JP2022176902A - リングキャリヤー及び基板処理システム - Google Patents

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Abstract

【課題】リング部材を効果的に搬送することができるリングキャリヤー及び基板処理システムを提供する。【解決手段】本発明はリング部材を搬送するのに使用されるリングキャリヤーを提供する。リングキャリヤーは、板形状を有する本体、及び前記リング部材の内周と対向するように前記本体の上面から突出されて形成されるガイド部を含み、前記本体には、前記リングキャリヤーを整列する時に使用されるアラインメントホールが前記本体を貫通して形成されることができる。【選択図】図７

Description

本発明はリングキャリヤー及び基板処理システムに関する。
プラズマはイオンやラジカル、及び電子等から成されたイオン化されたガス状態を言う。プラズマは非常に高い温度や、強い電界、或いは高周波電磁界（ＲＦ Ｅｌｅｃｔｒｏｍａｇｎｅｔｉｃ Ｆｉｅｌｄｓ）によって生成される。半導体素子製造工程はプラズマを利用してウエハ等の基板上に形成された薄膜を除去するエッチング工程を含むことができる。エッチング工程はプラズマのイオン及び／又はラジカルが基板の上の薄膜と衝突するか、又は薄膜と反応されることによって遂行される。
プラズマを利用して基板を処理する装置は工程チャンバー、工程チャンバー内で基板を支持し、ＲＦ電源と連結される支持チャック（例えば、ＥＳＣ）と、支持チャックに安着された基板の外周を囲むフォーカスリングと、を含む。フォーカスリングは基板表面上でプラズマを均一性高く分布させるたために設置され、プラズマによって基板と共にエッチングされる。基板に対するエッチングが反復的に遂行されれば、フォーカスリングも共にエッチングされることにつれ、フォーカスリングの形状はだんだん変化される。このようなフォーカスリングの形状変化に応じてイオン及び／又はラジカルが基板に入射する方向が変化されて基板に対するエッチング特性が変化される。したがって、基板に対するエッチング処理が所定の枚数以上に遂行される場合、又はフォーカスリングの形状が変化されて許容範囲外にある場合にはフォーカスリングに対する交替が必要である。
一般的に、フォーカスリングの交替は作業者が工程チャンバーをオープンし、オープンされた工程チャンバーで使用されたフォーカスリングを取り出し、未使用フォーカスリングを工程チャンバーに裝着することによって行われる。しかし、このような交替方式は作業時間が多くかかるだけでなく、工程チャンバー内にパーティクル（Ｐａｒｔｉｃｌｅ）が流入される可能性が高い。したがって、最近には基板処理装置の搬送ロボットが使用されたフォーカスリングを工程チャンバーから搬出してリングポッド（Ｒｉｎｇ Ｐｏｄ）に搬入し、その後、搬送ロボットがリングポッドから新規フォーカスリングを搬出して工程チャンバーに搬入する交替方式を使用する。
一方、フォーカスリングの搬送は、基板を搬送する搬送ロボットが遂行する。しかし、フォーカスリングと基板はその形状及びサイズが互いに異なる。したがって、搬送ロボットのフォーカスリングと基板を全て搬送するためには搬送ハンドがフォーカスリングと基板を全て支持することができる構造を有しなければならない。フォーカスリングは基板より相対的に大きい直径を有するので、搬送ハンドがフォーカスリングと基板を全て支持することができる構造を有するためには、搬送ハンドのサイズもまた共に大きくなければならない。
しかし、搬送ハンドのサイズが大きくなる場合、搬送ハンドの位置が変動されながら、搬送ハンドが基板処理装置の他の構成と衝突する危険が大きくなる。また、搬送ハンドのサイズが大きくなる場合、搬送ハンドが相対的に小さい体積を有するリングポッド内に進入することが難しくなる。
また、搬送ハンドを利用してフォーカスリングを搬送する場合、フォーカスリングを安定的に搬送することが重要である。搬送ハンドがフォーカスリングを搬送する際に、フォーカスリングに滑りが発生する場合、フォーカスリングが工程チャンバーに搬送される位置が変わる。これは工程チャンバー内のフォーカスリングの裝着位置に誤差を発生させて処理された基板に不良を発生させることができる。これと類似に、搬送ハンドがフォーカスリングを搬送する際に、フォーカスリングにずれが発生する場合、フォーカスリングが工程チャンバーに適切に装着できないことがあり得る。フォーカスリングはフォーカスリングの裝着方向を一定にするためのフラットゾーン（Ｆｌａｔ－Ｚｏｎｅ）を有するが、上述したずれによってフラットジョンの位置が変わられてフォーカスリングが工程チャンバーに適切に装着できないことがあり得る。
韓国特許公開第１０－２０１７－００５４２４８号公報
本発明の一目的はリング部材を効果的に搬送することができるリングキャリヤー及び基板処理システムを提供することにある。
また、本発明の一目的は搬送ハンドの構造変更無しでも、リング部材の搬送を可能になるようにするリングキャリヤー及び基板処理システムを提供することにある。
また、本発明の一目的はリング部材を搬送する時、リング部材にスライディング及びずれが発生することを最小化することができるリングキャリヤー及び基板処理システムを提供することにある。
本発明の目的はここに制限されなく、言及されないその他の目的は下の記載から通常の技術者が明確に理解理解されるべきである。
本発明はリング部材を搬送するのに使用されるリングキャリヤーを提供する。リングキャリヤーは、板形状を有する本体、及び前記リング部材の内周と対向するように前記本体の上面から突出されて形成されるガイド部を含み、前記本体には、前記リングキャリヤーを整列する時に使用されるアラインメントホールが前記本体を貫通して形成されることができる。
一実施形態によれば、前記ガイド部は、前記リング部材が有するフラットゾーン（Ｆｌａｔ Ｚｏｎｅ）の内周と対向する位置に形成されることができる。
一実施形態によれば、前記本体は、中央領域がブロッキングプレート（Ｂｌｏｃｋｉｎｇ Ｐｌａｔｅ）である円板形状を有することができる。
一実施形態によれば、前記ガイド部は、第１ガイド部、及び前記第１ガイド部と離隔されて形成される第２ガイド部を含み、前記アラインメントホールは、前記第１ガイド部、そして前記第２ガイド部の間に形成されることができる。
一実施形態によれば、前記本体の縁領域には、少なくとも１つ以上の開口が前記本体を貫通して形成されることができる。
一実施形態によれば、前記開口は、前記本体の外周を含む前記本体の縁領域に形成されることができる。
一実施形態によれば、前記リングキャリヤーは、前記本体の下面に提供される少なくとも１つ以上の滑り防止パッドを含むことができる。
一実施形態によれば、前記リングキャリヤーは、前記本体の下面から下方向に突出される滑り防止ピンを含むことができる。
また、本発明は基板を処理するシステムを提供する。基板処理システムは、搬送ハンドを有する搬送ロボットが提供される第１チャンバーと、前記第１チャンバーと連結される第２チャンバーと、前記第１チャンバー、そして前記第２チャンバーの間でリング部材を搬送する間に前記リング部材を支持するリングキャリヤーと、前記リングキャリヤーを整列する整列ユニットと、を含み、前記リングキャリヤーは、円板形状を有する本体、及び前記本体に置かれる前記リング部材のスライディングを防止するガイド突起を含み、前記本体には、前記整列ユニットが前記リングキャリヤーを整列する時に使用されるアラインメントホールが前記本体を貫通して形成されることができる。
一実施形態によれば、前記アラインメントホールは、前記基板に形成されたノッチと重畳される位置に形成されることができる。
一実施形態によれば、前記ガイド突起は、前記リング部材が有するフラットゾーン（Ｆｌａｔ Ｚｏｎｅ）の内周と対向する位置に形成されることができる。
一実施形態によれば、前記ガイド突起は、前記フラットゾーンの内周と対応するフラット部、及び前記フラット部から曲がって延長され、前記リング部材が有するラウンドゾーン（Ｒｏｕｎｄ－Ｚｏｎｅ）の内周と対応するラウンド部を含むことができる。
一実施形態によれば、前記ラウンド部の外周と前記ラウンドゾーンの内周は互いに同一の曲率半径を有することができる。
一実施形態によれば、前記ガイド突起は、第１ガイド突起、及び前記第１ガイド突起と離隔されて形成され、前記第１ガイド突起と対称された形状を有する第２ガイド突起を含むことができる。
一実施形態によれば、前記本体の縁領域には、複数の開口が前記本体を貫通して形成され、前記開口は、上部から見る時、前記第２チャンバーに提供される支持シェルフと重畳される位置に形成されることができる。
一実施形態によれば、前記開口は、前記本体の外周を含む前記本体の縁領域に形成されることができる。
一実施形態によれば、前記整列ユニットは、前記リングキャリヤーを支持及び回転させるチャック、前記チャックに支持された前記リングキャリヤーの前記アラインメントホールに向かって光を照射する照射部、及び前記アラインメントホールを通過した前記光を受光する受光部を含むことができる。
また、本発明は基板を処理するシステムを提供する。基板処理システムは、内部が大気圧雰囲気に維持され、搬送ロボットが提供されるインデックスチャンバーと、プラズマを利用して基板を処理する工程チャンバーと、前記インデックスチャンバー、そして前記工程チャンバーの間に配置され、内部が大気圧雰囲気、そして真空圧雰囲気の間で転換されるロードロックチャンバーと、前記ロードロックチャンバー、そして前記インデックスチャンバーの間に前記工程チャンバーに提供されるリング部材を搬送するのに使用されるリングキャリヤーと、制御器と、を含み、前記制御器は、前記搬送ロボットのハンドが前記リング部材が置かれる前記リングキャリヤーを前記ロードロックチャンバー、そして前記インデックスチャンバーの間に搬送するように前記搬送ロボットを制御し、前記リングキャリヤーは、円板形状を有する本体、及び前記リング部材が有するフラットゾーン（Ｆｌａｔ Ｚｏｎｅ）の内周と対向するように前記本体の上面から突出されて形成されるガイド部を含み、前記本体には、前記リングキャリヤーを整列する時に使用されるアラインメントホールが前記本体を貫通して形成されることができる。
一実施形態によれば、前記装置は、前記基板に形成されたノッチ又は前記リングキャリヤーに形成された前記アラインメントホールの方向を整列する整列ユニットをさらに含み、前記アラインメントホールは、上部から見る時、前記ノッチと重畳される位置に形成されることができる。
一実施形態によれば、前記ロードロックチャンバーは、前記基板又は前記リング部材を支持する複数の支持シェルフを有し、前記本体の縁領域には、複数の開口が前記本体を貫通して形成され、前記開口は、上部から見る時、各々前記支持シェルフと重畳される位置に形成されることができる。
本発明の一実施形態によれば、リング部材を効果的に搬送することができる。
また、本発明の一実施形態によれば、搬送ハンドの構造変更無しでも、リング部材の搬送を可能にする。
また、本発明の一実施形態によれば、リング部材を搬送する時、リング部材にスライディング及びずれが発生することを最小化することができる。
本発明の効果が上述した効果によって限定されることではなく、言及されない効果は本明細書及び添付された図面から本発明が属する技術分野で通常の知識を有する者に明確に理解されるべきである。
本発明の一実施形態による基板処理システムを概略的に示す平面図である。 図１の第１容器の形状を示す斜視図である。 図２の第１容器に収納される基板の形状を示す図面である。 図１の第２容器の形状を示す平断面図である。 図４の支持スロットの形状を示す図面である。 図４の第２容器に収納されるリング部材の形状を示す図面である。 リング部材を搬送するのに使用されるリングキャリヤーの一例を示す斜視図である。 図７のリングキャリヤーの平面図である。 図８のリングキャリヤーの一部分を拡大して示す図面である。 図１の第１搬送ハンドの形状を概略的に示す図面である。 図１０の第１搬送ハンドに基板が置かれる形状を示す図面である。 図１０の第１搬送ハンドにリング部材及びリングキャリアーが置かれる形状を示す図面である。 図１の整列チャンバーに提供される整列ユニットの形状を示す図面である。 図１３の整列ユニットがリングキャリヤーを整列する形状を示す図面である。 図１３の整列ユニットがリングキャリヤーを整列する形状を示す図面である。 図１のロードロックチャンバーの形状を示す平断面図である。 図１６の支持シェルフに基板が置かれる形状を示す図面である。 図１６の支持シェルフにリング部材が置かれる形状を示す図面である。 図１８のリングキャリアーがロードロックチャンバーから搬出される形状を示す図面である。 図１の第２搬送ハンドの形状を示す図面である。 図２０の第２搬送ハンドに基板が置かれる形状を示す図面である。 図２０の第２搬送ハンドにリング部材が置かれる形状を示す図面である。 図１の工程チャンバーに提供される基板処理装置の形状を示す図面である。 本発明の他の実施形態によるリングキャリヤーの形状を示す図面である。 本発明の他の実施形態によるリングキャリヤーの形状を示す図面である。
以下では添付した図面を参考として本発明の実施形態に対して本発明が属する技術分野で通常の知識を有する者が容易に実施できるように詳細に説明する。しかし、本発明は様々な異なる形態に具現されることができ、ここで説明する実施形態に限定されない。また、本発明の望ましい実施形態を詳細に説明することにおいて、関連された公知機能又は構成に対する具体的な説明が本発明の要旨を不必要に曖昧にすることができていると判断される場合にはその詳細な説明を省略する。また、類似な機能及び作用をする部分に対しては図面の全体に亘って同一な符号を使用する。
ある構成要素を‘含む’ということは、特別に反対になる記載がない限り、他の構成要素を除外することではなく、他の構成要素をさらに含むことができることを意味する。具体的に、“含む”又は“有する”等の用語は明細書上に記載された特徴、数字、段階、動作、構成要素、部品、又はこれらを組み合わせたものが存在することを指定しようとすることがであり、１つ又はそれ以上の他の特徴や数字、段階、動作、構成要素、部品、又はこれらを組み合わせたものの存在又は付加可能性を予め排除しないことと理解されなければならない。
単数の表現は文脈の上に明確に異なりに表現しない限り、複数の表現を含む。また、図面で要素の形状及びサイズ等はより明確な説明のために誇張されることができる。
第１、第２等の用語は多様な構成要素を説明するために使用されることができるが、前記構成要素は前記用語によって限定されてはならない。前記用語は１つの構成要素を他の構成要素から区別する目的として使用されることができる。例えば、本発明の権利範囲から離脱されないまま、第１構成要素は第２構成要素と称されることができ、類似に第２構成要素も第１構成要素と称されることができる。
ある構成要素が他の構成要素に“連結されて”あるか、或いは“接続されて”いると言及された時には、その他の構成要素に直接的に連結されているか、又は接続されているが、中間に他の構成要素が存在することもあると理解されるべきである。反面に、ある構成要素が他の構成要素に“直接連結されて”いるか、或いは“直接接続されて”いると言及された時には、中間に他の構成要素が存在しないことと理解されるべきである。構成要素間の関係を説明する他の表現、即ち“～間に”と“すぐ～間に”又は“～に隣接する”と“～に直接隣接する“等も同様に解析されなければならない。
異なりに定義されない限り、技術的であるか、或いは科学的な用語を含んで、ここで使用されるすべての用語は本発明が属する技術分野で通常の知識を有する者によって一般的に理解されることと同一な意味である。一般的に使用される事前に定義されていることと同一の用語は関連技術の文脈の上に有する意味と一致する意味であることと解析されるべきであり、本出願で明確に定義しない限り、理想的であるか、或いは過度に形式的な意味として解釈されない。
以下では、図１乃至図２５を参照して本発明の実施形態に対して説明する。
図１は本発明の一実施形態による基板処理システムを概略的に示す図面である。図１を参照すれば、本発明の一実施形態による基板処理システムは、基板処理装置１０、容器２０、そしてリングキャリヤー３０を含むことができる。
本発明の一実施形態による容器２０は基板処理装置１０が有するロードポート１１０に置かれることがきる。容器２０は基板処理装置１０が有するロードポート１１０に天井移送装置（Ｏｖｅｒｈｅａｄ Ｔｒａｎｓｐｏｒｔ ａｐｐａｒａｔｕｓ、ＯＨＴ）によって基板処理装置１０が有するロードポート１１０に置かれることがきる。容器２０内には様々な物品が収納されることができる。容器２０は収納される物品の種類に応じて多様な種類の容器を含むことができる。容器２０はＦＯＵＰ又はＰＯＤと称されることもあり得る。
例えば、図２に図示されたように容器２０の中でいずれか１つである第１容器２１内には、基板処理装置１０で処理される被処理物が収納されることができる。被処理物は図３に図示されたウエハのような基板Ｗであり得る。また、基板Ｗにはノッチ（Ｎｏｔｃｈ、Ｎ）が形成されることができる。基板Ｗが基板処理装置１０で適切に処理されるためには、基板Ｗを基板処理装置１０の望む位置に正確に搬送することが必要である。基板Ｗに形成されたノッチＮは基板Ｗの正確な搬送のための基板Ｗの整列に使用される。基板Ｗの整列は後述するように整列ユニット２００を通じて行われることができる。
また、図４に図示されたように容器２０の中で他の１つである第２容器２２内には、基板処理装置１０に裝着され、交替が必要である消耗性部品が収納されることができる。消耗性部品はフォーカスリング、誘電体リングのようなリング部材Ｒであり得る。リング部材Ｒの外周直径は、基板Ｗの外周直径より大きい直径を有することができる。したがって、第２容器２２内の空間は第１容器２１内の空間より若干大きい体積を有することができる。また、第２容器２２内でリング部材Ｒを支持するための支持スロット２２ａ、２２ｃは、上部から見る時、互いに異なる位置に複数が提供されることができる。また、支持スロット２２ａ、２２ｃは後述するリングキャリヤー３０に形成された開口３２と対応する位置に配置されることができる。これはリングキャリヤー３０を利用して第２容器２２からリング部材Ｒを搬出する時、リングキャリヤー３０が支持スロット２２ａ、２２ｃと干渉されることを防止するためである。
また、支持スロット２２ａ、２２ｃの中で少なくとも１つ以上（例えば、複数）の支持スロット２２ａには図５に図示されたように整列ピン２２ｂが形成されることができる。このような整列ピン２２ｂは図６に図示されたリング部材Ｒの下面に形成される整列溝Ｇに挿入されることができる。リング部材Ｒが基板処理装置１０の望む位置に適切に装着されるためには、リング部材Ｒを正確な位置に搬送することが重要である。リング部材Ｒを正確な位置に搬送するためには、後述するリング部材Ｒが後述する第１搬送ハンド１５２の同一な位置に置かれることが重要である。整列ピン２２ｂはリング部材Ｒの側方向の位置変更を制限してリング部材Ｒが第１搬送ハンド１５２に同一位置に置かれるようにすることがきる。
また、作業者（Ｏｐｅｒａｔｏｒ）はリング部材Ｒの下面に形成された整列溝Ｇを整列ピン２２ｂに差し込むだけでリング部材Ｒを第２容器２２内に正確な位置に収納させることができる。作業者の熟練度にしたがってリング部材Ｒが第２容器２２内に収納される位置は変わることがあるが、整列ピン２２ｂはこのような問題を最小化することができる。また、整列ピン２２ｂによって整列されるリング部材Ｒの方向は全て同一方向に整列されることができる。例えば、整列ピン２２ｂによって整列されるリング部材Ｒのフラットゾーン（Ｆｌａｔ－Ｚｏｎｅ）は全て同一方向に整列されることができる。要するに、整列ピン２２ｂによってリング部材Ｒが全て同一方向に整列されるので、リング部材Ｒをリングキャリヤー３０に安着させるためのリング部材Ｒの方向整列は別に必要ではないことがあり得る。
本発明の一実施形態によるリングキャリヤー３０はリング部材Ｒを搬送するのに使用されることができる。例えば、リングキャリヤー３０は後述するインデックスチャンバー１３０、整列チャンバー１７０、そしてロードロックチャンバー３１０の間でリング部材Ｒを搬送するのに使用されることができる。リングキャリヤー３０は上述した容器２０内に収納されることができる。例えば、リングキャリヤー３０は上述した第２容器２２内に収納されることができる。リングキャリヤー３０は第２容器２２内に収納されるリング部材Ｒより下に収納されることができる。第２容器２２内に収納されるリングキャリヤー３０はその方向が整列された状態に第２容器２２内に収納されることができる。リングキャリヤー３０は後述する第１搬送ロボット１５０がリング部材Ｒを搬送するのに使用することができる。
図７はリング部材を搬送するのに使用されるリングキャリヤーの一例を示す斜視図であり、図８は図７のリングキャリヤーの平面図であり、図９は図８のリングキャリヤーの一部分を拡大して示す図面である。図７乃至図９を参照すれば、本発明の一実施形態によるリングキャリヤー３０は本体３１、そしてガイド部３４を含むことができる。
本体３１はリング部材Ｒが置かれる案着面を有することができる。本体３１の上面にはリング部材Ｒが置かれることがきる。本体３１は板形状を有することができる。本体３１は円板形状を有することができる。本体３１が円板形状を有することは、整列ユニット２００によるリングキャリヤー３０の方向整列動作を基板Ｗの方向整列動作と同様にするか、又は少なくとも類似にするためである。
本体３１の中央領域はホールが形成されないブロッキングプレート（Ｂｌｏｃｋｉｎｇ Ｐｌａｔｅ）で提供されることができる。また、本体３１の縁領域には少なくとも１つ以上の開口３２が形成されることができる。開口３２は本体３１の縁領域に複数が形成されることができる。開口３２は本体３１の上面から下面まで延長されて形成されることができる。即ち、開口３２は本体３１を貫通して形成されることができる。開口３２は本体３１の縁領域に形成され、本体３１の外周を含む本体３１の縁領域に形成されることができる。即ち、開口３２は本体３１の外周まで延長されて形成されることができる。また、開口３２は、上部から見る時、ロードロックチャンバー３１０に提供される支持シェルフ３２０と重畳される位置に形成されることができる。また、開口３２は、上部から見る時、第２容器２２の支持スロット２２ａ、２２ｃと重畳される位置に形成されることができる。これはリングキャリヤー３０を利用してリング部材Ｒを搬送する時、リングキャリヤー３０が支持シェルフ３２０又は支持スロット２２ａ、２２ｃと重畳されることを防止するためである。
本体３１にはアラインメントホール３３が形成されることができる。アラインメントホール３３は、上部から見る時後述する第１ガイド部３５、そして第２ガイド部３６の間に形成されることができる。アラインメントホール３３はリングキャリヤー３０を後述する整列ユニット２００が整列される時に使用されるホールであり得る。アラインメントホール３３は本体３１の上面から下面まで延長して形成されることができる。即ち、アラインメントホール３３は本体３１を貫通して形成されることができる。また、アラインメントホール３３が形成される位置は、基板Ｗに形成されたノッチＮと重畳される位置に形成されることができる。例えば、本体３１の中心からアラインメントホール３３の中心までの距離は、基板Ｗの中心からノッチＮの中心までの距離と同一であり得る。これは整列ユニット２００によるリングキャリヤー３０の方向整列動作を基板Ｗの方向整列動作と同様にするか、又は少なくとも類似にするようにするためである。
リング部材Ｒがリングキャリヤー３０に安着され、リングキャリヤー３０が第１搬送ハンド１５２によって搬送される場合、リング部材Ｒは第１搬送ハンド１５２の直線運動によってスライディングされるか、或いは第１搬送ハンド１５２の回転運動によって安着された位置がずれることができる。ガイド部３４はこのようなリング部材Ｒのスライディング又はずれを防止することができる。ガイド部３４はガイド突起と称されることもあり得る。
ガイド部３４は本体３１の上面から突出されて形成されることができる。ガイド部３４は本体３１の上面から上方向に突出されて形成されることができる。リングキャリヤー３０に置かれるリング部材Ｒの内周は、フラットゾーンＦＺ（Ｆｌａｔ Ｚｏｎｅ）及びラウンドゾーンＲＺ（Ｒｏｕｎｄ Ｚｏｎｅ）を有することができ、ガイド部３４はリング部材ＲのフラットゾーンＦＺの内周と対向する位置に形成されることができる。ガイド部３４はリング部材Ｒの内周と対応する形状を有することができる。ガイド部３４はフラットゾーンＦＺを含むリング部材Ｒの内周と対応する形状を有することができる。
ガイド部３４は第１ガイド部３５（第１ガイド突起）、そして第２ガイド部３６（第２ガイド突起）を含むことができる。第１ガイド部３５と第２ガイド部３６は互いに対称される形状を有することができる。例えば、第１ガイド部３５と第２ガイド部３６はその間に形成されるアラインメントホール３３を基準に互いに対称される形状を有することができる。
第１ガイド部３５は第１フラット部３５Ｆと第１ラウンド部３５Ｚを含むことができる。第２ガイド部３６は第２フラット部３６Ｆと第２ラウンド部３６Ｚを含むことができる。第１フラット部３５ＦはフラットゾーンＦＺの内周と対応する形状を有することができる。第１ラウンド部３５Ｚは第１フラット部３５Ｆから曲がって延長され、リング部材Ｒが有するラウンドゾーンＲＺの内周と対応する形状を有することができる。
第１フラット部３５Ｆと第１ラウンド部３５Ｚは各々第２フラット部３６Ｆと第２ラウンド部３６Ｚと対称される形状を有し、繰り返される説明は省略する。
ガイド部３４はリング部材ＲのフラットゾーンＦＺがリングキャリヤー３０上で一定の方向に整列されるように助ける。また、第１ガイド部３４と第２ガイド部３５との間にはアラインメントホール３３が形成される。したがって、後述する整列ユニット２００を利用してリングキャリヤー３０を整列すれば、リングキャリヤー３０に置かれるリング部材ＲのフラットゾーンＦＺの方向もまた望む方向に整列されることができる。また、第１ラウンド部３５Ｚ及び第２ラウンド部３６Ｚの外周と、ラウンドゾーンＲＺの内周は互いに同一の曲率半径を有することができる。また、第１ラウンド部３５Ｚ及び第２ラウンド部３６Ｚの外周と、基板Ｗの外周は互いに同一の曲率半径を有することができる。
再び、図１を参照すれば、本発明の一実施形態による基板処理装置１０はインデックス部１００、工程処理部３００、そして制御器７００を含むことができる。インデックス部１００と工程処理部３００は、上部から見る時、第１の方向Ｘに沿って配列されることができる。以下では、上部から見る時、第１の方向Ｘと垂直になる方向を第２方向Ｙとして定義する。また、第１の方向Ｘ及び第２方向Ｙと垂直になる方向を第３方向Ｚとして定義する。ここで、第３方向Ｚは地面に対して垂直になる方向を意味することができる。
インデックス部１００はロードポート１１０、インデックスチャンバー１３０、第１搬送ロボット１５０、そして整列チャンバー１７０を含むことができる。
ロードポート１１０には容器２０が安着されることができる。容器２０は上述したようにＯＨＴによってロードポート１１０に搬送されてロードポート１１０にローディング（Ｌｏａｄｉｎｇ）されるか、或いはロードポート１１０からアンローディング（Ｕｎｌｏａｄｉｎｇ）されて搬送されることができる。しかし、これに限定されることではなく、容器２０を搬送する様々な装置によって搬送されることができる。また、作業者が容器２０を直接ロードポート１１０にローディングさせるか、或いはロードポート１１０に安着された容器２０をロードポート１１０からアンローディングさせることができる。
ロードポート１１０と工程処理部３００との間にはインデックスチャンバー１３０が提供されることができる。即ち、インデックスチャンバー１３０にはロードポート１１０が接続されることができる。インデックスチャンバー１３０は内部が大気圧雰囲気に維持されることができる。
また、インデックスチャンバー１３０には第１搬送ロボット１５０が提供されることができる。第１搬送ロボット１５０はロードポート１１０に安着された容器２００、後述するロードロックチャンバー３１０、そして整列チャンバー１７０の間で基板Ｗ、そしてリング部材Ｒを搬送することができる。また、第１搬送ロボット１５０は第１搬送ハンド１５２を有することができる。第１搬送ハンド１５２の上面には図１０に図示されたように複数の第１支持パッド１５３が提供されることができる。例えば、第１支持パッド１５３は３つが提供されて、第１搬送ハンド１５２に置かれる搬送対象物を３点支持することができる。第１支持パッド１５３は第１搬送ハンド１５２に置かれる基板Ｗ又はリングキャリヤー３０の滑りを防止することができる。第１支持パッド１５３は、上部から見る時、一半径を有する仮想の円の円周方向に沿って配列されることができる。また、第１搬送ハンド１５２は上述した容器２０に進入することが容易である大きさで提供されることができる。また、第１搬送ハンド１５２上には図１１に図示されたように基板Ｗが置かれることがき、図１２に図示されたようにリング部材Ｒを支持するリングキャリヤー３０が置かれることがきる。
インデックスチャンバー１３０の一側及び／又は他側には後述する整列ユニット２００が提供される整列チャンバー１７０が設置されることができる。整列チャンバー１７０は基板Ｗ又はリングキャリヤー３０を整列することができる。図１３は図１の整列チャンバーに提供される整列ユニットの形状を示す図面である。図１３を参照すれば、整列チャンバー１７０に提供される整列ユニット２００は基板Ｗに対する整列を遂行することができる。例えば、整列ユニット２００は基板Ｗに形成されたノッチＮの方向を整列することができる。また、整列ユニット２００はリングキャリヤー３０に形成されたアラインメントホール３３の方向を整列することができる。
整列ユニット２００はチャック２１０、支持器具２２０、照射部２３０、そして受光部２４０を含むことができる。チャック２１０は基板Ｗの中央領域を支持することができる。チャック２１０は真空吸着方式に基板Ｗを支持することができる。これと異なりにチャック２１０の上面には支持対象物の滑りを防止するパッドが提供されてもよい。チャック２１０は基板Ｗを回転させることができる。
支持器具２２０は照射部２３０、そして受光部２４０を支持することができる。照射部２３０はチャック２１０に支持された基板Ｗの上方から下に向かう方向に光Ｌを照射することができる。光Ｌは一定の幅を有するレーザーであり得る。受光部２４０は照射部２３０と対向するように配置されることができる。例えば、受光部２４０は照射部２３０から照射される光Ｌの照射経路上に配置されることができる。チャック２１０は照射部２３０から照射する光Ｌが基板Ｗに形成されたノッチＮを通じて受光部２４０に至る時まで、基板Ｗを回転させることができる。受光部２４０に光Ｌが受光されれば、チャック２１０は基板Ｗの回転を止まり、基板Ｗの整列を完了することができる。
図１４に図示されたように整列ユニット２００は上述した基板Ｗ整列方式と類似に、リングキャリヤー３０に対する整列を遂行することができる。リングキャリヤー３０には上述したようにアラインメントホール３３が形成されている。リングキャリヤー３０がチャック２１０に置かれれば、チャック２１０は照射部２３０から照射する光Ｌがリングキャリヤー３０に形成されたアラインメントホール３３を通じて受光部２４０に至る時まで、基板Ｗを回転させることができる。受光部２４０に光Ｌが受光されれば、チャック２１０はリングキャリヤー３０の回転を止まり、リングキャリヤー３０の整列を完了することができる。上述したようにアラインメントホール３３が形成される位置は、基板ＷにノッチＮが形成された位置と互いに重畳されることができるので、同一の整列ユニット２００を利用してリングキャリヤー３０及び基板Ｗに対する整列を遂行することができるようになる。
図１４ではリングキャリヤー３０上にリング部材Ｒが置かれた状態でリングキャリヤー３０の整列が遂行されることを例として説明したが、これに限定されることではない。必要によって、図１５に図示されたようにリングキャリヤー３０上にリング部材Ｒが置かれない状態でリングキャリヤー３０の整列が遂行されてもよい。
再び、図１を参照すれば、工程処理部３００はロードロックチャンバー３１０、搬送チャンバー３３０、第２搬送ロボット３５０、そして工程チャンバー３７０を含むことができる。
ロードロックチャンバー３１０はインデックスチャンバー１３０、そして搬送チャンバー３３０の間に配置されることができる。インデックスチャンバー１３０は上述したように内部雰囲気が大気圧雰囲気に維持されることができる。搬送チャンバー３３０は後述するように内部雰囲気が真空圧雰囲気に維持されることができる。ロードロックチャンバー３１０はインデックスチャンバー１３０、そして搬送チャンバー３３０の間に配置されて、その内部雰囲気が大気圧雰囲気と真空圧雰囲気との間で転換されることができる。
図１６は図１のロードロックチャンバーの形状を示す平断面図である。図１６を参照すれば、ロードロックチャンバー３１０はハウジング３１１、そして支持シェルフ３２０を含むことができる。
ハウジング３１１は内部空間３１２を有することができる。ハウジング３１１は基板Ｗ又はリング部材Ｒが安着される内部空間３１２を有することができる。ハウジング３１１は上述したインデックスチャンバー１３０、そして搬送チャンバー３３０の間に配置されることができる。また、ハウジング３１１には開口が形成されることができる。ハウジング３１１に形成された開口は複数に提供されることができる。例えば、開口の中で第１開口３１１ａはゲートバルブ（図示せず）によってインデックスチャンバー１３０と選択的に連通されることができる。また、開口の中で第２開口３１１ｂはゲートバルブ（図示せず）によって搬送チャンバー３３０と選択的に連通されることができる。
また、ハウジング３１１にはハウジング３１１の内部空間３１２にベントガス（Ｂｅｎｔ Ｇａｓ）を供給するベントホール３１３が形成されることができる。また、ハウジング３１１にはハウジング３１１の内部空間３１２を減圧する減圧ホールが形成されることができる。ベントガスは不活性ガスであり得る。例えば、ベントガスは窒素、アルゴン等を含むガスであり得る。しかし、これに限定されることではなく、ベントガスは公知された不活性ガスで多様に変形されることができる。また、減圧ホール３１４は減圧部材（図示せず）と連結されることができる。減圧部材はポンプであり得る。しかし、これに限定されることではなく、減圧部材は内部空間３１２を減圧させる公知された装置で多様に変形されることができる。ハウジング３１１にベントホール３１３及び減圧ホール３１４が形成されることに応じて、ハウジング３１１の内部空間の圧力は大気圧、そして真空圧の間で自由に変形されることができる。
内部空間３１２には支持シェルフ３２０が提供されることができる。支持シェルフ３２０は内部空間３１２で基板Ｗ又はリング部材Ｒを支持することができる。また、リング部材Ｒが有する直径は、基板Ｗの直径より大きいことができる。
支持シェルフ３２０は少なくとも１つ以上が提供されることができる。例えば、支持シェルフ３２０は複数に提供されることができる。支持シェルフ３２０は３つが提供されることができる。支持シェルフ３２０は、上部から見る時、互いに離隔されて提供されることができる。支持シェルフ３２０は、上部から見る時、上述したリングキャリヤー３０に形成された開口３２と重畳される位置に配置されることができる。例えば、支持シェルフ３２０は、上部から見る時、整列ユニット２００によって方向が整列されたリングキャリヤー３０に形成された開口３２と重畳される位置に配置されることができる。また、支持シェルフ３２０はその断面から見る時、大体に‘ㄱ’形状を有することができる。
また、支持シェルフ３２０は第１パッド３２４、そして第２パッド３２６を含むことができる。第１パッド３２４、そして第２パッド３２６は基板Ｗ又はリング部材Ｒに対して耐摩擦性を有する材質で提供されることができる。例えば、第１パッド３２４、そして第２パッド３２６は炭素充填されたＰＥＥＫ（ＰｏｌｙＥｔｈｅｒＥｔｈｅｒＫｅｔｏｎｅ）のような材質で提供されることができる。しかし、第１パッド３２４、そして第２パッド３２６の材質で炭素充填されたＰＥＥＫが利用されることは一例に過ぎなく、これと類似な性質を有する公知された他の材質で多様に変形されることができる。
第１パッド３２４は、上部から見る時、大体に弧形状を有することができる。第１パッド３２４は第２パッド３２６より減圧ホール３１４に隣接するように配置されることができる。第１パッド３２４は、上部から見る時、基板Ｗの外周より内側に配置されることができる。即ち、第１パッド３２４は図１７に図示されたように基板Ｗとリング部材Ｒの中で基板Ｗを支持することができる。
第２パッド３２６は、上部から見る時、大体に弧形状を有することができる。第２パッド３２６は第１パッド３２４より減圧ホール３１４から遠く配置されることができる。第２パッド３２６は、上部から見る時、基板Ｗの外周及びリング部材Ｒの内周より外側に配置され、リング部材Ｒの外周よりは内側に配置されることができる。即ち、第２パッド３２６は基板Ｗとリング部材Ｒの中でリング部材Ｒを支持することができる。
また、支持シェルフ３２０は、上部から見る時、リングキャリヤー３０に形成された開口３２と重畳される位置に配置される。したがって、図１８に図示されたように第１搬送ハンド１５２がリング部材Ｒが置かれたリングキャリヤー３０をロードロックチャンバー３１０内に搬入し、第１搬送ハンド１５２が下方向に移動されれば、リング部材Ｒは支持シェルフ３２０に置かれ、リングキャリヤー３０は第１搬送ハンド１５２に置かれた状態に下方向に移動されることができる。その後、図１９に図示されたように第１搬送ハンド１５２が後退すれば、リングキャリヤー３０はリング部材Ｒと分離されてロードロックチャンバー３１０から搬出されることができる。
再び、図１を参照すれば、搬送チャンバー３３０はロードロックチャンバー３１０、そして工程チャンバー３７０の間に配置されることができる。搬送チャンバー３３０は内部雰囲気が真空圧雰囲気に維持されることができる。搬送チャンバー３３０には第２搬送ロボット３５０が提供されることができる。第２搬送ロボット３５０はロードロックチャンバー３１０と工程チャンバー３７０との間で基板Ｗ又はリング部材Ｒを搬送することができる。また、第２搬送ロボット３５０は第２搬送ハンド３５２を有することができる。
図２０は図１の第２搬送ハンドの形状を示す図面である。図２０を参照すれば、第２搬送ロボット３５０が有する第２搬送ハンド３５２は第１搬送ハンド１５２より相対的に大きいサイズを有することができる。第２搬送ハンド３５２上には一対の第１搬送パッド３５３、一対の第２搬送パッド３５４、一対の第３搬送パッド３５５、そして一対の第４搬送パッド３５６が提供されることができる。第２搬送パッド３５４及び第３搬送パッド３５５は第１搬送パッド３５３及び第４搬送パッド３５６の間に配置されることができる。第２搬送パッド３５４及び第３搬送パッド３５５は、上部から見る時、基板Ｗの外周より内側に配置されることができる。即ち、第２搬送パッド３５４及び第３搬送パッド３５５は図２１に図示されたように基板Ｗとリング部材Ｒの中で基板Ｗを支持することができる。第１搬送パッド３５３及び第４搬送パッド３５６は、上部から見る時、基板Ｗの外周及びリング部材Ｒの内周より外側に配置され、リング部材Ｒの外周よりは内側に配置されることができる。即ち、第２パッド３２６は基板Ｗとリング部材Ｒの中でリング部材Ｒを支持することができる。
再び、図１を参照すれば、搬送チャンバー３３０には少なくとも１つ以上の工程チャンバー３７０が接続されることができる。工程チャンバー３７０は基板Ｗに対して工程を遂行するチャンバーであり得る。工程チャンバー３７０は基板Ｗに処理液を供給して基板Ｗを処理する液処理チャンバーであり得る。また、工程チャンバー３７０はプラズマを利用して基板Ｗを処理するプラズマチャンバーであり得る。また、工程チャンバー３７０の中でいずれかの一部は基板Ｗに処理液を供給して基板Ｗを処理する液処理チャンバーであり、工程チャンバー３７０の中で他の一部はプラズマを利用して基板Ｗを処理するプラズマチャンバーであり得る。しかし、これに限定されることではなく、工程チャンバー３７０で遂行する基板Ｗ処理工程は公知された基板Ｗ処理工程で多様に変形されることができる。また、工程チャンバー３７０がプラズマを利用して基板Ｗを処理するプラズマチャンバーである場合、プラズマチャンバーはプラズマを利用して基板Ｗ上の薄膜を除去するエッチング又はアッシング工程を遂行するチャンバーであり得る。しかし、これに限定されることではなく、工程チャンバー３７０で遂行するプラズマ処理工程は公知されたプラズマ処理工程で多様に変形されることができる。
図２３は図１の工程チャンバーに提供される基板処理装置の形状を示す図面である。図２３を参照して、工程チャンバー３７０に提供される基板処理装置５００に対して詳細に説明する。基板処理装置５００は基板Ｗにプラズマを伝達して基板Ｗを処理することができる。
基板処理装置５００は処理容器５１０、ゲートバルブ５２０、排気ライン５３０、電源ユニット５４０、支持ユニット５５０、第１リフトピンモジュール５６０、第２リフトピンモジュール５７０、バッフル板５８０、そしてガス供給ユニット５９０を含むことができる。
処理容器５１０は処理空間を有することができる。処理容器５１０は接地されることができる。処理容器５１０は基板Ｗが処理される処理空間を提供することができる。処理容器５１０の処理空間は、基板Ｗを処理する時、大体に真空雰囲気に維持されることができる。処理容器５１０の一側には基板Ｗ及びリング部材Ｒが搬入／搬出される搬入口５１２が形成されることができる。ゲートバルブ５２０は搬入口５１２を選択的に開閉させることができる。
処理容器５１０の底面には排気ホール５１４が形成されることができる。排気ホール５１４には排気ライン５３０が連結されることができる。排気ライン５３０は排気ホール５１４を通じて処理容器５１０の処理空間に供給された工程ガス、工程副産物等を処理容器５１０の外部に排気させることができる。また、排気ホール５１４の上部には処理空間に対する排気がより均一になるようにする排気板５３２が提供されることができる。排気板５３２は、上部から見る時、大体にリング形状を有することができる。また、排気板５３２には少なくとも１つ以上の排気ホールが形成されることができる。作業者は様々な形状、サイズ等に提供される多数の排気板５３２の中で、処理空間を均一に排気することができる排気板５３２を選択して排気ホール５１４の上部に設置することができる。
また、処理容器５１０は支持部材５１６をさらに含むことができる。支持部材５１６は後述する支持ユニット５５０が有する記載の中で少なくとも一部を支持することができる。例えば、支持部材５１６は支持ユニット５５０が有する絶縁板５５４の下部を支持できるように構成されることができる。
電源ユニット５４０は後述するガス供給ユニット５９０が供給する工程ガスをプラズマ状態に励起させるＲＦパワーを発生させることができる。電源ユニット５４０は電源５４２、そして整合器５４４を含むことができる。電源５４２、そして整合器５４４は電力伝達ライン上に設置されることができる。また、電力伝達ラインはチャック５５２と連結されることができる。
支持ユニット５５０は処理容器５１０の処理空間で基板Ｗを支持することができる。支持ユニット５５０はチャック５５２、絶縁板５５４、そしてクォーツリング５５６を含むことができる。
チャック５５２は基板Ｗを支持する支持面を有することができる。チャック５５２は基板Ｗを支持し、支持された基板Ｗをチャッキングすることができる。例えば、チャック５５２内には静電プレート（図示せず）が提供されて、基板Ｗを静電気力をチャッキングする静電チャックであり得る。例えば、チャック５５２はＥＳＣ（Ｅｌｅｃｔｒｏｄｅ Ｓｔａｔｉｃ Ｃｈｕｃｋ）であり得る。しかし、これに限定されることではなく、チャック５５２は真空吸着方式に基板Ｗをチャッキングしてもよい。
絶縁板５５４は、上部から見る時、円板形状を有することができる。絶縁板５５４上には上述したチャック５５２、そして後述するクォーツリング５５６が置かれることがきる。絶縁板５５４は誘電体で提供されることができる。例えば、絶縁板５５４はセラミックを含む材質で提供されることができる。
クォーツリング５５６はクォーツ（Ｑｕａｒｔｚ、石英）を含む材質で提供されることができる。クォーツリング５５６は、上部から見る時、リング形状を有することができる。クォーツリング５５６は、上部から見る時、チャック５５２を囲む形状を有することができる。クォーツリング５５６は、上部から見る時、チャック５５２に支持された基板Ｗを囲む形状に提供されることができる。また、クォーツリング５５６の内側上面にはリング部材Ｒ（例えば、フォーカスリング）が置かれることがきる。
クォーツリング５５６の上面に置かれるリング部材Ｒは、上部から見る時、リング形状を有することができる。リング部材Ｒは内側上面の高さが外側上面の高さよりさらに低い形状を有することができる。リング部材Ｒの内側上面には基板Ｗの縁領域の下面が置かれることがきる。また、リング部材Ｒは内側上面と外側上面との間に基板Ｗの中心で基板Ｗの外側に向かう方向に上向傾いた傾斜面を有することができる。したがって、基板Ｗがリング部材Ｒの内側上面に置かれる時、置かれる位置が若干不正確であっても、基板Ｗがリング部材Ｒの傾斜面に沿ってスライディングされながら、基板Ｗはリング部材Ｒの内側上面に適切に置かれることがきる。
第１リフトピンモジュール５６０はクォーツリング５５６の上面に置かれるリング部材Ｒを昇降させることができる。第１リフトピンモジュール５６０は第１リフトピン５６２、そして第１ピン駆動部５６４を含むことができる。第１リフトピン５６２は複数に提供されることができ、各々の第１リフトピン５６２を上下方向に移動させる第１ピン駆動部５６４も複数に提供されることができる。また、第１リフトピン５６２は、上部から見る時、チャック５５２と重畳されないように配置されることができる。リフトピン５６２は絶縁板５５４及び／又はクォーツリング５５６に形成されたピンホールに沿って上下方向に移動されることができる。また、ピン駆動部５６４は空圧又は油圧を利用したシリンダーであるか、或いはモーターであり得る。
第２リフトピンモジュール５７０は基板Ｗを昇降させることができる。第２リフトピンモジュール５７０は第２リフトピン５７２、昇降プレート５７４、そして第２ピン駆動部５７６を含むことができる。第２リフトピン５７２は昇降プレート５７４に結合されることができる。昇降プレート５７４は第２ピン駆動部５７６によって上下方向に移動されることができる。
バッフル板５８０は支持ユニット５５０の上部に提供されることができる。バッフル板５８０は電極材質で提供されることができる。バッフル板５８０には少なくとも１つ以上のバッフルホール５８２が形成されることができる。例えば、バッフルホール５８２は複数に形成され、上部から見る時、バッフル板５８０の全領域に均一に形成されることができる。バッフル板５８０は後述するガス供給ユニット５９０が供給する工程ガスを基板Ｗに均一に伝達されることができるようにする。
ガス供給ユニット５９０は処理容器５１０の処理空間に工程ガスを供給することができる。工程ガスは上述した電源ユニット５４０によってプラズマ状態に励起されるガスであり得る。ガス供給ユニット５９０はガス供給源５９２、そしてガス供給ライン５９４を含むことができる。ガス供給ライン５９４の一端はガス供給源５９２と連結され、ガス供給ライン５９４の他端は処理容器５１０の上部と連結されることができる。したがって、ガス供給源５９２が伝達する工程ガスはガス供給ライン５９４を通じてバッフル板５８０の上部領域に供給されることができる。バッフル板５８０の上部領域に供給された工程ガスはバッフルホール５８２を通じて処理容器５１０の処理空間に流入されることができる。
再び図１を参照すれば、制御器７００は基板処理装置１０を制御することができる。制御器７００はインデックス部１００、そして工程処理部３００を制御することができる。制御器７００は第１搬送ロボット１５０、第２搬送ロボット３５０を制御することができる。制御器７００は工程チャンバー３７０でプラズマを利用して基板Ｗを処理できるように工程チャンバー３７０に提供される基板処理装置５００を制御することができる。また、制御器７００は以下では説明するリング部材Ｒを搬送する搬送方法を基板処理装置１０が遂行できるように基板処理装置１０が有する構成を制御することができる。
また、制御器７００は基板処理装置１０の制御を実行するマイクロプロセッサー（コンピュータ）で成されるプロセスコントローラと、オペレータが基板処理装置１０を管理するためにコマンド入力操作等を行うキーボードや、基板処理装置１０の稼動状況を可視化して表示するディスプレー等で成されるユーザインターフェイスと、基板処理装置１０で実行される処理をプロセスコントローラの制御で実行するための制御プログラムや、各種データ及び処理条件に応じて各構成部に処理を実行させるためのプログラム、即ち処理レシピが格納された格納部を具備することができる。また、ユーザインターフェイス及び格納部はプロセスコントローラに接続されていることができる。処理レシピは格納部の中で記憶媒体に記憶されていることができ、記憶媒体は、ハードディスクであってもよく、ＣＤ－ＲＯＭ、ＤＶＤ等の可搬性ディスクや、フラッシュメモリ等の半導体メモリであってもよい。
以下では、本発明の一実施形態によるリング部材Ｒ搬送方法に対して説明する。具体的に、未使用リング部材Ｒを工程チャンバー３７０に搬送する搬送シーケンスに対して説明する。
工程チャンバー３７０に装着されたリング部材Ｒの交替時期に至ると、ＯＨＴはロードポート１１０に第２容器２２を搬送することができる。第２容器２２がロードポート１１０に搬送されれば、第１搬送ロボット１５０は第１搬送ハンド１５２を利用して第２容器２２内に収納されたリングキャリヤー３０を第２容器２２から搬出することができる。この時、リングキャリヤー３０の方向は整列された状態に第２容器２２内に収納されていることができる。仮に、リングキャリヤー３０の方向整列が必要である場合には第１搬送ロボット１５０はリングキャリヤー３０を整列チャンバー１７０に搬送し、搬送ユニット２００はリング部材Ｒが置かれていない状態のリングキャリヤー３０を整列してもよい。
その後、第１搬送ハンド１５２はリングキャリヤー３０を支持した状態に第２容器２２内に進入することができる。第１搬送ハンド１５２が第２容器２２内への進入が完了されれば、第１搬送ハンド１５２は上方向に移動して第２容器２２内に収納された未使用リング部材Ｒをリングキャリヤー３０上に安着させることができる。この時、リング部材Ｒは第２容器２２内で整列ピン２２ｂによって方向が整列された状態であり得る。したがって、リング部材Ｒはその方向が整列された状態にリングキャリヤー３０上に安着されることができる。
リング部材Ｒがリングキャリヤー３０上に安着されれば、リングキャリヤー３０は整列チャンバー１７０に搬送され、整列ユニット２００によって方向が整列されることができる。整列ユニット２００によってリング部材Ｒが置かれる状態のリングキャリヤー３０の方向が整列された後、第１搬送ロボット１５０はリング部材Ｒが置かれる状態のリングキャリヤー３０をロードロックチャンバー３１０に搬送することができる。
ロードロックチャンバー３１０内に第１搬送ハンド１５２の進入が完了されれば、第１搬送ハンド１５２は下方向に移動されることができる。したがって、リングキャリヤー３０上のリング部材Ｒは支持シェルフ３２０上に安着され、リングキャリヤー３０はリング部材Ｒと分離されることができる。リングキャリヤー３０がリング部材Ｒと分離されれば、ロードロックチャンバー３１０から搬出されることができる。ロードロックチャンバー３１０の支持シェルフ３２０上に安着されたリング部材Ｒは第２搬送ロボット３５０の第２搬送ハンド３５２によって搬出されて工程チャンバー３７０内に搬送されることができる。
工程チャンバー３７０で使用されたリング部材Ｒの搬出は、上述した未使用リング部材Ｒの搬入シーケンスの逆順に遂行されるので、繰り返される説明は省略する。
上述した例では第１容器２１に基板Ｗが収納され、第２容器２２にリング部材Ｒが収納されることを例として説明したが、これに限定されることではない。例えば、基板Ｗとリング部材Ｒは同一容器２０内に収納されることができる。
上述した例ではリングキャリヤー３０が第２容器２２に収納されることができることを例として説明したが、これに限定されることではない。例えば、リングキャリヤー３０は基板処理装置１０が有する別のバッファ空間（図示せず）内に収納され、第１搬送ロボット１５０がバッファ空間からリングキャリヤー３０を搬出してリング部材Ｒを搬送するのに使用することができる。
上述した例では、リングキャリヤー３０が第１搬送ハンド１５２の上面に提供される第１支持パッド１５３と接触されて支持されることを例として説明したが、これに限定されることではない。例えば、図２４に図示されたようにリングキャリヤー３０の本体３１の下面には、少なくとも１つ以上（例えば、複数）の滑り防止パッド３７が提供されることができる。滑り防止パッド３７の上下厚さは第１支持パッド１５３の上下厚さより厚く提供されることができる。即ち、リングキャリヤー３０が滑り防止パッド３７を有する場合、本体３１の下面は第１支持パッド１５３と離隔されることができる。したがって、リングキャリヤー３０の搬送で第１支持パッド１５３が汚染される問題をより最小化することができる。これと類似に、図２５に図示されたようにリングキャリヤー３０は、本体３１の下面から下方向に突出される少なくとも１つ以上（例えば、複数）の滑り防止ピン３８を含むことができる。滑り防止ピン３８の一端は第１搬送ハンド１５３の上面に形成されるグルーブ１５４に挿入され、本体３１の下面を第１支持パッド１５３から離隔させることができる。
以上の詳細な説明は本発明を例示するものである。また、前述した内容は本発明の好ましい実施形態を例として説明することであり、本発明は多様な他の組合、変更、及び環境で使用することができる。即ち、本明細書に開示された発明の概念の範囲、前述した開示内容と均等な範囲、及び／又は当業界の技術又は知識の範囲内で変更又は修正が可能である。前述した実施形態は本発明の技術的思想を具現するための最善の状態を説明することであり、本発明の具体的な適用分野及び用途で要求される様々な変更も可能である。したがって、以上の発明の詳細な説明は開示された実施状態に本発明を制限しようとする意図ではない。添付された請求の範囲は他の実施状態も含むことと解析されなければならない。
１０ 基板処理装置
２０ 容器
２１ 第１容器
２２ 第２容器
Ｗ 基板
Ｎ ノッチ
Ｒ リング部材
ＦＺ フラットゾーン
ＲＺ ラウンドゾーン
Ｇ アラインメント溝
３０ リングキャリヤー
３１ 本体
３２ 開口
３３ アラインメントホール
３４ ガイド突起
３５ 第１ガイド突起
３５Ｆ 第１フラット部
３５Ｒ 第１ラウンド部
３６ 第２ガイド突起
３６Ｆ 第２フラット部
３６Ｒ 第２ラウンド部
２００ 整列ユニット
２１０ チャック
２２０ 照射部
２３０ 受光部
３１０ ロードロックチャンバー
３１１ ハウジング
３１２ 内部空間
３１３ ベントホール
３１４ 減圧ホール
３２０ 支持シェルフ
５１０ 処理容器
５１１ 処理空間
５１２ 搬入口
５１４ 排気ホール
５２０ ゲートバルブ
５３０ 排気ライン
５４０ 電源ユニット
５４２ 電源
５４４ 整合器
５５０ 支持ユニット
５５２ チャック
５５４ 絶縁板
５５６ クォーツリング
Ｒ リング部材
５６０ 第１リフトピンモジュール
５７０ 第２リフトピンモジュール
５８０ バッフル板
５８２ バッフルホール
５９０ ガス供給ユニット
５９２ ガス供給源
５９４ ガス供給ライン
７００ 制御器

Claims (20)

  1. リング部材を搬送するのに使用されるリングキャリヤーにおいて、
    板形状を有する本体と、
    前記リング部材の内周と対向するように前記本体の上面から突出されて形成されるガイド部と、を含み、
    前記本体には、
    前記リングキャリヤーを整列する時に使用されるアラインメントホールが前記本体を貫通して形成されるリングキャリヤー。
  2. 前記ガイド部は、
    前記リング部材が有するフラットゾーン（Ｆｌａｔ Ｚｏｎｅ）の内周と対向する位置に形成される請求項１に記載のリングキャリヤー。
  3. 前記本体は、
    中央領域がブロッキングプレート（Ｂｌｏｃｋｉｎｇ Ｐｌａｔｅ）である円板形状を有する請求項１に記載のリングキャリヤー。
  4. 前記ガイド部は、
    第１ガイド部と、
    前記第１ガイド部と離隔されて形成される第２ガイド部と、を含み、
    前記アラインメントホールは、
    前記第１ガイド部、そして前記第２ガイド部の間に形成される請求項１乃至請求項３中のいずれか一項に記載のリングキャリヤー。
  5. 前記本体の縁領域には、
    少なくとも１つ以上の開口が前記本体を貫通して形成される請求項１乃至請求項３中のいずれか一項に記載のリングキャリヤー。
  6. 前記開口は、
    前記本体の外周を含む前記本体の縁領域に形成される請求項５に記載のリングキャリヤー。
  7. 前記リングキャリヤーは、
    前記本体の下面に提供される少なくとも１つ以上の滑り防止パッドを含む請求項１乃至請求項３中のいずれか一項に記載のリングキャリヤー。
  8. 前記リングキャリヤーは、
    前記本体の下面から下方向に突出される滑り防止ピンを含む請求項１乃至請求項３中のいずれか一項に記載のリングキャリヤー。
  9. 基板を処理するシステムにおいて、
    搬送ハンドを有する搬送ロボットが提供される第１チャンバーと、
    前記第１チャンバーと連結される第２チャンバーと、
    前記第１チャンバー、そして前記第２チャンバーの間でリング部材を搬送する間に前記リング部材を支持するリングキャリヤーと、
    前記リングキャリヤーを整列する整列ユニットと、を含み、
    前記リングキャリヤーは、
    円板形状を有する本体と、
    前記本体に置かれる前記リング部材のスライディングを防止するガイド突起と、を含み、
    前記本体には、
    前記整列ユニットが前記リングキャリヤーを整列する時に使用されるアラインメントホールが前記本体を貫通して形成される基板処理システム。
  10. 前記アラインメントホールは、
    前記基板に形成されたノッチと重畳される位置に形成される請求項９に記載の基板処理システム。
  11. 前記ガイド突起は、
    前記リング部材が有するフラットゾーン（Ｆｌａｔ Ｚｏｎｅ）の内周と対向する位置に形成される請求項９に記載の基板処理システム。
  12. 前記ガイド突起は、
    前記フラットゾーンの内周と対応するフラット部と、
    前記フラット部から曲がって延長され、前記リング部材が有するラウンドゾーン（Ｒｏｕｎｄ－Ｚｏｎｅ）の内周と対応するラウンド部を含む請求項１１に記載の基板処理システム。
  13. 前記ラウンド部の外周と前記ラウンドゾーンの内周は、互いに同一の曲率半径を有する請求項１２に記載の基板処理システム。
  14. 前記ガイド突起は、
    第１ガイド突起と、
    前記第１ガイド突起と離隔されて形成され、前記第１ガイド突起と対称された形状を有する第２ガイド突起と、を含む請求項１２に記載の基板処理システム。
  15. 前記本体の縁領域には、
    複数の開口が前記本体を貫通して形成され、
    前記開口は、
    上部から見る時、前記第２チャンバーに提供される支持シェルフと重畳される位置に形成される請求項９乃至請求項１４中のいずれか一項に記載の基板処理システム。
  16. 前記開口は、
    前記本体の外周を含む前記本体の縁領域に形成される請求項１５に記載の基板処理システム。
  17. 前記整列ユニットは、
    前記リングキャリヤーを支持及び回転させるチャックと、
    前記チャックに支持された前記リングキャリヤーの前記アラインメントホールに向かって光を照射する照射部と、
    前記アラインメントホールを通過した前記光を受光する受光部と、を含む請求項９乃至請求項１４中のいずれか一項に記載の基板処理システム。
  18. 基板を処理するシステムにおいて、
    内部が大気圧雰囲気に維持され、搬送ロボットが提供されるインデックスチャンバーと、
    プラズマを利用して基板を処理する工程チャンバーと、
    前記インデックスチャンバー、そして前記工程チャンバーの間に配置され、内部が大気圧雰囲気、そして真空圧雰囲気の間で転換されるロードロックチャンバーと、
    前記ロードロックチャンバー、そして前記インデックスチャンバーの間に前記工程チャンバーに提供されるリング部材を搬送するのに使用されるリングキャリヤーと、
    制御器と、を含み、
    前記制御器は、
    前記搬送ロボットのハンドが前記リング部材が置かれる前記リングキャリヤーを前記ロードロックチャンバー、そして前記インデックスチャンバーの間に搬送するように前記搬送ロボットを制御し、
    前記リングキャリヤーは、
    円板形状を有する本体と、
    前記リング部材が有するフラットゾーン（Ｆｌａｔ Ｚｏｎｅ）の内周と対向するように前記本体の上面から突出されて形成されるガイド部と、を含み、
    前記本体には、
    前記リングキャリヤーを整列する時に使用されるアラインメントホールが前記本体を貫通して形成される基板処理システム。
  19. 前記装置は、
    前記基板に形成されたノッチ又は前記リングキャリヤーに形成された前記アラインメントホールの方向を整列する整列ユニットをさらに含み、
    前記アラインメントホールは、
    上部から見る時、前記ノッチと重畳される位置に形成される請求項１８に記載の基板処理システム。
  20. 前記ロードロックチャンバーは、
    前記基板又は前記リング部材を支持する複数の支持シェルフを有し、
    前記本体の縁領域には、
    複数の開口が前記本体を貫通して形成され、
    前記開口は、
    上部から見る時、各々前記支持シェルフと重畳される位置に形成される請求項１８又は請求項１９に記載の基板処理システム。
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