TWI654702B - Substrate processing device - Google Patents

Substrate processing device

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TWI654702B
TWI654702B TW107104725A TW107104725A TWI654702B TW I654702 B TWI654702 B TW I654702B TW 107104725 A TW107104725 A TW 107104725A TW 107104725 A TW107104725 A TW 107104725A TW I654702 B TWI654702 B TW I654702B
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substrate processing
substrate
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福本靖博
田中裕二
石井丈晴
松尾友宏
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日商斯庫林集團股份有限公司
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Abstract

基板處理裝置1具備框體11、蓋部13、按壓構件6、止動件7及手動調整部8。框體11於其上表面具有開口。蓋部13藉由拆裝於框體11而對框體11的開口進行開閉。按壓構件6具有第1端部21及第2端部22。按壓構件6對框體11按壓蓋部13。止動件7與按壓構件6的第1端部21接觸，並禁止第1端部21向上方移動。手動調整部8藉由用戶的操作而對按壓構件6的第2端部22的高度位置進行調整。

Description

基板處理裝置
本發明是有關於一種對基板進行處理的基板處理裝置。基板為半導體晶圓(wafer)、光罩(photo mask)用基板、液晶顯示用基板、電漿顯示器(plasma display)用基板、有機電激發光(Electro-Luminescence，EL)用基板、場發射顯示器(Field Emission Display，FED)用基板、光顯示器用基板、磁碟用基板、光碟用基板、光磁碟用基板、太陽能電池用基板等。
專利文獻1揭示了對基板進行熱處理的基板處理裝置。基板處理裝置具備板(plate)、蓋及蓋升降機構。基板載置於板上。板對板上的基板進行加熱。板的上方的空間是對基板進行處理的處理空間。蓋對處理空間的上方的開口(以下，稱為「上部開口」)進行開閉。蓋升降機構使蓋移動至上方位置及下方位置。蓋處於上方位置時，上部開口開放。即，處理空間開放。蓋處於下方位置時，上部開口閉塞。即，處理空間密閉。控制部對蓋升降機構進行控制。
將基板搬入處理空間的順序如下。蓋升降機構依據控制部的控制而使蓋移動至上方位置。藉此，上部開口開放。基板以大致水平姿勢的狀態自上部開口的上方降下。藉此，基板通過上 部開口進入處理空間。基板載置於板上。之後，蓋升降機構依據控制部的控制而使蓋移動至下方位置。藉此，上部開口閉塞。
將基板搬出處理空間的順序如下。蓋升降機構依據控制部的控制而使蓋移動至上方位置。藉此，上部開口開放。基板以大致水平姿勢的狀態，自板離開並向上方移動。藉此，基板通過上部開口而自處理空間送出。
如此，上部開口相當於用以供基板進入處理空間且自處理空間送出的搬送口。
[現有技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2014-22570號公報
於先前例的基板處理裝置中，搬送口的面積比較大。因此，有時難以確保處理空間的氣密性。
本發明是鑒於所述情況而成，目的在於提供一種能夠提高處理容器的氣密性的基板處理裝置。
本發明者等嘗試變更處理容器的搬送口的配置。具體而言，本發明者等探討了於側面具有搬送口且於上表面不具有開口的處理容器。於此情況下，基板藉由以大致水平姿勢的狀態沿大致水平方向移動而通過搬送口。因此，即便搬送口的面積小，基 板亦能夠通過搬送口。從而，能夠藉由減小搬送口的面積來提高處理容器的氣密性。
但是，本發明者等發現了所述處理容器具有新的問題。即，於所述處理容器的情況下，因搬送口小，因此處理容器的維護困難。
因此，本發明者等探討了於側面具有搬送口且於上表面具有開口(以下，適當地稱為「上部開口」)的處理容器。具體而言，處理容器具備框體、遮擋板(shutter)及蓋部。遮擋板對搬送口進行開閉。蓋部對上部開口進行開閉。
進而，本發明者等探討了藉由多個螺栓(bolt)來將蓋部緊固於框體。藉由螺栓，蓋部與框體牢固地密合。因此，能夠恰當地維持處理容器的氣密性。再者，螺栓的拆裝與蓋部相對於框體的拆裝藉由用戶的手工作業來進行。
但是，本發明者等發現了所述處理容器具有新的問題。即，將蓋部緊固於框體的螺栓的數量為多個，因此拆裝螺栓的作業變得繁雜。進而，於處理容器的周圍的作業空間狹小的情況下，拆裝螺栓的作業變得困難。進而，於處理容器成為高溫的情況下，有產生螺栓的燒接或黏著之虞。若產生螺栓的燒接或黏著，則無法容易地將螺栓取下。該些的結果，無法容易地將蓋部拆裝於框體。從而，無法容易地進行維護。
本發明者等基於該些見解進一步探討了能夠提高處理容器的氣密性且能夠容易地進行處理容器的維護的基板處理裝 置。
本發明藉由此種試行、見解以及探討而得，並採用如下構成。即，本發明是一種基板處理裝置，具備：框體，所述框體於其上表面具有開口；蓋部，藉由拆裝於所述框體而對所述開口進行開閉；按壓構件，具有第1端部及第2端部，並對所述框體按壓所述蓋部；止動件，與所述按壓構件的所述第1端部接觸，並禁止所述第1端部向上方移動；以及手動調整部，藉由用戶的操作而對所述按壓構件的所述第2端部的高度位置進行調整。
基板處理裝置具備按壓構件、止動件及手動調整部。因此，能夠於禁止了按壓構件的第1端部向上方移動的狀態下，降低按壓構件的第2端部的高度位置。藉此，按壓構件能夠對框體適宜地按壓蓋部。藉此，能夠提高處理容器的氣密性。
進而，能夠於禁止了按壓構件的第1端部向上方移動的狀態下，提高按壓構件的第2端部的高度位置。藉此，能夠解除按壓構件對蓋部的按壓。藉此，能夠容易地將蓋部自框體分離。即，能夠容易地開放開口。從而，能夠容易地進行處理容器的維護。
於所述基板處理裝置中，較佳為，所述按壓構件的所述第1端部於俯視時位於所述蓋部的一側，所述按壓構件的所述第2端部於俯視時位於與所述蓋部的一側相反的另一側。於俯視時，蓋部配置於第1端部與第2端部之間。因此，藉由手動調整部對按壓構件的第2端部的高度位置進行調整，從而能夠恰當地改變 按壓構件按壓蓋部的力。
於所述基板處理裝置中，較佳為，所述框體於俯視時具有大致矩形形狀，所述蓋部於俯視時配置於所述框體的大致中央，所述按壓構件的所述第1端部以及所述止動件於俯視時配置於所述框體的第1角部，所述按壓構件的所述第2端部以及所述手動調整部於俯視時配置於與所述第1角部對向的所述框體的第2角部。藉此，能夠利用第1角部的空間來效率良好地配置按壓構件的第1端部以及止動件。進而，能夠利用第2角部的空間來效率良好地配置按壓構件的第2端部以及手動調整部。藉此，能夠減小基板處理裝置的設置面積。
於所述基板處理裝置中，較佳為，所述基板處理裝置具備配置於所述框體的側方且能夠拆卸的外壁板，所述手動調整部配置於較所述止動件更靠近所述外壁板的位置。於已拆卸下外壁板的狀態下，用戶能夠容易地操作手動調整部。藉此，能夠更容易地進行處理容器的維護。
於所述基板處理裝置中，較佳為，所述手動調整部安裝於所述框體，並使所述按壓構件的所述第2端部相對於所述框體而上下移動。手動調整部安裝於框體，因此能夠恰當地設置手動調整部。進而，手動調整部使按壓構件的第2端部相對於框體而上下移動，因此，手動調整部能夠恰當地調整按壓構件的第2端部的高度位置。
於所述基板處理裝置中，較佳為，所述手動調整部包括 螺釘，對應於所述螺釘的轉動，所述按壓構件的所述第2端部進行上下移動。僅由用戶轉動螺釘便能夠容易地對按壓構件的第2端部的高度位置進行調整。
於所述基板處理裝置中，較佳為，所述螺釘是旋輪螺栓。用戶不使用工具便能夠轉動旋輪螺栓。藉此，用戶能夠更容易地對按壓構件的第2端部的高度位置進行調整。
於所述基板處理裝置中，較佳為，所述按壓構件於俯視時具有環形狀，且於俯視時具有與所述蓋部重疊的外框。按壓構件包括外框，因此，按壓構件能夠對框體有效果地按壓蓋部。
於所述基板處理裝置中，較佳為，所述外框的輪廓具有大致多邊形狀。外框的輪廓具有大致多邊形狀，因此能夠有效果地防止外框的撓曲或形變。藉此，按壓構件能夠比較均勻地按壓蓋部。
於所述基板處理裝置中，較佳為，所述按壓構件具有增強構件，所述增強構件於俯視時配置於所述外框的內側且所述增強構件的兩端與所述外框接合。按壓構件具有增強構件，因此能夠更有效果地防止外框的撓曲或形變。藉此，按壓構件能夠更均勻地按壓蓋部。
於所述基板處理裝置中，較佳為，所述按壓構件具有三個以上的座部，所述座部直接或間接連接於所述外框且與所述蓋部接觸。按壓構件具有座部，因此，按壓構件能夠更適宜地按壓蓋部。
於所述基板處理裝置中，較佳為，所述按壓構件具有彈性構件，所述彈性構件設於所述外框與所述座部之間。按壓構件具有彈性構件，因此，各座部分別能夠更適宜地按壓蓋部。
於所述基板處理裝置中，較佳為，所述按壓構件能夠自所述止動件以及所述手動調整部分離。於按壓構件已自止動件以及手動調整部分離的狀態下，能夠容易地將蓋部拆裝於框體。進而，於按壓構件已自止動件以及手動調整部分離的狀態下，能夠更容易地進行處理容器的維護。
於所述基板處理裝置中，較佳為，所述止動件固定於所述框體。止動件固定於框體，因此能夠恰當地設置止動件。
於所述基板處理裝置中，較佳為，所述止動件包括沿大致水平方向延伸的軸構件，所述按壓構件能夠繞所述軸構件旋轉。按壓構件能夠繞大致水平的軸構件旋轉，因此，手動調整部能夠恰當地調整按壓構件的第2端部的高度位置。
於所述基板處理裝置中，較佳為，於所述按壓構件為大致水平姿勢的狀態下，所述按壓構件與所述蓋部接觸。藉此，於按壓構件為大致水平姿勢的狀態下，按壓構件能夠按壓蓋部。因此，按壓構件能夠更均勻地按壓蓋部。
於所述基板處理裝置中，較佳為，將自所述軸構件的軸心的方向觀察而自所述軸構件朝向所述第2端部的水平朝向作為第1方向，所述止動件禁止於所述按壓構件為大致水平姿勢的狀態下所述按壓構件相對於所述軸構件沿所述第1方向移動，所述 止動件容許於所述按壓構件朝向所述第1方向而向上方傾斜的狀態下所述按壓構件相對於所述軸構件沿所述第1方向移動。於按壓構件為大致水平姿勢的狀態下，按壓構件能夠按壓蓋部。於按壓構件能夠按壓蓋部的狀態下，禁止按壓構件沿第1方向移動。藉此，按壓構件能夠更恰當地按壓蓋部。於按壓構件朝向第1方向而向上方傾斜的狀態下，按壓構件未按壓蓋部。於按壓構件未按壓蓋部的狀態下，允許按壓構件沿第1方向移動。藉此，能夠容易地將按壓構件自止動件分離。
於所述基板處理裝置中，較佳為，將較通過所述軸構件的所述軸心的假想的水平面而位於更上方的所述軸構件的部分作為所述軸構件的上部，將所述上部以外的所述軸構件的部分作為所述軸構件的下部，將較通過所述軸構件的所述軸心的假想的鉛垂面而更靠所述第2端部側的所述軸構件的部分作為所述軸構件的表面部，將所述表面部以外的所述軸構件的部分作為所述軸構件的背面部，於所述按壓構件為大致水平姿勢的狀態下，所述第1端部與所述軸構件的所述背面部和所述下部的共通部分接觸，且與所述軸構件的所述表面部和所述下部的共通部分接觸，於所述按壓構件向所述第1方向且向上方傾斜的狀態下，所述第1端部僅與所述軸構件的所述表面部接觸。於按壓構件為大致水平姿勢的狀態下，第1端部與軸構件的背面部和下部的共通部分接觸。因此，於按壓構件按壓著蓋部的狀態下，止動件能夠恰當地禁止按壓構件沿第1方向移動。於按壓構件為大致水平姿勢的狀態下， 第1端部與軸構件的表面部和下部的共通部分接觸。因此，於按壓構件按壓著蓋部的狀態下，止動件能夠恰當地禁止按壓構件沿與第1方向相反的方向移動。於按壓構件朝向第1方向而向上方傾斜的狀態下，第1端部僅與軸構件的表面部接觸。因此，於按壓構件未按壓蓋部的狀態下，止動件能夠恰當地容許按壓構件沿第1方向移動。
根據本發明的基板處理裝置，能夠提高處理容器的氣密性。
1‧‧‧基板處理裝置
2、2a、2b、2c‧‧‧處理單元
3‧‧‧搬送機構
4‧‧‧處理容器
6‧‧‧按壓構件
7‧‧‧止動件
8‧‧‧手動調整部
9、9a、9b、9c‧‧‧外壁板
10、10a、10b、10c‧‧‧隔壁
11‧‧‧框體
11a‧‧‧第1角部
11b‧‧‧底面
11c‧‧‧第2角部
12‧‧‧遮擋板
13‧‧‧蓋部
13a、31a‧‧‧上表面
14‧‧‧收容部
15‧‧‧底板
15a、B‧‧‧開口
19、45‧‧‧密封構件
21‧‧‧第1端部
21a‧‧‧接觸面
22‧‧‧第2端部
22a‧‧‧安裝座
22b‧‧‧切口
22c‧‧‧第1傾斜面
23、101、105‧‧‧外框
23a、101a‧‧‧直線部
23b‧‧‧第1側部
23c‧‧‧第2側部
23d‧‧‧下表面
24、102‧‧‧增強構件
25‧‧‧座部
26‧‧‧撐桿
27‧‧‧軸構件
27B‧‧‧下部
27F‧‧‧表面部
27R‧‧‧背面部
27T‧‧‧上部
27FB‧‧‧表面下部
27RB‧‧‧背面下部
28、113‧‧‧結合部
29、114‧‧‧螺釘
29a、114a‧‧‧軸部
29b、114b‧‧‧頭部
31‧‧‧加熱部
32‧‧‧支撐銷孔
34‧‧‧氣體流通孔
35‧‧‧遮擋板驅動機構
37‧‧‧基板移動機構
38‧‧‧支撐銷
39‧‧‧支撐銷驅動機構
41‧‧‧密封機構
42‧‧‧集合部
43‧‧‧軸封部
44‧‧‧筒部
46‧‧‧密封殼體
51‧‧‧上部供給部
52、62、82‧‧‧配管
53‧‧‧供給埠
54、64、74、84‧‧‧開閉閥
55、65‧‧‧流量調整部
56‧‧‧整流板
56a‧‧‧小孔
61‧‧‧下部供給部
63‧‧‧埠
69‧‧‧非氧化性氣體供給源
71‧‧‧側部排出部
72‧‧‧排氣導管
73‧‧‧排氣管
75、85‧‧‧排氣機構
81‧‧‧下部排出部
83‧‧‧排氣埠
91‧‧‧感測器(壓力感測器)
93‧‧‧感測器(氧濃度感測器)
95‧‧‧控制部
107‧‧‧彈性構件
115‧‧‧可動台
115a‧‧‧第2傾斜面
A‧‧‧搬送口
C‧‧‧軸心
D‧‧‧側部排出口
d1‧‧‧第1方向
d2‧‧‧第2方向
E、F1、F2‧‧‧空間
H‧‧‧水平面
L‧‧‧假想線
PH‧‧‧加熱位置
PC‧‧‧冷卻位置
Sp1‧‧‧導入室
Sp2‧‧‧處理室
S1~S7‧‧‧工序
V‧‧‧鉛垂面
W‧‧‧基板
X‧‧‧前後方向
Y‧‧‧寬度方向
Z‧‧‧上下方向
圖1是表示基板處理裝置的一部分的概略構成的平面圖。
圖2是表示基板處理裝置的一部分的概略構成的側面圖。
圖3是表示基板處理裝置的一部分的概略構成的圖。
圖4是處理容器的一部分的分解立體圖。
圖5是處理單元的立體圖。
圖6是處理單元的平面圖。
圖7(A)是按壓構件的平面圖，圖7(B)是按壓構件的側面圖。
圖8是沿圖6中的VIII-VIII線的剖面圖。
圖9是表示傾斜姿勢的按壓構件的剖面圖。
圖10是第1端部與軸構件的剖面詳細圖。
圖11是第1端部與軸構件的剖面詳細圖。
圖12(A)-圖12(D)是表示將蓋部自框體拆卸下的順序的示意圖。
圖13是表示基板處理裝置的動作例的順序的流程圖。
圖14是變形實施形態的基板處理裝置的立體圖。
圖15是變形實施形態的基板處理裝置的立體圖。
圖16是變形實施形態的基板處理裝置的剖面圖。
圖17是變形實施形態的基板處理裝置的剖面圖。
參照圖示對實施形態的基板處理裝置進行說明。
1.基板處理裝置的概略構成
圖1是表示基板處理裝置的一部分的概略構成的平面圖。圖2是表示基板處理裝置的一部分的概略構成的側面圖。
圖1、圖2中，示出前後方向X、寬度方向Y、上下方向Z。前後方向X、寬度方向Y與上下方向Z相互正交。前後方向X以及寬度方向Y為水平。將前後方向X的一側稱為「前方」，將前後方向X的另一側稱為「後方」。將寬度方向Y的一側稱為「右方」，將寬度方向Y的另一側稱為「左方」。於不區分前方、後方、右方以及左方的情況下，稱為「水平方向」或簡稱為「側方」。將上下方向Z的一側稱為「上方」，將上下方向Z的另一側稱為「下方」。
本實施形態的基板處理裝置1對基板(例如，半導體晶 圓)W進行處理。基板處理裝置1進行的處理為熱處理。熱處理包括對基板W進行加熱的處理、及對基板W進行冷卻的處理。
基板處理裝置1具備多個處理單元2a、處理單元2b、處理單元2c。處理單元2b配置於處理單元2a的右方。處理單元2c配置於處理單元2a的下方。於不區分處理單元2a、處理單元2b、處理單元2c的情況下，稱為「處理單元2」。
處理單元2具備搬送機構3及處理容器4。處理容器4鄰接於搬送機構3。處理容器4配置於搬送機構3的後方。搬送機構3以大致水平姿勢對一枚基板W進行保持。搬送機構3將所保持的基板W沿大致水平方向搬送。具體而言，搬送機構3將所保持的基板W沿大致前後方向X搬送。搬送機構3將基板W搬入至處理容器4。搬送機構3將基板W自處理容器4搬出。處理容器4收容一枚基板W。處理容器4於其內部對基板W進行熱處理。
處理容器4具備框體11、遮擋板(shutter)12及蓋部13。框體11於俯視時具有大致矩形形狀。遮擋板12安裝於框體11的前部。蓋部13安裝於框體11的上部。蓋部13於俯視時配置於框體11的大致中央。
處理單元2具備排氣導管(duct)72。排氣導管72安裝於框體11的後部。
處理單元2具備按壓構件6。按壓構件6對框體11按壓蓋部13。按壓構件6配置於蓋部13的上方。按壓構件6的至少一部分與蓋部13的上表面接觸。按壓構件6例如使向下的力作用於 蓋部13。
處理單元2具備止動件7及手動調整部8。按壓構件6具有第1端部21及第2端部22。止動件7與第1端部21接觸。止動件7禁止第1端部21向上方移動。手動調整部8與第2端部22接觸。手動調整部8對第2端部22的高度位置進行調整。手動調整部8藉由用戶進行操作。具體而言，用戶手動對手動調整部8進行操作。手動調整部8對應於用戶的操作而對第2端部22的高度位置進行調整。
基板處理裝置1具備多個外壁板9a、外壁板9b、外壁板9c。外壁板9a、外壁板9b、外壁板9c分別配置於處理單元2a、處理單元2b、處理單元2c的後方。於不區分外壁板9a、外壁板9b、外壁板9c的情況下，稱為「外壁板9」。
外壁板9配置於框體11的側方。具體而言，外壁板9配置於框體11的後方。
手動調整部8較止動件7更靠近外壁板9而配置。手動調整部8較蓋部13更靠近外壁板9而配置。
外壁板9能夠拆卸。圖2中，表示拆卸了外壁板9a的狀態。於拆卸了外壁板9時，處理容器4的後方的空間開放。因此，用戶能夠自處理容器4的後方的位置對處理容器4進行維護。例如，用戶能夠容易地對處理單元2a的手動調整部8進行操作。
基板處理裝置1具備多個隔壁10a、隔壁10b、隔壁10c。隔壁10a配置於處理單元2的側方。隔壁10b配置於處理單元2 的前方。隔壁10c配置於處理單元2的上方以及下方。於不區分隔壁10a、隔壁10b、隔壁10c的情況下，稱為「隔壁10」。
外壁板9與隔壁10對用以設置處理單元2的多個設置空間進行劃定。處理單元2於各設置空間各配置一個。
根據圖1、圖2可明確，搬送機構3配置於處理容器4的前方。因此，處理容器4的前方的空間狹小。藉此，用戶難以進入處理容器4的前方的空間。於處理容器4的下方，配置有與所述處理容器4相關聯的未圖示的設備。未圖示的設備例如為後述的支撐銷(pin)驅動機構或配管等。進而，於處理容器4的右方、左方、上方以及下方，配置有隔壁10。進而，於處理容器4的右方、左方、上方以及下方，配置有其他處理容器4。因此，處理容器4的右方、左方、上方以及下方的空間亦狹小。藉此，用戶難以進入處理容器4的右方、左方、上方以及下方的空間。因此，用戶難以自處理容器4的前方、右方、左方、上方以及下方的位置對處理容器4進行維護。
2.處理容器4及處理容器4的關聯構成
以下，對處理容器4及處理容器4的關聯構成進行詳細說明。
2-1.處理容器4與加熱部31
圖3是表示基板處理裝置的一部分的概略構成的圖。圖4是處理容器的一部分的分解立體圖。圖4是自上方觀察的立體圖。
框體11具有扁平的大致箱形狀。框體11具有搬送口A(參照圖4)。搬送口A形成於框體11的前表面。搬送口A是用 以供基板W通過的開口。具體而言，搬送口A是用以供搬送機構3將基板W搬入處理容器4內且自處理容器4內搬出基板W的開口。搬送口A具有橫向長的形狀。
遮擋板12對搬送口A進行開閉。遮擋板12能夠拆裝於框體11的前部。遮擋板12經由密封構件19而能夠與框體11密接。密封構件19配置於框體11與遮擋板12之間。密封構件19配置於搬送口A的周圍。密封構件19例如為合成樹脂制。密封構件19例如為O形環(ring)。藉由遮擋板12與框體11密合，從而搬送口A密閉。藉由遮擋板12自框體11脫離，從而搬送口A開放。
框體11具有開口B(參照圖4)。開口B形成於框體11的上表面。開口B例如具有大致圓形狀。開口B比較大。例如，開口B的面積大於搬送口A的面積。開口B的直徑大於基板W的直徑。開口B是本發明的開口的例子。
蓋部13對開口B進行開閉。蓋部13能夠拆裝於框體11的上部。藉由蓋部13拆裝於框體11而對開口B進行開閉。
蓋部13具有大致水平的板形狀。蓋部13於俯視時具有大致圓形狀。蓋部13的上表面13a大致平坦。蓋部13的上表面13a大致水平。
蓋部13經由密封構件19而能夠與框體11密接。密封構件19配置於框體11與蓋部13之間。密封構件19配置於開口B的周圍。蓋部13於開口B的周圍與框體11密合。具體而言，蓋 部13的周緣部與框體11密合。藉由蓋部13密合於框體11，從而開口B密閉。藉由蓋部13自框體11脫離，從而開口B開放。
再者，處理單元2不具備用以將框體11與蓋部13結合的構件。框體11與蓋部13不藉由螺栓等緊固構件而結合。蓋部13僅載置於框體11上。藉由按壓構件6對框體11按壓蓋部13，從而蓋部13密接於框體11。
處理容器4具備收容部14及底板15。收容部14連接於框體11的下表面。收容部14例如具有大致圓筒形狀。收容部14的內部向框體11的內部開放。即，收容部14的內部與框體11的內部連通。收容部14自框體11的下表面向下方延伸。收容部14的下端開放。底板15安裝於收容部14的下端。底板15經由密封構件19而與收容部14的下端密接。密封構件19配置於收容部14與底板15之間。藉由底板15密合於收容部14，從而收容部14的下端密閉。
基板處理裝置1具備加熱部31。加熱部31對基板W進行加熱。加熱部31能夠以比較高的溫度對基板W進行加熱。加熱部31例如能夠以300度以上對基板W進行加熱。進而，加熱部31調整對基板W進行加熱的溫度。
加熱部31配置於處理容器4內。加熱部31載置於底板15上。加熱部31配置於收容部14的內部。加熱部31具有大致圓盤形狀。加熱部31的外徑較收容部14的內徑稍小。藉此，收容部14與加熱部31的間隙足夠小。
加熱部31具有大致平坦的上表面31a。加熱部31的上表面31a位於與框體11的內部的底面11b大致相同的高度位置(參照圖3)。
加熱部31例如具備溫度調節部及板(plate)(均未圖示)。溫度調節部產生熱。進而，溫度調節部調整對基板W進行加熱的溫度。溫度調節部例如為加熱器。溫度調節部安裝於板。溫度調節部例如配置於板的上部或板的內部。板載置基板W。板將溫度調節部產生的熱傳遞至板上的基板W。板例如為金屬製。
框體11具有側部排出口D。側部排出口D形成於框體11的後表面。側部排出口D是用以排出處理容器4內的氣體的開口。側部排出口D具有橫向長的形狀。
排氣導管72與側部排出口D連通。排氣導管72能夠拆裝於框體11的後部。排氣導管72經由密封構件19而能夠與框體11密接。密封構件19配置於框體11與排氣導管72之間。密封構件19配置於側部排出口D的周圍。排氣導管72於側部排出口D的周圍與框體11密合。藉由排氣導管72密合於框體11，從而框體11經由側部排出口D而與排氣導管72連通連接。藉由排氣導管72自框體11脫離，從而側部排出口D開放。
2-2.遮擋板驅動機構35
參照圖3。基板處理裝置1具備遮擋板驅動機構35。遮擋板驅動機構35藉由使遮擋板12移動而使遮擋板12拆裝於框體11。遮擋板驅動機構35配置於處理容器4的外部。遮擋板驅動機構35 例如包括氣缸(air cylinder)。
2-3.基板移動機構37以及密封機構41
基板處理裝置1具備基板移動機構37。基板移動機構37使基板W跨及加熱位置PH與冷卻位置PC來移動。
圖3以實線表示處於加熱位置PH的基板W。圖3以虛線表示處於冷卻位置PC的基板W。加熱位置PH是接觸或接近加熱部31的基板W的位置。具體而言，加熱位置PH是載置於加熱部31上的基板W的位置。基板W處於加熱位置PH時，基板W的下表面與加熱部31的上表面31a接觸或接近。冷卻位置PC是與加熱位置PH相比遠離加熱部31的基板W的位置。具體而言，冷卻位置PC是加熱位置PH的上方的位置。基板W處於冷卻位置PC時，基板W不與加熱部31接觸。再者，加熱位置PH以及冷卻位置PC均是處理容器4內的基板W的位置。基板W處於加熱位置PH以及冷卻位置PC的任一位置時，基板W均為大致水平姿勢。
基板移動機構37具備多個(例如三個)支撐銷(support pin)38。多個支撐銷38與一枚的基板W的下表面接觸。藉此，多個支撐銷38對一枚的基板W進行支撐。支撐銷38跨及處理容器4的內部與外部而配置。即，支撐銷38具有位於處理容器4內的前端部。支撐銷38具有位於處理容器4的外部(下方)的基端部。支撐銷38經由形成於底板15的開口15a而貫穿底板15。於處理容器4內，支撐銷38配置於支撐銷孔32。支撐銷孔32是形 成於加熱部31的內部的貫穿孔。支撐銷孔32向加熱部31的上方開放。
基板移動機構37具備支撐銷驅動機構39。支撐銷驅動機構39使支撐銷38上下移動。支撐銷驅動機構39配置於處理容器4的外部。支撐銷驅動機構39與支撐銷38的基端部連接。藉由支撐銷38的上下移動，基板W於加熱位置PH與冷卻位置PC之間移動。支撐銷驅動機構39例如包括氣缸。
基板處理裝置1具備密封機構41。密封機構41容許支撐銷38的上下移動並且將底板15的開口15a密閉。密封機構41配置於處理容器4的外部(下方)。
密封機構41具備一個集合部42。集合部42於其內部具有一個空間E。集合部42經由密封構件19而與底板15密接。密封構件19配置於底板15與集合部42之間。密封構件19配置於開口15a的周圍。集合部42於開口15a的周圍與底板15密合。藉此，處理容器4與集合部42連通連接。處理容器4的內部經由開口15a而與集合部42的空間E連通。
密封機構41具備多個(例如三個)軸封部43。軸封部43具有筒部44與密封構件45。筒部44具有圓筒形狀。筒部44與集合部42密接。密封構件45配置於筒部44的內部。密封構件45具有圓環形狀。密封構件45於其中央具有開口。密封構件45與筒部44的內周面密接。密封構件45為金屬製。
集合部42以及筒部44收容支撐銷38的一部分。換言 之，支撐銷38以貫穿集合部42的內部與筒部44的內部的方式配置。支撐銷38以貫穿密封構件45的開口的方式配置。密封構件45以與支撐銷38能夠滑動的方式與支撐銷38的外周面密接。即使支撐銷38相對於密封構件45滑動，支撐銷38與密封構件45的密合亦得到維持。
密封構件45將筒部44的內部分割為兩個空間F1、空間F2。空間F1是密封構件45的上方的空間。空間F2是密封構件45的下方的空間。空間F1與空間F2不相互連通。
開口15a及空間E與空間F1連通。開口15a及空間E、空間F1與空間F2隔斷。空間F2向處理容器4以及密封機構41的外部開放。藉此，開口15a及空間E、空間F1與外部氣體隔斷。
如上所述，處理容器4於開口15a的周圍與集合部42密接，集合部42與筒部44密接，集合部42與筒部44收容支撐銷38的一部分。密封構件45與筒部44的內周面密接，且以與支撐銷38能夠滑動的方式與支撐銷38的外周面密接。藉此，開口15a密閉。
此處，於不區分集合部42與筒部44的情況下，總稱為「密封殼體(housing)46」。
2-4.上部供給部51
處理單元2具備上部供給部51。上部供給部51將非氧化性氣體供給至處理容器4內。上部供給部51自較冷卻位置PC更高的位置吹出非氧化性氣體。非氧化性氣體例如為惰性氣體。惰性 氣體例如為氮氣或氬氣。
上部供給部51具備配管52、供給埠(port)53、開閉閥54及流量調整部55。配管52的一端連接於非氧化性氣體供給源69。非氧化性氣體供給源69供給非氧化性氣體。配管52的另一端連接於供給埠53。供給埠53安裝於蓋部13。供給埠53於俯視時配置於蓋部13的中央。供給埠53與處理容器4的內部連通。開閉閥54與流量調整部55分別設於配管52上。開閉閥54對配管52內的流路進行開閉。流量調整部55對流經配管52的非氧化性氣體的流量進行調整。流量調整部55例如包括針閥(needle valve)或質量流量計(mass flow meter)中的至少任一者。
上部供給部51具備整流板56。整流板56配置於處理容器4內。整流板56配置於開口B。整流板56配置於蓋部13的下方。整流板56配置於冷卻位置PC的上方。整流板56支撐於蓋部13。整流板56具有大致水平的板形狀。整流板56具有多個小孔56a。小孔56a沿鉛垂方向貫穿整流板56。
此處，將藉由蓋部13與整流板56而劃定的空間稱為「導入室Sp1」。將藉由框體11、遮擋板12、整流板56與加熱部31而劃定的空間稱為「處理室Sp2」。導入室Sp1位於整流板56的上方。處理室Sp2位於整流板56的下方。導入室Sp1與處理室Sp2經由小孔56a而相互連通。再者，導入室Sp1以及處理室Sp2均為處理容器4內的空間。導入室Sp1以及處理室Sp2相當於處理容器4的內部的一部分。
藉由打開開閉閥54，非氧化性氣體自非氧化性氣體供給源69經由配管52以及供給埠53而流入導入室Sp1。進而，非氧化性氣體自導入室Sp1經由整流板56的小孔56a而流至處理室Sp2。小孔56a將非氧化性氣體向下方吹出。流量調整部55對經由供給埠53而供給至處理容器4的非氧化性氣體的供給量進行調整。藉由關閉開閉閥54，上部供給部51停止非氧化性氣體的供給。藉由關閉開閉閥54，供給埠53密閉。
2-5.下部供給部61
處理單元2具備下部供給部61。下部供給部61將非氧化性氣體供給至處理容器4內。下部供給部61自較冷卻位置PC更低的位置吹出非氧化性氣體。
下部供給部61具備配管62、埠63、開閉閥64及流量調整部65。配管62的一端連接於非氧化性氣體供給源69。配管62的另一端連接於埠63。埠63安裝於底板15。埠63與處理容器4的內部連通。開閉閥64與流量調整部65分別設於配管62上。開閉閥64對配管62內的流路進行開閉。流量調整部65對流經配管62的非氧化性氣體的流量進行調整。流量調整部65例如包括針閥或質量流量計中的至少任一者。
埠63連通連接於氣體流通孔34。氣體流通孔34是形成於加熱部31的內部的貫穿孔。氣體流通孔34通達至加熱部31的上表面31a。氣體流通孔34向加熱部31的上方開放。
藉由打開開閉閥64，非氧化性氣體自非氧化性氣體供給 源69經由配管62以及埠63而流入處理容器4內。進而，非氧化性氣體經由氣體流通孔34而流至處理室Sp2。氣體流通孔34將非氧化性氣體向上方吹出。流量調整部65對經由埠63而供給至處理容器4的非氧化性氣體的供給量進行調整。藉由關閉開閉閥64，下部供給部61停止非氧化性氣體的供給。藉由關閉開閉閥64，埠63密閉。
2-6.側部排出部71
處理單元2具備側部排出部71。側部排出部71將處理容器4內的氣體排出至處理容器4的外部。側部排出部71經由冷卻位置PC的側方的位置將氣體排出。
側部排出部71具備所述排氣導管72。排氣導管72氣密連通於側部排出口D。側部排出部71進而具備排氣管73、開閉閥74及排氣機構75。排氣管73具有連通連接於排氣導管72的第1端。開閉閥74設於排氣管73上。排氣管73具有連通連接於排氣機構75的第2端。排氣機構75抽吸氣體並將其排出。排氣機構75能夠調整氣體的排出量。更具體而言，排氣機構75藉由對氣體的流量或氣體的抽吸壓力進行調整從而能夠調整氣體的排出量。排氣機構75例如為真空泵、排氣送風機(blower)或噴射器(ejector)。
藉由開閉閥74開放且排氣機構75驅動，處理容器4內的氣體經由側部排出口D而被排出至處理容器4的外部。藉此，將處理室Sp2的氣體順利排出。進而，排氣機構75對經由側部排 出口D而自處理容器4排出的氣體的排出量進行調整。藉由排氣機構75的驅動停止，側部排出部71停止氣體的排出。藉由關閉開閉閥74，側部排出口D密閉。
2-7.下部排出部81
處理單元2具備下部排出部81。下部排出部81將密封殼體46內的氣體排出。下部排出部81進而將處理容器4內的氣體排出。下部排出部81經由較冷卻位置PC更低的位置將氣體自處理容器4排出。
下部排出部81進而具備配管82、排氣埠83、開閉閥84及排氣機構85。配管82的一端連接於排氣埠83。排氣埠83連通連接於集合部42。排氣埠83與集合部42的空間E連通。開閉閥84設於配管82上。開閉閥84對配管82內的流路進行開閉。排氣機構85與配管82的另一端連通連接。排氣機構85抽吸氣體並將其排出。排氣機構85能夠調整氣體的排出量。更具體而言，排氣機構85藉由對氣體的流量或氣體的抽吸壓力進行調整從而能夠調整氣體的排出量。排氣機構85例如為真空泵、排氣送風機或噴射器。
藉由開閉閥84開放且排氣機構85驅動，密封殼體46內的氣體與處理容器4內的氣體排出。具體而言，空間F1的氣體流至空間E。處理容器4內的氣體經由支撐銷孔32與開口15a而流至空間E。空間E的氣體經由排氣埠83而流至配管82。藉此，密封殼體46內的氣體與處理容器4內的氣體被排出至密封殼體46 以及處理容器4的外部。排氣機構85對經由排氣埠83而自處理容器4排出的氣體的排出量進行調整。
於假設藉由支撐銷38與密封構件45的滑動而於空間F1產生塵埃的情況下，塵埃自空間F1通過空間E而流入排氣埠83。即，空間F1的塵埃亦經由排氣埠83而排出。因此，能夠切實地防止塵埃進入處理容器4。進而，於開口15a，氣體自處理容器4(支撐銷孔32)向密封殼體46(空間E)流動。此種氣體的流動恰當地阻止塵埃自密封殼體46流入處理容器4。藉此，能夠更切實地防止塵埃進入處理容器4。
於假設外部氣體經由支撐銷38與密封構件45的密合部而流入空間F1的情況下，外部氣體自空間F1通過空間E而流入排氣埠83。即，空間F1的外部氣體亦經由排氣埠83而排出。因此，能夠切實地防止外部氣體進入處理容器4。進而，於開口15a，氣體自處理容器4(支撐銷孔32)向密封殼體46(空間E)流動。此種氣體的流動恰當地阻止外部氣體自密封殼體46流入處理容器4。藉此，能夠更切實地防止外部氣體進入處理容器4。
如上所述，藉由經由排氣埠83將密封殼體46內的氣體以及處理容器4內的氣體排出，能夠恰當地防止塵埃或外部氣體等異物進入處理容器4。
若排氣機構85的驅動停止，則下部排出部81停止氣體的排出。若關閉開閉閥84，則排氣埠83密閉。
2-8.感測器91、感測器93
處理單元2具備壓力感測器91及氧濃度感測器93。壓力感測器91對處理容器4內的氣體的壓力進行檢測。氧濃度感測器93對處理容器4內的氧濃度進行檢測。氧濃度感測器93例如為原電池(galvanic cell)式氧感測器或氧化鋯式氧感測器。
2-9.控制部95
處理單元2具備控制部95。控制部95與加熱部31、遮擋板驅動機構35、支撐銷驅動機構39、開閉閥54、開閉閥64、開閉閥74、開閉閥84、流量調整部55、流量調整部65、排氣機構75、排氣機構85、壓力感測器91及氧濃度感測器93以能夠通信的方式連接。控制部95接收壓力感測器91的檢測結果與氧濃度感測器93的檢測結果。控制部95對加熱部31、遮擋板驅動機構35、支撐銷驅動機構39、開閉閥54、開閉閥64、開閉閥74、開閉閥84、流量調整部55、流量調整部65、排氣機構75及排氣機構85進行控制。控制部95藉由執行各種處理的中央運算處理裝置(Central Processing Unit，CPU)、作為運算處理的作業區域的隨機存取記憶體(Random-Access Memory，RAM)、固定碟等儲存媒體等而實現。儲存媒體中儲存有用以處理基板W的處理方案(recipe)(處理程式)或氧濃度的基準值等各種資訊。
3.按壓構件6、止動件7及手動調整部8
圖5是處理單元2的立體圖。圖6是處理單元2的平面圖。圖7(A)是按壓構件的平面圖，圖7(B)是按壓構件的側面圖。圖8是沿圖6中的VIII-VIII線的剖面圖。
參照圖6。第1端部21以及止動件7於俯視時配置於自蓋部13偏離的位置。即，第1端部21以及止動件7於俯視時不與蓋部13重疊。第1端部21以及止動件7於俯視時配置於蓋部13的前方。更嚴格而言，第1端部21以及止動件7於俯視時相對於蓋部13的中央而配置於前方且右方。蓋部13的中央例如是於俯視時與供給埠53重疊的部分。
第2端部22以及手動調整部8於俯視時配置於自蓋部13偏離的位置。即，第2端部22以及手動調整部8於俯視時不與蓋部13重疊。第2端部22以及手動調整部8於俯視時配置於蓋部13的後方。更嚴格而言，第2端部22以及手動調整部8於俯視時相對於蓋部13的中央而配置於後方且左方。
於俯視時，連接第1端部21與第2端部22的假想線L通過蓋部13的中央。按壓構件6於第1端部21與第2端部22之間對框體11按壓蓋部13。
第1端部21與止動件7於俯視時與框體11重疊。即，第1端部21與止動件7配置於框體11的上方。框體11具有第1角部11a。第1角部11a位於框體11的前部且右部。第1端部21與止動件7於俯視時配置於框體11的第1角部11a。
第2端部22與手動調整部8於俯視時與框體11重疊。即，第2端部22與手動調整部8配置於框體11的上方。框體11具有第2角部11c。第2角部11c於俯視時與第1角部11a對向。蓋部13的中央於俯視時位於第1角部11a與第2角部11c之間。 第2角部11c與第1角部11a不相鄰。第2角部11c位於框體11的後部且左部。第2端部22以及手動調整部8於俯視時配置於框體11的第2角部11c。
參照圖5-圖8。按壓構件6具備外框23及兩個增強構件24。外框23於俯視時配置於第1端部21與第2端部22之間。外框23與第1端部21連結。外框23與第2端部22連結。第1端部21連結於外框23的第1側部23b。第2端部22連結於外框23的第2側部23c。
外框23於俯視時具有環形狀。外框23的輪廓具有大致多邊形狀(例如六邊形狀)。外框23具有開口。外框23的開口於俯視時形成於外框23的內側。外框23配置於蓋部13的上方。外框23於俯視時與蓋部13重疊。
外框23包括線性延伸的多個(例如六個)直線部23a。各直線部23a相互接合。各直線部23a呈環狀接合。
外框23的下表面23d大致平坦。外框23的下表面23d大致水平。外框23的下表面23d高於蓋部13的上表面13a。
增強構件24於俯視時配置於外框23的內側。具體而言，增強構件24線性延伸。增強構件24於俯視時沿與假想線L大致正交的方向延伸。增強構件24的兩端分別與外框23接合。增強構件24具有接合於外框23的第1端及接合於外框23的第2端。
按壓構件6具有三個以上(例如四個)座部25。座部 25連接於外框23。座部25自外框23向下方延伸。座部25的下表面大致平坦。座部25的下表面大致水平。座部25的下表面為大致圓形狀。座部25與蓋部13接觸。具體而言，座部25的下表面與蓋部13的上表面13a接觸。
參照圖6。座部25於俯視時與蓋部13重疊。座部25於俯視時比蓋部13足夠小。座部25於俯視時與框體11和蓋部13的密合部位重疊。座部25於俯視時與配置於開口B的周圍的密封構件19重疊。座部25於俯視時與蓋部13的周緣部重疊。
參照圖5-圖8。止動件7固定於框體11。止動件7具備兩個撐桿(stay)26與一根軸構件27。撐桿26固定於框體11的上表面。撐桿26自框體11的上表面向上方突出。軸構件27支撐於撐桿26。軸構件27具有連結於一者的撐桿26的第1端與連結於另一撐桿26的第2端。
軸構件27沿大致水平方向延伸。即，軸構件27的軸心C與水平方向大致平行。軸構件27具有大致圓柱形狀。軸構件27的下端與外框23的下表面23d為大致相同高度。軸構件27的下端高於蓋部13的上表面13a。
軸構件27與第1端部21接觸。具體而言，軸構件27與第1端部21的上表面接觸。藉此，軸構件27禁止第1端部21向上方移動。
參照圖7(A)、圖7(B)。第1端部21具有與軸構件27的外周面接觸的接觸面21a。接觸面21a形成於第1端部21的 上表面。
接觸面21a進而能夠與軸構件27的外周面滑動。接觸面21a彎曲。藉此，第1端部21能夠繞軸構件27旋轉。即，按壓構件6能夠繞軸構件27旋轉。
圖8表示大致水平姿勢的按壓構件6。於按壓構件6為大致水平姿勢的狀態下，外框23的下表面23d大致水平。於按壓構件6為大致水平姿勢的狀態下，按壓構件6(具體而言為座部25)與蓋部13接觸。於按壓構件6為大致水平姿勢的狀態下，按壓構件6能夠按壓蓋部13。
圖9表示傾斜姿勢的按壓構件6。圖9中，第2端部22的高度位置高於第1端部21。
此處，將自軸構件27的軸心C的方向觀察而自軸構件27朝向第2端部22的水平朝向作為「第1方向d1」。將與第1方向d1相反的朝向稱為「第2方向d2」。如此，於圖9中，按壓構件6朝向第1方向d1而向上方傾斜。換言之，按壓構件6向第1方向d1且向上方傾斜。於按壓構件6朝向第1方向d1而向上方傾斜的狀態下，外框23的下表面23d亦朝向第1方向d1而向上方傾斜。於按壓構件6朝向第1方向d1而向上方傾斜的狀態下，按壓構件6不與蓋部13接觸。
接觸面21a向上方開放。接觸面21a向下方凹陷。接觸面21a不接觸軸構件27的全周。與接觸面21a接觸的軸構件27的圓周方向的長度小於軸構件27的全周的二分之一。藉此，第1 端部21能夠自軸構件27分離。即，按壓構件6能夠自軸構件27分離。
圖10、圖11是第1端部21與軸構件27的剖面詳細圖。圖10表示按壓構件6為大致水平姿勢的狀態下的第1端部21與軸構件27。圖11表示按壓構件6朝向第1方向d1而向上方傾斜的狀態下的第1端部21與軸構件27。
此處，將較通過軸構件27的軸心C的假想的水平面H而位於更上方的軸構件27的部分稱為「上部27T」。將上部27T以外的軸構件27的部分稱為「下部27B」。將較通過軸構件27的軸心C的假想的鉛垂面V而位於第2端部22側(即第1方向d1)的軸構件27的部分稱為「表面部27F」。將表面部27F以外的軸構件27的部分稱為「背面部27R」。將表面部27F與下部27B的共通部分稱為「表面下部27FB」。將背面部27R與下部27B的共通部分稱為「背面下部27RB」。
參照圖10。於按壓構件6為大致水平姿勢的狀態下，接觸面21a與軸構件27的背面下部27RB接觸。於按壓構件6為大致水平姿勢的狀態下，接觸面21a與軸構件27的背面下部27RB稍微接觸。於按壓構件6為大致水平姿勢的狀態下，接觸面21a與軸構件27的背面下部27RB的一部分(具體而言，背面下部27RB的下部)接觸。因此，軸構件27(止動件7)禁止於按壓構件6為大致水平姿勢的狀態下第1端部21(按壓構件6)沿第1方向d1移動。
於按壓構件6為大致水平姿勢的狀態下，接觸面21a與軸構件27的表面下部27FB接觸。因此，軸構件27(止動件7)禁止於按壓構件6為大致水平姿勢的狀態下第1端部21(按壓構件6)沿第2方向d2移動。
參照圖11。於按壓構件6朝向第1方向d1而向上方傾斜的狀態下，接觸面21a僅與軸構件27的表面部27F接觸。即，於按壓構件6朝向第1方向d1而向上方傾斜的狀態下，接觸面21a不與軸構件27的背面部27R接觸。因此，軸構件27(止動件7)容許於按壓構件6朝向第1方向d1而向上方傾斜的狀態下第1端部21(按壓構件6)沿第1方向d1移動。即，於按壓構件6朝向第1方向d1而向上方傾斜的狀態下，第1端部21(按壓構件6)能夠自軸構件27(止動件7)脫離。
按壓構件6能夠與止動件7進行拆裝的、按壓構件6的傾斜角度較佳為15度以上。按壓構件6能夠與止動件7進行拆裝的、按壓構件6的傾斜角度進而佳為10度以上。按壓構件6能夠與止動件7進行拆裝的、按壓構件6的傾斜角度更佳為5度以上。此處，所謂按壓構件6的傾斜角度例如為外框23的下表面23d與水平面H所成的角度。
再者，本實施形態中，與接觸面21a接觸的軸構件27的圓周方向的長度為軸構件27的全周的四分之一以上。
參照圖5-圖8。手動調整部8安裝於框體11。手動調整部8使第2端部22相對於框體11而上下移動。
手動調整部8具備結合部28及螺釘29。結合部28固定於框體11。結合部28自框體11的上表面向上方突出。結合部28具有螺釘孔。螺釘孔形成於結合部28的內部。螺釘孔沿大致上下方向Z延伸。螺釘孔向上方開放。
螺釘29例如為螺栓。螺釘29例如為旋輪螺栓。螺釘29與結合部28(螺釘孔)結合。螺釘29的軸部29a與上下方向Z大致平行。螺釘29的頭部29b配置於螺釘29的軸部29a的上端。
按壓構件6的第2端部22具有安裝座22a及切口22b。安裝座22a具有平坦的板形狀。切口22b形成於安裝座22a。螺釘29的軸部29a配置於切口22b。第2端部22(安裝座22a)配置於螺釘29的頭部29b與結合部28之間。對應於螺釘29的轉動，第2端部22進行上下移動。進而，第2端部22(安裝座22a)能夠自結合部28以及螺釘29分離。即，按壓構件6能夠自手動調整部8分離。
4.拆裝蓋部13的作業
圖12(A)-圖12(D)是表示將蓋部13自框體11拆卸下的順序的示意圖。對將蓋部13自框體11拆卸下的作業進行說明。再者，該作業藉由用戶的手工作業來進行。即，該作業不藉由控制部95的控制來執行。
參照圖12(A)。用戶位於處理單元2以及外壁板9的後方。用戶拆卸下外壁板9。
參照圖12(B)。用戶轉動螺釘29，從而將第2端部22 自手動調整部8拆卸下。螺釘29為旋輪螺栓，因此用戶能夠徒手轉動螺釘。藉此，解除按壓構件6對蓋部13的按壓。用戶將按壓構件6自手動調整部8分離。用戶使按壓構件6繞軸構件27轉動。例如，用戶將第2端部22抬起。藉此，按壓構件6朝向第1方向d1而向上方傾斜。
參照圖12(C)。用戶於按壓構件6朝向第1方向d1而向上方傾斜的狀態下，將按壓構件6向第1方向d1拉。藉此，按壓構件6(第1端部21)自止動件7分離。用戶將按壓構件6移動至自框體11的上方的空間偏離的位置。例如，用戶將按壓構件6移動至處理單元2的後方。
參照圖12(D)。用戶將蓋部13抬起。藉此，蓋部13脫離框體11。此時，整流板56亦與蓋部13一體地自框體11脫離。即，開口B開放。用戶將蓋部13移動至自框體11的上方的空間偏離的位置。例如，用戶將蓋部13移動至處理單元2的後方。
對將蓋部13安裝於框體11的作業進行說明。再者，該作業亦藉由用戶的手工作業來進行。
用戶位於處理單元2的後方。用戶將蓋部13載置於框體11的上部。用戶使按壓構件6的第1端部21接觸(卡合於)止動件7。具體而言，用戶於按壓構件6朝向第1方向d1而向上方傾斜的狀態下，使按壓構件6向第2方向d2移動。並且，用戶將第1端部21插入軸構件27的下方。藉此，第1端部21(接觸面21a)與軸構件27接觸(銜接)。用戶使按壓構件6繞軸構件 27轉動。例如，用戶將第2端部22放下。用戶使按壓構件6為大致水平姿勢。藉此，按壓構件6(座部25)與蓋部13接觸。用戶將按壓構件6的第2端部22安置(set)於手動調整部8。具體而言，用戶將按壓構件6的第2端部22配置於結合部28與螺釘29之間。用戶轉動螺釘29從而對第2端部22的高度位置進行調整。具體而言，用戶轉動螺釘29，從而使第2端部22向下方移動。藉此，於第1端部21的高度位置保持為固定的狀態下，第2端部22的高度位置變低。因此，按壓構件6以適宜的力對框體11按壓蓋部13。其結果，蓋部13與框體11密合。之後，用戶安裝外壁板9。
5.處理基板的處理例
其次，對處理單元2處理基板W的處理例進行說明。
本處理例中，基板處理裝置1對塗佈有自組織材料的基板W進行熱處理。基板處理裝置1藉由對基板W進行加熱從而使自組織材料相分離。相分離的自組織材料具有規則性高的構造。進而，基板處理裝置1藉由對基板W進行冷卻從而保護相分離的自組織材料的構造免於劣化或衰變。
圖13是表示基板處理裝置1的動作例的順序的流程圖。基板處理裝置1的動作例包括搬入工序(步驟S1)、密閉工序(步驟S2)、置換工序(步驟S3)、加熱工序(步驟S4)、冷卻工序(步驟S5)、開放工序(步驟S6)及搬出工序(步驟S7)。
以下，對各工序進行說明。以下的動作例中，各構件依 據控制部95的控制而進行動作。以下的動作例中，按壓構件6對框體11按壓蓋部13，蓋部13密合於框體11。
<步驟S1>搬入工序
遮擋板驅動機構35使遮擋板12自框體11脫離。藉此，搬送口A開放。搬送機構3將基板W搬入至處理容器4內。具體而言，搬送機構3於以水平姿勢保持著基板W的狀態下向後方移動，並經由搬送口A而進入處理容器4的內部。藉此，基板W以水平姿勢向後方移動，並經由搬送口A而進入處理容器4內。基板W上已塗佈有自組織材料。支撐銷驅動機構39使支撐銷38上升至上方位置。支撐銷38自搬送機構3接受基板W。支撐銷38接受基板W後，搬送機構3退出至處理容器4的外部。支撐銷38對基板W於冷卻位置PC進行支撐。
搬入工序中，下部排出部81將氣體自密封殼體46以及處理容器4排出。下部排出部81持續將氣體自密封殼體46以及處理容器4排出，直至後述搬出工序(步驟S7)結束。
<步驟S2>密閉工序
遮擋板驅動機構35將遮擋板12安裝於框體11。遮擋板12經由密封構件19而與框體11密合。藉此，搬送口A密閉。即，處理容器4大致密閉。密閉工序中，支撐銷38處於上方位置，基板W於冷卻位置PC靜止。
<步驟S3>置換工序
置換工序中，將處理容器4內的氣體置換為非氧化性氣體。 具體而言，上部供給部51將非氧化性氣體供給至處理容器4內，側部排出部71將處理容器4內的氣體排出。置換工序中，支撐銷38處於上方位置，基板W於冷卻位置PC靜止。
此處，亦可使非氧化性氣體對處理容器4的供給量與氣體自處理容器4的排出量隨時間而發生變化。進而，亦可使處理容器4內的氣體的壓力隨時間發生變化。例如，於置換工序的初期階段將處理容器4內抽真空。具體而言，於置換工序的初期，不供給非氧化性氣體而以大的排出量將氣體排出。藉此，提高處理容器4的真空度。例如，於置換工序的中期階段，以大的供給量供給非氧化性氣體並以大的排出量將氣體排出。藉此，使處理容器4的氣體的壓力為高於初期階段的負壓。例如，於置換工序的終期階段，以大的供給量供給非氧化性氣體並以小的排出量將氣體排出。藉此，使處理容器4內的氣體的壓力為正壓。
藉由置換工序，處理容器4內的氧濃度降低至基準值以下。即，處理容器4內成為非氧化性氣體環境。
<步驟S4>加熱工序
加熱工序於非氧化性氣體環境下對基板W進行加熱。藉由對基板W的加熱，使基板W上的自組織化材料相分離。
當開始加熱工序時，支撐銷驅動機構39使支撐銷38下降至下方位置。藉此，基板W自冷卻位置PC移動至加熱位置PH。加熱工序中，僅於基板W自冷卻位置PC移動至加熱位置PH期間，下部供給部61將非氧化性氣體供給至處理容器4內。下部供 給部61經由加熱部31的氣體流通孔34而將非氧化性氣體吹出。藉此，切實地防止氧滯留於基板W與加熱部31的間隙。
基板W到達加熱位置PH後，直至加熱工序結束，基板W於加熱位置PH靜止。加熱部31對處於加熱位置PH的基板W進行加熱。對基板W進行加熱的溫度例如為300度以上。對基板W進行加熱的溫度例如為自組織材料的玻璃轉移點以上。玻璃轉移點亦稱為玻璃轉移溫度。對基板W進行加熱的溫度例如為340度至360度的範圍內的值。
加熱工序中，上部供給部51將非氧化性氣體供給至處理容器4內，側部排出部71將氣體自處理容器4排出。藉此，將處理容器4內保持為非氧化性氣體環境。加熱工序中，處理容器4內的氣體的壓力為負壓。
<步驟S5>冷卻工序
冷卻工序於非氧化性氣體環境下對基板W進行冷卻。藉此，保護相分離的自組織材料的構造免於衰變或劣化。
當開始冷卻工序時，支撐銷驅動機構39使支撐銷38移動至上方位置。藉此，基板W自加熱位置PH上升至冷卻位置PC。基板W到達冷卻位置PC後，直至冷卻工序結束，基板W於冷卻位置PC靜止。
冷卻工序中，上部供給部51以及下部供給部61將非氧化性氣體供給至處理容器4內，側部排出部71將處理容器4內的氣體排出。藉此，將處理容器4內保持為非氧化性氣體環境。冷 卻工序中，處理容器4內的氣體的壓力為負壓。
例如，冷卻工序中非氧化性氣體的供給量比加熱工序中非氧化性氣體的供給量大。藉此，能夠以短時間冷卻基板W。例如，冷卻工序中處理容器4內的氣體的排出量比加熱工序中處理容器4內的氣體的排出量大。藉此，能夠以短時間冷卻基板W。
<步驟S6>開放工序
遮擋板驅動機構35使遮擋板12自框體11脫離。藉此，搬送口A開放。即，處理容器4開放。
<步驟S7>搬出工序
搬送機構3將基板W自處理容器4搬出。具體而言，搬送機構3經由搬送口A而進入處理容器4的內部。支撐銷驅動機構39使支撐銷38下降。搬送機構3自支撐銷38接受基板W。搬送機構3以水平姿勢對基板W進行保持。搬送機構3於以水平姿勢保持著基板W的狀態下向前方移動，並經由搬送口A而退出至處理容器4的外部。藉此，基板W以水平姿勢向前方移動，並經由搬送口A而自處理容器4送出。
6.實施形態的效果
如此，根據實施形態的基板處理裝置，發揮以下效果。
基板處理裝置1具備按壓構件6、止動件7及手動調整部8。因此，能夠於禁止了按壓構件6的第1端部21向上方移動的狀態下，降低按壓構件6的第2端部22的高度位置。藉此，按壓構件6能夠對框體11適宜地按壓蓋部13。藉此，能夠提高處理 容器4的氣密性。
進而，能夠於禁止了按壓構件6的第1端部21向上方移動的狀態下，提高按壓構件6的第2端部22的高度位置。藉此，能夠解除按壓構件6對蓋部13的按壓。藉此，能夠容易地將蓋部13自框體11分離。即，能夠容易地開放開口B。從而，能夠容易地進行處理容器4的維護。
按壓構件6的第1端部21於俯視時位於蓋部13的前方，按壓構件6的第2端部22於俯視時位於蓋部13的後方。因此，於俯視時，蓋部13配置於第1端部21與第2端部22之間。藉此，藉由手動調整部8對按壓構件6的第2端部22的高度位置進行調整，從而能夠適宜地調整按壓構件6按壓蓋部13的力。
按壓構件6的第1端部21以及止動件7於俯視時配置於框體11的第1角部11a，按壓構件6的第2端部22以及手動調整部8於俯視時配置於框體11的第2角部11c。因此，能夠利用第1角部11a的空間來效率良好地配置按壓構件6的第1端部21以及止動件7。進而，能夠利用第2角部11c的空間來效率良好地配置按壓構件6的第2端部22以及手動調整部8。藉此，能夠減小處理單元2(基板處理裝置1)的設置面積。
手動調整部8配置於較止動件7更靠近外壁板9的位置。因此，於已拆卸下外壁板9的狀態下，用戶能夠容易地操作手動調整部8。藉此，能夠更容易地進行處理容器4的維護。
即便處理容器4的前方、右方、左方、上方以及下方的 空間狹小，用戶亦能夠容易地對手動調整部8進行操作。如此，於處理容器4的周圍的空間狹小的情況下，本基板處理裝置1的有用性尤其高。
手動調整部8安裝於框體11。藉此，能夠恰當地設置手動調整部8。
手動調整部8使按壓構件6的第2端部22相對於框體11而上下移動。藉此，手動調整部8能夠恰當地對按壓構件6的第2端部22的高度位置進行調整。
手動調整部8包括螺釘29。對應於螺釘29的轉動，按壓構件6的第2端部22進行上下移動。因此，僅由用戶轉動螺釘29便能夠容易地對按壓構件6的第2端部22的高度位置進行調整。即，僅由用戶轉動螺釘29便能夠使蓋部13密合於框體11。進而，僅由用戶轉動螺釘29便能夠解除按壓構件6對蓋部13的按壓。
螺釘29為旋輪螺栓。因此，用戶不使用工具便能夠轉動螺釘29。藉此，用戶能夠更容易地對按壓構件6的第2端部22的高度位置進行調整。
按壓構件6具有外框23。因此，按壓構件6能夠有效果地對框體11按壓蓋部13。
外框23的輪廓具有大致多邊形狀。因此，能夠有效果地防止外框23的撓曲或形變。藉此，按壓構件6能夠均勻地按壓蓋部13。
按壓構件6具有增強構件24。因此能夠更有效果地防止外框23的撓曲或形變。藉此，按壓構件6能夠更均勻地按壓蓋部13。
按壓構件6具有座部25。藉此，按壓構件6能夠更適宜地按壓蓋部13。座部25的數量為三個以上。藉此，按壓構件6能夠更均勻地按壓蓋部13。
按壓構件6能夠自止動件7以及手動調整部8分離。因此，能夠將按壓構件6移動至自蓋體13的上方的空間偏離的位置。藉此，能夠容易地使蓋部13拆裝於框體11。進而，能夠經由開口B而更容易地進行處理容器4的維護。
止動件7固定於框體11。藉此，能夠恰當地設置止動件7。
止動件7包括沿大致水平方向延伸的軸構件27。按壓構件6能夠繞軸構件27旋轉。因此，手動調整部8能夠恰當地對按壓構件6的第2端部22的高度位置進行調整。
於按壓構件6為大致水平姿勢的狀態下，按壓構件6與蓋部13接觸。因此，於按壓構件6為大致水平姿勢的狀態下，按壓構件6能夠恰當地按壓蓋部13。藉此，按壓構件6能夠更均勻地按壓蓋部13。
止動件7禁止於按壓構件6為大致水平姿勢的狀態下按壓構件6沿第1方向d1移動。藉此，按壓構件6能夠更恰當地按壓蓋部13。
於按壓構件6為大致水平姿勢的狀態下，第1端部21與軸構件27的背面部27R(具體而言，背面下部27RB)接觸。因此，止動件7能夠恰當地禁止於按壓構件6按壓著蓋部13的狀態下按壓構件6沿第1方向d1移動。
止動件7禁止於按壓構件6為大致水平姿勢的狀態下按壓構件6沿第2方向d2移動。藉此，按壓構件6能夠更恰當地按壓蓋部13。
於按壓構件6為大致水平姿勢的狀態下，第1端部21與軸構件27的表面部27F(具體而言，表面下部27FB)接觸。因此，止動件7能夠恰當地禁止於按壓構件6按壓著蓋部13的狀態下按壓構件6沿第2方向d2移動。
止動件7容許於按壓構件6朝向第1方向d1而向上方傾斜的狀態下按壓構件6相對於軸構件27而沿第1方向d1移動。藉此，於按壓構件6未按壓著蓋部13的狀態下，能夠容易地將按壓構件6自止動件7分離。
於按壓構件6朝向第1方向d1而向上方傾斜的狀態下，第1端部21僅與軸構件27的表面部27F接觸。即，於按壓構件6朝向第1方向d1而向上方傾斜的狀態下，第1端部21不與軸構件27的背面部27R接觸。因此，於按壓構件6未按壓蓋部13的狀態下，止動件7能夠恰當地容許按壓構件6沿第1方向d1移動。
於按壓構件6朝向第1方向d1而向上方傾斜的狀態下按壓構件6沿第1方向d1移動，僅藉由此，按壓構件6自止動件 7分離。於按壓構件6朝向第1方向d1而向上方傾斜的狀態下按壓構件6沿第2方向d2移動，僅藉由此，按壓構件6與止動件7卡合。如此，用戶不操作止動件7便能夠將按壓構件6拆裝於止動件7。換言之，用戶僅藉由使按壓構件6移動便能夠將按壓構件6拆裝於止動件7。藉此，用戶能夠更容易地將按壓構件6拆裝於止動件7。
按壓構件6能夠與止動件7進行拆裝的、按壓構件6的傾斜角度例如為15度以上、10度以上或5度以上。如此，按壓構件6能夠與止動件7進行拆裝的、按壓構件6的傾斜角度的最小值比較小。藉此，即便處理容器4的上方的空間狹小，亦能夠容易地將按壓構件6拆裝於止動件7。
開口B比較大。因此，經由開口B而能夠更容易地進行處理容器4的維護。
本發明並不限於所述實施形態，能夠如下所述般進行變形實施。
(1)所述實施形態中，例示了外框23的形狀，但並不限於此。亦可適當變更外框23的形狀。亦可對應於外框23的形狀而適當變更增強構件24的數量以及形狀。亦可對應於外框23的形狀而適當變更座部25的數量。
圖14是變形實施形態的基板處理裝置1的立體圖。再者，針對與實施形態相同的構成，藉由標注相同的符號而省略詳細的說明。
按壓構件6具備一個外框101與一個增強構件102。外框23於俯視時具有環形狀。外框101的輪廓具有大致四邊形狀。外框101的輪廓具有大致菱形形狀。具體而言，外框101包括線性延伸的多個(例如四個)直線部101a。各直線部101a相互接合。各直線部101a呈環狀接合。
增強構件102於俯視時配置於外框101的內側。具體而言，增強構件102線性延伸。增強構件102沿與假想線L大致正交的方向延伸。增強構件102的兩端分別與外框101接合。增強構件102具有接合於外框101的第1端及接合於外框101的第2端。
再者，本變形實施形態中，按壓構件6具有三個座部25。
根據本變形實施形態，按壓構件6亦能夠恰當地對框體11按壓蓋部13。
(2)所述實施形態中，外框23的輪廓具有大致多邊形狀，但並不限於此。亦可針對外框的輪廓適當變更為與大致多邊形狀不同的形狀。
圖15是變形實施形態的基板處理裝置1的立體圖。再者，針對與實施形態相同的構成，藉由標注相同的符號而省略詳細的說明。
按壓構件6具有外框105。外框105於俯視時具有圓環形狀。外框105的輪廓於俯視時具有大致圓形狀。外框105的輪廓於俯視時彎曲。
再者，本變形實施形態中，按壓構件6不具有增強構件。本變形實施形態中，按壓構件6具有三個座部25。
根據本變形實施形態，按壓構件6亦能夠恰當地對框體11按壓蓋部13。
(3)所述實施形態中，外框23於俯視時具有環形狀，但並不限於此。即，外框23亦可於俯視時不具有環形狀。例如，外框23亦可於俯視時不具有開口。例如，外框23亦可具有板形狀。例如，外框23亦可具有圓盤形狀。
(4)所述實施形態中，外框23與座部25直接連接，但並不限於此。例如，外框23與座部25亦可間接連接。
(5)所述實施形態中，外框23與座部25亦可經由彈性構件而連接。
圖16是變形實施形態的基板處理裝置1的剖面圖。再者，針對與實施形態相同的構成，藉由標注相同的符號而省略詳細的說明。
按壓構件6具有彈性構件107。彈性構件107例如為彈簧。彈性構件107設於外框23與座部25之間。彈性構件107將外框23與座部25連結。彈性構件107具有支撐於外框23的第1端。彈性構件107具有支撐座部25的第2端。對應於彈性構件107的彈性變形，外框23與座部25的相對位置發生改變。例如，對應於彈性構件107的彈性變形，座部25相對於外框23進行上下移動。
藉由座部25相對於外框23而向上方移動，彈性構件107壓縮變形(彈性變形)。壓縮變形的彈性構件107將座部25向下方推壓。
根據本變形實施形態，彈性構件107能夠對座部25的高度位置進行微調整。藉此，座部25能夠更切實地與蓋部13接觸。進而，座部25能夠更切實地按壓蓋部13。
(6)所述實施形態中，第2端部22具有切口22b，但並不限於此。例如，第2端部22亦可具有貫穿孔。貫穿孔形成於安裝座22a。於貫穿孔配置螺釘29的軸部29a。
(7)所述實施形態中，手動調整部8具備結合部28與螺釘29，但並不限於此。亦可適當變更手動調整部8的構成。亦可對應於手動調整部8的變更而亦適當變更第2端部22的構成。
圖17是變形實施形態的基板處理裝置1的剖面圖。再者，針對與實施形態相同的構成，藉由標注相同的符號而省略詳細的說明。
第2端部22具有第1傾斜面22c。第1傾斜面22c形成於第2端部22的上表面。第1傾斜面22c朝向第1方向d1而向下方傾斜。
手動調整部8具有結合部113、螺釘114及可動台115。
結合部113固定於框體11。結合部113自框體11的上表面向上方突出。結合部113具有螺釘孔。螺釘孔以貫穿結合部113的方式形成。螺釘孔沿大致水平方向延伸。具體而言，螺釘孔 沿第1方向d1/第2方向d2延伸。螺釘孔向結合部113的兩側開放。
螺釘114與結合部113(螺釘孔)結合。螺釘114的軸部114a貫穿結合部113。即，軸部114a具有位於結合部113的一側(第1方向d1)的第1端與位於結合部113的另一側(第2方向d2)的第2端。螺釘114的頭部114b連接於軸部114a的第1端。
可動台115結合於軸部114a的第2端。可動台115較螺釘114的頭部114b更靠近第1端部2。若螺釘114轉動，則可動台115沿第1方向d1以及第2方向d2移動。
可動台115具有第2傾斜面115a。第2傾斜面115a形成於可動台115的下表面。第2傾斜面115a朝向第1方向d1而向下方傾斜。
可動台115(第2傾斜面115a)能夠與第2端部22(第1傾斜面22c)接觸。進而，可動台115(第2傾斜面115a)能夠相對於第2端部22(第1傾斜面22c)滑動。
當可動台115沿第2方向d2移動時，可動台115接觸第2端部22。進而，當可動台115沿第2方向d2移動時，可動台115相對於第2端部22滑動並且第2端部22向下方移動。即，第2端部22的高度位置變低。
當可動台115沿第1方向d1移動時，可動台115容許第2端部22向上方移動。例如，當可動台115沿第1方向d1移 動時，第2端部22向上方移動並且第2端部22相對於可動台115滑動。即，第2端部22的高度位置變高。進而，當可動台115沿第1方向d1移動時，可動台115離開第2端部22。
再者，圖15表示結合部113與螺釘114。軸部114a自結合部113向後方(具體而言後方且左方)延伸。軸部114a的後端與頭部114b連接。頭部114b較結合部113而配置於更後方。從而，用戶能夠自處理單元2的後方的位置更容易地轉動頭部114b(螺釘114)。即，用戶能夠容易地對手動調整部8進行操作。
根據本變形實施形態，手動調整部8亦能夠恰當地對第2端部22的高度位置進行調整。
(8)所述實施形態中，例示了用戶不使用工具便能夠操作的手動調整部8，但並不限於此。亦可變更為用戶使用工具而進行操作的手動調整部。
(9)所述實施形態中，作為螺釘29例示了旋輪螺栓，但並不限於此。例如，螺釘29亦可為指撚螺釘。例如，螺釘29亦可為蝶型螺栓。例如，螺釘29亦可為用戶使用工具而進行轉動者。
(10)所述實施形態中，對第1端部21以及止動件7的配置進行了詳細說明，但並不限於此。亦可適當變更第1端部21以及止動件7的配置。例如，第1端部21以及止動件7亦可於俯視時與蓋部13重疊。
(11)所述實施形態中，對第2端部22以及手動調整 部8的配置進行了詳細說明，但並不限於此。亦可適當變更第2端部22以及手動調整部8的配置。例如，第2端部22以及手動調整部8亦可於俯視時與蓋部13重疊。
(12)所述實施形態中，止動件7固定於框體11，但並不限於此。只要能夠將止動件7固定地設置，則亦可將止動件7固定於框體11以外的構件。
(13)所述實施形態中，手動調整部8安裝於框體11，但並不限於此。亦可將手動調整部8安裝於框體11以外的構件。
(14)所述實施形態中，基板處理裝置1進行的熱處理包括對基板W進行加熱的處理及對基板W進行冷卻的處理，但並不限於此。例如，基板處理裝置1進行的熱處理亦可只包括對基板W進行加熱的處理及對基板W進行冷卻的處理中的任一者。
(15)所述實施形態中，基板處理裝置1進行的處理是熱處理，但並不限於此。例如，基板處理裝置1亦可進行熱處理以外的處理。所述實施形態中，於基板處理裝置1進行的處理中未使用處理液，但並不限於此。例如，亦可於基板處理裝置1進行的處理中使用處理液(例如，溶劑或疏水化處理劑等)。
(16)所述實施形態中，基板處理裝置1對塗佈有自組織材料的基板W進行熱處理，但並不限於此。基板處理裝置1亦可對形成有抗蝕膜或防反射膜的基板W進行處理。例如，基板處理裝置1亦可對形成有下層膜的基板W進行處理。下層膜例如為旋塗碳(Spin-on-Carbon，SOC)膜或旋塗玻璃(Spin On Glass， SOG)膜。
(17)針對所述各實施形態以及所述(1)至所述(16)所說明的各變形實施形態，亦可例如進而將各構成置換為或組合於其他變形實施形態的構成來進行適當變更。

Claims (18)

  1. 一種基板處理裝置，具備：框體，所述框體於其上表面具有開口；蓋部，藉由拆裝於所述框體而對所述開口進行開閉；按壓構件，具有第1端部及第2端部，並對所述框體按壓所述蓋部；止動件，與所述按壓構件的所述第1端部接觸，並禁止所述第1端部向上方移動；以及手動調整部，藉由用戶的操作而對所述按壓構件的所述第2端部的高度位置進行調整。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的基板處理裝置，其中，所述按壓構件的所述第1端部於俯視時位於所述蓋部的一側，所述按壓構件的所述第2端部於俯視時位於與所述蓋部的一側相反的另一側。
  3. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的基板處理裝置，其中，所述框體於俯視時具有大致矩形形狀，所述蓋部於俯視時配置於所述框體的大致中央，所述按壓構件的所述第1端部以及所述止動件於俯視時配置於所述框體的第1角部，所述按壓構件的所述第2端部以及所述手動調整部於俯視時 配置於與所述第1角部對向的所述框體的第2角部。
  4. 如申請專利範圍第1項所述的基板處理裝置，其中，所述基板處理裝置具備配置於所述框體的側方且能夠拆卸的外壁板，所述手動調整部配置於較所述止動件更靠近所述外壁板的位置。
  5. 如申請專利範圍第1項所述的基板處理裝置，其中，所述手動調整部安裝於所述框體，並使所述按壓構件的所述第2端部相對於所述框體而上下移動。
  6. 如申請專利範圍第1項所述的基板處理裝置，其中，所述手動調整部包括螺釘，對應於所述螺釘的轉動，所述按壓構件的所述第2端部進行上下移動。
  7. 如申請專利範圍第6項所述的基板處理裝置，其中，所述螺釘是旋輪螺栓。
  8. 如申請專利範圍第1項所述的基板處理裝置，其中，所述按壓構件於俯視時具有環形狀，且於俯視時具有與所述蓋部重疊的外框。
  9. 如申請專利範圍第8項所述的基板處理裝置，其中，所述外框的輪廓具有大致多邊形狀。
  10. 如申請專利範圍第8項或第9項所述的基板處理裝置，其中， 所述按壓構件具有增強構件，所述增強構件於俯視時配置於所述外框的內側且所述增強構件的兩端與所述外框接合。
  11. 如申請專利範圍第8項所述的基板處理裝置，其中，所述按壓構件具有三個以上的座部，所述座部直接或間接連接於所述外框且與所述蓋部直接接觸。
  12. 如申請專利範圍第11項所述的基板處理裝置，其中，所述按壓構件具有彈性構件，所述彈性構件設於所述外框與所述座部之間。
  13. 如申請專利範圍第1項所述的基板處理裝置，其中，所述按壓構件能夠自所述止動件以及所述手動調整部分離。
  14. 如申請專利範圍第1項所述的基板處理裝置，其中，所述止動件固定於所述框體。
  15. 如申請專利範圍第1項所述的基板處理裝置，其中，所述止動件包括沿大致水平方向延伸的軸構件，所述按壓構件能夠繞所述軸構件旋轉。
  16. 如申請專利範圍第15項所述的基板處理裝置，其中，於所述按壓構件為大致水平姿勢的狀態下，所述按壓構件與所述蓋部接觸。
  17. 如申請專利範圍第15項或第16項所述的基板處理裝置，其中，將自所述軸構件的軸心的方向觀察而自所述軸構件朝向所述第2端部的水平朝向作為第1方向， 所述止動件禁止於所述按壓構件為大致水平姿勢的狀態下所述按壓構件相對於所述軸構件沿所述第1方向移動，所述止動件容許於所述按壓構件朝向所述第1方向而向上方傾斜的狀態下所述按壓構件相對於所述軸構件沿所述第1方向移動。
  18. 如申請專利範圍第17項所述的基板處理裝置，其中，將較通過所述軸構件的所述軸心的假想的水平面而位於更上方的所述軸構件的部分作為所述軸構件的上部，將所述上部以外的所述軸構件的部分作為所述軸構件的下部，將較通過所述軸構件的所述軸心的假想的鉛垂面而更靠所述第2端部側的所述軸構件的部分作為所述軸構件的表面部，將所述表面部以外的所述軸構件的部分作為所述軸構件的背面部，於所述按壓構件為大致水平姿勢的狀態下，所述第1端部與所述軸構件的所述背面部和所述下部的共通部分接觸，且與所述軸構件的所述表面部和所述下部的共通部分接觸，於所述按壓構件向所述第1方向且向上方傾斜的狀態下，所述第1端部僅與所述軸構件的所述表面部接觸。
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