KR102132993B1 - 열과 압력에 의한 챔버의 변형방지장치 - Google Patents

열과 압력에 의한 챔버의 변형방지장치 Download PDF

Info

Publication number
KR102132993B1
KR102132993B1 KR1020200050973A KR20200050973A KR102132993B1 KR 102132993 B1 KR102132993 B1 KR 102132993B1 KR 1020200050973 A KR1020200050973 A KR 1020200050973A KR 20200050973 A KR20200050973 A KR 20200050973A KR 102132993 B1 KR102132993 B1 KR 102132993B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
chamber
transfer chamber
transfer
support
vacuum
Prior art date
Application number
KR1020200050973A
Other languages
English (en)
Inventor
오영일
Original Assignee
(주)볼타오토메이션
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by (주)볼타오토메이션 filed Critical (주)볼타오토메이션
Priority to KR1020200050973A priority Critical patent/KR102132993B1/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102132993B1 publication Critical patent/KR102132993B1/ko

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/67196Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the construction of the transfer chamber
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67742Mechanical parts of transfer devices

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

본 발명은 열과 압력에 의한 챔버의 변형방지장치에 관한 것으로, 진공 처리된 내부에 진공이송로봇유닛을 구비하는 트랜스퍼챔버, 트랜스퍼챔버를 하측에서 지지하는 지지대, 및 지지대 또는 바닥에 지지된 채 트랜스퍼챔버 내부의 진공이송로봇유닛을 지지하는 서포팅모듈을 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명은 종래 기술과 달리 트랜스퍼챔버 내부에 구비되어 진공이송로봇유닛을 이송 안내하는 가이드레일을 바닥 또는 트랜스퍼챔버를 지지하는 지지대에서 직접적으로 지지함으로써, 내외부의 압력차이 또는 진공이송로봇유닛에서 발생되는 열기에 의해 트랜스퍼챔버가 변형되더라도, 가이드레일의 변형에 따른 진공이송로봇유닛의 이송 불량을 방지할 수 있다.

Description

열과 압력에 의한 챔버의 변형방지장치{APPARATUS FOR PREVENTING DEFORMATION OF CHAMBER BY HEAT AND PRESSURE}
본 발명은 열과 압력에 의한 챔버의 변형방지장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 트랜스퍼챔버 내부에 구비되어 진공이송로봇유닛을 이송 안내하는 가이드레일을 바닥 또는 트랜스퍼챔버를 지지하는 지지대에서 직접적으로 지지함으로써, 내외부의 압력차이 또는 진공이송로봇유닛에서 발생되는 열기에 의해 트랜스퍼챔버가 변형되더라도, 가이드레일의 변형에 따른 진공이송로봇유닛의 이송 불량을 방지하고자 하는 열과 압력에 의한 챔버의 변형방지장치에 관한 것이다.
반도체 제조 공정에서 대상물인 웨이퍼(wafer)의 처리하기 위해 웨이퍼를 이송하는 웨이퍼 이송 장치가 이용된다. 통상 반도체 소자는 기판인 웨이퍼 상에 여러 가지 물질을 박막형태로 증착하고 패터닝하여 구현한다. 이를 위해 웨이퍼에 증착, 식각, 세정 및 건조 등의 여러 공정 단계를 거친다.
이때, 이와 같은 공정을 수행하기 위해, 웨이퍼가 최적의 환경에서 공정이 수행될 수 있도록 공정이 수행되는 프로세스챔버로 이송되거나 회송될 필요가 있다.
이러한 웨이퍼 이송장치는, 공정이 수행되는 프로세스챔버로 이송하기 위해, 로드포트, 프론트엔드 모듈, 로드락챔버, 트랜스퍼챔버 및 프로세스챔버를 포함할 수 있다.
기존의 웨이퍼 이송장치는 하나의 트랜스퍼챔버를 둘러싸도록 다수의 프로세스챔버가 결합되어, 다수의 프로세스챔버에서 동시에 웨이퍼 처리 공정이 이루어질 수 있도록 한다. 즉, 트랜스퍼챔버 내에 포함된 로봇이 제자리에서 로드락챔버에서 다수의 프로세스챔버 중 하나로 웨이퍼를 전달하는 방식으로 각 프로세스챔버에 웨이퍼를 이송한다.
그런데, 이렇게 트랜스퍼챔버를 둘러싸도록 다수의 프로세스챔버를 설치하는 경우, 트랜스퍼챔버의 주변에 설치할 수 있는 프로세스챔버의 수가 한정될 수밖에 없다. 일례로, 평명 형상이 사각 형상을 갖는 트랜스퍼챔버의 일면에 로드락챔버가 설치되고, 나머지 세면에 세 개의 프로세스챔버가 설치될 수 있다. 또한, 오각 형상을 갖는 트랜스퍼챔버는 네 개의 프로세스챔버가 설치될 수 있다.
이렇게 하나의 트랜스퍼챔버에 설치될 수 있는 프로세스챔버의 개수가 한정됨에 따라 추가로 프로세스챔버를 설치하고자 하는 경우, 추가로 웨이퍼 이송 장치를 설치해야 하는 문제가 있다.
또한, 다수의 트랜스퍼챔버를 연속적으로 설치하는 경우, 하나의 프론트엔드 모듈과 로드락챔버로부터 웨이퍼를 전달할 때, 하나의 트랜스퍼챔버에서 다른 트랜스퍼챔버를 거친 다음, 프로세스챔버로 전달된다. 그렇기 때문에 다수의 트랜스퍼챔버를 구비하기 위한 설치비용이 증가하고, 웨이퍼 이송 장치의 설치 공간(footprint)이 커지는 문제가 있다.
그래서, 최근에는 대기압 상태에서 웨이퍼를 이송하기 위한 대기압 로봇이 구비된 프론트엔드 모듈, 프론트엔드 모듈에 결합되고 프론트엔드 모듈에서 이송된 웨이퍼를 적재하며 진공 상태와 대기압 상태를 전환하는 로드락챔버, 로드락챔버에 결합되고 진공 상태에서 로드락챔버에 적재된 웨이퍼를 이송하기 위한 진공 로봇이 구비된 트랜스퍼챔버, 및 트랜스퍼챔버에 결합되고 진공 로봇에 의해 이송된 웨이퍼를 처리하는 다수의 프로세스챔버를 포함하고, 트랜스퍼챔버를 진공 로봇의 양측에 배치하며, 진공 로봇을 트랜스퍼챔버의 길이 방향으로 이동시키는 트랙부의 구성이 제안된 바 있다.
이를 통해, 트랜스퍼챔버의 제조비용이 저감되고, 트랜스퍼챔버의 설치 공간이 줄어들게 되며, 트랜스퍼챔버의 둘레에 프로세스챔버의 설치를 유지한 채, 트랜스퍼챔버 또는 진공 로봇의 유지 보수가 가능하다.
관련 기술로는 국내특허등록공보 제10-1931727호(등록일: 2018.12.17., 발명의 명칭: 웨이퍼 이송 장치)가 제안된 바 있다.
상기한 기술구성은 본 발명의 이해를 돕기 위한 배경기술로서, 본 발명이 속하는 기술분야에서 널리 알려진 종래기술을 의미하는 것은 아니다.
기존 진공 로봇은 내부가 진공 상태인 트랜스퍼챔버 내부 바닥에 접하여 배치되는 리니어트랩을 따라 이동되며 웨이퍼를 반송 처리하는데, 트랜스퍼챔버의 내외측 압력 차이 및 진공 로봇의 가동시 발생되는 열기 등에 의해, 리니어트랩 등 진공 로봇을 이송 안내하는 부품들이 변형이 발생함으로써, 진공 로봇의 이동 불량이 발생함에 따라 웨이퍼의 반송 위치 오류가 발생되는 문제점이 있다.
따라서, 이를 개선할 필요성이 요청된다.
본 발명은 상기와 같은 문제점들을 개선하기 위하여 안출된 것으로서, 트랜스퍼챔버 내부에 구비되어 진공이송로봇유닛을 이송 안내하는 가이드레일을 바닥 또는 트랜스퍼챔버를 지지하는 지지대에서 직접적으로 지지함으로써, 트랜스퍼챔버 내외부의 압력차이 또는 진공이송로봇유닛에서 발생되는 열기에 의해 트랜스퍼챔버가 변형되더라도, 가이드레일의 변형에 따른 진공이송로봇유닛의 이송 불량을 방지하고자 하는 열과 압력에 의한 챔버의 변형방지장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
본 발명에 따른 열과 압력에 의한 챔버의 변형방지장치는: 진공 처리된 내부에 진공이송로봇유닛을 구비하는 트랜스퍼챔버; 상기 트랜스퍼챔버를 하측에서 지지하는 지지대; 및 상기 지지대 또는 바닥에 지지된 채 상기 트랜스퍼챔버 내부의 상기 진공이송로봇유닛을 지지하는 서포팅모듈을 포함한다.
상기 트랜스퍼챔버는 내부 바닥면에서 설정 궤적을 따라 적어도 한 쌍의 가이드레일을 구비하고, 상기 가이드레일은 상기 진공이송로봇유닛을 직접적으로 지지하면서 이송 안내하기 위해 리니어트랩을 상부에 구비하는 것을 특징으로 한다.
상기 트랜스퍼챔버는 상기 진공이송로봇유닛의 위치에 따라 복수 개의 연통홀을 바닥면에 통공 형성하는 것을 특징으로 한다.
상기 서포팅모듈은, 바닥 또는 상기 지지대에 지지된 채 상기 연통홀을 통해 상기 트랜스퍼챔버 내부로 삽입되어, 상기 진공이송로봇유닛을 직접적 또는 간접적으로 지지하는 서포팅블록; 및 외기가 상기 연통홀을 통해 상기 트랜스퍼챔버 내부로 유입되는 것을 방지하기 위해, 상기 연통홀의 가장자리를 따라 상기 트랜스퍼챔버의 하부 바닥면에서 연장되어 바닥 또는 상기 지지대에 탄성적으로 접하는 벨로즈실을 포함한다.
상기 트랜스퍼챔버는, 상기 서포팅블록이 가이드레일을 직접적으로 접하여 지지하도록, 상기 연통홀을 상기 가이드레일의 배치 궤적을 따라 형성하는 것을 특징으로 한다.
상기 트랜스퍼챔버와 상기 지지대는, 상기 트랜스퍼챔버 내부의 열기를 배출 유도하기 위해, 체결부재에 의해 체결되는 것을 특징으로 한다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 열과 압력에 의한 챔버의 변형방지장치는 종래 기술과 달리 트랜스퍼챔버 내부에 구비되어 진공이송로봇유닛을 이송 안내하는 가이드레일을 바닥 또는 트랜스퍼챔버를 지지하는 지지대에서 직접적으로 지지함으로써, 트랜스퍼챔버 내외부의 압력차이 또는 진공이송로봇유닛에서 발생되는 열기에 의해 트랜스퍼챔버가 변형되더라도, 가이드레일의 변형에 따른 진공이송로봇유닛의 이송 불량을 방지할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 열과 압력에 의한 챔버의 변형방지장치의 정면 내부도이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 열과 압력에 의한 챔버의 변형방지장치의 정면 요부 확대도이다.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 열과 압력에 의한 챔버의 변형방지장치의 요부 저면 사시도이다.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 열과 압력에 의한 챔버의 변형방지장치의 측면 내부도이다.
도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 열과 압력에 의한 챔버의 변형방지장치의 측면 요부 확대도이다.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명에 따른 열과 압력에 의한 챔버의 변형방지장치의 실시예를 설명한다. 이 과정에서 도면에 도시된 선들의 두께나 구성요소의 크기 등은 설명의 명료성과 편의상 과장되게 도시되어 있을 수 있다. 또한, 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있다. 그러므로 이러한 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 열과 압력에 의한 챔버의 변형방지장치의 정면 내부도이고, 도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 열과 압력에 의한 챔버의 변형방지장치의 정면 요부 확대도이다.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 열과 압력에 의한 챔버의 변형방지장치의 요부 저면 사시도이다.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 열과 압력에 의한 챔버의 변형방지장치의 측면 내부도이고, 도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 열과 압력에 의한 챔버의 변형방지장치의 측면 요부 확대도이다.
도 1 내지 도 5를 참조하면, 본 발명의 일실시예에 따른 열과 압력에 의한 챔버의 변형방지장치(100)는 트랜스퍼챔버(110), 진공이송로봇유닛(120), 지지대(130) 및 서포팅모듈(140)을 포함한다.
트랜스퍼챔버(110)는 내부가 진공 상태를 유지한 채 이송체(10)의 이송을 허용하도록 내부 공간을 형성한다. 특히, 트랜스퍼챔버(110)는 강성을 갖은 채 하중을 줄이고, 내부 열기의 전달율이 저하되도록 알루미늄 등 비금속 재질로 이루어진다.
아울러, 트랜스퍼챔버(110)는 둘레면에 하나 이상의 로드락챔버(도시하지 않음)와 복수 개의 프로세스챔버(도시하지 않음)를 구비한다.
또한, 트랜스퍼챔버(110)는 상부를 개방되게 형성하고, 개방된 상부를 개폐하도록 커버(116)를 구비한다.
특히, 트랜스퍼챔버(110)는 트랙 타입 챔버 또는 클러스터 타입 챔버인 것으로 한다.
그리고, 진공이송로봇유닛(120)은 트랜스퍼챔버(110)의 바닥을 따라 이송 안내되며 이송체(10)를 반송하는 역할을 한다.
특히, 프로세스챔버는 진공이송로봇유닛(120)의 작동에 의해 이송체(10)를 수납(보관)하거나, 또는 보관된 이송체(10)를 공급하는 역할을 한다.
아울러, 로드락챔버는 이송체(10)를 프로세스챔버로 이송하기 위한 중간 버퍼 역할을 한다.
커버(116)는 크레인 등 장비에 의해 트랜스퍼챔버(110)의 상부를 개폐할 수 있고, 진공이송로봇유닛(120)도 크레인 등 장비에 의해 유지 보수 가능하도록 트랜스퍼챔버(110)로부터 분리될 수 있다.
한편, 진공이송로봇유닛(120)은 바디(122), 링크암부(124) 및 엔드이펙터(126)를 포함한다.
바디(122)는 트랜스퍼챔버(110)의 내부에서 설정 궤적을 따라 이동 가능하게 구비되고, 링크암부(124)와 엔드이펙터(126)를 지지한다.
링크암부(124)는 바디(122)의 내부에 구비되는 구동원(도시하지 않음)에 의해 전후진 작동되도록 링크 연결되는 복수 개의 링크암으로 이루어진다.
그리고, 엔드이펙터(126)는 링크암부(124) 중 최외측의 링크암에 구비되어, 직접적으로 이송체(10)를 이송(로딩 또는 언로딩)하는 역할을 한다.
물론, 바디(122), 링크암부(124) 및 엔드이펙터(126)는 다양한 형상으로 변형 가능하다.
특히, 트랜스퍼챔버(110)는 내부 바닥면에 가이드레일(113)을 구비한다. 가이드레일(113)은 설정 궤적을 따라 적어도 나란한 한 쌍으로 구비된다.
그리고, 리니어트랩(114)은 가이드레일(113) 상에 적층된다. 리니어트랩(114)은 가이드레일(113) 상에 적층됨에 따라 트랜스퍼챔버(110)의 바닥면에서 설정높이만큼 유격되고, 이로써, 리니어트랩(114)을 따라 이동되는 바디(122)가 트랜스퍼챔버(110)의 바닥면과 간섭이 발생되는 것이 방지된다.
물론, 트랜스퍼챔버(110)는 내부 바닥면에 가이드레일(113)이 배치되지 않은 채 리니어트랩(114)이 설정 높이로 이루어진 상태로 배치될 수 있다.
아울러, 바디(122)는 나란한 한 쌍의 리니어트랩(114)을 각각 일부 감싸도록 엔코더(128)를 구비한다. 엔코더(128)가 리니어트랩(114)과 전기적으로 상호 송수신함에 따라, 진공이송로봇유닛(120)의 바디(122)는 설정 방향으로 정해진 거리만큼 이동되도록 제어된다.
그리고, 지지대(130)는 트랜스퍼챔버(110)를 하측에서 지지하는 역할을 한다. 즉, 지지대(130)는, 진공이송로봇유닛(120)의 움직임시에도 트랜스퍼챔버(110)가 흔들리지 않도록, 바닥에 대해 트랜스퍼챔버(110)를 견고하게 지지하는 역할을 한다. 그래서, 지지대(130)는 트랜스퍼챔버(110)의 강성보다 큰 스틸 재질로 이루어진다. 물론, 지지대(130)는 다양한 형상으로 변형 가능하다.
특히, 트랜스퍼챔버(110)는 내부가 진공이기 때문에, 트랜스퍼챔버(110)의 내외측에서 발생하는 압력 차이에 의해, 트랜스퍼챔버(110)의 바닥면과 둘레면이 미세하게나마 변형될 수 있다. 트랜스퍼챔버(110)의 바닥면이 변형시, 트랜스퍼챔버(110)의 바닥면에 배치된 가이드레일(113)과 리니어트랩(114)이 변형된다.
아울러, 진공이송로봇유닛(120)의 작동에 의해, 트랜스퍼챔버(110)의 내부 온도가 고온으로 상승하게 된다. 이로써, 트랜스퍼챔버(110)의 내부 바닥면의 가이드레일(113)과 리니어트랩(114)은 열변형이 발생된다.
트랜스퍼챔버(110)와 가이드레일(113) 및 리니어트랩(114)의 변형에 의해, 진공이송로봇유닛(120)의 바디(122)는 이송 불량이 발생되고, 이로써, 이송체(10)의 반송 불량이 발생된다.
이를 방지하기 위해, 서포팅모듈(140)이 구비된다.
서포팅모듈(140)은 지지대(130) 또는 바닥에 지지된 채 트랜스퍼챔버(110) 내부의 진공이송로봇유닛(120)을 지지하는 역할을 한다. 특히, 서포팅모듈(140)은 지지대(130)에 하측이 지지된 채, 상측이 트랜스퍼챔버(110) 내부에서 바디(122)를 지지하는 가이드레일(113)을 직접적으로 접하여 지지하는 것으로 한다.
이를 위해, 트랜스퍼챔버(110)는 진공이송로봇유닛(120)의 바디(122)의 위치에 따라 복수 개의 연통홀(115)을 바닥면에 통공 형성한다. 이때, 연통홀(115) 각각의 면적은 바디(122)의 하측면의 면적보다 작게 형성된다. 이는, 바디(122)가 연통홀(115)의 해당 위치에서 트랜스퍼챔버(110)의 바닥면에 안정적으로 지지되도록 하기 위함이다.
물론, 바디(122)는 연통홀(115)의 해당 위치에서 트랜스퍼챔버(110)의 바닥면에 위치 고정되게 구비될 수도 있다.
아울러, 서포팅모듈(140)은 서포팅블록(142) 및 벨로즈실(144)을 포함한다.
서포팅블록(142)은 바닥 또는 지지대(130)에 하측이 지지된 채, 연통홀(115)을 통해 트랜스퍼챔버(110) 내부로 삽입되고, 상측이 진공이송로봇유닛(120)을 직접적 또는 간접적으로 지지한다. 특히, 서포팅블록(142)은 하측이 지지대(130)에 지지된 채 연통홀(115)에 삽입된 후 상측이 해당 연통홀(115)에 대응되는 가이드레일(113)의 하측을 직접적으로 지지한다.
이때, 연통홀(115)이 가이드레일(113)을 따라 복수 개 형성되고, 서포팅블록(142)은 연통홀(115)에 일대일 삽입된다.
그리고, 서포팅블록(142)은 상측이 가이드레일(113)의 하측과 둘레면 일부를 감싼 채 지지한다. 이는, 가이드레일(113)이 서포팅블록(142)의 외측으로 이탈되는 것을 방지하기 위함이다.
아울러, 서포팅블록(142)은 트랜스퍼챔버(110) 내부의 열기를 트랜스퍼챔버(110)의 외측으로 배출 유도하도록 트랜스퍼챔버(110)의 재질보다 전열성이 우수한 재질인 것으로 한다. 특히, 서포팅블록(142)은 강성을 갖도록 지지대(130)와 동일한 스틸 재질인 것으로 한다.
물론, 서포팅블록(142)은 다양한 형상으로 변형 가능하다.
또한, 벨로즈실(144)은, 외기가 연통홀(115)을 통해 트랜스퍼챔버(110) 내부로 유입되는 것을 방지하기 위해, 연통홀(115)의 가장자리를 따라 트랜스퍼챔버(110)의 하부 바닥면에서 연장되어 바닥 또는 지지대(130)에 탄성적으로 접한다. 그래서, 외기가 연통홀(115)을 통해 트랜스퍼챔버(110)의 내부로 유입되는 것이 차단된다.
특히, 벨로즈실(144)은 내구성이 우수하도록 금속 재질로 이루어지고, 서포팅블록(142)을 감싸도록 대략 원통 형상으로 이루어지며, 상측이 연통홀(115)의 가장자리에 해당되는 트랜스퍼챔버(110)의 하측면의 해당 부위에 접하고, 상측이 지지대(130)에 지지된다.
아울러, 벨로즈실(144)은 중심축 방향을 따라 수축 및 이완이 가능하여, 트랜스퍼챔버(110)이 움직이더라도 상측이 항상 트랜스퍼챔버(110)의 하측면에 접한 상태를 유지하게 된다.
또한, 벨로즈실(144)은 고정브라켓(146)에 의해 위치 고정된다. 즉, 벨로즈실(144)의 상측은 트랜스퍼챔버(110)의 하측면에 분리 가능하게 결합되는 고정브라켓(146)에 의해 위치 고정되고, 벨로즈실(144)의 하측은 지지대(130)에 분리 가능하게 결합되는 고정브라켓(146)에 의해 위치 고정된다. 이때, 고정브라켓(146)은 벨로즈실(144)의 둘레면 궤적을 따라 비연속되게 배치될 수도 있고, 링 형상으로 형성될 수도 있다.
아울러, 대응되는 고정브라켓(146)과 트랜스퍼챔버(110) 사이에는 오링(148)이 개재되고, 대응되는 고정브라켓(146)과 지지대(130) 사이에는 오링(148)이 개재된다. 그래서, 고정브라켓(146)과 트랜스퍼챔버(110) 사이를 통해 외기가 연통홀(115)로 유입되는 것이 방지되고, 고정브라켓(146)과 지지대(130) 사이를 통해 외기가 연통홀(115)로 유입되는 것이 방지된다.
한편, 트랜스퍼챔버(110)와 지지대(130)는, 트랜스퍼챔버(110) 내부의 열기를 전도 배출 유도하기 위해, 체결부재(132)에 의해 체결된다. 이때, 서포팅블록(142)은 연통홀(115)의 내측면에 해당되는 트랜스퍼챔버(110)와 접하지 않을 수 있다.
결과적으로, 트랜스퍼챔버(110)는 체결부재(132)에 의해 지지대(130)와 직접적으로 체결되어 견고하게 고정되고, 지지대(130)에 구비되는 서포팅블록(142)이 연통홀(115)을 통해 트랜스퍼챔버(110) 내부의 가이드레일(113)을 직접적으로 지지함으로써, 가이드레일(113)이 서포팅블록(142)에 의해 열변형되거나 흔들리는 것이 방지되며, 트랜스퍼챔버(110) 내부의 열기가 체결부재(132)를 통해 외부로 배출 유도된다.
본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 하여 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 아래의 청구범위에 의해서 정하여져야 할 것이다.
10: 이송체 100: 이송장치
110: 트랜스퍼챔버 113: 가이드레일
114: 리니어트랩 115: 연통홀
120: 진공이송로봇유닛 122: 바디
124: 링크암부 126: 엔드이펙터
128: 엔코더 130: 지지대
132: 체결부재 140: 서포팅모듈
142: 서포팅블록 144: 벨로즈실
146: 고정브라켓 148: 오링

Claims (5)

  1. 진공 처리된 내부에 진공이송로봇유닛을 구비하는 트랜스퍼챔버를 하측에서 지지하는 지지대; 및 상기 지지대 또는 바닥에 지지된 채 상기 트랜스퍼챔버 내부의 상기 진공이송로봇유닛을 지지하는 서포팅모듈을 포함하고,
    상기 트랜스퍼챔버는 상기 진공이송로봇유닛의 위치에 따라 복수 개의 연통홀을 바닥면에 통공 형성하며,
    상기 서포팅모듈은, 바닥 또는 상기 지지대에 지지된 채 상기 연통홀을 통해 상기 트랜스퍼챔버 내부로 삽입되어, 상기 진공이송로봇유닛을 직접적 또는 간접적으로 지지하는 서포팅블록을 포함하고,
    상기 트랜스퍼챔버는, 상기 서포팅블록이 가이드레일을 직접적으로 접하여 지지하도록, 상기 연통홀을 상기 가이드레일의 배치 궤적을 따라 형성하는 것을 특징으로 하는 열과 압력에 의한 챔버의 변형방지장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 트랜스퍼챔버는 내부 바닥면에서 설정 궤적을 따라 적어도 한 쌍의 가이드레일을 구비하고,
    상기 가이드레일은 상기 진공이송로봇유닛을 직접적으로 지지하면서 이송 안내하기 위해 리니어트랩을 상부에 구비하는 것을 특징으로 하는 열과 압력에 의한 챔버의 변형방지장치.
  3. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
    상기 서포팅모듈은, 외기가 상기 연통홀을 통해 상기 트랜스퍼챔버 내부로 유입되는 것을 방지하기 위해, 상기 연통홀의 가장자리를 따라 상기 트랜스퍼챔버의 하부 바닥면에서 연장되어 바닥 또는 상기 지지대에 탄성적으로 접하는 벨로즈실을 포함하는 것을 특징으로 하는 열과 압력에 의한 챔버의 변형방지장치.
  4. 삭제
  5. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
    상기 트랜스퍼챔버와 상기 지지대는, 상기 트랜스퍼챔버 내부의 열기를 배출 유도하기 위해, 체결부재에 의해 체결되는 것을 특징으로 하는 열과 압력에 의한 챔버의 변형방지장치.
KR1020200050973A 2020-04-27 2020-04-27 열과 압력에 의한 챔버의 변형방지장치 KR102132993B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200050973A KR102132993B1 (ko) 2020-04-27 2020-04-27 열과 압력에 의한 챔버의 변형방지장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200050973A KR102132993B1 (ko) 2020-04-27 2020-04-27 열과 압력에 의한 챔버의 변형방지장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR102132993B1 true KR102132993B1 (ko) 2020-07-10

Family

ID=71604258

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020200050973A KR102132993B1 (ko) 2020-04-27 2020-04-27 열과 압력에 의한 챔버의 변형방지장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102132993B1 (ko)

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20080062187A (ko) * 2006-12-29 2008-07-03 주성엔지니어링(주) 안정적인 로봇 티칭을 위한 진공챔버 모듈
JP2010147207A (ja) * 2008-12-18 2010-07-01 Tokyo Electron Ltd 真空処理装置及び真空搬送装置
KR20150093308A (ko) * 2014-02-07 2015-08-18 엘아이지인베니아 주식회사 기판 디척킹 장치 및 기판 디척킹 방법, 이를 이용한 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20080062187A (ko) * 2006-12-29 2008-07-03 주성엔지니어링(주) 안정적인 로봇 티칭을 위한 진공챔버 모듈
JP2010147207A (ja) * 2008-12-18 2010-07-01 Tokyo Electron Ltd 真空処理装置及び真空搬送装置
KR20150093308A (ko) * 2014-02-07 2015-08-18 엘아이지인베니아 주식회사 기판 디척킹 장치 및 기판 디척킹 방법, 이를 이용한 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101024530B1 (ko) 기판 처리 장치, 기판 처리 방법 및, 컴퓨터 판독 가능 기억 매체
US11664259B2 (en) Process apparatus with on-the-fly substrate centering
JP4450784B2 (ja) 塗布、現像装置及びその方法
US9378991B2 (en) Substrate processing apparatus and substrate processing method
US20140286733A1 (en) Load port and efem
US11688619B2 (en) Vacuum processing apparatus and substrate transfer method
US20150063955A1 (en) Load port device and substrate processing apparatus
CN116137241A (zh) 连接处理容器和基片处理方法
KR20220129466A (ko) 기판을 처리하는 장치 및 기판을 반송하는 방법
KR102132993B1 (ko) 열과 압력에 의한 챔버의 변형방지장치
KR102593916B1 (ko) 기판을 처리하는 장치, 및 기판을 처리하는 방법
US20210134620A1 (en) Supporting unit, apparatus having the same and method for treating substrate using the same
KR101217516B1 (ko) 클러스터 툴
KR102296280B1 (ko) 기판 처리 장치
US20230290656A1 (en) Apparatus for transferring member to be disposed in substrate processing chamber, substrate processing system, and method for transferring member
KR102385266B1 (ko) 기판 처리 장치
US20210028030A1 (en) Transfer unit and apparatus for treating substrate
US20230195001A1 (en) Buffer unit and substrate treating apparatus including the same
KR101225212B1 (ko) Oled제조장치 및 방법
KR101225213B1 (ko) Oled봉지장치 및 방법
KR102369314B1 (ko) 증착 장치
TW202329198A (zh) 將腔室空間隔離成具有內部晶圓移送能力的處理空間之方法
KR20230111142A (ko) 기판 반송 방법 및 기판 처리 시스템
KR20230104504A (ko) 리프트 핀 어셈블리 및 기판 처리 장치

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant