KR20200102612A - 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 - Google Patents

기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20200102612A
KR20200102612A KR1020190020653A KR20190020653A KR20200102612A KR 20200102612 A KR20200102612 A KR 20200102612A KR 1020190020653 A KR1020190020653 A KR 1020190020653A KR 20190020653 A KR20190020653 A KR 20190020653A KR 20200102612 A KR20200102612 A KR 20200102612A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
carrier
hand
robot
index
Prior art date
Application number
KR1020190020653A
Other languages
English (en)
Inventor
손덕현
김병규
Original Assignee
세메스 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 세메스 주식회사 filed Critical 세메스 주식회사
Priority to KR1020190020653A priority Critical patent/KR20200102612A/ko
Priority to US16/793,028 priority patent/US11295936B2/en
Priority to CN202010103873.0A priority patent/CN111599744B/zh
Publication of KR20200102612A publication Critical patent/KR20200102612A/ko
Priority to US17/216,972 priority patent/US20210217594A1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/32431—Constructional details of the reactor
    • H01J37/32733—Means for moving the material to be treated
    • H01J37/32743—Means for moving the material to be treated for introducing the material into processing chamber
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68721—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by edge clamping, e.g. clamping ring
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J11/00—Manipulators not otherwise provided for
    • B25J11/005—Manipulators for mechanical processing tasks
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J11/00—Manipulators not otherwise provided for
    • B25J11/0095—Manipulators transporting wafers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/32431—Constructional details of the reactor
    • H01J37/32623—Mechanical discharge control means
    • H01J37/32642—Focus rings
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic System or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
    • H01L21/306—Chemical or electrical treatment, e.g. electrolytic etching
    • H01L21/3065—Plasma etching; Reactive-ion etching
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67063—Apparatus for fluid treatment for etching
    • H01L21/67069—Apparatus for fluid treatment for etching for drying etching
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/67346—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders characterized by being specially adapted for supporting a single substrate or by comprising a stack of such individual supports
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735—Closed carriers
    • H01L21/67383—Closed carriers characterised by substrate supports
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735—Closed carriers
    • H01L21/67386—Closed carriers characterised by the construction of the closed carrier
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/6773—Conveying cassettes, containers or carriers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67748—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber horizontal transfer of a single workpiece
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67766—Mechanical parts of transfer devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67769—Storage means
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67778—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68707—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade, or gripped by a gripper for conveyance
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05H—PLASMA TECHNIQUE; PRODUCTION OF ACCELERATED ELECTRICALLY-CHARGED PARTICLES OR OF NEUTRONS; PRODUCTION OR ACCELERATION OF NEUTRAL MOLECULAR OR ATOMIC BEAMS
    • H05H1/00—Generating plasma; Handling plasma
    • H05H1/24—Generating plasma
    • H05H1/46—Generating plasma using applied electromagnetic fields, e.g. high frequency or microwave energy

Abstract

기판을 처리하는 장치가 개시된다. 상기 기판 처리 장치는 기판을 처리하는 처리 모듈과; 기판이 수납된 카세트가 놓이며, 상기 카세트와 상기 처리 모듈 간에 기판을 반송하는 인덱스 로봇을 포함하는 인덱스 모듈을 구비하되, 상기 처리 모듈은, 기판을 플라즈마 처리하는 공정 챔버와; 상기 공정 챔버로 기판을 반송하는 메인 반송 로봇이 설치된 반송 챔버를 포함하고, 상기 공정 챔버는, 내부에 처리 공간을 가지는 하우징과; 상기 처리 공간 내에서 기판을 지지하는 지지 유닛과; 상기 처리 공간으로 공정 가스를 공급하는 가스 공급 유닛과; 상기 공정 가스로부터 플라즈마를 발생시키는 플라즈마 소스를 포함하고, 상기 지지 유닛은, 기판이 놓이는 지지체와; 상기 지지체에 놓인 기판을 둘러싸도록 제공되며, 상기 지지체로부터 착탈 가능하게 제공되는 상기 링 부재를 포함하며, 상기 기판 처리 장치는 상기 반송 로봇의 핸드 상에 안착 가능하며 상기 반송 로봇 또는 상기 인덱스 로봇으로 상기 링 부재를 반송시 상기 링 부재가 놓이는 캐리어를 보관하는 캐리어 보관 유닛을 더 포함할 수 있다. 상기 캐리어 보관 유닛에 저장되는 캐리어는, 상기 인덱스 로봇의 핸드 또는 상기 메인 반송 로봇의 핸드의 상면에 장착되는 바디; 및 상기 바디의 상부에 제공되는 미끄럼 방지 부재;를 포함할 수 있다.

Description

기판 처리 장치 및 기판 처리 방법{SUBSTRATE TREATING APPARATUS AND SUBSTRATE TREATING METHOD}
본 발명은 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법에 관한 발명이다.
반도체 소자를 제조하기 위해서, 기판을 포토리소그라피, 식각, 애싱, 이온주입, 박막증착, 그리고 세정 등 다양한 공정을 수행하여 기판 상에 원하는 패턴을 형성한다. 이러한 여러 단계의 공정들을 순차적으로 진행하기 위해서는 기판을 반송하여야 한다. 기판은 기판반송장치에 의해 각 유닛들 간에 반송된다. 반도체 소자의 제조 공정에 이용되는 종래의 기판 반송 장치는, 복수의 다관절 아암들과 핑거 부분으로 구성되며, 다관절 아암 및 핸드(엔드 이펙터라고도 함)는 서로 연동되어 동작된다. 상기 여러 공정들 중 에칭 공정 설비에서는, 일정 사용 시간이 지나면 식각되는 양과 내부 전기장의 변화 등을 고려하여 내부의 부품을 교체하여야 한다. 반도체 공정에 있어서, 생산성을 향상하기 위해 기판뿐만 아니라, 기판 외의 다른 부품들을 로봇을 이용하여 교체하고 유지보수 하기 위한 기술이 요구된다.
그 중에서도, 포커스 링을 로봇을 이용하여 교체하는 기술이 요구된다. 일반적으로 기판은 진공 흡착을 이용한 방법을 통해 반송되나, 포커스 링을 진공 흡착을 이용한 방법을 통해 반송할 경우, 포커스 링에는 중앙에 큰 개구가 형성되어 있어 접촉 면적이 좁고 접착이 잘 되지 아니하여 반송이 불안정하다.
또한, 기판과 포커스 링의 직경이 상이하여 핸드에 기판 흡착을 위한 진공홀과 포커스 링 흡착을 위한 진공홀을 각각 별개로 형성하여야 하므로, 내부 구조가 복잡한 문제도 존재한다.
본 발명에서는, 포커스 링을 기존의 핸드를 이용하여 안정적으로 이송하고자 한다.
본 발명에서는, 별도의 캐리어를 이용하여 포커스 링을 안정적으로 이송하고자 한다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 이상에서 언급된 과제로 제한되지 않는다. 언급되지 않은 다른 기술적 과제들은 이하의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
기판을 처리하는 장치가 개시된다.
상기 기판 처리 장치는, 기판을 처리하는 처리 모듈과; 기판이 수납된 카세트가 놓이며, 상기 카세트와 상기 처리 모듈 간에 기판을 반송하는 인덱스 로봇을 포함하는 인덱스 모듈을 구비하되, 상기 처리 모듈은, 기판을 플라즈마 처리하는 공정 챔버와; 상기 공정 챔버로 기판을 반송하는 메인 반송 로봇이 설치된 반송 챔버를 포함하고, 상기 공정 챔버는, 내부에 처리 공간을 가지는 하우징과; 상기 처리 공간 내에서 기판을 지지하는 지지 유닛과; 상기 처리 공간으로 공정 가스를 공급하는 가스 공급 유닛과; 상기 공정 가스로부터 플라즈마를 발생시키는 플라즈마 소스를 포함하고, 상기 지지 유닛은, 기판이 놓이는 지지체와; 상기 지지체에 놓인 기판을 둘러싸도록 제공되며, 상기 지지체로부터 착탈 가능하게 제공되는 상기 링 부재를 포함하며, 상기 기판 처리 장치는 상기 반송 로봇의 핸드 상에 안착 가능하며 상기 반송 로봇 또는상기 인덱스 로봇으로 상기 링 부재를 반송시 상기 링 부재가 놓이는 캐리어를 보관하는 캐리어 보관 유닛을 더 포함할 수 있다.
상기 캐리어 보관 유닛은 상기 인덱스 모듈에 제공될 수 있다.
상기 인덱스 모듈은, 상기 카세트가 놓이는 하나 또는 복수의 로드포트와; 상기 로드포트에 놓인 상기 카세트와 상기 처리 모듈 간에 기판을 반송하는 상기 인덱스 로봇이 제공된 반송 프레임을 더 포함하되, 상기 로드포트와 상기 반송 프레임은 제1방향으로 배열되고, 상기 로드포트와 상기 캐리어 보관 유닛은 상부에서 바라볼 때 상기 제1방향에 수직한 제2방향으로 배열될 수 있다.
다른 일 실시예에 따르면, 상기 캐리어 보관 유닛은 상기 처리 모듈 및 상기 인덱스 모듈과 이격된 위치에 제공될 수 있다.
상기 인덱스 로봇 또는 상기 메인 반송 로봇은 각각, 로봇 아암; 및 상기 로봇 아암에 결합되는 핸드;를 포함하고, 상기 캐리어 보관 유닛에 저장되는 캐리어는, 상기 인덱스 로봇의 핸드 또는 상기 메인 반송 로봇의 핸드의 상면에 장착되는 바디; 및 상기 바디의 상부에 제공되는 미끄럼 방지 부재;를 포함할 수 있다.
상기 미끄럼 방지 부재의 상면은 상기 바디의 상면보다 더 마찰이 큰 재질로 제공될 수 있다.
상기 바디에는 레이던트 코팅이 형성될 수 있다.
상기 미끄럼 방지 부재는 복수 개가 제공되고, 각각의 상기 미끄럼 방지 부재는 링 형상으로 제공될 수 있다.
상기 인덱스 로봇의 핸드 또는 상기 메인 반송 로봇의 핸드는 상기 기판 및 상기 캐리어를 진공흡착에 의해 지지하도록 제공될 수 있다.
상기 캐리어 보관 유닛은, 상기 캐리어 단독으로, 그리고 상기 링 부재가 놓인 상기 캐리어를 각각 보관 가능하게 제공될 수 있다.
본 발명의 다른 일 실시예에 따르면, 기판 처리 방법이 개시된다.
기판을 처리하는 방법에 있어서, 처리공간 내에서 기판의 둘레를 감싸는 링 부재가 제공된 지지 유닛으로 기판을 지지하고 기판에 대해 소정의 처리를 수행하되, 핸드를 가지는 반송로봇으로 상기 링 부재를 반송하되, 상기 핸드로 상기 링 부재를 반송시에는 상기 핸드 상에 캐리어를 장착한 상태에서 상기 캐리어로 상기 링 부재를 지지할 수 있다.
상기 캐리어에서 상기 링 부재가 놓이는 면에는 미끄럼 방지 부재가 설치될 수 있다.
상기 미끄럼 방지 부재는 복수의 오링일 수 있다.
상기 캐리어는 상기 핸드에 진공흡착에 의해 장착될 수 있다.
상기 반송 로봇으로 상기 기판을 반송시에는 상기 핸드 상에 직접 상기 기판을 지지할 수 있다.
상기 포커스 링을 반송시 상기 핸드의 반송 속도는 상기 기판을 반송시 상기 핸드의 반송 속도보다 느릴 수 있다.
본 발명에 따르면 포커스 링을 기존의 핸드를 이용하여 안정적으로 이송이 가능한 효과가 있다.
본 발명에서는, 별도의 캐리어를 이용하여 포커스 링을 안정적으로 이송이 가능한 효과가 있다.
본 발명에서는, 별도의 캐리어 상에 오링 타입의 구조물을 장착하여, 포커스 링의 반송 시에 링의 슬라이딩을 최소화 할 수 있는 효과가 있다.
본 발명의 효과는 상술한 효과들로 제한되지 않는다. 언급되지 않은 효과들은 본 명세서 및 첨부된 도면으로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확히 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명에 따른 기판 처리 장치를 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명에 따른 공정 챔버를 도시한 도면이다.
도 3은 본 발명에 따라 링 부재를 반송할 때의 핸드를 상부에서 바라본 도면이다.
도 4는 본 발명에 따라 링 부재를 반송할 때의 핸드를 하부에서 바라본 도면이다.
도 5는 본 발명에 따라 링 부재를 반송할 때의 핸드를 측면에서 바라본 도면이다.
도 6은 본 발명에 따라 기판을 반송할 때의 핸드를 측면에서 바라본 도면이다.
도 7은 본 발명에 따른 캐리어 보관 유닛을 나타내는 도면이다.
도 8은 본 발명에 따른 반송 방법을 나타내는 순서도이다.
아래에서는 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시 예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시 예에 한정되지 않는다. 또한, 본 발명의 바람직한 실시예를 상세하게 설명함에 있어, 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략한다. 또한, 유사한 기능 및 작용을 하는 부분에 대해서는 도면 전체에 걸쳐 동일한 부호를 사용한다.
어떤 구성요소를 '포함'한다는 것은, 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다는 것을 의미한다. 구체적으로, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.
단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 또한 도면에서 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있다.
기판의 경우 원형의 형상을 가지며, 속이 비어있는 형태가 아니기 때문에 원형의 중심부에 로봇의 핸드를 장착하여 반송함으로써, 핸드를 이용한 반송 시에 안정적인 반송이 가능하다. 그러나, 링 부재의 경우 링 형상의 특성상 가운데가 비어있으며 접촉이 가능한 면적이 기판의 경우에 비해 작기 때문에 접착력의 측면에서 차이가 있고, 핸드를 이용한 반송 시에 잘 접착되지 아니하며, 안정적이지 않은 문제점이 있었다. 본 발명에서는 상기와 같은 문제를 해결하기 위해 링 부재의 형상에 대응하는 크기를 가지는 별도의 캐리어를 이용하는 링 부재의 반송 방법 및 기판 처리 장치를 제안한다. 또한 단지 캐리어만을 이용할 경우 링이 미끄러져 반송 시 추락할 위험을 고려하여, 링에 대응하는 부분의 캐리어의 상면에 미끄럼 방지 부재를 부착함으로써 보다 더 안정적인 반송이 가능하도록 하는 효과가 있다.
이하에서, 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예를 자세히 설명한다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 설비를 보여주는 평면도이다.
도 1을 참조하면, 기판 처리 장치(1)는 인덱스 모듈(10), 로드락 모듈(30), 그리고 공정 모듈(20)을 가지고, 인덱스 모듈(10)은 로드 포트(120), 반송 프레임(140)을 가진다. 로드 포트(120), 반송 프레임(140), 그리고 공정 모듈(20)은 순차적으로 일렬로 배열된다. 이하, 로드 포트(120), 반송 프레임(140), 로드락 모듈(30), 그리고 공정 모듈(20)이 배열된 방향을 제1방향(12)이라 하고, 상부에서 바라볼 때, 제1방향(12)과 수직한 방향을 제2방향(14)이라 하며, 제1방향(12)과 제2방향(14)을 포함한 평면에 수직인 방향을 제3방향(16)이라 칭한다.
본 발명에서는, 로드락 모듈(30)과 공정 모듈(20)을 합하여 처리 모듈로 호칭한다.
로드 포트(120)에는 복수 개의 기판들(W)이 수납된 카세트(18)가 안착된다. 로드 포트(120)는 복수 개가 제공되며 이들은 제2방향(14)을 따라 일렬로 배치된다. 도 1에서는 2개의 로드 포트(120) 및 1개의 캐리어 보관 유닛(121)가 제공된 것으로 도시하였다. 그러나 로드 포트(120)의 개수는 공정 모듈(20)의 공정효율 및 풋 프린트 등의 조건에 따라 증가하거나 감소할 수도 있다. 카세트(18)에는 기판의 가장자리를 지지하도록 제공된 슬롯(미도시)이 형성된다. 슬롯은 제3방향(16)으로 복수 개가 제공되고, 기판은 제3방향(16)을 따라 서로 이격된 상태로 적층되게 카세트(18) 내에 위치된다. 카세트(18)로는 전면 개방 일체형 포드(Front Opening Unified Pod;FOUP)가 사용될 수 있다.
인덱스 모듈(10)에는 캐리어 보관 유닛(121)이 제공될 수 있다. 캐리어 보관 유닛(121)은 핸드를 이용하여 챔버로 링 부재를 반송시 링 부재가 놓여지는 캐리어가 보관되는 유닛이다. 캐리어 보관 유닛(121)의 외형은 카세트(18)와 유사하게 제공될 수 있다. 캐리어 보관 유닛(121)의 내부 역시 카세트(18)와 유사하게 제공될 수 있다.
인덱스 모듈(10) 내의 카세트(18)가 놓이는 하나 또는 복수의 로드포트(120)와, 로드포트(120)에 놓인 카세트(18)와 처리 모듈 간에 기판을 반송하는 인덱스 로봇이 제공되는 반송 프레임(140)에 있어서, 로드 포트(120)와 반송 프레임(140)은 제1방향으로 배열되고, 로드포트(120)와 캐리어 보관 유닛(121)은 상부에서 바라볼 때 제1방향과 동일한 방향으로 배열될 수 있다.
도 1에 도시된 바에 따르면, 캐리어 보관 유닛(121)과 로드 포트(120)들이 나란히 배치된 것을 확인할 수 있다. 도 1에 따르면 캐리어 보관 유닛(121)은 가장자리에 배치되도록 도시되었으나, 로드포트(120)의 사이에도 배치될 수 있다. 즉, 캐리어 보관 유닛(121)은 로드포트(120)가 배치될 수 있는 위치 어디에나 배치될 수 있다.
다른 일 실시예에 있어서, 캐리어 보관 유닛(121)은 상부에서 바라볼 때 제1방향과 수직한 제2방향으로 배열될 수도 있다. 캐리어 보관 유닛(121)은 반송프레임(140)에 있어서 로드포트(120)들이 배치된 측면이 아닌 다른 일 측면에 배치될 수도 있다. 다른 일 실시예에 따르면, 캐리어 보관 유닛(121)은 처리 모듈(20, 30) 및 인덱스 모듈(10)과 이격된 위치에 제공될 수도 있다. 캐리어 보관 유닛(121)이 처리 모듈(20, 30) 및 인덱스 모듈(10)과 이격된 위치에 제공되는 경우, 별도의 반송 장치(미도시)를 이용하여 인덱스 모듈(10) 내부로 캐리어 보관 유닛(121)을 반송해 올 수 있다.
캐리어 보관 유닛(121)의 추가적인 설명은 도 7에서 후술한다.
반송 프레임(140)은 로드 포트(120)에 안착된 카세트(18), 로드락 모듈(30) 간에 기판(W)을 반송한다. 반송 프레임(140)에는 인덱스 레일(142)과 인덱스 로봇(144)이 제공된다. 인덱스 레일(142)은 그 길이 방향이 제2방향(14)과 나란하게 제공된다. 인덱스 로봇(144)은 인덱스 레일(142) 상에 설치되며, 인덱스 레일(142)을 따라 제2방향(14)으로 직선 이동된다. 인덱스 로봇(144)은 베이스(144a), 몸체(144b), 그리고 인덱스암(144c) 및 핸드(144d)를 가진다. 베이스(144a)는 인덱스 레일(142)을 따라 이동 가능하도록 설치된다. 몸체(144b)는 베이스(144a)에 결합된다. 몸체(144b)는 베이스(144a) 상에서 제3방향(16)을 따라 이동 가능하도록 제공된다. 또한, 몸체(144b)는 베이스(144a) 상에서 회전 가능하도록 제공된다. 인덱스암(144c)은 몸체(144b)에 결합되고, 몸체(144b)에 대해 전진 및 후진 이동 가능하도록 제공된다. 인덱스암(144c)은 복수 개 제공되어 각각 개별 구동되도록 제공된다. 인덱스암(144c)들은 제3방향(16)을 따라 서로 이격된 상태로 적층되게 배치된다. 인덱스암(144c)들 중 일부는 공정 모듈(20)에서 카세트(18)로 기판(W)을 반송할 때 사용되고, 다른 일부는 카세트(18)에서 공정 모듈(20)로 기판(W)을 반송할 때 사용될 수 있다. 이는 인덱스 로봇(144)이 기판(W)을 반입 및 반출하는 과정에서 공정 처리 전의 기판(W)으로부터 발생된 파티클이 공정 처리 후의 기판(W)에 부착되는 것을 방지할 수 있다.
로드락 모듈(30)은 반송 프레임(140)과 반송 유닛(240) 사이에 배치된다. 로드락 모듈(30)은 공정 모듈(20)로 반입되는 기판(W)에 대해 인덱스 모듈(10)의 상압 분위기를 공정 모듈(20)의 진공 분위기로 치환하거나, 인덱스 모듈(10)로 반출되는 기판(W)에 대해 공정 모듈(20)의 진공 분위기를 인덱스 모듈(10)의 상압 분위기로 치환한다. 로드락 모듈(30)은 반송 유닛(240)과 반송 프레임(140) 간에 기판(W)이 반송되기 전에 기판(W)이 머무르는 공간을 제공한다. 로드락 모듈(30)은 로드락 챔버(32) 및 언로드락 챔버(34)를 포함한다.
로드락 챔버(32)는 인덱스 모듈(10)에서 공정 모듈(20)로 반송되는 기판(W)이 임시로 머무른다. 로드락 챔버(32)는 대기 상태에서 상압 분위기를 유지하며, 공정 모듈(20)에 대해 차단되는 반면, 인덱스 모듈(10)에 대해 개방된 상태를 유지한다. 로드락 챔버(32)에 기판(W)이 반입되면, 내부 공간을 인덱스 모듈(10)과 공정 모듈(20) 각각에 대해 밀폐한다. 이후 로드락 챔버(32)의 내부 공간을 상압 분위기에서 진공 분위기로 치환하고, 인덱스 모듈(10)에 대해 차단된 상태에서 공정 모듈(20)에 대해 개방된다.
언로드락 챔버(34)는 공정 모듈(20)에서 인덱스 모듈(10)로 반송되는 기판(W)이 임시로 머무른다. 언로드락 챔버(34)는 대기 상태에서 진공 분위기를 유지하며, 인덱스 모듈(10)에 대해 차단되는 반면, 공정 모듈(20)에 대해 개방된 상태를 유지한다. 언로드락 챔버(34)에 기판(W)이 반입되면, 내부 공간을 인덱스 모듈(10)과 공정 모듈(20) 각각에 대해 밀폐한다. 이후 언로드락 챔버(34)의 내부 공간을 진공 분위기에서 상압 분위기로 치환하고, 공정 모듈(20)에 대해 차단된 상태에서 인덱스 모듈(10)에 대해 개방된다.
공정 모듈(20)은 반송 유닛(240) 및 복수 개의 공정 챔버들(260)을 포함한다.
반송 유닛(240)은 로드락 챔버(32), 언로드락 챔버(34), 그리고 복수 개의 공정 챔버들(260) 간에 기판(W)을 반송한다. 반송 유닛(240)은 반송 챔버(242) 및 메인 반송 로봇(250)을 포함한다. 반송 챔버(242)는 육각형의 형상으로 제공될 수 있다. 선택적으로 반송 챔버(242)는 직사각 또는 오각의 형상으로 제공될 수 있다. 반송 챔버(242)의 둘레에는 로드락 챔버(32), 언로드락 챔버(34), 그리고 복수 개의 공정 챔버들(260)이 위치된다. 반송 챔버(242)의 내부에는 기판(W)을 반송하기 위한 반송 공간(244)에 제공된다.
메인 반송 로봇(250)은 반송 공간(244)에서 기판(W)을 반송한다. 메인 반송 로봇(250)은 반송 챔버(242)의 중앙부에 위치될 수 있다. 메인 반송 로봇(250)은 수평, 수직 방향으로 이동할 수 있고, 수평면 상에서 전진, 후진 또는 회전이 가능한 복수 개의 핸드들(252)을 가질 수 있다. 각 핸드(252)는 독립 구동이 가능하며, 기판(W)은 핸드(252)에 수평 상태로 안착될 수 있다.
반송 유닛(240)은 기판을 안착할 수 있는 핸드(252)와, 로봇 아암(253)을 포함할 수 있다. 로봇 몸체(미도시)는 내부에 스테핑 모터 등의 구동 수단을 가지며, 로봇 아암(253)의 동작을 제어한다. 로봇 아암(253)은 로봇 몸체(미도시)로부터 동력을 전달받아 기판(W)을 반송하기 위해 펼쳐지거나 접히는 동작을 수행할 수 있으며, 또한 상하 방향으로 상승 또는 하강 동작을 수행할 수 있다. 핸드(252)는 여러 가지 형상으로 제공될 수 있다.
일 실시예에서, 기판 및 다른 부재를 다른 구성부에 인수 및 인계하기 용이하도록, 핸드(252)는 로봇 아암(253)의 선단에 연결되는 Y자 형상으로 제공될 수 있다. 본 실시예에서는 핸드(252)의 형상을 "Y"자 형상으로 도시하고 설명하였으나, 핸드(252)의 형상은 "I"자 형상 등과 같은 다양한 형태로 변경되어 제공될 수 있다.
공정 챔버(260)는 플라즈마를 이용하여 기판을 처리하는 공정을 수행한다. 일 예에 의하면, 기판 처리 공정은 식각 공정일 수 있다. 이와 달리, 공정 챔버(260)에서 수행되는 공정은 플라즈마 이외에 가스를 이용하여 기판을 처리하는 공정일 수 있다.
도 2는 도 1의 공정 챔버(260)를 보여주는 단면도이다. 도 2를 참조하면, 공정 챔버는 하우징(1100), 기판 지지 유닛(1200), 가스 공급 유닛(1300), 플라즈마 소스(1400), 그리고 배기 배플(1500)을 포함한다.
하우징(1100)은 기판(W)이 처리되는 처리 공간(1106)을 가진다. 챔버(1100)는 원형의 통 형상으로 제공된다. 챔버(1100)은 금속 재질로 제공된다. 예컨대, 챔버(1100)는 알루미늄 재질로 제공될 수 있다. 챔버(1100)의 일측벽에는 개구가 형성된다. 개구는 기판(W)이 반출입되는 입구로 기능한다. 개구는 도어(1120)에 의해 개폐된다. 챔버(1100)의 바닥면에는 하부홀(1150)이 형성된다. 하부홀(1150)에는 감압 부재(미도시)에 연결된다. 챔버(1100)의 처리 공간(1106)은 감압 부재에 의해 배기되며, 감압 분위기가 형성될 수 있다.
기판 지지 유닛(1200)은 처리 공간(1106)에서 기판(W)을 지지한다. 기판 지지 유닛(1200)은 정전기력을 이용하여 기판(W)을 지지하는 정전척(1200)으로 제공될 수 있다. 선택적으로 기판 지지 유닛(1200)은 기계적 클램핑과 같은 다양한 방식으로 기판(W)을 지지할 수 있다.
정전척(1200)은 유전판(1210), 베이스(1230), 그리고 포커스 링(1250)을 포함한다. 유전판(1210)은 유전체 재질을 포함하는 유전판(1210)으로 제공된다. 유전판(1210)의 상면에는 기판(W)이 직접 놓인다. 유전판(1210)은 원판 형상으로 제공된다. 유전판(1210)은 기판(W)보다 작은 반경을 가질 수 있다. 유전판(1210)의 내부에는 내부 전극(1212)이 설치된다. 내부 전극(1212)에는 전원(미도시)이 연결되고, 전원(미도시)으로부터 전력을 인가 받는다. 내부 전극(1212)은 인가된 전력(미도시)으로부터 기판(W)이 유전판(1210)에 흡착되도록 정전기력을 제공한다. 유전판(1210)의 내부에는 기판(W)을 가열하는 히터(1214)가 설치된다. 히터(1214)는 내부 전극(1212)의 아래에 위치될 수 있다. 히터(1214)는 나선 형상의 코일로 제공될 수 있다.
베이스(1230)는 유전판(1210)을 지지한다. 베이스(1230)는 유전판(1210)의 아래에 위치되며, 유전판(1210)과 고정결합된다. 베이스(1230)의 상면은 그 중앙영역이 가장자리영역에 비해 높도록 단차진 형상을 가진다. 베이스(1230)는 그 상면의 중앙영역이 유전판(1210)의 저면에 대응하는 면적을 가진다. 베이스(1230)의 내부에는 냉각 유로(1232)가 형성된다. 냉각유로(232)는 냉각유체가 순환하는 통로로 제공된다. 냉각 유로(1232)는 베이스(1230)의 내부에서 나선 형상으로 제공될 수 있다. 베이스에는 외부에 위치된 고주파 전원(1234)과 연결된다. 고주파 전원(1234)은 베이스(1230)에 전력을 인가한다. 베이스(1230)에 인가된 전력은 챔버(1100) 내에 발생된 플라즈마가 베이스(1230)를 향해 이동되도록 안내한다. 베이스(1230)는 금속 재질로 제공될 수 있다. 처리 유닛에서 기판을 처리할 때, 기판의 둘레에는 하나 또는 복수의 포커스 링(1250)이 제공된다.
포커스 링(1250)은 플라즈마를 기판(W)으로 집중시킨다. 포커스 링(1250)은 플라즈마를 기판(W)으로 집중시킨다. 포커스 링(1250)은 링 형상으로 제공되며, 유전판(1210)의 둘레를 따라 배치된다. 포커스 링(1250)의 상면은 유전판(1210)에 인접한 내측부가 외측부보다 낮도록 단차져서 제공될 수 있다. 포커스 링(1250)의 상면 내측부는 유전판(1210)의 상면 중앙영역과 동일 높이에 위치할 수 있다. 포커스 링(1250)의 상면 내측부는 유전판(1210)의 외측에 위치하는 기판(W)의 가장자리 영역을 지지한다. 포커스 링(1250)은 플라스마가 형성되는 영역의 중심에 기판이 위치하도록 전기장 형성 영역을 확장시킨다.
포커스 링(1250)에는, 포커스 링(1250)을 구동하는 구동 장치(1240)가 연결될 수 있다. 구동 장치(1240)는 포커스 링(1250)의 교체가 필요할 때, 포커스 링(1250)을 업다운 시키도록 구동할 수 있다. 구동 장치(1240)에는 포커스 링을 업다운 시키는 핀 구조(미도시)가 포함될 수 있다. 포커스 링(1250)의 교체가 필요할 때, 포커스 링(1250)이 구동 장치(1240)에 포함된 핀(미도시)에 의해 포커스 링(1250)이 승강된다. 포커스 링(1250)이 승강되면 핸드(144d, 252)가 포커스 링의 저면으로 삽입되어 핀(미도시)으로부터 포커스 링을 인수받을 수 있다.
가스 공급 유닛(1300)은 기판 지지 유닛(1200)에 지지된 기판(W) 상으로 공정 가스를 공급한다. 가스 공급 유닛(1300)은 가스 저장부(1350), 가스 공급 라인(1330), 그리고 가스 유입 포트(1310)를 포함한다. 가스 공급 라인(1330)은 가스 저장부(1350) 및 가스 유입 포트(1310)를 연결한다. 가스 저장부(1350)에 저장된 공정 가스는 가스 공급 라인(1330)을 통해 가스 유입 포트(1310)으로 공급한다. 가스 유입 포트(1310)는 챔버(1100)의 상부벽에 설치된다. 가스 유입 포트(1310)는 기판 지지 유닛(1200)과 대향되게 위치된다. 일 예에 의하면, 가스 유입 포트(1310)는 챔버(1100) 상부벽의 중심에 설치될 수 있다. 가스 공급 라인(1330)에는 밸브가 설치되어 그 내부 통로를 개폐하거나, 그 내부 통로에 흐르는 가스의 유량을 조절할 수 있다. 예컨대, 공정 가스는 식각 가스일 수 있다.
플라즈마 소스(1400)는 챔버(1100) 내에 공정가스를 플라즈마 상태로 여기시킨다. 플라즈마 소스(1400)로는 유도 결합형 플라즈마(ICP: inductively coupled plasma) 소스가 사용될 수 있다. 플라즈마 소스(1400)는 안테나(1410) 및 외부 전원(1430)을 포함한다. 안테나(1410)는 챔버(1100)의 외측 상부에 배치된다. 안테나(1410)는 복수 회 감기는 나선 형상으로 제공되고, 외부 전원(1430)과 연결된다. 안테나(1410)는 외부 전원(1430)으로부터 전력을 인가받는다. 전력이 인가된 안테나(1410)는 챔버(1100)의 내부 공간에 방전 공간을 형성한다. 방전 공간 내에 머무르는 공정 가스는 플라즈마 상태로 여기될 수 있다.
배기 배플(1500)은 처리 공간(1106)에서 플라즈마를 영역 별로 균일하게 배기시킨다. 배기 배플(1500)은 환형의 링 형상을 가진다. 배기 배플(1500)은 처리 공간(1106)에서 챔버(1100)의 내측벽과 기판 지지 유닛(1200)의 사이에 위치된다. 배기 배플(1500)에는 복수의 배기홀들(1502)이 형성된다. 배기홀들(1502)은 상하 방향을 향하도록 제공된다. 배기홀들(1502)은 배기 배플(1500)의 상단에서 하단까지 연장되는 홀들로 제공된다. 배기홀들(1502)은 배기 배플(1500)의 원주방향을 따라 서로 이격되게 배열된다. 각각의 배기홀(1502)은 슬릿 형상을 가지며, 반경 방향을 향하는 길이 방향을 가진다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 인덱스 로봇(144) 또는 메인 반송 로봇(250)이 포커스 링(1250)을 반송할 때, 두 로봇 모두 캐리어(1600)를 이용하여 링을 반송할 수 있다. 그러나, 다른 일 실시예에 따르면, 인덱스 로봇(144)을 통해 포커스 링(1250)을 반송할 때 캐리어(1600)를 이용하고, 메인 반송 로봇(250)을 통해 포커스 링(1250)을 반송할 때는 캐리어를 이용하지 아니하고 반송할 수도 있다. 해당 실시예에서는, 메인 반송 로봇(250)이 링 부재와 기판을 혼용 가능하도록 로봇 아암을 개조하여 캐리어 없이 링 부재를 로봇 아암 위의 패드에 얹어 반송할 수도 있다. 해당 실시예에 따르면, 캐리어(1600)는 캐리어 보관 유닛(121)으로부터 로드락 모듈(30)까지 링 부재를 반송하는데 사용되고, 로드락 모듈(30)에서 공정 챔버(260)까지 반송하는 과정에서는 캐리어가 사용되지 아니할 수도 있다.
이하에서는 설명의 편의를 위해, 인덱스 로봇(144)이 포커스 링(1250)을 반송하는 경우를 가정하여 설명한다. 그러나 이는 설명의 편의를 위함이며, 해당 설명은 대응하는 범위 내에서 메인 반송 로봇(250)의 경우에도 대응하여 적용할 수 있으며, 포커스 링(1250) 외의 다른 링 부재를 반송하는 경우에 대해서도 적용될 수 있다.
도 3은 본 발명에 따른 핸드와 포커스 링, 캐리어가 결합된 구조를 상부에서 바라본 도면이다. 도 4는 본 발명에 따른 핸드와 포커스 링, 캐리어가 결합된 구조를 하부에서 바라본 도면이다. 도 5는 본 발명에 따른 핸드와 포커스 링, 캐리어가 결합된 구조를 측면에서 바라본 도면이다.
도 3 내지 도 5에 도시된 상면도, 하면도, 측면도를 통해 핸드(144d)와 포커스 링(1250), 캐리어(1600)의 반송 시의 결합 구조를 설명한다.
본 발명에 따른 캐리어(1600)는, 인덱스 로봇(144) 또는 메인 반송 로봇(250)의 핸드(144d, 252)의 상면에 장착되는 바디(1700)와 바디(1700)의 상부에 제공되는 미끄럼 방지 부재(1800)를 포함할 수 있다.
캐리어(1600)의 바디(1700)는, 링 부재를 반송 시에 배큠(vacuum) 파기가 없도록 하는 지지대의 역할을 수행할 수 있다. 캐리어(1600)의 바디(1700)의 상부에 제공되는 미끄럼 방지 부재(1800)는, 링 부재를 반송 시에 링 부재가 슬라이딩 될 수 있는 우려를 최소화하기 위해 제공될 수 있다.
캐리어(1600)의 바디(1700)에는, 대전 방지를 위한 레이던트 코팅이 형성될 수 있다. 캐리어(1600)의 바디(1700) 상에 레이던트 코팅이 형성됨으로써, 정전기 방지가 가능한 효과가 있다. 캐리어(1600)의 바디(1700)의 두께는 포커스 링(1250)의 무게를 지지하기에 적절한 두께일 수 있다. 캐리어(1600)의 바디(1700)의 형상은, 끝이 뭉툭한 부채꼴의 형상으로 제공될 수 있다. 도 3의 경우와 같이 바디(1700)는 끝이 뭉툭한 형상으로 제공됨으로써, 링 부재와의 외경을 맞출 수 있는 효과가 있다. 그러나 바디(1700)의 형상은 이에 한정되지 아니한다. 바디(1700)의 형상은, 포커스 링(1250)을 안정적으로 지지할 수 있는 최소한의 지지 면적을 가지는 한에서 자유롭게 변경되어 제공될 수 있다.
캐리어(1600)의 미끄럼 방지 부재(1800)는, 바디(1700)의 상부면에 제공될 수 있다. 캐리어(1600)의 미끄럼 방지 부재(1800)는 핸드(144d)와 직접 접촉하지 아니하며, 링 부재와 직접적으로 접촉한다. 미끄럼 방지 부재(1800)의 상면은, 바디(1700)의 상면보다 더 마찰이 큰 재질로 제공될 수 있다. 미끄럼 방지 부재(1800)와 바디(1700)의 상면의 재질을 달리함으로써, 포커스 링이 반송 시에 슬라이딩되지 아니하고 안정적으로 반송될 수 있다.
캐리어의 미끄럼 방지 부재(1800)는 복수 개가 제공될 수 있다. 복수 개의 미끄럼 방지 부재(1800)는 링 형상으로 제공될 수 있다. 복수 개의 미끄럼 방지 부재(1800)는 복수개의 오링(O-ring)일 수 있다.
도 3 내지 도 5에 따른 결합구조에 따르면, 핸드(144d)가 가장 하부에 위치하고, 핸드(144d)의 상면에 캐리어(1600)의 바디(1700)가 위치되며, 바디(1700)의 상면에는 미끄럼 방지 부재(1800)가 부착될 수 있다. 복수 개의 미끄럼 방지 부재(1800)와 대응하는 위치에 링 부재가 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 복수 개의 미끄럼 방지 부재(1800)는 조합되어 반송 대상이 되는 링(1250)에 대응하는 형상을 도출할 수 있다. 복수 개의 미끄럼 방지 부재(1800)는 반송 시에 반송 대상이 되는 링 부재(1250)에 대응하는 위치에 제공될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 캐리어(1600)의 바디(1700)의 상면에 부착된 미끄럼 방지 부재(1800)의 상면과 링 부재(1250)의 하부면이 접촉함으로써 포커스 링(1250)의 안정적인 반송이 가능한 효과가 있다.
도 3 내지 도 5에 따르면, 핸드(144d)에는 배큠 홀(144e)이 형성되어 제공된다. 도 3 내지 도 5에 도시된 바에 따르면, 핸드(144d)는 기판(W) 또는 캐리어(1600)를 배큠 홀(144e)에 의한 진공흡착에 의해 지지하도록 도시되어 있다. 그러나 핸드(144d)가 기판 또는 캐리어를 지지하는 방법은 진공흡착에 의한 방법뿐만 아니라, 통상의 기술자의 기술 측면에서 핸드를 이용하여 지지할 수 있는 다양한 방법이 사용될 수 있다.
도 6은 본 발명에 따라 기판을 반송할 때의 핸드를 측면에서 바라본 도면이다. 도 6에 도시된 바에 따르면, 기판(W)을 핸드(144d)의 배큠 홀(144e)에 의한 진공흡착에 의해 지지하며 반송하도록 도시되어 있다. 그러나 전술한 바와 같이 진공흡착에 의한 방법뿐만 아니라 다양한 방법을 사용하여 기판의 반송이 가능하다.
도 6에 따른 기판 반송시 속도는 V1으로 반송된다. 도 5에 따른 포커스 링의 반송시 속도는 V2로 반송된다. 기판 반송시의 속도 V1은 포커스 링의 반송시의 속도 V2보다 빠를 수 있다. 기판 반송시의 경우 상대적으로 안정적이어서 속도를 빠르게 하더라도 에러가 날 가능성이 적으나, 포커스 링의 경우 기판보다 큰 직경을 가지며, 별도의 캐리어 및 미끄럼 방지 부재에 의해 반송되므로 기판 반송과 같은 속도로 반송될 경우 반송 도중 포커스 링이 추락할 염려가 있기 때문에, 포커스 링의 반송속도 V2는 기판의 반송속도 V1보다 느린 속도로 반송될 수 있다.
도 7은 캐리어 보관 유닛(121)을 나타내는 도면이다.
도 7에 따르면, 캐리어 보관 유닛(121)의 내부의 슬롯의 상층에는 비전 웨이퍼(1251)가 적재될 수 있다. 비전 웨이퍼(1251)는 직경 315mm를 가지는 원형의 형상일 수 있다. 비전 웨이퍼(1251)에는 카메라가 장착되어 있을 수 있다. 캐리어 보관 유닛(121) 내부의 슬롯의 중간층에는 링 부재들이 적재되어 있을 수 있다. 도 7에 따르면 링 부재(1250)가 하나만 적재되어 있는 것으로 도시되어 있으나, 이는 일 예시에 불과하며, 캐리어 보관 유닛(121) 내부에 링 부재가 꽉 채워져 있을 수도 있다.
캐리어 보관 유닛(121)에는, 링 부재의 반송에 이용되는 캐리어(1600)가 보관될 수 있다. 캐리어(1600)는 형상에 따라 링 부재(1250)가 보관되는 링 슬롯 상에 위치할 수 있다. 혹은, 캐리어 보관 유닛(121)의 하부층에 위치될 수 있다. 캐리어 보관 유닛(121)에는 캐리어(1600)가 단독으로 보관될 수도 있다. 혹은, 링 부재가 부착된 캐리어를 보관할 수도 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 캐리어 보관 유닛(121)과 같이 링 부재만을 저장하는 풉(FOUP)을 따로 제작하여 사용할 수 있다. 전술한 바와 같이 캐리어 보관 유닛(121)이 인덱스 모듈(10)에 위치하는 경우, OHT에 의해 반송될 염려가 있으나, 반송되지 않도록 설비에서 통신변경을 수행하여 반송 대상으로 선정하지 않을 수 있다. 추가적으로 캐리어 보관 유닛(121)의 외부에 HMER Ring Foup이라고 각인을 하여 에러의 발생 가능성을 방지할 수 있다. 캐리어 보관 유닛(121)의 경우, 링 부재 및 캐리어를 저장할 수 있는 것으로 별도로 제작할 수 있다. 캐리어 보관 유닛(121)은 밀폐된 구조로 제공될 수 있다.
도 8은 본 발명에 따른 기판 처리 방법을 설명하는 도면이다.
도 8에 따르면, 본 발명에 따른 기판 처리 방법은, 반송 대상물을 먼저 결정한다.
반송 대상물이 기판일 경우에는, 핸드 상에 직접 기판을 지지하여 반송을 수행한다. 이 때 기판의 고정 방법은 클램프를 이용한 기계적 방법일 수도 있으며, 진공 흡착을 이용한 방법일 수도 있다.
반송 대상물이 포커스 링일 경우에는, 핸드를 이용하여 캐리어 보관 유닛(121)에 보관된 캐리어를 장착한다. 캐리어 보관 유닛(121) 내부에는 캐리어가 캐리어 보관 유닛(121) 내부의 최하층에 위치할 수 있다. 캐리어 보관 유닛(121) 내부에는, 캐리어 외에 링 부재들이 포함될 수 있다. 캐리어 보관 유닛(121)은 풉(Foup)의 한 종류일 수 있다. 캐리어 보관 유닛(121)의 내부에서, 캐리어를 핸드의 상부면에 장착한다. 이 때 캐리어는 핸드에 진공흡착에 의해 장착될 수 있다. 그러나 이러한 방법에 한정되지 아니하고, 다른 방법으로 캐리어는 핸드에 고정될 수 있다. 그 후, 캐리어가 장착된 핸드가 캐리어 보관 유닛(121) 상의 링 슬롯으로 이동한다. 이 때 핸드는 제3방향(16)으로 이동할 수 있다. 혹은 캐리어 보관 유닛 상에 링 부재가 없는 경우, 다른 링 보관 슬롯 또는 다른 캐리어 보관 유닛으로 이동한다. 그 후에, 반송 대상물이 되는 링 부재를 캐리어의 상면에 장착한다. 이 때, 링 부재와 캐리어 사이에는 미끄럼 방지 부재(1800)가 설치될 수 있다. 미끄럼 방지 부재(1800)는 오링일 수 있다. 즉, 미끄럼 방지 부재(1800)를 설치함으로써 반송 시에 링 부재가 흔들리는 것을 방지할 수 있으며, 상대적으로 안정적인 반송이 가능하다.
이 때, 핸드에서의 기판의 반송 속도와, 포커스 링의 반송 속도에는 차이가 있다. 기판의 반송의 경우 배큠 파기 우려가 없어 로봇의 속도가 빠르게 이동하더라도 발생하는 문제점이 없다. 그러나, 본 발명에 따른 포커스 링의 반송 방법의 경우, 캐리어를 핸드에 장착한 후에, 캐리어의 상면에 위치한 오링에 링을 안착시키기 때문에 로봇이 빠르게 움직이게 되면 안착된 링이 슬라이딩 될 우려가 있으므로, 기판의 반송 속도보다는 느리게 반송을 수행한다.
이상의 실시 예들은 본 발명의 이해를 돕기 위하여 제시된 것으로, 본 발명의 범위를 제한하지 않으며, 이로부터 다양한 변형 가능한 실시예들도 본 발명의 범위에 속하는 것임을 이해하여야 한다. 본 발명에서 제공되는 도면은 본 발명의 최적의 실시예를 도시한 것에 불과하다. 본 발명의 기술적 보호범위는 특허청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이며, 본 발명의 기술적 보호범위는 특허청구범위의 문언적 기재 그 자체로 한정되는 것이 아니라 실질적으로는 기술적 가치가 균등한 범주의 발명까지 미치는 것임을 이해하여야 한다.
핸드 : 144d, 252
로봇 아암 : 144c, 253
캐리어 보관 유닛 : 121
캐리어 : 1600
바디 : 1700
미끄럼 방지 부재 : 1800

Claims (16)

  1. 기판을 처리하는 장치에 있어서,
    기판을 처리하는 처리 모듈과;
    기판이 수납된 카세트가 놓이며, 상기 카세트와 상기 처리 모듈 간에 기판을 반송하는 인덱스 로봇을 포함하는 인덱스 모듈을 구비하되,
    상기 처리 모듈은,
    기판을 플라즈마 처리하는 공정 챔버와;
    상기 공정 챔버로 기판을 반송하는 메인 반송 로봇이 설치된 반송 챔버를 포함하고,
    상기 공정 챔버는,
    내부에 처리 공간을 가지는 하우징과;
    상기 처리 공간 내에서 기판을 지지하는 지지 유닛과;
    상기 처리 공간으로 공정 가스를 공급하는 가스 공급 유닛과;
    상기 공정 가스로부터 플라즈마를 발생시키는 플라즈마 소스를 포함하고,
    상기 지지 유닛은,
    기판이 놓이는 지지체와;
    상기 지지체에 놓인 기판을 둘러싸도록 제공되며, 상기 지지체로부터 착탈 가능하게 제공되는 상기 링 부재를 포함하며,
    상기 기판 처리 장치는 상기 메인 반송 로봇 또는 상기 인덱스 로봇의 핸드 상에 안착 가능하며 상기 메인 반송 로봇 또는 상기 인덱스 로봇으로 상기 링 부재를 반송시 상기 링 부재가 놓이는 캐리어를 보관하는 캐리어 보관 유닛;을 더 포함하는 기판 처리 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 캐리어 보관 유닛은 상기 인덱스 모듈에 제공되는 기판 처리 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 인덱스 모듈은,
    상기 카세트가 놓이는 하나 또는 복수의 로드포트와;
    상기 로드포트에 놓인 상기 카세트와 상기 처리 모듈 간에 기판을 반송하는 상기 인덱스 로봇이 제공된 반송 프레임을 더 포함하되,
    상기 로드포트와 상기 반송 프레임은 제1방향으로 배열되고,
    상기 로드포트와 상기 캐리어 보관 유닛은 상부에서 바라볼 때 상기 제1방향에 수직한 제2방향으로 배열되는 기판 처리 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 캐리어 보관 유닛은 상기 처리 모듈 및 상기 인덱스 모듈과 이격된 위치에 제공되는 기판 처리 장치.
  5. 제2항 내지 제4항 중 어느 하나에 있어서,
    상기 인덱스 로봇 또는 상기 메인 반송 로봇은 각각,
    로봇 아암; 및
    상기 로봇 아암에 결합되는 핸드;를 포함하고,
    상기 캐리어 보관 유닛에 저장되는 캐리어는,
    상기 인덱스 로봇의 핸드 또는 상기 메인 반송 로봇의 핸드의 상면에 장착되는 바디; 및 상기 바디의 상부에 제공되는 미끄럼 방지 부재;를 포함하는 기판 처리 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 미끄럼 방지 부재의 상면은 상기 바디의 상면보다 더 마찰이 큰 재질로 제공되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  7. 제5항에 있어서,
    상기 바디에는 레이던트 코팅이 형성되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  8. 제5항에 있어서,
    상기 미끄럼 방지 부재는 복수 개가 제공되고, 각각의 상기 미끄럼 방지 부재는 링 형상으로 제공되는 기판 처리 장치.
  9. 제5항에 있어서,
    상기 인덱스 로봇의 핸드 또는 상기 메인 반송 로봇의 핸드는 상기 기판 및 상기 캐리어를 진공흡착에 의해 지지하도록 제공되는 기판 처리 장치.
  10. 제5항에 있어서,
    상기 캐리어 보관 유닛은, 상기 캐리어 단독으로, 그리고 상기 링 부재가 놓인 상기 캐리어를 각각 보관 가능하게 제공되는 기판 처리 장치.
  11. 기판을 처리하는 방법에 있어서,
    처리공간 내에서 기판의 둘레를 감싸는 링 부재가 제공된 지지 유닛으로 기판을 지지하고 기판에 대해 소정의 처리를 수행하되,
    핸드를 가지는 반송로봇으로 상기 링 부재를 반송하되,
    상기 핸드로 상기 링 부재를 반송시에는 상기 핸드 상에 캐리어를 장착한 상태에서 상기 캐리어로 상기 링 부재를 지지하는 기판 처리 방법.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 캐리어에서 상기 링 부재가 놓이는 면에는 미끄럼 방지 부재가 설치되는 기판 처리 방법.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 미끄럼 방지 부재는 복수의 오링인 기판 처리 방법.
  14. 제12항에 있어서,
    상기 캐리어는 상기 핸드에 진공흡착에 의해 장착되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.
  15. 제11항 내지 제14항 중 어느 하나에 있어서,
    상기 반송 로봇으로 상기 기판을 반송시에는 상기 핸드 상에 직접 상기 기판을 지지하는 기판 처리 방법.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 포커스 링을 반송시 상기 핸드의 반송 속도는 상기 기판을 반송시 상기 핸드의 반송 속도보다 느린 것을 특징으로 하는 반송 방법.
KR1020190020653A 2019-02-21 2019-02-21 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 KR20200102612A (ko)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190020653A KR20200102612A (ko) 2019-02-21 2019-02-21 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
US16/793,028 US11295936B2 (en) 2019-02-21 2020-02-18 Apparatus and method for treating substrate
CN202010103873.0A CN111599744B (zh) 2019-02-21 2020-02-20 用于处理基板的装置和方法
US17/216,972 US20210217594A1 (en) 2019-02-21 2021-03-30 Apparatus and method for treating substrate

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190020653A KR20200102612A (ko) 2019-02-21 2019-02-21 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020210030367A Division KR20210030917A (ko) 2021-03-08 2021-03-08 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20200102612A true KR20200102612A (ko) 2020-09-01

Family

ID=72142702

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020190020653A KR20200102612A (ko) 2019-02-21 2019-02-21 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법

Country Status (3)

Country Link
US (2) US11295936B2 (ko)
KR (1) KR20200102612A (ko)
CN (1) CN111599744B (ko)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20220019164A (ko) * 2020-08-07 2022-02-16 세메스 주식회사 용기 및 기판 처리 장치
KR20220039886A (ko) * 2020-09-21 2022-03-30 세메스 주식회사 기판 처리 장치
KR20230001567A (ko) * 2021-06-28 2023-01-05 세메스 주식회사 링 부재 및 이를 가지는 기판 처리 장치

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020180656A1 (en) * 2019-03-06 2020-09-10 Lam Research Corporation Measurement system to measure a thickness of an adjustable edge ring for a substrate processing system
CN112331548A (zh) * 2020-10-26 2021-02-05 北京北方华创微电子装备有限公司 半导体工艺设备
CN112331547A (zh) * 2020-10-26 2021-02-05 北京北方华创微电子装备有限公司 半导体工艺设备
CN112509964B (zh) * 2021-02-05 2021-05-18 宁波润华全芯微电子设备有限公司 一种基于物联网的清洗用夹持结构
CN114823432B (zh) * 2022-06-28 2022-09-02 江苏邑文微电子科技有限公司 半导体真空传输平台及其控制方法

Family Cites Families (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3376258B2 (ja) * 1996-11-28 2003-02-10 キヤノン株式会社 陽極化成装置及びそれに関連する装置及び方法
JP3522075B2 (ja) * 1997-04-08 2004-04-26 株式会社小松製作所 ハンドリング用ロボットの制御方法
US7114693B1 (en) * 1999-04-08 2006-10-03 Applied Materials, Inc. Stable cell platform
CN100421209C (zh) * 2003-03-07 2008-09-24 东京毅力科创株式会社 衬底处理装置和温度调节装置
JP4848153B2 (ja) * 2005-08-10 2011-12-28 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体装置の製造方法
JP2007158170A (ja) * 2005-12-07 2007-06-21 Ishikawajima Harima Heavy Ind Co Ltd 搬送ロボット
JP5014811B2 (ja) * 2007-01-22 2012-08-29 東京エレクトロン株式会社 基板の処理方法
US8033288B2 (en) * 2007-03-09 2011-10-11 Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. Substrate treatment apparatus
JP4824664B2 (ja) * 2007-03-09 2011-11-30 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
KR20090002709A (ko) * 2007-07-04 2009-01-09 주식회사 아이피에스 웨이퍼 처리장치
KR100898637B1 (ko) 2007-07-20 2009-05-21 하현주 반도체 기판을 이송하기 위한 캐리어 박스 및 이를 포함하는 케이스
US8287688B2 (en) * 2008-07-31 2012-10-16 Tokyo Electron Limited Substrate support for high throughput chemical treatment system
JP5601331B2 (ja) * 2012-01-26 2014-10-08 株式会社安川電機 ロボットハンドおよびロボット
JP5886821B2 (ja) * 2013-01-04 2016-03-16 ピーエスケー インコーポレイテッド 基板処理装置及び方法
US20150010381A1 (en) * 2013-07-08 2015-01-08 United Microelectronics Corp. Wafer processing chamber and method for transferring wafer in the same
CN103811399B (zh) * 2014-03-04 2016-04-06 北京七星华创电子股份有限公司 一种半导体晶圆的支撑装置
US20150340209A1 (en) * 2014-05-20 2015-11-26 Micron Technology, Inc. Focus ring replacement method for a plasma reactor, and associated systems and methods
CN103972139B (zh) * 2014-05-20 2017-08-22 上海华力微电子有限公司 一种改善晶圆尖峰退火均一性的校准方法
JP6278862B2 (ja) 2014-08-05 2018-02-14 アズビル株式会社 電力調整装置および電力調整方法
JP6486140B2 (ja) * 2015-02-25 2019-03-20 キヤノン株式会社 搬送ハンド、リソグラフィ装置及び被搬送物を搬送する方法
CN104916573B (zh) * 2015-06-17 2018-07-06 北京北方华创微电子装备有限公司 半导体设备承载区域的硅片分布状态组合检测方法及装置
US9881820B2 (en) 2015-10-22 2018-01-30 Lam Research Corporation Front opening ring pod
CN107346757B (zh) * 2016-05-04 2020-03-31 北京北方华创微电子装备有限公司 传输腔室及半导体加工设备
US20190122870A1 (en) * 2016-07-14 2019-04-25 Tokyo Electron Limited Focus ring replacement method and plasma processing system
JP6635888B2 (ja) * 2016-07-14 2020-01-29 東京エレクトロン株式会社 プラズマ処理システム
KR102490593B1 (ko) 2016-08-22 2023-01-20 세메스 주식회사 웨이퍼링 이송 장치
JP6862163B2 (ja) * 2016-12-09 2021-04-21 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20220019164A (ko) * 2020-08-07 2022-02-16 세메스 주식회사 용기 및 기판 처리 장치
KR20220039886A (ko) * 2020-09-21 2022-03-30 세메스 주식회사 기판 처리 장치
KR20230001567A (ko) * 2021-06-28 2023-01-05 세메스 주식회사 링 부재 및 이를 가지는 기판 처리 장치

Also Published As

Publication number Publication date
US20210217594A1 (en) 2021-07-15
CN111599744B (zh) 2023-07-25
US20200273681A1 (en) 2020-08-27
US11295936B2 (en) 2022-04-05
CN111599744A (zh) 2020-08-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20200102612A (ko) 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
JP6003011B2 (ja) 基板処理装置
KR102242812B1 (ko) 반송 유닛 및 이를 갖는 기판 처리 장치
KR101884857B1 (ko) 버퍼 유닛 및 이를 가지는 기판 처리 설비
KR20180025600A (ko) 버퍼 유닛 및 이를 가지는 기판 처리 장치
CN110858557B (zh) 缓冲单元以及用该缓冲单元处理基板的装置和方法
KR20210030917A (ko) 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
JP2022176902A (ja) リングキャリヤー及び基板処理システム
KR102299883B1 (ko) 기판 처리 장치 및 방법
KR20220062186A (ko) 기판 처리 장치 및 반송 로봇 티칭 방법
KR102174063B1 (ko) 반송 유닛, 그를 포함하는 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
KR20180024069A (ko) 반송 로봇 및 이를 가지는 기판 처리 장치
US20230411196A1 (en) Component carrier for semiconductor manufacturing and component transport system using same
JP2019195055A (ja) 半導体プロセス用の基板搬送機構及び成膜装置
WO2024071020A1 (ja) 基板処理システム及び搬送方法
JP7454714B2 (ja) 基板処理装置
US20230317434A1 (en) Carrier for end effector, transportation apparatus including the same and the substrate processing apparatus
WO2024075592A1 (ja) 基板処理システム、および搬送方法
KR20230031676A (ko) 기판 지지 유닛과 이를 가지는 기판 처리 장치 및 링 반송 방법
KR20230100832A (ko) 기판 처리 장치
TW202301546A (zh) 傳送組合件及具有該傳送組合件的處理基板的設備
KR20230034676A (ko) 기판 지지 유닛과 이를 가지는 기판 처리 장치 및 링 반송 방법
KR20230034673A (ko) 기판 지지 유닛과 이를 가지는 기판 처리 장치 및 링 반송 방법
KR20230099780A (ko) 기판 처리 장치
KR20210027647A (ko) 기판 처리 장치 및 핸드 위치 티칭 방법

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
AMND Amendment
E601 Decision to refuse application
X091 Application refused [patent]
A107 Divisional application of patent
AMND Amendment
X601 Decision of rejection after re-examination