WO2020175191A1 - 基板処理装置、基板処理システム及び載置台を位置合わせする方法 - Google Patents

基板処理装置、基板処理システム及び載置台を位置合わせする方法 Download PDF

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WO2020175191A1
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substrate
position adjusting
mounting table
holding
processing apparatus
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PCT/JP2020/005865
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民宏 小林
孝幸 山岸
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東京エレクトロン株式会社
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    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
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    • H—ELECTRICITY
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    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping

Definitions

  • Substrate processing apparatus substrate processing system, and method for aligning mounting table
  • the present disclosure relates to a substrate processing apparatus.
  • various treatments such as film formation and etching are performed by supplying various treatment gases to a semiconductor wafer (hereinafter referred to as a wafer) which is a substrate.
  • a wafer a semiconductor wafer
  • This type of substrate processing may be performed in a state where a mounting table is placed in the processing container and the substrate is mounted on the mounting table.
  • Patent Document 1 describes a technique for adjusting the position of a fixed base provided on a twin dresser for forming a grindstone for groove machining
  • Patent Document 2 discloses a metal used for press molding of an optical lens. The technique to move the die holder horizontally is described.
  • Patent Document 3 describes a technique for positioning a screen plate for screen printing.
  • Patent Document 1 Japanese Unexamined Patent Publication No. 2 0 1 1-1 6 1 6 2 1
  • Patent Document 2 Japanese Patent Laid-Open No. 20 09 _ 2 4 1 4 6 4
  • Patent Document 3 JP 2 0 0 2 _ 5 3 3 2 8 Publication
  • the present disclosure provides a substrate processing apparatus capable of relatively easily adjusting the position of the mounting table. ⁇ 02020/175191 2 ( ⁇ 171?2020/005865
  • a substrate processing apparatus is a substrate processing apparatus that supplies a processing gas to a substrate to perform processing.
  • a plurality of mounting bases arranged in the processing container on which the substrates to be processed are mounted, respectively, and supporting the plurality of mounting bases from the lower surface side, penetrating the bottom surface of the processing container and protruding downward.
  • a fixing member that is provided between the base part and the base ends of the columns, and is fixed to the base part side, and is arranged above the fixing member, and positions the base ends of the columns.
  • a position adjusting member for adjusting the position of the mounting table supported by the support column, and a gap between the fixing member and the position adjusting member provided at least at three positions surrounding the support column in the circumferential direction.
  • a plurality of position adjusting mechanisms having a plurality of gap height adjusting parts for attaching the position adjusting member to the fixing member in a state in which the height of the position adjusting device is adjustable,
  • At least one position adjusting mechanism of the plurality of position adjusting mechanisms is arranged such that the position of the gap is fixed in place of the gap height adjusting unit at one of the at least three places.
  • a fixed mounting portion is provided for mounting the member to the fixed member.
  • Fig. 1 is a plan view illustrating a configuration of a substrate processing system according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 2 A vertical sectional side view of a substrate processing apparatus provided in the substrate processing system.
  • FIG. 3 is an exploded perspective view of the substrate processing apparatus. ⁇ 02020/175191 3 ⁇ (: 171?2020/005865
  • Fig. 4 is a plan view showing a configuration of a lower end portion of a column supporting the mounting table.
  • FIG. 5 is a first enlarged vertical side view of the position adjusting mechanism of the mounting table.
  • FIG. 6 is a second enlarged vertical side view of the position adjusting mechanism.
  • FIG. 7 is an enlarged plan view of the position adjusting mechanism.
  • FIG. 8 is a vertical cross-sectional side view relating to centering of the mounting table.
  • FIG. 9 is a plan view related to centering of the mounting table.
  • FIG. 10 is a perspective view of a jig used for the centering.
  • FIG. 11 This is an image of the top surface of the mounting table taken using a wafer with a camera.
  • the substrate processing system 1 includes a loading/unloading port 11, a loading/unloading module 12, a vacuum transfer module (substrate transfer module) 13 and a substrate processing apparatus 2.
  • the X direction will be described as the left-right direction, the vertical direction as the front-rear direction, and the loading/unloading port 11 as the front-rear side.
  • the loading/unloading port 11 and the vacuum transfer module 13 are connected to the front and rear sides of the loading/unloading module 12 and the loading/unloading module 12 respectively.
  • the carry-in/carry-out port 11 is used to mount a carrier ⁇ , which is a carrier container accommodating a substrate to be processed, and the substrate is, for example, a circular substrate having a diameter of 300 0 01 01. Consists of.
  • the loading/unloading module 12 is a module for loading/unloading the wafer between the carrier ⁇ and the vacuum transfer module 13.
  • the loading/unloading module 12 has a normal pressure transfer chamber 1 2 1 for transferring wafers to and from the carrier ⁇ 3 in a normal pressure atmosphere by the transfer mechanism 120, and an atmosphere in which the wafer is placed under a normal pressure atmosphere. And a vacuum lock chamber 1 2 2 for switching between a vacuum atmosphere and a vacuum atmosphere.
  • the vacuum transfer module 13 includes a vacuum transfer chamber (substrate transfer chamber) 14 in which a vacuum atmosphere is formed, and the substrate transfer mechanism 15 is arranged inside the vacuum transfer chamber 14. There is.
  • the vacuum transfer chamber 14 has, for example, a plan view, a length with a long side in the front-back direction. Make a square. Of the four side walls of the vacuum transfer chamber 14, the long sides of the rectangle that face each other are connected to multiple, for example, three substrate processing devices 2, and the short side on the front side is installed in the loading/unloading module 1 2.
  • the locked door lock chamber 1 2 2 is connected.
  • Reference character G in the figure indicates a gate valve that is interposed between the loading/unloading module 12 and the vacuum transfer module 13 and between the vacuum transfer module 13 and the substrate processing apparatus 2, respectively.
  • the gate valve G opens and closes the loading/unloading port of the wafer W provided in each of the modules connected to each other.
  • the substrate transfer mechanism 15 is for transferring the wafer W between the loading/unloading module 12 and each substrate processing apparatus 2 in a vacuum atmosphere, and is composed of an articulated arm.
  • a substrate holder 16 for holding W is provided.
  • the substrate processing apparatus 2 in this example performs a gas treatment on a plurality of wafers W, for example, four wafers W at a time in a vacuum atmosphere as described later. Therefore, the substrate holding unit 16 of the substrate transfer mechanism 15 is configured to hold, for example, four wafers W so that the four wafers W are collectively transferred to the substrate processing apparatus 2.
  • the substrate holding unit 16 includes a first substrate holding unit 1 61, a second substrate holding unit 16 2 and a connecting unit 1 63.
  • the first substrate holding part 1 61 and the second substrate holding part 6 2 are formed in two elongated spatula shapes extending horizontally in parallel with each other.
  • the connecting portion 1 63 extends in the horizontal direction so as to be orthogonal to the extending direction of the first and second substrate holding portions 1 61 and 1 62, and the first and second substrate holding portions 1 6 1 ,
  • the central portion of the connecting portion 1 63 in the longitudinal direction is provided on the tip of the articulated arm, and the articulated arm swivels around a vertical swiveling axis.
  • the configurations of the first substrate holding portion 1 61 and the second substrate holding portion 1 6 2 will be described later.
  • FIG. 2 is a vertical cross-sectional side view illustrating the configuration of the substrate processing apparatus 2
  • FIG. 3 is an exploded perspective view thereof.
  • 2 to 4 are sub-coordinates for explaining the arrangement relationship of the devices in the substrate processing apparatus 2. ⁇ 02020/175191 5 units (: 171?2020/005865
  • (X'__'coordinate) is also shown.
  • the sub-coordinates will be described in such a way that the position where the vacuum transfer module 13 is connected to the front side is the front side, the X′ direction is the front-back direction, and the bottom direction is the left and right directions.
  • the six substrate processing apparatuses 2 have the same configuration as each other, and the substrate processing apparatuses 2 can perform wafer processing in parallel with each other.
  • the substrate processing apparatus 2 includes a processing container 20 having a rectangular shape in plan view.
  • the processing container 20 is configured as a vacuum container capable of evacuating the internal atmosphere.
  • reference numeral 201 indicates a ceiling member of the processing container 20
  • reference numeral 202 indicates a container body.
  • On the side wall on the front side of the container body 202 two loading/unloading ports 21 connected to the vacuum transfer chamber 14 via a gate valve ⁇ are arranged side by side in the left-right direction (in the direction of the arrow'in' in Fig. 3). Is formed in This loading/unloading port 21 is opened and closed by a gate valve ⁇ .
  • the first transfer space 1 and the second transfer space 21 that are horizontally extended from the respective loading/unloading ports 21 and in which wafers are transferred are provided.
  • the transporting spaces 2 are provided adjacent to each other.
  • an intermediate wall 203 along the extending direction (X' direction in Fig. 3). It is provided.
  • the term “horizontal direction” as used herein includes the case where the wafer is slightly tilted in the extending direction as long as it is not affected by the contact between devices during the wafer loading/unloading operation due to the influence of manufacturing tolerances.
  • first transfer space 1 two processing spaces 3 1, 3 2 for performing film forming processing on a wafer are arranged in a line along the extending direction.
  • second transfer space D2 two processing spaces 33 and 34 are arranged in a line along the extending direction. Therefore, when viewed from the top side, the inside of the processing container 20 has a matrix of 2 ⁇ 2. Are arranged.
  • processing spaces 3 1 4 are configured in the same manner as each other, and each is formed between a mounting table 22 on which a wafer is mounted and a gas supply unit 4 arranged so as to face the mounting table 22.
  • Figure 2 shows the location of the first transfer space ⁇ 02020/175191 6 (:171?2020/005865
  • the physical spaces 3 1, 3 2 are shown.
  • the processing space 31 will be described below as an example.
  • the mounting table 22 also serves as a lower electrode, and is formed in a flat disk shape made of, for example, metal or aluminum nitride (eight I 1 ⁇ 1) in which a metal mesh electrode is embedded.
  • the mounting table 2 2 is supported from the lower surface side by the pillar 2 3 1 at the center position of the disk.
  • the lower part of the column 2 3 1 penetrates the bottom part 27 of the processing container 20 and projects downward.
  • the support column 2 3 1 can move the mounting table 2 2 up and down by the action of the lifting mechanism 8 1 described later.
  • a rotation drive mechanism may be provided at the base end of the column 2 3 1 so that the mounting table 2 2 can be freely rotated around the vertical axis.
  • the mounting table 22 at the processing position is depicted by a solid line
  • the mounting table 22 at the transfer position is depicted by a dotted line.
  • the processing position is a position when a substrate process (film forming process) described later is executed
  • the delivery position is a position where a wafer is delivered to and from the substrate transfer mechanism 15 described above.
  • Reference numeral 24 in the figure indicates a heater embedded in the mounting table 22 and heats each wafer mounted on the mounting table 22 to 60° to 600°.
  • the mounting table 22 is grounded via a regulator (not shown).
  • a plurality of, for example, three transfer pins 2 are provided on the bottom surface of the processing container 20.
  • the transfer pins 25 are provided so that they do not buffer each other when the wafer is transferred between the first and second substrate holders 1 61 and 1 62 of the substrate transfer mechanism 15.
  • the shape of the second substrate holders 16 1, 1 6 2 and the arrangement of the transfer pins 25 are set.
  • the first and second substrate holders 1 61 and 1 6 2 will be described.
  • the wafer is placed at a position corresponding to each position of the processing spaces 3 1 and 3 2 in the first transfer space table 1.
  • the positions corresponding to the respective arrangement positions of the processing spaces 3 1 and 3 2 in the first transfer space D 1 are the two mounting tables provided in the processing spaces 3 1 and 3 2 of the first transfer space D 1. The position is set to transfer the wafer to 2 2. Further, the second substrate holding section 1 6 2 corresponds to the respective arrangement positions of the processing spaces 3 3 and 3 4 in the second transfer space table 2 when entering the second transfer space table 2. Configured to hold the wafer in position.
  • the positions corresponding to the arrangement positions of the processing spaces 3 3 and 3 4 in the second transfer space 2 are the two mounting tables provided in the processing spaces 3 3 and 3 4 of the second transfer space 2. The position is set to transfer the wafer to 2 2.
  • the first and second substrate holders 1 6 1, 1 6 2 are formed so that their widths are smaller than the diameter of the wafer, and the first and second substrate holders 1 6 1, 1 6 Each of the two supports the back surface of the wafer with a space between the front side and the base side.
  • the wafers supported on the front end side and the base end side of the first and second substrate holders 1 61 and 1 62 are, for example, the first and second substrate holders 1 6 1, 1 2.
  • the wafer supported on the tip side of the first and second substrate holders 1 6 1 and 1 6 2 has, for example, a central portion of the first and second substrate holders 1 6 1, 1 6 2 Supported at the tip of.
  • the substrate transfer mechanism 15 and the transfer pins 25 and the mounting table 22 cooperate with each other to allow the substrate transfer mechanism 15 and the mounting tables 22 of the processing spaces 3 1 to 3 4 to cooperate with each other.
  • the delivery of four wafers is configured to be performed simultaneously and collectively.
  • Reference numeral 27 in FIG. 2 indicates a bottom surface portion including a bearing portion that holds the support column 231 movably up and down while keeping the inside of the processing container 20 airtight.
  • a gas supply unit 4 forming an upper electrode is provided above the mounting table 22 in the ceiling member 20 1 of the processing container 20 via a guide member 34 made of an insulating member.
  • the gas supply unit 4 includes a cover 42, a shower plate 4 3 which is an opposing surface provided so as to face the mounting surface of the mounting table 22, and a space between the cover 4 2 and the shower plate 4 3.
  • the gas distribution path 5 1 is connected to the lid 4 2 and the shower plate 4 2 ⁇ 02020/175191 8 ((171?2020/005865
  • the gas discharge holes 45 penetrating in the thickness direction are arranged in, for example, the vertical and horizontal directions in the 3 and the gas is discharged in a shower shape toward the mounting table 22.
  • the gas supply system 50 includes, for example, a reaction gas (processing gas) supply source 5 3, a purge gas supply source 5 4, a cleaning gas supply source 5 5 for removing a film accumulated in the processing container 20 and a pipe. , Valves VI to 3, Flow rate adjustment section And so on.
  • a high frequency power supply 41 is connected to the shower plate 43 via a matching box 40.
  • the gas supplied from the shower plate 4 3 to the processing space 3 1 in this example, by capacitive coupling.
  • the reaction gas can be turned into plasma.
  • An annular guide is formed around each processing space 3 1 to 3 4 to form a slit exhaust port 36 that is opened in a slit shape along the circumferential direction of these processing spaces 3 1 to 3 4.
  • a member 34 is provided. The guide member 34 is fitted in the recessed portion 204 formed in the container body 202, and allows the gas discharged from the processing spaces 3 1 to 3 4 to flow through the slit exhaust port 36.
  • a flow path 35 is formed.
  • An exhaust port (not shown) is formed in the communication channel 35, and the inside of the substrate processing apparatus 2 is evacuated through an exhaust channel (not shown) connected to the exhaust port.
  • the substrate transfer mechanism 15 holds two wafers in each of the first substrate holding section 1 6 1 and the second substrate holding section 1 6 2, and holds a total of 4 wafers in the processing container 20. enter in. Then, the respective mounting tables 22 of the first and second transfer spaces D1 and D2 are raised and lowered, and the wafers are simultaneously transferred to these four mounting tables 22.
  • each mounting table 2 2 is raised to the processing position.
  • the pressure inside the processing container 20 is adjusted and the wafer is heated by the heater 24.
  • the reaction gas for film formation is supplied from each gas supply unit 4 in each processing space 31 to 34, and each high-frequency power supply 41 is turned on to plasmaize the reaction gas to perform the film formation process. Execute.
  • reaction gas flows radially on the surface of the wafer, It flows into the flow passage 35 through the slit exhaust port 36 that is open to the side periphery of the and is exhausted.
  • the flow of the reaction gas whose flow rate, flow direction, and plasma state are the same is different in each processing space 3 1 By being formed inside 4, it is possible to form films with a uniform film thickness distribution and uniform film quality on the surface of the wafer.
  • the respective processing spaces 3 1 to 3 4 It is preferable that the flow of the reaction gas formed inside and the state of plasma formation are uniform. Processing space 3 1 The flow of reaction gas and the state of plasma formation in 4 are affected by the distance and parallelism between the lower surface of shower plate 43 and the upper surface of mounting table 22.
  • the guide member 34 formed in an annular shape and the disc ⁇ 02020/175191 10 ((171?2020/005865
  • the distance from the outer peripheral position of the mounting table 22 to the slit exhaust port 36 will not be uniform and the flow of the reaction gas may be biased. is there.
  • each mounting table 22 needs to be accurately arranged at a predetermined position in the processing container 20. Therefore, when the substrate processing system 1 (substrate processing apparatus 2) is newly installed, or when the substrate processing apparatus 2 is assembled after disassembly maintenance, the placement position of the mounting table 22 is adjusted. Examples of the items related to the adjustment of the arrangement position include adjustment of the inclination of the column 2 3 1 and adjustment of the position of the mounting table 2 2 in the lateral direction.
  • the substrate processing system 1 shown in FIG. 1 includes six substrate processing apparatuses 2 in which four processing spaces 31 to 34 are arranged, and a total of 24 mounting tables 22. Therefore, if it takes several hours to adjust the position of one mounting table 22, it may take a lot of time to install and assemble one substrate processing system 1.
  • the substrate processing apparatus 2 of the present example is provided with the position adjusting mechanism 6 for relatively easily performing the position adjustment of the plurality of mounting tables 22.
  • the configuration of the position adjusting mechanism 6 will be described below with reference to FIGS. 4 to 7 in addition to FIG.
  • the processing space 31 on the side of the first transfer space 1 is provided with the position adjusting mechanism 6 for relatively easily performing the position adjustment of the plurality of mounting tables 22.
  • FIG. 2 shows a configuration example of the position adjusting mechanism 6 on the side of the processing spaces 31 and 32.
  • the arrangement positions of the gap height adjusting part 71 and the lateral position adjusting part 7 3 which will be described later are changed, and the description of the fixed mounting part 7 2 is omitted (accurate arrangement). See Figure 4 for location).
  • the lower ends of the columns 2 3 1 protruding downward from the bottom surface 27 of the processing container 20 are supported by a common base 62. ..
  • a position adjusting mechanism 6 is provided between each of the columns 2 3 1 and the base 62. ⁇ 02020/175191 11 11 (: 17 2020/005865
  • the base 62 is a plate-like member that is laid horizontally along the first transport space D1, and from the base 62 is a support for supporting the position adjusting mechanism 6.
  • An arm 6 21 extends laterally toward the lower area of the mounting table 2 2. As shown in Figs. 2 and 4, the base part 62 is moved up and down to simultaneously move up and down the mounting tables 22 of both the processing spaces 31 and 32 between the processing position and the transfer position described above. Connected to feature 81.
  • the lifting mechanism 8 1 is connected to the drive unit 8 1 1 and is configured to extend and retract in the up-down direction, and a guide plate 8 1 arranged along the extension and contraction direction of the extension rod 8 1 2. 1 and 4 are provided.
  • the base portion 6 2 is connected to the telescopic rod 8 12 via the connecting body 8 15 and moves up and down as the telescopic rod 8 1 2 telescopes.
  • two guide rails 8 1 3 extending along the direction of expansion and contraction of the expansion rod 8 1 2 are arranged on both sides of the expansion rod 8 1 2. ..
  • a slider 6 2 2 having a concave portion that fits with the guide rail 8 1 3 is fixed to the base portion 6 2 side, and by moving the slider 6 2 2 along the guide rail 8 1 3, The base 62 can be stably moved up and down.
  • the position adjusting mechanism 6 is arranged above the fixing plate 6 1 2 while being fixed to the fixing plate (fixing member) 6 12 fixedly arranged on the base part 6 2 and the lower end of the column 2 3 1. And a position adjusting plate (position adjusting member) 6 1 1. Further, the position adjusting mechanism 6 includes a plurality of gap height adjusting parts 7 1 and a lateral position adjusting part 7 3 for adjusting the relative positional relationship between the fixed plate 6 12 and the position adjusting plate 6 11. It is provided. Further, a fixed mounting portion 72 is provided at a predetermined position of one position adjusting mechanism 6.
  • the fixing plate 6 12 is, for example, a plate-shaped member having a flat upper surface, and the fixing arm 6 12 is provided on the side of the base portion 6 2 as described above. It is supported from the bottom side by 21. Further, the position adjusting plate 6 11 is, for example, a plate-shaped member having a flat lower surface, and the base end portion of the column 2 3 1 is provided on the upper surface thereof. ⁇ 02020/175191 12 boxes (: 171?2020/005865
  • FIG. 5 shows an example in which the flange portion 2 3 2 provided at the base end portion of the column 2 3 1 is fixed to the position adjusting plate 6 1 1 via the fixing screw 2 3 3.
  • a rotation drive mechanism for the mounting table 2 2 is provided at the base end of the column 2 3 1, it is connected to a rotary motor or the like, and a rotary shuffle having a diameter smaller than that of the column 2 3 1 is used.
  • the column 2 3 1 may be made to project downward from the lower end surface.
  • On the side of the position adjustment plate 6 1 1 and the fixed plate 6 1 2 are provided openings for inserting the rotary shaft. The rotary shaft is inserted into these openings and the top surface of the position adjustment plate 6 1 1 is inserted.
  • the bottom end of the column 2 3 1 may be placed on the column to position the column 2 3 1.
  • FIG. 4 is a plan view showing a state in which the position adjusting mechanism 6 is looked down from the lower surface side of the processing container 20.
  • the arrangement positions of the processing container 20 and the gate valve ⁇ each mounting table 22 are also indicated by broken lines.
  • the position adjusting mechanism 6 arranged corresponding to the processing spaces 3 2, 3 4 on the rear side as viewed from the gate valve ⁇ uses the three gap height adjusting parts 7 1 to support the columns 2 3 1 Adjust the tilt of.
  • the position adjusting mechanism 6 arranged in the processing space 3 1, 3 3 on the front side uses the two gap height adjusting parts 7 1 and one fixed mounting part 7 2 to adjust the inclination of the column 2 3 1. I do.
  • each of the four position adjusting mechanisms 6 adjusts the position of the mounting table 2 2 in the horizontal direction by using the two horizontal position adjusting units 7 3.
  • the gap height adjusting portion 7 1 includes a pull screw 7 1 3 for fixing the position adjusting plate 6 1 1 to the fixing plate 6 1 2 and a position adjusting plate 6 1. It is provided with a push screw 7 1 1 that restricts the proximity between 1 1 and the fixing plate 6 1 2.
  • a male screw is cut at the tip of the pull screw 7 1 3 1 and is screwed with a female screw 6 1 1 3 provided so as to open toward the lower surface side of the position adjusting plate 6 1 1.
  • the base end portion of the drawing screw 7 1 3 is connected to the clamp lever 7 1 4 through the through hole 6 1 2 13 provided in the fixing plate 6 1 2.
  • the position adjustment ⁇ 02020/175191 13 ((171?2020/005865
  • a gap is formed between the peripheral surface of the draw screw 7 13 and the through hole 6 12 so that the rate 6 11 can be moved laterally.
  • connection part between the pull screw 7 1 3 and the clamp lever 7 1 4 is fixed plate 6
  • the clamp lever 7 14 serves as a support member for mounting the position adjusting plate 6 1 1 above the fixed plate 6 12 by supporting the fixed plate 6 12 from the lower surface side.
  • a flat washer 7 16 is arranged between the lower surface of the fixed plate 6 12 and the clamp lever 7 14 which forms a support member.
  • the clamp lever 7 1 4 is used to rotate the pull screw 7 13 to increase or decrease the amount of screwing with the female screw 6 1 1 3, thereby increasing the upper surface of the fixing plate 6 1 2. It is possible to change the height of the gap between the position adjustment plate 6 1 1 and the lower surface of the position adjustment plate 6 1.
  • the pull screw 7 1 3 and the clamp lever 7 14 compose the pull screw portion of the gap height adjusting portion 7 1. It is not essential to support the fixing plate 6 12 by using the clamp lever 7 14; for example, a nut that is screwed into the male screw cut in the lower end side region of the drawing screw 7 13 is used as a supporting member. Good.
  • the pressing screw 7 1 1 is fixed to the fixing plate 6 1 2 by bringing the head of the pin 6 1 2 3 inserted into the fixing plate 6 1 2 into contact with the tip surface of the pressing screw 7 1 1. And the position adjusting plate 6 1 1 to regulate the proximity.
  • the head of the pin 6 1 2 3 in contact with the tip surface of the screw 7 1 1 has a spherical shape.
  • the base end portion of the fixing member 7 15 is a through hole provided in the position adjusting plate 6 1 1.
  • the position adjusting mechanism 6 arranged corresponding to the processing spaces 3 2, 3 4 on the rear side as viewed from the gate valve ⁇ has a circumferential direction around the column 2 3 1.
  • Gap height adjusters 71 are provided at three locations that are separated from each other.
  • three gap height adjusting parts 7 1 are arranged at equal angular intervals in the circumferential direction with the column 2 3 1 as the center.
  • the position adjusting mechanism 6 arranged corresponding to the processing spaces 3 1, 3 3 on the front side as viewed from the gate valve ⁇ surrounds the column 2 3 1 in a circumferentially spaced manner.
  • the above-mentioned gap height adjusting portion 71 is provided at two locations.
  • the fixed mounting part 72 is arranged in the remaining one place.
  • these two gap height adjusting parts 7 1 and one fixed mounting part 7 2 are also arranged so as to be equiangularly spaced from each other around the column 2 3 1. ..
  • Fig. 6 is a vertical cross-sectional side view showing a structural example of the fixed attachment portion 72. Fixed mounting part
  • the block 7 2 is provided with a block 7 23, a thrust washer 7 25, a collar 7 22 and a fixing bolt 7 21.
  • the block 7 2 3 is provided so as to be closely fitted to the position adjusting plate 6 1 1 using a block bolt 7 2 4, and a through hole 7 2 3 3 is formed in the vertical direction.
  • the thrust washers 7 2 5 are arranged on the upper side and the lower side of the block 7 23, and the collar 7 2 2 is formed on the thrust washers 7 2 5 and the through holes 7 2 3 3 of the block 7 2 3. It is arranged so as to penetrate through.
  • a flange is formed on the upper end of the collar 7 22 and the flange is locked on the upper surface of the thrust washer 7 25 on the upper side.
  • the lower end of the collar 7 22 is locked in the upper end of the reduced diameter portion formed in the through hole while being inserted into the through hole that opens to the upper surface of the fixing plate 6 12
  • a fixing bolt 7 2 1 having a head is inserted into the through hole on the side of the collar 7 2 2 and the fixing plate 6 1 2. Attach the female screw of nut 7 2 6 to the male screw formed on the lower end of this fixing bolt 7 21. ⁇ 02020/175191 15 ((171?2020/005865
  • the fixing plate 6 1 2 is supported from the lower surface side by screwing.
  • the collar 7 2 2, the upper thrust washer 7 25, the block 7 2 3, and the lower portion are provided between the head of the fixing bolt 7 21 and the nut 7 26.
  • the side thrust washer 7 2 5 and the fixed plate 6 1 2 are fastened together.
  • the thrust washer 7 25 is arranged between the fixed plate 6 1 2 and the position adjustment plate 6 1 1, so that the height corresponding to the thickness of the thrust washer 7 25 is achieved. Gaps are formed.
  • the fixed mounting portion 7 2 shown in FIG. 6 has the height II ⁇ of the gap between the fixed plate 6 1 2 and the position adjustment plate 6 1 1 changed unless the thrust washers 7 25 of different thickness are used. You cannot do it. In other words, in the fixed attachment portion 72, the gap height is fixed to II 0 .
  • the first and second substrate holders 1 61, 1 6 2 enter directions (first and second transfer space sheets 1 , A plurality of pedestals 22 are arranged side by side in a row. Then, a fixed mounting portion 7 2 is provided for the position adjusting mechanism 6 of the column 2 3 1 that supports the mounting table 2 2 that is arranged closest to the loading/unloading port 21 side among the mounting tables 22 of each set. Has been.
  • the fixed attachment portion 7 2 is provided at the position closest to the carry-in/out port 2 1 out of the 3 locations that surround the periphery of the support column 2 3 1 in a circumferentially spaced manner.
  • two position adjusting mechanisms 6 are arranged near the loading/unloading port 2 1, and the clearance heights are approximately equidistant from the loading/unloading port 21.
  • One adjustment unit 7 1 and one fixed mounting unit 7 2 are arranged.
  • the two gap height adjusting portions 7 1 and the one fixed mounting portion 7 2 are arranged at equal angular intervals in the circumferential direction, centering on the column 2 3 1. ..
  • the gap height is II at one fixed mounting part 7 2. Even if it is fixed to, it is possible to make adjustments with the remaining gap height adjustment parts 71. As a result, the inclination of the column 2 3 1 positioned by the position adjusting plate 6 1 1 can be freely adjusted in the X'direction and the 0'direction in the figure.
  • the lateral position adjusting unit 73 for adjusting the position of the mounting table 22 in the lateral direction.
  • the lateral position adjusting portion 7 3 is provided on the side surface of the fixed plate 6 12.
  • a straight line (indicated by a dashed line in the figure) drawn from the center of the column 2 3 1 in two directions intersecting with each other (orthogonal direction in this example).
  • the lateral position adjusting parts 7 3 are arranged at positions where the V-axis) and the side faces of the position adjusting plate 6 11 and the fixed plate 6 1 2 intersect. At the position where the lateral position adjuster 7 3 is arranged, the side surface of the position adjusting plate 6 1 1 arranged on the upper surface side is more inward than the side surface of the fixed plate 6 1 2 arranged on the lower surface side. Both plates 6 1 2, 6 1 1 are configured to be in position.
  • a holding member 7 3 4 is arranged at a position facing the side surface of the position adjusting plate 6 1 1.
  • the holding member 7 3 4 is a small plate-like member that is arranged so that its plate surface faces the side surface of the position adjustment plate 6 11 and is fixed to the side surface of the fixing plate 6 1 2 by the fixing member 7 3 5.
  • the holding member 734 and the fixing member 735 correspond to the holding portion in this example.
  • the position adjusting plate 6 1 1 is attached to the holding member 7 3 4 in a state where the position of the position adjusting plate 6 1 1 can be moved laterally. Pull screw 7 3 3 is retained.
  • the holding member 7 3 4 holds a push screw 7 3 1 that restricts the proximity of the holding member 7 3 4 and the side surface of the position adjusting plate 6 1 1.
  • a male screw is cut at the tip of the pull screw 733, and is screwed with a female screw provided so as to open toward the side surface of the position adjusting plate 611.
  • the base end of the screw 7 3 3 penetrates the holding member 7 3 4, and is fixed to the holding member 7 3 4 via the flat washer _ 7 3 3 3 by the clamp lever 7 3 6 provided at the penetration position. Has been done.
  • the push screw 731 restricts the proximity of the position adjusting plate 611 and the holding member 734 by abutting the tip end surface thereof on the side surface of the position adjusting plate 611, and Position the adjustment plate 6 1 1 in the horizontal direction.
  • the base end of the set screw 7 3 1 passes through the holding member 7 3 4 and is connected to the micrometer head 7 32.
  • the set screw 7 3 1 and the micrometer head 7 3 2 form the set screw part of the lateral position adjustment part 7 3.
  • each mounting table 2 2 is attached to the elevating mechanism 8 1 via the position adjusting mechanism 6 and is transported in a temporarily positioned state. ..
  • the position adjustment is started from the mounting table 2 2 connected to the position adjusting mechanism 6 provided with the fixed mounting portion 7 2.
  • the position adjustment is started from the mounting table 22 which uses the position adjusting mechanism 6 arranged on the loading/unloading port 21 side and provided with the fixed mounting part 72.
  • the position adjustment of the mounting table 22 arranged in the processing spaces 31 and 32 on the side of the first transfer space 1 will be described as an example.
  • the ceiling member 20 1 of the processing container 20 is opened, and the two position adjusting mechanisms are opened.
  • a total of 6 capacitance sensors (not shown) are placed on each mounting table 2 2 so that they are located above the gap height adjustment parts 7 1 and the fixed mounting parts 7 2 provided in 6 respectively. Deploy. Then, when the ceiling member 20 1 is closed, the upper surface of the mounting table 2 2 and the lower surface of the shower plate 4 3 are opposed to each other, and the electrostatic capacity sensor outputs a signal corresponding to the distance to the lower surface of the shower plate 4 3. Can be output. ⁇ 02020/175191 18 ⁇ (: 171?2020/005865
  • the height dimension is not constant over the entire facing surface between the mounting table 2 2 and the shower plate 4 3; Adjust the gap height II at each position by using the lateral position adjustment unit 73 provided at. That is, based on the output of the electrostatic capacity sensor above each lateral position adjusting section 73, when the height dimension is small, the gap height on the position adjusting mechanism 6 side is made small, and when the height dimension is large, Adjust the position adjustment mechanism 6 to increase the height of the gap.
  • the pull screw 7 1 3 is turned by the clamp lever 7 1 4 so that there is a certain amount of allowance from the position adjustment plate 6 1 1.
  • use the micrometer head 7 1 2 to lower the tip surface of the push screw 7 1 1 by a predetermined amount, and then turn the clamp lever 7 1 4 in the opposite direction to rotate the head of the pin 6 1 2 3.
  • the height dimension When the height dimension reaches a preset value, the height dimension becomes constant over the entire facing surface between the mounting table 2 2 and the shower plate 4 3. If the height of the fixed mounting part 7 2 changes due to the tilt adjustment of the column 2 3 1, make fine adjustments such as slightly moving the mounting table 2 2 up and down with the lifting mechanism 8 1.
  • the two mounting tables 22 move up and down in synchronization. Therefore, as shown in Fig. 2, when the heights of the columns 2 3 1 supporting each mounting table 2 2 and the thickness of the mounting table 2 2 themselves are configured to be similar to each other, the upper surfaces of both mounting tables 2 2 are They are located at almost the same height.
  • the height dimension between the mounting table 2 2 and the shower plate 4 3 on the processing space 3 2 side is set.
  • the height dimension is preset based on the output of the capacitance sensor located above the gap height adjusting portions 71 provided at the three positions of the position adjusting mechanism 6 on the processing space 32 side. Adjust the gap height II of each gap height adjustment part 7 1 to be the value.
  • the tilt of the support columns 2 3 1 supporting the mounting tables 2 2 arranged in a line along the first transfer space table 1 is adjusted to adjust the mounting tables 2 2 —
  • the height dimension can be made constant between the facing surfaces of the shower plate 43.
  • micrometer head 7 3 2 Since the micrometer head 7 3 2 is used to control the proximity of the position adjustment plate 6 1 1 and the holding member 7 3 4, it is possible to precisely adjust the lateral position of the position adjustment plate 6 1 1. it can.
  • a gap is formed around the draw screw 7 1 3 that penetrates the pit and around the collar 7 2 2 that penetrates the through hole 7 2 3 3 of the block 7 2 3.
  • thrust washers _ 7 25 are provided on the upper side and the lower side of the block 7 23, which is provided integrally with the position adjustment plate 6 11 respectively.
  • the position adjusting plate 6 11 can move laterally relative to the fixed plate 6 1 2 by the action of the fixed mounting portion 7 2 described above.
  • a gap (not shown) is formed at a position where the pulling screw 7333 penetrates the holding member 734.
  • the position adjustment of all the mounting tables 22 in the substrate processing apparatus 2 is completed without using tools.
  • the order of performing the position adjustment of the mounting table 2 2 is as follows.For the four mounting tables 2 2 of the first and second transport spaces D1 and D2, after adjusting the tilt of the columns 2 3 1 in order, Lateral position adjustment may be performed. After the position adjustment is completed, the ceiling member 20 1 of the processing container 20 is attached, each substrate processing device 2 is connected to the vacuum transfer module 13 and various pipes are connected to configure the substrate processing system 1. To do.
  • the position adjusting mechanism 6 by using the position adjusting mechanism 6, it becomes possible to relatively easily adjust the position of the mounting table 22 without using a tool.
  • the fixed mounting part 7 2 serves to connect the fixed plate 6 1 2 and the position adjustment plate 6 1 1.
  • the gap height is fixed at II 0 . Therefore, it is possible to relatively easily adjust the position of the mounting table 2 2 supported by the common base portion 6 2 with reference to the position where the fixed mounting portion 72 is provided.
  • a gap height adjusting portion 7 1 is provided at all positions of the two position adjusting mechanisms 6 on the processing space 3 1, 3 2 (first transfer space 1) side in Fig. 4.
  • the height between the mounting table 2 2 and the shower plate 4 3 depends on two factors: the arrangement height of the base part 6 2 that is lifted by the lifting mechanism 8 1 and the gap height II. Will be determined by
  • the thrust washers 7 2 5 with different thicknesses are procured and the position adjustment mechanism 6 is disassembled and the thrust washer 7 2 It becomes necessary to replace 25.
  • the substrate processing apparatus 2 of the present disclosure can perform precise position adjustment by a simple operation while maintaining flexibility of the position adjustment of the mounting table 22.
  • the substrate processing apparatus 2 is provided with four position adjusting mechanisms 6. Has been. And, two of them are provided with fixed mounting parts 72 (Fig. 4).
  • the fixed attachment part 7 2 that does not perform the position adjustment operation is provided in the position adjustment mechanism 6 for adjusting the position of the mounting table 2 2 arranged closest to the loading/unloading port 21 side. There is. Further, among the three installation positions that surround the column 2 3 1 in a circumferentially spaced manner, the fixed mounting portion 7 2 is provided at the position closest to the loading/unloading port 21.
  • the position adjustment mechanism 6 is used to perform position adjustment maintenance.
  • the fixed mounting portion 72 is arranged at a position that is the most difficult to access from the outer side of the side wall of the processing container 20. Therefore, it becomes possible to arrange the gap height adjusting portion 71, which may adjust the gap height II, at a position where it is more accessible.
  • the fixed mounting parts 72 may be arranged on the central side). Also in this case, the gap height adjusting part 7 1 can be arranged at a position on both side walls as viewed from the loading/unloading port 21 so as to be easily accessed from the outside.
  • the fixing member and the position adjusting member are not limited to those formed by the plate.
  • the pillar ⁇ 02020/175191 23 ((171?2020/005865
  • an elongated rod-shaped plate member is provided so as to extend radially. Good.
  • the number of the mounting tables 22 supported by the common base 62 and adjusted by the position adjusting mechanism 6 is not limited to two, and may be three or more.
  • the clearance height adjusting parts 7 1 may be provided at four or more locations which are circumferentially spaced around the column 2 31 (in this case, 1 One position adjustment mechanism 6 is provided with a fixed mounting part 72). Further, when there is a small demand for arranging the clearance height adjusting section 7 1 at a position where it can be easily accessed, the fixed mounting section 7 2 may be freely arranged.
  • a fixed mount 72 may be provided on each of the mechanisms 6.
  • FIGS. 8 and 9 show an example in which the mounting table 2 2 arranged in the processing space 3 1 described with reference to FIGS. 1 and 2 is selected as the target mounting table to be aligned.
  • Fig. 8 is an enlarged vertical side view of a region around the processing space 31 in the substrate processing apparatus 2 shown in Fig. 2, and Fig. 9 is a plan view of the region.
  • Figs. 8 and 9 are examples of the ceiling member 201 and the shower screen described with reference to Fig. 2. ⁇ 02020/175191 24 ((171?2020/005865
  • Positioning is performed before the rate 4 3 and the guide member 3 4 for forming the flow path 35 are installed, and the opening 4 40 above the processing space 3 1 is opened and the positioning is performed. ..
  • An evening groove 2 2 1 is formed in the center of the upper surface side of the mounting table 22 inserted into the inside, which is a position specifying mark for centering. In the example described below, centering of the mounting table 2 2 is performed based on the result of photographing the evening groove 2 2 1.
  • a wafer with a camera that can be transported by using the substrate holding unit 1 61 provided on the substrate transport mechanism 15 described above as an imaging unit that captures the evening groove 2 2 1 Board with
  • the substrate holding unit 1 61 is used for the processing space 3 2 and the substrate holding unit is used for the processing spaces 3 3 and 3 4.
  • the 1 6 2 can be used to carry the wafer 9 2 with a camera.
  • the wafer 92 with a camera has a structure in which the camera 9 21 is provided at the center of a disk-shaped member having the same size as the wafer, and a commercially available product can be used.
  • the wafer 92 with a camera outputs a captured image to the image processing unit via wireless communication or the like, and the result is displayed on the monitor.
  • the wafer 9 2 1 facing downward, the wafer 9 2 with camera is held at a position above the mounting table 2 2 so that the evening groove 2 formed on the upper surface of the mounting table 2 2 is held. 2 1 can be taken.
  • an aiming target 92 2 2 is set as a target position for aligning the placement positions of the evening groove 2 22 1.
  • the wafer 9 2 with a camera is held at a preset position, and the target groove 2 2 1 is aligned with the target 9 2 2, so that the mounting table 2 2 can be centered.
  • the holding jig 9 1 is used as a method for holding the wafer 9 2 with the camera at the preset position.
  • the processing container 20 (container main body 202) has a mounting table 2
  • a holding jig 91 for holding a wafer with a camera 92 is arranged at a preset position for centering 2.
  • the holding jig 91 is composed of a main body portion 911 made of a semi-circular member and an inner peripheral portion on the lower surface side of the main body portion 911 when viewed from the side. It is equipped with a plurality of wafer pockets 9 1 2 which are provided so as to project inward from the inside in the shape of !_ and hold the peripheral edge of the wafer 9 2 with a camera from the lower surface side.
  • the holding jig 91 is arranged so that each wafer pocket 912 is inserted into the processing space 31 so that the wafer pocket 912 is inserted toward the processing space 31. It is installed in the upper peripheral area.
  • the main body portion 9 1 1 of the holding jig 9 1 is fixed by the bottom surface of the recessed portion 2 0 4 formed in the main body container 2 0 2 before the guide member 3 4 is arranged. Support from the bottom side.
  • the projections 204 for alignment provided at the predetermined positions of the concave portion 204 are notched at the predetermined positions of the main body portion 911.
  • the holding jig 91 is positioned by setting it so that it is inserted into the inside (the step of installing the holding jig 91).
  • the wafer 9 2 with camera is transferred so that the camera 9 2 1 is arranged at the preset position for performing the centering described above. To do. Then, the wafer with camera 9 2 is transferred to the holding jig 91, and the peripheral portion of the wafer with camera 9 2 is supported from the lower surface side by the wafer pocket 9 12 so that the wafer with camera 9 2 Is held at the preset position.
  • the semi-circular main body 9 1 1 has a notch 9 1 0 in a region corresponding to the movement path of the substrate holder 1 6 1 holding the wafer 9 2 with a camera. Are formed.
  • this configuration it is possible to transfer the wafer with camera 9 2 while avoiding the interference between the substrate holding section 16 1 and the holding jig 9 1 (the wafer with camera 9 2 is attached to the holding jig 9 1 Process of holding).
  • the upper surface of the mounting table 2 2 is photographed by the camera 9 21 (step of photographing the evening groove 2 2 1 ).
  • the wafer 9 2 with a camera is held at a preset position by the holding jig 9 1, and the pillars 2 3 1 supporting the mounting table 2 2 are also formed on the bottom surface 27 of the container body 20 2. It is inserted into the opening 2 71 and is roughly positioned. As a result, the target groove 2 21 formed on the upper surface of the mounting table 22 is usually located within the imaging range of the camera 9 21.
  • each of the columns 2 3 1 is concerned.
  • a bellows (not shown) that hermetically covers the space around the column 2 3 1 including the 2 7 1 is provided.
  • the table 2 2 1 is placed so that the evening groove 2 2 1 shown in the captured image is aligned with the sight 9 2 2 set in the imaging range. Centering is performed using the lateral position adjusting section 73 of the position adjusting mechanism 6 described above (step of performing lateral alignment of the mounting table 22).
  • a jig for position adjustment is arranged between the outer peripheral side surface of the mounting table 22 and the inner peripheral side surface of the container main body 202 which forms the processing space S 1.
  • the centering is performed after that, there is no risk of displacement when removing the position adjusting jig.
  • centering is performed using a captured image obtained by using the camera 9 21, it is possible to numerically control the alignment accuracy and the like based on the number of pixels.
  • the mounting table 2 2 may be centered by using a holding jig 91 capable of holding a CCD (Charge Coupled Devise) camera at a preset position.
  • a holding jig 91 capable of holding a CCD (Charge Coupled Devise) camera at a preset position.
  • CCD Charge Coupled Devise
  • Centering may be performed using a different method. For example, a configuration may be adopted in which a guide groove or the like is provided on the wafer pocket 9 12 side of the holding jig 91, and the wafer 9 2 with a camera is guided and held toward the preset position.
  • the teaching of the substrate transfer mechanism 15 may be corrected by using the centering result of the mounting table 22.
  • the wafer 9 2 with a camera after centering the mounting table 2 2 is taken out to the mouth lock chamber 1 2 2 and the wafer provided in the mouth lock chamber 1 2 2 Take a picture of the W table. Similar to the mounting table 2 2 on the processing container 20 side, a positioning mark is also formed on the mounting table on the mouth lock chamber 1 2 2 side, and an image of the mark is taken using the wafer 9 2 with camera. I do. Then, the imaged result of the evening groove 2 2 1 of the mounting table 2 2 on the centered processing container 20 side is compared with the imaged result of the mark on the mouth lock chamber 1 2 2 side.
  • the substrate transfer mechanism 15 is set between the preset position on the mounting table in the port lock chamber 1 2 2 and the preset position on the mounting table 2 2 on the processing container 20 side.
  • the teaching position can be corrected with respect to the control mechanism of the substrate transfer mechanism 15 so that the wafer W can be transferred accurately between them.
  • the vacuum processing performed by the substrate processing apparatus 2 is not limited to the film forming processing by the CVD method, and the film forming by the ALD (Atomic Layer Deposition on) method is performed. It may be processing or etching processing.
  • the step of adsorbing the raw material gas on the wafer W and the step of reacting the raw material gas adsorbed on the wafer W with the reaction gas to generate a reaction product are repeated a plurality of times to form the reaction product. This is a film forming process for stacking layers.
  • the number of the substrate processing apparatus 2 connected to the vacuum transfer chamber 14 may be one.

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Abstract

【課題】比較的簡便に載置台の位置調節を行うことが可能な基板処理装置を提供する。 【解決手段】基板処理装置は、処理対象の基板が各々載置される複数の載置台と、各載置台を下面側から支持する複数の支柱と、複数の支柱を基端側から支持する共通の基台部を備える。位置調節機構は、基台部と各支柱との間に設けられ、基台部側の固定部材と、その上方に配置され、支柱の基端部を位置決めして載置台の位置を調節するための位置調節部材と、支柱の周囲を囲む少なくとも３箇所に各々設けられ、固定部材と位置調節部材との隙間の高さを調節可能な状態で、位置調節部材を固定部材に対して取り付ける複数の隙間高さ調節部と、を有する。複数の位置調節機構の少なくとも１つの位置調節機構は、１箇所にて、前記隙間の高さを固定した状態で位置調節部材を固定部材に対して取り付ける固定取付け部が設けられている。

Description

\¥02020/175191 1 卩（：171?2020/005865
明 細 書
発明の名称 ：
基板処理装置、 基板処理システム及び載置台を位置合わせする方法
技術分野
[0001 ] 本開示は、 基板処理装置に関する。
背景技術
[0002] 半導体装置の製造工程においては基板である半導体ウェハ （以下、 ウェハ と記載する） に対して各種の処理ガスを供給することにより、 成膜やェッチ ングなどの様々な処理が行われる。 この種の基板処理は、 処理容器内に載置 台を配置し、 この載置台上に基板を載置した状態で行われる場合がある。
[0003] 例えば特許文献 1 には、 溝加工用砥石形成のためのツインドレッサーに設 けられた固定台の位置調節技術が記載され、 特許文献 2には、 光学レンズの プレス成型に用いられる金型押さえを水平移動させる技術が記載されている 。 また、 特許文献 3には、 スクリーン印刷用のスクリーン版の位置決めを行 う技術が記載されている。
しかしながら、 これらの特許文献には、 基板処理に用いられる載置台の位 置調節に係る技術は記載されていない。
先行技術文献
特許文献
[0004] 特許文献 1 :特開 2 0 1 1 - 1 6 1 6 2 1号公報
特許文献 2 :特開 2 0 0 9 _ 2 4 1 4 6 4号公報
特許文献 3 :特開 2 0 0 2 _ 5 3 3 2 8号公報
発明の概要
発明が解決しようとする課題
[0005] 本開示は、 比較的簡便に載置台の位置調節を行うことが可能な基板処理装 置を提供する。 \¥02020/175191 2 卩（：171?2020/005865
課題を解決するための手段
［0006］ 本開示の基板処理装置は、 基板に処理ガスを供給して処理を行う基板処理 装置において、
処理容器内に配置され、 処理対象の基板が各々載置される複数の載置台と 各々、 前記複数の載置台を下面側から支持し、 前記処理容器の底面を貫通 して下方側に突出する複数の支柱と、
前記複数の支柱を基端側から支持する共通の基台部と、
前記基台部と各支柱の基端との間に設けられ、 前記基台部側に固定された 固定部材と、 前記固定部材の上方に配置されると共に、 前記支柱の基端部を 位置決めし、 当該支柱に支持されている載置台の位置を調節するための位置 調節部材と、 前記支柱の周囲を周方向に囲む少なくとも 3箇所に各々設けら れ、 前記固定部材と位置調節部材との隙間の高さを調節可能な状態で、 当該 位置調節部材を固定部材に対して取り付ける複数の隙間高さ調節部と、 を有 する複数の位置調節機構と、 を備え、
前記複数の位置調節機構の少なくとも 1つの位置調節機構は、 前記少なく とも 3箇所のうちの 1箇所にて、 前記隙間高さ調節部に替えて、 前記隙間の 高さを固定した状態で位置調節部材を固定部材に対して取り付ける固定取付 け部が設けられている。
発明の効果
［0007］ 本開示によれば、 基板処理装置の載置台の位置調節を比較的簡便に行うこ とが可能となる。
図面の簡単な説明
［0008］ ［図 1］本開示の一実施形態に係る基板処理システムの構成を説明する平面図で ある。
［図 2］前記基板処理システムに設けられている基板処理装置の縦断側面図であ る。
［図 3］前記基板処理装置の分解斜視図である。 \¥02020/175191 3 卩（：171?2020/005865
［図 4］載置台を支持する支柱の下端部の構成を示す平面図である。
［図 5］前記載置台の位置調節機構の第 1の拡大縦断側面図である。
［図 6］前記位置調節機構の第 2の拡大縦断側面図である。
［図 7］前記位置調節機構の拡大平面図である。
［図 8］前記載置台のセンタリングに係る縦断側面図である。
［図 9］前記載置台のセンタリングに係る平面図である。
［図 10］前記センタリングに用いられる治具の斜視図である。
［図 1 1］カメラ付きウェハを用いて撮影した載置台上面の画像である。
発明を実施するための形態
［0009］ 本開示に係る基板処理システム 1の実施の形態について図 1の平面図を参 照しながら説明する。 この基板処理システム 1は、 搬入出ポート 1 1 と、 搬 入出モジュール 1 2と、 真空搬送モジュール （基板搬送モジュール） 1 3と 、 基板処理装置 2と、 を備えている。 図 1 において、 X方向を左右方向、 丫 方向を前後方向、 搬入出ポート 1 1 を前後方向の手前側として説明する。 搬 入出モジュール 1 2の手前側には搬入出ポート 1 1、 搬入出モジュール 1 2 の奧側には真空搬送モジュール 1 3が、 夫々互いに前後方向に向けて接続さ れている。
［0010］ 搬入出ポート 1 1は、 処理対象の基板を収容した搬送容器であるキャリア 〇が載置されるものであり、 例えば基板は、 直径が例えば 3 0 0 01 01の円形 基板であるウェハ よりなる。 搬入出モジュール 1 2は、 キャリア〇と真空 搬送モジュール 1 3との間でウェハ の搬入出を行うためのモジュールであ る。 搬入出モジュール 1 2は、 搬送機構 1 2 0により、 常圧雰囲気中でキャ リア＜3との間でウェハ の受け渡しを行う常圧搬送室 1 2 1 と、 ウェハ が 置かれる雰囲気を常圧雰囲気と真空雰囲気との間で切り替える口ードロック 室 1 2 2と、 を備えている。
［001 1］ 真空搬送モジュール 1 3は、 真空雰囲気が形成された真空搬送室 （基板搬 送室） 1 4を備え、 この真空搬送室 1 4の内部には基板搬送機構 1 5が配置 されている。 真空搬送室 1 4は、 例えば平面視、 前後方向に長辺を有する長 方形をなす。 真空搬送室 1 4の 4つの側壁のうち、 長方形の互いに対向する 長辺には、 各々、 複数例えば 3つの基板処理装置 2が接続され、 手前側の短 辺には搬入出モジュール 1 2に設置された口ードロック室 1 2 2が接続され ている。 図中の符号 Gは、 搬入出モジュール 1 2と真空搬送モジュール 1 3 との間、 真空搬送モジュール 1 3と基板処理装置 2との間に夫々介在するゲ —トバルブを指す。 このゲートバルブ Gは、 互いに接続されるモジュールに 各々設けられるウェハ Wの搬入出口を開閉する。
[0012] 基板搬送機構 1 5は、 真空雰囲気中で搬入出モジュール 1 2と各基板処理 装置 2との間でウェハ Wの搬送を行うためのものであって、 多関節アームよ りなり、 ウェハ Wを保持する基板保持部 1 6を備えている。 この例における 基板処理装置 2は、 後述するように真空雰囲気中で複数枚例えば 4枚のウェ ハ Wに対して一括でガス処理を行うものである。 このため、 基板処理装置 2 に一括して 4枚のウェハ Wを受け渡すように、 基板搬送機構 1 5の基板保持 部 1 6は例えば 4枚のウェハ Wを保持できるように構成されている。
[0013] 基板保持部 1 6は、 第 1の基板保持部 1 6 1、 第 2の基板保持部 1 6 2及 び接続部 1 6 3を備えている。 第 1の基板保持部 1 6 1及び第 2の基板保持 咅 6 2は、 互いに並行して水平に伸びる 2つの細長のへら状に構成されて いる。 接続部 1 6 3は、 第 1、 第 2の基板保持部 1 6 1、 1 6 2の伸長方向 に対して直交するように水平方向に伸び、 第 1、 第 2の基板保持部 1 6 1、
1 6 2の基端を互いに接続するものである。 接続部 1 6 3の長さ方向の中央 部は多関節ァームの先端部上に設けられ、 多関節ァームは垂直な旋回軸回り に旋回する。 第 1の基板保持部 1 6 1、 第 2の基板保持部 1 6 2の構成につ いては後述する。
[0014] 続いて、 基板処理装置 2について、 例えばウェハ Wに、 成膜処理の一種で あるプラズマ C V D (Chem i ca l Vapor Depos i t i on) 処理を行なう成膜装置に 適用した例について、 図 2、 3を参照しながら説明する。 図 2は、 基板処理 装置 2の構成を説明する縦断側面図、 図 3はその分解斜視図である。 なお、 図 2〜 4には、 基板処理装置 2内の機器の配置関係を説明するための副座標 \¥02020/175191 5 卩（：171?2020/005865
（X’ _丫’ 1 座標） を併記してある。 副座標は、 真空搬送モジュール 1 3と接続ざれる位置を手前側として、 X’ 方向を前後方向、 丫’ 方向を左 右方向として説明する。
[0015] 6つの基板処理装置 2は互いに同様に構成され、 基板処理装置 2間で互い に並行してウェハ の処理を行うことができる。 基板処理装置 2は、 平面視 矩形の処理容器 2 0を備えている。 処理容器 2 0は、 内部雰囲気を真空排気 することが可能な真空容器として構成されている。 図 2、 3中の符号 2 0 1 は、 処理容器 2 0の天井部材、 符号 2 0 2は容器本体を指す。 容器本体 2 0 2の手前側の側壁には、 ゲートバルブ◦を介して真空搬送室 1 4に接続され る 2つの搬入出口 2 1が、 左右方向 （図 3中、 丫’ 方向） に並ぶように形成 されている。 この搬入出口 2 1はゲートバルブ◦によって開閉される。
[0016] 図 3に示すように、 処理容器 2 0の内部には、 各搬入出口 2 1から水平方 向に延設され、 ウェハ の搬送が行われる第 1の搬送空間丁 1及び第 2の搬 送空間丁 2が、 互いに隣り合う位置に設けられている。 また、 処理容器 2 0 内における、 これら第 1、 第 2の搬送空間丁 1、 丁 2の間には、 延設方向 （ 図 3中、 X’ 方向） に沿って中間壁部 2 0 3が設けられている。 ここでいう 水平方向とは、 製造時の公差などの影響で、 ウェハ の搬入出動作における 機器同士の接触等の影響がない範囲で、 延設方向に僅かに傾いている場合も 含むものである。
[0017] 第 1の搬送空間丁 1 には、 延設方向に沿って、 ウェハ に対する成膜処理 を行うための 2つの処理空間 3 1、 3 2が 1列に配置されている。 また、 第 2の搬送空間丁 2にも同様に、 延設方向に沿って 2つの処理空間 3 3、 3 4 が 1列に配置されている。 従って、 処理容器 2 0内には、 上面側から見たと き、 2 X 2の行列状に、
Figure imgf000007_0001
が配置されている。
[0018] 図 2も参照しながら処理空間 3 1〜3 4を含む処理容器 2 0の内部構造に ついて説明する。 4つの処理空間 3 1
Figure imgf000007_0002
4は互いに同様に構成され、 各々 、 ウェハ が載置される載置台 2 2と、 この載置台 2 2と対向して配置され たガス供給部 4と、 の間に形成される。 図 2には、 第 1の搬送空間丁 1の処 \¥02020/175191 6 卩（：171?2020/005865
理空間 3 1、 3 2を示している。 以下、 処理空間 3 1 を例にして説明する。
[0019] 載置台 2 2は下部電極を兼用するものであり、 例えば金属もしくは、 金属 メッシュ電極を埋め込んだ窒化アルミ（八 I 1\1）からなる扁平な円板状に形成 される。 載置台 2 2は支柱 2 3 1 によって前記円板の中心位置を下面側から 支持されている。 支柱 2 3 1の下部側は、 処理容器 2 0の底面部 2 7を貫通 して下方側に突出している。 支柱 2 3 1は、 後述する昇降機構 8 1の作用に より、 載置台 2 2を昇降させることができる。 また、 支柱 2 3 1の基端部に 回転駆動機構を設け、 鉛直軸回りに載置台 2 2を回転自在に構成してもよい
[0020] 図 2には、 実線にて処理位置にある載置台 2 2を描き、 点線にて受け渡し 位置にある載置台 2 2を夫々示している。 処理位置とは、 後述する基板処理 （成膜処理） を実行するときの位置であり、 受け渡し位置とは、 既述の基板 搬送機構 1 5との間でウェハ の受け渡しを行う位置である。 図中の符号 2 4は載置台 2 2に各々埋設されたヒーターを指し、 載置台 2 2に載置された 各ウェハ を 6 0 °〇~ 6 0 0 °〇に加熱する。 また載置台 2 2は図示しない整 合器を介して接地されている。
[0021 ] さらに、 処理容器 2 0内の底面には、 複数本例えば 3本の受け渡しピン 2
5が載置台 2 2に対応した位置に設けられる一方、 載置台 2 2には、 この受 け渡しピン 2 5の通過領域を形成するための貫通孔 2 6が形成されている。 載置台 2 2を受け渡し位置に下降させると、 受け渡しピン 2 5が貫通孔 2 6 を通過して、 受け渡しピン 2 5の上端が載置台 2 2の載置面から突出する。 この受け渡しピン 2 5は、 基板搬送機構 1 5の第 1、 第 2の基板保持部 1 6 1、 1 6 2との間でウェハ の受け渡しを行なうときに、 互いに緩衝しない ように、 第 1、 第 2の基板保持部 1 6 1、 1 6 2の形状や受け渡しピン 2 5 の配置が設定されている。
[0022] ここで、 第 1、 第 2の基板保持部 1 6 1、 1 6 2について説明する。 第 1 の基板保持部 1 6 1は、 第 1の搬送空間丁 1 に進入させたとき、 第 1の搬送 空間丁 1内の処理空間 3 1、 3 2の各配置位置に対応する位置にウェハ を \¥02020/175191 7 卩（：171?2020/005865
保持するように構成される。 第 1の搬送空間丁 1内の処理空間 3 1、 3 2の 各配置位置に対応する位置とは、 第 1の搬送空間丁 1の処理空間 3 1 , 3 2 に設けられた 2つの載置台 2 2にウェハ を受け渡すように設定された位置 である。 また、 第 2の基板保持部 1 6 2は、 第 2の搬送空間丁 2に進入させ たときに、 第 2の搬送空間丁 2内の処理空間 3 3、 3 4の各配置位置に対応 する位置にウェハ を保持するように構成される。 第 2の搬送空間丁 2内の 処理空間 3 3、 3 4の各配置位置に対応する位置とは、 第 2の搬送空間丁 2 の処理空間 3 3、 3 4に設けられた 2つの載置台 2 2にウェハ を受け渡す ように設定された位置である。
[0023] 例えば第 1、 第 2の基板保持部 1 6 1、 1 6 2は、 夫々の幅がウェハ の 直径よりも小さく形成され、 第 1、 第 2の基板保持部 1 6 1、 1 6 2の夫々 には、 先端側と基端側とに互いに間隔を空けてウェハ の裏面が支持される 。 また、 第 1、 第 2の基板保持部 1 6 1、 1 6 2の先端側、 基端側に各々支 持されるウェハ には、 例えば第 1、 第 2の基板保持部 1 6 1、 1 6 2に重 ならない領域が存在する。 さらに、 第 1、 第 2の基板保持部 1 6 1、 1 6 2 の先端側に支持されるウェハ は、 例えばその中央部が第 1、 第 2の基板保 持部 1 6 1 , 1 6 2の先端に支持される。
[0024] こうして、 基板搬送機構 1 5と、 受け渡しピン 2 5と、 載置台 2 2との協 働作用により、 基板搬送機構 1 5と各処理空間 3 1〜3 4の載置台 2 2との 間で、 例えば 4枚のウェハ の受け渡しが一括して同時に行われるように構 成されている。 図 2中の符号 2 7は、 処理容器 2 0内を気密に保ちつつ、 支 柱 2 3 1 を上下に移動自在に保持する軸受部を含む底面部を指す。
[0025] さらに、 処理容器 2〇の天井部材 2 0 1 における、 載置台 2 2の上方には 、 絶縁部材よりなるガイ ド部材 3 4を介して上部電極をなすガス供給部 4が 設けられている。 ガス供給部 4は、 蓋体 4 2と、 載置台 2 2の載置面と対向 するように設けられた対向面をなすシャワープレート 4 3と、 蓋体 4 2とシ ャワープレート 4 3との間に形成されたガスの通流室 4 4と、 を備えている 。 蓋体 4 2には、 ガス分配路 5 1が接続されると共に、 シャワープレート 4 \¥02020/175191 8 卩（：171?2020/005865
3には、 厚さ方向に貫通するガス吐出孔 4 5が例えば縦横に配列され、 載置 台 2 2に向けてシャワー状にガスが吐出される。
[0026] 各処理空間 3 1〜 3 4のガス供給部 4に接続されたガス分配路 5 1の上流 側は、 共通のガス供給路 5 2に合流して、 ガス供給系 5 0に接続されている 。 ガス供給系 5 0は、 例えば反応ガス （処理ガス） の供給源 5 3、 パージガ スの供給源 5 4、 処理容器 2 0内に堆積した膜を除去するクリーニングガス の供給源 5 5や、 配管、 バルブ V I〜 3、 流量調整部
Figure imgf000010_0001
等を備え ている。
[0027] シャワープレート 4 3には、 整合器 4 0を介して高周波電源 4 1が接続さ れている。 シャワープレート （上部電極） 4 3と載置台 （下部電極） 2 2と の間に高周波電力を印加すると、 容量結合により、 シャワープレート 4 3か ら処理空間 3 1 に供給されたガス （本例では反応ガス） をプラズマ化するこ とができる。
[0028] 各処理空間 3 1〜3 4の周囲には、 これらの処理空間 3 1〜3 4の周方向 に沿ってスリッ ト状に開口したスリッ ト排気口 3 6を形成する環状のガイ ド 部材 3 4が設けられている。 ガイ ド部材 3 4は、 容器本体 2 0 2に形成され た凹部 2 0 4内に嵌め込まれ、 スリッ ト排気口 3 6を介して処理空間 3 1 ~ 3 4から排出されたガスを通流させる通流路 3 5を形成する。 通流路 3 5に は、 不図示の排気口が形成され、 当該排気口に接続された不図示の排気流路 を介して基板処理装置 2内は真空排気される。
[0029] 上述の構成を備える基板処理システム 1 を用い、 ウェハ に対して成膜処 理を行う動作について簡単に説明しておく。
処理対象のウェハ を収容したキャリア（3が搬入出ポート 1 1 に載置され ると、 ウェハ は搬入出モジュール 1 2の搬送機構 1 2 0により常圧雰囲気 下で受け取られ、 口ードロック室 1 2 2内に搬送される。 次いで、 口ードロ ック室 1 2 2内を常圧雰囲気から真空雰囲気に切り替えた後、 口ードロック 室 1 2 2内のウェハ を真空搬送モジュール 1 3の基板搬送機構 1 5が受け 取り、 真空搬送室 1 4を介して、 所定の基板処理装置 2に搬送する。 既述の \¥02020/175191 9 卩（：171?2020/005865
ように、 基板搬送機構 1 5は、 第 1の基板保持部 1 6 1及び第 2の基板保持 部 1 6 2に夫々 2枚、 合計 4枚のウェハ を保持した状態で処理容器 2 0内 に進入する。 そして、 第 1、 第 2の搬送空間丁 1、 丁 2の各載置台 2 2を昇 降させて、 これら 4つの載置台 2 2に同時にウェハ を受け渡す。
[0030] 次いで、 第 1、 第 2の基板保持部 1 6 1、 1 6 2を基板処理装置 2から後 退させ、 ゲートバルブ◦を閉じた後、 各載置台 2 2を処理位置に上昇させる と共に、 処理容器 2 0内の圧力調節、 ヒーター 2 4によるウェハ の加熱を 実施する。 しかる後、 各処理空間 3 1〜3 4において各ガス供給部 4から成 膜用の反応ガスを供給し、 各高周波電源 4 1 をオンにして反応ガスをプラズ マ化することにより成膜処理を実行する。
[0031 ] このとき、 反応ガスはシャワープレート 4 3を介して各処理空間 3 1
Figure imgf000011_0001
4の載置台 2 2上に配置されたウェハ に対してシャワー状に吐出される。 しかる後、 反応ガスは、 ウェハ の表面を径方向へ向けて流れた後、 処理空
Figure imgf000011_0002
の側周部に開口するスリツ ト排気口 3 6を介して通流路 3 5に 流れ込み、 排気される。 このとき、 流量や流れ方向、 プラズマ化の状態が互 いに揃った反応ガスの流れが各処理空間 3 1
Figure imgf000011_0003
4内に形成されることによ り、 ウェハ の表面には互いに膜厚分布や膜質の揃った膜を成膜することが できる。
[0032] そして、 所定の時間が経過し、 成膜が完了したら、 反応ガス、 高周波電力 の供給、 ウェハ の加熱を停止し、 処理容器 2 0内の圧力調節を行った後、 搬入時とは反対の手順で成膜処理後のウェハ を処理容器 2 0から同時に搬 出する。
[0033] 以上に説明したように、 異なる処理空間 3 1〜3 4にウェハ を配置し、 膜厚分布や膜質が互いに揃った成膜処理を行うためには、 各処理空間 3 1〜 3 4内に形成される反応ガスの流れやブラズマ化の状態が揃っていることが 好ましい。 処理空間 3 1
Figure imgf000011_0004
4内に形成される反応ガスの流れやプラズマ化 状態は、 シャワープレート 4 3の下面と載置台 2 2の上面との距離や平行度 合などの影響を受ける。 また、 環状に形成されたガイ ド部材 3 4と、 円板状 \¥02020/175191 10 卩（：171?2020/005865
の載置台 2 2との中心が揃っていないと、 載置台 2 2の外周端位置から、 ス リツ ト排気口 3 6までの距離が一様ではなくなり、 反応ガスの流れに偏りが 生じるおそれもある。
[0034] このため、 各載置台 2 2は、 処理容器 2 0内の所定の位置に正確に配置す る必要がある。 そこで、 基板処理システム 1 （基板処理装置 2） の新規設置 時や、 基板処理装置 2の分解メンテナンス後の組み立て時などにおいては、 載置台 2 2の配置位置の調節が行われる。 当該配置位置の調節に係る項目と しては、 支柱 2 3 1の傾き調節や、 載置台 2 2の横方向の位置調節を例示す ることができる。
[0035] 従来、 このような位置調節は、 1つの載置台 2 2にて数時間かかる場合も あった。 しかしながら、 例えば図 1 に示す基板処理システム 1は、 4つの処 理空間 3 1〜 3 4が配置された基板処理装置 2を 6基備え、 合計 2 4の載置 台 2 2を備える。 このため、 1つの載置台 2 2の位置調節に数時間もの時間 をかけてしまうと、 1台の基板処理システム 1の設置、 組み立てに多大な時 間を要してしまうおそれがある。
[0036] この点につき、 本例の基板処理装置 2は、 複数の載置台 2 2の位置調節を 比較的簡便に実施するための位置調節機構 6を備えている。 以下、 図 2に加 え、 図 4〜 7を参照しながら位置調節機構 6の構成について説明する。 本例の基板処理装置 2において、 第 1の搬送空間丁 1側の処理空間 3 1、
3 2に配置される 2つの載置台 2 2と、 第 2の搬送空間丁 2側の処理空間 3 3、 3 4に配置される 2つの載置台 2 2とは、 互いにほぼ共通の構成の位置 調節機構 6を備えている。 図 2には、 処理空間 3 1、 3 2側の位置調節機構 6の構成例を示してある。 但し、 図示の便宜上、 図 2においては、 後述する 隙間高さ調節部 7 1、 横位置調節部 7 3の配置位置を変更し、 固定取付け部 7 2の記載を省略してある （正確な配置位置については図 4参照） 。
[0037] 図 2に示すように、 処理容器 2 0の底面部 2 7から下方側に向けて突出す る各支柱 2 3 1の下端部は、 共通の基台部 6 2に支持されている。 そして、 各支柱 2 3 1 と基台部 6 2との間に、 各々、 位置調節機構 6が設けられてい \¥02020/175191 11 卩（：17 2020/005865
る。
[0038] 基台部 6 2は、 第 1の搬送空間丁 1 に沿って横架された板状の部材であり 、 当該基台部 6 2からは、 位置調節機構 6を支持するための支持アーム 6 2 1が、 載置台 2 2の下方領域へ向けて横方向に伸び出している。 図 2、 4に 示すように、 基台部 6 2は、 既述の処理位置と受け渡し位置との間で、 処理 空間 3 1、 3 2の双方の載置台 2 2を同時に昇降させるための昇降機構 8 1 に接続されている。
[0039] 昇降機構 8 1は、 駆動部 8 1 1 に接続され、 上下方向に伸縮する伸縮ロッ ド 8 1 2と、 伸縮ロッ ド 8 1 2の伸縮方向に沿って配置されたガイ ド板 8 1 4とを備える。 基台部 6 2は連結体 8 1 5を介して伸縮ロッ ド 8 1 2に接続 され、 伸縮ロッ ド 8 1 2の伸縮動作に伴って昇降する。 また、 ガイ ド板 8 1 4には、 伸縮ロッ ド 8 1 2の両脇の位置に、 伸縮ロッ ド 8 1 2の伸縮方向に 沿って伸びる 2本のガイ ドレール 8 1 3が配置されている。 基台部 6 2側に は当該ガイ ドレール 8 1 3と嵌合する凹部を備えたスライダー 6 2 2が固定 され、 ガイ ドレール 8 1 3に沿ってスライダー 6 2 2を移動させることによ り、 安定して基台部 6 2を昇降させることができる。
[0040] 次いで、 位置調節機構 6の詳細な構成について説明する。 位置調節機構 6 は、 基台部 6 2に固定配置された固定プレート （固定部材） 6 1 2と、 支柱 2 3 1の下端部に固定された状態で固定プレート 6 1 2の上方に配置された 位置調節プレート （位置調節部材） 6 1 1 とを備える。 また位置調節機構 6 には、 固定プレート 6 1 2と位置調節プレート 6 1 1 との相対的な位置関係 を調節するための複数の隙間高さ調節部 7 1、 及び横位置調節部 7 3が設け られている。 さらに 1つの位置調節機構 6の予め決められた位置には固定取 付け部 7 2が設けられている。
[0041 ] 図 5の拡大縦断側面図に示すように、 固定プレート 6 1 2は、 例えば上面 が平坦な板状の部材であり、 基台部 6 2側に設けられた既述の支持アーム 6 2 1 によって下面側から支持されている。 また、 位置調節プレート 6 1 1は 、 例えば下面が平坦な板状の部材であり、 その上面には支柱 2 3 1の基端部 \¥02020/175191 12 卩（：171?2020/005865
が固定され、 支柱 2 3 1の位置決めが行われている。 図 5には、 支柱 2 3 1 の基端部に設けられたフランジ部 2 3 2が固定ネジ 2 3 3を介して位置調節 プレート 6 1 1 に固定された例を示してある。
[0042] ここで、 支柱 2 3 1の基端部に、 載置台 2 2の回転駆動機構を設ける場合 などには、 回転モータなどに接続され、 支柱 2 3 1 よりも小径の回転シャフ 卜を、 支柱 2 3 1の下端面から下方側へ向けて突出させてもよい。 位置調節 プレート 6 1 1、 固定プレート 6 1 2側には当該回転シャフトを揷入する開 口部を設け、 これらの開口部に回転シャフトを揷入すると共に、 位置調節プ レート 6 1 1の上面に支柱 2 3 1の下端面を載置することにより、 支柱 2 3 1の位置決めを行ってもよい。
[0043] 図 4は、 処理容器 2 0の下面側から、 位置調節機構 6を見下ろした状態を 示す平面図である。 図 4には、 処理容器 2 0やゲートバルブ◦、 各載置台 2 2の配置位置を破線で併記してある。 本例では、 ゲートバルブ◦から見て後 方側の処理空間 3 2、 3 4に対応して配置される位置調節機構 6は、 3つの 隙間高さ調節部 7 1 を用いて支柱 2 3 1の傾き調節を行う。 一方で、 前方側 の処理空間 3 1、 3 3に配置される位置調節機構 6は、 2つの隙間高さ調節 部 7 1及び 1つの固定取付け部 7 2を用いて支柱 2 3 1の傾き調節を行う。 また、 4つの位置調節機構 6は、 いずれも 2つの横位置調節部 7 3を用いて 載置台 2 2の横方向の位置調節を行う。
[0044] 例えば図 5に示すように、 隙間高さ調節部 7 1は、 固定プレート 6 1 2に 対して位置調節プレート 6 1 1 を固定する引きネジ 7 1 3と、 位置調節プレ —卜 6 1 1 と固定プレート 6 1 2との近接を規制する押しネジ 7 1 1 とを備 えている。
引きネジ 7 1 3の先端部には雄ネジが切られ、 位置調節プレート 6 1 1の 下面側へ向けて開口するように設けられた雌ネジ 6 1 1 3と螺合している。 —方、 引きネジ 7 1 3の基端部は、 固定プレート 6 1 2に設けられた貫通口 6 1 2 13を貫通してクランプレバー 7 1 4に接続されている。
なお、 横位置調節部 7 3を用い、 固定プレート 6 1 2に対して位置調節プ \¥02020/175191 13 卩（：171?2020/005865
レート 6 1 1 を横方向に移動させることできるように、 引きネジ 7 1 3の側 周面と貫通口 6 1 2匕との間には隙間が形成されている。
[0045] 引きネジ 7 1 3とクランプレバー 7 1 4との接続部分は、 固定プレート 6
1 2側の貫通口 6 1 2匕の開口径よりも大径の部材により構成されている。 従って、 クランプレバー 7 1 4は、 固定プレート 6 1 2を下面側から支える ことにより、 固定プレート 6 1 2の上方に位置調節プレート 6 1 1 を取り付 ける支持部材となっている。 本例では、 固定プレート 6 1 2の下面と、 支持 部材を成すクランプレバー 7 1 4との間に平ワッシャー 7 1 6が配置されて いる。
[0046] 上述の構成において、 クランプレバー 7 1 4を用いて引きネジ 7 1 3を回 転させ、 雌ネジ 6 1 1 3との螺合量を増減させることにより、 固定プレート 6 1 2の上面と位置調節プレート 6 1 1の下面との隙間の高さ を変更する ことができる。 引きネジ 7 1 3とクランプレバー 7 1 4とは、 隙間高さ調節 部 7 1の引きネジ部を構成している。 なお、 クランプレバー 7 1 4を用いて 固定プレート 6 1 2を支持することは必須ではなく、 例えば引きネジ 7 1 3 の下端側領域に切られた雄ネジに螺合するナッ トを支持部材としてもよい。
[0047] 押しネジ 7 1 1は、 固定プレート 6 1 2に揷入されたピン 6 1 2 3の頭部 と押しネジ 7 1 1の先端面とを当接させることにより、 固定プレート 6 1 2 と位置調節プレート 6 1 1 との近接を規制する役割を果たす。 ここでネジ 7 1 1の先端面と接するピン 6 1 2 3の頭部は、 球面状であることが望ましい 。 この構成により、 押しネジ 7 1 1がピン 6 1 2 3と接する位置が横方向に ずれたとしても、 固定プレート 6 1 2と位置調節プレート 6 1 1 との近接を 規制する高さ位置を一定に保つことができる。
[0048] 固定部材 7 1 5の基端部は、 位置調節プレート 6 1 1 に設けられた貫通口
6 1 1 匕を貫通してマイクロメーターヘッ ド 7 1 2に接続されている。 押し ネジ 7 1 1 とマイクロメーターヘッ ド 7 1 2とは隙間高さ調節部 7 1の押し ネジ部を構成している。 位置調節プレート 6 1 1の上面とマイクロメーター ヘッ ド 7 1 2との間には、 位置調節プレート 6 1 1 に対して上記押しネジ部 \¥02020/175191 14 卩（：171?2020/005865
を固定するための固定部材 7 1 5が設けられている。
[0049] 図 4に示すように、 ゲートバルブ◦から見て後方側の処理空間 3 2、 3 4 に対応して配置される位置調節機構 6には、 支柱 2 3 1の周囲を周方向に離 間して囲む 3箇所に隙間高さ調節部 7 1が設けられている。 本例では、 支柱 2 3 1 を中心として、 3つの隙間高さ調節部 7 1が周方向に等角間隔で配置 されている。 これら 3箇所で隙間高さ IIの調節を行うことにより、 位置調節 プレート 6 1 1 によって位置決めされる支柱 2 3 1の傾きを同図中の X’ 方 向、 丫’ 方向に自由に調節することができる。
[0050] 一方、 ゲートバルブ◦から見て前方側の処理空間 3 1、 3 3に対応して配 置される位置調節機構 6には、 支柱 2 3 1の周囲を周方向に離間して囲む 2 箇所に既述の隙間高さ調節部 7 1が設けられている。 一方、 残る 1箇所には 固定取付け部 7 2が配置されている。 本例ではこれら 2つの隙間高さ調節部 7 1 と、 1つの固定取付け部 7 2についても、 支柱 2 3 1 を中心として、 互 いに周方向に等角間隔となるように配置されている。
[0051 ] 図 6は固定取付け部 7 2の構成例を示す縦断側面図である。 固定取付け部
7 2は、 ブロック 7 2 3と、 スラストワッシャー 7 2 5と、 カラー 7 2 2と 、 固定ボルト 7 2 1 とを備える。 ブロック 7 2 3は、 ブロック用ボルト 7 2 4を用いて位置調節プレート 6 1 1 に密接に嵌合するように設けられ、 上下 方向に向けて貫通口 7 2 3 3が形成されている。
[0052] スラストワッシャー 7 2 5は、 ブロック 7 2 3の上部側、 及び下部側に配 置され、 カラー 7 2 2はこれらスラストワッシャー7 2 5、 及びブロック 7 2 3の貫通口 7 2 3 3を貫通するように配置される。 カラー 7 2 2の上端部 にはフランジが形成され、 当該フランジは上部側のスラストワッシャー7 2 5の上面にて係止される。 一方、 カラー 7 2 2の下端部は、 固定プレート 6 1 2の上面側に開口する貫通口内に揷入された状態にて、 当該貫通口に形成 された縮径部の上端にて係止される。 さらにカラー 7 2 2及び固定プレート 6 1 2側の貫通口にはへッ ドを有する固定ボルト 7 2 1が揷入されている。 この固定ボルト 7 2 1の下端に形成された雄ネジにナッ ト 7 2 6の雌ネジを \¥02020/175191 15 卩（：171?2020/005865
螺合させることにより、 固定プレート 6 1 2を下面側から支持する。
[0053] 上述の構成により、 固定ボルト 7 2 1のへッ ドとナッ ト 7 2 6との間には 、 カラー 7 2 2、 上部側のスラストワッシャー7 2 5、 ブロック 7 2 3、 下 部側のスラストワッシャー7 2 5、 固定プレート 6 1 2が互いに締結された 状態となる。 そして、 固定プレート 6 1 2と位置調節プレート 6 1 1 との間 にスラストワッシャー 7 2 5が配置されることにより、 当該スラストワッシ ャー7 2 5の厚さに対応した高さ 。の隙間が形成される。
[0054] 図 6に示す固定取付け部 7 2は、 異なる厚さのスラストワッシャー7 2 5 に変更しない限り、 固定プレート 6 1 2と位置調節プレート 6 1 1 との隙間 の高さ II〇を変更することはできない。 言い替えると、 固定取付け部 7 2では 、 前記隙間高さが II 0に固定された状態となっている。
なお、 横位置調節部 7 3を用い、 固定プレート 6 1 2に対して位置調節プ レート 6 1 1 を横方向に移動させることできるように、 カラー 7 2 2の側周 面とブロック 7 2 3の貫通口 7 2 3 3との間には隙間が形成されている。
[0055] 図 4に示すように、 本例の基板処理装置 2においては、 第 1、 第 2の基板 保持部 1 6 1、 1 6 2の進入方向 （第 1、 第 2の搬送空間丁 1、 丁 2の延設 方向） に沿って複数の載置台 2 2が、 1列ずつ並べて配置されている。 そし て、 各組の載置台 2 2のうち、 最も搬入出口 2 1側に配置された載置台 2 2 を支持する支柱 2 3 1の位置調節機構 6に対して固定取付け部 7 2が設けら れている。
[0056] さらに、 図 4に示すように、 固定取付け部 7 2は、 支柱 2 3 1の周囲を周 方向に離間して囲む 3箇所のうち、 最も搬入出口 2 1側の位置に設けられて いる。 同図に示す例では、 平面視したとき、 搬入出口 2 1 に近い位置に配置 されている 2つの位置調節機構 6に対し、 各々、 搬入出口 2 1からほぼ等距 離の位置に隙間高さ調節部 7 1、 固定取付け部 7 2が 1つずつ配置されてい る。 この場合には、 基板処理装置 2の側面側からアクセスしにくい位置、 即 ち、 搬入出口 2 1から見て処理容器 2 0の両側壁から遠い位置に、 各々固定 取付け部 7 2を配置してもよい。 \¥02020/175191 16 卩（：171?2020/005865
[0057] 上述の位置調節機構 6では、 支柱 2 3 1 を中心として、 2つの隙間高さ調 節部 7 1 と 1つの固定取付け部 7 2とが周方向に等角間隔で配置されている 。 1箇所の固定取付け部 7 2にて隙間高さが II。に固定されている場合であっ ても、 残り 2箇所の隙間高さ調節部 7 1 にて の調節を行うことが可能であ る。 この結果、 位置調節プレート 6 1 1 によって位置決めされる支柱 2 3 1 の傾きを同図中の X’ 方向、 丫’ 方向に自由に調節することができる。
[0058] 次いで、 載置台 2 2の横方向の位置調節を行うための横位置調節部 7 3の 構成例について説明する。 例えば図 2、 7に示すように、 横位置調節部 7 3 は固定プレート 6 1 2の側面に設けられている。 図 7に示すように位置調節 機構 6を平面視したとき、 支柱 2 3 1の中心から、 互いに交差する 2方向 （ 本例では直交方向） へ向けて引いた直線 （同図中に一点鎖線で示した X軸、
V軸） と位置調節プレート 6 1 1、 固定プレート 6 1 2の側面とが交差する 位置に、 各々横位置調節部 7 3が配置されている。 横位置調節部 7 3が配置 されている位置においては、 下面側に配置された固定プレ _卜 6 1 2の側面 よりも、 上面側に配置された位置調節プレート 6 1 1の側面が内側に位置す るように、 両プレート 6 1 2、 6 1 1が構成されている。
[0059] 位置調節プレート 6 1 1の側面に対向する位置には保持部材 7 3 4が配置 されている。 保持部材 7 3 4は、 その板面を位置調節プレート 6 1 1の側面 に対向するように配置された小板状の部材であり、 固定部材 7 3 5によって 固定プレート 6 1 2の側面に固定されている。 保持部材 7 3 4、 固定部材 7 3 5は本例の保持部に相当する。
[0060] 保持部材 7 3 4には、 位置調節プレート 6 1 1の位置を横方向に移動させ ることが可能な状態で、 当該保持部材 7 3 4に対して位置調節プレート 6 1 1 を取り付ける引きネジ 7 3 3が保持されている。 また保持部材 7 3 4には 、 保持部材 7 3 4と位置調節プレート 6 1 1の側面との近接を規制する押し ネジ 7 3 1が保持されている。
[0061 ] 引きネジ 7 3 3の先端部には雄ネジが切られ、 位置調節プレート 6 1 1の 側面へ向けて開口するように設けられた雌ネジと螺合している。 一方、 引き \¥02020/175191 17 卩（：171?2020/005865
ネジ 7 3 3の基端部は、 保持部材 7 3 4を貫通し、 貫通位置に設けられたク ランプレバー 7 3 6により、 平ワッシャ _ 7 3 3 3を介して保持部材 7 3 4 に固定されている。 クランプレバー 7 3 6を用いて、 位置調節プレート 6 1 1側の雌ネジと引きネジ 7 3 3との螺合量を増減させることにより、 位置調 節プレート 6 1 1 を横方向に移動させることができる。 引きネジ 7 3 3やク ランプレバー 7 3 6は、 横位置調節部 7 3の引きネジ部を構成している。
[0062] 押しネジ 7 3 1は、 位置調節プレート 6 1 1の側面にその先端面を当接さ せることにより、 位置調節プレート 6 1 1 と保持部材 7 3 4との近接を規制 し、 位置調節プレート 6 1 1の横方向の位置決めを行う。 押しネジ 7 3 1の 基端部は、 保持部材 7 3 4を貫通してマイクロメーターヘッ ド 7 3 2に接続 されている。 押しネジ 7 3 1 とマイクロメーターへッ ド 7 3 2とは横位置調 節部 7 3の押しネジ部を構成している。
[0063] 以上に説明した構成を有する位置調節機構 6を用いて載置台 2 2の位置調 節を行う手法の例について説明する。 基板処理装置 2の設置を行う際に、 位 置調節機構 6を介して昇降機構 8 1 に各載置台 2 2が取り付けられ、 仮の位 置決めがされた状態にて搬送されてくるとする。 当該基板処理装置 2につい て、 固定取付け部 7 2が設けられている位置調節機構 6に接続された載置台 2 2から位置調節を開始する。 図 4に示す例では、 搬入出口 2 1側に配置さ れ、 固定取付け部 7 2が設けられた位置調節機構 6を用いる載置台 2 2から 位置調節を開始する。 以下、 第 1の搬送空間丁 1側の処理空間 3 1、 3 2に 配置される載置台 2 2の位置調節を例に挙げて説明する。
[0064] はじめに、 処理容器 2 0の天井部材 2 0 1 を開放し、 2つの位置調節機構
6に設けられている各隙間高さ調節部 7 1、 固定取付け部 7 2の上方に位置 するように、 各載置台 2 2に 3つずつ、 合計 6つの静電容量センサ （不図示 ） を配置する。 しかる後、 天井部材 2 0 1 を閉じると、 載置台 2 2の上面と シャワープレート 4 3の下面とが対向した状態となり、 静電容量センサはシ ャワープレート 4 3の下面までの距離に対応する信号を出力することができ る。 \¥02020/175191 18 卩（：171?2020/005865
[0065] ここで図 6を用いて説明したように、 処理空間 3 1側の位置調節機構 6に は固定取付け部 7 2が設けられているので、 当該位置においては、 固定プレ —卜 6 1 2の上面と位置調節プレート 6 1 1の下面との隙間高さは予め 。に 固定されている。 そこで、 固定取付け部 7 2の上方に配置された静電容量セ ンサの出力に基づき、 載置台 2 2の上面とシャワープレート 4 3の下面との 間の高さ寸法が予め設定された値となる位置まで載置台 2 2を上昇させる。
[0066] このとき、 支柱 2 3 1が傾いている場合には、 載置台 2 2とシャワープレ —卜 4 3との対向面間全体で前記高さ寸法が一定とならないので、 残る 2箇 所に設けられた横位置調節部 7 3を用いて各位置における隙間高さ IIの調節 を行う。 即ち、 各横位置調節部 7 3の上方の静電容量センサの出力に基づき 、 前記高さ寸法が小さい場合は位置調節機構 6側の隙間高さ を小さく し、 前記高さ寸法が大きい場合は位置調節機構 6側の隙間高さ を大きくする調 節を行う。
[0067] 図 5を参照しながら説明すると、 隙間高さ を大きくする場合には、 クラ ンプレバー 7 1 4により引きネジ 7 1 3を回し、 ある程度の余裕を持って位 置調節プレート 6 1 1から固定プレート 6 1 2を離間させる。 しかる後、 マ イクロメーターヘッ ド 7 1 2を用いて押しネジ 7 1 1の先端面を所定量だけ 降下させた後、 クランプレバー 7 1 4を反対方向に回してピン 6 1 2 3の頭 部が押しネジ 7 1 1の先端面に当接する位置まで固定プレート 6 1 2を上昇 させる。 一方、 隙間高さ を小さくする場合には、 マイクロメーターヘッ ド 7 1 2を用いて押しネジ 7 1 1の先端面を所定量だけ上昇させた後、 クラン プレバー 7 1 4を回してピン 6 1 2 3の頭部が押しネジ 7 1 1の先端面に当 接する位置まで固定プレート 6 1 2を上昇させる。
[0068] マイクロメーターヘッ ド 7 1 2を用いて固定プレート 6 1 2と位置調節プ レート 6 1 1 との近接を規制するので、 隙間高さ IIを精密に調節することが できる。 また、 固定プレート 6 1 2の下面側から操作を行う引きネジ 7 1 3 にはクランプレバー 7 1 4が設けられているので、 操作がしやすい。
[0069] こうして、 2箇所に設けられた隙間高さ調節部 7 1の上方位置における高 \¥02020/175191 19 卩（：171?2020/005865
さ寸法が予め設定された値となったら、 載置台 2 2—シャワープレート 4 3 間の対向面間全体で高さ寸法が一定となる。 支柱 2 3 1の傾き調節により固 定取付け部 7 2側の高さ寸法が変化した場合には、 昇降機構 8 1 により載置 台 2 2を少し昇降させるなどの微調整を行う。
しかる後、 処理空間 3 2側の載置台 2 2の位置調節を行う。
[0070] 2つの処理空間 3 1、 3 2側に配置される載置台 2 2は共通の基台部 6 2 に支持されているので、 2つの載置台 2 2は同期して昇降する。 従って、 図 2に示すように各載置台 2 2を支える支柱 2 3 1の高さや載置台 2 2自体の 厚さが互いに同様に構成されている場合には、 両載置台 2 2の上面はほぼ同 じ高さに位置している。
[0071 ] そこで、 処理空間 3 1側の固定取付け部 7 2の上方の位置における前記高 さ寸法を基準として、 処理空間 3 2側の載置台 2 2—シャワープレート 4 3 間の高さ寸法の調節を行う。 即ち、 処理空間 3 2側の位置調節機構 6の 3箇 所に設けられた隙間高さ調節部 7 1の上方に位置する静電容量センサの出力 に基づき、 前記高さ寸法が予め設定された値となるように各隙間高さ調節部 7 1の隙間高さ IIを調節する。
[0072] 以上に説明した手法により、 第 1の搬送空間丁 1 に沿って 1列に並べられ て配置される載置台 2 2を支持する支柱 2 3 1の傾きを調節し、 載置台 2 2 —シャワープレート 4 3の対向面間で高さ寸法を一定とすることができる。 当該位置調節が完了したら、 天井部材 2 0 1 を開放して載置台 2 2上の静電 容量センサを撤去する。
[0073] 次いで、 横位置調節部 7 3を用いた横方向の位置調節の手法の例について 説明する。 初めに載置台 2 2を処理位置まで上昇させた状態で天井部材 2 0 1 を開放し、 ノギスなどを用いて載置台 2 2の側周面とガイ ド部材 3 4 （ス リッ ト排気口 3 6） との間の環状の隙間の幅寸法の分布を測定する。 この測 定結果から載置台 2 2の中心とガイ ド部材 3 4の中心とのずれ量を求め、 こ のずれ量を解消するための、 図 7の X軸、 ソ軸各方向への位置調節プレート 6 1 1の移動量を特定する。 \¥02020/175191 20 卩（：171?2020/005865
[0074] 図 7を参照しながら説明すると、 保持部材 7 3 4から離間する方向に位置 調節プレート 6 1 1 を移動させる場合には、 クランプレバー 7 3 6により引 きネジ 7 3 3を回し、 ある程度の余裕を持って保持部材 7 3 4から位置調節 プレート 6 1 1の側面を離間させる。 しかる後、 マイクロメーターヘッ ド 7 3 2を用いて押しネジ 7 3 1の先端面を所定量だけ突出させた後、 クランプ レバー 7 3 6を反対方向に回し、 引きネジ 7 3 3により前記側面が押しネジ 7 3 1の先端面に当接する位置まで位置調節プレート 6 1 1 を移動させる。 一方、 保持部材 7 3 4に近接する方向に位置調節プレート 6 1 1 を移動させ る場合には、 マイクロメーターへッ ド 7 3 2を用いて押しネジ 7 3 1の先端 面を所定量だけ後退させる。 しかる後、 クランプレバー 7 3 6により引きネ ジ 7 3 3を回して側面が引きネジ 7 3 3の先端面に当接する位置まで位置調 節プレート 6 1 1 を移動させる。
マイクロメーターへッ ド 7 3 2を用いて位置調節プレート 6 1 1 と保持部 材 7 3 4との近接を規制するので、 位置調節プレート 6 1 1の横方向の位置 を精密に調節することができる。
[0075] ここで図 5、 6を用いて説明したように、 固定プレート 6 1 2の貫通口 6
1 2匕を貫通する引きネジ 7 1 3の周囲や、 ブロック 7 2 3の貫通口 7 2 3 3を貫通するカラー 7 2 2の周囲には隙間が形成されている。 そして、 位置 調節プレート 6 1 1 と一体に設けられているブロック 7 2 3の上部側、 下部 側には、 各々、 スラストワッシャ _ 7 2 5が設けられている。 これらの構成 により、 位置調節プレート 6 1 1は、 上述の固定取付け部 7 2の作用によっ て固定プレート 6 1 2に対して相対的に横方向に移動することできる。 また、 各横位置調節部 7 3においても、 保持部材 7 3 4を引きネジ 7 3 3 が貫通する位置には不図示の隙間が形成されている。 この構成により、 一方 の横位置調節部 7 3を用いて位置調節プレート 6 1 1 を横方向に移動させた とき、 他方の横位置調節部 7 3では、 引きネジ 7 3 3に対して保持部材 7 3 4が相対的に移動することができる。
[0076] 以上に説明した手法により、 第 2の搬送空間丁 2側の載置台 2 2の位置調 \¥02020/175191 21 卩（：171?2020/005865
節も行うことにより、 工具を用いることなく、 基板処理装置 2内の全ての載 置台 2 2の位置調節が完了する。 なお、 載置台 2 2の位置調節の実施順序は 、 第 1、 第 2の搬送空間丁 1、 丁 2の 4つの載置台 2 2について、 支柱 2 3 1の傾き調節を順次、 実施した後、 横方向の位置調節を実施してもよい。 位置調節が完了したら、 処理容器 2 0の天井部材 2 0 1 を取り付け、 各基 板処理装置 2を真空搬送モジュール 1 3に接続し、 各種配管の接続などを行 い、 基板処理システム 1 を構成する。
[0077] 本開示の基板処理装置 2によれば、 位置調節機構 6を用いることにより、 工具を用いることなく載置台 2 2の位置調節を比較的簡便に行うことが可能 となる。 特に、 共通の基台部 6 2に支持された 2つの載置台 2 2のうち、 1 つの位置調節機構 6では、 固定取付け部 7 2によって固定プレート 6 1 2と 位置調節プレート 6 1 1 との隙間高さが II 0に固定されている。 このため、 当 該固定取付け部 7 2が設けられている位置を基準として、 共通の基台部 6 2 に支持された載置台 2 2の位置調節を比較的簡便に行うことができる。
[0078] 本開示との比較として図 4の処理空間 3 1、 3 2 （第 1の搬送空間丁 1） 側の 2つの位置調節機構 6の全ての位置に隙間高さ調節部 7 1が設けられて いる場合について考える。 この場合には、 載置台 2 2とシャワープレート 4 3との間の高さ寸法は、 昇降機構 8 1 によって昇降する基台部 6 2の配置高 さと、 前記隙間高さ IIとの 2つの要因によって決定されることとなる。
[0079] 従って、 前記高さ寸法を所定の値に設定するにあたって基台部 6 2の配置 高さと、 隙間高さ IIとの組み合わせケースが多数生じ、 どの組み合わせケー スを選択すべきかの判断が困難となる。 この結果、 各支柱 2 3 1の傾きの調 節に時間を要してしまうおそれがある。
[0080] 一方で、 図 4の処理空間 3 1、 3 2側の 2つの位置調節機構 6に 1つずつ 固定取付け部 7 2を設けた比較技術についても検討する。 例えば位置調節プ レート 6 1 1、 支柱 2 3 1、 載置台 2 2などの構成部材を製造する際の公差 や、 部材の歪みの発生などによって各固定取付け部 7 2の上方における前記 高さ寸法が相違してしまう場合もある。 このような場合に、 両位置調節機構 \¥02020/175191 22 卩（：171?2020/005865
6に固定取付け部 7 2が設けられていると、 両位置の高さ寸法を揃えるため には、 厚さの異なるスラストワッシャー 7 2 5を調達し、 位置調節機構 6を 分解してスラストワッシャー 7 2 5を交換する必要が生じてしまう。
上述の各比較技術と比べ、 本開示の基板処理装置 2は載置台 2 2の位置調 節の柔軟性を保ちつつ、 簡便な操作で精密な位置調節を行うことができる。 但し、 共通の基台部 6 2に支持された 2つの位置調節機構 6から着目範囲を 広げ、 基板処理装置 2全体を見たとき、 当該基板処理装置 2には 4つの位置 調節機構 6が設けられている。 そして、 そのうち 2つの位置調節機構 6に固 定取付け部 7 2が設けられている （図 4） 。
[0081 ] また本開示では、 位置調節の操作を行わない固定取付け部 7 2が最も搬入 出口 2 1側に配置された載置台 2 2の位置調節を行うための位置調節機構 6 に設けられている。 さらに支柱 2 3 1の周囲を周方向に離間して囲む 3箇所 の設置位置のうち、 最も搬入出口 2 1 に近い位置に固定取付け部 7 2が設け られている。
[0082] このとき、 例えば図 1 に示すように、 真空搬送モジュール 1 3に複数の基 板処理装置 2が接続されている状態にて、 位置調節機構 6を用いた位置調節 を行うメンテナンスを行う必要が生じたとする。 このような場合であっても 、 処理容器 2 0の側壁の外方側から最もアクセスしにくい位置には、 固定取 付け部 7 2が配置されている。 このため、 隙間高さ IIの調節を行う可能性が ある隙間高さ調節部 7 1 をよりアクセスしやすい位置に配置することが可能 となる。
[0083] また図 4に示す例のように、 複数の載置台 2 2が配置された 2つの列が設 けられている場合には、 これらの列が隣り合う位置 （搬入出口 2 1から見て 中央側） に各々固定取付け部 7 2を配置してもよい。 この場合においても、 搬入出口 2 1から見て両側壁側であって、 外方側からアクセスしやすい位置 に隙間高さ調節部 7 1 を配置することができる。
[0084] 上述の実施形態のバリエーションについて述べておく。 固定部材、 位置調 節部材は、 プレートにより形成される場合に限定されない。 例えば支柱 2 3 \¥02020/175191 23 卩（：171?2020/005865
1 を支える円板から、 各隙間高さ調節部 7 1、 固定取付け部 7 2、 横位置調 節部 7 3の配置位置へ向けて、 放射状に延びるように、 細長い棒状の板部材 を設けてもよい。
[0085] 共通の基台部 6 2に支持され、 位置調節機構 6による位置調節が行われる 載置台 2 2は、 2つの例に限定されず 3つ以上であってもよい。 また、 載置 台 2 2の歪みの補正などを考慮して、 支柱 2 3 1の周囲を周方向に離間する 4箇所以上に隙間高さ調節部 7 1 を設けてもよい （この場合も 1つの位置調 節機構 6の 1箇所には固定取付け部 7 2が設けられる） 。 また、 隙間高さ調 節部 7 1 をアクセスしやすい位置に配置する要請が小さい場合などには、 固 定取付け部 7 2の配置位置を自由に設定してもよい。
[0086] そして、 共通の基台部 6 2に複数の位置調節機構 6が設けられているとき 、 1つの位置調節機構 6にのみ固定取付け部 7 2を設けることは必須の要件 とまでは言えない。 例えば歪みの発生しにくい部材などを用い、 共通の基台 部 6 2設けられた複数の固定取付け部 7 2間の高さ寸法の相違が許容範囲内 である場合などには、 これらの位置調節機構 6の各々に固定取付け部 7 2を 設けてもよい。
[0087] 次に、 例えば基板処理装置 2に載置台 2 2を設置する際に、 上述の位置調 節機構 6を用いて載置台 2 2の位置合わせを行う手法の一例について、 図 8 〜 1 1 を参照しながら説明する。 図 8、 9には、 位置合わせ対象の対象載置 台として、 図 1、 2を用いて説明した処理空間 3 1 に配置される載置台 2 2 を選択した場合の例を示している。
本例では、 既述の横位置調節部 7 3を用い、 処理空間 3 1内の正しい位置 に載置台 2 2の中心部を配置するセンタリングを行う手法について説明する 。 なお、 他の処理空間 3 2〜3 4においても、 以下に説明する例と同様の手 法によりセンタリングを行うことができる。
[0088] 図 8は、 図 2に記載の基板処理装置 2において、 処理空間 3 1の周囲の領 域を拡大した縦断側面図であり、 図 9は当該領域の平面図である。
図 8、 9に示す例は、 図 2を用いて説明した天井部材 2 0 1、 シャワープ \¥02020/175191 24 卩（：171?2020/005865
レート 4 3、 及び通流路 3 5形成用のガイ ド部材 3 4を設置する前の状態で あり、 処理空間 3 1の上方の開口部 4 4 0が開放された状態にて位置合わせ を行う。
[0089] 図 8、 9に示すように、 処理空間 3 1 に向けて、 処理容器 2 0 （容器本体
2 0 2） 内に挿入された載置台 2 2の上面側の中心部には、 センタリングを 行うための位置特定用の目印である夕ーゲッ ト溝 2 2 1が形成されている。 以下に説明する例では、 この夕ーゲッ ト溝 2 2 1 を撮影した結果に基づいて 載置台 2 2のセンタリングを実施する。 そして、 この夕ーゲッ ト溝 2 2 1の 撮影を行う撮影部として、 既述の基板搬送機構 1 5に設けられた基板保持部 1 6 1 を用いて搬送することが可能なカメラ付きウェハ （カメラ付き基板）
9 2を用いる。 なお、 図 1等を用いて説明したウェハ の搬送の例と同様、 処理空間 3 2に対しては基板保持部 1 6 1 を用い、 処理空間 3 3、 3 4に対 しては基板保持部 1 6 2を用いてカメラ付きウェハ 9 2の搬送を行うことが できる。
[0090] カメラ付きウェハ 9 2は、 ウェハ と同じサイズの円板形状の部材の中心 部にカメラ 9 2 1が設けられた構造を有し、 市販品を利用することができる 。 例えばカメラ付きウェハ 9 2は、 無線通信などを介して画像処理部へ向け て撮影画像を出力し、 その結果がモニタに表示される。 そしてカメラ 9 2 1 を下面側に向けた状態で、 カメラ付きウェハ 9 2を載置台 2 2の上方位置に て保持することにより、 載置台 2 2の上面側に形成された夕ーゲッ ト溝 2 2 1 を撮影することができる。
ここで図 1 1 に示すように、 カメラ付きウェハ 9 2の撮像範囲内には、 夕 —ゲッ ト溝 2 2 1の配置位置を揃えるための目標位置となる照準 9 2 2が設 定されている。 そこで、 予め設定された位置にカメラ付きウェハ 9 2を保持 し、 当該照準 9 2 2に対してターゲッ ト溝 2 2 1の位置を揃えると、 載置台 2 2のセンタリングを実施することができる。 このように、 予め設定された 位置にカメラ付きウェハ 9 2を保持する手法として、 本例では保持治具 9 1 を用いる。 \¥02020/175191 25 卩（：171?2020/005865
[0091 ] 図 8、 9に示すように、 処理容器 2 0 （容器本体 2 0 2） には、 載置台 2
2のセンタリングを行うための予め設定された位置にカメラ付きウェハ 9 2 を保持する保持治具 9 1が配置される。
図 1 0の外観斜視図に示すように、 保持治具 9 1は、 半環形状の部材から なる本体部 9 1 1 と、 側面視したとき、 当該本体部 9 1 1の下面側内周部か ら内側へ向けて !_字状に突出するように設けられ、 カメラ付きウェハ 9 2の 周縁部を下面側から保持する部材である複数のウェハポケッ ト 9 1 2とを備 ス ·る。
[0092] 図 8、 9に示すように、 例えば保持治具 9 1は、 各ウェハポケッ ト 9 1 2 が処理空間 3 1内へ向けて挿入された状態となるように、 当該処理空間 3 1 の上方側周縁領域に設置される。 本例では、 本体容器 2 0 2に形成されてい る、 ガイ ド部材 3 4が配置される前の既述の凹部 2 0 4の底面によって、 保 持治具 9 1の本体部 9 1 1 を下面側から支持する。 図 9に示すように、 この とき当該凹部 2 0 4の所定の位置に設けられた位置合わせ用の突起部 2 0 4 3が、 前記本体部 9 1 1の所定の位置に形成されたノッチ 9 1 3内に揷入さ れるように保持治具 9 1 を設置することにより、 保持治具 9 1が位置決めさ れる （保持治具 9 1 を設置する工程） 。
[0093] そして、 搬送位置が予めティーチングされた基板搬送機構 1 5を用い、 前 記センタリングを行うための予め設定された位置にカメラ 9 2 1が配置され るようにカメラ付きウェハ 9 2を搬送する。 そして、 保持治具 9 1 に対して カメラ付きウェハ 9 2を受け渡し、 ウェハポケッ ト 9 1 2にて、 当該カメラ 付きウェハ 9 2の周縁部を下面側から支持することにより、 カメラ付きウェ ハ 9 2が前記予め設定された位置に保持される。
このとき図 1 0に示すように、 半環形状の本体部 9 1 1 には、 カメラ付き ウェハ 9 2を保持した基板保持部 1 6 1の移動経路に対応する領域に切り欠 き 9 1 0が形成されている。 この構成により、 基板保持部 1 6 1 と保持治具 9 1 との間の干渉を避けてカメラ付きウェハ 9 2の受け渡しを行うことがで きる （保持治具 9 1 にカメラ付きウェハ 9 2を保持させる工程） 。 [0094] 次いで、 基板保持部 1 6 1 を処理空間 S 1から退避させた後、 カメラ 9 2 1 により載置台 2 2の上面を撮影する （夕ーゲッ ト溝 2 2 1 を撮影する工程 ） 。 保持治具 9 1 によってカメラ付きウェハ 9 2が予め設定された位置に保 持され、 また載置台 2 2を支持する支柱 2 3 1 についても容器本体 2 0 2の 底面部 2 7に形成された開口部 2 7 1内に挿入され、 おおよその位置決めが なされている。 この結果、 載置台 2 2の上面に形成されたターゲッ ト溝 2 2 1は、 通常、 カメラ 9 2 1の撮像範囲内に位置している。
なお、 各支柱 2 3 1の周囲には、 底面部 2 7に形成された開口部 2 7 1 を 介して各処理空間 S 1〜 S 4内に外気が進入することを防ぐため、 当該開口 部 2 7 1 を含む支柱 2 3 1の周囲の空間を気密に覆う不図示のベローズが設 けられている。
[0095] そして図 1 1 に示すように、 撮影された画像内に写る夕ーゲッ ト溝 2 2 1 が、 当該撮像範囲内に設定された照準 9 2 2と揃うように、 当該載置台 2 2 に設けられた既述の位置調節機構 6の横位置調節部 7 3を用いて、 センタリ ングを実施する （載置台 2 2の横方向の位置合わせを行う工程） 。
こうして処理空間 S 1 について載置台 2 2のセンタリングが完了したら、 保持治具 9 1の設置位置を、 他の処理空間 S 3〜 S 4に順次、 変更し、 上述 の例と同様の手順にて他の載置台 2 2のセンタリングを行う。
[0096] 上述の手法によれば、 例えば載置台 2 2の外周側面と、 処理空間 S 1 を形 成する容器本体 2 0 2の内周側面との間に、 位置調節用の治具を配置してセ ンタリングを行う場合と比較して、 位置調節用治具を取り外す際の位置ずれ 発生のおそれがない。 また、 カメラ 9 2 1 を用いて得られた撮影画像を用い てセンタリングを行うので、 画素数などに基づき位置合わせの精度などを数 値管理することもできる。
なお、 夕ーゲッ ト溝 2 2 1の撮影を行う撮影部の構成は、 図 8、 9に示す カメラ付きウェハ 9 2を用いる場合に限定されない。 予め設定された位置に C C D （Charge Coup led Dev i ce） カメラを保持することが可能な保持治具 9 1 を用い、 載置台 2 2のセンタリングを行ってもよい。 [0097] なお上述の載置台 2 2のセンタリング手法に関し、 予めティーチングされ た基板搬送機構 1 5を用いて、 保持治具 9 1の所定の位置にカメラ付きウェ ハ 9 2を保持させる手法とは異なる手法を用いてセンタリングを行ってもよ い。 例えば、 保持治具 9 1のウェハポケッ ト 9 1 2側に案内溝などを設け、 前記予め設定された位置へ向けてカメラ付きウェハ 9 2が案内されて保持さ れる構成を採用してもよい。
[0098] さらにこのとき、 載置台 2 2のセンタリング結果を利用して、 基板搬送機 構 1 5のティーチングの補正を行ってもよい。
ティーチングの補正の手法としては、 例えば載置台 2 2のセンタリングを 行った後のカメラ付きウェハ 9 2を口ードロック室 1 2 2へと持ち出し、 口 —ドロック室 1 2 2内に設けられているウェハ Wの載置台の撮影を行う。 処 理容器 2 0側の載置台 2 2と同様に、 口ードロック室 1 2 2側の載置台にも 位置確認用のマークが形成されており、 カメラ付きウェハ 9 2を用いて当該 マークの撮影を行う。 そして、 センタリングが行われた処理容器 2 0側の載 置台 2 2の夕ーゲッ ト溝 2 2 1の撮影結果と、 口ードロック室 1 2 2側のマ —クの撮影結果との比較を行う。 この比較結果に基づき、 基板搬送機構 1 5 が口ードロック室 1 2 2内の載置台上の予め設定された位置と、 処理容器 2 〇側の載置台 2 2上の予め設定された位置との間で正確にウェハ Wの搬送を行 えるよう、 基板搬送機構 1 5の制御機構に対してティーチング位置の補正を 行うことができる。
[0099] 以上に説明した各実施の形態に係る基板処理装置 2にて実施される真空処 理は、 C V D法による成膜処理に限らず、 A L D (Atom i c Layer Depos i t i on) 法による成膜処理や、 ェッチング処理であってもよい。 A L D法による成膜 処理は、 ウェハ Wに原料ガスを吸着させるステップと、 ウェハ Wに吸着した 原料ガスと反応ガスとを反応させて反応生成物を生成するステップを複数回 繰り返して反応生成物を積層する成膜処理である。 また、 基板処理システム 1 において、 真空搬送室 1 4に接続される基板処理装置 2は 1つでもよい。
[0100] 今回開示された実施形態は全ての点で例示であって制限的なものではない \¥02020/175191 28 卩（：171?2020/005865
と考えられるべきである。 上記の実施形態は、 添付の請求の範囲及びその主 旨を逸脱することなく、 様々な形態で省略、 置換、 変更されてもよい。 符号の説明
[0101] ウェハ
2 基板処理装置
20 処理容器
22 載置台
23 1 支柱
6 位置調節機構
6 1 1 位置調節プレート
6 1 2 固定プレート
62 基台部
7 1 隙間高さ調節部
72 固定取付け部

Claims

\¥02020/175191 29 卩（：17 2020/005865 請求の範囲
[請求項 1 ] 基板に処理ガスを供給して処理を行う基板処理装置において、 処理容器内に配置され、 処理対象の基板が各々載置される複数の載 置台と、
各々、 前記複数の載置台を下面側から支持し、 前記処理容器の底面 を貫通して下方側に突出する複数の支柱と、
前記複数の支柱を基端側から支持する共通の基台部と、
前記基台部と各支柱の基端との間に設けられ、 前記基台部側に固定 された固定部材と、 前記固定部材の上方に配置されると共に、 前記支 柱の基端部を位置決めし、 当該支柱に支持されている載置台の位置を 調節するための位置調節部材と、 前記支柱の周囲を周方向に囲む少な くとも 3箇所に各々設けられ、 前記固定部材と位置調節部材との隙間 の高さを調節可能な状態で、 当該位置調節部材を固定部材に対して取 り付ける複数の隙間高さ調節部と、 を有する複数の位置調節機構と、 を備え、
前記複数の位置調節機構の少なくとも 1つの位置調節機構は、 前記 少なくとも 3箇所のうちの 1箇所にて、 前記隙間高さ調節部に替えて 、 前記隙間の高さを固定した状態で位置調節部材を固定部材に対して 取り付ける固定取付け部が設けられている、 基板処理装置。
[請求項 2] 前記隙間高さ調節部は、 前記隙間高さを変更可能な状態で、 前記固 定部材に対して位置調節部材を取り付ける引きネジ部と、 前記固定部 材と位置調節部材との近接を規制する押しネジ部とを備えた、 請求項 1 に記載の基板処理装置。
[請求項 3] 前記隙間高さ調節部の押しネジ部はマイクロメーターへッ ドを備え る、 請求項 2に記載の基板処理装置。
[請求項 4] 前記隙間高さ調節部の引きネジ部は、 クランプレバーを備える、 請 求項 2に記載の基板処理装置。
[請求項 5] 前記位置調節機構は、 平面視したとき、 互いに交差する 2方向へ向 \¥02020/175191 30 卩（：171?2020/005865
けて、 前記固定部材に対する前記位置調節部材の取り付け位置を横方 向に移動させる複数の横位置調節部を備える、 請求項 1 に記載の基板 処理装置。
[請求項 6] 前記横位置調節部は、 前記固定部材に固定され、 前記位置調節部材 の側面に対向する位置に配置された保持部材を備える保持部と、 前記 保持部材に保持され、 前記位置調節部材の位置を横方向に移動させる ことが可能な状態で、 当該保持部材に対して位置調節部材を取り付け る引きネジ部と、 前記保持部材と位置調節部材の側面との近接を規制 する押しネジ部とを備えた、 請求項 5に記載の基板処理装置。
[請求項 7] 前記横位置調節部の押しネジ部はマイクロメーターへッ ドを備える
、 請求項 6に記載の基板処理装置。
[請求項 8] 前記横位置調節部の引きネジ部は、 クランプレバーを備える、 請求 項 6に記載の基板処理装置。
[請求項 9] 前記基台部は、 前記複数の支柱に支持された各載置台を昇降させる ための共通の昇降機構に接続されている、 請求項 1 に記載の基板処理 装置。
[請求項 10] 基板搬送室と、 当該基板搬送室内に配置され、 基板の搬送を行うた めの基板保持部が設けられた基板搬送機構と、 を備えた基板搬送モジ ュールと、
前記真空搬送室に接続された搬入出口を介して前記基板保持部を進 入させることにより、 前記基板搬送室と処理容器内との間の基板の搬 送が行われる請求項 1 に記載の基板処理装置と、 を備え、
前記複数の支柱を介して共通の基台部に支持された複数の載置台は 、 前記搬入出口から、 前記基板保持部の進入方向に沿って 1列に並べ て配置されていることと、
前記固定取付け部は、 1列に並べて配置された複数の前記載置台の うち、 最も前記搬入出口側に配置された載置台を支持する支柱の位置 調節機構に設けられていることと、 を含む基板処理システム。 \¥02020/175191 31 卩（：171?2020/005865
[請求項 1 1 ] 前記固定取付け部は、 前記最も搬入出口側に配置された載置台を支 持する支柱の周囲を周方向に囲む少なくとも 3箇所のうち、 最も前記 搬入出口側の位置に設けられている、 請求項 1 0に記載の基板処理シ ステム。
[請求項 12] 基板処理装置に設けられ、 処理対象の基板が載置される載置台を位 置合わせする方法において、
請求項 5に記載の基板処理装置に設けられた前記複数の載置台から 選択した位置合わせ対象の載置台である対象載置台の上方の予め設定 された位置に、 当該対象載置台の上面に設けられた位置特定用の目印 を撮影する撮影部を保持するために、 前記処理容器に保持治具を設置 する工程と、
前記処理容器に設置された前記保持治具に前記撮影部を保持させる 工程と、
前記保持治具によって前記予め設定された位置に保持された撮影部 により、 前記対象載置台の位置特定用の目印を撮影する工程と、 前記撮影する工程により撮影された前記位置特定用の目印が、 前記 撮影部の撮像範囲内に設定された目標位置と揃うように、 前記対象載 置台に対して設けられた前記位置調節機構の前記横位置調節部を用い て、 当該対象載置台の横方向の位置合わせを行う工程と、 を有する、 方法。
[請求項 13] 前記撮影部は、 前記載置台に対して処理対象の基板を搬送する基板 搬送機構に設けられた基板保持部によって搬送することが可能なカメ ラ付き基板である、 請求項 1 2に記載の方法。
[請求項 14] 前記保持治具に撮影部を保持させる工程にて、 前記カメラ付き基板 を保持した前記基板保持部を、 前記処理容器に進入させる際の前記基 板保持部との干渉を避けるため、 当該保持治具には、 前記カメラ付き 基板を保持した基板保持部の移動経路に対応する領域に切り欠きが形 成されている、 請求項 1 3に記載の方法。
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