JP4299111B2 - 研削装置 - Google Patents

Description

本発明は、半導体ウエーハの研削装置に関する。

ＩＣ、ＬＳＩ等の半導体チップが表面に複数形成された半導体ウエーハは、研削装置によって裏面が研削される。

研削装置は、複数のウエーハを収容したカセットが載置されるカセット載置部と、カセット載置部に載置されたカセットに進入しウエーハを搬出入するウエーハ搬出入手段と、ウエーハ搬出入手段が搬出したウエーハの中心位置を調整する位置調整手段と、位置調整手段によって調整されたウエーハを搬送する搬入手段と、搬入手段によって搬入されたウエーハを保持するチャックテーブルと、チャックテーブルに保持されたウエーハを研削する研削手段と、研削手段によって研削されたウエーハをチャックテーブルから搬出する搬出手段と、搬出手段によって搬出されたウエーハを洗浄する洗浄手段と、洗浄手段によって洗浄されたウエーハを搬送する前記ウエーハ搬出入手段と、洗浄済みのウエーハを収容するカセットを備え、半導体ウエーハの裏面が自動的に効率よく研削される（例えば、特許文献１参照）。

しかしながら、半導体ウエーハの裏面が研削されて、半導体ウエーハの厚みが１００μｍ以下５０μｍ以下と薄くなると、半導体ウエーハを両側に支持溝が形成された通常のカセットに収容するとウエーハに撓みが生じ、カセット内に収容できないという問題がある。

そこで、コインスタックキャリアーと称する特殊なケースに半導体ウエーハを収容する技術が開発され実用に供されている。

このコインスタックキャリアーは、あたかもコインを収容するかのように半導体ウエーハと仕切り用の紙ウエーハとを交互に積層させて収容するケースであり、半導体ウエーハがいかに薄く加工されても安全に収容し搬送することが可能になる。

特開２００３−５９８７２号公報

ところが、コインスタックキャリアーを利用するためには、半導体ウエーハを搬送する搬送系と、紙ウエーハを搬送する搬送系の２系統が必要であり、装置自体が大掛かりになると共に、コスト高になるという問題がある。

また、コインスタックキャリアーに対応できる研削装置は、通常のカセットに対応する研削装置を構成する位置調整手段、搬入手段、チャックテーブル、研削手段、搬出手段、洗浄手段、等が同じでも、コインスタックキャリアーのための２系統の搬送系が配設され、通常のカセットに収容された半導体ウエーハを搬出入することができず、通常のカセットを使用する場合は通常のカセットが使用できる研削装置を別に用意しなければならず不経済であるという問題がある。

本発明は上記事実に鑑みてなされたもので、その技術的課題は、ウエーハを収容するのにコインスタックキャリアーを利用する場合にウエーハの搬送に複数の搬送系が必要であり、装置自体が大掛かりになり、コスト高になる問題、またウエーハを収容するのにカセットを利用する場合にはカセットを利用できる研削装置を別途用意しなければならない、などの問題を解決する研削装置を提供することである。

本発明においては、上記技術的課題を解決するために、研削装置に、コインスタックキャリアー及びカセットのいずれをも選択的に載置でき、またいずれにも対応できるウエーハ搬出入手段を備えるようにする。

すなわち、本発明によれば上記技術的課題を解決する研削装置として、ウエーハを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハを研削する研削手段と、ウエーハを収容したウエーハケースが載置されるウエーハケース載置部と、該ウエーハケースからウエーハを搬出入するウエーハ搬出入手段とを備え、
該ウエーハ搬出入手段は、ウエーハを保持する保持部と、該保持部を移動させる移動部とを備え、
該保持部はウエーハを非接触で支持する２以上のベルヌーイパッドと、該ベルヌーイパッドが配設されるパッド本体とを含み、
該パッド本体には、該ベルヌーイパッドがウエーハの被保持面を支持した際、ウエーハが該ベルヌーイパッドに対して水平方向に移動しないようにウエーハの被保持面に接触して水平方向の移動を規制する摩擦部材が備えられ、
該ベルヌーイパッドは、負圧を生成する凹部と、該凹部にエアーを供給し凹部からエアーを放出するエアー供給孔とを備え、
該エアー供給孔は、該凹部から放出するエアーが該摩擦部材を回避する方向に向けられている、ことを特徴とする研削装置が提供される。

さらに、該ウエーハケースの載置部は、ウエーハの両端部を支持する支持溝が形成された側壁と該支持溝に対してウエーハを水平に出し入れできる開口部とを備えたカセットと、ウエーハと紙ウエーハとを交互に積層して収容する上部開口部を有する円筒壁及び該円筒壁に形成された切欠き部とを備えるコインスタックキャリアーとを選択的に載置でき、
該ウエーハ搬出入手段の保持部は、該ウエーハケース載置部に該カセットが載置されたときには、該カセットの開口部から進入してウエーハを搬出入し、該コインスタックキャリアーが載置されたときには、該コインスタックキャリアーの上部開口部に位置づけられ該首部が該切欠き部を通過することによってウエーハを搬出入する、ことを特徴とする研削装置が提供される。

本発明に係る研削装置のウエーハ搬出入手段は、ベルヌーイパッドと摩擦部材を備え、半導体ウエーハであっても紙ウエーハであっても確実に吸着して保持し搬送することができる。そして、このウエーハ搬出入手段は、上部開口部を有するコインスタックキャリアーにウエーハを搬出入できると共に、側面に開口部を有するカセットにもウエーハを搬出入することができる。また、この研削装置のウエーハケース載置部には、コインスタックキャリアーとカセットを選択的に載置することができる。したがって従来の問題である、ウエーハの搬送に複数の搬送系が必要であり、装置自体が大掛かりになり、コスト高になる、またカセットを利用する場合にはカセットが利用できる研削装置を別に用意しなければならない、などの問題を解決することができる。

以下、本発明に従って構成された研削装置について、好適実施形態を図示している添付図面を参照して、さらに詳細に説明する。

研削装置の斜視図である図１を参照して、全体を番号２で示す研削装置について、研削加工の流れとともにその概要を説明する。研削装置２においては、後に詳述するように、ウエーハを収容するウエーハケースとして図１（ｂ）に示すカセット４又は専用ラック５に載せられたコインスタックキャリアー６が、ウエーハケース載置部である「載置部Ａ」及び「載置部Ｂ」に選択的に載置される。図１（ａ）の研削装置２おいては、「載置部Ａ」及び「載置部Ｂ」それぞれに専用ラック５を介してコインスタックキャリアー６が載置されている。

「載置部Ａ」に専用ラック５を介し載置されたコインスタックキャリアー６に収容された研削前のウエーハＷは、ウエーハ搬出入手段８によって搬出され、位置調整手段１０に送られる。位置調整手段１０に搬送されたウエーハは、中心位置が調整され搬入手段１２によってターンテーブル１４上のチャックテーブル１６に送られ吸着保持される。ウエーハが吸着保持されたターンテーブル１４は、矢印で示す反時計方向に間欠的に回転され研削手段１８である荒研削ユニット１８ａ及び仕上研削ユニット１８ｂの加工域を移動し、ウエーハが研削加工される。研削加工されたウエーハは、搬出手段２０によってターンテーブル１４から取り外され、洗浄手段２２に送られて洗浄される。洗浄手段２２で処理されたウエーハＷは「載置部Ｂ」に専用ラック５を介して載置されたコインスタックキャリアー６に、研削前のウエーハの搬出に用いられたウエーハ搬出入手段８によって収容される。

「載置部Ａ」及び「載置部Ｂ」は、同じ大きさの略正四角形の領域にそれぞれ４隅の突片３によって規定され、コインスタックキャリアー６を載せた専用ラック５、あるいはカセット４は、その矩形の底部が突片３によって位置決めされ載置される。したがって、「載置部Ａ」及び「載置部Ｂ」には、専用ラック５を介したコインスタックキャリアー６又はカセット４を任意の組み合わせで載置できる。

先ず、ウエーハ搬出入手段８についてその拡大詳細斜視図である図２を参照して説明する。ウエーハ搬出入手段８は、ウエーハＷを保持する保持部２４と、保持部２４を移動させる移動部２６を備えている。ウエーハＷは、保持部２４によって保持され、移動部２６によって保持部２４が移動され、カセット４あるいはコインスタックキャリアー６に出し入れされる。

移動部２６は、保持部２４に首部２５を介して連結された屈曲アーム２６ａと、屈曲アーム２６ａを旋回動させる旋回動部２６ｂと、保持部２４をウエーハケースに収容されたウエーハに対して接近及び離反する方向に移動させる接近離反移動部２６ｃとを備えている。

旋回動部２６ｂは、研削装置２に設置された上下動手段と上下動手段に取り付けられた旋回手段を備えている。接近離反移動部２６ｃは、旋回動部２６ｂの上端に上下に延びる軸線Ｘ１を中心に水平方向に旋回自在に取り付けられた第１アームと、第１アームの先端部に上下に延びる軸線Ｘ２を中心に水平方向に旋回自在に取り付けられた第２アームを備えている。この第２アームの先端部に上下に延びる軸線Ｘ３を中心に屈曲アーム２６ａが旋回自在に、かつ後述する対称軸Ｙを中心に回動自在に取り付けられている。

保持部２４について、ウエーハＷを吸着保持する面側の拡大図である図３、並びにその部分拡大図及び断面図である図４を参照して説明する。保持部２４は、Ｃ字形状に形成されたパッド本体２８と、パッド本体２８に配設され噴射エアーによって負圧を生成しウエーハＷを非接触状態で吸着する複数個（実施例では６個）のベルヌーイパッド３０と、パッド本体２８に配設され吸着されたウエーハＷに接触する摩擦面を有した複数個（実施例では４個）の摩擦部材３２とを備えている。

パッド本体２８は、例えばステンレス鋼板によって形成するのが好都合である。パッド本体２８は、対向した一対の弧状部２８ａ、２８ａを有し、この弧状部２８ａ、２８ａを結ぶ基部２８ｂが首部２５を介して屈曲アーム２６ａに連結されている。弧状部２８ａは、ウエーハＷの外径よりも小径の外径Ｄ１の外縁と、内径Ｄ２の内縁の所定の幅を有している。弧状部２８ａの各々には、ベルヌーイパッド３０が円弧方向に間隔をおいて、対向した弧状部２８ａ、２８ａの間を通り基部２８ｂを通る対称軸Ｙを中心に対称の位置に配設されている。摩擦部材３２は、弧状部２８ａ、２８ａそれぞれのベルヌーイパッド３０、３０の間に配設されている。

主として図４を参照して説明する。ベルヌーイパッド３０は、ウエーハＷを噴射エアーによって生成されるベルヌーイ効果による負圧を利用した非接触状態で吸着保持する。すなわち、ベルヌーイパッド３０は、円板状の本体３０ａの一面側に開口した円形の凹部３０ｂの周壁にその接線方向に向いたエアー供給孔３０ｃを一対備え、このエアー供給孔３０ｃから噴射されるエアーによって凹部３０ｂ内に形成される旋回流により開口側に負圧が生成される。ベルヌーイパッド３０はパッド本体２８に、開口した端面をパッド本体２８の表面から寸法Ｔ１突出させた状態で埋め込まれ接着して取り付けられている。一対のエアー供給孔３０ｃ、３０ｃにはパッド本体２８の中に形成された流路（図示は省略されている）を通して圧縮エアーが送られる。

複数のベルヌーイパッド３０各々のエアー供給孔３０ｃ、３０ｃの向きは、噴射エアーを矢印Ｆで示す、一方をパッド本体２８の内方に向け他方を外方に向け、摩擦部材３２に噴射エアーが当たらない回避する方向に向けられている。

摩擦部材３２は、静電気の帯電を防止するために導電性を有するカーボン入りの合成ゴムシートによって形成されていることが好ましく、その大きさは、弧状部２８ａの内縁及び外縁並びに一対のベルヌーイパッド３０，３０の間に配設される大きさに、厚さはパッド本体２８の表面からベルヌーイパッド３０の突出寸法Ｔ１よりも僅かに突出したウエーハＷに接触する寸法Ｔ２突出させた位置になるように規定されている。摩擦部材３２はパッド本体２８に導電性接着剤によって接着されている。

摩擦部材３２を導電性を有する合成ゴムによって形成し、ステンレス鋼製のパッド本体２８に導電性接着剤によって接着することにより、静電気の帯電を防止し、ウエーハＷを搬送する際の静電気による不具合を防止することができる。

ベルヌーイパッド３０のウエーハＷを吸着する力は、エアー供給孔３０ｃからの噴射エアー量を調整することにより、生成される負圧の大きさを調整して制御される。この吸着力の大きさは、ウエーハＷが摩擦部材３２の摩擦面が延びる方向へ移動するのを阻止することができる大きさに、摩擦部材３２の摩擦面の大きさと関連させて設定される。

パッド本体２８の基部２８ｂにはウエーハＷが吸着保持されているか否かを検出する、ウエーハセンサ３４が両面テープによって接着され取り付けられている。

上述したとおりのウエーハ搬出入手段８の作用について説明する。

（１）ウエーハ搬出入手段８は、保持部２４のパッド本体２８に、ウエーハＷを非接触状態で吸着保持するベルヌーイパッド３０とともに、吸着されたウエーハＷが接触する摩擦面を有した摩擦部材３２を備えている。したがって、摩擦部材３２によって、ウエーハＷが水平方向に移動する、また吸着面から脱落するのを防止できる。

（２）保持部２４にベルヌーイパッド３０とともにシート状の摩擦部材３２を備えればよいので、ウエーハＷの保持部２４の形状、特に厚さは従来のカセットに用いられているものと実質的に変わらない。

（３）保持部２４のパッド本体２８に取り付けられたベルヌーイパッド３０のエアー供給孔３０ｃからの噴射エアーの向きを、摩擦部材３２を回避する方向にしたので、摩擦部材３２に接触し保持されたウエーハＷが噴射エアーによって移動されるのを防止でき、確実にウエーハＷを保持することができる。

（４）パッド本体２８を、対向する一対の弧状部２８ａ、２８ａを有したＣ字形状にし、それぞれに複数個のベルヌーイパッド３０及び摩擦部材３２を備えたので、ウエーハ搬出入手段８は、ウエーハＷを撓ませ反らせることなく安定した状態で保持できる。また、半導体ウエーハであっても紙ウエーハであっても確実に、吸着し保持して搬送することができる。

次に、ウエーハケースとしての図１（ｂ）に示すカセット４及び専用ラック５に載せられたコインスタックキャリアー６について、その拡大詳細図である図５を参照して説明する。

カセット４について図５（ａ）を参照して説明する。カセット４は、ウエーハＷが水平方向に出し入れされる略直方体の容器で、一側面（図の右手前面）に開口部４ａが形成され、開口部４ａに続く左右の側壁４ｂ、４ｂ各々の内面に、水平に延び上下に所定の間隔で複数形成された支持溝４ｃを備えている。ウエーハＷはその両端縁部がこの左右一対の支持溝４ｃ、４ｃに支持されて収容される。カセット４の底部は、研削装置２の「載置部Ａ」及び「載置部Ｂ」のいずれにも載置可能な大きさの矩形に形成されている。

コインスタックキャリアー６について図５（ｂ）を参照して説明する。コインスタックキャリアー６は、ウエーハＷが上下方向に出し入れされ積層状態で収容される容器で、専用のラック５に備えられた上下２段の支持部５ａ、５ａそれぞれに１個、計２個載置されている。

図５（ｂ）とともにラック５からコインスタックキャリアー６を外した状態の図６を参照して説明する。コインスタックキャリアー６は、ラック５の支持部５ａ上の４隅の突片７によって規定された領域に載せられる矩形の基板６ａ、及び基板６ａ上に立設され上部開口部６ｂを有する円筒壁６ｃを備えている。円筒壁６ｃには、周方向に均等に４個所、上部開口部６ｂから下方に向けて所定の幅で延びる切欠き部６ｄが形成されている。

円筒壁６ｃの内径は、ウエーハＷを積み重ねて収容することができるウエーハＷと略同じ大きさに、また切欠き部６ｄの幅はウエーハＷを保持したウエーハ搬出入手段８の保持部２４（図２）を円筒壁６ｃの中で上下に移動させるときに保持部２４と屈曲アーム２６ａとの連結部である首部２５を通過させることができる大きさに形成されている。

ラック５は、上下２段の支持部５ａ、５ａを結び上段の支持部５ａに載せられたコインスタックキャリアー６の上部開口部６ｂの近傍まで延びコインスタックキャリアー６の両側に位置した一対の立設部５ｂ、５ｂを備えている。下段の支持部５ａは、研削装置２の「載置部Ａ」及び「載置部Ｂ」のいずれにも載置可能な大きさの矩形に形成されている。

立設部５ｂ、５ｂの上端部には、ウエーハ搬出入手段８の保持部２４によって保持されているウエーハの種類を判別する判別センサー３８が備えられている。判別センサー３８は、一方の立設部５ｂに取り付けられた発光素子４０と、他方の立設部５ｂに取り付けられた受光素子４２を備えている。

図６とともに図７を参照して説明する。ウエーハの種類は、ウエーハ搬出入手段８の保持部２４に保持されたウエーハに発光素子４０の発光が反射して受光素子４２が受光した反射光の強さに対応した「しきい値」によって、半導体ウエーハＷか紙ウエーハＰかが判断される。

そのために判別センサー３８は、第１の発光素子４０ａと第１の受光素子４２ａからなる第１の判別センサーと、第２の発光素子４０ｂと第２の受光素子４２ｂとからなる第２の判別センサーを備えている。受光素子４２からの出力信号、例えば電圧値は、研削装置２の制御盤（図示は省略されている）に備えられた判断手段Ｈに送られる。

判断手段Ｈは、ウエーハの種類をその光が反射する表面状態によって判断する。すなわち、第１の受光素子４２ａに対応した「第１のしきい値」と、第２の受光素子４２ｂに対応した「第２のしきい値」が設定され、「第１のしきい値」は、ウエーハとしての半導体ウエーハＷの露出面に反射した際の光の強さに対応した電圧値、例えば４０００ｍＶに設定され、「第２のしきい値」は、半導体ウエーハの半導体チップ形成面に取り付けられた保護のためのテープ面に反射した際の光の強さに対応した電圧値、例えば５００ｍＶに設定される。

判断手段Ｈは、上記の第１の受光素子４２ａの「第１のしきい値４０００」及び第２の受光素子４２ｂの「第２のしきい値５００」を満足した場合は半導体ウエーハＷの露出面と判断し、「第１のしきい値」は満足しないが「第２のしき値」を満足した場合は半導体ウエーハＷのテープ面と判断し、「第１のしき値」及び「第２のしきい値」のいずれをも満足しない場合は紙ウエーハＰと判断する。

紙ウエーハＰは、コインスタックキャリアー６に半導体ウエーハＷと交互に積層されて、半導体ウエーハＷの密着を防止また損傷を防止する。紙ウエーハＰは、半導体ウエーハＷと同様に、ウエーハ搬出入手段８の保持部２４によって吸着保持されてコインスタックキャリアー６に出し入れされる。紙ウエーハＰの収容場所などについては後に説明する。

ラック５にはまた、立設部５ｂ、５ｂ各々の上端部に、ウエーハ搬出入手段８の保持部２４に保持されたウエーハにエアーを吹き付けるエアーノズル４４が備えられている。このエアーノズル４４からの噴射エアーによって、ウエーハ搬出入手段８の保持部２４に保持された半導体ウエーハＷに静電気等で付着した紙ウエーハＰの剥離を促進させることができる。

上述のように構成された研削装置２の作用について、主として図1、図２、及び図５を参照して、ウエーハ搬出入手段８と専用ラック５に載せられたコインスタックキャリアー６との組み合わせを中心に説明する。

（１）コインスタックキャリアー６にウエーハ搬出入手段８によってウエーハを搬出入するには、ウエーハ搬出入手段８の保持部２４をコインスタックキャリアー６の上部開口部６ｂに位置づけ、保持部２４とそれにつながる移動部２６との間の首部２５を切欠き部６ｄを通過させ、保持部２４をコインスタックキャリアー６の円筒壁６ｃ内において上下に移動させることにより行われる。

（２）「載置部Ａ」に専用ラック５を介して２個のコインスタックキャリアー６が、その中に研削前のウエーハＷを紙ウエーハＰ（図６）と交互に積層した状態で収容し載置される。

（３）コインスタックキャリアー６内の半導体ウエーハＷは、ウエーハ搬出入手段８によって吸着保持され搬出されて位置調整手段１０に送られる。コインスタックキャリアー６内の紙ウエーハＰは、ウエーハ搬出入手段８によって吸着保持され搬出され「載置部Ｂ」に専用ラック５を介し載置された２個のコインスタックキャリアー６の下段のコインスタックキャリアー６に送られ収容される。

（４）このウエーハ搬出入装置８によって「載置部Ａ」のコインスタックキャリアー６からウエーハを吸着保持し搬出する際に、専用ラック５に備えられた判別センサー３８及び判断手段Ｈは、ウエーハの種類及び半導体ウエーハの表裏、すなわち露出面かテープ面かを判別する。そして、半導体ウエーハＷの研削すべき面が所定の研削加工される側に位置しているか、紙ウエーハＰが間違って研削工程に送られないか、などが判別される。なお、半導体ウエーハＷの研削すべき面が所定の側に位置していない場合はエアー表示等によってオペレータに知らせることが好ましい。そして、位置調整手段１０に送られ中心合わせされた半導体ウエーハＷは裏面を表にした状態で搬入手段１２によってチャックテーブル１６に搬送される。

（５）研削手段１８によって研削された半導体ウエーハＷは搬出手段２０によってチャックテーブル１６から搬出され洗浄手段２２に搬送される。そして、洗浄手段２２によって処理されたウエーハＷは、ウエーハ搬出入手段８によって吸着保持され、「載置部Ｂ」に専用ラック５を介して載置された２個のコインスタックキャリアー６の上段のコインスタックキャリアー６内に収容される。この際、ウエーハＷとウエーハＷの間には、下段のコインスタックキャリアー６に収容されている前述の紙ウエーハＰがウエーハ搬出入手段８によって取り出され、介在される。上下２段のコインスタックキャリアー６の一方を、紙ウエーハＰの収容専用に用いることにより、紙ウエーハＰの収容ケースを別途用意する必要がない。

（６）上述の「載置部Ａ」の専用ラック５を介し載置されたコインスタックキャリアー６に代えて、「載置部Ａ」にカセット４を研削前のウエーハＷを収容して載置することも可能である。この場合にはウエーハＷを支持溝４ｃによって支持するカセット４に紙ウエーハＰは用いられていないので、紙ウエーハＰは、仕上げられた半導体ウエーハＷを収容する「載置部Ｂ」に載置された一対のコインスタックキャリアー６の下段のコインスタックキャリアー６に予め収容しておく。

（７）研削加工前のウエーハ及び研削加工後のウエーハの厚さが比較的厚いなど、ウエーハＷをカセット４に収容して扱うのが可能、また好都合の場合には、「載置部Ａ」及び「載置部Ｂ」ともにカセット４を載置すればよい。

（８）カセット４にウエーハ搬出入手段８によってウエーハを搬出入するには、ウエーハ搬出入手段８の保持部２４を、カセット４の開口部４ａを通過させてウエーハを搬出入する。

以上詳述した研削装置２によれば、ウエーハ搬出入手段８は、ベルヌーイパッド３０と摩擦部材３２を備え、半導体ウエーハＷであっても紙ウエーハＰであっても確実に吸着し保持して搬送することができる。また、ウエーハ搬出入手段８は、上部開口部６ｂを有するコインスタックキャリアー６にウエーハを搬出入することができると共に、側面に開口部４ａを有するカセット４にもウエーハを搬出入することができる。さらに研削装置２のウエーハケース載置部Ａ、Ｂには、専用ラック５を介したコインスタックキャリアー６又はカセット４を選択的に載置することができる。したがって従来の問題である、ウエーハの搬送に複数の搬送系が必要、装置自体が大掛かりになる、コスト高になる、またカセットを利用する場合にはカセットが利用できる研削装置を別に用意しなければならない、などの問題を解決することができる。

さらに、専用ラック５を介して載置されるコインスタックキャリアー６においては、ラック５に判別センサー３８を備え、その信号に基づいてウエーハの種類を判別する判断手段Ｈを研削装置２に備えたので、搬送するウエーハの種類、半導体ウエーハＷの表裏などを容易に判別することができ、半導体ウエーハＷの表裏が間違って研削される、ウエーハが間違った場所に搬送される、などの問題を未然に防ぐことができ、研削装置２の作業効率を格段に向上させることができる。

本発明に従って構成された（ａ）研削装置の斜視図、及び（ｂ）研削装置に選択的に載置されるウエーハケースとしての、カセット及び専用カセットに載せられたコインスタックキャリアーの斜視図。 図１に示す研削装置に設置されたウエーハ搬出入手段の拡大詳細斜視図。 図２の矢印Ｃ方向に見て示した保持部の吸着面側の拡大平面図。 （ａ）図３の部分拡大図、及び（ｂ）この拡大図のＤ−Ｄ矢印方向の断面図。 図１に示す（ａ）カセット及び（ｂ）専用ラックに載せられたコインスタックキャリアーの拡大斜視図。 図５に示す専用ラックとコインスタックキャリアーを分離して示した図。 判別センサー及び判断手段によるウエーハの種類の判別の説明図。

符号の説明

２：研削装置
４：カセット（ウエーハケース）
５：専用ラック
６：コインスタックキャリアー（ウエーハケース）
８：ウエーハ搬出入手段
１６：チャックテーブル
１８：研削手段
２４：保持部
２６：移動部
２８：パッド本体
２８ａ：弧状部
２８ｂ：基部
３０：ベルヌーイパッド
３０ｂ：凹部
３０ｃ：エアー供給孔
３２：摩擦部材
３８：判別センサー
４０：発光素子
４０ａ：第１の発光素子
４０ｂ：第２の発光素子
４２：受光素子
４２ａ：第１の受光素子
４２ｂ：第２の受光素子
４４：エアーノズル
Ａ：ウエーハケース載置部
Ｂ：ウエーハケース載置部
Ｈ：判断手段
Ｐ：紙ウエーハ
Ｗ：半導体ウエーハ
Ｙ：対称軸

Claims (11)

1. ウエーハを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハを研削する研削手段と、ウエーハを収容したウエーハケースが載置されるウエーハケース載置部と、該ウエーハケースからウエーハを搬出入するウエーハ搬出入手段とを備え、
   該ウエーハ搬出入手段は、ウエーハを保持する保持部と、該保持部を移動させる移動部とを備え、
   該保持部はウエーハを非接触で支持する２以上のベルヌーイパッドと、該ベルヌーイパッドが配設されるパッド本体とを含み、
   該パッド本体には、該ベルヌーイパッドがウエーハの被保持面を支持した際、ウエーハが該ベルヌーイパッドに対して水平方向に移動しないようにウエーハの被保持面に接触して水平方向の移動を規制する摩擦部材が備えられ、
   該ベルヌーイパッドは、負圧を生成する凹部と、該凹部にエアーを供給し凹部からエアーを放出するエアー供給孔とを備え、
   該エアー供給孔は、該凹部から放出するエアーが該摩擦部材を回避する方向に向けられている、ことを特徴とする研削装置。
2. 該パッド本体はＣ字形状に形成されて該保持部を形成し、該移動部を構成するアームの先端が該保持部のＣ字形状の中心位置に連結され、
   該ベルヌーイパッドは該Ｃ字形状のパッド本体の中心位置を対称軸にして所定の間隔をもって２組以上配設され、
   該摩擦部材は各組の該ベルヌーイパッドの所定の間隔内に配設されている、請求項１記載の研削装置。
3. 該移動部は、該保持部に首部を介して連結される屈曲アームと、該屈曲アームを旋回動させる旋回動部と、該保持部をウエーハに対して接近及び離反する方向に移動させる接近離反移動部とを備えている、請求項１又は２記載の研削装置。
4. 該ウエーハケース載置部は、ウエーハの両端部を支持する支持溝が形成された側壁と該支持溝に対してウエーハを水平に出し入れできる開口部とを備えたカセットと、ウエーハと紙ウエーハとを交互に積層して収容する上部開口部を有する円筒壁及び該円筒壁に形成された切欠き部とを備えるコインスタックキャリアーとを選択的に載置でき、
   該ウエーハ搬出入手段の保持部は、該ウエーハケース載置部に該カセットが載置されたときには、該カセットの開口部から進入してウエーハを搬出入し、該コインスタックキャリアーが載置されたときには、該コインスタックキャリアーの上部開口部に位置づけられ該首部が該切欠き部を通過することによってウエーハを搬出入する、請求項３記載の研削装置。
5. 該コインスタックキャリアーは、該ウエーハケース載置部に載置される際、専用ラックを介して載置される、請求項４記載の研削装置。
6. 該専用ラックは、該コインスタックキャリアーを支持する支持部と、該支持部から該コインスタックキャリアーの上部開口部の近傍まで延びコインスタックキャリアーの両側に位置した一対の立設部と、該立設部に装着され該保持部が保持したウエーハの種類を判別する判別センサーとを備えている、請求項５記載の研削装置。
7. 該判別センサーは、発光素子と受光素子とを備え、該保持部に保持されたウエーハに該発光素子が発光する光が反射して該受光素子が受光した反射光の強さに対応した「しきい値」によって、ウエーハが半導体ウエーハか又は紙ウエーハかを判断する判断手段を備えている、請求項６記載の研削装置。
8. 該判別センサーは、第１の発光素子と受光素子とからなる第１の判別センサーと、第２の発光素子と受光素子とからなる第２の判別センサーとを備え、
   該判断手段は、第１の判別センサーに対応した「第１のしきい値」と、第２の判別センサーに対応した「第２のしきい値」を備え、
   「第１のしきい値」は、半導体ウエーハの露出面に反射した際の光の強さに対応した第１の値に設定され、「第２のしきい値」は、半導体ウエーハのテープ面に反射した際の光の強さに対応した第２の値に設定され、
   該判断手段は、「第１のしきい値」及び「第２のしきい値」を満足した場合は半導体ウエーハの露出面と判断し、「第１のしきい値」は満足しないが「第２のしきい値」を満足した場合は半導体ウエーハのテープ面と判断し、「第１のしきい値」及び「第２のしきい値」のいずれも満足しない場合は紙ウエーハと判断する、請求項７記載の研削装置。
9. 該立設部には、該保持部がウエーハを保持した状態でエアーを吹き付けるエアーノズルが備えられている、請求項６から８までのいずれかに記載の研削装置。
10. 該専用ラックは、該コインスタックキャリアーを支持する支持部が、上段、下段に配設されている、請求項５から９までのいずれかに記載の研削装置。
11. 紙ウエーハを収容するコインスタックキャリアーが該下段の支持部に載置される、請求項１０記載の研削装置。

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