元50a之任一基板載置部PASS。若為「僅背面清洗」、「兩面清洗(背面→正面)」之情形，則將基板W搬送至反轉交接單元RT2。於區段S5中，若為「僅正面清洗」、「兩面清洗(正面→背面)」模式，則將基板W搬送至正面清洗處理單元SS1~SS8中之任一者。若為「僅背面清洗」、「兩面清洗(背面→正面)」模式，則將基板W搬送至背面清洗處理單元SSR1~SSR8中之任一者。於區段S7中，若為「兩面清洗(背面→正面)」、「兩面清洗(正面→背面)」模式，則將基板W搬送至反轉處理單元RT1。於區段S9中，若為「兩面清洗(背面→正面)」模式，則將基板W搬送至正面清洗處理單元SS1~SS8中之任一者。另一方面，若為「兩面清洗(正面→背面)」模式，則將基板W搬送至背面清洗處理單元SSR1~SSR8中之任一者。於區段S11中，若為「僅正面清洗」、「兩面清洗(背面→正面)」模式，則將基板W搬送至中繼處理單元50a之任一基板載置部PASS。若為「僅背面清洗」、「兩面清洗(正面→背面)」模式，則將基板W搬送至反轉交接單元RT2。
<3. 流程配方>
其次，參照圖16及圖17，對流程配方FR之資料構造進行說明。圖16及圖17係表示流程配方FR之例(流程配方FR1及流程配方FR2)之資料構造之表。如圖16及圖17所示，流程配方FR包含第1項目「步驟」、第2項目「處理單元」、及第3項目「單元配方」之資料項目。
如已述般，未處理基板W係經由中繼單元50a之基板載置部PASS等，藉由中心機器人CR被搬入至處理單元SS(SSR)。流程配方FR之「Step(步驟)1」列之「處理單元」係規定載置於基板載置部PASS等之基板W最初被搬送之處理單元SS(SSR)之項目。於流程配方FR1(圖16)及流程配方FR2(圖17)之例中，於「處理單元」項目中記載有SS1及SS2。此係指最初應將基板W搬送至正面清洗處理單元SS1或SS2中之任一者。
基板W係以批次單位預先被準備，並藉由分度機器人IR載置於基板載置部PASS等。中心機器人CR按照處理執行部72(參照圖10)之指示將該等複數個基板W分批搬送至正面清洗處理單元SS1或SS2。
於本基板處理裝置1中可進行兩面清洗處理。於該情形時，基板W係經由複數個處理單元被處理(參照圖15之模式3及模式4)。如此，於跨過複數個處理單元搬送處理對象之基板W之情形時，必須追加基板W之搬送目的地。於此種情形時，追加與對流程配方FR追加之搬送目的地之數量相應之步驟列之資料。
「單元配方」欄係利用配方序號規定處理單元SS(SSR)中之處理之資料項目。如已述般，於處理單元SS(SSR)中，可執行前處理、基板處理、及後處理。於流程配方FR之基板處理一欄中，以配方序號特定出對處理對象之基板W實施之基板處理之內容。進而，應於將處理對象之基板W搬入至處理單元SS(SSR)之前執行之前處理之內容、及應於將該基板W自該單元SS(SSR)搬出後執行之後處理之內容亦係以配方序號特定。由於在流程配方FR1(圖16)中不執行前處理，故於前處理一欄中設為空欄。由於在流程配方FR2(圖17)中執行前處理，故於前處理一欄中指定對應於應執行之前處理之單元配方之配方序號「單元配方11」。又，分別於流程配方FR1之基板處理一欄中指定配方序號「單元配方1」，於流程配方FR2之基板處理一欄中指定配方序 號「單元配方2」。流程配方FR1及FR2之後處理欄為空欄。此表示於流程配方FR1及FR2中無需執行後處理。
是否需要前處理或前處理之內容係依存於處理對象之基板W之特性或對基板W實施之基板處理之內容。例如，於執行要求特別高之清潔度之基板處理之情形時，判斷為需要事先清洗處理單元SS(SSR)之內部之前處理。
是否需要後處理或後處理之內容係依存於對基板W實施之基板處理之內容。例如，於執行使用高溫處理液之基板處理之情形時，判斷為需要於該基板處理之後冷卻處理單元SS(SSR)內部之後處理。
其次，參照圖18對配方變更資料庫CDB進行說明。如已述般，配方變更資料庫CDB係於配方控制部73判斷需要變更時程資料SD之現象之產生時所參照之資料庫。作為需要變更時程資料SD之現象之種類，有清洗處理單元SS(SSR)中使用之處理液之壽命狀態(變數V1：處理液壽命)、清洗處理單元SS(SSR)之清洗壽命狀態(變數V2：單元壽命)、配備於清洗處理單元SS(SSR)之噴嘴113等構件之狀態(變數V3：單元狀態)、分度機器人IR或中心機器人CR等基板搬送之構件之狀態(變數V4：裝置狀態)、特定之清洗處理單元SS(SSR)中之基板處理歷程(變數V5：配方執行狀態)等。
當確認產生此種現象時，配方控制部73參照配方變更資料庫CDB變更流程配方FR。
如圖18所示，配方變更資料庫CDB係包含上位階層表格群HT與下位階層表格群LT之多階層型資料庫。屬於上位階層表格群HT之各表格HT(SS1)、HT(SS2)、HT(SS3)、......係針對複數個清洗處理單元SS(SSR)之每個而準備。構成上位階層表格群HT之各記錄係設置在對應於該表格之清洗處理單元SS(SSR)中所執行之每種單元配方。各記錄之資料項目對應於已述之變數V1~V5。於各記錄之資料項目儲存有 用以特定下位階層表格LT名之表格識別碼ID之值，配方控制部73係以該表格識別碼ID為關鍵字而特定出應參照之下位階層表格LT，並檢索變數V1~V5之具體值。
構成下位階層表格LT之各記錄係針對所對應之變數V之每個具體值而設置。於各記錄之資料項目中，將變數V之具體值與變更後之單元配方名建立對應。
例如，下位階層表格LT(SS1-1-V1)係於在清洗處理單元SS1中執行單元配方1時所參照之表格。構成下位階層表格LT(SS1-1-V1)之各記錄係針對變數V1(藥液之壽命狀態)之每個具體值而設置。藥液壽命狀態係以自藥液之產生起經過之時間之長度為基準。於經過時間為相對較短之30秒之情形時，由於藥液之活性度並未明顯降低，故無需變更單元配方。因此，「單元配方1」與30秒建立對應。另一方面，由於若經過時間相對變長則藥液之活性液降低，故有若不延長處理時間則無法獲得所期望之效果之虞。因此，處理時間較單元配方1長、且與單元配方1不同之「單元配方1001」與90秒建立對應。
如圖19(a)~圖19(d)所示之下位階層表格LT係於在清洗處理單元SS1中執行單元配方1時配方控制部73所參照之表格之另一例。
構成圖19(a)之下位階層表格LT(SS1-1-V2)之各記錄係針對變數V2(單元壽命)之每個具體值而設置。單元壽命之具體值係以該清洗處理單元SS(SSR)最後清洗後於該清洗處理單元SS(SSR)中進行基板處理之基板W之片數為基準。清洗處理單元SS(SSR)之內部於每次進行基板處理時被污染。然而，於基板處理片數相對較少之情形(例如100片)時污染程度不那麼嚴重，故無需於開始基板處理之前進行前清洗。因此，「單元配方1」與100片建立對應。於基板處理片數相對增加之情形(例如300片)時，只有自需要相對清淨之環境之「單元配方1」更換為即便清淨度不那麼高亦能執行之另一單元配方(設為單元配 方2001)即可。因此，「單元配方2001」與300片建立對應。於基板處理片數進一步增加(例如400片)之情形時，必須於基板處理之前暫時實施前處理。因此，「前處理實施→單元配方1」與400片建立對應。
構成圖19(b)之下位階層表格LT(SS1-1-V3)之各記錄係針對變數3(單元狀態)之每個具體值而設置。單元狀態之具體值係該清洗處理單元SS(SSR)之各要素(清洗刷112、噴嘴113、自旋轉動支持部114、護罩等)之動作狀況。於該下位階層表格LT(SS1-1-V3)中，考慮成為對象之單元配方之內容與產生現象，預先決定是否需要變更單元配方之內容及中止單元配方。例如，於清洗處理單元SS(SSR)中無異常之情形時，單元配方1無需變更。因此，對「無異常」之現象建立對應「單元配方1」。又，若假定單元配方1為使用噴嘴113之基板處理，則當「噴嘴113」產生錯誤時必須中止單元配方1。於該情形時，只有代替使用「噴嘴113」之「單元配方1」，而執行不使用「噴嘴113」之另一單元配方(設為單元配方2)即可。因此，對「噴嘴113產生錯誤」之現象建立對應「單元配方2」。旋轉卡盤111係於實施所有單元配方時所必需之構件。因此，於旋轉卡盤111產生錯誤之情形時，若將單元配方更換為另一配方則無法應對。因此，對「旋轉卡盤111產生錯誤」之現象建立對應「不處理」。於該情形時，以將在本清洗處理單元SS1中進行基板處理之預定之基板W搬送至另一清洗處理單元SS(SSR)之方式變更時程。
構成圖19(c)之下位階層表格LT(SS1-1-V4)之各記錄係針對變數4(裝置狀態)之每個具體值而設置。裝置狀態之具體值係基板處理裝置1之各機構部(反轉交接單元RT、中心機器人CR等)之作動狀態。於該下位階層表格LT(SS1-1-V4)中，考慮成為對象之單元配方之內容與產生現象，而預先決定是否需要變更單元配方之內容及中止單元配方。假定單元配方1為已述之「僅背面清洗」模式之基板處理(參照圖 15)。於執行單元配方1之情形時，無需對於基板W藉由反轉單元RT1使基板反轉。因此，即便產生「反轉單元RT1產生異常」之現象，亦無需將單元配方1更換為另一單元配方。因此，對「反轉單元RT1產生異常」之現象建立對應「單元配方1」。
於執行單元配方1之情形時必須利用反轉交接單元RT2使對象基板W反轉。因此，於反轉交接單元RT2產生有異常之情形時，只要於所有清洗處理單元SS(SSR)中將單元配方1更換為不使用反轉交接單元RT2之另一單元配方即可。例如，「僅正面清洗」模式之單元配方係即便不使用反轉交接單元RT2亦可實施。因此，於產生「反轉交接單元RT2之異常」之現象之情形時，只有將單元配方1更換為進行「僅正面清洗」之另一單元配方(單元配方1002)即可。因此，對「反轉交接單元RT2之異常」建立對應「單元配方1002」(僅正面清洗之配方)。
再者，於中心機器人CR產生有異常之情形時，由於藉由單元配方之代替無法應對，故僅成為「不處理」。
構成圖19(d)之下位階層表格LT(SS1-1-V5)之各記錄係針對變數5(配方執行狀態)之每個具體值而設置。配方執行狀態之具體值係於成為對象之清洗處理單元SS(SSR)中即將要執行之單元配方之種類。於在同一清洗處理單元SS(SSR)中實施不同種類之基板處理時，根據防止應避免之藥液彼此之連續使用等理由，存在無法連續地實施之基板處理之組合。下位階層表格LT(SS1-1-V5)係將於單元配方1之前實施之單元配方之種類、與清洗處理單元SS1之對應建立對應所得之資料表格。例如，假定單元配方1為即便不於中間插入單元清洗亦可連續地執行之單元配方。於該情形時，若之前實施之單元配方為「單元配方1」，則無需變更接下來欲實施之單元配方。因此，對「單元配方1」建立對應「單元配方1」。將單元配方2設為污染清洗處理單元 SS(SSR)內部之種類之基板處理。於該情形時，較理想為於接下來實施基板處理之前在該清洗處理單元SS(SSR)中實施前處理。因此，對「單元配方2」建立對應「前處理→單元配方1」。進而，假定單元配方3中所使用之藥液與單元配方1中所使用之藥液為應避免之組合。於該情形時，無法於單元配方3之後立即執行單元配方1。因此，代替「單元配方1」而對「單元配方3」建立對應「單元配方3」。於該情形時，將當初於該清洗處理單元SS(SSR)中執行按照單元配方1之處理之預定的基板W輸送至另一清洗處理單元SS(SSR)，於該清洗處理單元SS1中代替「單元配方1」而執行「單元配方3」。
<4. 基板處理>
其次，一面參照圖20之流程圖一面對本實施形態中之基板處理之流程進行說明。首先，自未圖示之主電腦對控制部60賦予作業(步驟ST1)。
排程功能部71自記憶裝置64讀出由作業指定之流程配方FR(步驟ST2)。排程功能部71基於讀出之流程配方FR、及以包含於流程配方FR之配方序號特定之具體單元配方(如已述般記憶於記憶裝置64內之單元配方資料庫UDB)之內容製作時程資料SD(步驟ST3)。時程資料SD係以時間序列記述基板處理裝置1之動作之資料。
處理執行部72基於時程資料SD使基板處理裝置1之各要素動作(步驟ST4)。
配方控制部73參照配方變更資料庫CDB監視需要變更流程配方FR之現象之產生(步驟ST5)。繼而，於產生有需要變更流程配方FR之現象之情形(步驟ST6中為Yes(是)之情形)時，研究是否能將執行中之流程配方FR更換為未完成之作業之流程配方FR(步驟ST7)。於步驟ST7為Yes之情形時，配方控制部73參照配方變更資料庫CDB，將流程配方FR更換為另一流程配方FR(步驟ST7)。此時，不僅變更基板處理 之內容，亦視需要追加前處理或後處理。另一方面，於步驟ST7為No(否)之情形時，停止指定清洗處理單元中之基板處理(步驟ST8)。其次，排程功能部71基於更換後之流程配方FR變更時程資料SD(步驟ST9)。當變更時程資料SD時，返回至步驟ST4，處理執行部72基於變更後之時程資料SD控制基板處理裝置1之各部。
其次，說明本基板處理裝置1之基板處理時程變更之具體例。於圖20之步驟ST1中，設為自主電腦對控制部60賦予指定流程配方FR1(圖16)之作業1及指定流程配方FR2(圖17)之作業2。控制部60使作業1行於作業2開始，排程功能部71自記憶裝置64讀出對應於作業1之流程配方FR1(圖20之步驟ST2)。排程功能部71基於流程配方FR1製作如圖21(a)之時序圖所示之時程資料SD(圖20之步驟ST3)。
即，於時刻t0，分度機器人IR將基板W1及基板W2自盒C取出並載置於基板載置部PASS。於時刻t1，中心機器人CR自基板載置部PASS同時取出基板W1及W2。於時刻t2，中心機器人CR將基板W1搬入至正面清洗處理單元SS1。於時刻t2~時刻t4，在正面清洗處理單元SS1中對基板W1實施對應於單元配方1之內容之基板處理。於時刻t3，中心機器人CR將基板W2搬入至正面清洗處理單元SS2。於時刻t3~時刻t5，在正面清洗處理單元SS2中對基板W2實施對應於單元配方1之內容之基板處理。於時刻t4，中心機器人CR將已完成基板處理之基板W1自正面清洗單元SS1取出。於時刻t5，中心機器人CR將已完成基板處理之基板W2自正面清洗處理單元SS2取出。於時刻t6，中心機器人CR將基板W1及W2同時載置於基板載置部PASS。
如此，於該時程中在清洗處理單元SS1及SS2中同時執行對應於單元配方1之內容之基板處理。
於該時程中重複執行自時刻t0至時刻t6之處理週期。例如，於時刻t0至時刻t6之處理週期結束後，自時刻t7至時刻t13，執行與時刻t0 至時刻t6之處理週期相同之處理週期。
於在圖20之流程圖之步驟ST3中製作此種時程資料SD後，開始由處理執行部72進行之基板處理(步驟ST4)。
現在設為依序執行按照圖21(a)之時程之基板處理。配方控制部73與此同時自基板處理裝置1之各部收集資訊，並將其對照配方變更資料庫CDB而對是否產生有需要變更流程配方FR之現象進行監視(步驟ST5及ST6)。於步驟ST6為「No」之情形時，由處理執行部72執行基板處理。例如，若腔室壽命未達100片，則無需變更單元配方1(參照圖19(a))，故於該情形時步驟ST6為「No」。
若步驟ST6變為「Yes」，則轉移至步驟ST7。例如，於在單元配方1之執行中於噴嘴113產生錯誤之情形時，判斷為必須變更單元配方1，而轉移至步驟ST7(參照圖19(b))。於步驟ST7中，判斷能否於產生有問題之清洗處理單元中將執行中之作業之單元配方更換為未完成之作業之單元配方。此處，設為於即將到達時刻t4之前於清洗處理單元SS1中噴嘴113產生了錯誤(參照圖21(b))。如圖19(b)所示，下位階層表格SS1-1-V3係定義為於產生「噴嘴113產生錯誤」之現象時，可將單元配方1更換為「單元配方2」。因此，若接著作業1之後執行之預定之作業2指定包含單元配方2之流程配方，則可將當前執行中之單元配方1更換為單元配方2。此處由作業2指定之流程配方FR2包含單元配方2。因此，於該情形時，步驟ST7成為「Yes」，排程功能部71將於清洗處理單元SS1中執行之流程配方由流程配方FR1(作業1)更換為流程配方FR2(作業2)。繼而，排程功能部71以於時刻t4以後於清洗處理單元SS1中執行流程配方FE2，且於清洗處理單元SS2中執行流程配方FR1之方式，變更時程資料SD(步驟ST10)。
圖21(c)係於步驟ST7中經變更後之時程。更換後之流程配方FR2係依序執行對應於「單元配方11」內容之前處理與對應於「單元配方 2」內容之基板處理的配方(參照圖17)。因此，於時刻t4以後，在清洗處理單元SS1中，於基板處理之前進行對應於單元配方11之內容之前處理(時刻t8~t9)。其次，執行對應於單元配方2之內容之基板處理(時刻t9~t13)。
伴隨著單元配方之內容變更，基板搬送時程亦變更。以向清洗處理單元SS1搬送由作業2指定之基板之方式變更基板搬送時程。又，由於單元配方2之處理時間較單元配方1長，故於清洗處理單元SS2中單元配方1完成之時點(時刻t11)較於清洗處理單元SS1中單元配方2完成之時點(時刻t13)先到來。因此，變更為如下時程，即，中心機器人CR先進行自清洗處理單元SS2之基板搬出(時刻t11)，其次進行自清洗處理單元SS1之基板搬出(時刻t13)。
於上述中，於預定在清洗處理單元SS1中執行對應於單元配方1之內容之基板處理之實例中，對「噴嘴113產生錯誤」之產生需要變更流程配方FR1之現象之情形時之時程變更之具體例進行了說明。
此種時程變更於在其他清洗處理單元SS(SSR)中產生「噴嘴113產生錯誤」之現象之情形時亦可執行。或者，此種時程變更於在清洗處理單元SS1中產生對應於其他變數之現象之情形時亦可應對。例如，如圖19(b)所示，於旋轉卡盤111產生有錯誤之情形時，參照下位階層表格SS1-1-V3，進行將當初於清洗處理單元SS1中進行基板處理之預定之基板W搬送至另一單元之處理。
又，於上述實施形態中，對根據檢測基板處理單元之狀態之結果(具體而言為檢測出於噴嘴113產生有錯誤之情況之結果)而重新設定基板處理時程之態樣進行了說明，但並不限定於此。亦可根據檢測基板搬送機構(分度機器人IR、中心機器人CR等)之狀態之結果，重新設定基板處理時程。
於第1實施形態之基板處理裝置中，藉由視需要將執行中之配方 更換為其他配方而儘可能不中斷基板處理裝置中之處理。藉此提高裝置之運轉率，因此，可改善裝置之產能。
於第1實施形態中，作為基板處理裝置1以洗刷清洗處理裝置為例說明了製作時程之構成，但本發明中之基板處理裝置1並不限定於洗刷清洗處理裝置，亦可用於不伴隨毛刷清洗之單片基板清洗裝置、或冷卻處理裝置或乾燥處理裝置等各種基板處理裝置。

Claims (8)

  1. 一種基板處理方法，其係包含進行基板處理之基板處理單元之基板處理裝置之基板處理方法，且包括：配方指定步驟，其指定用以對基板進行基板處理之配方；時程設定步驟，其係基於上述配方，設定包含上述基板處理單元中之基板處理之基板處理時程；檢測步驟，其檢測上述基板處理單元之狀態；是否需要更換判斷步驟，其係基於上述檢測步驟之結果所檢測出之上述基板處理單元之狀態與上述配方，判斷上述配方是否需要更換為其他配方；時程重新設定步驟，其係於判斷為上述配方需要更換為其他配方之情形時，將上述配方更換為其他配方，並基於該更換後之配方重新設定上述基板處理時程；及基板處理步驟，其係按照重新設定之基板處理時程，執行上述基板之基板處理。
  2. 如請求項1之基板處理方法，其中於上述檢測步驟中，檢測配設於上述單元之噴嘴之狀態；於上述是否需要更換判斷步驟中，根據上述配方是否使用上述噴嘴，判斷上述配方是否需要更換為其他配方。
  3. 如請求項1或2之基板處理方法，其中於上述檢測步驟中，檢測上述基板處理單元最後清洗後該基板處理單元中之基板處理片數，於上述是否需要更換判斷步驟中，根據上述基板處理片數，判斷上述配方是否需要更換為其他配方。
  4. 一種基板處理方法，其係包含進行基板處理之基板處理單元與 對該基板處理單元搬送基板之基板搬送機構的基板處理裝置之基板處理方法，且包括：配方指定步驟，其指定用以進行基板處理之配方；時程設定步驟，其係基於上述配方，設定包含利用上述基板搬送機構進行之上述基板之搬送與利用上述基板處理單元進行之上述基板之基板處理的基板處理時程；檢測步驟，其檢測上述基板搬送機構之狀態；是否需要更換判斷步驟，其係基於上述檢測步驟之結果所檢測出之上述基板搬送機構之狀態與上述配方，判斷上述配方是否需要更換為其他配方；時程重新設定步驟，其係於判斷為上述配方需要更換為其他配方之情形時，將上述配方更換為其他配方，並基於該更換後之配方重新設定上述基板處理時程；及按照重新設定之基板處理時程，執行上述基板之搬送與基板處理之步驟。
  5. 一種基板處理裝置，其係包含進行基板處理之基板處理單元者，且包括：配方指定機構，其指定用以對基板進行基板處理之配方；時程設定機構，其基於上述配方，設定包含上述基板處理單元中之基板處理之基板處理時程；檢測機構，其檢測上述基板處理單元之狀態；是否需要更換判斷機構，其基於由上述檢測機構檢測出之上述基板處理單元之狀態與上述配方，判斷上述配方是否需要更換為其他配方；時程重新設定機構，其於藉由上述是否需要更換判斷機構判斷為上述配方需要更換為其他配方之情形時，將上述配方更換 為其他配方，並基於該更換後之配方重新設定上述基板處理時程；及處理執行機構，其按照重新設定之基板處理時程，執行上述基板之基板處理。
  6. 如請求項5之基板處理裝置，其中上述檢測機構係檢測配設於上述單元之噴嘴之狀態的機構；上述是否需要更換判斷機構根據上述配方是否使用上述噴嘴，判斷上述配方是否需要更換為其他配方。
  7. 如請求項5或6之基板處理裝置，其中上述檢測機構係檢測上述基板處理單元最後清洗後該基板處理單元中之基板處理片數的機構，上述是否需要更換判斷機構根據上述基板處理片數，判斷上述配方是否需要更換為其他配方。
  8. 一種基板處理裝置，其係包含進行基板處理之基板處理單元與對該基板處理單元搬送基板之基板搬送機構者，且包括：配方指定機構，其指定用以進行基板處理之配方；時程設定機構，其基於上述配方，設定包含利用上述基板搬送機構進行之上述基板之搬送與利用上述基板處理單元進行之上述基板之基板處理的基板處理時程；檢測機構，其檢測上述基板搬送機構之狀態；是否需要更換判斷機構，其基於由上述檢測機構檢測出之上述基板搬送機構之狀態與上述配方，判斷上述配方是否需要更換為其他配方；時程重新設定機構，其於判斷為上述配方需要更換為其他配方之情形時，將上述配方更換為其他配方，並基於該更換後之配方重新設定上述基板處理時程；及 處理執行機構，其按照重新設定之基板處理時程，執行上述基板之搬送與基板處理。
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