KR20080004118A - 기판 처리 설비 - Google Patents

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KR20080004118A
KR20080004118A KR1020060062671A KR20060062671A KR20080004118A KR 20080004118 A KR20080004118 A KR 20080004118A KR 1020060062671 A KR1020060062671 A KR 1020060062671A KR 20060062671 A KR20060062671 A KR 20060062671A KR 20080004118 A KR20080004118 A KR 20080004118A
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Abstract

본 발명은 기판 처리량을 최대화하면서 풋프린트(바닥면적)를 최소화할 수 있는 기판 반송 장치에 관한 것이다. 본 발명의 기판 반송 장치는 서로 다른 높이에서 기판을 각각 지지하는 제1,2블레이드, 제1,2블레이드와 연결되어 제1,2블레이드를 이동시키는 아암부, 제1,2블레이드와 아암부를 구동하는 구동부를 포함하되, 제1,2블레이드는 아암부에 동일(단일) 축선을 중심으로 한 선회 동작으로 선회하면서 펼쳐지거나 접혀진다. 상술한 구성을 갖는 기판 반송 장치는 설비의 면적 대비 처리량을 증가시킬 수 있으며, 기판의 반송 및 처리 시간을 단축시킬 수 있는 이점이 있다.
기판, 공정 챔버, 다단

Description

기판 반송 장치 및 그것을 사용한 기판 처리 설비{SUBSTRATE TRANSFER EQUIPMENT AND SUBSTRATE PROCESSING SYSTEM USING THE SAME}
도 1은 본 발명의 기판 처리 설비를 개략적으로 보여주는 평면 구성도이다.
도 2는 본 발명의 기판 처리 설비에서 공정처리부를 개략적으로 보여주는 사시도이다.
도 3은 반송 챔버에 설치된 기판 반송 장치를 설명하기 위하여 공정처리부를 개략적으로 보여주는 측단면도이다.
도 4는 제1,2블레이드, 상부아암, 그리고 하부아암을 각각 회전시키는 구동부의 일 예를 보여주는 기판 반송 장치의 측단면도이다.
도 5a 및 도 5b는 기판 반송 장치의 제1,2블레이드가 겹쳐진 상태를 보여주는 공정처리부의 평면도 및 측단면도이다.
도 6a 및 도 6b는 기판 반송 장치의 제1,2블레이드가 펼쳐진 상태를 보여주는 공정처리부의 평면도 및 측단면도이다.
도 7은 하나의 서셉터를 갖는 공정 챔버가 나란히 배치된 공정처리부를 보여주는 도면이다.
도 8은 제1,2블레이드 구동부가 상부아암에 설치된 예를 보여주는 도면이다.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호 설명 *
110 : 인덱스
120 : 기판처리부
130 : 반송 챔버
140 : 공정 챔버
150 : 기판 반송 장치
본 발명은 기판 처리 설비에 관한 것으로, 좀 더 구체적으로는 기판 처리량을 최대화하면서 풋프린트(바닥면적)를 최소화할 수 있는 기판 처리 설비에 관한 것이다.
일반적으로, 클러스터(cluster) 시스템은 이송 로봇(또는 핸들러;handler)과 그 주위에 마련된 복수의 처리 모듈을 포함하는 멀티 챔버형 기판 처리 시스템을 지칭한다. 최근에는, 액정 모니터 장치(LCD), 플라즈마 디스플레이 장치, 반도체 제조 장치 등에 있어서 복수의 처리를 일관해서 실행할 수 있는 클러스터 시스템의 수요가 높아지고 있다. 예컨대, 클러스터 시스템은 반송실(transfer chamber)과, 이 반송실내에 회동 자유롭게 마련된 이송 로봇을 갖고 있다. 그리고 반송실의 각변에는 공정 챔버 등의 처리 모듈이 장착될 수 있다.
그러나 기존의 클러스터 시스템은 이송 로봇이 한번에 하나의 피처리체(예컨대 기판)를 이송하고, 또한 공정 챔버에서는 하나의 피처리체만을 처리하도록 구성되어 있기 때문에, 이러한 이송 장치와 공정 챔버의 구성은 시스템 내의 기판을 처리하는데 필요한 전체 처리 시간을 증가시키는 원인으로 작용된다. 특히, 이것은 생산 속도를 저하시키며 완성 제품의 비용을 증가시키는 문제점을 유발시킨다.
본 발명의 목적은 설비의 가동율을 극대화시킬 수 있는 새로운 형태의 기판 이송 장치와 그 장치를 사용한 기판 처리 설비를 제공하는데 있다.
본 발명의 다른 목적은 설비의 면적 대비 처리량을 증가시킬 수 있는 그리고 기판의 반송 및 처리 시간을 감소시킬 수 있는 기판 이송 장치와 그 장치를 사용한 기판 처리 설비를 제공하는데 있다.
상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징에 의하면, 기판 반송 장치는 서로 다른 높이에서 기판을 각각 지지하는 제1,2블레이드; 상기 제1,2블레이드와 연결되어 상기 제1,2블레이드를 이동시키는 아암부; 상기 제1,2블레이드와 상기 아암부를 구동하는 구동부를 포함하되; 상기 제1,2블레이드는 상기 아암부에 동일(단일) 축선을 중심으로 한 선회 동작으로 선회하면서 펼쳐지거나 접혀진다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 제1,2블레이드는 서로 반대 방향으로 선회할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 구동부는 상기 제1,2블레이드와 상기 아암 부가 연결되는 연결축을 기준으로 상기 제1블레이드와 상기2블레이드를 서로 반대 방향으로 선회시키는 제1,2블레이드 구동부를 포함한다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 아암부는 상기 1,2블레이드의 일단이 연결되는 상부아암과; 상기 상부아암과 연결되어 상기 상부아암 아래에 배치되는 하부아암을 포함한다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 구동부는 상기 제1,2블레이드와 상기 아암부가 연결되는 연결축을 기준으로 상기 제1블레이드와 상기2블레이드를 서로 반대 방향으로 선회시키는 제1,2블레이드 구동부와; 상기 상부아암과 상기 하부아암을 수평면상에서 선회시키는 적어도 하나의 아암 구동부를 포함한다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 제1,2블레이드 각각은 일측이 개방된 개구부를 갖으며, 상면에 기판 가장자리가 놓여지는 지지부를 갖는 말편자 형상으로 이루어진다.
상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 특징에 의하면, 기판 처리 설비는 기판이 놓여지는 서셉터들을 갖는 적어도 하나의 공정 챔버; 상기 공정 챔버와 연결되는 반송 챔버; 상기 반송 챔버 내에 설치되며, 상기 공정 챔버의 서셉터들 각각으로 기판을 동시에 운반하는 기판 반송 장치를 포함한다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 공정 챔버는 기판들이 진입하는 게이트를 향해 제1서셉터와 제2서셉터가 나란히 배치되며, 상기 기판 반송 장치는 서로 다른 높이에서 기판을 각각 지지하는 그리고 동일(단일) 축선을 중심으로 한 선회 동작으로 펼쳐지거나 또는 접혀진 상태에서 기판을 반송하는 제1,2블레이드를 포함한 다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 기판 처리 설비는 적층되어 배치되는 기판이 놓여지는 적어도 2개의 버퍼 스테이지를 갖는 로드락 챔버를 더 포함하며, 상기 기판 반송 장치는 상기 제1블레이드와 상기 제2블레이드가 동일 선상에 겹쳐진(접혀진) 상태에서 상기 로드락 챔버의 버퍼 스테이지들로부터 기판을 반입 반출한다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 제1,2블레이드는 서로 반대 방향으로 선회한다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 기판 반송 장치는 상기 제1,2블레이드와 연결되어 상기 제1,2블레이드를 이동시키는 아암부; 상기 제1,2블레이드와 상기 아암부를 구동하는 구동부를 포함한다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 구동부는 상기 제1,2블레이드와 상기 아암부가 연결되는 연결축을 기준으로 상기 제1블레이드와 상기 제2블레이드를 서로 반대 방향으로 선회시키는 제1,2블레이드 구동부를 포함한다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 아암부는 상기 1,2블레이드의 일단이 연결되는 상부아암과; 상기 상부아암과 연결되어 상기 상부아암 아래에 배치되는 하부아암을 포함한다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 구동부는 상기 상부아암과 상기 하부아암을 수평면상에서 선회시키는 적어도 하나의 아암 구동부를 더 포함한다.
예컨대, 본 발명의 실시예는 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 상술하는 실시예로 인해 한정되어 지는 것으로 해석되어져서는 안 된다. 본 실시예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되어지는 것이다. 따라서, 도면에서의 요소의 형상 등은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해서 과장되어진 것이다.
본 발명의 실시예를 첨부된 도면 도 1 내지 도 8에 의거하여 상세히 설명한다. 또, 상기 도면들에서 동일한 기능을 수행하는 구성 요소에 대해서는 동일한 참조 번호를 병기한다.
본 발명의 기판 반송 장치는 공정 챔버에 배치된 복수의 서셉터들로의 기판 이송에 적합하다. 본 발명의 기판 반송 장치는 동일 포지션의 아래 위에 다단으로 위치하는 2장의 기판 및 다른 포지션에 위치하는 2장의 기판을 동시에 이송하는데 적합하다. 이를 달성하기 위하여 본 발명자는 아암부에 동일 축선을 중심으로 한 선회 동작으로 펼쳐지거나 접혀지는 제1,2블레이드를 갖는데 있다.
도 1은 본 발명의 기판 처리 설비를 개략적으로 보여주는 평면 구성도이다. 도 2는 본 발명의 기판 처리 설비에서 공정처리부를 개략적으로 보여주는 사시도이다. 도 3은 반송 챔버에 설치된 기판 반송 장치를 설명하기 위하여 공정처리부를 개략적으로 보여주는 측단면도이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 기판 처리 설비(100)는 전방에 설비 전방 단부 모듈(equipment front end module, EFEM)이라고 불리는 인덱스(110)가 장착된다. 인덱스(110)는 프레임(112)과, 그 일측벽에 기판(w)들이 적재된 2개의 풉(FOUP;104)(일명 캐리어)이 안착되는 그리고 풉의 덮개를 개폐하는 풉 오프너(FOUP opener)라고 불리는 로드 스테이션(114)을 포함한다. 풉(104)은 생산을 위 한 일반적인 로트(lot)용 캐리어로써, 물류 자동화 시스템(예를 들어 OHT, AGV, RGV 등)에 의하여 로드 스테이션(114)에 안착된다.
프레임(112) 내부에는 로드 스테이션(114)에 안착된 풉(104) 및 공정처리부(120) 사이에서 기판(w)을 이송하기 위해 동작할 수 있는 이송로봇(118)이 설치된다. 이 이송로봇(118)은 풉(104)과 공정처리부(120) 사이에서 기판을 이송시킨다. 즉, 이 이송로봇(118)은 로드 스테이션(114)에 놓여진 풉(104)으로부터 기판을 1회 동작에 적어도 1장씩 반출하여 로드락 챔버(122)의 버퍼 스테이지(124)로 각각 반입시킨다. 인덱스(110)에 설치되는 이송로봇(118)은 통상적으로 반도체 제조 공정에서 사용되는 다양한 로봇들이 사용될 수 있다.
다시 도 1을 참조하면, 공정처리부(120)는 인덱스(110) 후방에 배치된다. 공정처리부(120)는 2개의 로드락 챔버(loadlock chamber)(122), 반송 챔버(transfer chamber)(130), 공정 챔버들(process chambers)(140) 그리고 기판 반송 장치(substrate transfer apparatus)(150)를 포함한다.
공정처리부(120)는 중앙에 다각 형상의 반송 챔버(130)가 배치되고, 인덱스(110)와 반송 챔버(130) 사이에는 공정이 수행될 기판들 또는 공정을 마친 기판들이 놓여지는 버퍼 스테이지(124)들을 갖는 로드락 챔버(122)가 배치된다. 통상적으로 로드락 챔버(122)는 두개 이상의 상이한 환경, 예를 들어 대기압 환경과 진공 환경 사이에서 완충 공간 역할을 하며, 공정처리하기 위한 기판(또는 공정 챔버에서 공정처리된 기판)이 일시적으로 대기하게 된다.
또한, 반송 챔버(130)의 각각의 측면에는 2장의 기판에 대해 소정공정을 수 행하는 공정 챔버(140)가 배치된다. 공정 챔버(140)에는 2개의 기판에 대해 공정이 동시에 수행되도록 제1,2서셉터(142a,142b)가 나란히 놓여진다. 제1,2서셉터(142a,142b)는 기판 출입구(141)를 마주보고 나란히 배치된다. 도시하지 않았지만, 제1,2서셉터(142a,142b)는 여러 개의 기본 기능, 즉 기판을 기판 반송 장치(150)로부터 인계 받거나 인계하는 기능(통상적으로 서셉터에 설치되는 리프트 핀 어셈블리에 의해 이루어짐), 처리중에 기판을 유지하는 기능, 기판을 처리온도에 따라 기판에 균일한 열적 환경을 제공하는 기능 등을 갖는 것은 자명한 사실이다.
여기서 공정 챔버(140)는 다양한 기판 프로세싱 작동들을 수행하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 공정 챔버는 포토 레지스트를 제거하기 위해서 플라즈마를 이용하여 포토 레지스트를 제거하는 애싱(ashing) 챔버일 수 있고, 공정 챔버는 절연막을 증착시키도록 구성된 CVD 챔버일 수 있고, 공정 챔버는 인터커넥트 구조들을 형성하기 위해 절연막에 애퍼쳐(aperture)들이나 개구들을 에치하도록 구성된 에치 챔버일 수 있고, 공정 챔버는 장벽(barrier) 막을 증착시키도록 구성된 PVD 챔버일 수 있으며, 공정 챔버는 금속막을 증착시키도록 구성된 PVD 챔버일 수 있다.
도 7에 도시된 바와 같이, 공정처리부(120)는 반송 챔버(130)의 일측면 각각에 2개의 공정 챔버(140')가 나란히 배치될 수 있다. 공정 챔버(140')는 하나의 서셉터(142a)를 갖는다. 나란히 배치된 공정 챔버(140')에서는 동일 공정이 수행될 수 있다. 예컨대, 식각(증착) 공정과 같이 공정 조건이 정밀하게 조절되어야 하는 공정에서는 도 7에서와 같이 각각의 공정 챔버(140') 내에서 하나의 기판에 대해 공정이 수행되는 것이 바람직하며, 애싱공정과 같이 공정조건이 상대적으로 정밀하게 요구될 필요가 없는 경우에는 도 1에서와 같이 하나의 공정 챔버(140) 내에서 복수의 기판들에 대해 공정이 수행될 수 있다.
도 5a 및 도 5b는 기판 반송 장치의 제1,2블레이드가 겹쳐진 상태를 보여주는 공정처리부의 평면도 및 측단면도이다. 도 6a 및 도 6b는 기판 반송 장치의 제1,2블레이드가 펼쳐진 상태를 보여주는 공정처리부의 평면도 및 측단면도이다.
도 1 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 반송 챔버(130)에는 일회 동작에 2장의 기판을 동시에 반송할 수 있는 특별한 구조의 기판 반송 장치(150)가 설치된다.
기판 반송 장치(150)는 한번에 2장의 기판(w)들을 공정 챔버(140)의 제1,2서셉터(142a,142b)로/로부터 로딩/언로딩 할 수 있는 제1,2블레이드를 갖는 것으로, 특히 본 발명의 실시예에서 도시한 나란히 배치된 제1,2서셉터(142a,142b)를 갖는 공정 챔버(140)에서의 기판 이송에 매우 적합한 구조를 갖고 있다.
다시 도면을 참조하면, 기판 반송 장치(150)는 제1,2블레이드(152,154), 아암부(160), 회전체(170) 그리고 구동부(180)를 포함한다.
회전체(170)는 원통형의 형상으로 반송 챔버(130)의 중앙에 배치되며, 내부에는 구동부(180)가 배치된다. 회전체(170)는 회전부재(172)와 승강부재(174)에 의해 자신의 중심축을 기준으로 회전 및 승강 가능하다.
아암부(160)는 수평면상에서 선회하는 상부아암(162)과 하부아암(164)을 가진다. 상부아암(162)은 그 일단이 제1,2블레이드(152,154)와 결합되고, 하부아 암(164)은 그 일단이 상부아암(162)의 타단과 결합된다. 하부아암(164)의 타단은 회전체(170)에 결합된다. 제1,2블레이드(152,154)는 상부아암(162)에 동일(단일) 축선을 중심으로 회전되고, 상부아암(162)은 하부아암(164)에 대해 상대적으로 회전될 수 있다. 또한, 하부아암(164)은 회전체(170)에 대해 상대적으로 회전된다.
제1,2블레이드(152,154)는 제1블레이드(152) 위에 제2블레이드(154)가 위치되는 다단 구조로 상부아암(162)의 일단에 선회 가능하게 설치된다. 제1,2블레이드(152,154)는 일측이 개방된 개구를 갖으며, 상면에 기판 가장자리가 놓여지는 지지부(153)를 갖는다. 도시하지 않았지만, 기판 반송 장치(150)는 제1,2블레이드(152,154)의 지지부(153)에 기판을 선택적으로 진공 흡착하는 것이 가능한 진공라인(도시하지 않음) 또는 기판의 가장자리를 기계적으로 클램핑 하기 위한 에지 클램프(Edge Clamp)가 구비될 수 있다.
제1,2블레이드(152,154)는 상부아암(162)에 동일 축선을 중심으로 한 선회 동작으로 펼쳐지거나 접혀지되, 제1,2블레이드(152,154)는 서로 반대 방향으로 선회된다. 도 5a 및 도 5b에서와 같이, 제1블레이드(152)와 제2블레이드(154)는 겹쳐진 상태에서 로드락 챔버(122)의 버퍼 스테이지(124)들로부터 기판(w)들을 인출하게 된다. 그리고 도 6a 및 도 6b에서와 같이, 제1블레이드(152)와 제2블레이드(154)는 펼쳐진 상태에서 공정 챔버(140)의 제1,2서셉터(142a,142b)로 기판들을 인수인계하게 된다. 이처럼, 기판 반송 장치는 1회에 2장의 기판을 반송할 수 있을 뿐만 아니라, 제1,2블레이드가 접혀진 상태에서 방향 전환을 할 수 있기 때문에 반송 챔버의 공간을 줄일 수 있는 이점이 있다.
구동부(180)는 상부아암(162)과 하부아암(164)을 수평면상에서 선회시키는 제1,2아암 구동부(182,184)와, 제1,2블레이드(152,154)를 서로 반대방향으로 선회시키는 제1,2블레이드 구동부(186,188)를 포함한다.
도 4는 제1,2블레이드(152,154), 상부아암(162), 그리고 하부아암(164)을 각각 회전시키는 구동부(170)의 일 예를 보여주는 기판 반송 장치의 측단면도이다.
도 4를 참조하면, 하부아암 회전축(164a)은 하부아암(164)의 일단에서 아래로 수직하게 연장되어 회전체(170)에 결합되며, 제2아암 구동부(184)는 하부아암 회전축(164a)을 기준으로 하부아암(164)을 회전체(170) 상에서 선회시킨다. 제1아암 구동부(184)는 제1구동모터(184a)와, 제1구동모터(184a)의 동력을 하부아암 회전축(164a)으로 전달해주기 위한 풀리(184b), 벨트(184c) 등으로 이루어진다.
상부아암 회전축(162a)은 상부아암(162)의 일단에서 아래로 수직하게 연장되어 하부아암(164)에 결합되며, 제1아암 구동부(182)는 상부아암 회전축(162a)을 기준으로 상부아암(162)을 하부아암(164) 상에서 선회시킨다. 제1아암 구동부(182)는 제2구동모터(182a)와, 제2구동모터(182a)의 동력을 상부아암 회전축(162a)으로 전달해주기 위한 다수의 풀리(182b), 벨트(182c) 등으로 이루어진다.
제1블레이드 회전축(152a)은 제1블레이드(152)의 일단에서 아래로 수직하게 연장되어 상부아암(162)에 결합된다. 제1블레이드 구동부(186)는 제1블레이드 회전축(152a)을 기준으로 제1블레이드(152)를 상부아암(162)상에서 선회시킨다. 제1블레이드 구동부(186)는 제3구동모터(186a)와, 제3구동모터(186a)의 동력을 제1블레이드 회전축(152a)으로 전달해주기 위한 다수의 풀리(186b), 벨트(186c) 등으로 이 루어진다.
제2블레이드 회전축(154a)은 제2블레이드(154)의 일단에서 아래로 수직하게 연장되어 제1블레이드 회전축(152a)을 관통하여 상부아암(164)에 결합된다. 제2블레이드 구동부(188)는 제2블레이드 회전축(154a)을 기준으로 제2블레이드(154)를 상부아암(164)상에서 선회시킨다. 제2블레이드 구동부(188)는 제4구동모터(188a)와, 제4구동모터(188a)의 동력을 제2블레이드 회전축(154a)으로 전달해주기 위한 다수의 풀리(188b), 벨트(188c) 등으로 이루어진다.
도 8에 도시된 바와 같이, 제1,2블레이드 구동부(186,188)는 상부 아암(164)에 설치되어 다이렉트로 제1,2블레이드(152,154)를 회전시킬 수 있다. 이처럼, 제1,2블레이드 구동부(186,188)가 상부 아암(164)에 설치되는 경우, 다수의 풀리, 벨트 등으로 이루어지는 복잡한 동력 전달 구조를 생략할 수 있는 장점이 있다.
상술한 바와 같이, 하부아암 회전축(164a), 상부아암 회전축(162a), 제1,2블레이드 회전축(152a,154a)은 풀리, 벨트 등의 메커니즘을 통해 각각의 구동모터(182a,184a,186a,188a)들로부터 동력(회전력)을 전달받는다.
바람직하게는, 제1,2구동모터(182a,184a)는 상부아암(162)과 하부아암(164)을 수축(접힘)위치와 신장(extension)위치에 각각 위치시키기 위해 독립적으로 제어된다. 예컨대, 하부아암(164)과 상부아암(162)은 하나의 아암 구동부에 의해 제어되어 회전될 수 도 있다. 제3,4구동모터(186a,188a)는 제1블레이드(152)와 제2블레이드(154)를 겹쳐진 위치(도 5a에 도시됨)와 양측으로 펼쳐진 위치(도 6a에 도시됨)로 각각 위치시키기 위해 독립적으로 제어된다.
기판 반송 장치(150)의 각 구동 모터(182a,184a,186a,188a)들은 아암(162,164)들과 제1,2블레이드(152,154)를 목적하는 위치에 각각 위치시키기 위해 요구되는 단계들의 수를 정의하는 프로그램된 운동학 방정식들이 입력된 제어부에 의해 제어된다.
다음의 설명은 기판 반송 장치를 사용하여 로드락 챔버로부터 공정 챔버로의 기판 이송 과정을 예시한다. 본 발명이 시스템의 다양한 챔버들 사이의 기판 이송들에 적용가능한 것이 이해된다.
도 5a 및 도 5b는 기판 반송 장치가 로드락 챔버로부터 2장의 기판을 가져오는 과정을 보여주는 도면들이다. 도면에서와 같이, 제1,2블레이드는(152,154) 겹쳐진 상태에서 로드락 챔버(122)의 버퍼 스테이지(124)로부터 2장의 기판(w)을 인출하게 된다.
도 6a 및 도 6b는 기판 반송 장치가 로드락 챔버로부터 가져온 2장의 기판을 공정 챔버의 제1,2서셉터상으로 로딩하는 과정을 보여주는 도면들이다. 도면에서와 같이, 제1,2블레이드(152,154)는 양쪽으로 펼쳐진 상태에서 공정 챔버(140)의 제1,2서셉터(142a,142b) 상부로 이동된다. 기판(w)들은 제1,2 서셉터(142a,142b)의 상면으로부터 로딩 높이로 상승하는 리프트핀들에 의해 제1,2블레이드(152,154)로부터 들어올려진다. 그 상태에서 제1,2블레이드(152,154)는 반송 챔버(130)의 대기 위치(상부아암과 하부아암이 움츠려진 상태)로 원 위치된다. 제1,2블레이드(152,154)가 공정 챔버(140)에서 물러나면, 리프트 핀들이 하강하여 기판(w)을 제1,2서셉터(142a,142b) 상면에 올려놓게 된다.
이상에서, 본 발명에 따른 기판 처리 설비의 구성 및 작용을 상기한 설명 및 도면에 따라 도시하였지만 이는 예를 들어 설명한 것에 불과하며 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변화 및 변경이 가능함은 물론이다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 기판 처리 설비는 기판 처리량을 최대화하면서 반송 챔버의 풋프린트(바닥면적)를 최소화할 수 있는 이점이 있다. 본 발명의 기판 처리 설비는 기판의 반송 및 처리 시간을 단축시킬 수 있는 이점이 있다.

Claims (17)

  1. 공정 챔버로의 기판 반송을 위한 기판 반송 장치에 있어서:
    서로 다른 높이에서 기판을 각각 지지하는 제1,2블레이드;
    상기 제1,2블레이드와 연결되어 상기 제1,2블레이드를 이동시키는 아암부;
    상기 제1,2블레이드와 상기 아암부를 구동하는 구동부를 포함하되;
    상기 제1,2블레이드는 상기 아암부에 동일 축선을 중심으로 한 선회 동작으로 선회하면서 펼쳐지거나 접혀지는 것을 특징으로 하는 기판 반송 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1,2블레이드는 서로 반대 방향으로 선회하는 것을 특징으로 하는 기판 반송 장치.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 구동부는
    상기 제1,2블레이드와 상기 아암부가 연결되는 연결축을 기준으로 상기 제1블레이드와 상기2블레이드를 서로 반대 방향으로 선회시키는 제1,2블레이드 구동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 반송 장치.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 아암부는
    상기 1,2블레이드의 일단이 연결되는 상부아암과;
    상기 상부아암과 연결되어 상기 상부아암 아래에 배치되는 하부아암을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 반송 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 구동부는
    상기 제1,2블레이드와 상기 아암부가 연결되는 연결축을 기준으로 상기 제1블레이드와 상기2블레이드를 서로 반대 방향으로 선회시키는 제1,2블레이드 구동부와;
    상기 상부아암과 상기 하부아암을 수평면상에서 선회시키는 적어도 하나의 아암 구동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 반송 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 제1,2블레이드 각각은
    일측이 개방된 개구부를 갖으며, 상면에 기판 가장자리가 놓여지는 지지부를 갖는 말편자 형상으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 기판 반송 장치.
  7. 기판 처리 설비에 있어서:
    기판이 놓여지는 서셉터들을 갖는 적어도 하나의 공정 챔버;
    상기 공정 챔버와 연결되는 반송 챔버;
    상기 반송 챔버 내에 설치되며, 상기 공정 챔버의 서셉터들 각각으로 기판을 동시에 운반하는 기판 반송 장치를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 설비.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 공정 챔버는 기판들이 진입하는 출입구를 향해 제1서셉터와 제2서셉터가 나란히 배치되며,
    상기 기판 반송 장치는
    서로 다른 높이에서 기판을 각각 지지하는 그리고 동일(단일) 축선을 중심으로 한 선회 동작으로 펼쳐지거나 또는 접혀진 상태에서 기판을 반송하는 제1,2블레이드를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 설비.
  9. 제7항 또는 제8항에 있어서,
    상기 기판 처리 설비는
    적층되어 배치되는 기판이 놓여지는 적어도 2개의 버퍼 스테이지를 갖는 로드락 챔버를 더 포함하며,
    상기 기판 반송 장치는 상기 제1블레이드와 상기 제2블레이드가 동일 선상에 겹쳐진(접혀진) 상태에서 상기 로드락 챔버의 버퍼 스테이지들로부터 기판을 반입 반출하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 설비.
  10. 제8항에 있어서,
    상기 제1,2블레이드는 서로 반대 방향으로 선회하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 설비.
  11. 제8항에 있어서,
    상기 기판 반송 장치는
    상기 제1,2블레이드와 연결되어 상기 제1,2블레이드를 이동시키는 아암부;
    상기 제1,2블레이드와 상기 아암부를 구동하는 구동부를 포함하는 특징으로 하는 기판 처리 설비.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 구동부는
    상기 제1,2블레이드와 상기 아암부가 연결되는 연결축을 기준으로 상기 제1블레이드와 상기 제2블레이드를 서로 반대 방향으로 선회시키는 제1,2블레이드 구동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 설비.
  13. 제11항에 있어서,
    상기 아암부는
    상기 1,2블레이드의 일단이 연결되는 상부아암과;
    상기 상부아암과 연결되어 상기 상부아암 아래에 배치되는 하부아암을 포함 하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 설비.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 구동부는
    상기 상부아암과 상기 하부아암을 수평면상에서 선회시키는 적어도 하나의 아암 구동부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 설비.
  15. 기판 처리 설비에 있어서:
    반송 챔버;
    하나의 서셉터를 갖으며, 상기 반송 챔버의 일측면에 나란히 배치되는 한 쌍의 공정 챔버들;
    상기 반송 챔버 내에 설치되며, 나란히 배치된 한 쌍의 상기 공정 챔버들의 서셉터 각각으로 기판을 동시에 운반하는 기판 반송 장치를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 설비.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 기판 반송 장치는
    서로 다른 높이에서 기판을 각각 지지하는 그리고 동일 축선을 중심으로 한 선회 동작으로 펼쳐지거나 또는 접혀진 상태에서 기판을 반송하는 제1,2블레이드를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 설비.
  17. 제16항에 있어서,
    나란히 배치된 한 쌍의 상기 공정 챔버들은 동일 공정이 수행되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 설비.
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CNA200710088533XA CN101101888A (zh) 2006-07-04 2007-03-16 衬底传送装置以及使用该装置的衬底加工系统
JP2007073032A JP2008016815A (ja) 2006-07-04 2007-03-20 基板搬送装置及びこの基板搬送装置を用いた基板処理設備

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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2012036393A2 (ko) * 2010-09-15 2012-03-22 주식회사 유진테크 기판 처리 장치 및 기판 전달 방법
KR101359400B1 (ko) * 2006-12-29 2014-02-07 주성엔지니어링(주) 안정적인 로봇 티칭을 위한 진공챔버 모듈
KR20200003127A (ko) * 2017-05-11 2020-01-08 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 진공 처리 장치
KR20210147677A (ko) 2020-05-29 2021-12-07 주성엔지니어링(주) 기판 처리 시스템 및 기판 처리 시스템의 검사 방법
US11257696B2 (en) 2016-10-18 2022-02-22 Mattson Technology, Inc. Systems and methods for workpiece processing
US11482434B2 (en) 2016-10-18 2022-10-25 Belting E-Town Semiconductor Technology Co., Ltd Systems and methods for workpiece processing

Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100803559B1 (ko) * 2007-05-02 2008-02-15 피에스케이 주식회사 기판 반송 유닛 및 방법, 그리고 상기 유닛을 가지는 기판처리 장치 및 상기 유닛을 이용한 기판 처리 방법
US20080175694A1 (en) 2007-01-19 2008-07-24 Dong-Seok Park Unit and method for transferring substrates and apparatus and method for treating substrates with the unit
JP4703749B2 (ja) * 2008-09-17 2011-06-15 株式会社日立国際電気 基板処理装置及び基板処理方法
TWI465599B (zh) * 2008-12-29 2014-12-21 K C Tech Co Ltd 原子層沉積裝置
JP2010192559A (ja) * 2009-02-17 2010-09-02 Tokyo Electron Ltd 基板処理システム
SG170645A1 (en) * 2009-11-02 2011-05-30 Semiconductor Tech & Instr Inc System and method for flexible high speed transfer of semiconductor components
US8562272B2 (en) * 2010-02-16 2013-10-22 Lam Research Corporation Substrate load and unload mechanisms for high throughput
TWI725303B (zh) * 2012-02-10 2021-04-21 美商布魯克斯自動機械公司 基材處理設備
FR2989947B1 (fr) * 2012-04-26 2014-05-09 Delachaux Sa Systeme de connexion pour la charge d'un vehicule electrique
KR20210014778A (ko) 2013-03-15 2021-02-09 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 기판 증착 시스템, 로봇 이송 장치, 및 전자 디바이스 제조 방법
KR101530024B1 (ko) * 2013-12-20 2015-06-22 주식회사 유진테크 기판 처리 모듈, 이를 포함하는 기판 처리 장치 및 기판 전달 방법
JP6293499B2 (ja) * 2014-01-27 2018-03-14 株式会社日立ハイテクノロジーズ 真空処理装置
WO2015174981A1 (en) * 2014-05-15 2015-11-19 Applied Materials, Inc. Particle removal device and method of operating thereof
TWI677046B (zh) * 2015-04-23 2019-11-11 美商應用材料股份有限公司 半導體處理系統中的外部基板材旋轉
CN109994358B (zh) * 2017-12-29 2021-04-27 中微半导体设备(上海)股份有限公司 一种等离子处理系统和等离子处理系统的运行方法
US10943805B2 (en) * 2018-05-18 2021-03-09 Applied Materials, Inc. Multi-blade robot apparatus, electronic device manufacturing apparatus, and methods adapted to transport multiple substrates in electronic device manufacturing
US20200156867A1 (en) * 2018-11-20 2020-05-21 Jiangsu Fine Storage Information Technology Co., L td. Method for taking, placing and conveying materials
US20200365381A1 (en) 2019-05-14 2020-11-19 Mattson Technology, Inc. Systems And Methods For Transportation Of Replaceable Parts In a Vacuum Processing Apparatus

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4330703B2 (ja) * 1999-06-18 2009-09-16 東京エレクトロン株式会社 搬送モジュール及びクラスターシステム
US20020061248A1 (en) * 2000-07-07 2002-05-23 Applied Materials, Inc. High productivity semiconductor wafer processing system
JP2002158272A (ja) * 2000-11-17 2002-05-31 Tatsumo Kk ダブルアーム基板搬送装置
JP2002184834A (ja) * 2000-12-15 2002-06-28 Yaskawa Electric Corp 基板搬送用ロボット
WO2003006216A1 (en) * 2001-07-13 2003-01-23 Brooks Automation, Inc. Substrate transport apparatus with multiple independent end effectors
JP2003170384A (ja) * 2001-12-04 2003-06-17 Rorze Corp 平板状物の搬送用スカラ型ロボットおよび平板状物の処理システム
US6737829B2 (en) * 2002-01-18 2004-05-18 Janaki Technologies, Inc. Portable electronic device charger and a method for using the same
JP2004288719A (ja) * 2003-03-19 2004-10-14 Tokyo Electron Ltd 基板搬送装置及び基板処理装置

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101359400B1 (ko) * 2006-12-29 2014-02-07 주성엔지니어링(주) 안정적인 로봇 티칭을 위한 진공챔버 모듈
WO2012036393A2 (ko) * 2010-09-15 2012-03-22 주식회사 유진테크 기판 처리 장치 및 기판 전달 방법
WO2012036393A3 (ko) * 2010-09-15 2012-06-21 주식회사 유진테크 기판 처리 장치 및 기판 전달 방법
US11257696B2 (en) 2016-10-18 2022-02-22 Mattson Technology, Inc. Systems and methods for workpiece processing
US11482434B2 (en) 2016-10-18 2022-10-25 Belting E-Town Semiconductor Technology Co., Ltd Systems and methods for workpiece processing
KR20230023061A (ko) * 2016-10-18 2023-02-16 매슨 테크놀로지 인크 워크피스 처리를 위한 시스템 및 방법
US11923215B2 (en) 2016-10-18 2024-03-05 Beijing E-town Semiconductor Technology Co., Ltd. Systems and methods for workpiece processing
KR20200003127A (ko) * 2017-05-11 2020-01-08 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 진공 처리 장치
US11776828B2 (en) 2017-05-11 2023-10-03 Tokyo Electron Limited Vacuum processing device
KR20210147677A (ko) 2020-05-29 2021-12-07 주성엔지니어링(주) 기판 처리 시스템 및 기판 처리 시스템의 검사 방법

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Publication number Publication date
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