JP4353903B2 - クラスタツールの処理システム - Google Patents
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Description
さらに、上記一群の被処理体の中の先頭の被処理体が選択された2以上のプロセス・モジュールを巡る際には、あたかも1つ前に別の被処理体が当該プロセス・モジュールで処理を受けたものとみなして、先頭のプロセス・モジュールを除く他の巡回先プロセス・モジュールのうち、後処理が行われないプロセス・モジュールでは、その1つ上流側のプロセス・モジュールへの2番目の被処理体の搬入を終えてから、当該プロセス・モジュールより処理済みの被処理体を搬出するための所要時間に相当する時間を遅らせて、搬送機構が先頭の被処理体を当該プロセス・モジュールに搬入し、後処理が行われるプロセス・モジュールでは、その1つ上流側のプロセス・モジュールへの2番目の被処理体の搬入を終えてから、後処理の所要時間と当該プロセス・モジュールより処理済みの被処理体を搬出するための所要時間との和に相当する時間を遅らせて、搬送機構が前記先頭の被処理体を当該プロセス・モジュールに搬入する。これにより、ロット先頭の被処理から定常時と同じタイミングで枚葉処理動作のサイクルが回り、プロセス・モジュール間の競合ないしシステム全体の搬送効率の低下を回避することができる。
さらに、第1ロットの先頭の被処理体が前記第1組のプロセス・モジュールを巡る際に、前記第1組における先頭のプロセス・モジュールを除く各プロセス・モジュールでは、あたかも1つ前に別の被処理体が当該プロセス・モジュールで処理を受けたものとみなして、その1つ上流側のプロセス・モジュールへの2番目の被処理体の搬入を終えてから、当該プロセス・モジュールより処理済みの被処理体を搬出するための所要時間に相当する時間を遅らせて、搬送機構が前記先頭の被処理体を当該プロセス・モジュールに搬入し、第2ロットの先頭の被処理体が第2組のプロセス・モジュールを巡る際に、第2組における先頭のプロセス・モジュールを除く各プロセス・モジュールでは、あたかも1つ前に別の被処理体が当該プロセス・モジュールで処理を受けたものとみなして、その1つ上流側のプロセス・モジュールへの2番目の被処理体の搬入を終えてから、当該プロセス・モジュールより処理済みの被処理体を搬出するための所要時間に相当する時間を遅らせて、搬送機構が前記先頭の被処理体を当該プロセス・モジュールに搬入する。これにより、第1および第2ロット先頭の被処理から定常時と同じタイミングで枚葉処理動作のサイクルが回り、プロセス・モジュール間の競合ないしシステム全体の搬送効率の低下を回避することができる。
GT(I)=[TM−{ΣCT(I)−ΣCT(II)}]/2 ・・(1)
GT(II)=[TM−{ΣCT(II)−ΣCT(I) } ]/2 ・・(2)
RB1 真空搬送ロボット
FA,FB 搬送アーム
PM1,PM2,PM3,PM4 プロセス・モジュール
LLM1,LLM2 ロードロック・モジュール
GV ゲートバルブ
LM ローダ・モジュール
LP ロードポート
ORT オリフラ合わせ機構
RB2 大気搬送ロボット
10 案内レール
12 スライダ
Claims (13)
- 搬送機構を設けた真空搬送室の周囲に前記搬送機構のアクセス可能な真空チャンバを有する複数のプロセス・モジュールを配置し、前記搬送機構により一群の被処理体を一つずつ前記複数のプロセス・モジュールの中で選択された2以上のプロセス・モジュールに真空中で順次搬送して、前記選択された2以上のプロセス・モジュールにより各被処理体に減圧下で一連の処理を施すクラスタツールの処理システムであって、
前記複数のプロセス・モジュールの少なくとも1つで、当該プロセス・モジュールから被処理体を搬出した直後に当該被処理体のための所定の後処理が行われ、
前記選択された2以上のプロセス・モジュールについてモジュール内に1つの被処理体が滞在する滞在時間とその滞在の前後で当該被処理体のためにモジュールの機能が塞がる付随的ビジー時間とを足し合わせたモジュール・サイクル時間を実質的に同じ長さに設定し、
前記付随的ビジー時間は、少なくとも、前記搬送機構が各プロセス・モジュールに被処理体を搬入するのに要する搬入時間と、前記搬送機構が各プロセス・モジュールから被処理体を搬出するのに要する搬出時間とを含み、さらに当該プロセス・モジュールで前記後処理が行われる場合にはその後処理に要する時間をも含み、
各被処理体が前記選択された2以上のプロセス・モジュールを巡る順序と同じ順序で前記搬送機構が前記選択された2以上のプロセス・モジュールを巡回し、
巡回先のプロセス・モジュールで前記後処理が行われない場合は、当該プロセス・モジュールに対するアクセスでは、処理済みの被処理体を搬出してそれと入れ替わりに後続の別の被処理体を搬入し、
巡回先のプロセス・モジュールで前記後処理が行われる場合は、当該プロセス・モジュールに対するアクセスでは、処理済みの被処理体を搬出してから前記後処理の後に後続の別の被処理体を搬入し、
前記一群の被処理体の中の先頭の被処理体が前記選択された2以上のプロセス・モジュールを巡る際には、あたかも1つ前に別の被処理体が当該プロセス・モジュールで処理を受けたものとみなして、先頭のプロセス・モジュールを除く他の巡回先プロセス・モジュールのうち、
前記後処理が行われないプロセス・モジュールでは、その1つ上流側のプロセス・モジュールへの2番目の被処理体の搬入を終えてから、当該プロセス・モジュールより処理済みの被処理体を搬出するための所要時間に相当する時間を遅らせて、前記搬送機構が前記先頭の被処理体を当該プロセス・モジュールに搬入し、
前記後処理が行われるプロセス・モジュールでは、その1つ上流側のプロセス・モジュールへの2番目の被処理体の搬入を終えてから、前記後処理の所要時間と当該プロセス・モジュールより処理済みの被処理体を搬出するための所要時間との和に相当する時間を遅らせて、前記搬送機構が前記先頭の被処理体を当該プロセス・モジュールに搬入する、
処理システム。 - 前記選択された2以上のプロセス・モジュールの中で被処理体一枚当たりの正味の処理時間と前記付随的ビジー時間とを足し合わせた総所要時間が最大のプロセス・モジュールを基準とし、その最大総所要時間を前記モジュール・サイクル時間とする、請求項1に記載の処理システム。
- 前記選択された2以上のプロセス・モジュールの中で被処理体一枚当たりの正味の処理時間と前記付随的ビジー時間とを足し合わせた総所要時間が前記モジュール・サイクル時間よりも短いプロセス・モジュールにおいては、各被処理体を搬入してから前記モジュール・サイクル時間と当該正味の所要時間との差にほぼ等しい待ち時間が経過した後に処理を開始する、請求項1または請求項2に記載の処理システム。
- 前記選択された2以上のプロセス・モジュールの中で被処理体一枚当たりの正味の処理時間と前記付随的ビジー時間とを足し合わせた総所要時間が前記モジュール・サイクル時間よりも短いプロセス・モジュールにおいては、各被処理体に対する処理が終了してから前記モジュール・サイクル時間と当該正味の所要時間との差にほぼ等しい待ち時間が経過した後に当該被処理体を搬出する、請求項1または請求項2に記載の処理システム。
- 搬送機構を設けた真空搬送室の周囲に前記搬送機構のアクセス可能な真空チャンバを有する第1組および第2組のプロセス・モジュールを配置し、前記搬送機構により、前記真空搬送室の外部に配置された第1ロットの被処理体を一つずつ前記第1組のプロセス・モジュールに真空中で順次搬送して前記第1組のプロセス・モジュールにより各被処理体に減圧下で第1の一連の処理を施すとともに、前記真空搬送室の外部に配置された第2ロットの被処理体を一つずつ前記第2組のプロセス・モジュールに真空中で順次搬送して前記第2組のプロセス・モジュールにより各被処理体に減圧下で第2の一連の処理を施すクラスタツールの処理システムであって、
前記第1組または第2組に属する全てのプロセス・モジュールについてモジュール内に1つの被処理体が滞在する滞在時間とその滞在の前後で当該被処理体のためにモジュールの機能が塞がる付随的ビジー時間とを足し合わせたモジュール・サイクル時間を実質的に同じ長さに設定し、
前記搬送機構が、前記第1ロットの各被処理体が前記第1組のプロセス・モジュールを巡る順序と同じ順序で前記第1組のプロセス・モジュールを巡回するとともに、前記第2ロットの各被処理体が前記第2組のプロセス・モジュールを巡る順序と同じ順序で前記第2組のプロセス・モジュールを巡回し、各々の前記プロセス・モジュールに対するアクセスで処理済みの被処理体を搬出してそれと入れ替わりに後続の別の被処理体を搬入し、
前記第1ロットの先頭の被処理体が前記第1組のプロセス・モジュールを巡る際に、前記第1組における先頭のプロセス・モジュールを除く各プロセス・モジュールでは、あたかも1つ前に別の被処理体が当該プロセス・モジュールで処理を受けたものとみなして、その1つ上流側のプロセス・モジュールへの2番目の被処理体の搬入を終えてから、当該プロセス・モジュールより処理済みの被処理体を搬出するための所要時間に相当する時間を遅らせて、前記搬送機構が前記先頭の被処理体を当該プロセス・モジュールに搬入し、
前記第2ロットの先頭の被処理体が前記第2組のプロセス・モジュールを巡る際に、前記第2組における先頭のプロセス・モジュールを除く各プロセス・モジュールでは、あたかも1つ前に別の被処理体が当該プロセス・モジュールで処理を受けたものとみなして、その1つ上流側のプロセス・モジュールへの2番目の被処理体の搬入を終えてから、当該プロセス・モジュールより処理済みの被処理体を搬出するための所要時間に相当する時間を遅らせて、前記搬送機構が前記先頭の被処理体を当該プロセス・モジュールに搬入する、処理システム。 - 前記第1の一連の処理と前記第2の一連の処理とが処理内容を異にする、請求項5に記載の処理システム。
- 前記第1組または第2組に属する全てのプロセス・モジュールの中で被処理体一枚当たりの正味の処理時間と前記付随的ビジー時間とを足し合わせた総所要時間が最大のプロセス・モジュールを基準とし、その最大総所要時間を前記モジュール・サイクル時間とする請求項5または請求項6に記載の処理システム。
- 前記第1組または第2組に属するプロセス・モジュールの中で被処理体一枚当たりの正味の処理時間と前記付随的ビジー時間とを足し合わせた総所要時間が前記モジュール・サイクル時間よりも短いプロセス・モジュールにおいては、各被処理体を搬入してから前記モジュール・サイクル時間と前記総所要時間との差にほぼ等しい待ち時間が経過した後に処理を開始する、請求項5〜7のいずれか一項に記載の処理システム。
- 前記第1組または第2組に属するプロセス・モジュールの中で被処理体一枚当たりの正味の処理時間と前記付随的ビジー時間とを足し合わせた総所要時間が前記モジュール・サイクル時間よりも短いプロセス・モジュールにおいては、処理が終了した時から前記被処理体滞在時間と前記総処理時間との差にほぼ等しい待ち時間が経過した後に各被処理体を搬出する、請求項5〜7のいずれか一項記載の処理システム。
- 前記搬送の順序で相前後するプロセス・モジュールを空間的に隣り合わせで配置する請求項1〜9のいずれか一項に記載の処理システム。
- 前記搬送機構が、各々の前記プロセス・モジュールに出入り可能な2つの搬送アームを有し、前記プロセス・モジュールに対する1回のアクセスにおいて一方の搬送アームで前記処理済みの被処理体を搬出してそれと入れ替わりに他方の搬送アームで前記後続の別の被処理体を搬入する、請求項1〜10のいずれか一項に記載の処理システム。
- 前記複数のプロセス・モジュールの中の少なくとも1つが減圧下で被処理体に薄膜を形成する成膜処理装置である、請求項1〜11のいずれか一項に記載の処理システム。
- 前記真空搬送室にロードロック・モジュールがゲートバルブを介して連結される請求項1〜12のいずれか一項に記載の処理システム。
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