JP2010034505A - 積層ロードロックチャンバおよびそれを備えた基板処理装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】ロードロックチャンバ内に大気側からパーティクルが流入する可能性を低減するために有利な技術を提供する。
【解決手段】積層ロードロックチャンバ2は、第1のロードロックチャンバ150と、前記第1のロードロックチャンバの上に積層された第2のロードロックチャンバ100と、前記第1のロードロックチャンバの大気側に開口する第1の開口部を開閉させる第1のスリットバルブ可動部と、前記第2のロードロックチャンバの大気側に開口する第2の開口部を開閉させる第2のスリットバルブ可動部と、前記第1のスリットバルブ可動部に連結された第1のアームと、前記第2のスリットバルブ可動部に連結された第2のアームと、前記第1及び第2のロードロックチャンバの下方に配置され、前記第1及び第2のアームを駆動することによって前記第1及び第2のアームを介して前記第1及び第2のスリットバルブ可動部を駆動する駆動部とを有する。
【選択図】図2A
【解決手段】積層ロードロックチャンバ2は、第1のロードロックチャンバ150と、前記第1のロードロックチャンバの上に積層された第2のロードロックチャンバ100と、前記第1のロードロックチャンバの大気側に開口する第1の開口部を開閉させる第1のスリットバルブ可動部と、前記第2のロードロックチャンバの大気側に開口する第2の開口部を開閉させる第2のスリットバルブ可動部と、前記第1のスリットバルブ可動部に連結された第1のアームと、前記第2のスリットバルブ可動部に連結された第2のアームと、前記第1及び第2のロードロックチャンバの下方に配置され、前記第1及び第2のアームを駆動することによって前記第1及び第2のアームを介して前記第1及び第2のスリットバルブ可動部を駆動する駆動部とを有する。
【選択図】図2A
Description
本発明は、積層ロードロックチャンバおよびそれを備えた基板処理装置に関する。
特許文献1及び特許文献2には、上下方向に2つのチャンバが積層された配置されたロードロックチャンバを備えるプロセス装置が開示されている。
特許文献1の図1には、プロセスチャンバ、トランスファーチャンバおよびロードロックチャンバをこの順に一列に配列して構成した真空プロセス装置が開示されている。このロードロックチャンバは、加熱チャンバ及び冷却チャンバが上下に積層された2段構成のチャンバとなっている。特許文献1の図3には、該加熱チャンバのためのゲートバルブと、該冷却チャンバのためのゲートバルブとが別個に設けられた構成が開示されている。
また、特許文献2には、ロードロックチャンバを上下多段に形成するとともにトランスファーチャンバの周囲に複数配置することにより、処理対象基板を複数同時収容可能とした基板のプロセス処理システムが開示されている。さらに、特許文献1の図2〜4には、上下の各段のロードロックチャンバにそれぞれ開閉扉(符号204)が備えられていることが開示されている。
ロードロックチャンバは大気側と真空側とを隔離するチャンバであり、ロードロックチャンバに対して大気側から基板を搬入する際およびロードロックチャンバから大気側に基板を搬出する際に、大気側からロードロックチャンバ内にパーティクルが流入してくる可能性がある。ロードロックチャンバ内に流入したパーティクルが基板に付着すると、処理後の基板にパーティクルに起因する不良が発生してしまうという問題がある。
ロードロックチャンバにゲートバルブや開閉扉が設けられた構成において、それらの開閉駆動を行う駆動機構がロードロックチャンバの開口部の高さと同じかそれよりも高い位置に配置されていると不都合がある。すなわち、駆動機構を動作させると、駆動機構の摺動部からパーティクルが発生しうる。そのようなパーティクルは、下方に落下する間にロードロックチャンバの開口部から内部に流入する可能性がある。
本発明は、ロードロックチャンバ内に大気側からパーティクルが流入する可能性を低減するために有利な技術を提供することを目的とする。
本発明の第1の側面によれば、第1のロードロックチャンバと、前記第1のロードロックチャンバの上に積層された第2のロードロックチャンバと、前記第1のロードロックチャンバの大気側に開口する第1の開口部を開閉させる第1のスリットバルブ可動部と、前記第2のロードロックチャンバの大気側に開口する第2の開口部を開閉させる第2のスリットバルブ可動部と、前記第1のスリットバルブ可動部に連結された第1のアームと、前記第2のスリットバルブ可動部に連結された第2のアームと、前記第1及び第2のロードロックチャンバの下方に配置され、前記第1及び第2のアームを駆動することによって前記第1及び第2のアームを介して前記第1及び第2のスリットバルブ可動部を駆動する駆動部とを有する積層ロードロックチャンバが提供される。
本発明の第2の側面によれば、底面及び上面が多角形の柱状形状を有し、該柱状形状の複数の側面に複数の処理チャンバが接続されたトランスファーチャンバと、前記トランスファーチャンバの前記複数の側面のうちの互いに隣接する2つの側面に接続された、上記の積層ロードロックチャンバとを有する基板処理装置が提供される。
本発明によれば、ロードロックチャンバ内に大気側からパーティクルが流入する可能性を低減するために有利な技術が提供される。
次に、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。
まず、図1および図2を参照して、本実施形態に係るクラスタータイプの基板処理装置の構成について説明する。図1は、本実施形態の基板処理装置の構成を示す平面透視概略図である。
図1に示すように、本実施形態の基板処理装置は、中央に設けられた排気可能なトランスファーチャンバ3と、トランスファーチャンバ3の周囲に設けられた複数の処理チャンバ201〜206及び複数の積層ロードロックチャンバ2とを有している。本実施形態では、トランスファーチャンバ3は略八角形柱の形状に構成されており、その8つの各側面に処理チャンバ201,202,203,204,205,206及び積層ロードロックチャンバ2が接続されている。トランスファーチャンバ3と処理チャンバ201〜206及び積層ロードロックチャンバ2の各々とは、ゲートバルブ5を介して気密状態を維持できるように接続されている。処理チャンバ201〜206には、例えば、スパッタリング成膜装置、化学蒸着(CVD)装置及びドライエッチング装置から選択される処理装置のチャンバとして構成されうる。各積層ロードロックチャンバ2は、上下方向に積層して配置された複数のロードロックチャンバ100、150を含む。本明細書において、「積層」とは、2つの部材が上下に重なって配置されていることをいうが、完全に重なっている必要はなく、平面視において半分以上が重なっているものをいうものとする。
本実施形態ではトランスファーチャンバ3が略八角形柱の形状に構成されている場合を例に挙げたが、トランスファーチャンバ3の構成はこれに限られない。トランスファーチャンバ3は、例えば、底面及び上面が任意の多角形である柱状形状を有するように構成されていてもよい。複数の処理チャンバは、そのような多角形柱状のトランスファーチャンバ3の複数の側面に連結される。
さらに、図1に示すように、本実施形態の基板処理装置は、オートローダ41を備えうる。オートローダ41は、例えば、アームを備えた多関節ロボットで構成され、アームを水平面内で移動させることが可能であるとともにアームを上下動させることが可能となっている。オートローダ41は、例えば、3つの外部カセット60と、ロードロックチャンバ100、150との間で基板9の搬送を行う。
また、トランスファーチャンバ3内には、チャンバ201〜206及び2の間において基板9を搬送する搬送機構42が設けられている。この搬送機構42は、例えば、基板9を載せるアームを備えた多関節ロボットで構成され、稼働範囲内で水平面上の任意の位置と垂直方向の任意の位置とに基板9を搬送することが可能となっている。
次に、図2A〜図3Bを参照して、本実施形態のロードロックチャンバ2の構成例を詳細に説明する。
図2A〜図2Cは、図1のA−B線に沿った積層ロードロックチャンバ2の模式的な断面図である。図2A〜図2Cにおける右側には真空側のトランスファーチャンバ3が配置され、左側には大気側のオートローダ41が配置される。積層ロードロックチャンバ2は、上下方向に積層して配置された複数のロードロックチャンバ100、150を含む。図2Aは、上側及び下側のロードロックチャンバ100,150の大気側の開口部がそれぞれ上側及び下側のスリットバルブ可動部101,151で閉じられた状態を示している。図2Bは、上側及び下側のロードロックチャンバ100,150の大気側の開口部に対して、上側及び下側のスリットバルブ可動部101,151がそれぞれ開かれた状態を示している。図2Cは、上側及び下側のロードロックチャンバ100,150の大気側の開口部からスリットバルブ可動部101,151を離間させ、ロードロックチャンバ100、150のメンテナンスや清掃時に邪魔にならない位置にスリットバルブ可動部101、151を退避させた状態を示している。なお、バルブ可動部は、例えば、弁体或いはバルブドアとも呼ばれうる。
また、図3A及び図3Bは、図1の矢印Yで示すように見たロードロックチャンバの模式的な側面図である。図3Aは、上側及び下側のロードロックチャンバ100,150の大気側の開口部がそれぞれ上側及び下側のスリットバルブ可動部101,151で閉じられた状態を示している。図3Bは、上側及び下側のロードロックチャンバ100,150の大気側の開口部に対して、上側及び下側のスリットバルブ可動部101,151がそれぞれ開かれた状態を示している。
本実施形態における積層ロードロックチャンバ2は、第1のロードロックチャンバである下側ロードロックチャンバ150の上に、第2のロードロックチャンバである上側ロードロックチャンバ100が隣接して配置されるように両者が積層された構造を有している。上側及び下側のロードロックチャンバ100,150は、大気側(オートローダ41)及び真空側(トランスファーチャンバ3)の開口部を通して、基板9を搬入出可能である。
本実施形態における上側ロードロックチャンバ100及び下側ロードロックチャンバ150は、1枚の基板9を収容するように構成され、例えば、幅330mm×奥行き330mm×高さ15mmの非常に小さな直方体状の内部空間を有するものである。このような上側ロードロックチャンバ100及び下側ロードロックチャンバ150の寸法は、基板9として直径300mmの半導体ウェーハを想定したものであり、本実施形態のロードロックチャンバ100,150は基板9の大きさよりも20mmほど幅及び奥行きが長いだけの寸法となっている。本実施形態におけるロードロックチャンバ100,150はそれぞれ専用の排気系231を有しており、その排気系231はポンプを備えた構成となっている。また、ロードロックチャンバ100,150は、基板保持ピン221を有する基板ホルダー22を内部空間に有している。
このように、ロードロックチャンバ100,150は内部空間が小さいため、各ロードロックチャンバ100,150内を排気系231によって排気する際の所要時間(以下、「排気時間」という。)がその分だけ短くなっている。各ロードロックチャンバ100,150の排気系231には、例えば、1000リットル/分程度の排気速度のドライポンプを使用することができる。ある従来例におけるロードロックチャンバでは同程度のドライポンプで1×10-1〜5×10-2Torr(13.3〜6.67Pa)程度まで排気するのに要する排気時間は180〜240秒程度であったが、本実施形態における排気時間は15〜20秒程で排気可能となり、従来例の1/10〜1/16程度に短縮される。
ここで、上側ロードロックチャンバ100及び上側スリットバルブ可動部101に関する構成と、上側スリットバルブ可動部101の開放動作とを説明する。
図2A、図3Aに示すように、上側ロードロックチャンバ100には、大気側と隔離したり連通させたりするために、大気側の開口部を開閉可能な、第2のスリットバルブ可動部としての上側スリットバルブ可動部101が設けられている。上側スリットバルブ可動部101の、上側ロードロックチャンバ100の大気側の開口部の縁端面に当接する部分には、Oリング等の封止部材が設けられている。これにより、上側スリットバルブ可動部101が上側ロードロックチャンバ100の大気側の開口部を閉じたときに、上側ロードロックチャンバ100が気密性の高い密閉空間となる。
上側スリットバルブ可動部101は、連結部材102a、102bを介して、第2のアームとしての上側左アーム103a、上側右アーム103bに連結されている。上側左アーム103aは、ロードロックチャンバ2の大気側の開口部の左側を通って、ロードロックチャンバ2の下方に配置されたアーム駆動部110aに連結されている。また、上側右アーム103bは、ロードロックチャンバ2の大気側の開口部の右側を通って、ロードロックチャンバ2の下方に配置されたアーム駆動部110bに連結されている。上側左アーム103a,上側右アーム103bは、アーム駆動部110a,110bによって駆動されて、上側スリットバルブ可動部101を、上側ロードロックチャンバ100の大気側の開口部を開く開位置と該開口部を閉じる閉位置との間で移動させる。
アーム駆動部110aは、本実施形態では、エアシリンダーによって構成されている。該エアシリンダは、シリンダ113aと、シリンダ113a内で往復移動が可能なピストン119aとを含む。シリンダ113aには、ピストン119aを移動させるための2つのエアー口115,117が設けられている。エアー口115は、シリンダ113a内の第1空間に連通し、エアー口117は、シリンダ113a内の第2空間に連通している。該第1空間と該第2空間とは、ピストン119aによって隔てられている。上側左アーム103aは、第2のヒンジ部である上側左ヒンジ部107aを介してU字型の連結部材109aに連結され、U字型の連結部材109aの一端はピストン119aの先端に固定されている。上側左ヒンジ部107aは、上側左アーム103aに形成された孔と、U字型の連結部材109aに形成された孔とを貫通する軸部材を含み、上側左アーム103aは該軸部材の周りで回転することができる。
アーム駆動部110bは、本実施形態では、エアシリンダーによって構成されている。該エアシリンダは、シリンダ113bと、シリンダ113b内で往復移動が可能なピストン119bとを含む。シリンダ113bには、ピストン119bを移動させるための2つのエアー口115,117が設けられている。上側右アーム103bは、第2のヒンジ部である上側右ヒンジ部107bを介してU字型の連結部材109bに連結され、U字型の連結部材109bの一端はピストン119bの先端に固定されている。上側右ヒンジ部107bは、上側右アーム103bに形成された孔と、U字型の連結部材109bに形成された孔とを貫通する軸部材を含み、上側右アーム103bは該軸部材の回りで回転することができる。アーム駆動部110a,110bは、ロードロックチャンバ2の下方に配置されたベース板121の下面に固定されている。
次に、図2A及び図2Bを参照して、上側スリットバルブ可動部101の開放動作を説明する。
エアー口115を介してエアーをシリンダ113a,113b内に供給し、エアー口117を介してエアーを上側シリンダ113a,113bから外部へ排出する。これにより、シリンダ113a,113b内のピストン119a、119bはシリンダ113a,113bの上側位置(図2B参照)に移動する。上述したように、ピストン119a、119bは、連結部材109a、109b、上側アーム103a、103bおよび連結部材102a、102bを介して上側スリットバルブ可動部101に連結されている。そのため、ピストン119a、119bが上側位置に移動するのに伴って、上側スリットバルブ可動部101も図2Bに示す上側位置に移動し、上側ロードロックチャンバ100の大気側の開口部が開放される。このようにして、上側スリットバルブ可動部101の開放動作が実現される。上側スリットバルブ可動部101の閉鎖動作は、エアー口117を介してエアーを上側シリンダ113a,113b内に供給し、エアー口115を介してエアーを上側シリンダ113a,113bから外部へ排出することによってなされる。
図2Aに示すように、上側ロードロックチャンバ100の真空側の開口部とトランスファーチャンバ3との間には上側スリットバルブ可動部127が配置されている。上側スリットバルブ可動部127は、ロードロックチャンバ2の上方に配置された上側駆動部123に連結部材125を介して連結されている。上側駆動部123は、連結部材125を介して上側スリットバルブ可動部127を上下に移動させる。これにより、上側ロードロックチャンバ100の真空側の開口部を上側スリットバルブ可動部127によって開閉させることができる。
次に、下側ロードロックチャンバ150及び下側スリットバルブ可動部151に関する構成と、下側スリットバルブ可動部151の開放動作とを説明する。
図2A、図3Aに示すように、下側ロードロックチャンバ150には、大気側と隔離したり連通させたりするために、大気側の開口部を開閉可能な、第1のスリットバルブとしての下側スリットバルブ可動部151が設けられている。下側スリットバルブ可動部151の、下側ロードロックチャンバ150の大気側の開口部の縁端面に当接する部分にはOリング等の封止部材が設けられている。これにより、下側スリットバルブ可動部151が下側ロードロックチャンバ150の大気側の開口部を閉じたときに、下側ロードロックチャンバ150が気密性の高い密閉空間となる。
下側スリットバルブ可動部151は、第1のアームとしての下側アーム153を介して、ロードロックチャンバ2の下方に配置されたアーム駆動部110cに連結されている。下側アーム153は、ロードロックチャンバ2の中央を上下方向に延びて、アーム駆動部110cに連結されている。下側アーム153は、アーム駆動部110cによって駆動されて、下側スリットバルブ可動部151を、下側ロードロックチャンバ150の大気側の開口部を開く開位置と該開口部を閉じる閉位置との間で移動させる。
アーム駆動部110cは、本実施形態では、エアシリンダーによって構成されている。該エアシリンダは、シリンダ157と、シリンダ157内で往復移動が可能なピストン119cとを含む。シリンダ157には、ピストン119cを移動させるための2つのエアー口115,117が設けられている。エアー口115は、シリンダ157内の第1空間に連通し、エアー口117は、シリンダ157内の第2空間に連通している。該第1空間と該第2空間とは、ピストン119cによって隔てられている。下側アーム153は、第1のヒンジ部である下側ヒンジ部155を介してL字型の連結部材111に連結され、L字型の連結部材111の一端はピストン119cの先端に固定されている。なお、下側ヒンジ部155は、下側アーム153に形成された孔と、L字型の連結部材111に形成された孔とを貫通する軸部材を含み、下側アーム153は、該軸部材の周りで回転することができる。
アーム駆動部110cは、アーム駆動部110a,110bと同様に、ロードロックチャンバ2の下方に配置されたベース板121の下面に固定されている。したがって、全てのアーム駆動部110a,110b,110cは、同一のベース板121に固定されている。
次に、図3A及び図3Bを参照して、下側スリットバルブ可動部151の開放動作を説明する。
エアー口117を介してエアーを下側シリンダ157内に供給し、エアー口115を介してエアーを下側シリンダ157から外部へ排出する。これにより、下側シリンダ157内のピストン119cは下側シリンダ157の下側位置(図3B参照)に移動する。上述したように、ピストン119cは連結部材111及び下側アーム153を介して下側スリットバルブ可動部151に連結されている。そのため、ピストン119cが下側位置に移動するのに伴って、下側スリットバルブ可動部151も図3Bに示す下側位置に移動し、下側ロードロックチャンバ150の大気側の開口部が開放される。このようにして、下側スリットバルブ可動部151の開放動作が実現される。下側スリットバルブ可動部151の閉鎖動作は、エアー口117を介してエアーを下側シリンダ157内に供給し、エアー口115を介してエアーを下側シリンダ158から外部へ排出することによってなされる。
上記の説明から理解できるように、下側スリットバルブ可動部151は、下側ロードロックチャンバ150の大気側の開口部を開放する際には下方に移動し、その開口部を閉鎖する際には上方に移動する。これに対し、上側スリットバルブ可動部101は、上側ロードロックチャンバ100の大気側の開口部を開放する際には上方に移動し、その開口部を閉鎖する際には下方に移動する。このように、下側スリットバルブ可動部151と上側スリットバルブ可動部101とは、開閉時に互いに反対の方向に移動するように構成されている。
図2Aに示すように、下側ロードロックチャンバ150の真空側の開口部とトランスファーチャンバ3との間には下側スリットバルブ可動部129が配置されている。下側スリットバルブ可動部129は、ロードロックチャンバ2の下方に配置された下側駆動部133に連結部材131を介して連結されている。下側駆動部133は、連結部材131を介して下側スリットバルブ可動部129を上下に移動させる。これにより、下側ロードロックチャンバ150の真空側の開口部を下側スリットバルブ可動部129によって開閉させることができる。
ここで、図2Aに示すように、上側スリットバルブ可動部101と下側スリットバルブ可動部151との間には仕切り105が設けられている。仕切り105は、上側スリットバルブ可動部101の開閉動作に伴って上側スリットバルブ可動部101の周囲に発生して降り落ちうるパーティクルを受け止める役割を有している。それにより、上側スリットバルブ可動部101の開閉動作に伴って発生したパーティクルが、下側ロードロックチャンバ150の大気側の開口部の周囲に降り落ちて下側ロードロックチャンバ150内に流入することを防止している。
次に、図2Cを参照して、清掃時におけるスリットバルブ可動部の動作について説明する。
図2B及び図3Bに示すように各スリットバルブ可動部101,151が開放された位置にあるときには、スリットバルブ可動部101,151に連結されたアーム103a,103b,153を、各ヒンジ部107b,155を軸に回転させて大気側に傾けることができる。こうすることにより、図2Cに示すように、スリットバルブ可動部101,151及びアーム103a,103b,153が、ロードロックチャンバ100,150の大気側の開口部から離れた位置に移動する。その結果、スリットバルブ可動部101,151の裏面(ロードロックチャンバに対向する面)に付着しているパーティクルを除去するための作業スペースを確保することができ、スリットバルブ可動部101,151を良好に清掃することが可能となる。なお、アーム103a,103b,153はそれぞれ個別に傾けることができるので、スリットバルブ可動部101,151を必要に応じて個別に清掃することができる。
以下に、主に図1を参照して、クラスタータイプの基板処理装置の動作について説明する。
まず、オートローダ41が動作して、外部カセット60から未処理の基板9が各積層ロードロックチャンバ2のそれぞれの上側ロードロックチャンバ100に搬送される。そして、基板9が基板ホルダー22の基板保持ピン221(図2A等参照)の上に載置され、各ロードロックチャンバ100,150内において基板9が位置決めされる。
トランスファーチャンバ3内の搬送機構42は、各積層ロードロックチャンバ2の上側ロードロックチャンバ100から所定の順序で基板9を取り出し、各処理チャンバ201,202,203,204,205,206に送る。例えば、図1における左側の積層ロードロックチャンバ2の上側ロードロックチャンバ100から基板9が取り出され、その次に、右側のロードロックチャンバ2の上側ロードロックチャンバ100から基板9が取り出される。1番目の基板9は、第1処理チャンバ201に送られて所定温度まで加熱される。そして、2番目の基板9が第2処理チャンバ202に送られて同様に所定温度まで加熱される。
この結果、2つの積層ロードロックチャンバ2の各々の上側ロードロックチャンバ100に搬送されていた基板9はすべて処理に回された状態となる。そこで、オートローダ41が再び動作し、空になっている各々の上側ロードロックチャンバ100に外部カセット60から未処理の基板9を搬送し、それらの上側ロードロックチャンバ100に基板9を1枚ずつ収容させる。
その後、第1処理チャンバ201にある1番目の基板9は、搬送機構42によって第3処理チャンバ203に送られ、前処理エッチングが行われる。その間、2番目の基板9は第2処理チャンバ202内で待機する。そして、空になった第1処理チャンバ201には、3番目の基板9がロードロックチャンバ2から搬送機構42によって送られる。
続いて、1番目の基板9が第4処理チャンバ204に送られて下地膜が形成されると、第2処理チャンバ202で待機していた2番目の基板9が第3処理チャンバ203に送られ、4番目の基板9が積層ロードロックチャンバ2の上側ロードロックチャンバ100から第2処理チャンバ202に送られる。
1番目の基板9は第4処理チャンバ204から第5処理チャンバ205に送られて、高温リフロースパッタリングが行われる。その後、この1番目の基板9は第6処理チャンバ206に送られ、冷却された後に下地膜が形成される。なお、2番目の基板9は、1番目の基板9が搬出された直後の処理チャンバに搬送され、その処理チャンバにおいて1番目の基板9に行われた処理が行われている。このように、2番目の基板9に対しても、1番目の基板9の処理プロセスを追いかけるようにして、1番目の基板9と同様の処理が行われていく。3番目以降の基板9についても同様である。
その後、1番目の基板9が第6処理チャンバ206から搬送機構42によって図1における左側の積層ロードロックチャンバ2の下側ロードロックチャンバ150に戻される。そして、この1番目の基板9はオートローダ41によって下側ロードロックチャンバ150から大気側の外部カセット60の元の位置に戻される。すると、オートローダ41がすぐに動作し、次の基板9を上側ロードロックチャンバ100に搬送する。
このようにして、図1に示したクラスタータイプの基板処理装置では、左右の積層ロードロックチャンバの上側ロードロックチャンバ100のいずれかを経由して基板9が1枚ずつ各処理チャンバ201〜206に送られ、基板9に処理が行われる。そして、処理後の基板9が、左右の積層ロードロックチャンバの下側ロードロックチャンバ150を経由して外部カセット60に戻される。このような処理を繰り返して、3つの外部カセット60にセットされていた全ての基板9について順次処理が行われ、処理後の基板9が外部カセット60の元の位置に戻される。
本実施形態では、各積層ロードロックチャンバ2の上側及び下側のチャンバ100,150は1枚の基板9を収容するだけの内部空間を有しており、各積層ロードロックチャンバ2が充分に小型化されている。そのため、積層ロードロックチャンバ2の排気に要する全体の時間が短くなり、装置の生産性が向上している。
さらに、本実施形態では上側スリットバルブ可動部101と下側スリットバルブ可動部151とを互いに反対の方向に開閉移動させる構成としたことにより、上側及び下側のロードロックチャンバ100,150を互いに近接して積層配置させることが可能となっている。その結果、ロードロックチャンバ2の小型化が図られている。
仮に、上側スリットバルブ可動部101と下側スリットバルブ可動部151とが共に同じ方向に開閉移動させる構成とした場合には、上側及び下側のロードロックチャンバ100,150を互いに近接して積層配置されていると不都合が生じる。具体的には、上側及び下側のスリットバルブ可動部101,151が共に上方に移動したときには、下側スリットバルブ可動部151が上側ロードロックチャンバ100の開口部の一部を覆ってしまう。また、上側及び下側のスリットバルブ可動部101,151が共に下方に移動したときには、上側スリットバルブ可動部101が下側ロードロックチャンバ150の開口部の一部を覆ってしまう。そのため、上側スリットバルブ可動部101と下側スリットバルブ可動部151とが共に同じ方向に開閉移動させる構成とした場合には、上側及び下側のロードロックチャンバ100,150を互いに離間して配置させる必要がある。その場合には、上側及び下側のロードロックチャンバ100,150同士の間に設けるスペースの分だけ、積層ロードロックチャンバ2が大型化してしまう。これに対し、本実施形態ではそのようなスペースを設ける必要がないため、ロードロックチャンバ2の小型化を図ることができる。
また、本実施形態ではアーム駆動部110a〜110cが積層ロードロックチャンバ2の下方に配置された構成になっているため、アーム駆動部110a〜110cの動作に起因して発生したパーティクルがロードロックチャンバ2に降り落ちることがない。そのため、そのようなパーティクルが積層ロードロックチャンバ2内に流入して基板に付着する可能性が低減されている。
図4は、図3Aと基本的に同一構成であるロードロックチャンバを示しているが、さらに、アーム駆動部110aとアーム駆動部110bにエアーを供給するためのエアー供給源160が追加されている。単一のエアー供給源より供給された空気が、管路を通って、アーム駆動部110aとアーム駆動部110bに均等に供給されるので、上側左アーム103aと上側右アーム103bを同期して移動させることができる。
さらに、図4に示す積層ロードロックチャンバ2には、積層ロードロックチャンバ2を排気するための真空チャンバ(排気室)5a、5bが、ロードロックチャンバ2の側部に対して連結されている。具体的には、積層ロードロックチャンバ2の上側ロードロックチャンバ100には、その側部に、開口部を介して真空チャンバ5aが連結されている。積層ロードロックチャンバ2の下側ロードロックチャンバ150には、その側部に、開口部を介して真空チャンバ5bが連結されている。
さらに図示していないが、上側ロードロックチャンバ100に補助用の排気口を設けて、この排気口に、接続部を介して補助ポンプが接続されてもよい。同様に、下側ロードロックチャンバ150に補助用の他の排気口を設けて、この排気口に、接続部介して補助ポンプが接続されてもよい。
図5(b)は、前述した真空チャンバ5a,5bを詳細に説明するための図である。図5(a)は真空処理装置の断面図を示し、図5(b)に真空処理装置を図5(a)中の矢印Xで示すように見た部分側面図を示す。
図5(a)に示すように、真空処理装置1は、真空チャンバ5a,5bと、この真空チャンバ5a,5bの排気口10に連通された排気ポンプ6と、排気口10を開閉する弁体11を有するゲートバルブ7と、を備えている。
真空チャンバ5a,5bには、排気口10に一端部が挿入されて接続されて、排気口10から弁体11の移動方向に対して傾斜された方向に延ばされた接続部8が設けられている。この接続部8の他端部には排気ポンプ6が接続されている。
ゲートバルブ7は、真空チャンバ5a,5b内に配置された弁体11と、この弁体11を駆動するための駆動部12と備えている。駆動部12は、弁体11を排気口10に対して近接離間する方向である図5(a)における矢印a,b方向に駆動する駆動軸としてのロッド13と、このロッド13を駆動するためのシリンダ14とを有している。ロッド13は、弁体11の移動方向と平行に延ばされており、一端部に弁体11が支持されている。シリンダ14は、接続部8の外側に配置されており、ロッド13の他端部に連結されている。また、接続部8には、ロッド13を矢印a,b方向に移動可能に支持する軸支部17が一体に形成されている。したがって、弁体11は、駆動部12によって、排気口10を閉じる閉位置P1と、排気口10を開く開位置P2とに移動可能に支持されている。
また、弁体11の外形寸法は、排気口10に挿入されて接続された接続部8の一端部の開口面積よりも大きく形成されており、接続部8の端部を閉じることが可能にされている。また、弁体11の外形寸法は、真空チャンバ5a,5bの排気口10の開口面積よりも小さく形成されている。また、接続部8の端部には、弁体11によって真空チャンバ5a,5b内を気密に閉じるためのシール部16が設けられている。このため、弁体11は、閉位置P1に移動された状態で、シール部16を介して接続部8の端部の端面に突き当てられ、真空チャンバ5a,5b内を密閉することが可能にされている。
図5(a)、(b)に示すように、駆動部12には、ロッド13及びシリンダ14を真空に密閉するために、ロッド13の外周部を覆ってベローズ18が設けられている。このベローズ18は、一端が軸支部17に固定され、他端がシリンダ14の軸受け部に固定されている。なお、ロッド13及びシリンダ14を真空に密閉するための密閉機構としては、ベローズ18等の蛇腹部材を用いる構成に限定されるものではなく、蛇腹部材の代わりに例えばロッド13の外周部にOリング(不図示)が設けられる構成が採られてもよい。
本実施形態によれば、真空チャンバ5a,5bから排気系一式である、弁体11、ロッド13、シリンダ14、接続部8、排気ポンプ6の全てを分解することなく、比較的容易に取り外すことができる。
また、弁体11が真空チャンバ5a,5b内に配置されたことで、接続部8内が排気された状態で、弁体11が閉位置P1で真空チャンバ5a,5b内を大気圧付近まで上昇させる場合には、排気口10にかかる大気圧を弁体11が受けることになる。したがって、この場合、シリンダ14によって弁体11を閉じる駆動力には依存しない。そのため、シリンダ14は、弁体11を閉じるときに弁体11及びロッド13を矢印b方向に移動させる駆動力のみを有する程度の比較的小さなサイズに構成することができる。したがって、本実施形態によれば、従来のように排気口にかかる大気圧以上の駆動力を駆動部が必要とする構成の場合に比べて、駆動部12のシリンダ14の小型化を図ることができる。
また、図5(a)に示すように、必要に応じて、排気ポンプ6と接続部8との間に可変オリフィス23が設置されてもよい。
以上のように構成された本実施形態の真空処理装置1について、真空チャンバ5a,5b内を排気する動作を説明する。
真空チャンバ5a,5b内を排気する場合、排気ポンプ6が駆動される。このとき、弁体11は、閉位置P1または開位置P2のどちらに位置されていてもかまわない。
まず、真空チャンバ5a,5b内のみを大気圧近辺まで戻す、つまりベントする場合には、シリンダ14を駆動することで弁体11を矢印b方向に移動させて、弁体11を閉位置P1に停止させた状態にする。その後、真空チャンバ5a,5b内のみを大気圧近辺までベントする。
引き続き、真空チャンバ5a,5b内を真空に排気する場合には、補助ポンプによって真空チャンバ5a,5b内を排気する。その後、シリンダ14によってロッド13を矢印a方向へ動作させ、弁体11を開位置P2に停止させた状態にする。
本実施形態の真空処理装置1によれば、接続部8が弁体11の移動方向に対して傾斜された方向に延ばされ、駆動部12のロッド13が弁体11の移動方向に延ばされて構成されている。この構成によって、真空チャンバ5a,5bの外側に、排気ポンプ6及びゲートバルブ7の駆動部12のシリンダ14を設置するために要するスペースを低減し、省スペース化を図ることができる。したがって、真空処理装置1によれば、装置全体の小型化を図ることができる。
また、本実施形態によれば、弁体11が真空チャンバ5a,5bの排気口10よりも小さく形成され、シール部16が接続部8の端部に設けられたことで、ゲートバルブ7、排気ポンプ6からなる排気系一式を組み立て状態で、真空チャンバ5a,5bに対して脱着することができる。
すなわち、ゲートバルブ7、排気ポンプ6を完全に分解することなく、ゲートバルブ7を真空チャンバ5a,5bから比較的容易に取り外すことが可能になる。したがって、真空処理装置1によれば、例えばゲートバルブ7の駆動部12をメンテナンスするときの作業効率を向上させることができる。
すなわち、ゲートバルブ7、排気ポンプ6を完全に分解することなく、ゲートバルブ7を真空チャンバ5a,5bから比較的容易に取り外すことが可能になる。したがって、真空処理装置1によれば、例えばゲートバルブ7の駆動部12をメンテナンスするときの作業効率を向上させることができる。
また、本実施形態によれば、弁体11が真空チャンバ5a,5b内に配置されることで、駆動部12のシリンダ14を小型化することができる。
Claims (5)
- 第1のロードロックチャンバと、
前記第1のロードロックチャンバの上に積層された第2のロードロックチャンバと、
前記第1のロードロックチャンバの大気側に開口する第1の開口部を開閉させる第1のスリットバルブ可動部と、
前記第2のロードロックチャンバの大気側に開口する第2の開口部を開閉させる第2のスリットバルブ可動部と、
前記第1のスリットバルブ可動部に連結された第1のアームと、
前記第2のスリットバルブ可動部に連結された第2のアームと、
前記第1及び第2のロードロックチャンバの下方に配置され、前記第1及び第2のアームを駆動することによって前記第1及び第2のアームを介して前記第1及び第2のスリットバルブ可動部を駆動する駆動部と、
を有する積層ロードロックチャンバ。 - 前記駆動部は、前記第1及び第2の開口部を開く時に前記第1のスリットバルブ可動部と前記第2のスリットバルブ可動部とを互いに反対の方向に駆動し、前記第1及び第2の開口部を閉じる時に前記第1のスリットバルブ可動部と前記第2のスリットバルブ可動部とを互いに反対の方向に駆動するように構成されている、請求項1に記載の積層ロードロックチャンバ。
- 前記第1のスリットバルブ可動部と前記第2のスリットバルブ可動部との間に仕切り部材が配置されている、請求項1に記載の積層ロードロックチャンバ。
- 前記第1のスリットバルブ可動部は前記第1のアームに連結されており、前記第1のアームには、前記第1のスリットバルブ可動部が前記第1のロードロックチャンバの前記第1の開口部から離れた位置に移動するように前記第1のアームを回転させることを可能にする第1のヒンジ部が設けられており、
前記第2のスリットバルブ可動部は前記第2のアームに連結されており、前記第2のアームには、前記第2のスリットバルブ可動部が前記第2のロードロックチャンバの前記第2の開口部から離れた位置に移動するように前記第2のアームを回転させることを可能にする第2のヒンジ部が設けられている、請求項1に記載の積層ロードロックチャンバ。 - 底面及び上面が多角形の柱状形状を有し、該柱状形状の複数の側面に複数の処理チャンバが接続されたトランスファーチャンバと、
前記トランスファーチャンバの前記複数の側面のうちの互いに隣接する2つの側面に接続された、請求項1に記載の積層ロードロックチャンバと、
を有する基板処理装置。
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Cited By (2)
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JP2018190939A (ja) * | 2017-05-11 | 2018-11-29 | 東京エレクトロン株式会社 | 真空処理装置 |
JP2019083327A (ja) * | 2013-11-04 | 2019-05-30 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドApplied Materials,Incorporated | 側面数増強対応移送チャンバ、半導体デバイスの製造処理ツール及び処理方法 |
Families Citing this family (6)
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019083327A (ja) * | 2013-11-04 | 2019-05-30 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドApplied Materials,Incorporated | 側面数増強対応移送チャンバ、半導体デバイスの製造処理ツール及び処理方法 |
JP2018190939A (ja) * | 2017-05-11 | 2018-11-29 | 東京エレクトロン株式会社 | 真空処理装置 |
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