WO2018168201A1

WO2018168201A1 - 基板処理装置

Info

Publication number: WO2018168201A1
Application number: PCT/JP2018/001737
Authority: WO
Inventors: 靖博福本; 田中　裕二; 石井　丈晴; 友宏松尾
Original assignee: 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス
Priority date: 2017-03-16
Filing date: 2018-01-22
Publication date: 2018-09-20
Also published as: JP2018157025A; JP6846964B2; TWI654702B; TW201836038A

Abstract

基板処理装置１は、筐体１１と蓋部１３と押さえ部材６と止め具７と手動調整部８を備える。筐体１１は、その上面に開口を有する。蓋部１３は、筐体１１に着脱することによって、筐体１１の開口を開閉する。押さえ部材６は、第１端部２１と第２端部２２を有する。押さえ部材６は、蓋部１３を筐体１１に対して押さえる。止め具７は、押さえ部材６の第１端部２１と接触し、第１端部２１が上方に動くことを禁止する。手動調整部８は、ユーザーの操作によって押さえ部材６の第２端部２２の高さ位置を調整する。

Description

基板処理装置

　本発明は、基板を処理する基板処理装置に関する。基板は、半導体ウエハ、フォトマスク用基板、液晶表示用基板、プラズマディスプレイ用基板、有機ＥＬ用基板、ＦＥＤ(Field Emission Display)用基板、光ディスプレイ用基板、磁気ディスク用基板、光ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、太陽電池用基板などである。

　特許文献１は、基板を熱処理する基板処理装置を開示する。基板処理装置はプレートと蓋と蓋昇降機構を備える。基板はプレートに載置される。プレートは、プレート上の基板を加熱する。プレートの上方の空間は、基板を処理する処理空間である。蓋は処理空間の上方の開口（以下、「上部開口」という）を開閉する。蓋昇降機構は、蓋を上方位置と下方位置とに移動させる。蓋が上方位置にあるとき、上部開口が開放される。すなわち、処理空間が開放される。蓋が下方位置にあるとき、上部開口が閉塞される。すなわち、処理空間が密閉される。制御部は蓋昇降機構を制御する。

　処理空間に基板を搬入する手順は次の通りである。蓋昇降機構は、制御部による制御に従って、蓋を上方位置に移動させる。これにより、上部開口が開放される。基板は、略水平姿勢の状態で、上部開口の上方から下降する。これにより、基板が上部開口を通過して処理空間に入る。基板はプレート上に載置される。その後、蓋昇降機構は、制御部による制御に従って、蓋を下方位置に移動させる。これにより、上部開口が閉塞される。

　処理空間から基板を搬出する手順は次の通りである。蓋昇降機構は、制御部による制御に従って、蓋を上方位置に移動させる。これにより、上部開口が開放される。基板は、略水平姿勢の状態で、プレートから離れ、上方に移動する。これにより、基板は上部開口を通過して処理空間から出る。

　このように、上部開口は、基板が処理空間に入り、且つ、処理空間から出るための搬送口に相当する。

特開２０１４－２２５７０号公報

　従来例の基板処理装置では、搬送口の面積が比較的に大きい。このため、処理空間の気密性を確保することが困難になる場合がある。

　本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、処理容器の気密性を高めることができる基板処理装置を提供することを目的とする。

　本発明者らは、処理容器における搬送口の配置の変更を試みた。具体的には、本発明者らは、側面に搬送口を有し、且つ、上面に開口を有しない処理容器を検討した。この場合、基板は、略水平姿勢の状態で略水平方向に移動することによって、搬送口を通過する。このため、搬送口の面積が小さくても、基板は搬送口を通ることができる。したがって、搬送口の面積を小さくすることによって、処理容器の気密性を高めることができる。

　しかしながら、本発明者らは、上述した処理容器が新たな問題を有することを知見した。すなわち、上述した処理容器の場合、搬送口が小さいので、処理容器のメンテナンスが困難である。

　そこで、本発明者らは、側面に搬送口を有し、且つ、上面に開口（以下、適宜に「上部開口」という）を有する処理容器を検討した。具体的には、処理容器は、筐体とシャッターと蓋部を備える。シャッターは搬送口を開閉する。蓋部は、上部開口を開閉する。

　さらに、本発明者らは、複数のボルトによって蓋部を筐体に締結することを検討した。ボルトによれば、蓋部と筐体は強固に密着する。このため、処理容器の気密性を好適に維持できる。なお、ボルトの着脱と筐体に対する蓋部の着脱は、ユーザーの手作業による。

　しかしながら、本発明者らは、上述した処理容器が新たな問題を有することを知見した。すなわち、蓋部を筐体に締結するボルトの数が複数であるので、ボルトを着脱する作業が煩雑となる。さらに、処理容器の周囲における作業スペースが狭小である場合、ボルトを着脱する作業が困難となる。さらに、処理容器が高温になる場合、ボルトの焼き付き、または、かじりが発生するおそれがある。ボルトの焼き付き、または、かじりが発生すると、ボルトを容易に外すことができない。これらの結果、蓋部を筐体に容易に着脱できない。したがって、メンテナンスを容易に行うことができない。

　本発明者らは、これらの知見に基づいて、処理容器の気密性を高めることができ、且つ、処理容器のメンテナンスを容易に行うことができる基板処理装置をさらに検討した。

　本発明は、このような試行、知見および検討によって得られたものであり、次のような構成をとる。すなわち、本発明は、基板処理装置であって、筐体であって、その上面に開口を有する前記筐体と、前記筐体に着脱することによって、前記開口を開閉する蓋部と、第１端部と第２端部を有し、前記蓋部を前記筐体に対して押さえる押さえ部材と、前記押さえ部材の前記第１端部と接触し、前記第１端部が上方に動くことを禁止する止め具と、ユーザーの操作によって前記押さえ部材の前記第２端部の高さ位置を調整する手動調整部と、を備える基板処理装置である。

　基板処理装置は、押さえ部材と止め具と手動調整部を備える。このため、押さえ部材の第１端部が上方に動くことを禁止した状態で、押さえ部材の第２端部の高さ位置を低くできる。これにより、押さえ部材は、筐体に対して蓋部を適切に押さえることができる。よって、処理容器の気密性を高めることができる。

　さらに、押さえ部材の第１端部が上方に動くことを禁止した状態で、押さえ部材の第２端部の高さ位置を高くできる。これにより、押さえ部材による蓋部の押さえを解除できる。よって、蓋部を筐体から容易に分離できる。すなわち、開口を容易に開放できる。したがって、処理容器のメンテナンスを容易に行うことができる。

　上述した基板処理装置において、前記押さえ部材の前記第１端部は、平面視で前記蓋部の一方に位置し、前記押さえ部材の前記第２端部は、平面視で前記蓋部の一方とは反対の他方に位置することが好ましい。平面視で蓋部が第１端部と第２端部との間に配置される。このため、手動調整部が押さえ部材の第２端部の高さ位置を調整することによって、押さえ部材が蓋部を押さえる力を好適に変えることができる。

　上述した基板処理装置において、前記筐体は平面視において略矩形形状を有し、前記蓋部は平面視において前記筐体の略中央に配置され、前記押さえ部材の前記第１端部および前記止め具は、平面視において前記筐体の第１角部に配置され、前記押さえ部材の前記第２端部および前記手動調整部は、平面視において前記第１角部に対向する前記筐体の第２角部に配置されることが好ましい。これによれば、第１角部のスペースを利用して押さえ部材の第１端部および止め具を効率良く配置できる。さらに、第２角部のスペースを利用して押さえ部材の第２端部および手動調整部を効率良く配置できる。よって、基板処理装置の設置面積を小さくできる。

　上述した基板処理装置において、前記基板処理装置は、前記筐体の側方に配置され、取り外し可能な外壁パネルを備え、前記手動調整部は、前記止め具よりも、前記外壁パネルに近い位置に配置されることが好ましい。外壁パネルを取り外した状態で、ユーザーは手動調整部を容易に操作できる。よって、処理容器のメンテナンスを一層容易に行うことができる。

　上述した基板処理装置において、前記手動調整部は、前記筐体に取り付けられ、前記筐体に対して前記押さえ部材の前記第２端部を上下動させることが好ましい。手動調整部は筐体に取り付けられるので、手動調整部を好適に設置できる。さらに、手動調整部は筐体に対して押さえ部材の第２端部を上下動させるので、手動調整部は押さえ部材の第２端部の高さ位置を好適に調整できる。

　上述した基板処理装置において、前記手動調整部はねじを含み、前記ねじの回動に応じて、前記押さえ部材の前記第２端部が上下動することが好ましい。ユーザーがねじを回動するだけで、押さえ部材の第２端部の高さ位置を容易に調整できる。

　上述した基板処理装置において、前記ねじはローレットボルトであることが好ましい。ユーザーは工具を使わずに、ローレットボルトを回動できる。よって、ユーザーは、押さえ部材の第２端部の高さ位置を一層容易に調整できる。

　上述した基板処理装置において、前記押さえ部材は、平面視で環形状を有し、且つ、平面視で前記蓋部と重なる外枠を有することが好ましい。押さえ部材は外枠を含むので、押さえ部材は筐体に対して蓋部を効果的に押さえることができる。

　上述した基板処理装置において、前記外枠の輪郭は略多角形状を有することが好ましい。外枠の輪郭が略多角形状を有するので、外枠のたわみや歪みを効果的に防止できる。よって、押さえ部材は蓋部を比較的に均一に押さえることができる。

　上述した基板処理装置において、前記押さえ部材は、平面視において前記外枠の内方に配置される補強部材であって、その両端が前記外枠と接合される補強部材を有することが好ましい。押さえ部材は補強部材を有するので、外枠のたわみや歪みを一層効果的に防止できる。よって、押さえ部材は蓋部を一層均一に押さえることができる。

　上述した基板処理装置において、前記押さえ部材は、前記外枠に直接的または間接的に接続され、前記蓋部と接触する３つ以上の座部を有することが好ましい。押さえ部材は座部を有するので、押さえ部材は蓋部を一層適切に押さえることができる。

　上述した基板処理装置において、前記押さえ部材は、前記外枠と前記座部との間に設けられる弾性部材を有することが好ましい。押さえ部材は弾性部材を有するので、各座部はそれぞれ、蓋部を一層適切に押さえることができる。

　上述した基板処理装置において、前記押さえ部材は前記止め具および前記手動調整部から分離可能であることが好ましい。押さえ部材が止め具および手動調整部から分離した状態では、蓋部を筐体に容易に着脱できる。さらに、押さえ部材が止め具および手動調整部から分離した状態では、処理容器のメンテナンスを一層容易に行うことができる。

　上述した基板処理装置において、前記止め具は前記筐体に固定されることが好ましい。止め具は筐体に固定されるので、止め具を好適に設置できる。

　上述した基板処理装置において、前記止め具は略水平方向に延びる軸部材を含み、前記押さえ部材は前記軸部材回りに回転可能であることが好ましい。押さえ部材は略水平な軸部材回りに回転可能であるので、手動調整部は押さえ部材の第２端部の高さ位置を好適に調整できる。

　上述した基板処理装置において、前記押さえ部材が略水平姿勢である状態では、前記押さえ部材は前記蓋部と接触することが好ましい。これによれば、押さえ部材が略水平姿勢である状態において押さえ部材は蓋部を押さえることができる。このため、押さえ部材は蓋部を一層均一に押さえることができる。

　上述した基板処理装置において、前記軸部材の軸心の方向から見て、前記軸部材から前記第２端部に向かう水平な向きを、第１方向とし、前記止め具は、前記押さえ部材が略水平姿勢である状態で押さえ部材が前記軸部材に対して前記第１方向に移動することを、禁止し、前記止め具は、前記押さえ部材が前記第１方向に向かって上方に傾いた状態で前記押さえ部材が前記軸部材に対して前記第１方向に移動することを、許容することが好ましい。押さえ部材が略水平姿勢である状態では押さえ部材は蓋部を押さえることができる。押さえ部材は蓋部を押さえることができる状態では、押さえ部材が第１方向に移動することは禁止されている。よって、押さえ部材は蓋部を一層好適に押さえることができる。押さえ部材が第１方向に向かって上方に傾斜した状態では、押さえ部材は蓋部を押さえていない。押さえ部材が蓋部を押さえていない状態では、押さえ部材が第１方向に移動することは許容されている。よって、押さえ部材を止め具から容易に分離できる。

　上述した基板処理装置において、前記軸部材の前記軸心を通る仮想的な水平面よりも上方に位置する前記軸部材の部分を、前記軸部材の上部とし、前記上部以外の前記軸部材の部分を前記軸部材の下部とし、前記軸部材の前記軸心を通る仮想的な鉛直面よりも前記第２端部側の前記軸部材の部分を、前記軸部材の表部とし、前記表部以外の前記軸部材の部分を前記軸部材の裏部とし、前記押さえ部材が略水平姿勢である状態では、前記第１端部は、前記軸部材の前記裏部と前記下部の共通部分と接触し、且つ、前記軸部材の前記表部と前記下部の共通部分と接触し、前記押さえ部材が前記第１方向且つ上方に傾斜した状態では、前記第１端部は、前記軸部材の前記表部のみと接触することが好ましい。押さえ部材が略水平姿勢である状態では、第１端部は、軸部材の裏部と下部の共通部分と接触する。このため、押さえ部材が蓋部を押さえている状態では、押さえ部材が第１方向に移動することを、止め具は好適に禁止できる。押さえ部材が略水平姿勢である状態では、第１端部は、軸部材の表部と下部の共通部分と接触する。このため、押さえ部材が蓋部を押さえている状態では、押さえ部材が第１方向とは反対の方向に移動することを、止め具は好適に禁止できる。押さえ部材が第１方向に向かって上方に傾斜した状態では、第１端部は、軸部材の表部のみと接触する。このため、押さえ部材が蓋部を押さえていない状態では、押さえ部材が第１方向に移動することを、止め具は好適に許容できる。

　本発明に係る基板処理装置によれば、処理容器の気密性を高めることができる。

基板処理装置の一部の概略構成を示す平面図である。基板処理装置の一部の概略構成を示す側面図である。基板処理装置の一部の概略構成を示す図である。処理容器の一部の分解斜視図である。処理ユニットの斜視図である。処理ユニットの平面図である。図７（Ａ）は押さえ部材の平面図であり、図７（Ｂ）は押さえ部材の側面図である。図６におけるＶＩＩＩ－ＶＩＩＩ線に沿う断面図である。傾斜姿勢である押さえ部材を示す断面図である。第１端部と軸部材の断面詳細図である。第１端部と軸部材の断面詳細図である。図１２（Ａ）－図１２（Ｄ）は、蓋部を筐体から取り外す手順を示す模式図である。基板処理装置の動作例の手順を示すフローチャートである。変形実形態に係る基板処理装置の斜視図である。変形実形態に係る基板処理装置の斜視図である。変形実形態に係る基板処理装置の断面図である。変形実形態に係る基板処理装置の断面図である。

　図面を参照して実施形態に係る基板処理装置を説明する。

　１．基板処理装置の概略構成
　図１は、基板処理装置の一部の概略構成を示す平面図である。図２は、基板処理装置の一部の概略構成を示す側面図である。

　図１、２では、前後方向Ｘ、幅方向Ｙ、上下方向Ｚを示す。前後方向Ｘと幅方向Ｙと上下方向Ｚは互いに直交する。前後方向Ｘおよび幅方向Ｙは水平である。前後方向Ｘの一方を「前方」と呼び、前後方向Ｘの他方を「後方」と呼ぶ。幅方向Ｙの一方を「右方」と呼び、幅方向Ｙの他方を「左方」と呼ぶ。前方、後方、右方および左方を区別しない場合には、「水平方向」または、単に「側方」と呼ぶ。上下方向Ｚの一方を「上方」と呼び、上下方向Ｚの他方を「下方」と呼ぶ。

　本実施形態に係る基板処理装置１は、基板（例えば、半導体ウエハ）Ｗを処理する。基板処理装置１が行う処理は熱処理である。熱処理は、基板Ｗを加熱する処理と、基板Ｗを冷却する処理を含む。

　基板処理装置１は複数の処理ユニット２ａ、２ｂ、２ｃを備える。処理ユニット２ｂは処理ユニット２ａの右方に配置される。処理ユニット２ｃは処理ユニット２ａの下方に配置される。処理ユニット２ａ、２ｂ、２ｃを区別しない場合には、「処理ユニット２」と呼ぶ。

　処理ユニット２は、搬送機構３と処理容器４を備える。処理容器４は搬送機構３に隣接する。処理容器４は搬送機構３の後方に配置される。搬送機構３は１枚の基板Ｗを略水平姿勢で保持する。搬送機構３は保持した基板Ｗを略水平方向に搬送する。具体的には、搬送機構３は保持した基板Ｗを略前後方向Ｘに搬送する。搬送機構３は処理容器４に基板Ｗを搬入する。搬送機構３は処理容器４から基板Ｗを搬出する。処理容器４は１枚の基板Ｗを収容する。処理容器４は、その内部で基板Ｗを熱処理する。

　処理容器４は筐体１１とシャッター１２と蓋部１３を備える。筐体１１は平面視において略矩形形状を有する。シャッター１２は筐体１１の前部に装着される。蓋部１３は筐体１１の上部に取り付けられる。蓋部１３は平面視において筐体１１の略中央に配置される。

　処理ユニット２は排気ダクト７２を備える。排気ダクト７２は筐体１１の後部に装着される。

　処理ユニット２は押さえ部材６を備える。押さえ部材６は筐体１１に対して蓋部１３を押さえる。押さえ部材６は蓋部１３の上方に配置される。押さえ部材６の少なくとも一部は、蓋部１３の上面と接触する。押さえ部材６は、例えば蓋部１３に下向きの力を作用させる。

　処理ユニット２は止め具７と手動調整部８を備える。押さえ部材６は第１端部２１と第２端部２２を有する。止め具７は第１端部２１と接触する。止め具７は、第１端部２１が上方に移動することを禁止する。手動調整部８は第２端部２２と接触する。手動調整部８は第２端部２２の高さ位置を調整する。手動調整部８はユーザーによって操作される。具体的には、ユーザーは手動調整部８を手動で操作する。手動調整部８は、ユーザーの操作に応じて、第２端部２２の高さ位置を調整する。

　基板処理装置１は複数の外壁パネル９ａ、９ｂ、９ｃを備える。外壁パネル９ａ、９ｂ、９ｃはそれぞれ、処理ユニット２ａ、２ｂ、２ｃの後方に配置される。外壁パネル９ａ、９ｂ、９ｃを区別しない場合には、「外壁パネル９」と呼ぶ。

　外壁パネル９は筐体１１の側方に配置される。具体的には、外壁パネル９は筐体１１の後方に配置される。

　手動調整部８は、止め具７よりも、外壁パネル９の近くに配置される。手動調整部８は、蓋部１３よりも、外壁パネル９の近くに配置される。

　外壁パネル９は取り外し可能である。図２では、外壁パネル９ａが取り外されている状態を示す。外壁パネル９が取り外されているとき、処理容器４の後方のスペースが開放される。このため、ユーザーは、処理容器４の後方の位置から、処理容器４をメンテナンスできる。例えば、ユーザーは、処理ユニット２ａの手動調整部８を容易に操作できる。

　基板処理装置１は、複数の隔壁１０ａ、１０ｂ、１０ｃを備える。隔壁１０ａは、処理ユニット２の側方に配置される。隔壁１０ｂは、処理ユニット２の前方に配置される。隔壁１０ｃは、処理ユニット２の上方および下方に配置される。隔壁１０ａ、１０ｂ、１０ｃを区別しない場合には、「隔壁１０」と呼ぶ。

　外壁パネル９と隔壁１０は、処理ユニット２を設置するための複数の設置スペースを区画する。処理ユニット２は、各設置スペースに１つずつ配置される。

　図１、２から明らかなように、処理容器４の前方には搬送機構３が配置される。このため、処理容器４の前方のスペースは狭小である。よって、ユーザーが処理容器４の前方のスペースに入ることは困難である。処理容器４の下方には、その処理容器４に関連する不図示の機器が配置されている。不図示の機器は、例えば、後述する支持ピン駆動機構や配管などである。さらに、処理容器４の右方、左方、上方および下方には、隔壁１０が配置されている。さらに、他の処理容器４が、処理容器４の右方、左方、上方および下方に配置されている。このため、処理容器４の右方、左方、上方および下方のスペースも狭小である。よって、ユーザーが処理容器４の右方、左方、上方および下方のスペースに入ることは困難である。このため、ユーザーが、処理容器４の前方、右方、左方、上方および下方の位置から、処理容器４をメンテナンスすることは、困難である。

　２．処理容器４と、処理容器４に関連する構成
　以下、処理容器４と、処理容器４に関連する構成を詳細に説明する。

　２－１．処理容器４と加熱部３１
　図３は、基板処理装置の一部の概略構成を示す図である。図４は、処理容器の一部の分解斜視図である。図４は、上方から見た斜視図である。

　筐体１１は偏平な略箱形状を有する。筐体１１は搬送口Ａを有する（図４参照）。搬送口Ａは筐体１１の前面に形成される。搬送口Ａは、基板Ｗが通過するための開口である。具体的には、搬送口Ａは、搬送機構３が処理容器４内に基板Ｗを搬入し、且つ、処理容器４内から基板Ｗを搬出するための開口である。搬送口Ａは横方向に長い形状を有する。

　シャッター１２は搬送口Ａを開閉する。シャッター１２は筐体１１の前部に着脱可能である。シャッター１２はシール部材１９を介して筐体１１と密接可能である。シール部材１９は、筐体１１とシャッター１２の間に配置される。シール部材１９は搬送口Ａの周囲に配置される。シール部材１９は例えば合成樹脂製である。シール部材１９は例えばＯリングである。シャッター１２が筐体１１と密着することによって、搬送口Ａは密閉される。シャッター１２が筐体１１から離脱することによって、搬送口Ａは開放される。

　筐体１１は、開口Ｂを有する（図４参照）。開口Ｂは筐体１１の上面に形成される。開口Ｂは例えば略円形状を有する。開口Ｂは比較的に大きい。例えば、開口Ｂの面積は、搬送口Ａの面積よりも大きい。開口Ｂの直径は基板Ｗの直径よりも大きい。開口Ｂが、本発明における開口の例である。

　蓋部１３は開口Ｂを開閉する。蓋部１３は筐体１１の上部に着脱可能である。蓋部１３が筐体１１に着脱することによって、開口Ｂを開閉する。

　蓋部１３は略水平な板形状を有する。蓋部１３は平面視で略円形状を有する。蓋部１３の上面１３ａは略平坦である。蓋部１３の上面１３ａは略水平である。

　蓋部１３はシール部材１９を介して筐体１１と密接可能である。シール部材１９は、筐体１１と蓋部１３の間に配置される。シール部材１９は、開口Ｂの周囲に配置される。蓋部１３は開口Ｂの周囲において筐体１１と密着する。具体的には、蓋部１３の周縁部が筐体１１と密着する。蓋部１３が筐体１１に密着することによって、開口Ｂは密閉される。蓋部１３が筐体１１から離脱することによって、開口Ｂは開放される。

　なお、処理ユニット２は、筐体１１と蓋部１３を結合するための部材を備えない。筐体１１と蓋部１３は、ボルト等の締結部材によって結合されない。蓋部１３は筐体１１に載置されているだけである。押さえ部材６が蓋部１３を筐体１１に対して押さえることによって、蓋部１３は筐体１１に密接する。

　処理容器４は収容部１４と底板１５を備える。収容部１４は筐体１１の下面に接続される。収容部１４は例えば略円筒形状を有する。収容部１４の内部は、筐体１１の内部に開放されている。すなわち、収容部１４の内部は筐体１１の内部と連通している。収容部１４は筐体１１の下面から下方に延びる。収容部１４の下端は開放されている。底板１５は収容部１４の下端に取り付けられる。底板１５は、シール部材１９を介して収容部１４の下端と密接する。シール部材１９は収容部１４と底板１５の間に配置される。底板１５が収容部１４に密着することによって、収容部１４の下端は密閉される。

　熱処理装置１は加熱部３１を備える。加熱部３１は基板Ｗを加熱する。加熱部３１は基板Ｗを比較的に高い温度で加熱可能である。加熱部３１は、例えば、３００度以上で基板Ｗを加熱可能である。さらに、加熱部３１は基板Ｗを加熱する温度を調整する。

　加熱部３１は処理容器４内に配置される。加熱部３１は底板１５上に載置される。加熱部３１は収容部１４の内部に配置される。加熱部３１は略円盤形状を有する。加熱部３１の外径は収容部１４の内径よりも僅かに小さい。よって、収容部１４と加熱部３１の隙間は十分に小さい。

　加熱部３１は略平坦な上面３１ａを有する。加熱部３１の上面３１ａは、筐体１１の内部の底面１１ｂと略同じ高さ位置に位置する（図１参照）。

　加熱部３１は、例えば、温調部とプレート（いずれも不図示）を備えている。温調部は熱を発生する。さらに、温調部は基板Ｗを加熱する温度を調整する。温調部は例えばヒータである。温調部はプレートに取り付けられる。温調部は、例えば、プレートの上部またはプレートの内部に配置される。プレートは基板Ｗを載置する。プレートは、温調部が発した熱をプレート上の基板Ｗに伝達する。プレートは例えば金属製である。

　筐体１１は側部排出口Ｄを有する。側部排出口Ｄは筐体１１の背面に形成される。側部排出口Ｄは処理容器４内の気体を排出するための開口である。側部排出口Ｄは横方向に長い形状を有する。

　排気ダクト７２は側部排出口Ｄと連通する。排気ダクト７２は筐体１１の後部に着脱可能である。排気ダクト７２はシール部材１９を介して筐体１１と密接可能である。シール部材１９は、筐体１１と排気ダクト７２の間に配置される。シール部材１９は、側部排出口Ｄの周囲に配置される。排気ダクト７２は側部排出口Ｄの周囲において筐体１１と密着する。排気ダクト７２が筐体１１に密着することによって、筐体１１は側部排出口Ｄを通じて排気ダクト７２と連通接続する。排気ダクト７２が筐体１１から離脱することによって、側部排出口Ｄは開放される。

　２－２．シャッター駆動機構３５
　図３を参照する。熱処理装置１はシャッター駆動機構３５を備える。シャッター駆動機構３５は、シャッター１２を移動させることによって、シャッター１２を筐体１１に着脱させる。シャッター駆動機構３５は処理容器４の外部に配置される。シャッター駆動機構３５は例えばエアシリンダを含む。

　２－３．基板移動機構３７および封止機構４１
　熱処理装置１は基板移動機構３７を備える。基板移動機構３７は、加熱位置ＰＨと冷却位置ＰＣとにわたって基板Ｗを移動させる。

　図３は、加熱位置ＰＨにある基板Ｗを実線で示す。図３は、冷却位置ＰＣにある基板Ｗを点線で示す。加熱位置ＰＨは、加熱部３１に接触または近接する基板Ｗの位置である。具体的には、加熱位置ＰＨは加熱部３１上に載置される基板Ｗの位置である。基板Ｗが加熱位置ＰＨにあるとき、基板Ｗの下面は加熱部３１の上面３１ａと接触または近接する。冷却位置ＰＣは加熱位置ＰＨに比べて加熱部３１から遠い基板Ｗの位置である。具体的には、冷却位置ＰＣは加熱位置ＰＨの上方の位置である。基板Ｗが冷却位置ＰＣにあるとき、基板Ｗは加熱部３１と接触しない。なお、加熱位置ＰＨおよび冷却位置ＰＣはいずれも、処理容器４内における基板Ｗの位置である。基板Ｗが加熱位置ＰＨおよび冷却位置ＰＣのいずれにあるときも、基板Ｗは略水平姿勢である。

　基板移動機構３７は複数（例えば３つ）の支持ピン３８を備える。複数の支持ピン３８が１枚の基板Ｗの下面と接触する。これにより、複数の支持ピン３８が１枚の基板Ｗを支持する。支持ピン３８は処理容器４の内部と外部にわたって配置される。すなわち、支持ピン３８は、処理容器４内に位置する先端部を有する。支持ピン３８は、処理容器４の外部（下方）に位置する基端部を有する。支持ピン３８は底板１５に形成される開口１５ａを通じて、底板１５を貫通する。処理容器４内では、支持ピン３８は支持ピン孔３２に配置される。支持ピン孔３２は加熱部３１の内部に形成された貫通孔である。支持ピン孔３２は加熱部３１の上方に開放される。

　基板移動機構３７は支持ピン駆動機構３９を備える。支持ピン駆動機構３９は支持ピン３８を上下動させる。支持ピン駆動機構３９は処理容器４の外部に配置される。支持ピン駆動機構３９は支持ピン３８の基端部と接続する。支持ピン３８の上下動によって、基板Ｗは加熱位置ＰＨと冷却位置ＰＣとの間で移動する。支持ピン駆動機構３９は例えばエアシリンダを含む。

　熱処理装置１は封止機構４１を備える。封止機構４１は、支持ピン３８の上下動を許容しつつ、底板１５の開口１５ａを密閉する。封止機構４１は処理容器４の外部（下方）に配置される。

　封止機構４１は１つの集合部４２を備える。集合部４２はその内部に１つの空間Ｅを有する。集合部４２は、シール部材１９を介して底板１５と密接する。シール部材１９は底板１５と集合部４２の間に配置されている。シール部材１９は、開口１５ａの周囲に配置されている。集合部４２は、開口１５ａの周囲において底板１５と密着する。これにより、処理容器４は集合部４２と連通接続される。処理容器４の内部は、開口１５ａを介して集合部４２の空間Ｅと連通する。

　封止機構４１は複数（例えば３つ）の軸封部４３を備える。軸封部４３は筒部４４とシール部材４５を有する。筒部４４は円筒形状を有する。筒部４４は集合部４２と密接する。シール部材４５は筒部４４の内部に配置される。シール部材４５は円環形状を有する。シール部材４５は、その中央に開口を有する。シール部材４５は筒部４４の内周面と密接する。シール部材４５は金属製である。

　集合部４２および筒部４４は、支持ピン３８の一部を収容する。換言すれば、支持ピン３８は、集合部４２の内部と筒部４４の内部を貫通するように配置される。支持ピン３８は、シール部材４５の開口を貫通するように配置される。シール部材４５は、支持ピン３８と摺動可能に、支持ピン３８の外周面と密接する。支持ピン３８がシール部材４５に対して摺動しても、支持ピン３８とシール部材４５の密着は維持される。

　シール部材４５は、筒部４４の内部を２つの空間Ｆ１、Ｆ２に分断する。空間Ｆ１はシール部材４５の上方の空間である。空間Ｆ２はシール部材４５の下方の空間である。空間Ｆ１と空間Ｆ２は相互に連通していない。

　開口１５ａと空間Ｅは、空間Ｆ１と連通する。開口１５ａと空間Ｅ、Ｆ１は、空間Ｆ２から遮断される。空間Ｆ２は、処理容器４および封止機構４１の外部に開放される。よって、開口１５ａと空間Ｅ、Ｆ１は外気から遮断される。

　以上の通り、処理容器４は開口１５ａの周囲において集合部４２と密接し、集合部４２は筒部４４と密接し、集合部４２と筒部４４は支持ピン３８の一部を収容する。シール部材４５は、筒部４４の内周面と密接し、且つ、支持ピン３８と摺動可能に支持ピン３８の外周面と密接する。これにより、開口１５ａは密閉される。

　ここで、集合部４２と筒部４４を区別しない場合には、「シールハウジング４６」と総称する。

　２－４．上部供給部５１
　処理ユニット２は上部供給部５１を備える。上部供給部５１は処理容器４内に非酸化性ガスを供給する。上部供給部５１は冷却位置ＰＣよりも高い位置から非酸化性ガスを吹き出す。非酸化性ガスは例えば不活性ガスである。不活性ガスは例えば窒素ガスやアルゴンガスである。

　上部供給部５１は、配管５２と供給ポート５３と開閉弁５４と流量調整部５５を備える。配管５２の一端は非酸化性ガス供給源６９に接続される。非酸化性ガス供給源６９は非酸化性ガスを供給する。配管５２の他端は供給ポート５３に接続される。供給ポート５３は蓋部１３に取り付けられている。供給ポート５３は平面視において蓋部１３の中央に配置される。供給ポート５３は処理容器４の内部と連通する。開閉弁５４と流量調整部５５はそれぞれ配管５２上に設けられる。開閉弁５４は配管５２内の流路を開閉する。流量調整部５５は配管５２を流れる非酸化性ガスの流量を調整する。流量調整部５５は、例えば、ニードル弁またはマスフローメータの少なくともいずれかを含む。

　上部供給部５１は整流板５６を備える。整流板５６は処理容器４内に配置される。整流板５６は開口Ｂに配置される。整流板５６は蓋部１３の下方に配置される。整流板５６は冷却位置ＰＣの上方に配置される。整流板５６は蓋部１３に支持される。整流板５６は略水平な板形状を有する。整流板５６は複数の小孔５６ａを有する。小孔５６ａは整流板５６を鉛直方向に貫通する。

　ここで、蓋部１３と整流板５６によって区画される空間を「導入室Ｓｐ１」と呼ぶ。筐体１１とシャッター１２と整流板５６と加熱部３１とによって区画される空間を「処理室Ｓｐ２」と呼ぶ。導入室Ｓｐ１は、整流板５６の上方に位置する。処理室Ｓｐ２は、整流板５６の下方に位置する。導入室Ｓｐ１と処理室Ｓｐ２は小孔５６ａを通じて互いに連通している。なお、導入室Ｓｐ１および処理室Ｓｐ２はいずれも、処理容器４内の空間である。導入室Ｓｐ１および処理室Ｓｐ２は、処理容器４の内部の一部に相当する。

　開閉弁５４が開くことによって、非酸化性ガスは非酸化性ガス供給源６９から配管５２および供給ポート５３を通じて導入室Ｓｐ１に流入する。さらに、非酸化性ガスは、導入室Ｓｐ１から整流板５６の小孔５６ａを通じて処理室Ｓｐ２に流れる。小孔５６ａは、非酸化性ガスを下方に吹き出す。流量調整部５５は、供給ポート５３を通じて処理容器４に供給する非酸化性ガスの供給量を調整する。開閉弁５４が閉じることによって、上部供給部５１は非酸化性ガスの供給を停止する。開閉弁５４が閉じることによって、供給ポート５３は密閉される。

　２－５．下部供給部６１
　処理ユニット２は下部供給部６１を備える。下部供給部６１は処理容器４内に非酸化性ガスを供給する。下部供給部６１は冷却位置ＰＣよりも低い位置から非酸化性ガスを吹き出す。

　下部供給部６１は配管６２とポート６３と開閉弁６４と流量調整部６５を備える。配管６２の一端は非酸化性ガス供給源６９に接続される。配管６２の他端はポート６３に接続される。ポート６３は底板１５に取り付けられている。ポート６３は処理容器４の内部と連通する。開閉弁６４と流量調整部６５はそれぞれ配管６２上に設けられる。開閉弁６４は配管６２内の流路を開閉する。流量調整部６５は配管６２を流れる非酸化性ガスの流量を調整する。流量調整部６５は、例えば、ニードル弁またはマスフローメータの少なくともいずれかを含む。

　ポート６３はガス流通孔３４に連通接続される。ガス流通孔３４は加熱部３１の内部に形成された貫通孔である。ガス流通孔３４は加熱部３１の上面３１ａに達する。ガス流通孔３４は加熱部３１の上方に開放される。

　開閉弁６４が開くことによって、非酸化性ガスは非酸化性ガス供給源６９から配管６２およびポート６３を通じて処理容器４内に流入する。さらに、非酸化性ガスはガス流通孔３４を通じて処理室Ｓｐ２に流れる。ガス流通孔３４は、非酸化性ガスを上方に吹き出す。流量調整部６５はポート６３を通じて処理容器４に供給する非酸化性ガスの供給量を調整する。開閉弁６４が閉じることによって、下部供給部６１は非酸化性ガスの供給を停止する。開閉弁６４が閉じることによって、ポート６３は密閉される。

　２－６．側部排出部７１
　処理ユニット２は側部排出部７１を備える。側部排出部７１は処理容器４内の気体を処理容器４の外部に排出する。側部排出部７１は冷却位置ＰＣの側方の位置を通じて気体を排出する。

　側部排出部７１は上述した排気ダクト７２を備える。排気ダクト７２は側部排出口Ｄに気密に連通する。側部排出部７１は、さらに、排気管７３と開閉弁７４と排気機構７５を備える。排気管７３は、排気ダクト７２に連通接続される第１端を有する。開閉弁７４は排気管７３上に設けられる。排気管７３は、排気機構７５に連通接続される第２端を有する。排気機構７５は、気体を吸引し、排出する。排気機構７５は、気体の排出量を調整可能である。より具体的には、排気機構７５は、気体の流量または気体の吸引圧を調整することによって、気体の排出量を調整可能である。排気機構７５は、例えば真空ポンプ、排気ブロアまたはエジェクタである。

　開閉弁７４が開放し、且つ、排気機構７５が駆動することによって、処理容器４内の気体は側部排出口Ｄを通じて処理容器４の外部に排出される。これにより、処理室Ｓｐ２の気体が円滑に排出される。さらに、排気機構７５は、側部排出口Ｄを通じて処理容器４から排出する気体の排出量を調整する。排気機構７５の駆動が停止することによって、側部排出部７１は気体の排出を停止する。開閉弁７４が閉じることによって、側部排出口Ｄは密閉される。

　２－７．下部排出部８１
　処理ユニット２は下部排出部８１を備える。下部排出部８１はシールハウジング４６内の気体を排出する。下部排出部８１はさらに、処理容器４内の気体を排出する。下部排出部８１は冷却位置ＰＣよりも低い位置を通じて処理容器４から気体を排出する。

　下部排出部８１は、配管８２と排気ポート８３と開閉弁８４と排気機構８５を備える。配管８２の一端は排気ポート８３に接続される。排気ポート８３は集合部４２に連通接続される。排気ポート８３は集合部４２の空間Ｅと連通する。開閉弁８４は配管８２上に設けられる。開閉弁８４は配管８２内の流路を開閉する。排気機構８５は配管８２の他端と連通接続される。排気機構８５は気体を吸引し、排出する。排気機構８５は気体の排出量を調整可能である。より具体的には、排気機構８５は、気体の流量または気体の吸引圧を調整することによって、気体の排出量を調整可能である。排気機構８５は、例えば真空ポンプ、排気ブロアまたはエジェクタである。

　開閉弁８４が開放し、且つ、排気機構８５が駆動することによって、シールハウジング４６内の気体と処理容器４内の気体は、排出される。具体的は、空間Ｆ１の気体は、空間Ｅに流れる。処理容器４内の気体は、支持ピン孔３２と開口１５ａを通じて空間Ｅに流れる。空間Ｅの気体は、排気ポート８３を通じて配管８２に流れる。これにより、シールハウジング４６内の気体と処理容器４内の気体は、シールハウジング４６および処理容器４の外部に排出される。排気機構８５は、排気ポート８３を通じて処理容器４から排出する気体の排出量を調整する。

　仮に支持ピン３８とシール部材４５の摺動によって塵埃が空間Ｆ１で発生した場合、塵埃は、空間Ｆ１から空間Ｅを通って排気ポート８３に流入する。すなわち、空間Ｆ１の塵埃も排気ポート８３を通じて排出される。このため、塵埃が処理容器４に進入することを的確に防止できる。さらに、開口１５ａにおいて、気体は、処理容器４（支持ピン孔３２）からシールハウジング４６（空間Ｅ）に向かって流れる。このような気体の流れは、塵埃がシールハウジング４６から処理容器４に流入することを好適に阻止する。よって、塵埃が処理容器４に進入することを一層的確に防止できる。

　仮に外気が支持ピン３８とシール部材４５の密着部を通じて空間Ｆ１に流入した場合、外気は、空間Ｆ１から空間Ｅを通って排気ポート８３に流入する。すなわち、空間Ｆ１の外気も排気ポート８３を通じて排出される。このため、外気が処理容器４に進入することを的確に防止できる。さらに、開口１５ａにおいて、気体は、処理容器４（支持ピン孔３２）からシールハウジング４６（空間Ｅ）に向かって流れる。このような気体の流れは、外気がシールハウジング４６から処理容器４に流入することを好適に阻止する。よって、外気が処理容器４に進入することを一層的確に防止できる。

　以上のとおり、排気ポート８３を通じてシールハウジング４６内の気体および処理容器４内の気体を排出することにより、塵埃や外気などの異物が処理容器４に入ることを好適に防止できる。

　排気機構８５の駆動が停止すると、下部排出部８１は気体の排出を停止する。開閉弁８４が閉じると、排気ポート８３は密閉される。

　２－８．センサ９１、９３
　処理ユニット２は、圧力センサ９１と酸素濃度センサ９３を備える。圧力センサ９１は処理容器４内の気体の圧力を検出する。酸素濃度センサ９３は処理容器４内の酸素濃度を検出する。酸素濃度センサ９３は、例えば、ガルバニ電池式酸素センサまたはジルコニア式酸素センサである。

　２－９．制御部９５
　処理ユニット２は制御部９５を備える。制御部９５は、加熱部３１とシャッター駆動機構３５と支持ピン駆動機構３９と開閉弁５４、６４、７４、８４と流量調整部５５、６５と排気機構７５、８５と圧力センサ９１と酸素濃度センサ９３と通信可能に接続されている。制御部９５は、圧力センサ９１の検出結果と酸素濃度センサ９３の検出結果を受信する。制御部９５は、加熱部３１とシャッター駆動機構３５と支持ピン駆動機構３９と開閉弁５４、６４、７４、８４と流量調整部５５、６５と排気機構７５、８５を制御する。制御部９５は、各種処理を実行する中央演算処理装置（ＣＰＵ）、演算処理の作業領域となるＲＡＭ（Random-Access Memory）、固定ディスク等の記憶媒体等によって実現されている。記憶媒体には、基板Ｗを処理するための処理レシピ（処理プログラム）や、酸素濃度の基準値など各種情報を記憶されている。

　３．押さえ部材６と止め具７と手動調整部８
　図５は、処理ユニット２の斜視図である。図６は、処理ユニット２の平面図である。図７（Ａ）は押さえ部材の平面図であり、図７（Ｂ）は押さえ部材の側面図である。図８は、図６におけるＶＩＩＩ－ＶＩＩＩ線に沿う断面図である。

　図６を参照する。第１端部２１および止め具７は平面視において蓋部１３から外れた位置に配置される。すなわち、第１端部２１および止め具７は、平面視において蓋部１３と重ならない。第１端部２１および止め具７は、平面視において蓋部１３の前方に配置される。より厳密には、第１端部２１および止め具７は、平面視において蓋部１３の中央に対して、前方且つ右方に配置される。蓋部１３の中央は、例えば、平面視において供給ポート５３と重なる部分である。

　第２端部２２および手動調整部８は、平面視において蓋部１３から外れた位置に配置される。すなわち、第２端部２２および手動調整部８は、平面視において蓋部１３と重ならない。第２端部２２および手動調整部８は、平面視において蓋部１３の後方に配置される。より厳密には、第２端部２２および手動調整部８は、平面視において蓋部１３の中央に対して、後方且つ左方に配置される。

　平面視において、第１端部２１と第２端部２２を結ぶ仮想線Ｌは、蓋部１３の中央を通る。押さえ部材６は、第１端部２１と第２端部２２の間で、蓋部１３を筐体１１に対して押さえる。

　第１端部２１と止め具７は、平面視において筐体１１と重なる。すなわち、第１端部２１と止め具７は、筐体１１の上方に配置される。筐体１１は第１角部１１ａを有する。第１角部１１ａは、筐体１１の前部且つ右部に位置する。第１端部２１と止め具７は、平面視において筐体１１の第１角部１１ａに配置される。

　第２端部２２と手動調整部８は、平面視において筐体１１と重なる。すなわち、第２端部２２と手動調整部８は、筐体１１の上方に配置される。筐体１１は第２角部１１ｃを有する。第２角部１１ｃは、平面視において第１角部１１ａと対向する。蓋部１３の中央は、平面視において第１角部１１ａと第２角部１１ｃの間に位置する。第２角部１１ｃは、第１角部１１ａと隣り合わない。第２角部１１ｃは、筐体１１の後部且つ左部に位置する。第２端部２２および手動調整部８は、平面視において筐体１１の第２角部１１ｃに配置される。

　図５－図８を参照する。押さえ部材６は、外枠２３と２つの補強部材２４を備える。外枠２３は、平面視において第１端部２１と第２端部２２の間に配置される。外枠２３は第１端部２１と連結される。外枠２３は第２端部２２と連結される。第１端部２１は外枠２３の第１側部２３ｂに連結される。第２端部２２は外枠２３の第２側部２３ｃに連結される。

　外枠２３は平面視で環形状を有する。外枠２３の輪郭は略多角形状（例えば、六角形状）を有する。外枠２３は開口を有する。外枠２３の開口は、平面視で外枠２３の内方に形成される。外枠２３は蓋部１３の上方に配置される。外枠２３は平面視で蓋部１３と重なる。

　外枠２３は、直線的に延びる複数（例えば６つ）の直線部２３ａを含む。各直線部２３ａは相互に接合される。各直線部２３ａはリング状に接合される。

　外枠２３の下面２３ｄは略平坦である。外枠２３の下面２３ｄは略水平である。外枠２３の下面２３ｄは蓋部１３の上面１３ａより高い。

　補強部材２４は、平面視において外枠２３の内方に配置される。具体的には、補強部材２４は直線的に延びる。補強部材２４は、平面視において仮想線Ｌと略直交する方向に延びる。補強部材２４の両端はそれぞれ、外枠２３と接合される。補強部材２４は、外枠２３に接合される第１端と、外枠２３に接合される第２端を有する。

　押さえ部材６は、３つ以上（例えば、４つ）の座部２５を有する。座部２５は外枠２３に接続される。座部２５は外枠２３から下方に延びる。座部２５の下面は略平坦である。座部２５の下面は略水平である。座部２５の下面は略円形状である。座部２５は蓋部１３と接触する。具体的には、座部２５の下面が蓋部１３の上面１３ａと接触する。

　図６を参照する。座部２５は、平面視において蓋部１３と重なる。座部２５は、平面視において蓋部１３よりも十分に小さい。座部２５は、平面視において筐体１１と蓋部１３とが密着する部位と重なる。座部２５は、平面視において開口Ｂの周囲に配置されるシール部材１９と重なる。座部２５は、平面視において蓋部１３の周縁部と重なる。

　図５－図８を参照する。止め具７は、筐体１１に固定される。止め具７は、２つのステー２６と、１本の軸部材２７を備える。ステー２６は筐体１１の上面に固定される。ステー２６は筐体１１の上面から上方に突出する。軸部材２７はステー２６に支持される。軸部材２７は、一方のステー２６に連結される第１端と、他のステー２６に連結される第２端を有する。

　軸部材２７は略水平方向に延びる。すなわち、軸部材２７の軸心Ｃは水平方向と略平行である。軸部材２７は略円柱形状を有する。軸部材２７の下端は、外枠２３の下面２３ｄと略同じ高さである。軸部材２７の下端は、蓋部１３の上面１３ａより高い。

　軸部材２７は第１端部２１と接触する。具体的には、軸部材２７は第１端部２１の上面と接触する。これにより、軸部材２７は、第１端部２１が上方に動くことを禁止する。

　図７（Ａ）、図７（Ｂ）を参照する。第１端部２１は、軸部材２７の外周面と接触する接触面２１ａを有する。接触面２１ａは、第１端部２１の上面に形成される。

　接触面２１ａは、さらに、軸部材２７の外周面と摺動可能である。接触面２１ａは、湾曲している。これにより、第１端部２１は軸部材２７回りに回転可能である。すなわち、押さえ部材６は軸部材２７回りに回転可能である。

　図８は、略水平姿勢である押さえ部材６を示す。押さえ部材６が略水平姿勢である状態では、外枠２３の下面２３ｄは略水平である。押さえ部材６が略水平姿勢である状態では、押さえ部材６（具体的には座部２５）が蓋部１３と接触する。押さえ部材６が略水平姿勢である状態において、押さえ部材６は蓋部１３を押さえることができる。

　図９は、傾斜姿勢である押さえ部材６を示す。図９では、第２端部２２の高さ位置が第１端部２１よりも高い。

　ここで、軸部材２７の軸心Ｃの方向から見て、軸部材２７から第２端部２２に向かう水平な向きを「第１方向ｄ１」という。第１方向ｄ１とは反対の向きを「第２方向ｄ２」と呼ぶ。そうすると、図９では、押さえ部材６が第１方向ｄ１に向かって上方に傾斜している。言い換えれば、押さえ部材６は第１方向ｄ１且つ上方に傾斜している。押さえ部材６が第１方向ｄ１に向かって上方に傾斜した状態では、外枠２３の下面２３ｄも第１方向ｄ１に向かって上方に傾斜している。押さえ部材６が第１方向ｄ１に向かって上方に傾斜した状態では、押さえ部材６は蓋部１３と接触しない。

　接触面２１ａは上方に開放されている。接触面２１ａは下方に凹む。接触面２１ａは軸部材２７の全周と接触しない。接触面２１ａと接触する軸部材２７の周方向の長さは、軸部材２７の全周の半分未満である。これにより、第１端部２１は軸部材２７から分離可能である。すなわち、押さえ部材６は軸部材２７から分離可能である。

　図１０、１１は、第１端部２１と軸部材２７の断面詳細図である。図１０は、押さえ部材６が略水平姿勢である状態における第１端部２１と軸部材２７を示す。図１１は、押さえ部材６が第１方向ｄ１に向かって上方に傾斜した状態における第１端部２１と軸部材２７を示す。

　ここで、軸部材２７の軸心Ｃを通る仮想的な水平面Ｈよりも上方に位置する軸部材２７の部分を、「上部２７Ｔ」と呼ぶ。上部２７Ｔ以外の軸部材２７の部分を「下部２７Ｂ」と呼ぶ。軸部材２７の軸心Ｃを通る仮想的な鉛直面Ｖよりも第２端部２２側（すなわち、第１方向ｄ１）に位置する軸部材２７の部分を、「表部２７Ｆ」と呼ぶ。表部２７Ｆ以外の軸部材２７の部分を「裏部２７Ｒ」と呼ぶ。表部２７Ｆと下部２７Ｂの共通部分を、「表下部２７ＦＢ」と呼ぶ。裏部２７Ｒと下部２７Ｂの共通部分を、「裏下部２７ＲＢ」と呼ぶ。

　図１０を参照する。押さえ部材６が略水平姿勢である状態では、接触面２１ａは、軸部材２７の裏下部２７ＲＢと接触する。押さえ部材６が略水平姿勢である状態では、接触面２１ａは、軸部材２７の裏下部２７ＲＢとわずかに接触する。押さえ部材６が略水平姿勢である状態では、接触面２１ａは、軸部材２７の裏下部２７ＲＢの一部（具体的には、裏下部２７ＲＢの下部）と接触する。このため、軸部材２７（止め具７）は、押さえ部材６が略水平姿勢である状態で第１端部２１（押さえ部材６）が第１方向ｄ１に移動することを、禁止する。

　押さえ部材６が略水平姿勢である状態では、接触面２１ａは、軸部材２７の表下部２７ＦＢと接触する。このため、軸部材２７（止め具７）は、押さえ部材６が略水平姿勢である状態で第１端部２１（押さえ部材６）が第２方向ｄ２に移動することを、禁止する。

　図１１を参照する。押さえ部材６が第１方向ｄ１に向かって上方に傾斜した状態では、接触面２１ａは軸部材２７の表部２７Ｆのみと接触する。すなわち、押さえ部材６が第１方向ｄ１に向かって上方に傾斜した状態では、接触面２１ａは、軸部材２７の裏部２７Ｒと接触しない。このため、軸部材２７（止め具７）は、押さえ部材６が第１方向ｄ１に向かって上方に傾斜した状態で第１端部２１（押さえ部材６）が第１方向ｄ１に移動することを、許容する。すなわち、押さえ部材６が第１方向ｄ１に向かって上方に傾斜した状態では、第１端部２１（押さえ部材６）は軸部材２７（止め具７）から離脱可能である。

　押さえ部材６が止め具７と着脱可能な押さえ部材６の傾斜角度は、１５度以上であることが好ましい。押さえ部材６が止め具と着脱可能な押さえ部材６の傾斜角度は、１０度以上であることがさらに好ましい。押さえ部材６が止め具と着脱可能な押さえ部材６の傾斜角度は、５度以上であることが一層好ましい。ここで、押さえ部材６の傾斜角度とは、例えば、外枠２３の下面２３ｄと水平面Ｈとのなす角度である。

　なお、本実施形態では、接触面２１ａと接触する軸部材２７の周方向の長さは、軸部材２７の全周の４分の１以上である。

　図５－図８を参照する。手動調整部８は筐体１１に取り付けられる。手動調整部８は、筐体１１に対して第２端部２２を上下動させる。

　手動調整部８は結合部２８とねじ２９を備える。結合部２８は筐体１１に固定される。結合部２８は、筐体１１の上面から上方に突出する。結合部２８はねじ穴を有する。ねじ穴は結合部２８の内部に形成される。ねじ穴は略上下方向Ｚに延びる。ねじ穴は上方に開放される。

　ねじ２９は、例えばボルトである。ねじ２９は、例えばローレットボルトである。ねじ２９は、結合部２８（ねじ穴）と結合する。ねじ２９の軸部２９ａは上下方向Ｚと略平行である。ねじ２９の頭部２９ｂは、ねじ２９の軸部２９ａの上端に配置される。

　押さえ部材６の第２端部２２は、取付座２２ａと切り欠き２２ｂを有する。取付座２２ａは平らな板形状を有する。切り欠き２２ｂは取付座２２ａに形成される。ねじ２９の軸部２９ａは、切り欠き２２ｂに配置される。第２端部２２（取付座２２ａ）は、ねじ２９の頭部２９ｂと結合部２８の間に配置される。ねじ２９の回動に応じて、第２端部２２が上下動する。さらに、第２端部２２（取付座２２ａ）は、結合部２８、および、ねじ２９から分離可能である。すなわち、押さえ部材６は手動調整部８から分離可能である。

　４．蓋部１３を着脱する作業
　図１２（Ａ）－図１２（Ｄ）は、蓋部１３を筐体１１から取り外す手順を示す模式図である。蓋部１３を筐体１１から取り外す作業を説明する。なお、この作業は、ユーザーの手作業によって行われる。すなわち、この作業は、制御部９５の制御によって実行されない。

　図１２（Ａ）を参照する。ユーザーは処理ユニット２および外壁パネル９の後方に位置する。ユーザーは、外壁パネル９を取り外す。

　図１２（Ｂ）を参照する。ユーザーは、ねじ２９を回動して、手動調整部８から第２端部２２を取り外す。ねじ２９はローレットボルトであるので、ユーザーは素手でねじを回動できる。これにより、押さえ部材６による蓋部１３の押さえが、解除される。ユーザーは、押さえ部材６を手動調整部８から分離する。ユーザーは、押さえ部材６を軸部材２７回りに回動する。例えば、ユーザーは第２端部２２を持ち上げる。これにより、押さえ部材６は、第１方向ｄ１に向かって上方に傾斜する。

　図１２（Ｃ）を参照する。ユーザーは、押さえ部材６が第１方向ｄ１に向かって上方に傾斜した状態で押さえ部材６を第１方向ｄ１に引く。これにより、押さえ部材６（第１端部２１）は、止め具７から分離する。ユーザーは、押さえ部材６を、筐体１１の上方のスペースから外れた位置に移動する。例えば、ユーザーは、処理ユニット２の後方に押さえ部材６を移動する。

　図１２（Ｄ）を参照する。ユーザーは、蓋部１３を持ち上げる。これにより、蓋部１３は筐体１１から外れる。この際、整流板５６も蓋部１３と一体に筐体１１から外れる。すなわち、開口Ｂが開放される。ユーザーは、蓋部１３を筐体１１の上方のスペースから外れた位置に移動する。例えば、ユーザーは、処理ユニット２の後方に蓋部１３を移動する。

　蓋部１３を筐体１１に取り付ける作業を説明する。なお、この作業も、ユーザーの手作業によって行われる。

　ユーザーは処理ユニット２の後方に位置する。ユーザーが、蓋部１３を筐体１１の上部に載置する。ユーザーが、押さえ部材６の第１端部２１を、止め具７に接触させる（係合させる）。具体的には、ユーザーは、押さえ部材６が第１方向ｄ１に向かって上方に傾斜した状態で、押さえ部材６を第２方向ｄ２に移動させる。そして、ユーザーは、第１端部２１を軸部材２７の下方に挿入する。これにより、第１端部２１（接触面２１ａ）は軸部材２７に接触する（掛かる）。ユーザーは、押さえ部材６を軸部材２７回りに回動する。例えば、ユーザーは第２端部２２を下げる。ユーザーは、押さえ部材６を略水平姿勢にする。これにより、押さえ部材６（座部２５）が蓋部１３と接触する。ユーザーは、押さえ部材６の第２端部２２を手動調整部８にセットする。具体的には、ユーザーは、押さえ部材６の第２端部２２を、結合部２８とねじ２９の間に配置する。ユーザーは、ねじ２９を回動して、第２端部２２の高さ位置を調整する。具体的には、ユーザーは、ねじ２９を回動して、第２端部２２を下方に移動させる。これにより、第１端部２１の高さ位置が一定に保たれた状態で、第２端部２２の高さ位置が低くなる。このため、押さえ部材６は、適切な力で筐体１１に対して蓋部１３を押さえる。その結果、蓋部１３は筐体１１と密着する。その後、ユーザーは、外壁パネル９を取り付ける。

　５．基板を処理する処理例
　次に、処理ユニット２が基板Ｗを処理する処理例を説明する。
　本処理例では、基板処理装置１は、自己組織化材料が塗布された基板Ｗに熱処理を行う。基板処理装置１は、基板Ｗを加熱することによって、自己組織化材料を相分離させる。相分離した自己組織化材料は規則性の高い構造を有する。さらに、基板処理装置１は、基板Ｗを冷却することによって、相分離した自己組織化材料の構造を劣化や崩壊から保護する。

　図１３は、基板処理装置１の動作例の手順を示すフローチャートである。基板処理装置１の動作例は、搬入工程（ステップＳ１）と密閉工程（ステップＳ２）と置換工程（ステップＳ３）と加熱工程（ステップＳ４）と冷却工程（ステップＳ５）と開放工程（ステップＳ６）と搬出工程（ステップＳ７）を含む。

　以下、各工程を説明する。以下の動作例において、各部材は、制御部９５による制御に従って動作する。以下の動作例では、押さえ部材６は筐体１１に対して蓋部１３を押しており、蓋部１３は筐体１１に密着している。

　＜ステップＳ１＞　搬入工程
　シャッター駆動機構３５がシャッター１２を筐体１１から離脱させる。これにより、搬送口Ａが開放される。搬送機構３が基板Ｗを処理容器４内に搬入する。具体的には、搬送機構３が基板Ｗを水平姿勢で保持した状態で後方に移動し、搬送口Ａを通じて処理容器４の内部に進入する。これにより、基板Ｗは、水平姿勢で後方に移動し、搬送口Ａを通じて処理容器４内に入る。基板Ｗ上には自己組織化材料が既に塗布されている。支持ピン駆動機構３９が支持ピン３８を上方位置に上昇させる。支持ピン３８が搬送機構３から基板Ｗを受け取る。支持ピン３８が基板Ｗを受け取った後、搬送機構３が処理容器４の外部に退出する。支持ピン３８は基板Ｗを冷却位置ＰＣで支持する。

　搬入工程では、下部排出部８１はシールハウジング４６および処理容器４から気体を排出する。下部排出部８１は、後述する搬出工程（ステップＳ７）が終了するまで、シールハウジング４６および処理容器４から気体を排出し続ける。

　＜ステップＳ２＞　密閉工程
　シャッター駆動機構３５はシャッター１２を筐体１１に取り付ける。シャッター１２はシール部材１９を介して筐体１１と密着する。これにより、搬送口Ａは密閉される。すなわち、処理容器４は略密閉される。密閉工程では、支持ピン３８は上方位置にあり、基板Ｗは冷却位置ＰＣで静止する。

　＜ステップＳ３＞　置換工程
　置換工程では、処理容器４内の気体を非酸化性ガスに置換する。具体的には、上部供給部５１が処理容器４内に非酸化性ガスを供給し、側部排出部７１が処理容器４内の気体を排出する。置換工程では、支持ピン３８は上方位置にあり、基板Ｗは冷却位置ＰＣで静止する。

　ここで、処理容器４への非酸化性ガスの供給量と、処理容器４からの気体の排出量を時間的に変化させてもよい。さらに、処理容器４内の気体の圧力を時間的に変化させてもよい。たとえば、置換工程の初期段階において、処理容器４内を真空引きする。具体的には、置換工程の初期において、非酸化性ガスを供給せずに、大きな排出量で気体を排出する。これにより、処理容器４の真空度を高める。たとえば、置換工程の中期段階において、大きな供給量で非酸化性ガスを供給し、大きな排出量で気体を排出する。これにより、処理容器４の気体の圧力を初期段階よりも高い負圧にする。例えば、置換工程の終期段階において、大きな供給量で非酸化性ガスを供給し、小さな排出量で気体を排出する。これにより、処理容器４内の気体の圧力を正圧にする。

　置換工程によって、処理容器４内の酸素濃度は、基準値以下に低下する。すなわち、処理容器４内が非酸化性ガス雰囲気になる。

　＜ステップＳ４＞　加熱工程
　加熱工程は非酸化性ガス雰囲気で基板Ｗを加熱する。基板Ｗの加熱により、基板Ｗ上の自己組織化材料を相分離させる。

　加熱工程が始まる時、支持ピン駆動機構３９が支持ピン３８を下方位置に下降させる。これにより、基板Ｗは冷却位置ＰＣから加熱位置ＰＨに移動する。加熱工程では、基板Ｗが冷却位置ＰＣから加熱位置ＰＨに移動する期間のみ、下部供給部６１が処理容器４内に非酸化性ガスを供給する。下部供給部６１は、加熱部３１のガス流通孔３４を通じて、非酸化性ガスを吹き出す。これにより、基板Ｗと加熱部３１との隙間に酸素が滞留することを確実に防止する。

　基板Ｗが加熱位置ＰＨに到達した後、加熱工程が終了するまで、基板Ｗは加熱位置ＰＨで静止する。加熱部３１は加熱位置ＰＨにある基板Ｗを加熱する。基板Ｗを加熱する温度は、例えば３００度以上である。基板Ｗを加熱する温度は、例えば自己組織化材料のガラス転移点以上である。ガラス転移点は、ガラス転移温度とも呼ばれる。基板Ｗを加熱する温度は、例えば３４０度から３６０度の範囲内の値である。

　加熱工程では、上部供給部５１が非酸化性ガスを処理容器４内に供給し、側部排出部７１が処理容器４から気体を排出する。これにより、処理容器４内を非酸化性ガス雰囲気に保つ。加熱工程では、処理容器４内の気体の圧力は負圧である。

　＜ステップＳ５＞　冷却工程
　冷却工程は非酸化性ガス雰囲気で基板Ｗを冷却する。これにより、相分離した自己組織化材料の構造を、崩壊や劣化から保護する。

　冷却工程が始まる時、支持ピン駆動機構３９が支持ピン３８を上方位置に移動させる。これにより、基板Ｗは加熱位置ＰＨから冷却位置ＰＣに上昇する。基板Ｗが冷却位置ＰＣに到達した後、冷却工程が終了するまで、基板Ｗは冷却位置ＰＣに静止する。

　冷却工程では、上部供給部５１および下部供給部６１が非酸化性ガスを処理容器４内に供給し、側部排出部７１が処理容器４内の気体を排出する。これにより、処理容器４内を非酸化性ガス雰囲気に保つ。冷却工程では、処理容器４内の気体の圧力は負圧である。

　例えば、冷却工程における非酸化性ガスの供給量は、加熱工程における非酸化性ガスの供給量よりも大きい。これにより、基板Ｗを短時間で冷却できる。例えば、冷却工程における処理容器４内の気体の排出量は、加熱工程における処理容器４内の気体の排出量よりも大きい。これにより、基板Ｗを短時間で冷却できる。

　＜ステップＳ６＞　開放工程
　シャッター駆動機構３５はシャッター１２を筐体１１から離脱させる。これにより、搬送口Ａが開放される。すなわち、処理容器４が開放される。

　＜ステップＳ７＞　搬出工程
　搬送機構３が基板Ｗを処理容器４から搬出する。具体的には、搬送機構３が搬送口Ａを通じて処理容器４の内部に進入する。支持ピン駆動機構３９が支持ピン３８を下降させる。搬送機構３は支持ピン３８から基板Ｗを受け取る。搬送機構３は基板Ｗを水平姿勢で保持する。搬送機構３は、基板Ｗを水平姿勢で保持した状態で前方に移動し、搬送口Ａを通じて処理容器４の外部に退出する。これにより、基板Ｗは水平姿勢で前方に移動し、搬送口Ａを通じて処理容器４から出る。

　６．実施形態の効果
　このように、実施形態に係る基板処理装置によれば、以下の効果を奏する。

　基板処理装置１は、押さえ部材６と止め具７と手動調整部８を備える。このため、押さえ部材６の第１端部２１が上方に動くことを禁止した状態で、押さえ部材６の第２端部２２の高さ位置を低くできる。これにより、押さえ部材６は、蓋部１３を筐体１１に対して適切に押さえることができる。よって、処理容器４の気密性を高めることができる。

　さらに、押さえ部材６の第１端部２１が上方に動くことを禁止した状態で、押さえ部材６の第２端部２２の高さ位置を高くできる。これにより、押さえ部材６による蓋部１３の押さえを解除できる。よって、蓋部１３を筐体１１から容易に分離できる。すなわち、開口Ｂを容易に開放できる。したがって、処理容器４のメンテナンスを容易に行うことができる。

　押さえ部材６の第１端部２１は、平面視で蓋部１３の前方に位置し、押さえ部材６の第２端部２２は、平面視で蓋部１３の後方に位置する。このため、平面視で蓋部１３が第１端部２１と第２端部２２との間に配置される。よって、手動調整部８が押さえ部材６の第２端部２２の高さ位置を調整することによって、押さえ部材６が蓋部１３を押さえる力を適切に調整できる。

　押さえ部材６の第１端部２１および止め具７は、平面視において筐体１１の第１角部１１ａに配置され、押さえ部材６の第２端部２２および手動調整部８は、平面視において筐体１１の第２角部１１ｃに配置される。このため、第１角部１１ａのスペースを利用して押さえ部材６の第１端部２１および止め具７を効率良く配置できる。さらに、第２角部１１ｃのスペースを利用して押さえ部材６の第２端部２２および手動調整部８を効率良く配置できる。よって、処理ユニット２（基板処理装置１）の設置面積を小さくできる。

　手動調整部８は、止め具７よりも、外壁パネル９に近い位置に配置される。このため、外壁パネル９を取り外した状態で、ユーザーは手動調整部８を容易に操作できる。よって、処理容器４のメンテナンスを一層容易に行うことができる。

　処理容器４の前方、右方、左方、上方および下方のスペースが狭小であっても、ユーザーは手動調整部８を容易に操作できる。このように、処理容器４の周囲のスペースが狭小な場合には、本基板処理装置１の有用性が特に高い。

　手動調整部８は、筐体１１に取り付けられる。よって、手動調整部８を好適に設置できる。

　手動調整部８は、筐体１１に対して押さえ部材６の第２端部２２を上下動させる。よって、手動調整部８は、押さえ部材６の第２端部２２の高さ位置を好適に調整できる。

　手動調整部８はねじ２９を含む。ねじ２９の回動に応じて、押さえ部材６の第２端部２２が上下動する。このため、ユーザーがねじ２９を回動するだけで、押さえ部材６の第２端部２２の高さ位置を容易に調整できる。すなわち、ユーザーがねじ２９を回動するだけで、蓋部１３を筐体１１に密着させることができる。さらに、ユーザーがねじ２９を回動するだけで、押さえ部材６による蓋部１３の押さえを解除できる。

　ねじ２９はローレットボルトである。このため、ユーザーは工具を使わずに、ねじ２９を回動できる。よって、ユーザーは、押さえ部材６の第２端部２２の高さ位置を一層容易に調整できる。

　押さえ部材６は外枠２３を有する。このため、押さえ部材６は筐体１１に対して蓋部１３を効果的に押さえることができる。

　外枠２３の輪郭は略多角形状を有する。このため、外枠２３のたわみや歪みを効果的に防止できる。よって、押さえ部材６は蓋部１３を均一に押さえることができる。

　押さえ部材６は補強部材２４を有する。このため、外枠２３のたわみや歪みを一層効果的に防止できる。よって、押さえ部材６は蓋部１３を一層均一に押さえることができる。

　押さえ部材６は座部２５を有する。よって、押さえ部材６は蓋部１３を一層適切に押さえることができる。座部２５の数は３つ以上である。よって、押さえ部材６は蓋部１３を一層均一に押さえることができる。

　押さえ部材６は止め具７および手動調整部８から分離可能である。このため、押さえ部材６を蓋部１３の上方のスペースから外れた位置に移動できる。よって、蓋部１３を筐体１１に容易に着脱できる。さらに、開口Ｂを通じて、処理容器４のメンテナンスを一層容易に行うことができる。

　止め具７は筐体１１に固定される。よって、止め具７を好適に設置できる。

　止め具７は略水平方向に延びる軸部材２７を含む。押さえ部材６は軸部材２７回りに回転可能である。このため、手動調整部８は、押さえ部材６の第２端部２２の高さ位置を好適に調整できる。

　押さえ部材６が略水平姿勢である状態では、押さえ部材６は蓋部１３と接触する。このため、押さえ部材６が略水平姿勢である状態において押さえ部材６は蓋部１３を好適に押さえることができる。よって、押さえ部材６は蓋部１３を一層均一に押さえることができる。

　止め具７は、押さえ部材６が略水平姿勢である状態で押さえ部材６が第１方向ｄ１に移動することを、禁止する。よって、押さえ部材６は蓋部１３を一層好適に押さえることができる。

　押さえ部材６が略水平姿勢である状態では、第１端部２１は、軸部材２７の裏部２７Ｒ（具体的には裏下部２７ＲＢ）と接触する。このため、押さえ部材６が蓋部１３を押さえている状態で押さえ部材６が第１方向ｄ１に移動することを、止め具７は好適に禁止できる。

　止め具７は、押さえ部材６が略水平姿勢である状態で押さえ部材６が第２方向ｄ２に移動することを、禁止する。よって、押さえ部材６は蓋部１３を一層好適に押さえることができる。

　押さえ部材６が略水平姿勢である状態では、第１端部２１は、軸部材２７の表部２７Ｆ（具体的には表下部２７ＦＢ）と接触する。このため、押さえ部材６が蓋部１３を押さえている状態で押さえ部材６が第２方向ｄ２に移動することを、止め具７は好適に禁止できる。

　止め具７は、押さえ部材６が第１方向ｄ１に向かって上方に傾いた状態で押さえ部材６が軸部材２７に対して第１方向ｄ１に移動することを、許容する。よって、押さえ部材６が蓋部１３を押さえていない状態では、押さえ部材６を止め具７から容易に分離できる。

　押さえ部材６が第１方向ｄ１に向かって上方に傾斜した状態では、第１端部２１は、軸部材２７の表部２７Ｆのみと接触する。すなわち、押さえ部材６が第１方向ｄ１に向かって上方に傾斜した状態では、第１端部２１は、軸部材２７の裏部２７Ｒと接触しない。このため、押さえ部材６が蓋部１３を押さえていない状態では、押さえ部材６が第１方向ｄ１に移動することを、止め具７は好適に許容できる。

　押さえ部材６が第１方向ｄ１に向かって上方に傾斜した状態で押さえ部材６が第１方向ｄ１に移動するだけで、押さえ部材６は止め具から分離する。押さえ部材６が第１方向ｄ１に向かって上方に傾斜した状態で押さえ部材６が第２方向ｄ２に移動するだけで、押さえ部材６は止め具７と係合する。このように、ユーザーは、止め具７を操作せずに、押さえ部材６を止め具７に着脱できる。換言すれば、ユーザーは、押さえ部材６を移動させるだけで、押さえ部材６を止め具７に着脱できる。よって、ユーザーは、押さえ部材６を止め具７に一層容易に着脱できる。

　押さえ部材６が止め具７と着脱可能な押さえ部材６の傾斜角度は、例えば、１５度以上、１０度以上、または５度以上である。このように、押さえ部材６が止め具７と着脱可能な押さえ部材６の傾斜角度の最小値は、比較的に小さい。よって、処理容器４の上方のスペースが狭小であっても、押さえ部材６を止め具７に容易に着脱できる。

　開口Ｂは比較的に大きい。このため、開口Ｂを通して、処理容器４のメンテナンスを一層容易に行うことができる。

　本発明は、上記実施形態に限られることはなく、下記のように変形実施することができる。

　（１）上述した実施形態では、外枠２３の形状を例示したが、これに限られない。外枠２３の形状を適宜に変更してもよい。外枠２３の形状に応じて、補強部材２４の数および形状を適宜に変更してもよい。外枠２３の形状に応じて、座部２５の数を適宜に変更してもよい。

　図１４は、変形実形態に係る基板処理装置１の斜視図である。なお、実施形態と同じ構成については同符号を付すことで詳細な説明を省略する。

　押さえ部材６は、１つの外枠１０１と１つの補強部材１０２を有する。外枠２３は、平面視で環形状を有する。外枠１０１の輪郭は、略４角形状を有する。外枠１０１の輪郭は、略菱形形状を有する。具体的には、外枠１０１は、直線的に延びる複数（例えば４つ）の直線部１０１ａを含む。各直線部１０１ａは、相互に接合される。各直線部１０１ａは、リング状に接合される。

　補強部材１０２は、平面視において外枠１０１の内方に配置される。具体的には、補強部材１０２は直線的に延びる。補強部材１０２は、仮想線Ｌと略直交する方向に延びる。補強部材１０２の両端はそれぞれ、外枠１０１と接合される。補強部材１０２は、外枠１０１に接合される第１端と、外枠２３に接合される第２端を有する。

　なお、本変形実施形態では、押さえ部材６は、３つの座部２５を有する。

　本変形実施形態によっても、押さえ部材６は筐体１１に対して蓋部１３を好適に押さえることができる。

　（２）上述した実施形態では、外枠２３の輪郭は略多角形状を有したが、これに限られない。外枠の輪郭を、略多角形状とは異なる形状を適宜に変更してもよい。

　図１５は、変形実形態に係る基板処理装置１の斜視図である。なお、実施形態と同じ構成については同符号を付すことで詳細な説明を省略する。

　押さえ部材６は外枠１０５を有する。外枠１０５は、平面視で円環形状を有する。外枠１０５の輪郭は、平面視で略円形状を有する。外枠１０５の輪郭は、平面視で湾曲している。

　なお、本変形実施形態では、押さえ部材６は、補強部材を有してない。本変形実施形態では、押さえ部材６は、３つの座部２５を有する。

　（３）上述した実施形態では、外枠２３は平面視で環形状を有していたが、これに限られない。すなわち、外枠２３は平面視で環形状を有しなくてもよい。例えば、外枠２３は平面視で開口を有しなくてもよい。例えば、外枠２３は、板形状を有してもよい。例えば、外枠２３は円盤形状を有してもよい。

　（４）上述した実施形態では、外枠２３と座部２５は直接的に接続されていたが、これに限られない。例えば、外枠２３と座部２５は間接的に接続されてもよい。

　（５）上述した実施形態において、外枠２３と座部２５は、弾性部材を介して接続されてもよい。

　図１６は、変形実形態に係る基板処理装置１の断面図である。なお、実施形態と同じ構成については同符号を付すことで詳細な説明を省略する。

　押さえ部材６は、弾性部材１０７を有する。弾性部材１０７は例えばバネである。弾性部材１０７は外枠２３と座部２５の間に設けられる。弾性部材１０７は外枠２３と座部２５を連結する。弾性部材１０７は外枠２３に支持される第１端を有する。弾性部材１０７は座部２５を支持する第２端部を有する。弾性部材１０７の弾性変形に応じて、外枠２３と座部２５の相対的な位置が変わる。例えば、弾性部材１０７の弾性変形に応じて、座部２５は外枠２３に対して上下動する。

　外枠２３に対して座部２５が上方に移動することによって、弾性部材１０７は圧縮変形（弾性変形）する。圧縮変形した弾性部材１０７は、座部２５を下方に押圧する。

　本変形実施形態によれば、弾性部材１０７は、座部２５の高さ位置を微調整できる。よって、座部２５は蓋部１３と一層確実に接触できる。さらに、座部２５は蓋部１３を一層確実に押さえることができる。

　（６）上述した実施形態では、第２端部２２は切り欠き２２ｂを有したが、これに限られない。例えば、第２端部２２は貫通孔を有してもよい。貫通孔は、取付座２２ａに形成される。貫通孔には、ねじ２９の軸部２９ａが配置される。

　（７）上述した実施形態では、手動調整部８は結合部２８とねじ２９を備えたが、これに限られない。手動調整部８の構成を適宜に変更してもよい。手動調整部８の変更に応じて、第２端部２２の構成も適宜に変更してもよい。

　図１７は、変形実形態に係る基板処理装置１の断面図である。なお、実施形態と同じ構成については同符号を付すことで詳細な説明を省略する。

　第２端部２２は第１傾斜面２２ｃを有する。第１傾斜面２２ｃは第２端部２２の上面に形成される。第１傾斜面２２ｃは、第１方向ｄ１に向かって下方に傾斜している。

　手動調整部８は、結合部１１３とねじ１１４と可動台１１５を有する。

　結合部１１３は筐体１１に固定される。結合部１１３は、筐体１１の上面から上方に突出する。結合部１１３はねじ穴を有する。ねじ穴は、結合部１１３を貫通するように形成される。ねじ穴は略水平方向に延びる。具体的には、ねじ穴は第１方向ｄ１／第２方向ｄ２に延びる。ねじ穴は、結合部１１３の両側に開放される。

　ねじ１１４は結合部１１３（ねじ穴）と結合する。ねじ１１４の軸部１１４ａは結合部１１３を貫通する。すなわち、軸部１１４ａは、結合部１１３の一方（第１方向ｄ１）に位置する第１端と、結合部１１３の他方（第２方向ｄ２）に位置する第２端を有する。ねじ１１４の頭部１１４ｂは、軸部１１４ａの第１端に接続される。

　可動台１１５は軸部１１４ａの第２端に結合される。可動台１１５は、ねじ１１４の頭部１１４ｂよりも第１端部２１に近い。ねじ１１４が回動すると、可動台１１５は第１方向ｄ１および第２方向ｄ２に移動する。

　可動台１１５は第２傾斜面１１５ａを有する。第２傾斜面１１５ａは可動台１１５の下面に形成される。第２傾斜面１１５ａは、第１方向ｄ１に向かって下方に傾斜している。

　可動台１１５（第２傾斜面１１５ａ）は、第２端部２２（第１傾斜面２２ｃ）と接触可能である。さらに、可動台１１５（第２傾斜面１１５ａ）は、第２端部２２（第１傾斜面２２ｃ）に対して摺動可能である。

　可動台１１５が第２方向ｄ２に移動すると、可動台１１５が第２端部２２に接触する。さらに、可動台１１５が第２方向ｄ２に移動すると、可動台１１５は第２端部２２に対して摺動するとともに、第２端部２２が下方に移動する。すなわち、第２端部２２の高さ位置が低くなる。

　可動台１１５が第１方向ｄ１に移動すると、可動台１１５は第２端部２２が上方に移動することを許容する。例えば、可動台１１５が第１方向ｄ１に移動すると、第２端部２２が上方に移動するとともに、第２端部２２は可動台１１５に対して摺動する。すなわち、第２端部２２の高さ位置が高くなる。さらに、可動台１１５が第２方向ｄ２に移動すると、可動台１１５は第２端部２２から離れる。

　なお、図１５は、結合部１１３とねじ１１４を示す。軸部１１４ａは結合部１１３から後方（具体的には後方、且つ、左方）に延びている。軸部１１４ａの後端は、頭部１１４ｂと接続される。頭部１１４ｂは結合部１１３よりも後方に配置される。したがって、ユーザーは、処理ユニット２の後方の位置から、頭部１１４ｂ（ねじ１１４）を一層容易に回動することができる。すなわち、ユーザーは手動調整部８を容易に操作できる。

　本変形実施形態によっても、手動調整部８は第２端部２２の高さ位置を好適に調整できる。

　（８）上述した実施形態では、ユーザーが工具を使わずに操作できる手動調整部８を例示したが、これに限られない。ユーザーが工具を使用して操作する手動調整部に変更してもよい。

　（９）上述した実施形態では、ねじ２９としてローレットボルトを例示したが、これに限られない。例えば、ねじ２９は、つまみねじであってもよい。例えば、ねじ２９は、蝶ボルトであってもよい。例えば、ねじ２９は、ユーザーが工具を使って回動するものであってもよい。

　（１０）上述した実施形態では、第１端部２１および止め具７の配置を詳細に説明したが、これに限られない。第１端部２１および止め具７の配置を適宜に変更してもよい。例えば、第１端部２１および止め具７は、平面視で蓋部１３と重なってもよい。

　（１１）上述した実施形態では、第２端部２２および手動調整部８の配置を詳細に説明したが、これに限られない。第２端部２２および手動調整部８の配置を適宜に変更してもよい。例えば、第２端部２２および手動調整部８は、平面視で蓋部１３と重なってもよい。

　（１２）上述した実施形態では、止め具７は筐体１１に固定されたが、これに限られない。止め具７を固定的に設置できれば、筐体１１以外の部材に止め具７を固定してもよい。

　（１３）上述した実施形態では、手動調整部８は筐体に取り付けられたが、これに限られない。筐体１１以外の部材に手動調整部８を取り付けてもよい。

　（１４）上述した実施形態では、基板処理装置１が行う熱処理は、基板Ｗを加熱する処理と、基板Ｗを冷却する処理を含んだが、これに限られない。例えば、基板処理装置１が行う熱処理は、基板Ｗを加熱する処理および基板Ｗを冷却する処理のいずれか一方のみを含んでもよい。

　（１５）上述した実施形態では、基板処理装置１が行う処理は熱処理であったが、これに限られない。例えば、基板処理装置１は、熱処理以外の処理を行ってもよい。上述した実施形態では、基板処理装置１が行う処理において、処理液を使用しなかったが、これに限られない。例えば、基板処理装置１が行う処理において、処理液（例えば、溶剤や疏水化処理剤など）を使用してもよい。

　（１６）上述した実施形態では、基板処理装置１は、自己組織化材料が塗布された基板Ｗを熱処理したが、これに限られない。基板処理装置１は、レジスト膜や反射防止膜が形成された基板Ｗを処理してもよい。例えば、基板処理装置１は、下層膜が形成された基板Ｗを処理してもよい。下層膜は、例えば、ＳＯＣ（Spin?on?Carbon）膜やＳＯＧ(Spin On Glass)膜である。

　（１７）上述した各実施形態および上記（１）から（１６）で説明した各変形実施形態については、さらに各構成を他の変形実施形態の構成に置換または組み合わせるなどして適宜に変更してもよい。

　１　　　…　熱処理装置
　２　　　…　処理ユニット
　３　　　…　搬送機構
　４　　　…　処理容器
　６　　　…　押さえ部材
　７　　　…　止め具
　８　　　…　手動調整部
　９、９ａ、９ｂ、９ｃ　　　…　外壁パネル
　１１　　…　筐体
　１１ａ　…　第１角部
　１１ｃ　…　第２角部
　１２　　…　シャッター
　１３　　…　蓋部
　２１　　…　第１端部
　２２　　…　第２端部
　２３、１０１、１０５　　…　外枠
　２４、１０２　　…　補強部材
　２５　　…　座部
　２７　　…　軸部材
　２７Ｔ　…　上部
　２７Ｂ　…　下部
　２７Ｆ　…　表部
　２７Ｒ　…　裏部
　２７ＦＢ…　表下部
　２７ＲＢ…　裏下部
　２９、１１４　　…　ねじ
　１０７　…　弾性部材
　Ａ　　　…　搬送口
　Ｃ　　　…　軸心
　Ｄ　　　…　側部排出口
　ｄ１　　…　第１方向
　ｄ２　　…　第２方向
　Ｈ　　　…　水平面
　Ｖ　　　…　鉛直面
　Ｗ　　　…　基板

Claims

　基板処理装置であって、
　筐体であって、その上面に開口を有する前記筐体と、
　前記筐体に着脱することによって、前記開口を開閉する蓋部と、
　第１端部と第２端部を有し、前記蓋部を前記筐体に対して押さえる押さえ部材と、
　前記押さえ部材の前記第１端部と接触し、前記第１端部が上方に動くことを禁止する止め具と、
　ユーザーの操作によって前記押さえ部材の前記第２端部の高さ位置を調整する手動調整部と、
　を備える基板処理装置。
　請求項１に記載の基板処理装置において、
　前記押さえ部材の前記第１端部は、平面視で前記蓋部の一方に位置し、
　前記押さえ部材の前記第２端部は、平面視で前記蓋部の一方とは反対の他方に位置する基板処理装置。
　請求項１または２に記載の基板処理装置において、
　前記筐体は平面視において略矩形形状を有し、
　前記蓋部は平面視において前記筐体の略中央に配置され、
　前記押さえ部材の前記第１端部および前記止め具は、平面視において前記筐体の第１角部に配置され、
　前記押さえ部材の前記第２端部および前記手動調整部は、平面視において前記第１角部に対向する前記筐体の第２角部に配置される基板処理装置。
　請求項１から３のいずれかに記載の基板処理装置において、
　前記基板処理装置は、前記筐体の側方に配置され、取り外し可能な外壁パネルを備え、
　前記手動調整部は、前記止め具よりも、前記外壁パネルに近い位置に配置される基板処理装置。
　請求項１から４のいずれかに記載の基板処理装置において、
　前記手動調整部は、前記筐体に取り付けられ、前記筐体に対して前記押さえ部材の前記第２端部を上下動させる基板処理装置。
　請求項１から５のいずれかに記載の基板処理装置において、
　前記手動調整部はねじを含み、
　前記ねじの回動に応じて、前記押さえ部材の前記第２端部が上下動する基板処理装置。
　請求項６に記載の基板処理装置において、
　前記ねじはローレットボルトである基板処理装置。
　請求項１から７のいずれかに記載の基板処理装置において、
　前記押さえ部材は、平面視で環形状を有し、且つ、平面視で前記蓋部と重なる外枠を有する基板処理装置。
　請求項８に記載の基板処理装置において、
　前記外枠の輪郭は略多角形状を有する基板処理装置。
　請求項８または９に記載の基板処理装置において、
　前記押さえ部材は、平面視において前記外枠の内方に配置される補強部材であって、その両端が前記外枠と接合される補強部材を有する基板処理装置。
　請求項８から１０のいずれかに記載の基板処理装置において、
　前記押さえ部材は、前記外枠に直接的または間接的に接続され、前記蓋部と直接的に接触する３つ以上の座部を有する基板処理装置。
　請求項１１に記載の基板処理装置において、
　前記押さえ部材は、前記外枠と前記座部との間に設けられる弾性部材を有する基板処理装置。
　請求項１から１２のいずれかに記載の基板処理装置において、
　前記押さえ部材は前記止め具および前記手動調整部から分離可能である基板処理装置。
　請求項１から１３のいずれかに記載の基板処理装置において、
　前記止め具は前記筐体に固定される基板処理装置。
　請求項１から１４のいずれかに記載の基板処理装置において、
　前記止め具は略水平方向に延びる軸部材を含み、
　前記押さえ部材は前記軸部材回りに回転可能である基板処理装置。
　請求項１５に記載の基板処理装置において、
　前記押さえ部材が略水平姿勢である状態では、前記押さえ部材は前記蓋部と接触する基板処理装置。
　請求項１５または１６に記載の基板処理装置において、
　前記軸部材の軸心の方向から見て、前記軸部材から前記第２端部に向かう水平な向きを、第１方向とし、
　前記止め具は、前記押さえ部材が略水平姿勢である状態で押さえ部材が前記軸部材に対して前記第１方向に移動することを、禁止し、
　前記止め具は、前記押さえ部材が前記第１方向に向かって上方に傾斜した状態で前記押さえ部材が前記軸部材に対して前記第１方向に移動することを、許容する基板処理装置。
　請求項１７に記載の基板処理装置において、
　前記軸部材の前記軸心を通る仮想的な水平面よりも上方に位置する前記軸部材の部分を、前記軸部材の上部とし、
　前記上部以外の前記軸部材の部分を前記軸部材の下部とし、
　前記軸部材の前記軸心を通る仮想的な鉛直面よりも前記第２端部側の前記軸部材の部分を、前記軸部材の表部とし、
　前記表部以外の前記軸部材の部分を前記軸部材の裏部とし、
　前記押さえ部材が略水平姿勢である状態では、前記第１端部は、前記軸部材の前記裏部と前記下部の共通部分と接触し、且つ、前記軸部材の前記表部と前記下部の共通部分と接触し、
　前記押さえ部材が前記第１方向且つ上方に傾斜した状態では、前記第１端部は、前記軸部材の前記表部のみと接触する基板処理装置。