KR100921637B1 - 버퍼유닛 및 기판처리방법 - Google Patents
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Abstract
기판의 처리 시간을 단축할 수 있으며, 스루풋을 향상시킬 수 있는 버퍼유닛 및 기판처리방법이 개시된다. 버퍼유닛은 기판이 놓여지는 복수개의 버퍼영역을 구비하여 회전 가능하게 설치되는 버퍼스테이지, 버퍼스테이지를 구동시키기 위한 구동부를 포함하며, 버퍼스테이지가 회전함에 따라 각 버퍼영역 중 어느 하나는 처리될 기판이 대기되는 대기위치에 배치되고, 각 버퍼영역 중 다른 하나는 처리될 기판이 이송되는 이송위치에 배치된다.
버퍼스테이지, 버퍼영역, 회전, 구동부, 자전스테이지
Description
본 발명은 버퍼유닛 및 기판처리방법에 관한 것으로, 보다 자세하게는 기판의 처리 시간을 단축할 수 있으며, 스루풋을 향상시킬 수 있는 버퍼유닛 및 기판처리방법에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 소자를 제조하기 위해서는 리소그래피, 증착 및 에칭 등의 공정을 반복적으로 수행한다. 이러한 공정들을 거치는 동안 기판(예를 들어 실리콘 웨이퍼) 상에는 각종 파티클, 금속 불순물, 유기물 등이 잔존하게 된다. 이와 같은 오염 물질은 제품의 수율 및 신뢰성에 악영향을 미치기 때문에 반도체 제조 공정에서는 기판에 잔존된 오염 물질을 제거하기 위한 세정 공정이 수행된다.
기판을 세정하는 방식은 처리 방식에 따라 크게 건식(Dry)세정방식과, 습식(Wet)세정방식으로 구분될 수 있다. 그 중 습식세정방식은 여러 가지 약액이 일정 비율로 혼합된 세정액이 수용된 세정조 내부에 기판을 일정시간 침지시켜 기판을 세정하는 방식을 말한다.
일반적으로 습식세정장치에서 처리될 기판은 실질적으로 세정이 이루어지는 세정처리부로 이송되기 전에 세정준비부의 버퍼유닛에서 대기될 수 있으며, 그 후 세정처리부을 따라 일련의 처리 과정을 거치게 된다.
그런데, 종래에는 세정준비부의 버퍼유닛 상에 하나의 기판 그룹만이 대기될 수 있기 때문에 기판의 처리 효율을 일정 이상 향상시키기 어려운 문제점이 있다. 즉, 종래에는 버퍼유닛 상에 대기된 기판 그룹을 세정처리부로 이송하는 동안 새로운 기판 그룹을 버퍼유닛 상에 대기 시킬 수 없기 때문에 기판의 처리 시간 및 처리 효율을 일정 이상 향상시키기 어려운 문제점이 있다.
본 발명은 기판의 처리 시간을 단축할 수 있으며, 기판의 처리 효율을 향상시킬 수 있는 버퍼유닛 및 기판처리방법을 제공한다.
상술한 본 발명의 목적들을 달성하기 위한 본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 버퍼유닛은 기판이 놓여지는 복수개의 버퍼영역을 구비하여 회전 가능하게 설치되는 버퍼스테이지; 상기 버퍼스테이지 상에 자전 가능하게 설치되는 복수개의 자전스테이지; 및 상기 버퍼스테이지를 구동시키기 위한 구동부;를 포함하며, 상기 자전스테이지는 자전과 동시에 상기 버퍼스테이지가 회전함에 따라 공전하며, 상기 자전스테이지 상에 제공되는 상기 각 버퍼영역 중 어느 하나는 처리될 기판이 대기되는 대기위치에 배치되고, 상기 각 버퍼영역 중 다른 하나는 처리될 기판이 이송되는 이송위치에 배치될 수 있다.
상기 구동부는 버퍼스테이지 및 자전스테이지를 동시에 구동시킬 수 있다. 즉, 버퍼스테이지 상에 놓여진 기판은 단순히 공전하며 대기위치 또는 이송위치에 배치될 수 있으며, 경우에 따라서는 버퍼스테이지 상에 놓여진 기판이 공전함과 동시에 자전하며 대기위치 또는 이송위치에 배치되도록 구성할 수 있다. 이러한 버퍼스테이지의 형상 및 구조는 요구되는 조건 및 설계 사양에 따라 다양하게 변경될 수 있으며, 버퍼스테이지의 형상 및 구조에 의해 본 발명이 제한되거나 한정되는 것은 아니다.
버퍼스테이지 상에는 자전 가능하게 복수개의 자전스테이지가 설치될 수 있으며, 버퍼영역은 각 자전스테이지 상에 제공될 수 있다. 일 예로, 버퍼스테이지 상에는 동일 원주상에서 등간격으로 배치되도록 제1 내지 제3자전스테이지가 자전 가능하게 설치될 수 있다.
버퍼스테이지 및 자전스테이지는 각각 독립적인 구동원에 의해 구동되도록 구성될 수 있으나, 구조를 간소화할 수 있도록 버퍼스테이지 및 자전스테이지는 동일한 구동원에 의해 구동되도록 구성됨에 바람직하다. 일 예로, 구동부는 구동모터, 선기어를 구비하여 버퍼스테이지에 결합되며 구동모터에 의해 회전하는 회전축, 및 각 자전스테이지에 각각 결합되며 선기어에 치합되어 회전하는 유성기어를 포함하여 구성될 수 있다.
또한, 본 발명의 다른 바람직한 실시예에 따르면, 기판이 놓여지는 복수개의 버퍼영역을 구비하여 회전 가능하게 설치되는 버퍼스테이지, 버퍼스테이지를 구동시키기 위한 구동부를 포함하는 버퍼유닛의 기판처리방법은, 버퍼영역 중 하나가 처리될 기판이 이송되는 이송위치에 배치됨과 동시에 버퍼영역 중 다른 하나가 처리될 기판이 대기되는 대기위치에 배치되도록 버퍼스테이지를 회전시키는 단계, 이송위치에 배치된 버퍼영역의 기판을 세정 처리가 이루어지는 세정처리부로 이송하는 단계, 이송위치에 배치된 버퍼영역의 기판이 세정처리부로 이송되는 동안 대기위치에 배치된 버퍼영역에 처리될 새로운 기판을 대기시키는 단계를 포함한다.
본 발명에 따른 버퍼유닛 및 기판처리방법에 의하면, 버퍼스테이지의 일측에 대기된 기판 그룹을 세정처리부로 이송하는 동안 처리될 새로운 기판 그룹을 버퍼스테이지의 다른 일측에 대기시킬 수 있게 함으로써, 기판의 처리 시간을 단축할 수 있으며, 기판의 처리 효율을 향상시킬 수 있다. 특히, 버퍼스테이지가 기본 버 퍼영역 외에 적어도 하나 이상의 여부 버퍼영역을 구비함에 따라 처리될 기판이 버퍼유닛으로 이송되기 전에 대기 과정을 거칠 필요없이 여유 버퍼영역으로 이송될 수 있기 때문에 기판 처리에 필요한 텍트 타임을 단축할 수 있으며, 전체적인 스루풋을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명에 따르면 버퍼유닛을 구성하는 각 자전스테이지가 공전함과 동시에 자전될 수 있기 때문에 각 자전스테이지의 배치각도에 따라 이송유닛의 배치 및 구조를 변경할 필요없이 기존 이송유닛의 배열을 변경없이 그대로 사용할 수 있다.
이하 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세하게 설명하지만, 본 발명이 실시예에 의해 제한되거나 한정되는 것은 아니다. 참고로, 본 설명에서 동일한 번호는 실질적으로 동일한 요소를 지칭하며, 상기 규칙 하에서 다른 도면에 기재된 내용을 인용하여 설명할 수 있고, 당업자에게 자명하다고 판단되거나 반복되는 내용은 생략될 수 있다.
도 1은 본 발명에 따른 버퍼유닛이 채용된 습식세정장치의 일 예를 도시한 도면이다. 또한. 도 2는 본 발명에 따른 버퍼유닛의 구조를 도시한 사시도이고, 도 3은 본 발명에 따른 버퍼유닛의 구조를 도시한 평면도이며, 도 4는 본 발명에 따른 버퍼유닛의 구조를 도시한 측면도이다.
본 발명에 따른 버퍼유닛은 세정처리부에서 처리될 기판을 일시적으로 보관하기 위해 제공되는 바, 이하에서는 본 발명에 따른 버퍼유닛이 통상의 습식세정장 치에 적용된 예를 들어 설명하기로 한다.
도 1 내지 도 4에서 도시한 바와 같이, 본 발명에 따른 버퍼유닛이 채용된 습식세정장치는 반출입부(110), 버퍼유닛(150)을 포함하는 세정준비부(120), 세정처리부(130)를 포함한다.
상기 반출입부(110)는 소정 매수의 기판(W)이 그룹 단위로 수용되는 풉(FOUP : Front Opening Unified Pod)(미도시)이 로딩 및 언로딩될 수 있도록 제공된다. 즉, 상기 반출입부(110)는 장비 일측에 제공되며, 이 반출입부(110)에서는 처리될 기판이 수용된 풉이 로딩되거나, 처리 완료된 기판이 수용된 풉이 언로딩될 수 있다. 또한, 상기 반출입부(110)의 일측에는 풉보관부가 제공될 수 있으며, 풉보관부의 선반 상에는 복수개의 풉이 예비 적재될 수 있다.
상기 세정준비부(120)는 반출입부(110)에 인접하게 제공되며, 처리될(또는 처리 완료된)기판이 적당한 형태로 배치 및 배열될 수 있다. 즉, 상기 세정준비부(120)에서는 반출입부(110)에 로딩된 풉으로부터 기판이 세정 처리전에 적당한 배열 형태로 준비될 수 있으며, 이러한 세정준비부(120)의 구조 및 방식은 요구되는 조건 및 설계환경에 따라 다양하게 변경될 수 있다. 일 예로, 세정준비부(120)에는 풉 내부에 수납된 처리될 기판 그룹을 풉 외부로 반출해 내거나 처리 완료된 기판 그룹을 풉 내부로 반입시키는 덤핑로봇(123), 기판 그룹을 인계받아 정렬시키는 푸셔유닛(126), 기판 그룹이 처리될 또는 처리 완료된 기판이 대기되는 버퍼유닛(150)이 구비될 수 있다. 이러한 구조에 의해, 세정 처리될 기판은 덤핑로봇(123)에 의해 인출된 후 푸셔유닛(126)을 거쳐 버퍼유닛(150)에서 대기될 수 있 으며, 그 후 세정처리부(130)를 따라 일련의 처리 과정을 거치게 된다.
상기 버퍼유닛(150)은 버퍼스테이지(160) 및 구동부(200)를 포함하며, 버퍼스테이지(160) 상에 대기중인 기판을 세정처리부(130)로 이송하는 동안 처리될 새로운 기판이 버퍼스테이지(160)의 다른 일측에 대기될 수 있도록 구성된다.
즉, 상기 버퍼스테이지(160)는 처리될 기판이 놓여지는 복수개의 버퍼영역을 구비하여 회전 가능하게 설치된다. 여기서 버퍼영역이라 함은 실질적으로 기판이 안착 및 대기되는 영역을 의미하며, 각 버퍼영역 상에는 기판의 일부를 수용하기 위한 복수개의 슬롯(미도시)이 구비될 수 있다.
상기 버퍼스테이지(160)가 회전함에 따라 각 버퍼영역 중 어느 하나는 처리될 기판이 대기되는 대기위치에 배치될 수 있고, 각 버퍼영역 중 다른 하나는 처리될 기판이 이송되는 이송위치에 배치될 수 있다. 따라서, 이송위치에 배치된 버퍼영역의 기판을 세정처리부(130)로 이송하는 동안 처리될 새로운 기판이 대기위치에 배치된 버퍼영역에 놓여질 수 있다.
이러한 버퍼스테이지(160)는 요구되는 조건 및 설계 사양에 따라 원형 판 형태 또는 비원형 판 형태 등으로 다양하게 구성될 수 있으며, 버퍼스테이지(160)의 형상 및 구조에 의해 본 발명이 제한되거나 한정되는 것은 아니다.
또한, 상기 버퍼스테이지(160) 상에는 자전 가능하게 복수개의 자전스테이지(170)가 설치될 수 있고, 전술한 버퍼영역은 각 자전스테이지(170) 상에 제공될 수 있다. 이하에서는 버퍼스테이지(160)에 동일 원주상에서 등간격으로 배치되도록 제1 내지 제3자전스테이지(170)가 자전 가능하게 설치된 예를 들어 설명하기로 한 다.
이러한 구조에 의해, 자전스테이지(170) 상에 놓여진 기판은 자전스테이지(170)가 자전함에 따라 자전됨과 동시에 버퍼스테이지(160)가 회전함에 따라 공전될 수 있다. 또한, 제1 내지 제3자전스테이지(170)에 놓여진 기판은 자전 및 공전하며 전술한 대기위치 및 이송위치에서 서로 동일한 방향을 향해 배열되도록 구성될 수 있다. 이와 같은 방식은 각 자전스테이지(170)에 놓여지는 기판의 배치각도에 따라 기판을 이송하는 이송유닛(미도시) 즉, 자전스테이지(170)에 놓여진 기판을 세정처리부(130)로 이송하거나 처리될 새로운 기판을 자전스테이지(170) 측으로 이송하기 위한 이송유닛의 배치 및 배열을 새롭게 변경할 필요없이 기존 이송유닛의 배열을 그대로 사용할 수 있게 한다.
여기서 이송유닛이라 함은 기판을 파지한 상태로 직선이동 또는 회전이동 가능한 통상의 로봇을 포함할 수 있으며, 이송유닛의 구조 및 방식에 의해 본 발명이 제한되거나 한정되는 것은 아니다.
한편, 상기 버퍼스테이지(160) 및 자전스테이지(170)는 각각 독립적인 구동원에 의해 구동되도록 구성될 수 있으나, 구조를 간소화할 수 있도록 버퍼스테이지 및 자전스테이지는 동일한 구동원에 의해 구동되도록 구성됨에 바람직하다.
일 예로, 상기 구동부(200)는 구동모터(210), 선기어(222)를 구비하여 버퍼스테이지(160)에 일체로 결합되며 구동모터(210)에 의해 회전하는 회전축(220), 및 상기 각 자전스테이지(170)에 각각 결합되며 선기어(222)에 치합되어 회전하는 유성기어(230)를 포함하여 구성될 수 있다. 따라서, 상기 구동모터(210)의 구동력에 의해 회전축(220)이 회전함에 따라 버퍼스테이지(160)가 회전될 수 있고, 회전축(220)이 회전됨과 동시에 회전축(220)에 구비된 선기어(222)와 치합된 유성기어(230)가 회전하며 각 자전스테이지(170)가 회전될 수 있다. 아울러 상기 버퍼스테이지(160)에 대한 자전스테이지(170)의 자전량은 요구되는 조건 및 설계 사양에 따라 선기어(222)와 유성기어(230)의 기어비를 변경함으로써 조절할 수 있다.
전술 및 도시한 본 발명의 실시예에서는 버퍼스테이지(160) 상에 대략 120도 간격을 두고 3개의 버퍼영역이 제공된 예를 들어 설명하고 있지만, 경우에 따라서는 버퍼스테이지 상에 대략 180도 간격을 두고 2개의 버퍼영역이 제공될 수 있으며, 다르게는 버퍼스테이지 상에 대략 90도 간격을 두고 4개의 버퍼영역이 제공될 수도 있다.
한편, 상기 세정처리부(130)는 세정준비부(120)에 연결되어 기판을 세정 및 건조 처리할 수 있도록 제공된다. 상기 세정처리부(130)의 구조 및 방식은 요구되는 조건 및 처리환경에 따라 다양하게 변경될 수 있다. 일 예로, 상기 세정처리부는 복수개의 세정조(미도시) 및 건조챔버(미도시)를 포함하여 구성될 수 있는 바, 기판의 세정 공정은 여러 가지 약액이 일정 비율로 혼합된 세정액이 수용된 세정조 내부에 기판을 일정시간 침지 시킴으로써 구현될 수 있고, 기판의 건조 공정은 기판을 순수(DIW : Distilled Water) 안에서 수직 방향으로 건조챔버로 끌어올림과 동시에 이소프로필 알콜(IPA : Iso-Propyl Alcohol) 및 질소가스를 기판 표면의 기액(氣液)계면 부근에 불어 넣는 것에 의해 마란고니 효과(Marangoni effect)를 발생시킴으로써 구현될 수 있다.
이러한 구성에 의해, 버퍼스테이지(160)에 대기된 기판을 세정처리부(130)로 이송하는 동안 처리될 새로운 기판을 버퍼스테이지(160)의 다른 일측에 대기시킬 수 있다. 이와 같은 구조는 처리될 기판이 버퍼스테이지(160)로 이송되기 전에 대기 과정을 거칠 필요없이 버퍼스테이지(160)의 여유 버퍼영역으로 이송될 수 있게 하며, 기판 처리에 필요한 텍트 타임을 단축하고, 전체적인 스루풋을 향상시킬 수 있게 한다. 따라서 기판의 처리 시간을 단축할 수 있으며, 기판의 처리 효율을 향상시킬 수 있다.
이하에서는 본 발명에 따른 버퍼유닛의 기판처리방법을 설명하기로 한다. 아울러, 전술한 구성과 동일 및 동일 상당 부분에 대해서는 동일 또는 동일 상당한 참조 부호를 부여하고, 그에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.
기판(W)이 놓여지는 복수개의 버퍼영역을 구비하여 회전 가능하게 설치되는 버퍼스테이지(160), 상기 버퍼스테이지(160)를 구동시키기 위한 구동부(200)를 포함하는 버퍼유닛의 기판처리방법은, 상기 버퍼영역 중 하나가 처리될 기판이 이송되는 이송위치에 배치됨과 동시에 버퍼영역 중 다른 하나가 처리될 기판이 대기되는 대기위치에 배치되도록 버퍼스테이지(160)를 회전시키는 단계, 상기 이송위치에 배치된 버퍼영역의 기판을 세정 처리가 이루어지는 세정처리부(130)로 이송하는 단계, 상기 이송위치에 배치된 버퍼영역의 기판이 세정처리부(130)로 이송되는 동안 대기위치에 배치된 버퍼영역에 처리될 새로운 기판을 대기시키는 단계를 포함한다.
먼저, 전술한 바와 같은 복수개의 버퍼영역을 구비하여 회전 가능하게 설치되는 버퍼스테이지(160) 및 구동부(200)를 마련한다.
다음, 버퍼스테이지(160)를 회전시킨다. 이 단계에서는 버퍼스테이지(160)가 회전됨에 따라 버퍼스테이지(160)의 버퍼영역 중 하나가 처리될 기판이 이송되는 이송위치에 배치될 수 있고, 버퍼스테이지(160)의 버퍼영역 중 다른 하나는 처리될 기판이 대기되는 대기위치에 배치될 수 있다.
다음, 상기 이송위치에 배치된 버퍼영역의 기판을 세정 처리가 이루어지는 세정처리부(130)로 이송한다. 이 단계에서 처리될 기판은 전술한 바와 같은 통상의 이송유닛을 통해 버퍼스테이지(160)의 버퍼영역으로부터 세정처리부(130) 측으로 이송될 수 있으며, 그 후 기판은 세정처리부(130)를 따라 일련의 처리 과정을 거치게 된다.
다음, 상기 이송위치에 배치된 버퍼영역의 기판이 세정처리부(130)로 이송되는 동안 대기위치에 배치된 버퍼영역에 처리될 새로운 기판을 대기시킨다. 이 단계에서 역시 처리될 기판은 통상의 이송유닛을 통해 버퍼스테이지(160)의 버퍼영역 측으로 이송될 수 있다.
이와 같이, 처리될 기판이 버퍼스테이지(160)로부터 세정처리부(130) 측으로 이송됨과 동시에 처리될 새로운 기판이 버퍼스테이지(160) 상에 놓여질 수 있는 바, 이와 같은 방식은 처리될 기판이 버퍼스테이지(160)로 이송되기 전에 대기 과정을 거칠 필요없이 바로 여유 버퍼영역으로 이송될 수 있게 하며, 기판의 처리 시간을 단축하고 처리 효율을 향상시킬 수 있게 한다.
전술한 실시예에서는 버퍼스테이지(160) 상에 놓여진 기판이 단순히 공전하며 대기위치 또는 이송위치에 배치되도록 구성된 예를 들어 설명하고 있지만, 다르 게는 버퍼스테이지(160) 상에 놓여진 기판이 공전함과 동시에 자전하며 대기위치 또는 이송위치에 배치되도록 구성될 수 있다. 즉, 버퍼스테이지(160) 상에는 자전 가능하게 복수개의 자전스테이지(170)가 구비될 수 있고, 전술한 버퍼영역은 각 자전스테이지(170) 상에 제공될 수 있으며, 상기 버퍼스테이지(160)를 회전시키는 단계에서 자전스테이지(170)는 공전 및 자전할 수 있다. 따라서, 자전스테이지(170) 상에 놓여진 기판은 공전함과 동시에 자전하며 대기위치 또는 이송위치에 배치될 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만 해당 기술분야의 숙련된 당업자라면 하기의 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명에 따른 버퍼유닛이 채용된 습식세정장치의 일 예를 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명에 따른 버퍼유닛의 구조를 도시한 사시도이다.
도 3은 본 발명에 따른 버퍼유닛의 구조를 도시한 평면도이다.
도 4는 본 발명에 따른 버퍼유닛의 구조를 도시한 측면도이다.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
110 : 반출입부 120 : 세정준비부
130 : 세정처리부 150 : 버퍼유닛
160 : 버퍼스테이지 170 : 자전스테이지
200 : 구동부
Claims (6)
- 습식세정장치에서 처리될 기판을 일시적으로 보관하는 버퍼유닛에 있어서,기판이 놓여지는 복수개의 버퍼영역을 구비하여 회전 가능하게 설치되는 버퍼스테이지;상기 버퍼스테이지 상에 자전 가능하게 설치되는 복수개의 자전스테이지; 및상기 버퍼스테이지를 구동시키기 위한 구동부;를 포함하며,상기 자전스테이지는 자전과 동시에 상기 버퍼스테이지가 회전함에 따라 공전하며, 상기 자전스테이지 상에 제공되는 상기 각 버퍼영역 중 어느 하나는 처리될 기판이 대기되는 대기위치에 배치되고, 상기 각 버퍼영역 중 다른 하나는 처리될 기판이 이송되는 이송위치에 배치되는 것을 특징으로 하는 버퍼유닛.
- 제1항에 있어서,상기 구동부는 상기 버퍼스테이지 및 상기 자전스테이지를 동시에 구동시키는 것을 특징으로 하는 버퍼유닛.
- 제1항에 있어서,상기 버퍼스테이지에는 동일 원주상에 등간격으로 제1 내지 제3자전스테이지가 자전 가능하게 설치되고,상기 제1 내지 제3자전스테이지에 놓여진 기판은 상기 대기위치와 상기 이송위치에서 서로 동일한 방향을 향해 배열되는 것을 특징으로 하는 버퍼유닛.
- 제2항에 있어서,상기 구동부는,구동모터;선기어를 구비하여 상기 버퍼스테이지에 결합되며, 상기 구동모터에 의해 회전하는 회전축; 및상기 각 자전스테이지에 각각 결합되며 상기 선기어에 치합되어 회전하는 유성기어;를 포함하는 것을 특징으로 하는 버퍼유닛.
- 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 따른 버퍼유닛의 기판처리방법으로서,상기 버퍼영역 중 하나가 처리될 기판이 이송되는 이송위치에 배치됨과 동시에 상기 버퍼영역 중 다른 하나가 처리될 기판이 대기되는 대기위치에 배치되도록 상기 버퍼스테이지를 회전시키는 단계;상기 이송위치에 배치된 버퍼영역의 기판을 세정 처리가 이루어지는 세정처리부로 이송하는 단계; 및상기 이송위치에 배치된 버퍼영역의 기판이 상기 세정처리부로 이송되는 동안 상기 대기위치에 배치된 버퍼영역에 처리될 새로운 기판을 대기시키는 단계;를 포함하며,상기 버퍼스테이지를 회전시키는 단계에서 상기 자전스테이지는 자전과 동시에 상기 버퍼스테이지가 회전함에 따라 공전하는 것을 특징으로 하는 버퍼유닛의 기판처리방법.
- 제5항에 있어서,상기 버퍼스테이지를 회전시키는 단계에서 상기 자전스테이지에 놓여진 기판은 상기 대기위치와 상기 이송위치에서 서로 동일한 방향을 향해 배열되는 것을 특징으로 하는 버퍼유닛의 기판처리방법.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020070137818A KR100921637B1 (ko) | 2007-12-26 | 2007-12-26 | 버퍼유닛 및 기판처리방법 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20090069975A KR20090069975A (ko) | 2009-07-01 |
KR100921637B1 true KR100921637B1 (ko) | 2009-10-14 |
Family
ID=41321566
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020070137818A KR100921637B1 (ko) | 2007-12-26 | 2007-12-26 | 버퍼유닛 및 기판처리방법 |
Country Status (1)
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