KR20180066841A - 기판 처리 장치 - Google Patents

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고우키 무라카미
히로즈미 호시노
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도쿄엘렉트론가부시키가이샤
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Abstract

휜 기판을 배치식의 기판 처리 장치에서 취급할 때라도, 복수의 기판의 일괄 반송을 가능하게 한다.
기판 처리 장치는 그 기판 처리 장치의 외부로부터 수취한, 복수의 기판(W)을 수납한 기판 수납 용기(F)를 배치하는 배치대(15B)와, 기판의 회전 방향 위치를 조정하는 매엽식의 위치 조정부(70)와, 기판 수납 용기에 수납된 복수의 기판 중 1장의 기판을 취출하여 위치 조정부에 반송하는 조작과, 위치 조정부에서 회전 방향 위치가 조정된 상기 1장의 기판을 상기 기판 수납 용기에 반송하는 조작을 행하는 제1 기판 반송 기구(60)와, 제1 기판 반송 기구에 의해 반송되어 기판 수납 용기에 수납된 회전 방향 위치가 조정된 복수의 기판을, 기판 수납 용기로부터 일괄하여 취출하는 제2 기판 반송 기구(19)를 가지고 있다.

Description

기판 처리 장치{SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS}
본 발명은 복수의 기판에 대하여 배치(batch) 처리를 행하는 기판 처리 장치에 관한 것이다.
최근, 3DNAND 등의 다층 적층 구조를 갖는 집적 회로가 실용화되어 오고 있다. 그 제조 공정에 있어서, 위치 맞춤용의 노치와 특정한 위치 관계 때문에 반도체 웨이퍼(기판)의 비교적 큰 휨이 생긴다고 하는 현상이 인정되어 있다.
배치식의 기판 처리 장치로서 예컨대 세정 장치가 있고, 복수 예컨대 50장의 기판을 기립 자세로 수평 방향으로 배열한 상태로 기판 가이드 등의 기판 유지구에 의해 유지시킨 상태로, 상기 기판을 처리조에 저류된 처리액의 속에 침지시킴으로써 처리를 행한다. 배치식의 기판 처리 장치에서는, 스루풋을 향상시키기 위해, 2개의 FOUP(기판 수납 용기)에 각각 25장씩 레귤러 피치로 수납되어 있는 기판을 조합하여, 50장의 하프 피치로 배열된 기판으로 이루어지는 배치를 형성하고, 이것을 일괄하여 액 처리하는 것이 행해지고 있다(예컨대 특허문헌 1을 참조).
전술한 휜 기판을 배치식의 기판 처리 장치에서 취급하는 경우, 기판 수납 용기 내의 기판을 일괄로 취출하고자 하였을 때에, 기판 반송 장치의 아암을 인접 기판 사이에 삽입할 수 없어, 기판의 취출을 할 수 없을 우려가 있다.
특허문헌 1: 일본 특허 공개 제2015-056631호 공보
본 발명은 휜 기판을 배치식의 기판 처리 장치에서 취급할 때라도, 복수의 기판의 일괄 반송을 가능하게 하는 기술을 제공하는 것을 목적으로 하고 있다.
본 발명의 일실시형태에 따르면, 복수의 기판에 대하여 배치 처리를 행하는 처리부를 구비하는 기판 처리 장치로서, 그 기판 처리 장치의 외부로부터 수취한, 복수의 기판을 수납한 기판 수납 용기를 배치하는 배치대와, 기판의 회전 방향 위치를 조정하는 매엽식의 위치 조정부와, 상기 기판 수납 용기에 수납된 복수의 기판 중 1장의 기판을 취출하여 상기 위치 조정부에 반송하는 조작과 상기 위치 조정부에서 회전 방향 위치가 조정된 상기 1장의 기판을 상기 기판 수납 용기에 반송하는 조작을 행하는 제1 기판 반송 기구와, 상기 제1 기판 반송 기구에 의해 반송되어 상기 기판 수납 용기에 수납된 회전 방향 위치가 조정된 상기 복수의 기판을, 상기 기판 수납 용기로부터 일괄하여 취출하는 제2 기판 반송 기구를 포함하는 기판 처리 장치가 제공된다.
본 발명에 따르면, 기판이 휘어 있어도, 기판 수납 용기로부터 기판을 취출할 때에, 용이하게 일괄하여 취출할 수 있다.
도 1은 본 발명의 기판 처리 장치의 일실시형태에 따른 배치식의 기판 액 처리 시스템을 나타내는 개략 사시도이다.
도 2는 도 1에 나타내는 기판 액 처리 시스템의 개략 평면도이다.
도 3은 후프 취급부 및 웨이퍼 취급부에 있어서의 후프 및 웨이퍼의 반송에 대해서 설명하는 개략 사시도이다.
도 4는 노치 얼라이너(notch aligner)의 구성을 설명하는 개략 단면도이다.
도 5는 웨이퍼 배열 기구의 구성 및 작용에 대해서 설명하는 개략 측면도이다.
도 6은 웨이퍼 배열 기구의 구성 및 작용에 대해서 설명하는 개략 측면도이다.
도 7은 약액조 및 그것에 부수하는 기구의 구성을 설명하는 개략 단면도이다.
도 8은 약액조 내에 있어서의 웨이퍼의 상태를 설명하는 개략 측면도이다.
도 9는 웨이퍼에 생기는 휨을 설명하는 개략 평면도이다.
도 10은 웨이퍼의 취출에 대해서 설명하는 개략 평면도이다.
이하, 첨부 도면을 참조하여, 본 발명의 실시형태에 대해서 설명한다.
도 1 및 도 2에 나타내는 바와 같이, 본 발명의 기판 처리 장치의 일실시형태에 따른 배치식의 기판 액 처리 시스템(1)은, 주로, 반출입부(2, 3)와, 웨이퍼(W)(기판)에 대하여 배치 처리(액 처리)를 행하는 처리부(4)로 대별된다. 반출입부는, 웨이퍼(W)가 이것을 수납하는 후프(F) 단위로 취급되는 후프 취급부(2)와, 후프(F)(기판 수납 용기, Front Opening Unified Pod)로부터 취출된 웨이퍼(W)가 취급되는 웨이퍼 취급부(3)를 갖는다.
후프 취급부(2)에서는, 주로, 이 기판 액 처리 시스템(1)의 외부로부터의 후프(F)의 수취 및 외부로의 발출과, 웨이퍼(W)를 수납한 후프(F) 및 빈 후프(F)의 보관이 행해진다.
웨이퍼 취급부(3)에서는, 주로, 후프(F)로부터 웨이퍼(W)를 취출하는 것, 취출된 웨이퍼(W)를 처리부(4)에서 배치 처리를 하는 데 알맞은 배열 상태로 하는 것, 처리부(4)에서 배치 처리가 행해진 웨이퍼(W)를 후프(F)에 수납하는 데 알맞은 배열 상태로 하는 것, 그리고 후프(F)에 웨이퍼를 수납하는 것이 행해진다. 또한, 여기서 「배열 상태」란, 웨이퍼(W)의 자세, 웨이퍼(W)끼리의 간격, 웨이퍼의 배열 방향 중 적어도 하나를 포함하는 개념이다.
즉, 반출입부(2, 3)에서는, 이 기판 액 처리 시스템(1)의 외부로부터의 후프(F)의 수취로부터, 웨이퍼(W)를 처리부(4)에서 배치 처리를 하는 데 알맞은 배열 상태로까지 하는 조작 및 그 반대의 조작이 행해진다.
후프(F) 내에는, 복수(예컨대 25장)의 웨이퍼(W)가, 수평 자세로, 수직 방향으로 서로 미리 정해진 간격(노멀 피치)을 두고 수납되어 있다. 후프(F)의 일측면에는 웨이퍼(W)의 반출입를 위한 개구가 형성되고, 이 개구는 덮개(도시하지 않음)를 장착함으로써 폐색할 수 있다. 또한, 이하의 설명에 있어서, 하나의 후프(F)에 25장의 웨이퍼(W)가 수납되는 전제로 설명을 행한다. 즉, 2개의 후프(F)에 수납되는 웨이퍼의 총수는 50장이고, 50장의 웨이퍼(W)가 하나의 배치(처리 로트)를 형성한다.
후프 취급부(2)는, 후프(F)를 배치하기 위한 후프 반출입 스테이지(5)와, 후프(F)를 보관하는 후프 스톡부(6)와, 후프를 반송하는 후프 반송 장치(12)(용기 반송 기구)를 가지고 있다.
후프 스톡부(6)는, 후프(F)를 유지할 수 있는 복수의 후프 유지 부재(13)를 구비하고 있다. 후프 유지 부재(13)는, 후프 반송 장치(12)의 반송 영역의 양측에 다단으로(혹은 다열 다단으로) 배치되어 있다. 후프 스톡부(6) 즉 보관부는, 처리 전의 웨이퍼(W)가 수납된 후프(F)를 일시적으로 보관하고, 또한, 웨이퍼(W)가 취출된 빈 후프(F)를 일시적으로 보관한다.
후프 스톡부(6)와 웨이퍼 취급부(3) 사이는 칸막이벽(16)에 의해 구획되어 있다. 칸막이벽(16)에는 2개의 창(16A, 16B)이 상하 2단[도 2에는 상측의 창(16A)만이 보임]으로 형성되어 있다. 후프 스톡부에는, 창(16A, 16B)에 인접하여, 웨이퍼 출납 스테이지(15A)(제2 배치대) 및 웨이퍼 출납 스테이지(15B)(제1 배치대)가 각각 마련되어 있다[도 2에는 상측의 스테이지(15A)만이 보임]. 웨이퍼 출납 스테이지(15A, 15B)에는, 후프(F)의 덮개가 대응하는 창(16A, 16B)에 대면하도록 후프(F)를 배치할 수 있다.
웨이퍼 출납 스테이지(15A, 15B)의 각각의 근방에는, 배치된 후프(F)의 덮개의 개폐를 행하기 위한 덮개 개폐 기구(17)[도 2에는 상측의 덮개 개폐 기구(17)만이 보임; 도 3에서는 도시 생략]가 각각 마련되어 있다.
후프 반송 장치(12)는, 다관절 반송 로보트로 이루어지고, 지지 아암(12a)에 의해 후프(F)를 지지하여 후프(F)의 반송을 행한다. 후프 반송 장치(12)는, X 방향(수평 방향), Y 방향(수평 방향), Z 방향(수직 방향)으로 이동 가능하고, 후프 반출입 스테이지(5), 후프 유지 부재(13) 및 웨이퍼 출납 스테이지(15A, 15B) 사이에서 후프(F)를 반송할 수 있다.
웨이퍼 취급부(3)에는, 후프(F) 내의 웨이퍼(W)의 수납 상태(매수, 점프 슬롯의 유무 등)를 검사하는 웨이퍼 검사 장치(18)[도 2에는 상측의 웨이퍼 검사 장치(18)만이 보임]가, 창(16A, 16B)의 각각의 근방에 배치되어 있다.
웨이퍼 취급부(3)에는, 일괄 반송 장치(19)(제2 기판 반송 기구)와, 매엽 반송 장치(60)(제1 기판 반송 기구)와, 노치 얼라이너(위치 조정부)(70)와, 배치 형성부(20)가 마련되어 있다. 노치 얼라이너(70)는, 웨이퍼 출납 스테이지(15A, 15B)의 더욱 하방에 마련되어 있다. 노치 얼라이너(70)를 설치하기 위해, 웨이퍼 취급부(3)는 후프 취급부(2)의 웨이퍼 출납 스테이지(15B)의 하방을 향하여 연장하고 있다고 볼 수도 있다.
일괄 반송 장치(19)는, 웨이퍼 출납 스테이지(15A) 상의 후프(F)와 배치 형성부(20) 사이에서 웨이퍼(W)의 반송을 행한다. 일괄 반송 장치(19)는, 다축 아암 로보트로 이루어지고, 그 선단에 웨이퍼 유지 아암(19a)을 가지고 있다. 웨이퍼 유지 아암(19a)은, 후프(F) 내에서의 웨이퍼(W)의 배열 피치인 노멀 피치(예컨대 10 ㎜)로 25장의 웨이퍼(W)를 동시에 유지할 수 있도록 구성되어 있다. 웨이퍼 유지 아암(19a)은, 유지한 웨이퍼(W)를 낙하시키는 일없이 3차원 공간 내에서 임의의 위치 및 자세를 취할 수 있다.
매엽 반송 장치(60)는 웨이퍼 출납 스테이지(15B) 상의 후프(F)와 노치 얼라이너(70) 사이에서 1장씩 웨이퍼(W)의 반송을 행한다. 도 3에 나타내는 바와 같이, 매엽 반송 장치(60)는 수직 방향으로 이동 가능한 이동체(61)와, 이동체(61)에 대하여 전후 방향으로 서로 독립적으로 진퇴 가능한 웨이퍼 유지 아암(62, 63)을 가지고 있다.
하나의 빈 웨이퍼 유지 아암(62)이 노치 얼라이너(70)로부터 웨이퍼(W)를 제거한 후에 즉시, 별도의 웨이퍼(W)를 지지하고 있는 다른 웨이퍼 유지 아암(63)이 상기 별도의 웨이퍼(W)를 노치 얼라이너(70)에 두는 조작을 행할 수 있다[후프(F)에 대해서도 동일함]. 즉, 매엽 반송 장치(60)가 웨이퍼 출납 스테이지(15B) 상의 후프(F)와 노치 얼라이너(70) 사이에서 이동할 때에는 반드시 1장의 웨이퍼를 가지고 있게 되고, 이에 의해, 노치 얼라이너(70)에 의한 웨이퍼(W)의 위치 결정을 행하기 위해 필요로 되는 시간[여기서는 웨이퍼(W)의 반송 시간]을 단축하고 있다.
노치 얼라이너(70)는, 도 4에 개략적으로 나타내는 바와 같이, 웨이퍼(W)의 하면 중앙부를 진공 흡착하여 연직 축선 둘레로 회전시키는 회전 척(71)과, 웨이퍼(W)의 주연부를 사이에 두고 대향 배치된 라인 레이저 센서(검출 광 조사부 겸 수광부)(72) 및 반사판(73)을 갖는다. 노치 얼라이너(70)는, 라인 레이저 센서(72)의 광 조사부로부터 출사한 후에 반사판(73)에 의해 반사되어 라인 레이저 센서(72)의 수광부에 입사하는 레이저 광의 광량 변화에 기초하여 노치(N)의 위치를 검출하고, 노치(N)가 지정된 각도 위치에 위치하도록 회전 척(71)을 회전시킨다. 이 상태로, 매엽 반송 장치(60)로부터 웨이퍼(W)가 취출된다.
후프(F)의 내부에서는, 복수매의 웨이퍼(W)는, 소정의 간격(본 실시형태에서는 노멀 피치)을 두고 평행하게 정렬되어, 수평 자세로 수용된다. 한편, 일괄 반송 장치(19)는, 복수개의 웨이퍼 유지 아암(19a)을 웨이퍼(W)를 따라 웨이퍼(W)의 외주 외방으로부터 중앙부를 향하여 직선적으로 이동시킴으로써, 각 웨이퍼 유지 아암(19a)을 웨이퍼(W)와 웨이퍼(W) 사이의 간극으로부터 웨이퍼(W)의 중앙부를 향하여 삽입한다. 웨이퍼(W)는, 삽입 후의 웨이퍼 유지 아암(19a)을 웨이퍼(W)를 향하여 이동시킴으로써 웨이퍼 유지 아암(19a)에 의해 지지된다. 이와 같이 정렬된 웨이퍼(W)에서는, 웨이퍼(W)가 평탄한 경우에는, 간격이 일정하게 유지되어, 웨이퍼(W)와 웨이퍼(W) 사이에 웨이퍼 유지 아암(19a)을 웨이퍼(W)와 충돌시키는 일없이 원활하게 삽입할 수 있다.
그러나, 후프(F)에 휨이 큰 웨이퍼(W)가 랜덤의 방향으로 수납되어 있었던 경우, 외주단이 부분적(국부적)으로 휘어 내려간 위치에 있는 웨이퍼(W)나 외주단이 부분적(국부적)으로 휘어 오른 위치에 있는 웨이퍼(W)가 혼재하는 경우가 있다. 이와 같은 후프(F)에 있어서, 휘어 내려간 위치에 있는 웨이퍼(W)를 따라 복수개의 웨이퍼 유지 아암(19a)을 웨이퍼(W)의 외주 외방으로부터 중앙부를 향하여 직선적으로 이동시키면, 특히 휘어 오른 위치에 있는 웨이퍼(W)와 웨이퍼 유지 아암(19a)의 일부가 접촉(충돌)하여 버려, 모든 웨이퍼(W)를 동시에 취출할 수 없는 경우도 있다. 이 때문에, 본 실시형태에서는, 1장씩의 반송에 의해 상기와 같은 충돌의 문제가 생기지 않는 매엽 반송 장치(60)와 도 4에 나타내는 방식의 노치 얼라이너(70)를 채용하고 있다. 이 점의 상세에 대해서는, 도 9 및 도 10을 이용하여 후술한다.
웨이퍼 취급부(3) 내의 배치 형성부(20)는, 배치[일괄하여 처리되는 50장의 웨이퍼(W)의 세트를 의미함]의 형성 및 분해, 웨이퍼 취급부(3)로부터 처리부(4)에의 웨이퍼(W)의 반출과, 처리부(4)로부터 웨이퍼 취급부(3)에의 웨이퍼(W)의 반입을 행하기 위해 마련된다. 배치 형성부(20)는, 배치의 형성 및 웨이퍼 취급부(3)로부터 처리부(4)에의 웨이퍼(W)의 반출이 행해지는 제1 구역(20a)과, 처리부(4)로부터 웨이퍼 취급부(3)에의 웨이퍼(W)의 반입 및 배치의 분해가 행해지는 제2 구역(20b)을 가지고 있다.
제1 구역(20a) 및 제2 구역(20b)에는 각각 제1 배열 기구(21a) 및 제2 배열 기구(21b)가 마련되어 있다. 제1 배열 기구(21a)는, 일괄 반송 장치(19)로부터 공급된 노멀 피치로 배열된 25장의 처리 전의 웨이퍼(W)(제1 웨이퍼) 및 별도의 25장의 처리 전의 웨이퍼(W)(제2 웨이퍼)를 조합하여, 하프 피치(예컨대 5 ㎜)로 배열된 50장의 웨이퍼(W)로 이루어지는 배치를 형성한다. 제2 배열 기구(21b)는, 하프 피치로 배열된 50장의 처리 후의 웨이퍼(W)를, 노멀 피치로 배열된 25장의 제1 웨이퍼(W)의 세트 및 25장의 제2 웨이퍼(W)의 세트로 분해한다.
제1 배열 기구(21a) 및 제2 배열 기구(21b)는 모두 동일한 구조를 가지고 있다. 도 5 및 도 6에 나타내는 바와 같이, 각 배열 기구(21a, 21b)는, 수직 방향으로 연장되는 가이드(210)와, 가이드(210)를 따라 승강 가능한 웨이퍼 핸드(211)와, 가이드에 고정된 웨이퍼 홀더(212)를 가지고 있다. 웨이퍼 핸드(211)는, 하프 피치로 50장의 웨이퍼를 유지할 수 있도록 구성되어 있다. 웨이퍼 홀더(212)는, 노멀 피치로 25장의 웨이퍼(W)를 유지 가능하고, 또한, 웨이퍼 핸드(211)가 상하 방향으로 통과할 수 있도록 구성되어 있다.
기판 액 처리 시스템(1)은 또한, 웨이퍼 취급부(3)와 처리부(4) 사이에서 웨이퍼(W)를 반송하는 웨이퍼 반송 장치(22)를 구비하고 있다. 웨이퍼 반송 장치(22)는, 3개의 척 로드(22a)를 가지고 있고, 각 척 로드(22a)에는 하프 피치로 50개(혹은 51∼52개)의 웨이퍼 유지홈이 형성되어 있다. 따라서, 웨이퍼 반송 장치(22)는, 50장의 웨이퍼(W)를, 기립 자세(웨이퍼의 면이 연직 방향을 따르는 자세)이며, 하프 피치로 수평 방향으로 배열된 상태로 유지할 수 있다. 웨이퍼 반송 장치(22)는, 웨이퍼 취급부(3)로부터 처리부(4)에 수평으로 연장되는 가이드 레일(23)을 따라, 도 2 중 X 방향(수평 방향)으로 이동 가능하다.
처리부(4)는, 액 처리 유닛(7) 및 건조 유닛(8)을 구비하고 있다. 웨이퍼 반송 장치(22)는, 가이드 레일(23)을 따라 이동하여, 액 처리 유닛(7) 및 건조 유닛(8)과의 사이에서 웨이퍼(W)의 전달을 행한다.
액 처리 유닛(7)에는, 도 2에 나타내는 바와 같이, 웨이퍼 취급부(3)로부터 먼 측으로부터 순서대로, 제1 약액조(31), 제1 수세조(32), 제2 약액조(33), 제2 수세조(34), 제3 약액조(35) 및 제3 수세조(36)가 배치되어 있다. 이들 조(31, 32, 33, 34, 35, 36)에는 각각 웨이퍼 유지부(37a, 37b, 37c, 37d, 37e, 37f)가 마련되어 있다.
웨이퍼 유지부(37a∼37f)는, 서로 동일한 구성을 가지고 있고, 각각이, 50장의 웨이퍼(W)를, 기립 자세이며, 하프 피치로 수평 방향으로 배열된 상태로 유지할 수 있다(도 7 및 도 8을 참조). 웨이퍼 유지부(37a∼37f)는, 도시하지 않는 각각의 승강 기구에 의해 연직 방향으로 이동할 수 있고, 이에 의해, 웨이퍼 반송 장치(22)와의 사이에서, 기립 자세이며 하프 피치로 수평 방향으로 배열된 50장의 웨이퍼(W)를 일괄하여 전달할 수 있고, 또한, 유지한 웨이퍼(W)를, 대응하는 조(31∼36) 내에 저류된 처리액 중에 침지할 수 있다.
제1 약액조(31), 제2 약액조(33), 제3 약액조(35)에는, 상이한 종류의 약액이 저류되어 있다. 약액으로서는, 유기성 오물 제거나 표면 금속 불순물 제거를 행하기 위한 130℃ 전후로 가열된 SPM액, 파티클 등의 부착물을 제거하기 위한 SC-1액(암모니아와 과산화수소와 물의 혼합 용액), 웨이퍼(W)의 표면에 형성된 산화막을 웨트 에칭하기 위한 에칭액, 예컨대 희불산, 또는 불산과 불화암모늄의 혼합물[버퍼드 불산(BHF)], 실리콘 질화막의 웨트 에칭을 행하기 위한 160∼180℃ 정도로 가열된 인산 수용액(H3PO4aq) 등, 여러 가지의 것이 생각된다.
제1, 제2 및 제3 수세조(32, 34, 36)는, 각각 제1, 제2 및 제3 약액조(31, 33, 35)에 의한 액 처리에 의해 웨이퍼(W)에 부착된 약액을 제거하는 것이고, 예컨대, 오버 플로우 린스나 퀵 덤프 린스 등의 각종 수세 방법이 이용된다.
제1 약액조(31), 제1 수세조(32), 제2 약액조(33), 제2 수세조(34), 제3 약액조(35) 및 제3 수세조(36) 및 이들 조에 부수되는 기구의 구성은 서로 대략 동일하다. 대표하여 제1 약액조(31) 및 이것에 부수되는 기구의 구성의 일례에 대해서 도 7 및 도 8을 참조하여 간단하게 설명해 둔다. 제1 약액조(31)는, 내조(311)와 외조(312)를 갖는다. 내조(311)에는 약액(처리액)이 채워져 있다. 기립 자세로 도 7의 지면 수직 방향으로 하프 피치로 배열된 50장의 웨이퍼(W)를 유지한 웨이퍼 유지부(37a)가 하강하여 내조(311) 내의 약액 중에 위치하고 있다. 웨이퍼(W)를 향하여 노즐(313)로부터 약액이 분사되고, 이에 따라, 내조(311) 내의 약액이 외조(312)에 오버 플로우한다. 오버 플로우한 약액은, 펌프(314) 및 필터(315)가 마련된 순환 라인(316)을 통해 재차 노즐(313)에 보내진다. 웨이퍼 유지부(37a)는, 베이스(372a)에 부착된 복수 예컨대 4개의 웨이퍼 유지봉(371a)을 갖는다. 각 웨이퍼 유지봉(371a)에는 하프 피치로 배열된 50개(또는 51∼52개)의 웨이퍼 유지홈(373a)가 형성되어 있다. 웨이퍼(W)의 주연부가 각 웨이퍼 유지봉(371a)의 웨이퍼 유지홈(373a) 내에 삽입된다.
건조 유닛(8)에는, 수세조(24)와, 웨이퍼 반송 장치(22)의 척 로드(22a)를 세정하는 척 세정 기구(26)가 배치되어 있다. 수세조(24)의 상부에는, 예컨대 이소프로필알코올(IPA) 증기 등의 건조 촉진 가스를 이용하여 웨이퍼(W)를 건조하는 건조실(도시하지 않음)이 마련되어 있다. 건조 유닛(8)에는 또한, 전술한 웨이퍼 유지부(37a∼37f)와 같은 구성을 갖는 웨이퍼 유지부(25)가 마련되어 있다. 웨이퍼 유지부(25)는, 웨이퍼 반송 장치(22)와의 사이에서 웨이퍼(W)의 전달이 가능하고, 또한, 승강함으로써, 수세조(24)와 건조실 사이에서 웨이퍼(W)를 이동시킬 수 있다.
도 1에 개략적으로 나타내는 바와 같이, 후프 취급부(2)의 하우징 내에는, 제어부(40)가 마련되어 있다. 이 제어부(40)는, 기판 액 처리 시스템(1)을 구성하는 여러 가지 기구, 유닛, 디바이스 등을 제어하는 마이크로 프로세서(MPU)를 구비한 컨트롤러(41)와, 사용자 인터페이스(42)와, 처리에 필요한 정보가 기억된 기억부(43)를 가지고 있다.
사용자 인터페이스(42)와 기억부(43)는 컨트롤러(41)에 접속되어 있다. 사용자 인터페이스(42)는, 오퍼레이터가 기판 액 처리 시스템(1)의 각 구성부를 관리하기 위해 커맨드의 입력 조작 등을 행하는 키보드, 기판 액 처리 시스템(1)의 각 구성부의 가동 상황을 가시화하여 표시하는 디스플레이를 구비하고 있다. 기억부(43)에는, 기판 액 처리 시스템(1)에서 실행되는 각종 처리를 컨트롤러(41)의 제어로 실현하기 위한 제어 프로그램과, 처리 조건에 따라 기판 액 처리 시스템(1)의 각 구성부에 미리 정해진 처리를 실행시키기 위한 제어 프로그램 즉 레시피가 저장되어 있다. 레시피 등의 제어 프로그램은 기억부(43)의 중앙 기억 매체에 기억되어 있다. 기억 매체는, 하드 디스크와 같은 고정적인 것이어도 좋고, CD ROM, DVD, 플래시 메모리 등의 가반성이 것이어도 좋다.
다음에, 기판 액 처리 시스템(1)의 동작에 대해서 설명한다. 각각이 25장의 웨이퍼(W)를, 수평 자세로 노멀 피치로 수납하는 2개의 후프(F)가, 외부의 반송기에 의해 후프 반출입 스테이지(5)에 배치된다. 이들 2개의 후프에 수납되어 있는 50장의 웨이퍼(W)에 의해 배치가 형성된다. 이하, 본 명세서에 있어서, 설명의 편의상, 2개의 후프(F) 중 한쪽을 제1 후프(F), 다른쪽을 제2 후프(F)라고 부르고, 제1 후프(F)에 수납되어 있는 웨이퍼(W)를 제1 웨이퍼(W), 제2 후프(F)에 수납되어 있는 웨이퍼(W)를 제2 웨이퍼(W)라고 부르는 것으로 한다.
후프 반출입 스테이지(5) 상의 제1 후프(F)가, 후프 반송 장치(12)에 의해 웨이퍼 출납 스테이지(15B)에 반송된다[도 3의 화살표(A1)를 참조]. 제1 후프(F)는, 일단 후프 유지 부재(13)에 보관된 후에 스테이지(15B)에 반송되는 경우도 있다. 웨이퍼 출납 스테이지(15B) 상의 제1 후프(F)에서 덮개 개폐 기구(17)가 덮개를 제거하여, 웨이퍼 검사 장치(18)에 의해 웨이퍼(W) 수납 상태(매수, 점프 슬롯 등)의 검사가 행해진다.
그 후, 매엽 반송 장치(60)가 웨이퍼 출납 스테이지(15B) 상의 제1 후프(F)에 수납되어 있는 제1 웨이퍼(W)를 1장씩 취출하여 노치 얼라이너(70)에 반입하고[도 3의 화살표(A2)를 참조], 제1 웨이퍼(W)의 회전 방향 위치를 지정된 위치로 조정한다. 구체적으로는, 웨이퍼(W)의 노치(N)(도 9를 참조)를 지정된 각도 위치에 위치시킨다. 그 후, 매엽 반송 장치(60)가 웨이퍼 출납 스테이지(15B) 상의 제1 후프(F)에 제1 웨이퍼(W)를 복귀시킨다[도 3의 화살표(A3)를 참조]. 제1 후프(F) 내의 모든 웨이퍼(W)의 회전 방향 위치 조정이 종료하였다면, 덮개 개폐 기구(17)가 제1 후프(F)에 덮개를 장착하고, 후프 반송 장치(12)가, 위치 조정이 끝난 웨이퍼(W)를 수납한 제1 후프(F)를, 웨이퍼 출납 스테이지(15B)로부터 웨이퍼 출납 스테이지(15A)에 반송한다[도 3의 화살표(A4)를 참조].
다음에, 덮개 개폐 기구(17A)가 웨이퍼 출납 스테이지(15A) 상의 제1 후프(F)로부터 덮개를 제거한 후, 일괄 반송 장치(19)의 웨이퍼 유지 아암(19a)이 제1 후프(F) 내에 삽입되어, 제1 후프(F)로부터 25장의 수평 자세의 제1 웨이퍼(W)를 취출한다. 일괄 반송 장치(19)는 제1 웨이퍼(W)를 기립 자세로 변환한 후에, 제1 배열 기구(21a)의 웨이퍼 핸드(211)에 전달한다[도 3의 화살표(A5)를 참조]. 이때, 웨이퍼 핸드(211)는 웨이퍼 홀더(212)의 하방에 위치하고 있다(도 5를 참조).
제2 후프(F)에 대해서도, 상기와 동일한 순서로, 웨이퍼 출납 스테이지(15B)에 배치하고, 매엽 반송 장치(60) 및 노치 얼라이너(70)를 이용하여 제2 후프(F) 내의 모든 제2 웨이퍼(W)에 대해서도 위치 맞춤을 행하고, 그 후, 후프 반송 장치(12)가, 제2 후프(F)를 웨이퍼 출납 스테이지(15B)로부터 웨이퍼 출납 스테이지(15A)에 반송한다. 또한, 제2 후프(F) 내의 제2 웨이퍼(W)의 위치 맞춤 방향과 제1 후프(F) 내의 제1 웨이퍼(W)의 위치 맞춤 방향은, 동일한 경우도 있고, 상이한 경우도 있다(상세 후술).
웨이퍼 출납 스테이지(15A) 상의 제2 후프(F)로부터도 동일하게 하여 일괄 반송 장치(19)가 25장의 웨이퍼(W)를 취출하여, 웨이퍼 홀더(212)에 웨이퍼를 전달한다. 계속해서, 웨이퍼 핸드(211)를 상승시켜 웨이퍼 홀더(212)를 통과시킨다. 이 통과 시에 웨이퍼 홀더(212) 상의 제2 웨이퍼(W)가, 웨이퍼 핸드(211) 상의 제1 웨이퍼(W)의 사이에 삽입되며, 웨이퍼 핸드(211)에 전달된다. 이에 의해, 제1 웨이퍼와 제2 웨이퍼가 교대로 배열되어, 웨이퍼 핸드(211)는 하프 피치로 50장의 웨이퍼(W)를 유지하게 된다. 즉, 기립 자세이며 하프 피치로 수평 방향으로 배열되는 50장의 웨이퍼(W)로 이루어지는 배치가 형성된다. 상기 동작에 대해서는, 도 5 및 도 6을 참조하고자 한다.
다음에, 하프 피치로 50장의 웨이퍼(W)를 유지한 제1 배열 기구(21a)의 웨이퍼 핸드(211)의 직하의 위치에 웨이퍼 반송 장치(22)를 위치시킨 상태로, 웨이퍼 핸드(211)를 하강시킴으로써, 웨이퍼(W)가 웨이퍼 핸드(211)로부터 웨이퍼 반송 장치(22)에 전달된다.
웨이퍼(W)가 취출된 제1 및 제2 후프(F)에는, 덮개 개폐 기구(17)가 덮개를 장착한다. 빈 제1 및 제2 후프(F)는, 후프 반송 장치(12)에 의해 후프 유지 부재(13)에 반송되어, 그곳에서 보관된다.
또한, 제1 후프(F) 또는 제2 후프(F)를 웨이퍼 출납 스테이지(15B)로부터 웨이퍼 출납 스테이지(15A)에 직접 반송하는 대신에, 후프 유지 부재(13)에 반송하여, 일단 후프 유지 부재(13)에서 보관하여도 좋다. 이 경우, 일례로서 이하의 반송 제어를 행할 수 있다. 즉, 먼저, 제2 후프(F)의 모든 웨이퍼(W)의 위치 맞춤이 종료할 때까지, 제1 후프(F)를 후프 유지 부재(13)에서 일시적으로 유지한다. 그리고, 제2 후프(F)의 위치 맞춤이 종료한 후, 후프 반송 장치(12)가 제1 후프(F)를 후프 유지 부재(13)로부터 웨이퍼 출납 스테이지(15A)에 반송하고, 일괄 반송 장치(19)가 제1 후프(F)로부터 25장의 수평 자세의 제1 웨이퍼(W)를 취출한다. 그리고, 이에 이어서, 후프 반송 장치(12)가 제2 후프(F)를 웨이퍼 출납 스테이지(15B)로부터 웨이퍼 출납 스테이지(15A)에 직접 반송하고, 마찬가지로, 일괄 반송 장치(19)가 제2 후프(F)로부터 25장의 수평 자세의 제1 웨이퍼(W)를 취출한다.
또한, 별도의 예로서 이하의 반송 제어를 행할 수 있다. 즉, 먼저, 제2 후프(F)의 모든 웨이퍼(W)의 위치 맞춤이 종료할 때까지, 제1 후프(F)를 후프 유지 부재(13)로 일시적으로 유지한다. 그리고, 제2 후프(F)의 위치 맞춤이 종료한 후, 제2 후프(F)도 후프 유지 부재(13)에서 일시적으로 유지한다. 2개의 후프(F)가 후프 유지 부재(13)에서 유지된 후, 후프 반송 장치(12)가 제1 후프(F) 및 제2 후프(F)를 후프 유지 부재(13)로부터 웨이퍼 출납 스테이지(15A)에 연속하여 반송하고, 일괄 반송 장치(19)가 제1 후프(F)로부터 25장의 수평 자세의 제1 웨이퍼(W)를 취출하고, 이어서 제2 후프(F)로부터 25장의 수평 자세의 제2 웨이퍼(W)를 취출한다.
이상과 같은 제어를 행함으로써, 장시간을 필요로 하는 노치 얼라이너(70)를 이용한 웨이퍼(W)의 위치 맞춤 동작을, 기판 처리의 스케줄 상, 배치 형성이나 기판의 액 처리를 행해야 하는 시간 이외의 때에 진행시켜 두거나 혹은 완료시켜 둘 수도 있기 때문에, 시스템 전체에서의 기판 처리의 스루풋을 향상시킬 수 있다.
웨이퍼 반송 장치(22)는 50장의 웨이퍼(W)를 일괄하여 처리부(4)에 반송한다. 웨이퍼 반송 장치(22)는 먼저, 액 처리 유닛(7)의 제1 약액조(31)의 상방에 위치하고 있는 웨이퍼 유지부(37a)에, 웨이퍼(W)를 전달한다. 웨이퍼 유지부(37a)는 하강하고, 웨이퍼(W)를 제1 약액조(31) 내의 약액 중에 미리 정해진 시간 침지한 후, 상승하여 웨이퍼(W)를 제1 약액조(31)로부터 인상하고, 그 후, 웨이퍼 반송 장치(22)에 웨이퍼(W)를 전달한다. 다음에, 웨이퍼 반송 장치(22)는, 제1 수세조(32)의 상방에 위치하고 있는 웨이퍼 유지부(37b)에 웨이퍼(W)를 전달한다. 웨이퍼 유지부(37b)는, 하강하여, 웨이퍼(W)를 제1 수세조(32) 내의 린스액 중에 미리 정해진 시간 침지한 후, 상승하여 제1 수세조(32)로부터 인상하고, 그 후, 웨이퍼 반송 장치(22)에 웨이퍼(W)를 전달한다. 그 후, 상기와 동일하게 하여, 웨이퍼(W)는, 웨이퍼 유지부(37c)에 전달되어 제2 약액조(33)내의 약액 중에 미리 정해진 시간 침지되고, 그 후, 웨이퍼 반송 장치(22)에 복귀되고, 이어서, 웨이퍼 유지부(37d)에 전달되어 제2 수세조(34) 내의 린스액 중에 미리 정해진 시간 침지되고, 그 후, 웨이퍼 반송 장치(22)에 복귀된다. 또한, 웨이퍼(W)는, 웨이퍼 유지부(37e)에 전달되어 제3 약액조(35) 내의 약액 중에 미리 정해진 시간 침지되고, 그 후, 웨이퍼 반송 장치(22)에 복귀되고, 이어서, 웨이퍼 유지부(37f)에 전달되어 제3 수세조(36) 내의 린스액 중에 미리 정해진 시간 침지되고, 웨이퍼 반송 장치(22)에 복귀된다.
웨이퍼(W)에 대하여, 제1 약액조(31) 및 제1 수세조(32)의 세트, 제2 약액조(33) 및 제2 수세조(34)의 세트, 제3 약액조(35) 및 제3 수세조(36)의 세트 중 모든 세트에 있어서 액 처리를 행할 필요는 없고, 선택된 임의의 하나 이상의 세트에 있어서 액 처리를 행하는 것도 가능하다. 또한 약액조 및 수세조의 세트의 수는 3세트에 한정되는 것이 아니라, 4세트 이상이어도 좋고 2세트 이하여도 좋다.
웨이퍼 반송 장치(22)는, 액 처리 유닛(7)에서의 액 처리가 종료한 웨이퍼(W)를, 건조 유닛(8)의 웨이퍼 유지부(25)에 전달한다. 웨이퍼 유지부(25)는, 웨이퍼(W)를 수세조(24)에 침지하여 수세하고, 그 후에 수세조(24)로부터 인상하여, 수세조(24)의 바로 위에 위치하는 도시하지 않는 건조실 내에 반입한다. 건조실 내에서 IPA 증기를 이용한 건조 처리가 행해진다.
그 후, 웨이퍼 반송 장치(22)는, 웨이퍼(W)를 건조 유닛(8)의 웨이퍼 유지부(25)로부터 수취하여, 배치 형성부(20)의 제2 구역(20b)까지 반송한다. 계속해서, 제2 배열 기구(21b)의 웨이퍼 핸드(211)가 웨이퍼 반송 장치(22)로부터 웨이퍼를 수취한다. 웨이퍼 핸드(211)를 하강시키는 과정에서, 웨이퍼 핸드(211)에 유지되어 있는 50장의 웨이퍼(W) 중 25장의 제2 웨이퍼(W)가 웨이퍼 홀더(212)에 전달된다. 이에 의해, 웨이퍼 핸드(211)에 25장의 제1 웨이퍼(W)가, 그리고 웨이퍼 홀더(212)에 25장의 제2 웨이퍼(W)가 각각 노멀 피치로 유지된 상태가 된다.
후프 반송 장치(12)에 의해 웨이퍼 출납 스테이지(15A)에 빈 제1 후프(F)가 배치되고, 그 제1 후프(F)의 덮개를 덮개 개폐 기구(17)가 개방한다. 계속해서, 일괄 반송 장치(19)가 웨이퍼 핸드(211)로부터 제1 웨이퍼(W)를 취출하여, 제1 후프(F)에 제1 웨이퍼(W)를 수평 자세로 수납한다. 그 후, 웨이퍼 검사 장치(18A)에 의해 제1 후프(F) 내의 제1 웨이퍼(W)의 수납 상태가 검사되고, 검사 종료 후, 덮개 개폐 기구(17A)에 의해 제1 후프(F)의 덮개가 폐쇄된다. 세정 처리된 제1 웨이퍼(W)를 수납한 제1 후프(F)는, 후프 반송 장치(12)에 의해 후프 유지 부재(13) 중 하나에서 반송되어, 그곳에 유지된다.
상기와 같은 동작이 웨이퍼 홀더(212) 상의 제2 웨이퍼(W)에 대해서도 행해진다. 즉, 후프 반송 장치(12)에 의해 웨이퍼 출납 스테이지(15A)에 빈 제2 후프(F)가 배치되고, 일괄 반송 장치(19)가 웨이퍼 홀더(212) 상의 제2 웨이퍼(W)를 제2 후프(F)에 수납하고, 제2 후프(F)가 후프 반송 장치(12)에 의해 별도의 후프 유지 부재(13)에 반송된다. 이상에 의해, 하나의 처리 로트(배치)를 형성하는 50장의 웨이퍼(W)에 대한 일련의 순서가 종료한다. 처리가 끝난 웨이퍼를 수납한 제1 및 제2 후프(F)는, 적당한 타이밍에, 후프 반출입 스테이지(5)를 통해 기판 액 처리 시스템(1)으로부터 반출된다.
도 9는 휨이 생긴 웨이퍼(W)의 일례로서, 다층 디바이스인 3D-NAND가 형성된 웨이퍼(W)에 생기는 휨의 경향을 개략적으로 나타내는 도면이다. 도 9에는 파선으로 등고선이 나타나 있고, 등고선에 붙여진 수치는, 웨이퍼(W)의 중심부의 높이를 제로로 하였을 때의 각 위치의 높이 레벨을 개략적으로 나타내고 있다. 발명자들의 연구에 의해, 웨이퍼(W) 상에 형성된 디바이스 구조가 동일하면, 노치(N)의 위치를 기준으로 하여 동일한 휨(높이)의 분포가 생기는 것을 알고 있다.
휨이 있는 웨이퍼(W)가 노치(N)의 위치가 랜덤인 상태로 후프(F)에 수납되어 있었던 경우, 일괄 반송 장치(19)가 후프(F)로부터 50장의 웨이퍼(W)를 한번에 취출할 수 없는 경우가 있다. 이 문제를 해결하기 위해서는, 먼저, 후프(F) 내에 수납하는 웨이퍼(W)의 노치(N)의 위치를 정렬하는 것이 유효하다. 이에 의해, 각 웨이퍼(W)의 휨의 경향이 같다면, 웨이퍼(W) 면 내에 있어서의 인접 웨이퍼(W)와의 사이의 거리는 대략 균등해진다. 또한, 일괄 반송 장치(19)의 웨이퍼 유지 아암(19a)의 후프(F) 내에의 삽입 시의 이동 경로에 있는 웨이퍼(W)의 투영 면적[웨이퍼 유지 아암(19a)의 이동 방향에서 본 투영 면적(휨이 크면 커짐)]이 작아지도록 웨이퍼(W)의 회전 방향 위치를 조정하는 것도 유효하다. 또한, 일괄 반송 장치(19)의 웨이퍼 유지 아암(19a)의 제1 핑거(19a-1)와 제2 핑거(19a-2)(도 10을 참조)의 후프(F) 내에의 삽입 시의 이동 경로에 있는 웨이퍼(W)의 높이를 균등하게 하는 것도 유효하다.
또한, 큰 휨이 있는 웨이퍼(W)를 하프 피치로 배열하면, 웨이퍼(W)의 면 내에 있어서의 인접 웨이퍼(W)와의 간격이 매우 작아지는 부위가 생긴다. 그와 같은 부위에서는, 인접하는 웨이퍼 사이의 간극에 처리액이 충분히 유통되지 않아, 처리 결과의 면내 균일성이 손상될 우려가 있다.
제1 후프(F1)에 수납된 25장의 제1 웨이퍼(W)와, 제2 후프(F2)에 수납된 25장의 제2 웨이퍼(W)를 조합하여 50장의 웨이퍼(W)로 이루어지는 배치를 형성하는 경우, 이하의 배열이 있을 수 있다.
(배열 1) 50장의 웨이퍼(W)의 패턴 형성면이 전부 동일한 방향을 향하도록 웨이퍼(W)가 배열된다(「FACE TO BACK」 또는 「BACK TO FACE」라고 불림).
(배열 2) 패턴 형성면끼리(혹은 패턴 비형성면끼리)를 마주 보게 한 웨이퍼(W)의 쌍이 25쌍 형성되도록 웨이퍼(W)가 배열된다[「FACE TO FACE」(혹은 「BACK TO BACK」)라고 불림].
배열 1의 경우에는, 모든 웨이퍼(W)의 노치(N)의 각도 위치를 동일하게 함으로써, 웨이퍼(W)의 면 내에 있어서의 인접 웨이퍼(W)와의 간격을 대략 균일하게 할 수 있는 것은 분명하다. 이와 같이 함으로써, 처리 결과의 면내 균일성이 손상되는 것을 방지할 수 있다. 즉, 배열 1의 경우에는, 일괄 반송 장치(19)에 의한 후프(F)로부터의 웨이퍼(W)의 취출 용이성만을 고려하여 노치(N)의 방향을 결정하여도 좋다.
도 9에 나타내는 웨이퍼(W)의 휨의 경향으로부터, 배열 2의 경우에는, 제1 웨이퍼(W)와 제2 웨이퍼(W)의 노치(N)의 각도 위치를 90도 옮김으로써, 웨이퍼(W)의 면 내에 있어서의 인접 웨이퍼(W)와의 간격의 분포를 균일하게 근접시킬 수 있는 것은 분명하다. 이와 같이 함으로써, 처리 결과의 면내 균일성을 높일 수 있다. 또한, 배치 형성 후의 반송 또는 처리 중에 웨이퍼(W)끼리가 접촉하는 것도 방지할 수 있다.
또한, 배열 2의 경우, 예컨대, 액 처리를 행할 때에 모든 제1 웨이퍼(W)의 노치(N)가 바로 위를 향한 각도 위치로부터 45도 시계 방향으로 회전시킨 각도 위치에 위치하고, 또한, 모든 제2 웨이퍼(W)의 노치(N)가 바로 위를 향한 각도 위치로부터 45도 반시계 방향으로 회전시킨 각도 위치에 위치하도록 노치 얼라이너(70)에서의 회전 방향 위치의 조정을 하는 것이 바람직하다. 이와 같이 함으로써, 일괄 반송 장치(19)에 의한 후프(F)로부터의 웨이퍼(W)의 취출 용이성과, 처리 결과의 면내 균일성을 양립시킬 수 있다.
노치 얼라이너(70)에 의한 제1 웨이퍼(W) 및 제2 웨이퍼(W)의 회전 방향 위치의 조정[노치(N)의 방향의 조정]은, 컨트롤러(41)가 기억부(43)에 저장된 레시피, 혹은 호스트 컴퓨터로부터 송신된 레시피에 기초하여 전자동으로 행하여도 좋다. 이 대신에, 사용자 인터페이스(42)를 통해 오퍼레이터가 제1 웨이퍼(W) 및 제2 웨이퍼(W)의 회전 방향 위치를 지정하여도 좋다.
그런데, 전술한 기판 처리 시스템(1)의 구성으로부터 매엽 반송 장치(60) 및 노치 얼라이너(70)를 제거한 구성을 갖는 기존의 장치가 존재하고 있다. 이러한 기존의 장치에 매엽 반송 장치(60) 및 노치 얼라이너(70)를 구비한 상자형의 유닛을 연결함으로써, 전술한 기판 처리 시스템(1)과 같은 장치로 개조하는 것도 가능하다.
상기 실시형태에서는, 기판은 반도체 웨이퍼(W)이지만, 이것에 한정되지 않고, 노치 얼라이너(70)에 의해 위치 결정 가능한 원반 형태의 형상을 가지고, 또한, 휨의 분포가 노치와 특정한 위치 관계를 갖는 기판이면 좋다.
W 기판(웨이퍼)
4 처리부
12 용기 반송 기구[후프 반송 장치(12)]
13 보관부(후프 유지 부재)
15A 제2 배치대(웨이퍼 출납 스테이지)
15B 제1 배치대(웨이퍼 출납 스테이지)
19 제2 기판 반송 기구(일괄 반송 장치)
20 배치 형성부
60 제1 기판 반송 기구(매엽 반송 장치)
70 위치 조정부(노치 얼라이너)

Claims (6)

  1. 복수의 기판에 대하여 배치(batch) 처리를 행하는 처리부를 구비하는 기판 처리 장치로서,
    상기 기판 처리 장치의 외부로부터 수취한, 복수의 기판을 수납한 기판 수납 용기를 배치하는 배치대와,
    기판의 회전 방향 위치를 조정하는 매엽식의 위치 조정부와,
    상기 기판 수납 용기에 수납된 복수의 기판 중 1장의 기판을 취출하여 상기 위치 조정부에 반송하는 조작과, 상기 위치 조정부에서 회전 방향 위치가 조정된 상기 1장의 기판을 상기 기판 수납 용기에 반송하는 조작을 행하는 제1 기판 반송 기구와,
    상기 제1 기판 반송 기구에 의해 반송되어 상기 기판 수납 용기에 수납된 회전 방향 위치가 조정된 상기 복수의 기판을, 상기 기판 수납 용기로부터 일괄하여 취출하는 제2 기판 반송 기구
    를 포함하는 기판 처리 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 배치대는 상기 제1 기판 반송 기구가 상기 기판 수납 용기로부터 상기 기판을 취출할 때에 상기 기판 수납 용기가 배치되는 제1 배치대를 포함하고,
    상기 제1 배치대는 상기 위치 조정부와 상하 방향으로 배열되는, 기판 처리 장치.
  3. 제2항에 있어서, 상기 배치대는,
    상기 제2 기판 반송 기구가 상기 기판 수납 용기로부터 상기 기판을 취출할 때에 상기 기판 수납 용기가 배치되는 제2 배치대를 포함하고,
    상기 제1 배치대와 상기 제2 배치대 사이에서 상기 기판 수납 용기를 반송하는 용기 반송 기구를 더 포함하는 기판 처리 장치.
  4. 제3항에 있어서, 상기 제1 배치대는 상기 제2 배치대와 상하 방향으로 배열되는, 기판 처리 장치.
  5. 제3항 또는 제4항에 있어서, 회전 방향 위치가 조정된 상기 복수의 기판이 수납된 기판 수납 용기를 일시적으로 보관하는 보관부를 더 포함하고,
    상기 보관부에 하나의 기판 수납 용기가 보관되어 그 다음 기판 수납 용기에 관해서 상기 복수의 기판의 회전 방향 위치가 조정된 후에, 상기 용기 반송 기구가 상기 기판 수납 용기를 상기 보관부로부터 상기 제2 배치대에 반송하고, 상기 제2 기판 반송 기구는, 반송된 상기 기판 수납 용기로부터 상기 복수의 기판을 일괄하여 취출하고,
    연속하여, 상기 용기 반송 기구가 상기 다음 기판 수납 용기를 상기 제1 배치대로부터 상기 제2 배치대로 반송하고, 상기 제2 기판 반송 기구는, 반송된 상기 기판 수납 용기로부터 상기 복수의 기판을 일괄하여 취출하는, 기판 처리 장치.
  6. 제3항 또는 제4항에 있어서, 회전 방향 위치가 조정된 상기 복수의 기판이 수납된 기판 수납 용기를 일시적으로 보관하는 보관부를 더 포함하고,
    상기 보관부에 2개의 기판 수납 용기가 보관된 후에, 상기 용기 반송 기구가 상기 2개의 기판 수납 용기를 상기 보관부로부터 상기 제2 배치대에 연속하여 반송하고, 상기 제2 기판 반송 기구는, 상기 기판 수납 용기로부터 상기 복수의 기판을 일괄하여 취출하는 동작을, 반송된 상기 2개의 기판 수납 용기에 대하여 연속하여 행하는, 기판 처리 장치.
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