KR101359400B1 - 안정적인 로봇 티칭을 위한 진공챔버 모듈 - Google Patents

안정적인 로봇 티칭을 위한 진공챔버 모듈 Download PDF

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Abstract

본 발명은, 지지프레임에 의하여 지면으로부터 일정한 높이에 설치되는 진공챔버; 상기 진공챔버의 챔버저면을 관통하여 설치되는 구동부 프레임과, 상기 구동부 프레임의 상단에서 연장되는 구동축과, 상기 구동축에 연결되는 로봇아암과, 상기 로봇아암의 단부에 연결되는 기판안치부를 포함하는 이송로봇; 일단은 상기 이송로봇의 구동부 프레임에 연결되고 타단은 상기 진공챔버의 지지프레임에 연결되는 고정부재; 상기 진공챔버의 챔버저면과 상기 구동부 프레임 사이에 설치되는 진공시일부재를 포함하는 진공챔버 모듈에 관한 것이다.
본 발명에 따르면, 이송로봇의 구동부 프레임이 진공챔버의 챔버저면에 직접 고정되지 않고 진공챔버의 지지프레임에 고정되기 때문에, 진공압력에 의해 챔버 저면이 변형되더라도 구동부 프레임이 제위치를 유지할 수 있게 된다. 따라서 대기압상태에서 설정한 이송로봇의 최초 티칭값을 진공상태에서도 유효하게 적용할 수 있기 때문에 로봇동작의 신뢰도를 높일 수 있다.
이송로봇

Description

안정적인 로봇 티칭을 위한 진공챔버 모듈{Vacuum chamber module for stable robot teaching}
도 1은 클러스터형 기판처리장치의 개략적인 모습을 나타낸 평면도
도 2는 클러스터형 기판처리장치의 측단면도
도 3은 이송챔버의 저면이 변형된 모습을 나타낸 도면
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 이송챔버 모듈을 나타낸 도면
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 이송챔버모듈을 나타낸 도면
*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명*
10: 이송모듈 11: 챔버
12: 챔버저면 20: 공정모듈
30: 로드락모듈 40: 이송로봇
41: 구동부 프레임 42: 플랜지
43: 구동축 44: 로봇아암
45: 기판안치부 50: 지지프레임
60: 고정부재 70: 립시일
80: 가림부재 90: 벨로우즈
본 발명은 반도체소자 또는 액정표시소자(Liquid Crystal Display)를 제조하는 기판처리장치에 관한 것으로서, 구체적으로는 내부에 기판이송을 위한 이송로봇을 구비하는 진공챔버 모듈에 관한 것이다.
일반적으로 반도체소자 또는 액정표시소자를 제조하기 위해서는 실리콘웨이퍼 또는 글래스(이하 '기판'이라 함)에 원료물질을 증착하는 박막증착공정, 감광성 물질을 사용하여 이들 박막 중 선택된 영역을 노출 또는 은폐시키는 포토리소그라피 공정, 선택된 영역의 박막을 제거하여 목적하는 대로 패터닝(patterning)하는 식각공정 등을 거치게 되며, 이들 각 공정은 해당공정을 위해 최적의 환경으로 설계된 챔버의 내부에서 진행된다.
최근에는 생산성을 높이기 위하여 다수의 공정모듈, 기판이송을 담당하는 이송모듈 등을 서로 긴밀하게 결합시킨 클러스터(cluster)형 기판처리장치가 많이 사용되고 있다.
도 1은 이러한 클러스터형 기판처리장치의 구성을 개략적으로 예시한 평면도로서, 이송모듈(10)의 주위에 다수의 공정모듈(20)과 로드락모듈(30)이 결합된 구 조를 가진다.
이송모듈(10)은 기판(s)의 이송을 담당하는 이송로봇(40)을 내부에 구비하며, 기판(s)은 이송로봇(40)에 의해 공정모듈(20)과 로드락모듈(30)의 사이를 이동한다. 이송모듈(10)은 세팅이나 유지보수에 필요한 경우를 제외하고는 항상 진공상태를 유지한다.
공정모듈(20)은 기판(s)에 대하여 박막증착, 식각 등의 실제 공정을 진행하는 영역으로서, 역시 특별한 경우를 제외하고는 진공상태를 유지한다.
로드락모듈(30)은 내부가 진공상태인 공정모듈(10)의 내부로 기판을 반입하거나 외부로 기판을 반출할 때 기판(s)이 일시 머무는 완충공간이며, 생산성을 고려하여 통상 2개의 챔버가 상하로 적층된 구조가 많이 이용된다. 따라서 이러한 로드락모듈(30)은 외부에서 기판(s)을 반입할 때는 진공상태로 전환되고 외부로 반출할 때는 대기압상태로 전환된다.
도 2는 이러한 클러스트형 기판처리장치의 측단면도로서 이송모듈(10)을 중심으로 로드락모듈(30)과 공정모듈(20)이 결합되어 있으며, 이송모듈(10)은 챔버(11)와 챔버(11) 내부에서 동작하는 이송로봇(40)을 포함한다.
이송로봇(40)은 모터 등의 구동수단을 지지하는 구동부 프레임(41), 구동부 프레임(41)의 상부로 연장되어 상기 구동수단에 의하여 회전 및 승강운동을 하는 구동축(43), 상기 구동축(43)에 의해 회전 및 승강하는 한편 신축운동을 하는 로봇아암(44), 로봇아암(44)의 단부에 결합되어 직접 기판(s)을 들어올리는 기판안치 부(45) 등으로 이루어진다.
구동부 프레임(41)은 챔버저면(12)을 관통하여 고정되며, 특히 구동부 프레임(41)에서 챔버(11)의 내부에 위치하는 부분에 외주면을 따라 플랜지(42)를 돌출 형성하고, 상기 플랜지(42)를 챔버저면(12)에 용접하는 방법으로 챔버(11)의 진공을 유지한다.
한편 챔버(11)는 지지프레임(50)에 의해 지면으로부터 일정 높이로 유지되며, 이것은 공정모듈(20)이나 로드락모듈(30)도 마찬가지이다.
이와 같이 구동축(43)의 회전 및 승강운동과 기판안치부(45)의 수평운동을 통해 기판(s)을 공정모듈(20) 또는 로드락모듈(30)로 이송시키는 이송로봇(40)은 한정된 공간내에서 매우 정밀하게 동작하여야 한다.
따라서 장치를 세팅할 때는 이송로봇(40)의 동작의 기준점이 되는 기준위치를 설정하는 티칭(teaching) 과정을 반드시 거치게 된다.
이송로봇(40)이 실제 동작하는 환경이 진공상태인 점을 감안하면 이러한 티칭 과정도 진공상태에서 이루어지는 것이 바람직하지만, 대부분의 경우에는 육안으로 확인하면서 또는 별도의 도구를 사용하면서 티칭을 진행하기 때문에 이 경우에는 티칭 작업을 대기압상태에서 진행하게 된다.
이와 같이 대기압 상태에서 티칭을 실시한 후에는 진공펌핑을 통해 이송모듈(10)의 챔버(11)를 진공상태로 전환시켜야 하는데, 이 과정에서 도 3에 도시된 바와 같이 압력차로 인한 챔버저면(12)의 변형이 발생하게 된다.
그런데 챔버저면(12)이 변형되면 챔버저면(12)에 고정된 구동부 프레임(41)의 위치도 티칭할 때와는 달라지게 되므로 기판안치부(45)의 작동에 오차가 발생할 수밖에 없다.
챔버(11)를 충분히 높게 제조하면 이러한 이송로봇(40)의 작동오차를 수용할 수는 있지만, 대면적 기판을 이송하는 경우에는 챔버(11)의 높이를 약간만 높여도 전체 용적이 크게 늘어나기 때문에 바람직하지 않다.
또한 챔버(11)의 변형을 방지하기 위하여 챔버저면(12)의 강성을 높이는 보강재를 추가할 수도 있지만 비용이 크게 증가한다는 문제점이 있다.
한편, 전술한 문제는 클러스터형 기판처리장치의 이송모듈에만 국한되는 것은 아니고 로봇이 설치된 모든 종류의 진공챔버에서 발생할 수 있다.
본 발명은 이러한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 진공챔버의 내부에 설치된 이송로봇의 티칭값을 대기압상태에서 설정하고 챔버의 내부압력을 진공상태로 전환하더라도 초기 설정한 티칭값이 유효하게 적용될 수 있는 진공챔버를 제공하는데 목적이 있다.
본 발명은 이러한 목적을 달성하기 위해서, 지지프레임에 의하여 지면으로 부터 일정한 높이에 설치되는 진공챔버; 상기 진공챔버의 챔버저면을 관통하여 설치되는 구동부 프레임과, 상기 구동부 프레임의 상단에서 연장되는 구동축과, 상기 구동축에 연결되는 로봇아암과, 상기 로봇아암의 단부에 연결되는 기판안치부를 포함하는 이송로봇; 일단은 상기 이송로봇의 구동부 프레임에 연결되고 타단은 상기 진공챔버의 지지프레임에 연결되는 고정부재; 상기 진공챔버의 챔버저면과 상기 구동부 프레임의 사이에 설치되는 진공시일부재를 포함하는 진공챔버 모듈을 제공한다.
상기 진공시일부재는 립 시일(lip seal)일 수 있다.
또한 상기 진공시일부재는 벨로우즈일 수 있으며, 이때 상기 이송로봇의 구동부 프레임에서 상기 진공챔버의 내부에 위치하는 부분에는 외주면을 따라 플랜지가 돌출 형성되고, 상기 벨로우즈는 상단부가 상기 플랜지에 고정되고 하단부가 상기 진공챔버의 챔버저면에 고정될 수 있다.
한편, 상기 진공챔버 모듈은, 상측부는 상기 이송로봇의 구동부 프레임에서 상기 진공챔버의 내부에 위치하는 부분에 연결되고 하측부는 상기 진공챔버의 챔버저면에 연결되어 상기 진공시일부재를 가려주는 가림부재를 더 포함할 수 있다.
또한 상기 구동부 프레임에는 외주면을 따라 플랜지가 돌출 형성되고, 상기 가림부재의 상측부는 상기 플랜지에 고정될 수 있다.
이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.
도 4는 본 발명의 실시예를 적용한 이송모듈(10)의 일부를 도시한 단면도로 서, 종래와 동일한 부분에 대해서는 동일한 명칭 및 부호를 사용한다.
이송로봇(40)은 챔버저면(12)을 관통하여 설치되고 모터 등의 구동수단을 지지하는 구동프레임(41), 상기 구동부 프레임(41)의 상부로 연장되어 승강 및 회전운동하는 구동축(43), 상기 구동축(43)에 연결되어 신축운동하는 로봇아암(44), 상기 로봇아암(44)의 단부에 연결되는 기판안치부(45)를 포함한다.
본 발명의 실시예에서는 챔버(11)를 지면으로부터 일정 높이로 유지시키기 위하여 챔버(11)의 하부를 지지하는 지지프레임(50)에 구동부 프레임(41)을 고정시킨 점에 특징이 있다.
즉, 도시된 바와 같이 다수 고정부재(60)의 일단을 지지프레임(50)에 고정시키는 한편 타단을 구동부 프레임(41)에 고정시킨다.
상기 고정부재(60)는 지지프레임(50) 또는 구동부 프레임(41)에 용접되거나 볼트(62)를 이용하여 체결된다.
이때 이송모듈(10)의 챔버저면(12)을 관통하여 설치되는 구동부 프레임(41)은 챔버저면(12)에 용접하지 않는 것이 바람직하다. 만일 이를 용접하면 챔버(11)에 미치는 진공압력에 의하여 구동부 프레임(41)의 위치도 변형되어 이송로봇의 티칭값이 달라질 수 있기 때문이다.
본 발명에서는 구동부 프레임(41)과 챔버저면(12)을 용접하지 않고 진공압력으로 인한 챔버저면(12)의 수직방향으로의 변형을 수용할 수 있도록 구동부프레 임(41)과 챔버저면(12)의 사이를 진공시일한다.
이러한 진공시일에는 립 시일(lip seal)(70)을 이용하는 방법과 도 5에 도시된 바와 같이 벨로우즈(90)를 이용하여 진공 시일하는방법이 있다.
립 시일(70)은 챔버저면(12)과 구동부 프레임(41)의 사이에 설치되며, 진공압력에 의하여 챔버저면(12)이 수직방향으로 변형되더라도 구동부 프레임(41)과의 진공시일을 유지할 수 있게 한다.
도 5에서 벨로우즈(90)의 일단은 챔버저면(12)에 연결되고, 타단은 구동부 프레임(41)에 연결된다. 특히 연결 편의를 위하여 구동부 프레임(41)에서 챔버(11)의 내부에 위치하는 상단 부분에 외주면을 따라 플랜지(42)를 돌출 형성하고 상기 플랜지(42)에 벨로우즈(90)를 연결하는 것이 바람직하다.
벨로우즈(90)의 연결부위에는 오링 등의 시일부재가 개재되어야 함은 물론이다.
이러한 립시일(70)과 벨로우즈(90)는 어느 하나만 설치하여도 무방하지만, 보다 확실한 진공시일을 위하여 양자를 한꺼번에 설치할 수도 있다.
이와 같이 이송로봇(40)의 구동부 프레임(41)을 챔버저면(12)에 고정하지 않고 이송모듈(10)의 지지프레임(50)에 고정시키면, 챔버저면(12)이 진공압력에 의해 변형되더라도 구동부 프레임(41)이 제위치를 유지할 수 있기 때문에 대기압상태에서 설정한 이송로봇(40)의 최초 티칭값을 수정하지 않고 진공상태에서 그대로 유효하게 사용할 수 있게 된다.
한편, 이송모듈(10)에서 기판을 운송하다 파손되는 경우도 가끔 발생하는데 이때 기판의 파편이나 이물질이 진공시일 부분으로 유입되면 마모로 인하여 누설이 발생할 수 있다.
따라서 기판 파편이나 이물질이 진공시일 부분으로 유입되는 것을 방지하기 위하여 가림부재(80)를 설치하는 것이 바람직하다. 상기 가림부재(80)는 구동부 프레임(41)의 상부에 형성된플랜지(42)에 상측부가 고정되고 챔버저면(12)에 하측부가 고정된다.
특히, 상기 가림부재(80)에 판스프링을 이용하면 진공압력으로 인하여 챔버저면(12)이 변형되더라도 이송로봇의 구동부 프레임(41)에 미치는 스트레스를 크게 줄일 수 있다.
한편, 이상에서는 이송모듈을 이용하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명하였으나, 이송로봇을 구비하는 모든 종류의 진공챔버에 대해서 본 발명이 동일하게 적용될 수 있음은 물론이다.
본 발명에 따르면, 이송로봇의 구동부 프레임이 진공챔버의 챔버저면에 직접 고정되지 않고 진공챔버의 지지프레임에 고정되기 때문에, 진공압력에 의해 챔버 저면이 변형되더라도 구동부 프레임이 제위치를 유지할 수 있게 된다.
따라서 대기압상태에서 설정한 이송로봇의 최초 티칭값을 진공상태에서도 유효하게 적용할 수 있기 때문에 로봇동작의 신뢰도를 높일 수 있다.
또한 진공챔버의 변형을 방지하기 위하여 보강재를 설치하거나 작동오차를 감안하여 진공챔버를 높게 제작할 필요가 없기 때문에 비용을 절감할 수 있다.

Claims (7)

  1. 지지프레임에 의하여 지면으로부터 일정한 높이에 설치되는 진공챔버;
    상기 진공챔버의 챔버저면을 관통하여 설치되는 구동부 프레임과, 상기 구동부 프레임의 상단에서 연장되는 구동축과, 상기 구동축에 연결되는 로봇아암과, 상기 로봇아암의 단부에 연결되는 기판안치부를 포함하는 이송로봇;
    일단은 상기 이송로봇의 구동부 프레임에 연결되고 타단은 상기 진공챔버의 지지프레임에 연결되어 상기 구동부 프레임을 상기 지면으로부터 이격되도록 지지하는 고정부재;
    상기 진공챔버의 챔버저면과 상기 구동부 프레임의 사이에 설치되는 진공시일부재;
    를 포함하는 진공챔버 모듈
  2. 제1항에 있어서.
    상기 진공시일부재는 립 시일(lip seal)인 것을 특징으로 하는 진공챔버 모듈
  3. 제1항에 있어서.
    상기 진공시일부재는 벨로우즈인 것을 특징으로 하는 진공챔버 모듈
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 이송로봇의 구동부 프레임에서 상기 진공챔버의 내부에 위치하는 부분에는 외주면을 따라 플랜지가 돌출 형성되고, 상기 벨로우즈는 상단부가 상기 플랜지에 고정되고 하단부가 상기 진공챔버의 챔버저면에 고정되는 것을 특징으로 하는 진공챔버 모듈
  5. 제 1 항에 있어서,
    상측부는 상기 이송로봇의 구동부 프레임에서 상기 진공챔버의 내부에 위치하는 부분에 연결되고 하측부는 상기 진공챔버의 챔버저면에 연결되어 상기 진공시일부재를 가려주는 가림부재를 더 포함하는 진공챔버 모듈
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 구동부 프레임에는 외주면을 따라 플랜지가 돌출 형성되고, 상기 가림부재의 상측부는 상기 플랜지에 고정되는 것을 특징으로 하는 진공챔버 모듈
  7. 제 5 항에 있어서,
    상기 가림부재는 판스프링인 것을 특징으로 하는 진공챔버 모듈
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102132993B1 (ko) * 2020-04-27 2020-07-10 (주)볼타오토메이션 열과 압력에 의한 챔버의 변형방지장치
KR102633671B1 (ko) * 2021-10-12 2024-02-06 에이치비솔루션(주) 하중 대항력을 가지는 웨이퍼 매니퓰레이터

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11145081A (ja) * 1997-09-08 1999-05-28 Kobe Steel Ltd 成膜装置
KR20030023644A (ko) * 2003-01-10 2003-03-19 주성엔지니어링(주) 적층 구조의 클러스터
JP2004516439A (ja) * 2000-12-22 2004-06-03 ファウエル・ディッヒトゥンゲン・ゲーエムベーハー ２つのシールリップを有するロータリーシャフトシール
KR20080004118A (ko) * 2006-07-04 2008-01-09 피에스케이 주식회사 기판 처리 설비

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11145081A (ja) * 1997-09-08 1999-05-28 Kobe Steel Ltd 成膜装置
JP2004516439A (ja) * 2000-12-22 2004-06-03 ファウエル・ディッヒトゥンゲン・ゲーエムベーハー ２つのシールリップを有するロータリーシャフトシール
KR20030023644A (ko) * 2003-01-10 2003-03-19 주성엔지니어링(주) 적층 구조의 클러스터
KR20080004118A (ko) * 2006-07-04 2008-01-09 피에스케이 주식회사 기판 처리 설비

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20240030412A (ko) 2022-08-30 2024-03-07 한국로봇융합연구원 진공 챔버 내 매니퓰레이터를 위한 원격 마스터 암 장치
KR102682481B1 (ko) 2022-08-30 2024-07-04 한국로봇융합연구원 진공 챔버 내 매니퓰레이터를 위한 원격 마스터 암 장치

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