KR102305353B1 - 기판 처리 장치 및 기판 반송 방법 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 164
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 19
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims abstract description 91
- 238000013459 approach Methods 0.000 claims abstract description 4
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 claims description 7
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 13
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 230000012447 hatching Effects 0.000 description 2
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 description 2
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 1
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- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
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- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
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- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
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- H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
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- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
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- H01L21/67201—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the construction of the load-lock chamber
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- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
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- H01L21/67754—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber horizontal transfer of a batch of workpieces
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- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
- H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
- H01L21/68764—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a movable susceptor, stage or support, others than those only rotating on their own vertical axis, e.g. susceptors on a rotating caroussel
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- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
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- H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
- H01L21/68771—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by supporting more than one semiconductor substrate
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Abstract
로드 로크실은, 제2 반송 기구에 의해 일괄적으로 반입되는 복수의 제1 기판이 각각 적재되는 복수의 스테이지와, 복수의 제1 기판이 복수의 스테이지에 각각 적재된 상태에서, 복수의 스테이지를 이동시켜 복수의 스테이지의 간격을 좁히는 이동 기구와, 제1 반송 기구에 의해 복수의 제1 기판이 1매씩 반출되는 경우에, 간격이 좁혀진 복수의 스테이지를 축선을 중심으로 회전시켜, 축선의 주위에 있어서 복수의 제1 기판을 제1 반송 기구에 순차 접근시키는 회전 기구를 갖는다.
Description
본 발명의 다양한 측면 및 실시 형태는, 기판 처리 장치 및 기판 반송 방법에 관한 것이다.
기판 처리의 스루풋을 향상시키기 위하여, 복수의 기판을 병행하여 처리하는 기판 처리 장치가 알려져 있다. 이러한 기판 처리 장치에서는, 복수의 기판을 수용 가능한 로드 로크실이 대기측의 반송실과 진공측의 반송실 사이에 마련되는 경우가 있다. 이 경우, 예를 들어 진공측의 반송실에 배치된 반송 암에 의해 복수의 기판이 로드 로크실 내에 일괄적으로 반입되어, 복수의 스테이지에 각각 적재된다. 복수의 스테이지에 각각 적재된 복수의 기판은, 대기측의 반송실에 배치된 반송 암에 의해 로드 로크실로부터 1매씩 반출된다.
또한, 회전 테이블을 사용하여 복수의 스테이지를 회전시켜, 회전 테이블의 회전축 주위에 있어서 복수의 기판을 반송 암으로 순차 접근시키는 기술이 알려져 있다. 이와 같은 회전 테이블을 로드 로크실 내에 마련함으로써, 대기측의 반송실에 배치된 반송 암은, 로드 로크실로부터 복수의 기판을 1매씩 원활하게 반출하는 것이 가능해진다.
그러나, 회전 테이블을 로드 로크실 내에 마련하는 경우, 회전 테이블의 회전축을 중심으로 회전하는 복수의 스테이지와 로드 로크실의 측벽의 충돌을 회피하기 위해서, 복수의 스테이지와 로드 로크실의 측벽 사이에 데드 스페이스가 미리 마련된다. 이와 같은 데드 스페이스의 존재는, 로드 로크실의 대형화를 초래하는 요인이 된다.
또한, 대기측의 반송 암으로부터 보아 로드 로크실의 깊이 방향으로 복수의 스테이지가 배치된 경우, 대기측의 반송 암은, 긴 구동 스트로크 및 강도가 큰 구동 구조를 필요로 한다. 긴 구동 스트로크 및 강도가 큰 구동 구조는, 비용 증대를 초래하는 요인이 된다.
개시하는 기판 처리 장치는, 하나의 실시 양태에 있어서, 제1 반송실과 제2 반송실 사이에 마련되어, 복수의 기판을 수용 가능한 로드 로크실과, 상기 제1 반송실에 배치되어, 복수의 기판을 1매씩 반송하는 제1 반송 기구와, 상기 제2 반송실에 배치되어, 복수의 기판을 일괄적으로 반송하는 제2 반송 기구를 갖고, 상기 로드 로크실은, 상기 제2 반송 기구에 의해 일괄적으로 반입되는 복수의 제1 기판이 각각 적재되는 복수의 스테이지와, 상기 복수의 제1 기판이 상기 복수의 스테이지에 각각 적재된 상태에서, 상기 복수의 스테이지를 이동시켜 상기 복수의 스테이지의 간격을 좁히는 이동 기구와, 상기 제1 반송 기구에 의해 상기 복수의 제1 기판이 1매씩 반출되는 경우에, 간격이 좁혀진 상기 복수의 스테이지를 축선을 중심으로 회전시켜, 상기 축선의 주위에 있어서 상기 복수의 제1 기판을 상기 제1 반송 기구에 순차 접근시키는 회전 기구를 갖는다.
개시하는 기판 처리 장치의 하나의 양태에 의하면, 복수의 기판을 수용 가능한 로드 로크실의 대형화를 억제할 수 있는 효과를 발휘한다.
도 1은, 본 실시 형태에 관한 기판 처리 장치의 구성예를 도시하는 도면이다.
도 2는, 이동 기구 및 회전 기구의 구성예를 나타내는 단면도이다.
도 3은, 본 실시 형태에 관한 기판 처리 장치에 의한 기판의 반송 처리의 흐름의 일례를 설명하는 도면이다.
도 4는, 본 실시 형태에 관한 기판 처리 장치에 의한 기판의 반송 처리의 흐름의 일례를 설명하는 도면이다.
도 5는, 본 실시 형태에 관한 기판 처리 장치에 의한 기판의 반송 처리의 흐름의 일례를 설명하는 도면이다.
도 6은, 본 실시 형태에 관한 기판 처리 장치에 의한 기판의 반송 처리의 흐름의 일례를 설명하는 도면이다.
도 7은, 본 실시 형태에 관한 기판 처리 장치에 의한 기판의 반송 처리의 흐름의 일례를 설명하는 도면이다.
도 8은, 본 실시 형태에 관한 기판 처리 장치에 의한 기판의 반송 처리의 흐름의 일례를 설명하는 도면이다.
도 2는, 이동 기구 및 회전 기구의 구성예를 나타내는 단면도이다.
도 3은, 본 실시 형태에 관한 기판 처리 장치에 의한 기판의 반송 처리의 흐름의 일례를 설명하는 도면이다.
도 4는, 본 실시 형태에 관한 기판 처리 장치에 의한 기판의 반송 처리의 흐름의 일례를 설명하는 도면이다.
도 5는, 본 실시 형태에 관한 기판 처리 장치에 의한 기판의 반송 처리의 흐름의 일례를 설명하는 도면이다.
도 6은, 본 실시 형태에 관한 기판 처리 장치에 의한 기판의 반송 처리의 흐름의 일례를 설명하는 도면이다.
도 7은, 본 실시 형태에 관한 기판 처리 장치에 의한 기판의 반송 처리의 흐름의 일례를 설명하는 도면이다.
도 8은, 본 실시 형태에 관한 기판 처리 장치에 의한 기판의 반송 처리의 흐름의 일례를 설명하는 도면이다.
이하, 도면을 참조하여 본원이 개시하는 기판 처리 장치 및 기판 반송 방법의 실시 형태에 대해 상세하게 설명한다. 또한, 각 도면에서 동일하거나 또는 상당하는 부분에 대해서는 동일한 부호를 부여하는 것으로 한다.
<기판 처리 장치>
맨 먼저, 본 실시 형태에 관한 기판 처리 장치의 구성에 대해 설명한다. 기판 처리 장치는, 반도체 웨이퍼 등의 기판에 대해 소정의 기판 처리를 행하는 장치이다. 본 실시 형태에서는, 기판에 대해 성막 처리를 행하는 경우를 예로서 설명한다. 도 1은, 본 실시 형태에 관한 기판 처리 장치(1)의 구성예를 도시하는 도면이다. 기판 처리 장치(1)는, 피처리 기판인 기판 W를 기판 처리 장치(1)에 반입하기 위한 대기 반송실(11)과, 예를 들어 2개의 로드 로크실(12A, 12B)과, 진공 반송실(13)과, 예를 들어 2개의 처리 모듈(14A, 14B)을 갖는다.
처리 모듈(14A, 14B)은, 그 내부 공간을 진공 분위기로 유지할 수 있도록 구성되어 있다. 처리 모듈(14A, 14B)에는, 각각 4매의 기판 W가 각각 적재되는 4개의 적재대(22)가 마련되어 있다. 각 적재대(22)에는, 승강 가능한 지지 핀(22a)이 마련되어 있다. 또한, 처리 모듈(14A, 14B)의 저부에 있어서 각 적재대(22)의 주위에 대응하는 위치에는, 승강 가능하게 또한 수평 방향으로 회전 가능한 지지 부재(23)가 마련된다. 처리 모듈(14A, 14B)은, 지지 핀(22a) 및 지지 부재(23)에 의해, 각 적재대(22)와, 후술하는 제2 반송 기구(21) 사이에서 기판 W를 전달할 수 있다. 처리 모듈(14A, 14B)은, 기판 W가 각 적재대(22)에 적재된 상태에서, 기판 W에 대해 소정의 기판 처리를 행한다. 본 실시 형태에서는, 처리 모듈(14A, 14B)이, 기판 W에 대해 성막 처리를 행하는 성막 모듈인 경우를 예로서 설명한다.
대기 반송실(11)은, 로드 로크실(12A, 12B)을 통해 진공 반송실(13)에 접속되어 있다. 진공 반송실(13)에는, 로드 로크실(12A, 12B)로부터 구획되도록 처리 모듈(14A, 14B)이 접속되어 있다.
대기 반송실(11)은, 그 내부 공간을 대기 분위기로 유지할 수 있도록 구성되어 있다. 대기 반송실(11)에는, 복수의 기판 W를 수납하는 캐리어 C가 적재되는 캐리어 적재대(15)가 마련되어 있다. 대기 반송실(11)의 정면 벽에는, 캐리어 C가 접속되어 캐리어 C의 덮개체와 함께 개폐되는 게이트 도어 GT가 마련되어 있다. 대기 반송실(11)의 측벽에는, 기판 W를 일시적으로 보관하기 위한 스토커(도시하지 않음)나, 기판 W의 위치 정렬을 행하는 얼라인먼트실(도시하지 않음) 등이 마련되어 있다.
또한, 대기 반송실(11)에는, 제1 반송 기구(16)가 배치되어 있다. 제1 반송 기구(16)는, 캐리어 C와, 로드 로크실(12A) 또는 로드 로크실(12B) 사이에서 4매의 기판 W를 1매씩 반송한다. 제1 반송 기구(16)에 의해 캐리어 C로부터 반출되어 로드 로크실(12A, 12B)로 반입되는 4매의 기판 W는, 미성막의 기판이다. 제1 반송 기구(16)에 의해 로드 로크실(12A, 12B)로부터 반출되어 캐리어 C로 반입되는 4매의 기판 W는, 성막 완료의 기판이다. 성막 완료의 기판 W는, 「제1 기판」의 일례이며, 미성막의 기판 W는, 「제2 기판」의 일례이다. 제1 반송 기구(16)는, 기부(16a)와, 2개의 다관절의 암(16b)과, 2개의 지지부(16c)(도 1에서는, 하나의 지지부(16c)만이 표시되어 있음)를 갖는다. 2개의 암(16b)은, 기단부측이 기부(16a)에 접속되어, 선단측이 2개의 지지부(16c)에 각각 접속되어 있다. 기부(16a)는, 가로 방향으로 이동 가능 또한 승강 가능하게 구성된다. 2개의 지지부(16c)는, 상하 방향으로 간격을 두고 배치되며, 기판 W를 각각 지지한다. 상기 대기 반송실(11)은, 「제1 반송실」의 일례이다.
로드 로크실(12A, 12B)은, 대기 반송실(11)과 진공 반송실(13) 사이에 마련되고, 4매의 기판 W를 수용 가능하게 구성되어 있다. 로드 로크실(12A, 12B)에는, 각각 4개의 스테이지(17)가 마련되어 있다. 4개의 스테이지(17)에는, 제2 반송 기구(21)에 의해 로드 로크실(12A, 12B)로 일괄적으로 반입되는 4매의 기판 W가 각각 적재된다. 또한, 4개의 스테이지(17)에는, 제1 반송 기구(16)에 의해 로드 로크실(12A, 12B)로부터 1매씩 반출되는 4매의 성막 완료의 기판 W 대신에, 제1 반송 기구(16)에 의해 로드 로크실(12A, 12B)로 1매씩 반입되는 4매의 미성막의 기판 W가 각각 적재된다. 각 스테이지(17)에는, 승강 가능한 지지 핀(17a)이 마련되어 있다. 또한, 로드 로크실(12A, 12B)의 저부에 있어서의 소정의 위치에는, 승강 가능하게 또한 수평 방향으로 회전 가능한 지지 부재(18)가 마련된다. 로드 로크실(12A, 12B)은, 지지 핀(17a) 및 지지 부재(18)에 의해, 각 스테이지(17)와, 제2 반송 기구(21) 사이에서 기판 W를 전달할 수 있다. 또한, 로드 로크실(12A, 12B)은, 지지 핀(17a)에 의해, 각 스테이지(17)와, 제1 반송 기구(16) 사이에서 기판 W를 전달할 수 있다.
또한, 로드 로크실(12A, 12B)은, 이동 기구(19)와, 회전 기구(20)를 갖는다. 이동 기구(19)는, 제2 반송 기구(21)에 의해 일괄적으로 반입되는 4매의 성막 완료의 기판 W가 4개의 스테이지(17)에 각각 적재된 상태에서, 4개의 스테이지(17)를 이동시켜 4개의 스테이지(17)의 간격을 좁힌다. 여기서, 제2 반송 기구(21)에 의해 로드 로크실(12A, 12B)로 4매의 성막 완료의 기판 W가 일괄적으로 반입되는 경우에, 4개의 스테이지(17)의 간격은, 처리 모듈(14A, 14B)에 마련된 4개의 적재대(22)의 간격과 동일 간격으로 설정되어 있다. 그래서, 이동 기구(19)는, 제2 반송 기구(21)에 의해 일괄적으로 반입되는 4매의 성막 완료의 기판 W가 4개의 스테이지(17)에 각각 적재된 후에, 4개의 스테이지(17)를 이동시켜 4개의 스테이지(17)의 간격을 4개의 적재대(22)의 간격과 동일 간격보다도 좁힌다. 이에 의해, 4개의 스테이지(17)와 로드 로크실(12A, 12B)의 측벽 사이에 공간이 형성된다.
또한, 이동 기구(19)는, 제2 반송 기구(21)에 의해 4매의 미성막의 기판 W가 일괄적으로 반출되는 경우에, 4매의 미성막의 기판 W가 4개의 스테이지(17)에 각각 적재된 상태에서, 4개의 스테이지(17)를 이동시켜 4개의 스테이지(17)의 간격을 원래의 간격으로 되돌린다. 원래의 간격이란, 처리 모듈(14A, 14B)에 마련된 4개의 적재대(22)의 간격과 동일 간격이다.
회전 기구(20)는, 제1 반송 기구(16)에 의해 4매의 성막 완료의 기판 W가 1매씩 반출되는 경우에, 간격이 좁혀진 4개의 스테이지(17)를 축선 X를 중심으로 회전시켜, 축선 X의 주위에 있어서 4매의 성막 완료의 기판 W를 제1 반송 기구(16)로 순차 접근시킨다. 상술한 바와 같이, 간격이 좁혀진 4개의 스테이지(17)와 로드 로크실(12A, 12B)의 측벽 사이에는, 공간이 형성되어 있다. 이 공간에 의해, 회전 중인 4개의 스테이지(17)와 로드 로크실(12A, 12B)의 측벽의 충돌이 회피된다. 즉, 4개의 스테이지(17)와 로드 로크실(12A, 12B)의 측벽 사이에 데드 스페이스가 미리 마련되지 않은 경우에도, 회전 중인 4개의 스테이지(17)와 로드 로크실(12A, 12B)의 측벽의 충돌이 회피된다. 또한, 이동 기구(19) 및 회전 기구(20)의 상세는, 후술된다.
또한, 로드 로크실(12A, 12B)에는, 도시하지 않은 진공 펌프와 누설 밸브가 마련되어 있고, 로드 로크실(12A, 12B)의 분위기가, 진공 펌프 및 누설 밸브에 의해, 대기 분위기와 진공 분위기로 전환된다. 즉, 대기 반송실(11)의 분위기가 대기 분위기로 유지되고, 진공 반송실(13)의 분위기가 진공 분위기로 유지되기 때문에, 이들 반송실간에 있어서 기판 W를 반송하기 위해서, 로드 로크실(12A, 12B)의 분위기가 전환된다.
진공 반송실(13)은, 그 내부 공간을 진공 분위기로 유지할 수 있도록 구성되어 있다. 진공 반송실(13)에는, 제2 반송 기구(21)가 배치되어 있다. 제2 반송 기구(21)는, 4매의 기판 W의 간격을 변경하지 않고, 처리 모듈(14A, 14B)과, 로드 로크실(12A, 12B) 사이에서 4매의 기판 W를 일괄적으로 반송한다. 제2 반송 기구(21)는, 다관절의 암(21a)과, 지지부(21b)를 갖는다. 암(21a)은, 기단부측이 진공 반송실(13)의 저부에 접속되고, 선단측이 지지부(21b)에 접속되어 있다. 지지부(21b)는, 상하 방향으로 간격을 두고 배치되는 4개의 상측 포크(21b-1) 및 4개의 하측 포크(21b-2)(도 1에서는, 4개의 상측 포크(21b-1)만이 표시되어 있음)를 갖는다. 지지부(21b)는, 상측 포크(21b-1)에 의해 4매의 미성막의 기판 W를 지지하고, 하측 포크(21b-2)에 의해 4매의 성막 완료의 기판 W를 지지한다. 상기 진공 반송실(13)은, 「제2 반송실」의 일례이다.
도 1에서의 「G」는, 각 실간 및 처리 모듈(14A, 14B)와 진공 반송실(13) 사이를 칸막이하는 개폐 가능한 게이트 밸브(칸막이 밸브)이다. 통상 게이트 밸브 G는, 폐쇄되어 있고, 각 실간 및 처리 모듈(14A, 14B)과 진공 반송실(13) 사이에서 기판 W가 반송되는 경우에, 개방된다.
<이동 기구 및 회전 기구>
다음에, 도 1에 도시한 이동 기구(19) 및 회전 기구(20)의 상세에 대해 설명한다. 도 2는, 이동 기구(19) 및 회전 기구(20)의 구성예를 나타내는 단면도이다. 또한, 도 2는, 도 1의 A-A선에 있어서의 단면도에 상당한다.
이동 기구(19)는, 도 2에 도시한 바와 같이, 중공형의 베이스 부재(191)와 에어실린더 등의 구동 장치(192)와, 지지 막대(193)를 갖는다.
베이스 부재(191)는, 구동 장치(192)를 보유 지지하고, 회전 기구(20)에 있어서의 후술하는 회전 샤프트(201)에 의해 지지된다. 구동 장치(192)는, 베이스 부재(191)에 대해 진퇴하기 위한 구동력을 지지 막대(193)에 전달한다.
지지 막대(193)는, 일단이 구동 장치(192)에 진퇴 가능하게 장착되고, 타단에 있어서 스테이지(17)를 지지한다. 지지 막대(193)의 주위는, 벨로우즈(194)에 의해 덮여 있다. 지지 막대(193)는, 구동 장치(192)로부터 전달되는 구동력에 의해 베이스 부재(191)에 대해 진퇴한다. 지지 막대(193)의 진퇴에 따라, 4개의 스테이지(17)는, 베이스 부재(191)에 접근하는 방향 또는 베이스 부재(191)로부터 이격되는 방향으로 이동한다. 이에 의해, 4개의 스테이지(17)의 간격이 좁혀지거나, 또는, 원래의 간격으로 되돌려진다.
회전 기구(20)는, 도 2에 도시한 바와 같이, 회전 샤프트(201)와, 베어링(202a)을 통해 회전 샤프트(201)를 보유 지지하는 케이싱(202)과, 회전 샤프트(201)를 회전시키는 회전 구동 장치(203)를 갖는다.
회전 샤프트(201)는, 베이스 부재(191)를 지지하고, 축선 X를 따라, 로드 로크실(12A)의 저부(12m)의 외측까지 연신된다.
케이싱(202)은, 내경이 회전 샤프트(201)의 외경보다도 큰 개구를 갖고 있다. 회전 샤프트(201)는, 케이싱(202)의 개구에 삽입 관통되고, 베어링(202a)에 의해 회전 가능하게 지지되어 있다. 케이싱(202)의 상단부는, 볼트 등의 고정 부재에 의해, 로드 로크실(12A)의 저부(12m)에 고정되어 있다.
회전 구동 장치(203)는, 풀리(203a)와, 구동 벨트(203b)와, 모터(203c)를 갖는다. 풀리(203a)는, 회전 샤프트(201)의 하단부에 장착되어 있다. 구동 벨트(203b)는, 풀리(203a)에 권회되어 있다.
모터(203c)는, 출력축이 구동 벨트(203b)에 연결되어 있고, 구동 벨트(203b) 및 풀리(203a)를 통해 회전 샤프트(201)에 회전 구동력을 전달한다. 회전 샤프트(201)는, 모터(203c)로부터 전달되는 회전 구동력에 의해 축선 X를 중심으로 회전한다. 이동 기구(19)의 베이스 부재(191)는, 회전 샤프트(201)에 의해 지지된다. 스테이지(17)는, 이동 기구(19)의 지지 막대(193)에 의해 지지된다. 이에 의해, 4개의 스테이지(17)는, 회전 샤프트(201)의 회전에 따라, 이동 기구(19)와 함께 축선 X를 중심으로 회전한다.
[기판 반송 처리의 흐름의 일례]
다음에, 도 3 내지 도 8을 참조하여, 본 실시 형태에 관한 기판 처리 장치(1)에 의한 기판 W의 반송 처리의 흐름의 일례에 대해 설명한다. 도 3 내지 도 8은, 본 실시 형태에 관한 기판 처리 장치(1)에 의한 기판 W의 반송 처리의 흐름의 일례를 설명하는 도면이다. 도 3 내지 도 8에서, 해칭이 부여된 기판 W는, 성막 완료의 기판 W이며, 해칭이 부여되지 않은 기판 W는, 미성막의 기판 W로 보자. 또한, 도 3 내지 도 8에서는, 설명의 편의를 도모하기 위해서, 이동 기구(19) 및 회전 기구(20)의 표시가 생략되어 있다. 또한, 이하에서는, 로드 로크실(12B)을 통해 대기 반송실(11)과 진공 반송실(13) 사이에서 기판 W의 전달이 행해지는 예를 주로 설명한다.
먼저, 제2 반송 기구(21)는, 도 3에 도시한 바와 같이, 지지부(21b)의 하측 포크(21b-2)에 의해 처리 모듈(14B)로부터 4매의 성막 완료의 기판 W를 수취한다. 하측 포크(21b-2)에 의해 지지된 4매의 성막 완료의 기판 W는, 로드 로크실(12B)에 일괄적으로 반입된다. 이 때, 로드 로크실(12B)에 있어서, 지지 부재(18)가 회전 및 상승됨으로써, 4매의 미성막의 기판 W가 4개의 스테이지(17)로부터 이격된다.
계속해서, 제2 반송 기구(21)의 지지부(21b)가, 4개의 스테이지(17)로부터 이격된 4매의 미성막의 기판 W의 하방에 진출된다. 그리고, 지지 부재(18)가 강하 및 회전됨으로써, 도 4에 도시한 바와 같이, 제2 반송 기구(21)의 지지부(21b)의 상측 포크(21b-1)에 4매의 미성막의 기판 W가 전달된다. 한편, 각 스테이지(17)로부터 지지 핀(17a)이 상승됨으로써, 하측 포크(21b-2)에 지지된 4매의 성막 완료의 기판 W가 하측 포크(21b-2)로부터 들어 올려진다.
계속해서, 제2 반송 기구(21)의 지지부(21b)가, 도 5에 도시한 바와 같이, 로드 로크실(12B)로부터 퇴피됨과 함께, 지지 핀(17a)이 강하됨으로써, 4매의 성막 완료의 기판 W가 지지 핀(17a)으로부터 4개의 스테이지(17)에 각각 전달된다. 이에 의해, 4매의 성막 완료의 기판 W가 4개의 스테이지(17)에 각각 적재된다.
계속해서, 도 6에 도시하는 바와 같이, 4매의 성막 완료의 기판 W가 4개의 스테이지(17)에 각각 적재된 상태에서, 이동 기구(19)에 의해 4개의 스테이지(17)가 축선 X에 접근하는 방향으로 이동된다. 이에 의해, 4개의 스테이지(17)의 간격이 좁혀진다.
계속해서, 제1 반송 기구(16)에 의해 로드 로크실(12B)로부터 4매의 성막 완료의 기판 W가 1매씩 반출되는 경우에, 간격이 좁혀진 4개의 스테이지(17)가, 도 7에 도시하는 바와 같이, 회전 기구(20)에 의해 축선 X를 중심으로 회전된다. 이에 의해, 축선 X의 주위에 있어서 4매의 성막 완료의 기판 W가 제1 반송 기구(16)로 순차 접근한다. 그리고, 제1 반송 기구(16)는, 로드 로크실(12B)로부터 4매의 성막 완료의 기판 W를 1매씩 반출함과 함께, 캐리어 C로부터 로드 로크실(12B)에 4매의 미성막의 기판 W를 1매씩 반입한다. 그리고, 4개의 스테이지(17)에는, 4매의 성막 완료의 기판 W 대신에, 4매의 미성막의 기판 W가 각각 적재된다.
계속해서, 제2 반송 기구(21)에 의해 로드 로크실(12B)로부터 4매의 미성막의 기판 W가 일괄적으로 반출되는 경우에, 4매의 미성막의 기판 W가 4개의 스테이지(17)에 각각 적재된 상태에서, 4개의 스테이지(17)가, 도 8에 도시하는 바와 같이, 축선 X로부터 이격되는 방향으로 이동된다. 이에 의해, 4개의 스테이지(17)의 간격이 원래의 간격으로 되돌려진다.
이상과 같이, 본 실시 형태에 관한 기판 처리 장치(1)에 있어서, 대기 반송실(11)과 진공 반송실(13) 사이에 마련된 로드 로크실(12A, 12B)은, 4개의 스테이지(17)와, 이동 기구(19)와, 회전 기구(20)를 갖는다. 4개의 스테이지(17)에는, 진공 반송실(13)에 배치된 제2 반송 기구(21)에 의해 일괄적으로 반입되는 4매의 성막 완료의 기판 W가 각각 적재된다. 이동 기구(19)는, 4매의 성막 완료의 기판 W가 4개의 스테이지(17)에 각각 적재된 상태에서, 4개의 스테이지(17)를 이동시켜 4개의 스테이지(17)의 간격을 좁힌다. 회전 기구(20)는, 대기 반송실(11)에 배치된 제1 반송 기구(16)에 의해 4매의 성막 완료의 기판 W가 1매씩 반출되는 경우에, 간격이 좁혀진 4개의 스테이지(17)를 축선을 중심으로 회전시켜, 축선의 주위에 있어서 4매의 성막 완료의 기판 W를 제1 반송 기구(16)로 순차 접근시킨다. 이에 의해, 기판 처리 장치(1)는, 4개의 스테이지(17)와 로드 로크실(12A, 12B)의 측벽 사이에 데드 스페이스가 미리 마련되지 않은 경우에도, 회전 중인 4개의 스테이지(17)와 로드 로크실(12A, 12B)의 측벽의 충돌을 회피할 수 있다. 그 결과, 본 실시 형태에 관한 기판 처리 장치(1)에 의하면, 복수의 기판 W를 수용 가능한 로드 로크실(12A, 12B)의 대형화를 억제할 수 있다.
또한, 본 발명은 상기 실시 형태에 한정되는 것은 아니고, 그 요지의 범위 내에서 다양한 변형이 가능하다.
예를 들어, 상기 실시 형태에서는, 처리 모듈(14A, 14B)이, 기판 W에 대해 성막 처리를 행하는 성막 모듈인 경우를 예로 들어 설명했지만, 개시 기술은 이에 한정되지 않는다. 처리 모듈(14A, 14B)은, 기판 W에 대해 플라스마 에칭 처리를 행하는 플라스마 에칭 모듈이어도 된다.
또한, 상기 실시 형태에서는, 4매의 기판 W가 각각 적재되는 4개의 적재대(22)가 처리 모듈(14A, 14B)에 마련되는 경우를 예로 들어 설명했지만, 개시 기술은 이에 한정되지 않는다. 처리 모듈(14A, 14B)에는, 적어도 2개의 적재대(22)가 마련되면 된다. 이 경우, 로드 로크실(12A, 12B)에는, 적어도 2개의 스테이지(17)가 마련되면 된다.
또한, 상기 실시 형태에서는, 제1 반송 기구(16)가, 로드 로크실(12A, 12B)로부터 4매의 성막 완료의 기판 W를 랜덤하게 1매씩 반출하는 경우를 예로 들어 설명했지만, 개시 기술은 이에 한정되지 않는다. 제1 반송 기구(16)는, 로드 로크실(12A, 12B)로부터 4매의 성막 완료의 기판 W를 미리 정해진 순서로 1매씩 반출해도 된다. 미리 정해진 순서는, 예를 들어 제1 반송 기구(16)에 의해 4매의 미성막의 기판 W가 로드 로크실(12A, 12B)로 1매씩 반입되는 순서 등이다.
1: 기판 처리 장치
11: 대기 반송실
12A, 12B: 로드 로크실
13: 진공 반송실
14A, 14B: 처리 모듈
16: 제1 반송 기구
19: 이동 기구
20: 회전 기구
21: 제2 반송 기구
W: 기판
X: 축선
11: 대기 반송실
12A, 12B: 로드 로크실
13: 진공 반송실
14A, 14B: 처리 모듈
16: 제1 반송 기구
19: 이동 기구
20: 회전 기구
21: 제2 반송 기구
W: 기판
X: 축선
Claims (5)
- 제1 반송실과 제2 반송실 사이에 마련되어, 복수의 기판을 수용 가능한 로드 로크실과,
상기 제1 반송실에 배치되어, 복수의 기판을 1매씩 반송하는 제1 반송 기구와,
상기 제2 반송실에 배치되어, 복수의 기판을 일괄적으로 반송하는 제2 반송 기구를 갖고,
상기 로드 로크실은,
상기 제2 반송 기구에 의해 일괄적으로 반입되는 복수의 제1 기판이 각각 적재되는 복수의 스테이지와,
상기 복수의 제1 기판이 상기 복수의 스테이지에 각각 적재된 상태에서, 상기 복수의 스테이지를 이동시켜 상기 복수의 스테이지의 간격을 좁히는 이동 기구와,
상기 제1 반송 기구에 의해 상기 복수의 제1 기판이 1매씩 반출되는 경우에, 간격이 좁혀진 상기 복수의 스테이지를 축선을 중심으로 회전시켜, 상기 축선의 주위에 있어서 상기 복수의 제1 기판을 상기 제1 반송 기구에 순차 접근시키는 회전 기구를 갖는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치. - 제1항에 있어서, 상기 복수의 스테이지에는, 상기 제1 반송 기구에 의해 1매씩 반출되는 상기 복수의 제1 기판 대신에, 상기 제1 반송 기구에 의해 1매씩 반입되는 복수의 제2 기판이 각각 적재되고,
상기 이동 기구는, 상기 제2 반송 기구에 의해 상기 복수의 제2 기판이 일괄적으로 반출되는 경우에, 상기 복수의 제2 기판이 상기 복수의 스테이지에 각각 적재된 상태에서, 상기 복수의 스테이지를 이동시켜 상기 복수의 스테이지의 간격을 원래의 간격으로 되돌리는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치. - 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 제2 반송실에 접속되고, 기판에 소정의 기판 처리를 행하는 처리 모듈
을 더 갖고,
상기 제2 반송 기구는, 복수의 기판의 간격을 변경하지 않고, 상기 처리 모듈과 상기 로드 로크실 사이에서 복수의 기판을 일괄적으로 반송하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치. - 제1항에 있어서, 상기 로드 로크실은, 복수 마련되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
- 제1 반송실과 제2 반송실 사이에 마련되어, 복수의 기판을 수용 가능한 로드 로크실과,
상기 제1 반송실에 배치되어, 복수의 기판을 1매씩 반송하는 제1 반송 기구와,
상기 제2 반송실에 배치되어, 복수의 기판을 일괄적으로 반송하는 제2 반송 기구
를 갖는 기판 처리 장치에 있어서의 기판 반송 방법이며,
상기 제2 반송 기구에 의해 상기 로드 로크실로 일괄적으로 반입되는 복수의 제1 기판을 복수의 스테이지에 각각 적재하는 공정과
상기 복수의 제1 기판이 상기 복수의 스테이지에 각각 적재된 상태에서, 상기 복수의 스테이지를 이동시켜 상기 복수의 스테이지의 간격을 좁히는 공정과,
상기 제1 반송 기구에 의해 상기 로드 로크실로부터 상기 복수의 제1 기판이1매씩 반출되는 경우에, 간격이 좁혀진 상기 복수의 스테이지를 축선을 중심으로 회전시켜, 상기 축선의 주위에 있어서 상기 복수의 제1 기판을 상기 제1 반송 기구에 순차 접근시키는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 반송 방법.
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017160331A JP6851288B2 (ja) | 2017-08-23 | 2017-08-23 | 基板処理装置及び基板搬送方法 |
JPJP-P-2017-160331 | 2017-08-23 | ||
PCT/JP2018/030037 WO2019039316A1 (ja) | 2017-08-23 | 2018-08-10 | 基板処理装置及び基板搬送方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20200035144A KR20200035144A (ko) | 2020-04-01 |
KR102305353B1 true KR102305353B1 (ko) | 2021-09-24 |
Family
ID=65439079
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020207007224A KR102305353B1 (ko) | 2017-08-23 | 2018-08-10 | 기판 처리 장치 및 기판 반송 방법 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11139185B2 (ko) |
JP (1) | JP6851288B2 (ko) |
KR (1) | KR102305353B1 (ko) |
WO (1) | WO2019039316A1 (ko) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7445509B2 (ja) * | 2020-04-27 | 2024-03-07 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置及び基板搬送方法 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100921637B1 (ko) | 2007-12-26 | 2009-10-14 | 주식회사 케이씨텍 | 버퍼유닛 및 기판처리방법 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0661329A (ja) * | 1992-08-05 | 1994-03-04 | Tokyo Electron Tohoku Ltd | ウエハ処理装置のロードロック機構 |
JP3437734B2 (ja) * | 1997-02-26 | 2003-08-18 | 富士通株式会社 | 製造装置 |
US6162299A (en) * | 1998-07-10 | 2000-12-19 | Asm America, Inc. | Multi-position load lock chamber |
US8174017B2 (en) | 2005-08-17 | 2012-05-08 | Georgia Tech Research Corporation | Integrating three-dimensional high capacitance density structures |
JP2009043755A (ja) * | 2007-08-06 | 2009-02-26 | Hitachi Kokusai Electric Inc | アッシャ装置及び半導体製造方法 |
US8060252B2 (en) | 2007-11-30 | 2011-11-15 | Novellus Systems, Inc. | High throughput method of in transit wafer position correction in system using multiple robots |
WO2014035768A1 (en) * | 2012-08-30 | 2014-03-06 | Orbotech Lt Solar, Inc. | System, architecture and method for simultaneous transfer and process of substrates |
KR102417929B1 (ko) * | 2015-08-07 | 2022-07-06 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치 |
JP6747136B2 (ja) * | 2016-07-22 | 2020-08-26 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置 |
-
2017
- 2017-08-23 JP JP2017160331A patent/JP6851288B2/ja active Active
-
2018
- 2018-08-10 KR KR1020207007224A patent/KR102305353B1/ko active IP Right Grant
- 2018-08-10 WO PCT/JP2018/030037 patent/WO2019039316A1/ja active Application Filing
- 2018-08-10 US US16/639,860 patent/US11139185B2/en active Active
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100921637B1 (ko) | 2007-12-26 | 2009-10-14 | 주식회사 케이씨텍 | 버퍼유닛 및 기판처리방법 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US11139185B2 (en) | 2021-10-05 |
KR20200035144A (ko) | 2020-04-01 |
JP2019040947A (ja) | 2019-03-14 |
US20200365431A1 (en) | 2020-11-19 |
JP6851288B2 (ja) | 2021-03-31 |
WO2019039316A1 (ja) | 2019-02-28 |
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Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant |