CN101299415A - 传送基板的单元和方法及处理基板的装置和方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种传送基板的单元和方法及处理基板的装置和方法，涉及生产半导体基板的装置和方法。该方法包括由传送单元在多个第一支撑板和多个第二支撑板之间同时传送两个基板，多个第一支撑板互相垂直间隔地布置，多个第二支撑板横向并肩地排列，传送单元包括：上托板和下托板，上托板和下托板变换为它们垂直布置以互相面对的折叠状态和它们以预置角度反向旋转的张开状态。传送单元在折叠状态放置基板到多个第一支撑板/从多个第一支撑板取出基板，和在张开状态放置基板到多个第二支撑板/从多个第二支撑板取出基板。本发明的传送基板的单元和方法可应用于各种传送物品的场合。

Description

传送基板的单元和方法及处理基板的装置和方法
相关申请的交叉引用
本美国非临时专利申请依据美国法典第35卷第119条要求2007年5月2日提交的韩国专利申请2007-42599的优先权，其全部内容结合于此作为参考。该美国非临时专利申请也是2007年1月9日提交的美国专利申请11/655,182的部分继续申请。
背景技术
本发明涉及一种用于生产半导体基板的装置和方法，更具体地，本发明针对一种传送基板的单元和方法以及使用该单元处理基板的装置和方法。
近年来，在生产半导体器件中越来越多地使用了簇型装置。簇型装置的配置为：负荷固定舱和处理舱布置在传送舱周围。通常，晶片放置在负荷固定舱中，并且垂直分隔而相互面对。两个卡盘设置在一个处理舱中，并且在侧向上并排设置，基板安装在两个卡盘上。
在传送舱上设置传送单元，以在负荷固定舱和处理舱之间以及在一个处理舱和另外一个处理舱之间传送晶片(wafer)。由于传送单元只有一个放置晶片的托板(blade)，因此一次只能传送一个晶片。为了在它们的各自卡盘上安装晶片，传送单元必须在负荷固定舱和处理舱之间运送晶片两次。因此传送晶片花费太多的时间。当在传送舱中设置两个独立操作的机械手时，由于这两个机械手而增加了传送舱已占用的空间。并且，由于这两个机械手不能同时进入一个负荷固定舱，一个机械手必须等待直到另一机械手将晶片从负荷固定舱取出来。
另外，典型的传送单元只包括一个把持部件，其中晶片放置在托板上。当将处理过的晶片从处理舱中取出并且将该晶片放置在负荷固定舱中以后，托板将另一个晶片从负荷固定舱中取出，并且将该晶片运送到处理舱。因此，直到一个晶片进行处理之后下一晶片在处理舱中进行处理时，传送晶片需要太多时间，显著减少了处理舱的处理量。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种传送基板的单元，能够减少传送基板的时间。
为解决上述技术问题，本发明的示例性实施例针对一种传送基板的单元。在示例性的实施例中，该单元可以包括：托板组件，其上放置有基板；臂组件，与托板组件连结以运送托板组件，以及驱动组件，为给托板组件或臂组件提供驱动力而配置，其中，托板组件包括：下托板；和布置在下托板上方以改变相对于下托板的相对位置的上托板。
为解决上述技术问题，在另一个示例性实施例中，所述单元可以包括：上托板，包括其上放置有基板的至少两个支撑部件；下托板，包括其上放置有基板的至少两个支撑部件，下托板布置在上托板下面，其中，上托板和下托板由一个臂组件运送，并且其中上托板和下托板设置为可以变换成它们互相垂直面对的折叠状态和它们以预置角度展开的张开状态。
本发明实施例中所述的传送基板的单元，由于基板传送单元能够变化为折叠状态和张开状态，而且每个托板上分别有两个支撑部件，增强了基板的传送效率。而且减少了传送基板的单元的占用面积。
本发明所要解决的另一技术问题是提供一种处理基板的装置，能够减少传送基板的时间，增加处理舱的处理量。
为解决上述技术问题，本发明的示例性实施例针对一种处理基板的装置。在示例性的实施例中，本装置可以包括：传送舱；设置在传送舱一侧的至少一个处理舱；设置在传送舱的另一侧的负荷固定舱，基板相互垂直间隔地放置在负荷固定舱中；以及传送单元，设置在传送舱上以在负荷固定舱和处理舱之间传送基板，其中传送单元包括：托板组件，其上放置有基板；臂组件，与托板组件连结以传送托板组件；以及驱动组件，为给托板组件和臂组件提供驱动力而配置，其中，托板组件包括：下托板；设置在下托板上方的上托板，其中，下托板和上托板设置为可以改变它们的相对位置。
本发明实施例中所述的处理基板的装置，上托板和下托板的每一个均具有第一支撑部件和第二支撑部件。因此，在对基板进行处理的过程中，当将要进行下一处理的基板被支撑在他们的第一支撑部件上时，托板组件在处理舱上等待。当处理舱内完成处理时，托板组件使用空的第二支撑部件将基板从处理舱取出。当下托板与上托板相对于臂组件以180度的角度旋转之后，立刻将放置在第一支撑部件上的基板放入处理舱中。这样，将基板从处理舱取出后放置新基板所需的时间减少，从而提高了处理舱的处理量。
本发明所要解决的再一技术问题是提供一种传送基板的方法，能够减少传送基板的时间，增加处理舱的处理量。
为解决上述技术问题，本发明的示例性实施例针对一种传送基板的方法。在示例性的实施例中，本方法可以包括：在多个第一支撑板和多个第二支撑板之间通过传送单元同时传送两个基板，多个第一支撑板相互垂直间隔地布置，多个第二支撑板并肩横向地排列，其中，传送单元包括下托板和上托板，下托板和上托板可以变换为它们垂直布置以互相面对的折叠状态和它们以预置角度反向旋转时的张开状态，在折叠状态时，放置基板到多个第一支撑板上/从多个第一支撑板上取出基板，或者当张开状态时，放置基板到多个第二支撑板上/从多个第二支撑板上取出基板。
为解决上述技术问题，本发明的另一示例性实施例针对一种处理基板的方法。在该示例性实施例中，本方法可以包括：通过基板处理装置处理基板，基板处理装置包括：传送舱；设置在传送舱一侧的至少一个处理舱；设置在传送舱另一侧的负荷固定舱，其中基板相互垂直间隔地放置在负荷固定舱中；以及传送单元，设置在传送舱上以在负荷固定舱和处理舱之间传送基板，其中，基板垂直间隔以互相面对地放置在负荷固定舱中，并且，基板并肩横向排列地放置在处理舱中，其中传送单元包括：下托板和上托板，下托板和上托板可以设置为变换成它们垂直地互相面对的折叠状态和它们以预置角度反向旋转的张开状态，以及其中，传送单元在折叠状态时，放置基板到负荷固定舱中/从负荷固定舱中取出基板，和当张开状态时，放置基板到处理舱/从处理舱取出基板。
本发明实施例中的处理基板的方法，基板传送单元能够变换为折叠状态和张开状态，因此，显著增强了晶片的传送效率，并且减少了基板传送单元的占用面积。另外，每个托板包括两个支撑部件，以将晶片从处理舱取出后立刻将晶片放入处理舱。因此，增加了处理舱的处理量。
附图说明
图1为根据本发明实施例的基板处理装置的俯视图；
图2为图1中示出的基板处理装置的改良性例子的俯视图；
图3为图1中示出的基板传送单元的透视图；
图4为图3中示出的基板传送单元的剖视图；
图5和图6分别示出了基板传送单元的张开和折叠状态的透视图；
图7至图18示出了基板处理过程中传送晶片的步骤。
具体实施方式
在下文中结合附图详细描述本发明，其中示出了本发明的优选实施例。尽管本发明有不同形式的实施方式，但是本发明不应解释为局限于此处阐明的实施例。提供这样实施例是为了充分和完全公开本发明，并且充分揭示对于熟悉本技术领域的技术人员来讲的发明范围。在附图中的俯视图中，两个垂直重叠的晶片中的隐藏晶片由虚线画出，两个垂直重叠的托板中的隐藏托板也由虚线画出。
在本实施例中将描述具有簇型结构的基板处理装置，但是本发明不局限于此，根据本发明的传送单元可以应用于具有各种结构的装置。
另外，在本实施例中将描述用于生产半导体芯片的晶片作为传送单元传送的加工件，但是加工件不局限于晶片，可以为具有各种盘状的多种物体(例如玻璃基板)。
图1为根据本发明实施例的基板处理装置1的俯视图。基板处理装置1包括设备前端模块10和处理设备20。
设备前端模块10安装在处理设备20的前面以在处理设备20和装有晶片W的装载箱16之间运送晶片W。设备前端模块10包括多个装载口12和支架14。装载箱16通过运输工具(未示出)，如高架传送设备，高架输送器或自动导引车，位于装载口(loadport)12上。装载箱16可以为一密封容器，比如前端开口统一规格片盒(FOUP)。支架机器手18安装在支架14内部以在处理设备20和位于装载口12上的装载箱16之间运送晶片W。开门器(未示出)安装在支架14内部以自动打开和关闭装载箱16的门。风机过滤单元(未示出)可以设置在支架14上。风机过滤单元将干净空气供给到支架14中以允许干净空气在支架14中从上部流动到下部。
处理设备20包括负荷固定舱22、传送舱24和处理舱26。从上观察时，传送舱24呈多边形。负荷固定舱22或处理舱26设置在传送舱24的外侧面上。
负荷固定舱22布置在传送舱24与设备前端模块10相邻的侧部上，处理舱26布置在另一侧部。负荷固定舱22设置为一个或者至少两个。在示例性实施例中，负荷固定舱22设置为两个。放置在处理设备20中将要进行处理的晶片W可以装在一个负荷固定舱22中，并且将要从处理设备20中取出的已处理的晶片W可以装在另一负荷固定舱22中。可选地，可以设置一个或至少两个负荷固定舱22，并且可以在各自的负荷固定舱22上装载或者卸载晶片。
在负荷固定舱22内部，晶片被垂直间隔而相互面对。负荷固定舱22上可以设置多个槽22a以支撑晶片边缘区的部分。
传送舱24和处理舱26的内部保持密封，负荷固定舱22的内部变为真空和大气压力。负荷固定舱22阻止外部的污染物进入传送舱24和处理舱26。既在负荷固定舱22和传送舱24之间安装闸门阀(未示出)，也在负荷固定舱22和设备前端模块10之间安装闸门阀。当在设备前端模块10和负荷固定舱22之间运送晶片W时，安装在负荷固定舱22和传送舱24之间的闸门阀为闭合。当在负荷固定舱22和传送舱24之间运送晶片W时，安装在负荷固定舱22和设备前端模块10之间的闸门阀为闭合。
设置处理舱26以对晶片W执行预定处理。预定处理包括例如使用等离子处理，例如，抛光处理、熔敷处理、蚀刻处理或清洗处理。当设置多个处理舱26时，每个处理舱26可以对晶片W执行同样的处理。可选地，当设置多个处理舱26时，可以对晶片W进行一系列的处理。
处理舱26包括壳体72和支撑件74，壳体中确定了进行处理的空腔。支撑件74设置在壳体72内以在处理过程中支撑晶片W。支撑件74可以配置为通过机械夹具或静电力把持晶片W。两个支撑件74设置在壳体72内并且互相横靠地排列。入口76形成在壳体72的外壁中面向传送舱24的区域。晶片W经过入口76进入或者出去。入口76可以通过门78而打开或者关闭。入口76足够宽以允许两个晶片W同时进入或者出去。可选地，入口76的数量可以设置为与壳体72内的支撑件74的数量相同。每个入口76可以足够宽，以允许一个晶片W进入或者出去。设置在壳体72内的支撑件74的数量可以增加。
图2示出了图1中基板处理装置1的另一例子1’。基板处理装置1’中的处理舱26包括壳体72和支撑件74。一个入口76设置在壳体72上，一个支撑件74设置在壳体72内。在多个处理舱26中，两个处理舱26互相横靠地排列而构成一组。入口76可以通过门78而打开或者关闭。设置在两个处理舱26上的入口76可以通过一个门78而打开或者关闭。可选地，门78可以设置在各个处理舱26上。
传送单元30安装在传送舱24中，其在处理舱26和负荷固定舱22之间运送晶片W。当设置多个处理舱26时，传送单元30可以在处理舱26之间运送晶片W。如图3所示，传送单元30包括托板组件120、臂组件140、旋转体160、以及驱动组件180。晶片W放置在托板组件120上。托板组件120随着臂组件140移动并且设置为相对于臂组件140可旋转。驱动组件180为臂组件140或托板组件120提供驱动力。
托板组件120包括上托板120a和下托板120b，上托板120a和下托板120b能够同时传送两个晶片W。下托板120b安装在臂组件140上。上托板120a布置在下托板120b的上方。上托板120a和下托板120b的设置为它们的相对位置可变。例如，上托板120a和下托板120b在折叠状态或者张开状态之间改变他们的相对位置，在折叠状态时，上托板垂直设置在下托板上方，在张开状态时，上托板和下托板以预置角度相对地旋转。折叠状态的上托板120a和下托板120b以预置角度反向旋转，以变换为张开状态。
上托板120a包括第一支撑部件122、第二支撑部件124、以及连接部件126。第一支撑部件122和第二支撑部件124中的每个为其上放置晶片W的部分，连接部件126将第一支撑部件122和第二支撑部件124相互连接起来。连接部件126呈杆状。第一支撑部件122在连接部件126的长度方向上从连接部件126的一端延伸，并且第二支撑部件124在连接部件126的长度方向上从连接部件126的另一端延伸。第一支撑部件122与第二支撑部件124呈同样的形状。第一支撑部件122和第二支撑部件124可以设置为“C”形。当下托板120b大致呈现与上托板120a一样的形状时，在连接部件126的中间区域形成通孔，旋转轴插入到通孔中以使上托板120a旋转。
托板组件120设置在臂组件140上以随着臂组件140移动。臂组件140包括多个臂。在示例性实施例中，臂组件140包括上臂140a和下臂140b。上臂140a可旋转地设置在下臂140b上。上臂140a和下臂140b中的每一个呈长杆状。上臂140a和下臂140b中形成有空隙，驱动组件180的组件可以部分地插入该空隙中。在上臂140a的一端的顶壁上形成孔，在下臂140b的一端的顶壁上形成孔。连接部件126设置在上臂140a的一端上，上臂140a的另一端设置在下臂140b的一端上。
旋转体160旋转并且使下臂140b上下线性移动。旋转体160呈现为其中形成有空隙的管状。在旋转体160的顶壁上形成孔。
驱动组件180驱动旋转体160、臂组件140、以及托板组件120。如图4所示，驱动组件180包括旋转体驱动器200、下臂驱动器300、上臂驱动器400、下托板驱动器500、以及上托板驱动器600。旋转体驱动器200包括使旋转体160上下线性移动的垂直移动器220和使旋转体160旋转的旋转驱动器240。旋转启动器240包括马达242、第一皮带轮244、第二皮带轮246、以及皮带248。第一皮带轮244与马达242连接，并且第二皮带轮设置在旋转体160上。第一皮带轮和第二皮带轮244、246通过皮带248互相连接。马达242的旋转力通过第一皮带轮244、皮带248、以及第二皮带轮246传递给旋转体160。垂直移动器220可以设置为具有包括汽缸的装配结构。
下臂驱动器300包括马达320、旋转轴341、第一皮带轮361、第二皮带轮362、以及皮带381。马达320、皮带381、第一皮带轮361、以及第二皮带轮362间隔布置在旋转体160中。旋转轴341从下臂140b的另一端的底壁向下延伸，以穿过设置在旋转体160的顶壁上的孔，而插入到旋转体160的空腔中。第一皮带轮361与马达320连接，第二皮带轮362设置在旋转轴341的底端区域上。皮带381与第一皮带轮361和第二皮带轮362相互连接。马达320的旋转力通过第一皮带轮361、皮带381、第二皮带轮362、和旋转轴341传递给下臂140b。
上臂驱动器400包括马达420、第一旋转轴441、第二旋转轴442、第一至第四皮带轮461-464、第一皮带481、以及第二皮带482。第一旋转轴441穿过下臂驱动器300的第一旋转轴341的内部，而从下臂140b中的空腔延伸到旋转体160中的空腔。第二旋转轴442穿过设置在下臂140b一端的顶壁上的孔，从上臂140a的另一壁的底壁向下延伸，插入到下臂140b中的空腔中。第一皮带轮461与马达420连接，第二皮带轮462设置在第一旋转轴441的底端上。第一皮带轮461和第二皮带轮462通过第一皮带481相互连接。第三皮带463设置在第一旋转轴441的顶端上，第四皮带464设置在第二旋转轴442底端上。第三皮带轮463和第四皮带轮464通过第二皮带482连接。马达420的旋转力通过第一皮带轮461、第一皮带481、第二皮带轮462、和第一旋转轴441、第三皮带轮463、第二皮带482、以及第二旋转轴442传递给上臂140a。
下托板驱动器500包括马达520、第一至第三旋转轴541-543、第一至第六皮带轮561-566、以及第一至第三皮带581-583。第一旋转轴541穿过下臂驱动器300的第一旋转轴341的内部，从下臂140b中的空腔，而延伸到旋转体160中的空腔。第二旋转轴542穿过上臂驱动器400的第二旋转轴442的内部，从上臂140a中的空腔，而延伸至下臂140b的空腔。第三旋转轴543穿过设置在上臂140a的一端的顶壁上的孔，从下托板120b的连接部件126的底壁向下延伸，而插入到上臂140a的空腔中。第一皮带轮561与马达520连接，第二皮带轮设置在第一旋转轴541的底端上。第一和第二皮带轮561、562通过第一皮带581互相连接。第三皮带轮563设置在第一旋转轴541的顶端上，第四皮带轮564设置在第二旋转轴542的底端上。第三和第四皮带轮563、564通过第二皮带582互相连接。第五皮带轮565设置在第二旋转轴542的顶端上，第六皮带轮566设置在第三旋转轴543的底端上。第五和第六皮带轮565、566通过第三皮带583互相连接。马达520的旋转力通过第一皮带轮561、第一皮带581、第二皮带轮562、第一旋转轴541、第三皮带轮563、第二皮带582、第四皮带轮564、第二旋转轴542、第五皮带轮565、第三皮带583、以及第三旋转轴543传递给下托板120b。
上托板驱动器600包括马达620、第一至第三旋转轴641-643、第一至第六皮带轮661-666、第一至第三皮带681-683。第一旋转轴641穿过下托板驱动器500的第一旋转轴641的内部，从下臂140b中的空腔，而延伸到旋转体160中的空腔。第二旋转轴642穿过上臂驱动器400的第二旋转轴442的内部，从上臂140a中的空腔，而延伸至下臂140b中的空腔。第三旋转轴643穿过设置在下托板120b上的通孔和下托板驱动器500的第三旋转轴543的内部，从上托板120a的连接部件126的底壁，而向下延伸至上臂140a中的空腔。第一皮带轮661与马达620连接，第二皮带轮662设置在第一旋转轴641的底端上。第一和第二皮带轮661、662通过第一皮带681互相连接。第三皮带轮663设置在第一旋转轴641的顶端上，第四皮带轮664设置在第二旋转轴642的底端上。第三和第四皮带轮663、664通过第二皮带682互相连接。第五皮带轮565设置在第二旋转轴642的顶端上，第六皮带轮666设置在第三旋转轴643的底端上。第五和第六皮带轮665、666通过第三皮带683互相连接。马达620的旋转力通过第一皮带轮661、第一皮带681、第二皮带轮662、和第一旋转轴641、第三皮带轮663、第二皮带682、第四皮带轮664、第二旋转轴642、第五皮带轮665、第三皮带683、以及第六皮带轮666、以及第三旋转轴643传递给上托板120a。
下托板驱动器500的第一旋转轴541插入到下臂驱动器300的第一旋转轴341中，下托板驱动器500的第一旋转轴541的两端比下臂驱动器300的第一旋转轴341的相对端凸出。上托板驱动器600的第一旋转轴641插入到下托板驱动器500的第一旋转轴541中，上托板驱动器600的第一旋转轴641的两端进一步比下托板驱动器500的第一旋转轴541的相对端凸出。下托板驱动器500的第二旋转轴542插入到上托板驱动器600的第二旋转轴642中，下托板驱动器500的第二旋转轴542的两端比上托板驱动器600的第二旋转轴642的相对端凸出。
在前描述的下臂140b、上臂140a、下托板120b、以及上托板120a的配置可以被他们各自的驱动器300、400、500、以及600独立地驱动，下臂140b、上臂140a可以通过齿轮啮合以由一个驱动器来驱动，下托板120b和上托板120a可以通过齿轮啮合以由一个驱动器来驱动。
当晶片W从堆叠有晶片W的负荷固定舱22中取出或者被放入时，托板组件120保持折叠状态。当晶片W从水平放置有晶片W的处理舱26中取出或者被放入时，托板组件120保持张开状态。图5示出了在托板组件120的张开状态，将晶片W放入处理舱26中，图6示出了在托板组件120的折叠状态，将晶片W放入负荷固定舱22中。
如上所述，上托板120a和下托板120b的每一个均具有第一支撑部件122和第二支撑部件124。因此，在对晶片W进行处理的过程中，当将要进行下一处理的晶片被支撑在他们的第一支撑部件122上时，托板组件120在处理舱26上等待。当处理舱26内完成处理时，托板组件120使用空的第二支撑部件124将晶片W从处理舱26取出。当下托板120b与上托板120a相对于臂组件140以180度的角度旋转之后，立刻将放置在第一支撑部件122上的晶片放入处理舱26中。这样，将晶片W从处理舱26取出后放置新晶片W所需的时间减少，从而提高了处理舱26的处理量。
以下将描述根据本发明实施例的基板处理方法。在本实施例中，设置两个处理舱26从而执行一系列处理，并且在各处理舱26中设置两个支撑部件74。
晶片W互相隔离地堆叠在负荷固定舱22上。
托板组件120在折叠状态使用第一支撑部件122从负荷固定舱22取出第一晶片W1和第二晶片W2(见图7)。
托板组件120在张开状态使用第一支撑部件122将第一晶片W1和第二晶片W2放入第一处理舱26a中(见图8)。
在第一处理舱26a中，对第一和第二晶片W1、W2执行第一处理。托板组件120在折叠状态使用第一支撑部件122将第三晶片W3和第四晶片W4从负荷固定舱22取出(见图9)。托板组件120可以使用第二支撑部件124代替第一支撑部件122将第三晶片W3和第四晶片W4从负荷固定舱22取出。
托板组件120在第一处理舱26a等待直到完成对第一和第二晶片W1、W2的处理。当完成对第一和第二晶片W1、W2的处理时，托板组件120使用第二支撑部件124将第一晶片W1和第二晶片W2从第一处理舱26a取出(见图10)。
托板组件120为张开状态时使用第二支撑部件124放置第一晶片W1和第二晶片W2(见图11)。
在第二处理舱26b中执行对第一晶片W1和第二晶片W2的处理。托板组件120在张开状态时将第三晶片W3和第四晶片W4放入第一处理舱26a中(见图12)。
可选地，托板组件120将第三晶片W3和第四晶片W4放入第一处理舱26a中之后，将第一晶片W1和第二晶片W2放入第二处理舱26b中。
在第一处理舱26a中执行对第三晶片W3和第四晶片W4的处理。托板组件120在折叠状态使用第一支撑部件122将第五晶片W5和第六晶片W6从负荷固定舱22取出(见图13)。
当在第二处理舱26b中完成对第一晶片W1和第二晶片W2的处理时，托板组件120在张开状态使用第二支撑部件124将第一晶片W1和第二晶片W2从第二处理舱26b取出(见图14)。
托板组件120在折叠状态使用第二支撑部件124将第一晶片W1和第二晶片W2放置在负荷固定舱22中(见图15)。
当在第一处理舱26a中完成对第三晶片W3和第四晶片W4的处理时，托板组件120在张开状态使用第二支撑部件124取出第三晶片W3和第四晶片W4(见图16)。
托板组件120在张开状态使用第二支撑部件124将第三晶片W3和第四晶片W4放置在第二处理舱26b中(见图17)。
在第二处理舱26b中执行对第三晶片W3和第四晶片W4的处理。托板组件120在张开状态使用第一支撑部件122将第五晶片W5和第六晶片W6放置在第一处理舱26a中(见图18)。
可选地，托板组件120将第五晶片W5和第六晶片W6放入第一处理舱26a中之后，将第三晶片W3和第四晶片W4放入第一处理舱26a中。
在第一处理舱26a中执行对第五晶片W5和第六晶片W6的处理，托板组件120将新晶片W从负荷固定舱22中取出，并且在第一处理舱26a等待，重复上述步骤直到完成对所有晶片W的处理。
已经描述了在簇型基板处理装置上传送晶片W的方法，本发明可以用于在多个第一支撑板和多个第二支撑板上同时传送两个晶片的任何结构，晶片W互相分隔地堆叠在多个第一支撑板上，晶片W横向放置在多个第二支撑板上。在此情况下，多个第一支撑板对应于设置在负荷固定舱22中的槽22a，并且多个第二支撑板对应于支撑件。在多个第一支撑板和多个第二支撑板之间传送晶片W的方法类似于在负荷固定舱22中的槽22a和处理舱26内的支撑件74之间传送晶片W的方法，因此不再进一步详细描述。
综上所述，基板传送单元能够变换为折叠状态和张开状态。因此，显著增强了晶片的传送效率，并且减少了基板传送单元的占用面积。另外，每个托板包括两个支撑部件，以将晶片从处理舱取出后立刻将晶片放入处理舱。因此，增加了处理舱的处理量。
尽管已经结合附图中示出的本发明的实施例描述了本发明，但是本发明的保护范围不局限于此。对熟悉本技术领域的技术人员能轻易想到的各种替换、改良、变化，都应涵盖在本发明的保护范围和精神之内。

Claims (18)

1.一种传送基板的单元，包括：
一托板组件，其上放置有一基板；
一臂组件，与所述托板组连结以运送所述托板组，以及
一驱动组件，为给所述托板组件或所述臂组件提供驱动力，
其中，所述托板组件包括：
一下托板；以及
一上托板，设置在所述下托板上方，所述上托板可以改变相对于所述下托板的相对位置。
2.根据权利要求1所述的单元，其中，所述下托板和上托板中的每个均包括：
一第一支撑部件，其上放置有一基板；
一第二支撑部件，其上放置有一基板；以及
一连接部件，连结所述第一支撑部件和所述第二支撑部件。
3.根据权利要求2所述的单元，其中，所述第一支撑部件从所述连接部件的一端延伸，所述第二支撑部件以与所述第一支撑部件从所述连接部件延伸方向的反方向，从所述连接部件的另一端延伸，以及
其中，将所述下托板与所述臂组件连接的所述旋转轴和将所述上托板与所述臂组件连接的所述旋转轴通过所述连接部件连结。
4.根据权利要求2所述的单元，其中，所述上托板和下托板设置为在折叠状态和张开状态之间改变他们的位置，折叠状态时，上托板垂直设置在下托板上方，张开状态时，上托板和下托板以预置角度反向旋转。
5.根据权利要求1所述的单元，其中，驱动组件包括：
一托板驱动器，使所述托板组件独立于臂组件而旋转；
一垂直移动器，提升所述臂组件和所述托板组件，
其中，所述托板驱动器包括：
一下托板驱动器，使所述下托板旋转；以及
一上托板驱动器，使所述上托板旋转。
6.根据权利要求5所述的单元，其中，所述下托板驱动器包括旋转轴，所述旋转轴从所述下托板的连接部件的底部，穿过设置在所述臂组件的顶壁上的孔，延伸到所述臂组件内部，以及
其中，所述上托板驱动器包括旋转轴，所述旋转轴插入到设置在所述下托板和所述下托板驱动器的旋转轴的连接部件上的通孔，从上托板的连接部件的底部延伸到所述臂组件的内部。
7.一种传送基板的单元，包括：
一上托板，包括其上放置一基板的至少两个支撑部件；以及
一下托板，包括其上放置一基板的至少两个支撑部件；所述下托板布置在所述上托板下方，
其中，所述上托板和所述下托板通过一个臂组件运送，以及
其中，所述上托板和所述下托板设置为变换成它们垂直相互面对的折叠状态和它们以预置角度展开的张开状态。
8.根据权利要求7所述的单元，其中，所述上托板和所述下托板具有相同形状，
其中，所述上托板和所述下托板中的每个均包括杆状连接部件，所述连接部件与所述臂组件可旋转地连结，以及
其中，所述支撑部件在连接部件的长度方向从所述连接部件的相对端延伸。
9.一种处理基板的装置，包括：
一传送舱；
至少一个处理舱，布置在所述传送舱的一侧上；
一负荷固定舱，布置在所述传送舱的另一侧上，所述负荷固定舱中互相垂直间隔地放置有基板；以及
一传送单元，设置在传送舱上，以在所述负荷固定舱和所述处理舱之间传送多个基板，
其中，所述传送单元包括：
一托板组件，其上放置一基板；
一臂组件，与所述托板组件连结以运送所述托板组件；以及
一驱动组件，为所述托板组件和所述臂组件提供驱动力，以及
其中，所述托板组件包括：
一下托板；以及
一上托板，布置在所述下托板上方，
其中，设置所述下托板和所述上托板以改变他们的相对位置。
10.根据权利要求9所述的装置，其中，所述处理舱包括：
一壳体，具有设置有入口的侧壁，多个基板穿过所述入口进入或者退出；以及
多个支撑件，成行排列在壳体内，所述支撑件上放置有一基板。
11.根据权利要求9所述的装置，其中，所述处理舱包括：
一壳体，具有设置有入口的侧壁，多个基板穿过所述入口进入或者退出；以及
多个支撑件，排列在所述壳体内部，所述支撑件上放置有一基板，以及
所述装置包括：
多个处理舱，其中，所述处理舱中的至少两个成行排列。
12.根据权利要求9所述的装置，其中，所述上托板和下托板设置为变换成折叠状态和张开状态，折叠状态时，所述上托板和下托板垂直布置以互相面对，张开状态时，所述上托板和下托板从折叠状态以预置角度反向旋转。
13.根据权利要求12所述的装置，其中，所述上托板和下托板中的每个均包括：
一第一支撑部件，其上放置有一基板；
一第二支撑部件，其上放置有一基板；以及
一连接部件，配置为连接所述第一支撑部件和所述第二支撑部件，
其中，所述第一支撑部件从所述连接部件的一端延伸，所述第二支撑部件以所述第一支撑部件从所述连接部件延伸的方向的反方向从所述连接部件的另一端延伸，以及
其中，将所述下托板与所述臂组件连接的旋转轴与所述下托板的连接部件连结，以及将所述上托板与所述臂组件连接的旋转轴与所述上托板的连接部件连结。
14.一种传送基板的方法，包括：
由传送单元在多个第一支撑板和多个第二支撑板之间同时传送两个基板，所述多个第一支撑板互相垂直间隔地布置，所述多个第二支撑板并肩横向地排列，
其中所述传送单元包括：一上托板和一下托板，上托板和下托板变换为他们垂直布置以互相面对的折叠状态和他们以预置角度反向旋转的张开状态，以在折叠状态时，放置基板到第一支撑板/从第一支撑板中取出基板，和在张开状态，放置基板到第二支撑板/从第二支撑板中取出基板。
15.根据权利要求14所述的方法，其中，所述上托板和下托板包括一第一支撑部件、一第二支撑部件，所述第一支撑部件和第二支撑部件分别设置在上托板和下托板的相对端，以及放置在每个所述第一支撑部件和第二支撑部件上的基板，以及
其中，当将要放置在第二支撑板上的基板放置在另一支撑部件上时，所述第一支撑部件和第二支撑部件中的一个取出放置在第二支撑板上的基板。
16.根据权利要求15所述的方法，其中，当从所述第二支撑板取出的基板放置在一个支撑部件上时，放置在另一个支撑部件上的基板被放置在第二支撑板上。
17.一种处理基板的方法，包括：
由包括传送舱的基板处理装置处理基板；至少一个处理舱，布置在所述传送舱的一侧上；一负荷固定舱，布置在所述传送舱的另一侧上，负荷固定舱中多个基板相互垂直间隔地放置；以及一传送单元，设置在所述传送舱上，以在所述负荷固定舱与所述处理舱之间传送多个基板，
其中，多个基板垂直分隔而相互面对地放置在所述负荷固定舱中，以及多个基板并肩横向排列地放置在所述处理舱中，
其中，所述传送单元包括一上托板和一下托板，上托板和下托板可变换为他们垂直地互相面对的折叠状态和他们以预置角度反向旋转的张开状态，以及
其中，所述传送单元在折叠状态时，放置基板倒到负荷固定舱/从负荷固定舱取出基板，和在张开状态时，放置基板到处理舱中/从处理舱中取出基板。
18.根据权利要求17所述的方法，其中，上托板和下托板包括一第一支撑部件和一第二支撑部件，所述第一支撑部件和第二支撑部件分别设置在上托板和下托板的相对端，以及
其中，当另一支撑部件容纳将要在处理舱中处理的基板时，传送单元使用第一支撑部件和第二支撑部件中的一个从处理舱中取出处理过的基板。
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