TWI614102B - 基板沉積系統、機械手臂運輸設備及用於電子裝置製造之方法 - Google Patents

基板沉積系統、機械手臂運輸設備及用於電子裝置製造之方法 Download PDF

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卡納瓦德狄奈許
康斯坦特安德魯Ｊ
西根森史帝芬Ｃ
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Abstract

本發明描述電子裝置處理系統。該系統包括：主框架外殼，具有移送腔室、第一小面、與該第一小面相對之第二小面、第三小面及與該第三小面相對之第四小面；第一迴轉料架組件，耦接至第一小面；第二迴轉料架組件，耦接至該第三小面；第一負載鎖，耦接至該第二小面；第二負載鎖，耦接至該第四小面；及機械手臂，經調適以在該移送腔室中操作以自該第一迴轉料架及該第二迴轉料架交換基板。本發明描述用於運輸基板之方法及多軸機械手臂，以及許多其他態樣。

Description

基板沉積系統、機械手臂運輸設備及用於電子裝置製造之方法 【相關申請案】
本申請案主張以下之優先權：2013年9月17日申請之標題名稱為「SUBSTRATE DEPOSITION SYSTEMS,ROBOT TRANSFER APPARATUS,AND METHODS FOR ELECTRONIC DEVICE MANUFACTURING」之美國臨時專利申請案第61/879,076號(代理人案號20666USAL03/FEG/SYNX)，及2013年8月22日申請之標題名稱為「SUBSTRATE DEPOSITION SYSTEMS,ROBOT TRANSFER APPARATUS,AND METHODS FOR ELECTRONIC DEVICE MANUFACTURING」之美國臨時專利申請案第61/868,795號(代理人案號20666USAL02/FEG/SYNX)，以及2013年3月15日申請之標題名稱為「SUBSTRATE DEPOSITION SYSTEMS,APPARATUS AND METHODS FOR ELECTRONIC DEVICE MANUFACTURING」之美國臨時專利申請案第61/787,117號 (代理人案號20666USA L/FEG/SYNX/CROC)，以上所有申請案出於所有目的以引用之方式整體併入本文中。
本發明係關於電子裝置製造，且更具體而言係關於用於在腔室之間移動基板之設備、系統及方法。
習知電子裝置製造系統可包括佈置在主框架分段周圍之多個處理腔室及一或更多個負載鎖腔室。此類電子裝置製造系統可包括在群集工具中。此等電子裝置製造系統及工具可使用移送機械手臂，該移送機械手臂可容納在例如移送腔室中，且該移送機械手臂經調適以在各種處理腔室與一或更多個負載鎖腔室之間運輸基板。例如，移送機械手臂可將基板自處理腔室運輸至處理腔室，自負載鎖腔室運輸至處理腔室，且反之亦然。基板在各種腔室之間的快速且準確運輸可提供高效的系統產量，藉此降低總操作成本。雖然此類現有系統及設備包括充分的產量，但是亦尋找增加之產量增益。
因此，需要在基板之處理及移送方面具有改良之效率之系統、設備及方法。
在一態樣中，提供一種電子裝置處理系統。該電子裝置處理系統包括：主框架外殼，該主框架外殼包括移送腔室、第一小面、與該第一小面相對之第二小面、第三小面及與該第三小面相對之第四小面；第一迴轉料架組件，耦接至第一小面；第二迴轉料架組件，耦接至該第三小面；第一負 載鎖，耦接至該第二小面；第二負載鎖，耦接至該第四小面；及機械手臂，經調適以在該移送腔室中操作以自該第一迴轉料架及該第二迴轉料架兩者交換基板。
在另一態樣中，提供一種在電子裝置處理系統內運輸基板之方法。該方法包括：提供主框架外殼，該主框架外殼包括移送腔室、第一小面、與該第一小面相對之第二小面、第三小面及與該第三小面相對之第四小面；提供第一迴轉料架組件，該第一迴轉料架組件耦接至第一小面；提供第一負載鎖，該第一負載鎖耦接至該第二小面；提供機械手臂，該機械手臂經調適以在該移送腔室中操作以自該第一迴轉料架交換基板；及同時地或順序地將第一基板置放至該第一迴轉料架中且將第二基板置放至該第一負載鎖中。
在另一態樣中，提供一種多軸機械手臂。該多軸機械手臂包括：第一水平多關節機器人(Selective Copmliance Assembly Robot Arm；SCARA)，該第一SCARA包括：第一上臂，經調適以圍繞肩部軸線旋轉；第一前臂，在該第一上臂之外側端處可旋轉地耦接至該第一上臂；第一腕部構件，在該第一前臂之第一外部位置處可旋轉地耦接至該第一前臂；及第一端效器，耦接至該第一腕部構件；第二SCARA，該第二SCARA包括：第二上臂，經調適以圍繞該肩部軸線旋轉；第二前臂，在該第二上臂之外側端處可旋轉地耦接至該第二上臂；第二腕部構件，在該第二前臂之第二外部位置處可旋轉地耦接至該第二前臂；及第二端效器，耦接至該第二腕部構件；其中該第一SCARA之該第一端效器在第一方向上自該 肩部軸線延伸，且該第二SCARA在第二方向上自該肩部軸線延伸，其中該第二方向與該第一方向相反。
在另一態樣中，提供一種電子裝置處理系統。該電子裝置處理系統包括：主框架外殼，包括移送腔室；處理腔室，耦接至該主框架外殼之第一小面；負載鎖，耦接至在與該第一小面大體上相對之位置處之該移送腔室之另一小面；及機械手臂，包括含有第一端效器之第一SCARA機械手臂及具有第二端效器之第二SCARA機械手臂，該第一端效器及該第二端效器經調適以在該移送腔室內移動，以在該處理腔室與該負載鎖之間交換基板，其中該第一端效器及該第二端效器可操作以沿大體上互相平行的作用線延伸及縮回。
根據本發明之此等及其他實施例提供許多其他態樣。本發明之實施例之其他特徵及態樣將自以下詳細描述、隨附申請專利範圍及隨附圖式變得更充分地顯而易見。
100‧‧‧電子裝置處理系統/基板處理系統
100A‧‧‧電子裝置處理系統
100B‧‧‧電子裝置處理系統
100C‧‧‧電子裝置處理系統
101‧‧‧主框架外殼
102‧‧‧移送腔室
102A‧‧‧第一小面
102B‧‧‧第二小面
102C‧‧‧第三小面
102D‧‧‧第四小面
103‧‧‧多軸機械手臂設備/多軸機械手臂
103A‧‧‧SCARA/第一SCARA機械手臂/第一SCARA
103B‧‧‧SCARA/第二SCARA機械手臂/第二SCARA
103S1‧‧‧第一軸
103S2‧‧‧第二軸
103S3‧‧‧第三軸
105‧‧‧第一基板
106‧‧‧第二基板
106D‧‧‧輔助基板
108‧‧‧第一迴轉料架
108C‧‧‧迴轉料架腔室
108E‧‧‧入口/出口/開口
108P‧‧‧旋轉迴轉料架平臺
110‧‧‧第二迴轉料架
110C‧‧‧迴轉料架腔室
110E‧‧‧入口
110P‧‧‧旋轉迴轉料架平臺
112‧‧‧第一負載鎖
114‧‧‧第二負載鎖
116‧‧‧工廠介面
118‧‧‧基板載體
119‧‧‧介面壁
120‧‧‧裝載/卸載機械手臂
121‧‧‧方向箭頭
122‧‧‧角度
124‧‧‧第一上臂
125‧‧‧控制器
127‧‧‧肩部軸線
127A、127B‧‧‧第二旋轉軸線
128‧‧‧基底
130‧‧‧第一前臂
132‧‧‧第一腕部構件
134‧‧‧第一端效器
136‧‧‧第二上臂
138‧‧‧第二前臂
140‧‧‧第二腕部構件
142‧‧‧第二端效器
144A‧‧‧作用線
144B‧‧‧作用線
144C‧‧‧非直線路徑/弧形路徑/分段
144L‧‧‧方向
145A‧‧‧作用線
145B‧‧‧作用線
146‧‧‧第一徑向對準之腔室
147A、147B‧‧‧路徑
148‧‧‧第二徑向對準之腔室
149‧‧‧支撐件
150‧‧‧腔室
152‧‧‧腔室
155‧‧‧升降組件
156‧‧‧升降馬達
157‧‧‧驅動元件
158‧‧‧可移動升降主體
159‧‧‧垂直方向
160‧‧‧開口/入口
222‧‧‧驅動組件
265‧‧‧第一馬達/第一驅動馬達
267‧‧‧馬達外殼
268‧‧‧外罩殼
269‧‧‧限制器
270‧‧‧第二馬達/第二驅動馬達
271‧‧‧垂直馬達
272‧‧‧撓性密封件
275‧‧‧第三馬達/馬達
276、278‧‧‧滑輪
300、400‧‧‧方法
302~310、402~408‧‧‧步驟
600‧‧‧電子裝置處理系統
603‧‧‧第一機械手臂
646、650‧‧‧處理腔室
648、652‧‧‧負載鎖腔室
700‧‧‧電子裝置處理系統
702A、702B、702C、702D‧‧‧小面
703‧‧‧機械手臂
800‧‧‧製造系統
900A、900B‧‧‧電子裝置處理系統
901A、901B‧‧‧主框架外殼
902A、902B‧‧‧移送腔室
903A、903B‧‧‧機械手臂
908A、908B、910A、910B‧‧‧迴轉料架
912A、912B、914A、914B‧‧‧負載鎖
965A‧‧‧分離角度
965B‧‧‧第一分離角度
1B-1B‧‧‧截面線
第1A圖圖示根據實施例之包括多軸機械手臂設備之電子裝置處理系統的部分橫截面示意性俯視圖(在腔室頂部移除的情況下)。
第1B圖圖示根據實施例之沿第1A圖截面線1B-1B取得之分批負載鎖設備的橫截面側視圖。
第2A圖圖示單獨展示之根據實施例之多軸機械手臂設備的俯視平面圖。
第2B圖圖示根據實施例之多軸機械手臂設備的橫截面側視圖。
第2C圖圖示端效器移除之根據實施例之多軸機械手臂設備的透視圖。
第2D圖圖示一些臂移除以顯示驅動元件且端效器移除之根據實施例之第2C圖之多軸機械手臂設備的透視圖。
第2E圖圖示端效器完全縮回(展示於腕部組態上方之葉片中)且準備好旋轉移動之根據實施例之多軸機械手臂設備的透視圖。
第2F圖圖示端效器沿各別大體上互相平行的作用線延伸之根據實施例之多軸機械手臂設備的透視圖。
第2G圖圖示根據實施例之端效器沿大體上互相平行的作用線縮回之安裝於主框架外殼中之多軸機械手臂設備的透視圖。
第3圖圖示一流程圖，該流程圖繪示根據實施例之在電子裝置處理系統內運輸基板之方法。
第4圖圖示一流程圖，該流程圖繪示根據實施例之在電子裝置處理系統內運輸基板之另一方法。
第5圖圖示根據實施例之可藉由電子裝置處理系統之端效器在執行旋轉移動(調換移動)時執行之一移送路徑。
第6A圖至第6B圖圖示根據實施例之展示端效器上具有及不具有基板且處於完全縮回組態中之電子裝置處理系統的俯視圖。
第7A圖至第7B圖圖示根據實施例之展示端效器上具有及不具有基板且處於完全縮回組態中之電子裝置處理系統之另一實施例的俯視圖。
第8圖圖示根據實施例之製造系統之頂部示意圖，該製造系統包括圖示製造系統製造系統之減少寬度的佔地面積之多個並排定向之電子裝置處理系統。
第9A圖至第9B圖圖示根據實施例之處於直金剛石平臺組態(第9A圖)中及處於替代性旋轉金剛石平臺組態(第9B圖)中之電子裝置處理系統的頂部示意圖。
電子裝置製造可需要基板在各種位置之間的極其準確且快速的運輸。具體而言，在一些實施例中，端效器(有時被稱為「葉片」)可附接至機械手臂之臂且可經調適以往返於電子裝置處理系統之腔室運輸靜置於端效器上之基板。此類電子裝置製造系統可包括佈置在移送腔室中之多軸機械手臂，該等多軸機械手臂包括此類端效器。此舉允許將第一基板自腔室抽出，然後在相同腔室處以第二晶圓替換。目標在於儘可能快速地達成此移送。然而，現有多軸機械手臂可能在無大量其他機械手臂移動的情況下不能夠進行移送。此等額外移動可增加可能的整體移送速度。此外，現有機械手臂可在其可接取此類腔室之方式方面受限制。此外，未對準調整能力可在包括機械手臂之一些先前技術系統中受限制。
此外，若可能，由於水平多關節機器人(SCARA)機械手臂之簡單構造，使用該水平多關節機器人機械手臂為合意的。
因此，在一或更多個實施例中，提供可在電子裝置製造中用於往返於處理腔室(例如，迴轉料架)及負載鎖運 輸基板之多軸機械手臂設備。
根據本發明之一或更多個實施例，提供改良之多軸機械手臂設備。本發明之多軸機械手臂設備包括雙SCARA，雙SCARA可沿在相對方向上之各別大體上互相平行的作用線操作，使得可大體上同時實現迴轉料架之處理腔室及負載鎖之裝載及卸載。在一或更多個額外實施例中，SCARA機械手臂中每一者可經獨立控制以沿作用線延伸且縮回。以此方式，可在迴轉料架之裝載腔室處及/或在負載鎖處獨立地執行基板未對準修正。此狀況提供基板(例如，矽晶圓)在負載鎖與迴轉料架之相對負載處理腔室之間的快速調換之能力。具體而言，根據一或更多個實施例，沿大體上互相平行的作用線進行的獨立控制可提供用於每一端效器之不同徑向延伸距離及/或順序地進入腔室及自腔室縮回(在無機械手臂之旋轉移動的情況下)之能力。此外，多軸機械手臂設備可為可操作的，如自以下描述將顯而易見的，以服務第一對相對的第一迴轉料架及第一負載鎖，及第二對相對的第二迴轉料架及第二負載鎖。因此，可相較於先前迴轉料架系統組態更充分地使用多軸機械手臂設備，因為一個迴轉料架可正在經處理同時另一者正在經卸載/重新裝載，且反之亦然。
根據本發明之一或更多個實施例，提供包括多軸機械手臂設備之電子裝置處理系統。根據本發明之一或更多個額外實施例，提供使用電子裝置處理系統移送基板之方法。多軸機械手臂設備擅長於例如在多站迴轉料架與多位置負載鎖之間移送基板。多站迴轉料架及多位置負載鎖可佈置在金 剛石平臺組態中，該金剛石平臺組態可提供改良之可服務性。例如，可提供主框架外殼、迴轉料架、迴轉料架之腔室，及負載鎖之卓越可服務性。此外，金剛石平臺組態可提供減少區域的地面佔地面積。
參閱本文第1A圖至第9B圖描述本發明之示例性實施例之進一步細節。
第1A圖為根據本發明之實施例之電子裝置處理系統100之示例性實施例的示意圖。電子裝置處理系統100可包括主框架外殼101，該主框架外殼具有界定移送腔室102之壁。根據本發明之另一實施例之多軸機械手臂設備103可至少部分容納在移送腔室102內。多軸機械手臂設備103可經設置且經調適以經由多軸機械手臂設備103之操作往返於目的地置放或抽出基板(例如，第一基板105及第二基板106)，此舉在下文中充分描述。
用於基板105、106之目的地可為至少第一迴轉料架108及第一負載鎖112，但亦可包括第二迴轉料架110及第二負載鎖114。迴轉料架108、110可各自具有迴轉料架腔室108C、110C及旋轉迴轉料架平臺108P、110P，該旋轉迴轉料架平臺上具有多個基板置放位置(例如，三個或更多個、四個或更多個，五個或更多個，或甚至六個或更多個基板置放位置)。迴轉料架108、110包括一或更多個處理腔室，該一或更多個處理腔室經由入口108E、110E耦接至移送腔室102。迴轉料架腔室108C、110C內之處理腔室可經調適以對置放在迴轉料架108、110中之基板執行任何數目之處理，諸 如原子層沉積(atomic layer deposition；ALD)等。亦可在處理腔室內執行其他處理。當使基板在迴轉料架平臺108P、110P之站上旋轉時執行處理。
負載鎖112、114可經調適以與工廠介面116介接，該工廠介面可自停駐在工廠介面116之負載埠處之基板載體118接收一或更多個基板。基板可由工廠介面116中之裝載/卸載機械手臂120(展示為虛線)移送，且移送可以任何順序或方向發生。工廠介面116中之裝載/卸載機械手臂120可為完全習知的。如本文中所使用之基板將意謂用來製作電子裝置或電路元件之物件，諸如含二氧化矽之晶圓、玻璃盤、遮罩等。
第1A圖之電子裝置處理系統100包括如所示為彼此大體上相對之兩個迴轉料架(例如，迴轉料架108、110)及兩個負載鎖(負載鎖112、114)。迴轉料架108、110可包括平臺108P、110P上之多個站，當基板經受處理時該等基板可支撐在該等平臺上。負載鎖112、114可包括其上可支撐基板之多個基板支撐件，本文稍後將描述。
在此實施例中，負載鎖112、114之各別小面102B及102D相對於工廠介面116之介面壁119以角度122定向，如圖所示。角度122(例如)相對於工廠介面116之介面壁119可為近似45度。此所謂的「金剛石平臺組態」可允許基板在第一迴轉料架108及第一負載鎖112處沿大體上互相平行的作用線144A、144B之同時交換。另外，此金剛石平臺組態可允許在第二迴轉料架110及第二負載鎖114處沿各別大 體上互相平行的作用線145A、145B之同時交換。如將顯而易見的，在其他實施例中，在第一迴轉料架108及負載鎖112(及第二迴轉料架110及負載鎖114)處之交換可為順序的，亦即，相繼地，藉此允許未對準修正。可使用其他角度122，諸如例如介於約30度與60度之間的角度。如將顯而易見，金剛石平臺組態允許多軸機械手臂103服務第一迴轉料架108及負載鎖112，以及第二迴轉料架110及負載鎖114中每一者。
在一些實施例中，移送腔室102可在例如真空下操作。迴轉料架108、110及負載鎖112、114中每一者皆可包括在其入口/出口處之流量閥，該等流量閥可經調適以在往返於其腔室置放或抽出基板時打開及關閉。流量閥可具有任何適合的習知構造，諸如L移動流量閥。在一些實施例中，在通向各別負載鎖112、114之入口處之流量閥可為雙倍高度，以賦能於SCARA 103A、103B之不同高度的端效器在無機械手臂103之垂直高度變化的情況下容易地接取負載鎖112、114。
多軸機械手臂設備103之各種元件之移動可由自控制器125至含有多軸機械手臂設備103之複數個驅動馬達之驅動組件(未展示)的適合命令來控制。控制器125可為具有經調適以處理訊號且將訊號發送至驅動馬達之處理器、記憶體及適合的電子元件之任何適合的電子控制器。來自控制器125之信號可引起多軸機械手臂設備103之各種元件之移動，如將自以下內容顯而易見的。可由各種感測器為每一元 件提供適合的反饋，該等感測器諸如位置定位編碼器等。
金剛石平臺組態可適應不同的多軸機械手臂類型，諸如例如在以下專利中所述之機械手臂：美國專利第5,789,878號、第5,879,127號、第6,267,549號、第6,379,095號、第6,582,175號及第6,722,834號；以及美國專利公開案第2010/0178147號、第2013/0039726號、第2013/0149076號、第2013/0115028號及第2010/0178146號。可代替所示之機械手臂103使用其他適合的機械手臂類型。
在本文所述之一個特定實施例中，多軸機械手臂設備103可包括如第2B圖中所示之三個馬達。第一馬達265可用來使多軸機械手臂設備103之第一軸103S1圍繞如第2B圖中所示之肩部軸線127旋轉。此旋轉使第一SCARA機械手臂103A之腕部構件132沿作用線144A延伸或縮回。
第二馬達270可用來使多軸機械手臂設備103之第二軸103S2旋轉，該第二馬達可定位在第一馬達265上方。此旋轉使第二SCARA機械手臂103B之腕部構件140沿第二作用線144B延伸或縮回，該第二作用線可與作用線144A大體上互相平行。
第三馬達275可用來使多軸機械手臂設備103之第三軸103S3旋轉，該第三馬達可定位在第一馬達265與第二馬達270之間。此旋轉使在此實施例中耦接在一起之滑輪276、278旋轉，且使SCARA機械手臂103A及103B圍繞肩部軸線127一致地旋轉，如由方向箭頭121所示(第1A圖)。此旋轉移動可用來實現基板在各別迴轉料架108、110與對應 的徑向相對負載鎖112、114之間的調換。第一軸103S1及第二軸103S2之旋轉可用來使SCARA 103A、103B中每一者沿大體上互相平行的作用線144A、144B(展示為虛線的)延伸及縮回。在此延伸及縮回期間，第三馬達275及軸103S3保持靜止。
在一個實施例中，可獨立地控制且操作第一馬達265及第二馬達270以控制第一SCARA 103A及第二SCARA機械手臂103B沿作用線144A、144B、145A、145B之延伸及縮回。因此，可獨立地控制沿各別作用線144A、144B、145A、145B之延伸及縮回之量及方向。
在另一實施例中，可控制第一馬達265及第二馬達270以引起第一SCARA機械手臂103A及第二SCARA機械手臂103B之同時延伸及縮回。因此，第一SCARA機械手臂103A及第二SCARA機械手臂103B之端效器134、142(第2A圖)可獨立地延伸至徑向相對之腔室中且縮回，或可同時延伸至徑向相對之腔室中。
如第2A圖至第2F圖中所示，多軸機械手臂設備103包括第一SCARA機械手臂103A及第二SCARA機械手臂103B。第一SCARA機械手臂103A包括第一上臂124，該第一上臂可圍繞肩部軸線127旋轉。多軸機械手臂設備103可包括基底128，該基底經調適成附接至主框架外殼101之壁(例如，底板)。然而，多軸機械手臂設備103在一些實施例中可附接至主框架外殼101之頂板。因此，多軸機械手臂設備103可至少部分由主框架外殼101支撐。
多軸機械手臂設備103亦可包括驅動組件222(第2B圖)，該驅動組件可定位在移送腔室102之外部且可經設置且經調適以驅動上臂124以及本文將描述之各種其他臂及元件。再次參閱第2A圖，上臂124可經調適以圍繞肩部軸線127在順時針旋轉方向或逆時針旋轉方向上旋轉。旋轉可藉由任何適合的驅動馬達提供，該任何適合的驅動馬達諸如定位於驅動組件222(參見第2B圖)中之習知可變磁阻電動馬達或永久磁鐵電動馬達。上臂124之旋轉可由自控制器125至驅動馬達之適合的命令來控制。上臂124經調適以圍繞肩部軸線127在X-Y平面中相對於基底128旋轉。
在第2A圖及第2B圖之所繪示實施例中，機械手臂設備103在第一SCARA 103A中包括第一前臂130，該第一前臂可在與軸線127間隔開之上臂124之徑向外側端處可旋轉地耦接至上臂124。在繪示之實施例中，第一前臂130在外側位置處安裝至上臂124之第一外側端，且可圍繞第二旋轉軸線127A旋轉。第一前臂130之旋轉相對於第一上臂124可為+/-約150度。第一前臂130之旋轉可經由驅動元件(例如，如第2B圖及第2D圖中所示之滑輪及皮帶)運動學上地連結，使得第一上臂124之旋轉引起第一前臂130之對應的運動學旋轉。
此外，第一腕部構件132可耦接至第一前臂130上之第一外部位置，且第一腕部構件132可相對於第一前臂130圍繞第一腕部軸線旋轉。第一腕部軸線可與第二旋轉軸線127A間隔一距離。第一腕部構件132可具有耦接至該第一腕 部構件之第一端效器134。第一端效器134經設置且經調適以攜帶將要在基板處理系統100內處理之基板105。第一腕部構件132及因此耦接之第一端效器134相對於第一前臂130之旋轉可為+/-約150度。第一上臂124、第一前臂130、第一腕部構件132及第一端效器134，以及包括在驅動組件222中之對應的驅動馬達及驅動軸組成第一SCARA機械手臂103A。第一上臂124、第一前臂130及第一腕部構件132之旋轉可經由驅動元件(例如，皮帶及滑輪)運動學上地連結，使得第一上臂124之旋轉引起第一前臂130之對應旋轉，該對應旋轉引起第一腕部構件132之對應旋轉，使得當第三馬達275保持靜止時第一端效器134僅沿作用線144A平移。
SCARA在本文中定義為水平多關節機器人，且代表機械手臂，該機械手臂之臂(例如，第一上臂124、第一前臂130及第一腕部構件132)經運動學上地連結，使得第一上臂124之旋轉引起第一前臂130及第一腕部構件132之對應旋轉，從而使端效器134僅沿作用線144A(亦即，沿與肩部軸線127對準之徑向線)平移。
端效器134可在經受旋轉移動時離開此作用線144A以實現如第5圖中所示之調換。此與作用線144A之離開可藉由一旦基板(例如，基板105)之中心線自迴轉料架108退出出口108E，即移動第三馬達275，且藉由在第2E圖、第2G圖及第6A圖至第7B圖中所示之腕部組態上之端效器引起，如本文所述。
再次參閱第2A圖至第2F圖，機械手臂設備103在 第二SCARA機械手臂103B上包括可圍繞肩部軸線127旋轉之第二上臂136、第二前臂138，該第二前臂可在與肩部軸線127間隔開之上臂136之徑向外側端處耦接至第二上臂136。在繪示之實施例中，第二前臂138在外側位置處安裝至第二上臂136之第一外側端，且可圍繞第二旋轉軸線127B旋轉。第二前臂138之旋轉相對於第二上臂136可為+/-約150度。
此外，第二腕部構件140可耦接至第二前臂138上之第一外部位置，且可相對於第二前臂138圍繞第二腕部軸線旋轉。第二腕部軸線與第二旋轉軸線127B間隔一距離。第二腕部構件140可具有耦接至該第二腕部構件之第二端效器142。
第二端效器142經設置且經調適以攜帶將要在基板處理系統100內處理之基板106。第二端效器142相對於第二前臂138之旋轉可為+/-約150度。第二上臂136、第二前臂138、第二腕部構件140及第二端效器142，以及包括在驅動組件222中之對應的驅動馬達及驅動軸組成第二SCARA機械手臂103B。
第二上臂136、第二前臂138及第二腕部構件140可經由驅動元件(例如，如第2B圖及第2D圖中所示之皮帶及滑輪)運動學上地連結，使得第一上臂136之旋轉引起第二前臂138之對應旋轉，該對應旋轉引起第二腕部構件140之對應旋轉。
第一SCARA機械手臂103A及第二SCARA機械手臂103B中每一者皆可由驅動組件222驅動，該驅動組件在一 個實施例中可安裝在移送腔室102之外部。在此實施例中，第一驅動馬達265在順時針方向上之旋轉沿作用線144A朝向肩部軸線127縮回端效器134(如所示)。第二驅動馬達270在順時針方向上之旋轉沿作用線144B縮回端效器142。延伸可藉由逆時針旋轉實現。延伸及縮回在經定位以執行如第1A圖中所示之迴轉料架108與負載鎖112之間的調換時可為沿大體上互相平行的作用線144A。驅動元件(如第2B圖及第2D圖中所示之皮帶、滑輪以及上臂長度及前臂長度)經選取以確保沿各別作用線144A、144B之線性延伸及縮回移動。驅動組件222中之第一驅動馬達265及第二驅動馬達270可耦接至驅動元件，且可經調適以同時或順序地平移端效器134、142。在順序移動中，機械手臂103A、103B中任一者可在旋轉移動之後或之前獨立於另一者而首先延伸或縮回。
必要時，適合的習知旋轉編碼器(未展示)可用來相對於迴轉料架108、110及負載鎖112、114定位SCARA機械手臂103A、103B。
另外，如第2B圖中所示，驅動組件222在一些實施例中可包括Z軸移動能力。具體而言，可藉由移動限制器269限制驅動組件222之馬達外殼267相對於外罩殼268之旋轉。移動限制器269可為兩個或更多個線性軸承或其他軸承或滑動機構，該等線性軸承或其他軸承或滑動機構作用來抑制馬達外殼267相對於外罩殼268之旋轉，但允許馬達外殼267之Z軸移動(沿肩部旋轉軸線127之方向)。
垂直移動可由適合的垂直馬達271提供。垂直馬達 271之旋轉可操作以使耦接至馬達外殼267或與馬達外殼267成整體之接收器中之導螺桿旋轉。此舉垂直地平移馬達外殼267，且因此垂直地平移端效器134、142，且因此垂直地平移基板105、106。適合的撓性密封件272可密封在馬達外殼267與基底128之間，藉此適應垂直移動且保持移送腔室102內之真空。金屬波紋管或其他類似撓性密封件可用於密封件。
在一個實施例中，第一SCARA機械手臂130A及第二SCARA機械手臂103B可在延伸及縮回中獨立地驅動。在此「獨立地驅動」實施例中，第一SCARA機械手臂103A及第二SCARA機械手臂103B中每一者可獨立於彼此而延伸及縮回。因此，當第二SCARA機械手臂103B正延伸時第一SCARA機械手臂103A可縮回，或反之亦然。此外，在另一移動順序中，第一SCARA機械手臂103A及第二SCARA機械手臂103B可一起延伸或一起縮回，但沿各別作用線144A、144B延伸或縮回不同的量。在其他實施例中，第一SCARA機械手臂103A及第二SCARA機械手臂103B可沿各別作用線144A、144B且以相同量同時延伸及縮回。
如以上所述，在進行以使端效器134、142旋轉至另一目的地之一些旋轉移動中，端效器134、142及支撐在該等端效器上之基板105、106可離開線性作用線144A、144B，如第5圖中所示。
具體而言，如第5圖中所示，一旦每一基板105、106超過一半位於移送腔室102內，機械手臂103A、103B之端效器134、142即可遵循非直線路徑144C。因此，端效器 134、142及支撐之基板105、106在延伸及自腔室(例如，大體上相對之腔室)縮回時可經受沿作用線144A、144B之純平移，且接著端效器134、142及支撐之基板105、106在各別基板105、106之體積超過一半處於移送腔室102之體積內時遵循弧形路徑144C。弧形路徑144C可包括可切線耦接之三個圓弧分段(例如，凸分段、凹分段及凸分段)。可以大體上恆定的速度執行弧形路徑144C之分段。此狀況係由一旦將要移除之最後基板之一半已越過各別開口108E、160即開始旋轉移動，及將基板105、106提供於如第2E圖中所示之腕部構件140上之端效器134之組態中引起。
獨立地延伸及縮回之能力提供修正基板105、106在置放至腔室(處理腔室或負載鎖腔室)中時之未對準之額外能力。雖然此實施例是關於迴轉料架108及負載鎖112予以描述，但是此實施例可用於任何兩個徑向對準之腔室中之一個或兩個中之接取及/或未對準修正。
例如，參閱本文第1A圖及第4圖，提供交換基板(例如，基板105、106)之方法。方法400包括在402中提供包括具有第一SCARA機械手臂及第二SCARA機械手臂(例如，SCARA機械手臂103A、103B)之機械手臂設備(例如，機械手臂設備103)之移送腔室(例如，移送腔室102)，及第一徑向對準之腔室及第二徑向對準之腔室(例如，腔室146、148)。腔室146、148可跨過移送腔室102(亦即，在該移送腔室之相對側上)徑向對準。機械手臂設備103可經由來自控制器125之訊號控制，以在徑向對準之腔室(例如， 腔室146、148)之間執行一或更多個基板交換(例如，調換)順序。徑向對準之腔室可為例如處理腔室及負載鎖腔室。
根據方法400，在404中，以第一順序，第一SCARA機械手臂103A可延伸至迴轉料架108中之第一徑向對準之腔室146中，且第二SCARA機械手臂103B可延伸至負載鎖112中之第二徑向對準之腔室148中，且拾起基板105、106。延伸可為同時的或獨立的，亦即，順序的(以任何次序)。尚未進行旋轉移動。
在406中，第一SCARA機械手臂103A及第二SCARA機械手臂103B可同時縮回或順序地縮回(以任何次序)，且接著旋轉。旋轉移動可包括圍繞方向箭頭121順時針(clockwise；CW)或逆時針(counterclockwise；CCW)180度旋轉，使得基板106現與進入迴轉料架108之腔室146之裝載/卸載站之入口108E徑向對準，且基板105現與通向負載鎖112之腔室148之入口160徑向對準。旋轉(例如，機械手臂103之旋轉移動)可經由第三馬達(例如，馬達275)之旋轉實現。在旋轉移動期間，端效器134、142沿分段144C遵循路徑147A、147B。
在408中，基板105、106之一可經置放至各別徑向對準之腔室146、148之一中且經受未對準修正，而另一基板可仍然定位在移送腔室102中。確定基板105、106在各別腔室146、148內之未對準可經由任何已知未對準確定方案來進行，諸如，藉由在基板105、106進入每一腔室146、148之各別入口(例如，入口108E、160)時使用光學定位感測器來 感測該等基板之定位。一旦控制器125確定未對準之量及方向，則未對準即可藉由進行適合的定位調整來修正。調整可藉由在方向箭頭121之方向上之旋轉在橫向方向上(例如，沿方向144L)及/或徑向方向上(藉由沿作用線144A之進一步延伸或縮回)進行。可在負載鎖112中進行類似的橫向未對準修正及徑向未對準修正。
在一個實施例中，基板105至負載鎖112中之置放及未對準修正(若需要)可首先發生，第一SCARA機械手臂103A可沿作用線144B自負載鎖112縮回，且接著未對準修正可藉由將端效器142插入腔室146中及根據需要使機械手臂設備103圍繞方向箭頭121輕微旋轉以修正在橫向方向上144L上之橫向未對準及/或使第二SCARA機械手臂103B輕微延伸或縮回以修正沿作用線144A之未對準而發生在迴轉料架108之腔室146內。
在其他實施例中，可使用類似未對準修正順序隨後在置放至負載鎖112中時修正未對準。在一些實施例中，未對準可在迴轉料架108中且在負載鎖112中予以修正。迴轉料架108及負載鎖112內之未對準修正可以任何次序發生。類似交換及未對準修正可發生在迴轉料架110之腔室150中及/或在負載鎖114之腔室152中。負載鎖114及112在結構及功能上可為大體上相同。同樣地，迴轉料架108及110在結構及功能上可為大體上相同。可使用其他組態。
在另一實施例中，在第3圖中提供在電子裝置處理系統(例如，電子裝置處理系統100)內運輸基板(例如基板 105、106)之方法300。方法300包括在302中提供主框架外殼101，該主框架外殼包括移送腔室102、第一小面102A、與第一小面102A相對之第二小面102B、第三小面102C及與第三小面102C相對之第四小面102D。方法300進一步包括在304中提供耦接至第一小面(例如，第一小面102A)之第一迴轉料架組件(例如，迴轉料架108)，及在306中提供耦接至第二小面(例如，第二小面102B)之第一負載鎖(例如，第一負載鎖112)。
方法300進一步包括在308中提供經調適以在移送腔室(例如，移送腔室102)中操作以自第一迴轉料架(例如，第一迴轉料架108)交換基板(例如，基板105、106)之機械手臂(例如，機械手臂103)，及在310中同時地或順序地將第一基板(例如，基板105)置放至第一迴轉料架(例如，第一迴轉料架108)中且將第二基板(例如，基板106)置放至第一負載鎖(例如，負載鎖112)中。
在另一態樣中，第二迴轉料架110耦接至第三小面(例如，第三小面102C)，且第二負載鎖114(例如，第二負載鎖114)耦接至第四小面(例如，第四小面102D)，且機械手臂103可操作來同時地或順序地將第三基板置放至第二迴轉料架110中且將第四基板置放至第二負載鎖114中。機械手臂103可例如在第二迴轉料架110與第二負載鎖114之間交換(例如，調換)基板。
在一或更多個實施例中，機械手臂103包含操作來在第一方向上自肩部軸線127沿作用線144A(第2A圖至第 2C圖)延伸之第一SCARA 103A，及操作來在第二方向上沿第二作用線144B自肩部軸線127延伸之第二SCARA 103B，其中沿作用線144B之第二方向與沿作用線144A之第一方向相反。
在其他實施例中，第一SCARA 103A可操作以在第一方向上自肩部軸線127沿作用線144A(第2A圖)延伸，且第二SCARA 103B可操作以在第二方向上自肩部軸線127沿作用線144B延伸，但是延伸可為非同時的，亦即，延伸可為順序的。延伸可沿作用線144A、144B以任何次序進行，諸如首先延伸第一SCARA機械手臂103A，且其次接著延伸第二SCARA機械手臂103B，或反之亦然，不進行旋轉移動(除未對準修正之外)。
在一或更多個實施例中，如第1B圖中所示，負載鎖設備112可為分批負載鎖設備，且負載鎖設備112可包括其中可置放多個基板(例如，基板106-標出一些)之多個支撐件149(諸如凹槽或架子-標出一些)。可使用任何適合的支撐結構。支撐件149之數目可等於或大於迴轉料架108中之處理位置之數目。例如，若迴轉料架108具有六個處理位置(如所示)，則負載鎖112應具有經調適以接受基板106之六個或更多個凹槽，使得可藉由僅打開負載鎖112一次來卸載及重新裝載整個迴轉料架108。在一些實施例中，可提供一或更多個附加凹槽，以便容納輔助基板106D，該輔助基板諸如虛設晶圓、校準晶圓等。頂部或底部上之最末端支撐位置可用於輔助基板106D。
在繪示之實施例中，負載鎖112可包括升降組件155，該升降組件具有含耦接至可移動升降主體158之驅動元件157之升降馬達156，該可移動升降主體包括支撐件149。升降組件155可為可操作的，以沿垂直方向159上下移動可移動升降主體158。負載鎖腔室148內之升降動作可為可操作的，以使特定基板106與負載鎖入口160對準。在一些實施例中，負載鎖入口160可為雙倍寬度入口以適應機械手臂103，該機械手臂可具有在兩個不同水平面處之端效器134、142。
視需要，雙倍寬度入口160可包含兩個垂直堆疊之單個入口。單個流量閥門可覆蓋雙倍寬度入口160。雙倍寬度入口之使用消除了負載鎖112處之垂直機械手臂移動。負載鎖114亦可包括雙倍寬度入口。同樣地，負載鎖114可包括賦能於如以上所述之分批模式地卸載迴轉料架110之多位置負載鎖結構。
在一些實施例中，多位置負載鎖112、114可包括活性加熱，該活性加熱經調適以將基板(例如，基板106)加熱至發生在各別處理腔室處(例如，在迴轉料架108處)之處理溫度之約100攝氏度或更少內。例如，在一些實施例中，基板106在藉由機械手臂103負載至迴轉料架108中之前，可經加熱至300攝氏度或更高，加熱至350攝氏度或更高，或甚至約400攝氏度或更高。
第6A圖及第6B圖圖示第一機械手臂603經設置以進行旋轉移動以在第一腔室(例如，處理腔室646或650)與 第二腔室(例如，負載鎖腔室648或652)之間調換基板之電子裝置處理系統600的俯視圖。各別端效器至少部分或完全覆於其他SCARA機械手臂之腕部構件之上(位於上方)或位於其他SCARA機械手臂之腕部構件之下(位於下方)，如所繪示。具體而言，當機械手臂603處於如所示之完全縮回定位中，以便在主框架外殼內經受旋轉移動(以賦能於調換)時，各別端效器及腕部構件可定位於第一端效器與第二SCARA機械手臂之腕部構件至少部分垂直(或完全)一致的組態中。同樣地，第二端效器可與第一SCARA機械手臂之腕部構件至少部分(或完全)垂直一致。此葉片上腕部構件(blade-over-wrist member)組態允許主框架外殼體積將製作得較小且減小系統佔地面積大小。此舉可降低系統成本，減少系統體積及抽空時間。類似地，金剛石平臺組態之使用如所示改良可服務性，包括主框架及腔室接取。
第7A圖及第7B圖圖示處理腔室及負載鎖移除之電子裝置處理系統700的俯視圖，該電子裝置處理系統具有機械手臂703，該機械手臂經設置以進行旋轉移動以在耦接至小面702C及702D之第一腔室與第二腔室之間調換基板。各別端效器長度、前臂長度及上臂長度已經擴充超過第6A圖、第6B圖之實施例，使得端效器僅部分覆於其他SCARA機械手臂之腕部構件之上或位於其他SCARA機械手臂之腕部構件之下，如所繪示。前臂與各別腕部構件相交所在之前臂末端在處於所示之完全縮回條件下時可超出(如所示通過每一小面702C、702D之平面)，因為流量閥門(未展示)在此刻可 充分縮回，機械手臂703在此刻首先經受機械手臂旋轉移動。此舉避免干涉，但允許機械手臂將被製作得較大而並未將移送腔室製作得較大。此舉進一步減小系統之佔地面積大小，且在端效器組態方面與先前端效器相比可降低成本及抽空體積。在第7A圖及第7B圖實施例中，處理腔室(單獨腔室或作為迴轉料架)可耦接至小面702B及702C，且負載鎖可耦接至小面702A及702D。負載鎖可為單定位負載鎖或如第1B圖中所示之多位置負載鎖。
第8圖圖示根據本發明之實施例之包括三個電子裝置處理系統100A、100B及100C之佈置的製造系統800。電子裝置處理系統100A、100B、100C可與先前參閱第1A圖至第1B圖所述之電子裝置處理系統100相同。可消除經調適以允許並排系統中之維護接取之通道。具體而言，製造系統800之鄰接電子裝置處理系統100A至電子裝置處理系統100C之各別迴轉料架可彼此直接緊靠。金剛石平臺組態賦能於整體較小的製造空間要求且亦改良系統可服務性。此外，分別用以服務迴轉料架908A、910A、908B、910B及負載鎖912A、912B、914A、914B兩者之一個機械手臂903A、903B(展示為虛線的)之共享使用允許甚至在一個負載鎖912A、912B、914A、914B發生故障或維修的情況下繼續操作，儘管處於較低處理速率。
第9B圖圖示電子裝置處理系統900B之迴轉料架908B、910B可以將鄰接迴轉料架908B、910B橫向牽拉成更接近在一起，且亦可將鄰接負載鎖912B、914B橫向牽拉成更 接近在一起的方式定位且設置在主框架外殼901B上。與電子裝置處理系統900A相比，此舉進一步最小化電子裝置處理系統900B之寬度佔地面積。具體而言，如第9B圖中所示，在移送腔室902B之中心與每一迴轉料架908B、910B之旋轉中心之間且經由每一迴轉料架之旋轉中心劃邊界線之第一分離角度965B可為小於90度。例如，分離角度965B範圍可介於約85度與約50度之間，或甚至在一些實施例中介於約70度與約50度之間。
在移送腔室902B之中心與每一負載鎖912B、914B之置放中心之間劃邊界線且經由每一負載鎖之置放中心描繪之負載鎖分離角度可小於90度。例如，負載鎖分離角度範圍可介於約85度與約50度之間，或甚至在一些實施例中介於約70度與約50度之間。
在此狀況以及第9A圖中圖示之實施例中，各別迴轉料架908A、908B、910A、910B及負載鎖912A、912B、914A、914B可經設置(如所示)，使得該迴轉料架908A、908B、910A、910B及負載鎖912A、912B、914A跨過形成於主框架外殼901A、901B中之各別移送腔室902A、902B彼此相對。此外，元件可經佈置且沿著通過每一迴轉料架908A、908B、910A、910B之各別旋轉中心、移送腔室902A、902B之中心及每一各別負載鎖912A、912B、914A、914B之置放中心的線。第9A圖實施例中所示之電子裝置處理系統900A可被稱為直線金剛石平臺，因為分離角度965A為約90度，而第9B圖實施例可被稱為旋轉金剛石平臺。
前述描述僅揭示本發明之示例性實施例。一般技術者將容易明白屬於本發明之範圍內之以上揭示之設備、系統及方法的修改。因此，雖然已結合示例性實施例揭示了本發明，但是應理解其他實施例可屬於如由以下申請專利範圍所定義之本發明之範疇內。
100‧‧‧電子裝置處理系統/基板處理系統
101‧‧‧主框架外殼
102‧‧‧移送腔室
102A‧‧‧第一小面
102B‧‧‧第二小面
102C‧‧‧第三小面
102D‧‧‧第四小面
103‧‧‧多軸機械手臂設備/多軸機械手臂
103A‧‧‧SCARA/第一SCARA機械手臂/第一SCARA
103B‧‧‧SCARA/第二SCARA機械手臂/第二SCARA
105‧‧‧第一基板
106‧‧‧第二基板
106D‧‧‧輔助基板
108‧‧‧第一迴轉料架
108C‧‧‧迴轉料架腔室
108E‧‧‧入口/出口/開口
108P‧‧‧旋轉迴轉料架平臺
110‧‧‧第二迴轉料架
110C‧‧‧迴轉料架腔室
110E‧‧‧入口
110P‧‧‧旋轉迴轉料架平臺
112‧‧‧第一負載鎖
114‧‧‧第二負載鎖
116‧‧‧工廠介面
118‧‧‧基板載體
119‧‧‧介面壁
120‧‧‧裝載/卸載機械手臂
121‧‧‧方向箭頭
122‧‧‧角度
125‧‧‧控制器
144A‧‧‧作用線
144B‧‧‧作用線
144L‧‧‧方向
145A‧‧‧作用線
145B‧‧‧作用線
146‧‧‧第一徑向對準之腔室
148‧‧‧第二徑向對準之腔室
150、152‧‧‧腔室
160‧‧‧開口/入口
1B-1B‧‧‧截面線

Claims (19)

  1. 一種多軸機械手臂，該機械手臂包含：一第一SCARA，該第一SCARA具有一第一上臂，經調適以圍繞一肩部軸線旋轉；一第一前臂，在該第一上臂之一外側端處可旋轉地耦接至該第一上臂；一第一腕部構件，在該第一前臂之一第一外部位置處可旋轉地耦接至該第一前臂；及一第一端效器，耦接至該第一腕部構件；一第二SCARA，該第二SCARA具有一第二上臂，經調適以圍繞該肩部軸線旋轉；一第二前臂，在該第二上臂之一外側端處可旋轉地耦接至該第二上臂；一第二腕部構件，在該第二前臂之一第二外部位置處可旋轉地耦接至該第二前臂；及一第二端效器，耦接至該第二腕部構件；其中該第一SCARA之該第一端效器沿著遠離該肩部軸線的一第一方向延伸，且該第二SCARA之該第二端效器沿著遠離該肩部軸線的一第二方向延伸，其中該第二方向與該第一方向相反且該第一方向和該第二方向形成大體上互相平行的作用線，及其中該第一上臂從在該大體上互相平行的作用線的一第一平面側上的該肩部軸線延伸和該第二上臂從在該大體上互相平行的作用線的一第二平面側上的該肩部軸線延伸，其中 該第二平面側與該第一平面側相反。
  2. 如請求項1所述之多軸機械手臂，其中該第一端效器及該第二端效器可操作以同時地或順序地沿該大體上互相平行的作用線延伸。
  3. 如請求項1所述之多軸機械手臂，其中該第一端效器及該第二端效器可操作以同時地或順序地沿該大體上互相平行的作用線縮回。
  4. 如請求項1所述之多軸機械手臂，其中在經定向以用於該多軸機械手臂之一旋轉移動時：該第一端效器的一自由端沿著與該第二端效器的該自由端相反的方向延伸，該第一端效器覆於該第二腕部構件之上，且該第二端效器位於該第一腕部構件下方。
  5. 如請求項1所述之多軸機械手臂，其中該第一端效器和該第二端效器可操作以朝向彼此和該肩部軸線移動。
  6. 一種電子裝置處理系統，該系統包含：一主框架外殼，具有一移送腔室；一處理腔室，耦接至該主框架外殼之一第一小面；一負載鎖，耦接至與該第一小面大體上相對之一位置處 之該移送腔室之另一小面；及如請求項1所述的多軸機械手臂，其中該第一端效器和該第二端效器經調適以在該移送腔室內移動，以在該處理腔室與該負載鎖之間交換基板，及其中該第一端效器及該第二端效器可操作以沿該大體上互相平行的作用線延伸及縮回。
  7. 一種電子裝置處理系統，該系統包含：一主框架外殼，包括一移送腔室、一第一小面、與該第一小面相對之一第二小面、一第三小面及與該第三小面相對之一第四小面；一第一迴轉料架組件，耦接至一第一小面；一第二迴轉料架組件，耦接至該第三小面；一第一負載鎖，耦接至該第二小面；一第二負載鎖，耦接至該第四小面；及如請求項1所述之多軸機械手臂，經調適以在該移送腔室中操作以自該第一迴轉料架及該第二迴轉料架兩者交換基板。
  8. 如請求項7所述之電子裝置處理系統，其中該機械手臂經設置且經調適以同時將一第一基板置放至該第一迴轉料架中，且將一第二基板置放至該第一負載鎖中。
  9. 如請求項7所述之電子裝置處理系統，其中該機械手臂經設置且經調適以同時自該第一迴轉料架拾取一第一基板且自該第一負載鎖拾取一第二基板。
  10. 如請求項9所述之電子裝置處理系統，其中該機械手臂經設置且經調適以縮回、旋轉且然後同時將該第一基板置放至該第一負載鎖中且將該第二基板置放至該第一迴轉料架中。
  11. 如請求項7所述之電子裝置處理系統，其中該迴轉料架包括一迴轉料架腔室及一旋轉迴轉料架平臺，該旋轉迴轉料架平臺上具有多個基板置放位置。
  12. 如請求項7所述之電子裝置處理系統，其中該第一負載鎖包含一多位置負載鎖。
  13. 如請求項12所述之電子裝置處理系統，該系統包含通向該多位置負載鎖之一雙倍高度入口，該雙倍高度入口的尺寸經過調整以容納該第一端效器和該第二端效器，其中該第一端效器處於與該第二端效器不同的一高度。
  14. 一種電子裝置處理系統，該系統包含：一主框架外殼，包括一移送腔室、一第一小面、與該第一小面相對之一第二小面、一第三小面及與該第三小面相對之一第四小面； 一第一迴轉料架組件，耦接至一第一小面；一第二迴轉料架組件，耦接至該第三小面；一第一負載鎖，耦接至該第二小面；一第二負載鎖，耦接至該第四小面；及一多軸機械手臂，經調適以在該移送腔室中操作以自該第一迴轉料架及該第二迴轉料架兩者交換基板，其中該第一負載鎖包含一多位置負載鎖且其中該第一負載鎖包含一可移動主體，該可移動主體具有多個支撐件，該等多個支撐件提供多個支撐位置，該等多個支撐位置經設置且經調適以支撐多個基板。
  15. 如請求項14所述之電子裝置處理系統，該系統包含相較於該第一迴轉料架中之站之一數目的一更大或相等數目之支撐位置。
  16. 一種在一電子裝置處理系統內運輸基板之方法，該方法包含以下步驟：提供一主框架外殼，該主框架外殼包括一移送腔室、一第一小面、與該第一小面相對之一第二小面、一第三小面及與該第三小面相對之一第四小面；提供一第一迴轉料架組件，該第一迴轉料架組件耦接至該第一小面；提供一第一負載鎖，該第一負載鎖耦接至該第二小面； 提供如請求項1所述之多軸機械手臂，該機械手臂用以在該移送腔室中操作以自該第一迴轉料架交換基板；及同時地或順序地將一第一基板置放至該第一迴轉料架中且將一第二基板置放至該第一負載鎖中。
  17. 如請求項16所述之方法，該方法包含以下步驟：提供一第二迴轉料架組件，該第二迴轉料架組件耦接至該第三小面；提供一第二負載鎖，該第二負載鎖耦接至該第四小面；及同時地或順序地將一第三基板置放至該第二迴轉料架中且將一第四基板置放至該第二負載鎖中。
  18. 如請求項16所述之方法，其中該機械手臂包含操作來在一第一方向上自一肩部軸線延伸之一第一SCARA機械手臂，及操作來在一第二方向上自該肩部軸線延伸之一第二SCARA機械手臂，其中該第二方向與該第一方向相反。
  19. 如請求項16所述之方法，其中該機械手臂包括一第一SCARA機械手臂及一第二SCARA機械手臂，且該第一SCARA機械手臂或該第二SCARA機械手臂中之至少一個經受一未對準修正順序。
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Families Citing this family (57)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5581338B2 (ja) 2009-01-11 2014-08-27 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド 電子デバイス製造において基板を搬送するためのロボットシステム、装置、および方法
US9033644B2 (en) * 2012-07-05 2015-05-19 Applied Materials, Inc. Boom drive apparatus, multi-arm robot apparatus, electronic device processing systems, and methods for transporting substrates in electronic device manufacturing systems with web extending from hub
US9190306B2 (en) * 2012-11-30 2015-11-17 Lam Research Corporation Dual arm vacuum robot
CN103192384B (zh) * 2013-03-11 2015-08-19 上海交通大学 一种集成旋转变压器的静态真空轴系装置
TWI624897B (zh) 2013-03-15 2018-05-21 應用材料股份有限公司 多位置批次負載鎖定裝置與系統，以及包括該裝置與系統的方法
JP6029250B2 (ja) * 2013-03-28 2016-11-24 株式会社日立国際電気 基板処理装置、半導体装置の製造方法及びプログラム
WO2015048144A1 (en) 2013-09-26 2015-04-02 Applied Materials, Inc Mixed-platform apparatus, systems, and methods for substrate processing
JP6550391B2 (ja) 2014-01-05 2019-07-24 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドＡｐｐｌｉｅｄ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ，Ｉｎｃｏｒｐｏｒａｔｅｄ 電子デバイス製造において基板を搬送するためのロボット装置、駆動アセンブリ、及び方法
KR102402324B1 (ko) * 2014-01-28 2022-05-26 브룩스 오토메이션 인코퍼레이티드 기판 이송 장치
US10087019B2 (en) 2014-11-14 2018-10-02 Mapper Lithography Ip B.V. Load lock system and method for transferring substrates in a lithography system
WO2016172003A1 (en) * 2015-04-20 2016-10-27 Applied Materials, Inc. Buffer chamber wafer heating mechanism and supporting robot
US9799544B2 (en) 2015-10-23 2017-10-24 Applied Materials, Inc. Robot assemblies, substrate processing apparatus, and methods for transporting substrates in electronic device manufacturing
CN105702607B (zh) * 2016-03-17 2018-09-25 东方晶源微电子科技（北京）有限公司 机械臂和检查系统
TWI724971B (zh) 2016-06-28 2021-04-11 美商應用材料股份有限公司 包括間隔上臂與交錯腕部的雙機器人以及包括該者之系統及方法
US10099377B2 (en) 2016-06-29 2018-10-16 Applied Materials, Inc. Methods and systems providing misalignment correction in robots
US11270904B2 (en) * 2016-07-12 2022-03-08 Brooks Automation Us, Llc Substrate processing apparatus
WO2018125752A1 (en) * 2016-12-31 2018-07-05 Applied Materials, Inc. Apparatus and methods for wafer rotation to improve spatial ald process uniformity
TWI813479B (zh) * 2017-02-07 2023-08-21 美商布魯克斯自動機械美國公司 基材運送方法及設備
JP6881010B2 (ja) * 2017-05-11 2021-06-02 東京エレクトロン株式会社 真空処理装置
US10622214B2 (en) 2017-05-25 2020-04-14 Applied Materials, Inc. Tungsten defluorination by high pressure treatment
US10361099B2 (en) * 2017-06-23 2019-07-23 Applied Materials, Inc. Systems and methods of gap calibration via direct component contact in electronic device manufacturing systems
KR102405723B1 (ko) 2017-08-18 2022-06-07 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 고압 및 고온 어닐링 챔버
US10276411B2 (en) 2017-08-18 2019-04-30 Applied Materials, Inc. High pressure and high temperature anneal chamber
US11177128B2 (en) 2017-09-12 2021-11-16 Applied Materials, Inc. Apparatus and methods for manufacturing semiconductor structures using protective barrier layer
US10453725B2 (en) 2017-09-19 2019-10-22 Applied Materials, Inc. Dual-blade robot including vertically offset horizontally overlapping frog-leg linkages and systems and methods including same
CN117936417A (zh) 2017-11-11 2024-04-26 微材料有限责任公司 用于高压处理腔室的气体输送系统
JP7330181B2 (ja) 2017-11-16 2023-08-21 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド 高圧蒸気アニール処理装置
KR20200075892A (ko) 2017-11-17 2020-06-26 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 고압 처리 시스템을 위한 컨덴서 시스템
KR102536820B1 (ko) 2018-03-09 2023-05-24 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 금속 함유 재료들을 위한 고압 어닐링 프로세스
US10950429B2 (en) 2018-05-08 2021-03-16 Applied Materials, Inc. Methods of forming amorphous carbon hard mask layers and hard mask layers formed therefrom
US10943805B2 (en) * 2018-05-18 2021-03-09 Applied Materials, Inc. Multi-blade robot apparatus, electronic device manufacturing apparatus, and methods adapted to transport multiple substrates in electronic device manufacturing
TWI680532B (zh) * 2018-07-04 2019-12-21 環球晶圓股份有限公司 製程設備及其晶圓承載盤
US10748783B2 (en) 2018-07-25 2020-08-18 Applied Materials, Inc. Gas delivery module
US10675581B2 (en) 2018-08-06 2020-06-09 Applied Materials, Inc. Gas abatement apparatus
JP7183635B2 (ja) * 2018-08-31 2022-12-06 東京エレクトロン株式会社 基板搬送機構、基板処理装置及び基板搬送方法
KR102531483B1 (ko) * 2018-10-04 2023-05-10 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 이송 시스템
WO2020117462A1 (en) 2018-12-07 2020-06-11 Applied Materials, Inc. Semiconductor processing system
US10998209B2 (en) 2019-05-31 2021-05-04 Applied Materials, Inc. Substrate processing platforms including multiple processing chambers
US11850742B2 (en) 2019-06-07 2023-12-26 Applied Materials, Inc. Dual robot including splayed end effectors and systems and methods including same
CN110255156A (zh) * 2019-06-29 2019-09-20 苏州精濑光电有限公司 一种中转装置
KR102240925B1 (ko) * 2019-07-17 2021-04-15 세메스 주식회사 기판 처리 설비 및 기판 반송 장치
TWI797461B (zh) * 2019-07-26 2023-04-01 日商新川股份有限公司 封裝裝置
CN112582318A (zh) * 2019-09-30 2021-03-30 沈阳芯源微电子设备股份有限公司 涂胶显影设备
US11901222B2 (en) 2020-02-17 2024-02-13 Applied Materials, Inc. Multi-step process for flowable gap-fill film
US11557496B2 (en) * 2020-03-23 2023-01-17 Applied Materials, Inc. Load lock with integrated features
CN113829377B (zh) * 2020-06-24 2023-08-18 拓荆科技股份有限公司 一种衬底的装载和拾取装置及衬底的装载和拾取方法
US11749542B2 (en) 2020-07-27 2023-09-05 Applied Materials, Inc. Apparatus, system, and method for non-contact temperature monitoring of substrate supports
US11817331B2 (en) 2020-07-27 2023-11-14 Applied Materials, Inc. Substrate holder replacement with protective disk during pasting process
US11600507B2 (en) 2020-09-09 2023-03-07 Applied Materials, Inc. Pedestal assembly for a substrate processing chamber
US11610799B2 (en) 2020-09-18 2023-03-21 Applied Materials, Inc. Electrostatic chuck having a heating and chucking capabilities
CN112249685B (zh) * 2020-10-27 2022-04-01 光驰科技(上海)有限公司 进行基板快速交互搬送的机构及其搬送方法
US11996307B2 (en) * 2020-12-23 2024-05-28 Applied Materials, Inc. Semiconductor processing tool platform configuration with reduced footprint
US11674227B2 (en) 2021-02-03 2023-06-13 Applied Materials, Inc. Symmetric pump down mini-volume with laminar flow cavity gas injection for high and low pressure
US12002668B2 (en) 2021-06-25 2024-06-04 Applied Materials, Inc. Thermal management hardware for uniform temperature control for enhanced bake-out for cluster tool
WO2023129142A1 (en) * 2021-12-28 2023-07-06 Applied Materials, Inc. Electronic device manufacturing systems having paired deposition chambers for enhanced deposition uniformity
KR102431664B1 (ko) 2022-02-15 2022-08-12 (주) 티로보틱스 진공 챔버에서 기판을 이송하기 위한 기판 이송 로봇
KR102431679B1 (ko) 2022-02-15 2022-08-12 (주) 티로보틱스 진공 챔버에서 기판을 이송하기 위한 기판 이송 로봇

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20070116549A1 (en) * 2005-11-21 2007-05-24 Michael Rice Methods and apparatus for transferring substrates during electronic device manufacturing
TW201032282A (en) * 2009-02-24 2010-09-01 Intevac Inc Apparatus and methods for transporting and processing substrates
US20120085638A1 (en) * 2005-04-14 2012-04-12 Tango Systems, Inc. Multi-Station Sputtering and Cleaning System
US20120232690A1 (en) * 2011-03-11 2012-09-13 Brooks Automation, Inc. Substrate processing apparatus

Family Cites Families (41)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5447409A (en) 1989-10-20 1995-09-05 Applied Materials, Inc. Robot assembly
US20040005211A1 (en) 1996-02-28 2004-01-08 Lowrance Robert B. Multiple independent robot assembly and apparatus and control system for processing and transferring semiconductor wafers
US5789878A (en) 1996-07-15 1998-08-04 Applied Materials, Inc. Dual plane robot
US6722834B1 (en) 1997-10-08 2004-04-20 Applied Materials, Inc. Robot blade with dual offset wafer supports
US6267549B1 (en) 1998-06-02 2001-07-31 Applied Materials, Inc. Dual independent robot blades with minimal offset
US6379095B1 (en) 2000-04-14 2002-04-30 Applied Materials, Inc. Robot for handling semiconductor wafers
US6582175B2 (en) 2000-04-14 2003-06-24 Applied Materials, Inc. Robot for handling semiconductor wafers
JP2002158272A (ja) * 2000-11-17 2002-05-31 Tatsumo Kk ダブルアーム基板搬送装置
US20020098072A1 (en) * 2001-01-19 2002-07-25 Applied Materials, Inc. Dual bladed robot apparatus and associated method
US7891935B2 (en) * 2002-05-09 2011-02-22 Brooks Automation, Inc. Dual arm robot
JP2004282002A (ja) * 2003-02-27 2004-10-07 Tokyo Electron Ltd 基板処理装置及び基板処理方法
JP4411025B2 (ja) * 2003-07-11 2010-02-10 株式会社ダイヘン ２アーム式搬送ロボット
JP2004080053A (ja) * 2003-11-07 2004-03-11 Hitachi Kokusai Electric Inc 半導体製造装置
KR101398665B1 (ko) * 2004-06-09 2014-05-26 브룩스 오토메이션 인코퍼레이티드 이중 스카라 아암
JP4974118B2 (ja) 2005-02-12 2012-07-11 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド 多軸真空モータアセンブリ
KR20080004118A (ko) 2006-07-04 2008-01-09 피에스케이 주식회사 기판 처리 설비
WO2008021216A2 (en) 2006-08-11 2008-02-21 Applied Materials, Inc. Methods and apparatus for a robot wrist assembly
US8016542B2 (en) 2007-05-31 2011-09-13 Applied Materials, Inc. Methods and apparatus for extending the reach of a dual scara robot linkage
KR100850436B1 (ko) 2007-06-20 2008-08-05 주식회사 싸이맥스 반도체 제조설비
US20090194026A1 (en) * 2008-01-31 2009-08-06 Burrows Brian H Processing system for fabricating compound nitride semiconductor devices
US8264187B2 (en) 2009-01-11 2012-09-11 Applied Materials, Inc. Systems, apparatus and methods for making an electrical connection
JP5581338B2 (ja) * 2009-01-11 2014-08-27 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド 電子デバイス製造において基板を搬送するためのロボットシステム、装置、および方法
US8777547B2 (en) 2009-01-11 2014-07-15 Applied Materials, Inc. Systems, apparatus and methods for transporting substrates
JP2011077399A (ja) * 2009-09-30 2011-04-14 Tokyo Electron Ltd 被処理体の搬送方法及び被処理体処理装置
US20120308341A1 (en) 2009-11-09 2012-12-06 Tokyo Electron Limited Substrate processing apparatus and method of controlling substrate processing apparatus
JP5518550B2 (ja) * 2010-04-12 2014-06-11 東京エレクトロン株式会社 被処理体処理装置
JP2013544034A (ja) * 2010-11-10 2013-12-09 ブルックス オートメーション インコーポレイテッド 双腕ロボット
JP2011139074A (ja) * 2011-01-07 2011-07-14 Applied Materials Inc 基板の破損及び移動中の基板のずれを動的に検出するセンサ
JP5940342B2 (ja) * 2011-07-15 2016-06-29 東京エレクトロン株式会社 基板搬送装置、基板処理システムおよび基板搬送方法、ならびに記憶媒体
US9076829B2 (en) 2011-08-08 2015-07-07 Applied Materials, Inc. Robot systems, apparatus, and methods adapted to transport substrates in electronic device manufacturing
US9076830B2 (en) 2011-11-03 2015-07-07 Applied Materials, Inc. Robot systems and apparatus adapted to transport dual substrates in electronic device manufacturing with wrist drive motors mounted to upper arm
US9202733B2 (en) * 2011-11-07 2015-12-01 Persimmon Technologies Corporation Robot system with independent arms
US20130149076A1 (en) 2011-12-12 2013-06-13 Applied Materials, Inc. Fully-independent robot systems, apparatus, and methods adapted to transport multiple substrates in electronic device manufacturing
JP6282980B2 (ja) * 2011-12-16 2018-02-21 ブルックス オートメーション インコーポレイテッド 搬送装置
TW202203356A (zh) * 2012-02-10 2022-01-16 美商布魯克斯自動機械公司 基材處理設備
US9033644B2 (en) 2012-07-05 2015-05-19 Applied Materials, Inc. Boom drive apparatus, multi-arm robot apparatus, electronic device processing systems, and methods for transporting substrates in electronic device manufacturing systems with web extending from hub
KR102214398B1 (ko) * 2012-11-30 2021-02-08 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 모터 모듈들, 다중-축 모터 구동 조립체들, 다중-축 로봇 장치, 및 전자 디바이스 제조 시스템들 및 방법들
US9190306B2 (en) * 2012-11-30 2015-11-17 Lam Research Corporation Dual arm vacuum robot
US9281222B2 (en) * 2013-03-15 2016-03-08 Applied Materials, Inc. Wafer handling systems and methods
US9245783B2 (en) * 2013-05-24 2016-01-26 Novellus Systems, Inc. Vacuum robot with linear translation carriage
US10157763B2 (en) * 2013-08-29 2018-12-18 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. High throughput substrate handling endstation and sequence

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20120085638A1 (en) * 2005-04-14 2012-04-12 Tango Systems, Inc. Multi-Station Sputtering and Cleaning System
US20070116549A1 (en) * 2005-11-21 2007-05-24 Michael Rice Methods and apparatus for transferring substrates during electronic device manufacturing
TW201032282A (en) * 2009-02-24 2010-09-01 Intevac Inc Apparatus and methods for transporting and processing substrates
US20120232690A1 (en) * 2011-03-11 2012-09-13 Brooks Automation, Inc. Substrate processing apparatus

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