JP7183635B2 - 基板搬送機構、基板処理装置及び基板搬送方法 - Google Patents
基板搬送機構、基板処理装置及び基板搬送方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7183635B2 JP7183635B2 JP2018163103A JP2018163103A JP7183635B2 JP 7183635 B2 JP7183635 B2 JP 7183635B2 JP 2018163103 A JP2018163103 A JP 2018163103A JP 2018163103 A JP2018163103 A JP 2018163103A JP 7183635 B2 JP7183635 B2 JP 7183635B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- arm
- substrate
- support
- rotating
- distance
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
- H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
- H01L21/6719—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the construction of the processing chambers, e.g. modular processing chambers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
- H01L21/67196—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the construction of the transfer chamber
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
- H01L21/67201—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the construction of the load-lock chamber
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
- H01L21/67745—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber characterized by movements or sequence of movements of transfer devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
- H01L21/67754—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber horizontal transfer of a batch of workpieces
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
- H01L21/67766—Mechanical parts of transfer devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
- H01L21/68707—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade, or gripped by a gripper for conveyance
Description
例えば特許文献1には、水平に2×2の行列状に並べて配置された4台のステージにウェーハを受け渡す基板搬送ロボットにおいて、4枚のウェーハを水平に2×2の行列状に並べて搬送することができる基板搬送ロボットが記載されている。
また特許文献2には、1枚の基板をそれぞれ保持する複数のハンドリングアームを備えたトランスファーロボットが記載されている。そして複数の基板を収容するプロセスモジュールに対して基板を受け渡すにあたって、基板を保持した複数のハンドリングアームを左右方向に開き、基板を左右方向に離間させた状態で支持してプロセスモジュールに対して複数の基板を一括して受け渡す技術が記載されている。
前記移動体に支持される支持体と、
前記支持体に互いに離れて設けられる各々縦方向の第1の回動軸及び第2の回動軸と、
前記第1の回動軸から前方に向けて伸び、その先端側が前記支持体の外側で基板を支持する第1の基板支持領域をなす第1のアームと、
前記第2の回動軸から前方に向けて伸び、その先端側が前記支持体の外側で前記第1のアームに支持される基板とは別の基板を支持する第2の基板支持領域をなすように、第1のアームとは異なる高さに設けられる第2のアームと、
前記移動体に対して前記支持体を回動させるための縦方向の第3の回動軸と、
前記第1の基板支持領域と第2の基板支持領域との左右の距離が保たれるように前記支持体を回動させる第1の回動動作と、前記左右の距離が第1の距離と当該第1の距離よりも狭い第2の距離との間で変更されるように前記第1の回動軸及び第2の回動軸のうちの少なくとも一方の回動と共に前記支持体を回動させる第2の回動動作と、を切り替えて行う切り替え機構と、を備え、
前記第3の回動軸は、左右方向において前記第1の回動軸と、前記第2の回動軸との間に設けられ、
前記切り替え機構は前記第2の回動動作において、前記第1の回動軸及び第2の回動軸を回動させ、
基端側が前記第1の回動軸から左右の一方に向かって伸び、先端側が前方へ向かって伸びるように前記第1のアームは屈曲し、
基端側が前記第2の回動軸から左右の他方に向かって伸び、先端側が前方へ向かって伸びるように前記第2のアームは屈曲する。
なお各支柱35は、各々搬送口31側及び搬送口33側からロードロック室3A内にウエハWを搬入しようとしたときに、ウエハWと干渉しない位置に設けられている。また爪部36は、常圧搬送アーム20及び後述の真空搬送アーム5を昇降させたときに各アームと干渉しないように位置に設けられている。
以上説明した図3に示す形態は、後述の処理モジュール6に対してウエハWを受け渡すときに第1のアーム53、第2のアーム54がとる形態である。そして図4に示す形態は、ロードロック室3A、3Bに対してウエハを受け渡すときに第1のアーム53、第2のアーム54がとる形態である。
エハWの表面に吸着させる。さらに反応ガスとしてArガス及びH2ガスを供給する。さらに高周波電源702からガスシャワーヘッド77と載置台67A、67B内の下部電極との間に高周波電力を印加することにより供給された反応ガスを容量結合によりプラズマ化する。これによりTiCl4ガスとH2ガスとが活性化されて反応し、ウエハWの表面にTi(チタン)の層が成膜される。
このようにTiCl4ガスの吸着、Arガス及びH2ガスの供給と共に反応ガスのプラズマ化を順番に複数回繰り返す。これにより上記のTi層の形成が繰り返し行われて、所望の膜厚を有するTi膜が形成される。
そして図15に示すように例えば真空処理装置の手前側から見て、真空搬送室9の右側の処理モジュール6のゲートバルブGを開き、ウエハWを平置きで支持する形態でウエハ保持部500を処理モジュール6内に進入させる。
この時ウエハ保持部500を処理モジュール6に進入させたときに真空搬送アーム5に支持されている4枚のウエハWは、夫々処理モジュール6の4台の載置台67A、67Bの上方に位置する。そして、各載置台67A、67Bに設けられた昇降ピン75を上昇させて、昇降ピン75により真空搬送アーム5に支持されているウエハWを夫々突き上げて受け取る。さらに真空搬送アーム5を真空搬送室9に退避させ、昇降ピンを下降させ、各載置台67A、67Bにウエハを載置する。このように4枚のウエハWは、夫々対応する載置台67A、67Bに一括して受け渡される。
また処理モジュール内に移載機構を設けることでパーティクル発生の要因ともなるおそれがある。
さらには第1の基板支持領域、第2の基板支持領域及び第3の基板支持領域にて支持される基板の枚数は夫々2枚とは限らず、1枚あるいは、3枚以上であってもよい。また基板搬送機構は、ロードロック室と、処理モジュールと、の間で基板を受け渡すことは必須ではなく。例えば真空搬送室9に複数の基板を仮置きするための仮置き部を接続し、仮置き部と、処理モジュールとの間で基板を受け渡す基板搬送機構に適用してもよい。
3A,3B ロードロック室
6 処理モジュール
5 真空搬送アーム
53 第1のアーム
53A 第1の回動軸
54 第2のアーム
54A 第2の回動軸
55 回動体
55A 第3の回動軸
56 第3のアーム
56A 第4の回動軸
500 ウエハ保持部
501 第1の基板支持領域
502 第2の基板支持領域
503 第3の基板支持領域
W ウエハ
Claims (8)
- 横方向に移動する移動体と、
前記移動体に支持される支持体と、
前記支持体に互いに離れて設けられる各々縦方向の第1の回動軸及び第2の回動軸と、
前記第1の回動軸から前方に向けて伸び、その先端側が前記支持体の外側で基板を支持する第1の基板支持領域をなす第1のアームと、
前記第2の回動軸から前方に向けて伸び、その先端側が前記支持体の外側で前記第1のアームに支持される基板とは別の基板を支持する第2の基板支持領域をなすように、第1のアームとは異なる高さに設けられる第2のアームと、
前記移動体に対して前記支持体を回動させるための縦方向の第3の回動軸と、
前記第1の基板支持領域と第2の基板支持領域との左右の距離が保たれるように前記支持体を回動させる第1の回動動作と、前記左右の距離が第1の距離と当該第1の距離よりも狭い第2の距離との間で変更されるように前記第1の回動軸及び第2の回動軸のうちの少なくとも一方の回動と共に前記支持体を回動させる第2の回動動作と、を切り替えて行う切り替え機構と、を備え、
前記第3の回動軸は、左右方向において前記第1の回動軸と、前記第2の回動軸との間に設けられ、
前記切り替え機構は前記第2の回動動作において、前記第1の回動軸及び第2の回動軸を回動させ、
基端側が前記第1の回動軸から左右の一方に向かって伸び、先端側が前方へ向かって伸びるように前記第1のアームは屈曲し、
基端側が前記第2の回動軸から左右の他方に向かって伸び、先端側が前方へ向かって伸びるように前記第2のアームは屈曲する基板搬送機構。 - 前記左右の距離が第2の距離であるときに、前記第1の基板支持領域と前記第2の基板支持領域とが互いに重なる請求項1記載の基板搬送機構。
- 前記第1の基板支持領域及び前記第2の基板支持領域は、複数の前記基板を前記第1のアームの先端側、前記第2のアームの先端側の長さ方向に沿って各々支持する領域である請求項1または2記載の基板搬送機構。
- 前記第3の回動軸に重なる縦方向の第4の回動軸と、
当該第4の回動軸から前方に伸び出し、その先端側が前記支持体の外側において前記第1のアーム、第2のアームに各々支持される基板とは別の基板を支持する第3の基板支持領域をなす第3のアームと、
前記第1の基板支持領域と第2の基板支持領域との左右の距離が、前記第1の距離であるときと第2の距離であるときとで前記第3のアームの向きが揃うように前記第3のアームが回動する請求項1ないし3のいずれか一つに記載の基板搬送機構。 - 前記支持体及び移動体は、多関節アームを構成する請求項1ないし4のいずれか一つに記載の基板搬送機構。
- 真空雰囲気の搬送室と、
前記搬送室に接続され、真空雰囲気で前記基板に処理を行う処理モジュールと、
前記搬送室に接続されるロードロックモジュールと
前記ロードロックモジュールと前記処理モジュールとの間で前記基板を搬送するために前記搬送室に設けられる請求項1ないし5のいずれか一つに記載の基板搬送機構と、
前記基板を格納した搬送容器が載置され、当該搬送容器と前記ロードロックモジュールとの間で前記基板を搬送するローダーモジュールと、
を備える基板処理装置。 - 前記左右の距離について、
少なくとも前記処理モジュールに前記基板を受け渡すときには前記第1の距離とされる請求項6記載の基板処理装置。 - 移動体を横方向に移動する工程と、
前記移動体に支持される支持体に互いに離れて設けられる縦方向の第1の回動軸及び第2の回動軸を各々回動させる工程と、
前記第1の回動軸から前方に伸び、その先端側が前記支持体の外側で第1の基板支持領域をなす第1のアームに基板を支持する工程と、
前記第2の回動軸から前方に伸び、その先端側が前記支持体の外側で第2の基板支持領域をなすと共に前記第1のアームとは異なる高さに設けられる第2のアームに、前記第1のアームに支持される基板とは別の基板を支持する工程と、
縦方向の第3の回動軸まわりに前記移動体に対して前記支持体を回動させる工程と、
前記第1の基板支持領域と第2の基板支持領域との左右の距離が保たれるように前記支持体を回動させる第1の回動動作を行う工程と、
前記左右の距離が第1の距離と当該第1の距離よりも狭い第2の距離との間で変更されるように前記第1の回動軸及び第2の回動軸のうちの少なくとも一方の回動と共に前記支持体を回動させる第2の回動動作を行う工程と、
切り替え機構により前記第1の回動動作と、前記第2の回動動作とを切り替える工程と、
を備え、
前記第2の回動動作を行う工程は、前記切り替え機構により前記第1の回動軸及び第2の回動軸を回動させる工程を含み、
前記第3の回動軸は、左右方向において前記第1の回動軸と、前記第2の回動軸との間に設けられ、
基端側が前記第1の回動軸から左右の一方に向かって伸び、先端側が前方へ向かって伸びるように前記第1のアームは屈曲し、
基端側が前記第2の回動軸から左右の他方に向かって伸び、先端側が前方へ向かって伸びるように前記第2のアームは屈曲する基板搬送方法。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018163103A JP7183635B2 (ja) | 2018-08-31 | 2018-08-31 | 基板搬送機構、基板処理装置及び基板搬送方法 |
US16/548,652 US10872798B2 (en) | 2018-08-31 | 2019-08-22 | Substrate transfer mechanism, substrate processing apparatus, and substrate transfer method |
KR1020190106633A KR102244352B1 (ko) | 2018-08-31 | 2019-08-29 | 기판 반송 기구, 기판 처리 장치 및 기판 반송 방법 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018163103A JP7183635B2 (ja) | 2018-08-31 | 2018-08-31 | 基板搬送機構、基板処理装置及び基板搬送方法 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020035954A JP2020035954A (ja) | 2020-03-05 |
JP2020035954A5 JP2020035954A5 (ja) | 2021-07-26 |
JP7183635B2 true JP7183635B2 (ja) | 2022-12-06 |
Family
ID=69639975
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018163103A Active JP7183635B2 (ja) | 2018-08-31 | 2018-08-31 | 基板搬送機構、基板処理装置及び基板搬送方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10872798B2 (ja) |
JP (1) | JP7183635B2 (ja) |
KR (1) | KR102244352B1 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7225613B2 (ja) * | 2018-09-03 | 2023-02-21 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板搬送機構、基板処理装置及び基板搬送方法 |
JP7210960B2 (ja) * | 2018-09-21 | 2023-01-24 | 東京エレクトロン株式会社 | 真空処理装置及び基板搬送方法 |
KR20210119185A (ko) * | 2020-03-24 | 2021-10-05 | 주식회사 원익아이피에스 | 이송로봇 및 이를 포함하는 기판처리시스템 |
KR102585551B1 (ko) * | 2021-09-16 | 2023-10-06 | 주식회사 나인벨 | 기판 교체시간이 단축된 반도체 기판 처리장치 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004235538A (ja) | 2003-01-31 | 2004-08-19 | Tokyo Electron Ltd | 搬送装置,真空処理装置およびoリング |
JP2009164213A (ja) | 2007-12-28 | 2009-07-23 | Tokyo Electron Ltd | 真空処理装置及び真空処理方法並びに記憶媒体 |
US20170040204A1 (en) | 2015-08-07 | 2017-02-09 | Asm Ip Holdings B.V. | Substrate processing apparatus |
JP2018032797A (ja) | 2016-08-25 | 2018-03-01 | ローツェ株式会社 | 搬送装置 |
Family Cites Families (47)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0825151B2 (ja) * | 1988-09-16 | 1996-03-13 | 東京応化工業株式会社 | ハンドリングユニット |
JP2808826B2 (ja) * | 1990-05-25 | 1998-10-08 | 松下電器産業株式会社 | 基板の移し換え装置 |
US6366830B2 (en) * | 1995-07-10 | 2002-04-02 | Newport Corporation | Self-teaching robot arm position method to compensate for support structure component alignment offset |
US6360144B1 (en) * | 1995-07-10 | 2002-03-19 | Newport Corporation | Self-teaching robot arm position method |
JPH11188671A (ja) * | 1997-12-26 | 1999-07-13 | Daihen Corp | 2アーム方式の搬送用ロボット装置 |
US6155768A (en) * | 1998-01-30 | 2000-12-05 | Kensington Laboratories, Inc. | Multiple link robot arm system implemented with offset end effectors to provide extended reach and enhanced throughput |
JPH11300663A (ja) * | 1998-04-24 | 1999-11-02 | Mecs Corp | 薄型基板搬送装置 |
US7891935B2 (en) * | 2002-05-09 | 2011-02-22 | Brooks Automation, Inc. | Dual arm robot |
US7578649B2 (en) * | 2002-05-29 | 2009-08-25 | Brooks Automation, Inc. | Dual arm substrate transport apparatus |
US9691651B2 (en) * | 2005-01-28 | 2017-06-27 | Brooks Automation, Inc. | Substrate handling system for aligning and orienting substrates during a transfer operation |
WO2005123565A2 (en) * | 2004-06-09 | 2005-12-29 | Brooks Automation, Inc. | Dual sacra arm |
JP4680657B2 (ja) | 2005-04-08 | 2011-05-11 | 株式会社アルバック | 基板搬送システム |
KR100935537B1 (ko) * | 2006-11-01 | 2010-01-07 | 주식회사 아이피에스 | 웨이퍼이송로봇, 이를 이용한 웨이퍼가공시스템 및웨이퍼처리방법 |
US8950998B2 (en) * | 2007-02-27 | 2015-02-10 | Brooks Automation, Inc. | Batch substrate handling |
US8752449B2 (en) * | 2007-05-08 | 2014-06-17 | Brooks Automation, Inc. | Substrate transport apparatus with multiple movable arms utilizing a mechanical switch mechanism |
CN101768731B (zh) | 2008-12-29 | 2012-10-17 | K.C.科技股份有限公司 | 原子层沉积装置 |
CN102326244B (zh) * | 2009-01-11 | 2014-12-17 | 应用材料公司 | 用于在电子器件制造中传输基板的机械手系统、装置及方法 |
JP5395271B2 (ja) * | 2010-08-17 | 2014-01-22 | キヤノンアネルバ株式会社 | 基板搬送装置、電子デバイスの製造システムおよび電子デバイスの製造方法 |
JP5610952B2 (ja) * | 2010-09-24 | 2014-10-22 | 日本電産サンキョー株式会社 | 産業用ロボット |
US20140348622A1 (en) * | 2011-12-15 | 2014-11-27 | Tazmo Co., Ltd. | Wafer transport apparatus |
TW201347936A (zh) * | 2012-01-13 | 2013-12-01 | Novellus Systems Inc | 雙臂真空機器人 |
CN104428884B (zh) * | 2012-07-05 | 2017-10-24 | 应用材料公司 | 吊杆驱动装置、多臂机械手装置、电子器件处理系统及用于在电子器件制造系统中传送基板的方法 |
JP5990359B2 (ja) | 2012-10-04 | 2016-09-14 | 平田機工株式会社 | 搬入出ロボット |
US9190306B2 (en) * | 2012-11-30 | 2015-11-17 | Lam Research Corporation | Dual arm vacuum robot |
US10224232B2 (en) * | 2013-01-18 | 2019-03-05 | Persimmon Technologies Corporation | Robot having two arms with unequal link lengths |
US9149936B2 (en) * | 2013-01-18 | 2015-10-06 | Persimmon Technologies, Corp. | Robot having arm with unequal link lengths |
US9281222B2 (en) * | 2013-03-15 | 2016-03-08 | Applied Materials, Inc. | Wafer handling systems and methods |
KR102214394B1 (ko) * | 2013-03-15 | 2021-02-08 | 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 | 기판 증착 시스템, 로봇 이송 장치, 및 전자 디바이스 제조 방법 |
US10424498B2 (en) * | 2013-09-09 | 2019-09-24 | Persimmon Technologies Corporation | Substrate transport vacuum platform |
KR102402324B1 (ko) * | 2014-01-28 | 2022-05-26 | 브룩스 오토메이션 인코퍼레이티드 | 기판 이송 장치 |
KR101866625B1 (ko) * | 2014-09-03 | 2018-06-11 | 가부시키가이샤 알박 | 반송 장치 및 진공 장치 |
US10269613B2 (en) * | 2014-10-10 | 2019-04-23 | Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha | Substrate conveying robot and method of operating the same |
US20170125269A1 (en) * | 2015-10-29 | 2017-05-04 | Aixtron Se | Transfer module for a multi-module apparatus |
TWI707754B (zh) * | 2016-06-28 | 2020-10-21 | 美商應用材料股份有限公司 | 包括間隔上臂與交錯腕部的雙機器人以及包括該者之方法 |
JP6403722B2 (ja) * | 2016-07-21 | 2018-10-10 | 株式会社Kokusai Electric | 基板処理装置、半導体装置の製造方法、プログラム |
CN110505945B (zh) * | 2017-02-15 | 2024-01-19 | 柿子技术公司 | 具有多个末端执行器的物料操纵机器人 |
CN108933097B (zh) * | 2017-05-23 | 2023-06-23 | 东京毅力科创株式会社 | 真空输送组件和基片处理装置 |
JP6951923B2 (ja) * | 2017-09-27 | 2021-10-20 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置、基板処理方法及びコンピュータ記憶媒体 |
CN109994358B (zh) * | 2017-12-29 | 2021-04-27 | 中微半导体设备(上海)股份有限公司 | 一种等离子处理系统和等离子处理系统的运行方法 |
JP6653722B2 (ja) * | 2018-03-14 | 2020-02-26 | 株式会社Kokusai Electric | 基板処理装置 |
JP7090469B2 (ja) * | 2018-05-15 | 2022-06-24 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置 |
US10943805B2 (en) * | 2018-05-18 | 2021-03-09 | Applied Materials, Inc. | Multi-blade robot apparatus, electronic device manufacturing apparatus, and methods adapted to transport multiple substrates in electronic device manufacturing |
JP7014055B2 (ja) * | 2018-06-15 | 2022-02-01 | 東京エレクトロン株式会社 | 真空処理装置、真空処理システム、及び真空処理方法 |
JP7177332B2 (ja) * | 2018-07-03 | 2022-11-24 | シンフォニアテクノロジー株式会社 | 搬送装置 |
JP7225613B2 (ja) * | 2018-09-03 | 2023-02-21 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板搬送機構、基板処理装置及び基板搬送方法 |
US11192239B2 (en) * | 2018-10-05 | 2021-12-07 | Brooks Automation, Inc. | Substrate processing apparatus |
JP7254924B2 (ja) * | 2018-11-19 | 2023-04-10 | マトソン テクノロジー インコーポレイテッド | ワークピースを処理するためのシステムおよび方法 |
-
2018
- 2018-08-31 JP JP2018163103A patent/JP7183635B2/ja active Active
-
2019
- 2019-08-22 US US16/548,652 patent/US10872798B2/en active Active
- 2019-08-29 KR KR1020190106633A patent/KR102244352B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004235538A (ja) | 2003-01-31 | 2004-08-19 | Tokyo Electron Ltd | 搬送装置,真空処理装置およびoリング |
JP2009164213A (ja) | 2007-12-28 | 2009-07-23 | Tokyo Electron Ltd | 真空処理装置及び真空処理方法並びに記憶媒体 |
US20170040204A1 (en) | 2015-08-07 | 2017-02-09 | Asm Ip Holdings B.V. | Substrate processing apparatus |
JP2018032797A (ja) | 2016-08-25 | 2018-03-01 | ローツェ株式会社 | 搬送装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US10872798B2 (en) | 2020-12-22 |
KR102244352B1 (ko) | 2021-04-23 |
KR20200026138A (ko) | 2020-03-10 |
US20200075376A1 (en) | 2020-03-05 |
JP2020035954A (ja) | 2020-03-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP7183635B2 (ja) | 基板搬送機構、基板処理装置及び基板搬送方法 | |
JP4912253B2 (ja) | 基板搬送装置、基板処理装置及び基板搬送方法 | |
TWI820022B (zh) | 真空處理裝置 | |
JP4642619B2 (ja) | 基板処理システム及び方法 | |
KR20170017538A (ko) | 기판 처리 장치 | |
KR102244354B1 (ko) | 기판 반송 기구, 기판 처리 장치 및 기판 반송 방법 | |
WO2018016257A1 (ja) | 基板処理装置 | |
JP2018174186A (ja) | 基板処理装置 | |
JPH0846013A (ja) | マルチチャンバ処理システム用搬送装置 | |
KR20200074934A (ko) | 진공 반송 모듈 및 기판 처리 장치 | |
KR102491212B1 (ko) | 진공 처리 장치 및 기판 반송 방법 | |
JP2004288719A (ja) | 基板搬送装置及び基板処理装置 | |
KR101336420B1 (ko) | 진공 처리 장치 | |
JP2017199735A (ja) | 基板の入れ替えシステム、基板の入れ替え方法及び記憶媒体 | |
JP2018174210A (ja) | 処理システム | |
JP3121022B2 (ja) | 減圧処理装置 | |
KR20210119185A (ko) | 이송로봇 및 이를 포함하는 기판처리시스템 | |
KR20050061912A (ko) | 기판을 직선 궤적으로 반송하는 로봇을 포함하는 클러스터 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20210524 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20210524 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20220513 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20220531 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20220629 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20221025 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20221107 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7183635 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |