JP5058449B2 - 塗布膜の形成方法及び装置 - Google Patents
塗布膜の形成方法及び装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5058449B2 JP5058449B2 JP2005104475A JP2005104475A JP5058449B2 JP 5058449 B2 JP5058449 B2 JP 5058449B2 JP 2005104475 A JP2005104475 A JP 2005104475A JP 2005104475 A JP2005104475 A JP 2005104475A JP 5058449 B2 JP5058449 B2 JP 5058449B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- coating film
- container
- substrate
- gas
- coating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Coating Apparatus (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
Description
前記塗布膜が形成された前記基板を、搬送装置が備える密閉容器に収容して前記塗布膜を前記塗布液の溶媒の雰囲気中に置いた状態で前記塗布工程の次の工程へ搬送するにあたり、
前記密閉容器に形成され、シャッタによって開閉される開口を通して前記密閉容器内に前記基板を収容する工程と、
前記シャッタによって開口を閉じた状態で、前記基板を収容した前記密閉容器を前記次の工程へ搬送する工程と、を備え、
前記密閉容器内に基板を収容する工程は、前記密閉容器内に設けられた、前記開口を通して前記密閉容器の内外に移動可能なアームによって行なわれることを特徴とするものである。
前記塗布膜が形成された前記基板を、前記塗布膜を前記塗布液の溶媒の雰囲気中に置いた状態で前記塗布装置から他の装置へと搬送する搬送装置であって、
前記搬送装置は、前記基板を収容する密閉容器と、前記密閉容器の開口を開閉するシャッタと、前記密閉容器内に設けられた、前記開口を通して前記密閉容器の内外に移動可能とされ基板を支持するアームと、を備え、
前記密閉容器を前記塗布装置と他の装置との間で搬送可能ならしめることを特徴とするものである。
(1)塗布装置10のステージ12の上にベース51を置き、このベース51の上に基板1を置き、ステージ12をインクジェットヘッド11に対して移動させる過程で、インクジェットヘッド11が吐出する塗布液を基板1に塗布する(図3(A))。基板1をインクジェットヘッド11の後方の所定位置(カバー52の降下位置)に止める(図3(B))。
(請求項1、8)
(a)基板1に塗布膜2を塗布した直後〜基板1の搬送中に、塗布膜2を該塗布膜2からの溶媒雰囲気中に閉じ込める。これにより、塗布膜2を外部雰囲気の影響から隔離するとともに、乾燥を抑制し、必要なレベリングを行なうことができる。
(b)基板1を被う密閉容器50内を溶媒雰囲気にするものであり、最小容積の雰囲気スペースを簡易に形成し、少ない雰囲気ガス量で雰囲気を制御できる。
(c)ベース51とカバー52により密閉容器50を簡易に形成できる。ベース51を熱伝導の良い材料で構成し、基板1を載せたまま乾燥装置30のホットプレート31に載せ、ベークを行なうこともできる。
(d)カバー52を基板1に着脱することにより密閉容器50を簡易に形成できる。
(e)基板1の端部側に位置付けられる塗布膜2のエッジは中央部側に比べて表面積が大きいために乾燥し易い。このため、容器50(カバー52)の天井高さを基板1の端部まわりで低くし、溶媒雰囲気の濃度を塗布膜2のエッジまわりで濃くし、塗布膜2のエッジからの溶媒の蒸発を緩和する。これにより、塗布膜全体で乾燥速度をほぼ均一にすることができ、乾燥速度の差に起因する塗布膜の厚みのばらつきが防止できる。
(f)容器50(カバー52)にガス導入管60(ガス導入手段)を設けることにより、塗布膜2上の雰囲気を調整できる。
(g)ガス整流遮蔽板63等により、上述(f)の導入ガスの流れは塗布膜2に直接当たる等を回避し、塗布膜2のレベリングの乱れを回避する。よって乾燥後の塗布膜の品質(平坦性、均一性)を向上させることができる。
(h)容器50(カバー52)にガス排出管70(ガス排出手段)を設けることにより、塗布膜2の雰囲気を調整できる。バキューム排気管80(ガス排出手段)を用いることにより、容器50のまま減圧乾燥を行なうこともできる。これにより、減圧乾燥装置を省くことが可能となる。
(i)ガス整流遮蔽板等により上述(h)の排出ガスの流れが塗布膜2に直接当たる等を回避し、塗布膜2のレベリングの乱れを回避する。よって乾燥後の塗布膜の品質を向上させることができる。
2 塗布膜
10 塗布装置
20、20A 搬送装置
30 乾燥装置
50 容器(雰囲気制御手段)
51 ベース
52 カバー
60、60A、60B ガス導入管(ガス導入手段)
62 ガス導入ノズル
62A ノズル口
63 整流遮蔽板
64 管継手
65A、65B 開閉バルブ
70 ガス排出管(ガス排出手段)
92 密閉容器
94 搬送アーム
95 シャッタ
Claims (7)
- 塗布工程において塗布液を基板上に塗布して塗布膜を形成する塗布膜の形成方法において、
前記塗布膜が形成された前記基板を、搬送装置が備える密閉容器に収容して前記塗布膜を前記塗布液の溶媒の雰囲気中に置いた状態で前記塗布工程の次の工程へ搬送するにあたり、
前記密閉容器に形成され、シャッタによって開閉される開口を通して前記密閉容器内に前記基板を収容する工程と、
前記シャッタによって開口を閉じた状態で、前記基板を収容した前記密閉容器を前記次の工程へ搬送する工程と、を備え、
前記密閉容器内に基板を収容する工程は、前記密閉容器内に設けられた、前記開口を通して前記密閉容器の内外に移動可能なアームによって行なわれることを特徴とする塗布膜の形成方法。 - 塗布装置によって塗布液を基板上に塗布して塗布膜を形成する塗布膜の形成装置において、
前記塗布膜が形成された前記基板を、前記塗布膜を前記塗布液の溶媒の雰囲気中に置いた状態で前記塗布装置から他の装置へと搬送する搬送装置であって、
前記搬送装置は、前記基板を収容する密閉容器と、前記密閉容器の開口を開閉するシャッタと、前記密閉容器内に設けられた、前記開口を通して前記密閉容器の内外に移動可能とされ基板を支持するアームと、を備え、
前記密閉容器を前記塗布装置と他の装置との間で搬送可能ならしめることを特徴とする塗布膜の形成装置。 - 前記基板を収容する前記密閉容器の天井高さが該基板の端部まわりでより低く設定される請求項2に記載の塗布膜の形成装置。
- 前記密閉容器内にガスを導入し、該密閉容器内の雰囲気を調整するガス導入手段を有する請求項2又は3に記載の塗布膜の形成装置。
- 前記ガス導入手段は、分離/連結可能な管継手を中間部に備えたガス導入管を有し、
前記ガス導入管における前記管継手よりも前記密閉容器側には、前記管継手の分離によって閉鎖し前記管継手の連結によって開放する開閉バルブを備える請求項4に記載の塗布膜の形成装置。 - 前記密閉容器内に導入される前記ガスの流れを制御する手段を有し、前記ガスの流れを制御する手段として、前記密閉容器内への前記ガスの導入口と前記密閉容器内に収納される前記基板との間に配置され、前記ガスの導入口からの距離が遠くなるほど開口量が大きく形成された孔を備えた遮蔽部材を備える請求項4又は5に記載の塗布膜の形成装置。
- 前記密閉容器内のガスを排出し、前記密閉容器内の雰囲気を調整するガス排出手段を有する請求項2〜6のいずれかに記載の塗布膜の形成装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005104475A JP5058449B2 (ja) | 2005-03-31 | 2005-03-31 | 塗布膜の形成方法及び装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005104475A JP5058449B2 (ja) | 2005-03-31 | 2005-03-31 | 塗布膜の形成方法及び装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006281093A JP2006281093A (ja) | 2006-10-19 |
JP5058449B2 true JP5058449B2 (ja) | 2012-10-24 |
Family
ID=37403551
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005104475A Expired - Fee Related JP5058449B2 (ja) | 2005-03-31 | 2005-03-31 | 塗布膜の形成方法及び装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5058449B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4656580B2 (ja) * | 2006-03-30 | 2011-03-23 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 塗布装置 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09205062A (ja) * | 1996-01-26 | 1997-08-05 | Tokyo Electron Ltd | レジスト塗布装置 |
JP3516195B2 (ja) * | 1996-05-28 | 2004-04-05 | 東京エレクトロン株式会社 | 塗布膜形成方法及びその装置 |
JP3928417B2 (ja) * | 2001-11-27 | 2007-06-13 | セイコーエプソン株式会社 | 塗布膜の乾燥方法及びその装置 |
JP2003229355A (ja) * | 2002-02-05 | 2003-08-15 | Tokyo Electron Ltd | 基板搬送処理装置 |
JP3982293B2 (ja) * | 2002-03-19 | 2007-09-26 | セイコーエプソン株式会社 | 基板の搬送方法、保護カバー |
-
2005
- 2005-03-31 JP JP2005104475A patent/JP5058449B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2006281093A (ja) | 2006-10-19 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US8196619B2 (en) | Load lock apparatus, processing system and substrate processing method | |
TWI604553B (zh) | 一種用於處理裝置的處理設備,尤指其中包含有機材料的裝置,及一種用於將蒸發源從處理真空腔室傳送至維護真空腔室,或從維護真空腔室傳送至處理真空腔室之方法 | |
CN106415876A (zh) | 允许低压力工具替换的薄膜封装处理系统和工艺配件 | |
TWI682490B (zh) | 基板載置台 | |
US10648072B2 (en) | Vacuum processing system and method for mounting a processing system | |
JP6184760B2 (ja) | 基板処理方法及び基板処理装置 | |
JP6872328B2 (ja) | 減圧乾燥装置、減圧乾燥システム、減圧乾燥方法 | |
TW201625358A (zh) | 用於蒸發目的之坩鍋、具有其之蒸發組件及使用其之方法 | |
JP5058449B2 (ja) | 塗布膜の形成方法及び装置 | |
US20230074202A1 (en) | Substrate processing apparatus and substrate processing method | |
TWI742093B (zh) | 用於在一或數個基板上沉積有機層之裝置及方法 | |
TWI413163B (zh) | Vacuum processing device and vacuum treatment method | |
US10858735B2 (en) | Alignment systems employing actuators providing relative displacement between lid assemblies of process chambers and substrates, and related methods | |
WO2020175191A1 (ja) | 基板処理装置、基板処理システム及び載置台を位置合わせする方法 | |
JP5021688B2 (ja) | 原子層成長装置 | |
WO2018168201A1 (ja) | 基板処理装置 | |
US11923212B2 (en) | Apparatus and method for treating substrate | |
KR20170056224A (ko) | 베이크 장치 및 베이크 방법 | |
JP2794355B2 (ja) | 処理装置 | |
KR20180086139A (ko) | 기판 처리 장치 및 기판의 냉각 방법 | |
JP7089987B2 (ja) | 原子層堆積装置 | |
US20240194453A1 (en) | Plasma processing apparatus | |
TW202226428A (zh) | 基板處理裝置及基板搬送方法 | |
JP2022078586A (ja) | 減圧乾燥装置 | |
KR101527889B1 (ko) | 기판처리장치 및 방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080325 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100823 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100831 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20101029 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110906 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20111107 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120724 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120801 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150810 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |