JP7092522B2 - 基板処理装置 - Google Patents

Description

本発明は、半導体ウエハ、液晶ディスプレイ用基板、プラズマディスプレイ用基板、有機ＥＬ用基板、ＦＥＤ(Field Emission Display)用基板、光ディスプレイ用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用基板、太陽電池用基板などの各種基板（以下、単に基板と称する）に対して、熱処理を行う基板処理装置に関する。

従来、この種の装置として、載置された基板を加熱する熱処理プレートと、熱処理プレートの上部を囲い、熱処理プレートに対して昇降可能に構成され、熱処理プレートによる熱処理雰囲気を形成するカバー部材と、熱処理プレートとカバー部材とを囲った筐体と、カバー部材の天井面と熱処理プレートの上面との間に設けられた天板と、天板の下面と熱処理プレートの上面との間隔を調整する位置調整部材とを備えたものがある（例えば、特許文献１参照）。また、図示されていないがカバー部材には、その一部位に排気口が形成されており、熱処理雰囲気の気体を排気口から筐体の外部へ排気している。

最近では、微細加工プロセスのために、例えば、塗布炭素膜といわれる下層膜を基板に形成することがある。この下層膜の生成のためには、従来から行われている熱処理（例えば、１００～１８０℃）よりも高温（例えば、３００～５００℃）で基板を熱処理するが、その際に昇華物を含む気体が発生する。そこで、排気口やカバー部材に昇華物が付着しないように排気口を含むカバー部材の上面にヒータを取り付け、カバー部材を加熱することで排気口やカバー部材等への昇華物の付着を抑制している。

特開２０００－３８４３号公報

しかしながら、このような構成を有する従来例の場合には、次のような問題がある。
すなわち、従来の装置は、ヒータで加熱しているとはいえ、排気口やカバー部材に昇華物が徐々に付着して堆積する。堆積した昇華物は、排気効率を落としたり、処理中の基板に落下して基板を汚染したりするなどの問題を生じる。したがって、定期的にメンテナンスを行ってカバー部材を洗浄する必要があるが、カバー部材にはヒータが取り付けられているので、カバー部材を筐体から取り外しても薬液等で清浄にすることが困難である。また、従来よりも高温での熱処理のため、カバー部材にネジ止めされたヒータは、ネジの焼き付きのため取り外しが容易にはできないことも困難性を高めている。なお、このような課題は、塗布炭素膜といわれる下層膜を被着された基板とは異なる基板においても生じ得る。

本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、メンテナンスの際にヒータ周りを容易に清浄化できる基板処理装置を提供することを目的とする。

本発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。
すなわち、請求項１に記載の発明は、基板に対して熱処理を行う基板処理装置において、上面に載置された基板を加熱して熱処理を行う熱処理プレートと、前記熱処理プレートの上方を覆って、熱処理プレートによる熱処理雰囲気を形成する筐体と、前記筐体の天井面を構成し、前記熱処理プレートとの距離が不変であり、前記熱処理雰囲気の気体を排出する排気口を形成されている天井面ユニットと、前記天井面の全面を直接的に加熱するヒータユニットと、を備え、前記天井面ユニットは、前記筐体に着脱自在に構成されているとともに、前記ヒータユニットは、ヒータと、前記ヒータのための配線とを含み、前記ヒータユニットを前記天井面ユニットに対して取り付け、前記天井面ユニットから前記ヒータユニットを取り外すための着脱部を備えていることを特徴とするものである。

［作用・効果］請求項１に記載の発明によれば、熱処理プレートにより高温にされている熱処理雰囲気を覆っている筐体に対して天井面ユニットが着脱自在に構成されている。ヒータユニットは、着脱部によって天井面ユニットに取り付けられ、取り外される。したがって、ヒータ及び配線を含むヒータユニットを天井面ユニットから容易に取り外すことができるので、天井面ユニットを薬液等で清浄にすることができる。その結果、メンテナンスの際にヒータ周りを容易に清浄化できる。

また、本発明において、前記天井面ユニットは、前記排気口を形成された天井面部材と、前記天井面部材に設けられた軸部と、前記軸部に揺動自在に一端側が取り付けられ、前記ヒータユニットを前記天井面部材の上面とで挟持する押さえ部材と、を備え、前記着脱部は、留め具で構成されており、前記留め具は、前記押さえ部材の他端側と、前記天井面部材とのうちの一方に設けられた受け部材と、前記押さえ部材の他端側と、前記天井面部材とのうちの他方に設けられ、前記受け部材に引っかけるフックと、前記フックを操作して、前記フックを前記受け部材に引っかけたり、前記フックを前記受け部材から外したりするレバーとを有するフック可動部と、を備えていることが好ましい（請求項２）。

ヒータユニットは、押さえ部材により天井面ユニットの天井面部材に挟持されている。押さえ部材と天井面部材とは、受け部材とフック可動部とからなる留め具によって着脱自在に取り付けられている。したがって、留め具のフックを受け部材から取り外す操作により、ヒータユニットを押さえ部材による挟持から開放できる。その結果、ネジ止めによる焼き付きによりヒータが取り外せない事態を回避でき、容易にヒータをヒータユニットごと天井面ユニットから取り外すことができる。

また、本発明において、前記天井面部材の上面に立設された複数本の支持ピンと、前記複数本の支持ピンに対応する位置に形成された複数個の開口を備え、前記天井面部材の上部を覆うための蓋部材と、をさらに備えているとともに、前記複数本の支持ピンは、前記天井面部材の面に対して平行な貫通口を上部に形成されており、前記蓋部材は、前記蓋部材の開口に挿通された前記支持ピンの貫通口に割りピンを通された状態で前記天井面部材に対して固定され、前記ヒータユニットを覆っていることが好ましい（請求項３）。

ヒータユニットを覆っている蓋部材は、割ピンを取り外すことにより、天井面部材に立設された複数本の支持ピンから取り外される。したがって、ネジ止めによる焼き付きにより蓋部材が取り外せない事態を回避でき、容易にヒータユニットを露出させることができる。

また、本発明において、前記天井面部材は、前記排気口と一端側が連通接続され、他端側が前記筐体の外部に向けて延出して設けられた内部排気管を上面に備え、前記ヒータユニットは、前記ヒータが取り付けられたヒータ取り付け部材と、前記ヒータ取り付け部材に形成され、前記天井面部材の上面から突出している前記内部排気管の側面を囲う排気ダクト収納開口と、を備え、前記ヒータは、前記ヒータ取り付け部材の中央よりも外縁側と、前記排気ダクト収納開口の外側とに沿って配置されていることが好ましい（請求項４）。

ヒータは、ヒータ取り付け部材の中央よりも外縁側と、排気ダクト収納開口の外側とに沿って配置されている。したがって、天井面部材の全体と、天井面部材に形成されている内部排気管とをともに加熱することができる。したがって、排気の温度低下を効率的に抑制できる。

また、本発明において、前記基板は、加熱されることにより昇華物を含む気体を生じる被膜を形成されていることが好ましい（請求項５）。

昇華物を含む気体を生じさせる被膜が被着された基板が処理対象であっても、堆積した昇華物の除去をメンテナンスにより容易にできる。したがって、このような基板の熱処理に好適である。

また、請求項６に記載の発明は、基板に対して熱処理を行う基板処理装置において、上面に載置された基板を加熱して熱処理を行う熱処理プレートと、前記熱処理プレートの上方を覆って、熱処理プレートによる熱処理雰囲気を形成する筐体と、前記筐体の天井面を構成し、前記熱処理雰囲気の気体を排出する排気口を形成されている天井面ユニットと、前記天井面を加熱するヒータユニットと、を備え、前記天井面ユニットは、前記筐体に着脱自在に構成されているとともに、前記ヒータユニットは、ヒータと、前記ヒータのための配線とを含み、前記ヒータユニットを前記天井面ユニットに対して取り付け、前記天井面ユニットから前記ヒータユニットを取り外すための着脱部を備え、前記天井面ユニットは、前記排気口を形成された天井面部材と、前記天井面部材に設けられた軸部と、前記軸部に揺動自在に一端側が取り付けられ、前記ヒータユニットを前記天井面部材の上面とで挟持する押さえ部材と、を備え、前記着脱部は、留め具で構成されており、前記留め具は、前記押さえ部材の他端側と、前記天井面部材とのうちの一方に設けられた受け部材と、前記押さえ部材の他端側と、前記天井面部材とのうちの他方に設けられ、前記受け部材に引っかけるフックと、前記フックを操作して、前記フックを前記受け部材に引っかけたり、前記フックを前記受け部材から外したりするレバーとを有するフック可動部と、を備えていることを特徴とするものである。

［作用・効果］請求項６に記載の発明によれば、熱処理プレートにより高温にされている熱処理雰囲気を覆っている筐体に対して天井面ユニットが着脱自在に構成されている。ヒータユニットは、着脱部によって天井面ユニットに取り付けられ、取り外される。したがって、ヒータ及び配線を含むヒータユニットを天井面ユニットから容易に取り外すことができるので、天井面ユニットを薬液等で清浄にすることができる。その結果、メンテナンスの際にヒータ周りを容易に清浄化できる。また、ヒータユニットは、押さえ部材により天井面ユニットの天井面部材に挟持されている。押さえ部材と天井面部材とは、受け部材とフック可動部とからなる留め具によって着脱自在に取り付けられている。したがって、留め具のフックを受け部材から取り外す操作により、ヒータユニットを押さえ部材による挟持から開放できる。その結果、ネジ止めによる焼き付きによりヒータが取り外せない事態を回避でき、容易にヒータをヒータユニットごと天井面ユニットから取り外すことができる。

本発明に係る基板処理装置によれば、熱処理プレートにより高温にされている熱処理雰囲気を覆っている筐体に対して天井面ユニットが着脱自在に構成されている。ヒータユニットは、着脱部によって天井面ユニットに取り付けられ、取り外される。したがって、ヒータ及び配線を含むヒータユニットを天井面ユニットから容易に取り外すことができるので、天井面ユニットを薬液等で清浄にすることができる。その結果、メンテナンスの際にヒータ周りを容易に清浄化できる。

実施例に係る基板処理装置の全体構成を示す概略構成図である。 可動天板の平面図である。 昇降ピンの先端部付近を示す縦断面図である。 天井面ユニットを筐体から引き出した状態を示す斜視図である。 天井面ユニットを示す斜視図である。 天井面ユニットから蓋部材を取り外した状態を示す斜視図である。 天井面ユニットからヒータユニットを取り外した状態を示す斜視図である。 ヒータユニットにおけるヒータの取り付け状態を示す平面図である。

以下、図面を参照して本発明の一実施例について説明する。

図１は、実施例に係る基板処理装置の全体構成を示す概略構成図であり、図２は、可動天板の平面図であり、図３は、昇降ピンの先端部付近を示す縦断面図である。

実施例に係る基板処理装置１は、基板Ｗに対して熱処理を施すものである。具体的には、微細加工プロセスのために、例えば、塗布炭素膜といわれる下層膜を形成する際の熱処理を行う。この下層膜の生成のためには、３００～５００℃程度の高温で熱処理が行われる。

基板処理装置１は、下部ベースプレート３と、水冷式ベースプレート５と、熱処理プレート７と、可動天板ユニット９と、昇降ピンユニット１１と、筐体１３と、シャッタユニット１５とを備えている。

この基板処理装置１は、隣接して配置された搬送アーム１７から基板Ｗを搬入され、熱処理を施した後、処理済みの基板Ｗを搬送アーム１７によって搬出される。

下部ベースプレート３は、上面に支柱１９を立設され、その上部に水冷式ベースプレート５が配置されている。水冷式ベースプレート５は、熱処理プレート７の熱が下方へ伝達することを抑制する。具体的には、水冷式ベースプレート５は、例えば、内部に冷媒が流通可能な冷媒流路２１が全体にわたって形成されている。この冷媒流路２１には、例えば、冷媒として冷却水が流通される。この冷却水は、例えば、２０℃に温調されている。

熱処理プレート７は、平面視で円形状を呈する。その直径は、基板Ｗの直径よりも若干大きい。熱処理プレート７は、図示しないヒータなどの加熱手段を内蔵しており、例えば、表面温度が４００℃になるように加熱される。熱処理プレート７は、その下面と水冷式ベースプレート５の上面との間に設けられた支柱２３により、水冷式ベースプレート５から上方へ離間した状態で配置されている。熱処理プレート７は、平面視で正三角形の各頂点に対応する位置に貫通口２５が形成されている。

熱処理プレート７には、可動天板ユニット９が付設されている。可動天板ユニット９は、昇降ベースプレート２７と、昇降機構２９と、支柱３１と、可動天板３３とを備えている。

昇降ベースプレート２７は、支柱２３や、後述する昇降ピン４１との干渉を回避する開口を備えている。昇降機構２９は、例えば、エアシリンダで構成されている。昇降機構２９は、作動軸を有する部分を上方に向けた姿勢で水冷式ベースプレート５に密着して取り付けられている。この昇降機構２９は、作動軸の先端部の高さが任意の位置で固定できる。昇降機構２９は、その作動軸が昇降ベースプレート２７の底面に連結されている。昇降機構２９の作動軸を昇降させると、昇降ベースプレート２７の高さ位置を可変することができる。昇降ベースプレート２７は、その上面に、例えば、４本の支柱３１が立設されている。４本の支柱３１の上端には、可動天板３３が取り付けられている。

図２に示すように、可動天板３３は、平面視で中央部に開口３５が形成されている。開口３５は、平面視で基板Ｗの直径よりも小さく形成されている。この可動天板３３は、昇降機構２９が作動することにより、昇降ベースプレート２７とともに昇降する。可動天板３３の昇降位置は、基板Ｗに熱処理を行う際の下降位置と、基板Ｗを搬入する際の上昇位置とにわたって移動される。なお、下降位置は、基板Ｗの上面と可動天板３３の下面との距離が約１０ｍｍであることが好ましい。これは、発明者等の実験により、基板Ｗの表面における温度分布の面内均一性を向上するには、この距離が好ましいことがわかったからである。

可動天板３３は、その対角長が、熱処理プレート７の直径よりも長く形成された矩形状を呈する。４本の支柱３１は、各々の上端が可動天板３３の下面における四隅に連結されている。可動天板３３の四隅は、熱源である平面視円形状の熱処理プレート７から遠い位置にあたる。したがって、熱処理プレート７の輻射熱により可動天板３３が加熱されても、支柱３１には熱が伝わりにくくできる。したがって、昇降機構２９が熱の影響を受けにくく、故障の発生を抑制できる。

上述した可動天板３３は、セラミックまたは金属とセラミックとの合金からなることが好ましい。これにより高温の熱処理を行っても、熱による変形を防止できる。

昇降ピンユニット１１は、駆動機構３７と、昇降リング３９と、３本の昇降ピン４１とを備えている。なお、昇降ピン４１は、図示の関係上、２本のみを描いている。

駆動機構３７は、例えば、エアシリンダで構成されている。駆動機構３７は、その作動軸を有する部分を下方に向け、反対側を水冷式ベースプレート５の下面に密着させた状態で取り付けられている。作動軸の下部には、昇降リング３９が連結されている。昇降リング３９の上面には、３本の昇降ピン４１が立設されている。駆動機構３９は、その作動軸の高さ位置を、３本の昇降ピン４１が熱処理プレート７の上面から上方に突出した受け渡し位置（図１中の二点鎖線）と、３本の昇降ピン４１が熱処理プレート７の上面から下方に没入した処理位置（図１中の実線）との二箇所にわたって調節可能である。３本の昇降ピン４１は、熱処理プレート７に形成されている３箇所の貫通口２５に挿通されている。

昇降ピン４１は、図３に示すように構成されていることが好ましい。昇降ピン４１は、芯部４１ａと、外筒４１ｂと、石英ボール４１ｃとを備えている。芯部４１ａは、胴部４１ｄの上部にあたる先端部４１ｅが、胴部４１ｄよりも小径に形成されている。外筒４１ｂは、先端部以外が石英ボール４１ｃの外径より若干大きな内径に形成されている。外筒４１ｂの先端部は、石英ボール４１ｃの直径よりも小さな内径に形成されている。石英ボール４１ｃは、その直径が先端部４１ｅより若干小さく形成されている。したがって、石英ボール４１ｃを先端部４１ｅの上面に載置した状態で、外筒４１ｂを被せると、石英ボール４１ｃの１／３ほどが外筒４１ｂから突出した状態となる。この状態で、芯部４１ａと外筒４１ｂとを貫通する貫通口４１ｆに係合ピン４１ｇを圧入することにより、外筒４１ｂを石英ボール４１ｃとともに芯部４１ａに固定して昇降ピン４１が構成される。なお、石英ボール４１ｃ以外の部材は金属製である。

高温環境に耐えうる材料としては石英が好適であるものの、強度やコストを考慮すると昇降ピン４１の全体を石英製とするのは困難である。そこで、上述したように先端部の石英ボール４１ｃだけを石英製とすることでコストを抑制できる。また、石英は、基板Ｗの材料である単結晶シリコンよりも高度が若干低いので、基板Ｗの下面を損傷する恐れが低く、その上、球状であるので接触面積を最小限とすることができる。

筐体１３は、熱処理プレート７の上方を覆って、熱処理プレート７による熱処理雰囲気を形成する。筐体１３は、その一方面に搬入出口４３が形成されている。搬入出口４３は、熱処理プレート７の上面付近の高さ位置から上に開口されている。搬送アーム１７は、この搬入出口４３を通して基板Ｗの搬入出を行う。

搬入出口４３には、シャッタユニット１５が付設されている。シャッタユニット１５は、駆動機構４５と、シャッタ本体４７とを備えている。駆動機構４５は、その作動軸の部分が上方に向けられた姿勢で、一部が水冷式ベースプレート５に密着されて取り付けられている。作動軸の上部には、シャッタ本体４７が連結されている。駆動機構４５が作動軸を伸長させると、シャッタ本体４７が上昇されて搬入出口４３が閉塞され（図１に示す実線）、駆動機構４５が作動軸を収縮させると、シャッタ本体４７が下降されて搬入出口４３が開放される（図１に示す二点鎖線）。

筐体１３は、その天井面に排気口４９が形成されている。排気口４９は、排気管５１に連通接続されている。筐体１３の排気口４９と、熱処理プレート７の上面との間隔は、例えば、３０ｍｍ程度である。排気管５１は、排気設備５２に連通接続されている。排気設備５２は、外部からの指示により排気流量を調整可能に構成されている。排気管５１の一部には、サンプリングポート５１ａを介して圧力センサ５３が配置されている。この圧力センサ５３は、排気管５１内の排気圧力を検出する。

筐体１３は、天井面の上面にシーズヒータ５５が設けられている。このシーズヒータ５５は、筐体１３や排気管５１を加熱し、昇華物を含む気体が筐体１３に触れた際に、気体が冷却されて昇華物が筐体１３の内壁に付着することを防止する。

なお、上述したシーズヒータ５５が本発明における「ヒータ」に相当する。

制御部６１は、図示しないＣＰＵやメモリから構成されている。制御部６１は、熱処理プレート７の温度制御、可動天板ユニット９の昇降制御、昇降ピンユニット１１の駆動制御、シャッタユニット１５の開閉制御、シーズヒータ５５の温度制御、圧力センサ５３に基づく排気制御などを行う。また、制御部６１は、可動天板ユニット９の昇降制御における下降位置を基板Ｗに応じて種々に操作できる。例えば、基板Ｗごとの処理条件や手順を規定したレシピに可動天板３３の下降位置を規定するようにしておき、図示しない指示部を操作して、基板Ｗの表面からの可動天板３３の距離に相当するパラメータを予めレシピに指示しておく。制御部６１は、例えば、基板Ｗを処理するにあたり、装置オペレータによって指示された基板Ｗに応じたレシピを参照して、そのパラメータに応じて昇降機構２９を操作する。これにより、基板Ｗごとに可動天板３３の下降位置を調整することができる。

次に、図４～図８を参照して、上述した筐体１３の詳細について説明する。

図４は、天井面ユニットを筐体から引き出した状態を示す斜視図であり、図５は、天井面ユニットを示す斜視図であり、図６は、天井面ユニットから蓋部材を取り外した状態を示す斜視図であり、図７は、天井面ユニットからヒータユニットを取り外した状態を示す斜視図であり、図８は、ヒータユニットにおけるヒータの取り付け状態を示す平面図である。なお、これらの図中、図４では、上述した可動天板３３や支柱３１などを省略してある。

筐体１３は、筐体本体８１と、天井面ユニット８３とを備えている。筐体本体８１は、熱処理プレート７の側方の三方を囲って配置されている。筐体本体８１の一側面（図４の左上方）には、搬入出口４３が形成されている。筐体本体８１は、搬入出口４３の両側の内側面に、ガイドレール８５が形成されている。このガイドレール８５には、筐体本体８１の一側面から挿抜される天井面ユニット８３が取り付けられている。この天井面ユニット８３は、例えば、図示しないパチン錠などで筐体本体８１に対して着脱自在に取り付けられている。

天井面ユニット８３は、その下面が筐体１３の天井面を構成する。天井面ユニット８３は、その下面に、熱処理プレート７で形成される熱処理雰囲気の気体を排出する排気口４９を形成されている。天井面ユニット８３は、上面を蓋カバー８７で覆われている。蓋カバー８７は図５に示すように、上面の四隅に開口８９が形成されている。

なお、上述した蓋カバー８７は、本発明における「蓋部材」に相当する。

図６に示すように、天井面ユニット８３は、天井面部材９１と、軸部９３と、押さえ部材９５とを備えている。天井面部材９１は、平面視におけるほぼ中央部に排気口４９が形成されている。その周囲には、例えば、４本の支持ピン９７が立設されている。換言すると、これらの各支持ピン９７は、天井面部材９１の四隅に立設されている。支持ピン９７は、先端側の頂部よりやや下部に形成された支持面９７ａと、支持面９７ａより先端側に形成された貫通口９７ｂとを備えている。貫通口９７ｂは、その軸芯が天井面部材９１の面に対してほぼ平行に形成されている。各貫通口９７ｂには、割ピン９９（スナップピンとも呼ばれる）が取り付けられている。蓋カバー８７は、各開口８９が各支持ピン９７に対応する位置に形成されている。蓋カバー８７は、各開口８９を各支持ピン９７に挿通され、割ピン９９を取り付けられることにより、各支持ピン９７の支持面９７ａで当接支持される。これにより蓋カバー８７は、天井面部材９１に固定される。

なお、上述した蓋カバー８７が本発明における「蓋部材」に相当する。

図６に示すように、天井面部材９１のうち、搬入出口４３が形成されている方向には、軸部９３が取り付けられている。この軸部９３は、例えば、蝶番で構成されており、その回転軸Ｐが水平方向に向けられて取り付けられている。この軸部９３には、押さえ部材９５の一端側が取り付けられている。押さえ部材９５は、板状部材で構成され、機械的強度を高めるために、その長手方向の縁部が上部に曲げ加工されている。押さえ部材９５の他端側には、弾性部１０１を介して把手部１０３が形成されている。弾性部１０１は、曲げ加工により押さえ部材９５に弾性力をもたせ、挟持の際に付勢する。把手部１０３は、軸部９３を中心にして押さえ部材９５を揺動させる際に作業者が手で持つ部分を構成する。把手部１０３の側面には、受け部材１０５が取り付けられている。受け部材１０５は、縦断面がＪの字状を呈する。

天井面部材９１は、押さえ部材９５の把手部１０３側の側面に、フック可動部１０７を取り付けられている。フック可動部１０７は、受け部材１０５に係止可能なフック１０９と、フック１０９を操作して、フック１０９を受け部材１０５に引っかけたり、フック１０９を受け部材１０５から外したりするレバー１１１とを備えている。

上述した受け部材１０５とフック可動部１０７とは、本発明における「留め具」に相当する。なお、受け部材１０５とフック可動部１０７とは、合わせてパチン錠やドローラッチとも呼ばれる。

天井面ユニット８３を構成する天井面部材９１は、図７に示すように、排気口４９と一端側が連通接続され、他端側が筐体１３の外部に向けて延出された内部排気管１１３が上面に配置されている。この内部排気管１１３は、図１及び図４に示す排気管５１に連通接続されている。天井面ユニット８３は、天井面部材９１の上面にヒータユニット１１５を備えている。ヒータユニット１１５は、天井面部材９１を加熱して、筐体１３における天井面及び排気口４９を加熱する。

ヒータユニット１１５は、ベース板１１７と、ヒータカバー１１９とを備えている。図８に示すように、ベース板１１７は、内部排気管１１３に対応する位置に切り欠き部１２１が形成されている。切り欠き部１２１は、内部排気管１１３の外側面に沿ってベース板１１７を切り欠いて構成されている。ヒータカバー１１９は、内部排気管１１３に対応する位置に開口部１２２が形成されており、ベース板１１７の上面に被せるように取り付けられている。

ベース板１１７は、図８に示すように、その上面にシーズヒータ５５が取り付けられている。シーズヒータ５５は、ベース板１１７の中央よりも外縁側と、切り欠き部１２１、つまり、内部排気管１１３の外側とに沿って配置されている。シーズヒータ５５は、天井面部材９１の四隅のうちの一角にあたるベース板１１７の一部位に配置された接続端子１３５に電気的に接続されている。ベース端１１７は、ベース板１１７の一辺に沿って延出された配線筒１３７を備えており、接続端子１３５は、配線筒１３７に配置された配線１３９の一端側と電気的に接続されている。配線筒１３７は、下部にコネクタ１４１を備え、コネクタ１４１は、配線１３９の他端側と電気的に接続されている。コネクタ１４１は、図示しない装置のコネクタ着脱自在に構成されており、連結されると電気的に連結される。

ヒータユニット１１５は、押さえ部材９５により天井面ユニット８３の天井面部材９１に挟持されている。押さえ部材９５と天井面部材９１とは、受け部材１０５とフック可動部１０７とからなる留め具によって着脱自在に取り付けられている。したがって、フック可動部１０７のフック１０９を受け部材１０５から取り外す操作により、ヒータユニット１１５を押さえ部材９５による挟持から開放できる。その結果、ネジ止めによる焼き付きによりシーズヒータ５５が取り外せない事態を回避でき、容易にシーズヒータ５５をヒータユニット１１５ごと天井面ユニット８３から取り外すことができる。

なお、上述したベース板１１７が本発明における「ヒータ取り付け部材」に相当し、切り欠き部１２１が本発明における「内部排気管収納開口」に相当する。

上述した構成の基板処理装置１では、熱処理プレート７により高温にされている熱処理雰囲気を覆っている筐体１３に対して天井面ユニット８３が着脱自在に構成されている。ヒータユニット１１５は、受け部材１０５とフック可動部１０７によって天井面ユニット８３に取り付けられ、取り外される。したがって、シーズヒータ５５及び配線１３９を含むヒータユニット１１５を天井面ユニット８３から容易に取り外すことができるので、天井面ユニット８３を薬液等で清浄にすることができる。その結果、メンテナンスの際には、最も昇華物が堆積しやすい排気口４９や内部排気管１１３を備えている天井面部材９１を取り外して薬液等に浸漬したりして洗浄でき、シーズヒータ５５周りを容易に清浄化できる。

また、蓋カバー８７は、割ピン９９を取り外すことにより、天井面部材９１に立設された４本の支持ピン９７から取り外される。したがって、ネジ止めによる焼き付きにより蓋カバー８７が取り外せない事態を回避でき、容易にヒータユニット１１５を露出させることができる。

さらに、ヒータユニット１１５は、上述した構成とされているので、天井面部材９１の全体と、天井面部材９１に形成されている内部排気管１１３とをともに加熱することができる。したがって、排気の温度低下を効率的に抑制できる。

本発明は、上記実施形態に限られることはなく、下記のように変形実施することができる。

（１）上述した実施例では、可動天板ユニット９を備えているが、本発明はこの構成を必須とするものではない。

（２）上述した実施例では、加熱されることにより昇華物を含む気体を生じる被膜が形成されている基板Ｗを処理対象としているが、本発明はこのような基板Ｗに限定されない。つまり、排気口４９周りに汚れが堆積するような熱処理を行う場合であれば適用できる。

（３）上述した実施例では、留め具の受け部材１０５として縦断面がＪの字状のものを例に説明したが、本発明における受け部材１０５はこのような形状のものに限定されない。つまり、フック１０９で係止可能な形状であればどのような形状であってもよい。

（４）上述した実施例では、ヒータとしてシーズヒータ５５を例示したが、本発明はヒータがシーズヒータ５５に限定されるものではなく、他の種類のヒータであってもよい。

（５）上述した実施例では、シーズヒータ５５は、ベース板１１７の中央よりも外縁側と、内部排気管１１３の外側とに沿って配置されているが、本発明はこのような配置に限定されない。例えば、シーズヒータ５５をベース板１１７上で細かく蛇行させて内部排気管１１３の外側に配置するように構成してもよい。

（６）上述した実施例では、蓋カバー８７が割ピン９９により着脱自在に取り付けられているが、受け部材１０５とフック可動部１０７のような留め具で取り付けるようにしてもよい。

（７）上述した実施例では、受け部材１０５が押さえ部材９５に取り付けられ、フック可動部１０７が天井面部材９１に取り付けられているが、本発明はこのような形態に限定されない。つまり、これらの取り付け位置を互いに入れ替えた形態であってもよい。

１ … 基板処理装置
Ｗ … 基板
３ … 下部ベースプレート
５ … 水冷式ベースプレート
７ … 熱処理プレート
９ … 可動天板ユニット
１１ … 昇降ピンユニット
１３ … 筐体
１５ … シャッタユニット
２９ … 昇降機構
３３ … 可動天板
３５ … 開口
３７ … 駆動機構
４１ … 昇降ピン
４３ … 搬入出口
４７ … シャッタ本体
５１ … 排気管
６１ … 制御部
８１ … 筐体本体８１
８３ … 天井面ユニット
８７ … 蓋カバー
８９ … 開口
９１ … 天井面部材
９３ … 軸部
９５ … 押さえ部材
９７ … 支持ピン
９９ … 割ピン
１０７ … フック可動部
１０９ … フック
１１１ … レバー
１１３ … 内部排気管
１１５ … ヒータユニット
１２１ … 切り欠き部
１２２ … 開口部

Claims (6)

1. 基板に対して熱処理を行う基板処理装置において、
   上面に載置された基板を加熱して熱処理を行う熱処理プレートと、
   前記熱処理プレートの上方を覆って、熱処理プレートによる熱処理雰囲気を形成する筐体と、
   前記筐体の天井面を構成し、前記熱処理プレートとの距離が不変であり、前記熱処理雰囲気の気体を排出する排気口を形成されている天井面ユニットと、
   前記天井面の全面を直接的に加熱するヒータユニットと、
   を備え、
   前記天井面ユニットは、前記筐体に着脱自在に構成されているとともに、
   前記ヒータユニットは、ヒータと、前記ヒータのための配線とを含み、
   前記ヒータユニットを前記天井面ユニットに対して取り付け、前記天井面ユニットから前記ヒータユニットを取り外すための着脱部を備えていることを特徴とする基板処理装置。
2. 請求項１に記載の基板処理装置において、
   前記天井面ユニットは、
   前記排気口を形成された天井面部材と、
   前記天井面部材に設けられた軸部と、
   前記軸部に揺動自在に一端側が取り付けられ、前記ヒータユニットを前記天井面部材の上面とで挟持する押さえ部材と、
   を備え、
   前記着脱部は、留め具で構成されており、
   前記留め具は、
   前記押さえ部材の他端側と、前記天井面部材とのうちの一方に設けられた受け部材と、
   前記押さえ部材の他端側と、前記天井面部材とのうちの他方に設けられ、前記受け部材に引っかけるフックと、前記フックを操作して、前記フックを前記受け部材に引っかけたり、前記フックを前記受け部材から外したりするレバーとを有するフック可動部と、
   を備えていることを特徴とする基板処理装置。
3. 請求項２に記載の基板処理装置において、
   前記天井面部材の上面に立設された複数本の支持ピンと、
   前記複数本の支持ピンに対応する位置に形成された複数個の開口を備え、前記天井面部材の上部を覆うための蓋部材と、
   をさらに備えているとともに、
   前記複数本の支持ピンは、前記天井面部材の面に対して平行な貫通口を上部に形成されており、
   前記蓋部材は、前記蓋部材の開口に挿通された前記支持ピンの貫通口に割りピンを通された状態で前記天井面部材に対して固定され、前記ヒータユニットを覆っていることを特徴とする基板処理装置。
4. 請求項２または３に記載の基板処理装置において、
   前記天井面部材は、前記排気口と一端側が連通接続され、他端側が前記筐体の外部に向けて延出して設けられた内部排気管を上面に備え、
   前記ヒータユニットは、
   前記ヒータが取り付けられたヒータ取り付け部材と、
   前記ヒータ取り付け部材に形成され、前記天井面部材の上面から突出している前記内部排気管の側面を囲う排気ダクト収納開口と、
   を備え、
   前記ヒータは、前記ヒータ取り付け部材の中央よりも外縁側と、前記排気ダクト収納開口の外側とに沿って配置されていることを特徴とする基板処理装置。
5. 請求項１から４のいずれかに記載の基板処理装置において、
   前記基板は、加熱されることにより昇華物を含む気体を生じる被膜を形成されていることを特徴とする基板処理装置。
6. 基板に対して熱処理を行う基板処理装置において、
   上面に載置された基板を加熱して熱処理を行う熱処理プレートと、
   前記熱処理プレートの上方を覆って、熱処理プレートによる熱処理雰囲気を形成する筐体と、
   前記筐体の天井面を構成し、前記熱処理雰囲気の気体を排出する排気口を形成されている天井面ユニットと、
   前記天井面を加熱するヒータユニットと、
   を備え、
   前記天井面ユニットは、前記筐体に着脱自在に構成されているとともに、
   前記ヒータユニットは、ヒータと、前記ヒータのための配線とを含み、
   前記ヒータユニットを前記天井面ユニットに対して取り付け、前記天井面ユニットから前記ヒータユニットを取り外すための着脱部を備え、
   前記天井面ユニットは、
   前記排気口を形成された天井面部材と、
   前記天井面部材に設けられた軸部と、
   前記軸部に揺動自在に一端側が取り付けられ、前記ヒータユニットを前記天井面部材の上面とで挟持する押さえ部材と、
   を備え、
   前記着脱部は、留め具で構成されており、
   前記留め具は、
   前記押さえ部材の他端側と、前記天井面部材とのうちの一方に設けられた受け部材と、
   前記押さえ部材の他端側と、前記天井面部材とのうちの他方に設けられ、前記受け部材に引っかけるフックと、前記フックを操作して、前記フックを前記受け部材に引っかけたり、前記フックを前記受け部材から外したりするレバーとを有するフック可動部と、
   を備えていることを特徴とする基板処理装置。

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