JP4477982B2 - クラスタツールの処理システム及び滞在時間監視プログラム - Google Patents
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Landscapes
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Description
RB1 真空搬送ロボット
FA,FB 搬送アーム
PM1,PM2,PM3,PM4 プロセス・モジュール
LLM1,LLM2 ロードロック・モジュール
GV ゲートバルブ
LM ローダ・モジュール
LP ロードポート
ORT オリフラ合わせ機構
RB2 大気搬送ロボット
10 案内レール
12 スライダ
Claims (11)
- 搬送機構を設けた真空搬送室の周囲に前記搬送機構のアクセス可能な真空チャンバを有する第1組および第2組のプロセス・モジュールを配置し、前記搬送機構により、前記真空搬送室の外部に配置された第1群の被処理体を一つずつ前記第1組のプロセス・モジュールに真空中で順次搬送して前記第1組のプロセス・モジュールにより各被処理体に減圧下で第1の一連の処理を施すとともに、前記真空搬送室の外部に配置された第2群の被処理体を一つずつ前記第2組のプロセス・モジュールに真空中で順次搬送して前記第2組のプロセス・モジュールにより各被処理体に減圧下で第2の一連の処理を施すクラスタツールの処理システムであって、
前記第1組または第2組に属する全てのプロセス・モジュールについてモジュール内に各被処理体が滞在する時間を同じ長さに設定し、
前記搬送機構が、前記第1群の各被処理体が前記第1組のプロセス・モジュールを巡る順序と同じ順序で前記第1組のプロセス・モジュールを巡回するとともに、前記第2群の各被処理体が前記第2組のプロセス・モジュールを巡る順序と同じ順序で前記第2組のプロセス・モジュールを巡回し、各々の前記プロセス・モジュールに対するアクセスで処理済みの被処理体を搬出してそれと入れ替わりに後続の別の被処理体を搬入し、
前記第1の一連の処理と前記第2の一連の処理とが互いにサイクルを1/2ずらしてそれぞれ一定の周期で繰り返される、
処理システム。 - 前記第1組または第2組に属する全てのプロセス・モジュールの中で処理時間の最も長いものを割り出し、その最大処理時間に基づいて前記被処理体滞在時間の長さを選定する、請求項1に記載の処理システム。
- 前記被処理体滞在時間が前記最大処理時間に等しい、請求項2に記載の処理システム。
- 前記第1組または第2組に属するプロセス・モジュールの中で処理時間が前記最大処理時間よりも短いプロセス・モジュールにおいては、各被処理体を搬入してから前記被処理体滞在時間と当該処理時間との差に等しい時間が経過した後に処理を開始する、請求項2または請求項3に記載の処理システム。
- 前記第1組または第2組に属するプロセス・モジュールの中で処理時間が前記最大処理時間よりも短いプロセス・モジュールにおいては、処理が終了した時から前記被処理体滞在時間と当該処理時間との差に等しい時間が経過した後に各被処理体を搬出する、請求項2または請求項3に記載の処理システム。
- 前記搬送の順序で相前後する2つの前記プロセス・モジュールの間では、上流側のプロセス・モジュールから処理済みの第1の被処理体を搬出したタイミングと同時または直後に下流側のプロセス・モジュールで前記被処理体滞在時間がタイムアップし、前記下流側のプロセス・モジュールにおいて処理済みの第2の被処理体を搬出してそれと入れ替わりに前記第1の被処理体を搬入する、請求項1〜5のいずれか一項に記載の処理システム。
- 前記搬送の順序で相前後するプロセス・モジュールを空間的に隣り合わせで配置する、請求項1〜6のいずれか一項に記載の処理システム。
- 前記搬送機構が、各々の前記プロセス・モジュールに出入り可能な2つの搬送アームを有し、前記プロセス・モジュールに対する1回のアクセスにおいて一方の搬送アームで前記処理済みの被処理体を搬出してそれと入れ替わりに他方の搬送アームで前記後続の別の被処理体を搬入する、請求項1〜7のいずれか一項に記載の処理システム。
- 前記複数のプロセス・モジュールの中の少なくとも1つが減圧下で被処理体に薄膜を形成する成膜処理装置である、請求項1〜8のいずれか一項に記載の処理システム。
- 前記真空搬送室にロードロック・モジュールがゲートバルブを介して連結される、請求項1〜9のいずれか一項に記載の処理システム。
- 搬送機構を設けた真空搬送室の周囲に前記搬送機構のアクセス可能な真空チャンバを有する第1組および第2組のプロセス・モジュールを配置し、前記搬送機構により、前記真空搬送室の外部に配置された第1群の被処理体を一つずつ前記第1組のプロセス・モジュールに真空中で順次搬送して前記第1組のプロセス・モジュールにより各被処理体に減圧下で第1の一連の処理を施すとともに、前記真空搬送室の外部に配置された第2群の被処理体を一つずつ前記第2組のプロセス・モジュールに真空中で順次搬送して前記第2組のプロセス・モジュールにより各被処理体に減圧下で第2の一連の処理を施すクラスタツール用の滞在時間監視プログラムであって、
レシピ情報を基に各プロセス・モジュールにおけるレシピ上の処理時間を算出するステップと、
前記複数のプロセス・モジュールにおける処理時間の中で最大の処理時間を割り出すステップと、
前記最大処理時間に基づいて被処理体滞在時間を設定するステップと、
前記第1組または第2組に属する全てのプロセス・モジュールで一律に各被処理体を前記被処理体滞在時間だけ滞在させるステップと、
前記搬送機構が、前記第1群の各被処理体が前記第1組のプロセス・モジュールを巡る順序と同じ順序で前記第1組のプロセス・モジュールを巡回するとともに、前記第2群の各被処理体が前記第2組のプロセス・モジュールを巡る順序と同じ順序で前記第2組のプロセス・モジュールを巡回し、各々の前記プロセス・モジュールに対するアクセスで処理済みの被処理体を搬出してそれと入れ替わりに後続の別の被処理体を搬入するステップと、
前記第1の一連の処理と前記第2の一連の処理とが互いにサイクルを1/2ずらしてそれぞれ一定の周期で繰り返されるステップと
を実行する滞在時間監視プログラム。
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