JP2004186358A - 半導体基板入替装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】前面開閉輸送容器と前面開閉搬送容器、または、前面開閉輸送容器と前面開閉搬送容器と他の処理装置との間を、半導体基板を搬送する装置において、前面開閉輸送容器を構成した半導体基板入替装置を提供すること。
【解決手段】前面開閉可能な輸送容器を開閉する少なくとも１台の輸送容器開閉装置と、前面開閉可能な搬送容器を開閉する少なくとも１台の搬送容器開閉装置と、前記輸送容器開閉装置と前記搬送容器開閉装置との間で半導体基板を出し入れする半導体基板搬送装置とから構成されることを特徴とする半導体基板入替装置。
【選択図】 図１
【解決手段】前面開閉可能な輸送容器を開閉する少なくとも１台の輸送容器開閉装置と、前面開閉可能な搬送容器を開閉する少なくとも１台の搬送容器開閉装置と、前記輸送容器開閉装置と前記搬送容器開閉装置との間で半導体基板を出し入れする半導体基板搬送装置とから構成されることを特徴とする半導体基板入替装置。
【選択図】 図１
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体基板の工場間輸送容器のうち前面開閉輸送容器（Ｆｒｏｎｔ Ｏｐｅｎｉｎｇ Ｓｈｉｐｐｉｎｇ Ｂｏｘ：ＦＯＳＢ）を開閉する輸送容器開閉装置と、工場内搬送容器（Ｆｒｏｎｔ Ｏｐｅｎｉｎｇ Ｕｎｉｆｉｅｄ Ｐｏｄ：ＦＯＵＰ）を開閉する搬送容器開閉装置との間で半導体基板を搬送する半導体基板入替装置と、または、輸送容器開閉装置と搬送容器開閉装置と所定の処理を行う処理装置との間で半導体基板を搬送する半導体基板入替装置と、または、輸送容器開閉装置と所定の処理を行う処理装置との間で半導体基板を搬送する半導体基板入替装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、半導体の製造分野では、半導体基板の大型化（例えば半導体ウェーハの場合、２００ｍｍから３００ｍｍ）や低汚染化、又はクリーンルームのクリーン度の向上化等が盛んに検討されている。そして、これらを実現するには諸設備の自動化が必要不可欠となる。これは、半導体基板の大型化にともないその容器も大型化して重量も増加し、作業員の負担がおおきくなるのを防ぐためである。また、半導体基板の汚染度を抑制し、クリーン度を向上させようとすると、作業員自体が汚染の問題となるので、上記と同様に作業を自動化しなければならない。
【０００３】
そこで近年、半導体基板製造にかかわる半導体工場、製造装置、プロセス、システムなどの規格化、標準化が各設備メーカーなどによって進められている。さらに、半導体デバイス製造工場内で使用されている搬送容器も、２００ｍｍから３００ｍｍへの半導体基板の大型化にともなって同規格で製作され標準化されている。その主な構造は、図７に示すように、容器の両サイド側に持ち運び用の取っ手があり、容器のフロント側にドアを設けて密閉構造を保っているという構造である。そして、輸送容器についても同様の規格化、標準化の研究がなされている。
【０００４】
そして、３００ｍｍ半導体基板の輸送容器はいまだ規格化、標準化が決まっておらず数種類の輸送容器が製作されているものの、大方の標準化の方向に研究が進んでいる。その輸送容器の主なものは、信越ポリマー社製の物がある。（例えば、特許文献１参照）この輸送容器は、搬送容器同様の前面開閉が可能な輸送容器が採用されている。
【０００５】
これにともない、輸送容器開閉装置のほうも少しずつではあるが前面開閉輸送容器に対応した輸送容器開閉装置が開発されている。これは、半導体デバイス工場内で使用されている搬送容器が前面開閉可能な搬送容器であって、搬送容器開閉装置が前面開閉可能な開閉装置なため、その開閉方法に合わせて開発されている。（例えば、特許文献１参照）
【０００６】
一方、従来半導体デバイス工場では、上部開閉輸送容器に収納されている半導体基板をクリーンルーム内で取出して、前面開閉搬送容器に入れ替えを行っている。その半導体基板の入れ替え方法としては、従来の輸送容器開閉装置などにより、上部より上部開閉輸送容器にアクセスして上部開閉輸送容器の蓋を外してあけている。（例えば、特許文献２、特許文献３参照）その後、図示しない取出し装置により上部開閉輸送容器の上方より上部開閉輸送容器内部へアクセスして、半導体基板の入った内箱を保持したあと垂直上昇させて取出し・移載して、内箱の姿勢を変更後、内箱から半導体基板を前面開閉搬送容器に移し替える装置（例えば、特許文献４参照）、もしくは、上部開閉輸送容器の内箱を直接処理装置に移載した後、半導体基板を内箱より取出し、所定の処理を行う処理装置によって半導体基板に処理を行いその後、前面開閉搬送容器に収納して、他の処理装置へ搬送するという方法が行われている。（例えば、特許文献５、特許文献６参照）そして、その前面開閉搬送容器を各処理装置の搬送容器開閉装置に搬送し、前面開閉搬送容器の蓋をあけて半導体基板を一枚ないし複数枚取出して、所定の処理を行っている。
【０００７】
そして、上部開閉輸送容器から取出した半導体基板を収納した内箱は、直接輸送容器の外部雰囲気と接するため、内箱の移載や半導体基板の入れ替え時は、一定のクリーン度を保った環境で行わなくてはならない。そのため、大掛りな設備となっている。
【０００８】
一方、一つの前面開閉輸送容器から半導体基板を前面開閉可能な搬送容器開閉装置の一部に、一体に固定された移載装置により一枚ずつ取出し、前記搬送容器開閉装置から別体に配置された前面開閉可能な輸送容器開閉装置に載置された一つの前面開閉輸送容器に一枚ずつ半導体基板を収納するというように、単純に半導体基板を一枚ずつ前面開閉輸送容器から前面開閉搬送容器への順序で入れ替えを行うという装置が、徐々に開発されている。（例えば、特許文献１参照）
【０００９】
しかし、システムとして構成された、前面開閉可能な輸送容器開閉装置と前面開閉可能な搬送容器開閉装置との半導体基板の入替に関する装置、また、前面開閉可能な輸送容器開閉装置と処理装置との半導体基板の入替装置、また、前面開閉可能な輸送容器開閉装置と前面開閉可能な搬送容器開閉装置と処理装置との半導体基板の入替・搬送に関する装置などのように、多種多様な工場の設備レイアウトに対応し、多様な半導体基板の入替・搬送動作に対応した半導体基板入替装置は、いまだ開発が進められていない。
【００１０】
【特許文献１】
特開２０００−１５９２８８号公報
【特許文献２】
特開２００１−０５７３８１号公報
【特許文献３】
特開２００１−１５６１４４号公報
【特許文献４】
特開平９−０２７５３５号公報
【特許文献５】
特開平９−１４８３９９号公報
【特許文献６】
特開２００２−１１０６０９号公報
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上記問題を解決するため、前面開閉可能な輸送容器開閉装置と、前面開閉可能な搬送容器開閉装置との間で半導体基板の入れ替えまたは、並べ替えを行う半導体基板入替装置、また、前面開閉可能な輸送容器開閉装置と処理装置、また、前面開閉可能な輸送容器開閉装置と前面開閉可能な搬送容器開閉装置と処理装置との間での半導体基板入替装置をシステムとして構成し、多種多様な工場の設備レイアウトと、多様な半導体基板の入替・搬送動作に対応した半導体基板入替装置を提供することを目的としている。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
上記の問題を解決するために、請求項１に記載の発明は、前面開閉可能な輸送容器を開閉する少なくとも１台の輸送容器開閉装置と、所定の処理を行う少なくとも１台の処理装置と、前記輸送容器開閉装置と前記処理装置との間で半導体基板を出し入れする半導体基板搬送装置と、一定のクリーン度を維持する為の清浄機構を上部に備えた上部部材と、外部雰囲気から遮蔽する遮蔽部材によって囲まれた遮蔽内で前記半導体基板の出し入れを行う入替部とから構成した半導体基板入替装置であって、前記遮蔽部材の一部に前記輸送容器開閉装置と前記処理装置とを備え、前記半導体基板を前記半導体基板搬送装置により前記輸送容器開閉装置と前記処理装置との間で双方向へ前記半導体基板を搬送することを特徴とする半導体基板入替装置としている。
【００１３】
前記のように構成されているため、半導体基板は、一定のクリーン度を維持した空間で半導体基板の収納されている前面開閉輸送容器を輸送容器開閉装置により開いて、前面開閉輸送容器から半導体基板を半導体基板搬送装置により取り出し、所定の処理を行う処理装置へ直接搬送し、所定の処理を行う処理装置より、所定の処理が施された半導体基板を半導体基板搬送装置により取り出して、前面開閉輸送容器へ直接半導体基板を投入するというようにして、半導体基板の出し入れ搬送を直接行うことができる。
【００１４】
また、複数の前面開閉輸送容器と複数の輸送容器開閉装置を設置して使用する事により、一つの容器を入れ替える時に半導体基板搬送装置と処理装置の動作を、その都度待たせることなく連続的に動作することができる。また、処理装置で処理を行った結果により、結果の種類毎にそれぞれの異なる前面開閉輸送容器へ収納することが出来る。そして、不具合の発生した半導体基板のみを異なる前面開閉輸送容器へ収納して、半導体基板の再処理を行うために再び他の工場へ輸送することも可能である。
【００１５】
また、請求項２に記載の発明は、前面開閉可能な輸送容器を開閉する少なくとも１台の輸送容器開閉装置と、前面開閉可能な搬送容器を開閉する少なくとも１台の搬送容器開閉装置と、前記輸送容器開閉装置と前記搬送容器開閉装置との間で半導体基板を出し入れする半導体基板搬送装置と、一定のクリーン度を維持する為の清浄機構を上部に備えた上部部材と、外部雰囲気から遮蔽する遮蔽部材によって囲まれた遮蔽内で前記半導体基板の出し入れを行う入替部とから構成した半導体基板入替装置であって、前記遮蔽部材の一部に前記輸送容器開閉装置と前記搬送容器開閉装置とを備え、前記半導体基板を前記輸送容器開閉装置と前記搬送容器開閉装置との間で双方向へ前記半導体基板を搬送することを特徴とする半導体基板入替装置としている。
【００１６】
前記のように構成されているため、半導体基板は、一定のクリーン度を維持した空間で半導体基板の収納されている前面開閉輸送容器を輸送容器開閉装置により開いて、前面開閉輸送容器から半導体基板を半導体基板搬送装置により取り出し、搬送容器開閉装置により開いた前面開閉搬送容器へ直接半導体基板を搬送し投入したり、搬送容器開閉装置により開いた前面開閉搬送容器から、半導体基板を半導体基板搬送装置により取り出して、前面開閉輸送容器へ直接半導体基板を投入するというようにして、半導体基板の出し入れを直接、前面開閉搬送容器から前面開閉搬送輸送容器へ、前面開閉搬送輸送容器から前面開閉搬送搬送容器へ行うことを可能としている。
【００１７】
そのようにすることにより、どちらかの容器の中に収納されている半導体基板を、どちらか何も入っていない容器に一枚ずつまたは、一斉に移動することができたり、必要に応じて収納されている半導体基板の収納順番を入れ替えて他の容器へ移動することも出来る。また、複数の容器と複数の開閉装置を使用する事により、一つの容器から他の複数の容器へ半導体基板を振り分け、複数の容器から一つの容器へ必要な半導体基板を集約して収納することができる。そして、半導体基板を複数の容器に振り分ける際に、それぞれの容器を目的別や用途別に分けることにより、効率よく目的の工程や場所にそれぞれの容器を搬送することが出来る。
【００１８】
また、請求項３に記載の発明は、前面開閉可能な輸送容器を開閉する少なくとも１台の輸送容器開閉装置と、前面開閉可能な搬送容器を開閉する少なくとも１台の搬送容器開閉装置と、所定の処理を行う少なくとも１台の処理装置と、前記輸送容器開閉装置と前記搬送容器開閉装置と前記処理装置との間で半導体基板を出し入れする半導体基板搬送装置と、一定のクリーン度を維持する為の清浄機構を上部に備えた上部部材と、外部雰囲気から遮蔽する遮蔽部材によって囲まれた遮蔽内で前記半導体基板の出し入れを行う入替部とから構成した半導体基板入替装置であって、前記遮蔽部材の一部に前記輸送容器開閉装置と前記搬送容器開閉装置と前記処理装置とを備え、前記輸送容器開閉装置と前記搬送容器開閉装置と前記処理装置との間で双方向へ前記半導体基板を搬送することを特徴とする半導体基板入替装置としている。
【００１９】
前記のように構成されているため、半導体基板は、一定のクリーン度を維持した空間で半導体基板の収納されている前面開閉輸送容器を輸送容器開閉装置により開いて、前面開閉輸送容器から半導体基板を半導体基板搬送装置により取り出し、搬送容器開閉装置により開いた前面開閉搬送容器へ直接搬送し投入したり、搬送容器開閉装置により開いた前面開閉搬送容器から、半導体基板を半導体基板搬送装置により取り出して、前面開閉輸送容器へ直接半導体基板を投入して、半導体基板の出し入れ搬送を直接前面開閉搬送容器から前面開閉輸送容器へ、前面開閉輸送容器から前面開閉搬送容器へ行うことができる。
【００２０】
さらに、所定の処理を行う処理装置を構成しているので、未処理の半導体基板を処理装置へ搬送して処理を行い、所定の処理が完了した半導体基板は、目的の前面開閉輸送容器や前面開閉搬送容器などの容器へ搬送して収納することが出来る。
【００２１】
また、複数の容器の中に収納されている半導体基板を、どれか一つの何も入っていない容器に一枚ずつまたは、一斉に移動することができたり、必要に応じて収納されている半導体基板の収納順番を入れ替えて他の収納容器へ移動することも出来る。また、複数の容器と複数の開閉装置を使用する事により、一つの容器から他の複数の容器へ半導体基板を振り分け、複数の容器から一つの容器へ必要な半導体基板を集約して収納することができる。そして、半導体基板を複数の容器に振り分ける際に、それぞれの容器を目的別や用途別に分けることにより、スムースに目的の工程や場所に容器を搬送することが出来る。
【００２２】
また、処理前の半導体基板は、処理装置へ搬送し処理装置で処理を行っている時は、容器から容器への半導体基板の入替をおこなったり、並べ替えを行ったりして、待ち時間を効率的に活用することができる。さらに、処理装置を複数設置することにより、半導体基板の入替や並べ替え、所定の処理作業を効率よく行うことができる。
【００２３】
また、請求項４に記載の発明は、請求項２と請求項３に記載されている、前記輸送容器開閉装置と前記搬送容器開閉装置は、それぞれを区分けする区分け部材を前記遮蔽部材の一部に備えて前記輸送容器開閉装置と前記搬送容器開閉装置とを区分けしていることを特徴とする、請求項２ないし請求項３に記載の半導体基板入替装置としている。
【００２４】
前記のように区分け部材を、輸送容器開閉装置と搬送容器開閉装置とをそれぞれに区分けするように、それぞれ輸送容器開閉装置と搬送容器開閉装置の側面に、それぞれの開閉装置の側面と平行になるように、それぞれの開閉装置の両側へ垂直になるように配置し、そして、それぞれの輸送容器開閉装置と搬送容器開閉装置とを取付けた半導体搬送装置を囲っている遮蔽部材の一部より、略直角に区分け部材を構成して、それぞれの輸送容器開閉装置と搬送容器開閉装置の周りの雰囲気を区分けしている。
【００２５】
そのため、前面開閉輸送容器にパーティクルが付着している場合、パーティクルが気流の流れにより雰囲気中を漂って、隣接している前面開閉搬送容器、または、他の前面開閉輸送容器に付着するのを防いでいる。また、半導体基板搬送装置側より流出してくる気流の規正を行って、パーティクルの飛散を規正している。
【００２６】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明にかかる基板入替装置の好ましい一実施の形態について説明する。（なお、実施例の説明においては、前面開閉輸送容器はＦＯＳＢ、輸送容器開閉装置はＦＯＳＢ開閉装置、前面開閉搬送容器はＦＯＵＰ、搬送容器開閉装置はＦＯＵＰ開閉装置と称して説明する。）
図１は、本実施形態におけるＦＯＵＰ・ＦＯＵＰ開閉装置、ＦＯＳＢ・ＦＯＳＢ開閉装置、半導体基板搬送装置の構成による基板入替装置の概略構成斜姿図である。
【００２７】
本実施形態における半導体基板入替装置１は、半導体基板Ｗが複数収納されているＦＯＳＢ７０をＦＯＳＢ開閉装置１０によりＦＯＳＢ７０の蓋７１を空けて待機させ、半導体基板Ｗを半導体基板搬送装置５０によりＦＯＳＢ７０から取り出し、半導体基板Ｗが収納可能な領域を持ったＦＯＵＰ８０がＦＯＵＰ開閉装置２０によりＦＯＵＰ８０の蓋８１があけられて待機しているところへ半導体基板Ｗを投入することにより、半導体基板ＷのＦＯＳＢ７０からＦＯＵＰ８０へ入替を行う半導体基板入替装置１として使用される。
【００２８】
また、半導体基板Ｗが複数収納されているＦＯＵＰ８０をＦＯＵＰ開閉装置２０によりＦＯＵＰ８０の蓋８１をあけて待機させ、半導体基板Ｗを半導体基板搬送装置５０によりＦＯＵＰ８０から取り出し、半導体基板Ｗが収納可能な領域を持ったＦＯＳＢ７０がＦＯＳＢ開閉装置１０によりＦＯＳＢ７０の蓋７１があけられて待機しているところへ半導体基板Ｗを投入することにより、半導体基板ＷをＦＯＵＰ８０からＦＯＳＢ７０へ入替を行う半導体基板入替装置１として使用される。
【００２９】
＜ＦＯＳＢ開閉装置＞
＜構成＞
以下、本実施形態の各部の構造と作用もしくは動作を、順を追って説明する。まず、ＦＯＳＢ開閉装置１０の主要な構成について説明する。
図１、図２、図４に示すように、ＦＯＳＢ開閉装置１０は、少なくとも昇降部１５を昇降動作するための昇降動作機構をその内部に構成しているベース部１１を備えており、ベース部１１の上部にはＦＯＳＢ７０を保持する保持機構とＦＯＳＢ７０を進退動作するための進退機構から構成される載置部１２を備えている。また、ＦＯＳＢ開閉装置１０を入替部２へ設置するとき、ベース部１１の取付面１６側に昇降可能に構成された昇降部１５を備えている。そして、昇降部１５の上部には開閉機構と保持機構とから構成される開閉部１４を備えている。
【００３０】
以上のようにＦＯＳＢ開閉装置１０は構成されており、ＦＯＳＢ開閉装置１０を入替部２の前部部材４５に取付ける時は、ＦＯＳＢ開閉装置１０の取付面１６を前部部材４５の決められた取付位置に合わせ、昇降部１５と開閉部１４と載置部１２の一部を半導体基板入替装置１の入替部２の内部に入り込むように取付を行う。このように取付けることにより、ＦＯＳＢ開閉装置１０の載置部１２に載置されたＦＯＳＢ７０の開閉動作を行っても、ＦＯＳＢ７０の開閉動作する蓋７１の部分は、一定のクリーン度を維持した入替部２の内部で蓋７１の開閉動作が行われるので、半導体基板Ｗの汚染を予防することができる。
【００３１】
＜開動作＞
ＦＯＳＢ開閉装置１０によるＦＯＳＢ７０の蓋７１の開動作としては、ＦＯＳＢ７０を作業者または、図示していない搬送装置により待機位置１７にあるＦＯＳＢ開閉装置１０の載置部１２へ載置する。次に、作業開始信号により昇降部１５が下限位置から上限位置に上昇を開始する。昇降部１５が上昇完了すると、載置部１２は保持機構を構成した載置部１２の進退機構によってＦＯＳＢ７０を、載置部１２へ保持すると共に、待機位置１７から作業位置１８へ前進する。載置部１２が作業位置１８に前進完了すると、昇降部１５の上部に一体に構成されている開閉部１４の開閉機構が動作して、ＦＯＳＢ７０の蓋７１をＦＯＳＢ７０の本体７２より外すために開動作を開始する。そして、ＦＯＳＢ７０の蓋７１をＦＯＳＢ７０の本体７２より開動作が完了すると、載置部１２が作業位置１８から待機位置１７側へ一端後退する。載置部１２が昇降部１５の昇降動作をする時の干渉外まで移動すると、昇降部１５が開閉部１４にＦＯＳＢ７０の蓋７１を保持したまま下限に下降を開始する。昇降部１５が下限に下降完了すると、再び載置部１２が作業位置１８へ前進する。そして、前進完了すると、半導体基板搬送装置５０へ作業許可信号を出して知らせる。
【００３２】
＜閉動作＞
また、ＦＯＳＢ開閉装置１０によるＦＯＳＢ７０の蓋７１の閉動作としては、半導体基板搬送装置５０からのＦＯＳＢ７０の取出し信号または、作業者などからによるＦＯＳＢ７０の取出し信号をＦＯＳＢ開閉装置１０で確認すると、載置部１２が作業位置１８より待機位置１７へ後退する。後退完了後、昇降部１５が下限から上限へ上昇を開始する。上昇完了後、待機位置１７に待機していた載置部１２が作業領域１８に前進する。載置部１２が前進完了すると、昇降部１５の開閉部１４に保持しているＦＯＳＢ７０の蓋７１を、開閉部１４の開閉機構によりＦＯＳＢ７０の本体７２へ取付を開始する。ＦＯＳＢ７０の蓋７１の取付を完了すると、載置部１２が作業位置１８から待機位置１７に後退する。載置部１２が後退完了すると、昇降部１５が上限より下限に下降を開始し下限に下降完了後、作業完了となる。
【００３３】
なお、作業開始時または、作業完了後の昇降部１５は、下限を定位置としているが、上限を定位置として待機していても良い。その場合の開動作は、最初に昇降部１５が上昇する部分を省略でき、閉動作は、最後の昇降部１５の下降動作を省略することができる。そうすることにより、ＦＯＳＢ７０の蓋７１の開閉動作をより早く完了することが可能である。
【００３４】
＜ＦＯＵＰ開閉装置＞
＜構成＞
次に、ＦＯＵＰ開閉装置２０の主要な構成について説明する。
図１、図３に示すように、ＦＯＵＰ開閉装置２０は、少なくとも昇降部２５を昇降動作するための昇降動作機構と、水平動作を行うための水平動作機構をその内部に構成しているベース部２１を備えており、ベース部２１の上部にはＦＯＵＰ８０を保持する保持機構とＦＯＵＰ８０を進退動作するための進退機構から構成される載置部２２を備えている。また、ＦＯＵＰ開閉装置２０を入替部２へ設置するとき、ベース部２１の取付面２６側に昇降可能に構成した昇降部２５を構成しており、昇降部２５の上部には開閉機構と保持機構をから構成される開閉部２４を備えている。
【００３５】
以上のようにＦＯＵＰ開閉装置２０は構成されており、ＦＯＵＰ開閉装置２０を入替部２の前部部材４５に取付ける時は、ＦＯＵＰ開閉装置２０の取付面２６を前部部材４５の決められた取付位置に合わせ、昇降部１５と開閉部１４とを半導体基板入替装置１の入替部２の内部に入り込むように取付を行う。このように取付けることにより、ＦＯＵＰ開閉装置２０の載置部２２に載置されたＦＯＵＰ８０の蓋８１の開閉動作を行っても、ＦＯＵＰ８０の開閉動作を行う蓋８１部分は、一定のクリーン度を維持した入替部２の内部に連通した状態で蓋８１の開閉動作を行うので、半導体基板Ｗの汚染を予防することができる。
【００３６】
＜開動作＞
ＦＯＵＰ開閉装置２０によるＦＯＵＰ８０の蓋８１の開動作を図２及び図３を基に説明すると、まず、ＦＯＵＰ８０を作業者または、図示していない搬送装置により待機位置２７にあるＦＯＵＰ開閉装置２０の載置部２２へ載置する。次に、
作業開始信号により載置部２２は、保持機構を構成した載置部２２の進退機構によってＦＯＵＰ８０を、載置部２２へ保持すると共に、待機位置２７から作業位置２８へ前進する。載置部２２が作業位置２８に前進完了すると、昇降部２５の上部に一体に構成されている開閉部２４の開閉機構が動作して、前面開閉搬送輸送容器８０の蓋８１をＦＯＵＰ８０の本体８２より外すために開動作を開始する。
そして、ＦＯＵＰ８０の蓋８１をＦＯＵＰ８０の本体８２より開完了すると、昇降部２５全体がＦＯＵＰ８０の蓋８１を保持したまま、ＦＯＵＰ８０の本体８２から離れる方向へ決められた位置まで水平移動する。そして、水平移動完了後、昇降部２５は下限に下降を開始する。昇降部２５が下限に下降完了すると、半導体基板搬送装置５０へ作業許可信号を出して知らせる。
【００３７】
＜閉動作＞
また、ＦＯＵＰ開閉装置２０によるＦＯＵＰ８０の蓋８１の閉動作を説明すると、半導体基板搬送装置５０からのＦＯＵＰ８０の取出し信号または、作業者などからによるＦＯＵＰ８０の取出し信号を搬送送容器開閉装置２０が確認すると、
昇降部２５が上昇動作を開始する。そして、昇降部２５が上昇完了後、水平動作機構によりＦＯＵＰ８０の本体８２へＦＯＵＰ８０の蓋８１を取付けるために水平移動する。水平移動完了後、開閉部２４の開閉機構が動作して、ＦＯＵＰ８０の蓋８１をＦＯＵＰ８０の本体８２へ取付けるために閉動作を開始する。そして、
ＦＯＵＰ８０の蓋８１をＦＯＵＰ８０の本体８２へ取付け完了すると、載置部２２が作業位置２８から待機位置２７へ進退機構により後退をする。そして、載置部２２が後退完了後、作業完了となる。なお、作業完了は、ＦＯＵＰ８０の蓋８１をＦＯＵＰ８０の本体８２へ取付けが完了した時を作業完了としてもよい。
【００３８】
＜半導体基板搬送装置＞
＜構成＞
次に、半導体基板搬送装置５０の主要な構成について説明する。
図２、図５、図９に示すように、半導体基板搬送装置５０は、少なくともアーム部５２を昇降させる昇降機構をその内部に備えているベース部５１と、ベース部５１の一部に半導体基板搬送装置５０を構成されている各機構が動作するために必要なユーティリティー供給部と、各機構を制御する上で必要な制御信号の通信をするための信号通信部を備えたインターフェース部５９を備えている。アーム部５２は、ベース部５１の上部にベース部５１の内部に構成された昇降機構に連動して昇降する、アームベース５３を備えており、図５（ａ）ではアームベース５３の上面には、第１アーム群５４と第２アーム群５５が回動可能に一対に配置され、それぞれのアームの先端には、半導体基板Ｗを一枚ずつ保持する保持機能を有した、第１ハンド５６と第２ハンド５７を設けている。
【００３９】
そして、第１のハンド５６と第２のハンド５７が重なって動作する時、第１ハンド５６が上側、第２ハンド５７が下側の配置となり、第１アーム群５４と第２アーム群５５は、お互いが干渉し合わないようにそのアーム形状を形成している。
なお、第１ハンド、第２ハンドの上下関係はどちらが上側でも下側でも良い。さらに、ベース部５１は、アーム部５２を昇降させる昇降機構以外に、アーム部５２をベース部５１の中心を軸に回動することを可能とする、回動機構を更に備えても良い。
【００４０】
また、本実施例は２つのアーム群を備えた半導体基板搬送装置としているが、図５（ｂ）に示すように、１つのアーム群でも良い。また、他の実施例として図５（ｃ）に示すように、Ｘ軸に対して平行に進退するスライド機構を構成したアーム部５２としてもよい。また、ハンドは半導体基板Ｗを一枚保持するハンド以外に、半導体基板Ｗを一斉に複数枚保持することを可能とした、複数保持部を有するハンドとしてもよい。
【００４１】
なお、半導体基板搬送装置５０を固定する時は、ベース部５１の下部に形成されている図示しないボルト孔を利用して、直接、移動機構の無い下部部材４１に設置するか、または、Ｙ軸方向へ移動機構のある下部部材４１に設置する。
【００４２】
＜半導体基板入替装置＞
＜構成＞
次に、半導体基板入替装置１の構成について説明する。図２は、図１を分割した概略構成分解斜視図である。また、図９は図１の上部、背部、両側部を取り除いた一部部材を取り除いた概略構成斜姿図である。
図１、図２、図９に示すように、入替部２は一定の限られた空間領域を形成するように、少なくとも上部部材４０と下部部材４１と右側部部材４２と左側部部材４３と背部部材４４と前部部材４５とが一体となるように、図示していないボルトなどの固定部材で形成している。そして、右側部部材４２と左側部部材４３と背部部材４４と前部部材４５は、内部空間が目視できる部分を少なくとも一部に構成している。また、前部部材４５は、容器投入取出部３が設けられており、ＦＯＳＢ開閉装置１０とＦＯＵＰ開閉装置２０が取りる付けられるように、図示していない決められた寸法で取付け孔が設けられている。
【００４３】
さらに、前部部材４５は、ＦＯＳＢ開閉装置１０またはＦＯＵＰ開閉装置２０の昇降部がするための開口部、半導体基板搬送装置５０がＦＯＳＢ開閉装置１０または、ＦＯＵＰ開閉装置２０に載置されている容器に対して、半導体基板Ｗの出し入れを行うための開口部を設けている。
【００４４】
また、入替部２の上部部材４０の上側には、限られた空間領域の雰囲気が、一定のクリーン度を保つ事ができる清浄機構３０を備えている。さらに、図示しないが入替部２の内部気圧を入替部２の外部気圧よりも高い状態で維持する気圧調整機構を備えている。そして、一定のクリーン度を維持出来るように、入替部２の内部空間の気流を上部から下部に流れるように、そして、内部からが外部に流れるようにして、入替部２の外部雰囲気が入り込むのを防いでいる。
【００４５】
また、下部部材４１には半導体基板搬送装置５０が定められた軌道を反複自在に移動動作ができるように構成されている。この動作機構は、例えば一対のボールネジとナットにより、ボールネジを走行軌道側に配置しナット側を半導体基板搬送装置５０に配置して組合せ、ボールネジの一端に構成された駆動機構によりボールネジを正逆の回転を行って動作させる動作機構により、反復動作を行っている。また、入替部２の前部部材４５には、容器投入取出部３が設けられており、
ＦＯＳＢ７０または、ＦＯＵＰ８０を開閉するＦＯＳＢ開閉装置１０または、ＦＯＵＰ開閉装置２０が設置されている。なお、本実施例は容器投入取出部３を、前部部材４５に構成しているが、これに限定されることなく、背面部材４４、右側部部材４３や左側部４２のどれか一つ、または、それぞれに設けても良い。そうすることにより、半導体基板入替装置１の設置スペースの削減や、さまざまな工場レイアウトに対応可能である。
【００４６】
さらに、前部部材４５の一部には入力表示器６０が図示しないボルトなどの固定部材により取付けられている。入力表示器６０は、ＦＯＳＢ７０やＦＯＵＰ８０の動作情報を表示したり、それぞれの容器内部に収納されている半導体基板Ｗの情報を表示したりしている。さらに、それぞれの情報を編集したり入力したりすることも出来る。さらに、半導体基板搬送装置５０の搬送順序や搬送動作の設定を行うこともできる。また、基板入替装置１の自動モード、手動モードの動作の切替を行ったり、異常時の異常情報を表示したりしている。また、手動動作時には、それぞれの動作部を手動で操作することができる。
【００４７】
その他、前部部材４５の一部に表示器６１が図示しないボルトなどの固定部材により取付けられている。この表示器６１は、基板入替装置１の動作時、停止時などの簡単な情報を作業者が遠くから見た時、一目でわかるように表示している。
そして、半導体基板入替装置１になにか異常が発生した時は、ただちに復旧、異常対処を行えるようにしている。
【００４８】
＜実施例１＞
次に、半導体基板入替装置１によるＦＯＳＢ７０とＦＯＵＰ８０との間で行う、
半導体基板Ｗを入れ替える動作の一例を説明する。定位置（初期位置）として、半導体基板搬送装置５０の第１ハンド５６・第２ハンド５７は、半導体基板Ｗを保持していない。第１アーム群５４・第２アーム群５５は、図５のように縮んだ状態で、第１ハンド５６と第２ハンド５７が干渉しないように重なった位置とする。
まず、図示していない容器搬送装置により、半導体基板Ｗの収納されているＦＯＳＢ７０はＦＯＳＢ開閉装置１０の載置部１２へ、半導体基板Ｗの収納されていないＦＯＵＰ８０はＦＯＵＰ開閉装置２０の載置部２２へそれぞれ載置する。
【００４９】
次に、載置されたそれぞれ容器をそれぞれの開閉装置の開動作により、それぞれの容器の蓋を外して半導体基板搬送装置５０による、ＦＯＳＢ７０とＦＯＵＰ８０との間で、半導体基板Ｗの投入取出動作が行えるように準備する。そして、ＦＯＳＢ開閉装置１０から半導体基板Ｗの取出し許可信号が、ＦＯＵＰ開閉装置２０から半導体基板Ｗの投入許可信号がでると、半導体基板搬送装置５０が入替動作を開始する。
【００５０】
決められた半導体基板ＷをＦＯＳＢ７０から取出すために、半導体基板搬送装置５０がＦＯＳＢ開閉装置１０の半導体基板Ｗの取出し位置に移動する。移動完了後、半導体基板搬送装置５０の第１アーム群５４を定位置から取出し位置に動作させ、第１ハンド５６をＦＯＳＢ７０に収納してある半導体基Ｗ取出し位置で停止する。そして、第１ハンド５６の保持機構の保持動作をさせながらアームベース５３をゆっくりとわずかに上昇させ、半導体基板Ｗを第１ハンド５６に保持させて決められた位置で停止する。そして、半導体基板Ｗが第１ハンド５６に保持されているのを確認後、ＦＯＳＢ７０内から第１アーム群５４を動作させて第１ハンド５６に半導体基板Ｗを保持したまま半導体基板Ｗを取出す。半導体基板Ｗを取出した第１ハンド５６は、半導体基板Ｗ保持待機位置で停止する。
【００５１】
続いて、次の半導体基板ＷをＦＯＳＢ開閉装置１０から取出すために、半導体基板搬送装置５０の第２アーム群５５を定位置から取出し位置に動作させ、第２ハンド５７をＦＯＳＢ７０に収納してある半導体基Ｗ取出し位置で停止する。そして、第２ハンド５７の保持機構の保持動作をさせながらアームベース５３をゆっくりとわずかに上昇させ、半導体基板Ｗを第２ハンド５７に保持させて決められた位置で停止する。そして、半導体基板Ｗが第２ハンド５７に保持されているのを確認後、ＦＯＳＢ７０内から第２アーム群５５を動作させて第２ハンド５７に半導体基板Ｗを保持したまま半導体基板Ｗを取出す。半導体基板Ｗを取出した第２ハンド５７は、半導体基板Ｗ保持待機位置で停止する。
【００５２】
次に、取出した半導体基板ＷをＦＯＵＰ８０へ投入するために、半導体基板搬送装置５０がＦＯＵＰ開閉装置２０の半導体基板Ｗの投入位置に移動する。移動完了後、半導体基板搬送装置５０の第１アーム群５４を半導体基板Ｗ保持位置から投入位置に動作させ、第１ハンド５６をＦＯＵＰ８０の決められた半導体基Ｗ収納位置で停止する。そして、第１ハンド５６の保持機構の保持解除動作をさせながらアームベース５３をゆっくりとわずかに下降させ、半導体基板Ｗを第１ハンド５６からＦＯＵＰ８０の半導体基板Ｗの収納位置に収納して決められた位置で停止する。そして、半導体基板Ｗが第１ハンド５６から保持解除されたのを確認後、ＦＯＵＰ８０内から第１アーム群５４を動作させてなにも保持していない第１ハンド５６を抜き出す。半導体基板ＷをＦＯＵＰ８０へ収納した第１ハンド５６は、定位置で停止する。
【００５３】
続いて、次の半導体基板Ｗ収納位置に、第２ハンド５７に保持している半導体基板Ｗを投入するために、半導体基板搬送装置５０の第２アーム群５５を半導体基板Ｗ保持位置から投入位置に動作させ、第２ハンド５７をＦＯＵＰ８０の決められた半導体基Ｗ収納位置で停止する。そして、第２ハンド５７の保持機構の保持解除動作をさせながらアームベース５３をゆっくりとわずかに下降させ、半導体基板Ｗを第２ハンド５７からＦＯＵＰ８０の半導体基板Ｗの収納位置に収納して決められた位置で停止する。そして、半導体基板Ｗが第２ハンド５７から保持解除されたのを確認後、ＦＯＵＰ８０内から第２アーム群５５を動作させてなにも保持していない第２ハンド５７を抜き出す。半導体基板ＷをＦＯＵＰ８０へ収納した第２ハンド５７は、定位置で停止する。
【００５４】
前記のように、半導体基板搬送装置５０によって半導体基板ＷをＦＯＳＢ７０からＦＯＵＰ８０へ順次繰り返して入替を行い半導体基板Ｗの入替作業が完了すると、半導体基板搬送装置５０から作業完了の信号がＦＯＳＢ開閉装置１０とＦＯＵＰ開閉装置２０へ伝えられ、その後、それぞれの容器の蓋の取付動作を開始する。そして、蓋の取付が完了した開閉装置から容器取出し信号を出して、図示しない容器搬送装置によって作業の完了した容器を目的の場所に搬送していく。
【００５５】
＜実施例２＞
次に、他の実施例の一つとして、半導体基板入替装置１によるＦＯＳＢ７０とＦＯＵＰ８０と入替部２の一部に隣接して連なった処理装置１００の半導体基板Ｗの受け渡し部１０１との間で行う、半導体基板Ｗを入れ替える動作の一例を処理装置以外は図１を、処理装置は図１１を用いて説明する。定位置（初期位置）として、半導体基板搬送装置５０の第１ハンド５６・第２ハンド５７は、半導体基板Ｗを保持していない。第１アーム群５４・第２アーム群５５は、図５のように縮んだ状態で、第１ハンド５６と第２ハンド５７が干渉しないように重なった位置とする。処理装置１００の半導体基板Ｗの受け渡し部１０１には、半導体基板Ｗが載置されておらず、受け渡し部１０１には半導体基板Ｗが一枚しか置けないこととする。
【００５６】
なお、ＦＯＳＢ７０とＦＯＵＰ８０のそれぞれの容器開閉装置による蓋の取り外しから、半導体基板搬送装置５０への作業開始信号までの動作は、＜実施例１＞と同様のため省略する。
【００５７】
次に、処理前の半導体基板ＷをＦＯＳＢ７０から取出すために、半導体基板搬送装置５０がＦＯＳＢ開閉装置１０の半導体基板Ｗの取出し位置に移動する。移動完了後、半導体基板搬送装置５０の第１アーム群５４を定位置から取出し位置に動作させ、第１ハンド５６をＦＯＳＢ７０に収納してある半導体基Ｗ取出し位置で停止する。そして、第１ハンド５６の保持機構の保持動作をさせながらアームベース５３をゆっくりとわずかに上昇させ、処理前の半導体基板Ｗを第１ハンド５６に保持させて決められた位置で停止する。そして、処理前の半導体基板Ｗが第１ハンド５６に保持されているのを確認後、ＦＯＳＢ７０内から第１アーム群５４を動作させて第１ハンド５６に処理前の半導体基板Ｗを保持したまま半導体基板Ｗを取出す。処理前の半導体基板Ｗを取出した第１ハンド５６は、半導体基板Ｗ保持待機位置で停止する。
【００５８】
続いて、次の処理前の半導体基板ＷをＦＯＳＢ開閉装置１０から取出すために、
半導体基板搬送装置５０の第２アーム群５５を定位置から取出し位置に動作させ、
第２ハンド５７をＦＯＳＢ７０に収納してある半導体基Ｗ取出し位置で停止する。
そして、第２ハンド５７の保持機構の保持動作をさせながらアームベース５３をゆっくりとわずかに上昇させ、処理前の半導体基板Ｗを第２ハンド５７に保持させて決められた位置で停止する。そして、処理前の半導体基板Ｗが第２ハンド５７に保持されているのを確認後、ＦＯＳＢ７０内から第２アーム群５５を動作させて第２ハンド５７に処理前の半導体基板Ｗを保持したまま半導体基板Ｗを取出す。処理前の半導体基板Ｗを取出した第２ハンド５７は、半導体基板Ｗ保持待機位置で停止する。
【００５９】
次に、ＦＯＳＢ７０から取出した処理前の半導体基板Ｗを処理装置１００の受け渡し部１０１に載置するために、半導体基板搬送装置５０が処理装置１００の半導体基板Ｗの投入位置に移動する。処理装置１００の半導体基板Ｗの受け渡し部１０１へ移動完了後、半導体基板搬送装置５０の第１アーム群５４を半導体基板Ｗ保持位置から処理装置１００の半導体基板Ｗの受け渡し部１０１上部へ動作させ、第１ハンド５６を、処理装置１００の半導体基板Ｗの受け渡し部１０１上部の決められた位置で停止する。そして、第１ハンド５６の保持機構の保持解除動作をさせながらアームベース５３をゆっくりと下降させ、処理前の半導体基板Ｗを第１ハンド５６から処理装置１００の半導体基板Ｗの受け渡し部１０１へ載置し、決められた位置で停止する。そして、処理前の半導体基板Ｗが第１ハンド５６から保持解除されたのを確認後、処理装置１００の半導体基板Ｗの受け渡し部１０１から第１アーム群５４を動作させて、なにも保持していない第１ハンド５６を抜き出す。処理前の半導体基板Ｗを処理装置１００の半導体基板Ｗの受け渡し部１０１へ載置した第１ハンド５６は、定位置で停止する。
【００６０】
その後、処理装置１００の移載機構により、処理装置１００の受け渡し部１０１に載置されている処理前の半導体基板Ｗを処理装置１００内部に取り込んで所定の処理を行う。そして、処理装置１００による処理が完了すると、処理装置１００の移載機構により処理の完了した半導体基板Ｗが処理装置１００の半導体基板Ｗの受け渡し部１０１に移載される。そして、処理装置１００の半導体基板Ｗの受け渡し部１０１に載置されている処理済の半導体基板Ｗを、半導体基板搬送装置５０の第１アーム群５４によって処理装置１００の半導体基板Ｗの受け渡し部１０１に載置されている処理済の半導体基板Ｗを再び取出す。
【００６１】
処理装置１００の半導体基板Ｗの受け渡し部１０１から、処理済の半導体基板Ｗの取出し動作は、半導体基板搬送装置５０の第１アーム群５４を定位置から取出し位置に動作させ、第１ハンド５６を処理装置１００の半導体基板Ｗの受け渡し部１０１に載置してある、半導体基Ｗ取出し位置で停止する。そして、第１ハンド５６の保持機構の保持動作をさせながらアームベース５３をゆっくりとわずかに上昇させ、処理済の半導体基板Ｗを第１ハンド５６に保持させて決められた位置で停止する。そして、処理済の半導体基板Ｗが第１ハンド５６に保持されているのを確認後、処理装置１００の半導体基板Ｗの受け渡し部１０１から第１アーム群５４を動作させて第１ハンド５６に処理済の半導体基板Ｗを保持したまま半導体基板Ｗを取出す。処理済の半導体基板Ｗを取出した第１ハンド５６は、半導体基板Ｗ保持待機位置で停止する。
【００６２】
次に、第２ハンド５６に保持している処理前の半導体基板Ｗを処理装置１００の受け渡し部１０１に載置するために、半導体基板搬送装置５０が半導体基板Ｗの投入位置に移動する。処理装置１００の半導体基板Ｗの受け渡し部１０１へ移動完了後、半導体基板搬送装置５０の第２アーム群５５を半導体基板Ｗ保持位置から処理装置１００の半導体基板Ｗの受け渡し部１０１上部へ動作させ、第２ハンド５７を、処理装置１００の半導体基板Ｗの受け渡し部１０１上部の決められた位置で停止する。そして、第２ハンド５７の保持機構の保持解除動作をさせながらアームベース５３をゆっくりと下降させ、処理前の半導体基板Ｗを第２ハンド５７から処理装置１００の半導体基板Ｗの受け渡し部１０１へ載置し、決められた位置で停止する。そして、処理前の半導体基板Ｗが第２ハンド５７から保持解除されたのを確認後、処理装置１００の半導体基板Ｗの受け渡し部１０１から第２アーム群５５を動作させて、なにも保持していない第２ハンド５７を抜き出す。処理前の半導体基板Ｗを処理装置１００の半導体基板Ｗの受け渡し部１０１へ載置した第２ハンド５７は、定位置で停止する。
【００６３】
次に、第１のアーム群５４によって処理装置１００の半導体基板Ｗの受け渡し部１０１から取出した処理済の半導体基板ＷをＦＯＵＰ８０へ投入するために、半導体基板搬送装置５０がＦＯＵＰ開閉装置２０の半導体基板Ｗの投入位置に移動する。移動完了後、半導体基板搬送装置５０の第１アーム群５４を半導体基板Ｗ保持位置から投入位置に動作させ、第１ハンド５６をＦＯＵＰ８０の決められた半導体基Ｗ収納位置で停止する。そして、第１ハンド５６の保持機構の保持解除動作をさせながらアームベース５３をゆっくりとわずかに下降させ、処理済の半導体基板Ｗを第１ハンド５６からＦＯＵＰ８０の半導体基板Ｗの収納位置に収納して決められた位置で停止する。そして、処理済の半導体基板Ｗが第１ハンド５６から保持解除されたのを確認後、ＦＯＵＰ８０内から第１アーム群５４を動作させてなにも保持していない第１ハンド５６を抜き出す。処理済の半導体基板ＷをＦＯＵＰ８０へ収納した第１ハンド５６は、定位置で停止する。
【００６４】
再び、第１アーム群５４によって半導体基板ＷをＦＯＳＢ７０から取出すために、半導体基板搬送装置５０がＦＯＳＢ開閉装置１０の半導体基板Ｗの取出し位置に移動する。移動完了後、半導体基板搬送装置５０の第１アーム群５４を定位置から取出し位置に動作させ、第１ハンド５６をＦＯＳＢ７０に収納してある半導体基Ｗ取出し位置で停止する。そして、第１ハンド５６の保持機構の保持動作をさせながらアームベース５３をゆっくりとわずかに上昇させ、処理前の半導体基板Ｗを第１ハンド５６に保持させて決められた位置で停止する。そして、処理前の半導体基板Ｗが第１ハンド５６に保持されているのを確認後、ＦＯＳＢ７０内から第１アーム群５４を動作させて第１ハンド５６に処理前の半導体基板Ｗを保持したまま半導体基板Ｗを取出す。処理前の半導体基板Ｗを取出した第１ハンド５６は、半導体基板Ｗ保持待機位置で停止する。
【００６５】
その後、処理装置１００による処理が完了して、処理の完了した半導体基板Ｗが処理装置１００の半導体基板Ｗの受け渡し部１０１で待機している。そして、処理装置１００の半導体基板Ｗの受け渡し部１０１に載置されている処理済の半導体基板Ｗを、半導体基板搬送装置５０の第２アーム群５５によって処理装置１００の半導体基板Ｗの受け渡し部１０１に載置されている処理済の半導体基板Ｗを再び取出す。
【００６６】
第２アーム群５５による処理装置１００の半導体基板Ｗの受け渡し部１０１からの処理済の半導体基板Ｗの取出し動作は、半導体基板搬送装置５０の第２アーム群５５を定位置から取出し位置に動作させ、第２ハンド５７を処理装置１００の半導体基板Ｗの受け渡し部１０１に載置してある、半導体基Ｗ取出し位置で停止する。そして、第２ハンド５７の保持機構の保持動作をさせながらアームベース５３をゆっくりとわずかに上昇させ、処理済の半導体基板Ｗを第２ハンド５７に保持させて決められた位置で停止する。そして、処理済の半導体基板Ｗが第２ハンド５７に保持されているのを確認後、処理装置１００の半導体基板Ｗの受け渡し部１０１から第２アーム群５５を動作させて第２ハンド５７に処理済の半導体基板Ｗを保持したまま半導体基板Ｗを取出す。処理済の半導体基板Ｗを取出した第２ハンド５７は、半導体基板Ｗ保持待機位置で停止する。
【００６７】
そして、再び第１ハンド５６に保持している処理前の半導体基板Ｗを、処理装置１００の半導体基板Ｗの受け渡し部１０１に載置する。以降の動作は、前記で記載した第１ハンド５６の処理前の半導体基板Ｗの投入動作と同じ為、省略する。
【００６８】
次に、第１アーム群５４で収納完了したＦＯＵＰ８０の半導体基板Ｗの次の収納位置に、第２ハンド５７に保持している処理済の半導体基板Ｗを投入するために、半導体基板搬送装置５０の第２アーム群５５を半導体基板Ｗ保持位置から投入位置に動作させ、第２ハンド５７をＦＯＵＰ８０の決められた半導体基Ｗ収納位置で停止する。そして、第２ハンド５７の保持機構の保持解除動作をさせながらアームベース５３をゆっくりとわずかに下降させ、処理済の半導体基板Ｗを第２ハンド５７からＦＯＵＰ８０の半導体基板Ｗの収納位置に収納して決められた位置で停止する。そして、処理済の半導体基板Ｗが第２ハンド５７から保持解除されたのを確認後、ＦＯＵＰ８０内から第２アーム群５５を動作させてなにも保持していない第２ハンド５７を抜き出す。処理済の半導体基板ＷをＦＯＵＰ８０へ収納した第２ハンド５７は、定位置で停止する。
【００６９】
そして、 再び第２アーム群５５によって半導体基板ＷをＦＯＳＢ７０から取出すために、半導体基板搬送装置５０がＦＯＳＢ開閉装置１０の半導体基板Ｗの取出し位置に移動する。移動完了後、半導体基板搬送装置５０の第２アーム群５５を定位置から取出し位置に動作させ、第２ハンド５７をＦＯＳＢ７０に収納してある半導体基Ｗ取出し位置で停止する。そして、第２ハンド５７の保持機構の保持動作をさせながらアームベース５３をゆっくりとわずかに上昇させ、処理前の半導体基板Ｗを第２ハンド５７に保持させて決められた位置で停止する。そして、処理前の半導体基板Ｗが第２ハンド５７に保持されているのを確認後、ＦＯＳＢ７０内から第２アーム群５５を動作させて第２ハンド５７に処理前の半導体基板Ｗを保持したまま半導体基板Ｗを取出す。処理前の半導体基板Ｗを取出した第２ハンド５７は、半導体基板Ｗ保持待機位置で停止する。
【００７０】
以降、前記のように半導体基板搬送装置５０によって処理前の半導体基板ＷをＦＯＳＢ７０から処理装置１００の半導体基板Ｗの受け渡し部１０１に搬送し、処理済の半導体基板Ｗを、処理装置１００の半導体基板Ｗの受け渡し部１０１から、ＦＯＵＰ８０へ搬送して収納する動作を順次繰り返して行い、半導体基板Ｗの入替作業が完了すると、半導体基板搬送装置５０から作業完了の信号がＦＯＳＢ開閉装置１０とＦＯＵＰ開閉装置２０へ伝えられ、その後、それぞれの容器の蓋の取付動作を開始する。そして、蓋の取付が完了した開閉装置から容器取出し信号を出して、図示しない容器搬送装置によって作業の完了した容器を目的の場所に搬送していく。
【００７１】
以上のように、＜実施例１＞でＦＯＳＢ７０からＦＯＵＰ８０への半導体基板Ｗの入替を行う動作を説明したが、ＦＯＵＰ８０からＦＯＳＢ７０への基板の入替を行うことも可能である。また、半導体基板Ｗの入替を行う半導体基板搬送装置５０のアームを、１つのアームで行うことも可能であり、その際の半導体基板Ｗの入替動作は、２つアームで行う動作のどちらか片方の動作と同様である。さらに、収納されている半導体基板Ｗを一斉に取出すハンドを半導体搬送装置５０に構成することによる半導体基板Ｗの入替動作は、１つのアームの動作と同様であり、ＦＯＳＢ７０とＦＯＵＰ８０との間の半導体基板Ｗの入れかえを一度に行うことができるので、半導体基板Ｗの入替時間が極端に短縮することが出来る。
【００７２】
また、＜実施例２＞ではＦＯＳＢ７０から処理装置１００、処理装置１００からＦＯＵＰ８０への順序で半導体基板Ｗの入替を行ったが、ＦＯＵＰ８０から処理装置１００、処理装置１００からＦＯＳＢ７０への順序で半導体基板Ｗの入替を行っても良い。また、処理装置１００の部分は、他の搬送装置としてもよい。また、処理装置１００でなく入替部２内に半導体基板Ｗのオリフラを検知して半導体基板Ｗの位置出しを行う、位置出し装置を配置しても良く、その時の半導体基板Ｗの搬送動作としては、処理装置１００の半導体基板Ｗの受け渡し部１０１への搬送動作と同じとすることが出来る。
【００７３】
なお、＜実施例１＞＜実施例２＞に説明した第１アーム群５４と第２アーム群５５の動作順序は、必ずしも、第１アーム群５４から動作することに規正されるわけではなく、第２アーム群５５からの動作を行っても良い。また、ＦＯＳＢ開閉装置１０とＦＯＵＰ開閉装置２０と処理装置１００は一台に限定されるわけではなく、図１０に示すように、自由に台数の増減、取付け位置の変更を行っても良い。また、実施例はＦＯＳＢ開閉装置１０とＦＯＵＰ開閉装置２０を使用して、
ＦＯＳＢ７０とＦＯＵＰ８０との間での半導体基板Ｗの入替を行っているが、複数のＦＯＳＢ開閉装置１０を複数の半導体基板入替装置１に設置して、複数のＦＯＳＢ７０の間で半導体基板Ｗの入替を行っても良い。一方、ＦＯＳＢ開閉装置１０と処理装置１００などその他の装置との組合せとしても良い。この場合の半導体基板Ｗの搬送動作としては、ＦＯＳＢ７０から単純に半導体基板Ｗを取出すだけでも良く、再びＦＯＳＢ７０へ半導体基板Ｗを戻しても良い。
【００７４】
その他、例えば＜実施例１＞の構成に区分け部材９０を図８に示すように、ＦＯＳＢ開閉装置、ＦＯＵＰ開閉装置を区分するように、前部部材４５のＦＯＳＢ開閉装置１０、ＦＯＵＰ開閉装置２０を取付ける面から直角に起立させ、区分け部材９０の面がＦＯＳＢ開閉装置１０、または、ＦＯＵＰ開閉装置２０の側面と平行になるように、それぞれの開閉装置の両側、または、間へ区分け部材９０を配置しする。なお、図８では、前部部材４５に区分け部材９０を取付けているが、
右側部部材４２、左側部部材４３、背部部材４４にＦＯＳＢ開閉装置１０、ＦＯＵＰ開閉装置２０を取付けるのであれば、前部部材４５と同様に区分け部材９０をＦＯＳＢ開閉装置１０、ＦＯＵＰ開閉装置２０を区分けするように配置しても良い。
【００７５】
そうすることにより、それぞれの前面開閉輸送容器７０、前面開閉搬送容器８０に付着していたパーティクルが、入替部２内部の気流により雰囲気中を漂い始めても他の前面開閉輸送容器７０、前面開閉搬送容器８０へ付着することを防げる。
【００７６】
以上、上記のような半導体基板Ｗの入替の動作パターンは、ＦＯＳＢ開閉装置１０やＦＯＵＰ開閉装置２０や基板搬送装置５０や他の装置などの、数や組み合わせにより多数の動作パターンが考えられ対応することが可能である。そして、それらの動作パターンは入力表示器６０により入力または選択を可能としている。
【００７７】
【発明の効果】
このように、本発明の半導体基板入替装置は、ＦＯＳＢとＦＯＵＰとの間で、
半導体基板Ｗの入替をおこなうことを可能とし、大掛りな半導体基板の入替装置を設置しなくても良く、設備スペースの大幅な有効活用を可能としている。また、
今までシステムとしてＦＯＳＢ開閉装置を構成していなかった半導体基板入替装置とすることにより、半導体基板を異なる容器との間での入替、また、ＦＯＳＢと他の装置との半導体基板の投入取出しを、標準化・規格化することができ、効率の良い半導体基板の搬送と設備コストを大幅に削減することを可能としている。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態における概略構成斜視図
【図２】本発明の実施形態における概略構成分解斜姿図
【図３】本発明における搬送容器開閉装置の概略構成図であって、（ａ）正面図、（ｂ）側面図
【図４】本発明における輸送容器開閉装置の概略構成図であって、（ａ）側面図、（ｂ）背面図
【図５】本発明の実施形態における半導体基板搬送装置の概略斜姿図であって、（ａ）本実施例の概略構成斜姿図、（ｂ）他の実施例の概略構成斜姿図、（ｃ）他の実施例の概略構成斜姿図
【図６】本発明の実施形態に使用の前面開閉輸送容器の概略斜姿図
【図７】本発明の実施形態に使用の前面開閉搬送容器の概略斜姿図
【図８】本発明による他の実施形態の概略構成斜姿図
【図９】本発明の実施形態による一部部材を取り除いた概略構成斜姿図
【図１０】本発明による他の実施形態の概略構成斜姿図
【図１１】本発明による他の実施形態の概略構成斜姿図
【符号の説明】
１・・・半導体基板入替装置、２・・・入替部、３・・・容器投入排出部、１０・・・輸送容器開閉装置（ＦＯＳＢ開閉装置）、１１・・・ベース部、１２・・・載置部、１４・・・開閉部、１５・・・昇降部、１６・・・取付面、１７・・・待機位置、１８・・・作業位置、２０・・・搬送容器開閉装置（ＦＯＵＰ開閉装置）、２１・・・ベース部、２２・・・載置部、２４・・・開閉部、２５・・・昇降部、２６・・・取付面、２７・・・待機位置、２８・・・作業位置、３０・・・清浄機構、４０・・・上部部材、４１・・・下部部材、４２・・・右側部部材、４３・・・左側部部材、４４・・・背部部材、４５・・・前部部材、５０・・・半導体基板搬送装置、５１・・・ベース部、５２・・・アーム部、５３・・・アームベース、５４・・・第１アーム群、５５・・・第２アーム群、５６・・・第１ハンド、５７・・・第２ハンド、５９・・・インターフェース部、６０・・・入力表示器、６１・・・表示器、７０・・・前面開閉輸送容器（ＦＯＳＢ）、７１・・・蓋、７２・・・本体、８０・・・前面開閉搬送容器（ＦＯＵＰ）、
８１・・・蓋、８２・・・本体、９０・・・区分け部材、１００・・・処理装置、１０１・・・受け渡し部
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体基板の工場間輸送容器のうち前面開閉輸送容器（Ｆｒｏｎｔ Ｏｐｅｎｉｎｇ Ｓｈｉｐｐｉｎｇ Ｂｏｘ：ＦＯＳＢ）を開閉する輸送容器開閉装置と、工場内搬送容器（Ｆｒｏｎｔ Ｏｐｅｎｉｎｇ Ｕｎｉｆｉｅｄ Ｐｏｄ：ＦＯＵＰ）を開閉する搬送容器開閉装置との間で半導体基板を搬送する半導体基板入替装置と、または、輸送容器開閉装置と搬送容器開閉装置と所定の処理を行う処理装置との間で半導体基板を搬送する半導体基板入替装置と、または、輸送容器開閉装置と所定の処理を行う処理装置との間で半導体基板を搬送する半導体基板入替装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、半導体の製造分野では、半導体基板の大型化（例えば半導体ウェーハの場合、２００ｍｍから３００ｍｍ）や低汚染化、又はクリーンルームのクリーン度の向上化等が盛んに検討されている。そして、これらを実現するには諸設備の自動化が必要不可欠となる。これは、半導体基板の大型化にともないその容器も大型化して重量も増加し、作業員の負担がおおきくなるのを防ぐためである。また、半導体基板の汚染度を抑制し、クリーン度を向上させようとすると、作業員自体が汚染の問題となるので、上記と同様に作業を自動化しなければならない。
【０００３】
そこで近年、半導体基板製造にかかわる半導体工場、製造装置、プロセス、システムなどの規格化、標準化が各設備メーカーなどによって進められている。さらに、半導体デバイス製造工場内で使用されている搬送容器も、２００ｍｍから３００ｍｍへの半導体基板の大型化にともなって同規格で製作され標準化されている。その主な構造は、図７に示すように、容器の両サイド側に持ち運び用の取っ手があり、容器のフロント側にドアを設けて密閉構造を保っているという構造である。そして、輸送容器についても同様の規格化、標準化の研究がなされている。
【０００４】
そして、３００ｍｍ半導体基板の輸送容器はいまだ規格化、標準化が決まっておらず数種類の輸送容器が製作されているものの、大方の標準化の方向に研究が進んでいる。その輸送容器の主なものは、信越ポリマー社製の物がある。（例えば、特許文献１参照）この輸送容器は、搬送容器同様の前面開閉が可能な輸送容器が採用されている。
【０００５】
これにともない、輸送容器開閉装置のほうも少しずつではあるが前面開閉輸送容器に対応した輸送容器開閉装置が開発されている。これは、半導体デバイス工場内で使用されている搬送容器が前面開閉可能な搬送容器であって、搬送容器開閉装置が前面開閉可能な開閉装置なため、その開閉方法に合わせて開発されている。（例えば、特許文献１参照）
【０００６】
一方、従来半導体デバイス工場では、上部開閉輸送容器に収納されている半導体基板をクリーンルーム内で取出して、前面開閉搬送容器に入れ替えを行っている。その半導体基板の入れ替え方法としては、従来の輸送容器開閉装置などにより、上部より上部開閉輸送容器にアクセスして上部開閉輸送容器の蓋を外してあけている。（例えば、特許文献２、特許文献３参照）その後、図示しない取出し装置により上部開閉輸送容器の上方より上部開閉輸送容器内部へアクセスして、半導体基板の入った内箱を保持したあと垂直上昇させて取出し・移載して、内箱の姿勢を変更後、内箱から半導体基板を前面開閉搬送容器に移し替える装置（例えば、特許文献４参照）、もしくは、上部開閉輸送容器の内箱を直接処理装置に移載した後、半導体基板を内箱より取出し、所定の処理を行う処理装置によって半導体基板に処理を行いその後、前面開閉搬送容器に収納して、他の処理装置へ搬送するという方法が行われている。（例えば、特許文献５、特許文献６参照）そして、その前面開閉搬送容器を各処理装置の搬送容器開閉装置に搬送し、前面開閉搬送容器の蓋をあけて半導体基板を一枚ないし複数枚取出して、所定の処理を行っている。
【０００７】
そして、上部開閉輸送容器から取出した半導体基板を収納した内箱は、直接輸送容器の外部雰囲気と接するため、内箱の移載や半導体基板の入れ替え時は、一定のクリーン度を保った環境で行わなくてはならない。そのため、大掛りな設備となっている。
【０００８】
一方、一つの前面開閉輸送容器から半導体基板を前面開閉可能な搬送容器開閉装置の一部に、一体に固定された移載装置により一枚ずつ取出し、前記搬送容器開閉装置から別体に配置された前面開閉可能な輸送容器開閉装置に載置された一つの前面開閉輸送容器に一枚ずつ半導体基板を収納するというように、単純に半導体基板を一枚ずつ前面開閉輸送容器から前面開閉搬送容器への順序で入れ替えを行うという装置が、徐々に開発されている。（例えば、特許文献１参照）
【０００９】
しかし、システムとして構成された、前面開閉可能な輸送容器開閉装置と前面開閉可能な搬送容器開閉装置との半導体基板の入替に関する装置、また、前面開閉可能な輸送容器開閉装置と処理装置との半導体基板の入替装置、また、前面開閉可能な輸送容器開閉装置と前面開閉可能な搬送容器開閉装置と処理装置との半導体基板の入替・搬送に関する装置などのように、多種多様な工場の設備レイアウトに対応し、多様な半導体基板の入替・搬送動作に対応した半導体基板入替装置は、いまだ開発が進められていない。
【００１０】
【特許文献１】
特開２０００−１５９２８８号公報
【特許文献２】
特開２００１−０５７３８１号公報
【特許文献３】
特開２００１−１５６１４４号公報
【特許文献４】
特開平９−０２７５３５号公報
【特許文献５】
特開平９−１４８３９９号公報
【特許文献６】
特開２００２−１１０６０９号公報
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上記問題を解決するため、前面開閉可能な輸送容器開閉装置と、前面開閉可能な搬送容器開閉装置との間で半導体基板の入れ替えまたは、並べ替えを行う半導体基板入替装置、また、前面開閉可能な輸送容器開閉装置と処理装置、また、前面開閉可能な輸送容器開閉装置と前面開閉可能な搬送容器開閉装置と処理装置との間での半導体基板入替装置をシステムとして構成し、多種多様な工場の設備レイアウトと、多様な半導体基板の入替・搬送動作に対応した半導体基板入替装置を提供することを目的としている。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
上記の問題を解決するために、請求項１に記載の発明は、前面開閉可能な輸送容器を開閉する少なくとも１台の輸送容器開閉装置と、所定の処理を行う少なくとも１台の処理装置と、前記輸送容器開閉装置と前記処理装置との間で半導体基板を出し入れする半導体基板搬送装置と、一定のクリーン度を維持する為の清浄機構を上部に備えた上部部材と、外部雰囲気から遮蔽する遮蔽部材によって囲まれた遮蔽内で前記半導体基板の出し入れを行う入替部とから構成した半導体基板入替装置であって、前記遮蔽部材の一部に前記輸送容器開閉装置と前記処理装置とを備え、前記半導体基板を前記半導体基板搬送装置により前記輸送容器開閉装置と前記処理装置との間で双方向へ前記半導体基板を搬送することを特徴とする半導体基板入替装置としている。
【００１３】
前記のように構成されているため、半導体基板は、一定のクリーン度を維持した空間で半導体基板の収納されている前面開閉輸送容器を輸送容器開閉装置により開いて、前面開閉輸送容器から半導体基板を半導体基板搬送装置により取り出し、所定の処理を行う処理装置へ直接搬送し、所定の処理を行う処理装置より、所定の処理が施された半導体基板を半導体基板搬送装置により取り出して、前面開閉輸送容器へ直接半導体基板を投入するというようにして、半導体基板の出し入れ搬送を直接行うことができる。
【００１４】
また、複数の前面開閉輸送容器と複数の輸送容器開閉装置を設置して使用する事により、一つの容器を入れ替える時に半導体基板搬送装置と処理装置の動作を、その都度待たせることなく連続的に動作することができる。また、処理装置で処理を行った結果により、結果の種類毎にそれぞれの異なる前面開閉輸送容器へ収納することが出来る。そして、不具合の発生した半導体基板のみを異なる前面開閉輸送容器へ収納して、半導体基板の再処理を行うために再び他の工場へ輸送することも可能である。
【００１５】
また、請求項２に記載の発明は、前面開閉可能な輸送容器を開閉する少なくとも１台の輸送容器開閉装置と、前面開閉可能な搬送容器を開閉する少なくとも１台の搬送容器開閉装置と、前記輸送容器開閉装置と前記搬送容器開閉装置との間で半導体基板を出し入れする半導体基板搬送装置と、一定のクリーン度を維持する為の清浄機構を上部に備えた上部部材と、外部雰囲気から遮蔽する遮蔽部材によって囲まれた遮蔽内で前記半導体基板の出し入れを行う入替部とから構成した半導体基板入替装置であって、前記遮蔽部材の一部に前記輸送容器開閉装置と前記搬送容器開閉装置とを備え、前記半導体基板を前記輸送容器開閉装置と前記搬送容器開閉装置との間で双方向へ前記半導体基板を搬送することを特徴とする半導体基板入替装置としている。
【００１６】
前記のように構成されているため、半導体基板は、一定のクリーン度を維持した空間で半導体基板の収納されている前面開閉輸送容器を輸送容器開閉装置により開いて、前面開閉輸送容器から半導体基板を半導体基板搬送装置により取り出し、搬送容器開閉装置により開いた前面開閉搬送容器へ直接半導体基板を搬送し投入したり、搬送容器開閉装置により開いた前面開閉搬送容器から、半導体基板を半導体基板搬送装置により取り出して、前面開閉輸送容器へ直接半導体基板を投入するというようにして、半導体基板の出し入れを直接、前面開閉搬送容器から前面開閉搬送輸送容器へ、前面開閉搬送輸送容器から前面開閉搬送搬送容器へ行うことを可能としている。
【００１７】
そのようにすることにより、どちらかの容器の中に収納されている半導体基板を、どちらか何も入っていない容器に一枚ずつまたは、一斉に移動することができたり、必要に応じて収納されている半導体基板の収納順番を入れ替えて他の容器へ移動することも出来る。また、複数の容器と複数の開閉装置を使用する事により、一つの容器から他の複数の容器へ半導体基板を振り分け、複数の容器から一つの容器へ必要な半導体基板を集約して収納することができる。そして、半導体基板を複数の容器に振り分ける際に、それぞれの容器を目的別や用途別に分けることにより、効率よく目的の工程や場所にそれぞれの容器を搬送することが出来る。
【００１８】
また、請求項３に記載の発明は、前面開閉可能な輸送容器を開閉する少なくとも１台の輸送容器開閉装置と、前面開閉可能な搬送容器を開閉する少なくとも１台の搬送容器開閉装置と、所定の処理を行う少なくとも１台の処理装置と、前記輸送容器開閉装置と前記搬送容器開閉装置と前記処理装置との間で半導体基板を出し入れする半導体基板搬送装置と、一定のクリーン度を維持する為の清浄機構を上部に備えた上部部材と、外部雰囲気から遮蔽する遮蔽部材によって囲まれた遮蔽内で前記半導体基板の出し入れを行う入替部とから構成した半導体基板入替装置であって、前記遮蔽部材の一部に前記輸送容器開閉装置と前記搬送容器開閉装置と前記処理装置とを備え、前記輸送容器開閉装置と前記搬送容器開閉装置と前記処理装置との間で双方向へ前記半導体基板を搬送することを特徴とする半導体基板入替装置としている。
【００１９】
前記のように構成されているため、半導体基板は、一定のクリーン度を維持した空間で半導体基板の収納されている前面開閉輸送容器を輸送容器開閉装置により開いて、前面開閉輸送容器から半導体基板を半導体基板搬送装置により取り出し、搬送容器開閉装置により開いた前面開閉搬送容器へ直接搬送し投入したり、搬送容器開閉装置により開いた前面開閉搬送容器から、半導体基板を半導体基板搬送装置により取り出して、前面開閉輸送容器へ直接半導体基板を投入して、半導体基板の出し入れ搬送を直接前面開閉搬送容器から前面開閉輸送容器へ、前面開閉輸送容器から前面開閉搬送容器へ行うことができる。
【００２０】
さらに、所定の処理を行う処理装置を構成しているので、未処理の半導体基板を処理装置へ搬送して処理を行い、所定の処理が完了した半導体基板は、目的の前面開閉輸送容器や前面開閉搬送容器などの容器へ搬送して収納することが出来る。
【００２１】
また、複数の容器の中に収納されている半導体基板を、どれか一つの何も入っていない容器に一枚ずつまたは、一斉に移動することができたり、必要に応じて収納されている半導体基板の収納順番を入れ替えて他の収納容器へ移動することも出来る。また、複数の容器と複数の開閉装置を使用する事により、一つの容器から他の複数の容器へ半導体基板を振り分け、複数の容器から一つの容器へ必要な半導体基板を集約して収納することができる。そして、半導体基板を複数の容器に振り分ける際に、それぞれの容器を目的別や用途別に分けることにより、スムースに目的の工程や場所に容器を搬送することが出来る。
【００２２】
また、処理前の半導体基板は、処理装置へ搬送し処理装置で処理を行っている時は、容器から容器への半導体基板の入替をおこなったり、並べ替えを行ったりして、待ち時間を効率的に活用することができる。さらに、処理装置を複数設置することにより、半導体基板の入替や並べ替え、所定の処理作業を効率よく行うことができる。
【００２３】
また、請求項４に記載の発明は、請求項２と請求項３に記載されている、前記輸送容器開閉装置と前記搬送容器開閉装置は、それぞれを区分けする区分け部材を前記遮蔽部材の一部に備えて前記輸送容器開閉装置と前記搬送容器開閉装置とを区分けしていることを特徴とする、請求項２ないし請求項３に記載の半導体基板入替装置としている。
【００２４】
前記のように区分け部材を、輸送容器開閉装置と搬送容器開閉装置とをそれぞれに区分けするように、それぞれ輸送容器開閉装置と搬送容器開閉装置の側面に、それぞれの開閉装置の側面と平行になるように、それぞれの開閉装置の両側へ垂直になるように配置し、そして、それぞれの輸送容器開閉装置と搬送容器開閉装置とを取付けた半導体搬送装置を囲っている遮蔽部材の一部より、略直角に区分け部材を構成して、それぞれの輸送容器開閉装置と搬送容器開閉装置の周りの雰囲気を区分けしている。
【００２５】
そのため、前面開閉輸送容器にパーティクルが付着している場合、パーティクルが気流の流れにより雰囲気中を漂って、隣接している前面開閉搬送容器、または、他の前面開閉輸送容器に付着するのを防いでいる。また、半導体基板搬送装置側より流出してくる気流の規正を行って、パーティクルの飛散を規正している。
【００２６】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明にかかる基板入替装置の好ましい一実施の形態について説明する。（なお、実施例の説明においては、前面開閉輸送容器はＦＯＳＢ、輸送容器開閉装置はＦＯＳＢ開閉装置、前面開閉搬送容器はＦＯＵＰ、搬送容器開閉装置はＦＯＵＰ開閉装置と称して説明する。）
図１は、本実施形態におけるＦＯＵＰ・ＦＯＵＰ開閉装置、ＦＯＳＢ・ＦＯＳＢ開閉装置、半導体基板搬送装置の構成による基板入替装置の概略構成斜姿図である。
【００２７】
本実施形態における半導体基板入替装置１は、半導体基板Ｗが複数収納されているＦＯＳＢ７０をＦＯＳＢ開閉装置１０によりＦＯＳＢ７０の蓋７１を空けて待機させ、半導体基板Ｗを半導体基板搬送装置５０によりＦＯＳＢ７０から取り出し、半導体基板Ｗが収納可能な領域を持ったＦＯＵＰ８０がＦＯＵＰ開閉装置２０によりＦＯＵＰ８０の蓋８１があけられて待機しているところへ半導体基板Ｗを投入することにより、半導体基板ＷのＦＯＳＢ７０からＦＯＵＰ８０へ入替を行う半導体基板入替装置１として使用される。
【００２８】
また、半導体基板Ｗが複数収納されているＦＯＵＰ８０をＦＯＵＰ開閉装置２０によりＦＯＵＰ８０の蓋８１をあけて待機させ、半導体基板Ｗを半導体基板搬送装置５０によりＦＯＵＰ８０から取り出し、半導体基板Ｗが収納可能な領域を持ったＦＯＳＢ７０がＦＯＳＢ開閉装置１０によりＦＯＳＢ７０の蓋７１があけられて待機しているところへ半導体基板Ｗを投入することにより、半導体基板ＷをＦＯＵＰ８０からＦＯＳＢ７０へ入替を行う半導体基板入替装置１として使用される。
【００２９】
＜ＦＯＳＢ開閉装置＞
＜構成＞
以下、本実施形態の各部の構造と作用もしくは動作を、順を追って説明する。まず、ＦＯＳＢ開閉装置１０の主要な構成について説明する。
図１、図２、図４に示すように、ＦＯＳＢ開閉装置１０は、少なくとも昇降部１５を昇降動作するための昇降動作機構をその内部に構成しているベース部１１を備えており、ベース部１１の上部にはＦＯＳＢ７０を保持する保持機構とＦＯＳＢ７０を進退動作するための進退機構から構成される載置部１２を備えている。また、ＦＯＳＢ開閉装置１０を入替部２へ設置するとき、ベース部１１の取付面１６側に昇降可能に構成された昇降部１５を備えている。そして、昇降部１５の上部には開閉機構と保持機構とから構成される開閉部１４を備えている。
【００３０】
以上のようにＦＯＳＢ開閉装置１０は構成されており、ＦＯＳＢ開閉装置１０を入替部２の前部部材４５に取付ける時は、ＦＯＳＢ開閉装置１０の取付面１６を前部部材４５の決められた取付位置に合わせ、昇降部１５と開閉部１４と載置部１２の一部を半導体基板入替装置１の入替部２の内部に入り込むように取付を行う。このように取付けることにより、ＦＯＳＢ開閉装置１０の載置部１２に載置されたＦＯＳＢ７０の開閉動作を行っても、ＦＯＳＢ７０の開閉動作する蓋７１の部分は、一定のクリーン度を維持した入替部２の内部で蓋７１の開閉動作が行われるので、半導体基板Ｗの汚染を予防することができる。
【００３１】
＜開動作＞
ＦＯＳＢ開閉装置１０によるＦＯＳＢ７０の蓋７１の開動作としては、ＦＯＳＢ７０を作業者または、図示していない搬送装置により待機位置１７にあるＦＯＳＢ開閉装置１０の載置部１２へ載置する。次に、作業開始信号により昇降部１５が下限位置から上限位置に上昇を開始する。昇降部１５が上昇完了すると、載置部１２は保持機構を構成した載置部１２の進退機構によってＦＯＳＢ７０を、載置部１２へ保持すると共に、待機位置１７から作業位置１８へ前進する。載置部１２が作業位置１８に前進完了すると、昇降部１５の上部に一体に構成されている開閉部１４の開閉機構が動作して、ＦＯＳＢ７０の蓋７１をＦＯＳＢ７０の本体７２より外すために開動作を開始する。そして、ＦＯＳＢ７０の蓋７１をＦＯＳＢ７０の本体７２より開動作が完了すると、載置部１２が作業位置１８から待機位置１７側へ一端後退する。載置部１２が昇降部１５の昇降動作をする時の干渉外まで移動すると、昇降部１５が開閉部１４にＦＯＳＢ７０の蓋７１を保持したまま下限に下降を開始する。昇降部１５が下限に下降完了すると、再び載置部１２が作業位置１８へ前進する。そして、前進完了すると、半導体基板搬送装置５０へ作業許可信号を出して知らせる。
【００３２】
＜閉動作＞
また、ＦＯＳＢ開閉装置１０によるＦＯＳＢ７０の蓋７１の閉動作としては、半導体基板搬送装置５０からのＦＯＳＢ７０の取出し信号または、作業者などからによるＦＯＳＢ７０の取出し信号をＦＯＳＢ開閉装置１０で確認すると、載置部１２が作業位置１８より待機位置１７へ後退する。後退完了後、昇降部１５が下限から上限へ上昇を開始する。上昇完了後、待機位置１７に待機していた載置部１２が作業領域１８に前進する。載置部１２が前進完了すると、昇降部１５の開閉部１４に保持しているＦＯＳＢ７０の蓋７１を、開閉部１４の開閉機構によりＦＯＳＢ７０の本体７２へ取付を開始する。ＦＯＳＢ７０の蓋７１の取付を完了すると、載置部１２が作業位置１８から待機位置１７に後退する。載置部１２が後退完了すると、昇降部１５が上限より下限に下降を開始し下限に下降完了後、作業完了となる。
【００３３】
なお、作業開始時または、作業完了後の昇降部１５は、下限を定位置としているが、上限を定位置として待機していても良い。その場合の開動作は、最初に昇降部１５が上昇する部分を省略でき、閉動作は、最後の昇降部１５の下降動作を省略することができる。そうすることにより、ＦＯＳＢ７０の蓋７１の開閉動作をより早く完了することが可能である。
【００３４】
＜ＦＯＵＰ開閉装置＞
＜構成＞
次に、ＦＯＵＰ開閉装置２０の主要な構成について説明する。
図１、図３に示すように、ＦＯＵＰ開閉装置２０は、少なくとも昇降部２５を昇降動作するための昇降動作機構と、水平動作を行うための水平動作機構をその内部に構成しているベース部２１を備えており、ベース部２１の上部にはＦＯＵＰ８０を保持する保持機構とＦＯＵＰ８０を進退動作するための進退機構から構成される載置部２２を備えている。また、ＦＯＵＰ開閉装置２０を入替部２へ設置するとき、ベース部２１の取付面２６側に昇降可能に構成した昇降部２５を構成しており、昇降部２５の上部には開閉機構と保持機構をから構成される開閉部２４を備えている。
【００３５】
以上のようにＦＯＵＰ開閉装置２０は構成されており、ＦＯＵＰ開閉装置２０を入替部２の前部部材４５に取付ける時は、ＦＯＵＰ開閉装置２０の取付面２６を前部部材４５の決められた取付位置に合わせ、昇降部１５と開閉部１４とを半導体基板入替装置１の入替部２の内部に入り込むように取付を行う。このように取付けることにより、ＦＯＵＰ開閉装置２０の載置部２２に載置されたＦＯＵＰ８０の蓋８１の開閉動作を行っても、ＦＯＵＰ８０の開閉動作を行う蓋８１部分は、一定のクリーン度を維持した入替部２の内部に連通した状態で蓋８１の開閉動作を行うので、半導体基板Ｗの汚染を予防することができる。
【００３６】
＜開動作＞
ＦＯＵＰ開閉装置２０によるＦＯＵＰ８０の蓋８１の開動作を図２及び図３を基に説明すると、まず、ＦＯＵＰ８０を作業者または、図示していない搬送装置により待機位置２７にあるＦＯＵＰ開閉装置２０の載置部２２へ載置する。次に、
作業開始信号により載置部２２は、保持機構を構成した載置部２２の進退機構によってＦＯＵＰ８０を、載置部２２へ保持すると共に、待機位置２７から作業位置２８へ前進する。載置部２２が作業位置２８に前進完了すると、昇降部２５の上部に一体に構成されている開閉部２４の開閉機構が動作して、前面開閉搬送輸送容器８０の蓋８１をＦＯＵＰ８０の本体８２より外すために開動作を開始する。
そして、ＦＯＵＰ８０の蓋８１をＦＯＵＰ８０の本体８２より開完了すると、昇降部２５全体がＦＯＵＰ８０の蓋８１を保持したまま、ＦＯＵＰ８０の本体８２から離れる方向へ決められた位置まで水平移動する。そして、水平移動完了後、昇降部２５は下限に下降を開始する。昇降部２５が下限に下降完了すると、半導体基板搬送装置５０へ作業許可信号を出して知らせる。
【００３７】
＜閉動作＞
また、ＦＯＵＰ開閉装置２０によるＦＯＵＰ８０の蓋８１の閉動作を説明すると、半導体基板搬送装置５０からのＦＯＵＰ８０の取出し信号または、作業者などからによるＦＯＵＰ８０の取出し信号を搬送送容器開閉装置２０が確認すると、
昇降部２５が上昇動作を開始する。そして、昇降部２５が上昇完了後、水平動作機構によりＦＯＵＰ８０の本体８２へＦＯＵＰ８０の蓋８１を取付けるために水平移動する。水平移動完了後、開閉部２４の開閉機構が動作して、ＦＯＵＰ８０の蓋８１をＦＯＵＰ８０の本体８２へ取付けるために閉動作を開始する。そして、
ＦＯＵＰ８０の蓋８１をＦＯＵＰ８０の本体８２へ取付け完了すると、載置部２２が作業位置２８から待機位置２７へ進退機構により後退をする。そして、載置部２２が後退完了後、作業完了となる。なお、作業完了は、ＦＯＵＰ８０の蓋８１をＦＯＵＰ８０の本体８２へ取付けが完了した時を作業完了としてもよい。
【００３８】
＜半導体基板搬送装置＞
＜構成＞
次に、半導体基板搬送装置５０の主要な構成について説明する。
図２、図５、図９に示すように、半導体基板搬送装置５０は、少なくともアーム部５２を昇降させる昇降機構をその内部に備えているベース部５１と、ベース部５１の一部に半導体基板搬送装置５０を構成されている各機構が動作するために必要なユーティリティー供給部と、各機構を制御する上で必要な制御信号の通信をするための信号通信部を備えたインターフェース部５９を備えている。アーム部５２は、ベース部５１の上部にベース部５１の内部に構成された昇降機構に連動して昇降する、アームベース５３を備えており、図５（ａ）ではアームベース５３の上面には、第１アーム群５４と第２アーム群５５が回動可能に一対に配置され、それぞれのアームの先端には、半導体基板Ｗを一枚ずつ保持する保持機能を有した、第１ハンド５６と第２ハンド５７を設けている。
【００３９】
そして、第１のハンド５６と第２のハンド５７が重なって動作する時、第１ハンド５６が上側、第２ハンド５７が下側の配置となり、第１アーム群５４と第２アーム群５５は、お互いが干渉し合わないようにそのアーム形状を形成している。
なお、第１ハンド、第２ハンドの上下関係はどちらが上側でも下側でも良い。さらに、ベース部５１は、アーム部５２を昇降させる昇降機構以外に、アーム部５２をベース部５１の中心を軸に回動することを可能とする、回動機構を更に備えても良い。
【００４０】
また、本実施例は２つのアーム群を備えた半導体基板搬送装置としているが、図５（ｂ）に示すように、１つのアーム群でも良い。また、他の実施例として図５（ｃ）に示すように、Ｘ軸に対して平行に進退するスライド機構を構成したアーム部５２としてもよい。また、ハンドは半導体基板Ｗを一枚保持するハンド以外に、半導体基板Ｗを一斉に複数枚保持することを可能とした、複数保持部を有するハンドとしてもよい。
【００４１】
なお、半導体基板搬送装置５０を固定する時は、ベース部５１の下部に形成されている図示しないボルト孔を利用して、直接、移動機構の無い下部部材４１に設置するか、または、Ｙ軸方向へ移動機構のある下部部材４１に設置する。
【００４２】
＜半導体基板入替装置＞
＜構成＞
次に、半導体基板入替装置１の構成について説明する。図２は、図１を分割した概略構成分解斜視図である。また、図９は図１の上部、背部、両側部を取り除いた一部部材を取り除いた概略構成斜姿図である。
図１、図２、図９に示すように、入替部２は一定の限られた空間領域を形成するように、少なくとも上部部材４０と下部部材４１と右側部部材４２と左側部部材４３と背部部材４４と前部部材４５とが一体となるように、図示していないボルトなどの固定部材で形成している。そして、右側部部材４２と左側部部材４３と背部部材４４と前部部材４５は、内部空間が目視できる部分を少なくとも一部に構成している。また、前部部材４５は、容器投入取出部３が設けられており、ＦＯＳＢ開閉装置１０とＦＯＵＰ開閉装置２０が取りる付けられるように、図示していない決められた寸法で取付け孔が設けられている。
【００４３】
さらに、前部部材４５は、ＦＯＳＢ開閉装置１０またはＦＯＵＰ開閉装置２０の昇降部がするための開口部、半導体基板搬送装置５０がＦＯＳＢ開閉装置１０または、ＦＯＵＰ開閉装置２０に載置されている容器に対して、半導体基板Ｗの出し入れを行うための開口部を設けている。
【００４４】
また、入替部２の上部部材４０の上側には、限られた空間領域の雰囲気が、一定のクリーン度を保つ事ができる清浄機構３０を備えている。さらに、図示しないが入替部２の内部気圧を入替部２の外部気圧よりも高い状態で維持する気圧調整機構を備えている。そして、一定のクリーン度を維持出来るように、入替部２の内部空間の気流を上部から下部に流れるように、そして、内部からが外部に流れるようにして、入替部２の外部雰囲気が入り込むのを防いでいる。
【００４５】
また、下部部材４１には半導体基板搬送装置５０が定められた軌道を反複自在に移動動作ができるように構成されている。この動作機構は、例えば一対のボールネジとナットにより、ボールネジを走行軌道側に配置しナット側を半導体基板搬送装置５０に配置して組合せ、ボールネジの一端に構成された駆動機構によりボールネジを正逆の回転を行って動作させる動作機構により、反復動作を行っている。また、入替部２の前部部材４５には、容器投入取出部３が設けられており、
ＦＯＳＢ７０または、ＦＯＵＰ８０を開閉するＦＯＳＢ開閉装置１０または、ＦＯＵＰ開閉装置２０が設置されている。なお、本実施例は容器投入取出部３を、前部部材４５に構成しているが、これに限定されることなく、背面部材４４、右側部部材４３や左側部４２のどれか一つ、または、それぞれに設けても良い。そうすることにより、半導体基板入替装置１の設置スペースの削減や、さまざまな工場レイアウトに対応可能である。
【００４６】
さらに、前部部材４５の一部には入力表示器６０が図示しないボルトなどの固定部材により取付けられている。入力表示器６０は、ＦＯＳＢ７０やＦＯＵＰ８０の動作情報を表示したり、それぞれの容器内部に収納されている半導体基板Ｗの情報を表示したりしている。さらに、それぞれの情報を編集したり入力したりすることも出来る。さらに、半導体基板搬送装置５０の搬送順序や搬送動作の設定を行うこともできる。また、基板入替装置１の自動モード、手動モードの動作の切替を行ったり、異常時の異常情報を表示したりしている。また、手動動作時には、それぞれの動作部を手動で操作することができる。
【００４７】
その他、前部部材４５の一部に表示器６１が図示しないボルトなどの固定部材により取付けられている。この表示器６１は、基板入替装置１の動作時、停止時などの簡単な情報を作業者が遠くから見た時、一目でわかるように表示している。
そして、半導体基板入替装置１になにか異常が発生した時は、ただちに復旧、異常対処を行えるようにしている。
【００４８】
＜実施例１＞
次に、半導体基板入替装置１によるＦＯＳＢ７０とＦＯＵＰ８０との間で行う、
半導体基板Ｗを入れ替える動作の一例を説明する。定位置（初期位置）として、半導体基板搬送装置５０の第１ハンド５６・第２ハンド５７は、半導体基板Ｗを保持していない。第１アーム群５４・第２アーム群５５は、図５のように縮んだ状態で、第１ハンド５６と第２ハンド５７が干渉しないように重なった位置とする。
まず、図示していない容器搬送装置により、半導体基板Ｗの収納されているＦＯＳＢ７０はＦＯＳＢ開閉装置１０の載置部１２へ、半導体基板Ｗの収納されていないＦＯＵＰ８０はＦＯＵＰ開閉装置２０の載置部２２へそれぞれ載置する。
【００４９】
次に、載置されたそれぞれ容器をそれぞれの開閉装置の開動作により、それぞれの容器の蓋を外して半導体基板搬送装置５０による、ＦＯＳＢ７０とＦＯＵＰ８０との間で、半導体基板Ｗの投入取出動作が行えるように準備する。そして、ＦＯＳＢ開閉装置１０から半導体基板Ｗの取出し許可信号が、ＦＯＵＰ開閉装置２０から半導体基板Ｗの投入許可信号がでると、半導体基板搬送装置５０が入替動作を開始する。
【００５０】
決められた半導体基板ＷをＦＯＳＢ７０から取出すために、半導体基板搬送装置５０がＦＯＳＢ開閉装置１０の半導体基板Ｗの取出し位置に移動する。移動完了後、半導体基板搬送装置５０の第１アーム群５４を定位置から取出し位置に動作させ、第１ハンド５６をＦＯＳＢ７０に収納してある半導体基Ｗ取出し位置で停止する。そして、第１ハンド５６の保持機構の保持動作をさせながらアームベース５３をゆっくりとわずかに上昇させ、半導体基板Ｗを第１ハンド５６に保持させて決められた位置で停止する。そして、半導体基板Ｗが第１ハンド５６に保持されているのを確認後、ＦＯＳＢ７０内から第１アーム群５４を動作させて第１ハンド５６に半導体基板Ｗを保持したまま半導体基板Ｗを取出す。半導体基板Ｗを取出した第１ハンド５６は、半導体基板Ｗ保持待機位置で停止する。
【００５１】
続いて、次の半導体基板ＷをＦＯＳＢ開閉装置１０から取出すために、半導体基板搬送装置５０の第２アーム群５５を定位置から取出し位置に動作させ、第２ハンド５７をＦＯＳＢ７０に収納してある半導体基Ｗ取出し位置で停止する。そして、第２ハンド５７の保持機構の保持動作をさせながらアームベース５３をゆっくりとわずかに上昇させ、半導体基板Ｗを第２ハンド５７に保持させて決められた位置で停止する。そして、半導体基板Ｗが第２ハンド５７に保持されているのを確認後、ＦＯＳＢ７０内から第２アーム群５５を動作させて第２ハンド５７に半導体基板Ｗを保持したまま半導体基板Ｗを取出す。半導体基板Ｗを取出した第２ハンド５７は、半導体基板Ｗ保持待機位置で停止する。
【００５２】
次に、取出した半導体基板ＷをＦＯＵＰ８０へ投入するために、半導体基板搬送装置５０がＦＯＵＰ開閉装置２０の半導体基板Ｗの投入位置に移動する。移動完了後、半導体基板搬送装置５０の第１アーム群５４を半導体基板Ｗ保持位置から投入位置に動作させ、第１ハンド５６をＦＯＵＰ８０の決められた半導体基Ｗ収納位置で停止する。そして、第１ハンド５６の保持機構の保持解除動作をさせながらアームベース５３をゆっくりとわずかに下降させ、半導体基板Ｗを第１ハンド５６からＦＯＵＰ８０の半導体基板Ｗの収納位置に収納して決められた位置で停止する。そして、半導体基板Ｗが第１ハンド５６から保持解除されたのを確認後、ＦＯＵＰ８０内から第１アーム群５４を動作させてなにも保持していない第１ハンド５６を抜き出す。半導体基板ＷをＦＯＵＰ８０へ収納した第１ハンド５６は、定位置で停止する。
【００５３】
続いて、次の半導体基板Ｗ収納位置に、第２ハンド５７に保持している半導体基板Ｗを投入するために、半導体基板搬送装置５０の第２アーム群５５を半導体基板Ｗ保持位置から投入位置に動作させ、第２ハンド５７をＦＯＵＰ８０の決められた半導体基Ｗ収納位置で停止する。そして、第２ハンド５７の保持機構の保持解除動作をさせながらアームベース５３をゆっくりとわずかに下降させ、半導体基板Ｗを第２ハンド５７からＦＯＵＰ８０の半導体基板Ｗの収納位置に収納して決められた位置で停止する。そして、半導体基板Ｗが第２ハンド５７から保持解除されたのを確認後、ＦＯＵＰ８０内から第２アーム群５５を動作させてなにも保持していない第２ハンド５７を抜き出す。半導体基板ＷをＦＯＵＰ８０へ収納した第２ハンド５７は、定位置で停止する。
【００５４】
前記のように、半導体基板搬送装置５０によって半導体基板ＷをＦＯＳＢ７０からＦＯＵＰ８０へ順次繰り返して入替を行い半導体基板Ｗの入替作業が完了すると、半導体基板搬送装置５０から作業完了の信号がＦＯＳＢ開閉装置１０とＦＯＵＰ開閉装置２０へ伝えられ、その後、それぞれの容器の蓋の取付動作を開始する。そして、蓋の取付が完了した開閉装置から容器取出し信号を出して、図示しない容器搬送装置によって作業の完了した容器を目的の場所に搬送していく。
【００５５】
＜実施例２＞
次に、他の実施例の一つとして、半導体基板入替装置１によるＦＯＳＢ７０とＦＯＵＰ８０と入替部２の一部に隣接して連なった処理装置１００の半導体基板Ｗの受け渡し部１０１との間で行う、半導体基板Ｗを入れ替える動作の一例を処理装置以外は図１を、処理装置は図１１を用いて説明する。定位置（初期位置）として、半導体基板搬送装置５０の第１ハンド５６・第２ハンド５７は、半導体基板Ｗを保持していない。第１アーム群５４・第２アーム群５５は、図５のように縮んだ状態で、第１ハンド５６と第２ハンド５７が干渉しないように重なった位置とする。処理装置１００の半導体基板Ｗの受け渡し部１０１には、半導体基板Ｗが載置されておらず、受け渡し部１０１には半導体基板Ｗが一枚しか置けないこととする。
【００５６】
なお、ＦＯＳＢ７０とＦＯＵＰ８０のそれぞれの容器開閉装置による蓋の取り外しから、半導体基板搬送装置５０への作業開始信号までの動作は、＜実施例１＞と同様のため省略する。
【００５７】
次に、処理前の半導体基板ＷをＦＯＳＢ７０から取出すために、半導体基板搬送装置５０がＦＯＳＢ開閉装置１０の半導体基板Ｗの取出し位置に移動する。移動完了後、半導体基板搬送装置５０の第１アーム群５４を定位置から取出し位置に動作させ、第１ハンド５６をＦＯＳＢ７０に収納してある半導体基Ｗ取出し位置で停止する。そして、第１ハンド５６の保持機構の保持動作をさせながらアームベース５３をゆっくりとわずかに上昇させ、処理前の半導体基板Ｗを第１ハンド５６に保持させて決められた位置で停止する。そして、処理前の半導体基板Ｗが第１ハンド５６に保持されているのを確認後、ＦＯＳＢ７０内から第１アーム群５４を動作させて第１ハンド５６に処理前の半導体基板Ｗを保持したまま半導体基板Ｗを取出す。処理前の半導体基板Ｗを取出した第１ハンド５６は、半導体基板Ｗ保持待機位置で停止する。
【００５８】
続いて、次の処理前の半導体基板ＷをＦＯＳＢ開閉装置１０から取出すために、
半導体基板搬送装置５０の第２アーム群５５を定位置から取出し位置に動作させ、
第２ハンド５７をＦＯＳＢ７０に収納してある半導体基Ｗ取出し位置で停止する。
そして、第２ハンド５７の保持機構の保持動作をさせながらアームベース５３をゆっくりとわずかに上昇させ、処理前の半導体基板Ｗを第２ハンド５７に保持させて決められた位置で停止する。そして、処理前の半導体基板Ｗが第２ハンド５７に保持されているのを確認後、ＦＯＳＢ７０内から第２アーム群５５を動作させて第２ハンド５７に処理前の半導体基板Ｗを保持したまま半導体基板Ｗを取出す。処理前の半導体基板Ｗを取出した第２ハンド５７は、半導体基板Ｗ保持待機位置で停止する。
【００５９】
次に、ＦＯＳＢ７０から取出した処理前の半導体基板Ｗを処理装置１００の受け渡し部１０１に載置するために、半導体基板搬送装置５０が処理装置１００の半導体基板Ｗの投入位置に移動する。処理装置１００の半導体基板Ｗの受け渡し部１０１へ移動完了後、半導体基板搬送装置５０の第１アーム群５４を半導体基板Ｗ保持位置から処理装置１００の半導体基板Ｗの受け渡し部１０１上部へ動作させ、第１ハンド５６を、処理装置１００の半導体基板Ｗの受け渡し部１０１上部の決められた位置で停止する。そして、第１ハンド５６の保持機構の保持解除動作をさせながらアームベース５３をゆっくりと下降させ、処理前の半導体基板Ｗを第１ハンド５６から処理装置１００の半導体基板Ｗの受け渡し部１０１へ載置し、決められた位置で停止する。そして、処理前の半導体基板Ｗが第１ハンド５６から保持解除されたのを確認後、処理装置１００の半導体基板Ｗの受け渡し部１０１から第１アーム群５４を動作させて、なにも保持していない第１ハンド５６を抜き出す。処理前の半導体基板Ｗを処理装置１００の半導体基板Ｗの受け渡し部１０１へ載置した第１ハンド５６は、定位置で停止する。
【００６０】
その後、処理装置１００の移載機構により、処理装置１００の受け渡し部１０１に載置されている処理前の半導体基板Ｗを処理装置１００内部に取り込んで所定の処理を行う。そして、処理装置１００による処理が完了すると、処理装置１００の移載機構により処理の完了した半導体基板Ｗが処理装置１００の半導体基板Ｗの受け渡し部１０１に移載される。そして、処理装置１００の半導体基板Ｗの受け渡し部１０１に載置されている処理済の半導体基板Ｗを、半導体基板搬送装置５０の第１アーム群５４によって処理装置１００の半導体基板Ｗの受け渡し部１０１に載置されている処理済の半導体基板Ｗを再び取出す。
【００６１】
処理装置１００の半導体基板Ｗの受け渡し部１０１から、処理済の半導体基板Ｗの取出し動作は、半導体基板搬送装置５０の第１アーム群５４を定位置から取出し位置に動作させ、第１ハンド５６を処理装置１００の半導体基板Ｗの受け渡し部１０１に載置してある、半導体基Ｗ取出し位置で停止する。そして、第１ハンド５６の保持機構の保持動作をさせながらアームベース５３をゆっくりとわずかに上昇させ、処理済の半導体基板Ｗを第１ハンド５６に保持させて決められた位置で停止する。そして、処理済の半導体基板Ｗが第１ハンド５６に保持されているのを確認後、処理装置１００の半導体基板Ｗの受け渡し部１０１から第１アーム群５４を動作させて第１ハンド５６に処理済の半導体基板Ｗを保持したまま半導体基板Ｗを取出す。処理済の半導体基板Ｗを取出した第１ハンド５６は、半導体基板Ｗ保持待機位置で停止する。
【００６２】
次に、第２ハンド５６に保持している処理前の半導体基板Ｗを処理装置１００の受け渡し部１０１に載置するために、半導体基板搬送装置５０が半導体基板Ｗの投入位置に移動する。処理装置１００の半導体基板Ｗの受け渡し部１０１へ移動完了後、半導体基板搬送装置５０の第２アーム群５５を半導体基板Ｗ保持位置から処理装置１００の半導体基板Ｗの受け渡し部１０１上部へ動作させ、第２ハンド５７を、処理装置１００の半導体基板Ｗの受け渡し部１０１上部の決められた位置で停止する。そして、第２ハンド５７の保持機構の保持解除動作をさせながらアームベース５３をゆっくりと下降させ、処理前の半導体基板Ｗを第２ハンド５７から処理装置１００の半導体基板Ｗの受け渡し部１０１へ載置し、決められた位置で停止する。そして、処理前の半導体基板Ｗが第２ハンド５７から保持解除されたのを確認後、処理装置１００の半導体基板Ｗの受け渡し部１０１から第２アーム群５５を動作させて、なにも保持していない第２ハンド５７を抜き出す。処理前の半導体基板Ｗを処理装置１００の半導体基板Ｗの受け渡し部１０１へ載置した第２ハンド５７は、定位置で停止する。
【００６３】
次に、第１のアーム群５４によって処理装置１００の半導体基板Ｗの受け渡し部１０１から取出した処理済の半導体基板ＷをＦＯＵＰ８０へ投入するために、半導体基板搬送装置５０がＦＯＵＰ開閉装置２０の半導体基板Ｗの投入位置に移動する。移動完了後、半導体基板搬送装置５０の第１アーム群５４を半導体基板Ｗ保持位置から投入位置に動作させ、第１ハンド５６をＦＯＵＰ８０の決められた半導体基Ｗ収納位置で停止する。そして、第１ハンド５６の保持機構の保持解除動作をさせながらアームベース５３をゆっくりとわずかに下降させ、処理済の半導体基板Ｗを第１ハンド５６からＦＯＵＰ８０の半導体基板Ｗの収納位置に収納して決められた位置で停止する。そして、処理済の半導体基板Ｗが第１ハンド５６から保持解除されたのを確認後、ＦＯＵＰ８０内から第１アーム群５４を動作させてなにも保持していない第１ハンド５６を抜き出す。処理済の半導体基板ＷをＦＯＵＰ８０へ収納した第１ハンド５６は、定位置で停止する。
【００６４】
再び、第１アーム群５４によって半導体基板ＷをＦＯＳＢ７０から取出すために、半導体基板搬送装置５０がＦＯＳＢ開閉装置１０の半導体基板Ｗの取出し位置に移動する。移動完了後、半導体基板搬送装置５０の第１アーム群５４を定位置から取出し位置に動作させ、第１ハンド５６をＦＯＳＢ７０に収納してある半導体基Ｗ取出し位置で停止する。そして、第１ハンド５６の保持機構の保持動作をさせながらアームベース５３をゆっくりとわずかに上昇させ、処理前の半導体基板Ｗを第１ハンド５６に保持させて決められた位置で停止する。そして、処理前の半導体基板Ｗが第１ハンド５６に保持されているのを確認後、ＦＯＳＢ７０内から第１アーム群５４を動作させて第１ハンド５６に処理前の半導体基板Ｗを保持したまま半導体基板Ｗを取出す。処理前の半導体基板Ｗを取出した第１ハンド５６は、半導体基板Ｗ保持待機位置で停止する。
【００６５】
その後、処理装置１００による処理が完了して、処理の完了した半導体基板Ｗが処理装置１００の半導体基板Ｗの受け渡し部１０１で待機している。そして、処理装置１００の半導体基板Ｗの受け渡し部１０１に載置されている処理済の半導体基板Ｗを、半導体基板搬送装置５０の第２アーム群５５によって処理装置１００の半導体基板Ｗの受け渡し部１０１に載置されている処理済の半導体基板Ｗを再び取出す。
【００６６】
第２アーム群５５による処理装置１００の半導体基板Ｗの受け渡し部１０１からの処理済の半導体基板Ｗの取出し動作は、半導体基板搬送装置５０の第２アーム群５５を定位置から取出し位置に動作させ、第２ハンド５７を処理装置１００の半導体基板Ｗの受け渡し部１０１に載置してある、半導体基Ｗ取出し位置で停止する。そして、第２ハンド５７の保持機構の保持動作をさせながらアームベース５３をゆっくりとわずかに上昇させ、処理済の半導体基板Ｗを第２ハンド５７に保持させて決められた位置で停止する。そして、処理済の半導体基板Ｗが第２ハンド５７に保持されているのを確認後、処理装置１００の半導体基板Ｗの受け渡し部１０１から第２アーム群５５を動作させて第２ハンド５７に処理済の半導体基板Ｗを保持したまま半導体基板Ｗを取出す。処理済の半導体基板Ｗを取出した第２ハンド５７は、半導体基板Ｗ保持待機位置で停止する。
【００６７】
そして、再び第１ハンド５６に保持している処理前の半導体基板Ｗを、処理装置１００の半導体基板Ｗの受け渡し部１０１に載置する。以降の動作は、前記で記載した第１ハンド５６の処理前の半導体基板Ｗの投入動作と同じ為、省略する。
【００６８】
次に、第１アーム群５４で収納完了したＦＯＵＰ８０の半導体基板Ｗの次の収納位置に、第２ハンド５７に保持している処理済の半導体基板Ｗを投入するために、半導体基板搬送装置５０の第２アーム群５５を半導体基板Ｗ保持位置から投入位置に動作させ、第２ハンド５７をＦＯＵＰ８０の決められた半導体基Ｗ収納位置で停止する。そして、第２ハンド５７の保持機構の保持解除動作をさせながらアームベース５３をゆっくりとわずかに下降させ、処理済の半導体基板Ｗを第２ハンド５７からＦＯＵＰ８０の半導体基板Ｗの収納位置に収納して決められた位置で停止する。そして、処理済の半導体基板Ｗが第２ハンド５７から保持解除されたのを確認後、ＦＯＵＰ８０内から第２アーム群５５を動作させてなにも保持していない第２ハンド５７を抜き出す。処理済の半導体基板ＷをＦＯＵＰ８０へ収納した第２ハンド５７は、定位置で停止する。
【００６９】
そして、 再び第２アーム群５５によって半導体基板ＷをＦＯＳＢ７０から取出すために、半導体基板搬送装置５０がＦＯＳＢ開閉装置１０の半導体基板Ｗの取出し位置に移動する。移動完了後、半導体基板搬送装置５０の第２アーム群５５を定位置から取出し位置に動作させ、第２ハンド５７をＦＯＳＢ７０に収納してある半導体基Ｗ取出し位置で停止する。そして、第２ハンド５７の保持機構の保持動作をさせながらアームベース５３をゆっくりとわずかに上昇させ、処理前の半導体基板Ｗを第２ハンド５７に保持させて決められた位置で停止する。そして、処理前の半導体基板Ｗが第２ハンド５７に保持されているのを確認後、ＦＯＳＢ７０内から第２アーム群５５を動作させて第２ハンド５７に処理前の半導体基板Ｗを保持したまま半導体基板Ｗを取出す。処理前の半導体基板Ｗを取出した第２ハンド５７は、半導体基板Ｗ保持待機位置で停止する。
【００７０】
以降、前記のように半導体基板搬送装置５０によって処理前の半導体基板ＷをＦＯＳＢ７０から処理装置１００の半導体基板Ｗの受け渡し部１０１に搬送し、処理済の半導体基板Ｗを、処理装置１００の半導体基板Ｗの受け渡し部１０１から、ＦＯＵＰ８０へ搬送して収納する動作を順次繰り返して行い、半導体基板Ｗの入替作業が完了すると、半導体基板搬送装置５０から作業完了の信号がＦＯＳＢ開閉装置１０とＦＯＵＰ開閉装置２０へ伝えられ、その後、それぞれの容器の蓋の取付動作を開始する。そして、蓋の取付が完了した開閉装置から容器取出し信号を出して、図示しない容器搬送装置によって作業の完了した容器を目的の場所に搬送していく。
【００７１】
以上のように、＜実施例１＞でＦＯＳＢ７０からＦＯＵＰ８０への半導体基板Ｗの入替を行う動作を説明したが、ＦＯＵＰ８０からＦＯＳＢ７０への基板の入替を行うことも可能である。また、半導体基板Ｗの入替を行う半導体基板搬送装置５０のアームを、１つのアームで行うことも可能であり、その際の半導体基板Ｗの入替動作は、２つアームで行う動作のどちらか片方の動作と同様である。さらに、収納されている半導体基板Ｗを一斉に取出すハンドを半導体搬送装置５０に構成することによる半導体基板Ｗの入替動作は、１つのアームの動作と同様であり、ＦＯＳＢ７０とＦＯＵＰ８０との間の半導体基板Ｗの入れかえを一度に行うことができるので、半導体基板Ｗの入替時間が極端に短縮することが出来る。
【００７２】
また、＜実施例２＞ではＦＯＳＢ７０から処理装置１００、処理装置１００からＦＯＵＰ８０への順序で半導体基板Ｗの入替を行ったが、ＦＯＵＰ８０から処理装置１００、処理装置１００からＦＯＳＢ７０への順序で半導体基板Ｗの入替を行っても良い。また、処理装置１００の部分は、他の搬送装置としてもよい。また、処理装置１００でなく入替部２内に半導体基板Ｗのオリフラを検知して半導体基板Ｗの位置出しを行う、位置出し装置を配置しても良く、その時の半導体基板Ｗの搬送動作としては、処理装置１００の半導体基板Ｗの受け渡し部１０１への搬送動作と同じとすることが出来る。
【００７３】
なお、＜実施例１＞＜実施例２＞に説明した第１アーム群５４と第２アーム群５５の動作順序は、必ずしも、第１アーム群５４から動作することに規正されるわけではなく、第２アーム群５５からの動作を行っても良い。また、ＦＯＳＢ開閉装置１０とＦＯＵＰ開閉装置２０と処理装置１００は一台に限定されるわけではなく、図１０に示すように、自由に台数の増減、取付け位置の変更を行っても良い。また、実施例はＦＯＳＢ開閉装置１０とＦＯＵＰ開閉装置２０を使用して、
ＦＯＳＢ７０とＦＯＵＰ８０との間での半導体基板Ｗの入替を行っているが、複数のＦＯＳＢ開閉装置１０を複数の半導体基板入替装置１に設置して、複数のＦＯＳＢ７０の間で半導体基板Ｗの入替を行っても良い。一方、ＦＯＳＢ開閉装置１０と処理装置１００などその他の装置との組合せとしても良い。この場合の半導体基板Ｗの搬送動作としては、ＦＯＳＢ７０から単純に半導体基板Ｗを取出すだけでも良く、再びＦＯＳＢ７０へ半導体基板Ｗを戻しても良い。
【００７４】
その他、例えば＜実施例１＞の構成に区分け部材９０を図８に示すように、ＦＯＳＢ開閉装置、ＦＯＵＰ開閉装置を区分するように、前部部材４５のＦＯＳＢ開閉装置１０、ＦＯＵＰ開閉装置２０を取付ける面から直角に起立させ、区分け部材９０の面がＦＯＳＢ開閉装置１０、または、ＦＯＵＰ開閉装置２０の側面と平行になるように、それぞれの開閉装置の両側、または、間へ区分け部材９０を配置しする。なお、図８では、前部部材４５に区分け部材９０を取付けているが、
右側部部材４２、左側部部材４３、背部部材４４にＦＯＳＢ開閉装置１０、ＦＯＵＰ開閉装置２０を取付けるのであれば、前部部材４５と同様に区分け部材９０をＦＯＳＢ開閉装置１０、ＦＯＵＰ開閉装置２０を区分けするように配置しても良い。
【００７５】
そうすることにより、それぞれの前面開閉輸送容器７０、前面開閉搬送容器８０に付着していたパーティクルが、入替部２内部の気流により雰囲気中を漂い始めても他の前面開閉輸送容器７０、前面開閉搬送容器８０へ付着することを防げる。
【００７６】
以上、上記のような半導体基板Ｗの入替の動作パターンは、ＦＯＳＢ開閉装置１０やＦＯＵＰ開閉装置２０や基板搬送装置５０や他の装置などの、数や組み合わせにより多数の動作パターンが考えられ対応することが可能である。そして、それらの動作パターンは入力表示器６０により入力または選択を可能としている。
【００７７】
【発明の効果】
このように、本発明の半導体基板入替装置は、ＦＯＳＢとＦＯＵＰとの間で、
半導体基板Ｗの入替をおこなうことを可能とし、大掛りな半導体基板の入替装置を設置しなくても良く、設備スペースの大幅な有効活用を可能としている。また、
今までシステムとしてＦＯＳＢ開閉装置を構成していなかった半導体基板入替装置とすることにより、半導体基板を異なる容器との間での入替、また、ＦＯＳＢと他の装置との半導体基板の投入取出しを、標準化・規格化することができ、効率の良い半導体基板の搬送と設備コストを大幅に削減することを可能としている。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態における概略構成斜視図
【図２】本発明の実施形態における概略構成分解斜姿図
【図３】本発明における搬送容器開閉装置の概略構成図であって、（ａ）正面図、（ｂ）側面図
【図４】本発明における輸送容器開閉装置の概略構成図であって、（ａ）側面図、（ｂ）背面図
【図５】本発明の実施形態における半導体基板搬送装置の概略斜姿図であって、（ａ）本実施例の概略構成斜姿図、（ｂ）他の実施例の概略構成斜姿図、（ｃ）他の実施例の概略構成斜姿図
【図６】本発明の実施形態に使用の前面開閉輸送容器の概略斜姿図
【図７】本発明の実施形態に使用の前面開閉搬送容器の概略斜姿図
【図８】本発明による他の実施形態の概略構成斜姿図
【図９】本発明の実施形態による一部部材を取り除いた概略構成斜姿図
【図１０】本発明による他の実施形態の概略構成斜姿図
【図１１】本発明による他の実施形態の概略構成斜姿図
【符号の説明】
１・・・半導体基板入替装置、２・・・入替部、３・・・容器投入排出部、１０・・・輸送容器開閉装置（ＦＯＳＢ開閉装置）、１１・・・ベース部、１２・・・載置部、１４・・・開閉部、１５・・・昇降部、１６・・・取付面、１７・・・待機位置、１８・・・作業位置、２０・・・搬送容器開閉装置（ＦＯＵＰ開閉装置）、２１・・・ベース部、２２・・・載置部、２４・・・開閉部、２５・・・昇降部、２６・・・取付面、２７・・・待機位置、２８・・・作業位置、３０・・・清浄機構、４０・・・上部部材、４１・・・下部部材、４２・・・右側部部材、４３・・・左側部部材、４４・・・背部部材、４５・・・前部部材、５０・・・半導体基板搬送装置、５１・・・ベース部、５２・・・アーム部、５３・・・アームベース、５４・・・第１アーム群、５５・・・第２アーム群、５６・・・第１ハンド、５７・・・第２ハンド、５９・・・インターフェース部、６０・・・入力表示器、６１・・・表示器、７０・・・前面開閉輸送容器（ＦＯＳＢ）、７１・・・蓋、７２・・・本体、８０・・・前面開閉搬送容器（ＦＯＵＰ）、
８１・・・蓋、８２・・・本体、９０・・・区分け部材、１００・・・処理装置、１０１・・・受け渡し部
Claims (4)
- 前面開閉可能な輸送容器を開閉する少なくとも１台の輸送容器開閉装置と、
所定の処理を行う少なくとも１台の処理装置と、
前記輸送容器開閉装置と前記処理装置との間で半導体基板を出し入れする半導体基板搬送装置と、
一定のクリーン度を維持する為の清浄機構を上部に備えた上部部材と外部雰囲気から遮蔽する遮蔽部材によって囲まれた遮蔽内で前記半導体基板の出し入れを行う入替部とから構成した半導体基板入替装置であって、
前記遮蔽部材の一部に前記輸送容器開閉装置と前記処理装置とを備え、前記半導体基板を前記半導体基板搬送装置により前記輸送容器開閉装置と前記処理装置との間で双方向へ前記半導体基板を搬送することを特徴とする半導体基板入替装置。 - 前面開閉可能な輸送容器を開閉する少なくとも１台の輸送容器開閉装置と、
前面開閉可能な搬送容器を開閉する少なくとも１台の搬送容器開閉装置と、
前記輸送容器開閉装置と前記搬送容器開閉装置との間で半導体基板を出し入れする半導体基板搬送装置と、
一定のクリーン度を維持する為の清浄機構を上部に備えた上部部材と外部雰囲気から遮蔽する遮蔽部材によって囲まれた遮蔽内で前記半導体基板の出し入れを行う入替部とから構成した半導体基板入替装置であって、
前記遮蔽部材の一部に前記輸送容器開閉装置と前記搬送容器開閉装置とを備え、前記半導体基板を前記輸送容器開閉装置と前記搬送容器開閉装置との間で双方向へ前記半導体基板を搬送することを特徴とする半導体基板入替装置。 - 前面開閉可能な輸送容器を開閉する少なくとも１台の輸送容器開閉装置と、
前面開閉可能な搬送容器を開閉する少なくとも１台の搬送容器開閉装置と、
所定の処理を行う少なくとも１台の処理装置と、
前記輸送容器開閉装置と前記搬送容器開閉装置と前記処理装置との間で半導体基板を出し入れする半導体基板搬送装置と、
一定のクリーン度を維持する為の清浄機構を上部に備えた上部部材と外部雰囲気から遮蔽する遮蔽部材によって囲まれた遮蔽内で前記半導体基板の出し入れを行う入替部とから構成した半導体基板入替装置であって、
前記遮蔽部材の一部に前記輸送容器開閉装置と前記搬送容器開閉装置と前記処理装置とを備え、前記輸送容器開閉装置と前記搬送容器開閉装置と前記処理装置との間で双方向へ前記半導体基板を搬送することを特徴とする半導体基板入替装置。 - 前記輸送容器開閉装置と前記搬送容器開閉装置は、それぞれを区分けする区分け部材を前記遮蔽部材の一部に備えて前記輸送容器開閉装置と前記搬送容器開閉装置とを区分けしていることを特徴とする、請求項２ないし請求項３に記載の半導体基板入替装置。
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Cited By (4)
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|---|---|---|---|---|
| WO2006035473A1 (ja) * | 2004-09-24 | 2006-04-06 | Hirata Corporation | 容器搬送装置 |
| KR100831786B1 (ko) * | 2007-03-09 | 2008-05-28 | 히라따기꼬오 가부시키가이샤 | 용기반송장치 |
| KR20160109747A (ko) * | 2015-03-13 | 2016-09-21 | 세메스 주식회사 | 웨이퍼 제조 설비 시스템 |
| KR101900733B1 (ko) * | 2017-01-26 | 2018-09-20 | 크린팩토메이션 주식회사 | 웨이퍼 수납 용기에 대한 매뉴얼 로딩 언로딩 장치 및 그를 이용한 웨이퍼 수납 용기 언로딩 제어 방법 |
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2002
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Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006035473A1 (ja) * | 2004-09-24 | 2006-04-06 | Hirata Corporation | 容器搬送装置 |
| EP1801869A1 (en) * | 2004-09-24 | 2007-06-27 | Hirata Corporation | Container carrying equipment |
| JPWO2006035473A1 (ja) * | 2004-09-24 | 2008-05-15 | 平田機工株式会社 | 容器搬送装置 |
| JP4532499B2 (ja) * | 2004-09-24 | 2010-08-25 | 平田機工株式会社 | 容器搬送装置 |
| EP1801869A4 (en) * | 2004-09-24 | 2010-12-08 | Hirata Spinning | CONTAINER TRANSPORT EQUIPMENT |
| KR100831786B1 (ko) * | 2007-03-09 | 2008-05-28 | 히라따기꼬오 가부시키가이샤 | 용기반송장치 |
| KR20160109747A (ko) * | 2015-03-13 | 2016-09-21 | 세메스 주식회사 | 웨이퍼 제조 설비 시스템 |
| KR102221107B1 (ko) * | 2015-03-13 | 2021-02-26 | 세메스 주식회사 | 웨이퍼 제조 설비 시스템 |
| KR101900733B1 (ko) * | 2017-01-26 | 2018-09-20 | 크린팩토메이션 주식회사 | 웨이퍼 수납 용기에 대한 매뉴얼 로딩 언로딩 장치 및 그를 이용한 웨이퍼 수납 용기 언로딩 제어 방법 |
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