JP4334817B2 - 基板処理装置及び基板処理方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体ウエハや液晶表示装置用のガラス基板等の被処理基板に成膜やエッチング等の処理を施す基板処理装置及び基板処理方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来から、半導体ウエハや液晶表示装置用のガラス基板等の被処理基板に成膜やエッチング等の処理を施す基板処理装置では、複数の処理部と、これらの処理部に続された搬送機構とを具備し、搬送機構によって複数の処理部に被処理基板を順次搬送し、各処理部で同一の処理又は異なった処理を施すように構成され、資源、スペース等を有効利用し、かつ効率良く被処理基板の処理を行えるようにした基板処理装置が知られている。
【0003】
このような従来の基板処理装置、例えば、第1の処理部と第2の処理部の2つの処理部を備えた基板処理装置では、例えば、第1及び第2の処理部で同一の処理を行うようにして、1つのカセットに収容された25枚の半導体ウエハを順次処理するような場合、まず、第1の処理部に一枚目の半導体ウエハを搬入し、この第1の処理部で一枚目の半導体ウエハの処理を行っている間に第2の処理部に二枚目の半導体ウエハを搬入し、第2の処理部で二枚目の半導体ウエハの処理を行っている間に第1の処理部から一枚目の半導体ウエハを搬出して三枚目の半導体ウエハを搬入する、という動作を連続して実行することによって、25枚の半導体ウエハの処理を短時間で効率良く行えるようにしている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記構成の従来の基板処理装置では、1つのロットの処理が終了し、一旦処理が跡切れた後、次に処理を行うロットの半導体ウエハを収容したカセットが搬入され、このカセット内の半導体ウエハの処理を開始する場合、第1の処理部から半導体ウエハの搬送を開始するようになっている。このため、例えば、カセット内の25枚の半導体ウエハの処理を行った場合、第1の処理部で13枚の半導体ウエハの処理が行われ、第2の処理部で12枚の半導体ウエハの処理が行われることになり、第1の処理部と第2の処理部で使用頻度に偏りが生じ、メンテナンスサイクルや処理部内の部品の消耗度に差が生じてしまう可能性があった。
【0005】
本発明は、かかる従来の事情に対処してなされたもので、各処理部の使用頻度を均一化することができ、メンテナンスサイクルや処理部内の部品の消耗度に差が生じることを抑制することのできる基板処理装置及び基板処理方法を提供しようとするものである。
【0009】
【課題を解決するための手段】
請求項1記載の発明は、被処理基板に所定の処理を施すための複数の処理部と、複数の前記処理部に前記被処理基板を搬送する搬送機構と、複数の前記処理部の積算処理枚数を夫々記憶し、次に処理を開始する際に、前記記憶された積算処理枚数の最も少ない処理部から前記被処理基板の搬送を開始するよう前記搬送機構を制御する制御手段とを具備し、前記処理部が夫々ロードロック室を有し、前記搬送機構が、前記ロードロック室に前記被処理基板を搬送するよう構成されていることを特徴とする。
【0010】
また、請求項2記載の発明は、請求項1記載の基板処理装置において、前記制御手段が、前記記憶された積算処理枚数の少ない処理部の順に、前記被処理基板の搬送を行うよう前記搬送機構を制御することを特徴とする。
【0011】
また、請求項3記載の発明は、請求項1又は2記載の基板処理装置において、前記制御手段は、前記被処理基板を搬送しようとする前記処理部が、所定時間経過しても前記被処理基板を受け入れ可能とならない場合に、前記被処理基板を受け入れ可能な処理部のうち最も優先度の高い処理部に前記被処理基板を搬送するよう制御することを特徴とする。
【0012】
また、請求項4記載の発明は、請求項1記載の基板処理装置において、前記複数の処理部が同一の処理を施すことを特徴とする。
また、請求項5記載の発明は、被処理基板に所定の処理を施すための複数の処理部と、複数の前記処理部に所定の順序で前記被処理基板を搬送する搬送機構とを具備した基板処理装置を用いた基板処理方法において、複数の前記処理部の積算処理枚数を夫々記憶し、次に処理を開始する際に、前記記憶された積算処理枚数の最も少ない処理部から前記被処理基板の搬送を開始し、かつ、前記処理部が夫々ロードロック室を有し、前記搬送機構が、前記ロードロック室に前記被処理基板を搬送することを特徴とする。
また、請求項6記載の発明は、請求項5記載の基板処理方法において、前記記憶された積算処理枚数の少ない処理部の順に、前記被処理基板の搬送を行うことを特徴とする。
また、請求項7記載の発明は、請求項6記載の基板処理方法において、前記被処理基板を搬送しようとする前記処理部が、所定時間経過しても前記被処理基板を受け入れ可能とならない場合に、前記被処理基板を受け入れ可能な処理部のうち最も優先度の高い処理部に前記被処理基板を搬送することを特徴とする。
また、請求項8記載の発明は、請求項5記載の基板処理方法において、前記複数の処理部が同一の処理を施すことを特徴とする。
【0013】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の基板処理装置の詳細を、図面を参照して実施形態について説明する。
【0014】
図1は、本発明の一実施形態に係わる基板処理装置の概略構成を模式的に示すものである。
【0015】
図1に示すように、基板処理装置は、半導体ウエハWに所定の処理を施す処理部を構成する複数(図1の装置では2つ)のプロセスシップPS1、PS2と、これらに半導体ウエハWを搬送する搬送機構を構成するローダモジュールLMとを組合わせて構成されている。
【0016】
ローダモジュールLMは、半導体ウエハWを収容する複数(図1の装置では3つ)のロードポートLP1〜LP3と、半導体ウエハWを搬送する搬送室TRと、半導体ウエハWの位置決めを行うオリエンタORとから構成されている。
【0017】
搬送室TRには、オリエンタORが連結されるとともに、ロードロックドアLG1、LG2を介してプロセスシップPS1、PS2が連結され、さらに、ロードポートドアCG1〜CG3を介してロードポートLP1〜LP3が連結されている。このロードポートLP1〜LP3には、未処理の半導体ウエハWおよび処理済みの半導体ウエハWを収容するカセット又はフープ(FOUP)CS1〜CS3(以下ではカセットの場合について説明する。)が設置される。
【0018】
搬送室TRには、2段構成のローダアームLA1、LA2が設けられ、このローダアームLA1、LA2は、ロードポートLP1〜LP3とプロセスシップPS1、PS2(ロードロック室LL1、LL2)との間や、オリエンタORとの間での半導体ウエハWの搬送を行う(図1の▲1▼▲2▼▲6▼の搬送)。ここで、ローダアームLA1、LA2を2段構成とすることにより、一方のローダアームLA1、LA2で半導体ウエハWの搬入を行いつつ、他方のローダアームLA2、LA1で半導体ウエハWの搬出を行うことが可能となり、半導体ウエハWの入れ替えを効率よく行うことが可能となる。
【0019】
プロセスシップPS1、PS2には、ロードロック室LL1、LL2およびプロセス室PM1、PM2が設けられ、ロードロック室LL1、LL2とプロセス室PM1、PM2とは、プロセスゲートPG1、PG2を介して互いに連結されている。
【0020】
ロードロック室LL1、LL2には、ウエハ載置台B11、B12、B21、B22およびロードロックアームLR1、LR2がそれぞれ設けられ、ウエハ載置台B11、B21には、ローダモジュールLMから搬入された半導体ウエハWが載置されるとともに、ロードロック室LL1、LL2から搬出される半導体ウエハWが載置される。
【0021】
また、ウエハ載置台B12、B22には、プロセス室PM1、PM2に搬入される半導体ウエハWが載置される。また、ロードロックアームLR1、LR2は、ロードロック室LL1、LL2とプロセス室PM1、PM2との間での半導体ウエハWの搬送を行う(図1の▲3▼▲4▼▲5▼の搬送)。
【0022】
ここで、搬送の効率化を図るため、搬送室TRは大気開放されるとともに、ロードポートドアCG1〜CG3は、開放された状態に維持される。また、コンタミネーションを防止するため、プロセス室PM1、PM2は所定の真空度に維持される。このため、ロードロック室LL1、LL2では、搬送室TRとの間での搬送、またはプロセス室PM1、PM2との間での搬送に応じ、それぞれの真空度に対応させるための給排気が行われる。
【0023】
以下、ロードポートLP1とプロセスシップPS1との間での搬送を行う場合を例に取って、搬送シーケンスを説明する。なお、基板処理装置の全体は、制御装置MCによって統括的に制御されるようになっており、搬送シーケンスもこの制御装置MCによって制御される。
【0024】
まず、ローダアームLA1、LA2は、ロードポートLP1に載置されているカセットCS1から半導体ウエハWを取り出し、オリエンタORに搬入する(▲1▼)。
【0025】
オリエンタORは、半導体ウエハWが搬入されると、半導体ウエハWの位置決めを行う。半導体ウエハWの位置決めが終わると、ローダアームLA1、LA2は、半導体ウエハWをオリエンタORから取り出す。
【0026】
そして、ロードロック室LL1の大気開放が終了すると、ロードロック室LL1のロードロックドアLG1が開かれる。ロードロックドアLG1が開かれると、ローダアームLA1、LA2は、その半導体ウエハWをロードロック室LL1内に搬入し、ウエハ載置台B11上に載置する(▲2▼)。
【0027】
ウエハ載置台B11上に半導体ウエハWが載置されると、ロードロックドアLG1が閉じられ、ロードロック室LL1内の排気が行われるとともに、ロードロックアームLR1が、ウエハ載置台B11上の半導体ウエハWをウエハ載置台B12に搬送する(▲3▼)。
【0028】
半導体ウエハWがウエハ載置台B12に搬送され、プロセス室PM1へ半導体ウエハWを搬入可能な状態になると、プロセス室PM1のプロセスゲートPG1が開かれ、ロードロックアームLR1は、ウエハ載置台B12上の半導体ウエハWをプロセス室PM1内に搬入する(▲4▼)。
【0029】
半導体ウエハWがプロセス室PM1内に搬入されると、プロセスゲートPG1が閉じれられ、半導体ウエハWがプロセス室PM1内で処理される。
【0030】
プロセス室PM1内での半導体ウエハWの処理が終了し、ロードロック室LL1へ半導体ウエハWを搬出可能な状態になると、プロセスゲートPG1が開かれ、ロードロックアームLR1は、プロセス室PM1内の半導体ウエハWをウエハ載置台B11に搬送する(▲5▼)。
【0031】
そして、プロセスゲートPG1が閉じられ、ロードロック室LL1内の大気開放が行われる。ロードロック室LL1内の大気開放が終了すると、次の半導体ウエハWの搬入タイミングに従って、ロードロックドアLG1が開かれ、一方のローダアームLA1、LA2が、ウエハ載置台B11上の半導体ウエハWをロードポートLP1に搬出するとともに(▲6▼)、他方のローダアームLA1、LA2が、オリエンタORで位置決めされた次の半導体ウエハWをロードロック室LL1内に搬入する(▲2▼)。
【0032】
なお、プロセス室PM1、PM2で実行されるレシピ(実行レシピ)は、半導体ウエハWがロードロック室LL1、LL2からプロセス室PM1、PM2に搬入されるタイミングではなく、ローダモジュールLMからロードロック室LL1、LL2に搬入されるタイミングにて、読み込まれるようになっている。その結果、半導体ウエハWがプロセス室PM1、PM2に入る迄の時間に、次の半導体ウエハWのための前処理(例えば、温度設定、FCS(Flow Control System )の流量の自己診断など、プロセス室PM1、PM2とロードロック室LL1、LL2との間のプロセスゲートPG1、PG2が開いていても問題のない処理)を行うことができ、スループットを向上させることが可能となる。
【0033】
上記構成の基板処理装置では、例えば、ロードポートLP1〜LP3に新規のロット(次に処理を行う半導体ウエハWが収容された1又は複数のカセット)が搬送されてきた場合、このカセットから、どちらか一方のプロセス室PM1、PM2(プロセスシップPS1、PS2)を指定して、例えば、指定したプロセス室PM1(プロセスシップPS1)のみに半導体ウエハWを搬送して処理するモードを選択できるとともに、半導体ウエハWを順次2つのプロセス室PM1、PM2(プロセスシップPS1、PS2)に搬送して、これらの2つのプロセス室PM1、PM2(プロセスシップPS1、PS2)を使用して短時間で処理できるようにするモード(OR(オア)搬送モード)を選択することができるようになっている。
【0034】
すなわち、1つのカセットには、通常25枚の半導体ウエハWが収容されており、上記のOR搬送モードでは、これらの半導体ウエハWを順次2つのプロセス室PM1、PM2(同一の処理を行うように設定される)を使用することによって、短時間で処理できるようになっている。
【0035】
以下、一旦アイドル状態となった基板処理装置が処理を開始する場合の手順について説明する。
【0036】
一旦1ロット分の半導体ウエハWの処理が終了し、次のロットが前工程から搬送されて来るまでに時間が空いた場合、つまり、基板処理装置における半導体ウエハWの処理が一旦跡切れた場合、基板処理装置は図2に示すアイドルモード (101)となって、待機状態となる。
【0037】
この状態で、制御装置MCが、次の新規のロット(カセット)がロードポートLP1〜LP3に搬入されたことを認識すると(102)、まず、装置全体をアイドル状態からノーマル状態に復帰させるシーケンスを起動する(103)。
【0038】
この後、制御装置MCは、次のロットがOR搬送モードであるか否かを判断し(104)、OR搬送モードである場合は、次のプロセス室PM(プロセスシップPS)から半導体ウエハWの搬入を開始する(105)。
【0039】
すなわち、制御装置MCには、1つ前のロットにおいて、最後に処理を行ったプロセス室PM(最終処理PM)が記憶されており(107)、今回のロットの処理を開始するに当たっては、この最終処理PMの次のプロセス室(例えば、最終処理PMがプロセス室PM1の場合はプロセス室PM2)から半導体ウエハWの搬入を開始する。
【0040】
そして、この後、順次半導体ウエハを2つのプロセス室PM1、PM2(プロセスシップPS1、PS2)に搬入(搬出)して処理を行い、搬入された1つのロットの全ての半導体ウエハWについての処理が終了すると、今回最後に処理を行ったプロセス室PM(最終処理PM)を記憶し(107)、今回の処理を終了する。
【0041】
また、OR搬送モードが選択されていない場合は(104)、指定されたプロセス室PM(プロセスシップPS)にのみ半導体ウエハWを搬入して処理を行い(108)、搬入されたロットの全ての半導体ウエハWについての処理が終了すると、この場合も今回最後に処理を行ったプロセス室PM(最終処理PM)を記憶し(107)、今回の処理を終了する。
【0042】
以上のとおり、本実施形態では、制御装置MCが最後に処理を行ったプロセス室PM(最終処理PM)を記憶し、次回のロットがOR搬送モードである場合は、次のプロセス室(例えば、最終処理PMがプロセス室PM1の場合はプロセス室PM2)から半導体ウエハWの搬入を開始する。
【0043】
したがって、2つのプロセス室PM1、PM2(プロセスシップPS1、PS2)の使用頻度を均一化することができ、メンテナンスサイクルや部品の消耗度に差が生じることを抑制することができる。
【0044】
例えば、OR搬送モードが選択された場合に、常にプロセス室PM1(プロセスシップPS1)から搬送を開始するようにした場合、25枚の半導体ウエハWの処理を行うと、プロセス室PM1(プロセスシップPS1)で13枚、プロセス室PM2(プロセスシップPS2)で12枚の半導体ウエハWの処理を行うことになり、1ロット(カセット)で一枚の使用頻度の差ができる。したがって、仮にメンテナンスサイクルを1500枚(115ロット)の半導体ウエハW処理毎とすると、メンテナンスサイクルに至った時に、プロセス室PM1(プロセスシップPS1)とプロセス室PM2(プロセスシップPS2)との使用頻度の差が半導体ウエハW処理枚数で115枚となり、平均の1プロセス時間を3.5分とすると、積算使用時間に約6.7時間の差が生じてしまう。
【0045】
これに対して、本実施形態によれば、上記の条件では、使用頻度の差を、半導体ウエハW処理枚数の差で1枚以内、積算使用時間の差で1プロセス時間である3.5分以内とすることができる。これによって、各プロセスシップPS1、PS2のメンテナンスサイクルや部品の消耗度に差が生じることを防止することができ、各プロセスシップPS1、PS2に、同時期に、同様なメンテナンスを行うことによって、良好な状態で装置を使用することができる。
【0046】
なお、図1の基板処理装置では、説明を簡単にするために、2つのプロセスシップPS1、PS2を設けた場合について説明したが、例えば、図3に示すように、3つのプロセスシップPS1、PS2、PS3を設けた場合や、それ以上の数のプロセスシップを設けた場合についても、上記の場合と同様にして適用することができる。また、図3の基板処理装置では、5つのロードポートLP1〜LP5が設けられているがこのロードポートの数も幾つでも良い。
【0047】
このような基板処理装置の場合、処理の順序(→PM1→PM2→PM3→PM1→……という基本的な順番)は決定しているので、最終処理PM(最終処理プロセス室)を記憶しておけば、次に処理を行うプロセス室を決定することができる。例えば、最終処理PM(最終処理プロセス室)がプロセス室PM2(プロセスシップPS2)の場合は、プロセス室PM3(プロセスシップPS3)から半導体ウエハWの搬入を開始し、プロセス室PM3→プロセス室PM1→プロセス室PM2の順で半導体ウエハWの搬入を行う。
【0048】
また、処理の順序が予め決定していない場合でもアイドル状態となる直前の (N−1)枚(NはOR搬送の対象のプロセス室数)の半導体ウエハWが処理されたプロセス室を記憶しておくことで、次の処理を行うプロセス室を決定することができる。例えば、プロセス室が3つの場合、アイドル状態となる直前の2枚の半導体ウエハWが処理されたプロセス室がPM3→PM1→(アイドル)であったとすれば、次に処理するプロセス室はPM2となる。
【0049】
以上のように、プロセスシップPSが3つ以上ある場合でも、前述した条件では、使用頻度の差を、半導体ウエハW処理枚数の差で1枚以内、積算使用時間の差で1プロセス時間である3.5分以内とすることができる。
【0050】
ところで、アイドル状態からノーマル状態に復帰する時間は、そのプロセスシップPSの状態により、プロセスシップPS毎に異なる場合がある。このような場合、上述したシーケンスにおいて、例えば、プロセス室PM2(プロセスシップPS2)から半導体ウエハWの搬入を開始するようになっていて、かつ、このプロセス室PM2(プロセスシップPS2)が半導体ウエハWを受け入れられる状態となるまでに時間がかかるような場合は、半導体ウエハWの搬入を開始することができず、スループットが低下してしまう可能性がある。
【0051】
また、このような場合、プロセス室PM2(プロセスシップPS2)が半導体ウエハWを受け入れられる状態となるまでに時間がかかる一方、プロセス室PM1(プロセスシップPS1)やプロセス室PM3(プロセスシップPS3)では既に半導体ウエハWを受け入れられる状態となっている場合がある。
【0052】
このため、半導体ウエハWの搬入を開始する際に、タイムアウトを設け、このタイムアウトに設定された時間内に当該プロセス室に搬送できない場合は、半導体ウエハWを受け入れられる状態となっている他のプロセス室のうち最も優先度の高いプロセス室から半導体ウエハWを搬送するようにすれば良い。
【0053】
例えば図2に示す実施例の場合で、次のプロセス室をPM1と決定したが、タイムアウト設定時間内にPM1に搬送できない場合には、優先度の高い、つまり、PM1の次の順序であるPM2を次のプロセス室とする。また、図4、図6に示す実施例の場合も次のプロセス室の次に優先度の高い、つまり、積算処理時間、積算処理枚数の少ないプロセス室をそれぞれ次のプロセス室として搬送を開始することで、スループットが低下することを抑制することができる。なお、このタイムアウトの設定時間は、適宜変更できるように構成することが好ましい。
【0054】
ところで、上記の実施形態の場合、最終処理PM(最終処理プロセス室)によって、新規のロットの半導体ウエハWの搬入を開始するプロセス室PMを決定するようにしたが、例えば、図4に示すように、各プロセス室PMの積算処理時間を記憶しておきこれを逐次更新し(207)、この積算処理時間の一番少ないプロセス室PM(プロセスシップPS)から搬入を開始したり(206)、図5に示すように、各プロセス室PMの積算処理枚数を記憶しておきこれを逐次更新し(307)、この積算処理枚数の一番少ないプロセス室PM(プロセスシップPS)から搬入を開始(306)するよう構成することも可能である。
【0055】
また、上記のように、積算処理時間或いは積算処理枚数を記憶している場合であって、図3に示されるように3つ以上のプロセスシップPS1、PS2、PS3を具備している場合は、図4,5に示されるように、全体の半導体ウエハWの搬入順序を、積算処理時間及び積算処理枚数の少ない順とすることもできる。この場合、例えば、プロセス室PMの積算処理時間が、プロセス室PM2<プロセス室PM1<プロセス室PM3、であると、半導体ウエハWを、プロセス室PM2→プロセス室PM1→プロセス室PM3、の順で搬入することになる。
【0056】
あるいは、処理開始時に搬入を開始するプロセス室PM(プロセスシップPS)のみを積算処理時間或いは積算処理枚数から決定し、次に半導体ウエハWを搬入するプロセス室PM(プロセスシップPS)からは、通常の順番(プロセス室PM1→プロセス室PM2→プロセス室PM3に基づく順番)とすることもできる。なお、図4,5において、その他の手順は、図2の場合と同様である。
【0057】
このような構成とすれば、OR搬送モード以外のモードが混在しているために積算処理時間や積算処理枚数(使用頻度)に差が生じた場合でも、かかる積算処理時間や積算処理枚数(使用頻度)の差を減少させることができる。
【0058】
なお、上記実施形態では、ロードポートゲートCG1〜CG3を開放したまま搬送を行う方法について説明したが、搬送までに時間がある場合には、ロードポートゲートCG1〜CG3を一時的に閉じるようにしてもよい。
【0059】
また、上述した実施形態では、搬送室TRが大気開放された状態を例にとって説明したが、搬送室TRの真空引きを行ってもよい。また、各ロードロック室LL1、LL2には、ウエハ載置台B11、B12、B21、B22が2台づつ設けられている場合について説明したが、ウエハ載置台は1台づつ設けてもよく、また、ロードロックアームLR1、LR2をウエハ載置台と兼用させるようにしてもよい。
【0060】
さらに、ローダアームLA1、LA2は、手前の半導体ウエハ載置台B11、B21とアクセス可能な場合を例にとって説明したが、奥の半導体ウエハ載置台B12、B22と直接アクセスするようにしてもよい。また、ローダアームLA1、LA2は2段構成の場合について説明したが、1段でもよい。
【0061】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の基板処理装置及び基板処理方法によれば、各処理部の使用頻度を均一化することができ、メンテナンスサイクルや処理部内の部品の消耗度に差が生じることを抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施形態に係わる基板処理装置の概略構成を模式的に示す面。
【図2】本発明の一実施形態の動作を示すフローチャート。
【図3】本発明の他の実施形態に係わる基板処理装置の概略構成を模式的に示す面。
【図4】本発明の他の実施形態の動作を示すフローチャート。
【図5】本発明の他の実施形態の動作を示すフローチャート。
【符号の説明】
LM……ローダモジュール、LP1〜LP3……ロードポート、CS1〜CS3……カセット、TR……搬送室、LA1,LA2……ローダアーム、PS1,PS2……プロセスシップ、PM1,PM2……プロセス室、MC……制御装置。
Claims (8)
- 被処理基板に所定の処理を施すための複数の処理部と、
複数の前記処理部に前記被処理基板を搬送する搬送機構と、
複数の前記処理部の積算処理枚数を夫々記憶し、次に処理を開始する際に、前記記憶された積算処理枚数の最も少ない処理部から前記被処理基板の搬送を開始するよう前記搬送機構を制御する制御手段とを具備し、
前記処理部が夫々ロードロック室を有し、前記搬送機構が、前記ロードロック室に前記被処理基板を搬送するよう構成されていることを特徴とする基板処理装置。 - 請求項1記載の基板処理装置において、前記制御手段が、前記記憶された積算処理枚数の少ない処理部の順に、前記被処理基板の搬送を行うよう前記搬送機構を制御することを特徴とする基板処理装置。
- 請求項1又は2記載の基板処理装置において、前記制御手段は、前記被処理基板を搬送しようとする前記処理部が、所定時間経過しても前記被処理基板を受け入れ可能とならない場合に、前記被処理基板を受け入れ可能な処理部のうち最も優先度の高い処理部に前記被処理基板を搬送するよう制御することを特徴とする基板処理装置。
- 請求項1記載の基板処理装置において、前記複数の処理部が同一の処理を施すことを特徴とする基板処理装置。
- 被処理基板に所定の処理を施すための複数の処理部と、複数の前記処理部に所定の順序で前記被処理基板を搬送する搬送機構とを具備した基板処理装置を用いた基板処理方法において、
複数の前記処理部の積算処理枚数を夫々記憶し、次に処理を開始する際に、前記記憶された積算処理枚数の最も少ない処理部から前記被処理基板の搬送を開始し、
かつ、前記処理部が夫々ロードロック室を有し、前記搬送機構が、前記ロードロック室に前記被処理基板を搬送することを特徴とする基板処理方法。 - 請求項5記載の基板処理方法において、
前記記憶された積算処理枚数の少ない処理部の順に、前記被処理基板の搬送を行うことを特徴とする基板処理方法。 - 請求項6記載の基板処理方法において、
前記被処理基板を搬送しようとする前記処理部が、所定時間経過しても前記被処理基板を受け入れ可能とならない場合に、前記被処理基板を受け入れ可能な処理部のうち最も優先度の高い処理部に前記被処理基板を搬送することを特徴とする基板処理方法。 - 請求項5記載の基板処理方法において、
前記複数の処理部が同一の処理を施すことを特徴とする基板処理方法。
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