JP6282980B2 - 搬送装置 - Google Patents
搬送装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6282980B2 JP6282980B2 JP2014547548A JP2014547548A JP6282980B2 JP 6282980 B2 JP6282980 B2 JP 6282980B2 JP 2014547548 A JP2014547548 A JP 2014547548A JP 2014547548 A JP2014547548 A JP 2014547548A JP 6282980 B2 JP6282980 B2 JP 6282980B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- substrate support
- pad
- friction
- support pad
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
- B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
- B25J15/00—Gripping heads and other end effectors
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
- B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
- B25J18/00—Arms
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
- H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
- H01L21/67766—Mechanical parts of transfer devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
- H01L21/68707—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade, or gripped by a gripper for conveyance
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
- H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
- H01L21/6875—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a plurality of individual support members, e.g. support posts or protrusions
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
- H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
- H01L21/68757—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a coating or a hardness or a material
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S901/00—Robots
- Y10S901/30—End effector
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Robotics (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Manipulator (AREA)
Description
本願は、2011年12月16日に提出された米国特許仮出願第61/576,450号の非仮出願であって、その利益を主張する。当該出願の開示内容は、その全体が参照により本明細書に組み込まれる。
図1A及び1Bを参照すると、例えば半導体ツールステーション1090のような、開示される実施形態の一態様による処理装置が示されている。図面には半導体ツールが示されているが、本明細書において説明される、開示される実施形態の態様は、ロボットマニピュレータを採用するどんなツールステーション又は用途にも適用することができる。
開示される実施形態の1つ以上の態様によれば、少なくとも1つの基板支持パッドは、少なくとも1つのエンドエフェクタの各々とモノリシックな構造を形成する。
開示される実施形態の1つ以上の態様によれば、摩擦力は方向性摩擦力であり、少なくとも1つの基板支持パッドの各々の摩擦力が作用する方向は、基板の平面に沿った該基板の加速度ベクトルに依存する。
開示される実施形態の1つ以上の態様によれば、少なくとも1つの方向性摩擦パッドは2つ以上の方向性摩擦パッドを備え、各方向性摩擦パッドの少なくとも1つの所定の方向は1つの共通点に集中する。
開示される実施形態の1つ以上の態様によれば、少なくとも1つの基板支持パッドの各々は、摩擦力を提供するマイクロスコピックな構造及びナノスコピックな構造のうち1つ以上を備える。
開示される実施形態の1つ以上の態様によれば、少なくとも1つの基板支持パッドは、少なくとも1つの基板支持部の配向が1つの方向から別の方向へと変化するように制御可能である。
開示される実施形態の1つ以上の態様によれば、基板保持装置が提供される。この基板保持装置は、駆動部と、該駆動部と接続された基板支持部とを備える。該基板支持部は、増大された摩擦係数から生じる増大された摩擦力を少なくとも1つの所定の方向に作用させる構成を有する少なくとも1つの基板支持パッドを備えている。
開示される実施形態の1つ以上の態様によれば、駆動部は、回転軸を中心に基板支持部を回転させるよう構成されている。
開示される実施形態の1つ以上の態様によれば、基板保持装置は駆動部に回転可能に結合された少なくとも1つのアームリンクを備え、少なくとも1つの基板支持部は該少なくとも1つのアームリンクに回転可能に結合される。
開示される実施形態の1つ以上の態様によれば、少なくとも1つの基板支持パッドは、力を基板に該基板の平面に略垂直な方向で実質的に提供することなく、方向性摩擦力を該基板の面内で印加するように構成される。
開示される実施形態の1つ以上の態様によれば、少なくとも1つの基板支持パッドの各々は少なくとも1つの方向性摩擦パッドを備え、該少なくとも1つの方向性摩擦パッドの各々は、該少なくとも1つの基板支持パッドの各々に対して所定の方向で方向性摩擦力を印加するよう構成された表面特徴を備える。さらなる態様においては、少なくとも1つの方向性摩擦パッドは2つ以上の方向性摩擦パッドを備え、各方向性摩擦パッドの所定の方向は各方向性摩擦パッドの1つの共通点に集中する。
開示される実施形態の1つ以上の態様によれば、少なくとも1つの基板支持パッドの各々は、摩擦力を提供するマイクロスコピックな構造及びナノスコピックな構造のうち1つ以上を備える。
開示される実施形態の1つ以上の態様によれば、少なくとも1つの基板支持パッドは、加熱ウエハを支持するよう構成されている。
Claims (20)
- 基板を搬送するための基板搬送装置であって、
フレームと、
前記フレームに接続された少なくとも1つの搬送アームと、
前記少なくとも1つの搬送アームに取付けられた少なくとも1つのエンドエフェクタと、
前記少なくとも1つのエンドエフェクタ上に配設された少なくとも1つの基板支持パッドと、
を備え、
前記少なくとも1つの基板支持パッドは、方向によって摩擦係数が変化し、摩擦係数の増大により摩擦力の増大をもたらす構造を有し、
少なくとも1つの所定の方向において、他の所定の方向の摩擦係数よりも大きい基板搬送装置。 - 前記少なくとも1つの基板支持パッドは、力を前記基板に前記基板の平面に略垂直な方向で実質的に提供することなく、方向性摩擦力を前記基板の平面内で印加するように構成されている、請求項1に記載の基板搬送装置。
- 前記少なくとも1つの基板支持パッドは、少なくとも1つのエンドエフェクタの各々とモノリシックな構造を形成する、請求項1に記載の基板搬送装置。
- 前記摩擦力は方向性摩擦力であり、前記少なくとも1つの基板支持パッドの各々の、増大された摩擦係数から生じる増大された摩擦力が作用する方向は、前記基板の平面に沿った前記基板の加速度ベクトルに依存する、請求項1に記載の基板搬送装置。
- 前記少なくとも1つの基板支持パッドの各々は少なくとも1つの方向性摩擦パッドを備え、各方向性摩擦パッドは、増大された摩擦係数から生じる増大された摩擦力を少なくとも1つの所定の方向に印加するよう構成された表面特徴を備える、請求項1に記載の基板搬送装置。
- 前記少なくとも1つの方向性摩擦パッドは2つ以上の方向性摩擦パッドを備え、各方向性摩擦パッドの前記少なくとも1つの所定の方向は1つの共通点に集中する、請求項5に記載の基板搬送装置。
- 前記少なくとも1つの基板支持パッドは2つ以上の基板支持部を備え、各基板支持パッドの前記少なくとも1つの所定の方向は少なくとも1つのエンドエフェクタの各々の1つの共通点に集中する、請求項1に記載の基板搬送装置。
- 前記少なくとも1つの基板支持パッドの各々は、前記摩擦力を提供するマイクロスコピックな構造及びナノスコピックな構造のうち1つ以上を備える、請求項1に記載の基板搬送装置。
- 前記少なくとも1つの基板支持パッドは、前記少なくとも1つの基板支持部の配向が1つの方向から別の方向へと変化するように制御可能である、請求項1に記載の基板搬送装置。
- 前記少なくとも1つの基板支持パッドは、加熱ウエハを支持するよう構成されている、請求項1に記載の基板搬送装置。
- 駆動部と、
前記駆動部と接続された基板支持部と、
を備え、
前記基板支持部は、少なくとも1つの基板支持パッドを備え、
前記少なくとも1つの基板支持パッドは、方向によって摩擦係数が変化し、摩擦係数の増大により摩擦力の増大をもたらす構造を有し、
少なくとも1つの所定の方向において、他の所定の方向の摩擦係数よりも大きい基板保持装置。 - 前記駆動部は、回転軸を中心に前記基板支持部を回転させるよう構成されている、請求項11に記載の基板保持装置。
- 前記少なくとも1つの基板支持パッドの各々の少なくとも1つの所定の方向は、前記基板支持部の回転に対して接線方向に配向される、請求項12に記載の基板保持装置。
- 前記基板保持装置は前記駆動部に回転可能に結合された少なくとも1つのアームリンクを備え、前記少なくとも1つの基板支持部は前記少なくとも1つのアームリンクに回転可能に結合される、請求項12に記載の基板保持装置。
- 前記少なくとも1つの基板支持パッドは、力を基板に前記基板の平面に略垂直な方向で実質的に提供することなく、方向性摩擦力を前記基板の面内で印加するように構成される、請求項11に記載の基板保持装置。
- 前記少なくとも1つの基板支持パッドは、前記少なくとも1つの基板支持部の各々とモノリシックな構造を形成する、請求項11に記載の基板保持装置。
- 前記少なくとも1つの基板支持パッドの各々は少なくとも1つの方向性摩擦パッドを備え、各方向性摩擦パッドは、少なくとも1つの所定の方向で、増大された摩擦係数から生じる増大された摩擦力を印加するよう構成された表面特徴を備える、請求項11に記載の基板保持装置。
- 前記少なくとも1つの方向性摩擦パッドは、2つ以上の方向性摩擦パッドを備え、各方向性摩擦パッドの前記少なくとも1つの所定の方向は1つの共通点に集中する、請求項17に記載の基板保持装置。
- 前記少なくとも1つの基板支持パッドは2つ以上の基板支持パッドを備え、各基板支持パッドの前記少なくとも1つの所定の方向は、前記少なくとも1つの基板支持部の各々の1つの共通点に集中する、請求項11に記載の基板保持装置。
- 前記少なくとも1つの基板支持パッドの各々は、前記摩擦力を提供するマイクロスコピックな構造及びナノスコピックな構造のうち1つ以上を備える、請求項11に記載の基板保持装置。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US201161576450P | 2011-12-16 | 2011-12-16 | |
US61/576,450 | 2011-12-16 | ||
PCT/US2012/070095 WO2013090898A1 (en) | 2011-12-16 | 2012-12-17 | Transport apparatus |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015502667A JP2015502667A (ja) | 2015-01-22 |
JP6282980B2 true JP6282980B2 (ja) | 2018-02-21 |
Family
ID=48613270
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014547548A Expired - Fee Related JP6282980B2 (ja) | 2011-12-16 | 2012-12-17 | 搬送装置 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (3) | US10137576B2 (ja) |
EP (1) | EP2791034B1 (ja) |
JP (1) | JP6282980B2 (ja) |
KR (1) | KR102135466B1 (ja) |
CN (1) | CN104271474B (ja) |
TW (1) | TWI615341B (ja) |
WO (1) | WO2013090898A1 (ja) |
Families Citing this family (30)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111489987A (zh) * | 2013-03-15 | 2020-08-04 | 应用材料公司 | 基板沉积系统、机械手移送设备及用于电子装置制造的方法 |
US10328580B2 (en) * | 2013-08-09 | 2019-06-25 | Persimmon Technologies Corporation | Reduced footprint substrate transport vacuum platform |
US9698035B2 (en) * | 2013-12-23 | 2017-07-04 | Lam Research Corporation | Microstructures for improved wafer handling |
JP2016046521A (ja) * | 2014-08-21 | 2016-04-04 | 日東電工株式会社 | 半導体搬送部材および半導体載置部材 |
JP2016046520A (ja) * | 2014-08-21 | 2016-04-04 | 日東電工株式会社 | 半導体搬送部材および半導体載置部材 |
WO2016027600A1 (ja) * | 2014-08-21 | 2016-02-25 | 日東電工株式会社 | 半導体搬送部材および半導体載置部材 |
WO2016027601A1 (ja) * | 2014-08-21 | 2016-02-25 | 日東電工株式会社 | 半導体搬送部材および半導体載置部材 |
WO2016174565A1 (en) * | 2015-04-26 | 2016-11-03 | Frumkin Ted Greg Lee | Gecko carrier |
KR102587203B1 (ko) * | 2015-07-13 | 2023-10-10 | 브룩스 오토메이션 인코퍼레이티드 | 온 더 플라이 자동 웨이퍼 센터링 방법 및 장치 |
EP3341831A1 (en) * | 2015-07-13 | 2018-07-04 | Brooks Automation, Inc. | On the fly automatic wafer centering method and apparatus |
JP2017035743A (ja) * | 2015-08-07 | 2017-02-16 | 日東電工株式会社 | 搬送装置 |
US10790181B2 (en) * | 2015-08-14 | 2020-09-29 | M Cubed Technologies, Inc. | Wafer chuck featuring reduced friction support surface |
JP2017175126A (ja) * | 2016-03-18 | 2017-09-28 | 日東電工株式会社 | 搬送固定治具 |
JP6298099B2 (ja) * | 2016-05-18 | 2018-03-20 | キヤノントッキ株式会社 | 基板搬送装置 |
US10580681B2 (en) * | 2016-07-10 | 2020-03-03 | Yaskawa America Inc. | Robotic apparatus and method for transport of a workpiece |
JP6894034B2 (ja) * | 2016-07-25 | 2021-06-23 | 株式会社アドテックエンジニアリング | ワーク吸着保持方法、ワークステージ及び露光装置 |
US11020852B2 (en) * | 2017-10-05 | 2021-06-01 | Brooks Automation, Inc. | Substrate transport apparatus with independent accessory feedthrough |
KR102478384B1 (ko) * | 2017-12-26 | 2022-12-16 | 주식회사 케이씨텍 | 기판 처리 장치 |
TW202401627A (zh) * | 2018-03-16 | 2024-01-01 | 美商布魯克斯自動機械美國公司 | 基板輸送裝置及用於基板輸送裝置之方法 |
JP7143018B2 (ja) * | 2018-05-30 | 2022-09-28 | 川崎重工業株式会社 | 箱詰装置 |
KR102078309B1 (ko) * | 2018-09-20 | 2020-02-19 | (주)아이솔루션 | 기판 이송 모듈용 슬립 방지 척 |
JP7210960B2 (ja) * | 2018-09-21 | 2023-01-24 | 東京エレクトロン株式会社 | 真空処理装置及び基板搬送方法 |
WO2020066571A1 (ja) * | 2018-09-27 | 2020-04-02 | 株式会社Kokusai Electric | 基板処理装置、半導体装置の製造方法および記録媒体 |
JP6811794B2 (ja) | 2019-02-22 | 2021-01-13 | 本田技研工業株式会社 | 人工表皮構造 |
CN110454554A (zh) * | 2019-08-26 | 2019-11-15 | 苏州领裕电子科技有限公司 | 一种单轴折叠手臂直线模组 |
KR102301114B1 (ko) * | 2019-09-06 | 2021-09-10 | 주식회사 글린트머티리얼즈 | 이중 구조의 미끄럼 방지 패드 및 이를 구비한 웨이퍼 이송 로봇 |
KR102432439B1 (ko) * | 2019-12-23 | 2022-08-16 | 주식회사 아이에스케이 | 기판 이송 모듈용 슬립 방지 척 |
KR102104487B1 (ko) * | 2019-12-23 | 2020-04-24 | (주)아이솔루션 | 기판 이송 모듈용 슬립 방지 척 |
KR20220081216A (ko) * | 2020-12-08 | 2022-06-15 | 주식회사 글린트머티리얼즈 | 내열성 및 전도성을 갖는 반도체 웨이퍼 이송용 미끄럼 방지 패드 |
CN114695216A (zh) * | 2020-12-31 | 2022-07-01 | 拓荆科技股份有限公司 | 传送晶圆的方法和机械手臂 |
Family Cites Families (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4824816B1 (ja) | 1970-07-27 | 1973-07-24 | ||
KR100625485B1 (ko) * | 1998-02-18 | 2006-09-20 | 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 | 처리 시스템 내 웨이퍼 핸들러를 위한 엔드 이펙터 |
IL143467A (en) * | 1998-12-02 | 2005-05-17 | Newport Corp | Specimen holding robotic arm and effector |
TW543079B (en) * | 1999-06-03 | 2003-07-21 | Applied Materials Inc | Robot blade for semiconductor processing equipment |
US6379095B1 (en) | 2000-04-14 | 2002-04-30 | Applied Materials, Inc. | Robot for handling semiconductor wafers |
US6409452B1 (en) | 2000-07-12 | 2002-06-25 | Overhead Door Corporation | Electrically actuated vehicle restraint apparatus |
US7575406B2 (en) * | 2002-07-22 | 2009-08-18 | Brooks Automation, Inc. | Substrate processing apparatus |
US7988398B2 (en) * | 2002-07-22 | 2011-08-02 | Brooks Automation, Inc. | Linear substrate transport apparatus |
US7641247B2 (en) * | 2002-12-17 | 2010-01-05 | Applied Materials, Inc. | End effector assembly for supporting a substrate |
US7100954B2 (en) * | 2003-07-11 | 2006-09-05 | Nexx Systems, Inc. | Ultra-thin wafer handling system |
US7055875B2 (en) * | 2003-07-11 | 2006-06-06 | Asyst Technologies, Inc. | Ultra low contact area end effector |
JP4299111B2 (ja) * | 2003-11-18 | 2009-07-22 | 株式会社ディスコ | 研削装置 |
US20060113806A1 (en) * | 2004-11-29 | 2006-06-01 | Asm Japan K.K. | Wafer transfer mechanism |
US7290813B2 (en) * | 2004-12-16 | 2007-11-06 | Asyst Technologies, Inc. | Active edge grip rest pad |
US20080025822A1 (en) * | 2006-04-17 | 2008-01-31 | Sangbae Kim | Device and method for handling an object of interest using a directional adhesive structure |
US7717481B2 (en) * | 2007-01-11 | 2010-05-18 | Applied Materials, Inc. | High temperature robot end effector |
JP4824816B2 (ja) | 2007-06-13 | 2011-11-30 | 株式会社アルバック | 基板支持機構 |
US20090065995A1 (en) * | 2007-09-11 | 2009-03-12 | Atmel Corporation | Ambidexturous Shuttle Spoon |
US20120315113A1 (en) | 2010-02-05 | 2012-12-13 | Tokyo Electron Limited | Substrate holder, substrate transfer apparatus, and substrate processing apparatus |
-
2012
- 2012-12-17 KR KR1020147019271A patent/KR102135466B1/ko active IP Right Grant
- 2012-12-17 US US14/365,277 patent/US10137576B2/en active Active
- 2012-12-17 EP EP12857460.5A patent/EP2791034B1/en active Active
- 2012-12-17 CN CN201280069898.7A patent/CN104271474B/zh active Active
- 2012-12-17 TW TW101147857A patent/TWI615341B/zh active
- 2012-12-17 WO PCT/US2012/070095 patent/WO2013090898A1/en active Application Filing
- 2012-12-17 JP JP2014547548A patent/JP6282980B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2018
- 2018-11-27 US US16/201,539 patent/US10556351B2/en active Active
-
2020
- 2020-02-11 US US16/787,184 patent/US11420337B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20140301818A1 (en) | 2014-10-09 |
US10556351B2 (en) | 2020-02-11 |
TW201341290A (zh) | 2013-10-16 |
JP2015502667A (ja) | 2015-01-22 |
US11420337B2 (en) | 2022-08-23 |
WO2013090898A1 (en) | 2013-06-20 |
US20190160690A1 (en) | 2019-05-30 |
EP2791034A4 (en) | 2015-07-29 |
CN104271474A (zh) | 2015-01-07 |
KR102135466B1 (ko) | 2020-07-17 |
US20200180163A1 (en) | 2020-06-11 |
KR20140109953A (ko) | 2014-09-16 |
US10137576B2 (en) | 2018-11-27 |
EP2791034A1 (en) | 2014-10-22 |
TWI615341B (zh) | 2018-02-21 |
EP2791034B1 (en) | 2021-01-27 |
CN104271474B (zh) | 2018-01-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6282980B2 (ja) | 搬送装置 | |
US9343350B2 (en) | Anti-slip end effector for transporting workpiece using van der waals force | |
US9202738B2 (en) | Pneumatic end effector apparatus and substrate transportation systems with annular flow channel | |
KR101475790B1 (ko) | 관성 웨이퍼 센터링 엔드 이펙터 및 이송 장치 | |
US7641247B2 (en) | End effector assembly for supporting a substrate | |
US8752872B2 (en) | Edge grip end effector | |
JP2017505994A (ja) | 基板搬送装置 | |
US10930542B2 (en) | Apparatus for handling various sized substrates | |
US9812343B2 (en) | Load station | |
US20210118719A1 (en) | Dual Arm with Opposed Dual End Effectors and No Vertical Wafer Overlap |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20151202 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20161227 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20170110 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20170403 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20170601 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20170710 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20170914 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20171213 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20171226 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20180125 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6282980 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |