TWI501346B - 基板處理裝置，程式及基板處理方法 - Google Patents

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Description

基板處理裝置，程式及基板處理方法
本發明係關於一種由處理部依序對複數個基板進行處理之技術，尤其係關於一種將基板自收納複數個基板之密封容器搬出，或將基板搬入至該密封容器之技術。
於半導體之製造步驟中，為提高良率或品質，而於無塵室內對晶圓(基板)進行處理。然而，由於半導體元件之高積體化或電路之微細化等原因，故而可容許之灰塵等異物之尺寸變得極其小。因此，存在採用所謂之迷你潔淨環境系統之情形。
於該迷你潔淨環境系統中，並非將無塵室整體高潔淨化，而是局部地形成高洗淨空間。例如，藉由將收納有基板之載體盒收納於密封容器(例如FOUP：Front-Opening Unified Pod，前開式晶圓傳送盒)中，而於基板之各步驟間(或各步驟內)進行搬送或保管。
已知有將密封容器內之基板於與基板處理裝置(半導體製造裝置)之處理部之間搬入搬出，並且於與搬送裝置之間對密封容器進行交接之稱作裝載口的介面部。於無塵室內尤其係藉由將密封容器內與基板處理裝置超高潔淨化，且將密封容器與半導體製造裝置之間之基板交接空間特定程度地高潔淨化，而抑制無塵室之建設成本或運轉成本(例如專利文獻1)。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2010-232560號公報
但，於一般之基板處理之情形時，即便於製程開始時將密封容器打開，一直至製程結束之後才將密封容器之開口封閉，於基板處理中問題亦特別少。然而，根據基板之種類，由於開放狀態持續，故而有基板會受到產生氧化等之損傷之虞。
為避免該問題，於先前之半導體製造裝置中，進行如下控制：於將1片(或需要之片數)基板自密封容器取出並經過一定時間之後，將密封容器之開口封閉，且將密封容器關閉直至搬送裝置繼而來取基板為止。然而，於該情形時，由於密封容器之開放狀態持續直至經過上述一定時間為止，故而有基板會受到損傷之虞。一般情況下，用以使密閉容器開閉之開閉裝置成為與半導體製造裝置獨立之控制系統。因此，於將基板搬出或將基板搬入之信號自搬送裝置側傳送至開閉裝置側之後，開閉裝置進行密閉容器之開閉動作。因此，於搬送裝置將基板自密封容器搬出、或將其搬入至密封容器時，需要使搬送裝置待機直至密封容器之開口被打開為止。因此，由於產生此種搬送裝置之待機時間，故而有半導體製造裝置之運轉率，即基板處理效率降低之虞。
本發明係有鑒於上述問題而完成，目的在於提供一種抑制基板處理效率降低，且減少收納於內部之基板因密封容器之打開而受到的損傷之技術。
為解決上述問題，第1態樣係對基板進行處理之基板處理裝置， 其包括：密封容器，其形成有用以將基板搬入或搬出之開口；開閉部，其將上述開口開閉；處理部，其對上述基板進行特定之處理；基板搬送部，其將基板自上述密封容器搬出、或將基板搬入至上述密封容器；排程作成部，其根據上述處理部中之基板之處理時間，作成規定上述開閉部將上述開口開閉之時間、及上述基板搬送部將基板自上述密封容器搬出、或將基板搬入至上述密封容器之時間的排程；及執行指示部，其基於上述排程，對上述開閉部及上述基板搬送部指示動作之執行。
又，第2態樣係如第1態樣之基板處理裝置，其中上述排程作成部係以如下方式作成上述排程，即，於在藉由開閉部將上述開口打開之狀態下，直至繼而上述基板搬送部開始將基板自上述密封容器搬出、或開始將基板搬入至上述密封容器為止之時間幅度較上述開閉部之關閉動作所需之時間幅度及上述開閉部之打開動作所需之時間幅度的合計時間幅度更長之情形時，上述開閉部將上述開口關閉。
又，第3態樣係如第1或第2態樣之基板處理裝置，其中上述排程作成部係以如下方式作成上述排程，即，在藉由上述開閉部將上述開口關閉之狀態下，於較繼而上述基板搬送部開始將基板自上述密封容器搬出、或開始將基板搬入至上述密封容器之時間，快藉由上述開閉部所進行之打開動作所需之時間幅度以上的時序，上述開閉部開始將上述開口打開。
又，第4態樣係如第1至第3態樣中任一態樣之基板處理裝置，其進而包括：惰性氣體供給部，其將惰性氣體供給至上述容器內；及濃度獲取部，其獲取上述密封容器內之惰性氣體濃度；且上述排程作成部以於由上述濃度獲取部所獲取之上述惰性氣體濃度低於特定之標準值之情形時，藉由上述開閉部將上述開口關閉之方式作成上述排程。
又，第5態樣係如第1至第4態樣中任一態樣之基板處理裝置，其 中上述開閉部包括：第一開閉部，其將上述開口關閉；及第二開閉部，其將上述開口關閉，並且於將上述開口關閉時，較藉由上述第一開閉部將上述開口關閉時，上述密封容器之密封度變得更低；且上述排程作成部作成規定上述第二開閉部之開閉動作之時序的排程。
又，第6態樣係電腦可讀取之程式，且藉由上述電腦執行上述程式，而將上述電腦於如下基板處理裝置中，作為根據上述處理部中之基板之處理時間，作成規定上述開閉部將上述開口開閉之時序、及上述基板搬送部將基板自上述密封容器搬出、或將基板搬入至上述密封容器之時間之排程的排程作成部而發揮功能，該基板處理裝置包括：密封容器，其形成有用以將基板搬入或搬出之開口；開閉部，其將上述開口開閉；處理部，其對上述基板進行特定之處理；及基板搬送部，其將基板自上述密封容器搬出、或將基板搬入至上述密封容器。
又，第7態樣係於如下基板處理裝置中，對基板進行處理之基板處理方法，該基板處理裝置包括：開閉部，其藉由將形成於密閉容器之開口開閉，可將基板搬入或搬出；基板搬送部，其經由上述開口而將基板搬入或搬出；及處理部，其對基板進行特定之處理；且該基板處理方法包括：(a)作成於上述處理部中，對基板進行處理之處理排程之步驟；及(b)基於上述排程，決定上述開閉部將上述密閉容器之上述開口開閉之時序之步驟。
又，第8態樣係如第7態樣之基板處理方法，其中上述(b)步驟係以如下方式決定上述時序之步驟，即，於在藉由上述開閉部將上述開口打開之狀態下，直至繼而上述基板搬送部開始將基板自上述密封容器搬出、或開始將基板搬入至上述密封容器為止之時間幅度較上述開閉部之關閉動作所需之時間幅度及上述開閉部之打開動作所需之時間幅度的合計時間幅度更長之情形時，上述開閉部將上述開口部關閉。
又，第9態樣係如第7或第8態樣之基板處理方法，其中上述(b)步 驟係以如下方式決定上述時序之步驟，即，在藉由上述開閉部將上述開口關閉之狀態下，於較繼而上述基板搬送部開始將基板自上述密封容器搬出、或開始將基板搬入至上述密封容器之時間，快藉由上述開閉部所進行之打開動作所需之時間幅度以上的時序，上述開閉部開始將上述開口打開。
又，第10態樣係如第7至第9態樣中任一態樣之基板處理方法，其中上述基板處理裝置包括：惰性氣體供給部，其將惰性氣體供給至上述容器內；及濃度獲取部，其獲取上述密封容器內之惰性氣體濃度；且上述(b)步驟係以於由上述濃度獲取部所獲取之上述惰性氣體濃度低於特定之標準值之情形時，藉由上述開閉部將上述開口關閉之方式決定上述時序之步驟。
又，第11態樣係如第7至第10態樣中任一態樣之基板處理方法，其中上述開閉部包括：第一開閉部，其將上述開口關閉；及第二開閉部，其將上述開口關閉，並且於將上述開口關閉時，較藉由上述第一開閉部將上述開口關閉時，上述密封容器之密封度更低；且上述(b)步驟係決定上述第二開閉部之開閉動作之時序之步驟。
根據第1態樣之基板處理裝置，可預先利用排程決定將密封容器之開口開閉之時間。因此，根據基板之種類，藉由預防將密封容器無用地打開，可減輕基板所受到之損傷。又，藉由配合將基板自密封容器搬出、或將基板搬入之時間而打開密封容器，可抑制基板之運轉率降低。
根據第2態樣之基板處理裝置，能以藉由基板搬送部所進行之基板之搬出或搬入不產生故障之方式將密封容器之開口開閉。因此，可減輕密封容器內之基板受到損傷之情況。
又，根據第3態樣之基板處理裝置，可於基板搬送部為取出基板 而侵入至密封容器之前，將開口確實地打開。因此，可順利地進行基板之取出。因此，可高效率地進行基板處理。
根據第4態樣之基板處理裝置，可將密封容器內之惰性氣體濃度保持在標準值以上。藉此，可減輕密封容器內之基板所受到之損傷。
根據第5態樣之基板處理裝置，藉由將第一開閉部設為一直打開之狀態，而利用第二開閉部進行密封容器之開口之開閉，可簡便地進行開口之開閉。藉此，由於可縮短打開動作所需之時間幅度或關閉動作所需之時間幅度，故而可提高排程作成之自由度。
1‧‧‧基板處理裝置
9‧‧‧基板
11‧‧‧密封容器
12‧‧‧蓋部
13‧‧‧惰性氣體供給部
14‧‧‧氣體吸引部
15‧‧‧框架
16‧‧‧蓋開閉部
17‧‧‧開閉機構
20‧‧‧基板搬送部
21‧‧‧手形部
22‧‧‧臂部
23‧‧‧升降機構
24‧‧‧移動機構
30‧‧‧基板處理部
40‧‧‧控制部
41‧‧‧中央處理單元
42‧‧‧唯讀記憶體
43‧‧‧隨機存取記憶體
44‧‧‧記憶部
45‧‧‧匯流排線
46‧‧‧輸入部
47‧‧‧顯示部
48‧‧‧通訊部
121‧‧‧開口
151‧‧‧框架開口部
171‧‧‧升降機構
401‧‧‧排程作成部
402‧‧‧執行指示部
403‧‧‧濃度獲取部
441‧‧‧排程資料
B11‧‧‧搬出時間
B12‧‧‧搬入時間
B13‧‧‧搬出時間
B14‧‧‧搬入時間
B15‧‧‧基板處理時間
B16‧‧‧搬出時間
B17‧‧‧搬入時間
B18‧‧‧搬出時間
B19‧‧‧搬入時間
B20‧‧‧預處理
B31‧‧‧打開動作時間
B32‧‧‧關閉動作時間
CR1‧‧‧第二搬送機器人
IR1‧‧‧第一搬送機器人
P1‧‧‧程式
PS1‧‧‧基板交接部
S1‧‧‧步驟
S2‧‧‧步驟
S3‧‧‧步驟
S4‧‧‧步驟
SP(SP1~SP12)‧‧‧清洗單元
ST1~ST4‧‧‧容器載置部
t1‧‧‧時間
t2‧‧‧時間
t3‧‧‧時間
t4‧‧‧時間
t5‧‧‧時間
t6‧‧‧時間
t7‧‧‧時間
t8‧‧‧時間
t9‧‧‧時間
ta‧‧‧時序
tb‧‧‧時序
tc‧‧‧時序
td‧‧‧時間
te‧‧‧時間
tf‧‧‧時間
tg‧‧‧時間
th‧‧‧時間
ti‧‧‧時間
tj‧‧‧時間
TR1‧‧‧打開動作所需要之時間
TR2‧‧‧關閉動作所需要之時間
TR3‧‧‧時間幅度
X‧‧‧軸
Y‧‧‧軸
Z‧‧‧軸
圖1係實施形態之基板處理裝置之概略俯視圖。
圖2係基板處理裝置之概略側視圖。
圖3係表示載置於容器載置部之密封容器之概略剖面圖。
圖4係表示控制部之硬體構成之方塊圖。
圖5係表示基板處理裝置之構成之方塊圖。
圖6係表示基板處理裝置之動作之一例的流程圖。
圖7係表示由暫定時間表所規定之基板處理裝置之動作之流程的時序圖。
圖8係表示規定有基板處理動作之排程之一例的時序圖。
圖9係表示規定有開閉動作之時間之排程之一例的時序圖。
圖10係表示規定有開閉動作之時間之另一排程之例的時序圖。
以下，一面參照隨附圖式一面對本發明之實施形態進行說明。再者，以下實施形態係將本發明具體化而得之一例，而並非對本發明之技術範圍進行限定之事例。又，於圖式中，存在為容易理解，而將各部分之尺寸或數量誇大或簡化而進行圖示之情形。
<1.實施形態> <1.1.基板處理裝置之構成及功能>
圖1係實施形態之基板處理裝置1之概略俯視圖。又，圖2係基板處理裝置1之概略側視圖。於圖1及其後之各圖中，有為明確各要素之位置關係，而附有XYZ正交座標系統之情形。於該XYZ正交座標系統中，將由X軸及Y軸所定義之平面設為水平面，且將Z軸設為鉛垂方向而進行說明。
如圖1及圖2所示，基板處理裝置1包括：4個容器載置部ST1~ST4、基板交接部PS1、具有第一搬送機器人IR1及第二搬送機器人CR1之基板搬送部20、具有複數個清洗單元SP(SP1~SP12)之基板處理部30、及控制部40。
基板處理裝置1係構成為對圓形之半導體晶圓即基板9進行清洗處理之清洗處理裝置。但，基板9並不限定為圓形狀，亦可為任意之形狀。
容器載置部ST1~ST4構成載置有將複數片基板9收納於內部之密封容器11之裝載口。此種裝載口相對於基板處理裝置1之本體部(設有基板處理部30等之部分)可一體地設置，或者，亦可構成為可安裝及可裝卸。密封容器11係藉由基板處理裝置1之外部裝置(例如空中走行式無人搬送車(OHT：Overhead Hoist Transfer))而被搬入至容器載置部ST1~ST4之任一者、或自容器載置部ST1~ST4之任一者被搬出。
圖3係表示載置於容器載置部ST1之密封容器11之概略剖面圖。此處，主要對容器載置部ST1進行說明，但關於容器載置部ST2~ST4，亦具備與容器載置部ST1大致相同之構成。如圖3所示，密封容器11於基板處理裝置1之本體部側(+X側)設有蓋部12。於將蓋部12關閉之狀態下，密封容器11為大致密閉狀態。
密封容器11之底部構成為可連接於設於容器載置部ST1之惰性氣體供給部13及氣體吸引部14。若將密封容器11載置於容器載置部 ST1，則自可連接於密封容器11底部之惰性氣體供給部13向密封容器11之內部空間(基板收納空間)供給惰性氣體(例如氮氣、氬氣、氦氣、氪氣、或氙氣、或該等之混合氣體)。藉由該惰性氣體供給部13，可將密封容器11之內部之惰性氣體濃度維持在高濃度。又，藉由氣體吸引部14，將密封容器11之內部之環境排出至外部。
如圖3所示，容器載置部ST1包括於鉛垂方向延伸之框架15。於框架15中之與密封容器11之蓋部12大致相同高度，形成有貫通於X軸方向之框架開口部151。又，框架15包括接近於蓋部12之+X側表面，保持該蓋部12且將其自密封容器11卸除之蓋開閉部16。蓋開閉部16構成為可藉由未圖示之升降機構而於鉛垂方向升降。又，於框架15之+X側，具備將框架開口部151開閉之開閉機構17。開閉機構17構成為可藉由升降機構171而於鉛垂方向升降。
於藉由蓋開閉部16將蓋部12自密封容器11卸除之狀態下，若開閉機構17下降而打開框架開口部151，則第一搬送機器人IR1可經由開口121而進入至密封容器11之內部。即，成為藉由開閉機構17將密封容器11之開口121打開之狀態，第一搬送機器人IR1可自密封容器11將基板9搬出、或將基板9搬入至密封容器11。
又，於圖3中，如二點鏈線所示，開閉機構17係藉由上升而將框架開口部151封閉。藉此，成為藉由開閉機構17將密封容器11之開口121關閉，且成為第一搬送機器人IR1無法進入至密封容器11之開口之狀態。但，於開閉機構17將開口121關閉之狀態下，在密封容器11與開閉機構17之間形成有若干間隙。因此，密封容器11成為未完全密閉之狀態。如此，根據開閉機構17，雖較藉由蓋開閉部16而利用蓋部12將開口121封閉之情形密閉度更低，但可於短時間內將開口121關閉。於本實施形態中，蓋部12及蓋開閉部16為第一開閉部之一例，又，開閉機構17為第二開閉部之一例。
如圖1或圖2所示，基板搬送部20包括第一搬送機器人IR1及第二搬送機器人CR1。第一搬送機器人IR1將收納於載置於容器載置部ST1~ST4之密封容器11之基板9搬出，並將基板載置於基板交接部PS1。又，第一搬送機器人IR1於由基板處理部30實施特定之基板處理(此處，指清洗處理)之後，將載置於基板交接部PS1之基板9再次搬入至密封容器11。第一搬送機器人IR1包括自下方支撐基板9之手形部21、使手形部21於X軸方向前後移動之臂部22、與使手形部21及臂部22一體地沿Z軸方向升降之升降機構23。又，第一搬送機器人IR1包括可使第一搬送機器人IR1整體於Y軸方向移動之移動機構24。藉由驅動移動機構24，而第一搬送機器人IR1移動至對應於容器載置部ST1~ST4各者之位置，進行基板9之搬出或搬入。
第一搬送機器人IR1係由手形部21將基板9以水平狀態(基板9平行於水平面(XY平面)之狀態)保持。於藉由第一搬送機器人IR1將基板9自密封容器11搬出之情形時，根據應該自多段地收納於Z軸方向之複數個基板9中取出之基板9之高度，而利用升降機構23調整手形部21之高度。又，於藉由第一搬送機器人IR1將基板9搬入至密封容器11之情形時，根據應該收納基板9之高度，而利用升降機構23調整手形部21之高度。
第二搬送機器人CR1於基板交接部PS1與清洗單元SP1~SP12之任一者之間，進行基板9之搬送。第二搬送機器人CR1包括上下2組手形部21及臂部22。該2組手形部21及臂部22可構成為藉由升降機構23之驅動而上下一體地升降，亦可構成為分別個別地升降。又，第二搬送機器人CR1由於不包括移動機構24，故而於XY平面內配置於固定之位置。但，亦可藉由設置移動機構24，而使第二搬送機器人CR1於X軸及Y軸方向移動。
再者，關於第一搬送機器人IR1，亦可構成為藉由設置複數組手 形部21及臂部22，而同時保持複數片基板9。
基板處理部30包括對基板9進行清洗處理之複數個清洗單元SP1~SP12。如圖1所示，於基板處理部30之中心部，配置有第二搬送機器人CR1。而且，清洗單元SP1~SP12分為4組(清洗單元SP1~SP3、清洗單元SP4~SP6、清洗單元SP7~SP9及清洗單元SP10~SP12)而設置於第二搬送機器人CR1之周圍。清洗單元SP1~SP12係於各組中藉由沿鉛垂方向積層而多段地配置。
雖省略圖示，但清洗單元SP1~SP12分別包括：保持台，其保持基板9；旋轉機構，其使該保持台旋轉；噴嘴，其將清洗液(藥液或淋洗液等)供給至保持於該保持台之基板9；及回收機構等，其回收清洗液。清洗單元SP1~SP12於按照配方資訊將清洗液供給至基板9之後，藉由使基板9旋轉而使基板9乾燥(旋轉乾燥)。
圖4係表示控制部40之硬體構成之方塊圖。控制部40與基板處理裝置1所包括之各部分電性連接，且一面執行各種運算處理一面控制基板處理裝置1之各部分之動作。如圖4所示，控制部40係由將例如CPU(Central Processing Unit，中央處理單元)41、ROM(Read Only Memory，唯讀記憶體)42、RAM(Random Access Memory，隨機存取記憶體)43、記憶部44等經由匯流排線45而相互連接而成之一般之電腦而構成。ROM42儲存有基本程式等。RAM43係作為CPU41進行特定之處理時之作業區域而被提供。記憶部44係由快閃記憶體、或硬碟裝置等非揮發性輔助記憶裝置而構成。
於記憶部44中儲存有程式P1，作為主控制部之CPU41按照記述於該程式P1之順序進行運算處理，藉此實現各種功能。
程式P1係通常被預先儲存於記憶部44等而使用。然而，程式P1亦可以記錄於光學媒體(CD-ROM等)、磁性媒體、快閃記憶體等半導體記憶體等可攜之記錄媒體之形態(程式產品)而被提供，或者，藉由 經由網路之來自外部伺服器之下載等而被提供，並被儲存於記憶部44等。
又，於控制部40中，輸入部46、顯示部47、通訊部48連接於匯流排線45。輸入部46係由各種開關、觸控面板等而構成，且受理來自操作員之各種輸入設定指示。顯示部47係由液晶顯示裝置、燈等而構成，且於利用CPU41所進行之控制下顯示各種資訊。通訊部48具有經由LAN(Local Area Network，區域網路)等之資料通訊功能。
圖5係表示基板處理裝置1之構成之方塊圖。如圖5所示，於控制部40中，作為主控制部之CPU41按照記述於程式P1之順序進行運算處理，藉此實現排程作成部401及執行指示部402。再者，於控制部40中經實現之一部分或全部之功能亦可利用專用之邏輯電路等硬體地實現。
排程作成部401係基於記錄有處理內容之配方資訊，而作成規定開閉機構17、基板搬送部20(第一搬送機器人IR1、第二搬送機器人CR1)、及基板處理部30(清洗單元SP1~SP12)之動作之排程。於配方資訊中，以特定之資料形式記述有應該對對象物實施之處理之條件。具體而言，記述有處理順序(例如搬送順序及清洗處理順序)或處理內容(例如處理時間、溫度、壓力或清洗液之供給量)等。此種配方資訊係基於操作員所輸入之資訊而生成。
排程作成部401係基於配方資訊，以使基板處理裝置1(尤其係清洗單元SP1~SP12)之運轉率儘可能維持為較高之方式而決定基板處理裝置1之各要素產生動作之時間(動作開始時序(時刻))。具體而言，規定開閉機構17將密封容器11之開口121開閉之時間、第一搬送機器人IR1搬送基板9之時間、第二搬送機器人CR1搬送基板9之時間、及清洗單元SP1~SP12分別進行清洗處理之時間等。又，亦考慮規定關於其他要素之動作之時間(例如蓋開閉部16將開口121開閉之時間)。排 程作成部401所作成之排程係作為排程資料441而保存於記憶部44(或RAM43)。
再者，基板處理裝置1之各要素產生動作所需之時間幅度係針對每個要素而預先設定、或基於配方資訊而設定。例如，第一搬送機器人IR1或第二搬送機器人CR1搬送基板9所需之時間幅度係作為每個要素所固有者而預先設定。又，清洗單元SP1~SP12對基板9進行清洗所需之時間幅度係根據配方資訊所規定之處理條件等而預先設定。因此，只要決定各要素之動作開始之時間，各要素之動作結束之時間亦自動地決定。
執行指示部402係基於保存於記憶部44(或RAM43)之排程資料441，而對基板處理裝置1之各要素輸出指示特定之動作之執行的控制信號。具體而言，係對開閉機構17、基板搬送部20(第一搬送機器人IR1、第二搬送機器人CR1)、及清洗單元SP1~SP12等指示動作之執行。
<1.2.基板處理裝置之動作>
圖6係表示基板處理裝置1之動作之一例的流程圖。首先，排程作成部401基於配方資訊，而針對每個所進行處理之基板9，作成與一連串之處理之流程相關的暫定時間表(步驟S1)。於暫定時間表中，規定有第一搬送機器人IR1、第二搬送機器人CR1及清洗單元SP對1片基板9所執行之處理之順序。
圖7係表示暫定時間表所規定之基板處理裝置1之動作之流程的時序圖。如圖7所示，於暫定時間表中，首先，規定有第一搬送機器人IR1將基板9自密封容器11搬出之時間(搬出時間，即方塊B11)及將該基板9搬入至基板交接部PS1之時間(搬入時間，即方塊B12)。又，於暫定時間表中，規定有第二搬送機器人CR1將藉由第一搬送機器人IR1而載置於基板交接部PS1之基板9搬出之時間(搬出時間，即方塊 B13)及將該基板9搬入至基板處理部30之清洗單元SP之時間(搬入時間，即方塊B14)。
進而，於暫定時間表中，規定有清洗單元SP對由第二搬送機器人CR1所搬入之基板9進行清洗處理之時間(基板處理時間，即方塊B15)。又，於暫定時間表中，規定有第二搬送機器人CR1將清洗處理後之基板9搬出之時間(搬出時間，即方塊B16)及將該基板9搬入至基板交接部PS1之時間(搬入時間，即方塊B17)。而且，於暫定時間表中，規定有第一搬送機器人IR1將藉由第二搬送機器人CR1而載置於基板交接部PS1之基板9搬出之時間(搬出時間，即方塊B18)及將該基板9搬入至密封容器11之時間(搬入時間，即方塊B19)。
其次，排程作成部401進行基板處理動作之排程(步驟S2)。具體而言，排程作成部401係按照特定之規則而對作為處理對象之複數個基板9決定進行處理之順序。繼而，按照該經決定之順序，依序將表示所有基板9各自之處理之流程的暫定時間表組合。藉此，作成規定有第一搬送機器人IR1、第二搬送機器人CR1及清洗單元SP1~SP12各自產生動作之時間之排程(處理排程)。
圖8係表示規定有基板處理動作之排程之一例的時序圖。再者，圖8所示之排程係為容易理解而僅自載置於容器載置部ST1之密封容器11進行基板9之搬出及搬入，且僅使用清洗單元SP1~SP6之6個處理單元SP而進行清洗處理之排程之一例。如圖8所示，於步驟S2中所生成之排程中，配合時間之經過而規定有第一搬送機器人IR1、第二搬送機器人CR1及清洗單元SP1~SP6各自執行各自之動作之時間。
具體而言，根據圖8所示之排程，第一搬送機器人IR1於自時間t1至時間t2之間，將第1片基板9自密封容器11搬出，並將其搬入至基板交接部PS1。進而，第二搬送機器人CR1於自時間t2至時間t3之間，將該第1片基板9自基板交接部PS1搬出，並將其搬入至清洗單元SP1。
又，清洗單元SP1於自時間t3至時間t4為止之間對第1片基板9進行清洗。繼而，第二搬送機器人CR1於自時間t4至時間t5之間，將第1片基板9自清洗單元SP1搬出，並將其搬入至基板交接部PS1。進而，第一搬送機器人IR1於自時間t5至時間t6之間，將第1片基板9自基板交接部PS1搬出，並將其搬入至密封容器11。如上所述，於排程資料441中規定有關於第1片基板9之一連串之處理的流程。
又，根據圖8所示之排程，第一搬送機器人IR1於完成上一第1片基板9之搬送之時間(時間t2)，開始對下一第2片基板9進行搬送處理。即，第一搬送機器人IR1於自時間t2至時間t3之間，將第2片基板9自密封容器11搬出，並將其搬入至基板交接部PS1。如此，藉由第一搬送機器人IR1於結束上一基板9之搬送之時間點，執行下一基板9之搬送，而自密封容器11向基板交接部PS1對第1片至第6片基板9連續進行搬送。
同樣地，藉由第二搬送機器人CR1於結束上一基板9之搬送之時間點，執行下一基板9之搬送，而自基板交接部PS1向各清洗單元SP1~SP6對第1片至第6片基板9連續進行搬送。
繼而，若清洗單元SP1結束第1片基板9之清洗處理，則第二搬送機器人CR1將第7片基板9搬入至該清洗單元SP1。為配合藉由該第二搬送機器人CR1所進行之第7片基板之搬入，第一搬送機器人IR1於清洗單元SP1進行清洗處理之期間內(自時間t3至時間t4)之某個時間點(時間t7)，開始將第7片基板9自密封容器11搬出，並將其搬入至基板交接部PS1。繼而，第二搬送機器人CR1配合清洗單元SP1中之第1片基板之清洗處理結束的時序，而於時間t8，開始將第7片基板9自基板交接部PS1搬出。繼而，第二搬送機器人CR1於時間t4之前將該基板9搬入至清洗單元SP1。
在該時間t4之時間點，於清洗單元SP1剩餘有清洗處理後之第1片 基板9。因此，第二搬送機器人CR1首先利用一手形部21將第1片基板9取出。繼而，將保持於另一手形部21之第7片基板9搬入至清洗單元SP1。藉此，清洗單元SP1可於結束第1片基板9之清洗處理之後，立即開始第7片基板9之清洗處理。因此，可提高清洗單元SP1之運轉率。
再者，如圖8所示，亦可以於開始基板9之清洗處理之前，執行方塊B20所示之預處理(例如噴嘴之初始化、保持台之旋轉之確認作業等)作為清洗單元SP1~SP12之動作之方式作成排程。
如上所述，規定第一搬送機器人IR1、第二搬送機器人CR1及清洗單元SP1~SP12各自執行處理之時間之排程係於步驟S2中生成。
返回到圖6，排程作成部401若完成步驟S2之基板處理動作之排程，則進行密封容器11之開閉動作之排程(步驟S3)。具體而言，於該步驟中，排程作成部401係配合步驟S2中所規定的第一搬送機器人IR1於與密封容器11之間對基板9進行授受之時間，而決定開閉機構17將密封容器11之開口121開閉之時間。藉此，生成規定有開閉機構17之開閉動作之時間的排程。
又，若排程作成部401完成步驟S3之開閉動作之排程，則將表示排程之排程資料441保存於記憶部44(或RAM43)。基於該排程，藉由基板處理裝置1之執行指示部402對各要素進行動作指示而執行基板處理(步驟S4)。
關於步驟S3，藉由開閉機構17所進行之開口121之開閉動作的時間係根據以下開閉條件而決定。
○第1開閉條件
首先，第1開閉條件係於將開口121關閉之情形時，於較第一搬送機器人IR1開始將基板9自密封容器11搬出、或開始將基板9搬入至密封容器11之時間，快藉由開閉機構17所進行之打開動作所需之時間 幅度以上的時序，開閉機構17開始將開口121打開。
○第2開閉條件
又，第2開閉條件係於在設為藉由開閉機構17將開口121打開之狀態之情形時，自該時間點至繼而第一搬送機器人IR1開始將基板9自密封容器11搬出、或開始將基板9搬入至密封容器11為止之時間幅度較藉由開閉機構17所進行之關閉動作所需要之時間及打開動作所需要之時間的合計時間幅度更長之情形時，開閉機構17將開口121關閉。
圖9係表示規定有開閉動作之時間之排程之一例的時序圖。於圖9中，方塊B31表示開閉機構17將密封容器11打開之時間(打開動作時間)，方塊B32表示開閉機構17將密封容器11之開口121關閉之時間(關閉動作時間)。
再者，於以下說明中，預先設為藉由蓋開閉部16將密封容器11之蓋部12開閉。不言而喻，亦可使排程作成部401規定藉由該蓋開閉部16所進行之蓋部12之開閉動作的時間。
首先，基於第1開閉條件，對決定開閉機構17之打開動作之時間的過程進行說明。例如，根據圖9所示之排程，第一搬送機器人IR1開始將第1片基板9自密封容器11搬出之時間成為t1。於該時間點，仍為藉由開閉機構17將開口121關閉之狀態。因此，基於第1開閉條件，以於較該時間t1，快藉由開閉機構17所進行之打開動作所需之時間幅度(打開動作所需要之時間TR1)的時序(ta)，開閉機構17開始將開口121打開之方式作成排程。
同樣地，以於較第一搬送機器人IR1開始將完成清洗處理之第1片基板9搬入至密封容器11之時間(t9)快打開動作所需要之時間TR1的時序(tb)，開閉機構17開始將開口121打開之方式作成排程。
進而，於較第一搬送機器人IR1開始將第7片基板9自密封容器11搬出之時間(t7)快打開動作所需要之時間TR1之時序(tc)，開閉機構17 開始將開口121打開。藉此，可於第一搬送機器人IR1對密封容器11進行基板9之授受之時間點，藉由開閉機構17而使開口121打開。因此，第一搬送機器人IR1不待機直至開口121被打開。因此，可提高基板處理裝置1之運轉率。
不言而喻，亦可使開閉機構17開始將開口121打開之時間較上述時間t1、t9、t7快超過打開動作所需要之時間TR1。但，就將開口121之打開抑制為必需最小限度而減輕基板9所受到之損傷之觀點而言，較佳為，如上所述，以開閉機構17於較時間t1、t9、t7快與打開動作所需要之時間TR1相當之時間的時序，開始打開動作之方式作成排程。
其次，基於第2開閉條件，對決定開閉機構17之關閉動作之時間的過程進行說明。例如，根據圖9所示之排程，第一搬送機器人IR1完成將第6片基板9自密封容器11搬出之動作之時間成為時間td。於該時間點，開口121係藉由開閉機構17而被打開，繼而第一搬送機器人IR1開始將基板9自密封容器11搬出、或開始將基板9搬入至密封容器11之時間成為時間t7。此處，自時間td至時間t7之時間幅度TR3較藉由開閉機構17所進行之開口121之打開動作所需要之時間TR1與關閉動作所需要之時間TR2的合計時間幅度更長(TR3>TR1+TR2)。
於此種情形時，即便於時間td之時間點將開口121關閉，亦可確保於繼而第一搬送機器人IR1相對於密封容器11進出之時間t7之前，將其再次打開之充分之時間。因此，根據第2開閉條件，成為於時間td之時間點，開閉機構17將開口121關閉。同樣地，於將乾燥處理後之第6片基板9搬入至密封容器11之時間點(時間td)及將第7片基板9自密封容器11搬出之時間點(時間tf)，開閉機構17亦將開口121關閉。藉此，可以開閉機構17按照所需之程度將開口121打開之方式作成排程。因此，可減輕密封容器11之內部之基板因與外部氣體接觸而受到 之氧化等損傷。
再者，亦可以於自時間td、tf經過特定之時間(例如數秒~數十秒)之後，開閉機構17開始關閉動作之方式作成排程。
又，作為另一開閉條件，亦可基於密封容器11之內部中之惰性氣體濃度，決定藉由開閉機構17所進行之開口121之開閉時間。例如，亦可以密封容器11之內部之惰性氣體濃度維持某標準值之方式決定可將開口121打開之時間。此時，亦可設置藉由利用模擬等進行之特定之運算處理，獲取開閉機構17將開口121打開時之密封容器11之內部之惰性氣體之濃度變化的濃度獲取部403(參照圖5)。不言而喻，於排程作成部401與惰性氣體濃度無關地作成排程之情形時，亦可省略該濃度獲取部403。
圖10係表示規定有開閉動作之時間之另一排程之例的時序圖。於圖10所示之例中，以第一搬送機器人IR1對載置於2個容器載置部ST1、ST2之密封容器11進行基板9之搬出或搬入之方式作成排程。更具體而言，將第1片至第3片基板9自容器載置部ST1之密封容器11搬出、或將其搬入至容器載置部ST1之密封容器11。繼而，將第4片至第6片基板9自容器載置部ST2之密封容器11搬出、或將其搬入至容器載置部ST2之密封容器11。僅使用清洗單元SP1~SP6進行清洗處理之方面與圖8及圖9中所示之例相同。
圖10所示之排程資料441係與圖9所示之排程資料441同樣地，藉由對第一搬送機器人IR1、第二搬送機器人CR1及清洗單元SP1~SP6之動作進行排程(圖6：步驟S2)，繼而根據上述第1及第2開閉條件，對開閉機構17之開閉動作進行排程(圖6：步驟S3)而生成。
根據圖10所示之排程，例如，於較第一搬送機器人IR1開始將第1片基板9自容器載置部ST1之密封容器11搬出之時間(t1)更早之時間，藉由容器載置部ST1之開閉機構17將密封容器11之開口121打開。 繼而，關於第3片基板9，於完成自密封容器11之搬出之時間點(時間tg)，藉由容器載置部ST1之開閉機構17將密封容器11之開口121關閉。
又，於較第一搬送機器人IR1開始將清洗處理後之第1片基板9搬入至容器載置部ST1之密封容器11之時間(t9)更早之時間，藉由容器載置部ST1之開閉機構17將密封容器11之開口121打開。繼而，於第一搬送機器人IR1完成將乾燥處理後之第3片基板9搬入至密封容器11之時間點(時間ti)，藉由容器載置部ST1之開閉機構17將密封容器11之開口121關閉。
另一方面，根據圖10所示之排程，於較第一搬送機器人IR1開始將第4片基板9自容器載置部ST2之密封容器11搬出之時間(th)更早之時間，藉由容器載置部ST2之開閉機構17將密封容器11之開口121打開。繼而，關於第6片基板9，於完成自密封容器11之搬出之時間點(時間td)，藉由容器載置部ST2之開閉機構17將密封容器11之開口121關閉。
又，於較第一搬送機器人IR1開始將清洗處理後之第4片基板9搬入至容器載置部ST2之密封容器11之時間(ti)更早之時間，藉由容器載置部ST2之開閉機構17將密封容器11之開口121打開。繼而，於第一搬送機器人IR1完成將乾燥處理後之第6片基板9搬入至密封容器11之時間點(時間te)，藉由容器載置部ST2之開閉機構17將密封容器11之開口121關閉。
如上所述，即便於對複數個容器載置部ST1、ST2之密封容器11中之開閉機構17之開閉動作進行排程之情形時，亦與使用單個容器載置部ST1之密封容器11之情形同樣地，可減輕基板9所受到之損傷。又，可於第一搬送機器人IR1將基板9自密封容器11搬出、或將基板9自密封容器11搬入之前，將密封容器11之開口121打開。因此，可順 利地實現基板搬送。由此，可抑制基板處理裝置1之運轉率降低。
<2.變化例>
以上，對實施形態進行了說明，但本發明並不限定於如上文所述之內容，可進行各種變化。
例如，於上述實施形態中，排程作成部401設為對開閉機構17之開閉動作進行排程。然而，代替開閉機構17，亦可對利用蓋開閉部16所進行之開口121之開閉動作進行排程。於該情形時，雖有開閉動作會花費時間(即，打開動作所需要之時間TR1或關閉動作所需要之時間TR2變長)之虞，但由於密封容器11之密閉度提高，故而可減輕收納於密封容器11之基板9因氧化等而受到之損傷。
又，排程作成部401亦可以視情況而利用蓋開閉部16及開閉機構17任一者將開口121關閉之方式作成排程。例如，亦考慮於第一搬送機器人IR1相對於密封容器11而進出之時間間隔相對較長時(即，進出頻率較低時)，藉由蓋部12及蓋開閉部16將開口121關閉，於進出之時間間隔相對較短時(即，進出頻率較高時)，藉由開閉機構17將開口121關閉。
又，於開閉機構17之關閉狀態之時，亦可藉由使密封容器11之開口部121之位置自圖3所示之位置進而移動至進入至框架開口部151之位置為止，而使其接近於開閉機構17。藉此，可進一步提高藉由開閉機構17將開口121關閉時之密封容器11之密閉度。
又，於藉由蓋部12與蓋開閉部16而進行密封容器11之開口121之開閉之情形時，亦考慮令蓋開閉部16僅使蓋部12緊貼並密接於密封容器11之開口端，而不使蓋部12完全地固定(鎖定)於密封容器11。於該情形時，亦可獲得與藉由蓋開閉部16將密封容器11密閉時大致相同之密閉效果。而且，於將密封容器11開閉時，可縮短蓋部12之鎖定及解除鎖定所需之時間。
又，基板處理裝置1之基板處理部30包括複數個清洗單元SP1~SP12。然而，本發明於基板處理部30僅由單個清洗單元構成之情形時亦有效。
又，設於基板處理部30之處理單元並不限定於對基板進行清洗處理。例如，亦可於基板處理部30設置執行曝光、乾燥、電漿蝕刻等各種處理之任一者之處理單元。又，於基板處理部30設置進行不同之處理之複數種處理單元亦有效。
又，基板9並不限定於半導體晶圓，亦可為其他基板(印刷基板、濾色器用基板、液晶顯示裝置或電漿顯示裝置所包含之平板顯示器用玻璃基板、光碟用基板、太陽電池用面板)。此時，根據基板之類別，亦可將基板處理裝置1變化。又，基板處理裝置1並不限定於進行清洗處理，亦考慮變化為進行曝光處理、顯影處理、電漿蝕刻處理、乾燥處理等處理之裝置。
又，上述各實施形態及各變化例中所說明之各構成只要不相互矛盾便可適當組合。
11‧‧‧密封容器
12‧‧‧蓋部
13‧‧‧惰性氣體供給部
14‧‧‧氣體吸引部
15‧‧‧框架
16‧‧‧蓋開閉部
17‧‧‧開閉機構
121‧‧‧開口
151‧‧‧框架開口部
171‧‧‧升降機構
ST1‧‧‧容器載置部
X‧‧‧軸
Y‧‧‧軸
Z‧‧‧軸

Claims (11)

  1. 一種基板處理裝置，其係對基板進行處理者，且包括：密封容器，其形成有用以將基板搬入或搬出之開口；開閉部，其將上述開口開閉；處理部，其對上述基板進行特定之處理；基板搬送部，其將基板自上述密封容器搬出、或將基板搬入至上述密封容器；排程作成部，其根據上述處理部中之基板之處理時間，作成規定上述開閉部將上述開口開閉之時間、及上述基板搬送部將基板自上述密封容器搬出、或將基板搬入至上述密封容器之時間之排程；及執行指示部，其基於上述排程，對上述開閉部及上述基板搬送部指示動作之執行。
  2. 如請求項1之基板處理裝置，其中上述排程作成部係以如下方式作成上述排程：於在藉由開閉部將上述開口打開之狀態下，直至繼而上述基板搬送部開始將基板自上述密封容器搬出、或開始將基板搬入至上述密封容器為止之時間幅度較上述開閉部之關閉動作所需之時間幅度及上述開閉部之打開動作所需之時間幅度的合計時間幅度更長之情形時，上述開閉部將上述開口關閉。
  3. 如請求項1或2之基板處理裝置，其中上述排程作成部係以如下方式作成上述排程：在藉由上述開閉部將上述開口關閉之狀態下，於較繼而上述基板搬送部開始將基板自上述密封容器搬出、或開始將基板搬 入至上述密封容器之時間快藉由上述開閉部所進行之打開動作所需之時間幅度以上的時序，上述開閉部開始將上述開口打開。
  4. 如請求項1或2之基板處理裝置，其進而包括：惰性氣體供給部，其將惰性氣體供給至上述密封容器內；及濃度獲取部，其獲取上述密封容器內之惰性氣體濃度；且上述排程作成部係以於由上述濃度獲取部所獲取之上述惰性氣體濃度低於特定之標準值之情形時，藉由上述開閉部將上述開口關閉之方式作成上述排程。
  5. 如請求項1或2之基板處理裝置，其中上述開閉部包括：第一開閉部，其將上述開口關閉；及第二開閉部，其將上述開口關閉，並且於其將上述開口關閉時，較藉由上述第一開閉部將上述開口關閉時，使上述密封容器之密封度變得更低；且上述排程作成部作成規定上述第二開閉部之開閉動作之時序的排程。
  6. 一種程式，其係電腦可讀取者，且藉由上述電腦執行上述程式，而將上述電腦於如下基板處理裝置中，作為根據後述處理部中之基板之處理時間，作成規定上述開閉部將上述開口開閉之時序、及上述基板搬送部將基板自上述密封容器搬出、或將基板搬入至上述密封容器之時間之排程的排程作成部而發揮功能，該基板處理裝置包括：密封容器，其形成有用以將基板搬入或搬出之開口；開閉部，其將上述開口開閉； 處理部，其對上述基板進行特定之處理；及基板搬送部，其將基板自上述密封容器搬出、或將基板搬入至上述密封容器。
  7. 一種基板處理方法，其係於基板處理裝置中，對基板進行處理者，該基板處理裝置包括：開閉部，其藉由將形成於密封容器之開口開閉，可進行基板之搬入或搬出；基板搬送部，其經由上述開口而將基板搬入或搬出；及處理部，其對基板進行特定之處理；且該基板處理方法包括：(a)作成於上述處理部對基板進行處理之處理排程之步驟；及(b)基於上述處理排程，決定上述開閉部將上述密封容器之上述開口開閉之時序之步驟。
  8. 如請求項7之基板處理方法，其中上述(b)步驟係以如下方式決定上述時序之步驟：於在藉由上述開閉部將上述開口打開之狀態下，直至繼而上述基板搬送部開始將基板自上述密封容器搬出、或開始將基板搬入至上述密封容器為止之時間幅度較上述開閉部之關閉動作所需之時間幅度及上述開閉部之打開動作所需之時間幅度的合計時間幅度更長之情形時，上述開閉部將上述開口部關閉。
  9. 如請求項7或8之基板處理方法，其中上述(b)步驟係以如下方式決定上述時序之步驟：在藉由上述開閉部將上述開口關閉之狀態下，於較繼而上述基板搬送部開始將基板自上述密封容器搬出、或開始將基板搬入至上述密封容器之時間快藉由上述開閉部所進行之打開動作所需之時間幅度以上的時序，上述開閉部開始將上述開口打開。
  10. 如請求項7或8之基板處理方法，其中 上述基板處理裝置包括：惰性氣體供給部，其將惰性氣體供給至上述密封容器內；及濃度獲取部，其獲取上述密封容器內之惰性氣體濃度；且上述(b)步驟係以於由上述濃度獲取部所獲取之上述惰性氣體濃度低於特定之標準值之情形時，藉由上述開閉部將上述開口關閉之方式作成上述時序之步驟。
  11. 如請求項7或8之基板處理方法，其中上述開閉部包括：第一開閉部，其將上述開口關閉；及第二開閉部，其將上述開口關閉，並且於將上述開口關閉時，較藉由上述第一開閉部將上述開口關閉時，上述密封容器之密封度更低；且上述(b)步驟係決定上述第二開閉部之開閉動作之時序之步驟。
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