JP6881010B2 - 真空処理装置 - Google Patents

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Description

本発明は、真空雰囲気下で基板を処理する真空処理装置に関する。
半導体デバイスの製造工程の一つである真空処理を高いスループットで行う装置として、真空処理室を形成する処理容器内にて、一度に複数枚の半導体ウエハ（以下「ウエハ」とする）を処理する真空処理装置が知られている。例えば特許文献１には、真空容器内に周方向に配置された複数の載置台と各載置台に対応する天板との組によりウエハの処理雰囲気を形成する装置が記載されている。この装置は、大気雰囲気あるいは常圧の不活性ガスの雰囲気からロードロック室及び真空搬送室を介して真空処理モジュールにウエハを搬送するように構成されている。
このような真空処理装置においては、ウエハのスループットの向上が図られており、例えば各真空処理モジュールにウエハの処理枚数を増やし、真空処理装置が同時に処理できるウエハの枚数を増やすなどの対応が検討されている。しかしながらウエハの処理枚数を増やすと、装置が大型化し、真空処理装置の設置面積が大きくなってしまう問題がある。
さらに真空処理装置の同時に処理できるウエハの処理枚数を増やすと、真空処理装置内でウエハの搬送に時間がかかるようになるため、真空処理装置における単位時間当たりのウエハの処理枚数がそれほど多くならないことがある。
特許文献１、２には、複数のウエハの処理を行う真空処理モジュールを接続した真空処理装置が記載されている。しかしながらいずれもウエハの処理枚数に対する装置の専有面積が大きくなってしまっている。またウエハの処理枚数の増加に伴い、真空処理装置内におけるウエハの搬送方法についても更なる改良が求められている。
特開２００９−９４５３０号公報 特開２０１５−１５４０８３号公報
本発明はこのような事情の下になされたものであり、その目的は、真空雰囲気下で基板に処理を行う真空処理装置において、装置を小型化すると共に、基板のスループットを向上させる技術を提供することにある。
本発明の真空処理装置は、基板の搬送容器が搬入出される搬入出ポートと、前記搬入出ポート上の搬送容器に対して常圧雰囲気下で基板の受け渡しを行う常圧搬送機構が配置された常圧搬送室と、真空雰囲気である真空搬送室と、が前方から後方に向かってこの順に配置された真空処理装置において、
前記真空搬送室内に設けられ、先端側及び基端側に夫々基板を保持する保持体を含む真空搬送機構と、
前記真空搬送室の左右の各々に複数個ずつ気密に接続されると共に前記保持体の先端側に保持されている基板及び基端側に保持されている基板が一括して搬入され、これら基板を真空処理する真空処理モジュールと、
前記搬入出ポートから見て左右の各々に配置され、前記保持体の先端側に保持されている基板及び基端側に保持されている基板が一括して搬入または搬出されると共に前記常圧搬送機構により基板が搬入または搬出されるように構成され、前記真空搬送室との搬送口から見て手前側及び奥側に基板の載置部が設けられた常圧雰囲気と真空雰囲気とを切り替えるロードロック室と、を備え、
前記常圧搬送機構による基板の搬送領域における前記ロードロック室外の基板の搬送領域と前記ロードロック室内の基板の載置位置とが真空処理装置の前後方向において重なっていることと、
前記ロードロック室は、前記常圧搬送室との搬送口が、ロードロック室と前記真空搬送室との搬送口と互いに対向しない側面であって、前記常圧搬送室の中心側の側面に形成されたことと、を特徴とする。
本発明は、真空処理装置において、搬入出ポートの後方に接続した常圧搬送室にロードロック室を接続するにあたって、ロードロック室の外の基板の搬送領域と、前記ロードロック室内の基板の載置位置と、が前後方向において重なっている。そのため真空処理装置における前後方向の長さを短くすることができ、装置の設置面積を小さくすることができる。
また真空搬送室の左右の各々に、複数の真空処理モジュールを前後方向に並べて配置している。そして真空処理モジュールは当該モジュールの搬送口から見て手前側及び奥側に基板を載置できるように構成され、真空搬送機構がこれら基板を一括して基板処理モジュール及びロードロック室に対して搬送できるように構成されているため、装置のスループットを向上させることができる。
本発明の実施の形態に係る真空処理装置を示す平面図である。 前記真空処理装置の一部の縦断面図である。 前記真空処理装置における真空搬送室の斜視図である。 ロードロック室の斜視図である。 ロードロック室を示す平面図である。 真空処理モジュールを示す断面図である。 真空処理モジュールにおけるウエハの受け渡しを説明する説明図である。 本発明の実施の形態の作用を示す説明図である。 本発明の実施の形態の作用を示す説明図である。 本発明の実施の形態の作用を示す説明図である。 ロードロック室におけるウエハの受け渡しを説明する説明図である。 ロードロック室におけるウエハの受け渡しを説明する説明図である。 本発明の実施の形態の作用を示す説明図である。 本発明の実施の形態の作用を示す説明図である。 本発明の実施の形態の作用を示す説明図である。 ロードロック室におけるウエハの受け渡しを説明する説明図である。 ロードロック室におけるウエハの受け渡しを説明する説明図である。 ロードロック室におけるウエハの受け渡しを説明する説明図である。 ロードロック室におけるウエハの受け渡しを説明する説明図である。 本発明の実施の形態の作用を示す説明図である。 本発明の実施の形態の他の例に係る真空処理装置を示す平面図である。
本発明の実施の形態に係る真空処理装置について説明する。図１、図２に示すように、この真空処理装置は、その内部雰囲気が乾燥ガス、例えば乾燥した空気あるいは窒素ガスにより常圧雰囲気（空気の場合には大気雰囲気ということもできる）とされる矩形の常圧搬送室２を備えている。常圧搬送室２には、ウエハＷの搬送容器であるキャリアＣを載置するためステージ１Ａを備えた搬入出ポート１が左右方向に３個並べて設置されている。搬入出ポート１側を前方、常圧搬送室２側を後方とすると、常圧搬送室２の正面壁には、前記キャリアＣの蓋と一緒に開閉されるドア２１が取り付けられている。常圧搬送室２内には、ウエハＷを搬送するための関節アームで構成された常圧搬送機構である常圧搬送アーム５が設けられている。
図１、図２に示すように常圧搬送アーム５は、不図示の回転軸を介して接続された下段アーム部５１、上段アーム部５２及びウエハ保持部５３を下方側からこの順で連結した関節アームとして構成されている。またケース体５４内に設けられた図示しない進退用モータ及び旋回用モータにより下段アーム部５１内の回転軸または下段アーム部５１の本体を回転することにより多関節アーム全体が旋回あるいは進退するようになっている。また常圧搬送アーム５は、下段アーム部５１上段アーム部５２及びウエハ保持部５３の内下段アーム部５１が最も長く構成されている。図１中の常圧搬送室２内の鎖線は、下段アーム部５１の旋回範囲を示している。従って常圧搬送アーム５はウエハＷを保持した状態で図１中の常圧搬送室２内の鎖線内を旋回することができる。
またケース体５４には常圧搬送室２の下方に設けられ、常圧搬送アーム５をガイドレール５６に沿って、後述のロードロック室３Ａ、３Ｂの高さまで昇降させる昇降機構５５が設けられている。また常圧搬送室２の天井面には、常圧搬送室２内に下降気流を形成するためのファンフィルターユニット２２が設けられている。
図１に示すように平面形状が矩形の真空容器３０からなるロードロック室３Ａ、３Ｂが搬入出ポート１から見て、常圧搬送室２の左側及び右側に夫々設けられている。図２に示すように各ロードロック室３Ａ、３Ｂは、搬入出ポート１に載置されたキャリアＣから常圧搬送アーム５によりウエハＷを搬出するときの搬送面よりも高い位置に設けられている。
ロードロック室３Ａの内部には、２枚のウエハＷが水平に並べて載置されるように後述するウエハ載置棚３００が設けられている。詳しくは後述するが、ウエハ載置棚３００は例えば各々２枚のウエハＷを上下に間隔をあけて配置するように構成され、２台のウエハ載置棚３００を上下に接続し、２台接続したウエハ載置だな３００の組を常圧搬送室２側から見て横方向に並ぶように配置している。
図１に示すようにロードロック室３Ａの各段のウエハ載置棚３００に載置された、前記２枚のウエハＷの中心を結ぶライン、この例では平面で見て真空容器３０の短辺の中心同士を結ぶ軸線は、後述の真空搬送室９を搬入出ポート１から見て左右方向の中心軸に対して後方側が当該中心軸側に向いて斜めに例えば４５度の角度になるように配置されている。この時常圧搬送アーム５におけるロードロック室３Ａの外のウエハＷの搬送領域とロードロック室３Ａ、３Ｂ内のウエハＷの載置位置とが前後方向において重なるように配置されている。
またロードロック室３Ｂは、搬入出ポート１から後方を見て、真空搬送室９の左右方向の中心軸に対してロードロック室３Ａと鏡像対称に構成されている。従って右側のロードロック室３Ｂについても、平面で見て真空容器３０の短辺の中心同士を結ぶ軸線は、後述の真空搬送室９を搬入出ポート１から見て左右方向の中心軸に対して後方側が当該中心軸側に向いて斜めに例えば４５度の角度になるように構成されている。
ロードロック室３Ａ、３Ｂは鏡像対称であることから、ここでは左側のロードロック室３Ａについて説明する。図１に示すようにロードロック室３Ａは、既述のように矩形の真空容器３０を備え、真空容器３０における常圧搬送室２の中心側の側面には、搬送口３１が形成され、搬送口３１には、ゲートバルブ３２が設けられている。また図１、図３に示すように各ロードロック室３Ａ、３Ｂの搬入出ポート１から見て後方側の面には、ウエハＷの搬送口３３が形成され、搬送口３３は、搬送口３３を開閉するゲートバルブ３４を介して、共通の真空搬送室９が接続されている。
図２、図４に示すようにロードロック室３Ａの内部には、既述のように各々２枚のウエハＷを棚状に保持する基板載置棚であるウエハ載置棚３００が４台設けられている。この例では上段側の２段のウエハ載置棚３００が未処理ウエハが載置される上段側ウエハ載置棚３０１となり、下段側の２段を処理済みウエハが載置される下段側ウエハ載置棚３０２となる。なお以下明細書中では、真空搬送室９側から見て、奥側の上段側ウエハ載置棚３０１、下段側ウエハ載置棚３０２を夫々上段側ウエハ載置棚３０１Ａ、下段側ウエハ載置棚３０２Ａと示し、手前側の上段側ウエハ載置棚３０１、下段側ウエハ載置棚３０２を夫々上段側ウエハ載置棚３０１Ｂ、下段側ウエハ載置棚３０２Ｂと示す。
ウエハ載置棚３００は、夫々３本の支柱３５と、各支柱３５の長さ方向に間隔を置いて梁出すように設けられ、ウエハＷの周縁部を支持して、ウエハＷを水平に保持する爪部３６とを備えている。なお本実施の形態では、奥側の上段側ウエハ載置棚３０１Ａと、下段側ウエハ載置棚３０２Ａとは、上下に位置する支柱３５が互いに接続された構成となっており、手前側の上段側ウエハ載置棚３０１と、下段側ウエハ載置棚３０２と、が上下に位置する支柱３５が互いに接続された構成となっている。支柱３５及び爪部３６の配置について説明する。支柱３５は、ロードロック室３Ａ内を上下に伸びるように配置されるため、常圧搬送室２から搬送されるウエハＷの経路及び、真空搬送室９から後述の真空搬送アーム６により搬送されるウエハＷの経路から外れた位置に設けられる。
図５に示すようにロードロック室３Ａにおいては、真空搬送室９から見て奥側のウエハ載置棚３００に常圧搬送室２からウエハＷを搬送するにあたっては、ウエハＷを保持した常圧搬送アーム５のウエハ保持部５３は、搬送口３１に対して、例えば４５度傾いた角度で進入する。また真空搬送室９から見て手前側のウエハ載置棚３００に常圧搬送室２からウエハＷを搬送するにあたっては、ウエハＷを保持した常圧搬送アーム５のウエハ保持部５３は、搬送口３１が形成された面に対して、例えば垂直角度で進入する。またウエハＷを保持した真空搬送アーム６のウエハ保持部６３ａはウエハＷを保持して、搬送口３３が形成された面に垂直に進入する。
従って支柱３５は図５中鎖線で示すロードロック室３Ａ内のウエハＷの移動領域を外れるように配置される。また爪部３６は、保持位置にあるウエハＷに対して、当該保持位置にあるウエハＷを保持するように配置された常圧搬送アーム５のウエハ保持部５３及び真空搬送アーム６のウエハ保持部６３ａと重ならないように梁出し、ウエハＷの周縁部を保持する。図５中斜線で示す領域は、保持位置にあるウエハＷにおいて常圧搬送アーム５のウエハ保持部５３及び真空搬送アーム６のウエハ保持部６３ａと重ならない領域を示しており、当該領域に向けて爪部３６を梁出すように設ければよい。
上段側ウエハ載置棚３０１Ａ、下段側ウエハ載置棚３０２Ａ、上段側ウエハ載置棚３０１Ｂ及び下段側ウエハ載置棚３０２Ｂの各々における各爪部３６の上下方向の間隔は、すべて同じ間隔になっており、上段側ウエハ載置棚３０１Ａ、下段側ウエハ載置棚３０２Ａ、上段側ウエハ載置棚３０１Ｂ及び下段側ウエハ載置棚３０２Ｂの各々は、２枚のウエハＷをすべて同じ上下間隔で保持する。
また図５に示すようにロードロック室３Ａの底面には、ロードロック室３Ａ内を排気して真空雰囲気とするための排気口３７が形成され、排気口３７は、真空排気部１０に接続されている。またロードロック室３Ａの底面には、ロードロック室３Ａ内に不活性ガス例えば窒素（Ｎ２）ガスを供給して大気雰囲気（常圧雰囲気）にするためのガス供給口３８が設けられ、ガス供給口３８は、Ｎ２ガス供給源３９に接続されている。
図１、３に戻って、真空搬送室９は前後方向に伸びる概略矩形に構成され、底面部にその内部を真空雰囲気とするための排気口９０が形成され、排気口９０は、真空排気部１０に接続されている。また搬入出ポート１から見て真空搬送室９の左右には、真空処理モジュール４が各々前段、中段、後段の３台前後方向に並べて設けられている。
図１、図３に示すように真空搬送室９における中心部から外れた位置、ここでは、搬入出ポート１から見て真空搬送室９の中心部の右側の側壁の手前に真空搬送機構である真空搬送アーム６が設けられている。
真空搬送アーム６は、基台６０に回転軸６５を介して接続された下段アーム部６１と、下段アーム部６１の先端に連結された上段アーム部６２と、を備えている。上段アーム部６２の先端には、上方に向けて伸びる回転軸６４が設けられ、回転軸６４には各々保持体である２枚のへら状のウエハ保持部６３ａ、６３ｂが接続されている。
ウエハ保持部６３ａ、６３ｂはその基端部分が前記回転軸６４に接続されており、互いに高さ方向に隙間を介して接続されている。この時ウエハ保持部６３ａ、６３ｂの上面の高さの間隔は、ロードロック室３Ａ、３Ｂの上段側及び下段側ウエハ載置棚３０１、３０２に保持される２枚のウエハＷの上面の高さの間隔と等しくなっている。
なおここでは２枚のウエハ保持部６３ａ、６３ｂの内、上段側を第１のウエハ保持部６３ａとし、下段側を第２のウエハ保持部６３ｂとする。第１及び第２のウエハ保持部６３ａ、６３ｂはほぼ同様に構成され、回転軸６４を中心に互いに独立して旋回するように構成されている。第１及び第２のウエハ保持部６３ａ、６３ｂはその先端側及び基端側にて夫々１枚のウエハＷを保持するように構成されている。第１及び第２のウエハ保持部６３ａ、６３ｂの各々における先端側に保持するウエハＷの位置と基端側に保持するウエハＷの位置とは、既述のロードロック室３Ａの手前側及び奥側に並べて配置された２台のウエハ載置棚３００のウエハＷの配置間隔を揃うように設定されている。また先端側に保持するウエハＷの位置と基端側に保持するウエハＷの位置とは、後述する真空処理モジュール４における真空搬送室９側から見て奥側及び手前側に並ぶ載置台１１Ａ、１１Ｂの間隔に対応して設定されている。
また真空搬送アーム６は、下段アーム部６１、上段アーム部６２及び２枚のウエハ保持部６３ａ、６３ｂの内下段アーム部６１が最も長く構成されている。図１中の真空搬送室９内の鎖線は、下段アーム部６１の旋回範囲を示している。従って真空搬送アーム６はウエハＷを保持した状態で図１中の真空搬送室９内の鎖線内を旋回することができる。また基台６０内部には、図示しない昇降機構が設けられ、第１及び第２のウエハ保持部６３ａ、６３ｂが一体となり、その高さ位置が調整できるように構成されている。
真空処理モジュール４について説明する。真空処理モジュール４として、例えばウエハＷにプラズマＡＬＤ（Atomic Layer Deposition）により成膜する成膜装置を適用した例について説明する。例えば真空処理モジュール４は、図１、図６に示すように横断面が矩形の真空容器４０を備え、真空容器４０における真空搬送室９側の側壁には、真空搬送室９からウエハＷを搬入出するための搬入出口４１が形成され、ゲートバルブ４２により開閉されるように構成されている。真空容器４０内には、搬入出口４１から見て、手前側及び奥側に並べて配置された真空処理部４００Ａ及び４００Ｂが、搬入出口４１から見て左右に２列並べて配置されている。図６に示すように真空容器４０の底面には、真空容器４０内の雰囲気を排気するための排気口８０が設けられている。この排気口８０には排気管８１が接続されており、当該排気管８１は、真空容器４０内の圧力調整を行う圧力調整部８２を介して真空排気手段を成す真空ポンプ８３に接続されている。
真空処理部４００Ａ及び４００Ｂは、図６に示すようにウエハＷを載置する載置台１１Ａ、１１Ｂを備えている。載置台１１Ａ、１１Ｂは、例えばアルミニウムやニッケルなどからなる扁平な円柱状に形成されている。各載置台１１Ａ、１１Ｂには、載置面上のウエハＷを加熱するための、例えばシート状の抵抗発熱体より構成される加熱手段を成すヒータ１２が埋設されており、ウエハＷを３００℃〜４５０℃程度に加熱するように構成されている。また載置台１１Ａ、１１Ｂは図示しない整合器を介して接地電位に接続されている。
真空処理部４００Ａ及び４００Ｂの各々の載置台１１Ａ、１１Ｂは、下部にて支持腕４４Ａによって支持されており、これら支持腕４４Ａの基端側は、支柱４４の頂部に接続されている。支柱４４は、真空容器４０の底面を貫通し、支柱４４の下端側には、昇降機構４３が接続されている。図６中の４３Ａは、真空容器４０内を気密に保つためのシール部材である。この昇降機構４３により、支柱４４及び支持腕４４Ａが昇降され、全ての載置台１１Ａ、１１Ｂが同時に上下に昇降するように構成されている。そして載置台１１Ａ、１１Ｂは、図６に実線で示す成膜処理を行う処理位置と、図６中鎖線で示すウエハＷの入れ替えを行う入れ替え位置との間で昇降する。
また真空処理部４００Ａ及び４００Ｂの上部側には、絶縁部材７１を介して、上部電極をなす金属製のガス供給部であるガスシャワーヘッド７が設けられている。このガスシャワーヘッド７には整合器８４を介して高周波電源８５が接続されている。このガスシャワーヘッド７から真空容器４０内に、励起されるガスを供給すると共に、上部電極をなすガスシャワーヘッド７と下部電極をなす載置台１１Ａ、１１Ｂとの間に高周波電力が印加されて、プラズマが発生する平行平板型プラズマ処理装置として構成されている。
ガス供給部であるガスシャワーヘッド７は、厚さ方向に貫通するガス供給孔７３が例えば縦横に配列されたシャワープレート７２を備え、ガスをシャワー状に載置台１１Ａ、１１Ｂに向けて供給できるように構成されている。またガスシャワーヘッド７においては、図示しない加熱機構が埋設されており設定温度に加熱されるようになっている。
ガスシャワーヘッド７には、天井部材７０を貫通するガス供給路７４の下流側端部が接続され、このガス供給路７４の上流側は、分岐されて四塩化チタン（ＴｉＣｌ４）ガス供給源７５、水素（Ｈ２）ガス供給源７６及びアンモニア（ＮＨ３）ガス供給源７７、アルゴン（Ａｒ）ガス供給源７８及びＮ２ガス供給源７９が接続されている。図２中Ｖ７５〜Ｖ７９はバルブであり、Ｍ７５〜Ｍ７９は流量調整部である。
さらに各載置台１１Ａ、１１Ｂには、３か所の貫通孔４５が形成されている。図７は、真空搬送アーム６のウエハ保持部６３ａ、６３ｂが各載置台１１Ａ、１１Ｂの上方に位置した状態を示している。このように搬入出口４１から見て手前側の真空処理部４００Ａの載置台１１Ａにおいては、載置台１１Ａの上方を横切るウエハ保持部６３ａ、６３ｂを跨ぐように３か所の貫通孔４５が設けられる。また搬入出口４１から見て奥側の真空処理部４００Ｂの載置台１１Ｂにおいては、貫通孔４５は、ウエハ保持部６３ａ、６３ｂの先端部の下方から外れた位置に形成される。
図６に示すように各貫通孔４５には、載置台１１Ａ、１１Ｂ上のウエハＷを水平な姿勢で保持して昇降させるための昇降ピン４６が設けられている。昇降ピン４６は真空容器４０の外部に設けられた例えばエアシリンダよりなる昇降機構４７に接続されている。なお図中４８は、真空容器４０内を気密にするためのベローズである。この昇降ピン４６と真空搬送室９内の真空搬送アーム６との協働作用によりウエハＷは、各載置台１１Ａ、１１Ｂに載置される。
ウエハＷの成膜処理について簡単に説明すると、真空処理モジュール４内の４つの載置台１１Ａ、１１ＢにウエハＷを載置した後、載置台１１Ａ、１１Ｂが処理位置まで上昇する。次いで成膜用のガスとしてＴｉＣｌ４ガス、Ａｒガス及びＨ２ガスを真空容器４０内に供給する。その後、高周波電源８５をオンにし、ガスシャワーヘッド７と載置台１１Ａ、１１Ｂとの間に高周波電力を印加し、真空容器４０内にプラズマを発生させる。これによりＴｉＣｌ４ガスとＨ２ガスとが活性化されて反応し、ウエハＷ表面にＴｉ膜が成膜される。
続いてＴｉＣｌ４ガス、Ａｒガス及びＨ２ガスの供給、及び高周波電力を停止し、真空容器４０内を排気して真空容器４０内からＴｉＣｌ４、Ａｒガス及びＨ２ガスを排出する。次いで真空容器４０内にＮＨ３ガス、Ａｒガス及びＨ２ガスを供給して、Ｔｉ膜の表面を窒化する処理を行う。このＮＨ３ガスの供給により、Ｔｉ膜が窒化されて、化学反応が進行し、その表面にＴｉＮ（チタンナイトライド）の層が形成される。そして成膜用のガスの供給と、窒化用のガスの供給とを交互に繰り返し、ウエハＷ表面におけるＴｉ膜の成膜と、Ｔｉ膜の窒化とを繰り返し、ＴｉＮの層を積層して成膜する。
真空処理装置は、図１に示すように真空処理装置内におけるウエハＷの搬送、真空処理モジュール４における成膜処理のプロセス、ロードロック室３Ａ、３Ｂにおける雰囲気の切り替えを制御する制御部１００を備えている。制御部１００は例えば図示しないＣＰＵと記憶部とを備えたコンピュータからなり、この記憶部には真空処理モジュール４における成膜処理のレシピや、当該真空処理装置において、常圧搬送アーム５及び真空搬送アーム６によるウエハＷの搬送行うためのステップ（命令）群が組まれたプログラムが記録されている。このプログラムは、例えばハードディスク、コンパクトディスク、マグネットオプティカルディスク、メモリカードなどの記憶媒体に格納され、そこからコンピュータにインストールされる。
続いて上述の実施の形態の作用について説明する。なお以下未処理のウエハＷを未処理ウエハＷ０と示し、真空処理モジュール４で処理を行ったウエハＷにおける真空搬送室９から見て手前側の真空処理部４００Ａにて処理を行ったウエハＷを処理済みウエハＷＡ、奥側の真空処理部４００Ｂにて処理を行ったウエハＷを処理済みウエハＷＢと示す。また処理済みウエハＷＡ、ＷＢには、ハッチングを付して示す。
図８に示すように未処理ウエハＷ０を収容したキャリアＣが搬入出ポート１上に載置されると、当該キャリアＣ内の１枚の未処理ウエハＷ０が、常圧搬送アーム５によって取り出される。常圧搬送アーム５は、図９に示すようにウエハ保持部５３をロードロック室３Ａ、３Ｂと干渉しないように折りたたみ、未処理ウエハＷ０をロードロック室３Ａ内のウエハ載置棚３００における、未処理ウエハＷ０を保持する高さ、例えば上段側ウエハ載置棚３０１Ａ、３０１Ｂの上段側の棚の爪部３６に未処理ウエハＷ０を受け渡す高さまで上昇させる。
次いで例えば搬入出ポート１から後方を見て左側のロードロック室３Ａにおける常圧搬送室２側のゲートバルブ３２を開く。さらに常圧搬送アーム５は、保持した未処理ウエハＷ０を当該ロードロック室３Ａにおける真空搬送室９から見て奥側の上段側ウエハ載置棚３０１Ａにおける上段に載置する。このように常圧搬送アーム５は、キャリアＣから未処理ウエハＷ０を順番に取出し、搬入出ポート１から後方を見て左側のロードロック室３Ａにおける２つの上段側ウエハ載置棚３０１Ａ、３０１Ｂに夫々２枚の未処理ウエハＷ０を受け渡す。続いてゲートバルブ３２を閉じ、ロードロック室３Ａ内の雰囲気を大気雰囲気から真空雰囲気に切り替える。
次いで搬入出ポート１から後方を見て右側のロードロック室３Ｂにおいても、左側のロードロック室３Ａと同様に、常圧搬送アーム５により上段側ウエハ載置棚３０１Ａ、３０１Ｂに夫々２枚の未処理ウエハＷ０を受け渡す。さらにゲートバルブ３２を閉じ、ロードロック室３Ｂ内の雰囲気を大気雰囲気から真空雰囲気に切り替える。
続いて図１０に示すように例えば左側のロードロック室３Ａにおける真空搬送室９側のゲートバルブ３４を開き、真空搬送アーム６における第１のウエハ保持部６３ａ及び第２のウエハ保持部６３ｂの向きを揃え、上方から見て互いに重なるように配置し、上段側ウエハ載置棚３０１Ａの高さ位置に対応する位置に位置合わせを行った状態で左側ロードロック室３Ａに進入させる。
この時図１１に示すように第１のウエハ保持部６３ａは、上段側ウエハ載置棚３０１Ａ、３０１Ｂの上段に配置された未処理ウエハＷ０の下方に進入し、第２のウエハ保持部６３ｂは、上段側ウエハ載置棚３０１Ａ、３０１Ｂにおける下段に配置された未処理ウエハＷ０の下方に侵入する。そして図１２に示すように第１のウエハ保持部６３ａ及び第２のウエハ保持部６３ｂを上昇させることで、上段側ウエハ載置棚３０１Ａ、３０１Ｂにおける上段の２枚の未処理ウエハＷ０が第１のウエハ保持部６３ａにより同時に掬い上げられて保持される。また上段側ウエハ載置棚３０１Ａ、３０１Ｂにおける下段の２枚の未処理ウエハＷ０が第２のウエハ保持部６３ｂにより同時に掬い上げられて保持される。次いで４枚の未処理ウエハＷ０を保持した状態で、真空搬送アーム６を真空搬送室９に退避させると共にゲートバルブ３４を閉じる。従ってロードロック室３Ａ内の４枚の未処理ウエハＷ０が真空搬送アーム６により同時に掬い上げられ、一括して搬出されることになる。
ロードロック室３Ａにおいては、当該ロードロック室３Ａから未処理ウエハＷ０を払い出した後、ゲートバルブ３４を閉じ、ロードロック室３Ａ内の雰囲気を大気雰囲気に切り替える。さらに常圧搬送室２側のゲートバルブ３２を開き、常圧搬送アーム５により、キャリアＣから未処理ウエハＷ０を取り出し、上段側ウエハ載置棚３０１Ａ、３０１Ｂの２段の棚に夫々未処理ウエハＷ０を載置する。その後ゲートバルブ３２を閉じロードロック室３Ａ内の雰囲気を真空雰囲気とした状態で待機しておく。
また真空搬送アーム６は第１のウエハ保持部６３ａ及び第２のウエハ保持部６３ｂに各々２枚、計４枚の未処理ウエハＷ０を保持し、真空搬送室９に退避すると、図１３に示すように当該４枚の未処理ウエハＷ０を例えば搬入出ポート１から後方を見て左側の後段の真空処理モジュール４に搬送する。そして例えば第１のウエハ保持部６３ａに保持した２枚のウエハＷを真空処理モジュール４における搬入出口４１から見て右側に並ぶ真空処理部４００Ａ、４００Ｂの上方に位置させる。
この時図１３に示すように第１のウエハ保持部６３ａの基端側に保持された未処理ウエハＷ０が搬入出口から見て右側の手前側の真空処理部４００Ａの上方に位置し、第１のウエハ保持部６３ａの先端側に保持された未処理ウエハＷ０が搬入出口４１から見て右側の奥側の真空処理部４００Ｂの上方に位置する。さらに右側に並ぶ真空処理部４００Ａ、４００Ｂの各々において昇降ピン４６を上昇させて、第１のウエハ保持部６３ａに保持された未処理ウエハＷ０を各々突き上げて受け取り真空処理部４００Ａ、４００Ｂに各々載置する。
また図１４に示すように第２のウエハ保持部６３ｂに保持した２枚の未処理ウエハＷ０を左側の後段の真空処理モジュール４における搬入出口４１から見て左側に並ぶ真空処理部４００Ａ、４００Ｂの上方に同様に位置させる。さらに左側に並ぶ真空処理部４００Ａ、４００Ｂの各々において昇降ピン４６を上昇させて、第２のウエハ保持部６３ｂに保持された未処理ウエハＷ０を各々突き上げて受け取り、真空処理部４００Ａ、４００Ｂに各々載置する。その後真空搬送アーム６を真空搬送室９内に退避させ、ゲートバルブ４２を閉じる。
続いて真空搬送アーム６により、搬入出ポート１から後方を見て右側のロードロック室３Ｂの上段側ウエハ載置棚３０１Ａ、３０１Ｂに載置されている４枚の未処理ウエハＷ０を取り上げ、例えば搬入出ポート１から後方を見て右側後段の位置の真空処理モジュール４に搬送し、同様に各真空処理部４００Ａ、４００Ｂに未処理ウエハＷ０を載置する。その後真空搬送アーム６を真空搬送室９内に退避させ、ゲートバルブ４２を閉じる。
右側のロードロック室３Ｂにおいても、未処理ウエハＷ０を払い出した後は、左側のロードロック室３Ａと同様に常圧搬送アーム５によりキャリアＣから取り出した未処理ウエハＷ０を上段側ウエハ載置棚３０１Ａ、３０１Ｂに各２枚の未処理ウエハＷ０を載置し、ロードロック室３Ｂ内の雰囲気を真空雰囲気とした状態で待機する。
続いて真空搬送アーム６により、すでに未処理ウエハＷ０が載置されている左側のロードロック室３Ａから未処理ウエハＷ０を同様に取出し、次の真空処理モジュール４、例えば搬入出ポート１から見て左側の中段の真空処理モジュール４に未処理ウエハＷ０を搬送する。またこの時常圧搬送アーム５により、ロードロック室３Ａに未処理ウエハＷ０を補充する。
これを繰り返し、真空搬送室９の左右の前段、中段、後段に設けられた各真空処理モジュール４に夫々４枚の未処理ウエハＷ０を受け渡す。その後各真空処理モジュール４において、既述のようにウエハＷの処理を行う。
その後各真空処理モジュール４にてウエハＷの処理が終了すると、例えば搬入出ポート１から見て左側の後段の真空処理モジュール４におけるゲートバルブ４２を開き、搬入出口４１から見て、右側の２つの真空処理部４００Ａ、４００Ｂに載置された各処理済みウエハＷＡ、ＷＢを昇降ピン４６により突き上げる。次いで図１５に示すように第１のウエハ保持部６３ａを真空処理モジュール４に進入させ、２つの昇降ピン４６と、真空搬送アーム６の協働作用により、第１のウエハ保持部６３ａの基端側に手前側の真空処理部４００Ａにて処理した処理済みウエハＷＡを受け渡すと共に、先端側に奥側の真空処理部４００Ｂにて処理した処理済みウエハＷＢを受け渡す。
また第１のウエハ保持部６３ａを真空搬送室９に退避させ、同様に左側の２つの真空処理部４００Ａ、４００Ｂに載置された各処理済みウエハＷＡ、ＷＢを昇降ピン４６により突き上げ２つの昇降ピン４６と、真空搬送アーム６の協働作用により、第２のウエハ保持部６３ｂの基端側に手前側の真空処理部４００Ａにて処理した処理済みウエハＷＡを受け渡すと共に、先端側に奥側の真空処理部４００Ｂにて処理した処理済みウエハＷＢを受け渡す。
この時各ロードロック室３Ａ、３Ｂにおいては、未処理ウエハＷ０が真空搬送アーム６で取りだされた後、既述のように常圧搬送アーム５により上段側ウエハ載置棚３０１Ａ、３０１Ｂに各々２枚の未処理ウエハＷ０が載置され、各ロードロック室３Ａ、３Ｂ内を真空雰囲気に切り替えた状態で待機している。
そして真空搬送アーム６により真空処理モジュール４から４枚の処理済みウエハＷＡ、ＷＢを取り出すと、例えば搬入出ポート１から見て左側のロードロック室３Ａの真空搬送室９側のゲートバルブ３４を開く。そして各々２枚の処理済みウエハＷＡ、ＷＢを保持した第１のウエハ保持部６３ａ及び第２のウエハ保持部６３ｂを上方から見て重なり合う位置に揃えると共に、第１のウエハ保持部６３ａ及び第２のウエハ保持部６３ｂの高さをロードロック室３Ａ内の下段側ウエハ載置棚３０２Ａ、３０２Ｂの高さに対応する位置に合わせる。次いで第１のウエハ保持部６３ａ及び第２のウエハ保持部６３ｂが重なった状態でロードロック室３Ａ内に進入させる。
この時図１６に示すように第１のウエハ保持部６３ａの先端側に保持した処理済みウエハＷＢが奥側の下段側ウエハ載置棚３０２Ａの上段側の棚に対応する位置に移動し、基端側に保持した処理済みウエハＷＡが手前側の下段側ウエハ載置棚３０２Ｂにおける上段側の棚に対応する位置に移動する。
また第２のウエハ保持部６３ｂの先端側に保持した処理済みウエハＷＢが奥側の下段側ウエハ載置棚３０２Ａにおける下段側の棚に対応する位置に移動し、基端側に保持した処理済みウエハＷＢが手前側の下段側ウエハ載置棚３０２Ｂにおける下段側の棚に対応する位置に移動する。
次いで図１７に示すように第１のウエハ保持部６３ａ及び第２のウエハ保持部６３ｂを下降させる。これにより第１のウエハ保持部６３ａ及び第２のウエハ保持部６３ｂの各々の先端側に保持した処理済みウエハＷＢが奥側の下段側ウエハ載置棚３０２Ａにおける上段の棚及び下段の棚に夫々受け渡される。また同様に第１のウエハ保持部６３ａ及び第２のウエハ保持部６３ｂの各々の基端側に保持した処理済みウエハＷＡが手前側の下段側ウエハ載置棚３０２Ｂにおける上段の棚及び下段の棚に夫々受け渡される。従って真空搬送アーム６により各々２枚、合わせて４枚の処理済みウエハＷＡ、ＷＢが一括してロードロック室３Ａに搬入され、下段側ウエハ載置棚３０２Ａ、３０２Ｂに同時に載置されることになる。
続いて真空搬送アーム６は、図１８、図１９に示すように既述の未処理ウエハＷ０を真空搬送アーム６で受け取る工程と同様に、上段側ウエハ載置棚３０１Ａ、３０１Ｂの各々に保持されている各２枚の未処理ウエハＷ０を第１のウエハ保持部６３ａ及び第２のウエハ保持部６３ｂで掬い上げて受け取る。
その後、真空搬送アーム６は、図２０に示すように受け取った未処理ウエハＷ０を、処理済みウエハＷＡ、ＷＢを取り出した、搬入出ポート１から見て真空搬送室９の左側の後段の真空処理モジュール４に搬送し、各真空処理部４００Ａ、４００Ｂに受け渡す。
またロードロック室３Ａにおいては、ゲートバルブ３４を閉じた後、大気雰囲気に切り替える。さらに常圧搬送室２側のゲートバルブ３２を開き、常圧搬送アーム５により、下段側ウエハ載置棚３０２Ａ、３０２Ｂに保持された４枚の処理済みウエハＷＡ、ＷＢをキャリアＣに戻すと共に、キャリアＣから未処理ウエハＷ０を取り出し、上段側ウエハ載置棚３０１Ａ、３０１Ｂに受け渡す。さらにゲートバルブ３２を閉じ、ロードロック室３Ａ内の雰囲気を真空雰囲気に切り替えて待機する。
また真空搬送アーム６は、例えば搬入出ポート１から見て真空搬送室９の右側の後段の真空処理モジュール４にて処理済みウエハＷＡ、ＷＢを受け取り、搬入出ポート１から見て右側のロードロック室３Ｂに受け渡す。さらに真空搬送アーム６は、同様に右側のロードロック室３Ｂにすでに載置されている未処理ウエハＷ０を処理済みウエハＷＡ、ＷＢを取り出した真空処理モジュール４に搬送する。
このように真空搬送アーム６は、各真空処理モジュール４から処理済みウエハＷＡ、ＷＢを取り出し、各ロードロック室３Ａ，３Ｂに搬送すると共に、ロードロック室３Ａ、３Ｂにすでに搬送されている未処理ウエハＷ０を、処理済みウエハＷＡ、ＷＢを取り出した真空処理モジュール４に搬送する。常圧搬送アーム５は、各ロードロック室３Ａ、３Ｂから処理済みウエハＷＡ、ＷＢを取り出し、キャリアＣに搬送すると共に、キャリアＣから未処理ウエハＷ０を取り出し、各ロードロック室３Ａ、３Ｂに搬送する。このように真空処理モジュール４で処理を終えた処理済みウエハＷＡ、ＷＢを搬送すると共に未処理ウエハＷ０を真空処理モジュール４に搬送して順番に処理を行う。
上述の実施の形態によれば真空処理装置において、搬入出ポート１、常圧搬送室２及び真空搬送室９を前後方向にこの順で接続し、常圧搬送室２にロードロック室３Ａ、３Ｂを接続するにあたって、常圧搬送室２におけるウエハＷの移動範囲の真空処理装置の前後方向における位置と、ロードロック室３Ａ、３ＢのウエハＷの載置位置の真空処理装置の前後方向における位置とが重なるように配置している。従って真空処理装置の前後方向の長さを短くすることができる。
さらに搬入出ポート１から見て真空搬送室９の左右に真空処理モジュール４を各々３台ずつ前後に並べて接続している。また各真空処理モジュール４に真空処理部４００Ａ，４００Ｂを各々真空搬送室９側から見て、手前側及び奥側に並べて配置し、ロードロック室３Ａ、３ＢにウエハＷを保持するウエハ載置棚３００Ａ、３００Ｂを、真空搬送室９側から見て、手前側及び奥側に並べて配置している。また真空搬送室９に設ける真空搬送アーム６をウエハ保持部６３ａ、６３ｂの基端側と先端側とで各々ウエハＷを保持できるように構成している。
従ってロードロック室３Ａ、３Ｂ及び真空処理モジュール４間でウエハＷを２枚づつ搬送するともに２枚同時に受け渡しを行うことができるため、装置のスループットが向上する。
またロードロック室３Ａ、３Ｂに未処理ウエハＷ０を保持する上段側ウエハ載置棚３０１Ａ、３０１Ｂと、処理済みウエハＷＡ、ＷＢを保持する下段側ウエハ載置棚３０２Ａ、３０２Ｂと、を設け、上段側ウエハ載置棚３０１Ａ、３０１Ｂ、下段側ウエハ載置棚３０２Ａ、３０２Ｂを各々二段に構成している。また真空搬送アーム６に第１のウエハ保持部６３ａ及び第２のウエハ保持部６３ｂの２段のウエハ保持部を設け、第１のウエハ保持部６３ａ及び第２のウエハ保持部６３ｂで各々２枚ずつ保持できるように構成している。また第１のウエハ保持部６３ａ及び第２のウエハ保持部６３ｂの間隔を上段側ウエハ載置棚３０１Ａ、３０１Ｂ、下段側ウエハ載置棚３０２Ａ、３０２Ｂにおける上下のウエハＷの保持間隔と揃えている。
これにより第１のウエハ保持部６３ａ及び第２のウエハ保持部６３ｂをその位置を揃えた状態でロードロック室３Ａ、３Ｂに進入させて、第１のウエハ保持部６３ａ及び第２のウエハ保持部６３ｂと、ロードロック室３Ａ、３Ｂに設けた上段側ウエハ載置棚３０１Ａ、３０１Ｂ、下段側ウエハ載置棚３０２Ａ、３０２Ｂの各々との間で、同時に４枚のウエハの受け渡しを行うことができる。従って装置のスループットをより向上させることができる。
また真空搬送アーム６における下段アーム部６１の回転軸６５を真空搬送室９の中心部から左右方向にずらした位置、上述の実施の形態においては、搬入出ポート１から見て右側にずらした位置に設置している。
真空搬送アーム６のアーム部分を真空搬送室９の前方側と後方側とに伸ばそうとしたときに少なくともアーム部分を折りたたんだ状態で旋回できる必要がある。この時真空搬送アーム６の回転軸６５を真空搬送室９の中央に配置すると旋回半径が短くなってしまう。そのため真空搬送アーム６の回転軸６５を真空搬送室９の中央からずらした位置にすることで、真空搬送室９の大型化を避けながら、真空搬送アーム６の旋回半径を長くすることができ、真空搬送アーム６の長さを長くすることができる。
また本発明は、キャリアＣから常圧搬送室２にウエハＷを搬送する搬送面の高さ位置とロードロック室３Ａ、３Ｂの高さ位置とが同じであってもよい。この場合にも常圧搬送室２におけるウエハＷの移動範囲の真空処理装置の前後方向における位置と、ロードロック室３Ａ、３ＢのウエハＷの載置位置の真空処理装置の前後方向における位置とが重なるように配置でき、真空処理装置の前後の大きさを短くできるため効果はある。
上述の実施の形態に示すようにキャリアＣから常圧搬送室２にウエハＷを搬送する搬送面の高さ位置とロードロック室３Ａ、３Ｂの高さ位置を異なる高さとすることで常圧搬送アーム５のアームを旋回させたときにロードロック室３Ａ、３Ｂとアームとが干渉することがない。従ってロードロック室３Ａ、３Ｂの位置により、常圧搬送アーム５の旋回範囲が制限されない。搬送面の高さ位置とロードロック室の高さ位置を異なる高さとすることで常圧搬送アーム５の旋回範囲（図１中の常圧搬送室２内の鎖線の範囲）の上方にロードロック室３Ａ、３Ｂを配置することができるため、真空処理装置の設置面積をより狭くすることができる。
またキャリアＣから常圧搬送室２にウエハＷを搬送する搬送面の高さ位置とロードロック室３Ａ、３Ｂの高さ位置を異なる高さとすることで、ロードロック室３Ａ、３Ｂの下方における常圧搬送室２の面積を広く構成することができる。そのため常圧搬送室２にウエハＷを搬送する搬送面を広くすることができ、常圧搬送アーム５の可動範囲を大きくすることができる。そのため左右方向に並ぶ搬入出ポート１の配置される数を例えば４台以上に増やすことができ、装置のスループットをさらに向上させることができる。
また本発明における真空処理モジュール４は、各々２つの真空処理部４００Ａ、４００Ｂを備えた構成でも良く、２つの真空処理部４００Ａ、４００Ｂが真空搬送室９側から見て手前側と奥側とに並べて配置された構成でも良い。例えばこのような真空処理装置は、図２１に示すように２つの真空処理部４００Ａ、４００Ｂを備えた真空処理モジュール４Ａが、真空搬送室９の左右に各々６台前後方向に並べて配置された構成が挙げられる。このような例においても、真空搬送アーム６の第１及び第２のウエハ保持部６３ａ、６３ｂの間で各々２枚のウエハＷを同時に受け渡すことができるため、装置のスループットが向上する。
また常圧搬送アーム５及び真空搬送アーム６は、例えばウエハ保持部を前後にスライドさせると共に、基台を常圧搬送室２あるいは真空搬送室９内を移動するように構成した搬送機構であってもよい。
さらに真空処理モジュール４は、例えば基板にガスを供給して成膜する成膜装置や、基板をエッチングするエッチング装置であってもよい。
またロードロック室３Ａ、３Ｂは、各々１枚の基板を保持する載置台を真空搬送室９から見て手前側と奥側とに配置した構成でも良く、さらには昇降ピンにより載置台上の基板を昇降させて、載置台と常圧搬送アーム５及び真空搬送アーム６との間で基板を受け渡すように構成してもよい。
１ 搬入出ポート
２ 常圧搬送室
３Ａ，３Ｂ ロードロック室
４ 真空処理モジュール
５ 常圧搬送アーム
６ 真空搬送アーム
６３ａ 第１のウエハ保持部
６３ｂ 第２のウエハ保持部
３００ ウエハ載置棚
３０１ 上段側ウエハ載置棚
３０２ 下段側ウエハ載置棚
４００Ａ、４００Ｂ
真空処理部
Ｗ ウエハ
Ｗ０ 未処理ウエハ
ＷＡ、ＷＢ 処理済みウエハ

Claims (9)

  1. 基板の搬送容器が搬入出される搬入出ポートと、前記搬入出ポート上の搬送容器に対して常圧雰囲気下で基板の受け渡しを行う常圧搬送機構が配置された常圧搬送室と、真空雰囲気である真空搬送室と、が前方から後方に向かってこの順に配置された真空処理装置において、
    前記真空搬送室内に設けられ、先端側及び基端側に夫々基板を保持する保持体を含む真空搬送機構と、
    前記真空搬送室の左右の各々に複数個ずつ気密に接続されると共に前記保持体の先端側に保持されている基板及び基端側に保持されている基板が一括して搬入され、これら基板を真空処理する真空処理モジュールと、
    前記搬入出ポートから見て左右の各々に配置され、前記保持体の先端側に保持されている基板及び基端側に保持されている基板が一括して搬入または搬出されると共に前記常圧搬送機構により基板が搬入または搬出されるように構成され、前記真空搬送室との搬送口から見て手前側及び奥側に基板の載置部が設けられた常圧雰囲気と真空雰囲気とを切り替えるロードロック室と、を備え、
    前記常圧搬送機構による基板の搬送領域における前記ロードロック室外の基板の搬送領域と前記ロードロック室内の基板の載置位置とが真空処理装置の前後方向において重なっていることと、
    前記ロードロック室は、前記常圧搬送室との搬送口が、ロードロック室と前記真空搬送室との搬送口と互いに対向しない側面であって、前記常圧搬送室の中心側の側面に形成されたことと、を特徴とする真空処理装置。
  2. 前記ロードロック室における前記真空搬送室との搬送口から見て手前側及び奥側の基板の載置部に載置された基板の中心を結ぶラインは、前記搬入出ポートから前記真空搬送室を見て、左右方向の中心軸に対して斜めに配置されていることを特徴とする請求項１に記載の真空処理装置。
  3. 前記ロードロック室は、前記常圧搬送機構が前記搬送容器に対して基板を受け渡すときの搬送面よりも上方に設けられたことを特徴とする請求項１または２に記載の真空処理装置。
  4. 前記常圧搬送機構による基板の搬送領域における前記ロードロック室外の基板の搬送領域と前記ロードロック室内の基板の載置位置とが真空処理装置の上方から見て重なるように配置されることを特徴とする請求項３に記載の真空処理装置。
  5. 前記ロードロック室内には、前記真空搬送機構の保持体が下降したときに当該保持体の先端側及び基端側に保持されている各基板が同時に受け渡されて載置されるように、また前記常圧搬送機構が下降したときに当該常圧搬送機構に保持されている基板が受け渡されて載置されるように載置棚が設けられていることを特徴とする請求項１ないし４のいずれか一項に記載の真空処理装置。
  6. 前記真空搬送機構の保持体は、上下２段に設けられ、
    前記ロードロック室内の載置棚は、上下２段の保持体に対応して２段設けられていることを特徴とする請求項５に記載の真空処理装置。
  7. 前記真空処理モジュールの各々は、前記真空搬送機構の上段側の保持体に載置される基板と下段側に載置される基板とが前記搬入出ポートから見て前後に載置されるように構成されることを特徴とする請求項５又は６に記載の真空処理装置。
  8. 前記ロードロック室は、真空処理前の基板及び真空処理後の基板の一方が載置される載置棚と、この載置棚とは異なる高さに設けられ、真空処理前の基板及び真空処理後の基板の他方が載置される載置棚と、を備えていることを特徴とする請求項５ないし７のいずれか一項に記載の真空処理装置。
  9. 真空搬送機構は少なくとも３本のアームを組み合わせてなる関節アームにより構成され、最も基端側のアームの回転中心は、前記真空搬送室における左右方向の中心から変位していることを特徴とする請求項１ないし８のいずれか一項に記載の真空処理装置。
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