CN104867847A

CN104867847A - 基板处理方法以及基板处理装置

Info

Publication number: CN104867847A
Application number: CN201510087840.0A
Authority: CN
Inventors: 冈田吉文
Original assignee: Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2014-02-25
Filing date: 2015-02-25
Publication date: 2015-08-26
Anticipated expiration: 2035-02-25
Also published as: CN104867847B; US10186418B2; TW201546941A; US20150243536A1; TWI668784B; JP2015159215A; KR20150100532A; KR102305396B1; JP6298318B2

Abstract

本发明提供基板处理方法及装置，在利用能并行使用的多个基板处理单元进行基板处理的情况下，不使由基板处理单元处理后的基板等待从被基板处理单元搬出的等待搬出时间变长。以不使由基板处理单元处理后的基板，等待被基板搬运部从基板处理单元搬出的时间超过允许时间的方式，从多个基板处理单元中选择并行使用的两个以上的基板处理单元。制作基板处理的基板处理管理表，该基板处理包括通过基板搬运部向两个以上的基板处理单元搬运基板的基板搬运处理、在两个以上的基板处理单元中的基板处理、通过基板搬运部从两个以上的基板处理单元搬出基板的基板搬出处理。根据该基板处理管理表来控制基板处理单元和基板搬运部，依次对多个基板进行基板处理。

Description

基板处理方法以及基板处理装置

技术领域

本发明涉及对半导体基板、液晶显示装置用玻璃基板、掩膜用玻璃基板、光盘用基板等(下面，仅称为“基板”)进行处理的基板处理方法以及基板处理装置，尤其涉及基板的搬运处理的改进。

背景技术

专利文献1中公开了如下基板处理装置，即，具有多个逐张地处理基板的处理单元，并且具有向各处理单元搬入基板以及从各处理单元搬出基板的搬运机械手。在这样的基板处理装置中，为了提高装置的处理能力，在多个处理单元中并行地执行基板处理。

专利文献1：日本特开2008－198884号公报

根据专利文献1公开的基板处理装置，能够在多个处理单元中并行地处理多张基板。但是，专利文献1中记载的仅仅是若并行地使用多个处理单元则提高处理能力的技术，而并未具体地记载应该怎样选择处理单元的与选择处理单元有关的技术。如后述那样，发明人发现，若仅仅从提高处理能力的角度出发来选择并行使用的处理单元，则已处理的基板长时间放置于处理单元中，从而可能对基板处理品质带来不良影响。

发明内容

因此，本发明的目的在于提供一种技术，从不仅提高处理能力而且提高基板处理品质的角度出发，恰当地选择并行使用的处理单元，制作能够针对该选择的处理单元搬入以及搬出基板的基板处理管理表。

为了解决上述问题，技术方案1的发明的一种基板处理装置，具有：

多个基板处理单元，能够并行使用，

基板搬运部，能够向所述多个基板处理单元搬运基板，并能够从所述多个基板处理单元搬出实施基板处理之后的基板；

该基板处理装置具有：

选择部，以不使等待搬出时间超过规定的允许时间的方式，从所述多个基板处理单元之中选择并行使用的两个以上的基板处理单元，所述等待搬出时间为，在所述基板处理单元中实施基板处理之后的基板，等待被所述基板搬运部从所述基板处理单元搬出的时间；

管理表制作部，制作基板处理的基板处理管理表，该基板处理包括通过所述基板搬运部向所述并行使用的两个以上的基板处理单元搬运基板的基板搬运处理、在所述并行使用的两个以上的基板处理单元中的基板处理、通过所述基板搬运部从所述并行使用的两个以上的基板处理单元搬出基板的基板搬出处理；

控制部，根据通过所述管理表制作部制作的所述基板处理管理表，控制所述基板处理单元和所述基板搬运部，依次对多个基板实施基板处理。

技术方案2的发明，在技术方案1所记载的基板处理装置的基础上，所述基板搬运部用于相对所述并行使用的两个以上的基板处理单元依次搬运多个基板，

在根据将向所述并行使用的两个以上的所有基板处理单元都搬运过基板的搬运周期反复执行的基板处理管理表，所述控制部控制所述基板处理单元和所述基板搬运部时，所述管理表制作部在执行前一搬运周期的过程中且在下一搬运周期开始之前，制作用于所述下一搬运周期的基板处理管理表

技术方案3的发明，在技术方案2所述的基板处理装置的基础上，所述基板处理装置还具有用于支撑所述基板的基板支撑部，

所述基板搬运部在用于支撑所述基板的基板支撑部和所述基板处理单元之间进行往复移动，

在所述基板搬运部连续执行所述前一搬运周期和所述下一搬运周期的情况下，在所述下一搬运周期中的所述基板搬运部在所述基板支撑部和所述基板处理单元之间进行往复移动所需的时间，大于在所述前一搬运周期中的所述基板搬运部在所述基板支撑部和所述基板处理单元之间进行往复移动所需的时间时，所述管理表制作部以使在所述下一搬运周期中并行使用的两个以上的基板处理单元的第二数量，小于在所述前一搬运周期中并行使用的两个以上的基板处理单元的第一数量的方式，设定该第二数量，并基于该第二数量来制作所述基板处理管理表。

技术方案4的发明，在技术方案1至3中任一项所述的基板处理装置的基础上，所述基板处理单元包括用于清洗所述基板的基板清洗处理单元。

技术方案5的发明，在技术方案4所述的基板处理装置的基础上，所述多个基板处理单元包括用于清洗所述基板的表面的表面清洗处理单元和用于清洗所述基板的背面的背面清洗处理单元；利用了所述背面清洗处理单元的基板处理管理表中的所述允许时间设定为，小于利用了所述表面清洗处理单元的基板处理管理表中的所述允许时间。

技术方案6的发明的基板处理方法，为基板处理装置的基板处理方法，该基板处理装置具有：

多个基板处理单元，能够并行使用，

该基板处理方法包括：

选择步骤，以不使等待搬出时间超过规定的允许时间的方式，从所述多个基板处理单元之中选择并行使用的两个以上的基板处理单元，所述等待搬出时间为，在所述基板处理单元中实施基板处理之后的基板，等待被所述基板搬运部从所述基板处理单元搬出的时间；

管理表制作步骤，制作基板处理的基板处理管理表，该基板处理包括通过所述基板搬运部向所述并行使用的两个以上的基板处理单元搬运基板的基板搬运处理、在所述并行使用的两个以上的基板处理单元中的基板处理、通过所述基板搬运部从所述并行使用的两个以上的基板处理单元搬出基板的基板搬出处理；

管理表执行步骤，根据所述基板处理管理表，控制所述基板处理单元和所述基板搬运部，依次对多个基板实施基板处理。

技术方案7的发明，在技术方案6所述的基板处理方法的基础上，所述基板搬运部用于相对所述并行使用的两个以上的基板处理单元依次搬运多个基板，

在根据将向所述并行使用的两个以上的所有基板处理单元都搬运过基板的搬运周期反复执行的基板处理管理表，来控制所述基板处理单元和所述基板搬运部时，在执行前一搬运周期的过程中且在下一搬运周期开始之前，制作用于所述下一搬运周期的基板处理管理表。

技术方案8的发明，在技术方案7所述的基板处理方法的基础上，所述基板搬运部在用于支撑所述基板的基板支撑部和所述基板处理单元之间进行往复移动，

在所述基板搬运部连续执行所述前一搬运周期和所述下一搬运周期的情况下，在所述下一搬运周期中的所述基板搬运部在所述基板支撑部和所述基板处理单元之间进行往复移动所需的时间，大于在所述前一搬运周期中的所述基板搬运部在所述基板支撑部和所述基板处理单元之间进行往复移动所需的时间时，以使在所述下一搬运周期中并行使用的两个以上的基板处理单元的第二数量，小于在所述前一搬运周期中并行使用的两个以上的基板处理单元的第一数量的方式，设定该第二数量，基于该第二数量来制作所述基板处理管理表。

技术方案9的发明，在技术方案6至8中任一项所述的基板处理方法的基础上，所述基板处理单元包括用于清洗所述基板的基板清洗处理单元。

技术方案10的发明，在技术方案9所述的基板处理方法的基础上，所述多个基板处理单元包括用于清洗所述基板的表面的表面清洗处理单元和用于清洗所述基板的背面的背面清洗处理单元；利用了所述背面清洗处理单元的基板处理管理表中的所述允许时间设定为，小于利用了所述表面清洗处理单元的基板处理管理表中的所述允许时间。

技术方案11的发明的基板处理方法，为基板处理装置的基板处理方法，该基板处理装置具有：

多个基板处理单元，能够并行使用，

基板搬运部，相对所述多个基板处理单元搬运基板；

其特征在于，

该基板处理方法包括：

设定步骤，以出现搬运限速状态的方式，设定并行使用的两个以上的基板处理单元的数量，所述搬运限速状态指，在各所述基板处理单元中的所述基板的停留时间，不超过所述基板搬运部的一次搬运周期所需的时间的状态；

制作步骤，基于所述并行使用的基板处理单元的数量来制作基板处理管理表；

计算步骤，计算等待搬出时间，该等待搬出时间指，根据所述基板处理管理表在所述基板处理单元中实施基板处理之后的基板，等待被所述基板搬运部从所述基板处理单元搬出的时间；

修正步骤，若所述等待搬出时间超过允许时间，则再次设定所述并行使用的两个以上的基板处理单元的数量，基于再次设定之后的所述并行使用的两个以上的基板处理单元的数量，来修正所述基板处理管理表；

处理步骤，基于在所述修正步骤中修正的所述基板处理管理表，控制所述基板处理单元以及所述基板搬运部，来依次对多个基板进行基板处理。

根据第1至第5方式的基板处理装置以及第6至第11方式的基板处理方法，都能够防止进行基板处理之后的基板在基板处理单元中超过允许时间来放置的情况。由此，进行基板处理之后的基板不会长时间放置于基板处理用的处理液的雾等中，因此能够防止或者抑制基板处理的性能恶化。

尤其，根据第2方式的基板处理装置以及第7方式的基板处理方法，都能够与执行基板处理并行地变更基板处理管理表。

另外，根据第3方式的基板处理装置以及第8方式的基板处理方法，都能够在持续执行在基板支撑部和基板处理单元之间进行往复移动所需的时间不同的搬运周期的情况下，进行恰当的应对。

附图说明

图1是示出各实施方式的基板处理装置1的整体结构的示意图。

图2是各实施方式的处理区3的侧视图。

图3是各实施方式的处理区3的侧视图。

图4是示出各实施方式的分度器机械手IR的结构的示意图。

图5是示出各实施方式的清洗处理单元的结构的示意图。

图6是示出各实施方式的反转处理单元RT的结构的示意图。

图7A、图7B是示出各实施方式的中央机械手CR的结构的示意图。

图8是各实施方式的转接部50的侧视图。

图9是各实施方式的转接部50的俯视图。

图10是各实施方式的基板处理装置1的系统框图。

图11是示出各实施方式的控制部60所具有的结构的框图。

图12A～12D是用于说明各实施方式的中央机械手CR和清洗处理单元的基板交接动作的概念图。

图13A～13D是用于说明各实施方式的中央机械手CR和清洗处理单元的基板交接动作的概念图。

图14A～14C是用于说明各实施方式的中央机械手CR和转接部50的基板交接动作的概念图。

图15是示出在本基板处理装置1中能够实施的基板搬运模式的例子的表。

图16是示出各实施方式的处理方案FR1的数据结构的图表。

图17是示出各实施方式的处理方案FR2的数据结构的图表。

图18是示出第一实施方式的基板处理管理表(Schedule)例的时序图。

图19是示出第一实施方式的基板处理管理表例的时序图。

图20是示出进行第一实施方式的基板处理时的处理的流程的流程图。

图21是示出第一实施方式的管理表例的时序图。

图22是示出进行第二实施方式的基板处理时的处理的流程的流程图。

图23是用于说明第二实施方式的变更基板处理管理表的方法的时序图。

图24是用于说明第三实施方式的变更基板处理管理表的方法的时序图。

图25是用于说明第三实施方式的变更基板处理管理表的方法的时序图。

图26是示出进行第三实施方式的基板处理时的处理的流程的流程图。

图27是示出第三实施方式的管理表例的时序图。

其中，附图标记说明如下：

1：基板处理装置

2：分度器区

3：处理区(处理部)

4：搬运器保持部

11：表面清洗处理部

12：背面清洗处理部

60：控制部(管理表制作装置)

CR：中央机械手(搬运部)

71：管理表功能部

72：处理执行部

PASS：基板载置部

RT1：反转单元

RT2：反转交接单元

SS(SS1～SS8)：表面清洗处理单元(基板处理单元)

SSR(SSR1～SSR8)：背面清洗处理单元(基板处理单元)

具体实施方式

下面，参照附图，对于本发明的实施方式进行详细说明。

{第一实施方式}

＜1.基板处理装置1的概略结构＞

图1是示出本发明的第一实施方式的基板处理装置1的布局的俯视图。另外，图2是从图1的A－A截面向箭头a方向观察的基板处理装置1的侧视图。另外，图3是从图1的A－A截面向箭头b的方向观察的基板处理装置1的侧视图。此外，在本说明书的附图中，X方向以及Y方向为用于规定水平面的二维坐标轴，Z方向规定与XY面垂直的铅垂方向。

该基板处理装置1为逐张地处理半导体晶片等基板W的单张式的基板清洗装置。如图1所示，基板处理装置1具有分度器区2和与该分度器区2结合的处理区3，在分度器区2和处理区3之间的边界部分配置有转接部50。转接部50具有：转接单元50a，用于在分度器机械手IR和中央机械手CR之间交接基板W；反转单元(RT1)，与中央机械手CR之间进行基板W的反转；反转交接单元(RT2)，一边对基板W进行反转一边在分度器机械手IR和中央机械手CR之间交接基板W。如图2所示，转接部50具有如下层叠结构，即，在转接单元50a的上方配置反转单元RT1，在转接单元50a的下方配置反转交接单元RT2。

另外，基板处理装置1具有用于控制基板处理装置1的各装置的动作的控制部60。处理区3用于进行后述刷洗处理等基板处理，整个基板处理装置1为单张式的基板清洗装置。

控制部60通过LAN与放置于基板处理装置1的外部的主机连接。从主机向控制部60发送处理方案(flow recipe)FR，该处理方案FR决定在基板处理装置1内部的各基板W的搬运内容、在表面清洗处理单元SS和背面清洗处理单元SSR中的基板处理内容。控制部60参照所接收的处理方案FR，制作在基板处理装置1内部的各基板W的搬运管理表以及在表面处理部SS以及背面处理部SSR中的基板处理管理表。

在该第一实施方式的基板处理装置1中，用于以数字数据的形式制作各基板的处理、搬运的管理表的计算机程序预先存储在控制部60中。并且，控制部60的计算机执行该计算机程序，从而实现管理表制作装置，这作为该控制部60的功能之一。详细内容后面叙述。

＜1.1分度器区＞

分度器区2将从基板处理装置1的外部接受的基板W(未处理基板W)交至处理区3，并且将从处理区3接受的基板W(已处理基板W)向基板处理装置1的外部搬出。

分度器区2具有：搬运器保持部4，能够保持能够容置多张基板W的搬运器C；分度器机械手IR，作为基板的搬运部；分度器机械手移动机构15(下面，称为“IR移动机构15”)，使分度器机械手IR水平地移动。

搬运器C例如能够将多张基板W在上下方向上隔开一定的间隔来水平地保持，使表面(两个主面中的形成有电子器件的主面)朝上来保持多张基板W。多个搬运器C以沿着规定的排列方向(在第一实施方式中为Y方向)排列的状态被搬运器保持部4保持。IR移动机构15能够使分度器机械手IR沿着Y方向水平地移动。

容纳有未处理基板W的搬运器C，通过OHT(Overhead Hoist Transfer，高架提升传输)、AGV(Automated Guided Vehicle，自动导引车)等，从装置外部搬入并载置于各搬运器保持部4。另外，在处理区3中结束刷洗处理等基板处理的已处理基板W，从中央机械手CR经由转接部50交至分度器机械手IR，再次保存在被搬运器保持部4载置的搬运器C中。通过OHT等向装置外部搬出保存有已处理基板W的搬运器C。即，搬运器保持部4发挥用于聚集未处理基板W以及已处理基板W的基板聚集部的功能。

对于本实施方式的IR移动机构15的结构进行说明。在分度器机械手IR固定设置有可动台，该可动台和与搬运器C的排列方向平行地沿着Y方向延伸的滚珠螺杆螺合，并且能够相对于导轨自由滑动。因此，当通过旋转马达使滚珠螺杆旋转时，与可动台固定设置的整个分度器机械手IR沿着Y轴方向进行水平移动(均省略图示)。

这样，分度器机械手IR能够沿着Y方向自由地移动，因此能够移动至能够针对各搬运器C或者转接部50搬入搬出基板(下面，有时将基板的搬入搬出动作称为“访问”)的位置。

图4是分度器机械手IR的图解性的侧视图。在图4的各构件标注的附图标记中的括号内的附图标记为，在将自由度与分度器机械手IR的自由度大致相同的机械手机构用作中央机械手CR的情况下，中央机械手CR中的构件的附图标记。因此，在这里说明分度器机械手IR的结构时，参照括号外的附图标记。

分度器机械手IR具有基座部18。臂部6a以及臂部7a的一端安装于基座部18，在各臂部的另一端配置有手部6b、6c以及手部7b、7c，手部6b、6c以及手部7b、7c以彼此不发生干涉的方式，在上下方向上错开高度来配置(在图1中，手部6b、6c以及手部7b、7c在上下方向上重合。)。

因此，手部6b、6c通过臂部6a保持在基座部18。另外，手部7b、7c通过臂部7a保持在基座部18。

各手部6b、6c、7b、7c的前端均具有一对指状部。即，在俯视时，各手部6b、6c、7b、7c的前端呈两叉的叉子状，能够通过从下方支撑基板W的下表面，来将一张基板W保持为水平。另外，在本实施方式中，手部7b、7c仅在搬运进行清洗处理之前的未处理基板时使用，手部6b、6c仅在搬运进行清洗处理之后的已处理基板时使用。此外，各手部的一对指状部的外部尺寸小于，在转接部50(图9)相向配置的一对支撑构件54的间隔。因此，在后述基板搬入以及搬出操作中，各手部6b、6c、7b、7c能够不与该支撑构件54发生干涉地将基板W搬入转接部50或者从转接部50搬出基板W。

另外，各手部6b、6c、7b、7c的一对指状部的外部尺寸小于基板W的直径。因此能够稳定地保持基板W。因此，该分度器机械手IR为如下机械手机构，即，虽然具有4个手部6b、6c、7b、7c，但是在同时搬运未处理基板时，最多能够搬运两张基板，在同时搬运已处理基板时，也最多能够搬运两张基板。

臂部6a以及臂部7a均为多关节型的伸缩式臂部。分度器机械手IR能够通过进退驱动机构8使臂部6a以及臂部7a分别单独地伸缩。因此，能够使与该臂部6a、7a对应的手部6b、6c以及7b、7c分别水平地进行进退。另外，在基座部18内置有：旋转机构9，用于使基座部18围绕铅垂轴线旋转；升降驱动机构10，用于使基座部18在铅垂方向上进行升降。

由于具有上述结构，因此能够通过IR移动机构15使分度器机械手IR沿着Y方向自由地移动。另外，分度器机械手IR能够通过旋转机构9以及升降驱动机构10调节水平面中的各手部的角度、以及铅垂方向上的各手部的高度。

因此，能够使分度器机械手IR的各手部6b、6c以及手部7b、7c与搬运器C或转接部50相向。在分度器机械手IR的手部6b、6c以及手部7b、7c与搬运器C相向的状态下，使臂部6a或者臂部7a伸长，从而能够使与该臂部6a、7a对应的手部6b、6c以及手部7b、7c访问该搬运器C或转接部50。

＜1.2处理区＞

处理区3对从分度器区2搬运的未处理的基板W进行清洗处理，将进行了该清洗处理的已处理基板W再次搬运至分度器区2。

处理区3具有：表面清洗处理部11，对基板的表面逐张地进行清洗处理；背面清洗处理部12，对基板的背面逐张地进行清洗处理；中央机械手CR，作为基板的搬运部；中央机械手移动机构17(下面，称为“CR移动机构17”)，使中央机械手CR水平地移动。下面，对于处理区3中的各装置的结构进行说明。

如图1至图3所示，表面清洗处理部11具有两组表面清洗处理单元SS1～SS4、SS5～SS8，各组表面清洗处理单元在上下方向上层叠而呈4层结构，另外，背面清洗处理部12具有两组背面清洗处理单元SSR1～SSR4、SSR5～SSR，各组背面清洗处理单元在上下方向上层叠而呈4层结构。

如图1所示，表面清洗处理部11以及背面清洗处理部12以沿着Y方向隔开规定距离的状态排列配置。中央机械手CR配置于表面清洗处理部11和背面清洗处理部12之间。

图5是示出在表面清洗处理部11的各清洗处理单元SS1～SS8中对基板W表面进行刷洗处理的样子的图。清洗处理单元SS1～SS8具有：旋转卡盘111，将表面朝向上侧的基板W保持为水平姿势，使该基板W围绕沿着铅垂方向的轴心旋转；清洗刷112，与保持在旋转卡盘111上的基板W的表面抵接或者接近来进行刷洗；喷嘴113，向基板W的表面喷出清洗液(例如纯水)；旋转支撑部114，驱动旋转卡盘111以使其旋转；用于围绕保持在旋转卡盘111上的基板W的周围的罩(省略图示)等；机壳单元115，用于保存上述构件。在机壳单元115配设有能够进行滑动开闭的狭缝116的门部117，该狭缝116用于搬入以及搬出基板W。

而且，在各清洗处理单元SS1～SS8的顶板或侧板设置有清洗液喷嘴单元118，该清洗液喷嘴单元118喷出用于清洗单元SS1～SS8的内部的清洗液。

在背面清洗处理部12中对基板W的背面进行刷洗处理。背面清洗处理单元SSR1～SSR8也与表面清洗处理单元SS1～SS8同样地具有旋转卡盘、清洗刷、喷嘴、旋转马达、罩以及用于保存上述构件的机壳单元，而且具有清洗液喷嘴单元。另外，在机壳单元形成有配设了能够进行开闭的狭缝的门部，该狭缝用于搬入以及搬出基板W(均省略图示)。

此外，表面清洗处理单元SS1～SS8的旋转卡盘111从背面侧保持基板W，因此可以采用真空吸附方式，但是背面清洗处理单元SSR1～SSR8的旋转卡盘111从基板W的表面侧保持该基板W，因此优选采用机械性地把持基板端缘部的形式。

在通过清洗刷112清洗基板W的表面时，通过未图示的刷移动机构，使清洗刷112向表面朝上地被旋转卡盘111保持的基板W的上方移动。然后，一边通过旋转卡盘111使基板W旋转，一边从喷嘴113向基板W的上表面供给处理液(例如纯水(去离子水))，使清洗刷112与基板W的上表面接触。而且，在使清洗刷112与基板W的上表面接触的状态下，使该清洗刷112沿着基板W的上表面移动。由此，通过清洗刷112对基板W的上表面进行扫描，从而能够对基板W的表面的整个区域进行刷洗。这样，对基板W的表面进行处理。基板W的背面清洗也同样。

在进行了基板W的清洗之后，进行冲洗处理，来在基板W的表面将清洗液置换为冲洗液，然后进行使基板W进行高速旋转等来从基板W除去冲洗液的干燥处理。

虽然省略图示，但是在清洗处理单元SS(SSR)的各部设置有用于检测喷嘴113、旋转卡盘111、旋转支撑部114的异常的传感器。

预先决定在清洗处理单元SS(SSR)中进行的清洗处理、冲洗处理、干燥处理等标准处理的步骤以及条件，来作为单元处理方案。在控制部60的后述存储装置64中设置有用于保存多个单元处理方案的单元处理方案数据库UDB。单元处理方案分别被标注有不同的处理方案序号。就单元处理方案而言，除了能够通过操作者操作输入部66来制作之外，还能够从主机经由LAN65发送至控制部60并保存在单元处理方案数据库UDB中。

此外，在本实施方式中，将清洗处理部11、12内的清洗处理单元SS1～SS8以及SSR1～SSR8作为用于刷洗基板W的装置来进行说明。但是，清洗处理部11、12内的清洗处理单元SS1～SS8以及SSR1～SSR8所进行的基板处理并不限定于该刷洗。例如，也可以是如下清洗处理单元，即，不通过刷进行清洗，而通过从与基板的表面或者背面相向的喷嘴等喷出的处理液(清洗液、冲洗液等)或者气体等流体，对基板W进行单张清洗。

图6是反转单元RT1以及反转交接单元RT2的图解性的侧视图。反转单元RT1和反转交接单元RT2的不同点仅在于，前者仅能够被中央机械手CR访问，而后者不仅能够被中央机械手CR访问还能够被分度器机械手IR访问，因此利用相同的图6进行说明。

反转单元RT1为对由中央机械手CR搬入的基板W进行反转处理的处理单元，当通过反转单元RT1对基板W进行了反转时，中央机械手CR从反转单元RT1搬出该基板。

反转交接单元RT2能够被分度器机械手IR以及中央机械手CR这两者访问。当通过分度器机械手IR向反转交接单元RT2搬入基板W时，反转交接单元RT2对该基板W进行反转。然后，中央机械手CR从反转交接单元RT2搬出该基板。另外，当通过中央机械手CR向反转交接单元RT2搬入基板W时，反转交接单元RT2对该基板W进行反转。然后，分度器机械手IR从反转交接单元RT2搬出该基板。

在第一实施方式的基板处理装置1中，在表面清洗处理部11以及背面清洗处理部12的各清洗处理单元SS1～SS8、SSR1～SSR8中，对基板的上表面(与基板的表面以及背面无关，该时刻的铅垂方向上侧为上表面，铅垂方向下侧为下表面)进行清洗处理。因此，在对基板的两面进行清洗处理的情况等下，需要与清洗处理分开来单独地进行基板W的反转处理，这时利用的就是反转单元RT1以及反转交接单元RT2。

如图6所示，反转单元RT具有：固定板33，水平地配置；4张可动板34，在上下方向上夹持固定板33来水平地配置。固定板33以及4张可动板34分别呈矩形，而且在俯视下重合。固定板33以水平状态固定于支撑板35，各可动板34通过沿着铅垂方向延伸的引导件36以水平状态安装于支撑板35。

各可动板34能够相对于支撑板35沿着铅垂方向移动。通过气缸等未图示的促动器使各可动板34沿着铅垂方向移动。另外，在支撑板35安装有旋转促动器37。通过旋转促动器37，使固定板33以及4张可动板34与支撑板35一起围绕水平的旋转轴线一体旋转。旋转促动器37使支撑板35围绕水平的旋转轴线旋转180度，从而能够使固定板33以及4张可动板34进行上下反转。

另外，在固定板33以及4张可动板34的彼此相向的面(例如，上侧的可动板34的下表面和固定板33的上表面)分别安装有多个支撑销38。多个支撑销38隔开恰当的间隔配置于各面的与基板W的外周形状对应的圆周上。各支撑销38的高度(从基端到前端为止的长度)恒定，而且大于手部6b、6c、手部7b、7c以及手部13b～16b的厚度(铅垂方向上的长度)。

固定板33能够通过多个支撑销38在其上方将一张基板W支撑为水平。另外，4张可动板34分别能够在位于下侧时，通过多个支撑销38在其上方将一张基板W支撑为水平。通过固定板33支撑的基板支撑位置和通过可动板34支撑的基板支撑位置的铅垂方向上的间隔被设定为，与由分度器机械手IR的各手部6b、6c、手部7b、7c保持的两张基板W的铅垂方向上的间隔、以及由中央机械手CR的各手部13b～16b保持的两张基板W的铅垂方向上的间隔相等。

反转单元RT1具有上述结构，因此中央机械手CR能够使由各手部13b～16b保持的基板W访问(搬入搬出)反转单元RT1。另外，反转交接单元RT2具有上述结构，因此分度器机械手IR以及中央机械手CR(下面，有时将分度器机械手IR以及中央机械手CR总称为“机械手IR以及CR”)能够使由各手部6b、6c、手部7b、7c以及各手部13b～16b保持的基板W访问(搬入搬出)反转交接单元RT2。此外，在后面叙述详细的基板W的交接动作。

分度器机械手IR或者中央机械手CR向固定板33和其正上方的可动板34之间的间隙插入第一张基板W，向该可动板34和该可动板34的上方的可动板34之间的间隙插入第二张基板W。在该状态下，使上述两张可动板34朝向固定板33移动，从而能够将上述两张基板W保持在反转单元RT1或者反转交接单元RT2上。同样地，能够在固定板33和其正下方的可动板34之间的间隙保持第一张基板W，向该可动板34和该可动板34的下方的可动板34之间的间隙保持第二张基板W。

然后，在反转单元RT内保持基板W的状态下，通过旋转促动器37使支撑板35围绕水平的旋转轴线旋转，从而能够使被保持的两张基板W进行上下反转。如在上面说明那样，反转单元RT1以及反转交接单元RT2能够将多张(在该第一实施方式中为两张)基板W保持为水平，能够对保持的基板W进行上下反转。

本实施方式的CR移动机构17的结构与上述IR移动机构15的结构相同。即，CR移动机构17具有未图示的可动台、在X方向上长长的滚珠螺杆、导轨以及使滚珠螺杆旋转的旋转马达。当滚珠螺杆旋转时，固定设置于可动台的整个中央机械手CR，穿过表面清洗处理部11和背面清洗处理部12之间，在处理区3的内部沿着X方向进行水平移动。这样，中央机械手CR能够沿着X方向自由地移动，因此能够移动至能够访问(搬入搬出)各清洗处理单元SS1～SS8、SSR1～SSR8的位置。另外，同样地，还能够移动至能够访问(搬入搬出)转接部50的位置。

中央机械手CR能够采用实际上与图4的分度器机械手IR相同的结构，即，将相对固定的两层手部构成为能够独立地进行进退驱动并在上下方向上两组的机械手机构(下面，以“两组臂部4个手部”的意思称为“2A4H机构”)，也可以采用其它结构。在将2A4H机构的机械手用作中央机械手CR的情况下的各结构构件，与在图4中说明分度器机械手IR的情况相同，因此省略重复说明。

图7A是以能够通过4个臂部13a～16a分别独立地驱动4个手部13b～16b来使其进退的形式(下面，称为“4A4H机构”)构成的情况下的中央机械手CR的图解性的侧视图。另外，图7B是示出在后述基板的搬入操作以及搬出操作中中央机械手CR访问清洗单元SS(SSR)的样子的图解性的俯视图。

如图7A所示，4A4H机构的情况下的该中央机械手CR具有基座部28。各臂部13a～16a的一端安装于基座部28，在各臂部13a～16a的另一端安装有各手部13b～16b。因此，各手部13b～16b分别通过各臂部13a～16a保持于基座部28。

另外，手部13b～16b以不与相邻的手部13b～16b彼此发生干涉的方式，在上下方向上错开高度(在铅垂方向上彼此隔开相同距离h1)配置。而且，各手部13b～16b的前端均具有一对指状部。即，在俯视时，各手部13b～16b的前端呈两叉的叉子状，各手部13b～16b从下方支撑基板W的下表面，从而能够将一张基板W保持为水平。在本实施方式中，手部15b、16b仅在搬运进行清洗处理之前的未处理基板时使用，手部13b、14b仅在搬运进行清洗处理之后的已处理基板时使用。

此外，各手部13b～16b的一对指状部的外部尺寸小于，转接部50中的一对相向的支撑构件54的间隔。因此，防止在后述基板搬入以及搬出操作中各手部13b～16b与转接部50的支撑构件54发生干涉。

而且，在各手部13b～16b的一对指状部之间形成有构件通过区域。该区域大于清洗处理单元SS(SSR)的旋转卡盘111。因此，能够防止在后述基板搬入以及搬出操作中各手部13b～16b与旋转卡盘111发生干涉(参照图7B)。另外，各手部13b～16b的厚度小于，旋转卡盘111的上表面与旋转支撑部114的上表面之间的间隔。另外，臂部13a～16a均为多关节型的伸缩式臂部。中央机械手CR通过进退驱动机构29使各臂部13a～16a分别单独地伸缩，从而能够使与该臂部对应的手部13b～16b分别单独水平地移动。另外，在基座部28内置有：旋转机构31，用于使基座部28围绕铅垂轴线旋转；升降驱动机构32，用于使基座部28沿着铅垂方向升降。

在通过CR移动机构17使中央机械手CR移动至能够访问各清洗处理单元SS1～SS8、SSR1～SSR8的位置之后，通过旋转机构31使基座部28旋转来使各手部13b～16b围绕规定的铅垂轴线旋转，并且通过升降驱动机构32使基座部28沿着铅垂方向升降，从而能够使上述任意的手部13b～16b与所希望的清洗处理单元SS1～SS8、SSR1～SSR8相向。然后，在手部13b～16b与清洗处理单元相向的状态下，使臂部13a～臂部16a伸长，从而能够使与该臂部对应的手部13b～16b访问该清洗处理单元。同样地，能够使中央机械手CR的任意的手部13b～16b访问转接部50。

无论在将2A4H机构用作中央机械手CR的情况下，还是在将4A4H机构用作中央机械手CR的情况下，能够从转接部50向清洗处理单元SS1～SS8、SSR1～SSR8统一搬运(同时搬运)的未处理基板最多为两张，能够从清洗处理单元SS1～SS8、SSR1～SSR8向转接部50统一搬运的已处理基板最多为两张。因此，能够进行统一搬运的基板的最多张数均相同，因此下面为了便于说明，对于构成为4A4H机构的中央机械手CR进行说明，但是在将2A4H机构用作中央机械手CR的情况下，也能够通过从分度器机械手IR的臂部动作进行类推来理解中央机械手CR的各个臂部动作。

此外，上面，对于通过并用CR移动机构17来使中央机械手CR的各手部13b～16b能够访问清洗处理单元SS、SSR以及转接部50的方式进行了说明。但是，当然也能够不利用CR移动机构17，而仅通过中央机械手CR的旋转机构31、升降驱动机构32、进退驱动机构29来使中央机械手CR的各手部13b～16b访问清洗处理单元SS、SSR以及转接部50。

此外，在IR移动机构15、分度器机械手IR、CR移动机构17、中央机械手CR这样的各部设置有用于检测上述机构的动作异常的传感器。

＜1.3转接单元50a＞

在分度器区2和处理区3的边界部分配置有转接单元50a，该转接单元50a用于在分度器机械手IR和中央机械手CR之间交接基板W。转接单元50a为具有基板载置部PASS1～PASS4的框体，在分度器机械手IR和中央机械手CR之间交接基板W时，在基板载置部PASS1～PASS4内暂时载置基板W。

图8是第一实施方式的转接单元50a的侧视图。另外，图9是从图8中的A－A截面向箭头方向观察的俯视图。在转接单元50a的框体的侧壁中的与分度器机械手IR相向的一侧壁，设置有用于搬入搬出基板W的开口部51。另外，在与上述一侧壁相向的位于中央机械手CR侧的另一侧壁，也设置有同样的开口部52。

在框体内的与开口部51、52相向的部位设置有基板载置部PASS1～PASS4，该基板载置部PASS1～PASS4将上述基板W支撑为大致水平。因此，分度器机械手IR以及中央机械手CR能够从开口部51、52访问基板载置部PASS1～PASS4。此外，在本实施方式中，上侧的基板载置部PASS1、PASS2在从处理区3向分度器区2搬运已处理基板W时使用，下侧的基板载置部PASS3、PASS4在从分度器区2向处理区3搬运未处理基板W时使用。

如图8、图9所示，基板载置部PASS1～PASS4具有：一对支撑构件54，固定设置于框体内部的侧壁；支撑销55，在各支撑构件54上表面的两端部以两个为一组设置共计4个。另外，支撑构件54固定设置于与形成有开口部51、52的侧壁不同的一对侧壁。支撑销55的上端呈圆锥状。因此，使基板W的周缘部的4个部位与两对支撑销55卡合，从而将基板W能够装卸地保持在两对支撑销55上。

在此，PASS1－PASS2之间、PASS2－PASS3之间以及PASS3－PASS4之间的各支撑销55，沿着铅垂方向隔开相同距离h2设置(参照图8)。该距离h2与所述中央机械手CR的手部13b～16b的铅垂方向上的间隔h1相等。因此，在使中央机械手CR与转接单元50a相向的状态下，通过进退驱动机构29使中央机械手CR的手部15b、16b同时伸长，从而能够从转接单元50a的基板载置部PASS3、PASS4同时接受两张未处理基板W。同样地，通过进退驱动机构29使中央机械手CR的手部13b、14b同时伸长，从而能够将被手部13b、14b保持的两张已处理基板W同时交至转接单元50a的基板载置部PASS1、PASS2。

＜1.4控制部60＞

图10是用于说明基板处理装置1的电气结构的框图。另外，图11是用于说明控制部60的内部结构的框图。如图11所示，控制部60例如构成为，CPU61、ROM62、RAM63、存储装置64等经由总线65相互连接的一般的计算机。ROM62保存有基本程序等，RAM63用作CPU61进行规定的处理时的操作区域。存储装置64由闪存或者硬盘装置等非易失性的存储装置构成。在存储装置64保存有处理方案变更数据库CDB、从主机向控制部60发送的处理方案FR、基于处理方案FR制作的管理表数据SD(后述)、单元处理方案数据库UDB。

如图10所示，从功能的角度来说，控制部60具有管理表功能部71以及处理执行部72。控制部60使CPU61执行预先保存在ROM62等中的控制程序，从而使CPU61发挥管理表功能部71以及处理执行部72等功能部的功能，并且使RAM63、存储装置64等存储部发挥处理方案FR存储部、管理表数据SD存储部、单元处理方案数据库UDB存储部、允许时间存储部等功能部的功能。

管理表功能部71基于处理方案FR，以按时序排列而成的表形式等，制作成为处理对象的各基板W的管理表数据(下面，作为“SD”)。此外，制作出的管理表数据SD保存在存储装置64中。

处理执行部72根据管理表数据SD，使基板处理装置1的各种功能发挥作用，在基板处理装置1内搬运对象基板W，或者在清洗处理单元SS(SSR)中进行清洗处理。

在控制部60中，输入部66、显示部67、通信部68也与总线65连接。输入部66由各种开关、触控面板等构成，从操作者接受处理方法等各种输入设定指示。显示部67由液晶显示装置、灯等构成，在CPU61的控制下显示各种信息。通信部68具有通过LAN等进行的数据通信功能。控制部60与作为控制对象的分度器机械手IR、中央机械手CR、IR移动机构15、CR移动机构17、表面清洗处理部11、背面清洗处理部12、反转单元RT1以及反转交接单元RT2连接。此外，在说明基板处理装置1的动作之后对于与管理表数据SD的制作以及变更有关的内容进行详细说明。

＜2.基板处理装置1的动作＞

上面，对于基板处理装置1的各装置的结构以及各装置内的动作(清洗处理、反转处理等)进行了说明。下面，对于基板处理装置1内部的各装置(基板载置部PASS、反转单元RT1、反转交接单元RT2、清洗处理单元SS等)与分度器机械手IR、中央机械手CR之间的基板W的交接动作、以及整个基板处理装置1的基板处理动作进行说明。

＜2.1基板W的交接动作＞

如上所述，在分度器机械手IR以及中央机械手CR设置有移动机构、旋转机构、升降机构、进退机构，能够使该机械手的各手部访问基板处理装置1内部的各构件。

对于这时的基板的交接动作，将中央机械手CR访问表面清洗处理单元SS的情况和中央机械手CR访问转接部50的情况举为例子来进行说明。图12A～12D以及图13A～13D是示出中央机械手CR和表面清洗处理单元SS之间的基板交接动作的一例的示意图。另外，图14A～14C是示出中央机械手CR和基板载置部PASS(转接部50)之间的基板交接动作的示意图，为了容易理解，仅通过基板W、基板载置部PASS1～PASS4的支撑构件54、手部13b～16b简单地表现基板交接动作。

[中央机械手CR与清洗处理单元之间的访问]

如图12A所示，在处理单元SS的旋转卡盘111上载置有已处理基板W1。另外，清洗处理单元SS的狭缝116滑动而使门部117开放。在中央机械手CR从这样的表面清洗处理单元SS搬出已处理基板W1时，首先，控制部60控制旋转机构31，使手部13b与该表面清洗处理单元SS相向。同时，控制部60控制升降驱动机构32，使手部13b位于如下高度位置，即，使手部13b的上表面位于旋转卡盘111的上表面的下方，使手部13b的下表面位于旋转支撑部114的上表面的上方(参照图12A)。

接着，控制部60控制进退驱动机构29，使臂部13a伸长。由此，手部13b进行水平移动来进入表面清洗处理单元SS的内部，手部13b前端的构件通过区域通过旋转卡盘111，如图12B所示，手部13b配置于被旋转卡盘111保持的基板W1的下方。本实施方式的各手部13b～16b能够分别单独地伸缩，因此能够仅使基板的搬入搬出操作所需的手部(在此为手部13b)进入清洗处理单元SS(SSR)的机壳单元115中。由此能够将手部13b～16b可能代入机壳单元115内的颗粒的量限制为最小限度。另外，能够将旋转卡盘111和旋转支撑部114之间的空间缩小为仅能够使一个手部13b～16b进入的程度的上下宽度。

然后，控制部60控制升降驱动机构32，使手部13b上升。由此，如图12C所示，将载置于旋转卡盘111上的基板W1交至手部13b的上侧。接着，控制部60控制进退驱动机构29，使臂部13a收缩。由此，如图12D所示，手部13b从表面清洗处理单元SS退避。另外，在上述一系列动作中，对于利用手部13b从某一个表面清洗处理单元SS搬出一张基板W的情况进行了说明，但是在利用其它手部14b～16b时，也只要以与上述搬出一张基板W时具有相同条件的方式，通过升降驱动机构32变更手部的高度，就能够进行同样的搬出动作。

接着，对于基板的搬入动作进行说明。控制部60控制升降驱动机构32，使臂部15a上升至如下高度，即，保持于手部15b的上表面的未处理基板W2位于旋转卡盘111的上方(图13A)。接着，控制部60控制进退驱动机构29，使臂部15a伸长。由此，使手部15b进行水平移动来进入表面清洗处理单元SS的内部，如图13B所示，保持在手部15b的上侧的基板W2配置于旋转卡盘111的上方。然后，控制部60控制升降驱动机构32，使手部15b下降。由此，如图13C所示，被手部15b保持的基板W2交至旋转卡盘111。然后，控制部60控制进退驱动机构29，使臂部15a收缩。由此，如图13D所示，手部15b从表面清洗处理单元SS退避。

另外，在上述一系列动作中，对于利用手部15b向表面清洗处理单元SS搬入一张基板W的情况进行了说明，但是该搬入一张基板W的动作，在向背面清洗单元SSR搬入一张基板W的情况下也是相同的。

此外，在使手部15b下降时，如图13B、图13C所示，在从侧面观察(从水平方向观察)时，存在手部15b与旋转卡盘111重合的时刻。但是，如上所述，手部15b呈两叉的叉子状，因此此时旋转卡盘111进入手部15b的内侧，不与手部15b发生干涉。同样地，在基板载置部PASS或反转单元RT的支撑销与各手部之间的基板交接动作中，也设计为，在从侧面观察(从水平方向观察)时，存在支撑销和各手部重合的时刻，但是不发生干涉。

[中央机械手CR对转接部50进行的访问]

图14是用于说明通过中央机械手CR向基板载置部PASS1、PASS2同时搬入两张基板W时的动作的一例的示意图。在通过中央机械手CR向基板载置部PASS1、PASS2同时搬入两张基板W时，例如在使手部13b、14b分别保持一张基板W的状态下，将两张基板W同时搬入基板载置部PASS1、PASS2(搬入两张动作)。

具体地说，控制部60控制旋转机构31以及升降驱动机构32，使手部13b、14b与基板载置部PASS1、PASS2相向。此时，如图14A所示，手部13b、14b上升或者下降至如下高度，即，被手部13b、14b保持的两张基板W分别位于基板载置部PASS1、PASS2的上方。

如上所述，基板载置部PASS1～PASS4的上下的基板支撑位置的铅垂方向上的间隔设定为，与被中央机械手CR的各手部13b、14b保持的两张基板W的铅垂方向上的间隔相等。因此，若通过升降驱动机构32使手部13b所保持的基板W配置于基板载置部PASS1的上方，则也能够使其它手部14b也配置于基板载置部PASS2的上方。

接着，控制部60控制进退驱动机构29来使臂部13a以及臂部14a同时伸长。由此，手部13b、14b进入基板载置部PASS1、PASS2的内部，如图14B所示，使手部13b、14b分别保持的两张基板W分别配置于基板载置部PASS1、PASS2的上方。

然后，控制部60控制升降驱动机构32，使手部13b、14b下降，直到该两张基板W被基板载置部PASS1、PASS2支撑。由此，如图14C所示，基板W同时载置于基板载置部PASS1、PASS2的未图示的支撑销55上，从中央机械手CR同时向基板载置部PASS1、PASS2交给两张基板W。然后，控制部60控制进退驱动机构29来使臂部13a以及臂部14a同时收缩。由此，手部13b、14b从基板载置部PASS1、PASS2退避(搬入两张动作)。

省略利用图进行的说明，但是在中央机械手CR从基板载置部PASS3、PASS4同时搬出两张未处理基板W时，相反地进行上述一系列动作。即，使手部15b、16b向基板载置部PASS3、PASS4的下方伸长。接着，使该手部15b、16bc上升，接着使臂部15a以及臂部16a同时收缩，从而能够利用手部15b、16b从基板载置部PASS3、PASS4同时搬出两张基板W(搬出两张动作)。

上面，对于在中央机械手CR和基板载置部PASS之间进行的基板W的搬入两张动作以及搬出两张动作进行了说明，但是该一系列动作在中央机械手CR和其它单元之间进行的基板的交接也是同样的。具体地说，在中央机械手CR和反转单元RT1之间进行的基板的交接、在分度器机械手IR或者中央机械手CR和反转交接单元RT2之间进行的基板的交接、在分度器机械手IR和基板载置部PASS之间进行的基板的交接、在分度器机械手IR和搬运器C之间进行的基板的交接中，能够进行上述搬入两张动作以及搬出两张动作。

此外，本实施方式的各机械手(CR或者IR)的各手部，根据被保持的基板W为进行清洗处理之前的未处理基板还是已进行清洗处理的已处理基板来，分开使用。因此，从上述搬入动作以及搬出动作的原理的角度来说，能够用作为未处理基板用的手部的手部7b、7c、手部15b、16b来搬入或搬出已处理基板W，但是在本实施方式中并不这么进行。作为已处理基板用的手部的手部6b、6c以及手部13b、14b也是同样的。

此外，在中央机械手CR保持多张基板W的情况下，有时向多个清洗处理单元SS(或者SSR)逐张地依次搬入基板W。同样地，有时中央机械手CR从多个清洗处理单元SS(或者SSR)逐张地搬出基板W。在上述情况下，若只着眼于单独的清洗处理单元SS(或者SSR)和中央机械手CR的关系性，则进行搬入一张动作或者搬出一张动作，但是若着眼于多个清洗处理单元SS(或者SSR)的总体即清洗处理部11(或者12)和中央机械手CR的关系，则能够视为进行搬入两张动作或者搬出两张动作。因此，在本说明书中说明了如下内容，即，保持有多个基板W的中央机械手CR依次搬入多个清洗处理单元SS(或者SSR)的情况、从多个清洗处理单元SS(或者SSR)依次搬出多个基板W来向其它部分移动的情况，也与中央机械手CR访问转接部50来进行搬入(或者搬出)两张动作的情况同样地，进行搬入(或者搬出)两张动作。

＜2.2基板处理的模式＞

在此，对于能够在本基板处理装置1中执行的基板处理的模式进行说明。

在本基板处理装置1中，能够选择性地对基板W执行“仅表面清洗”、“仅背面清洗”、“两面清洗(背面→表面)”、“两面清洗(表面→背面)”等各种基板处理模式。在“仅表面清洗”的模式中，在从搬运器C搬出基板W之后，不对基板W的表面和背面进行反转，对基板W的表面进行清洗处理。在进行清洗处理之后，不对基板W的表面和背面进行反转而归还给搬运器C。在“仅背面清洗”的模式中，在从搬运器C搬出基板W之后，在对基板W的表面和背面进行反转后，对基板W的背面进行清洗处理。在进行清洗处理之后，在对基板W的表面和背面进行反转后，归还给搬运器C。在“两面清洗(背面→表面)”的模式中，在从搬运器C搬出基板W之后，在对基板W的表面和背面进行反转后，对基板W的背面进行清洗处理。然后，对基板W的表面和背面进行反转，在使基板W的表面朝上的状态下，对基板W的表面进行清洗处理。然后，不对基板W的表面和背面进行反转，而向搬运器C归还基板。在“两面清洗(表面→背面)”的模式中，在从搬运器C搬出基板W之后，不对基板W的表面和背面进行反转，对基板W的表面进行清洗处理。然后，对基板W的表面和背面进行反转，在使基板W的背面朝上的状态下，对基板W的背面进行清洗处理。然后，在对基板W的表面和背面进行反转后，归还给搬运器C。

图15是将进行上述一系列处理的处理区分割为多个处理区S1～S13，并将上述多个处理区S1～S13按照处理的流程配置的表。

在处理区S1中，保持未处理基板W。在处理区S2中，搬出未处理基板W。在处理区S3中，将未处理基板W从分度器区2交至处理区3。在处理区S4中，朝向用于进行第一次的基板处理的清洗处理单元SS(SSR)搬运未处理基板W。在处理区S5中，进行第一次的基板处理。在处理区S6中，从清洗处理单元SS(SSR)搬出进行了第一次的基板处理的基板W，搬入转接部50。在处理区S7中，用于对进行了第一次的基板处理的基板W进行反转。在处理区S8中，从转接部50搬出进行了第一次的反转的基板W，搬入用于进行第二次的基板处理的清洗处理单元SS(SSR)。在处理区S9中，进行第二次的基板处理。在处理区S10中，从清洗处理单元SS(SSR)搬出进行了第二次的基板处理的基板W。在处理区S11中，将基板W从处理区3交至分度器区2。在处理区S12中，搬运进行处理之后的基板W。在处理区S13中，保持进行处理之后的基板W。

如图15的表所示，在模式1的情况下，基板W在处理区S1中保持在搬运器C上，在处理区S2中由分度器机械手IR搬运，在处理区S3中保持在基板载置部PASS上，在处理区S4中由中央机械手CR搬运，在处理区S5中由表面清洗处理单元SS对表面进行清洗处理，在处理区S6中由中央机械手CR搬运，在处理区S11中保持在基板载置部PASS上，在处理区S12中由分度器机械手IR搬运，在处理区S13中保持在搬运器C上。

另外，在模式2的情况下，基板W在处理区S1中保持在搬运器C上，在处理区S2中由分度器机械手IR搬运，在处理区S3中由反转交接单元RT2进行反转，在处理区S4中由中央机械手CR搬运，在处理区S5中由背面清洗处理单元SSR对背面进行清洗处理，在处理区S6中由中央机械手CR搬运，在处理区S11中由反转交接单元RT2进行反转，在处理区S12中由分度器机械手IR搬运，在处理区S13中保持在搬运器C上。

在模式3的情况下，基板W在处理区S1中保持在搬运器C上，在处理区S2中由分度器机械手IR搬运，在处理区S3中由反转交接单元RT2进行反转，在处理区S4中由中央机械手CR搬运，在处理区S5中由背面清洗处理单元SSR对背面进行清洗处理，在处理区S6中由中央机械手CR搬运，在处理区S7中由反转处理单元RT1进行反转，在处理区S8中由中央机械手CR搬运，在处理区S9中由表面清洗处理单元SS清洗表面，在处理区S10中由中央机械手CR搬运，在处理区S11中保持在基板载置部PASS上，在处理区S12中由分度器机械手IR搬运，在处理区S13中保持在搬运器C上。

在模式4的情况下，基板W在处理区S1中保持在搬运器C上，在处理区S2中由分度器机械手IR搬运，在处理区S3中保持在基板载置部PASS上，在处理区S4中由中央机械手CR搬运，在处理区S5中由表面清洗处理单元SS对表面进行清洗处理，在处理区S6中由中央机械手CR搬运，在处理区S7中由反转处理单元RT1进行反转，在处理区S8中由中央机械手CR搬运，在处理区S9中由背面清洗处理单元SSR清洗背面，在处理区S10中由中央机械手CR搬运，在处理区S11中由反转交接单元RT2进行反转，在处理区S12中由分度器机械手IR搬运，在处理区S13中保持在搬运器C上。

＜3.处理方案＞

接着，参照图16以及图17，对于处理方案FR的数据结构进行说明。图16以及图17是示出处理方案FR的例子(处理方案FR1以及处理方案FR2)的数据结构的表。如图16以及图17所示，处理方案FR包括第一项目“步骤”、第二项目“处理单元”以及第三项目“单元处理方案”的数据项目。

如上所述，未处理基板W经由转接单元50a的基板载置部PASS等，由中央机械手CR搬入处理单元SS(SSR)。处理方案FR的“Step1”行的“处理单元”是如下数据项目，即，规定载置于基板载置部PASS等的基板W最初要被搬运到的清洗处理单元SS(SSR)。在处理方案FR1(图16)以及处理方案FR2(图17)的例子中，在“处理单元”的项目中记载了SS1至SS4。这意味着，最初应该将基板W搬运至表面清洗处理单元SS1至SS4中的某一个。

基板W是以批为单位预先准备的，而且由分度器机械手IR载置在基板载置部PASS等上。中央机械手CR按照处理执行部72(参照图10)的指示，依次搬出上述多个基板W，向表面清洗处理单元SS1至SS4分配搬运。

在本基板处理装置1中能够进行两面清洗处理。此时，基板W跨越多个清洗处理单元SS(SSR)来被处理(参照图15的模式3以及模式4)。这样，在将处理对象的基板W跨越多个清洗处理单元SS(SSR)搬运的情况下，需要追加基板W的搬运目的地。在这样的情况下，在处理方案FR中追加步骤的行的数据，而且追加了被追加的搬运目的地的数量那么多。

例如，若处理方案FR1为“模式4(两面清洗(表面→背面))”的模式，则在“Step1”的下方追加“Step2”的行，在该行中确定将进行了表面清洗之后的基板W搬运至哪个背面清洗处理单元SSR。

“单元处理方案”栏为如下数据项目，即，用处理方案序号规定清洗处理单元SS(SSR)中的处理。如上所述，能够在清洗处理单元SS(SSR)中执行基板处理。在处理方案FR的基板处理的栏中，用处理方案序号确定对处理对象的基板W进行的基板处理的内容。在处理方案FR1的基板处理的栏中指定了处理方案序号“单元处理方案1”，在处理方案FR2的基板处理的栏中指定了处理方案序号“单元处理方案2”。

接着，对清洗处理单元SS(SSR)的选择进行说明。

如上所述，在本基板处理装置1中，能够在多个清洗处理单元SS(SSR)中并行地进行处理方案的各步骤所指定的基板处理。例如，图16的处理方案FR1的步骤Step1是清洗处理单元SS1至SS4中的哪一个都能够执行的。此时，在清洗处理单元SS1至SS4中并行地执行与“单元处理方案1”对应的内容的基板处理。

通常，管理表功能部71(参照图10)以如下方式设计基板处理管理表，即，在开始任务的时刻，从能够使用的清洗处理单元SS(SSR)之中，提取处理方案所指定的所有清洗处理单元SS(SSR)，用这些所有清洗处理单元SS(SSR)并行地进行基板处理。

例如，制作图18所示那样的管理表。

图18是利用中央机械手CR的手部13b、15b在基板载置部PASS1、PASS3和4个清洗处理单元SS1～SS4之间搬运基板W的情况下的时序图。

中央机械手CR(手部15b)按一定的顺序向4个表面清洗处理单元SS1～SS4逐张地搬运基板W。即，中央机械手CR(手部15b)以表面清洗处理单元SS1、SS2、SS3以及SS4的顺序搬运基板W。

更具体地说，在时刻t0将未处理基板W1载置于基板载置部PASS3。在时刻t1，中央机械手CR的手部15b从基板载置部PASS3取出基板W1，在从时刻t1到时刻t2为止的期间，将该基板W1移动至与清洗处理单元SS1相向的位置。在时刻t2，手部15b向表面清洗处理单元SS1搬入基板W1。

接着，在从时刻t2到时刻t3为止的期间，中央机械手CR移动并移动至手部15b与基板载置部PASS3相向的位置，在时刻t3，手部15b从基板载置部PASS3取出第二张未处理基板W2，在时刻t4，手部15b向第二个表面清洗处理单元SS2搬入第二张基板W2。

如上所述，朝向用于并行处理的4个表面清洗处理单元SS1～SS4，依次搬入4张基板W1～W4(称为一组基板W1～W4)，并行地进行基板处理。将从中央机械手CR开始搬运先行的一组中的第一张基板(例如基板W1)的时刻(例如时刻t1)到中央机械手CR开始搬运下一组的第一张基板(例如基板W5)的时刻(例如时刻t9)为止的期间，称为搬运周期。

第一搬运周期(时刻t1～时刻t9)结束的同时，中央机械手CR开始进行第二组的基板W5～W8的搬运周期(第二搬运周期)(时刻t9)。在第二搬运周期(时刻t9～时刻t17)中，与第一搬运周期(时刻t1～时刻t9)的情况不同，与从中央机械手CR向表面清洗处理单元SS搬入未处理基板W的动作大致同时地，从表面清洗处理单元SS向中央机械手CR搬出已处理基板W(时刻t10、t12、t14以及t16，参照图12)。另外，与从中央机械手CR向基板载置部PASS搬入已处理基板W的动作大致同时地，从基板载置部PASS向中央机械手CR搬出未处理基板W(时刻t11、t13以及t15，参照图14)。

第二搬运周期结束的同时，开始进行第三搬运周期(时刻t17)。中央机械手CR反复进行第二搬运周期的动作，由此朝向进行并行处理的所有清洗处理单元SS1～SS4逐张地搬运4张为一组的基板W，并且从这些所有清洗处理单元SS1～SS4逐张地回收4张为一组的基板W。

在图18所示的例子中，基板搬运一个周期所需的时间(时刻t1～时刻t9)和一张基板W必须在清洗处理单元SS1～SS4中停留的时间(必要停留时间，时刻t2～时刻t10)完全一致。因此，搬运周期和各清洗处理单元SS1～SS4中的基板处理完全同步地进行。因此，中央机械手CR以及清洗处理单元SS1～SS4均不发生等待时间。此外，必要停留时间指，从开始进行向清洗处理单元SS(SSR)搬入基板W的动作起，到处于能够从该单元SS(SSR)搬出基板W的状态为止的时间。必要停留时间与在一个清洗处理单元SS(SSR)中对基板W进行基板处理的时间加上搬入基板和搬出基板所需的时间而得到的时间大致相等。因此，能够参照上述处理方案FR1来求出必要停留时间。

但是，有时基板搬运一个周期所需的时间和在各清洗处理单元SS(SSR)中的必要停留时间不一致。

若基板搬运一个周期所需的时间大于必要停留时间，则处于搬运限速状态。在该状态下，产生结束了基板处理的基板W等待从清洗处理单元SS(SSR)搬出的时间。

另一方面，若必要停留时间大于基板搬运一个周期所需的时间，则处于工序限速状态。在该状态下，产生从中央机械手CR能够访问清洗处理单元SS(SSR)起到实际开始搬入搬出基板为止必须等待的时间。

并行处理数越多，基板处理装置1的处理能力越高，因此通常以尽量增加并行处理单元数来成为搬运限速状态的方式，制作基板搬运管理表。但是，此时，有时发生如下状态，即，虽然基板处理结束，但是不能从清洗处理单元SS(SSR)搬出基板W。

如利用图5在上面说明那样，在各清洗处理单元SS(SSR)中，对基板W依次进行清洗处理、冲洗处理、干燥处理。优选尽早地从清洗处理单元SS(SSR)搬出进行了干燥处理的基板W。这是因为，在清洗处理单元SS(SSR)内部漂浮的清洗液等的雾可能附着于进行了干燥处理的基板W的表面(背面)，来再次污染基板W的表面(背面)。

图19是搬运限速状态的时序图。基板搬运一个周期所需的时间(时刻t1～t9的期间)大于必要停留时间(时刻t2～时刻t9的期间)。因此，在各清洗处理单元SS1～SS4产生等待搬出时间(时刻t9～时刻t10、时刻t11～时刻t12、时刻t13～时刻t14、时刻t15～时刻t16等)(在图19等的时序图中对产生了等待搬出时间的清洗处理单元SS的时间区间进行着色)。若这些等待搬出时间大到必要时间以上，则清洗液的雾等再次附着于进行了干燥处理之后的基板W，从而可能使基板W的清洗品质恶化。但是，虽说产生了等待搬出时间但并不会立即使基板W的清洗品质恶化。这是因为若等待搬出时间极其短，则只有能够允许的程度的雾附着于基板。因此，对于等待搬出时间，能够设定规定的允许时间。能够基于清洗处理单元SS(SSR)内部的雾的量、要求的基板的清洗品质或者操作者的指定，来设定等待搬出时间的允许时间。

＜4.基板处理＞

接着，一边参照图20的流程图，一边对于本实施方式的基板处理的流程进行说明。首先，从未图示的主机向控制部60指示任务(步骤ST1)。

管理表功能部71从存储装置64读取根据任务(job)指定的处理方案FR(步骤ST2)。管理表功能部71参照处理方案FR设定并行动作的清洗处理单元SS(SSR)的数量(称为并行单元数)(步骤ST3)。以成为搬运限速状态的方式设定并行单元数。在基板搬运一个周期所需的时间超过在清洗处理单元SS(SSR)中的必要停留时间时，出现搬运限速状态。能够基于并行单元数和必要停留时间，来计算基板搬运一个周期所需的时间。能够通过参照如上述那样在处理方案FR中记载的单元处理方案序号，来取得必要停留时间。因此，管理表功能部71能够通过参照处理方案FR来设定并行单元数。

接着，管理表功能部71在不超过在步骤ST3中设定的并行单元数的范围内，从在管理表设定时刻能够使用的清洗处理单元SS(SSR)之中选择实际使用的清洗处理单元SS(SSR)(步骤ST4)。

管理表功能部71基于在步骤ST2中读取的处理方案FR、处理方案FR所包括的由处理方案序号确定的具体的单元处理方案(如上所述，存储在存储装置64内的单元处理方案数据库UDB中)的内容、在步骤ST4中选择的清洗处理单元SS(SSR)，来制作管理表数据SD(步骤ST5)。管理表数据SD是按时序记录了基板处理装置1的动作的数据。在此，假设制作了图19所示那样的管理表数据SD。

管理表功能部71参照在步骤ST5中制作的管理表数据SD，计算在用于并行处理的清洗处理单元SS(SSR)中的等待搬出时间(步骤ST6)。接着，确认是否存在等待搬出时间超过允许时间的清洗处理单元SS(SSR)(步骤ST7)。允许时间的值作为基板处理装置1所固有的值而预先存储在存储装置64中(参照图11)。但是，允许时间的值也依赖于基板处理的内容，因此也可以记录在处理方案FR中。例如，在大量产生清洗液的雾的基板处理、要求特别高品质的清洗性能的基板处理的情况下，也可以设定比较短的允许时间。相反，在只产生少量的清洗液的雾的基板处理、清洗性能的要求等级不高的基板处理的情况下，也可以设定比较的长时间的允许时间。每个清洗处理单元SS(SSR)的允许时间可相同也可不同。例如，通常与表面清洗处理单元SS相比，背面清洗处理单元SSR产生更多的雾，因此与前者相比可以将后者的允许时间设定为比较短。

在步骤ST7中判断为“是”情况下，转移至步骤ST8来再次设定并行单元数。在此，将并行单元数的数值减1。由此缩短等待搬出时间。然后，再次执行上述步骤ST4～ST7的工序。

图21是将图19所示的基板处理管理表中的并行单元数从“4”减到“3”的情况下的时序图。通过减小并行单元数来从搬运限速状态变为工序限速状态，由此使在各清洗处理单元SS1～SS3中的等待搬出时间变成0。相反，在中央机械手CR(手部15b)侧，产生从能够访问清洗处理单元SS起到实际开始搬运(或者搬出)基板为止必须等待的等待时间(时刻t8～时刻t9、时刻t15～时刻t16)。

因此，步骤ST7变成“否”，转移至步骤ST9。

此外，在利用图19和图21说明的例子中，通过减小并行单元数，从搬运限速状态变成工序限速状态。但是，即使是搬运限速状态，步骤ST7也可能是“否”。因此，即使是搬运限速状态，也可以以等待搬出时间不超过允许时间的方式制作基板处理管理表。

在步骤ST9中，确定管理表数据SD，存储在存储装置64(参照图11)中。

并且，处理执行部72基于所确定的管理表数据SD，使基板处理装置1的各构件动作，来依次进行多个基板W的基板处理(步骤ST10)。

在第一实施方式中，在开始进行基板处理之后不更新管理表数据SD，但是也可以如下面说明的第二实施方式那样，与进行基板处理并行地逐步更新管理表数据SD。在第二实施方式中，在开始新的搬运周期的时刻进行反馈控制来重新设定并行单元数。

{第二实施方式}

图22是用于说明第二实施方式的基板处理的流程的流程图。第二实施方式的特征在于，在开始进行基板处理之后，重新设定并行单元数。

在第二实施方式的基板处理中，在与第一实施方式同样地通过步骤ST1～ST9的处理来确定管理表数据SD之后，处理执行部72开始进行基板处理(步骤ST10)。在此，假设并行处理单元数为“3”，制作清洗处理单元SS1～SS3用于并行处理的基板处理管理表。即，如图23的时序图那样，利用清洗处理单元SS1～SS3开始执行第一搬运周期。在第一搬运周期中，在3个清洗处理单元SS1～SS3中并行地处理3张基板W1、W2、W3。

在开始第二搬运周期的时刻(时刻t7)即将到来之前(在步骤ST11中转移至“是”的时刻)，判断是否变更并行单元数(步骤ST12)。在此，通过如下方法来判断是否变更并行单元数。

在步骤ST12中，假设将并行单元数变更为“4”来执行第二搬运周期的情况，计算该情况下的在各清洗处理单元SS1～SS4中的等待搬出时间。若确认到即使利用清洗处理单元SS1～SS4等待搬出时间也不超过允许时间，则将并行使用的清洗处理单元的数值从“3”增大为“4”，更新管理表数据(步骤ST13)。

此时，第二搬运周期的第一张基板W4，不会如图23的箭头A1所示在时刻t9从手部15b搬运至清洗处理单元SS1，而如箭头A2所示从手部15b搬运至清洗处理单元SS4。然后，第二搬运周期的剩下的3张基板W5、W6、W7依次被搬运至清洗处理单元SS1、SS2、SS3。这样，在第二搬运周期中，进行利用4个清洗处理单元SS4、SS1、SS2、SS3的并行处理。

这样，在第二实施方式中，在每个搬运周期，在等待搬出时间不超过允许时间的限度内，利用尽量多的清洗处理单元SS(SSR)来进行并行处理。因此，能够维持高的处理能力，并且有效地防止已处理基板的再次污染。

{第三实施方式}

接着，利用图24至图27，说明第三实施方式。第三实施方式与第二实施方式同样地，与实际的基板处理并行地逐步研究管理表数据SD的可变更性。在第三实施方式中，在执行先行的任务(第一任务，模式1“仅表面清洗”)的过程中，从主机向控制部60发送下一任务(第二任务，模式3“两面清洗(背面→表面)”的表面清洗工序部分)。

图24以及图25是从第一任务切换到下一个第二任务时的基板处理的时序图的一例。为了便于图示，将一个时序图分为图24和图25(图24：从时刻t0到时刻t22为止的工序部分；图25：从时刻t22到时刻t34的工序部分)。在该时序图中，首先，进行将第一任务的最后一组基板W1～W4向各清洗处理单元SS1～SS4搬运的搬运工序(第一任务的最终搬运周期)(图24的时刻t1～t10)。接着，并行地进行从各清洗处理单元SS1～SS4回收基板W1～W4的回收工序(第一任务的最终回收周期)、以及将第二任务的最初的一组基板W5～W8向各清洗处理单元SS1～SS4搬入的搬运工序(第二任务的第一搬运周期)(图24的时刻t10～时刻t22)。接着，执行第二任务的第二搬运周期(图25的时刻t22～时刻t34)。

第一任务与图15中的模式1“仅表面清洗”这样的模式的基板处理对应。在“仅表面清洗”的模式的情况下，通过中央机械手CR的手部13b取出在清洗处理单元SS中进行了处理的基板W(从图15的处理区S5转移至S6，图24的时刻t2)，将该基板W移动至与基板载置部PASS1相向的位置(图15的处理区S6，图24的时刻t2～t3的期间)。然后，将该基板W交至基板载置部PASS1(从图15的处理区S6转移至S11，图24的时刻t3)。

在与此大致相同的时刻，通过中央机械手CR的手部15b取出载置于基板载置部PASS3的未处理基板W2(从图15的处理区S3转移至S4，图24的时刻t3)。然后，中央机械手CR移动至与清洗处理单元SS相向的位置(图15的处理区S4，图24的时刻t3～t4的期间)。

这样，中央机械手CR在清洗处理单元SS和基板载置部PASS1、PASS3之间进行往复移动(图24的时刻t2～时刻t4的期间)。

基板载置部PASS1和基板载置部PASS3在上下方向上接近(参照图14)。因此，从通过手部13b将已处理基板W交至基板载置部PASS1之后到，通过手部15b从基板载置部PASS3取出未处理基板W的期间，中央机械手CR不必在上下方向上大幅度移动。因此，中央机械手CR在清洗处理单元SS和基板载置部PASS1、PASS3之间比较高速地进行往复移动。

另一方面，第二任务与图15中的模式3“两面清洗(背面→表面)”的表面清洗工序部分的基板处理对应。在该工序部分中，通过中央机械手CR的手部13b取出在清洗处理单元SS(图15的处理区S9)中进行了处理的基板W5(从图15的处理区S9转移至S10，图25的时刻t23)，并将该基板W5移动至与基板载置部PASS1相向的位置(图15的处理区S10，图25的时刻t23～时刻t24的期间)。然后，将该基板W5交至基板载置部PASS1(从图15的处理区S10转移至S11，图25的时刻t24)。

然后，中央机械手CR上升至与反转单元RT1相向的高度位置。接着，通过中央机械手CR的手部15b取出载置于反转单元RT1的基板W10(从15的处理区S7转移至S8，图25的时刻t25)。然后，中央机械手CR移动至与清洗处理单元SS相向的位置(图15的处理区S8，图25的时刻t25～t26的期间)。这样，中央机械手CR在洗处理单元SS和转单元RT1以及基板载置部PASS1之间进行往复移动(图25的时刻t23～t26的期间)。

基板载置部PASS1和反转单元RT1是在上下方向上隔开的不同的构件(参照图2)。因此，从手部13b将基板W交至基板载置部PASS1之后到，手部15b从反转单元RT1取出基板W的期间，中央机械手CR需要在上下方向上大幅度移动(图25的时刻t24～t25的期间)。因此，中央机械手CR经过比较长的时间来在清洗处理单元SS与反转单元RT1、基板载置部PASS1之间进行往复移动。

如上所述，就中央机械手CR在转接部50(反转单元RT1、基板载置部PASS以及反转交接单元RT2)和清洗处理单元SS之间进行往复移动所需的时间而言，第二任务的时间大于第一任务的时间。

在假设中央机械手CR在转接部50和清洗处理单元SS之间进行往复移动所需的时间恒定的情况下，每个清洗处理单元SS的等待搬出时间的长度不会不同。但是，若中央机械手CR在转接部50和清洗处理单元SS之间进行往复移动所需的时间变长，则越是在后面搬出基板的清洗处理单元SS，等待搬出时间的长度变得越长。

例如，在第一个清洗处理单元SS1中的等待搬出时间为，从图24的时刻t10至时刻t11为止的期间，但是在第二个清洗处理单元SS2中的等待搬出时间为，从时刻t12至时刻t14为止的期间，在第三个清洗处理单元SS3中的等待搬出时间为，从时刻t14到时刻t17为止的期间，在第四个清洗处理单元SS4中的等待搬出时间为，从时刻t16至时刻t20为止的期间，越是在后面搬出基板的清洗单元SS，等待搬出时间变得越长。

这样的等待搬出时间的延长与并行单元数的数量成比例。因此，越是后面搬出基板的清洗处理单元SS，其基板W暴露在单元内的雾中的时间更长，从而可能使基板W的清洗品质下降。

因此，在该第三实施方式中，在执行前一任务的最终搬运周期之前，预测在并行地执行前一任务的最终搬运周期和下一任务的第一搬运周期的情况下的前一任务的基板的等待搬出时间。然后，在预测为前一任务的基板的等待搬出时间超过规定的允许时间的情况下，变更前一任务的最终回收周期的内容。具体地说，减小与前一任务的最终回收周期同时执行的下一任务的第一搬运周期中的并行单元数。

图26是用于说明第三实施方式的基板处理的流程的流程图。步骤ST1～ST9，与上述第二实施方式的处理的流程相同，因此省略说明。在第三实施方式中，管理表功能部71与通过处理执行部72进行基板处理(步骤ST10)并行地，监视新的任务的追加(步骤ST11)。然后，当追加新的任务时，转移至步骤ST12。在步骤ST12中，通过执行上述步骤ST2～ST9的工序，暂时确定用于执行下一任务的管理表数据SD。在图24的例子中，将并行处理单元数设定为“4”，来制作用于所追加的任务(第二任务)的基板处理管理表。

接着，管理表功能部71制作在并行地执行在执行中的任务(第一任务)的最终搬运周期搬运的基板的最终回收周期、和下一任务(第二任务)的第一搬运周期的情况下的管理表数据SD(步骤ST13)。由此，制作图24的时刻t10～时刻t22的基板搬运管理表。在该期间内，与向基板载置部PASS1回收第一任务用的基板W1～W4并行地，向清洗处理单元SS1～SS4依次供给第二任务用的第一搬运周期的基板W5～W8。

接着，管理表功能部71参照在步骤ST12中制作的管理表数据SD，判断在时刻t10～时刻t22的期间是否产生等待搬出时间超过允许时间的清洗处理单元SS(步骤ST14)。在不存在等待搬出时间超过允许时间的清洗处理单元SS的情况下，步骤ST14为“否”，转移至步骤ST10，根据在步骤ST12以及步骤ST13中制作的管理表数据SD，同时执行第一任务的最终回收周期和第二任务的第一搬运周期。

另一方面，步骤ST14中判断为“是”的情况下，减少第二任务的第一搬运周期中的并行处理单元数，来变更第一任务的最终回收周期(步骤ST15)。例如，如图27所示，第二任务的第一搬运周期(时刻t10～时刻t20)的并行处理单元数从“4”变为“2”。由此，变更第一任务的最终回收周期的基板处理。

具体地说，根据图24所示的原来的基板处理管理表，在向基板载置部PASS1搬运(时刻t15)第一任务的基板W2之后，从反转单元RT1搬运第二任务的第一搬运周期的第三张基板W7(时刻t16)。相对于此，在图27所示的基板处理管理表中，以如下方式变更管理表，即，在向基板载置部PASS1搬运(时刻t15)第一任务的基板W2之后，取代开始搬运第二任务的基板W7，而从清洗处理单元SS3回收第一任务的最终回收周期的第三张基板W3(图27的时刻t16)。

另外，以如下方式变更管理表，即，取代从反转单元RT1搬运(图24的时刻t19)第二任务的第一搬运周期的第四张基板W8，而从清洗处理单元SS4回收第一任务的最终回收周期的第四张基板W4(图27的时刻t18)。

这样变更第一任务的最终回收周期，提前执行第一任务的最终回收周期的第三张基板W3以及第四张基板W4的回收时刻，能够减少在清洗处理单元SS3、SS4中的等待搬出时间。由此，能够抑制或者防止该单元SS3、SS4中的基板W3、W4的清洗品质下下降。

接着，以与在这样的步骤ST15中的第一任务的最终回收周期的变更对应的方式，修正在步骤ST13中制作的第二任务的基板处理管理表(图24的步骤ST16)。然后，根据这样确定的管理表数据SD，与第一任务的最终回收周期并行地执行第二任务的第一搬运周期(时刻t10～时刻t20)，接着，依次执行第二任务的第二搬运周期(时刻t20～时刻t32)以及第二任务的第三搬运周期(时刻t32～时刻t45)(步骤ST10)。

如上所述，在第一实施方式至第三实施方式的基板处理装置中，能够防止将进行了基板处理之后的基板W不必要地长时间放置于清洗处理单元SS(SSR)内的情况。因此，不会使基板W长时间暴露在清洗处理单元SS(SSR)内的清洗液的雾等中。因此，能够确保高的基板处理性能。

尤其，如第二实施方式以及第三实施方式的基板处理装置那样，与基板处理并行地修正基板处理管理表，从而能够总是更新基板处理管理表的内容。

另外，根据第三实施方式的基板处理装置，能够防止在任务切换的时刻，前一任务的进行清洗处理之后的基板长时间放置于清洗处理单元内的情况。

此外，在第一实施方式至第三实施方式中，说明了中央机械手CR搬运一张未处理基板W以及一张已处理基板W的情况，但是在中央机械手CR同时搬运两张未处理基板W、两张已处理基板W的情况(参照图7A、图7B)下，也能够实施本发明。

另外，在第一实施方式至第三实施方式中，作为基板处理装置1，将刷洗处理装置举为例子，来对于制作管理表的结构进行了说明，但是本发明的基板处理装置1并不限定于刷洗处理装置，能够用于不进行刷洗的单张基板清洗装置、冷却处理装置、干燥处理装置等各种基板处理装置。

Claims

1.一种基板处理装置，

具有：

多个基板处理单元，能够并行使用，

其特征在于，

该基板处理装置具有：

2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，

所述基板搬运部用于相对所述并行使用的两个以上的基板处理单元依次搬运多个基板，

在根据将向所述并行使用的两个以上的所有基板处理单元都搬运过基板的搬运周期反复执行的基板处理管理表，所述控制部控制所述基板处理单元和所述基板搬运部时，所述管理表制作部在执行前一搬运周期的过程中且在下一搬运周期开始之前，制作用于所述下一搬运周期的基板处理管理表。

3.根据权利要求2所述的基板处理装置，其特征在于，

所述基板处理装置还具有用于支撑所述基板的基板支撑部，

4.根据权利要求1至3中任一项所述的基板处理装置，其特征在于，

所述基板处理单元包括用于清洗所述基板的基板清洗处理单元。

5.根据权利要求4所述的基板处理装置，其特征在于，

所述多个基板处理单元包括用于清洗所述基板的表面的表面清洗处理单元和用于清洗所述基板的背面的背面清洗处理单元，

利用了所述背面清洗处理单元的基板处理管理表中的所述允许时间设定为，小于利用了所述表面清洗处理单元的基板处理管理表中的所述允许时间。

6.一种基板处理方法，为基板处理装置的基板处理方法，

该基板处理装置具有：

多个基板处理单元，能够并行使用，

其特征在于，

该基板处理方法包括：

7.根据权利要求6所述的基板处理方法，其特征在于，

8.根据权利要求7所述的基板处理方法，其特征在于，

9.根据权利要求6至8中任一项所述的基板处理方法，其特征在于，

10.根据权利要求9所述的基板处理方法，其特征在于，

11.一种基板处理方法，为基板处理装置的基板处理方法，

该基板处理装置具有：

多个基板处理单元，能够并行使用，

基板搬运部，相对所述多个基板处理单元搬运基板；

其特征在于，

该基板处理方法包括：