JP5359285B2 - 処理装置及び処理装置の運転方法 - Google Patents
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Description
各組毎に独立して設けられ、各組のn個の処理モジュールに対して共通化されると共にその能力がm個(mはnよりも小さい自然数)の処理モジュールの処理まで許容し、かつその能力が各組の間で同じである共通用力系と、
前記処理モジュールに対して基板の受け渡しを行う搬送機構と、
前記処理モジュールの1番目の組からk番目の組に基板を順次搬入する搬入動作を繰り返し行うように搬送機構を制御し、
各組においてm個の処理モジュールに対して前記共通用力系が使用されている場合には、(1)当該共通用力系が使用されている一の処理モジュールにおける処理が終了した後にその組における他の処理モジュールへ基板を搬入すると共に、当該一のモジュールの処理が終了した後に当該他の処理モジュールの処理を開始するように処理モジュールを制御するか、または(2)当該一の処理モジュールにおける処理の終了を待たずに他の処理モジュールへ基板を搬入すると共に当該一の処理モジュールにおける処理が終了した後に当該他の処理モジュールの処理を開始するように処理モジュールを制御する制御部と、を備え、
前記各組毎に設けられたk個の共通用力系は、前記各組内のm個までの処理モジュールがこれらの組間で並行して処理を行うことを許容することを特徴とする。
ここで前記「m個(mはnよりも小さい自然数)の処理モジュールの処理」とは、m=1である場合には当該1個の処理モジュールで実行される処理であり、m≧2である場合には、これらm個の処理モジュールで同時に実行される処理のことである。
(a)前記共通用力系は、前記(1)の基板の搬入、または(2)の処理の開始に合わせて、当該共通用力系の使用先を前記一の処理モジュールから他の処理モジュールへと切り替える切替部を備えていること。
(b)前記処理モジュールにて行われる処理は、処理液を基板に供給する処理を含み、前記共通用力系は、処理液を供給する雰囲気を排気するための排気系であること。
(c)前記処理モジュールにて行われる処理は、薬液を基板に供給する薬液処理が薬液の種別を変えて複数回連続して行われる処理であり、前記共通用力系は、薬液の種別ごとに設けられると共に薬液処理が行われる間、薬液を供給する雰囲気を排気するための排気系であること。
(d)前記処理モジュールにて行われる処理が薬液処理であり、当該薬液処理は基板を洗浄するための処理であること。
(e)前記処理モジュールにて行われる処理は、処理液を基板に供給する処理を含み、前記共通用力系は、処理液を供給する処理液供給系であること。
(f)前記処理モジュールにて行われる処理は、処理液を基板に供給する処理を含み、前記共通用力系は、基板から飛散あるいはこぼれ落ちた排液を排出する排液系であること。
各組毎に独立して設けられ、各組のn個の処理モジュールに対して共通化されると共にその能力がm個(mはnよりも小さい自然数)の処理モジュールの処理まで許容し、かつその能力が各組の間で同じである共通用力系と、を備えた処理装置の運転方法であって、
搬送機構により前記処理モジュールの1番目の組からk番目の組に基板を順次搬入する搬入動作を繰り返し行う工程と、
各組においてm個の処理モジュールに対して前記共通用力系が使用されている場合には、(1)当該共通用力系が使用されている一の処理モジュールにおける処理が終了した後にその組における他の処理モジュールへ基板を搬入すると共に、当該一のモジュールの処理が終了した後に当該他の処理モジュールの処理を開始するか、または(2)当該一の処理モジュールにおける処理の終了を待たずに他の処理モジュールへ基板を搬入すると共に当該一の処理モジュールにおける処理が終了した後に当該他の処理モジュールの処理を開始する工程と、
前記各組毎に設けられたk個の共通用力系を用いて、前記各組内のm個までの処理モジュールがこれらの組間で並行して処理を行う工程と、を含むことを特徴とする。
ここで前記「m個(mはnよりも小さい自然数)の処理モジュールの処理」とは、m=1である場合には当該1個の処理モジュールで実行される処理であり、m≧2である場合には、これらm個の処理モジュールで同時に実行される処理のことである。
このようにウエハWの搬入タイミングをずらしたり、待ち時間を適宜設けたりすることにより、搬送スケジュールが種々変更された場合においても共通用力系における負荷の集中を回避することができる。
1 液処理装置
11 キャリア載置部
12 搬送部
121 第1の搬送機構
14 液処理部
141 第2の搬送機構
2、2a、2b
液処理モジュール
20 共有グループ
21a、21b
アウターチャンバー
22a、22b
インナーカップ
23a、23b
ウエハ保持機構
231a、231b
薬液供給路
24a、24b
ノズルアーム
300、312
切替弁
31 IPA供給部
32 DHF供給部
33 SC1供給部
34 純水供給部
51a、51b
排液ライン
511 切替弁
53 有機物ドレインライン
54 アルカリ性ドレインライン
55 酸性ドレインライン
56a、56b
排水ライン
61a、61b
共通排気ライン
611 切替弁
621、631、641
排気ファン
62 有機物排気ライン
63 アルカリ性排気ライン
64 酸性排気ライン
7 制御部
Claims (14)
- 基板に対して各々同一の処理を行うための多数の処理モジュールを、n個(nは2以上の自然数)を1組とするk組(kは2以上の自然数)に分けて構成した処理モジュール群と、
各組毎に独立して設けられ、各組のn個の処理モジュールに対して共通化されると共にその能力がm個(mはnよりも小さい自然数)の処理モジュールの処理まで許容し、かつその能力が各組の間で同じである共通用力系と、
前記処理モジュールに対して基板の受け渡しを行う搬送機構と、
前記処理モジュールの1番目の組からk番目の組に基板を順次搬入する搬入動作を繰り返し行うように搬送機構を制御し、
各組においてm個の処理モジュールに対して前記共通用力系が使用されている場合には、(1)当該共通用力系が使用されている一の処理モジュールにおける処理が終了した後にその組における他の処理モジュールへ基板を搬入すると共に、当該一のモジュールの処理が終了した後に当該他の処理モジュールの処理を開始するように処理モジュールを制御するか、または(2)当該一の処理モジュールにおける処理の終了を待たずに他の処理モジュールへ基板を搬入すると共に当該一の処理モジュールにおける処理が終了した後に当該他の処理モジュールの処理を開始するように処理モジュールを制御する制御部と、を備え、
前記各組毎に設けられたk個の共通用力系は、前記各組内のm個までの処理モジュールがこれらの組間で並行して処理を行うことを許容することを特徴とする処理装置。 - 前記共通用力系は、前記(1)の基板の搬入、または(2)の処理の開始に合わせて、当該共通用力系の使用先を前記一の処理モジュールから他の処理モジュールへと切り替える切替部を備えたことを特徴とする請求項1に記載の処理装置。
- 前記処理モジュールにて行われる処理は、処理液を基板に供給する処理を含み、
前記共通用力系は、処理液を供給する雰囲気を排気するための排気系であることを特徴とする請求項1または2に記載の処理装置。 - 前記処理モジュールにて行われる処理は、薬液を基板に供給する薬液処理が薬液の種別を変えて複数回連続して行われる処理であり、
前記共通用力系は、薬液の種別ごとに設けられると共に薬液処理が行われる間、薬液を供給する雰囲気を排気するための排気系であることを特徴とする請求項1または2に記載の処理装置。 - 前記薬液処理は、基板を洗浄するための処理であることを特徴とする請求項4に記載の処理装置。
- 前記処理モジュールにて行われる処理は、処理液を基板に供給する処理を含み、
前記共通用力系は、処理液を供給する処理液供給系であることを特徴とする請求項1ないし5のいずれか一つに記載の処理装置。 - 前記処理モジュールにて行われる処理は、処理液を基板に供給する処理を含み、
前記共通用力系は、基板から飛散あるいはこぼれ落ちた排液を排出する排液系であることを特徴とする請求項1ないし6のいずれか一つに記載の処理装置。 - 基板に対して各々同一の処理を行うための多数の処理モジュールを、n個(nは2以上の自然数)を1組とするk組(kは2以上の自然数)に分けて構成した処理モジュール群と、
各組毎に独立して設けられ、各組のn個の処理モジュールに対して共通化されると共にその能力がm個(mはnよりも小さい自然数)の処理モジュールの処理まで許容し、かつその能力が各組の間で同じである共通用力系と、を備えた処理装置の運転方法であって、
搬送機構により前記処理モジュールの1番目の組からk番目の組に基板を順次搬入する搬入動作を繰り返し行う工程と、
各組においてm個の処理モジュールに対して前記共通用力系が使用されている場合には、(1)当該共通用力系が使用されている一の処理モジュールにおける処理が終了した後にその組における他の処理モジュールへ基板を搬入すると共に、当該一のモジュールの処理が終了した後に当該他の処理モジュールの処理を開始するか、または(2)当該一の処理モジュールにおける処理の終了を待たずに他の処理モジュールへ基板を搬入すると共に当該一の処理モジュールにおける処理が終了した後に当該他の処理モジュールの処理を開始する工程と、
前記各組毎に設けられたk個の共通用力系を用いて、前記各組内のm個までの処理モジュールがこれらの組間で並行して処理を行う工程と、を含むことを特徴とする処理装置の運転方法。 - 前記(1)の基板の搬入または、(2)の処理の開始に合わせて、前記共通用力系の使用先を前記一の処理モジュールから他の処理モジュールへと切り替える工程を含むことを特徴とする請求項8に記載の処理装置の運転方法。
- 前記処理モジュールにて行われる処理は、処理液を基板に供給する処理を含み、
前記共通用力系は、処理液を供給する雰囲気を排気するための排気系であることを特徴とする請求項8または9に記載の処理装置の運転方法。 - 前記処理モジュールにて行われる処理は、薬液を基板に供給する薬液処理が薬液の種別を変えて複数回連続して行われる処理であり、
前記共通用力系は、薬液の種別ごとに設けられると共に薬液処理が行われる間、薬液を供給する雰囲気を排気するための排気系であることを特徴とする請求項8または9に記載の処理装置の運転方法。 - 前記薬液処理は、基板を洗浄するための処理であることを特徴とする請求項11に記載の処理装置の運転方法。
- 前記処理モジュールにて行われる処理は、処理液を基板に供給する処理を含み、
前記共通用力系は、処理液を供給する処理液供給系であることを特徴とする請求項8ないし12のいずれか一つに記載の処理装置の運転方法。 - 前記処理モジュールにて行われる処理は、処理液を基板に供給する処理を含み、
前記共通用力系は、基板から飛散あるいはこぼれ落ちた排液を排出する排液系であることを特徴とする請求項8ないし13のいずれか一つに記載の処理装置の運転方法。
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