CN104471699B - 基板处理装置、程序以及基板处理方法 - Google Patents

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Abstract

提供一种抑制基板处理效率下降，并且降低因开放密封容器而导致容置在内部的基板受到的破坏的技术。基板处理装置(1)具有：密封容器(11)，其具有在内部容置基板(9)的空间，并形成有用于搬入或者搬出基板(9)的开口(121)；开闭机构(17)，开闭开口(121)；基板处理部(30)，对基板(9)进行清洗处理；以及，第一搬运机械手(IR1)，将基板(9)搬入搬出密封容器(11)。另外，基板处理装置(1)具有进度表创建部(401)，该进度表创建部(401)根据基板处理部(30)处理基板(9)的处理时间，创建规定了开闭机构(17)开闭开口(121)的时机以及基板搬运部(20)向密封容器(11)搬入基板(9)或者从密封容器(11)搬出基板(9)的时机的进度表数据(441)。

Description

基板处理装置、程序以及基板处理方法
技术领域
本发明涉及一种利用处理部依次处理多个基板的技术，特别是涉及一种从容置有多个基板的密封容器搬出基板或者将基板搬入该密封容器的技术。
背景技术
在半导体的制造工序中，为了改善良品率以及品质，在洁净室(clean room)内对晶圆(基板)进行处理。但是，由于半导体元件的高集成化、电路的微型化等理由，能够容许的尘埃等的异物的大小变得极其小。因此，在有些情况下采用所谓的微环境系统。
在该微环境系统中，洁净室不仅整体实现高净化，还在局部形成高清洁空间。例如，通过将容纳基板的装载盒容置在密封容器(例如，FOUP(Front-Opening Unified Pod)：前开式标准晶圆盒)中，在各工序之间(或者各工序内)搬运或者保管基板。
已知有被称为装载端口的接口部，其与基板处理装置(半导体制造装置)的处理部之间取出/放入密封容器内的基板，并且在搬运装置之间交接密封容器。在洁净室内，通过特别针对密封容器内和基板处理装置进行超高净化，并对密封容器和半导体制造装置之间的基板交接空间进行规定程度的高净化，抑制了洁净室的建设成本或者运行成本(例如，专利文献1)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：JP特开2010-232560号公报
发明内容
发明要解决的问题
在一般的基板处理的情况下，当工序开始时开放密封容器，即使保持这个状态直到工序完成后再将密封容器的开口关闭，在基板处理方面也没有什么特别的问题。但是，根据基板的种类不同，有可能因持续处于开放状态而 导致基板受到氧化等破坏。
为了避免该问题，在现有的半导体制造装置中进行如下了的控制，即，从密封容器取出1张(或者需要的张数)基板并经过规定时间后，将密封容器的开口关闭，直到搬运装置下一次来取基板为止都将密封容器关闭。但是，在该情况下，由于直到经过上述规定时间为止，密封容器持续处于开放状态，所以基板有可能被破坏。通常，用于使密闭容器开闭的开闭装置为相对于半导体制造装置独立的控制系统。因此，在从搬运装置侧向开闭装置侧发送搬出基板或者搬入基板的信号之后，开闭装置进行密闭容器的开闭动作。因此，当搬运装置从密封容器搬出基板、或者向密封容器搬入基板时，直到密封容器的开口开放为止，需要使搬运装置待机。因此，产生如这样的搬运装置的待机时间，从而有可能导致半导体制造装置的运行效率即基板处理效率下降。
本发明鉴于上述问题而提出的，其目的在于，提供一种抑制基板处理效率下降，并且降低因开放密封容器而导致容置在内部的基板受到的破坏的技术。
用于解决问题的手段
为了解决上述的问题，第一方面为一种处理基板的基板处理装置，其具有：密封容器，其形成有用于搬入或者搬出基板的开口；开闭部，其开闭所述开口；处理部，其对所述基板进行规定的处理；基板搬运部，其从所述密封容器搬出基板或者将基板搬入所述密封容器；进度表创建部，其根据所述处理部处理基板的处理时间，创建规定了所述开闭部开闭所述开口的时间，以及所述基板搬运部从所述密封容器搬出基板或者将基板搬入所述密封容器的时间的进度表；执行指示部，其基于所述进度表，指示所述开闭部以及所述基板搬运部执行动作。
另外，第二方面的基板处理装置，在第一方面的基板处理装置的基础上，所述进度表创建部以如下的方式创建所述进度表：在所述开口由开闭部开放的状态下，在直到下一次所述基板搬运部开始从所述密封容器搬出基板或者开始将基板搬入所述密封容器为止的时间长度，比所述开闭部的闭动作所需要的时间长度以及所述开闭部的开动作所需要的时间长度的合计时间长度更长的情况下，所述开闭部关闭所述开口。
另外，第三方面的基板处理装置，在第一或者第二方面的基板处理装置 的基础上，所述进度表创建部以如下的方式创建所述进度表：在所述开口由所述开闭部关闭的状态下，所述开闭部在比下一次所述基板搬运部开始从所述密封容器搬出基板或者将基板搬入所述密封容器的时间提早规定时间长度的时机，开始开放所述开口，所述规定时间长度是指，在所述开闭部的开动作所需要的时间长度以上的时间长度。
另外，第四方面的基板处理装置，在第一至第三方面中的任一个方面的基板处理装置的基础上，还具有：非活性气体供给部，其向所述容器内供给非活性气体，浓度获取部，其获取所述密封容器内的非活性气体浓度；所述进度表创建部以如下的方式创建所述进度表：在由所述浓度获取部获取的所述非活性气体浓度在规定的基准值以下的情况下，利用所述开闭部关闭所述开口。
另外，第五方面的基板处理装置，在第一至第四方面中的任一个方面的基板处理装置的基础上，所述开闭部具有：第一开闭部，其关闭所述开口，第二开闭部，其关闭所述开口，并且在关闭了所述开口时，与利用所述第一开闭部关闭了所述开口时相比，所述密封容器的密封度变低；所述进度表创建部创建规定了所述第二开闭部的开闭动作的时机的进度表。
另外，第六方面为一种计算机可读取的程序，通过所述计算机执行所述程序，使所述计算机在基板处理装置中作为进度表创建部起作用，所述一种基板处理装置具有：密封容器，其形成有用于搬入或者搬出基板的开口，开闭部，其开闭所述开口，处理部，其对所述基板进行规定的处理，基板搬运部，其从所述密封容器搬出基板或者将基板搬入所述密封容器；所述进度表创建部根据所述处理部处理基板的处理时间，创建规定了所述开闭部开闭所述开口的时机，以及所述基板搬运部从所述密封容器搬出基板或者将基板搬入所述密封容器的时间的进度表。
另外，第七方面为一种在基板处理装置中处理基板的基板处理方法，所述基板处理装置具有：开闭部，其通过开闭在密闭容器上形成的开口，能够搬入或者搬出基板，基板搬运部，其经由所述开口搬入或者搬出基板，处理部，其对基板进行规定的处理；所述基板处理方法包括：(a)工序，在所述处理部，创建对基板进行处理的处理进度表，(b)工序，基于所述处理进度表，决定所述开闭部开闭所述密闭容器的所述开口的时机。
另外，第八方面的基板处理方法，在第七方面的基板处理方法的基础上，所述(b)工序以如下的方式决定所述时机：在所述开口由所述开闭部开放的状态下，在直到下一次所述基板搬运部开始从所述密封容器搬出基板或者开始将基板搬入所述密封容器为止的时间长度，比所述开闭部的闭动作所需要的时间长度以及所述开闭部的开动作所需要的时间长度的合计时间长度更长的情况下，所述开闭部关闭所述开口部。
另外，第九方面的基板处理方法，在第七或者第八方面的基板处理方法的基础上，所述(b)工序以如下的方式决定所述时机：在所述开口由所述开闭部关闭的状态下，所述开闭部在比下一次所述基板搬运部开始从所述密封容器搬出基板或者将基板搬入所述密封容器的时间提早规定时间长度的时机，开始开放所述开口，所述规定时间长度是指，在所述开闭部的开动作所需要的时间长度以上的时间长度。
另外，第十方面的基板处理方法，在第七至第九方面中的任一个方面的基板处理方法的基础上，所述基板处理装置具有：非活性气体供给部，其向所述容器内供给非活性气体，浓度获取部，其获取所述密封容器内的非活性气体浓度；所述(b)工序以如下的方式决定所述时机：在由所述浓度获取部获取的所述非活性气体浓度在规定的基准值以下的情况下，利用所述开闭部关闭所述开口。
另外，第十一方面的基板处理方法，在第七至第十方面中的任一个方面的基板处理方法的基础上，所述开闭部具有：第一开闭部，其关闭所述开口，第二开闭部，其关闭所述开口，并且在关闭了所述开口时，与利用所述第一开闭部关闭了所述开口时相比，所述密封容器的密封度变低；所述(b)工序决定所述第二开闭部的开闭动作的时机。
发明的效果
根据第一方面的基板处理装置，能够利用进度表预先决定开闭密封容器的开口的时间。因此，通过根据基板的种类，预防无益地开放密封容器，能够减轻基板受到的破坏。另外，配合从密封容器搬出基板或者将基板搬入的时间，打开密封容器，由此，能够抑制基板的运转效率下降。
根据第二方面的基板处理装置，能够以不妨碍基板搬运部搬出或者搬入基板的方式开闭密封容器的开口。因此，能够减轻密封容器内的基板受到破 坏。
另外，根据第三方面的基板处理装置，能够在基板搬运部为了取出基板而进入密封容器之前，可靠地开放开口。因此，能够顺利地取出基板。因此，能够高效率地进行基板处理。
根据第四方面的基板处理装置，能够将密封容器内的非活性气体浓度保持在基准值以上。通过这样，能够减轻密封容器内的基板受到的破坏。
根据第五方面的基板处理装置，通过在第一开闭部保持开放的状态下，利用第二开闭部开闭密封容器的开口，能够简易地开闭开口。由此，由于能够缩短开动作所需要的时间长度或者闭动作所需要的时间长度，所以能够提高进度表创建的自由度。
附图说明
图1为实施方式的基板处理装置的概略俯视图。
图2为基板处理装置的概略侧视图。
图3为示出在容器载置部上载置的密封容器的概略剖视图。
图4为示出控制部的硬件结构的框图。
图5为示出基板处理装置的结构的框图。
图6为示出基板处理装置的动作的一个例子的流程图。
图7为示出暂时时间表规定的基板处理装置的动作的流程的时间图。
图8为示出基板处理动作所规定的进度表的一个例子的时间图。
图9为示出规定开闭动作的时间的进度表的一个例子的时间图。
图10为示出规定开闭动作的时间的另一个进度表的例子的时间图。
具体实施方式
以下，一边参照附图，一边对本发明的实施方式进行说明。此外，以下的实施方式为将本发明具体化的一个例子，并不是限定本发明的技术范围的事例。另外，在附图中，为了便于理解，有时以夸大或者简化各部分的尺寸、数量的方式进行图示。
＜1.实施方式＞
＜1.1.基板处理装置的结构以及功能＞
图1为实施方式的基板处理装置1的概略俯视图。另外，图2为基板处理装置1的概略侧视图。在图1以及以后的各图中，为了明确各要素的位置关系，有时会标注XYZ正交坐标系。在该XYZ正交坐标系中，将用X轴以及Y轴定义的平面设置为水平面，将Z轴设置为铅垂方向，并进行说明。
如图1以及图2所示，基板处理装置1具有4个容器载置部ST1～ST4、基板交接部PS1、具有第一搬运机械手IR1以及第二搬运机械手CR1的基板搬运部20、具有多个清洗单元SP(SP1～SP12)的基板处理部30、控制部40。
基板处理装置1构成为对为圆形的半导体晶圆的基板9进行清洗处理的清洗处理装置。但是，基板9不限定为圆形，也可以为任意的形状。
容器载置部ST1～ST4构成载置有在内部容置多张基板9的密封容器11的装载端口。这种装载端口可以一体地设置于基板处理装置1的主体部(设有基板处理部30等的部分)，或者也可以构成为能够装卸地安装于基板处理装置1的主体部。利用基板处理装置1的外部装置(例如，空中行走式无人搬运车(OHT：Overhead Hoist Transfer))将密封容器11搬入容器载置部ST1～ST4中的任一个，或者从容器载置部ST1～ST4中的任一个搬出密封容器11。
图3为示出在容器载置部ST1上载置的密封容器11的概略剖视图。在此处，虽然主要是对容器载置部ST1进行说明，容器载置部ST2～ST4也具有与容器载置部ST1大致同样的结构。如图3所示，密封容器11在靠基板处理装置1的主体部侧(+X侧)设有盖部12。在盖部12关闭的状态下，密封容器11几乎为密闭状态。
密封容器11的底部构成为能够与设于容器载置部ST1的非活性气体供给部13以及气体吸引部14连接。当将密封容器11载置于容器载置部ST1时，从与密封容器11的底部连接的非活性气体供给部13向密封容器11的内部空间(基板容置空间)供给非活性气体(例如，N2、Ar、He、Kr或者Xe气体，或者它们的混合气体)。通过该非活性气体供给部13能够将密封容器11的内部的非活性气体浓度维持在高浓度。另外，通过气体吸引部14将密封容器11的内部的空气排出至外部。
如图3所示，容器载置部ST1具有沿着铅垂方向延伸的框架15。在框架 15的与密封容器11的盖部12大致相同的高度位置上，形成有在X轴方向上贯穿的框架开口部151。另外，在框架15上具有盖开闭部16，该盖开闭部16靠近盖部12的+X侧表面，保持该盖部12且能从密封容器11卸下该盖部12。盖开闭部16构成为能够借助未图示的升降机构在铅垂方向上升降。另外，在框架15的+X侧上具有开闭框架开口部151的开闭机构17。开闭机构17构成为能够借助升降机构171在铅垂方向上升降。
在利用盖开闭部16从密封容器11卸下盖部12的状态下，当开闭机构17下降以开放框架开口部151时，第一搬运机械手IR1能够经由开口121进入密封容器11的内部。即，密封容器11的开口121借助开闭机构17变为开放的状态，第一搬运机械手IR1能够从密封容器11搬出基板9，或者将基板9搬入密封容器11。
另外，图3中，如用双点划线所示的那样，开闭机构17上升，来封闭框架开口部151。由此，密封容器11的开口121被开闭机构17关闭，第一搬运机械手IR1处于无法进入密封容器11的开口的状态。但是，在开闭机构17关闭开口121的状态下，在密封容器11与开闭机构17之间形成了少许间隙。因此，密封容器11处于不完全密闭的状态。像这样，与借助盖开闭部16利用盖部12关闭开口121的情况相比，虽然在利用开闭机构17时的密闭度较低，但是能够在短时间内关闭开口121。在本实施方式中，盖部12以及盖开闭部16为第一开闭部的一个例子，另外，开闭机构17为第二开闭部的一个例子。
如图1或者图2所示，基板搬运部20具有第一搬运机械手IR1以及第二搬运机械手CR1。第一搬运机械手IR1搬出在载置在容器载置部ST1～ST4上的密封容器11中容置的基板9，并将基板载置在基板交接部PS1上。另外，第一搬运机械手IR1在利用基板处理部30实施了规定的基板处理(在此处为清洗处理)后，将载置在基板交接部PS1上的基板9再次搬入密封容器11。第一搬运机械手IR1具有从下方支撑基板9的手部21、使手部21在X轴方向上前后移动的臂部22以及使手部21和臂部22一体地沿着Z轴方向升降的升降机构23。另外，第一搬运机械手IR1具有能够使第一搬运机械手IR1在Y轴方向上移动的移动机构24。通过驱动移动机构24，第一搬运机械手IR1向分别与容器载置部ST1～ST4对应的位置搬入或者搬出基板9。
第一搬运机械手IR1利用手部21将基板9保持在水平姿势(基板9处于与水平面(XY平面)平行的状态)。在借助第一搬运机械手IR1从密封容器11搬出基板9的情况下，根据从在Z轴方向上分多层容置的多个基板9中应该取出的基板9的高度，借助升降机构23调整手部21的高度。另外，在借助第一搬运机械手IR1将基板9搬入密封容器11的情况下，根据应该容置基板9的高度，借助升降机构23调整手部21的高度。
第二搬运机械手CR1在基板交接部PS1与清洗单元SP1～SP12中的任一个之间，进行基板9的搬运。第二搬运机械手CR1在上下方向上具有两组手部21以及臂部22。这两组手部21以及臂部22可以构成为借助升降机构23的驱动在上下方向上一体地升降，还可以构成为分别独立地升降。另外，由于第二搬运机械手CR1不具有移动机构24，所以在XY平面内配置在固定的位置。但是，也可以通过设置移动机构24，使第二搬运机械手CR1在X轴以及Y轴方向上移动。
此外，可以将第一搬运机械手IR1构成为通过设置多组手部21以及臂部22，以能够同时保持多张基板9。
基板处理部30具有对基板9进行清洗处理的多个清洗单元SP1～SP12。如图1所示，在基板处理部30的中心部配置有第二搬运机械手CR1。而且，在第二搬运机械手CR1的周围设置有清洗单元SP1～SP12，该清洗单元SP1～SP12分为4组(清洗单元SP1～SP3、清洗单元SP4～SP6、清洗单元SP7～SP9以及清洗单元SP10～SP12)。就清洗单元SP1～SP12而言，每组以沿着铅垂方向层叠的方式配置成多层。
虽然未图示，但清洗单元SP1～SP12分别具有保持基板9的保持台、使该保持台旋转的旋转机构、向该保持台所保持的基板9供给清洗液(药液或者冲洗液等)的喷嘴以及回收清洗液的回收机构等。清洗单元SP1～SP12在根据配方信息向基板9供给清洗液之后，通过使基板9旋转来使基板9干燥(旋转脱水)。
图4为示出控制部40的硬件结构的框图。控制部40与具有基板处理装置1的各部分电连接，执行各种演算处理并且控制基板处理装置1的各部分的动作。例如，如图4所示，控制部40由将CPU41、ROM42、RAM43、存储部44等经由总线45相互连接的通常的计算机构成。ROM42容置基本程序 等。RAM43作为供CPU41进行规定的处理时的工作区域。存储部44由快速存储器或者硬盘装置等非易失性的辅助存储装置构成。
在存储部44中保存有程序P1，作为主控制部的CPU41按照在该程序P1中描述的顺序进行演算处理，从而来实现各种功能。
程序P1通常预先保存在存储部44等来被使用。但是，还可以以在光学介质(CD-ROM等)、磁介质、快速存储器等半导体存储器等便携式记录介质中记录的形式(程序产品)提供该程序P1，或者通过经由网络从外部服务器下载等来提供该程序P1，并容置在存储部44等中。
另外，在控制部40中，输入部46、显示部47、通信部48与总线45连接。输入部46由各种开关、触摸面板等构成，接收来自操作者的各种输入设定指示。显示部47由液晶显示装置、显示灯等构成，在CPU41的控制下显示各种信息。通信部48具有经由LAN(Local AreaNetwork：局域网)等的数据通信功能。
图5为示出基板处理装置1的结构的框图。如图5所示，在控制部40中，作为主控制部的CPU41按照在程序P1中描述的顺序进行演算处理，从而实现进度表创建部401以及执行指示部402。此外，在控制部40中实现的一部分或者全部功能也可以利用专用逻辑电路等以硬件的形式实现。
进度表创建部401基于记录有处理内容的配方信息，创建规定有开闭机构17、基板搬运部20(第一搬运机械手IR1、第二搬运机械手CR1)以及基板处理部30(清洗单元SP1～SP12)的动作的进度表。在配方信息中以规定的数据形式描述有应该对对象物施加的处理的条件。具体地，描述有处理顺序(例如，搬运顺序以及清洗处理顺序)或者处理内容(例如，处理时间、温度、压力或者清洗液的供给量)等。如这样的配方信息是基于操作者输入的信息而生成的。
为了将基板处理装置1(特别是，清洗单元SP1～SP12)的运转效率维持在尽可能高的状态，进度表创建部401基于配方信息，来决定基板处理装置1的各要素进行动作的时间(开始动作时机(时刻))。具体地，规定如下的各种时间：开闭机构17开闭密封容器11的开口121的时间、第一搬运机械手IR1搬运基板9的时间、第二搬运机械手CR1搬运基板9的时间以及清洗单元SP1～SP12的各自进行清洗处理的时间等。另外，也能够规定其它 要素的动作的时间(例如，盖开闭部16开闭开口121的时间)。将进度表创建部401创建的进度表作为进度表数据441保存在存储部44(或者RAM43)中。
此外，针对基板处理装置1的每一个要素，预先规定各要素进行动作所需要的时间长度，或者基于配方信息来规定该时间长度。例如，第一搬运机械手IR1或者第二搬运机械手CR1搬运基板9所需要的时间长度为针对每一个要素预先规定的固有的指标。另外，清洗单元SP1～SP12对基板9的清洁所需要的时间长度是根据配方信息所规定的处理条件等预先设定的。因此，若决定了各要素的动作开始的时间，则也自动地决定了各要素的动作结束的时间。
执行指示部402基于在存储部44(或者RAM43)中保存的进度表数据441，向基板处理装置1的各要素输出指示执行规定的动作的控制信号。具体地，对开闭机构17、基板搬运部20(第一搬运机械手IR1、第二搬运机械手CR1)以及清洗单元SP1～SP12等指示执行动作。
＜1.2.基板处理装置的动作＞
图6为示出基板处理装置1的动作的一个例子的流程图。首先，进度表创建部401基于配方信息，针对每一个处理的基板9创建与一系列处理相关的流程的暂时时间表(工序S1)。在暂时时间表中，规定了第一搬运机械手IR1、第二搬运机械手CR1以及清洗单元SP对1张基板9执行的处理的顺序。
图7示出了暂时时间表所规定的基板处理装置1的动作流程的时间图。如图7所示，在暂时时间表中，首先，规定了第一搬运机械手IR1将基板9从密封容器11搬出的时间(搬出时间，块B11)以及将该基板9搬入基板交接部PS1的时间(搬入时间，块B12)。另外，在暂时时间表中，规定了第二搬运机械手CR1将通过第一搬运机械手IR1载置在基板交接部PS1上的基板9搬出的时间(搬出时间，块B13)以及将该基板9搬入基板处理部30的清洗单元SP的时间(搬入时间，块B14)。
进一步地，在暂时时间表中，规定了清洗单元SP对通过第二搬运机械手CR1搬入的基板9进行清洗处理的时间(基板处理时间，块B15)。另外，在暂时时间表中，规定了第二搬运机械手CR1搬出清洗处理后的基板9的时间(搬出时间，块B16)以及将该基板9搬入基板交接部PS1的时间(搬入 时间，块B17)。而且，在暂时时间表中，规定了第一搬运机械手IR1将通过第二搬运机械手CR1载置在基板交接部PS1上的基板9搬出的时间(搬出时间，块B18)以及将该基板9搬入密封容器11的时间(搬入时间，块B19)。
下面，进度表创建部401对基板处理动作进行安排(工序S2)。具体地，进度表创建部401针对作为处理对象的多个基板9，按照规定的规则决定处理的顺序。而且，按照该决定的顺序，依次组合表示所有的基板9各自的处理流程的暂时时间表。通过这样，创建规定了第一搬运机械手IR1、第二搬运机械手CR1以及清洗单元SP1～SP12各自进行动作的时间的进度表(处理进度表)。
图8为示出规定了基板处理动作的进度表的一个例子的时间图。此外，为了便于理解，图8所示的进度表为如下的进度表的一个例子，即，仅从载置于容器载置部ST1上的密封容器11搬出基板9以及向其搬入基板9，并且仅使用清洗单元SP1～SP6这6个处理单元SP来进行清洗处理。如图8所示，在工序S2中生成的进度表中，是对应经过的时间来规定第一搬运机械手IR1、第二搬运机械手CR1以及清洗单元SP1～SP6分别执行各自的动作的时间的。
具体地，根据照图8所示的进度表，在从时间t1到时间t2之间，第一搬运机械手IR1从密封容器11搬出第一张基板9，并搬入基板交接部PS1。进一步地，在从时间t2到时间t3之间，第二搬运机械手CR1从基板交接部PS1搬出该第一张基板9，并搬入清洗单元SP1。
另外，在从时间t3到时间t4之间，清洗单元SP1对第一张基板9进行清洁。然后，在从时间t4到时间t5之间，第二搬运机械手CR1从清洗单元SP1搬出第一张基板9，并搬入基板交接部PS1。进一步地，在从时间t5到时间t6之间，第一搬运机械手IR1从基板交接部PS1搬出第一张基板9，并搬入密封容器11。如上，在进度表数据441中规定了对第一张基板9进行的一系列的处理流程。
另外，根据照图8所示的进度表，在第一搬运机械手IR1完成搬运之前的第一张基板9的时间(时间t2)，开始对下一个第二张基板9进行搬运处理。即，在从时间t2到时间t3之间，第一搬运机械手IR1从密封容器11搬出第二张基板9，并搬入基板交接部PS1。如这样，第一搬运机械手IR1在 搬运完基板9的时间点，执行搬运下一个基板9，由此，从密封容器11连续向基板交接部PS1搬运第一张到第六张基板9。
同样地，第二搬运机械手CR1在搬运完之前的基板9的时间点，执行搬运下一个基板9，由此，从基板交接部PS1连续向各清洗单元SP1～SP6搬运第一张到第六张基板9。
然后，当清洗单元SP1结束第一张基板9的清洗处理时，第二搬运机械手CR1将第七张基板9搬入该清洗单元SP1。为了配合该第二搬运机械手CR1搬入第七张基板，第一搬运机械手IR1在清洗单元SP1进行清洗处理的期间内(从时间t3到时间t4)的某个时间点(时间t7)开始从密封容器11搬出第七张基板9，并搬入基板交接部PS1。而且，第二搬运机械手CR1配合清洗单元SP1结束对第一张基板的清洗处理的时机，在时间t8开始从基板交接部PS1搬出第七张基板9。然后，第二搬运机械手CR1直到时间t4才将该基板9搬入清洗单元SP1。
在该时间t4的时间点，清洗处理后的第一张基板9留在清洗单元SP1。因此，第二搬运机械手CR1首先要利用一个手部21取出第一张基板9。而且，将利用另一个手部21保持的第七张基板9搬入清洗单元SP1。通过这样，在清洗单元SP1结束第一张基板9的清洗处理后，能够立即开始进行第七张基板9的清洗处理。因此，能够提高清洗单元SP1的运转效率。
此外，还可以以如下的方式创建进度表，即，如图8所示，作为清洗单元SP1～SP12的动作，在开始进行基板9的清洗处理之前，执行用块B20示出的前处理(例如，喷嘴的初始化、确认保持台的旋转的工作等)。
如上，在工序S2中生成规定有第一搬运机械手IR1、第二搬运机械手CR1以及清洗单元SP1～SP12各自执行处理的时间的进度表。
返回图6，进度表创建部401当完成工序S2中对基板处理动作进行的安排时，对密封容器11的开闭动作进行安排(工序S3)。具体地，在该工序中，进度表创建部401配合在工序S2中规定的第一搬运机械手IR1与密封容器11之间交接基板9的时间，决定开闭机构17开闭密封容器11的开口121的时间。通过这样，生成规定有开闭机构17的开闭动作的时间的进度表。
另外，进度表创建部401当完成对工序S3的开闭动作进行的安排时，将表示进度表的进度表数据441保存在存储部44(或者RAM43)中。基于 该进度表，基板处理装置1的执行指示部402通过对各部件进行动作指示，来执行基板处理(工序S4)。
就工序S3而言，根据以下的开闭条件来决定通过开闭机构17开闭开口121的开闭动作的时间。
○第一开闭条件
首先，第一开闭条件为，在关闭开口121的情况下，开闭机构17在比第一搬运机械手IR1开始从密封容器11搬出基板9或者开始将基板9搬入密封容器11的时间提早特定时间长度的时机，开始开放开口121，此处的特定时间长度是指，在利用开闭机构17进行开动作所需的时间长度以上的时间长度。
○第二开闭条件
另外，第二开闭条件为，在利用开闭机构17使开口121处于开放的状态的情况下，在特定时间长度比利用开闭机构17的闭动作所需时间以及开动作所需时间的合计时间长度更长的情况下，开闭机构17将开口121关闭，此处的特定时间长度是指，在从开闭机构17使开口121处于开放状态起直到下一次第一搬运机械手IR1开始从密封容器11搬出基板9或者将基板9搬入密封容器11为止的时间长度。
图9为示出规定有开闭动作的时间的进度表的一个例子的时间图。在图9中，块B31表示开闭机构17将密封容器11开放的时间(开动作时间)，块B32表示开闭机构17将密封容器11的开口121关闭的时间(闭动作时间)。
此外，在以下的说明中，预先设定为利用盖开闭部16开闭密封容器11的盖部12。当然，可以将利用该盖开闭部16开闭盖部12的开闭动作的时间设定为如进度表创建部401规定的那样。
首先，基于第一开闭条件，对决定开闭机构17的开动作的时间的过程进行说明。例如，根据图9所示的进度表，第一搬运机械手IR1开始从密封容器11搬出第一张基板9的时间为t1。在该时间点，开口121还处于被开闭机构17关闭的状态。因此，基于第一开闭条件将进度表创建为，开闭机构17在比时间t1提早特定时间长度的时机(时间点)(ta)开始开放开口121，此处的特定时间长度是指，利用开闭机构17进行的开动作所需的时间长度(开动作所需时间TR1)。
同样地，将进度表创建为，开闭机构17在比第一搬运机械手IR1开始将结束清洗处理的第一张基板9搬入密封容器11的时间(t9)提早开动作所需时间TR1的时机(tb)，开始开放开口121。
进一步地，开闭机构17在比第一搬运机械手IR1开始从密封容器11搬出第七张基板9的时间(t7)提早开动作所需时间TR1的时机(tc)，开始开放开口121。通过这样，能够在第一搬运机械手IR1相对于密封容器11交接基板9的时间点，利用开闭机构17开放开口121。因此，第一搬运机械手IR1不需要直到开口121被开放为止进行待机。因此，能够提高基板处理装置1的运转效率。
当然，也可以将开闭机构17开始开放开口121的时间设定为相比于上述时间t1、t9、t7提早超过开动作所需时间TR1的时间。但是，从将开口121的开放限制在最小限度，以减轻基板9受到的破坏的观点出发，优选地，如上所述，将进度表创建为，使开闭机构17在比时间t1、t9、t7提早开动作所需时间TR1的时机，开始进行开动作。
下面，基于第二开闭条件，对决定开闭机构17的闭动作的时间的过程进行说明。例如，根据图9所示的进度表，第一搬运机械手IR1完成从密封容器11搬出第六张基板9的动作的时间为时间td。在该时间点，利用开闭机构17开放开口121，下一次第一搬运机械手IR1开始基板9从密封容器11搬出第六张基板9或者开始将基板9搬入密封容器11的时间为时间t7。此处，从时间td到时间t7的时间长度TR3比利用开闭机构17开放开口121的开动作所需时间TR1与关闭开口121的闭动作所需时间TR2的合计时间长度更长(TR3＞TR1+TR2)。
如这样的情况，即使在时间td的时间点关闭开口121，也能够确保直到下一次第一搬运机械手IR1进入密封容器11的时间t7为止，有充足的时间再次开放。因此，按照第二开闭条件，开闭机构17在时间td的时间点将开口121关闭。同样地，在将干燥处理后的第六张基板9搬入密封容器11的时间点(时间td)以及从密封容器11搬出第七张基板9的时间点(时间tf)，开闭机构17也将开口121关闭。通过这样，能够将进度表创建为，开闭机构17仅根据需要开放开口121。因此，能够减轻因密封容器11内部的基板与外部气体接触而受到的氧化等破坏。
此外，可以将进度表创建为，在从时间td、tf经过了规定的时间(例如，数秒～数十秒)之后，开闭机构17才开始进行闭动作。
另外，作为其他的开闭条件，还可以基于密封容器11的内部的非活性气体浓度来决定借助开闭机构17开放/关闭开口121的开闭时间。例如，可以以将密封容器11内部的非活性气体浓度维持在某个基准值的方式，决定能够开放开口121的时间。此时，还可以设置浓度获取部403，浓度获取部403通过仿真等进行规定的演算处理，由此来获取当开闭机构17将开口121开放时的密封容器11内部的非活性气体的浓度变化(参照图5)。当然，在与非活性气体浓度无关地创建进度表的情况下，进度表创建部401也可以省略该浓度获取部403。
图10为示出规定有开闭动作的时间的另一个进度表的例子的时间图。在图10所示的例子中，将进度表创建为，第一搬运机械手IR1对载置于2个容器载置部ST1、ST2上的密封容器11进行基板9的搬出或者搬入动作。更具体地，从容器载置部ST1的密封容器11搬出第一张到第三张的基板9，或者将第一张到第三张的基板9搬入容器载置部ST1的密封容器11。然后，从容器载置部ST2的密封容器11搬出第四张到第六张的基板9，或者将第四张到第六张的基板9搬入容器载置部ST2的密封容器11。在仅使用清洗单元SP1～SP6进行清洗处理这一点上，与图8以及图9中示出的例子同样。
图10所示的进度表数据441与图9所示的进度表数据441同样地，都是通过安排第一搬运机械手IR1、第二搬运机械手CR1以及清洗单元SP1～SP6的动作(图6：工序S2)，接着根据上述第一以及第二开闭条件安排开闭机构17的开闭动作(图6：工序S3)而生成的。
根据图10所示的进度表，例如，在第一搬运机械手IR1开始将第一张基板9从容器载置部ST1的密封容器11搬出的时间(t1)之前，利用容器载置部ST1的开闭机构17开放密封容器11的开口121。然后，在完成从密封容器11的搬出第三张基板9的时间点(时间tg)，利用容器载置部ST1的开闭机构17关闭密封容器11的开口121。
另外，在第一搬运机械手IR1开始将清洗处理后的第一张基板9搬入容器载置部ST1的密封容器11的时间(t9)之前，利用容器载置部ST1的开闭机构17开放密封容器11的开口121。然后，在第一搬运机械手IR1结束将干燥处理后的第三张基板9搬入密封容器11的时间点(时间ti)，利用容器载置部ST1的开闭机构17关闭密封容器11的开口121。
另一方面，根据图10所示的进度表，在第一搬运机械手IR1开始将第四张基板9从容器载置部ST2的密封容器11搬出的时间(th)之前，利用容器载置部ST2的开闭机构17开放密封容器11的开口121。然后，在完成从密封容器11的搬出第六张基板9的时间点(时间td)，利用容器载置部ST2的开闭机构17关闭密封容器11的开口121。
另外，在第一搬运机械手IR1开始将清洗处理后的第四张基板9搬入容器载置部ST2的密封容器11的时间(tj)之前，利用容器载置部ST2的开闭机构17开放密封容器11的开口121。然后，在第一搬运机械手IR1结束将干燥处理后的第六张基板9搬入密封容器11的时间点(时间te)上，利用容器载置部ST2的开闭机构17关闭密封容器11的开口121。
如上，即使是在安排了多个容器载置部ST1、ST2的密封容器11中的开闭机构17的开闭动作的情况下，也与使用单一的容器载置部ST1的密封容器11的情况同样地，能够减轻基板9受到的破坏。另外，在第一搬运机械手IR1从密封容器11搬出基板9，或者向密封容器11搬入基板9之前，能够完成开放密封容器11的开口121。因此，能够实现协调的基板搬运。因此，能够避免基板处理装置1的运转效率降低。
＜2.变形例＞
以上，对实施方式进行了说明，但本发明并不仅限于此，还能够有各种各样的变形。
例如，在上述实施方式中，进度表创建部401安排开闭机构17的开闭动作。但是，取代开闭机构17，可以安排为利用盖开闭部16开闭开口121的开闭动作。在该情况下，虽然有开闭动作耗费时间(即，开动作所需时间TR1或者闭动作所需时间TR2变长)的担忧，但是由于密封容器11的密闭度碧昂啊，所以能够减轻在密封容器11中容纳的基板9因氧化等而受到的破坏。
另外，进度表创建部401还可以将进度表创建为，根据状况使用盖开闭部16以及开闭机构17中的某一个来关闭开口121。例如，可以考虑如下的情况：当第一搬运机械手IR1进入密封容器11的时间间隔比较长时(即，进入频率很低时)，利用盖部12以及盖开闭部16关闭开口121；而当进入的时间间隔比较短时(即，进入频率很高)时，利用开闭机构17关闭开口121。
另外，当基于开闭机构17的闭动作而处于闭状态时，可以使密封容器11的开口部121的位置从图3所示的位置进一步地移动至进入框架开口部151的位置，由此，使该开口部121的位置接近开闭机构17。通过这样，当利用开闭机构17关闭开口121时，能够进一步地提高密封容器11的密闭度。
另外，在利用盖部12和盖开闭部16来进行密封容器11的开口121的开闭的情况下，还能够考虑如下的情况：通过盖开闭部16使盖部12仅与密封容器11的开口端对准紧贴，而不是使将盖部12完全固定(锁止)于密封容器11。即使在该情况下，当利用盖开闭部16将密封容器11密闭时，也能够得到大致同样的密闭效果。而且，当开闭密封容器11时，能够缩短盖部12的锁止以及解除锁止所需要的时间。
另外，基板处理装置1的基板处理部30具有多个清洗单元SP1～SP12。但是，本发明即使在基板处理部30仅由单一的清洗单元构成的情况下也有效。
另外，设于基板处理部30的处理单元不仅限定于清洗处理基板。例如，基板处理部30可以设置有执行曝光、干燥、等离子体刻蚀等各处理中的任一个的处理单元。另外，将进行不同处理的多种处理单元设置于基板处理部30上也有效。
另外，基板9不仅限定于半导体晶圆，也可以为其他基板(印刷基板、彩色滤光片用基板、液晶显示装置或者等离子体显示装置所具备的平板显示器用玻璃基板，光盘用基板，太阳能电池用面板)。此时，可以根据基板的种类来改变基板处理装置1。另外，基板处理装置1不限于进行清洗处理，也能够考虑改变为进行曝光处理、显影处理、等离子体刻蚀处理、干燥处理等处理的装置。
另外，只要相互不矛盾，能够对在上述各实施方式以及各变形例中说明的各结构进行适当的组合。
附图标记说明
1 基板处理装置
11 密封容器
12 盖部
121 开口
13 非活性气体供给部
16 盖开闭部
17 开闭机构
171 升降机构
20 基板搬运部
30 基板处理部
40 控制部
401 进度表创建部
402 执行指示部
403 浓度获取部
441 进度表数据
9 基板
CR1 第二搬运机械手
IR1 第一搬运机械手
P1 程序
PS1 基板交接部
SP(SP1～SP12) 清洗单元
ST1～ST4 容器载置部
TR1 开动作所需时间
TR2 闭动作所需时间

Claims (14)

1.一种基板处理装置，用于处理基板，其特征在于，具有：
密封容器，其形成有用于搬入或者搬出基板的开口，
开闭部，其开闭所述开口，
处理部，其对所述基板进行规定的处理，
基板搬运部，其从所述密封容器搬出基板或者将基板搬入所述密封容器，
进度表创建部，其根据所述处理部处理基板的处理时间，创建规定了所述开闭部开闭所述开口的时间，以及所述基板搬运部从所述密封容器搬出基板或者将基板搬入所述密封容器的时间的进度表，
执行指示部，其基于所述进度表，指示所述开闭部以及所述基板搬运部执行动作。
2.如权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，
所述进度表创建部以如下的方式创建所述进度表：
在所述开口由开闭部开放的状态下，若直到下一次所述基板搬运部开始从所述密封容器搬出基板或者开始将基板搬入所述密封容器为止的时间长度，比所述开闭部的闭动作所需要的时间长度以及所述开闭部的开动作所需要的时间长度的合计时间长度更长，则使所述开闭部关闭所述开口。
3.如权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，
所述进度表创建部以如下的方式创建所述进度表：
在所述开口由所述开闭部关闭的状态下，所述开闭部在比下一次所述基板搬运部开始从所述密封容器搬出基板或者将基板搬入所述密封容器的时间提早规定时间长度的时刻，开始开放所述开口，所述规定时间长度是指，在所述开闭部的开动作所需要的时间长度以上的时间长度。
4.如权利要求2所述的基板处理装置，其特征在于，
所述进度表创建部以如下的方式创建所述进度表：
在所述开口由所述开闭部关闭的状态下，所述开闭部在比下一次所述基板搬运部开始从所述密封容器搬出基板或者将基板搬入所述密封容器的时间提早规定时间长度的时刻，开始开放所述开口，所述规定时间长度是指，在所述开闭部的开动作所需要的时间长度以上的时间长度。
5.如权利要求1～4中的任一项所述的基板处理装置，其特征在于，还具有：
非活性气体供给部，其向所述密封容器内供给非活性气体，
浓度获取部，其获取所述密封容器内的非活性气体浓度；
所述进度表创建部以如下的方式创建所述进度表：
在由所述浓度获取部获取的所述非活性气体浓度在规定的基准值以下的情况下，利用所述开闭部关闭所述开口。
6.如权利要求1～4中的任一项所述的基板处理装置，其特征在于，
所述开闭部具有：
第一开闭部，其关闭所述开口，
第二开闭部，其关闭所述开口，并且在关闭了所述开口时，与利用所述第一开闭部关闭了所述开口时相比，所述密封容器的密封度变低；
所述进度表创建部创建规定了所述第二开闭部的开闭动作的时刻的进度表。
7.如权利要求5所述的基板处理装置，其特征在于，
所述开闭部具有：
第一开闭部，其关闭所述开口，
第二开闭部，其关闭所述开口，并且在关闭了所述开口时，与利用所述第一开闭部关闭了所述开口时相比，所述密封容器的密封度变低；
所述进度表创建部创建规定了所述第二开闭部的开闭动作的时刻的进度表。
8.一种基板处理方法，用于在基板处理装置中处理基板，
所述基板处理装置具有：
开闭部，其通过开闭在密封容器上形成的开口，能够搬入或者搬出基板，基板搬运部，其经由所述开口搬入或者搬出基板，
处理部，其对基板进行规定的处理；
所述基板处理方法的特征在于，包括：
(a)工序，在所述处理部，创建对基板进行处理的处理进度表，
(b)工序，基于所述处理进度表，决定所述开闭部开闭所述密封容器的所述开口的时刻。
9.如权利要求8所述的基板处理方法，其特征在于，
所述(b)工序以如下的方式决定所述时刻：
在所述开口由所述开闭部开放的状态下，若直到下一次所述基板搬运部开始从所述密封容器搬出基板或者开始将基板搬入所述密封容器为止的时间长度，比所述开闭部的闭动作所需要的时间长度以及所述开闭部的开动作所需要的时间长度的合计时间长度更长，则使所述开闭部关闭所述开口。
10.如权利要求8所述的基板处理方法，其特征在于，
所述(b)工序以如下的方式决定所述时刻：
在所述开口由所述开闭部关闭的状态下，所述开闭部在比下一次所述基板搬运部开始从所述密封容器搬出基板或者将基板搬入所述密封容器的时间提早规定时间长度的时刻，开始开放所述开口，所述规定时间长度是指，在所述开闭部的开动作所需要的时间长度以上的时间长度。
11.如权利要求9所述的基板处理方法，其特征在于，
所述(b)工序以如下的方式决定所述时刻：
在所述开口由所述开闭部关闭的状态下，所述开闭部在比下一次所述基板搬运部开始从所述密封容器搬出基板或者将基板搬入所述密封容器的时间提早规定时间长度的时刻，开始开放所述开口，所述规定时间长度是指，在所述开闭部的开动作所需要的时间长度以上的时间长度。
12.如权利要求8～11中的任一项所述的基板处理方法，其特征在于，
所述基板处理装置具有：
非活性气体供给部，其向所述密封容器内供给非活性气体，
浓度获取部，其获取所述密封容器内的非活性气体浓度；
所述(b)工序以如下的方式决定所述时刻：
在由所述浓度获取部获取的所述非活性气体浓度在规定的基准值以下的情况下，利用所述开闭部关闭所述开口。
13.如权利要求8～11中的任一项所述的基板处理方法，其特征在于，
所述开闭部具有：
第一开闭部，其关闭所述开口，
第二开闭部，其关闭所述开口，并且在关闭了所述开口时，与利用所述第一开闭部关闭了所述开口时相比，所述密封容器的密封度变低；
所述(b)工序决定所述第二开闭部的开闭动作的时刻。
14.如权利要求12中的任一项所述的基板处理方法，其特征在于，
所述开闭部具有：
第一开闭部，其关闭所述开口，
第二开闭部，其关闭所述开口，并且在关闭了所述开口时，与利用所述第一开闭部关闭了所述开口时相比，所述密封容器的密封度变低；
所述(b)工序决定所述第二开闭部的开闭动作的时刻。
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