CN108200778B - 基板处理装置的排程制作方法以及存储介质 - Google Patents

基板处理装置的排程制作方法以及存储介质 Download PDF

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Abstract

控制部51在对某基板W配置使用处理部SPIN1～SPIN12的资源的处理时，在处理部SPIN1～SPIN12的维护处理达到寿命的情况下，基于由用户预先设定的优先设定，在优先设定为基板处理优先的情况下，配置基板W的处理，在优先设定为维护优先的情况下，在基板W的处理前配置维护处理。因此，能够进行反映用户对于优先处理的期望的处理。

Description

基板处理装置的排程制作方法以及存储介质
技术领域
本发明涉及对半导体晶片、液晶显示器用基板、等离子体显示器用基板、有机EL用基板、FED(Field Emission Display)用基板、光学显示器用基板、磁盘用基板、磁光盘用基板、光掩膜用基板、太阳能电池用基板(以下，简称为基板)实施规定的处理的基板处理装置的排程制作方法以及排程制作程序，尤其涉及在实际执行处理前预先制作排程的技术。
背景技术
以往，作为这种方法，设定根据使用处理液的时间来规定寿命的“寿命期(lifetime)”，对使用处理液的处理部的资源按每一寿命期固定配置液更换处理。而且，存在如下的方法(例如，参照专利文献1)：以穿插于如此配置的定期液更换处理之间的方式，对容纳架内的基板配置各资源的使用时机，且在附随于特定处理的附随液更换处理与定期液更换处理重复或者邻接或靠近配置的情况下，删除定期液更换处理而优先配置特定处理。
此外，存在代替上述的寿命期，而设定根据使用的次数来规定处理液的寿命的“寿命计数”的情况。即使在该情况下，也与上述方法同样地存在如下的方法：在达到寿命次数的情况下配置定期液更换处理，且在产生上述的与附随于特定处理的附随液更换处理重复等的情况下，删除定期液更换处理而优先配置特定处理。
另外，存在如下情况：在逐张处理基板的单张处理中，在处理部的资源被使用规定时间(寿命期)，或被使用规定次数(寿命计数)的情况下，进行清洗处理部来实现处理环境的清洁化的清洗处理。对此，也与上述同样地，根据寿命进行配置。即，优先配置根据寿命的液更换处理或根据寿命的清洗处理的维护处理。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2007-266442号公报
发明内容
发明所要解决的问题
然而，在具有这种结构的现有例的情况下，存在如下的问题。
即，基板处理装置的用户期望“基板处理优先”，即，即使达到寿命也不配置维护处理，对容纳在相同的容纳架内的多张基板全部以相同的处理液或在相同的处理环境下进行处理，或者期望“维护优先”，即，当达到寿命时，即使容纳在相同的容纳架内的多张基板在处理途中，也配置维护处理，严格遵守寿命来进行处理。此外，基板处理优先的期望有：即使达到寿命，也对多个容纳架以相同的处理液或在相同的处理环境下进行处理，或者极端的情况下，针对每个基板进行维护处理(寿命计数设定为1的情况)。
即，现有的方法中，虽然考虑与附随液更换处理的平衡而使维护处理错开，但仅是根据排程时的配置状况移动维护处理。因此，存在不能够反映用户对于维护优先或基板处理优先这样的优先处理的期望的问题。
本发明是鉴于这样的情况而提出的，目的在于提供一种通过能够选择是维护优先还是基板处理优先，而能够反映用户对于优先处理的期望的基板处理装置的排程制作方法以及排程制作程序。
解决问题的技术方案
本发明为了实现这样的目的而采用如下的结构。
即，本发明为基板处理装置的排程制作方法，所述基板处理装置具有对容纳于容纳架的多张基板逐张进行处理的处理部，当利用所述基板处理装置一面使用所述处理部的资源一面处理多张基板时，在实际开始处理前，控制部决定各资源的使用时机，所述基板处理装置的排程制作方法的特征在于，所述控制部在对某基板配置使用所述处理部的资源的处理时，在存在达到寿命的所述处理部的维护处理的情况下，基于由用户预先设定是维护优先还是基板处理优先的优先设定，在优先设定为基板处理优先的情况下配置所述基板的处理，在优先设定为维护优先的情况下在所述基板的处理前配置维护处理。
[作用、效果]
根据本发明，控制部在对某基板配置使用处理部的资源的处理时，在处理部的维护处理达到寿命的情况下，基于由用户预先设定的优先设定，在优先设定为基板处理优先的情况下配置基板的处理，在优先设定为维护优先的情况下在基板的处理前配置维护处理。因此，能够进行反映用户对于优先处理的期望的处理。
此外，优选在本发明中，预先设定有处理任务和控制任务，所述处理任务设定规定处理顺序的规程，所述处理任务与每个基板建立对应，所述控制任务设定属于哪个容纳架，所述控制任务与每个基板建立对应。所述基板处理优先能够针对每个基板或每个处理任务或每个控制任务设定配置所述维护处理的时机。
若针对每个基板、或每个处理任务、或每个控制任务设定配置维护处理的时机，则能够改变针对每一基板、或被以相同的规程处理的每一基板群、或每一容纳架执行维护处理的时机。因此，能够极为细致地反映用户对于处理的期望。
此外，优选在本发明中，所述维护处理是在所述处理部中使用的处理液的液更换处理或清洗所述处理部的清洗处理。
若执行在处理部中使用的处理液的液更换处理、或清洗处理部的清洗处理，则处理条件或处理环境发生变化。因此，通过根据用户的期望来改变作为维护处理而实施液更换处理或清洗处理的时机，用户能够控制基板的处理经过。
此外，本发明为基板处理装置的排程制作程序，所述基板处理装置具有对容纳于容纳架的多张基板逐张进行处理的处理部，当利用所述基板处理装置一面使用所述处理部的资源一面处理多张基板时，在实际开始处理前，控制部决定各资源的使用时机，所述基板处理装置的排程制作程序的特征在于，所述控制部在对某基板配置使用所述处理部的资源的处理时，在存在达到寿命的所述处理部的维护处理的情况下，基于由用户预先设定是维护优先还是基板处理优先的优先设定，在优先设定为基板处理优先的情况下配置所述基板的处理，在优先设定为维护优先的情况下在所述基板的处理前配置维护处理。
发明效果
根据本发明的基板处理装置的排程制作方法，控制部在对某基板配置使用处理部的资源的处理时，在处理部的维护处理达到寿命的情况下，基于由用户预先设定的优先设定，在优先设定为基板处理优先的情况下配置基板的处理，在优先设定为维护优先的情况下在基板的处理前配置维护处理。因此，能够进行反映用户对于优先处理的期望的处理。
附图说明
图1是表示实施例的基板处理装置的概要结构的俯视图。
图2是表示实施例的基板处理装置的概要结构的侧视图。
图3是实施例的基板处理装置的框图。
图4是表示排程制作的流程图。
图5是表示在临时时间表配置块的状态的时序图。
图6是表示基板处理优先的情况下的排程制作过程的时序图。
图7是表示基板处理优先的情况下的排程制作过程的时序图。
图8是表示维护优先的情况下的排程制作过程的时序图。
图9是表示维护优先的情况下的排程制作过程的时序图。
图10是表示维护优先的情况下的排程制作过程的时序图。
图11是表示维护优先的情况下的排程制作过程的时序图。
图12是表示维护优先的情况下的排程制作过程的时序图。
图13是表示基板处理优先的情况下的排程制作过程的时序图。
图14是表示基板处理优先的情况下的排程制作过程的时序图。
图15是表示基板处理优先的情况下的排程制作过程的时序图。
图16是表示基板处理优先的情况下的排程制作过程的时序图。
图17是表示基板处理优先的情况下的排程制作过程的时序图。
图18是表示基板处理优先的维护处理时机的例子(每个基板)的示意图。
图19是表示基板处理优先的维护处理时机的(每个处理任务)的示意图。
图20是表示基板处理优先的维护处理时机的(每个控制任务)的示意图。
具体实施方式
下面，参照附图对本发明的一实施例进行说明。
图1是表示实施例的基板处理装置的概要结构的俯视图，图2是表示实施例的基板处理装置的概要结构的侧视图，图3是实施例的基板处理装置的框图。
本实施例的基板处理装置是逐张处理基板W的单张式的装置。具体而言，基板处理装置具有载台ST1～ST4、分度器机械手IR、交接部PS、中央机械手CR、处理部SPIN1～SPIN12以及药液供给部CC1、CC2。
载台ST1～ST4载置容纳有多张基板W的容纳架C。各载台ST1～ST4构成为能够分别载置一个容纳架C。分度器机械手IR从载台ST1～ST4的任一个载台上的容纳架C中取出基板W，或将已由处理部SPIN1～SPIN12的任一个处理部处理的基板W容纳于容纳架C。
分度器机械手IR具有上下配置的不同的两根臂(上部臂UA和下部臂LA)，分度器机械手IR能够几乎同时执行从容纳架C中取出基板W并将已处理的基板W容纳于容纳架C的动作。分度器机械手IR构成为能够沿水平方向移动，使得能够对载台ST1～ST4的任一个载台进行存取，另外，分度器机械手IR构成为能够升降，使得能够进行基板W的交接。并且，分度器机械手IR构成为能够绕垂直轴旋转，使得能够与载台ST1～ST4侧或交接部PS侧的任一侧相对。
交接部PS载置从容纳架C中取出的基板W，或载置已由处理部SPIN1～SPIN12处理的基板W。交接部PS构成为能够由分度器机械手IR和中央机械手CR进行存取。因此，能够在分度器机械手IR与中央机械手CR之间间接地交接基板W。
中央机械手CR与交接部PS邻接配置，中央机械手CR俯视下配置于处理部SPIN1～SPIN12的中央部。中央机械手CR与分度器机械手IR相同，具有上下配置的不同的两根臂(上部臂UA和下部臂LA)，中央机械手CR能够几乎同时执行从处理部SPIN1～SPIN12的任一个处理部中搬出处理完毕的基板W并搬入未处理的基板W的动作。
关于处理部SPIN1～SPIN12，处理部SPIN1、SPIN4、SPIN7、SPIN10、处理部SPIN2、SPIN5、SPIN8、SPIN11以及处理部SPIN3、SPIN6、SPIN9、SPIN12自下而上层叠配置。此外，俯视下，处理部SPIN1～SPIN3、处理部SPIN4～SPIN6、处理部SPIN7～SPIN9以及处理部SPIN10～SPIN12配置在相同的位置。中央机械手CR构成为能够升降，并且构成为能够绕垂直轴旋转，使得能够对交接部PS及各处理部SPIN1～SPIN12进行存取。
各处理部SPIN1～SPIN12逐张依次对基板W进行处理，例如，一边使基板W旋转一边供给清洗液来对基板W进行清洗处理。药液供给部CC1、CC2例如生成在处理部SPIN1～SPIN12中使用的药液，根据处理部SPIN1～SPIN12中的处理时机供给各种药液(包括酸、碱、乙醇类等药液，也包括温水、臭氧水、碳酸水等所谓的功能水等)。根据寿命期或寿命计数等对该药液规定使用限度，其中，寿命期根据从生成时刻起算的经过时间来规定药液的寿命，寿命计数根据药液的使用次数来规定药液的寿命。在达到药液的使用限度的情况下，即达到寿命的情况下，进行用于废弃药液及生成新液的维护处理，因此，由该药液处理部CC1、CC2供给药液的处理部SPIN1～SPIN12在该维护处理的期间不能进行处理。这样的维护处理被如后所述那样控制配置。
上述的各部由控制部51统一控制。该控制部51具有未图示的CPU等。按照功能划分，控制部51具有排程部53、优先判定部55以及处理执行指示部57。此外，控制部51连接有设定部59和存储部61。
需要说明的是，上述的载台ST1～ST4、分度器机械手IR、交接部PS、中央机械手CR、处理部SPIN1～SPIN12以及药液供给部CC1、CC2与本发明中的“资源”相当。
关于设定部59，用户在排程前设定是维护优先还是基板处理优先的优先设定时使用，维护优先是在药液等达到寿命的情况下，与继续基板W的处理相比，优先进行维护处理，基板处理优先是即使达到寿命也继续基板W的处理。此外，在用户进行如何设定优先设定的指示时也使用设定部59。优先设定中的基板处理优先能够对每个基板W、或每个处理任务、或每个控制任务预先设定维护处理的时机，其中，处理任务设定规定处理顺序的规程，与每个基板W建立对应，控制任务设定属于哪个容纳架C，与每个基板W建立对应。此外，设定部59也被用于设定规定基板的处理顺序的规程时或指示排程开始时。
存储部61存储有预先设定的各种规程。此外，存储部61存储如后所述那样进行排程的程序、根据该程序制作的基板W的处理排程。
排程功能部53按照多张基板W的处理顺序，制作与各基板W所对应的规程对应的各处理部的单一的排程作为块。并且，根据药液等的寿命，依次配置各基板W的块，此时，一面根据优先设定处理与寿命重叠的块，一面配置所有基板W的块，制作整体的排程。根据优先设定的处理由优先判定部55来判定。像这样制作出的整体的处理排程存储于存储部61，由处理执行指示部57读取，指示资源的各部并执行。由此进行实际的处理。
接下来，参照图4～图19对如上述那样构成的基板处理装置中的排程制作的具体例进行说明。需要说明的是，图4是表示排程制作的流程图。此外，图5～图12是表示基板处理优先的情况下的排程制作过程的时序图，图13～图19是表示维护优先的情况下的排程制作过程的时序图。
首先，以优先设定为维护优先的情况为例进行说明。为了便于理解发明，此处如下地限定条件来简化处理：设定两种处理任务，并且均无前后处理，处理使用处理部SPIN1或SPIN2的任一空闲的一方，从药液处理部CC1向SPIN1或SPIN2的任一空闲的一方供给药液。
处理任务的一方与四张基板W建立对应，处理任务的另一方与两张基板W建立对应，但此处各自的规程相同。此外，此处不考虑控制任务。具体的处理任务的规程如图5所示的单一的排程的块那样，是在由分度器机械手IR从盒体C中取出基板W后，由中央机械手CR将该基板W搬入至被药液供给部CC1供给药液的处理部SPIN(1或2)，然后，由中央机械手CR搬出该基板W，并由分度器机械手IR将该基板W容纳于盒体C。需要说明的是，在后述的时序图中，对处理任务的一方的基板W标记符号A，对另一方的基板W标记符号B，对该符号标记数字来表示与处理任务建立对应的基板W的编号，对该数字标记-数字来区别该基板W在规程内的各处理。
步骤S1
用户操作设定部59，指示排程的开始。需要说明的是，此处，通过设定部59预先设定“维护优先”作为优先设定。
步骤S2
控制部51的排程功能部53读取与相当于处理顺序的第一个的第一张基板W建立对应的规程，并如图5所示那样制作单一的排程，并将其作为块进行处理。关于该块，若规程不同，即处理任务内的规程不同，则制作多种块，但由于此处是相同的规程，因此块也是一种。
步骤S3
排程功能部53将块配置于整体排程时，检索能够配置的位置。
步骤S4
排程功能部53将块配置于整体排程(图6)。在该时刻，由于不存在已配置的块，不与其他的块产生资源的竞争，因此，能够配置于处理开始位置。
步骤S5
排程功能部53判断是否需要维护处理。具体而言，当设定有在整体排程中规定的，例如自药液处理部CC1中的药液生成时刻起算的寿命期时，若如图6中的CC1LT上用箭头所示那样，其前端位置(用纵虚线表示的位置)是寿命期的结束时刻，则能够判断为在该时刻不需要维护处理。
步骤S10
排程功能部53判断是否配置完成所有基板W的块并将处理分支。此处，由于还存在应配置的基板W的块，因此，返回至步骤S2配置下一基板W的块。
步骤S2～S10(第二张基板W(A2-1～A2-9))
排程功能部53配置第二张基板W的块(图中的符号A2-1～A2-9)(图7)。需要说明的是，在以下的说明中，以双点划线包围示出刚配置后的块。由于药液处理部CC1未达到寿命期的结束时刻，因此，在步骤S5判断为不需要维护处理，并向步骤S10分支。
步骤S2～S10(第三张基板W(A3-1～A3-9))
排程功能部53配置第三张基板W的块(图中的符号A3-1～A3-9)(图8)。需要说明的是，方便起见，图8中仅描绘至A3-7。由于配置第三张基板W的块时，药液处理部CC1的寿命结束，因此，在步骤S5判断为需要维护处理，并向步骤S6分支。然后，由于在步骤S6中，优先判定部55判断不是基板处理优先而是维护优先，因此，向步骤S8分支，并暂且将第三张基板W的块(图中的符号A3-1～A3-9)从整体排程中删除，如图9所示，在步骤S8对药液供给部CC1配置药液更换的维护处理EX，在步骤S9重新配置第三张基板W的块(图中的符号A3-1～A3-9)。然后，返回至步骤S2。另外，从维护处理EX完成的时刻起重新设定寿命期(以横虚线表示)。
步骤S2～S10(第四张基板W(A4-1～A4-9))
排程功能部53配置第四张基板W的块(图中的符号A4-1～A4-9)(图10)。由于药液处理部CC1未达到寿命期的结束时刻，因此，在步骤S5判断为不需要维护处理，向步骤S10分支。
步骤S2～S10(下一处理任务的第一张基板W(B1-1～B1-9))
排程功能部53配置下一处理任务中的第一张基板W的块(图中的符号B1-1～B1-9)(图11)。由于药液处理部CC1未达到寿命期的结束时刻，因此，在步骤S5判断为不需要维护处理，向步骤S10分支。
需要说明的是，在中央机械手CR中，块A3-1～A3-9中的A3-7和B1-3发生竞争。然而，如上所述，由于中央机械手CR具有上部臂UA和下部臂LA，因此，能够几乎同时处理两张基板W，因此，即使产生这样的竞争，也能够配置块。关于这一点，在分度器机械手IR中也一样。
步骤S2～S10(下一处理任务的第二张基板W(B2-1～B2-9))
排程功能部53配置下一处理任务中的第二张基板W的块(图中的符号B2-1～B2-9)(图12)。由于药液处理部CC1未达到寿命期的结束时刻，因此，在步骤S5中判断为不需要维护处理，向步骤S10分支。
在如上述那样进行了块的配置后，排程功能部53在步骤S10判断为配置完成所有的块并转移至步骤S11，由于在最后的块后需要维护处理，因此，在步骤S12配置维护处理EX(图12)。然后，结束排程处理。
接下来，以优先设定被设定为“基板处理优先”的情况为例，对如上述那样分别分配给两个处理任务的四张基板W和两张基板的排程进行说明。此外，对每个处理任务设定维护处理的配置时机。
需要说明的是，由于上述的排程过程中的、直至与图8相当的第三张基板W的块(图13的符号A3-1～A3-9)的配置为止，排程过程相同，因此，省略此前的说明，而对此后的排程过程进行说明。
步骤S3～S7(第三张基板W(A3-1～A3-9))
排程功能部53在如图13所示那样配置第三张基板W的块(图13的符号A3-1～A3-9)后，根据由优先判定部55判定出的是否是基板处理优先将处理进行分支。具体而言，在基板处理优先的情况下，向步骤S7分支，在维护优先的情况下，向步骤S10分支。此处，在步骤S7后，向步骤S3分支。在上述的维护优先中，由于在配置第三张基板W的块(图13的符号A3-1～A3-9)后，寿命期结束，因此，删除该块而配置维护处理，但在本例中，即使寿命期结束，也继续进行块的配置。
步骤S3～S7(第四张基板W(A4-1～A4-9))
排程功能部53在如图14所示那样配置第四张基板W的块(图14的符号A4-1～A4-9)后，寿命期仍处于结束状态，因此，在步骤S5判断为需要维护。但是，由于是基板处理优先，因此，从步骤S6向步骤7分支，并向步骤S3分支而继续配置。
步骤S3～S7(下一处理任务的第一张基板W(B1-1～B1-9))
排程功能部53如图15所示那样配置下一处理任务中的第一张基板W的块(图15的符号B1-1～B1-9)。此处，排程功能部53基于优先设定为基板处理优先、维护处理的配置时机是处理任务、以及处理任务发生了变更，即使在步骤S6中优先设定为基板处理优先，也向步骤S8分支。然后，暂且从整体排程中删除下一处理任务中的第一张基板W的块(图中的符号B1-1～B1-9)，如图16所示，在步骤S8，对药液供给部CC1配置药液更换的维护处理EX，并在步骤S9重新配置第一张基板W的块(图中的符号B1-1～B1-9)。然后，从步骤S10返回至步骤S。需要说明的是，从维护处理EX完成的时刻起重新设定寿命期(以横虚线所示)。
步骤S2～S10(下一处理任务的第二张基板W(B2-1～B2-9))
排程功能部53配置下一处理任务中的第二张基板W的块(图中的符号B2-1～B2-9)(图17)。由于药液处理部CC1未达到寿命期的结束时刻，因此，在步骤S5判断为不需要维护处理，并向步骤S10分支。
在如上述那样进行块的配置后，排程功能部53在步骤S10判断为配置完成所有的块并转移至步骤S11，由于在最后的块后且在寿命期结束的时刻需要维护处理，因此，在步骤S12配置维护处理EX(省略图示)。然后，结束排程处理。
如上所述，根据本实施例，控制部51在对某基板W配置使用处理部SPIN1～SPIN12的资源的处理时，在处理部SPIN1～SPIN12的维护处理达到寿命的情况下，基于由用户预先设定的优先设定，在优先设定为基板处理优先的情况下配置基板W的处理，在优先设定为维护优先的情况下在基板W的处理前配置维护处理。因此，能够进行反映用户对于优先处理的期望的处理。
此外，在优先设定为基板处理优先的情况下，在如上所述那样，进行每个处理任务的设定的情况下，即使寿命期结束，也优先进行基板的处理。但是，由于对每个处理任务设定配置维护处理的时机，因此，在处理任务间配置维护处理。由此，虽然在处理任务间成为不同条件下的处理，但在处理任务内能够进行相同条件下的处理。
本发明并不局限于上述实施方式，能够如下述这样实施变形。
(1)在上述的实施例中，作为基板处理优先时的维护处理的配置时机的例子，以每个处理任务的设定为例进行了说明，但本发明并不局限于这样的设定。此处，参照图18～图20。需要说明的是，图18是表示基板处理优先的维护处理时机的例子(每个基板)的示意图，图19是表示基板处理优先的维护处理时机的(每个处理任务)示意图，图20是表示基板处理优先的维护处理时机的(每个控制任务)示意图。另外，这些图中所示的箭头表示维护处理的配置时机。
如图18所示，也可以对每个基板设定维护处理时机。在该情况下，例如，当寿命计数设定为1时，则每处理一张基板W，就在该处理后配置维护处理。因此，针对每个基板W进行不同条件下的处理。这样的设定例如用于必须使用新液处理基板W的情况。
如图19所示，也可以对每个处理任务设定维护处理时机。该例与上述的实施例相同。由此，虽然在处理任务间条件改变，但在处理任务内为相同的条件。
如图20所示，还可以对每个控制任务设定维护处理时机。由于控制任务表示基板W属于哪个容纳架，因此，控制任务是指每个容纳架的设定。即，在本例中，在容纳架1与容纳架2之间配置维护处理。因此，虽然在容纳架间条件改变，但在容纳架内为相同的条件。
(2)在上述的实施例中，作为维护处理，以药液更换为例进行了说明，但本发明的维护处理并不局限于药液更换。例如，也可以是根据经过时间进行再次清洗，或根据在处理部SPIN1～SPIN12内处理过的基板W的张数进行再次清洗的清洗的维护处理，上述经过时间从清洗完处理部SPIN1～SPIN12的内部的时刻起算。
(3)在上述的实施例中，以图1所示那样的结构的基板处理装置中的排程为例进行了说明，但本发明并不局限于这种的结构的基板处理装置。
(4)在上述的实施例中，以利用图5所示的规程进行处理的基板的排程为例，但本发明并不仅局限于该规程。
工业实用性
如上所述，本发明适用于在实际执行处理前预先制作排程的技术。
附图标记说明
W 基板
C 容纳架
ST1～ST4 载台
IR 分度器机械手
PS 交接部
CR 中央机械手
SPIN1～SPIN12 处理部
CC1、CC2 药液供给部
UA 上部臂
LA 下部臂
51 控制部
53 排程功能部
55 优先判定部
57 处理执行指示部
59 设定部
61 存储部。

Claims (4)

1.一种基板处理装置的排程制作方法，所述基板处理装置具有对容纳于容纳架的多张基板逐张进行处理的单张式处理部，当利用所述基板处理装置一面使用所述单张式处理部的资源一面处理多张基板时，在实际开始处理前，控制部决定各资源的使用时机，所述基板处理装置的排程制作方法的特征在于，
所述控制部在对某基板配置使用所述单张式处理部的资源的处理时，在存在达到寿命的所述单张式处理部的维护处理的情况下，基于由用户预先设定是维护优先还是基板处理优先的优先设定，在优先设定为基板处理优先的情况下配置所述基板的处理，在优先设定为维护优先的情况下在所述基板的处理前配置维护处理。
2.根据权利要求1所述的基板处理装置的排程制作方法，其特征在于，
预先设定有处理任务和控制任务，
所述处理任务设定规定处理顺序的规程，所述处理任务与每个基板建立对应，
所述控制任务设定属于哪个容纳架，所述控制任务与每个基板建立对应，
所述基板处理优先能够针对每个基板或每个处理任务或每个控制任务设定配置所述维护处理的时机。
3.根据权利要求1或2所述的基板处理装置的排程制作方法，其特征在于，
所述维护处理是在所述单张式处理部中使用的处理液的液更换处理或清洗所述单张式处理部的清洗处理。
4.一种计算机可读存储介质，其特征在于，其上存储有计算机程序，所述计算机程序在计算机的处理器中执行权利要求1～3中任一项所述的基板处理装置的排程制作方法。
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7019399B2 (ja) * 2017-12-15 2022-02-15 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理システムおよび基板処理システムの制御方法
JP7336207B2 (ja) * 2018-05-29 2023-08-31 キヤノン株式会社 基板処理システム、基板処理システムの制御方法、プログラム、および物品製造方法
JP6956147B2 (ja) 2019-07-23 2021-10-27 株式会社Ｋｏｋｕｓａｉ Ｅｌｅｃｔｒｉｃ 半導体装置の製造方法、基板処理装置およびプログラム
US20230215751A1 (en) * 2020-09-25 2023-07-06 Hitachi High-Tech Corporation Operating method of vacuum processing apparatus

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5696689A (en) * 1994-11-25 1997-12-09 Nippondenso Co., Ltd. Dispatch and conveyer control system for a production control system of a semiconductor substrate
JP2003086562A (ja) * 2001-09-10 2003-03-20 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置のスケジュール作成方法及びそのプログラム
JP2003100586A (ja) * 2001-09-20 2003-04-04 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置、基板処理システム、基板処理プログラムおよびジョブデータのデータ構造
WO2015093226A1 (ja) * 2013-12-18 2015-06-25 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理装置、基板処理装置の制御方法、および記録媒体
CN104867847A (zh) * 2014-02-25 2015-08-26 斯克林集团公司 基板处理方法以及基板处理装置

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100269942B1 (ko) * 1998-02-03 2000-10-16 윤종용 반도체제조설비관리방법
US6408220B1 (en) * 1999-06-01 2002-06-18 Applied Materials, Inc. Semiconductor processing techniques
JP2003086481A (ja) * 2001-09-11 2003-03-20 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置のスケジュール作成方法及びそのプログラム
JP4073186B2 (ja) * 2001-09-20 2008-04-09 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置のスケジュール作成方法及びそのプログラム
JP4762025B2 (ja) 2006-03-29 2011-08-31 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置のスケジュール作成方法及びそのプログラム
JP5116330B2 (ja) * 2007-03-26 2013-01-09 株式会社東京精密 電解加工ユニット装置及び電解加工洗浄乾燥方法
JP5852908B2 (ja) * 2011-09-16 2016-02-03 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理装置のためのスケジュール作成方法およびスケジュール作成プログラム
JP2013065736A (ja) * 2011-09-19 2013-04-11 Denso Corp 製造システム
JP6045946B2 (ja) * 2012-07-13 2016-12-14 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理装置、プログラムおよび記録媒体
JP6224359B2 (ja) * 2013-06-20 2017-11-01 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理装置のためのスケジュール作成方法およびスケジュール作成プログラム

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5696689A (en) * 1994-11-25 1997-12-09 Nippondenso Co., Ltd. Dispatch and conveyer control system for a production control system of a semiconductor substrate
JP2003086562A (ja) * 2001-09-10 2003-03-20 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置のスケジュール作成方法及びそのプログラム
JP2003100586A (ja) * 2001-09-20 2003-04-04 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置、基板処理システム、基板処理プログラムおよびジョブデータのデータ構造
WO2015093226A1 (ja) * 2013-12-18 2015-06-25 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理装置、基板処理装置の制御方法、および記録媒体
CN104867847A (zh) * 2014-02-25 2015-08-26 斯克林集团公司 基板处理方法以及基板处理装置

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