KR100803559B1 - 기판 반송 유닛 및 방법, 그리고 상기 유닛을 가지는 기판처리 장치 및 상기 유닛을 이용한 기판 처리 방법 - Google Patents

기판 반송 유닛 및 방법, 그리고 상기 유닛을 가지는 기판처리 장치 및 상기 유닛을 이용한 기판 처리 방법 Download PDF

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Abstract

또한, 본 발명은 기판을 이송하는 유닛 및 방법을 제공한다. 본 발명에 의하면, 상하 방향으로 서로 이격되도록 기판들이 놓이는 제 1 지지판들과 측방향으로 서로 나란하게 기판들이 놓이는 제 2 지지판들 간에 두 개의 기판들을 동시에 이송한다. 상기 반송 유닛은 상하로 대향되는 위치인 접힘 상태와 상기 접힘 상태로부터 서로 반대되는 방향으로 기설정각도 회전되는 펼침 상태로 전환 가능한 상부 블레이드와 하부 블레이드를 가져, 상기 접힘 상태에서 상기 제 1 지지판들에 기판을 놓거나 꺼내고 상기 펼침 상태에서 상기 제 2 지지판들에 기판을 놓거나 꺼낸다. 또한, 상기 상부 블레이드와 상기 하부 블레이드 각각은 양단에 각각 기판이 놓이는 제 1 지지부와 제 2 지지부를 구비하며, 상기 제 1 지지부와 상기 제 2 지지부 중 어느 하나의 지지부에 상기 제 2 지지판들에 넣을 기판들이 놓인 상태에서 다른 하나의 지지부가 상기 제 2 지지판들에 놓인 기판들을 꺼낼 수 있다. 또한, 상기 다른 하나의 지지부에 상기 제 2 지지판들로부터 꺼내어진 기판이 놓인 상태에서 상기 하나의 지지부에 놓인 기판이 상기 제 2 지지판들로 놓을 수 있다.
기판 이송, 상부 블레이드, 하부 블레이드, 접힘, 펼침

Description

기판 반송 유닛 및 방법, 그리고 상기 유닛을 가지는 기판 처리 장치 및 상기 유닛을 이용한 기판 처리 방법{A UNIT AND METHOD FOR TRANSFERRING SUBSTRATES, AND AN APPARATUS AND METHOD FOR TREATING SUBSTRATES WITH THE UNIT}
도 1은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 기판 처리 장치를 개략적으로 보여주는 평면도이다.
도 2는 도 1의 기판 처리 장치의 변형 예를 보여주는 평면도이다.
도 3은 도 1의 기판 반송 유닛의 사시도이다.
도 4는 도 3의 기판 반송 유닛의 단면도이다.
도 5와 도 6은 각각 기판 반송 유닛의 펼침 상태와 접힘 상태를 보여주는 사시도들이다.
도 7 내지 도 18은 기판 처리시 웨이퍼들이 반송되는 과정을 개략적으로 그리고 순차적으로 보여주는 도면들이다.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
22 : 로드록 챔버 24 : 반송 챔버
26 : 공정 챔버 30 : 반송 유닛
120a : 상부 블레이드 120b : 하부 블레이드
122 : 제 1 지지부 124 : 제 2 지지부
126 : 연결부 140a : 상부 아암
140b : 하부 아암 160 : 회전체
300 : 하부 아암 구동기 400 : 상부 아암 구동기
500 : 하부 블레이드 구동기 600 : 상부 블레이드 구동기
본 발명은 반도체 기판 제조에 사용되는 장치 및 방법에 관한 것으로, 더 상세하게는 기판을 반송하는 유닛 및 방법, 그리고 상기 유닛을 가지는 기판 처리 장치 및 방법에 관한 것이다.
최근 반도체 소자를 제조하는 장치로 클러스터 타입의 장치가 많이 사용되고 있다. 클러스터 타입의 장치는 반송 챔버의 둘레에 로드록 챔버와 공정 챔버들이 배치되는 구조를 가진다. 일반적으로 웨이퍼들은 로드록 챔버에 상하로 서로 이격하여 서로 대향되도록 놓인다. 그리고 하나의 공정 챔버 내에는 기판이 놓이는 척이 두 개 제공되며, 이들 척은 측방향으로 나란하게 배치된다.
반송 챔버에는 로드록 챔버와 공정 챔버간에, 그리고 하나의 공정 챔버와 다른 하나의 공정 챔버들 간에 웨이퍼를 이송하는 반송 유닛이 제공된다. 반송 유닛은 웨이퍼가 놓이는 하나의 블레이드만을 가지므로, 한 번에 하나의 웨이퍼만을 반 송할 수 있다. 공정 챔버에 제공된 두 개의 척들 각각에 웨이퍼를 놓기 위해 반송 유닛은 로드록 챔버와 공정 챔버 간에 두 번에 걸쳐 웨이퍼들을 이송하여야 한다. 따라서 기판 반송에 시간이 많이 소요된다. 이와 달리 반송 챔버에 각각 구동되는 2개의 로봇을 제공할 수 있다. 그러나 이 경우, 두 개의 로봇들이 제공되어야 하므로 반송 챔버의 점유 면적이 커진다. 또한, 두 개의 로봇들이 동시에 동일한 로드록 챔버로 유입될 수 없으므로, 하나의 로봇이 로드록 챔버로부터 웨이퍼를 꺼낼 때까지 다른 로봇은 대기하여야 한다.
또한, 일반적인 반송 유닛은 블레이드에 웨이퍼가 놓이는 지지부를 하나만 가지고 있다. 블레이드는 공정이 완료된 웨이퍼를 공정 챔버로부터 꺼내어 로드록 챔버로 넣고, 로드록 챔버에서 다른 웨이퍼를 꺼내어 공정 챔버로 이송한다. 따라서 공정 챔버에서 웨이퍼에 대해 공정이 수행된 후 다음 웨이퍼에 대해 공정이 수행될 때까지 웨이퍼 반송으로 인해 많은 시간이 소요되므로 공정 챔버의 처리량이 크게 줄어든다.
본 발명은 기판을 효율적으로 반송할 수 있는 새로운 구조의 기판 반송 유닛 및 기판 처리 장치, 그리고 이를 이용한 기판 반송 방법 및 기판 처리 방법을 제공하는 것을 일 목적으로 한다.
본 발명은 기판 반송에 소요되는 시간을 줄일 수 있는 새로운 구조의 기판 반송 유닛 및 기판 처리 장치, 그리고 이를 이용한 기판 반송 방법 및 기판 처리 방법을 제공하는 것을 일 목적으로 한다.
본 발명의 목적은 여기에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명은 기판을 반송하는 유닛을 제공한다. 기판 반송 유닛은 기판이 놓여지는 블레이드 부재, 상기 블레이드 부재에 결합되어 상기 블레이드 부재를 이동하는 아암 부재, 그리고 상기 블레이드 부재 또는 상기 아암 부재에 구동력을 제공하는 구동 부재를 구비한다. 상기 블레이드 부재는 하부 블레이드와 상기 하부 블레이드의 상부에 위치되며 상기 하부 블레이드에 대한 상대 위치가 변화 가능한 상부 블레이드를 구비한다.
상기 하부 블레이드와 상기 상부 블레이드 각각은 기판이 놓이는 제 1 지지부, 기판이 놓이는 제 2 지지부, 그리고 상기 제 1 지지부와 상기 제 2 지지부를 연결하는 연결부를 가질 수 있다. 상기 제 1 지지부는 상기 연결부의 일단으로부터 연장되고, 상기 제 2 지지부는 상기 제 1 지지부가 상기 연결부로부터 연장되는 방향과 반대 방향으로 상기 연결부의 타단으로부터 연장되며, 상기 하부 블레이드와 상기 아암 부재를 연결하는 회전축 및 상기 상부 블레이드와 상기 아암 부재를 연결하는 회전축은 상기 연결부에 결합될 수 있다. 상기 상부 블레이드와 상기 하부 블레이드는 상기 상부 블레이드가 상기 하부 블레이드의 수직 상부에 위치되는 접힘 상태와 상기 접힘 상태에서 서로 반대 방향으로 기설정 각도 회전되는 펼침 상태 간에 위치 전환 가능하도록 제공될 수 있다. 상기 구동부재는 상기 아암 부재와는 독립적으로 상기 블레이드 부재를 회전시키는 블레이드 구동기와 상기 아암 부 재 및 상기 블레이드 부재를 승강시키는 수직 이동기를 구비하고, 상기 블레이드 구동기는 상기 하부 블레이드를 회전시키는 하부 블레이드 구동기와 상기 하부 블레이드와는 독립적으로 상기 상부 블레이드를 회전시키는 상부 블레이드 구동기를 구비할 수 있다.
상기 하부 블레이드 구동기는 상기 하부 블레이드 부재의 상기 연결부의 하부로부터 상기 상부 아암의 상벽에 제공된 개구를 통해 상기 상부 아암 내로 연장되는 회전축을 포함하고, 상기 상부 블레이드 구동기는 상기 상부 블레이드 부재의 상기 연결부의 하부로부터 상기 상부 아암의 연결부에 제공된 통공 및 상기 하부 블레이드 구동기의 회전축 내에 삽입되어 상기 상부 아암 내로 연장되는 회전축을 포함할 수 있다.
또한, 본 발명은 기판을 반송하는 유닛을 제공한다. 기판 반송 유닛은 기판이 놓여지는 지지부를 적어도 2개 구비하는 상부 블레이드 및 기판이 놓여지는 지지부를 적어도 2개 구비하며 상기 상부 블레이드의 아래에 배치되는 하부 블레이드를 구비한다. 상기 상부 블레이드와 상기 하부 블레이드는 동일한 아암 부재에 의해 이동되며, 상기 상부 블레이드와 상기 하부 블레이드는 상하로 대향되는 위치인 접힘 상태와 기설정각도 벌어진 펼침 상태로 전환 가능하도록 제공된다.
상기 상부 블레이드와 상기 하부 블레이드는 동일한 형상을 가지며, 상기 상부 블레이드와 상기 하부 블레이드 각각은 상기 아암 부재에 대해 회전 가능하게 결합되는 로드 형상의 연결부를 가지고, 상기 지지부는 상기 연결부의 양단으로부터 각각 상기 연결부의 길이 방향으로 연장되도록 제공될 수 있다.
또한, 본 발명은 기판을 처리하는 장치를 제공한다. 기판 처리 장치는 반송 챔버, 상기 반송 챔버의 일측에 배치되는 적어도 하나의 공정 챔버, 상기 반송 챔버의 다른 일측에 배치되며 상하 방향으로 서로 이격되도록 기판들이 놓이는 로드록 챔버, 상기 반송 챔버에 제공되며 상기 로드록 챔버와 상기 공정 챔버 간에 기판들을 이송하는 반송 유닛을 포함한다. 상기 반송 유닛은 기판이 놓여지는 블레이드 부재, 상기 블레이드 부재에 결합되어 상기 블레이드 부재를 이동하는 아암 부재, 상기 블레이드 부재 및 상기 아암 부재에 구동력을 제공하는 구동 부재를 구비한다. 상기 블레이드 부재는 하부 블레이드와 상기 하부 블레이드의 상부에 위치되는 상부 블레이드를 포함하며, 상기 하부 블레이드와 상기 상부 블레이드의 상대 위치는 변화 가능하도록 제공될 수 있다.
상기 공정 챔버는 측벽에 기판이 출입되는 출입구가 제공된 하우징과 상기 하우징 내에 나란하게 배치되며 기판이 놓이는 지지부재들을 구비할 수 있다. 상기 공정 챔버는 측벽에 기판이 출입되는 출입구가 제공된 하우징, 상기 하우징 내에 배치되며 기판이 놓여지는 지지부재를 구비하고, 상기 기판 처리 장치는 상기 공정 챔버를 복수개 구비하고, 상기 공정 챔버들 중 적어도 2개는 서로 나란하게 배치될 수 있다. 상기 상부 블레이드와 상기 하부 블레이드는 상하로 대향되는 위치인 접힘 상태와 상기 접힘 상태로부터 서로 반대되는 방향으로 기설정각도 회전되는 펼침 상태로 전환 가능하도록 제공될 수 있다. 상기 하부 블레이드와 상기 상부 블레이드 각각은 기판이 놓이는 제 1 지지부, 기판이 놓이는 제 2 지지부, 그리고 상기 제 1 지지부와 상기 제 2 지지부를 연결하는 연결부를 구비하며, 상기 제 1 지지부 는 상기 연결부의 일단으로부터 연장되고, 상기 제 2 지지부는 상기 제 1 지지부가 상기 연결부로부터 연장되는 방향과 반대 방향으로 상기 연결부의 타단으로부터 연장되며, 상기 하부 블레이드와 상기 아암 부재를 연결하는 회전축은 상기 하부 블레이드의 연결부에 결합되고, 상기 상부 블레이드와 상기 아암 부재를 연결하는 회전축은 상기 상부 블레이드의 연결부에 결합될 수 있다.
또한, 본 발명은 기판을 이송하는 방법을 제공한다. 기판 이송 방법에 의하면, 상하 방향으로 서로 이격되도록 기판들이 놓이는 제 1 지지판들과 측방향으로 서로 나란하게 기판들이 놓이는 제 2 지지판들 간에 두 개의 기판들을 동시에 이송하되, 상기 반송 유닛은 상하로 대향되는 위치인 접힘 상태와 상기 접힘 상태로부터 서로 반대되는 방향으로 기설정각도 회전되는 펼침 상태로 전환 가능한 상부 블레이드와 하부 블레이드를 가져, 상기 접힘 상태에서 상기 제 1 지지판들에 기판을 놓거나 꺼내고 상기 펼침 상태에서 상기 제 2 지지판들에 기판을 놓거나 꺼낸다. 또한, 상기 상부 블레이드와 상기 하부 블레이드 각각은 양단에 각각 기판이 놓이는 제 1 지지부와 제 2 지지부를 구비하며, 상기 제 1 지지부와 상기 제 2 지지부 중 어느 하나의 지지부에 상기 제 2 지지판들에 넣을 기판들이 놓인 상태에서 다른 하나의 지지부가 상기 제 2 지지판들에 놓인 기판들을 꺼낼 수 있다. 또한, 상기 다른 하나의 지지부에 상기 제 2 지지판들로부터 꺼내어진 기판이 놓인 상태에서 상기 하나의 지지부에 놓인 기판이 상기 제 2 지지판들로 놓을 수 있다.
또한, 본 발명은 기판을 처리하는 방법을 제공한다. 기판 처리 방법에 의하면, 반송 챔버, 상기 반송 챔버의 일측에 배치되는 적어도 하나의 공정 챔버, 상기 반송 챔버의 다른 일측에 배치되는 로드록 챔버, 그리고 상기 반송 챔버에 제공되며 상기 로드록 챔버와 상기 공정 챔버 간에 기판들을 이송하는 반송 유닛을 구비하는 기판 처리 장치를 사용하여 기판을 처리하되, 상기 로드록 챔버에는 기판들이 상하로 대향되도록 서로 이격되게 놓이고, 상기 공정 챔버에는 기판들이 측방향으로 나란하게 배치되도록 놓이며, 상기 반송 유닛은 상하로 대향되는 접힘 상태와 상기 접힘 상태로부터 서로 반대되는 방향으로 기설정각도 회전되는 펼침 상태로 전환 가능한 상부 블레이드와 하부 블레이드를 가지고, 상기 반송 유닛은 상기 접힘 상태에서 상기 로드록 챔버에 기판을 넣거나 꺼내고, 상기 펼침 상태에서 상기 공정 챔버에 기판을 넣거나 꺼낸다. 상기 상부 블레이드와 상기 하부 블레이드 각각은 양단에 각각 기판이 놓이는 제 1 지지부와 제 2 지지부를 구비하며, 상기 반송 유닛은 상기 제 1 지지부와 상기 제 2 지지부 중 어느 하나의 지지부에 상기 공정 챔버에서 공정이 수행될 기판을 보유한 상태에서 다른 하나의 지지부를 사용하여 상기 공정 챔버에서 공정이 수행된 기판을 꺼낼 수 있다.
이하, 본 발명의 실시예를 첨부된 도면 도 1 내지 도 18을 참조하면서 더욱 상세히 설명한다. 본 발명의 실시예는 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 상술하는 실시예로 인해 한정되는 것으로 해석돼서는 안 된다. 본 실시예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해 과장되었다. 또한, 도면들 중 평면도에서 서로 상하로 중첩된 두 개의 웨이퍼들 중 보이지 않은 웨이퍼의 인출선은 점선으로 나타내고, 서로 상하로 중첩된 두 개의 블레이들 중 보이지 않은 하부 블레이드의 인출선은 점선으로 나타내었다.
본 실시예에서는 클러스터 타입의 구조를 가지는 기판 처리 장치를 예로 들어 설명한다. 그러나 본 발명의 기술적 사상은 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 이송 유닛은 다양한 구조의 장치에 적용 가능하다.
또한, 본 실시예에서는 반송 유닛에 의해 이동되는 대상물로서 반도체 칩 제조를 위한 웨이퍼를 예로 들어 설명한다. 그러나 본 발명의 반송 유닛에 의해 반송이 이루어지는 대상물은 웨이퍼로 한정되지 않는다. 예컨대, 대상물은 유리 기판 등과 같이 판 형상을 가지는 다양한 종류일 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치를 개략적으로 보여주는 평면도이다. 도 1을 참조하면, 기판 처리 장치(1)는 설비 전방 단부 모듈(equipment front end module)(10)과 공정 설비(20)를 가진다.
설비 전방 단부 모듈(10)은 공정 설비(20)의 전방에 장착되어, 웨이퍼들(W)이 수용된 용기(16)와 공정 설비(20) 간에 웨이퍼(W)를 이송한다. 설비 전방 단부 모듈(10)은 복수의 로드포트들(loadports)(12)과 프레임(frame)(14)을 가진다. 프레임(14)은 로드포트(12)와 공정 설비(20) 사이에 위치된다. 웨이퍼(W)를 수용하는 용기(16)는 오버헤드 트랜스퍼(overhead transfer), 오버헤드 컨베이어(overhead conveyor), 또는 자동 안내 차량(automatic guided vehicle)과 같은 이송 수단(도시되지 않음)에 의해 로드포트(12) 상에 놓여진다. 용기(16)는 전면 개방 일체식 포드(front open unified pod)와 같은 밀폐용 용기가 사용될 수 있다. 프레임(14) 내에는 로드포트(12)에 놓여진 용기(16)와 공정 설비(20) 간에 웨이퍼(W)를 이송하는 프레임 로봇(18)이 설치된다. 프레임(14) 내에는 용기(16)의 도어를 자동으로 개폐하는 도어 오프너(도시되지 않음)가 설치될 수 있다. 또한, 프레임(14)에는 청정 공기가 프레임(14) 내 상부에서 하부로 흐르도록 청정 공기를 프레임(14) 내로 공급하는 팬필터 유닛(fan filter unit)(도시되지 않음)이 제공될 수 있다.
공정 설비(20)는 로드록 챔버(loadlock chamber)(22), 반송 챔버(transfer chamber)(24), 그리고 공정 챔버(process chamber)(26)를 가진다. 반송 챔버(24)는 상부에서 바라볼 때 대체로 다각의 형상을 가진다. 반송 챔버(24)의 측면에는 로드록 챔버(22) 또는 공정 챔버(26)가 위치된다.
로드록 챔버(22)는 반송 챔버(24)의 측부들 중 설비 전방 단부 모듈(10)과 인접한 측부에 위치되고, 공정 챔버(26)는 다른 측부에 위치된다. 로드록 챔버(22)는 하나 또는 복수개가 제공된다. 일 예에 의하면, 로드록 챔버(22)는 두 개가 제공된다. 두 개의 로드록 챔버들(22) 중 하나에는 공정 진행을 위해 공정 설비(20)로 유입되는 웨이퍼들(W)이 일시적으로 머무르고, 다른 하나에는 공정이 완료되어 공정 설비(20)로부터 유출되는 웨이퍼들(W)이 일시적으로 머무를 수 있다. 이와 달리 로드록 챔버(22)는 하나 또는 복수개 제공되고, 각각의 로드록 챔버(22)에서 웨이퍼의 로딩 및 언로딩이 이루어질 수 있다.
로드록 챔버(22) 내에서 웨이퍼들은 서로 상하로 이격되어 서로 대향되도록 놓인다. 로드록 챔버에는 웨이퍼의 가장자리 영역 일부를 지지하는 슬롯들(22a)이 복수 개 제공될 수 있다.
반송 챔버(24) 및 공정 챔버(26) 내부는 진공으로 유지되고, 로드록 챔버(22) 내부는 진공 및 대기압으로 전환된다. 로드록 챔버(22)는 외부 오염물질이 반송 챔버(24) 및 공정 챔버(26)로 유입되는 것을 방지한다. 로드록 챔버(22)와 반송 챔버(24) 사이, 그리고 로드록 챔버(22)와 설비 전방 단부 모듈(10) 사이에는 게이트 밸브(도시되지 않음)가 설치된다. 설비 전방 단부 모듈(10)과 로드록 챔버(22) 간에 웨이퍼(W)가 이동되는 경우 로드록 챔버(22)와 반송 챔버(24) 사이에 제공되는 게이트 밸브가 닫히고, 로드록 챔버(22)와 반송 챔버(24) 간에 웨이퍼(W)가 이동되는 경우, 로드록 챔버(22)와 설비 전방 단부 모듈(10) 사이에 제공되는 게이트 밸브가 닫힌다.
공정 챔버(26)는 웨이퍼(W)에 대해 소정의 공정을 수행한다. 예컨대, 공정 챔버(26)는 애싱, 증착, 식각, 또는 측정 등과 같은 공정을 수행하는 챔버일 수 있다. 공정 챔버(26)는 로드록 챔버(22)의 측부에 하나 또는 복수 개가 제공된다. 공정 챔버(26)가 복수 개 제공되는 경우, 각각의 공정 챔버(26)는 웨이퍼(W)에 대해 서로 동일한 공정을 수행할 수 있다. 선택적으로 공정 챔버(26)가 복수 개 제공되는 경우, 공정 챔버들(26)은 순차적으로 웨이퍼(W)에 대해 일련의 공정을 수행할 수 있다.
공정 챔버(26)는 하우징(72)과 지지 부재(74)를 가진다. 하우징(72)은 내부에 공정이 수행되는 공간을 제공한다. 지지 부재(74)는 하우징(72) 내에 제공되며, 공정 진행시 웨이퍼(W)를 지지한다. 지지 부재(74)는 기계적 클램핑에 의해 웨이퍼(W)를 고정하는 구조로 제공되거나, 정전력에 의해 웨이퍼(W)를 고정하는 구조로 제공될 수 있다. 하우징(72) 내에는 두 개의 지지 부재(74)들이 제공된다. 두 개의 지지 부재(74)들은 서로 측방향으로 나란하게 배치된다. 하우징(72)의 외벽 중 반송 챔버(24)와 대향되는 영역에는 웨이퍼(W)가 출입하는 출입구(76)가 형성된다. 출입구(76)는 도어(78)에 의해 개폐될 수 있다. 출입구(76)는 두 개의 웨이퍼들(W)이 동시에 출입될 수 있는 폭으로 제공된다. 선택적으로 출입구(76)는 하우징(72) 내 지지 부재(74)와 동일한 수로 제공되고, 각각의 출입구(76)는 하나의 웨이퍼(W)가 출입될 수 있는 폭으로 제공된다. 하우징(72)에 제공되는 지지 부재(74)들의 수는 더 증가될 수 있다.
도 2는 기판 처리 장치(1’)의 다른 예를 개략적으로 보여주는 도면이다. 도 2를 참조하면, 기판 처리 장치(1’) 내 공정 챔버(26)는 하우징(72)과 지지 부재(74)를 가진다. 하우징(72)에는 하나의 출입구(76)가 제공되고, 하우징(72) 내에는 하나의 지지 부재(74)가 제공된다. 복수의 공정 챔버들(26) 중 두 개의 공정 챔버들(26)이 그룹을 이루어 서로 측 방향으로 나란하게 제공된다. 출입구(76)는 도어(78)에 의해 개폐될 수 있다. 두 개의 공정 챔버들(26)에 각각 제공된 출입구(76)는 하나의 도어(78)에 의해 개폐될 수 있다. 선택적으로 각각의 공정 챔버(26)에 도어(78)가 제공될 수 있다.
반송 챔버(24) 내에는 반송 유닛(30)이 장착된다. 반송 유닛(30)은 공정 챔버(26)와 로드록 챔버(22) 간에 웨이퍼(W)를 이송한다. 또한, 공정 챔버들(26)이 복수 개 제공되는 경우, 반송 유닛(30)은 공정 챔버들(26) 간에 웨이퍼(W)를 이송할 수 있다. 도 3은 반송 유닛(30)의 사시도이다. 도 3을 참조하면, 반송 유닛(30) 은 블레이드 부재(120), 아암 부재(140), 회전체(160), 그리고 구동 부재(180)를 가진다. 웨이퍼(W)는 블레이드 부재(120)에 놓인다. 블레이드 부재(120)는 아암 부재(140)와 함께 이동되고, 아암 부재(140)에 대해 회전 가능하게 제공된다. 구동 부재(180)는 아암 부재(140) 또는 블레이드 부재(120)에 구동력을 제공한다.
블레이드 부재(120)는 상부 블레이드(120a)와 하부 블레이드(120b)를 가진다. 이는 블레이드 부재(120)가 두 개의 웨이퍼(W)를 동시에 반송할 수 있도록 한다. 하부 블레이드(120b)는 아암 부재(140) 상에 설치된다. 상부 블레이드(120a)는 하부 블레이드(120b)의 상부에 위치된다. 상부 블레이드(120a)와 하부 블레이드(120b)는 서로 간의 상대 위치가 변화 가능하게 제공된다. 상부 블레이드(120a)와 하부 블레이드(120b)는 상하 방향으로 서로 대향되는 위치인 접힘 상태와 일정 각도 틀어진 펼침 상태 간에 전환 가능하도록 제공된다. 예컨대, 상부 블레이드(120a)와 하부 블레이드(120b)는 접힘 상태에서 서로 반대되는 방향으로 기설정각도 회전됨으로써 펼침 상태로 전환될 수 있다.
상부 블레이드(120a)는 제 1 지지부(122), 제 2 지지부(124), 그리고 연결부(126)를 가진다. 제 1 지지부(122)와 제 2 지지부(124) 각각은 웨이퍼(W)가 놓이는 부분이며, 연결부(126)는 제 1 지지부(122)와 제 2 지지부(124)를 연결한다. 연결부(126)는 로드 형상을 가진다. 제 1 지지부(122)는 연결부(126)의 일단으로부터 연결부(126)의 길이 방향으로 연장된다. 제 2 지지부(124)는 연결부(126)의 타단으로부터 연결부(126)의 길이 방향으로 연장된다. 제 1 지지부(122)와 제 2 지지부(124)는 동일한 형상을 가진다. 예컨대, 제 1 지지부(122)와 제 2 지지부(124)는 'C'자 형상으로 제공될 수 있다. 하부 블레이드(120b)는 상부 블레이드(120a)와 대체로 동일한 형상을 가진다. 다만, 하부 블레이드(120b)의 연결부(126) 중앙 영역에는 상부 블레이드(120a)를 회전시키는 회전축이 삽입되도록 상하 방향으로 통공이 형성된다.
블레이드 부재(120)는 아암 부재(140) 상에 제공되어, 아암 부재(140)와 함께 이동된다. 아암 부재(140)는 복수의 아암들을 가진다. 일 예에 의하면, 아암 부재(140)는 상부 아암(140a)과 하부 아암(140b)을 가진다. 상부 아암(140a)은 하부 아암(140b)의 상부에 위치되며 하부 아암(140b) 상에서 회전 가능하도록 제공된다. 상부 아암(140a)과 하부 아암(140b)은 각각 긴 로드 형상을 가진다. 상부 아암(140a)과 하부 아암(140b)의 내부에는 구동 부재(180)의 일부 구성이 삽입되는 빈 공간이 제공된다. 상부 아암(140a)의 일단 상벽에는 개구가 형성된다. 또한, 하부 아암(140b)의 일단 상벽에는 개구가 형성된다. 블레이드 부재(120)의 연결부(126)는 상부 아암(140a)의 일단 상에 위치되고, 상부 아암(140a)의 타단은 하부 아암(140b)의 일단 상에 위치된다.
회전체(160)는 하부 아암(140b)을 회전시키고 상하 방향으로 직선 이동시킨다. 회전체(160)는 내부에 빈 공간이 형성된 통 형상을 가진다. 회전체(160)의 상벽에는 개구가 형성된다.
구동 부재(180)는 회전체(160), 아암 부재(140), 그리고 블레이드 부재(120)를 각각 구동한다. 도 6은 반송 유닛(30)의 단면도이다. 도 6을 참조하면, 구동 부재(180)는 회전체 구동기(200), 하부 아암 구동기(300), 상부 아암 구동기(400), 하부 블레이드 구동기(500), 그리고 상부 블레이드 구동기(600)를 가진다. 회전체 구동기(200)는 회전체(160)을 상하로 직선 이동시키는 수직 이동기(220)와 회전체(160)를 회전시키는 회전 구동기(240)를 가진다. 회전 구동기(240)는 모터(242), 제 1 풀리(244)와 제 2 풀리(246), 그리고 벨트(248)를 가진다. 제 1 풀리(244)는 모터(242)에 연결되고, 제 2 풀리(246)는 회전체(160)에 제공된다. 제 1 풀리(244)와 제 2 풀리(246)는 벨트(248)에 의해 연결된다. 모터(242)의 회전력은 제 1 풀리(244), 벨트(248), 그리고 제 2 풀리(246)를 통해 회전체(160)에 전달된다. 수직 이동기(220)는 실린더를 구비하는 어셈블리 구조로 제공될 수 있다.
하부 아암 구동기(300)는 모터(320), 회전축(341), 제 1 풀리(361)와 제 2 풀리(362), 그리고 벨트(381)를 가진다. 모터(320), 벨트(381), 그리고 제 1 풀리(361)와 제 2 풀리(362)는 회전체(160) 내 공간에 위치된다. 회전축(341)은 하부 아암(140b)의 타단 하벽에서 아래 방향으로 연장되어 회전체(160)의 상벽에 제공된 개구를 통해 회전체(160) 내 공간으로 삽입된다. 제 1 풀리(361)는 모터(320)에 연결되고, 제 2 풀리(362)는 회전축(341)의 하단 영역에 제공되며, 벨트(381)는 제 1 풀리(361)와 제 2 풀리(362)를 연결한다. 모터(320)의 회전력은 제 1 풀리(361), 벨트(381), 제 2 풀리(362), 그리고 회전축(341)을 통해 하부 아암(140b)에 전달된다.
상부 아암 구동기(400)는 모터(420), 제 1 회전축(441)과 제 2 회전축(442), 제 1 내지 제 4 풀리들(461-464), 그리고 제 1 벨트(481)와 제 2 벨트(482)를 가진다. 제 1 회전축은 하부 아암(140b) 내 공간에서부터 하부 아암 구동기(300)의 제 1 회전축(341) 내부를 통해 회전체(160) 내 공간까지 연장된다. 제 2 회전축(442)은 상부 아암(140a)의 타단 하벽으로부터 아래로 연장되어 하부 아암(140b)의 일단 상벽에 제공된 개구를 통해 하부 아암(140b) 내 공간으로 삽입된다. 제 1 풀리(461)는 모터(420)에 연결되고, 제 2 풀리(462)는 제 1 회전축(441)의 하단에 제공된다. 제 1 풀리(461)와 제 2 풀리(462)는 제 1 벨트(481)에 의해 연결된다. 제 3 풀리(463)는 제 1 회전축(441)의 상단에 제공되고, 제 4 풀리(464)는 제 2 회전축(442)의 하단에 제공된다. 제 3 풀리(463)와 제 4 풀리(464)는 제 2 벨트(482)에 의해 연결된다. 모터(420)의 회전력은 제 1 풀리(461), 제 1 벨트(481), 제 2 풀리(462), 제 1 회전축(441), 제 3 풀리(463), 제 2 벨트(482), 그리고 제 2 회전축(442)을 통해 상부 아암(140a)에 전달된다.
하부 블레이드 구동기(500)는 모터(520), 제 1 내지 제 3 회전축들(541-543), 제 1 내지 제 6 풀리들(561-566), 그리고 제 1 내지 제 3 벨트들(581-583)을 가진다. 제 1 회전축(541)은 하부 아암(140b) 내 공간에서부터 하부 아암 구동기(300)의 제 1 회전축(341) 내부를 통해 회전체(160) 내 공간까지 연장된다. 제 2 회전축(542)은 상부 아암(140a) 내 공간에서부터 상부 아암 구동기(400)의 제 2 회전축(442) 내부를 통해 하부 아암(140b) 내 공간까지 연장된다. 제 3 회전축(543)은 하부 블레이드(120b)의 연결부(126) 하벽으로부터 아래로 연장되어 상부 아암(140a)의 일단 상벽에 제공된 개구를 통해 상부 아암(140a) 내 공간으로 삽입된다. 제 1 풀리(561)는 모터(520)에 연결되고, 제 2 풀리(562)는 제 1 회전축(541)의 하단에 제공된다. 제 1 풀리(561)와 제 2 풀리(562)는 제 1 벨트(581)에 의해 연결된다. 제 3 풀리(563)는 제 1 회전축(541)의 상단에 제공되고, 제 4 풀리(564)는 제 2 회전축(542)의 하단에 제공된다. 제 3 풀리(563)와 제 4 풀리(564)는 제 2 벨트(582)에 의해 연결된다. 제 5 풀리(565)는 제 2 회전축(542)의 상단에 제공되고, 제 6 풀리(566)는 제 3 회전축(543)의 하단에 제공된다. 제 5 풀리(565)와 제 6 풀리(566)는 제 3 벨트(583)에 의해 연결된다. 모터(520)의 회전력은 제 1 풀리(561), 제 1 벨트(581), 제 2 풀리(562), 제 1 회전축(541), 제 3 풀리(563), 제 2 벨트(582), 제 4 풀리(564), 제 2 회전축(542), 제 5 풀리(565), 제 3 벨트(583), 제 6 풀리(566), 그리고 제 3 회전축(543)을 통해 하부 블레이드(120b)에 전달된다.
상부 블레이드 구동기(600)는 모터(620), 제 1 내지 제 3 회전축들(641-643), 제 1 내지 제 6 풀리들(661-666), 그리고 제 1 내지 제 3 벨트들(681-683)을 가진다. 제 1 회전축(641)은 하부 아암(140b) 내 공간에서부터 하부 블레이드 구동기(500)의 제 1 회전축(641) 내부를 통해 회전체(160) 내 공간까지 연장된다. 제 2 회전축(642)은 상부 아암(140a) 내 공간에서부터 상부 아암 구동기(400)의 제 2 회전축(442) 내부를 통해 하부 아암(140b) 내 공간까지 연장된다. 제 3 회전축(643)은 상부 블레이드(120a)의 연결부(126) 하벽으로부터 아래로 연장되어 하부 블레이드(120b)에 제공된 통공 및 하부 블레이드 구동기(500)의 제 3 회전축(543) 내를 통해 상부 아암(140a) 내 공간으로 삽입된다. 제 1 풀리(661)는 모터(620)에 연결되고, 제 2 풀리(662)는 제 1 회전축(641)의 하단에 제공된다. 제 1 풀리(661)와 제 2 풀리(662)는 제 1 벨트(681)에 의해 연결된다. 제 3 풀리(663)는 제 1 회전 축(641)의 상단에 제공되고, 제 4 풀리(664)는 제 2 회전축(642)의 하단에 제공된다. 제 3 풀리(663)와 제 4 풀리(664)는 제 2 벨트(682)에 의해 연결된다. 제 5 풀리(665)는 제 2 회전축(642)의 상단에 제공되고, 제 6 풀리(666)는 제 3 회전축(643)의 하단에 제공된다. 제 5 풀리(665)와 제 6 풀리(666)는 제 3 벨트(683)에 의해 연결된다. 모터(620)의 회전력은 제 1 풀리(661), 제 1 벨트(681), 제 2 풀리(662), 제 1 회전축(641), 제 3 풀리(663), 제 2 벨트(682), 제 4 풀리(664), 제 2 회전축(642), 제 5 풀리(665), 제 3 벨트(683), 제 6 풀리(666), 그리고 제 3 회전축(643)을 통해 상부 블레이드(120a)에 전달된다.
하부 블레이드 구동기(500)의 제 1 회전축(541)은 하부 아암 구동기(300)의 제 1 회전축(341) 내로 삽입되고, 하부 블레이드 구동기(500)의 제 1 회전축(541)의 양단은 하부 아암 구동기(300)의 제 1 회전축(341)의 양단으로부터 돌출된다. 상부 블레이드 구동기(600)의 제 1 회전축(641)은 하부 블레이드 구동기(500)의 제 1 회전축(541) 내로 삽입되고, 상부 블레이드 구동기(600)의 제 1 회전축(641)의 양단은 하부 블레이드 구동기(500)의 제 1 회전축(541)의 양단으로부터 더 돌출된다. 상부 아암 구동기(400)의 제 1 회전축(441)은 상부 블레이드 구동기(600)의 제 1 회전축(641) 내로 삽입되고, 상부 아암 구동기(400)의 제 1 회전축(441)의 양단은 상부 블레이드 구동기(600)의 제 1 회전축(641)의 양단으로부터 더 돌출된다. 또한, 하부 블레이드 구동기(500)의 제 2 회전축(542)은 상부 블레이드 구동기(600)의 제 2 회전축(642) 내로 삽입되고, 하부 블레이드 구동기(500)의 제 2 회전축(542) 양단은 상부 블레이드 구동기(600)의 제 2 회전축(642) 양단으로부터 돌 출된다.
상술한 구조에서는 하부 아암(140b), 상부 아암(140a), 하부 블레이드(120b), 그리고 상부 블레이드(120a)가 각각의 구동기(300, 400, 500, 600)에 의해 독립적으로 구동되는 것으로 설명하였다. 그러나 이와 달리 하부 아암(140b)과 상부 아암(140a)은 하나의 구동기에 의해 연동되어 구동될 수 있다. 또한, 하부 블레이드(120b)와 상부 블레이드(120a)는 하나의 구동기에 의해 연동되어 구동될 수 있다.
블레이드 부재(120)는 웨이퍼들(W)이 적층되게 놓이는 로드록 챔버(22)로부터 웨이퍼들(W)을 꺼내거나 로드록 챔버(22)로 웨이퍼들(W)을 넣을 때에는 접힘 상태를 유지한다. 블레이드 부재(120)는 웨이퍼들(W)이 나란하게 놓이는 공정 챔버(26)로부터 웨이퍼들(W)을 꺼내거나 공정 챔버(26)로 웨이퍼들(W)을 넣을 때에는 펼침 상태를 유지한다. 도 4는 블레이드 부재(120)가 펼침 상태에서 공정 챔버(26)로 웨이퍼들(W)을 넣는 것을 보여주고, 도 5는 블레이드 부재(120)가 접힘 상태에서 로드록 챔버(22)로 웨이퍼들(W)을 넣는 것을 보여준다.
상술한 바와 같이 하부 블레이드(120b)와 상부 블레이드(120a)는 각각 제 1 지지부(122)와 제 2 지지부(124)를 가진다. 따라서 공정 챔버(26)에서 웨이퍼들(W)에 대해 공정이 진행되는 동안, 블레이드 부재(120)는 다음에 공정이 수행될 웨이퍼들(W)을 각각 제 1 지지부들(122)에 지지한 상태에서 대기한다. 공정 챔버(26)에서 공정이 완료되면, 블레이드 부재(120)는 비어 있는 제 2 지지부들(124)을 이용하여 공정 챔버(26)로부터 웨이퍼들(W)을 넣고, 하부 블레이드(120b)와 상부 블레 이드(120a)가 아암 부재(140)에 대해 180도(˚) 회전한 후, 곧바로 제 1 지지부들(122)에 놓인 웨이퍼들(W)을 공정 챔버(26)로 넣는다. 따라서 공정 챔버(26)에서 웨이퍼들(W)이 꺼내어진 후 새로운 웨이퍼들(W)이 놓일 때까지 소요되는 시간이 단축되므로, 공정 챔버(26)의 처리량이 향상된다.
다음에는 본 발명의 일 실시예에 따라 기판을 처리하는 방법을 설명한다. 본 실시예에서는 일련의 공정을 순차적으로 진행하는 두 개의 공정 챔버들(26)이 제공되고, 각각의 공정 챔버(26) 내에 두 개의 지지 부재들(74)이 제공된 경우를 예로 들어 설명한다.
처음에 로드록 챔버(22)에 웨이퍼들(W)이 서로 이격되어 상하로 적층되도록 놓인다.
블레이드 부재(120)는 접힘 상태에서 제 1 지지부들(122)을 사용하여 로드록 챔버(22)로부터 제 1 웨이퍼(W1)와 제 2 웨이퍼(W2)를 꺼낸다(도 7).
블레이드 부재(120)는 펼침 상태에서 제 1 지지부들(122)을 사용하여 제 1 공정 챔버(26a)로 제 1 웨이퍼(W1)와 제 2 웨이퍼(W2)를 넣는다(도 8).
제 1 공정 챔버(26a)에서 제 1 웨이퍼(W1) 및 제 2 웨이퍼(W2)에 대해 제 1 공정을 수행한다. 블레이드 부재(120)는 접힘 상태에서 제 1 지지부들(122)을 사용하여 로드록 챔버(22)로부터 제 3 웨이퍼(W3)와 제 4 웨이퍼(W4)를 꺼낸다(도 9). 제 1 지지부들(122) 대신 제 2 지지부들(124)을 사용하여 로드록 챔버(22)로부터 제 3 웨이퍼(W3)와 제 4 웨이퍼(W4)를 꺼낼 수 있다.
블레이드 부재(120)는 제 1 공정 챔버(26a)에서 제 1 웨이퍼(W1) 및 제 2 웨 이퍼(W2)에 대해 공정이 완료될 때까지 대기한다. 제 1 웨이퍼(W1) 및 제 2 웨이퍼(W2)에 대해 제 1 공정 챔버(26a)에서 공정을 완료하면, 블레이드 부재(120)는 펼침 상태에서 제 2 지지부들(124)을 사용하여 제 1 웨이퍼(W1)와 제 2 웨이퍼(W2)를 제 1 공정 챔버(26a)로부터 꺼낸다(도 10).
블레이드 부재(120)는 펼침 상태에서 제 2 지지부들(124)을 사용하여 제 1 웨이퍼(W1)와 제 2 웨이퍼(W2)를 제 2 공정 챔버(26b)로 넣는다(도 11).
제 2 공정 챔버(26b)에서 제 1 웨이퍼(W1)와 제 2 웨이퍼(W2)에 대해 공정을 수행한다. 블레이드 부재(120)는 펼침 상태에서 제 1 지지부들(122)을 사용하여 제 3 웨이퍼(W3)와 제 4 웨이퍼(W4)를 제 1 공정 챔버(26a)로 넣는다(도 12).
이와 달리 제 3 웨이퍼(W3)와 제 4 웨이퍼(W4)를 제 1 공정 챔버(26a)로 넣은 후, 제 1 웨이퍼(W1)와 제 2 웨이퍼(W2)를 제 2 공정 챔버(26b)로 넣을 수 있다.
제 1 공정 챔버(26a)에서 제 3 웨이퍼(W3)와 제 4 웨이퍼(W4)에 대해 공정을 수행한다. 블레이드 부재(120)는 접힘 상태에서 제 1 지지부들(122)을 사용하여 제 5 웨이퍼(W5)와 제 6 웨이퍼(W6)를 로드록 챔버(22)로부터 꺼낸다(도 13).
제 2 공정 챔버(26b)에서 제 1 웨이퍼(W1)와 제 2 웨이퍼(W2)에 대해 공정이 완료되면, 블레이드 부재(120)는 펼침 상태에서 제 2 지지부들(124)을 사용하여 제 1 웨이퍼(W1)와 제 2 웨이퍼(W2)를 제 2 공정 챔버(26b)로부터 꺼낸다(도 14).
블레이드 부재(120)는 접힘 상태에서 제 2 지지부들(124)을 사용하여 제 1 웨이퍼(W1)와 제 2 웨이퍼(W2)를 로드록 챔버(22)로 넣는다(도 15).
제 1 공정 챔버(26a)에서 제 3 웨이퍼(W3)와 제 4 웨이퍼(W4)에 대해 공정이 완료되면, 블레이드 부재(120)는 펼침 상태에서 제 2 지지부들(124)을 사용하여 제 3 웨이퍼(W3)와 제 4 웨이퍼(W4)를 제 1 공정 챔버(26a)로부터 꺼낸다(도 16).
블레이드 부재(120)는 펼침 상태에서 제 2 지지부들(124)을 사용하여 제 3 웨이퍼(W3)와 제 4 웨이퍼(W4)를 제 2 공정 챔버(26b)로 넣는다(도 17).
제 2 공정 챔버(26b)에서 제 3 웨이퍼(W3)와 제 4 웨이퍼(W4)에 대해 공정을 수행한다. 블레이드 부재(120)는 펼침 상태에서 제 1 지지부들(122)을 사용하여 제 5 웨이퍼(W5)와 제 6 웨이퍼(W6)를 제 1 공정 챔버(26a)로 넣는다(도 18).
이와 달리 제 5 웨이퍼(W5)와 제 6 웨이퍼(W6)를 제 1 공정 챔버(26a)로 넣은 후, 제 3 웨이퍼(W3)와 제 4 웨이퍼(W4)를 제 1 공정 챔버(26a)로 넣을 수 있다.
제 1 공정 챔버(26a)에서 제 5 웨이퍼(W5)와 제 6 웨이퍼(W6)에 대해 공정을 수행하고, 블레이드 부재(120)는 로드록 챔버(22)에서 새로운 웨이퍼들(W)을 꺼내어 대기하며, 모든 웨이퍼들(W)에 대해 공정이 완료될 때까지 상술한 과정을 반복한다.
상술한 과정에서는 클러스터 타입의 기판 처리 장치에서 웨이퍼들(W)을 이송하는 방법에 대해 설명하였다. 그러나 본 발명의 기술적 사상은 상하 방향으로 서로 이격되도록 웨이퍼들(W)이 놓이는 제 1 지지판들과 측방향으로 나란하게 웨이퍼들(W)이 놓이는 제 2 지지판들간에 두 개의 웨이퍼들(W)을 동시에 이송하는 구조에 모두 적용 가능하다. 이 경우, 제 1 지지판들은 로드록 챔버(22)에 제공된 슬 롯(22a)에 대응하고, 제 2 지지판들은 지지부재들에 대응된다. 제 1 지지판들과 제 2 지지판들 간에 웨이퍼들을 이송하는 방법은 로드록 챔버(22) 내 슬롯(22a)과 공정 챔버(26) 내 지지부재들(74) 간에 웨이퍼들을 이송하는 방법과 유사하므로 상세한 설명은 생략한다.
본 발명에 의하면, 접힘 상태와 펼침 상태로 전환 가능한 기판 반송 유닛을 사용하므로 웨이퍼들의 반송 효율을 크게 향상시키고 기판 반송 유닛의 점유 면적을 줄일 수 있다.
또한, 본 발명에 의하면, 각각의 블레이드가 두 개의 지지부들을 구비하여 공정 챔버에서 웨이퍼들을 꺼낸 후, 곧바로 다른 지지부에 놓인 웨이퍼를 공정 챔버로 넣을 수 있으므로, 공정 챔버의 처리량을 향상시킬 수 있다.

Claims (18)

  1. 삭제
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 기판을 반송하는 유닛에 있어서,
    기판이 놓여지는 블레이드 부재와;
    상기 블레이드 부재에 결합되어 상기 블레이드 부재를 이동하는 아암 부재와;
    상기 블레이드 부재 또는 상기 아암 부재에 구동력을 제공하는 구동 부재를 구비하되,
    상기 블레이드 부재는,
    하부 블레이드와;
    상기 하부 블레이드의 상부에 위치되며, 상기 하부 블레이드에 대한 상대 위치가 변화 가능한 상부 블레이드를 구비하되,
    상기 하부 블레이드와 상기 상부 블레이드 각각은,
    기판이 놓이는 제 1 지지부와;
    기판이 놓이는 제 2 지지부와; 그리고
    상기 제 1 지지부와 상기 제 2 지지부를 연결하는 연결부를 구비하고,
    상기 상부 블레이드와 상기 하부 블레이드는 상기 상부 블레이드가 상기 하부 블레이드의 수직 상부에 위치되는 접힘 상태와 상기 접힘 상태에서 서로 반대 방향으로 기설정 각도 회전되는 펼침 상태 간에 위치 전환 가능하도록 제공되는 것을 특징으로 하는 기판 반송 유닛.
  5. 기판을 반송하는 유닛에 있어서,
    기판이 놓여지는 블레이드 부재와;
    상기 블레이드 부재에 결합되어 상기 블레이드 부재를 이동하는 아암 부재와;
    상기 블레이드 부재 또는 상기 아암 부재에 구동력을 제공하는 구동 부재를 구비하되,
    상기 블레이드 부재는,
    하부 블레이드와;
    상기 하부 블레이드의 상부에 위치되며, 상기 하부 블레이드에 대한 상대 위치가 변화 가능한 상부 블레이드를 구비하고,
    상기 구동부재는,
    상기 아암 부재와는 독립적으로 상기 블레이드 부재를 회전시키는 블레이드 구동기와;
    상기 아암 부재 및 상기 블레이드 부재를 승강시키는 수직 이동기를 구비하되,
    상기 블레이드 구동기는,
    상기 하부 블레이드를 회전시키는 하부 블레이드 구동기와;
    상기 하부 블레이드와는 독립적으로 상기 상부 블레이드를 회전시키는 상부 블레이드 구동기를 구비하는 것을 특징으로 하는 기판 반송 유닛.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 하부 블레이드 구동기는 상기 하부 블레이드 부재의 상기 연결부의 하부로부터 상기 상부 아암의 상벽에 제공된 개구를 통해 상기 상부 아암 내로 연장되는 회전축을 포함하고,
    상기 상부 블레이드 구동기는 상기 상부 블레이드 부재의 상기 연결부의 하부로부터 상기 상부 아암의 연결부에 제공된 통공 및 상기 하부 블레이드 구동기의 회전축 내에 삽입되어 상기 상부 아암 내로 연장되는 회전축을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 반송 유닛.
  7. 기판을 반송하는 유닛에 있어서,
    기판이 놓여지는 지지부를 적어도 2개 구비하는 상부 블레이드와;
    기판이 놓여지는 지지부를 적어도 2개 구비하는, 그리고 상기 상부 블레이드의 아래에 배치되는 하부 블레이드를 구비하되,
    상기 상부 블레이드와 상기 하부 블레이드는 동일한 아암 부재에 의해 이동되며,
    상기 상부 블레이드와 상기 하부 블레이드는 상하로 대향되는 위치인 접힘 상태와 기설정각도 벌어진 펼침 상태로 전환 가능하도록 제공되는 것을 특징으로 하는 기판 반송 유닛.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 상부 블레이드와 상기 하부 블레이드는 동일한 형상을 가지며,
    상기 상부 블레이드와 상기 하부 블레이드 각각은 상기 아암 부재에 대해 회전 가능하게 결합되는 로드 형상의 연결부를 가지고,
    상기 지지부는 상기 연결부의 양단으로부터 각각 상기 연결부의 길이 방향으로 연장되는 것을 특징으로 하는 기판 반송 유닛.
  9. 반송 챔버와;
    상기 반송 챔버의 일측에 배치되는 적어도 하나의 공정 챔버와;
    상기 반송 챔버의 다른 일측에 배치되며, 상하 방향으로 서로 이격되도록 기판들이 놓이는 로드록 챔버와;
    상기 반송 챔버에 제공되며, 상기 로드록 챔버와 상기 공정 챔버 간에 기판들을 이송하는 반송 유닛을 포함하되,
    상기 반송 유닛은
    기판이 놓여지는 블레이드 부재와;
    상기 블레이드 부재에 결합되어 상기 블레이드 부재를 이동하는 아암 부재와;
    상기 블레이드 부재 및 상기 아암 부재에 구동력을 제공하는 구동 부재를 구비하고,
    상기 블레이드 부재는,
    하부 블레이드와;
    상기 하부 블레이드의 상부에 위치되는 상부 블레이드를 포함하며,
    상기 하부 블레이드와 상기 상부 블레이드의 상대 위치는 변화 가능하도록 제공되고,
    상기 상부 블레이드와 상기 하부 블레이드는 상하로 대향되는 위치인 접힘 상태와 상기 접힘 상태로부터 서로 반대되는 방향으로 기설정각도 회전되는 펼침 상태로 전환 가능하도록 제공되며,
    상기 하부 블레이드와 상기 상부 블레이드 각각은,
    기판이 놓이는 제 1 지지부와;
    기판이 놓이는 제 2 지지부와; 그리고
    상기 제 1 지지부와 상기 제 2 지지부를 연결하는 연결부를 구비하며,
    상기 제 1 지지부는 상기 연결부의 일단으로부터 연장되고, 상기 제 2 지지부는 상기 제 1 지지부가 상기 연결부로부터 연장되는 방향과 반대 방향으로 상기 연결부의 타단으로부터 연장되며,
    상기 하부 블레이드와 상기 아암 부재를 연결하는 회전축은 상기 하부 블레이드의 연결부에 결합되고, 상기 상부 블레이드와 상기 아암 부재를 연결하는 회전축은 상기 상부 블레이드의 연결부에 결합되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 공정 챔버는,
    측벽에 기판이 출입되는 출입구가 제공된 하우징과;
    상기 하우징 내에 나란하게 배치되며, 기판이 놓이는 지지부재들을 구비하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  11. 제 9 항에 있어서,
    상기 공정 챔버는,
    측벽에 기판이 출입되는 출입구가 제공된 하우징과;
    상기 하우징 내에 배치되며, 기판이 놓여지는 지지부재를 구비하되,
    상기 기판 처리 장치는 상기 공정 챔버를 복수개 구비하고,
    상기 공정 챔버들 중 적어도 2개는 서로 나란하게 배치되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  12. 삭제
  13. 삭제
  14. 기판들을 반송하는 방법에 있어서,
    상하 방향으로 서로 이격되도록 기판들이 놓이는 제 1 지지판들과 측방향으로 서로 나란하게 기판들이 놓이는 제 2 지지판들 간에 반송 유닛을 사용하여 두 개의 기판들을 동시에 이송하되,
    상기 반송 유닛은 상하로 대향되는 위치인 접힘 상태와 상기 접힘 상태로부터 서로 반대되는 방향으로 기설정각도 회전되는 펼침 상태로 전환 가능한 상부 블레이드와 하부 블레이드를 가져, 상기 접힘 상태에서 상기 제 1 지지판들에 기판을 놓거나 꺼내고 상기 펼침 상태에서 상기 제 2 지지판들에 기판을 놓거나 꺼내는 것을 특징으로 하는 기판 반송 방법.
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 상부 블레이드와 상기 하부 블레이드 각각은 양단에 각각 기판이 놓이는 제 1 지지부와 제 2 지지부를 구비하며, 상기 제 1 지지부와 상기 제 2 지지부 중 어느 하나의 지지부에 상기 제 2 지지판들에 넣을 기판들이 놓인 상태에서 다른 하나의 지지부가 상기 제 2 지지판들에 놓인 기판들을 꺼내는 것을 특징으로 하는 기판 반송 방법.
  16. 제 15 항에 있어서,
    상기 다른 하나의 지지부에 상기 제 2 지지판들로부터 꺼내어진 기판이 놓인 상태에서 상기 하나의 지지부에 놓인 기판이 상기 제 2 지지판들로 놓는 것을 특징으로 하는 기판 반송 방법.
  17. 반송 챔버, 상기 반송 챔버의 일측에 배치되는 적어도 하나의 공정 챔버, 상기 반송 챔버의 다른 일측에 배치되는 로드록 챔버, 그리고 상기 반송 챔버에 제공되며 상기 로드록 챔버와 상기 공정 챔버 간에 기판들을 이송하는 반송 유닛을 구비하는 기판 처리 장치를 사용하여 기판을 처리하되,
    상기 로드록 챔버에는 기판들이 상하로 대향되도록 서로 이격되게 놓이고,
    상기 공정 챔버에는 기판들이 측방향으로 나란하게 배치되도록 놓이며,
    상기 반송 유닛은 상하로 대향되는 접힘 상태와 상기 접힘 상태로부터 서로 반대되는 방향으로 기설정각도 회전되는 펼침 상태로 전환 가능한 상부 블레이드와 하부 블레이드를 가지고,
    상기 반송 유닛은 상기 접힘 상태에서 상기 로드록 챔버에 기판을 넣거나 꺼내고, 상기 펼침 상태에서 상기 공정 챔버에 기판을 넣거나 꺼내는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.
  18. 제 17 항에 있어서,
    상기 상부 블레이드와 상기 하부 블레이드 각각은 양단에 각각 기판이 놓이는 제 1 지지부와 제 2 지지부를 구비하며,
    상기 반송 유닛은 상기 제 1 지지부와 상기 제 2 지지부 중 어느 하나의 지 지부에 상기 공정 챔버에서 공정이 수행될 기판을 보유한 상태에서 다른 하나의 지지부를 사용하여 상기 공정 챔버에서 공정이 수행된 기판을 꺼내는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.
KR1020070042599A 2007-01-19 2007-05-02 기판 반송 유닛 및 방법, 그리고 상기 유닛을 가지는 기판처리 장치 및 상기 유닛을 이용한 기판 처리 방법 KR100803559B1 (ko)

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US11/892,224 US20080175694A1 (en) 2007-01-19 2007-08-21 Unit and method for transferring substrates and apparatus and method for treating substrates with the unit
TW096131233A TWI358782B (en) 2007-05-02 2007-08-23 Unit and method for transferring substrates and ap
JP2007219938A JP4542574B2 (ja) 2007-05-02 2007-08-27 基板移送ユニット、及び基板移送方法、そして前記ユニットを有する基板処理装置、及び前記ユニットを利用した基板処理方法
SG200708462-7A SG147356A1 (en) 2007-05-02 2007-09-18 Unit and method for transferring substrates and apparatus and method for treating substrates with the unit
CN2007101512971A CN101299415B (zh) 2007-05-02 2007-09-18 传送基板的单元和方法及处理基板的装置和方法
US12/458,098 US8007218B2 (en) 2007-01-19 2009-06-30 Unit and method for transferring substrates and apparatus and method for treating substrates with the unit

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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2272089A2 (en) * 2008-03-27 2011-01-12 LAM Research Corporation High throughput cleaner chamber
US8562272B2 (en) 2010-02-16 2013-10-22 Lam Research Corporation Substrate load and unload mechanisms for high throughput
US8893642B2 (en) 2010-03-24 2014-11-25 Lam Research Corporation Airflow management for low particulate count in a process tool
KR20180021337A (ko) * 2016-08-19 2018-03-02 피에스케이 주식회사 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
WO2020257208A1 (en) * 2019-06-19 2020-12-24 Applied Materials, Inc. Long reach vacuum robot with dual wafer pockets
KR20210139479A (ko) * 2016-10-18 2021-11-22 매슨 테크놀로지 인크 워크피스 처리를 위한 시스템 및 방법

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI465599B (zh) 2008-12-29 2014-12-21 K C Tech Co Ltd 原子層沉積裝置
JP5731383B2 (ja) * 2009-07-17 2015-06-10 株式会社アルバック 基板処理方法
JP2011119468A (ja) * 2009-12-03 2011-06-16 Tokyo Electron Ltd 被処理体の搬送方法および被処理体処理装置
JP5518550B2 (ja) * 2010-04-12 2014-06-11 東京エレクトロン株式会社 被処理体処理装置
CN102530556B (zh) * 2010-12-20 2015-06-24 理想能源设备(上海)有限公司 基板传输装置、基板传输方法及基板传输系统
CN102820245B (zh) * 2012-08-16 2015-02-11 上海华力微电子有限公司 具有存片槽的薄膜工艺系统及其存取片方法
KR101744411B1 (ko) 2015-10-15 2017-06-20 두산중공업 주식회사 가스터빈의 냉각장치
US11024531B2 (en) * 2017-01-23 2021-06-01 Lam Research Corporation Optimized low energy / high productivity deposition system
JP6775432B2 (ja) * 2017-01-24 2020-10-28 Sppテクノロジーズ株式会社 真空搬送モジュール及び基板処理装置
CN108754458B (zh) * 2018-05-23 2020-10-16 上海华力微电子有限公司 一种化学气相淀积机台及处理机台报警的方法
US20210407837A1 (en) * 2020-06-30 2021-12-30 Applied Materials, Inc. Robot apparatus and systems, and methods for transporting substrates in electronic device manufacturing

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20050061925A (ko) * 2003-12-19 2005-06-23 삼성전자주식회사 로봇 암 장치
KR20050092278A (ko) * 2004-03-15 2005-09-21 주식회사 뉴파워 프라즈마 다중 배열된 진공 챔버를 갖는 플라즈마 반응 챔버를구비한 기판 처리 시스템

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2552090B2 (ja) * 1994-05-31 1996-11-06 九州日本電気株式会社 ウェーハ受渡し機構
US5838121A (en) * 1996-11-18 1998-11-17 Applied Materials, Inc. Dual blade robot
JP2000133690A (ja) * 1998-10-26 2000-05-12 Rorze Corp ウエハ搬送装置
US6486444B1 (en) * 1999-06-03 2002-11-26 Applied Materials, Inc. Load-lock with external staging area
US20020061248A1 (en) * 2000-07-07 2002-05-23 Applied Materials, Inc. High productivity semiconductor wafer processing system
JP2002158272A (ja) * 2000-11-17 2002-05-31 Tatsumo Kk ダブルアーム基板搬送装置
JP2002184834A (ja) * 2000-12-15 2002-06-28 Yaskawa Electric Corp 基板搬送用ロボット
WO2003006216A1 (en) * 2001-07-13 2003-01-23 Brooks Automation, Inc. Substrate transport apparatus with multiple independent end effectors
JP2003170384A (ja) * 2001-12-04 2003-06-17 Rorze Corp 平板状物の搬送用スカラ型ロボットおよび平板状物の処理システム
JP4032778B2 (ja) * 2002-03-07 2008-01-16 セイコーエプソン株式会社 板状部材の搬送装置
JP2004288719A (ja) * 2003-03-19 2004-10-14 Tokyo Electron Ltd 基板搬送装置及び基板処理装置
JP2007005582A (ja) * 2005-06-24 2007-01-11 Asm Japan Kk 基板搬送装置及びそれを搭載した半導体基板製造装置
KR20080004118A (ko) * 2006-07-04 2008-01-09 피에스케이 주식회사 기판 처리 설비
JP2008135630A (ja) * 2006-11-29 2008-06-12 Jel:Kk 基板搬送装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20050061925A (ko) * 2003-12-19 2005-06-23 삼성전자주식회사 로봇 암 장치
KR20050092278A (ko) * 2004-03-15 2005-09-21 주식회사 뉴파워 프라즈마 다중 배열된 진공 챔버를 갖는 플라즈마 반응 챔버를구비한 기판 처리 시스템

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2272089A2 (en) * 2008-03-27 2011-01-12 LAM Research Corporation High throughput cleaner chamber
EP2272089A4 (en) * 2008-03-27 2012-12-05 Lam Res Corp HIGH CADENCE CLEANING CHAMBER
US9117870B2 (en) 2008-03-27 2015-08-25 Lam Research Corporation High throughput cleaner chamber
US8562272B2 (en) 2010-02-16 2013-10-22 Lam Research Corporation Substrate load and unload mechanisms for high throughput
US8893642B2 (en) 2010-03-24 2014-11-25 Lam Research Corporation Airflow management for low particulate count in a process tool
US9321000B2 (en) 2010-03-24 2016-04-26 Lam Research Corporation Airflow management for low particulate count in a process tool
KR20180021337A (ko) * 2016-08-19 2018-03-02 피에스케이 주식회사 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
KR101929872B1 (ko) * 2016-08-19 2019-03-15 피에스케이 주식회사 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
KR20210139479A (ko) * 2016-10-18 2021-11-22 매슨 테크놀로지 인크 워크피스 처리를 위한 시스템 및 방법
KR102498492B1 (ko) 2016-10-18 2023-02-10 매슨 테크놀로지 인크 워크피스 처리를 위한 시스템 및 방법
WO2020257208A1 (en) * 2019-06-19 2020-12-24 Applied Materials, Inc. Long reach vacuum robot with dual wafer pockets
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