JP7492551B2 - 容器及び基板処理システム - Google Patents

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Description

本発明は、容器及び基板処理システムに関するものである。
プラズマはイオンやラジカル、そして、電子などでなされたイオン化されたガス状態を言う。プラズマは非常に高い温度や、強い電界、あるいは高周波電子系(RF Electromagnetic Fields)によって生成される。半導体素子製造工程はプラズマを利用してウェハーなどの基板上に形成された薄膜を除去するエッチング工程を含むことができる。エッチング工程はプラズマのイオン及び/またはラジカルらが基板上の薄膜と衝突するか、または薄膜と反応されることで遂行される。
プラズマを利用して基板を処理する装置は工程チャンバ、工程チャンバ内で基板を支持してＲＦ電源と連結される支持チャック(例えば、ESC)と、支持チャックに安着された基板の外周を取り囲むフォーカスリングを含む。フォーカスリングは基板表面上でプラズマを均一性高く分布させるために設置され、プラズマによって基板と共にエッチングされる。基板に対するエッチングが繰り返し的に行われれば、フォーカスリングも共にエッチングされるが、フォーカスリングの形状は徐徐に変化される。このようなフォーカスリングの形状変化に従ってイオン及び/またはラジカルが基板に入射する方向が変化されて基板に対するエッチング特性が変化される。よって、基板に対するエッチング処理が所定枚数以上遂行される場合、またはフォーカスリングの形状が変化されて許容範囲の外にある場合にはフォーカスリングに対する交替が必要である。
一般に、フォーカスリングの交替は作業者が工程チャンバをオープンし、オープンされた工程チャンバで使用されたフォーカスリングを取り出し、未使用フォーカスリングを工程チャンバに装着することでなされる。しかし、このような交替方式は作業時間がたくさん所要されるだけでなく、工程チャンバ内にパーティクル(Particle)が流入される可能性が高い。これに、最近には基板処理装置の返送ロボットが使用されたフォーカスリングを工程チャンバから搬出してリングポッド(Ring Pod)に搬入し、以後、返送ロボットがリングポッドから新規フォーカスリングを搬出して工程チャンバに搬入する交替方式を使用する。
一方、フォーカスリングの返送は、基板を返送する返送ロボットが遂行する。返送ロボットはフォーカスリングを工程チャンバ内にあらかじめ決まった位置に返送する。そして、フォーカスリングがあらかじめ決まった位置に返送されたかを確認するために基板と類似な形状を有するビジョンウェハーを通じてフォーカスリングを撮像する。ビジョンウェハーは電力を消耗して駆動される。これに、ビジョンウェハー内にはバッテリーのような電源装置が設置され、ビジョンウェハー内の電源装置は充電が要求される。
一般に、ビジョンウェハーを収納するフープ(FOUP)のような容器にはビジョンウェハーを充電することができる装置が具備されない。これにビジョンウェハーの充電のために、ビジョンウェハーを充電する充電部が別に具備される。充電部にビジョンウェハーが位置されれば、充電部はビジョンウェハーを充電する。しかし、このようなビジョンウェハーの充電部は基板処理装置とは別個に提供されるため、ビジョンウェハーを工程チャンバ内に返送するためには多くの返送シーケンスを通さなければならない。また、フープ(FOUP)のような容器にビジョンウェハーを充電することができる充電装置が設置されれば、前記充電装置は容器内に進入する返送ロボットの返送ハンドと衝突されることがある。
韓国特許公開第10-2006-0135926号公報
本発明は、基板型センサーを効果的に充電することができる容器及び基板処理システムを提供することを一目的とする。
また、本発明は容器内に返送ロボットのハンドが進入時、容器に設置される充電モジュールと返送ロボットのハンドが衝突することを最小化することができる容器及び基板処理システムを提供することを一目的とする。
本発明の目的はこれに制限されないし、言及されなかったまた他の目的らは下の記載から通常の技術者が明確に理解されることができるであろう。
本発明は、基板型センサーを収納する容器を提供する。容器は、一側が開放された収納空間を有する胴体と、前記収納空間を選択的に開閉するドアと、前記収納空間で前記基板型センサーを支持する棚部と、及び前記棚部に支持された前記基板型センサーを充電する充電モジュールを含み、前記充電モジュールは、待機位置及び前記棚部に支持された前記基板型センサーを充電する充電位置の間で移動可能に提供される充電部を含むことができる。
一実施例によれば、前記充電モジュールは、前記棚部に支持される前記基板型センサーの一面に平行な一方向に前記充電部の移動をガイドするガイド部と、前記ガイド部に沿って移動して前記充電部を支持する支持部と、及び前記支持部を前記一方向に移動させる駆動部をさらに含むことができる。
一実施例によれば、前記駆動部は、駆動力を発生させる駆動源と、及び前記充電部と結合され、前記駆動力によって前記充電部を前記一方向に移動させるアームを含むことができる。
一実施例によれば、前記充電部は、前記棚部に支持された前記基板型センサーより下側領域で移動可能に提供されることができる。
一実施例によれば、前記棚部及び前記充電モジュールは複数で提供され、前記充電モジュールらは、前記棚部らそれぞれに支持される前記基板型センサーそれぞれを充電できるように提供されることができる。
一実施例によれば、前記容器は、前記棚部に前記基板型センサーが安着されたかの如何を検出する第１位置センサーと、前記充電部の位置を検出する第２位置センサーと、及び前記収納空間の開閉如何を検出する開閉センサーを含むことができる。
一実施例によれば、前記充電部は、前記第１位置センサーが前記棚部に前記基板型センサーが安着されることを検出し、前記開閉センサーが前記収納空間が前記ドアによって閉鎖されたことを検出する場合前記充電位置に移動されることができる。
一実施例によれば、前記充電部は、前記第２位置センサーが前記充電部が前記充電位置への移動が完了されたことを検出する場合前記基板型センサーに対する充電を始めることができる。
一実施例によれば、前記充電部は、前記基板型センサーの充電が完了されるか、または前記開閉センサーが前記収納空間が開放されたことを検出する場合前記待機位置に移動されることができる。
また、本発明は基板を処理するシステムを提供する。基板処理システムは、ロードポートを有するインデックス部と、前記インデックス部から基板の返送を受けて前記基板を処理する工程処理部と、及び前記ロードポートに置かれて、前記工程処理部に搬入される基板型センサーを収納する容器を含み、前記容器は、一側が開放された収納空間を有する胴体と、前記収納空間を選択的に開閉するドアと、前記収納空間で前記基板型センサーを支持する棚部と、及び前記棚部に支持された前記基板型センサーを充電する充電モジュールを含み、前記充電モジュールは、第１位置及び前記第１位置より前記一側と近い第２位置の間に移動可能に提供される充電部を含むことができる。
一実施例によれば、前記容器は、前記棚部に前記基板型センサーが安着されたかの如何を検出する第１位置センサーと、前記充電部の位置を検出する第２位置センサーと、及び前記収納空間の開閉如何を検出する開閉センサーを含むことができる。
一実施例によれば、前記システムは、制御機をさらに含み、前記制御機は、前記第１位置センサー、前記第２位置センサー、または前記開閉センサーが検出する検出値に根拠して前記充電モジュールを制御することができる。
一実施例によれば、前記制御機は、前記検出値に根拠し、前記充電モジュールが前記棚部に支持される前記基板型センサーを充電する充電モードと、または前記充電モジュールの前記充電部が前記第１位置に位置される待機モードになるように前記充電モジュールを制御することができる。
一実施例によれば、前記制御機は、前記第１位置センサーが前記棚部に前記基板型センサーが安着されることを検出及び前記開閉センサーが前記収納空間が前記ドアによって閉鎖されたことを検出する場合、前記充電モジュールが前記充電モードになるように前記充電モジュールを制御することができる。
一実施例によれば、前記制御機は、前記基板型センサーの充電が完了されるか、または、前記第１位置センサーが前記棚部に前記基板が置かれなかったことを検出するか、または前記開閉センサーが前記収納空間が前記開放されたことを検出する場合、前記充電モジュールが前記待機モードになるように前記充電モジュールを制御することができる。
一実施例によれば、前記充電モジュールは、前記棚部に支持される前記基板型センサーの一面に平行な一方向に前記充電部の移動をガイドするガイド部と、前記ガイド部に沿って移動して前記充電部を支持する支持部と、及び前記支持部を前記一方向に移動させる駆動部をさらに含むことができる。
一実施例によれば、前記駆動部は、駆動力を発生させる駆動源と、及び前記充電部と結合され、前記駆動力によって前記充電部を前記一方向に移動させるアームを含むことができる。
また、本発明は基板を処理するシステムを提供する。基板処理システムは、返送ロボットとロードポートを有するインデックス部と、前記インデックス部から基板の返送を受けて前記基板を処理する工程処理部と、及び前記ロードポートに置かれて、前記工程処理部に搬入される基板型センサーを収納する容器を含み、前記容器は、一側が開放された収納空間を有する胴体と、前記収納空間を選択的に開閉するドアと、前記収納空間で前記基板型センサーを支持する棚部と、及び無線充電方式で前記棚部に支持された前記基板型センサーを充電する充電モジュールを含み、前記充電モジュールは、待機位置及び前記待機位置より前記一側と近い充電位置の間に移動可能に提供され、前記棚部に支持された前記基板型センサーより下側領域で移動可能に提供される充電部と、前記棚部に前記基板型センサーが安着されたかの如何を検出する第１位置センサーと、前記充電部の位置を検出する第２位置センサーと、及び前記収納空間の開閉如何を検出する開閉センサーを含むことができる。
一実施例によれば、前記駆動部は、駆動力を発生させる駆動源と、及び前記充電部と結合され、前記駆動力によって前記充電部を前記一方向に移動させるアームを含むことがある。
一実施例によれば、前記システムは、制御機をさらに含み、前記制御機は、前記第１位置センサーが前記棚部に前記基板型センサーが安着されたことを検出し、前記開閉センサーが前記収納空間が前記ドアによって閉鎖されたことを検出する場合前記充電部を前記充電位置に移動させる制御信号を発生させ、前記第２位置センサーが前記充電部が前記充電位置への移動が完了されたことを検出する場合前記基板型センサーに対する充電を始める制御信号を発生させ、前記基板型センサーの充電が完了されたか、または、前記開閉センサーが前記収納空間が開放されたことを検出する場合前記充電部を前記待機位置に移動させる制御信号を発生させることができる。
本発明の一実施例によれば、リング部材を効果的に返送することができる。
また、本発明の一実施例によれば、返送ハンドの構造変更なしも、リング部材の返送ができるようにする。
また、本発明の一実施例によれば、リング部材を返送時リング部材にスライディング及び曲がることが発生することを最小化することができる。
本発明の効果が上述した効果らに限定されるものではなくて、言及されない効果らは本明細書及び添付された図面から本発明が属する技術分野で通常の知識を有した者に明確に理解されることができるであろう。
本発明の一実施例による基板処理システムを概略的に見せてくれる平面図である。 図１の第１容器の姿を見せてくれる斜視図である。 図２の第１容器に収納される基板の姿を見せてくれる図面である。 図１の第２容器の姿を見せてくれる平断面図である。 図４の支持スロットの姿を見せてくれる図面である。 図４の第２容器に収納されるリング部材の姿を見せてくれる図面である。 リング部材を返送することに使用されるリングキャリアの一例を見せてくれる斜視図である。 図７のリングキャリアの平面図である。 図８のリングキャリアの一部分を拡大して見せてくれる図面である。 図１の第１返送ハンドの姿を概略的に見せてくれる図面である。 図１０の第１返送ハンドに基板が置かれた姿を見せてくれる図面である。 図１０の第１返送ハンドにリング部材及びリングキャリアが置かれた姿を見せてくれる図面である。 図１の整列チャンバに提供される整列ユニットの姿を見せてくれる図面である。 図１３の整列ユニットがリングキャリアを整列する姿を見せてくれる図面である。 同じく、図１３の整列ユニットがリングキャリアを整列する姿を見せてくれる図面である。 図１のロードロックチャンバの姿を見せてくれる平断面図である。 図１６の支持棚に基板が置かれた姿を見せてくれる図面である。 図１６の支持棚にリング部材が置かれた姿を見せてくれる図面である。 図１８のリングキャリアがロードロックチャンバから搬出される姿を見せてくれる図面である。 図１の第２返送ハンドの姿を見せてくれる図面である。 図２０の第２返送ハンドに基板が置かれた姿を見せてくれる図面である。 図２０の第２返送ハンドにリング部材が置かれた姿を見せてくれる図面である。 図１の工程チャンバに提供される基板処理装置の姿を見せてくれる図面である。 本発明の一実施例によるリング部材の位置合わせシーケンスを見せてくれるフローチャートである。 基板型センサーが獲得するイメージを通じてリング部材の中心位置を検出する姿を見せてくれる図面である。 同じく、基板型センサーが獲得するイメージを通じてリング部材の中心位置を検出する姿を見せてくれる図面である。 図１の第３容器を見せてくれる断面図である。 図２７の充電モジュールを上部から眺めた図面である。 本発明の一実施例による基板型センサー充電システムを見せてくれる概念図である。 待機モードである図２７の充電モジュールを見せてくれる図面である。 第３容器内に返送ハンドが進入した姿を見せてくれる図面である。 充電モードである図２７の充電モジュールを見せてくれる図面である。
以下では添付した図面を参照にして本発明の実施例に対して本発明が属する技術分野で通常の知識を有した者が容易に実施できるように詳しく説明する。しかし、本発明はいろいろ相異な形態で具現されることができるし、ここで説明する実施例で限定されない。また、本発明の望ましい実施例を詳細に説明するにおいて、関連される公知機能または構成に対する具体的な説明が本発明の要旨を不必要に曇ることがあると判断される場合にはその詳細な説明を略する。また、類似機能及び作用をする部分に対しては図面全体にかけて等しい符号を使用する。
ある構成要素を‘包含'するということは、特別に反対される記載がない限り他の構成要素を除くことではなく、他の構成要素をさらに含むことができるということを意味する。具体的に，“含む”または“有する”などの用語は明細書上に記載した特徴、数字、段階、動作、構成要素、部品またはこれらを組み合わせたものが存在することを指定しようとすることであって、一つまたはその以上の他の特徴らや数字、段階、動作、構成要素、部品またはこれらを組み合わせたものなどの存在または付加可能性をあらかじめ排除しないものとして理解されなければならない。
単数の表現は文脈上明白に異なるように志さない限り、複数表現を含む。また、図面で要素らの形状及び大きさなどはより明確な説明のために誇張されることがある。
第１、第２などの用語は多様な構成要素らを説明するのに使用されることができるが、前記構成要素らは前記用語によって限定されてはいけない。前記用語は一つの構成要素を他の構成要素から区別する目的で使用されることができる。例えば、本発明の権利範囲から離脱されないまま第１構成要素は第２構成要素で命名されることができるし、類似第２構成要素も第１構成要素に命名されることができる。
ある構成要素が異なる構成要素に“連結されて”いるか、または“接続されて”いると言及された時には、その他の構成要素に直接的に連結されているか、または接続されていることもあるが、中間に他の構成要素が存在することもあると理解されなければならないであろう。反面に、ある構成要素が異なる構成要素に“直接連結されて”いるか、または“直接接続されて”いると言及された時には、中間に他の構成要素が存在しないことで理解されなければならないであろう。構成要素らとの関係を説明する他の表現ら、すなわち“～間に”と“すぐ～間に”または“～に隣合う”と“～に直接隣合う”なども同じく解釈されなければならない。
異なるように定義されない限り、技術的であるか科学的な用語を含んでここで使用されるすべての用語らは、本発明が属する技術分野で通常の知識を有した者によって一般的に理解されることと等しい意味である。一般に使用される前もって定義されているもののような用語は、関連技術の文脈上有する意味と一致する意味であることで解釈されなければならないし、本出願で明白に定義しない限り、理想的や過度に形式的な意味で解釈されない。
以下では、図１乃至図２５を参照して本発明の実施例に対して説明する。
図１は、本発明の一実施例による基板処理システムを概略的に見せてくれる図面である。図１を参照すれば、本発明の一実施例による基板処理システムは、基板処理装置１０、容器２０、そして、リングキャリア３０を含むことができる。
本発明の一実施例による容器２０は基板処理装置１０が有するロードポート１１０に置かれることができる。容器２０は基板処理装置１０が有するロードポート１１０に天井移送装置(Overhead Transport apparatus、OHT)によって基板処理装置１０が有するロードポート１１０に置かれることができる。容器２０内には多様な物品が収納されることができる。容器２０は収納される物品の種類によって多様な種類の容器を含むことができる。容器２０はFOUPまたはPODと呼ばれることもできる。
例えば、図２に示されたように容器２０らのうちで何れか一つである第１容器２１内には、基板処理装置１０で処理される被処理物が収納されることができる。被処理物は図３に示されたウェハーのような基板(W)であることがある。また、基板(W)にはノッチ(Notch、N)が形成されることができる。基板(W)が基板処理装置１０で適切に処理されるためには、基板(W)を基板処理装置１０の所望の位置に正確に返送することが必要である。基板(W)に形成されたノッチ(N)は基板(W)の正確な返送のための基板(W)の整列に使用される。基板(W)の整列は後述するように整列ユニット２００を通じて行われることができる。
また、図４に示されたように容器２０らのうちで異なる一つである第２容器２２内には、基板処理装置１０に装着されて交替が必要な消耗性部品が収納されることができる。消耗性部品はフォーカスリング、誘電体リングのようなリング部材(R)であることがある。リング部材(R)の外周直径は、基板(W)の外周直径より大きい直径を有することができる。これに、第２容器２２内の空間は第１容器２１内の空間より少し大きい体積を有することができる。また、第２容器２２内でリング部材(R)を支持するための支持スロット２２a、２２cは、上部から眺める時お互いに相異な位置に複数個が提供されることができる。また、支持スロット２２a、２２cらは後述するリングキャリア３０に形成された開口３２と対応する位置に配置されることができる。これはリングキャリア３０を利用して第２容器２２からリング部材(R)を搬出時、リングキャリア３０支持スロット２２a、２２cと干渉されることを防止するためである。
また、支持スロット２２a、２２cらのうちで少なくとも一つ以上(例えば、複数)の支持スロット２２aには図５に示されたように整列ピン２２bが形成されることができる。このような整列ピン２２bは図６に示されたリング部材(R)の下面に形成される整列溝(Ｇ)に挿入されることができる。リング部材(R)が基板処理装置１０の所望の位置に適切に装着されるためには、リング部材(R)を正確な位置に返送することが重要である。リング部材(R)を正確な位置に返送するためには、後述するリング部材(R)が後述する第１返送ハンド１５２の等しい位置に置かれることが重要である。整列ピン２２bはリング部材(R)の側方向の位置変更を制限してリング部材(R)が第１返送ハンド１５２に同じ位置に置かれることができるようにできる。
また、作業者(Operator)はリング部材(R)の下面に形成された整列溝(Ｇ)を整列ピン２２bに差し入れることだけでリング部材(R)を第２容器２２内に正確な位置に収納させることができる。作業者の熟練度によってリング部材(R)が第２容器２２内に収納される位置は変わることがあるが、整列ピン２２bはこのような問題を最小化することができる。また、整列ピン２２bによって整列されるリング部材(R)の方向はすべて同じ方向に整列されることができる。例えば、整列ピン２２bによって整列されるリング部材(R)のフラットゾーン(Flat-Zone)はすべて同じ方向に整列されることができる。要するに、整列ピン２２bによってリング部材(R)がすべて同じ方向に整列されるので、リング部材(R)をリングキャリア３０に安着させるためのリング部材(R)の方向整列は別に必要ではないこともある。
本発明の一実施例によるリングキャリア３０はリング部材(R)を返送することに使用されることができる。例えば、リングキャリア３０は後述するインデックスチャンバ１３０、整列チャンバ１７０、そして、ロードロックチャンバ３１０の間でリング部材(R)を返送することに使用されることができる。リングキャリア３０は上述した容器２０内に収納されることができる。例えば、リングキャリア３０は上述した第２容器２２内に収納されることができる。リングキャリア３０は第２容器２２内に収納されるリング部材(R)より下に収納されることができる。第２容器２２内に収納されるリングキャリア３０はその方向が整列された状態で第２容器２２内に収納されることができる。リングキャリア３０は後述する第１返送ロボット１５０がリング部材(R)を返送することに使用することができる。
図７は、リング部材を返送することに使用されるリングキャリアの一例を見せてくれる斜視図であり、図８は図７のリングキャリアの平面図であり、図９は図８のリングキャリアの一部分を拡大して見せてくれる図面である。図７乃至図９を参照すれば、本発明の一実施例によるリングキャリア３０は胴体３１、そして、ガイド部３４を含むことができる。
胴体３１はリング部材(R)が置かれる安着面を有することができる。胴体３１の上面にはリング部材(R)が置かれることができる。胴体３１は板形状を有することができる。胴体３１は円板形状を有することができる。胴体３１が円板形状を有することは、整列ユニット２００によるリングキャリア３０の方向整列動作を基板(W)の方向整列動作と等しくするか、または、少なくとも類似にさせるためである。
胴体３１の中央領域はホールが形成されないブロッキングプレート(Blocking Plate)で提供されることができる。また、胴体３１の縁領域には少なくとも一つ以上の開口３２らが形成されることができる。開口３２は胴体３１の縁領域に複数個が形成されることができる。開口３２は胴体３１の上面から下面まで延長されて形成されることができる。すなわち、開口３２は胴体３１を貫通して形成されることができる。開口３２は胴体３１の縁領域に形成されるが、胴体３１の外周を含む胴体３１の縁領域に形成されることができる。すなわち、開口３２は胴体３１の外周まで延長されて形成されることができる。また、開口３２らは上部から眺める時、ロードロックチャンバ３１０に提供される支持棚３２０らと重畳される位置に形成されることができる。また、開口３２らは上部から眺める時、第２容器２２の支持スロット２２a、２２cらと重畳される位置に形成されることができる。これはリングキャリア３０を利用してリング部材(R)を返送時、リングキャリア３０が支持棚３２０または、支持スロット２２a、２２cらと重畳されることを防止するためである。
胴体３１にはアラインホール３３が形成されることができる。アラインホール３３は、上部から眺める時後述する第１ガイド部３５、そして、第２ガイド部３６の間に形成されることができる。アラインホール３３はリングキャリア３０を後述する整列ユニット２００が整列時使用されるホールであることができる。アラインホール３３は胴体３１の上面から下面まで延ばして形成されることができる。すなわち、アラインホール３３は胴体３１を貫通して形成されることができる。また、アラインホール３３が形成される位置は、基板(W)に形成されたノッチ(N)と重畳される位置に形成されることができる。例えば、胴体３１の中心からアラインホール３３の中心までの距離は、基板(W)の中心からノッチ(N)の中心までの距離と同じことがある。これは整列ユニット２００によるリングキャリア３０の方向整列動作を基板(W)の方向整列動作と等しくするか、または、少なくとも類似にさせるためである。
リング部材(R)がリングキャリア３０に安着され、リングキャリア３０が第１返送ハンド１５２によって返送される場合、リング部材(R)は第１返送ハンド１５２の直線運動によってスライディングされるか、または、第１返送ハンド１５２の回転運動によって安着された位置が曲がることがある。ガイド部３４はこのようなリング部材(R)のスライディングまたは、曲がることを防止することができる。ガイド部３４はガイド突起と称されることもできる。
ガイド部３４は胴体３１の上面から突き出されて形成されることができる。ガイド部３４は胴体３１の上面から上の方向に突き出されて形成されることができる。リングキャリア３０に置かれるリング部材(R)の内周は、フラット-ゾーン(Flat Zone、FZ)及びラウンド-ゾーン(Round Zone、RZ)を有することができるが、ガイド部３４はリング部材(R)のフラット-ゾーン(FZ)の内周と向い合う位置に形成されることができる。ガイド部３４はリング部材(R)の内周と対応する形状を有することができる。ガイド部３４はフラット-ゾーン(FZ)を含むリング部材(R)の内周と対応する形状を有することができる。
ガイド部３４は第１ガイド部(第１ガイド突起)３５、そして、第２ガイド部(第２ガイド突起)３６を含むことができる。第１ガイド部３５と第２ガイド部３６はお互いに対称される形状を有することができる。例えば、第１ガイド部３５と第２ガイド部３６はその間に形成されるアラインホール３３を基準にお互いに対称される形状を有することができる。
第１ガイド部３５は第１フラット部３５Fと第１ラウンド部３５Zを含むことができる。第２ガイド部３６は第２フラット部３６Fと第２ラウンド部３６Zを含むことができる。第１フラット部３５Fはフラット-ゾーン(FZ)の内周と対応する形状を有することができる。第１ラウンド部３５Zは第１フラット部３５Fから折曲されて延長され、リング部材(R)が有するラウンド-ゾーン(RZ)の内周と対応する形状を有することができる。第１フラット部３５Fと第１ラウンド部３５Zはそれぞれ第２フラット部３６Fと第２ラウンド部３６Zと対称される形状を有し、繰り返される説明は略する。
ガイド部３４はリング部材(R)のフラット-ゾーン(FZ)がリングキャリア３０上で一定な方向に整列されるように助ける。また、第１ガイド部３４と第２ガイド部３５の間にはアラインホール３３が形成される。これに、後述する整列ユニット２００を利用してリングキャリア３０を整列すれば、リングキャリア３０に置かれたリング部材(R)のフラット-ゾーン(FZ)の方向も所望の方向に整列されることができる。また、第１ラウンド部３５Z及び第２ラウンド部３６Zの外周と、ラウンド-ゾーン(RZ)の内周はお互いに同じ曲率半径を有することができる。また、第１ラウンド部３５Z及び第２ラウンド部３６Zの外周と、基板(W)の外周はお互いに同じ曲率半径を有することができる。
再び図１を参照すれば、本発明の一実施例による基板処理装置１０はインデックス部１００、工程処理部３００、そして、制御機７００を含むことができる。インデックス部１００と工程処理部３００は上部から眺める時第１方向(X)に沿って配列されることができる。以下では、上部から眺める時、第１方向(X)と垂直な方向を第２方向(Y)で定義する。また、第１方向(X)及び第２方向(Y)と垂直な方向を第３方向(Z)で定義する。ここで、第３方向(Z)は地面に対して垂直な方向を意味することができる。
インデックス部１００はロードポート１１０、インデックスチャンバ１３０、第１返送ロボット１５０、そして、整列チャンバ１７０を含むことができる。
ロードポート１１０には容器２０が安着されることができる。容器２０は上述したようにOHTによってロードポート１１０に返送されてロードポート１１０にローディング(Loading)されるか、または、ロードポート１１０からアンローディング(Unloading)されて返送されることができる。しかし、これに限定されるものではなくて、容器２０を返送する多様な装置によって返送されることができる。また、作業者が容器２０を直接ロードポート１１０にローディングさせるか、または、ロードポート１１０に安着された容器２０をロードポート１１０からアンローディングさせることができる。
ロードポート１１０と工程処理部３００との間にはインデックスチャンバ１３０が提供されることができる。すなわち、インデックスチャンバ１３０にはロードポート１１０が接続されることができる。インデックスチャンバ１３０は内部が大気圧雰囲気で維持されることができる。
また、インデックスチャンバ１３０には第１返送ロボット１５０が提供されることができる。第１返送ロボット１５０はロードポート１１０に安着された容器２００、後述するロードロックチャンバ３１０、そして、整列チャンバ１７０の間で基板(W)、そして、リング部材(R)を返送することができる。また、第１返送ロボット１５０は第１返送ハンド１５２を有することができる。第１返送ハンド１５２の上面には図１０に示されたように複数の第１支持パッド１５３が提供されることができる。例えば、第１支持パッド１５３は３個が提供され、第１返送ハンド１５２に置かれる返送対象物を３点支持することができる。第１支持パッド１５３は第１返送ハンド１５２に置かれる基板(W)またはリングキャリア３０の滑ることを防止することができる。第１支持パッド１５３らは上部から眺める時、一半径を有する仮想の円の円周方向に沿って配列されることができる。また、第１返送ハンド１５２は上述した容器２０に進入し易い大きさで提供されることができる。また、第１返送ハンド１５２上には図１１に示されたように基板(W)が置かれることができるし、図１２に示されたようにリング部材(R)を支持するリングキャリア３０が置かれることができる。
インデックスチャンバ１３０の一側及び/または他側には後述する整列ユニット２００が提供される整列チャンバ１７０が設置されることができる。整列チャンバ１７０は基板(W)またはリングキャリア３０を整列することができる。図１３は、図１の整列チャンバに提供される整列ユニットの姿を見せてくれる図面である。図１３を参照すれば、整列チャンバ１７０に提供される整列ユニット２００は基板(W)に対する整列を遂行することができる。例えば、整列ユニット２００は基板(W)に形成されたノッチ(N)の方向を整列することができる。また、整列ユニット２００はリングキャリア３０に形成されたアラインホール３３の方向を整列することができる。
整列ユニット２００はチャック２１０、支持機構２２０、照射部２３０、そして、受光部２４０を含むことができる。チャック２１０は基板(W)の中央領域を支持することができる。チャック２１０は真空吸着方式で基板(W)を支持することができる。これと異なりチャック２１０の上面には支持対象物の滑ることを防止するパッドが提供されることもできる。チャック２１０は基板(W)を回転させることができる。
支持機構２２０は照射部２３０、そして、受光部２４０を支持することができる。照射部２３０はチャック２１０に支持された基板(W)の上側で、下に向ける方向に光(L)を照射することができる。光(L)は一定幅を有するレーザーであることがある。受光部２４０は照射部２３０と向い合うように配置されることができる。例えば、受光部２４０は照射部２３０から照射される光(L)の照射経路上に配置されることができる。チャック２１０は照射部２３０から照射する光(L)が基板(W)に形成されたノッチ(N)を通じて受光部２４０に至るまで、基板(W)を回転させることができる。受光部２４０に光(L)が受光されれば、チャック２１０は基板(W)の回転を止めて、基板(W)の整列を完了することができる。
図１４に示されたように整列ユニット２００は上述した基板(W)整列方式と類似に、リングキャリア３０に対する整列を遂行することができる。リングキャリア３０には上述したようにアラインホール３３が形成されている。リングキャリア３０がチャック２１０に置かれれば、チャック２１０は照射部２３０から照射する光(L)がリングキャリア３０に形成されたアラインホール３３を通じて受光部２４０に至るまで、基板(W)を回転させることができる。受光部２４０に光(L)が受光されれば、チャック２１０はリングキャリア３０の回転を止めて、リングキャリア３０の整列を完了することができる。前述したようにアラインホール３３が形成される位置は、基板(W)にノッチ(N)が形成された位置とお互いに重畳されることができるので、同じ整列ユニット２００を利用してリングキャリア３０及び基板(W)に対する整列を遂行することができるようになる。
図１４ではリングキャリア３０上にリング部材(R)が置かれた状態でリングキャリア３０の整列が遂行されることを例に挙げて説明したが、これに限定されるものではない。必要によって、図１５に示されたようにリングキャリア３０上にリング部材(R)が置かれない状態でリングキャリア３０の整列が遂行されることもできる。
再び図１を参照すれば、工程処理部３００はロードロックチャンバ３１０、返送チャンバ３３０、第２返送ロボット３５０、そして、工程チャンバ３７０を含むことができる。
ロードロックチャンバ３１０はインデックスチャンバ１３０、そして、返送チャンバ３３０の間に配置されることができる。インデックスチャンバ１３０は上述したように内部雰囲気が大気圧雰囲気で維持されることができる。返送チャンバ３３０は後述するように内部雰囲気が真空圧雰囲気で維持されることができる。ロードロックチャンバ３１０はインデックスチャンバ１３０、そして、返送チャンバ３３０の間に配置され、その内部雰囲気が大気圧雰囲気と真空圧雰囲気との間で転換されることができる。
図１６は、図１のロードロックチャンバの姿を見せてくれる平断面図である。図１６を参照すれば、ロードロックチャンバ３１０はハウジング３１１、そして、支持棚３２０を含むことができる。
ハウジング３１１は内部空間３１２を有することができる。ハウジング３１１は基板(W)またはリング部材(R)が安着される内部空間３１２を有することができる。ハウジング３１１は上述したインデックスチャンバ１３０、そして、返送チャンバ３３０の間に配置されることができる。また、ハウジング３１１には開口が形成されることができる。ハウジング３１１に形成された開口は複数で提供されることができる。例えば、開口らのうちで第１開口３１１aはゲートバルブ(図示せず)によってインデックスチャンバ１３０と選択的に連通されることができる。また、開口らのうちで第２開口３１１bはゲートバルブ(図示せず)によって返送チャンバ３３０と選択的に連通されることができる。
また、ハウジング３１１にはハウジング３１１の内部空間３１２にベントガス(Bent Gas)を供給するベントホール３１３が形成されることができる。また、ハウジング３１１にはハウジング３１１の内部空間３１２を減圧する減圧ホールが形成されることができる。ベントガスは不活性ガスであることができる。例えば、ベントガスは窒素、アルゴンなどを含むガスであることができる。しかし、これに限定されるものではなくて、ベントガスは公知された不活性ガスで多様に変形されることができる。また、減圧ホール３１４は減圧部材(図示せず)と連結されることができる。減圧部材はポンプであることができる。しかし、これに限定されるものではなくて減圧部材は内部空間３１２を減圧させる公知された装置で多様に変形されることができる。ハウジング３１１にベントホール３１３及び減圧ホール３１４が形成されることによって、ハウジング３１１の内部空間の圧力は大気圧、そして、真空圧の間で自由に変形されることができる。
内部空間３１２には支持棚３２０が提供されることができる。支持棚３２０は内部空間３１２で基板(W)またはリング部材(R)を支持することができる。また、リング部材(R)が有する直径は、基板(W)の直径より大きくなることができる。
支持棚３２０は少なくとも一つ以上が提供されることができる。例えば、支持棚３２０は複数で提供されることができる。支持棚３２０は３個が提供されることができる。支持棚３２０は上部から眺める時、お互いに離隔されて提供されることができる。支持棚３２０は上部から眺める時、前述したリングキャリア３０に形成された開口３２と重畳される位置に配置されることができる。例えば、支持棚３２０は上部から眺める時、整列ユニット２００によって方向が整列されたリングキャリア３０に形成された開口３２と重畳される位置に配置されることができる。また、支持棚３２０はその断面から眺める時、概して
Figure 0007492551000001
 形状を有することができる。
また、支持棚３２０は第１パッド３２４、そして、第２パッド３２６を含むことができる。第１パッド３２４、そして、第２パッド３２６は基板(W)またはリング部材(R)に対して耐摩擦性を有する材質で提供されることができる。例えば、第１パッド３２４、そして、第２パッド３２６は炭素充填されたPEEK(Poly Ether Ether Ketone)のような材質で提供されることができる。しかし、第１パッド３２４、そして、第２パッド３２６の材質で炭素充填されたPEEKが利用されることは一例に過ぎなくて、これと類似な性質を有する公知された他の材質で多様に変形されることができる。
第１パッド３２４は上部から眺める時、概して弧形状を有することができる。第１パッド３２４は第２パッド３２６より減圧ホール３１４に隣接するように配置されることができる。第１パッド３２４は上部から眺める時、基板(W)の外周より内側に配置されることができる。すなわち、第１パッド３２４は図１７に示されたように基板(W)とリング部材(R)のうちで基板(W)を支持することができる。
第２パッド３２６は上部から眺める時、概して弧形状を有することができる。第２パッド３２６は第１パッド３２４より減圧ホール３１４から遠く配置されることができる。第２パッド３２６は上部から眺める時、基板(W)の外周及びリング部材(R)の内周より外側に配置されるが、リング部材(R)の外周よりは内側に配置されることができる。すなわち、第２パッド３２６は基板(W)とリング部材(R)のうちでリング部材(R)を支持することができる。
また、支持棚３２０は上部から眺める時、リングキャリア３０に形成された開口３２らと重畳される位置に配置される。これに、図１８に示されたように第１返送ハンド１５２がリング部材(R)が置かれたリングキャリア３０をロードロックチャンバ３１０内に搬入し、第１返送ハンド１５２が下の方向に移動すれば、リング部材(R)は支持棚３２０に置かれて、リングキャリア３０は第１返送ハンド１５２に置かれた状態で下の方向に移動されることができる。以後、図１９に示されたように第１返送ハンド１５２が後進すれば、リングキャリア３０はリング部材(R)と分離されてロードロックチャンバ３１０から搬出されることができる。
再び図１を参照すれば、返送チャンバ３３０はロードロックチャンバ３１０、そして、工程チャンバ３７０の間に配置されることができる。返送チャンバ３３０は内部雰囲気が真空圧雰囲気で維持されることができる。返送チャンバ３３０には第２返送ロボット３５０が提供されることができる。第２返送ロボット３５０はロードロックチャンバ３１０と工程チャンバ３７０との間で基板(W)またはリング部材(R)を返送することができる。また、第２返送ロボット３５０は第２返送ハンド３５２を有することができる。
図２０は、図１の第２返送ハンドの姿を見せてくれる図面である。図２０を参照すれば、第２返送ロボット３５０が有する第２返送ハンド３５２は第１返送ハンド１５２より相対的に大きい大きさを有することができる。第２返送ハンド３５２上には一対の第１返送パッド３５３、一対の第２返送パッド３５４、一対の第３返送パッド３５５、そして、一対の第４返送パッド３５６が提供されることができる。第２返送パッド３５４及び第３返送パッド３５５は第１返送パッド３５３及び第４返送パッド３５６の間に配置されることができる。第２返送パッド３５４及び第３返送パッド３５５は上部から眺める時、基板(W)の外周より内側に配置されることができる。すなわち、第２返送パッド３５４及び第３返送パッド３５５は図２１に示されたように基板(W)とリング部材(R)のうちで基板(W)を支持することができる。第１返送パッド３５３及び第４返送パッド３５６は上部から眺める時、基板(W)の外周及びリング部材(R)の内周より外側に配置されるが、リング部材(R)の外周よりは内側に配置されることができる。すなわち、第２パッド３２６は基板(W)とリング部材(R)のうちでリング部材(R)を支持することができる。
再び図１を参照すれば、返送チャンバ３３０には少なくとも一つ以上の工程チャンバ３７０が接続されることができる。工程チャンバ３７０は基板(W)に対して工程を遂行するチャンバであることがある。工程チャンバ３７０は基板(W)に処理液を供給して基板(W)を処理する液処理チャンバであることがある。また、工程チャンバ３７０はプラズマを利用して基板(W)を処理するプラズマチャンバであることがある。また、工程チャンバ３７０らのうちである一部は基板(W)に処理液を供給して基板(W)を処理する液処理チャンバであることがあるし、工程チャンバ３７０らのうちで他の一部はプラズマを利用して基板(W)を処理するプラズマチャンバであることがある。しかし、これに限定されるものではなくて、工程チャンバ３７０で遂行する基板(W)処理工程は公知された基板(W)処理工程で多様に変形されることができる。また、工程チャンバ３７０がプラズマを利用して基板(W)を処理するプラズマチャンバである場合、プラズマチャンバはプラズマを利用して基板(W)上の薄膜を除去するエッチングまたはアッシング工程を遂行するチャンバであることがある。しかし、これに限定されるものではなくて、工程チャンバ３７０で遂行するプラズマ処理工程は公知されたプラズマ処理工程で多様に変形されることができる。
図２３は、図１の工程チャンバに提供される基板処理装置の姿を見せてくれる図面である。図２３を参照し、工程チャンバ３７０に提供される基板処理装置５００に対して詳しく説明する。基板処理装置５００は基板(W)にプラズマを伝達して基板(W)を処理することができる。
基板処理装置５００は処理容器５１０、ゲートバルブ５２０、排気ライン５３０、電源ユニット５４０、支持ユニット５５０、第１リフトピンモジュール５６０、第２リフトピンモジュール５７０、バッフル板５８０、そして、ガス供給ユニット５９０を含むことができる。
処理容器５１０は処理空間を有することができる。処理容器５１０は接地されることができる。処理容器５１０は基板(W)が処理される処理空間を提供することができる。処理容器５１０の処理空間は、基板(W)処理時に概して真空雰囲気で維持されることができる。処理容器５１０の一側には基板(W)及びリング部材(R)が搬入/搬出される搬入口５１２が形成されることができる。ゲートバルブ５２０は搬入口５１２を選択的に開閉させることができる。
処理容器５１０の底面には排気ホール５１４が形成されることができる。排気ホール５１４には排気ライン５３０が連結されることができる。排気ライン５３０は排気ホール５１４を通じて処理容器５１０の処理空間に供給された工程ガス、工程副産物などを処理容器５１０の外部に排気させることができる。また、排気ホール５１４の上部には処理空間に対する排気がより均一になされるようにする排気板５３２が提供されることができる。排気板５３２は上部から眺める時、概してリング形状を有することができる。また、排気板５３２には少なくとも一つ以上の排気ホールが形成されることができる。作業者は多様な形状、大きさなどで提供される複数の排気板５３２のうちで、処理空間を均一に排気することができる排気板５３２を選択して排気ホール５１４上部に設置することができる。
また、処理容器５１０は支持部材５１６をさらに含むことができる。支持部材５１６は後述する支持ユニット５５０が有する基材のうち少なくとも一部を支持することができる。例えば、支持部材５１６は支持ユニット５５０が有する絶縁板５５４の下部を支持できるように構成されることができる。
電源ユニット５４０は後述するガス供給ユニット５９０が供給する工程ガスをプラズマ状態で励起させるＲＦパワーを発生させることがある。電源ユニット５４０は電源５４２、そして、整合機５４４を含むことができる。電源５４２、そして、整合機５４４は電力伝達ライン上に設置されることができる。また、電力伝達ラインはチャック５５２と連結されることができる。
支持ユニット５５０は処理容器５１０の処理空間で基板(W)を支持することができる。支持ユニット５５０はチャック５５２、絶縁板５５４、そして、クオーツリング５５６を含むことができる。
チャック５５２は基板(W)を支持する支持面を有することができる。チャック５５２は基板(W)を支持し、支持された基板(W)をチャックキングすることができる。例えば、チャック５５２内には静電プレート(図示せず)が提供され、基板(W)を静電気力をチャックキングする静電チャックであることがある。例えば、チャック５５２はESC(Electrode Static Chuck)であることがある。しかし、これに限定されるものではなくて、チャック５５２は真空吸着方式で基板(W)をチャックキングすることもできる。
絶縁板５５４は上部から眺める時円板形状を有することができる。絶縁板５５４上には上述したチャック５５２、そして、後述するクオーツリング５５６が置かれることができる。絶縁板５５４は誘電体で提供されることができる。例えば、絶縁板５５４はセラミックスを含む材質で提供されることができる。
クオーツリング５５６はクオーツ(Quartz、石英)を含む材質で提供されることができる。クオーツリング５５６は上部から眺める時リング形状を有することができる。クオーツリング５５６は上部から眺める時チャック５５２を囲む形状を有することができる。クオーツリング５５６は上部から眺める時チャック５５２に支持された基板(W)を囲む形状で提供されることができる。また、クオーツリング５５６の内側上面にはリング部材(R、例えばフォーカスリング)が置かれることができる。
クオーツリング５５６の上面に置かれるリング部材(R)は上部から眺める時、リング形状を有することができる。リング部材(R)は内側上面の高さが外側上面の高さよりさらに低い形状を有することができる。リング部材(R)の内側上面には基板(W)の縁領域の下面が置かれることができる。また、リング部材(R)は内側上面と外側上面との間に基板(W)の中心で基板(W)の外側を向ける方向に上向き傾いた傾斜面を有することができる。これに、基板(W)がリング部材(R)の内側上面に置かれる時、置かれる位置が少し不正確であっても、基板(W)がリング部材(R)の傾斜面に沿ってスライディングされながら、基板(W)はリング部材(R)の内側上面に適切に置かれることができる。
第１リフトピンモジュール５６０はクオーツリング５５６の上面に置かれるリング部材(R)を昇降させることができる。第１リフトピンモジュール５６０は第１リフトピン５６２、そして、第１ピン駆動部５６４を含むことができる。第１リフトピン５６２は複数で提供されることができるし、それぞれの第１リフトピン５６２を上下方向に移動させる第１ピン駆動部５６４も複数で提供されることができる。また、第１リフトピン５６２は上部から眺める時、チャック５５２と重畳されないように配置されることができる。リフトピン５６２は絶縁板５５４及び/またはクオーツリング５５６に形成されたピンホールに沿って上下方向に移動されることができる。また、ピン駆動部５６４は空圧または油圧を利用したシリンダーであるか、または、モータであることがある。
第２リフトピンモジュール５７０は基板(W)を昇降させることができる。第２リフトピンモジュール５７０は第２リフトピン５７２、昇降プレート５７４、そして、第２ピン駆動部５７６を含むことができる。第２リフトピン５７２は昇降プレート５７４に結合されることができる。昇降プレート５７４は第２ピン駆動部５７６によって上下方向に移動されることができる。
バッフル板５８０は支持ユニット５５０の上部に提供されることができる。バッフル板５８０は電極材質で提供されることができる。バッフル板５８０には少なくとも一つ以上のバッフルホール５８２が形成されることができる。例えば、バッフルホール５８２は複数で形成されるが、上部から眺める時、バッフル板５８０の前領域に均一に形成されることができる。バッフル板５８０は後述するガス供給ユニット５９０が供給する工程ガスを基板(W)に均一に伝達することができるようにする。
ガス供給ユニット５９０は処理容器５１０の処理空間に工程ガスを供給することができる。工程ガスは上述した電源ユニット５４０によってプラズマ状態で励起されるガスであることができる。ガス供給ユニット５９０はガス供給源５９２、そして、ガス供給ライン５９４を含むことができる。ガス供給ライン５９４の一端はガス供給源５９２と連結され、ガス供給ライン５９４の他端は処理容器５１０の上部と連結されることができる。これに、ガス供給源５９２が伝達される工程ガスは、ガス供給ライン５９４を通じてバッフル板５８０の上部領域に供給されることができる。バッフル板５８０の上部領域に供給された工程ガスはバッフルホール５８２を通じて処理容器５１０の処理空間に流入されることができる。
再び図１を参照すれば、制御機７００は基板処理装置１０を制御することができる。制御機７００はインデックス部１００、そして、工程処理部３００を制御することができる。制御機７００は第１返送ロボット１５０、第２返送ロボット３５０を制御することができる。制御機７００は工程チャンバ３７０でプラズマを利用して基板(W)を処理するように工程チャンバ３７０に提供される基板処理装置５００を制御することができる。また、制御機７００は以下で説明するリング部材(R)を返送する返送方法を基板処理装置１０が遂行するように基板処理装置１０が有する構成らを制御することができる。
また、制御機７００は基板処理装置１０の制御を行うマイクロプロセッサー(コンピューター)でなされるプロセスコントローラーと、オペレーターが基板処理装置１０を管理するためにコマンド入力操作などを行うキーボードや、基板処理装置１０の稼働状況を可視化して表示するディスプレイなどでなされるユーザーインターフェースと、基板処理装置１０で実行される処理をプロセスコントローラーの制御で行うための制御プログラムや、各種データ及び処理条件によって各構成部に処理を実行させるためのプログラム、すなわち、処理レシピが保存された保存部を具備することができる。また、ユーザーインターフェース及び保存部はプロセスコントローラーに接続されてあり得る。処理レシピは保存部のうちで保存媒体に保存されてあり得て、保存媒体は、ハードディスクでも良く、CD-ROM、DVDなどの可搬性ディスクや、フラッシュメモリーなどの半導体メモリーであることもある。
以下では、本発明の一実施例によるリング部材(R)返送方法に対して説明する。具体的に、未使用リング部材(R)を工程チャンバ３７０で返送する返送シーケンスに対して説明する。
工程チャンバ３７０に装着されたリング部材(R)の交替時期に至れば、OHTはロードポート１１０に第２容器２２を返送することができる。第２容器２２がロードポート１１０に返送されれば、第１返送ロボット１５０は第１返送ハンド１５２を利用して第２容器２２内に収納されたリングキャリア３０を第２容器２２から搬出することができる。この時、リングキャリア３０の方向は整列された状態で第２容器２２内に収納されてあり得る。もし、リングキャリア３０の方向整列が必要な場合には第１返送ロボット１５０はリングキャリア３０を整列チャンバ１７０に返送し、返送ユニット２００はリング部材(R)が置かれていない状態のリングキャリア３０を整列することもできる。
以後、第１返送ハンド１５２はリングキャリア３０を支持した状態で第２容器２２内に進入することができる。第１返送ハンド１５２が第２容器２２内への進入が完了すれば、第１返送ハンド１５２は上の方向に移動して第２容器２２内に収納された未使用リング部材(R)をリングキャリア３０上に安着させることができる。この時、リング部材(R)は第２容器２２内で整列ピン２２bによって方向が整列された状態であることがある。これに、リング部材(R)はその方向が整列された状態でリングキャリア３０上に安着されることができる。
リング部材(R)がリングキャリア３０上に安着されれば、リングキャリア３０は整列チャンバ１７０に返送され、整列ユニット２００によって方向が整列されることができる。整列ユニット２００によってリング部材(R)が置かれた状態のリングキャリア３０の方向が整列された以後、第１返送ロボット１５０はリング部材(R)が置かれた状態のリングキャリア３０をロードロックチャンバ３１０に返送することができる。
ロードロックチャンバ３１０内に第１返送ハンド１５２の進入が完了されれば、第１返送ハンド１５２は下の方向に移動されることができる。これに、リングキャリア３０上のリング部材(R)は支持棚３２０上に安着され、リングキャリア３０はリング部材(R)と分離されることができる。リングキャリア３０がリング部材(R)と分離されれば、ロードロックチャンバ３１０から搬出されることができる。ロードロックチャンバ３１０の支持棚３２０上に安着されたリング部材(R)は第２返送ロボット３５０の第２返送ハンド３５２によって搬出されて工程チャンバ３７０内に返送されることができる。
工程チャンバ３７０で使用されたリング部材(R)の搬出は、前述した未使用リング部材(R)の搬入シーケンスの逆順で遂行されるので、繰り返される説明は略する。
以下では、本発明の一実施例によるリング部材(R)の位置合わせシーケンスに対して説明する。図２４は、本発明の一実施例によるリング部材の位置合わせシーケンスを見せてくれるフローチャートである。前述したようにリング部材(R)が工程チャンバ３７０内に返送が完了されれば、容器２０らのうちで何れか一つの第３容器２３内に収納された基板型センサー(例えば、カメラのようなイメージ獲得モジュールを有するビジョンウェハー、VW)は工程チャンバ３７０内に返送されることができる。第３容器２３はオーバーヘッドトランスファー装置(Overhead transport apparatus、OHT)によってロードポート１１０に返送されることができる。
基板型センサー(VW)が工程チャンバ３７０内に返送されれば、基板型センサー(VW)はリング部材(R)と工程チャンバ３７０に提供されるチャック５５２を含むイメージを撮像することができる。撮像されたイメージは制御機７００に伝送されることができる。イメージが制御機７００に伝送されれば基板型センサー(VW)は工程チャンバ３７０から搬出されることができる。以後、制御機７００は基板型センサー(VW)から伝送を受けたイメージからリング部材(R)とチャック５５２との間の間隔を測定することができる。例えば、図２５に示されたようにリング部材(R)とチャック５５２との間の間隔(Ｇ)が一定な場合、制御機７００はリング部材(R)があらかじめ設定された位置に返送されたものとして判断する。この場合、工程チャンバ３７０では基板(W)に対する処理を始める。これと異なり、図２６に示されたようにリング部材(R)とチャック５５２との間の間隔が第１間隔(G１)及び第１間隔(G１)と相異な第２間隔(G２)を含む場合、リング部材(R)があらかじめ設定された位置に適切に返送されないものとして判断し、第２返送ロボット３５０がリング部材(R)の位置合わせ(センタリング)を再び遂行することができる。必要によっては第１間隔(G１)及び第２間隔(G２)を通じて導出される曲がり値は根拠で、第１返送ロボット１５０及び第２返送ロボット３５０の返送動作をティーチング(Teaching)することもできる。位置合わせが適切に遂行される場合工程チャンバ３７０では基板(W)に対する処理を始める。これと異なり、位置合わせが適切に遂行されない場合基板型センサー(VW)は再び工程チャンバ３７０に返送されることができる。以後、基板型センサー(VW)が再び獲得するイメージを通じて制御機７００はリング部材(R)の位置があらかじめ設定された位置であるかの如何を判断することができる。制御機７００はリング部材(R)の位置があらかじめ決まった範囲を脱する場合、作業者がこれを分かるようにアラームを発生させることができる。
以下では、基板型センサー(VW)を充電することができる本発明の一実施例による容器２０に対して説明する。以下で説明する基板型センサー(VW)を充電することができる容器２０は、容器２０らのうちで基板型センサー(VW)を収納する第３容器２３であることがある。
図２７は、図１の第３容器を見せてくれる断面図であり、図２８は図２７の充電モジュールを上部から眺めた図面である。図２７、そして図２８を参照すれば、本発明の一実施例による第３容器２３は基板型センサー(VW)を収納することができる。第３容器２３は基板型センサー(VW)を収納し、収納された基板型センサー(VW)を充電することができる。
第３容器２３は胴体６１０、ドア６２０、ヘッド６３０、棚部６４０、充電モジュール６５０、そして、バッテリー部６６０を含むことができる。胴体６１０の上部に設置されるヘッド６３０によって、第３容器２３はOHTのような移送装置に把持されることができる。胴体６１０は一側が開放された収納空間６１２を有することができる。胴体６１０は一側が開放された桶形状を有することができる。胴体６１０が有する収納空間６１２には上述した基板型センサー(VW)が収納されることができる。胴体６１０が有する収納空間６１２は胴体６１０の一側を選択的に遮蔽するドア６２０によって開閉されることができる。また、胴体６１０にはドア６２０によって収納空間６１２が開閉されたかの如何を検出する開閉センサー６１１が提供されることができる。開閉センサー６１１は磁性などを利用してドア６２０と胴体６１０の接触如何を判断する磁性センサーであることができる。
しかし、これに限定されるものではなくて、開閉センサー６１１は光を照射する照射部と光を受光する受光部を含むことができる。この場合、照射部が照射する光を受光部が受光するかの如何によって収納空間６１２の開閉如何を検出することができる。また、開閉センサー６１１の種類はこれに限定されるものではなくて、ドア６２０の遮蔽如何を検出することができる公知された装置で多様に変更されることができる。
収納空間６１２には複数の棚部６４０が提供されることができる。それぞれの棚部６４０は一対でなされることができる。例えば、それぞれの棚部６４０は上部から眺める時、基板型センサー(VW)の一側及び他側を支持することができる。
また、棚部６４０内には棚部６４０に基板型センサー(VW)が安着されたかの如何を検出する第１位置センサー６４１が提供されることができる。第１位置センサー６４１は重さ感知センサーであることができる。これと異なり、第１位置センサー６４１は光センサーであることができる。これと異なり、第１位置センサー６４１は距離感知センサーであることがある。第１位置センサー６４１の種類はこれに限定されるものではなくて、棚部６４０に基板型センサー(VW)が安着されたかの如何を検出することができる公知された装置で多様に変形されることができる。
また、棚部６４０内には後述する充電モジュール６５０の充電部６５１の位置を検出することができる第２位置センサー６４２が提供されることができる。第２位置センサー６４２は後述する充電部６５１が充電位置に適切に位置されたかの如何を検出することができる。第２位置センサー６４２は光センサーであるか、または、距離監視センサーであるか、または、磁性センサーであることがある。第２位置センサー６４２の種類はこれに限定されるものではなくて、後述する充電部６５１の位置を検出することができる公知された装置で多様に変形されることができる。
充電モジュール６５０はバッテリー部６６０、電源装置の一例)から電力の伝達を受けて棚部６５０に安着される基板型センサー(VW)を充電することができる。充電モジュール６５０は基板型センサー(VW)を無線充電方式で充電することができる。充電モジュール６５０は複数で提供されることができる。例えば、充電モジュール６５０は収納空間６１２に収納されることができる基板型センサー(VW)の最大個数と同じ数で提供されることができる。充電モジュール６５０は複数の棚部６５０と同じ数で提供されることができる。すなわち、充電モジュール６５０が複数で提供されることによって複数の基板型センサー(VW)に対する同時充電が可能である。
充電モジュール６５０は充電部６５１、支持部６５２、ガイド部６５３、そして、駆動部６５４を含むことができる。充電部６５１は基板型センサー(VW)の電源装置(例えば、バッテリー)で直接的に電力を伝達する部分であることができる。例えば、充電部６５１は無線充電コイルを有することができる。充電部６５１は無線充電方式、例えば、電磁気誘導方式で基板型センサー(VW)を充電することができる。充電部６５１が電磁気誘導方式で基板型センサー(VW)を充電する場合、基板型センサー(VW)の急速充電が可能になって、送受信コイルの規格がお互いに違っても良い電磁気誘導方式の特性上充電部６５１の小型化が可能になる。
充電部６５１は支持部６５２、ガイド部６５３、そして、駆動部６５４によって待機位置(第１位置の一例)及び充電位置(第２位置の一例)の間で移動が可能であることができる。待機位置はドア６２０によって開閉される胴体６１０の一側から遠く離れている位置であることがある。例えば、胴体６１０の一側を胴体６１０の前方と言って、胴体６１０の一側と対応する面を胴体６１０の後方とする時、待機位置は胴体６１０の前方より後方にさらに近い位置であることができる。充電部６５１が待機位置にある場合、第１返送ハンド１５０が収納空間６１２に進入しても、第１返送ハンド１５０は充電部６５１と衝突しないこともある。充電位置は待機位置より、胴体６１０の前方にさらに近い位置であることができる。充電位置は基板型センサー(VW)を充電することに適切な位置であることができる。充電位置は充電部６５１が基板型センサー(VW)に対する充電を開始することができる位置であることができる。
ガイド部６５３は胴体６１０の内壁のうちで側壁に具備されることができる。ガイド部６５３は棚部６４０に支持される基板型センサー(VW)の上面または下面に平行な一方向に充電部６５１の移動をガイドすることができるガイドレールであることができる。支持部６５２は充電部６５１と結合され、ガイド部６５３に沿って移動することができるバー(Bar)形状を有することができる。駆動部６５４は支持部６５２と結合された充電部６５１をガイド部６５３に沿って一方向に移動させる駆動力を発生させることができる。
駆動部６５４は駆動源６５４a、駆動伝達源６５４b、そして、アーム６５４aを含むことができる。駆動源６５４aは駆動力を発生させることができる。駆動源６５４aはモータであることができる。アーム６５４aは駆動源６５４aから駆動力の伝達を受けることができる。アーム６５４aはパンタグラフであることがある。アーム６５４aは伸縮可能な構造を有することができる。アーム６５４aは充電部６５１に結合されることができる。アーム６５４aは駆動源６５４bが発生させる駆動力を駆動伝達源６５４cを媒介で伝達を受けることができる。駆動伝達源６５４bはリードスクリュー(Lead Screw)であることがある。駆動源６５４aが発生させる駆動力をアーム６５４aに伝達する駆動伝達源６５４cの種類はリードスクリューであることに限定されるものではなくて、駆動力を伝達することができる公知された装置で多様に変形されることができる。
図２９は、本発明の一実施例による基板型センサー充電システムを見せてくれる概念図である。図２９を参照すれば、第３容器２３に設置されるバッテリー部６６０はロードポート１１０に提供される充電ユニット８００によって充電されることができる。制御機７００は第１スイッチ(SW１)を制御してバッテリー部６６０の充電を選択的に遂行することができる。制御機７００は第３容器２３がロードポート１１０に適切に安着されたかの如何を基準で第１スイッチ(SW１)のオン/オフを制御することができる。例えば、第３容器２３がロードポート１１０に適切に安着されれば、ロードポート１１０に提供される充電ユニット８００は第３容器２３に設置されたバッテリー部６６０を充電することができる(いわゆる、FOUP充電モード)。バッテリー部６６０に保存された電力エネルギーは充電部６５１に伝達することができる。
充電モジュール６５０は待機モード、そして、充電モードで制御されることができる。待機モードは基板型センサー(VW)の充電を待機するモードであることがある。待機モードには充電部６５１が待機位置に位置されることができる(図３０参照)。例えば、待機モードは基板型センサー(VW)に対する充電が完了されるか、または開閉センサーが収納空間６１２が開放されたことを検出する場合開示されることができる。また、収納空間６１２が開放された場合、第１返送ハンド１５２が収納空間６１２に進入することができるが(図３１参照)、この時、充電部６５１は待機位置に位置されるので、第１返送ハンド１５２との衝突を最小化することができる。
充電モードは基板型センサー(VW)に対する充電を遂行するモードであることがある。充電モードには充電部６５１が充電位置に位置されることができる(図３２参照)。充電モードは、第１位置センサー６４１が棚部６４０に基板型センサー(VW)が安着されたことを検出し、開閉センサー６１１が収納空間６１２がドア６２０によって閉鎖されたことを検出する場合開示されることができる。充電モードが開始されれば、バッテリー部６６０と充電部６５１との間に設置される第２スイッチ(SW２)がオン(On)になることがある。充電モードが開始されれば、駆動源６５４aは駆動力を発生させて充電部６４１を移動させることができる。第２位置センサー６４２が充電部６５１が充電位置への移動が完了されたことを検出する場合、駆動源６５４aは駆動力発生を中断し、充電部６５１は充電を始めることができる。
一般に、基板型センサー(VW)の充電は基板処理装置１０の外でなされるので、基板型センサー(VW)を工程チャンバ３７０に返送するためには複数の返送シーケンスが必要である。しかし、本発明の実施例によれば、基板型センサー(VW)の充電がロードポート１１０に置かれることができる第３容器２３内でなされるので、前述した複数の返送シーケンスが必要な問題点を解消することができる。特に、第３容器２３で基板型センサー(VW)の充電がなされる場合、充電部６５１と第１返送ハンド１５２との間に衝突が発生することがあるが、本発明の充電部６５１は待機位置と充電位置との間で移動可能に提供されるので、前述した衝突の問題が発生することを最小化することができる。また、待機モード及び充電モードによって選択的に基板型センサー(VW)に対する充電を遂行するので、不必要な充電エネルギーの浪費を最小化することができる。
以上の詳細な説明は本発明を例示するのである。また前述した内容は本発明の望ましい実施形態を示して説明することであり、本発明は多様な他の組合、変更及び環境で使用することができる。すなわち、本明細書に開示された発明の概念の範囲、著わした開示内容と均等な範囲及び/または当業界の技術または知識の範囲内で変更または修正が可能である。著わした実施例は、本発明の技術的思想を具現するための最善の状態を説明することであり、本発明の具体的な適用分野及び用途で要求される多様な変更も可能である。したがって、以上の発明の詳細な説明は開示された実施状態で本発明を制限しようとする意図ではない。また、添付された請求範囲は他の実施状態も含むことで解釈されなければならない。
１０ 基板処理装置
２０ 容器
２１ 第１容器
２２ 第２容器
W 基板
N ノッチ
R リング部材
FZ フラットゾーン
RZ ラウンドゾーン
G アライン溝
３０ リングキャリア
３１ 胴体
３２ 開口
３３ アラインホール
３４ ガイド突起
３５ 第１ガイド突起
３５F 第１フラット部
３５R 第１ラウンド部
３６ 第２ガイド突起
３６F 第２フラット部
３６R 第２ラウンド部
２００ 整列ユニット
２１０ チャック
２２０ 照射部
２３０ 受光部
３１０ ロードロックチャンバ
３１１ ハウジング
３１２ 内部空間
３１３ ベントホール
３１４ 減圧ホール
３２０ 支持棚
５１０ 処理容器
５１１ 処理空間
５１２ 搬入口
５１４ 排気ホール
５２０ ゲートバルブ
５３０ 排気ライン
５４０ 電源ユニット
５４２ 電源
５４４ 整合機
５５０ 支持ユニット
５５２ チャック
５５４ 絶縁板
５５６ クオーツリング
R リング部材
５６０ 第１リフトピンモジュール
５７０ 第２リフトピンモジュール
５８０ バッフル板
５８２ バッフルホール
５９０ ガス供給ユニット
５９２ ガス供給源
５９４ ガス供給ライン
６１０ 胴体
６１１ 開閉センサー
６１２ 収納空間
６２０ ドア
６３０ ヘッド
６４０ 棚部
６４１ 第１位置センサー
６４２ 第２位置センサー
６５０ 充電モジュール
６５１ 充電部
６５２ 支持部
６５３ ガイド部
６５４ 駆動部
６５４a 駆動源
６５４b 駆動伝達源
６５４c アーム
６６０ バッテリー部
７００ 制御機

Claims (20)

  1. 基板型センサーを収納する容器において、
    一側が開放された収納空間を有する胴体と、
    前記収納空間を選択的に開閉するドアと、
    前記収納空間で前記基板型センサーを支持する棚部と、及び
    前記棚部に支持された前記基板型センサーを充電する充電モジュールを含み、
    前記充電モジュールは、
    待機位置と前記棚部に支持された前記基板型センサーを充電する充電位置との間で移動可能に提供される充電部を含み、
    前記待機位置は、前記一側から離れた位置であり、
    前記充電位置は、前記待機位置より前記一側と近い位置であることを特徴とする
    容器。
  2. 前記充電モジュールは、
    前記棚部に支持される前記基板型センサーの一面に平行な一方向に前記充電部の移動をガイドするガイド部と、
    前記ガイド部に沿って移動して前記充電部を支持する支持部と、及び
    前記支持部を前記一方向に移動させる駆動部をさらに含むことを特徴とする請求項１に記載の容器。
  3. 前記駆動部は、
    駆動力を発生させる駆動源と、及び
    前記充電部と結合され、前記駆動力によって前記充電部を前記一方向に移動させるアームを含むことを特徴とする請求項２に記載の容器。
  4. 前記充電部は、
    前記棚部に支持された前記基板型センサーより下側領域で移動可能に提供されることを特徴とする請求項１乃至請求項３のうちで何れか一つに記載の容器。
  5. 前記棚部及び前記充電モジュールは複数で提供され、
    前記充電モジュールらは、
    前記棚部らそれぞれに支持される前記基板型センサーそれぞれを充電できるように提供されることを特徴とする請求項１乃至請求項３のうちで何れか一つに記載の容器。
  6. 基板型センサーを収納する容器において、
    一側が開放された収納空間を有する胴体と、
    前記収納空間を選択的に開閉するドアと、
    前記収納空間で前記基板型センサーを支持する棚部と、及び
    前記棚部に支持された前記基板型センサーを充電する充電モジュールと、
    前記棚部に前記基板型センサーが安着されたかの如何を検出する第１位置センサーと、
    充電部の位置を検出する第２位置センサーと、及び
    前記収納空間の開閉如何を検出する開閉センサーを含み、
    前記充電モジュールは、
    待機位置と前記棚部に支持された前記基板型センサーを充電する充電位置との間で移動可能に提供される前記充電部を含む
    ことを特徴とする容器。
  7. 前記充電部は、
    前記第１位置センサーが前記棚部に前記基板型センサーが安着されることを検出し、前記開閉センサーが前記収納空間が前記ドアによって閉鎖されたことを検出する場合前記充電位置に移動されることを特徴とする請求項６に記載の容器。
  8. 前記充電部は、
    前記第２位置センサーが前記充電部が前記充電位置への移動が完了したことを検出する場合前記基板型センサーに対する充電を始めることを特徴とする請求項７に記載の容器。
  9. 前記充電部は、
    前記基板型センサーの充電が完了されるか、または、前記開閉センサーが前記収納空間が開放されたことを検出する場合前記待機位置に移動されることを特徴とする請求項６に記載の容器。
  10. 基板を処理するシステムにおいて、
    ロードポートを有するインデックス部と、
    前記インデックス部から基板の返送を受けて前記基板を処理する工程処理部と、及び
    前記ロードポートに置かれて、前記工程処理部に搬入される基板型センサーを収納する容器を含み、
    前記容器は、
    一側が開放された収納空間を有する胴体と、
    前記収納空間を選択的に開閉するドアと、
    前記収納空間で前記基板型センサーを支持する棚部と、及び
    前記棚部に支持された前記基板型センサーを充電する充電モジュールを含み、
    前記充電モジュールは、
    第１位置及び前記第１位置より前記一側と近い第２位置との間に移動可能に提供される充電部と、を含むことを特徴とする基板処理システム。
  11. 前記容器は、
    前記棚部に前記基板型センサーが安着されたかの如何を検出する第１位置センサーと、
    前記充電部の位置を検出する第２位置センサーと、及び
    前記収納空間の開閉如何を検出する開閉センサーを含むことを特徴とする請求項１０に記載の基板処理システム。
  12. 前記システムは、
    制御機をさらに含み、
    前記制御機は、
    前記第１位置センサー、前記第２位置センサー、または、前記開閉センサーが検出する検出値に根拠して前記充電モジュールを制御することを特徴とする請求項１１に記載の基板処理システム。
  13. 前記制御機は、
    前記検出値に根拠し、前記充電モジュールが前記棚部に支持される前記基板型センサーを充電する充電モードと、または、前記充電モジュールの前記充電部が前記第１位置に位置される待機モードになるように前記充電モジュールを制御することを特徴とする請求項１２に記載の基板処理システム。
  14. 前記制御機は、
    前記第１位置センサーが前記棚部に前記基板型センサーが安着されることを検出及び前記開閉センサーが前記収納空間が前記ドアによって閉鎖されたことを検出する場合、前記充電モジュールが前記充電モードになるように前記充電モジュールを制御することを特徴とする請求項１３に記載の基板処理システム。
  15. 前記制御機は、
    前記基板型センサーの充電が完了されるか、または、前記第１位置センサーが前記棚部に前記基板が置かれなかったことを検出するか、または、前記開閉センサーが前記収納空間が前記開放されたことを検出する場合、前記充電モジュールが前記待機モードになるように前記充電モジュールを制御することを特徴とする請求項１３に記載の基板処理システム。
  16. 前記充電モジュールは、
    前記棚部に支持される前記基板型センサーの一面に平行な一方向に前記充電部の移動をガイドするガイド部と、
    前記ガイド部に沿って移動して前記充電部を支持する支持部と、及び
    前記支持部を前記一方向に移動させる駆動部をさらに含むことを特徴とする請求項１０乃至請求項１５のうちで何れか一つに記載の基板処理システム。
  17. 前記駆動部は、
    駆動力を発生させる駆動源と、及び
    前記充電部と結合され、前記駆動力によって前記充電部を前記一方向に移動させるアームを含むことを特徴とする請求項１６に記載の基板処理システム。
  18. 基板を処理するシステムにおいて、
    返送ロボットとロードポートを有するインデックス部と、
    前記インデックス部から基板の返送を受けて前記基板を処理する工程処理部と、及び
    前記ロードポートに置かれて、前記工程処理部に搬入される基板型センサーを収納する容器を含み、
    前記容器は、
    一側が開放された収納空間を有する胴体と、
    前記収納空間を選択的に開閉するドアと、
    前記収納空間で前記基板型センサーを支持する棚部と、及び
    無線充電方式で前記棚部に支持された前記基板型センサーを充電する充電モジュールを含み、
    前記充電モジュールは、
    待機位置及び前記待機位置より前記一側と近い充電位置との間に移動可能に提供され、前記棚部に支持された前記基板型センサーより下側領域で移動可能に提供される充電部と、
    前記棚部に前記基板型センサーが安着されたかの如何を検出する第１位置センサーと、
    前記充電部の位置を検出する第２位置センサーと、及び
    前記収納空間の開閉如何を検出する開閉センサーを含む基板処理システム。
  19. 前記充電モジュールは、
    前記棚部に支持される前記基板型センサーの一面に平行な一方向に前記充電部の移動をガイドするガイド部と、
    前記ガイド部に沿って移動して前記充電部を支持する支持部と、及び
    前記支持部を前記一方向に移動させる駆動部をさらに含み、
    前記駆動部は、
    駆動力を発生させる駆動源と、及び
    前記充電部と結合され、前記駆動力によって前記充電部を前記一方向に移動させるアームを含むことを特徴とする請求項１８に記載の基板処理システム。
  20. 前記システムは、
    制御機をさらに含み、
    前記制御機は、
    前記第１位置センサーが前記棚部に前記基板型センサーが安着されたことを検出し、前記開閉センサーが前記収納空間が前記ドアによって閉鎖されたことを検出する場合前記充電部を前記充電位置に移動させる制御信号を発生させ、
    前記第２位置センサーが前記充電部が前記充電位置への移動が完了されたことを検出する場合前記基板型センサーに対する充電を始める制御信号を発生させ、
    前記基板型センサーの充電が完了したか、または、前記開閉センサーが前記収納空間が開放されたことを検出する場合前記充電部を前記待機位置に移動させる制御信号を発生させることを特徴とする請求項１８または請求項１９に記載の基板処理システム。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102652834B1 (ko) * 2020-08-07 2024-04-02 세메스 주식회사 용기 및 기판 처리 장치

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007536726A (ja) 2004-04-29 2007-12-13 センサレー コーポレイション 集積化されたプロセス条件検出ウエハおよびデータ解析システム
US20080228430A1 (en) 2007-03-12 2008-09-18 Cyberoptics Semiconductor, Inc. Wireless sensor for semiconductor processing systems
JP2010283174A (ja) 2009-06-05 2010-12-16 Panasonic Corp 半導体製造装置
JP2012079941A (ja) 2010-10-01 2012-04-19 Tokyo Electron Ltd 基板処理装置のデータ取得方法及びセンサ用基板
JP2013506297A (ja) 2009-09-25 2013-02-21 ケーエルエー−テンカー・コーポレーション 非接触インタフェースシステム
JP2013163837A (ja) 2012-02-09 2013-08-22 Canon Tokki Corp 蒸着装置並びに蒸着装置を用いた成膜方法

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7151366B2 (en) * 2002-12-03 2006-12-19 Sensarray Corporation Integrated process condition sensing wafer and data analysis system
TWI268429B (en) * 2003-11-29 2006-12-11 Onwafer Technologies Inc Systems, maintenance units and substrate processing systems for wirelessly charging and wirelessly communicating with sensor apparatus as well as methods for wirelessly charging and communicating with sensor apparatus

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007536726A (ja) 2004-04-29 2007-12-13 センサレー コーポレイション 集積化されたプロセス条件検出ウエハおよびデータ解析システム
US20080228430A1 (en) 2007-03-12 2008-09-18 Cyberoptics Semiconductor, Inc. Wireless sensor for semiconductor processing systems
JP2010283174A (ja) 2009-06-05 2010-12-16 Panasonic Corp 半導体製造装置
JP2013506297A (ja) 2009-09-25 2013-02-21 ケーエルエー−テンカー・コーポレーション 非接触インタフェースシステム
JP2012079941A (ja) 2010-10-01 2012-04-19 Tokyo Electron Ltd 基板処理装置のデータ取得方法及びセンサ用基板
JP2013163837A (ja) 2012-02-09 2013-08-22 Canon Tokki Corp 蒸着装置並びに蒸着装置を用いた成膜方法

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