TWI680494B - 基板處理裝置之排程作成方法及其程式 - Google Patents

基板處理裝置之排程作成方法及其程式 Download PDF

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Abstract

控制部51係在對某片基板W配置使用處理部SPIN1~SPIN12的資源之處理時，於處理部SPIN1~SPIN12之維護處理達到壽命之情況下，根據預先藉由用戶設定之優先設定，於優先設定為基板處理優先之情況下配置基板W之處理，且於優先設定為維護優先之情況下，在基板W之處理前配置維護處理。因此，可進行反映與優先處理相關之用戶需求之處理。

Description

基板處理裝置之排程作成方法及其程式
本發明係關於一種對半導體晶圓、液晶顯示器用基板、電漿顯示器用基板、有機EL用基板、FED(場發射顯示器，Field Emission Display)用基板、光顯示器用基板、磁碟用基板、光磁碟用基板、光罩用基板、太陽電池用基板(以下，簡稱為基板)實施規定的處理之基板處理裝置之排程作成方法及其程式，尤其是關於在實際執行處理之前預先作成排程之技術。
習知，作為此種之方法，係設定根據使用處理液之時間而規定壽命之「壽命期(lifetime)」，且每按一壽命期而對使用處理液之處理部之資源固定配置液交換處理。並且，具有一種方法(例如，參照專利文獻1)，該方法係以穿插於被如此配置之定期液交換處理之期間的方式，對承載盒內之基板配置各資源之使用時間點，且於附隨特定處理之附隨液交換處理被重複、鄰接或接近地配置在定期液交換處理之情況下，將定期液交換處理排除而優先配置特定處理。
此外，有時也可取代上述壽命期，設定根據使用的次數而規定處理液之壽命之「壽命計數(life count)」。於此情況下，也具有一種方法，該方法係與上述同樣，在達到壽命次數之情況下配 置定期液交換處理，且於產生與伴隨上述特定處理之附隨液交換處理重複等之情況下，將定期交換處理排除而優先配置特定處理。
再者，於逐片處理基板之單片式處理中，在處理部之資源被按規定時間使用(壽命期)、或按規定次數使用(壽命計數)之情況下，有時會進行將處理部洗淨以圖處理環境之潔淨化之洗淨處理。對於此等情況，也與上述同樣，可根據壽命進行配置。總之，優先配置根據壽命之液交換處理、或根據壽命之洗淨處理之維護處理。
[先前技術文獻] [專利文獻]
專利文獻1：日本專利特開2007-266442號公報
然而，於具有此種構成之習知例之情況下，存在有如下之問題。亦即，基板處理裝置之用戶，具有即使達到壽命也不配置維護處理而仍欲對收納於相同之承載盒內的複數片基板全部以相同之處理液或相同之處理環境進行處理之所謂「基板處理優先」之需求、或只要達到壽命則即使在被收容於相同之承載盒內的複數片基板之處理途中仍配置維護處理之欲嚴格遵守壽命而進行處理之所謂「維護優先」之需求。此外，基板處理優先之需求，具有即使達到壽命仍欲以相同之處理液或相同之處理環境在複數個承載盒間進行處理的要求、或極端之情況下欲對每片基板進行維護處理的要求(壽命計數為1之情況)。
亦即，習知之方法，雖然利用與附隨液交換處理保持 平衡而將維護處理錯開進行，但結局還是一種根據排程時之配置狀況而僅移動維護處理之方法。因此，存在有不能反映與維護優先或基板處理優先之類的優先處理相關之用戶需求之問題。
本發明係鑑於上述情況而完成，其目的在於提供一種基板處理裝置之排程作成方法及其程式，其藉由設定為能選擇是維護優先還是基板處理優先，而可反映與優先處理相關之用戶之需求。
為了達成此種目的，本發明係採用如下之構成。亦即，本發明係一種當藉由具備對被收納於承載盒之複數片基板逐片進行處理之處理部之基板處理裝置，一面使用上述處理部之資源一面處理複數片基板時，在實際開始處理之前，由控制部決定各資源之使用時序的基板處理裝置之排程作成方法，其特徵在於：上述控制部，係於對某片基板配置使用上述處理部之資源之處理時，在具有達到壽命之上述處理部之維護處理之情況下，根據預先藉由用戶設定是維護優先還是基板處理優先之優先設定，在優先設定為基板處理優先之情況下配置上述基板之處理，在優先設定為維護優先之情況下，於上述基板之處理前配置維護處理。
[作用‧功效]
根據本發明，控制部係於對某片基板配置使用處理部之資源之處理時，在處理部之維護處理達到壽命之情況下，根據預先藉由用戶設定之優先設定，在優先設定為基板處理優先之情況下配置基板之處理，在優先設定為維護優先之情況下，於基板之處理前配置維 護處理。因此，可進行反映與優先處理相關之用戶需求之處理。
此外，於本發明中，較佳為，預先設定有處理任務及控制任務，上述處理任務係設定有規定處理順序之處方(recipe)，且與每片基板建立關聯，上述控制任務係設定屬於哪一承載盒，且與每片基板建立關聯，上述基板處理優先，係可對每片基板或每一處理任務或每一控制任務設定配置上述維護處理之時序。
若對每片基板或每一處理任務或每一控制任務設定配置維護處理之時序，可變更對每片基板、或以相同之處方處理之每一基板群、或每一承載盒執行維護處理之時序。因此，可極為細緻地反映用戶對處理之需求。
此外，於本發明中，較佳為，上述維護處理，係在上述處理部使用之處理液之液交換處理、或對上述處理部進行清潔之洗淨處理。
若執行在處理部中使用之處理液之液交換處理、或對處理部進行清潔之洗淨處理，則處理條件或處理環境發生變化。因此，藉由根據用戶之需求變更作為維護處理而實施此等處理之時序，用戶可控制基板之處理履歷。
此外，本發明係一種當藉由具備對被收納於承載盒之複數片基板逐片進行處理之處理部之基板處理裝置，一面使用上述處理部之資源一面處理複數片基板時，在實際開始處理之前，由控制部決定各資源之使用時序的基板處理裝置之排程作成程式，其特徵在於：上述控制部，係於對某片基板配置使用上述處理部之資源之處理時，在具有達到壽命之上述處理部之維護處理之情況下，根據預先藉由用戶設定是維護優先還是基板處理優先之優先設定，在 優先設定為基板處理優先之情況下配置上述基板之處理，在優先設定為維護優先之情況下，於上述基板之處理前配置維護處理。
根據本發明之基板處理裝置之排程作成方法，控制部係在對某片基板配置使用處理部之資源之處理時，在處理部之維護處理達到壽命之情況下，根據預先藉由用戶設定之優先設定，在優先設定為基板處理優先之情況下配置基板之處理，在優先設定為維護優先之情況下，於基板之處理前配置維護處理。因此，可進行反映與優先處理相關之用戶需求之處理。
51‧‧‧控制部
53‧‧‧排程功能部(排程部)
55‧‧‧優先判定部
57‧‧‧處理執行指示部
59‧‧‧設定部
61‧‧‧記憶部
W‧‧‧基板
C‧‧‧承載盒(晶圓盒)
ST1~ST4‧‧‧作業台
IR‧‧‧索引機器人
PS‧‧‧交接部
CR‧‧‧中央機器人
SPIN1~SPIN12‧‧‧處理部
CC1、CC2‧‧‧藥液供給部
UA‧‧‧上部手臂
LA‧‧‧下部手臂
EX‧‧‧維護處理
圖1為顯示實施例之基板處理裝置之概略構成之俯視圖。
圖2為顯示實施例之基板處理裝置之概略構成之側視圖。
圖3為實施例之基板處理裝置之方塊圖。
圖4為顯示作成排程之流程圖。
圖5為顯示在暫定時間表配置區塊之狀態之時間圖。
圖6為顯示基板處理優先之情況下之排程作成過程之時間圖。
圖7為顯示基板處理優先之情況下之排程作成過程之時間圖。
圖8為顯示維護優先之情況下之排程作成過程之時間圖。
圖9為顯示維護優先之情況下之排程作成過程之時間圖。
圖10為顯示維護優先之情況下之排程作成過程之時間圖。
圖11為顯示維護優先之情況下之排程作成過程之時間圖。
圖12為顯示維護優先之情況下之排程作成過程之時間圖。
圖13為顯示基板處理優先之情況下之排程作成過程之時間圖。
圖14為顯示基板處理優先之情況下之排程作成過程之時間圖。
圖15為顯示基板處理優先之情況下之排程作成過程之時間圖。
圖16為顯示基板處理優先之情況下之排程作成過程之時間圖。
圖17為顯示基板處理優先之情況下之排程作成過程之時間圖。
圖18為顯示基板處理優先之維護處理時序之例子(每片基板)之示意圖。
圖19為顯示基板處理優先之維護處理時序之(每一處理任務)之示意圖。
圖20為顯示基板處理優先之維護處理時序之(每一控制任務)之示意圖。
以下，參照圖式對本發明之一實施例進行說明。圖1為顯示實施例之基板處理裝置之概略構成之俯視圖，圖2為顯示實施例之基板處理裝置之概略構成之側視圖，圖3為實施例之基板處理裝置之方塊圖。
實施例之基板處理裝置，係逐片處理基板W之單片式之裝置。具體而言，具備作業台ST1~ST4、索引機器人IR、交接部PS、中央機器人CR、處理部SPIN1~SPIN12、及藥液供給部CC1、CC2。
作業台ST1~ST4係載置收納有複數片基板W之承載盒C。各作業台ST1~ST4，係被構成為分別能載置一個承載盒C。索引機器人IR係自位於作業台ST1~ST4之任一者之承載盒C中取出基板W、或將在處理部SPIN1~SPIN12之任一者中被處理後之基板W收納於承載盒C。
索引機器人IR具備上下配置的不同之二個手臂(上部手臂UA及下部手臂LA)，且被構成為能大致同時執行自承載盒C取出基板W、並將處理後之基板W收納於承載盒C之動作。索引機器人IR係被構成為能朝水平方向移動，使得其可對作業台ST1~ST4之任一者進行存取，並且以能進行基板W之交接的方式而構成為可進行昇降。此外，索引機器人IR係被構成為可繞垂直軸旋轉，使得其能與作業台ST1~ST4側及交接部PS側之任一者對向。
交接部PS係用來載置自承載盒C取出之基板W、或供在處理部SPIN1~SPIN12中被處理後之基板W載置。交接部PS係被構成為可藉由索引機器人IR及中央機器人CR而進行存取。因此，可於索引機器人IR與中央機器人CR之間間接地交接基板W。
中央機器人CR係與交接部PS鄰接配置，且俯視時被配置於處理部SPIN1~SPIN12之中心部。中央機器人CR係與索引機器人IR同樣，具備被上下配置的不同之二個手臂(上部手臂UA及下部手臂LA)，且可大致同時執行自處理部SPIN1~SPIN12之任一者搬出處理完之基板W、並搬入未處理之基板W之動作。
處理部SPIN1~SPIN12，係自下方起疊層配置有處理部SPIN1、SPIN4、SPIN7、SPIN10、及處理部SPIN2、SPIN5、SPIN8、SPIN11、暨處理部SPIN3、SPIN6、SPIN9、SPIN12。此外，俯視時，處理部SPIN1~SPIN3、處理部SPIN4~SPIN6、處理部SPIN7~SPIN9、處理部SPIN10~SPIN12，係配置於相同之位置。中央機器人CR係被構成為可進行昇降並且能繞垂直軸旋迴，使得其能對交接部PS及各處理部SPIN1~SPIN12進行存取。
各處理部SPIN1~SPIN12，係逐片依序處理基板W 之部分，例如，具有一面使基板W旋轉一面供給洗淨液而對基板W進行洗淨處理之構成。藥液供給部CC1、CC2，例如，預先生成在處理部SPIN1~SPIN12中使用之藥液，且根據在處理部SPIN1~SPIN12之處理時序供給各種藥液(還包含酸、鹼、乙醇類等之藥液、溫水、臭氧水、碳酸水等之功能水等)。此藥液係藉由壽命期或壽命計數等而規定使用期限，該壽命期係根據自生成時點算起的經過時間而規定藥液之壽命，該壽命計數係根據藥液的使用次數而規定藥液之壽命。於達到此使用期限之情況即達到壽命之情況下，會進行用於藥液的廢棄及新液之生成之維護處理，因此被自此藥液處理部CC1、CC2供給藥液之處理部SPIN1~SPIN12，在此維護處理期間不能進行處理。此種之維護處理，係如後述被控制配置。
上述之各部分，係由控制部51統籌控制。此控制部51具備未圖示之CPU等。控制部51在功能性上具備排程部53、優先判定部55、及處理執行指示部57。並且，於控制部51連接有設定部59及記憶部61。
再者，上述作業台ST1~ST4、索引機器人IR、交接部PS、中央機器人CR、處理部SPIN1~SPIN12、及藥液供給部CC1、CC2，相當於本發明之「資源」。
設定部59係於用戶在排程前設定是維護優先還是基板處理優先之優先設定時被使用，該維護優先係在藥液等達到壽命之情況下較繼續基板W之處理而優先進行維護處理，該基板處理優先係即使達到壽命仍繼續基板W之處理。此外，於用戶進行如何設定優先設定之指示時也被使用。優先設定中的基板處理優先，係可對每片基板W、每一處理任務、每一控制任務預先設定維護處 理之時序，該處理任務係設定有規定處理順序之處方且與每片基板W建立關聯，該控制任務係設定屬於哪一承載盒C且與每片基板W建立關聯。並且，設定部59也可於設定規定基板之處理順序之處方時、或排程開始之指示時使用。
記憶部61係記憶預先設定之各種處方。此外，如後述，記憶進行排程之程式、或藉由此程式而作成之基板W之處理排程。
排程功能部53，係根據複數片基板W之處理順序，作成與處方對應之各處理部的單一排程作為區塊(block)，該處方係與各基板W建立關聯。並且，隨著藥液等之壽命，依序配置各基板W之區塊，此時一面根據優先設定處理與壽命重疊之區塊，一面配置所有基板W之區塊，作成全部之排程。根據優先設定之處理，係藉由優先判定部55所判定。被如此作成之全部之處理排程，係記憶於記憶部61，且藉由處理執行指示部57讀取，然後一面指示資源之各部分一面使之執行。藉此，進行實際之處理。
其次，參照圖4~圖19，對如上述構成之基板處理裝置之排程作成之具體例進行說明。再者，圖4為顯示作成排程之流程圖。此外，圖5~圖12為顯示基板處理優先之情況下之排程作成過程之時間圖，圖13~圖19為顯示維護優先之情況下之排程作成過程之時間圖。
首先，舉例說明優先設定為維護優先之情況。在此為了容易理解發明，假設為限定以下之條件而將處理簡化者，上述條件為：處理任務係設定有二種類，且皆無前後處理，處理係使用處理部SPIN1或SPIN2之任一空閒的一方，且自藥液處理部CC1朝 此等處理部供給藥液。
假定一處理任務係與4片基板W建立關聯，且另一處理任務係與2片基板W建立關聯，但其中各自的處方係設定為相同。此外，在此不考慮控制任務。具體之處理任務之處方，如圖5所示之單一排程之區塊，係以索引機器人IR自晶圓盒C中取出基板W之後，藉由中央機器人CR搬入以藥液供給部CC1供給有藥液之處理部SPIN(1或2)，然後藉由中央機器人CR搬出，且以索引機器人IR收納於晶圓盒C內。再者，於後述之時間圖中，對一處理任務之基板W添加符號A，對另一處理任務之基板W添加符號B，且於此符號添加數字而顯示與處理任務建立關聯之基板W之號碼，並於此數字添加-數字，以區別在此基板W之處方內之各處理。
步驟S1
用戶操作設定部59，指示排程之開始。再者，在此假定經由設定部59預先設定「維護優先」，而作為優先設定。
步驟S2
控制部51之排程功能部53，讀取與相當於處理順序之第一順序之第一片基板W建立關聯之處方，如圖5作成單一之排程，且將此單一排程作為區塊進行操作。只要處方不同、亦即只要處理任務內之處方不同，此區塊即被作成複數種類之區塊，但由於在此為相同之處方，因此區塊也為一個。
步驟S3
排程功能部53在將區塊配置於全體排程時，檢索能配置之位置。
步驟S4
排程功能部53將區塊配置於全體排程(圖6)。在此時點因無已被配置之區塊，不會與其他之區塊產生資源之爭奪，因此可配置在處理開始位置。
步驟S5
排程功能部53判斷是否需要維護處理。具體而言，假定設定有在全體排程中被規定的例如自藥液處理部CC1之藥液生成時點算起之壽命期，如在圖6中之CC1LT上以箭頭所示，若其前端位置(以虛線之縱線所示之位置)為壽命期之結束時點，則可判斷在此時點並不需要維護處理。
步驟S10
排程功能部53判斷是否已配置完所有基板W之區塊且將處理分歧。在此，因殘留有待配置基板W之區塊，因而返回步驟S2，配置下一之基板W之區塊。
步驟S2~S10(第2片基板W(A2-1~A2-9))
排程功能部53配置第2片基板W之區塊(圖中之符號A2-1~A2-9)(圖7)。再者，於以下之說明中，以二點鏈線圍繞且顯示剛配 置後之區塊。由於藥液處理部CC1未達到壽命期之結束時點，因此於步驟S5中判斷為不需要維護處理，並朝步驟S10分歧。
步驟S2~S10(第3片基板W(A3-1~A3-9))
排程功能部53配置第3片基板W之區塊(圖中之符號A3-1~A3-9)(圖8)。再者，於圖8中，為了方便，僅繪圖至A3-7。藉由配置第3片基板W之區塊，藥液處理部CC1之壽命結束，因而於步驟S5中判斷為需要維護處理，進而朝步驟S6分歧。然後，在步驟S6中，由於優先判定部55判斷不是基板處理優先而是維護優先，因而朝步驟S8分歧，且暫時將第3片之基板W之區塊(圖中之符號A3-1~A3-9)自全體排程中排除，如圖9所示，於步驟S8中將藥液交換之維護處理EX配置於藥液供給部CC1，接著於步驟S9中重新配置第3片基板W之區塊(圖中之符號A3-1~A3-9)。然後，返回步驟S2。再者，自完成維護處理EX之時點起設定新的壽命期(以橫的虛線顯示)。
步驟S2~S10(第4片基板W(A4-1~A4-9))
排程功能部53配置第4片基板W之區塊(圖中之符號A4-1~A4-9)(圖10)。由於藥液處理部CC1未達到壽命期之結束時點，因此在步驟S5中判斷為不需要維護處理，且朝步驟S10分歧。
步驟S2~S10(下一處理任務之第1片基板W(B1-1~B1-9))
排程功能部53配置下一處理任務之第1片基板W之區塊(圖中之符號B1-1~B1-9)(圖11)。由於藥液處理部CC1未達到壽命期之 結束時點，因而於步驟S5中判斷為不需要維護處理，並朝步驟S10分歧。
再者，於中央機器人CR處，區塊A3-1~A3-9中的A3-7會與B1-3發生爭奪。然而，如上述，由於中央機器人CR具備上部手臂UA及下部手臂LA，且可大致同時操作二片基板W，因此，即使產生此種之爭奪，仍可配置區塊。這點在索引機器人IR中也同樣。
步驟S2~S10(下一處理任務之第2片基板W(B2-1~B2-9))
排程功能部53配置下一處理任務之第2片基板W之區塊(圖中之符號B2-1~B2-9)(圖12)。由於藥液處理部CC1未達到壽命期之結束時點，因而於步驟S5中判斷為不需要維護處理，並朝步驟S10分歧。
於區塊之配置如以上方式被推進之後，由於排程功能部53在步驟S10中判斷為已配置完所有之區塊而轉移至步驟S11，且於最後之區塊之後需要維護處理，因而於步驟S12配置維護處理EX(圖12)。然後，結束排程處理。
其次，以優先設定被設定為「基板處理優先」之情況為例，對如上述分別分配為二個處理任務之4片基板W與2片基板之排程進行說明。此外，維護處理之配置時序，係每按一處理任務而被設定。
再者，因一直到上述排程之過程中的相當於圖8之第3片基板W之區塊(圖13之符號A3-1~A3-9)之配置為止，排程過程相同，因而省略迄此所作之說明，而對這之後的步驟進行說明。
步驟S3~S7(第3片基板W(A3-1~A3-9))
如圖13所示，排程功能部53在配置第3片基板W之區塊(圖13之符號A3-1~A3-9)後，根據是否為以優先判定部55判定之基板處理優先而將處理分歧。具體而言，於基板處理優先之情況下，朝步驟S7分歧，於維護優先之情況下，則朝步驟S10分歧。在此，於步驟S7之後，朝步驟S3分歧。於上述維護優先中，雖然因配置第3片基板W之區塊(圖13之符號A3-1~A3-9)之後，壽命期結束，因而將此區塊排除而配置維護處理，但本例中，即使壽命期結束，仍繼續區塊之配置。
步驟S3~S7(第4片基板W(A4-1~A4-9))
如圖14所示，排程功能部53在配置第4片基板W之區塊(圖14之符號A4-1~A4-9)之後，由於壽命期仍處於結束狀態，因此於步驟S5中判斷為需要維護。然而，由於為基板處理優先，因而自步驟S6朝步驟S7分歧，進而朝步驟S3分歧而繼續配置。
步驟S3~S7(下一處理任務之第1片基板W(B1-1~B1-9))
如圖15所示，排程功能部53配置下一處理任務之第1片基板W之區塊(圖15之符號B1-1~B1-9)。在此，排程功能部53，根據優先設定為基板處理優先之情形、維護處理之配置時序為處理任務之情形、處理任務有變化之情形，即使在步驟S6中優先設定為基板處理優先，仍朝步驟S8分歧。然後，暫時將下一處理任務中之第1片基板W之區塊(圖中之符號B1-1~B1-9)自全體排程中排除， 如圖16所示，於步驟S8中將藥液交換之維護處理EX配置於藥液供給部CC1，接著於步驟S9中重新配置第1片基板W之區塊(圖中之符號B1-1~B1-9)。然後，自步驟S10返回步驟S。再者，自完成維護處理EX之時點起設定新的壽命期(以橫的虛線顯示)。
步驟S2~S10(下一處理任務之第2片基板W(B2-1~B2-9))
排程功能部53配置下一處理任務中之第2片基板W之區塊(圖中之符號B2-1~B2-9)(圖17)。由於藥液處理部CC1未達到壽命期之結束時點，因而於步驟S5中判斷為不需要維護處理，並朝步驟S10分歧。
於區塊之配置如以上方式被推進之後，由於排程功能部53在步驟S10中判斷為已配置完所有之區塊而轉移至步驟S11，且於最後之區塊之後且壽命期結束之時點需要維護處理，因而於步驟S12配置維護處理EX(省略圖示)。然後，結束排程處理。
如上述，根據本實施例，控制部51係在對某片基板W配置使用處理部SPIN1~SPIN12的資源之處理時，於處理部SPIN1~SPIN12之維護處理達到壽命之情況下，根據預先藉由用戶設定之優先設定，於優先設定為基板處理優先之情況下配置基板W之處理，且於優先設定為維護優先之情況下，在基板W之處理前配置維護處理。因此，可進行反映與優先處理相關之用戶需求之處理。
此外，於優先設定為基板處理優先之情況下，如上述，於設為每一處理任務之設定之情況下，例如，即使壽命期結束，仍優先進行基板之處理。但是，由於配置維護處理之時序係被設定 於每一處理任務，因而會在處理任務之間配置維護處理。藉此，雖然在處理任務之間成為不同條件下之處理，但在處理任務內仍可成為相同條件之處理。
本發明不限於上述實施形態，也可如下述而變形實施。
(1)於上述實施例中，作為在基板處理優先之情況下之維護處理之配置時序之例子，以每一處理任務之設定為例進行了說明，但本發明不限於此種設定。在此，參照圖18~圖20。再者，圖18為顯示基板處理優先之維護處理時序之例子(每片基板)之示意圖，圖19為顯示基板處理優先之維護處理時序之例子(每一處理任務)之示意圖，圖20為顯示基板處理優先之維護處理時序之(每一控制任務)之示意圖。再者，此等圖中所示之箭頭，顯示維護處理之配置時序。
如圖18所示，也可對每片基板設定維護處理時序。該情況下，例如，若將壽命計數設定為1，則每處理一片基板W，則在此處理後配置維護處理。因此，變得對每片基板W進行不同條件之處理。如此之設定，例如，可在必須以新液處理基板W之情況下使用。
如圖19所示，也可對每一處理任務設定維護處理時序。本例係與上述實施例相同。根據此例，雖然於處理任務之間，條件發生變化，但在處理任務內仍成為相同之條件。
如圖20所示，也可對每一控制任務設定維護處理時序。控制任務係顯示基板W屬於哪一承載盒，因而其表示每一承載盒之設定之意思。亦即，本例中，於承載盒1與承載盒2之間配 置維護處理。因此，雖於承載盒之間，條件發生變化，但於承載盒內仍成為相同之條件。
(2)於上述實施例中，作為維護處理，以藥液交換為例進行了說明，但本發明中，維護處理不限於藥液交換。例如，也可為用於清潔之維護處理，即：根據自將處理部SPIN1~SPIN12之內部清潔後之時點算起之經過時間再次進行清潔、或根據在處理部SPIN1~SPIN12中被處理後之基板W之片數再次進行清潔。
(3)於上述實施例中，以如圖1所示之構成之基板處理裝置之排程為例進行了說明，但本發明不限於此種構成之基板處理裝置。
(4)於上述實施例中，以利用圖5所示之處方進行處理之基板之排程為例，但本發明並不僅限於此處方。
(產業上之可利用性)
如上述，本發明係適合於在實際執行處理之前預先作成排程之技術。

Claims (4)

  1. 一種基板處理裝置之排程作成方法，係當藉由具備對被收納於承載盒之複數片基板逐片進行處理之單片式處理部之基板處理裝置，一面使用上述單片式處理部之資源一面處理複數片基板時，在實際開始處理之前，由控制部決定各資源之使用時序；其特徵在於：上述控制部，係於對某片基板配置使用上述單片式處理部之資源之處理時，在具有達到壽命之上述單片式處理部之維護處理之情況下，根據預先藉由用戶設定是維護優先還是基板處理優先之優先設定，在優先設定為基板處理優先之情況下配置上述基板之處理，在優先設定為維護優先之情況下，於上述基板之處理前配置維護處理。
  2. 如請求項1之基板處理裝置之排程作成方法，其中，預先設定有處理任務及控制任務，上述處理任務係設定有規定處理順序之處方，且與每片基板建立關聯，上述控制任務係設定屬於哪一承載盒，且與每片基板建立關聯，上述基板處理優先，係可對每片基板或每一處理任務或每一控制任務設定配置上述維護處理之時序。
  3. 如請求項1或2之基板處理裝置之排程作成方法，其中，上述維護處理，係在上述單片式處理部使用之處理液之液交換處理、或對上述單片式處理部進行清潔之洗淨處理。
  4. 一種基板處理裝置之排程作成程式，係當藉由具備對被收納於承載盒之複數片基板逐片進行處理之單片式處理部之基板處理裝置，一面使用上述單片式處理部之資源一面處理複數片基板時，在實際開始處理之前，由控制部決定各資源之使用時序；其特徵在於：上述控制部，係於對某片基板配置使用上述單片式處理部之資源之處理時，在具有達到壽命之上述單片式處理部之維護處理之情況下，根據預先藉由用戶設定是維護優先還是基板處理優先之優先設定，在優先設定為基板處理優先之情況下配置上述基板之處理，在優先設定為維護優先之情況下，於上述基板之處理前配置維護處理。
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