KR101817216B1 - 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 - Google Patents

기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 기판 처리 장치에 관한 것이다. 본 발명에 의한 기판 처리 장치는, 기판을 수용하는 용기와; 기판이 일시적으로 머무르는 버퍼 유닛과; 상기 버퍼 유닛과 상기 용기 간에 기판을 반송하는 반송 로봇과; 상기 반송 로봇을 제어하는 제어기를 포함하고, 상기 버퍼 유닛은, 상기 용기로부터 기판이 반입되는 반입 버퍼와; 상기 용기로 기판을 반출하는 반출 버퍼를 포함하고, 상기 제어기는, 상기 반입 버퍼에 기판이 수납된 상태에서 상기 용기로부터 기판을 꺼내어, 상기 반입 버퍼에 기판을 반입가능하도록 상기 반송 로봇을 상기 반입 버퍼와 인접한 반입 대기 위치로 이동시킨다.

Description

기판 처리 장치 및 기판 처리 방법{APPARATUS AND METHOD FOR TREATING A SUBSTRATE}
본 발명은 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법에 관한 것이다.
반도체 소자를 제조하기 위해서는 세정, 증착, 사진, 식각, 그리고 이온주입 등과 같은 다양한 공정이 수행된다. 이러한 공정들을 순차적으로 수행하기 위해서는 기판을 각 공정 챔버로 반송한다.
기판 처리 장치는 기판을 보관하는 용기, 기판을 임시적으로 보관하는 버퍼 유닛, 기판을 처리하는 처리 챔버와 이들 사이에 기판을 반송하는 반송 로봇을 가진다. 반송 로봇은 용기에서 기판을 꺼내어 버퍼 유닛으로 반송하고, 버퍼 유닛에서 기판을 꺼내어 처리 챔버로 반송한다. 이때, 용기와 버퍼 유닛 간, 그리고 버퍼 유닛과 처리 챔버 간에는 각각 다른 반송 로봇이 동작을 수행할 수 있다.
한편, 일반적으로 버퍼 유닛에서 기판이 반출되기 전에는 반송 로봇은 용기로부터 기판을 꺼내어 버퍼 유닛으로 반송하지 않는다. 그리고, 버퍼 유닛에서 처리 챔버로의 기판 반송을 위해, 버퍼 유닛에서 기판이 꺼내어진 이후에야, 반송 로봇은 용기로부터 기판을 꺼내고 버퍼 유닛으로 이동시킨다.
그러나, 이와 같은 경우, 반송 로봇이 용기에서 기판을 꺼내어 버퍼 유닛까지 반송하는 시간 동안에는 버퍼 유닛은 비어 있게 되고, 그에 따라 후속 공정도 지연되어 불필요한 공정 시간이 소모된다.
본 발명은 기판 처리 공정의 시간을 단축하여 기판 처리의 생산성 및 효율성을 향상시키기 위한 기판 처리 장치 및 방법을 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 목적은 여기에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명은 기판 처리 장치를 제공한다.
본 발명의 일 실시예에 의하면, 기판을 수용하는 용기와; 기판이 일시적으로 머무르는 버퍼 유닛과; 상기 버퍼 챔버와 상기 용기 간에 기판을 반송하는 반송 로봇과; 상기 반송 로봇을 제어하는 제어기를 포함하고, 상기 버퍼 유닛은, 상기 용기로부터 기판이 반입되는 반입 버퍼와; 상기 용기로 기판을 반출하는 반출 버퍼를 포함하고, 상기 제어기는, 상기 반입 버퍼에 기판이 수납된 상태에서 상기 용기로부터 기판을 꺼내어, 상기 반입 버퍼에 기판을 반입가능하도록 상기 반송 로봇을 상기 반입 버퍼와 인접한 반입 대기 위치로 이동시킨다.
일 실시예에 의하면, 상기 반출 버퍼는 하나 이상 제공되고, 상기 제어기는,
상기 반출 버퍼 중 적어도 어느 하나의 내부가 비어 있는 경우에, 상기 용기로부터 기판을 꺼내어 동작하도록 상기 반송 로봇을 제어한다.
일 실시예에 의하면, 상기 제어기는, 상기 용기로부터 기판을 꺼낸 후 상기 반입 대기 위치로 이동하는 시간 내에 내부가 비어있게 되는 반입 버퍼가 존재하면, 상기 반송 로봇이 상기 용기로부터 기판을 꺼내어 동작하도록 상기 반송 로봇을 제어한다.
일 실시예에 의하면, 기판을 처리하는 처리 챔버를 가지는 처리 유닛과; 상기 반입 버퍼, 상기 처리 챔버 및 상기 반출 버퍼 간에 순차적으로 기판을 반송하는 메인 로봇을 더 포함하되, 상기 메인 로봇이 상기 반입 버퍼에 수납된 기판을 꺼낸 후에, 상기 반입 대기 위치에서 대기하는 상기 반송 로봇은 상기 용기로부터 꺼내온 기판을 상기 반입 버퍼에 반입한다.
일 실시예에 의하면, 상기 제어기는, 상기 반송 로봇이 상기 대기 위치로 이동한 후에, 상기 반출 버퍼에 기판이 수납된 상태에서, 상기 메인 로봇이 상기 처리 챔버의 기판을 반출시키는 경우, 상기 반송 로봇은 상기 용기로부터 꺼내온 기판을 임시 버퍼에 보관하고, 상기 반출 버퍼 내부에 수납된 기판을 반출시켜 용기에 반입한다.
일 실시예에 의하면, 상기 반입 버퍼는 제1 반입 버퍼와 제2 반입 버퍼를 포함하고, 상기 반송 로봇은 기판을 로딩 또는 언로딩하는 동작을 함께 수행하는 2 이상의 핸드를 가지되, 상기 제어기는, 상기 각 핸드 상에 놓인 기판 중 어느 하나는 제1 반입 버퍼에 반입되고, 다른 하나는 제2 반입 버퍼에 반입하도록 상기 반송 로봇을 제어하되, 상기 제1 반입 버퍼 및 상기 제2 반입 버퍼 중 먼저 기판이 반입되었던 상기 반입 버퍼와 인접한 반입 대기 위치로 상기 반송 로봇을 이동시킨다.
일 실시예에 의하면, 상기 반입 버퍼 및 상기 반출 버퍼의 내부에서 기판을 처리하는 공정을 수행한다.
일 실시예에 의하면, 상기 제어기는, 상기 반출 버퍼 내부에서 상기 기판을 처리하는 공정이 수행되는 중에, 상기 수납된 기판을 상기 반출 버퍼로부터 반출하기 위해, 상기 반송 로봇을 상기 반출 버퍼와 인접한 반출 대기 위치로 이동킨다.
일 실시예에 의하면, 상기 용기로부터 기판을 꺼낸 후 상기 반출 대기 위치로 이동하는 시간 내에 상기 기판을 처리하는 공정이 완료되는 반출 버퍼가 존재하면, 상기 반송 로봇이 상기 반출 대기 위치로 이동하도록 상기 반송 로봇을 제어한다.
본 발명은 기판 처리 방법을 제공한다.
본 발명의 일 실시예에 의하면, 기판을 수용하는 용기, 기판이 일시적으로 머무르는 버퍼 유닛 간에 반송 로봇을 이용하여 기판을 반송하되, 상기 버퍼 유닛에 기판이 수납된 상태에서, 상기 용기로부터 기판을 꺼내어 상기 버퍼 유닛에 반입가능하도록 반입 대기 위치로 상기 반송 로봇이 이동한다.
일 실시예에 의하면, 상기 버퍼 유닛 중에서 상기 용기로 기판을 반출하는 반출 버퍼가 비어 있는 경우에, 상기 용기로부터 기판을 꺼내어, 상기 버퍼 유닛 중에서 상기 용기로부터 기판을 반입하는 반입 버퍼와 인접한 반입 대기 위치로 상기 반송 로봇이 이동한다.
일 실시예에 의하면, 상기 용기로부터 기판을 꺼낸 후 상기 반입 버퍼로 반송하는 시간 내에 내부가 비어 있게 되는 상기 반입 버퍼가 존재하면, 상기 용기로부터 기판을 꺼내어 동작한다.
일 실시예에 의하면, 상기 용기, 상기 반입 버퍼, 기판을 처리하는 처리 챔버, 상기 반출 버퍼, 그리고 상기 용기 간에 순차적으로 기판을 반송하되, 상기 반입 버퍼, 상기 처리 챔버, 상기 반출 버퍼 간에는 메인 로봇을 이용하여 기판을 반송하고, 상기 메인 로봇이 상기 반입 버퍼에 수납된 기판을 꺼낸 후에, 상기 반송 로봇이 상기 용기로부터 꺼내온 기판을 상기 반입 버퍼에 반입한다.
일 실시예에 의하면, 상기 반송 로봇이 상기 용기에서 기판을 꺼낸 후에, 상기 메인 로봇이 상기 처리 챔버에서 기판을 꺼낸 경우, 상기 반송 로봇은, 상기 용기에서 꺼낸 기판을 임시 버퍼에 보관하고, 상기 반출 버퍼에 수납된 기판을 꺼내어 상기 용기로 반송한다.
일 실시예에 의하면, 2이상의 핸드를 가지는 상기 반송 로봇을 이용하여 상기 용기로부터 복수의 상기 반입 버퍼들에 기판을 반송하고, 각 핸드 상에 놓인 기판은 각 상기 반입 버퍼에 각각 반입되되, 그 반입하는 순서는, 상기 반입 버퍼 중 먼저 기판이 반입되었던 반입 버퍼에 먼저 반입한다.
일 실시예에 의하면, 상기 반입 버퍼 및 상기 반출 버퍼의 내부에서는 기판을 처리하는 공정이 수행된다.
일 실시예에 의하면, 상기 반출 버퍼 내부에서 상기 기판을 처리하는 공정이 수행되는 중에, 상기 수납된 기판을 상기 반출 버퍼로부터 반출하기 위해, 상기 반송 로봇을 상기 반출 버퍼와 인접한 반출 대기 위치로 이동시킨다.
일 실시예에 의하면, 상기 용기로부터 기판을 꺼낸 후 상기 반출 대기 위치로 이동하는 시간 내에 상기 기판을 처리하는 공정이 완료되는 반출 버퍼가 존재하면, 상기 반송 로봇을 상기 반출 대기 위치로 이동시킨다.
본 발명의 실시예에 의하면, 기판 처리 장치 내부에서 기판의 반송을 효율적으로 수행하여 기판 처리 공정 시간을 단축하여 생산성을 향상시킬 수 있다.
본 발명의 효과가 상술한 효과들로 한정되는 것은 아니며, 언급되지 아니한 효과들은 본 명세서 및 첨부된 도면으로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확히 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 장치의 평면도이다.
도 2는 도 2의 설비를 A-A 방향에서 바라본 단면도이다.
도 3은 도 2의 설비를 B-B 방향에서 바라본 단면도이다.
도 4 내지 도 9는 본 발명에 의한 기판 처리 과정을 순차적으로 보여주는 도면이다.
이하, 본 발명의 실시 예를 첨부된 도면들을 참조하여 더욱 상세하게 설명한다. 본 발명의 실시 예는 여러 가지 형태로 변형할 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래의 실시 예들로 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시 예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해 과장된 것이다.
본 실시예의 설비는 반도체 웨이퍼 또는 평판 표시 패널과 같은 기판에 대해 포토리소그래피 공정을 수행하는 데 사용된다. 특히 본 실시예의 설비는 기판에 대해 액처리 공정, 현상 공정을 수행하는 데 사용된다.
아래에서는 도 1 내지 도 9를 참조하여 본 발명을 설명한다.
도 1 내지 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치(1)를 개략적으로 보여주는 도면이다. 도 1은 기판 처리 장치(1)를 상부에서 바라본 도면이고, 도 2는 도 1의 장치(1)를 A-A 방향에서 바라본 도면이고, 도 3은 도 1의 장치(1)를 B-B 방향에서 바라본 도면이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 기판 처리 장치(1)는 로드 포트(100), 인덱스 모듈(200), 그리고 처리 유닛(400)을 포함한다. 로드 포트(100), 인덱스 모듈(200), 그리고 처리 유닛(400)은 순차적으로 일 방향으로 일렬로 배치된다. 이하, 로드 포트(100), 인덱스 모듈(200), 그리고 처리 유닛(400)이 배치된 방향을 제1 방향(12)이라 칭하고, 상부에서 바라볼 때 제1 방향(12)과 수직한 방향을 제2 방향(14)이라 칭하고, 제1 방향(12) 및 제2 방향(14)과 각각 수직한 방향을 제3 방향(16)이라 칭한다.
기판(W)는 용기(20) 내에 수납된 상태로 이동된다. 이때 용기(20)는 외부로부터 밀폐될 수 있는 구조를 가진다. 예컨대, 용기(20)로는 전방에 도어를 가지는 전면 개방 일체식 포드(Front Open Unified Pod; FOUP)가 사용될 수 있다. 이하 도 1 내지 도 4를 참조하여, 각각의 구성에 대해서 상세히 설명한다.
로드 포트(100)는 기판들(W)이 수납된 용기(20)가 놓여지는 재치대(120)를 가진다. 재치대(120)는 복수개가 제공되며, 재치대들(120)은 제2 방향(14)을 따라 일렬로 배치된다. 도 1에서는 4개의 재치대(120)가 제공되었다.
인덱스 모듈(200)은 로드 포트(100)의 재치대(120)에 놓인 용기(20)와 처리 유닛(400) 간에 기판(W)를 이송한다. 인덱스 모듈(200)은 프레임(210), 반송 로봇(220), 가이드 레일(230), 버퍼 유닛(300), 그리고 제어기(500)를 가진다. 프레임(210)은 대체로 내부가 빈 직육면체의 형상으로 제공되며, 로드 포트(100)와 인덱스 모듈(200) 사이에 배치된다. 반송 로봇(220)과 가이드 레일(230)은 프레임(210) 내에 배치된다.
반송 로봇(220)은 용기(20)와 버퍼 유닛(300) 간에 기판을 이송한다. 반송 로봇(220)은 반출 버퍼(340)로부터 기판을 반출하여 용기(20)에 수납한다. 또한, 반송 로봇(220)은 용기(20)로부터 기판을 꺼내어 반입 버퍼(330)로 반송한다. 반송 로봇(220)은 반입 버퍼(330)와 인접한 반입 대기 위치(P1)로 이동하여, 기판을 반입 버퍼(330)에 반입시킨다. 이와 관련하여서는 버퍼 유닛(300)과 함께 상세히 설명한다.
반송 로봇(220)은 핸드(221), 아암(222), 지지대(223), 그리고 받침대(224)를 가진다. 기판(W)를 직접 핸들링하는 핸드(221)는 제1 방향(12), 제2 방향(14), 제3 방향(16)으로 이동 가능하고 회전될 수 있도록 4축 구동이 가능한 구조를 가진다. 핸드(221)는 아암(222)에 고정 설치된다. 핸드(221)는 상하로 이격되어 2개 제공될 수 있다. 각 핸드(221)는 기판의 로딩 또는 언로딩 동작을 함께 수행할 수 있다. 일 예로, 2개의 핸드(221)는 모두 기판을 로딩하는 동작을 수행할 수 있다. 또는 2개의 핸드는 모두 기판을 언로딩하는 동작을 수행할 수 있다.
아암(222)은 신축 가능한 구조 및 회전 가능한 구조로 제공된다. 지지대(223)는 그 길이 방향이 제3 방향(16)을 따라 배치된다. 아암(222)은 지지대(223)를 따라 이동 가능하도록 지지대(223)에 결합된다. 지지대(223)는 받침대(224)에 고정결합된다. 가이드 레일(230)은 그 길이 방향이 제2 방향(14)을 따라 배치되도록 제공된다. 받침대(224)는 가이드 레일(230)을 따라 직선 이동 가능하도록 가이드 레일(230)에 결합된다. 또한, 도시되지는 않았지만, 프레임(210)에는 용기(20)의 도어를 개폐하는 도어 오프너가 더 제공된다.
버퍼 유닛(300)은 프레임(310)와 버퍼 챔버(320)를 포함한다. 버퍼 챔버(320)는 반입 버퍼(330), 반출 버퍼(340), 그리고 임시 버퍼(350)를 포함한다.
프레임(310)은 내부가 빈 직육면체의 형상으로 제공되며, 인덱스 모듈(200)과 처리 유닛(400) 사이에 배치된다. 반입 버퍼(330), 반출 버퍼(340), 임시 버퍼(350)는 프레임(310) 내에 위치된다. 반입 버퍼(330), 반출 버퍼(340), 그리고 임시 버퍼(350)는 순차적으로 아래에서부터 제3 방향(16)을 따라 배치된다. 반입 버퍼(330)와 반출 버퍼(340)는 각각 기판(W)을 일시적으로 보관한다. 반입 버퍼(330)와 반출 버퍼(340)에는 기판이 출입할 수 있는 개구(미도시)가 형성된다.
반입 버퍼(330)는 용기(20)로부터 반송 로봇(220)에 의해 기판이 반입된다. 기판은 반송 로봇(220)에 의해 반송된다. 반입 버퍼(330)에 반입된 기판은 일시적으로 머무른다. 반입 버퍼(330)에 머무르는 기판은 처리 챔버(406)들로 반출된다. 기판은 메인 로봇(432)에 의해 처리 챔버(406)들로 반출된다.
메인 로봇(432)이 반입 버퍼(330)에 수납된 기판을 꺼낸 후에, 반입 대기 위치(P1)에서 대기하는 반송 로봇(220)은 용기(20)로부터 꺼내온 기판을 반입 버퍼(330)에 반입한다.
반출 버퍼(340)는 처리 챔버(406)들에서 처리된 기판이 반입된다. 이때 기판은 메인 로봇(432)에 의해 반출 버퍼(340)로 반송된다. 반출 버퍼(340)에 반입된 기판은 일시적으로 머무른다. 반출 버퍼(340)에 머무르는 기판은 용기(20)로 반출된다. 기판은 반송 로봇(220)에 의해 용기(20)로 반출된다.
반입 버퍼(330)와 반출 버퍼(340)는 기판이 머무르는 동안 기판을 처리하는 소정의 공정을 수행할 수 있다. 반입 버퍼(330)에서는 처리 챔버(406)에서 수행되는 액처리 공정 및 베이크 공정에 앞서, 기판의 온도를 적정한 온도로 조절할 수 있다. 일 예로, 기판의 온도를 낮추는 냉각 공정이 수행될 수 있다. 또한, 반출 버퍼(340)에서는 액처리 공정 및 베이크 공정을 마친 기판의 온도를 적정한 온도로 조절할 수 있다.
반입 버퍼(330)와 반출 버퍼(340)는 각각 복수개 제공될 수 있다. 일 예로, 도 2와 같이, 반입 버퍼(330)는 2개 제공되고, 반출 버퍼(340)는 4개 제공될 수 있다. 그러나 반드시 이에 한하는 것은 아니며, 반입 버퍼(330)와 반출 버퍼(340)의 개수는 다양하게 제공될 수 있다.
일 예로, 반입 버퍼(330)는 제1 반입 버퍼(332)와 제2 반입 버퍼(334)를 포함한다. 제1 반입 버퍼(332)와 제2 반입 버퍼(334)에는 시간차를 두고 용기(20)로부터 기판이 반입될 수 있다. 반입 버퍼(330)들에 기판이 수납되어 있는 경우, 두 반입 버퍼 중에 먼저 기판이 반입된 반입 버퍼(330)는 다른 반입 버퍼(330)보다 먼저 기판이 메인 로봇(432)에 의해 반출된다. 일 예로, 제2 반입 버퍼(334)보다 제1 반입 버퍼(332)에 기판이 먼저 반입된 경우, 제1 반입 버퍼(332)에서의 기판에 대한 온도 조절 공정이 먼저 종료되고, 메인 로봇(432)에 의해 기판이 반출된다. 그 후에, 제2 반입 버퍼(334)에서의 기판에 대한 온도 조절 공정이 종료되고, 메인 로봇(432)에 의해 기판이 반출된다.
따라서, 그 이후의 기판 투입시에, 반송 로봇(220)은 제1 반입 버퍼(332)에 먼저 기판을 반입시키고, 그 후, 제2 반입 버퍼(334)에 기판을 반입시킨다.
임시 버퍼(350)는 기판을 일시적으로 보관한다. 예를 들어, 임시 버퍼(350)는 반송 로봇(220) 상에 오정렬된 기판을 다시 정렬(align)하기 위한 수단으로 이용될 수 있다. 또는 소정의 공정을 행하지 않고, 기판을 보관하는 장소의 역할만을 할 수 있다. 일 예로, 공정 중에 예측하지 못한 상황에서 기판을 임시적으로 보관하는 장소가 될 수 있다. 이와 관련하여서는, 기판을 처리하는 방법과 관련하여 상세히 설명한다. 임시 버퍼(350)는 하나 제공될 수 있다. 또는 이와 달리, 복수개 제공될 수 있다. 도 2와 같이, 임시 버퍼(350)는 반출 버퍼(340)의 위에 제공될 수 있다.
제어기(500)는 반송 로봇(220)을 제어한다. 제어기(500)는, 반입 버퍼(330)에 기판이 수납된 상태에서 용기(20)로부터 기판을 꺼내도록 반송 로봇(220)을 제어한다. 반송 로봇(220)은 반입 버퍼(330)에 기판을 반입시킬 수 있도록 반입 버퍼(330)와 인접한 반입 대기 위치(P1)로 이동한다.
종래에는 반입 버퍼(330)가 비어있을 때에만 용기(20)로부터 기판을 꺼냈으나, 본 발명에서는 반입 버퍼(330)에서 기판이 반출되는 시점을 예측하여 미리 용기(20)로부터 기판을 꺼낸다. 일 예로, 용기(20)로부터 기판을 꺼낸 후에 반입 대기 위치(P1)로 이동하는 시간 내에 내부가 비어 있게 되는 반입 버퍼(330)가 존재하게 된다면, 반송 로봇(220)이 용기(20)에서 기판을 꺼내어 동작을 시작하고, 반입 대기 위치(P1)로 이동할 수 있게 한다. 이 경우에, 기판을 꺼내어 반입 대기 위치(P1)에 도달하면, 반입 버퍼(330) 내부가 비어있게 되므로, 꺼내온 기판을 즉시 반입시킬 수 있다. 따라서, 기판 처리 공정의 시간을 단축시킬 수 있다.
다만, 반송 로봇(220)이 용기(20)로부터 기판을 꺼내기 위한 전제로서, 복수의 반출 버퍼(340) 중 적어도 어느 하나의 내부는 비어있을 것이 필요하다. 즉, 제어기(500)는 반출 버퍼(340) 중 적어도 어느 하나의 내부가 비어 있는 경우에, 용기(20)로부터 기판을 꺼내어 동작하도록 반송 로봇(220)을 제어할 수 있다.
이에 대하여 구체적으로 설명한다. 반송 로봇(220)에 의하여 꺼내어진 기판이 반입 버퍼(330)에 반입되기 위해서는, 먼저 반입 버퍼(330) 내부에 있던 기판이 메인 로봇(432)에 의하여 반출되어 반입 버퍼(330) 내부에 공간이 확보되어야 한다. 반입 버퍼(330)에서 반출된 기판은 처리 챔버(406)들로 반송되고, 기판들은 한 단계씩 순차적으로 밀려나게 되어, 반출 버퍼(340)에 반입된다. 즉, 적어도 어느 하나의 반출 버퍼(340)는 비어 있어야, 반입 버퍼(330)에서 기판이 메인 로봇(432)에 의해 반출될 수 있다. 따라서, 적어도 어느 하나의 반출 버퍼(340) 내부가 비어 있어야, 반송 로봇(220)은 용기(20)로부터 기판을 꺼내어 반입 대기 위치(P1)로 이동하도록 한다.
한편, 공정 중의 다양한 예외적 경우에, 예상 외의 이벤트(event)가 발생하여 반입 버퍼(330)에 반입된 기판이 메인 로봇(432)에 의해 처리 챔버(406)로 반출되지 못하고, 결과적으로 반송 로봇(220)이 용기(20)로부터 꺼내온 기판을 반입 버퍼(330)에 반입시키지 못하는 상태로 반입 대기 위치(P1)에서 무한정 대기해야 경우가 발생한다.
예를 들어, 반송 로봇(220)이 용기(20)로부터 기판을 꺼내어 반입 대기 위치(P1)로 이동한 후에, 모든 반출 버퍼(340)에 처리 챔버(406)로부터 반송된 기판이 수납됨으로써, 비어있는 반출 버퍼(340)가 존재하지 않는 경우가 있다. 이때, 메인 로봇(432)이 반입 버퍼(330)의 기판을 반출시켜야 함에도, 공정 상의 이유에 의하여, 예외적인 경우 반입 버퍼(330)가 아닌 처리 챔버(406)의 기판을 반출시키는 경우가 있다. 이와 같은 경우, 메인 로봇(432)은 처리 챔버(406)로부터 꺼내온 기판을 가지고 있는 상태이고, 모든 반출 버퍼(340)와 반입 버퍼(330) 내부에는 기판이 수납되어 있으며, 반송 로봇(220) 또한 용기(20)로부터 꺼내온 기판을 가지고 있는 상태이다. 따라서, 기판들의 반송이 정지된다.
따라서, 이때에는 반송 로봇(220)이 가지고 있는 기판을 임시 버퍼(350)에 보관하고, 반출 버퍼(340)에 수납된 기판을 반출시켜 용기(20)에 반입하도록 한다. 그 후, 메인 로봇(432)은 가지고 있는 기판을 반출 버퍼(340)에 로딩한다. 그 후, 메인 로봇(432)은 반입 버퍼(330)에 있는 기판을 반출시켜 처리 챔버(406)로 반송한다. 반송 로봇(220)은 임시 버퍼(350)에 있는 기판을 다시 꺼내와 반입 버퍼(330)에 반입한다. 제어기(500)는 상술한 바와 같이 반송 로봇(220)을 제어한다.
반송 로봇(220)이 용기(20)로부터 기판을 꺼내와 반입 대기 위치(P1)에 있는 경우에는, 반송 로봇(220)은 꺼내온 기판을 임시 버퍼(350)에 보관하고, 어느 하나의 반출 버퍼(340)에 수납되어 있는 기판을 꺼내어 용기(20)에 수납한다. 이후에, 메인 로봇(432)은 내부가 비게 되는 반출 버퍼(340)에 기판을 놓는다. 또한, 반송 로봇(220)은 임시 버퍼(350)에 잠시 두었던 기판을 다시 로딩하여 반입 버퍼(330)에 반입시킨다.
상술한 실시예에서는 반송 로봇(220)이 용기(20)로부터 기판을 꺼내어 반입 버퍼(330)로 반입시키는 경우에 대하여 설명하였다. 이뿐 아니라, 반송 로봇(220)이 반출 버퍼(340)로부터 기판을 반출하여 용기(20)로 수납시킬 때에도 유사하게 적용될 수 있다.
구체적으로, 제어기(500)는 반출 버퍼(340) 내부에 기판이 수납되어 있을 때, 반송 로봇(220)을 반출 버퍼(340)와 인접한 반출 대기 위치(P2)로 이동시킨다. 일 예로, 기판이 반출 버퍼(340) 내에서 온도 조정 등의 소정의 공정이 진행되고 있을 때, 반송 로봇(220)은 반출 대기 위치(P2)로 이동한다. 반송 로봇(220)이 반출 대기 위치(P2)로 이동하는 시간 내에 반출 버퍼(340) 내의 공정이 종료될 수 있다. 즉, 반출 버퍼(340) 내의 공정 종료시간을 계산하여, 반송 로봇(220)이 반출 대기 위치(P2)로 이동하면 즉시 반출 버퍼(340) 내의 기판을 반출할 수 있도록 한다.
처리 유닛(400)은 노광 공정 전에 기판(W) 상에 포토 레지스트를 도포하는 공정 및 노광 공정 후에 기판(W)를 현상하는 공정을 수행한다.
처리 유닛(400)은 복수개의 단위 유닛이 제3 방향을 따라 적층되도록 제공된다. 단위 유닛은 기판을 처리하는 복수개의 처리 챔버(406)를 가진다. 처리 챔버(406)는 후술하는 바와 같이, 액처리 챔버(410), 베이크 챔버(420)를 포함한다. 액처리 챔버(410)는 레지스트 도포 챔버 또는 현상 챔버를 포함한다.
아래에서는, 처리 유닛(400)의 구조를 설명한다.
처리 유닛(400)은 대체로 직육면체의 형상을 가진다. 처리 유닛(400)은 도포 또는 현상 공정을 할 수 있다. 도포 공정은 기판(W)에 대해 포토레지스트와 같은 감광액을 액처리하는 공정 및 레지스트 도포 공정 전후에 기판(W)에 대해 가열 및 냉각과 같은 열처리 공정을 포함한다. 현상 공정은 기판(W) 상에 패턴을 얻기 위해 현상액을 공급하여 포토 레지스트의 일부를 제거하는 현상 공정, 및 현상 공정 전후에 기판(W)에 대해 수행되는 가열 및 냉각과 같은 열처리 공정을 포함한다.
처리 유닛은 서로 동일한 구조를 가지는 한 쌍의 단위 처리 유닛(401, 402)으로 제공될 수 있다. 각 단위 처리 유닛(401, 402)는 서로 간에 층으로 구획되도록 배치된다.
처리 유닛(400)은 처리 챔버(406)와 반송 챔버(430)를 가진다. 처리 챔버(406)는 액처리 챔버(410), 베이크 챔버(420)를 가진다. 액처리 챔버(410), 베이크 챔버(420), 그리고 반송 챔버(430)는 제2 방향(14)을 따라 순차적으로 배치된다. 따라서 액처리 챔버(410)와 베이크 챔버(420)는 반송 챔버(430)를 사이에 두고 제2 방향(14)으로 서로 이격되게 위치된다. 액처리 챔버(410)는 복수 개가 제공되며, 제1 방향(12) 및 제3 방향(16)으로 각각 복수 개씩 제공된다. 도면에서는 6개의 액처리 챔버(410)가 제공된 예가 도시되었다. 베이크 챔버(420)는 제1 방향(12) 및 제3 방향(16)으로 각각 복수 개씩 제공된다. 도면에서는 6개의 베이크 챔버(420)가 제공된 예가 도시되었다. 그러나 이와 달리 베이크 챔버(420)는 더 많은 수로 제공될 수 있다.
반송 챔버(430)는 반입 버퍼(330) 및 반출 버퍼(340)와 제1 방향(12)으로 나란하게 위치된다. 반송 챔버(430) 내에는 메인 로봇(432)과 가이드 레일(433)이 위치된다. 반송 챔버(430)는 대체로 직사각의 형상을 가진다. 메인 로봇(432)은 베이크 챔버들(420), 액처리 챔버들(410), 버퍼 유닛(300) 간에 기판(W)를 이송한다. 구체적으로, 메인 로봇(432)은 반입 버퍼(330), 처리 챔버(406), 그리고 반출 버퍼(340) 간에 순차적으로 기판을 반송한다. 메인 로봇(432)은 반입 버퍼(330)에서 기판을 꺼내어 처리 챔버(406)로 반송하고, 처리 챔버(406)에서 처리된 기판을 꺼내어 반출 버퍼(340)로 반송한다. 반출 버퍼(340)에 수납된 기판은 반송 로봇(220)을 통해 용기(20)로 반송된다.
가이드 레일(433)은 그 길이 방향이 제1 방향(12)과 나란하도록 배치된다. 가이드 레일(433)은 메인 로봇(432)이 제1 방향(12)으로 직선 이동되도록 안내한다. 메인 로봇(432)은 핸드(434), 아암(435), 지지대(436), 그리고 받침대(437)를 가진다. 핸드(434)는 복수개 제공될 수 있다. 핸드(434)는 2개 제공될 수 있다. 핸드(434)는 각각 로딩 또는 언로딩 작업을 별도로 수행할 수 있도록 제공된다. 즉, 어느 하나의 핸드(434)는 기판을 로딩하고, 다른 하나의 핸드(434)는 기판을 언로딩할 수 있다. 핸드(434)는 아암(435)에 고정 설치된다. 아암(435)은 신축 가능한 구조로 제공되어 핸드(434)가 수평 방향으로 이동 가능하도록 한다. 지지대(436)는 그 길이 방향이 제3 방향(16)을 따라 배치되도록 제공된다. 아암(435)은 지지대(436)를 따라 제3 방향(16)으로 직선 이동 가능하도록 지지대(436)에 결합된다. 지지대(436)는 받침대(437)에 고정 결합되고, 받침대(437)는 가이드 레일(433)을 따라 이동 가능하도록 가이드 레일(433)에 결합된다.
액처리 챔버들(410)은 모두 동일한 구조를 가진다. 다만, 각각의 액처리 챔버(410)에서 사용되는 액의 종류는 서로 상이할 수 있다. 일 예로서 액처리 챔버가 포토 레지스트를 도포하는 경우에는 화학 증폭형 레지스트(chemical amplification resist)가 사용될 수 있다. 또는 현상액을 도포할 수 있다. 현상액의 종류는 서로 상이할 수 있다.
액처리 챔버(410)는 기판(W) 상에 액을 공급한다. 액처리 챔버(410)는 하우징(411), 지지 플레이트(412), 그리고 노즐(413)을 가진다. 하우징(411)은 상부가 개방된 컵 형상을 가진다. 지지 플레이트(412)는 하우징(411) 내에 위치되며, 기판(W)를 지지한다. 지지 플레이트(412)는 회전 가능하게 제공된다. 노즐(413)은 지지 플레이트(412)에 놓인 기판(W) 상으로 액을 공급한다. 노즐(413)은 원형의 관 형상을 가지고, 기판(W)의 중심으로 액을 공급할 수 있다. 선택적으로 노즐(413)은 기판(W)의 직경에 상응하는 길이를 가지고, 노즐(413)의 토출구는 슬릿으로 제공될 수 있다. 또한, 추가적으로 액처리된 기판(W) 표면을 세정하기 위해 탈이온수와 같은 세정액을 공급하는 노즐(414)이 더 제공될 수 있다.
베이크 챔버(420)는 기판(W)를 열처리한다. 예컨대, 베이크 챔버들(420)은 포토 레지스트를 액처리하기 전에 기판(W)를 소정의 온도로 가열하여 기판(W) 표면의 유기물이나 수분을 제거하는 프리 베이크(prebake) 공정이나 포토레지스트를 기판(W) 상에 액처리한 후에 행하는 소프트 베이크(soft bake) 공정 등을 수행하고, 각각의 가열 공정 이후에 기판(W)를 냉각하는 냉각 공정 등을 수행한다.
또는, 베이크 챔버들(420)은 현상 공정이 수행되기 전에 기판(W)를 가열하는 포스트 베이크 공정, 현상 공정이 수행된 후에 기판(W)를 가열하는 하드 베이크 공정 및 각각의 베이크 공정 이후에 가열된 기판을 냉각하는 냉각 공정 등을 수행한다.
베이크 챔버(420)는 냉각 플레이트(421) 또는 가열 플레이트(422)를 가진다. 냉각 플레이트(421)에는 냉각수 또는 열전 소자와 같은 냉각 수단(423)이 제공된다. 또한 가열 플레이트(422)에는 열선 또는 열전 소자와 같은 가열 수단(424)이 제공된다. 냉각 플레이트(421)와 가열 플레이트(422)는 하나의 베이크 챔버(420) 내에 각각 제공될 수 있다. 선택적으로 베이크 챔버(420)들 중 일부는 냉각 플레이트(421)만을 구비하고, 다른 일부는 가열 플레이트(422)만을 구비할 수 있다.
아래에서는 도 4 내지 도 9를 참조하여 상술한 기판 처리 장치를 이용한 기판 처리 방법을 설명한다.
반입 버퍼(330)에 기판들이 수납되어 있을 때, 반송 로봇(220)은 용기(20)로부터 2개의 기판을 꺼내어 이동한다. 반송 로봇(220)은 기판을 반입시키고자 하는 반입 버퍼(330)에 인접한 반입 대기 위치(P1)로 이동한다.
일 예로, 제2 반입 버퍼(334)에 수납된 기판이 제1 반입 버퍼(332)에 수납된 기판보다 더 먼저 반출될 것으로 예상되는 경우, 반송 로봇(220)은 제2 반입 버퍼(334)에 인접한 반입 대기 위치(P1)로 이동한다.
이동 시간 내에 제2 반입 버퍼(334) 내에서의 온도 조절과 같은 소정의 기판 처리 공정이 종료되고, 메인 로봇(432)에 의해 기판이 반출된다. 반출된 기판은 메인 로봇(432)에 의해 액처리 챔버 또는 베이크 챔버와 같은 처리 챔버들로 반송된다.
제2 반입 버퍼(334)의 내부는 비어 있으므로, 반입 대기 위치(P1)로 이동한 반송 로봇(220)은 반입 버퍼(330)의 내부에 기판을 반입한다. 그 후, 제1 반입 버퍼(332)와 인접한 반입 대기 위치(P1)로 이송한다. 제1 반입 버퍼(332) 내에서 소정의 공정이 종료되어 메인 로봇(432)에 의해 기판이 반출되면, 반송 로봇(220)은 제1 반입 버퍼(332) 내부에 기판을 반입시킨다.
다만, 메인 로봇(432)이 반입 버퍼(330) 내부의 기판을 반출시키지 못하는 예외적인 이벤트(event)가 발생하는 경우에는, 상술한 바와 같이, 반송 로봇(220)은 임시 버퍼(350)에 기판을 일시적으로 보관하고, 반출 버퍼(340)의 기판을 꺼내어 용기(20)에 수납한다. 그 후, 메인 로봇(432)은 반출 버퍼(340)에 기판을 수납하고, 반입 버퍼(330)에 있는 기판을 꺼내어 처리 챔버(406)로 반송한다. 반송 로봇(220)은 임시 버퍼(350)에 잠시 수납하였던 기판을 꺼내어 반입 버퍼(330)에 반입시킨다.
또한, 반입 버퍼(330)에 기판을 반입시키는 경우 뿐 아니라, 반출 버퍼(340)로부터 기판을 반출시킬 때에도, 반송 로봇(220)이 반출 대기 위치(P2)로 이동하여 반출 버퍼(340) 내에서의 소정의 공정이 종료되면 즉시 기판을 반출시킬 수 있다.
상술한 실시예에서는, 반송 로봇(220)이 용기(20)로부터 기판을 꺼내어 반입 대기 위치(P1)로 가는 시간 동안에, 반입 버퍼(330)에서 소정의 공정이 종료되고 기판이 반출되는 것으로 설명하였으나, 반드시 이에 한하는 것은 아니다. 즉, 반송 로봇(220)이 반입 대기 위치(P1)로 이동하고, 소정 시간 대기 후에 반입 버퍼(330) 내에서의 공정이 종료되어 기판이 반출되어도 무방하다. 메인 로봇(432)에 의해 기판이 반출되면, 반송 로봇(220)은 반입 버퍼(330)에 기판을 반입시킨다.
상술한 실시예에서는 하나의 단위 처리 유닛을 기준으로 기판을 처리하는 방법을 설명하였다. 기판 처리 장치가 한 쌍의 단위 처리 유닛을 포함하는 경우, 반송 로봇(220)은 각 단위 처리 유닛에 균등하게 기판을 분배하여 반입할 수 있다. 따라서, 어느 하나의 단위 처리 유닛에 피처리 기판의 반입이 편중되지 않도록 하여, 기판 처리 공정의 시간과 효율성, 생산성을 향상시킬 수 있다.
상술한 예에서는 기판상에 공급하는 액으로 감광액 또는 현상액을 예로 들어 설명하였으나, 반드시 이에 한하는 것은 아니다.
상술한 예에서는 기판 처리 장치가 도포 공정 및 현상 공정을 하는 것을 예로 들었으나, 반드시 이에 한하는 것은 아니고, 복수의 챔버들 간에 기판을 반송하는 장치 또는 방법이라면 무방하다.
이상의 상세한 설명은 본 발명을 예시하는 것이다. 또한 전술한 내용은 본 발명의 바람직한 실시 형태를 나타내어 설명하는 것이며, 본 발명은 다양한 다른 조합, 변경 및 환경에서 사용할 수 있다. 즉 본 명세서에 개시된 발명의 개념의 범위, 저술한 개시 내용과 균등한 범위 및/또는 당업계의 기술 또는 지식의 범위내에서 변경 또는 수정이 가능하다. 전술한 실시예는 본 발명의 기술적 사상을 구현하기 위한 최선의 상태를 설명하는 것이며, 본 발명의 구체적인 적용 분야 및 용도에서 요구되는 다양한 변경도 가능하다. 따라서 이상의 발명의 상세한 설명은 개시된 실시 상태로 본 발명을 제한하려는 의도가 아니다. 또한 첨부된 청구범위는 다른 실시 상태도 포함하는 것으로 해석되어야 한다.
20 : 용기 100 : 로드 포트
200 : 인덱스 모듈 220 : 반송 로봇
300 : 버퍼 유닛 330 : 반입 버퍼
340 : 반출 버퍼 350 : 임시 버퍼
400 : 처리 유닛 500 : 제어기

Claims (18)

  1. 기판을 수용하는 용기와;
    기판이 일시적으로 머무르는 버퍼 유닛과;
    상기 버퍼 유닛과 상기 용기 간에 기판을 반송하는 반송 로봇과;
    상기 반송 로봇을 제어하는 제어기를 포함하고,
    상기 버퍼 유닛은,
    상기 용기로부터 기판이 반입되는 반입 버퍼와;
    상기 용기로 기판을 반출하는 반출 버퍼와;
    기판을 처리하는 처리 챔버를 가지는 처리 유닛과;
    상기 반입 버퍼, 상기 처리 챔버 및 상기 반출 버퍼 간에 순차적으로 기판을 반송하는 메인 로봇;을 포함하고,
    상기 제어기는,
    상기 반입 버퍼에 기판이 수납된 상태에서 상기 용기로부터 기판을 꺼내어, 상기 반입 버퍼에 기판을 반입가능하도록 상기 반송 로봇을 상기 반입 버퍼와 인접한 반입 대기 위치로 이동시키며,
    상기 반송 로봇이 상기 반입 대기 위치로 이동한 후에, 상기 반출 버퍼에 기판이 수납된 상태에서, 상기 메인 로봇이 상기 처리 챔버의 기판을 반출시키면, 상기 반송 로봇은 상기 용기로부터 꺼내온 기판을 임시 버퍼에 보관하고, 상기 반출 버퍼 내부에 수납된 기판을 반출시켜 용기에 반입하도록 상기 반송 로봇을 제어하는 기판 처리 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 반출 버퍼는 하나 이상 제공되고,
    상기 제어기는,
    상기 반출 버퍼 중 적어도 어느 하나의 내부가 비어 있는 경우에, 상기 용기로부터 기판을 꺼내어 동작하도록 상기 반송 로봇을 제어하는 기판 처리 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 제어기는,
    상기 용기로부터 기판을 꺼낸 후 상기 반입 대기 위치로 이동하는 시간 내에 내부가 비어있게 되는 반입 버퍼가 존재하면, 상기 반송 로봇이 상기 용기로부터 기판을 꺼내어 동작하도록 상기 반송 로봇을 제어하는 기판 처리 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 제어기는,
    상기 메인 로봇이 상기 반입 버퍼에 수납된 기판을 꺼낸 후에, 상기 반입 대기 위치에서 대기하는 상기 반송 로봇이 상기 용기로부터 꺼내온 기판을 상기 반입 버퍼에 반입하도록 제어하는 기판 처리 장치.
  5. 삭제
  6. 제1항에 있어서,
    상기 반입 버퍼는 제1 반입 버퍼와 제2 반입 버퍼를 포함하고,
    상기 반송 로봇은 기판을 로딩 또는 언로딩하는 동작을 함께 수행하는 2 이상의 핸드를 가지되,
    상기 제어기는,
    상기 각 핸드 상에 놓인 기판 중 어느 하나는 제1 반입 버퍼에 반입되고, 다른 하나는 제2 반입 버퍼에 반입하도록 상기 반송 로봇을 제어하되,
    상기 제1 반입 버퍼 및 상기 제2 반입 버퍼 중 먼저 기판이 반입되었던 상기 반입 버퍼와 인접한 반입 대기 위치로 상기 반송 로봇을 이동시키는 기판 처리 장치.
  7. 제1항 내지 제4항 및 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 반입 버퍼 및 상기 반출 버퍼의 내부에서 기판을 처리하는 공정을 수행하는 기판 처리 장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 제어기는,
    상기 반출 버퍼 내부에서 상기 기판을 처리하는 공정이 수행되는 중에, 상기 수납된 기판을 상기 반출 버퍼로부터 반출하기 위해, 상기 반송 로봇을 상기 반출 버퍼와 인접한 반출 대기 위치로 이동시키는 기판 처리 장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 반송 로봇이 상기 반출 대기 위치로 이동하는 시간 내에 상기 기판을 처리하는 공정이 완료되는 반출 버퍼가 존재하면, 상기 반송 로봇이 상기 반출 대기 위치로 이동하도록 상기 반송 로봇을 제어하는 기판 처리 장치.
  10. 기판을 처리하는 방법에 있어서,
    기판을 수용하는 용기, 기판이 일시적으로 머무르는 버퍼 유닛 간에 반송 로봇을 이용하여 기판을 반송하되,
    상기 버퍼 유닛은,
    상기 용기로부터 기판이 반입되는 반입 버퍼와 상기 용기로 기판을 반출하는 반출 버퍼를 포함하고,
    상기 반입 버퍼에 기판이 수납된 상태에서, 상기 용기로부터 기판을 꺼내어 상기 반입 버퍼에 반입 가능하도록 반입 대기 위치로 상기 반송 로봇이 이동하며,
    상기 용기, 상기 반입 버퍼, 기판을 처리하는 처리 챔버, 상기 반출 버퍼, 그리고 상기 용기 간에 순차적으로 기판을 반송하되,
    상기 반입 버퍼, 상기 처리 챔버, 상기 반출 버퍼 간에는 메인 로봇을 이용하여 기판을 반송하고,
    상기 반송 로봇이 상기 용기에서 기판을 꺼낸 후에, 상기 메인 로봇이 상기 처리 챔버에서 기판을 꺼내면, 상기 반송 로봇은, 상기 용기에서 꺼낸 기판을 임시 버퍼에 보관하고, 상기 반출 버퍼에 수납된 기판을 꺼내어 상기 용기로 반송하는 기판 처리 방법.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 반출 버퍼가 비어 있는 경우에, 상기 용기로부터 기판을 꺼내어, 상기 반입 버퍼와 인접한 반입 대기 위치로 상기 반송 로봇이 이동하는 기판 처리 방법.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 용기로부터 기판을 꺼낸 후 상기 반입 버퍼로 반송하는 시간 내에 내부가 비어 있게 되는 상기 반입 버퍼가 존재하면, 상기 용기로부터 기판을 꺼내어 동작하는 기판 처리 방법.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 메인 로봇이 상기 반입 버퍼에 수납된 기판을 꺼낸 후에, 상기 반송 로봇이 상기 용기로부터 꺼내온 기판을 상기 반입 버퍼에 반입하는 기판 처리 방법.
  14. 삭제
  15. 제10항에 있어서,
    2이상의 핸드를 가지는 상기 반송 로봇을 이용하여 상기 용기로부터 복수의 상기 반입 버퍼들에 기판을 반송하고,
    각 핸드 상에 놓인 기판은 각 상기 반입 버퍼에 각각 반입되되,
    그 반입하는 순서는, 상기 반입 버퍼 중 먼저 기판이 반입되었던 반입 버퍼에 먼저 반입하는 기판 처리 방법.
  16. 제10항 내지 제13항 및 제15항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 반입 버퍼 및 상기 반출 버퍼의 내부에서는 기판을 처리하는 공정이 수행되는 기판 처리 방법.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 반출 버퍼 내부에서 상기 기판을 처리하는 공정이 수행되는 중에, 상기 수납된 기판을 상기 반출 버퍼로부터 반출하기 위해, 상기 반송 로봇을 상기 반출 버퍼와 인접한 반출 대기 위치로 이동시키는 기판 처리 방법.
  18. 제17항에 있어서,
    상기 반송 로봇이 상기 반출 대기 위치로 이동하는 시간 내에 상기 기판을 처리하는 공정이 완료되는 반출 버퍼가 존재하면, 상기 반송 로봇을 상기 반출 대기 위치로 이동시키는 기판 처리 방법.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2003115518A (ja) 2001-10-02 2003-04-18 Hitachi Kokusai Electric Inc 基板処理装置
JP2009158925A (ja) 2007-12-27 2009-07-16 Semes Co Ltd 基板処理装置及びこれを用いる基板移送方法
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