TWI509726B - 裸露工件儲存櫃及其附加容器儲存裝置 - Google Patents

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Description

裸露工件儲存櫃及其附加容器儲存裝置
本案為一種用來儲存半導體裝備儀器的裝置與方法，比較特別的是，本案尤其注重在改善晶圓生產製程的裝備與方法。
一般來說儲存櫃通常都架設在半導體工廠之內用來作為暫時存放類似像晶圓，平面面板顯示器，液晶顯示器，照相平版印刷倍縮光罩，或一般光罩等之類的工件之用。
在生產半導體裝置，LCD面板，以及其他裝置的製程中，存在著數以百計的生產製具和相對應之數以百計的生產步驟。因此一般而言對於晶圓，平板面板，或LCD(等等所有的部件)等等的生產流程來說很難能夠遵循一套共通的生產步驟或生產製具。除了傳說中最完美的企劃者之外，現實製程中總是充滿了不可預期的突發狀況與條件，例如製具的錯誤，緊急生產批量的中途插入，週期固定的維修時間比預先規劃來得更長更久等等，都會在產線上的一些步驟中的一些製具上暫時累積堆放了許多的工作部件。而這些累積堆放的工作部件都需要被有條理地儲存在一個儲存櫃中，等待產線復工後繼續未完成的生產流程。
另外，照相平版印刷倍縮光罩的製程在半導體晶圓廠的製程中是最關鍵最重要的一站，它涉及了非常大量的照相平版印刷倍 縮光罩或一般光罩(此後將統一汎稱為光罩)。光罩一般基本上都是儲存在一座儲存櫃裡，只有在需要進入曝光印刷機儀器的製程時才會把它們從儲存櫃中搬取除來。
工件與光罩的儲存通常都非常複雜，這是因為儲存的過程中對於清潔度的要求非常的嚴謹。對於物件的損害可以是零組件外觀表面的實際損害，或者是在互動形式上的化學損害等等。由於半導體裝置的製程要求非常嚴苛的精密度，連一般的製程誤差間隙都只有約0.1微米，零件也都只有0.1微米的大小，而且還須要反應空間來避免過份地靠近這些精密的物件。儲存區域基本上都需要比製程產線上要來得更乾淨些，以確保在製程中只需要進行較少的清潔步驟。
因此儲存櫃的儲存區域基本上都會設計成密封的狀態以便能與外部環境盡可能地隔絕，最好還能有定時常態的清潔步驟，以及惰性氣流的沖洗以避免任何可能的化學反應。對儲存區域內物件的存取是裝載-閉鎖的，如此才能確保乾淨的儲存環境能與外部的環境是完全地隔離。
在一個標準的裸露儲存櫃系統裡，基本上都會利用機器人來將工件搬離儲存搬運盒，然後再裝載回儲存艙裡，其中的工件將不再需要原本的儲存搬運盒就直接儲放回儲存櫃中。對於搬運盒儲存櫃系統來說，工件都係與儲存搬運盒一起被儲放在櫃子裡，而無需將工件搬離這些儲存搬運盒。
其實這些儲存搬運盒的主要目的之一就是提供一個具有保護作用的搬運盒以便能將基板或精密物件被曝露在製程機器之外部環境的機會降低到最小，並且保護這些基板或精密物件不受懸浮粒子的污染。前述的這些儲存搬運盒是由操作員或類似像自動導引或堆高傳送機等的自動化材料控制系統所控制，以便能在預設的路徑上遷移搬動，無論是平面的路徑或懸空在天花板上的軌道等等。對於半導體晶圓來說，其所使用的儲存搬運盒通常是卡匣式的盒子，例如像標準機器介面(SMIF,standard machine interface)或前開統一型式的盒子(FOUP,front opening unified pod)，它們都是由位於工具儀器前端模組(EFEM,equipment front end module)的操作員所控制或自動化地被撿取並放置到自動傳輸系統裡。
在過去有一種傳統的傳輸系統稱為高架傳輸系統(OHT,overhead transport)，其中的此一高架傳輸系統包含一台高架傳輸車輛，此時的高架傳輸車輛可以在固定於天花板之軌道上自由地移動。上述的高架傳輸車輛能夠在類似像處理系統與儲存櫃之類的儀器裝置之間裝載搬運前述的卡匣式盒子。上述的高架傳輸車輛能夠裝載或卸載卡匣式盒子到某儀器裝置的裝載埠上，舉例來說類似像一個移動發射平台(MLP,Mobile Launch Platform)或工具儀器前端模組(EFEM)。藉由前述的這些方法，卡匣式盒子或晶圓便能夠在儀器裝置的內部四處地搬運移轉。
本案為一種與暫存工作站相關的儲存裝置技術，主要是提供某些儀器裝置的附加儲存服務，類似像是工件儲存櫃。舉例來說，本案所提出之暫存附加儲存裝置技術可以應用在裸露之工件儲存櫃裡用來儲放工件的搬運盒。
藉由本案所提出之某些具體實施範例裡，本案主要在說明介紹一種包含暫存儲存組裝結構的系統與方法，它可以直接加掛在現存既有之儀器裝置上以作為一組外加的儲存設備。其中所謂的暫存儲存組裝技術包含一座儲存艙以及與儲存艙有介面相溝通的一座機器人系統。其中的機器人系統還可能用來存取裝載鎖定工作站(例如像是裝載或卸載工作站)，或任何的儀器裝置的傳輸中繼工作站(類似像傳輸轉運工作站或交換工作站)，並且在儲存艙與儀器裝置的某個工作站之間傳輸物件。舉例來說，本案所提出之暫存附加儲存裝置可以安裝在緊鄰於儀器裝置之處，就在儀器裝置的旁邊且靠近儀器裝置的裝載鎖定工作站。另外，本案所提出之機器手臂將可能會被設定成為能存取接觸到裝載鎖定工作站，以便能從該裝載鎖定工作站撿取一個保護盒並且帶到儲存艙去，或者是將該保護盒從儲存艙中提取出來並放置到裝載鎖定工作站。
藉由本案所提出之某些具體實施範例裡，本案主要在說明介紹一種能與裸壽工件儲存櫃相耦合的暫存儲存組裝結構，舉例來 說，用來儲存且能支援空閒的搬運保護盒到裸露的工件儲存櫃。其中的暫存儲存組裝結構也可能會被應用來儲存內部存放著工件的搬運保護盒。
藉由本案所提出之某些具體實施範例裡，本案主要在說明介紹一種暫存儲存組裝結構以便能用來儲存其內儲放著工件的搬運保護盒。其中裸露工件儲存櫃的整個結構與本案所提出之暫存儲存組裝結構可以讓裸露工件儲存櫃的功能與搬運保護盒內工件儲存的功能有加總的效果，此外還可以拓展空閒搬運保護盒的儲存容量。
藉由本案所提出之某些具體實施範例裡，本案主要在說明介紹一種包含能與暫存儲存組裝結構相耦合之裸露工件儲存櫃的整合型工件儲存櫃。其中的暫存儲存組裝結構可以從裸露的工件儲存櫃中被分離開來，並且只與搬運保護盒傳輸層相耦合搭配。另外，本案所提出之暫存儲存組裝結構也可能會完全地與裸露的工件儲存櫃整合在一起，而形成一座具有多重收納儲存功能的完整系統。
本案之工件儲存櫃之前側包含之一裝載鎖定工作站，係配置供操作員接取之用，其中該終端握柄之配置，可使該容器從複數儲存區間傳送到該裝載鎖定工作站。
本案之工件儲存櫃之前側配置二裝載鎖定工作站，以供操作員接取之用，其中該二裝載鎖定工作站係沿著該延伸機制之延伸 路徑配置，其中該終端握柄耦合至該機器手臂之一彎曲區段，藉以使該終端握柄撿取或放置該二裝載鎖定工作站之一裝載鎖定工作站之容器。
本案之z軸方向係平行於該工件儲存櫃之前側。
本案之延伸機制亦配置來收回該終端握柄，其中該終端握柄收回時，係位於該工件儲存櫃之前側之外。
本案之終端握柄之架構，可將容器從複數儲存區間傳送到裝載工作站。
本案之工件儲存櫃之前側配置二裝載工作站，可供操作員接取之用，其中該二裝載工作站係沿著該延伸機制之延伸路徑配置，其中該終端握柄耦合至該機器手臂之一彎曲區段，藉以使該終端握柄撿取或放置該二裝載工作站之一裝載工作站之容器。
本案之z軸方向係平行於該裸露工件儲存櫃之前側。
本案之延伸機制亦配置來收回該終端握柄，其中該終端握柄收回時，係位於該裸露工件儲存櫃之前側之外。
本案之終端握柄之架構，可從複數容器儲存區間傳送容器到裝載工作站。
本案之工件儲存櫃之前側配置二裝載工作站，可供操作員接取之用，其中該二裝載工作站係沿著該延伸機制之延伸路徑配置，其中該終端握柄耦合至該機器手臂之一彎曲區段，藉以使該終端握柄撿取或放置該二裝載工作站之一裝載工作站之容器。
本案之z軸方向係平行於該裸露工件儲存櫃之前側。
本案之延伸機制亦配置來收回該終端握柄，其中該終端握柄收回時，係位於該裸露工件儲存櫃之前側之外。
在本案所提出之若干具體實施範例裡，主要都著重在介紹暫存工作站，它主要用來作為某個儀器裝置的附加儲存區，例如用來作為工件的儲存櫃等。在本案所提出之某一具體實施範例裡，本案主要在介紹說明一種可以額外附加在某個既有的儀器裝置上的暫存儲存組裝結構的系統與方法，以便能用來作為一座外加的儲存系統。其中的暫存儲存組裝結構包含一座儲存艙與一個和該儲存艙相溝通的機器人系統介面。此時的機器人系統另外還可以存與裝載鎖定工作站(例如像是裝載或卸載工作站)，或任何儀器裝置的傳輸中繼工作站(類似像傳輸工作站或交換工作站)，以便能在儲存艙與儀器裝置工作站之間搬運傳輸物件。舉例來說，暫存儲存組裝結構可以安裝在緊鄰儀器裝置之處，在該儀器裝置的側邊與儀器裝置之裝載鎖定工作站附近。至於機器手臂主要是設定來接觸存取裝載鎖定工作站之用，以便能從該裝載鎖定工作站撿取一個容器並且搬運到儲存艙，或將某個容器從儲存艙放置到到裝載鎖定工作站去。
在本案所提出之某些具體實施範例裡，本案所提出之暫存附加儲存結構可以用來作為儲放內含裸露之工件儲存櫃的工件容 器。在其中所謂的裸露之工件儲存櫃裡，工件將會從容器中被赤裸裸地移出並且赤裸裸地存放到儲存櫃中存放。其中的容器將會被放置到其他的地方，舉例來說，可以重複地使用在其他的工件上，或重新清理乾淨後又重複用來儲放工件等等。因此當我們需要從裸露儲存櫃裡拿取某些工件時，我們必須支援供應一個新的容器。本案所提出之暫存附加儲存結構就能夠提供一種機制方法來儲存並且支援容器，而且不需要再去尋找一個空的容器。
如圖1A-1C中所示為本案之具體實施範例中用來作為裸露之工件儲存櫃的工件容器之附加儲存裝置的系統架構圖。本案主要在說明介紹一種用來作為裸露之工件儲存櫃的工件容器之附加儲存裝置，但是本案並不僅受限於所提出之範例應用而已，也可以適用於任何系統的工件容器之附加儲存裝置中，類似像用來作為工件儲存櫃的外加工件工件容器之附加儲存裝置，或用來作為處理儀器裝置的工件工件容器之附加儲存裝置等等。
如圖1A中所示，工件容器之附加儲存裝置11係與具有裝載工作站13之裸露工件儲存櫃12相耦合。其中本案所提出之所謂的裝載工作站是一種用來支持工件容器之用的工作站，舉例來說，它可能是一座人工輸入/輸出工作站(例如藉由某位操作員從工件儲存櫃12中撿取出工件容器以在該工作站進行裝載與卸載工件的步驟)，可能是一座自動的輸入/輸出工作站(例如藉由自動化高架傳輸系統從工件儲存櫃12中撿取出工件容器以在 該工作站進行裝載與卸載工件的步驟)，或可能是一座中繼傳輸或內含工件儲存櫃12之介面工作站，此工作站的主要功能是用來支援作為工件容器在輸入/輸出工作站與工件儲存櫃系統之間的傳輸工作站。舉例來說，某個容器可能被裝載到輸入/輸出工作站(無論是人工處理或自動化處理)，然後被傳送到某個中繼傳輸工作站，此時的容器是處於開啟的狀態，以便能讓機器人得以存取其內的工件。
在本案所提出之上某些具體實施範例裡，上述的工件儲存櫃12是一座單一獨立的工件儲存櫃，具有能夠獨立操作的能力，也具有人工或自動的輸入/輸出工作站，以作為整條生產線組裝結構中與其他設備的介面。上述的裸露工件儲存櫃可以接受其內放置存有工件的容器，但是只會將裸露的工件儲放在其裸露工件儲存艙之內，並且忽略工件的容器。上述的工件容器之附加儲存裝置11可以被固定在工件儲存櫃的一側，用來作為工件儲存櫃的外部儲存區。工件容器之附加儲存裝置11與工件儲存櫃12之間的耦合，最好能夠再包含搭配工件容器之附加儲存裝置11的機器手臂，以及工件儲存櫃12的裝載工作站13，如此一來工件容器之附加儲存裝置11就能夠存取裝載工作站13內的容器，舉例來說，在裝載工作站13內撿取一個容器，再儲放到工件容器之附加儲存裝置11的某個儲存艙中，或將某個容器從工件容器之附加儲存裝置11的某個儲存艙中移動放置到裝載工作站 13。
在本案所提出之具體實施範例中的處理流程圖裡，上述的容器會被帶到工件儲存櫃12，而且其中的容器內存之工件將會被移除並儲存到工件儲存櫃12之中。之後，工件容器之附加儲存裝置的機器人就會撿取容器(無論是完全空閒的或部份空的容器)並且將它放置在工件容器之附加儲存裝置11的某個容器儲存艙中。在本案所提出之某些具體實施範例裡，本案所提出之機器人可以撿取內含了所有工件之容器，在工件儲存櫃存取工件之前，並將所有滿載的容器(Full Container)放置在其容器儲存艙中。舉例來說，在上述的步驟模式下，工件容器之附加儲存裝置11可以用來作為工件儲存櫃的輸入暫存工作站，它能夠讓工件儲存櫃在一段非常短的時間內接受多個容器，然後再慢慢地將這些工件回收到裸露的儲存艙中。
舉例來說，當接收了相當數量的滿載之容器並且將它們存放在容器儲存艙中之後，機器人便能夠回收這些滿載的容器，一次一個，將它們移回裝載工作站13並且讓工件儲存櫃回收容器裡的工件然後再放置到裸露儲存艙中。接著空的容器將會被機器人所撿取，並重新儲存在容器的儲存艙中。另外一個滿載的容器則會從容器的儲存艙中被傳送移轉到裝載工作站。上述的處理程序會連續不斷地進行直到所有滿載之容器內的所有工件都被傳送到裸露工件之儲存艙中，而且空的容器也被儲放在容器儲存艙之 內。
另外一方面，上述的容器儲存艙則可能用來作為工件儲存櫃之輸出暫存器。舉例來說，若干個工件可以被放入而轉換成數個容器，然後再放置到容器儲存艙之內，如果必要的話還可以預先計劃設定。再舉例來說，某個控制器可以預先決定好未來的6,8,10，或24小時所需要的工件，然後在時間到的時候將這些工件組裝到預先設定好的容器中，再將這些滿載的容器儲放到容器儲存艙之內。在必需的時候，滿載的容器就準備好作傳輸移轉，而不需要再等待工件裝載至容器。
另外，由於工件容器之附加儲存裝置11也儲存了空的容器，所以我們將能夠把工件自動化地裝載或卸載到工件容器，如此以大幅提升傳輸量。舉例來說，從工件容器自動地裝載或卸載工件可以在一個步驟處理中完成(例如將一個滿載的容器帶到工件儲存櫃)，而非兩個步驟處理(例如再加上移除空閒之容器)。
如圖1B與圖1C中所示分別為本案所提出之具體實施範例中附加到工件儲存櫃12上之工件容器之附加儲存裝置11的上視圖與前視圖。其中的工件儲存櫃12包含用來存取容器的人工輸入/輸出裝載工作站13，一座儲存艙16，類似像裸露的工件儲存艙，以及用來在輸入/輸出工作站13與儲存艙16之間傳輸工件之用的機器人18。本案所提出之具體實施範例另外還可能包括其他額外的工作站，類似像用來與自動化高架傳輸系統 相耦合的自動化高架輸入/輸出工作站19，以及用來作為容器或工件之介面的中繼工作站13A。舉例來說，在輸入/輸出工作站19內的某個容器可能會被帶到中繼工作站13A，此時該容器的上蓋可能是開啟的，而機器人18就可以直接存取內含的工件。另外，輸入/輸出工作站13內某個容器裡的工件也可能會被帶到中繼工作站13A(例如藉由機器人18)，在被傳輸搬運到儲存艙16之前。介面工作站可以讓工件先行整合，或改變工件的擺放方向，例如像是從終端受動器所支持的水平方向擺放變成由機器人18的夾指所夾取的垂直方向擺放。控制器17B建議最好也能被包含進來，因為它內含了操作工件儲存櫃的資訊與指令。舉例來說，上述的控制器可能係與通訊模組與感應器(類似像位置感應器，溫度感應器，氣流感應器，電子感應器，錯誤感應器等等)，計量表(類似像溫度計，氣流量表，電子計量表，錯誤計量表，氣壓計，污染計量表等等)，以及指令(類似像機器啟動指令，氣壓充氣指令，液壓指令，氣流指令，真空指令，電源指令等等)等裝置耦合在一起。上述的控制器也可以包含軟體程式以確任整個步驟的程序。舉例來說，控制器可以回收未來24小時所需要之工件上的結合資訊或藉此與生產線工廠的中央電腦相互聯繫溝通，並且可以確認所需要的反應行動，舉例來說，在事前預先將所需要的工件組裝到預設之容器中。上述的控制器也可以確認儲存艙中的空閒儲存位置，知道何處可以放置工件。上 述的控制器還可以知道所儲存的工件的位置，以便能起動回收所需要的工件。
如本案所提出之具體實施範例，前述的工件容器之附加儲存裝置11包含一組機器人組裝結構15以及用來儲放工件容器的許多架子14。上述的機器人組裝結構15主要設計來作為存取架子(shelves)14中的容器，以及工件儲存櫃12的裝載工作站13與13A裡的容器之用。舉例來說，機器人組裝結構(Robot Assembly)15可以包含一組x-y線性導引以便能存取架子14中呈現x-y方向擺置的容器，以及一組可伸展之機器手臂來存取外部之裝載工作站13和13A中的容器。如本案所提出之具體實施範例，前述的工件容器之附加儲存裝置11另外還包含一個控制器17A來控制整個操作。其中的控制器17A可能會包含與工件儲存櫃12的控制器17B相似的功能。此時的控制器17A可以與控制器17B相溝通以取得資訊，或可以和生產線的電腦相通聯。
如圖2A-2C中所示為藉由本案所提出之某些具體實施範例中暫存工件容器之附加儲存裝置的示意圖。如圖2A中所示，暫存工件容器之附加儲存裝置21包含通道28A與28B以便能與工件儲存櫃22相耦合。舉例來說，通道28A可以存取人工裝載工作站23與23’，而通道28B則可以存取自動化高架裝載工作站29。如圖2B中所示為暫存工件容器之附加儲存裝置 21的交接區段之側視圖，如通道28A與28B所示。其中的容器24會被安排在陣列中，並藉由某個線性導引機器人組裝結構25來作存取。在容器陣列之間有很多的傳輸搬運通道以便能讓其中的某個容器能藉由機器人組裝結構25所傳遞搬移。如圖2C中所示為暫存工件容器之附加儲存裝置21的某個交接區段之前視圖，另外還包括工件儲存櫃22的某些元件，類似像人工裝載工作站23與23’和高架裝載工作站29。機器人組裝結構25包含一組機器人手臂26A且該機器手臂具有一組終端握柄26B。其中的終端握柄(end handle)26B可能會包含彎曲轉折的區段，好讓終端握柄26B可以位於和機器手臂26A不同平面的地方。在上述的這種設計之下，機器手臂26A可以跨越一個較接近之人工裝載工作站23’而去撿取或放置某個容器到較遠的人工裝載工作站23。如圖中所示，暫存工件容器之附加儲存裝置21只包含一層儲放之容器來簡化示意圖的複雜度。其實在實際的案例中，本案所提出之方法可以應用在任何的儲存層數。
如本案所提出之某些具體實施範例，儲存的零組件會被安排配置在一個或多個x-y陣列之中而且這些陣列與所儲放之儲存盒單元之間會保留著傳輸運送的通道以便於工件的輸送搬運。上述的這些儲存盒單元至少會有一面是面向輸送通道，如此以方便將工件從其中撿取出來到輸送通道，或從輸送通道放置進去。上 述的輸送通道的寬度絕對足以容納讓工件得以移轉通過，例如像是儲存盒單元之間的移動(在工件從儲存盒單元中被取出放到輸送通道之後)，或移動到某個外部工作站或從某個外部工作站移轉進來。上述的輸送通道會被連接起來以便能啟動讓某個工件可以移動到任何的儲存盒單元中，反之亦然。舉例來說，上述的輸送通道可能會包含一條足以橫向穿越整個暫存儲存組裝結構長度的水平輸送通道，以及數條其足以縱貫穿越整個暫存儲存組裝結構高度的垂直輸送通道。在本案所提出之此一具體實施範例之下，某個工件可能會順著水平的輸送通道一路地橫向移動，然後再轉到某一條垂直的輸送通道而到達某個目標儲存盒單元。
如圖3中所示為藉由本案所提出之某些具體實施範例中暫存工件容器之附加儲存裝置的透視圖。其中的暫存組裝結構31並沒有外牆結構來與內部的儲存區間作更好的整合。其中大量的架子(Shelves)34都被配置在陣列30A-30C中以用來儲放容器33(或工件)。其中的感應器39可以裝設在儲存架子上以用來偵測容器33是否存在。架子34與陣列30A-30C會被安排配置在傳輸通道32與38之間，此時的傳輸通道主要是設定來將某個容器傳送到架子去。其中的陣列30A-30C最好也能夠被一併安排以便能讓每一個架子34都有一面能面對傳輸通道，如此才能讓機器人可以將要搬運的容器順著傳輸通道移動到目標架子的位置去。舉例來說，陣列30A是由兩列所構成，此時的 每一列都會面對一條垂直的傳輸通道32。而其中位於暫時儲存組裝結構邊緣的陣列30B與30C則可能會面對一座牆，並且可能會配置在某個單列陣列之中。其中另外還可能會包括一條水平的傳輸通道38，它會順著暫時儲存組裝結構的水平x方向移動。上述的水平傳輸通道38可以停留在最後的垂直列架子陣列30B，或可以穿越最後的垂直列架子陣列30C。
如本案所提出之某些具體實施範例，圖中所示的機器人組裝結構35包含位於陣列儲存架旁邊的x-y線性導引以便能讓機器手臂36A能夠沿著傳輸通道32與38來移動到架子34的目標位置去。其中的機器手臂36A可能會另外包含一組終端握柄36B以用來控制容器33。機器手臂36A可以在z軸方向延展到工件儲存櫃來撿取或放置某個容器，而此時的儲存櫃具有一座裝載工作站。如圖中所示的控制器37可以控制機器人組裝結構35的移動，並且在儲存架子34與工件儲存櫃之間傳送容器。而且此時的控制器37還可能包含其他的功能，類似像前面章節所說明的用來開啟暫時儲存組裝結構的功能等等。
如圖4A-4B所示為藉由本案所提出之某些具體實施範例中暫時工件容器之附加儲存裝置的示意圖。其中容器55會被儲放在暫時儲存櫃41的架子44中，此時的暫時儲存櫃會被配置在介於傳輸通道之間的陣列中。其中的暫時儲存櫃41還會包含用來與工件儲存櫃之人工裝載工作站相連街的傳輸位置43， 以及用來與工件儲存櫃之自動化高架裝載工作站相連街的傳輸位置49。如圖中所示的容器55可以被移動到傳輸工作站43以便能繼續地被傳輸轉送到儲存櫃。如圖中所示的容器57可以在垂直的傳輸通道中延著移轉路徑42移動，或延著移動路徑46移轉到儲存架子。如圖中所示的容器53則可以在水平的傳輸通道中延著移轉路徑48移動，並且連接垂直的傳輸通道以到達儲存架子的位置。如圖中所示的控制器47則會操作整個暫時儲存組裝結構，控制機器人的移動。
藉由本案所提出之某些具體實施範例，其中的暫時儲存組裝結構主要是設計來佔據最小的樓層空間，這是保留給擴充儲存空間的第二種考慮選擇。暫時儲存組裝結構的維度可能會包含相當的長度(例如像是沿著一整個x軸方向)與相當的寬度(例如像是沿著一整個y軸方向)來配合既存的裝備的尺寸大小，如此將使得該暫時儲存組裝結構可以附加在裝備的側邊。藉由本案所提出之某些具體實施範例，其中的暫時儲存組裝結構還包含最小需求的深度(例如像是沿著一整個z軸方向)，來儲放一整層的儲存區間，並具備足夠寬的深度來容納工件與一個x-y軸移動機制。
如圖5A-5B所示為藉由本案所提出之某些具體實施範例中暫時儲存組裝結構的系統架構示意圖。圖5A所示為本案所提出之具體實施範例中具有一層儲存空間的暫時儲存組裝結構， 它提供了附加至某個儲存櫃的最小儲存系統結構。其中的容器55,53，或57可以在與所儲放的容器相同寬度的範圍內移動，因此可以達到最小的寬度要求。其中的機器人51會被安置在下一個儲存陣列，移動其用來支持夾取容器53,55，或57的機器手臂52A或52B。此時的機器手臂52A具有能彎曲到另一個平面的一組終端握柄，它主要可以在障礙物的四周繞行移動。機器手臂52B則具有能直接接觸到機器手臂的終端握柄，它主要用來存取最接近機器人的工作站。
藉由本案所提出之某些具體實施範例，其中的暫時儲存組裝結構另外還包含一組能與儲存艙耦合的x-y軸移動機制。此時x-y軸移動機制可以接觸到儲存的元件，並且可以將某個工件移動至工件儲存單元或從工件儲存單元將工件移轉出來。另外，此時x-y軸移動機制還可能包含一組x-y線性導引，它主要能夠讓某個工件能沿著x軸方向(舉例來說，像是沿著暫時儲存組裝結構的長邊方向)與沿著y軸方向(舉例來說，像是沿著暫時儲存組裝結構的高度方向)來移動。在本案所提出之某些具體實施範例裡，其中的機器人系統可以與上述之x-y軸移動機制相耦合搭配來移動用來支持工件之用的機器手臂。
如圖6A-6B所示為藉由本案所提出之某些具體實施範例中x-y軸移動機制的系統結構圖。圖6A所示為用來支持水平線性導引63之垂直線性導引61A與61B，其中的水平線性導 引會藉由馬達62來作垂直方向的移動。其中的機器人連接器65係與上述之水平線性導引63相耦合，夾帶著容器66並且會藉由馬達63來作水平方向的移動。其中的控制器67A會控制線性導引的移動，舉例來說，主要是透過馬達62與64。
圖6B所示為機器人67在移動機器手臂68的架構示意圖，其中的機器手臂68連接著用來支持儲存搬運盒66的機器人連接器69。藉由旋轉機器手臂68，容器66便能夠在暫時儲存組裝結構內的任何位置之間移動，舉例來說，介於傳輸位置43與49之間移動到任何的儲存架子44。其中的控制器67B控制著機器人67的所有移動，舉例來說，可以透過機器人裡面用來旋轉機器手臂68的馬達。
藉由本案所提出之某些具體實施範例，其中的機器人系統還包含一組用來支持工件的終端握柄。此時的終端握柄可能會包含一組終端曲臂，一組終端受動器，或一或多組分叉，此時的這些分叉能伸入深藏著的工件，將這些工件舉起並從儲存單元裡搬移出來(或從儀器的某個工作站搬移出來)。至於安置工件的操作則是將上述的操作作反向的進行，也就是將機器人整合到較低的分叉以便能將工件安置在某個支持基座上，然後放鬆分叉讓工件放下。
如圖7A-7C所示為藉由本案所提出之某些具體實施範例中終端握柄之移動的順序流程圖。如圖7A所示，機器手臂72 具有一組呈現曲臂形式的終端握柄或與用來支持容器71(或工件)之機器手臂的某個終端相耦合的終端握柄(End Handle)73。為了能伸入容器71，舉例來說，藉由伸入深藏在容器之內，機器手臂72可以舉高，然後將容器從其支持基座整個舉起來。接著上述的機器手臂就能將該容器移動到某個儲存的位置。最後當終端握柄從伸入儲存盒凹槽空閒下來以降低機器手臂，機器手臂就會把容器放置下來。如圖7B中所示，機器手臂72所具有的終端握柄的型式是能與支持容器71(或工件)之機器手臂的某個終端相耦合的兩支分叉74。為了伸入上述的容器71，舉例來說，藉由伸入容器的凹槽，機器手臂72將可以舉高，然後將容器從支持它的基座上舉起來。接著其中的機器手臂就能將容器移動到某個儲存位置去。最後當終端握柄從伸入儲存盒凹槽空閒下來以降低機器手臂，機器手臂就會把容器放置下來。如圖7C中所示為本案所提出之具體實施範例中整個操作步驟的側視圖，其中的終端握柄73或74會伸入容器71的儲存盒凹槽內部76。為了能將容器舉起來，終端握柄將會接觸儲存盒凹槽的頂蓋部份77。此時的機器人可以藉由頂蓋部份77來支持整個容器，並且能藉由機器手臂的移動來移動容器。
藉由本案所提出之某些具體實施範例，其中的終端握柄可以從多個方向伸入工件之內，因此將能夠使得撿取或放置工件時變得更有彈性。舉例來說，其中的終端握柄可以從裝載鎖定工作站 的z軸方向伸進工件之內，然後將此一工件留置在儲存單元的某個+x或-x軸的方向上。
如圖8A-8B所示為藉由本案所提出之某些具體實施範例中某個終端握柄的容器與移動的示意圖。如圖中所示的容器71，它包含一個頂蓋部份77並且連接到某個側邊79的容器本體以形成儲存盒凹槽76。至於儲存盒凹槽76的其他三個邊則都是處於開放的狀態，並且能夠讓終端握柄得以伸入與移出儲存盒凹槽76。
如圖9A-9D所示為藉由本案所提出之某些具體實施範例中某個容器傳輸到某個儲存位置的步驟流程圖。其中的機器手臂94係與一組x-y軸移動機制92相耦合以便能移動到不同的位置去。其中的機器手臂94也可以延展伸長以便能存取位於工件儲存櫃中的容器71。如圖9A中所示，其中的機器手臂94會一直伸長手臂直到終端握柄93伸進了容器71的凹槽底部。此時的終端握柄是從正面前側71A來伸入容器內。如圖9B中所示，機器手臂94會收回來，回復機器人回到暫時儲存組裝結構。如圖9C中所示，其中的x-y機制92會將攜帶著容器71的機器人移動到架子95。完成移動之後，上述的x-y軸移動機制92會降低容器71到架子95。如圖9D中所示，其中的x-y軸移動機制92會將機器人終端握柄從側邊71B的地方移出容器。另外一方面，對於其他的架子95’來說，機器人可以從其 他的方向來接觸架子95’，而終端握柄則會從另外一側71C的地方移出容器。而上述的容器可以藉由逆向步驟處理來從儲存架子中回收再使用。
藉由本案所提出之某些具體實施範例，其中的終端握柄具有可移動的分叉以便能讓終端握柄可以對容器作進或出的移動步驟。如圖10A-10D中所示為藉由本案所提出之某些具體實施範例中具有可移動分叉之機器人的動作程序流程圖。如圖10A中所示為容器101的頂蓋部份107透過某個連接部份106而與主體連接的示意範例圖。如圖10B中所示為機器手臂102具有一組終端握柄，而此一終端握柄具有可移動之分叉，且其中的可移動分叉可以被延展成為104A與收縮變成104B。如圖10C中所示，其中的機器人可以伸入某個容器101之內並且從相同的方向從容器中縮回來。如圖10D中所示，當機器手臂從正面方向伸進容器之後，機器手臂的分叉將會收縮，然後機器手臂將會從容器的任意一邊移動出來。
如圖11A-11E所示為藉由本案所提出之某些具體實施範例中用來將容器移轉到某個儲存位置之可移動分叉的示意流程圖。其中所示的機器手臂114係與x-y軸移動機制112相耦合來移動至其他不同的位置。其中的機器手臂114之延伸機制可展延伸長以便能存取到工件儲存櫃裡的容器101。如圖11A中所示，機器手臂114會一直伸展直到終端握柄113伸進了容 器101的連接部份106附近。上述的終端握柄是從前方正面方向伸進容器。如圖11B中所示，機器手臂114收縮了回來，整個機器人也回復到暫時儲存組裝機構的位置。如圖11C中所示，x-y軸移動機制112會把攜帶著容器101之機器人移動到架子115。接著之後，上述的x-y軸移動機制112會將容器101降低至架子115。如圖11D中所示，終端握柄的分叉會釋放以便能讓機器人移出整個容器。如圖11E中所示，x-y軸移動機制112會將機器人的終端握柄從容器的某一側移出來。從另一個方向來說，對於其他的架子115’，機器人也可以從其他的方向來接近接觸到該架子115’，而且終端握柄會從其他的側邊移出整個容器。最後容器會藉由再生步驟而從儲存架子上被回收再利用。
藉由本案所提出之某些具體實施範例，其中的終端握柄可能會包含夾取手臂以便能抓取容器。如圖12A-12C所示為藉由本案所提出之某些具體實施範例中具有夾取手臂之機器人的移動流程示意圖。如圖12A中所示為某個示意範例的容器121，它的頂蓋部份會藉由聯接部份126而與整個盒身相連接。其中的機器手臂122具有一組終端握柄123且此時的終端握柄具有可被展延的可移動夾取手臂124A與可被收縮的可移動夾取手臂124B，舉例來說，可藉由一部馬達或位於終端握柄123內的其他形式之移動機制來完成。此時的機器手臂122會接觸存取到某個容器121，且其夾取手臂會延伸到容器的可夾取部份之外 側。如圖12B中所示，夾取手臂會夾取容器121的頂蓋部份。如圖12C中所示，夾取手臂則是夾取了容器121的連接部份126。
如圖13A-13I所示為藉由本案所提出之某些具體實施範例中用來將容器移轉到某個儲存位置之可移動夾取手臂的流程示意圖。其中的機器手臂132係與某個x-y軸移動機制112相耦合以便能移動到其他不同的位置。其中的機器手臂132以可能被展延而去存取位於工件儲存櫃內之容器131。如圖13A中所示，機器手臂132會被伸長展延直到夾取手臂134A能夠環繞夾住容器131的頂蓋部份。如圖13B中所示為所對應的側視圖。如圖13C中所示，夾取手臂會收縮13B來支持整個容器。如圖13D中所示，機器手臂132會縮回來，而整座機器人將會回復到暫時儲存組裝結構的原本位置。如圖13E中所示，x-y軸移動機制112會將攜帶著容器131的機器人移動到架子135。之後，上述的x-y軸移動機制112會將容器131放下來到架子135上。如圖13F中所示，終端握柄的夾取手臂會伸展延長以便能讓機器人移出容器之外。如圖13G與13H中所示，x-y軸移動機制112會將機器人終端握柄從容器往上移動134C。如圖13I中所示，x-y軸移動機制112會將機器人的終端握柄移出容器之外。其中的容器可以藉由再生回收步驟而從儲存架子上回收再利用。
藉由本案所提出之某些具體實施範例，其中的終端握柄可以在機器手臂的終端被輪迴旋轉，如此才能使得終端握柄能夠從許多不同的方向來面對工件，例如像是沿著寬度的z軸方向，或沿著暫時儲存組裝結構的長邊的+x或-x軸方向等等。舉例來說，當撿取一個工件之後，終端握柄可以在進入暫時儲存組裝結構之前轉而去面對某個目標儲存艙(例如像是面對x軸或-x軸方向)。藉由本案所提出之某些具體實施範例，其中的終端握柄可能會具有可移動的分叉，以便能從許多不同的方向來控制撿取工件。
如圖14A-14C所示為藉由本案所提出之某些具體實施範例中終端握柄以旋轉輪迴的方式連接到某個機器手臂的示意圖。其中的機器人142係與終端握柄144相耦合，如圖中所示的兩支分叉控制，並且透過一組可旋轉的連接143。上述的終端握柄可以在不同的方向中旋轉，並且讓終端握柄可以隨著機器手臂142而有相對應的不同導向。
如圖15A-15E所示為藉由本案所提出之某些具體實施範例中用來作為容器傳輸之用的可旋轉終端握柄的步驟流程式意圖。其中的機器手臂152係與x-y軸移動機制112相耦合以便能移動到不同的位置。其中的機器手臂152可以展延伸長來存取位於工件儲存櫃中的某個容器151。如圖15A中所示，其中的機器手臂152會一直伸長直到終端握柄伸進了容器151的 內部。此時的終端握柄可以被轉動以便能從前方正面伸進到容器的內部。如圖15B中所示，其中的終端握柄會旋轉到下一個儲存架子的方向。舉例來說，終端握柄會以順時針的方向旋轉來面對儲存架子155。如圖15C中所示，其中的機器手臂152會縮回來，讓機器人回復到暫時儲存組裝結構的原始位置。如圖15D中所示，其中的x-y軸移動機制112會將攜帶著容器151的機器人移動到架子155。之後，上述的x-y軸移動機制112會將容器151降低放下到架子155上。如圖15E中所示，其中的x-y軸移動機制112會將機器人終端握柄從容器的某一側移出來。此時的容器可以藉由回收步驟系統從儲存架子上被回收再利用。
如圖16A-16E所示為藉由本案所提出之某些具體實施範例中用來作為容器傳輸之用的可旋轉終端握柄的步驟流程式意圖。對於其中的反向對應架子155’來說，機器人可以旋轉其中的終端握柄而從其他的方向來靠近容器162或架子155’。如圖16A中所示，其中伸長的機器手臂152會被移動直到終端握柄伸進到了容器151的內部。此時的終端握柄可以被旋轉以便能從前方正面來進入容器，如圖16B中所示，其中的終端握柄會旋轉到未來的儲存架子之方向。舉例來說，此時的終端握柄會以逆時針的方向被旋轉來面對儲存架子155’。如圖16C中所示，其中的機器手臂152會縮回來，將機器人回復到暫時除 存組裝結構的原始位置。如圖16D中所示，其中的x-y軸移動機制112會將攜帶著容器151之機器人移動到架子155’。之後，上述的x-y軸移動機制112會降低放下容器151到架子155’上。如圖16E中所示，其中的x-y軸移動機制112會將機器人終端握柄從某一側移出容器之外。此時的容器可以藉由回收步驟系統從儲存架子上被回收再利用。
藉由本案所提出之某些具體實施範例，其中的機器人系統包含一組擴張機制以便能將終端握柄從x-y平面擴張出去(例如x-y軸移動機制所構成的平面，或由儲存單元之x-y陣列所構成的平面等等)。上述的終端握柄可能會被展延伸長來接近工件儲存櫃，舉例來說，伸向的目標可能會是一座裝載鎖定工作站或是一座中繼工作站。上述的終端握柄也可能係與某一具可彎曲機器手臂相耦合，以便能讓終端握柄得以在伸展機器手臂的過程中避免受到任何的妨礙。舉例來說，上述的裝置可能會包含兩組順著z軸方向配置(例如像是從暫時儲存組裝結構出發的方向)的裝載鎖定機制，而且此時的機器手臂也因此而被設定來接觸比較靠近之裝載鎖定以便能撿取其上的某個工件或放置某個位於較遠之裝載鎖定的工件。上述的終端握柄可以收縮回復到與儲存隔間艙相配合的位置。在此時的收縮位置，上述的終端握柄可以藉由x-y軸移動機制來作傳輸運送，最好能沿著傳遞輸送道來進行。
上述的展延機制可能會包含具有一組可折疊機器手臂，此折疊機器手臂的某一個端點能與x-y軸移動機制相耦合，而另一個端點則係與終端握柄相耦合。當上述的展延機制伸展的時候，前述的折疊機器手臂會順著z軸方向來伸長來接觸位於儀器裝置內之工件。當上述的展延機制收縮折疊的時候，前述的折疊機器手臂則是會順著x軸方向來折疊(例如像是順著暫時儲存組裝結構的長邊方向)，或是順著y軸方向來折疊(例如像是順著暫時儲存組裝結構的高度方向)。如本案所提出之某些具體實施範例裡，上述存在於傳輸通到內的折疊機器手臂可以避開儲存隔間艙。舉例來說，某支x軸方向折疊之機器手臂可以在位於某個水平傳輸通道時被伸展延長，而支y軸方向折疊之機器手臂則可以在位於某個垂直傳輸通道時被伸展延長。從另外一個方向來說，上述的展延機制可能還會包含其他的機制，類似像是某個套疊機制或是某個鉸剪機制。上述用來讓機器手臂能接觸到工件儲存櫃的展延機制可能會被配置在x軸方向上(例如像是順著暫時儲存組裝結構的長邊方向)，或y軸方向上(例如像是順著暫時儲存組裝結構的高度方向)，或在任何的方向上。
如圖17A-17D所示為藉由本案所提出之某些具體實施範例中機器手臂的系統架構示意圖。如圖17A中所示，其中的機器手臂包含一具與移動機制112相耦合的折疊機器手臂173。如圖17B中所示，其中的機器手臂包含一具與移動機制112相 耦合的鉸剪手臂機制178。上述的機器手臂，當它折疊的時候，會保持某個容器174於暫時儲存組裝結構175之中。上述的機器手臂，當它展延的時候，則會接觸到儲存於工件儲存櫃176內某個裝載工作站裡的容器。
如圖18A-18D所示為藉由本案所提出之某些具體實施範例中具有可旋轉終端握柄之機器手臂的系統架構示意圖。如圖18A中所示，其中的機器手臂包含與移動機制112相耦合的折疊機器手臂183。其中的折疊機器手臂183會沿著x軸的方向作折疊與伸展，例如像是沿著暫時儲存組裝結構175的長邊方向。上述的機器手臂，當它折疊的時候，會將某個容器184保持在暫時儲存組裝結構175之中。此時支持容器184的終端握柄係與某個旋轉機制188相耦合，藉此才能旋轉進而與移動機制112相平行。此時支持容器184的終端握柄會被旋轉以便能接觸到工件儲存櫃176的裝載工作站，然後從與暫時儲存組裝結構175相垂直的方向伸進去裝載工作站之內。如圖18B中所示，其中的機器手臂還會包括折疊機器手臂189，但是此時的折疊機器手臂會沿著y軸的方向作折疊與伸展，例如像是沿著暫時儲存組裝結構175的高度方向。上述的機器手臂，當它折疊的時候，會將某個容器保持在與機制112相垂直的方向。其中支持容器的終端機控制會被旋轉以便能接觸到工件儲存櫃176的裝載工作站，然後從與暫時儲存組裝結構175相平行的方向 伸進去裝載工作站之內。
藉由本案所提出之某些具體實施範例，其中的終端握柄可能會被配置在與機器手臂相同的平面或不同的下一個平面之上。其中的彎曲終端握柄可以讓機器手臂能夠避開所有的障礙。如圖19A-19D中所示為藉由本案所提出之某些具體實施範例中具有不同終端握柄的折疊機器手臂之系統架構示意圖。如圖19A中所示為本案所提出之暫時儲存組裝結構175的上視圖，以及工件儲存櫃176沿著x軸方向(類似像沿著暫時儲存組裝結構的長邊方向)移動之路徑，如圖中的線性終端握柄架構所示。如圖19B中所示為本案所提出之暫時儲存組裝結構175的側視圖，以及工件儲存櫃176沿著y軸方向(類似像沿著暫時儲存組裝結構的高度方向)移動之路徑。其中的終端握柄191B會被連接成為機器手臂191A的線性延伸，以便能讓機器手臂得以控制位在z軸方向的容器，即工件儲存櫃176的方向。
如圖19C中所示為案所提出之暫時儲存組裝結構175的另一種上視圖，以及工件儲存櫃176沿著x軸方向移動之路徑，如圖中的彎曲終端握柄架構所示。如圖19D中所示為案所提出之暫時儲存組裝結構175的另一種側視圖，以及工件儲存櫃176沿著y軸方向移動之路徑。其中的終端握柄192B會從機器手臂192A彎曲過來，當此一機器手臂展延的時候並且位在與機器手臂不同的平面上。此時的彎曲區段可以讓機器手臂在該機 器手臂行進路徑中避開裝載工作站194，並且讓所控制攜帶的容器能夠被安置在較遠的裝載工作站195。
如圖20A-20C所示為藉由本案所提出之某些具體實施範例中具有彎曲終端握柄之機器手臂的架構示意圖。其中的機器手臂包含區段202A與加入了耦合209的區段202B。其中的終端握柄203則包含一段彎曲區段，並且藉由節點(Joint)208而加入了機器手臂區段202B。上述的彎曲區段能夠讓機器人得以存取較遠之裝載工作站205內的容器，避開較近的裝載工作站204。其他用來存取上述這兩個裝載工作站的系統架構也可以被加以應用，類似像利用大弧型的機器手臂形態而非上述的彎曲終端握柄。
藉由本案所提出之某些具體實施範例，其中的暫時儲存組裝結構包含一組傳送位置以便能讓機器手臂得以延伸去接觸工件儲存櫃的某個工作站。在上述的傳送位置上，機器人可能會延伸出暫時儲存的平面之外。上述的傳送位置可以被安排在對應於工件儲存櫃之某個工作站的位置上，類似像傳輸工作站或某個裝載鎖定工作站。藉由本案所提出之某些具體實施範例，其中的暫時儲存組裝結構包含數個傳送位置，舉例來說，一個傳送位置可以用來控制工件儲存櫃的某個手動裝載鎖定工作站，而另一傳送位置則用來控制某個自動傳輸工作站。
舉例來說，工件儲存櫃可能會包含一組連接到其他不同儀器 之某個高架傳輸線相耦合的自動傳輸工作站。上述的自送傳輸工作站可能會被配置在儀器的頂端以便能輕易地連接。某個移動式發射平台可以被用來與對應於人工手動裝載鎖定工作站之自動傳輸工作站相耦合，以便能讓工件儲存櫃得以接收工件容器的自動傳輸，甚至能接收人工手動裝載鎖定工作站的手動傳輸。暫時儲存組裝結構可能還會包含一組用來直接存取自動傳輸工作站的傳送位置，它將暫時儲存艙連接到自動傳輸線上。而儲放在暫時儲存艙中的容器與工件可能係與其他的儀器作交換，以便能讓暫時儲存組裝結構可以服務其他更多的儀器，類似像多重裸露工件儲存櫃。
如圖21A-21D所示為藉由本案所提出之某些具體實施範例中機器手臂的步驟流程圖。其中的暫時儲存組裝結構215會被配置在儲存櫃216的隔壁以用來儲存工件或容器。其中的暫時儲存組裝結構215包含傳送位置或工作站218A與218B以用來將容器或工件傳輸到儲存櫃216。其中的機器人213可以將某個容器從較上層的傳輸工作站218A搬移到高架裝載工作站211A或211B。其中的機器人213也可能會將某個容器從較下層的傳輸工作站218B搬移到人工裝載工作站212A或212B。彎曲的終端握柄可以讓上述的機器手臂213避開較近的工作站211A或212A而能分別接觸到較遠的工作站211B或212B。其中的高架傳輸組裝結構217會被配置在高架傳輸工作站211A 與211B的隔壁，以便能在儀器之間自動地傳輸容器。本案所提出之傳輸機制，類似像移動式發射平台218A，可以在人工裝載工作站212A與高架裝載工作站211A之間作耦合以便能在這兩座裝載工作站之間傳輸容器。另外還包括了可選擇的傳輸機制218B以用來作為工作站211B與212B之間的連接。
藉由本案所提出之某些具體實施範例，其中的暫時儲存組裝結構也可能係與某個裸露工件儲存櫃相耦合搭配，舉例來說，用來儲存與提供空的容器給裸露工件儲存櫃。其中的暫時儲存組裝結構也可以用來儲存內部放著工件的容器。本案所提出之以上範例敘述說明了一種在與工件儲存櫃相耦合且用來儲存容器的暫時儲存組裝結構，但是本案所提出申請的權利範圍並不僅限於前述所提出介紹的具體實施範例而已，各種其他用來儲存工件之暫時儲存組裝結構的延伸方法或範例等也都涵蓋在其中。
藉由本案所提出之某些具體實施範例，其中的整合型工件儲存櫃包含能與暫時儲存組裝結構相耦合的裸露工件儲存櫃。其中的暫時儲存組裝結構可以從裸露工件儲存櫃的局部分離出來，並且只在容器傳輸層的時候才會耦合。另外一方面來說，其中的暫時儲存組裝結構可以完全地整合到裸露工件儲存櫃，形成一組具有多種能力的完整系統。藉由本案所提出之某些具體實施範例，其中的裸露工件儲存櫃具有額外的儲存空間以用來存放容器。但是在此情形下所能夠存放之容器的數量有著相當的限制，而且主 要是提供存放服務與容器給某些特別限制情況下的裸露工件儲存櫃，類似像是緊急或特殊的情形等等。在此狀況下額外的容器將會以人工或自動地被輸送到某個外部的儲存區域。
如圖22所示為藉由本案所提出之某些具體實施範例中具有用來作為裸露工件儲存用之儲存艙226，用來作為容器儲存之用之儲存艙225，以及用來作為控制工件與容器之用之控制部份220的整合型儲存櫃。其中的裝載工作站227主要是設計用來作為人工或自動裝載與卸載容器。其中的傳輸工作站223可以是選擇性地被包含到容器或工件的支援系統中。其中的機器人222可以在裝載工作站227與儲存艙225和226之間控制搬運工件以及工件的容器。其中的控制器221包含軟體程式，感應器，以及指令等等以用來操作整部儲存櫃。
藉由本案所提出之某些具體實施範例，其中的整合傳輸方法將會把某個暫時儲存組裝結構和某個裸露工件儲存櫃耦合在一起。其中的暫時儲存組裝結構最好能夠包含它原本自有之內部機器人以用來存取儲存的區域位置，並且和某一組可展延伸長之機器手臂整合在一起以用來存取位在工件儲存櫃之某個裝載工作站的某個容器。
如圖23所示為藉由本案所提出之某些具體實施範例中將某個暫時儲存組裝結構組裝到某個工件儲存櫃的步驟流程圖。其中的步驟235提供了一座裸露工件儲存櫃。其中的步驟236將 某組暫時儲存組裝結構結合到上述的裸露工件儲存櫃的某個側邊。其中的步驟237會結合暫時儲存組裝結構的機器人以便能存取放置在裸露工件儲存櫃內某個位置的某個容器。其中的步驟238會將裸露工件儲存櫃的控制器與暫時儲存組裝結構的控制器結合在一起以便能控制機器人的移動。
藉由本案所提出之某些具體實施範例，其中的整合傳輸方法將會把暫時儲存組裝結構的功能整合到裸露工件儲存櫃之內。
如圖24A-24C所示為藉由本案所提出之某些具體實施範例中操作一座裸露工件儲存櫃的步驟流程圖。其中某個空的容器在原本其內的工件被搬移除來並儲放到裸露工件儲存櫃之後就能先被儲放到暫時儲存組裝結構之中。如本案所提出之範例流程程序所示，某個內含有一或多個工件的容器將會因此而被帶領到裸露工件儲存櫃的某個裝載鎖定工作站。此時的容器可能會是個內含倍縮光罩的倍縮光罩容器，或是個內含若干片晶圓的晶圓容器。之後裸露工件儲存櫃將會開啟容器，接收其內的工件，並將該工件傳送到裸露工件儲存艙中放置。然後上述的容器會關闔，再被傳送到暫時儲存組裝結構中儲存放置。舉例來說，暫時儲存組裝結構的機器手臂會伸長去接觸裝載鎖定工作站並且藉由其終端握柄來撿取容器。之後上述的機器手臂將會縮回，把所撿取的容器帶到暫時儲存組裝結構的某條通道內的某個位置。接著x-y軸移動機制就會移動機器手臂，而由終端握柄所撿取支撐的容器， 就會被傳遞到目標儲存隔間。最後上述的容器就會被擺放在儲存隔間裡，而x-y軸移動機制會把機器人移回某個休眠的位置。
如圖24A所示，當某個容器被帶到裸露工件儲存櫃之後，其內的工件將會被移轉到裸露工件儲存櫃之中，而空的容器就會被儲放在暫時儲存組裝結構裡。其中的步驟240會把內含了一或多個工件的容器搬移到裸露工件儲存櫃的某個裝載鎖定工作站。其中的步驟241會將容器內的工件移轉傳送到裸露工件儲存櫃的某個儲存艙中。其中的步驟242會將空的容器移轉到容器的儲存艙中放置。
上述從裸露工件儲存櫃移出工件的步驟程序是可以逆向進行的。舉例來說，某個空的容器也可能從暫時儲存組裝結構中被撿取出來以放置從裸露工件儲存櫃中取出的工件。如本案所提出之範例步驟成序所示，某個空的容器會從某個儲存隔間被傳輸到裸露工件儲存櫃的裝載鎖定工作站。舉例來說，x-y軸移動機制會移動機器手臂到某個目標儲存隔間去撿取某個空的容器。此時的容器是藉由終端握柄來撿取支撐的，接著上述的x-y軸移動機制就會把機器人移動到某個傳輸位置去。在前述的此一傳輸位置，暫時儲存組裝結構的機器手臂可以伸長以接觸裝載所定工作站並將容器放置在裝載所定工作站之內。然後上述的機器手臂將會縮回去，而裸露工件儲存櫃便可能將所需數量的工件搬移到前述的空的容器中儲放。
如圖24B中所示，某個空的容器會被搬移到裸露工件儲存櫃來放置從儲存櫃中取出的工件。其中的步驟245會將某個空的容器從容器儲存艙搬移到裸露工件儲存櫃的某個裝載鎖定工作站。其中的步驟246會將一或多個工件從裸露工件儲存櫃的某個儲存艙轉移到上述的容器內。
藉由本案所提出之某些具體實施範例，其中的暫時儲存組裝結構可能會被用來儲放其內存放著工件之容器。而裸露工件儲存櫃的整座組裝結構以及暫時儲存組裝結構可以具有裸露工件之儲存與內含工件之容器之儲存的結合功能，甚至還具有空的容器的儲存能力。
如圖24C中所示，某個內含工件的容器被儲放在暫時儲存組裝結構裡。其中的步驟248將某個內含一或多個工件的容器搬移到裸露工件儲存櫃的裝載鎖定工作站。其中的步驟249會將上述的容器傳送到容器儲存艙去。
藉由本案所提出之某些具體實施範例，其中的暫時儲存組裝結構可以用來作為裸露工件儲存櫃的裝載緩衝暫存區。裸露工件儲存櫃可能會收到相當數量之內含工件的容器而這些內含的工件將要被儲放到裸露工件儲存櫃之內。如果搬運儲存櫃到達的速度要比工件被搬移出來的速度快，則容器可能就要依序排隊等待，如此將會造成傳輸線的壅塞或浪費步驟員的時間。因此暫時儲存組裝結構可以利用前述的裝載緩衝暫存區，暫時放置等待的容器 以清空等待的隊伍，再逐一將容器帶回來處理再將內含之工件傳輸到裸露工件儲存櫃中。
如圖25A-25B所示為藉由本案所提出之某些具體實施範例中將暫時儲存組裝結構用來作為裝載或卸載的暫時緩衝暫存區功能之步驟流程圖。如圖25A中所示，暫時儲存組裝結構可能會用來作為裝載緩衝暫存區來清除抵達裸露工件儲存櫃的容器排隊隊伍。其中的步驟250將塞滿的容器帶到暫時除存組裝結構中。其中的步驟251將塞滿的容器搬移到裸露工件儲存櫃的裝載工作站以使得滿載的容器內之工件可以被移轉到裸露工件儲存櫃的某個儲存艙中。其中的步驟252將空的容器歸還到暫時儲存組裝結構中。其中的步驟253會繼續工作直到所有滿載的容器又被傳送到裝載工作站。
藉由本案所提出之某些具體實施範例，其中的暫時儲存組裝結構可能會被用來作為裸露工件儲存櫃的卸載緩衝暫存區。在大部份的情況下，整個系統的處理能力需求是容器的傳送速度必需快於裸露工件儲存櫃所能夠供應的速度，而且當上述的需求不能夠滿足的時候裸露工件儲存櫃可能就會影響到整個系統的處理速率。上述的裸露工件儲存櫃可能會花些時間在組裝結合搬運儲存櫃的步驟上，並且將結合的容器儲放在暫時儲存組裝結構中，所以當需要的時候，容器就能隨時準備好來傳送出去。上述的裸露工件儲存櫃的容器可以和系統的控制中心相互溝通以便能了解下 一段時間中將會需要用到哪些工件，類似像未來的6小時，12小時，或24小時等等。上述的這些即將需要使用的工件將會被組裝結合。上述的暫時儲存組裝結構可能會被用來作為卸載緩衝暫存區域，用來暫時存放當需要時即將會被傳送出去的已組裝容器。
如圖25B中所示，暫時儲存組裝結構可能會被用來作為卸載緩衝暫存區來符合整個系統所需要達到的傳輸步驟速率，而此一速率又會快於裸露工件儲存櫃的處理速率。其中的步驟255包含未來的下一段時間內即將需要使用到之工件的相關資訊。其中的步驟256將某個空的容器傳送到裸露工件儲存櫃的裝載工作站以使得即將需要使用到的工件能從裸露工件儲存櫃的某個儲存艙被傳輸到該空的容器中。其中的步驟257會將滿載的容器歸還回暫時儲存組裝結構。其中的步驟258會繼續步驟直到所有需要用到的工件被移轉到空的容器中。
藉由本案所提出之某些具體實施範例也可以應用在機器或電腦等可讀式的格式上，例如像是可程式的電腦，以任何電腦語言所編寫的軟體程式等等。而上述的軟體程式的內容必須包括本案所提出之上述各種功能性的操作。另外，本案所提出之機器或電腦可讀式格式也可能會包括各種的程式儲存裝置，類似像是磁盤，硬碟，CD光碟片，DVD光碟片，非揮發性電子記憶體，或其他類似的裝置等等。上述的軟體程式也可能在各種的裝置上執行，例 如像是處理器等等。上述的軟體程式也可能會被儲存在電腦或控制器內，以操控整部儀器。
如圖26A中所示，本案所提出之具體實施範例中用來建構各種形式的系統包含一組控制器301，它包括了一具處理單元331，一組記憶體332，以及一條系統匯流排330。上述的處理單元331可以是任何形式的處理器，類似像是單一的微處理器，雙微處理器或其他的多工處理器架構都可以。上述的系統匯流排330可以是任何型式的匯流排結構或架構，類似像12-bit的匯流排，工業標準架構(ISA,Industrial Standard Architecture)，微通道架構(MSA,Micro-Channel Architecture)，擴充ISA(EISA,Extended ISA)，智慧型裝制電子(IDE,Intelligent Drive Electronics),VESA區域型匯流排(VLB,VESA Local Bus)，週邊元件內部聯結(PCI,Peripheral Component Interconnect)，全球串聯匯流排(USB,Universal Serial Bus)，進階繪圖埠(AGP,Advanced Graphics Port)，個人電腦記憶卡國際整合匯流排(PCMCIA,Personal Computer Memory Card International Association bus)，或小型電腦系統介面(SCST,Small Computer Systems Interface)等等。
上述的記憶體332可能會包括揮發性記憶體333與非揮發性記憶體334。此時的非揮發性記憶體334可能會包含唯獨記憶體(ROM,read only memory)，可程式唯讀記憶體(PROM, programmable ROM)，電子式可程式唯讀記憶體(EPROM,electrically programmable ROM)，或快閃記憶體(flash memory)等等。至於上述的揮發性記憶體333，它可能會包括隨機存取記憶體(RAM,random access memory)，同步隨機存取記憶體(SRAM,synchronous RAM)，動態隨機存取記憶體(DRAM,dynamic RAM)，同步動態隨機存取記憶體(SDRAM,synchronous dynamic RAM)，雙倍資料傳輸速率同步動態隨機存取記憶體(DDR SDRAM,double data rate synchronous dynamic RAM)，進階型同步動態隨機存取記憶體(ESDRAM,enhanced synchronous dynamic RAM)，同步連結動態隨機存取記憶體(SLDRAM,Synchlink DRAM)，或直接Rambus隨機存取記憶體(DRRAM,direct Rambus RAM)等等。
上述的控制器301也包含儲存媒體336，類似像可移動的/不可移動的，揮發性的/非揮發性的磁碟儲存媒體，磁碟機，軟碟機，磁帶機，爵士可擴充硬碟機，壓縮磁碟機，LS-100磁碟機，快閃記憶卡，隨身碟，類似像CD-ROM的光碟機，可寫式CD光碟機(CR-R)，可複寫式CD光碟機(CD-RW)，或是DVD ROM光碟機等等。一般都可以利用一組可移動式或不可移動式的介面335來作為裝置之間的連接。
上述的控制系統301另外還可能會包括所要操作的軟體，類似像步驟系統311，系統應用程式312，程式模組313以及程式資料314，它們都會被儲存在系統記憶體332或磁碟儲存媒 體336之中。上述的軟體可以包括各種各樣的步驟系統或步驟系統的組合。
其中的輸入裝置也可以被用在系統中以輸入指令或資料，它可能會包括一種指示裝置類似像是滑鼠，軌跡球，滑鼠板，觸控板，鍵盤，麥克風，搖桿，遊戲板，衛星碟，掃描器，電視解頻卡，音效卡，數位相機，數位攝影機，網路攝影機，以及其他等等，都可以藉由I/O控制介面338來連接到系統上。上述的I/O控制介面338可能會包括序列埠，平行埠，遊戲埠，USB，以及1394匯流排等等。上述的介面埠338也可能會結合輸出裝置。舉例來說，一個USB埠可能會被用來作為控制器301的輸入埠也可以將控制器301的資訊輸出到某個輸出裝置去。輸出轉接裝置339，類似像是影像卡或音效卡等，會被用來與其他某些輸出裝置相連接，類似像監視器，喇叭，以及印表機等等。
上述的控制器301可以在網路的環境下藉由遠端遙控的電腦來進行操作，此時的遠端遙控電腦可以是一部個人電腦，伺服器，路由器，網路電腦，工作站，微處理器型式的控制裝置，點對點的單點裝置，或其他類似的一般網路節點，而且上述的控制器301基本上都會包括前面列舉的許多或全部元件。上述的遠端遙控電腦可以透過網路介面與通訊裝置337而被連接到控制器301。其中的網路介面可能會是一搬的通訊網路，類似像區域網路(LAN,local-area networks)與廣域網路(WAN,wide area network)。此時的區域網路技術協定可能會包括了光纖分布資料介面(FDDI,Fiber Distributed Data Interface)，同軸電纜分布資料介面(CDDI,Copper Distributed Data Interface)，乙太網路或IEEE 1202.3，環形網路(Token Ring)或IEEE 1202.5，以及其他網路協定等等。至於廣域網路技術協定則可能會包括點對點連接，環形交換網路類似像整合服務數位網路(ISDN,Integrated Services Digital Network)與其上的變動，封包切換網路，以及數位用戶迴路(DSL,Digital Subscriber Line)等等網路協定，但卻並不僅受限於上述所列舉的技術協定而已。
上述的控制器301可能會包含控制器介面349以便能接收輸入並且將指令傳送給不同的組裝整合系統。其中的控制器介面349可以接收輸入之感應器350與儀表351，這些輸入類似像溫度計的輸入，流量表的輸入，位置定位的輸入，或來自任何內建感應器之錯誤回報的輸入等等。其中的控制器介面349也可以傳送指令到儲存櫃或暫時儲存組裝結構，這些指令類似像馬達指令352，氣動指令353，水流流體指令354，一般氣流指令355，真空指令356，或電力指令357等等。
如圖26B中所示為藉由本案所提出之某些具體實施範例中電腦環境340的線路功能方塊圖。其中的系統340包括了複數的客戶端341。上述的電腦環境340系統也會包括複數的伺服器343。此時的伺服器343可以被應用在本案所提出之具體 實施範例中。上述的客戶端341可能會是一部電腦或控制器，它主要用來操作組合的局部功能。上述的電腦環境340系統包括了通訊網路345以用來在客戶端341和伺服器343之間作資訊的溝通傳遞。客戶端資料儲存區342，它會被連接到子系統341，並且用來儲存區域性的資訊。同理，伺服器343也可能會包括伺服器資料儲存區344。
當本案所提出之各種具體實施範例被詳細地引述說明時，這些應用或衍生的理論都在本案所提出的專利申請涵蓋範圍之內。額外的優點或變化也都屬於本案所提出之技術所能涵蓋的權利範圍。因此，本案所提出申請的權利範圍並不僅限於前述所提出介紹的具體實施範例而已，各種其他的延伸方法或範例等也都涵蓋在其中。也就是說，只要是應用的精神或理念符合本案所提出的前述構想都將在保護的範圍中。
其他的申請範圍細節則都詳細地載明於附件裡申請範圍之中。
11‧‧‧附加儲存裝置
12‧‧‧裸露工件儲存櫃
13‧‧‧裝載工作站
14‧‧‧架子
15‧‧‧機器人組裝結構
16‧‧‧儲存艙
18‧‧‧機器人
19‧‧‧工作站
17B‧‧‧控制器
21‧‧‧附加儲存裝置
22‧‧‧工件儲存櫃
23‧‧‧裝載工作站
25‧‧‧機器人組裝結構
28A,28B‧‧‧通道
29‧‧‧高架裝載工作站
26B‧‧‧終端握柄器
30A-30C‧‧‧陣列
31‧‧‧暫存組裝結構
33‧‧‧儲放容器
34‧‧‧層架
35‧‧‧機器人組裝結構
36A‧‧‧機器手臂
36B‧‧‧終端握柄
39‧‧‧感應器
41‧‧‧暫時儲存櫃
42,46,48‧‧‧移轉路徑
43,49‧‧‧傳輸位置
44‧‧‧架子
47‧‧‧控制器
51‧‧‧機器人
52A,52B‧‧‧機器手臂
53,55,57‧‧‧容器
61A,61B‧‧‧垂直線性導引
62‧‧‧馬達
63‧‧‧水平線性導引
66‧‧‧容器
67‧‧‧機器人
67A,67B‧‧‧控制器
68‧‧‧機器手臂
69‧‧‧機器人連接器
71‧‧‧容器
72‧‧‧機器手臂
73‧‧‧終端握柄(End Handle)
74‧‧‧分叉
77‧‧‧頂蓋部份
92‧‧‧x-y軸移動機制
93‧‧‧終端握柄
94‧‧‧機器手臂
95,95’‧‧‧架子
101‧‧‧容器
102‧‧‧機器手臂
107‧‧‧頂蓋部份
112‧‧‧x-y軸移動機制
114‧‧‧機器手臂
115’‧‧‧架子
121‧‧‧容器
122‧‧‧機器手臂
123‧‧‧終端握柄
124A,124B‧‧‧夾取手臂
131‧‧‧容器
132‧‧‧機器手臂
134A‧‧‧夾取手臂
135‧‧‧架子
142‧‧‧機器人
144‧‧‧終端握柄
143‧‧‧可旋轉的連接
151‧‧‧容器
152‧‧‧機器手臂
155,155’‧‧‧架子
162‧‧‧容器
174‧‧‧容器
175‧‧‧暫時儲存組裝結構
176‧‧‧工件儲存櫃
178‧‧‧手臂機制
183,189‧‧‧折疊機器手臂
184‧‧‧容器
188‧‧‧旋轉機制
191A,192A‧‧‧機器手臂
191B,192B‧‧‧終端握柄
194,195‧‧‧裝載工作站
202A,202B‧‧‧區段
203‧‧‧終端握柄
204‧‧‧裝載工作站
205‧‧‧裝載工作站
208‧‧‧節點(Joint)
213‧‧‧機器人
215‧‧‧暫時儲存組裝結構
216‧‧‧儲存櫃
218A,218B‧‧‧工作站
220‧‧‧控制部份
221‧‧‧控制器
223‧‧‧傳輸工作站
225,226‧‧‧儲存艙
227‧‧‧裝載工作站
301‧‧‧控制器
331‧‧‧處理單元
332‧‧‧記憶體
330‧‧‧匯流排
337‧‧‧通訊裝置
338‧‧‧I/O控制介面埠
339‧‧‧輸出轉接裝置
349‧‧‧控制器介面
350‧‧‧感應器
351‧‧‧儀表
352‧‧‧馬達指令
353‧‧‧氣動指令
354‧‧‧水流流體指令
355‧‧‧氣流指令
356‧‧‧真空指令
357‧‧‧電力指令
340‧‧‧電腦環境
341‧‧‧客戶端
342‧‧‧客戶端資料儲存區
343‧‧‧伺服器
345‧‧‧通訊網路
344‧‧‧伺服器資料儲存區
圖1A-1C 所示為藉由本案所提出之附加儲放裸露之工件儲存櫃的搬運盒儲存系統的示意架構圖。
圖2A-2C 所示為藉由本案所提出之具體實施範例中的暫存工件容器之附加儲存裝置的示意架構圖。
圖3 所示為藉由本案所提出之另一具體實施範例中的暫存工件容器之附加儲存裝置的示意透視圖。
圖4A-4B 所示為藉由本案所提出之某些具體實施範例中的暫存工件容器之附加儲存裝置的示意架構圖。
圖5A-5B 所示為藉由本案所提出之某些具體實施範例中的暫存工件容器之附加儲存裝置的示意架構圖。
圖6A-6B 所示為藉由本案所提出之某些具體實施範例中用來作為x-y搬運移動機制的示意架構圖。
圖7A-7C 所示為藉由本案所提出之某些具體實施範例中終端握柄移動之程序的示意架構圖。
圖8A-8B 所示為藉由本案所提出之某些具體實施範例中搬運保護盒的示意架構圖與某個終端握柄之搬運移動的示意架構圖。
圖9A-9D 所示為藉由本案所提出之某些具體實施範例中將搬運保護盒搬運傳送到某個儲存位置之程序的示意架構圖。
圖10A-10D 所示為藉由本案所提出之某些具體實施 範例中具有可移動夾指之機器人其移動程序的示意架構圖。
圖11A-11E 所示為藉由本案所提出之某些具體實施範例中用來將搬運保護盒傳送到某個儲存位置之可移動夾指其動作程序的示意架構圖。
圖12A-12C 所示為藉由本案所提出之某些具體實施範例中具有夾子手臂之機器人其動作程序的示意架構圖。
圖13A-13I 所示為藉由本案所提出之某些具體實施範例中用來將搬運保護盒傳送到某個儲存位置之可移動夾指手臂其動作程序的示意架構圖。
圖14A-14C所示為藉由本案所提出之某些具體實施範例中以旋轉連接方式與機器手臂相結合的終端握柄的示意架構圖。
圖15A-15E所示為藉由本案所提出之某些具體實施範例中用來作為搬運保護盒傳輸之可旋轉終端握柄其動作程序的示意架構圖。
圖16A-16E所示為藉由本案所提出之另一具體實施範例中用來作為搬運保護盒傳輸之可旋轉終端握柄其動作程序的示意架構圖。
圖17A-17D所示為藉由本案所提出之某些具體實施範例中機器手臂的示意架構圖。
圖18A-18D所示為藉由本案所提出之某些具體實施範例中具有可旋轉中端控制之機器手臂的示意架構圖。
圖19A-19D所示為藉由本案所提出之某些具體實施範例中具有不同的終端握柄之折疊式機器手臂的示意架構圖。
圖20A-20C所示為藉由本案所提出之某些具體實施範例中具有彎曲的終端握柄之機器手臂的示意架構圖。
圖21A-21D所示為藉由本案所提出之某些具體實施範例中機器手臂其存取動作程序的示意架構圖。
圖22 所示為藉由本案所提出之一種整合型的儲存櫃，它具有用來作為裸露工件儲存之儲存艙226，用來作為搬運保護盒儲存之儲存艙225，以及用來控制工件與搬運保護盒之控制部份220。
圖23 所示為藉由本案所提出之某些具體實施範例中組裝一座具有工件儲存櫃之暫存工件容器之附加儲存裝置的示意流程圖。
圖24A-24C所示為藉由本案所提出之某些具體實施範例中用來操作一座裸露工件儲存櫃的示意流程圖。
圖25A-25B所示為藉由本案所提出之某些具體實施範例中將暫存工件容器之附加儲存裝置用來作為裝載或卸載暫存儲存之用的示意流程圖。
圖26A-26B所示為藉由本案所提出之某些具體實施範例中控制器系統的示意架構圖。
11‧‧‧附加儲存裝置
12‧‧‧裸露工件儲存櫃
13‧‧‧裝載工作站

Claims (21)

  1. 一種工件儲存櫃的附加暫存裝置，包含：一儲存艙，包含複數儲存區間，用以存放複數容器，該儲存區間之排列係以x-y陣列為之，而陣列中之複數傳輸通道係介於該儲存區間之間；其中該儲存艙包含一第一外側，其中該第一外側耦合該工件儲存櫃之一第二外側，其中該工件儲存櫃之該第二外側不同於該工件儲存櫃之一前側；其中該x-y陣列定義一x-y平面；其中該儲存區間至少有一側面對複數傳輸通道之一傳輸通道；其中該複數傳輸通道係大到能夠容許複數容器之一容器的搬運移動；其中該複數傳輸通道之連接，讓該容器可以移動到該複數儲存區間之任何一個儲存區間；一x-y軸移動機制，係與該儲存艙相耦合；一機器手臂，係包含一終端握柄以便能支持該容器，該機器手臂包含一延伸機制，以便以z軸方向延伸該終端握柄，其中該z軸方向不在該x-y平面上，其中該終端握柄可延伸過該第一外側，經該第二外側，到該工件儲存櫃之一內側；其中該機器手臂之延伸可撿取或放置該容器到該工件儲存櫃 的一工作站；其中該機器手臂係與x-y軸移動機制相耦合，將該容器沿著複數傳輸通道搬移到該複數儲存區間之一儲存區間。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之附加暫存裝置，其中該延伸機制包含一彎曲機器手臂，該彎曲機器手臂沿著該複數傳輸通道之一列(Row)傳輸通道或一行(Column)傳輸通道延伸。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之附加暫存裝置，其中該終端握柄包含之一或多個活動夾，係面向z軸方向，以便能夾取該容器。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之附加暫存裝置，其中該終端握柄係與該機器手臂的彎曲區段相耦合，以便能啟動終端握柄去撿取或放置容器。
  5. 一種裸露工件儲存櫃的附加容器儲存裝置，其中該裸露工件儲存櫃可以在裝載工作站接收內含工件之容器，並且讓裸露工件儲存在一裸露工件儲存艙之內，其中該裝載工作站係位於該裸露工件儲存櫃之一前側，其中該裝載工作站規劃為可由一操作員手動接收，該附加容器儲存裝置包含：一容器儲存艙，包含複數的容器儲存區間，用以儲存複數個容 器，該容器儲存區間係以x-y陣列排列，x-y陣列中的複數傳輸通道係配置在複數容器儲存區間之間；其中該容器儲存艙包含一第一外側，其中該第一外側可耦合至該裸露工件儲存櫃之一第二外側，其中該裸露工件儲存櫃之第二外側不同於該前側；其中該x-y陣列定義一x-y平面；其中該容器儲存區間至少有一側面向該複數傳輸通道之一傳輸通道；其中該複數傳輸通道係大到能夠容許該複數容器之一容器的搬運移動；其中該複數傳輸通道之連接，讓容器可以移動到該容器儲存區間之任何一容器儲存區間；一x-y軸移動機制，係與該容器儲存艙相耦合；一機器手臂，包含一終端握柄，藉以支持容器，該機器手臂更包含一延伸機制，藉以於z軸方向延伸該終端握柄，其中該z軸方向不在該x-y平面上，其中該終端握柄可延伸過該第一外側，通過該第二外側，到該裸露工件儲存櫃之一內側；其中該機器手臂之延伸，可撿取或放置容器到裸露工件儲存櫃的一工作站；其中該機器手臂係與x-y軸移動機制相耦合，藉以將終端握柄所支撐的容器沿著傳輸通道搬移到該複數容器儲存區間之一容 器儲存區間；其中容器內之工件被移轉出去且存放於裸露工件儲存櫃之後，該附加容器儲存裝置可以用來存放空的容器；以及其中該附加容器儲存裝置可供應空的容器到裝載工作站，藉以接住從裸露工件儲存櫃取來的裸露工件。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之附加容器儲存裝置，其中該終端握柄係與機器手臂的彎曲區段相耦合，以啟動終端握柄去撿取或放置容器。
  7. 如申請專利範圍第5項所述之附加容器儲存裝置，其中該機器手臂可伸長將該容器撿取或放置到裸露工件儲存櫃的人工裝載工作站或自動高架傳輸工作站上。
  8. 一種裸露工件儲存櫃，包含：一裸露工件儲存結構，係用來儲存裸露的工件；一裝載工作站，係用來接收其內放置著工件的一工件容器，其中該裝載工作站位於該裸露工件儲存櫃之一前側，其中該裝載工作站配置來供一操作員手動接取；一傳輸機制，係介於裸露工件儲存結構與裝載工作站之間，該傳輸機制係在裸露工件儲存結構與裝載工作站裡的工件容器之間 來傳送工件；一容器暫存區係用來作為與裝載工作站之介面，該裝載工作站係用來供應(Supplying)或存放來自裝載工作站的空的容器；其中該容器暫存區係在容器內之工件被搬移並且儲存在裸露工件儲存櫃之後，用來儲存空的容器；以及其中該容器暫存區係用來將空的容器供給到裝載工作站，以容納撿取自裸露工件儲存櫃的裸露工件；其中，該容器暫存區包含一第一側，其中該第一側係耦合至裸露工件儲存櫃之一第二側，其中該裸露工件儲存櫃之第二側係不同於裸露工件儲存櫃之前側；其中該容器暫存區更包含：一容器儲存艙，包含複數容器儲存區間，該複數容器儲存區間內有複數傳輸通道，複數傳輸通道以x-y陣列安排於複數容器儲存區間之間；其中該x-y陣列定義一x-y平面；其中該複數容器儲存區間至少一側面對該複數傳輸通道之一傳輸通道；其中該複數傳輸通道係大到可容許該工件容器之移動；其中該複數傳輸通道之連接可使該工件容器移動到該複數容器儲存區間任一容器儲存區間；一x-y軸移動機制，係耦合該容器儲存艙； 一機器手臂，包含一終端握柄，藉以支持該工件容器，該機器手臂更包含一延伸機制，藉以於z軸方向延伸該終端握柄，其中該z軸方向不在該x-y平面上，其中該終端握柄可延伸過該第一側，經該第二側，到該裸露工件儲存櫃之一內側；其中該機器手臂之延伸，可撿取或放置該工件容器到該裝載工作站；其中該機器手臂係與x-y軸移動機制相耦合，藉以將終端握柄所支撐的工件容器沿著傳輸通道搬移到該複數容器儲存區間之一容器儲存區間。
  9. 如申請專利範圍第8項所述之裸露工件儲存櫃，其中該終端握柄包含之一或多個活動夾係面向z軸方向，以便能夾取工件容器或工件。
  10. 如申請專利範圍第1項所述之附加暫存裝置，其中該工件儲存櫃之前側包含之一裝載鎖定工作站，係配置供操作員接取之用，其中該終端握柄之配置，可使該容器從複數儲存區間傳送到該裝載鎖定工作站。
  11. 如申請專利範圍第1項所述之附加暫存裝置，其中該工件儲存櫃之前側配置二裝載鎖定工作站，以供操作員接取之用，其中 該二裝載鎖定工作站係沿著該延伸機制之延伸路徑配置，其中該終端握柄耦合至該機器手臂之一彎曲區段，藉以使該終端握柄撿取或放置該二裝載鎖定工作站之一裝載鎖定工作站之容器。
  12. 如申請專利範圍第1項所述之附加暫存裝置，其中該z軸方向係平行於該工件儲存櫃之前側。
  13. 如申請專利範圍第1項所述之附加暫存裝置，其中該延伸機制亦配置來收回該終端握柄，其中該終端握柄收回時，係位於該工件儲存櫃之前側之外。
  14. 如申請專利範圍第5項所述之附加容器儲存裝置，其中該終端握柄之架構，可將容器從複數儲存區間傳送到裝載工作站。
  15. 如申請專利範圍第5項所述之附加容器儲存裝置，其中該裸露工件儲存櫃之前側配置二裝載工作站，可供操作員接取之用，其中該二裝載工作站係沿著該延伸機制之延伸路徑配置，其中該終端握柄耦合至該機器手臂之一彎曲區段，藉以使該終端握柄撿取或放置該二裝載工作站之一裝載工作站之容器。
  16. 如申請專利範圍第5項所述之附加容器儲存裝置，其中該z 軸方向係平行於該裸露工件儲存櫃之前側。
  17. 如申請專利範圍第5項所述之附加容器儲存裝置，其中該延伸機制亦配置來收回該終端握柄，其中該終端握柄收回時，係位於該裸露工件儲存櫃之前側之外。
  18. 如申請專利範圍第8項所述之裸露工件儲存櫃，其中該終端握柄之架構，可從複數容器儲存區間傳送容器到裝載工作站。
  19. 如申請專利範圍第8項所述之裸露工件儲存櫃，其中該裸露工件儲存櫃之前側配置二裝載工作站，可供操作員接取之用，其中該二裝載工作站係沿著該延伸機制之延伸路徑配置，其中該終端握柄耦合至該機器手臂之一彎曲區段，藉以使該終端握柄撿取或放置該二裝載工作站之一裝載工作站之容器。
  20. 如申請專利範圍第8項所述之裸露工件儲存櫃，其中該z軸方向係平行於該裸露工件儲存櫃之前側。
  21. 如申請專利範圍第8項所述之裸露工件儲存櫃，其中該延伸機制亦配置來收回該終端握柄，其中該終端握柄收回時，係位於該裸露工件儲存櫃之前側之外。
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Families Citing this family (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20050101050A1 (en) * 2003-11-07 2005-05-12 Lg Philips Lcd Co., Ltd. Photolithograph system and method for driving the same
US9214372B2 (en) * 2008-08-28 2015-12-15 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. Substrate processing system, carrying device and coating device
JP2015141915A (ja) * 2014-01-27 2015-08-03 東京エレクトロン株式会社 基板熱処理装置、基板熱処理装置の設置方法
WO2016018908A1 (en) * 2014-07-29 2016-02-04 Robotic Arts, Inc. Robotically controlled architectural elements
KR102174332B1 (ko) * 2014-07-30 2020-11-04 삼성전자주식회사 반도체 제조 라인의 스토커 및 상기 스토커를 이용하여 웨이퍼를 이송하는 방법
US9576834B2 (en) * 2015-03-16 2017-02-21 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Stocker and method for dispatching wafer carrier in stocker
US9617075B2 (en) * 2015-03-24 2017-04-11 Joseph Porat System and method for overhead warehousing
US11569138B2 (en) 2015-06-16 2023-01-31 Kla Corporation System and method for monitoring parameters of a semiconductor factory automation system
US20170025190A1 (en) * 2015-07-23 2017-01-26 Richard Allen Gibson Spherical fusion reactor with aerogel material
CN108290687B (zh) * 2016-02-15 2020-04-28 村田机械株式会社 保管装置以及输送系统
EP3424845B1 (en) * 2016-03-03 2021-08-11 Murata Machinery, Ltd. Temporary storage system
US10138060B1 (en) * 2016-06-22 2018-11-27 Amazon Technologies, Inc. Modular, multi-function robotic positioning system
CN106044229A (zh) * 2016-07-22 2016-10-26 京东方科技集团股份有限公司 一种掩模板搬运设备及曝光机组系统
US10928792B2 (en) * 2016-07-25 2021-02-23 Leridge Corporation Parallel manufacturing systems and methods
US20180029235A1 (en) * 2016-07-28 2018-02-01 X Development Llc Error Accrual and Mitigation During Robotic Process
US10220511B2 (en) * 2016-07-28 2019-03-05 X Development Llc Customized robotic installation based on measurements collected on site
US10589931B2 (en) 2016-09-30 2020-03-17 Staples, Inc. Hybrid modular storage fetching system
US10683171B2 (en) 2016-09-30 2020-06-16 Staples, Inc. Hybrid modular storage fetching system
US10803420B2 (en) 2016-09-30 2020-10-13 Staples, Inc. Hybrid modular storage fetching system
CA3049401A1 (en) * 2017-01-05 2018-08-16 Staples, Inc. Hybrid modular storage fetching system
US11084410B1 (en) 2018-08-07 2021-08-10 Staples, Inc. Automated guided vehicle for transporting shelving units
US11590997B1 (en) 2018-08-07 2023-02-28 Staples, Inc. Autonomous shopping cart
US11630447B1 (en) 2018-08-10 2023-04-18 Staples, Inc. Automated guided vehicle for transporting objects
US11437258B2 (en) * 2018-08-30 2022-09-06 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Workpiece storage system, method of storing workpiece, and method of transferring workpiece using the same
US11180069B2 (en) 2018-12-31 2021-11-23 Staples, Inc. Automated loading of delivery vehicles using automated guided vehicles
US11119487B2 (en) 2018-12-31 2021-09-14 Staples, Inc. Automated preparation of deliveries in delivery vehicles using automated guided vehicles
US11124401B1 (en) 2019-03-31 2021-09-21 Staples, Inc. Automated loading of delivery vehicles
US20230016251A1 (en) * 2021-07-15 2023-01-19 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Compound fork device and system including the same

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5980183A (en) * 1997-04-14 1999-11-09 Asyst Technologies, Inc. Integrated intrabay buffer, delivery, and stocker system
JP2002231785A (ja) * 2000-11-28 2002-08-16 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板受渡装置、基板処理装置および載置台
US7039499B1 (en) * 2002-08-02 2006-05-02 Seminet Inc. Robotic storage buffer system for substrate carrier pods
US20090196716A1 (en) * 2008-02-05 2009-08-06 Dynamic Micro Systems, Semiconductor Equipment Gmbh Scalable stocker with automatic handling buffer
US20100241271A1 (en) * 2006-03-31 2010-09-23 Ihi Corporation Wafer storing cabinet and storage control method thereof

Family Cites Families (45)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3746189A (en) * 1966-04-18 1973-07-17 Clark Equipment Co Automatic control system for storage systems transfer cart
US3929229A (en) * 1973-09-10 1975-12-30 Mcneil Corp Article storage facility
US4591198A (en) * 1984-02-16 1986-05-27 Monforte Robotics, Inc. Robotic end effectors
EP0235488B1 (fr) * 1986-09-19 1990-01-24 REDOUTE CATALOGUE Société Anonyme: Installation de manutention robotisée
JPH03109750A (ja) * 1989-09-25 1991-05-09 Nikon Corp 基板の管理及び保管装置
US5378145A (en) * 1992-07-15 1995-01-03 Tokyo Electron Kabushiki Kaisha Treatment system and treatment apparatus
US5746008A (en) * 1992-07-29 1998-05-05 Shinko Electric Co., Ltd. Electronic substrate processing system using portable closed containers
JPH06244266A (ja) * 1993-02-19 1994-09-02 Nippon Steel Corp ウェハ搬送車
JPH08213446A (ja) 1994-12-08 1996-08-20 Tokyo Electron Ltd 処理装置
JP2968742B2 (ja) * 1997-01-24 1999-11-02 山形日本電気株式会社 自動保管棚及び自動保管方法
JPH11334810A (ja) * 1998-03-25 1999-12-07 Hitachi Ltd 搬送装置及び製造方法
JP2987148B1 (ja) * 1999-01-26 1999-12-06 国際電気株式会社 基板処理装置
US6612797B1 (en) 1999-05-18 2003-09-02 Asyst Technologies, Inc. Cassette buffering within a minienvironment
US6811369B2 (en) * 1999-09-02 2004-11-02 Canon Kabushiki Kaisha Semiconductor fabrication apparatus, pod carry apparatus, pod carry method, and semiconductor device production method
ITPO20010004A1 (it) * 2001-04-24 2002-10-24 Immobiliare La Valluccia Srl Impianto di magazzinaggio automatico
JP2003124284A (ja) * 2001-10-11 2003-04-25 Hitachi Kokusai Electric Inc 基板処理装置および半導体装置の製造方法
EP1535143A4 (en) * 2002-06-19 2010-05-05 Brooks Automation Inc AUTOMATED MATERIAL HANDLING SYSTEM FOR SEMICONDUCTOR MANUFACTURING BASED ON A COMBINATION OF VERTICAL CAROUSELS AND OVERHEAD HOISTS
TWI246982B (en) * 2002-08-01 2006-01-11 Daifuku Kk Rack apparatus
KR101323337B1 (ko) 2002-10-11 2013-10-30 무라타 기카이 가부시키가이샤 자동 재료 핸들링 시스템
US6914251B1 (en) * 2003-03-07 2005-07-05 Axcelis Technologies, Inc. Alignment structure and method for mating a wafer delivery device to a wafer treatment tool
DE10314383A1 (de) * 2003-03-28 2004-10-07 Integrated Dynamics Engineering Gmbh Schnelle Wechselstation für den Wafertransport
KR100831933B1 (ko) * 2004-07-13 2008-05-23 가부시키가이샤 히다치 고쿠사이 덴키 기판처리장치 및 반도체장치의 제조방법
JP2006041027A (ja) * 2004-07-23 2006-02-09 Canon Inc 半導体製造装置およびデバイス製造方法
JP4266197B2 (ja) * 2004-10-19 2009-05-20 東京エレクトロン株式会社 縦型熱処理装置
DE102005009361A1 (de) * 2005-03-01 2006-09-07 Jungheinrich Aktiengesellschaft Flurförderzeug
KR101634894B1 (ko) 2006-01-19 2016-06-29 가부시키가이샤 니콘 이동체 구동 방법 및 이동체 구동 시스템, 패턴 형성 방법 및 패턴 형성 장치, 노광 방법 및 노광 장치, 그리고 디바이스 제조 방법
JP2007219931A (ja) 2006-02-17 2007-08-30 Sharp Corp 生産条件管理制御システム、生産条件管理制御方法、コンピュータプログラム、記録媒体、生産システムおよび生産方法
JP4904995B2 (ja) * 2006-08-28 2012-03-28 シンフォニアテクノロジー株式会社 ロードポート装置
JP4313824B2 (ja) * 2007-03-23 2009-08-12 東京エレクトロン株式会社 基板移載装置及び基板移載方法並びに記憶媒体
JP2009010009A (ja) * 2007-06-26 2009-01-15 Hitachi Kokusai Electric Inc 基板処理装置及び半導体装置の製造方法
JP4464993B2 (ja) * 2007-06-29 2010-05-19 東京エレクトロン株式会社 基板の処理システム
US8033769B2 (en) * 2007-11-30 2011-10-11 Novellus Systems, Inc. Loadlock designs and methods for using same
KR101702901B1 (ko) * 2008-02-05 2017-02-06 다이나믹 마이크로시스템즈 세미컨덕터 이큅먼트 게엠베하 베어 스토커용 자동 취급 버퍼
JP5131094B2 (ja) * 2008-08-29 2013-01-30 東京エレクトロン株式会社 熱処理装置及び熱処理方法並びに記憶媒体
JP5284808B2 (ja) * 2009-01-26 2013-09-11 株式会社Ｓｏｋｕｄｏ ストッカー装置及び基板処理装置
JP4720932B2 (ja) * 2009-02-10 2011-07-13 ムラテックオートメーション株式会社 移載装置
JP5212165B2 (ja) * 2009-02-20 2013-06-19 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置
JP4973675B2 (ja) * 2009-02-26 2012-07-11 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置及び基板処理方法
JP5083278B2 (ja) * 2009-06-15 2012-11-28 村田機械株式会社 装置前自動倉庫
JP5421043B2 (ja) * 2009-09-29 2014-02-19 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置及びこれを備えた基板処理システム
JP2012012283A (ja) 2010-05-31 2012-01-19 Namiki Precision Jewel Co Ltd Ｂｉ置換希土類鉄ガーネット単結晶とその製造方法及び光デバイス
JP5796994B2 (ja) * 2010-06-08 2015-10-21 株式会社日立国際電気 処理システム、基板処理装置、処理システムのデータ処理方法、収集ユニット及び記録媒体並びに半導体装置の製造方法
JP5722092B2 (ja) * 2011-03-18 2015-05-20 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理装置
JP6278751B2 (ja) * 2014-03-04 2018-02-14 東京エレクトロン株式会社 搬送方法及び基板処理装置
JP7017859B2 (ja) 2017-03-21 2022-02-09 日鉄鋼板株式会社 建築パネル

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5980183A (en) * 1997-04-14 1999-11-09 Asyst Technologies, Inc. Integrated intrabay buffer, delivery, and stocker system
JP2002231785A (ja) * 2000-11-28 2002-08-16 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板受渡装置、基板処理装置および載置台
US7039499B1 (en) * 2002-08-02 2006-05-02 Seminet Inc. Robotic storage buffer system for substrate carrier pods
US20100241271A1 (en) * 2006-03-31 2010-09-23 Ihi Corporation Wafer storing cabinet and storage control method thereof
US20090196716A1 (en) * 2008-02-05 2009-08-06 Dynamic Micro Systems, Semiconductor Equipment Gmbh Scalable stocker with automatic handling buffer

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