KR20230097716A - 기판 처리 장치 - Google Patents

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KR20230097716A
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Abstract

본 발명의 기판 처리 장치는, 기판이 제공되는 공간이 형성되는 인덱스 모듈; 상기 기판을 제공받아 상기 기판을 처리하는 공간이 형성되는 하나 이상의 챔버가 마련되고, 상기 챔버에서 상기 기판을 처리하는 처리 모듈; 상기 인덱스 모듈 또는 상기 처리 모듈의 챔버로 기판을 반출하거나 상기 기판을 상기 인덱스 모듈 또는 상기 챔버로부터 반송하는 제1 로봇과, 상기 인덱스 모듈과 로드 포트에 마련되는 용기 사이로 기판 이송하는 제2 로봇을 포함하는 로봇부; 상기 처리 모듈과 상기 로봇부를 제어하는 제어 모듈과, 상기 제어 모듈에 제공되는 데이터가 저장되는 메인 저장 장치를 포함하는 제어기; 및 상기 메인 저장 장치에 저장되는 상기 데이터의 적어도 일부의 데이터가 저장되는 서브 저장 장치를 포함하고, 상기 메인 저장 장치는, 상기 처리 모듈에서 상기 기판을 처리하도록 제어하는 제1 데이터와, 상기 로봇부의 구동을 제어하는 제2 데이터가 저장되며, 상기 서브 저장 장치는, 상기 제2 데이터가 저장되고, 노멀 상황에서 상기 제어기는, 상기 메인 저장 장치에서 상기 제1 데이터 및 상기 제2 데이터를 이용하여, 상기 처리 모듈과 상기 로봇부를 제어하고, 이상 상황에서 상기 제어기는, 상기 로봇부를 제어하도록 상기 서브 저장 장치에서 상기 제2 데이터를 이용하여, 상기 처리 모듈이나 상기 인덱스 모듈에 배치되는 상기 기판을 상기 용기로 수거한다.

Description

기판 처리 장치{VAPPARATUS FOR TREATING SUBSTRATE}
본 발명은 기판 처리 장치에 관한 것이다.
반도체 제조는 소형, 고성능이면서 가격이 저렴한 칩을 공급할 필요가 있다 이를 위하여 미세선폭 공정기술의 개발과 작업성능이 뛰어나고 설치면적이 축소된 반도체 생산장비의 개발이 필요하다.
특히 미세선폭의 적용을 위해서는 장비내부와 공장내부의 청정도 관리가 필수적이며, 파티클(particle)로부터 기판(웨이퍼)의 오염을 방지하기 위하여 최근에는 웨이퍼카세트(wafer cassette)의 일종인 풉(FOUP; Front OpenUnified Pod)을 반도체 공장의 표준 이송단위로 적용하는 것이 일반적이다.
한편, 기판을 제조하는 과정에서 장비의 제어에 이상이 발생되면 설비가 중단되고, 설비를 복구하기 위한 시간이 요구되는데, 이러한 과정에서 기판이 일정시간 이상(예시적으로 30분) 약액 등에 의해 처리되지 못하고 설비 내부에 방치되면 기판은 폐기처리 된다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 설비에 이상이 발생되어 기판이 폐기처리 되는 문제를 감소시킬 수 있는 기판 처리 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 과제를 달성하기 위한 본 발명의 기판 처리 장치의 일 면(aspect)은, 기판이 제공되는 공간이 형성되는 인덱스 모듈; 상기 기판을 제공받아 상기 기판을 처리하는 공간이 형성되는 하나 이상의 챔버가 마련되고, 상기 챔버에서 상기 기판을 처리하는 처리 모듈; 상기 인덱스 모듈 또는 상기 처리 모듈의 챔버로 기판을 반출하거나 상기 기판을 상기 인덱스 모듈 또는 상기 챔버로부터 반송하는 제1 로봇과, 상기 인덱스 모듈과 로드 포트에 마련되는 용기 사이로 기판 이송하는 제2 로봇을 포함하는 로봇부; 상기 처리 모듈과 상기 로봇부를 제어하는 제어 모듈과, 상기 제어 모듈에 제공되는 데이터가 저장되는 메인 저장 장치를 포함하는 제어기; 및 상기 메인 저장 장치에 저장되는 상기 데이터의 적어도 일부의 데이터가 저장되는 서브 저장 장치를 포함하고, 상기 메인 저장 장치는, 상기 처리 모듈에서 상기 기판을 처리하도록 제어하는 제1 데이터와, 상기 로봇부의 구동을 제어하는 제2 데이터가 저장되며, 상기 서브 저장 장치는, 상기 제2 데이터가 저장되고, 노멀 상황에서 상기 제어기는, 상기 메인 저장 장치에서 상기 제1 데이터 및 상기 제2 데이터를 이용하여, 상기 처리 모듈과 상기 로봇부를 제어하고, 이상 상황에서 상기 제어기는, 상기 로봇부를 제어하도록 상기 서브 저장 장치에서 상기 제2 데이터를 이용하여, 상기 처리 모듈이나 상기 인덱스 모듈에 배치되는 상기 기판을 상기 용기로 수거한다.
상기 챔버는, 상기 기판에 제1 가공을 수행하는 제1 챔버; 상기 기판에 제2 가공을 수행하는 제2 챔버; 및 상기 제1 챔버 또는 상기 제2 챔버로부터 상기 기판이 반송되는 공간이 형성되는 반송 챔버를 포함하고, 상기 제1 로봇은, 상기 제1 챔버 또는 상기 제2 챔버와 상기 반송 챔버 사이로 상기 기판을 이송할 수 있다.
상기 제1 챔버는, 레지스트 도포 챔버로 이루어져 상기 기판에 레지스트가 도포되는 공간이 형성되고, 상기 제1 가공은 상기 기판에 레지스트를 도포하는 가공을 포함하고, 상기 제2 챔버는, 베이크 챔버로 이루어져 상기 기판에 열이 가해지는 공간이 형성되고, 상기 제2 가공은 상기 기판에 열을 가하는 가공을 포함할 수 있다.
상기 처리 모듈은, 상기 기판에 냉기를 전달하는 냉각 챔버와, 상기 냉각 챔버로부터 상기 기판이 임시 배치되는 하나 이상의 버퍼가 마련되고, 상기 제1 로봇은, 상기 버퍼를 이동하는 제1 버퍼 로봇을 포함할 수 있다.
상기 제어기는, 상기 서브 저장 장치가 전기적으로 연결되는 연결 포트가 구비되며, 상기 서브 저장 장치는, 상기 연결 포트에 탈착될 수 있다.
상기 이상 상황에서 상기 제어기의 이상을 감지하는 감지부; 및 상기 감지부로부터 신호를 전달받아 외부 단말기로 상기 제어기의 이상 신호를 발신하는 발신부를 더 포함할 수 있다.
기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 기판 처리 장치를 도시한 평면도이다.
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 기판 처리 장치를 도시한 측면도이다.
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 기판 처리 장치의 반도체 이송 장비를 도시한 사시도이다.
도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 기판 처리 장치의 반도체 이송 장비를 정면에서 바라본 모습을 도시한 도면이다.
도 5는 본 발명의 제1 실시예에 따른 기판 처리 장치의 전기적 연결을 도시한 도면이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. 본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 게시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 게시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
소자(elements) 또는 층이 다른 소자 또는 층의 "위(on)" 또는 "상(on)"으로 지칭되는 것은 다른 소자 또는 층의 바로 위뿐만 아니라 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 반면, 소자가 "직접 위(directly on)" 또는 "바로 위"로 지칭되는 것은 중간에 다른 소자 또는 층을 개재하지 않은 것을 나타낸다.
비록 제1, 제2 등이 다양한 소자, 구성요소 및/또는 섹션들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 소자, 구성요소 및/또는 섹션들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 소자, 구성요소 또는 섹션들을 다른 소자, 구성요소 또는 섹션들과 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 소자, 제1 구성요소 또는 제1 섹션은 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 소자, 제2 구성요소 또는 제2 섹션일 수도 있음은 물론이다.
본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprises)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 기판 처리 장치를 도시한 평면도이고, 도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 기판 처리 장치를 도시한 측면도이다. 아울러 도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 기판 처리 장치의 반도체 이송 장비를 도시한 사시도이고, 도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 기판 처리 장치의 반도체 이송 장비를 정면에서 바라본 모습을 도시한 도면이다. 또한, 도 5는 본 발명의 제1 실시예에 따른 기판 처리 장치의 전기적 연결을 도시한 도면이다.
도 1 내지 도 5를 참조하면, 기판 처리 설비(1)는 로드 포트(10), 인덱스 모듈(200), 기판(이하에서 '웨이퍼'로 명칭될 수 있음)을 제공받아 기판을 처리하는 공간이 형성되는 하나 이상의 챔버(냉각 챔버(350), 레지스트 도포 챔버(410), 베이크 챔버(420) 및 반송 챔버(430)를 포함할 수 있음)가 마련되는 처리 모듈(후술되는 버퍼 모듈(300), 도포 및 현상 모듈(400)을 포함할 수 있음)을 포함할 수 있다. 로드 포트(10), 인덱스 모듈(200), 버퍼 모듈(300), 도포 및 현상 모듈(400)은 순차적으로 일 방향으로 일렬로 배치될 수 있다.
로드 포트(10)는 웨이퍼가 수납된 용기(C)가 놓여 지는 재치대(12)를 가질 수 있다. 재치대(12)는 복수개가 제공될 수 있으며, 재치대(12)는 Y방향을 따라 일렬로 배치될 수 있다. 예시적으로 용기(C)는, 오버헤드 트랜스퍼(Overhead Transfer), 오버헤드 컨베이어(Overhead Conveyor), 또는 자동 안내 차량(Automatic Guided Vehicle)과 같은 이송 수단(미도시)에 의해 로드 포트(10) 상에 놓일 수 있다.
용기(C)는 복수 개의 웨이퍼를 수용할 수 있다. 용기(C)는 예를 들어, 웨이퍼카세트(wafer cassette)의 일종인 풉(FOUP; Front OpenUnified Pod)일 수 있고, 용기(C) 내에 웨이퍼가 수납된 상태로 이동될 수 있다. 풉으로 이루어지는 용기(C)는 외부로부터 밀폐될 수 있는 구조를 가질 수 있다. 예컨대, 용기(C)는 전방에 도어를 가질 수 있다. 이러한 용기(C)를 이용하여 웨이퍼가 이동될 수 있는데, 이를 위해 인덱스 모듈(200)이 로드 포트(10)의 후방에 배치될 수 있다.
인덱스 모듈(200)은 웨이퍼가 제공되는 공간이 형성될 수 있고, 로드 포트(10)의 재치대(12)에 놓인 용기(C)와 버퍼 모듈(300) 간에 웨이퍼를 이송할 수 있다. 인덱스 모듈(200)은 반도체 이송 장비(201)를 포함할 수 있다. 반도체 이송 장비(201)는, 프레임(210), 인덱스 로봇(220) 및 가이드 레일(230)을 가질 수 있다. 프레임(210)은 내부가 빈 직육면체의 형상으로 제공될 수 있으며, 로드 포트(10)와 버퍼 모듈(300) 사이에 배치될 수 있다. 프레임(210)은 버퍼 모듈(300)의 프레임(310)보다 낮은 높이로 제공될 수 있다.
인덱스 로봇(220)과 가이드 레일(230)은 프레임(210) 내에 배치될 수 있다. 인덱스 로봇(220)은 핸드(221), 아암(222), 지지대(223) 및 받침대(224)를 가질 수 있다. 핸드(221)는 웨이퍼를 직접 핸들링할 수 있으며, X방향, Y방향, Z방향으로 이동 가능하다. 더불어 핸드(221)는 회전될 수 있도록 4축 구동이 가능한 구조를 가질 수 있다. 핸드(221)는 아암(222)에 고정 설치될 수 있다. 아암(222)은 신축 가능한 구조 및 회전 가능한 구조로 제공될 수 있다.
아암(222)은 지지대(223)를 따라 이동 가능하도록 지지대(223)에 설치될 수 있다. 지지대(223)는 그 길이 방향이 Z방향을 따라 배치될 수 있다. 지지대(223)는 받침대(224)에 고정결합될 수 있다. 가이드 레일(230)은 그 길이 방향이 Y방향을 따라 배치되도록 제공될 수 있다. 받침대(224)는 가이드 레일(230)을 따라 직선 이동 가능하도록 가이드 레일(230)에 결합될 수 있다. 프레임(210)에는 용기(C)의 도어를 개폐하는 도어 오프너(도시하지 않음)가 더 제공될 수 있다
게다가 반도체 이송 장비(201)는 복수의 층으로 구비될 수 있어, 일부 층에는 앞서 언급되는 인덱스 로봇(220) 등이 마련되고, 다른 층에는 제어기(250) 등이 구비될 수 있다. 예시적으로 제어기(250)는 반도체 이송 장비(201)의 최상부 층에 마련될 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다. 제어기(250)에 대하여 후술하도록 한다.
버퍼 모듈(300)은 프레임(310), 제1 버퍼(320), 제2 버퍼(330), 냉각 챔버(350), 그리고 제1 버퍼 로봇(360)을 가질 수 있다. 프레임(310)은 내부가 빈 직육면체의 형상으로 제공될 수 있으며, 인덱스 모듈(200)과 도포 및 현상 모듈(400) 사이에 배치될 수 있다. 제1 버퍼(320), 제2 버퍼(330), 냉각 챔버(350), 그리고 제1 버퍼 로봇(360)은 프레임(310) 내에 위치된다. 냉각 챔버(350), 제2 버퍼(330) 및 제1 버퍼(320)는 순차적으로 아래에서부터 Z방향을 따라 배치될 수 있다. 제1 버퍼(320)는 도포 및 현상 모듈(400)의 도포 모듈(401)과 대응되는 높이에 위치되고, 제2 버퍼(330)와 냉각 챔버(350)는 도포 및 현상 모듈(400)의 현상 모듈(402)과 대응되는 높이에 위치될 수 있다. 제1 버퍼 로봇(360)은 제2 버퍼(330), 냉각 챔버(350), 그리고 제1 버퍼(320)와 Y방향으로 일정 거리 이격되게 위치될 수 있다.
제1 버퍼(320)와 제2 버퍼(330)는 각각 복수의 웨이퍼를 일시적으로 보관할 수 있다. 제2 버퍼(330)는 하우징(331)과 복수의 지지대(332)를 가질 수 있다. 지지대(332)는 하우징(331) 내에 배치될 수 있으며, 서로 간에 Z방향을 따라 이격되게 제공될 수 있다. 각각의 지지대(332)에는 하나의 웨이퍼가 놓일 수 있다. 제1 버퍼(320)는 제2 버퍼(330)와 대체로 유사한 구조를 가질 수 있다. 제1 버퍼(320)에 제공된 지지대(322)의 수와 제2 버퍼(330)에 제공된 지지대(332)의 수는 동일하거나 상이할 수 있다.
제1 버퍼 로봇(360)은 제1 버퍼(320)와 제2 버퍼(330) 간에 웨이퍼를 이송시킬 수 있다. 제1 버퍼 로봇(360)은 핸드(361), 아암(362), 그리고 지지대(363)를 가질 수 있다. 핸드(361)는 아암(362)에 고정 설치될 수 있다. 아암(362)은 신축 가능한 구조로 제공되어, 핸드(361)가 Y방향을 따라 이동 가능하도록 할 수 있다. 아암(362)은 지지대(363)를 따라 Z방향으로 직선 이동 가능하도록 지지대(363)에 결합될 수 있다. 지지대(363)는 제2 버퍼(330)에 대응되는 위치부터 제1 버퍼(320)에 대응되는 위치까지 연장된 길이를 가질 수 있다. 지지대(363)는 이보다 위 또는 아래 방향으로 더 길게 제공될 수 있다. 제1 버퍼 로봇(360)은 단순히 핸드(361)가 Y방향 및 Z방향을 따른 2축 구동만 되도록 제공될 수도 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.
냉각 챔버(350)는 각각 웨이퍼를 냉각할 수 있다. 냉각 챔버(350)는 하우징(351)과 냉각 플레이트(352)를 가질 수 있다. 냉각 플레이트(352)는 웨이퍼가 놓이는 상면 및 웨이퍼를 냉각하는 냉각 수단(353)을 가질 수 있다. 냉각 수단(353)으로는 냉각수에 의한 냉각이나 열전 소자를 이용한 냉각 등 다양한 방식이 사용될 수 있다. 또한, 냉각 챔버(350)에는 웨이퍼를 냉각 플레이트(352) 상에 위치시키는 리프트 핀 어셈블리(도시되지 않음)가 제공될 수 있다.
도포 및 현상 모듈(400)은, 노광 공정 전에 웨이퍼 상에 포토 레지스트를 도포하는 공정 및 노광 공정 후에 웨이퍼를 현상하는 공정을 수행할 수 있다. 도포 및 현상 모듈(400)은 대체로 직육면체의 형상을 가질 수 있다. 도포 및 현상 모듈(400)은 도포 모듈(401)과 현상 모듈(402)을 가질 수 있다. 도포 모듈(401)과 현상 모듈(402)은 서로 간에 층으로 구획되도록 배치될 수 있다. 일 예에 의하면, 도포 모듈(401)은 현상 모듈(402)의 상부에 위치될 수 있다.
도포 모듈(401)은 웨이퍼에 대해 포토레지스트와 같은 감광액을 도포하는 공정 및 레지스트 도포 공정 전후에 웨이퍼에 대해 가열 및 냉각과 같은 열처리 공정을 포함할 수 있다. 도포 모듈(401)은 레지스트 도포 챔버(410), 베이크 챔버(420), 그리고 반송 챔버(430)를 가질 수 있다. 레지스트 도포 챔버(410), 베이크 챔버(420) 및 반송 챔버(430)는 Y방향을 따라 순차적으로 배치될 수 있다. 따라서 레지스트 도포 챔버(410)와 베이크 챔버(420)는 반송 챔버(430)를 사이에 두고 Y방향으로 서로 이격되게 위치될 수 있다. 레지스트 도포 챔버(410) 및 베이크 챔버(420)는 복수 개가 제공될 수 있다.
레지스트 도포 챔버(410)에는 처리액(레지스트)을 도포한 노즐을 세정액을 이용하여 세정하고, 세정된 노즐에 잔류하는 세정액을 제거하기 위해 흡수성 물질을 사용하는 구성이 적용될 수 있다.
반송 챔버(430)는 버퍼 모듈(300)의 제1 버퍼(320)와 X방향으로 나란하게 위치될 수 있다. 반송 챔버(430) 내에는 도포부 로봇(432)과 가이드 레일(433)이 위치될 수 있다. 반송 챔버(430)는 대체로 직사각의 형상을 가질 수 있다. 도포부 로봇(432)은 베이크 챔버(420), 레지스트 도포 챔버(400), 버퍼 모듈(300)의 제1 버퍼(320) 간에 웨이퍼를 이송할 수 있다. 가이드 레일(433)은 그 길이 방향이 X방향과 나란하도록 배치될 수 있다. 가이드 레일(433)은 도포부 로봇(432)이 X방향으로 직선 이동되도록 안내할 수 있다. 도포부 로봇(432)은 핸드(434), 아암(435), 지지대(436) 및 받침대(437)를 가질 수 있다. 핸드(434)는 아암(435)에 고정 설치될 수 있다. 아암(435)은 신축 가능한 구조로 제공되어 핸드(434)가 수평 방향으로 이동 가능하도록 할 수 있다. 지지대(436)는 그 길이 방향이 Z방향을 따라 배치되도록 제공될 수 있다. 아암(435)은 지지대(436)를 따라 Z방향으로 직선 이동 가능하도록 지지대(436)에 결합될 수 있다. 지지대(436)는 받침대(437)에 고정 결합되고, 받침대(437)는 가이드 레일(433)을 따라 이동 가능하도록 가이드 레일(433)에 결합될 수 있다.
레지스트 도포 챔버(410)는 모두 동일한 구조를 가질 수 있다. 다만, 각각의 레지스트 도포 챔버(410)에서 사용되는 포토 레지스트의 종류는 서로 상이할 수 있다. 일 예로서 포토 레지스트는 화학 증폭형 레지스트(chemical amplification resist)가 사용될 수 있다.
베이크 챔버(420)는 웨이퍼를 열처리할 수 있다. 예컨대, 베이크 챔버(420)는 포토 레지스트를 도포하기 전에 웨이퍼를 소정의 온도로 가열하여 웨이퍼 표면의 유기물이나 수분을 제거하는 프리 베이크(prebake) 공정이나 포토레지스트를 웨이퍼 상에 도포한 후에 행하는 소프트 베이크(soft bake) 공정 등을 수행하고, 각각의 가열 공정 이후에 웨이퍼를 냉각하는 냉각 공정 등을 수행할 수 있다.
베이크 챔버(420)는 냉각 플레이트(421) 또는 가열 플레이트(422)를 가질 수 있다. 냉각 플레이트(421)에는 냉각수 또는 열전 소자와 같은 냉각 수단이 제공될 수 있다. 또한 가열 플레이트(422)에는 열선 또는 열전 소자와 같은 가열 수단이 제공될 수 있다. 냉각 플레이트(421)와 가열 플레이트(422)는 하나의 베이크 챔버(420) 내에 각각 제공될 수 있다. 선택적으로 복수 개의 베이크 챔버(420) 중 일부는 냉각 플레이트(421)만을 구비하고, 다른 일부는 가열 플레이트(422)만을 구비할 수 있다.
현상 모듈(402)은 웨이퍼 상에 패턴을 얻기 위해 현상액을 공급하여 포토 레지스트의 일부를 제거하는 현상 공정, 및 현상 공정 전후에 웨이퍼에 대해 수행되는 가열 및 냉각과 같은 열처리 공정을 포함할 수 있다. 현상모듈(402)은 현상 챔버(460), 베이크 챔버(420) 및 반송 챔버(430)를 가질 수 있다.
앞서 언급되는 제1 버퍼 로봇(360) 및 도포부 로봇(432)은 제1 로봇으로 명칭될 수 있고, 인덱스 로봇(220)은 제2 로봇으로 명칭될 수 있다. 제1 로봇과 제2 로봇은 로봇부에 포함될 수 있고, 이에 대한 구분은 이하에서 설명의 이해 및 편의를 위해 구분될 수 있음을 언급하여 둔다.
본 실시예의 로봇부의 제1 로봇은, 인덱스 모듈(200) 또는 처리 모듈(버퍼 모듈(300), 도포 및 현상 모듈(400))의 챔버(냉각 챔버(350), 레지스트 도포 챔버(410), 베이크 챔버(420) 및 반송 챔버(430), 냉각 챔버(350)로부터 웨이퍼가 임시 배치되는 하나 이상의 버퍼(제1 버퍼(320) 및 제2 버퍼(330)일 수 있음)로 웨이퍼를 반출하거나 웨이퍼를 인덱스 모듈(200) 또는 챔버(냉각 챔버(350), 레지스트 도포 챔버(410), 베이크 챔버(420) 및 반송 챔버(430))로부터 반송할 수 있다.
제2 로봇은, 인덱스 모듈(200)과 로드 포트(10)에 마련되는 용기(C) 사이로 웨이퍼를 이송할 수 있다. 로봇부는 제어기(250)에 의해 작동이 제어될 수 있다.
제어기(250)는, 앞서 언급되는 바와 같이, 반도체 이송 장비(201)에 마련될 수 있다. 제어기(250)는, 처리 모듈(버퍼 모듈(300), 도포 및 현상 모듈(400))과 로봇부(제1 로봇으로서 제1 버퍼 로봇(360) 및 도포부 로봇(432)를 포함하고, 제2 로봇으로서 인덱스 로봇(220)을 포함)를 제어하는 제어 모듈(251)과, 제어 모듈(251)에 제공되는 데이터가 저장되는 메인 저장 장치(255)를 포함할 수 있다. 제어기(250)는, 서브 저장 장치(260)가 전기적으로 연결되는 연결 포트(250P)가 구비될 수 있다.
메인 저장 장치(255)는, 처리 모듈에서 웨이퍼를 처리하도록 제어하는 제1 데이터와, 로봇부의 구동을 제어하는 제2 데이터가 저장될 수 있다.
서브 저장 장치(260)는, 연결 포트(250P)에 탈착될 수 있고, 예시적으로 서브 저장 장치(260)는 휴대 및/또는 보관 등이 용이한 후대 저장 장치로서 USB로 이루어질 수 있다. 서브 저장 장치(260)는, 메인 저장 장치(255)에 저장되는 데이터의 적어도 일부의 데이터가 저장될 수 있다. 서브 저장 장치(260)는, 제2 데이터가 저장될 수 있다.
노멀 상황에서 제어기(250)는, 메인 저장 장치(255)에서 제1 데이터 및 제2 데이터를 이용하여, 처리 모듈과 로봇부를 제어할 수 있다. 다시 말해서 일반적인 공정 과정이 수행되는 동안 제어기(250)는 제1 데이터 및 제2 데이터를 이용하여 앞서 설명되는 기판 처리 설비(1)에서 수행되는 전 공정(포토 레지스트 도포 공정, 노광 공정 후 웨이퍼 현상 공정, 프리 베이크 공정 및 소프트 베이크 등) 및 로봇부의 제어를 이룰 수 있다.
이상 상황에서 제어기(250)는, 로봇부를 제어하도록 서브 저장 장치(260)에서 제2 데이터를 이용하여, 처리 모듈이나 인덱스 모듈(200)에 배치되는 웨이퍼를 용기(C)로 수거할 수 있다. 다시 말해서 메인 저장 장치(255)의 제1 데이터 및 제2 데이터의 오류 등과 같은 이상 상황이 발생하여, 제어기(250)가 메인 저장 장치(255)의 제1 데이터 및 제2 데이터를 이용하지 못하는 이상 상황이 발생될 수 있다. 이때 제어기(250)는 서브 저장 장치(260)에서 제2 데이터를 이용하여, 로봇부를 제어하여 기판을 용기(C)로 수거할 수 있다.
감지부(270)는 이상 상황에서 제어기(250)의 이상을 감지할 수 있다. 예시적으로 감지부(270)는 제어기(250)의 구동이 멈추는 것을 감지할 수 있는데, 이는 로봇부의 작동이 수행되지 않아 전력이 일반적인 상황에 대비하여 적게 소모되는 것을 통해 감지할 수 있다. 다만 이는 예시에 불과하며, 이상 상황에 대하여 메인 저장 장치(255)로부터 데이터가 송출되지 않는 것을 감지할 수도 있는 바와 같이, 다양한 변형예가 가능하다.
발신부(280)는 감지부(270)로부터 신호를 전달받아 외부 단말기(DP)로 제어기(250)의 이상 신호를 발신할 수 있다. 예시적으로 발신부(280)는 무선 통신 장치로서, 외부 단말기(DP)로 감지부(270)에서 이상 상황을 감지한 상태의 데이터를 송신할 수 있다. 여기서 외부 단말기(DP)는, 예시적으로 사용자의 휴대 단말기(스마트 기기로서, 태블릿 피씨, 폰 등일 수 있음) 또는 컴퓨터 등일 수 있다.
이상과 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
1: 기판 처리 설비 10: 로드 포트
200: 인덱스 모듈 250: 제어기
251: 제어 모듈 255: 메인 저장 장치
260: 서브 저장 장치 350: 냉각 챔버
410: 레지스트 도포 챔버 420: 베이크 챔버
430: 반송 챔버

Claims (6)

  1. 기판이 제공되는 공간이 형성되는 인덱스 모듈;
    상기 기판을 제공받아 상기 기판을 처리하는 공간이 형성되는 하나 이상의 챔버가 마련되고, 상기 챔버에서 상기 기판을 처리하는 처리 모듈;
    상기 인덱스 모듈 또는 상기 처리 모듈의 챔버로 기판을 반출하거나 상기 기판을 상기 인덱스 모듈 또는 상기 챔버로부터 반송하는 제1 로봇과, 상기 인덱스 모듈과 로드 포트에 마련되는 용기 사이로 기판 이송하는 제2 로봇을 포함하는 로봇부;
    상기 처리 모듈과 상기 로봇부를 제어하는 제어 모듈과, 상기 제어 모듈에 제공되는 데이터가 저장되는 메인 저장 장치를 포함하는 제어기; 및
    상기 메인 저장 장치에 저장되는 상기 데이터의 적어도 일부의 데이터가 저장되는 서브 저장 장치를 포함하고,
    상기 메인 저장 장치는, 상기 처리 모듈에서 상기 기판을 처리하도록 제어하는 제1 데이터와, 상기 로봇부의 구동을 제어하는 제2 데이터가 저장되며,
    상기 서브 저장 장치는, 상기 제2 데이터가 저장되고,
    노멀 상황에서 상기 제어기는, 상기 메인 저장 장치에서 상기 제1 데이터 및 상기 제2 데이터를 이용하여, 상기 처리 모듈과 상기 로봇부를 제어하고,
    이상 상황에서 상기 제어기는, 상기 로봇부를 제어하도록 상기 서브 저장 장치에서 상기 제2 데이터를 이용하여, 상기 처리 모듈이나 상기 인덱스 모듈에 배치되는 상기 기판을 상기 용기로 수거하는, 기판 처리 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 챔버는,
    상기 기판에 제1 가공을 수행하는 제1 챔버;
    상기 기판에 제2 가공을 수행하는 제2 챔버; 및
    상기 제1 챔버 또는 상기 제2 챔버로부터 상기 기판이 반송되는 공간이 형성되는 반송 챔버를 포함하고,
    상기 제1 로봇은,
    상기 제1 챔버 또는 상기 제2 챔버와 상기 반송 챔버 사이로 상기 기판을 이송하는, 기판 처리 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제1 챔버는, 레지스트 도포 챔버로 이루어져 상기 기판에 레지스트가 도포되는 공간이 형성되고, 상기 제1 가공은 상기 기판에 레지스트를 도포하는 가공을 포함하고,
    상기 제2 챔버는, 베이크 챔버로 이루어져 상기 기판에 열이 가해지는 공간이 형성되고, 상기 제2 가공은 상기 기판에 열을 가하는 가공을 포함하는, 기판 처리 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 처리 모듈은, 상기 기판에 냉기를 전달하는 냉각 챔버와, 상기 냉각 챔버로부터 상기 기판이 임시 배치되는 하나 이상의 버퍼가 마련되고,
    상기 제1 로봇은, 상기 버퍼를 이동하는 제1 버퍼 로봇을 포함하는, 기판 처리 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 제어기는, 상기 서브 저장 장치가 전기적으로 연결되는 연결 포트가 구비되며,
    상기 서브 저장 장치는, 상기 연결 포트에 탈착되는, 기판 처리 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 이상 상황에서 상기 제어기의 이상을 감지하는 감지부; 및
    상기 감지부로부터 신호를 전달받아 외부 단말기로 상기 제어기의 이상 신호를 발신하는 발신부를 더 포함하는, 기판 처리 장치.


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