TW202418458A - 基板處理裝置、基板處理系統以及基板處理方法 - Google Patents

Abstract

基板處理裝置係包含：承載器保持部，係保持承載器；處理單元，係處理基板且執行使用仿真基板的處理；仿真基板收容部；基板載置部；第一搬運單元，係在處理單元與基板載置部之間搬運基板，並在處理單元、仿真基板收容部以及基板載置部之間搬運仿真基板；第二搬運單元，係在承載器保持部與基板載置部之間搬運基板；記憶部，係記憶仿真基板的使用歷程資訊；使用期限通知部，係基於使用歷程資訊通知仿真基板的使用期限資訊；排程作成部，係作成搬運排程，該搬運排程係用以回收已被通知使用期限資訊的仿真基板；以及搬運控制部，係依循搬運排程來控制第一搬運單元以及第二搬運單元對於基板或者仿真基板的搬運。

Description

基板處理裝置、基板處理系統以及基板處理方法

本申請案係主張2021年3月23日所申請的日本專利申請案JP2021-049169的優先權，將日本專利申請案JP2021-049169的全部的揭示內容援用於本申請案。

本發明係有關於一種用以處理基板之裝置、系統以及方法。成為處理的對象之基板係例如包括半導體晶圓、液晶顯示裝置以及有機EL(electroluminescence；電致發光)顯示裝置等之平面顯示器(FPD；Flat Panel Display)用基板、光碟用基板、磁碟用基板、光磁碟用基板、光罩(photomask)用基板、陶瓷基板、太陽電池用基板等。

在半導體裝置的製造工序中，使用用以處理半導體晶圓般的基板之基板處理裝置。此種基板處理裝置的一例係揭示於專利文獻1。此種基板處理裝置係包含：承載器(carrier)保持部，係保持用以收容基板之承載器；複數個處理單元，係處理基板；搬運單元，係在承載器與處理單元之間搬運基板；以及控制單元。當處理單元的不使用持續時間到達預定時間時，控制裝置係對主機(host)裝置請求搬入保持著仿真基板(dummy substrate)的仿真承載器(dummy carrier)。當仿真承載器被搬入至承載器保持部時，搬運單元係將仿真基板從仿真承載器朝處理單元搬運。使用該仿真基板進行處理單元的洗淨。

搬運單元係包含索引機器人(indexer robot)以及主搬運機器人，並在索引機器人與主搬運機器人之間配置有傳遞單元。索引機器人係在承載器與傳遞單元之間搬運基板。主搬運機器人係在傳遞單元與處理單元之間搬運基板。 當仿真承載器載置於承載器保持部時，索引機器人係從仿真承載器取出仿真基板並搬運至傳遞單元。該仿真基板係被主搬運機器人從傳遞單元搬運至處理單元。當結束使用了仿真基板的單元洗淨處理時，主搬運機器人係將仿真基板從處理單元取出並搬運至傳遞單元。該仿真基板係被索引機器人從傳遞單元搬運至仿真承載器。當全部的仿真基板被收容至仿真承載器時，從承載器保持部搬出仿真承載器。 [先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本特開2017-41506號公報。

[發明所欲解決之課題]

如此，仿真基板係從基板處理裝置的外部被導入，通過與製品基板相同的路徑被搬運至處理單元，且從處理單元被搬出並被收容至仿真承載器。因此，為了仿真基板的搬運而使用索引機器人以及主搬運機器人雙方，並通過傳遞單元搬運仿真基板。如此，會與製品基板的搬運干擾從而製品基板的搬運效率變差，結果會妨礙提升生產性。 尤其，在以增加處理單元的數量且並行地處理多片製品基板之方式所構成的基板處理裝置中，索引機器人以及主搬運機器人的搬運負擔變大，索引機器人以及主搬運機器人的搬運負擔減輕是生產性提升的關鍵。

此外，仿真承載器被搬入至承載器保持部，仿真承載器會占有承載器保持部，直至仿真基板從仿真承載器朝處理單元被搬運並結束在處理單元中的處理後該仿真基板被收容至承載器為止。因此，由於仿真承載器持續占有承載器保持部，因此會有於製品基板的搬入產生待機時間之疑慮。因此，從此種觀點而言亦會妨礙提升生產性。 因此，本發明的實施形態之一為提供一種基板處理裝置、基板處理系統以及基板處理方法，係能減輕對於製品用的基板的搬運之影響，並能在處理單元內進行使用了仿真基板的處理。 [用以解決課題的手段]

本發明的實施形態之一提供一種基板處理裝置，係包含：承載器保持部，係保持用以收容基板或者仿真基板之承載器；處理單元，係處理基板且執行使用仿真基板的處理；仿真基板收容部，係收容仿真基板；基板載置部，係供基板載置；第一搬運單元，係能夠存取前述處理單元、前述仿真基板收容部以及前述基板載置部，在前述處理單元與前述基板載置部之間搬運基板，並在前述處理單元、前述仿真基板收容部以及前述基板載置部之間搬運仿真基板；第二搬運單元，係能夠存取前述承載器保持部以及前述基板載置部，並在前述承載器保持部與前述基板載置部之間搬運基板；記憶部，係記憶被收容至前述仿真基板收容部的仿真基板的使用歷程資訊；使用期限通知部，係基於記憶於前述記憶部的前述使用歷程資訊通知被收容至前述仿真基板收容部的仿真基板的使用期限資訊；排程作成部，係作成前述第一搬運單元以及前述第二搬運單元對於基板或者仿真基板的搬運排程，並作成用以將被通知了前述使用期限資訊的仿真基板從前述仿真基板收容部搬運並回收至前述承載器保持部之搬運排程；以及搬運控制部，係依循前述排程作成部所作成的前述搬運排程來控制前述第一搬運單元以及前述第二搬運單元對於基板或者仿真基板的搬運。

依據此種構成，由於基板處理裝置內具備仿真基板收容部，因此在產生需要在處理單元中使用仿真基板時，能以第二搬運單元不參與之方式在仿真基板收容部與處理單元之間搬運仿真基板。因此，由於能減輕第二搬運單元的搬運負擔，因此能減輕對於製品用的基板的搬運之影響，並能進行使用了仿真基板的處理。此外，與專利文獻1的情形不同，承載器保持部亦不會被用以收容仿真基板的仿真承載器長時間地佔有。藉此，由於能抑制於收容了製品用的基板的承載器的搬入產生待機時間，因此有助於提升生產性。

而且，在本實施形態中，於記憶部記憶有被收容至仿真基板收容部的仿真基板的使用歷程資訊，基於該仿真基板的使用歷程資訊通知仿真基板的使用期限資訊。再者，作成搬運排程(回收搬運排程)，該搬運排程係將已通知了使用期限資訊的仿真基板從仿真基板收容部搬運並回收至承載器保持部。基於搬運排程控制第一搬運單元以及第二搬運單元，藉此將已通知了使用期限資訊的仿真基板從仿真基板收容部搬運至承載器保持部。如此，當仿真基板迎來使用期限時，能使該仿真基板自動地排出。

使用期限資訊的通知係可通知仿真基板變得無法使用之要旨，亦可通知預測仿真基板即將變得無法使用之要旨。使用期限資訊的通知亦可採用仿真基板更換請求的形式，該仿真基板更換請求係用以請求更換仿真基板。仿真基板更換請求亦可包含仿真基板回收請求，該仿真基板回收請求係用以請求回收使用完畢的仿真基板。仿真基板回收請求亦可為仿真基板回收預約，該仿真基板回收預約係用以指定使用完畢的仿真基板的回收時期。此外，仿真基板更換請求亦可包含仿真基板供給請求，該仿真基板供給請求係用以請求供給未使用的仿真基板。仿真基板供給請求亦可為仿真基板供給預約，該仿真基板供給預約係用以指定未使用的仿真基板的供給時期。

在本發明的實施形態之一中，前述記憶部係將仿真基板的使用次數、使用時間以及消耗狀態中的至少一個資訊作為前述使用歷程資訊予以記憶。 在本發明的實施形態之一中，前述記憶部係記憶前述使用歷程資訊以及與前述使用歷程資訊對應的使用期限臨限值資訊。 在本發明的實施形態之一中，前述仿真基板收容部係收容複數片仿真基板；前述記憶部係針對各個仿真基板記憶前述使用歷程資訊以及前述使用期限臨限值資訊。藉由此種構成，能針對複數片仿真基板分別進行使用期限的管理。

在本發明的實施形態之一中，具備有複數個前述處理單元；預先制定有複數片前述仿真基板與複數個前述處理單元之間的對應關係；前述記憶部係記憶用以表示前述對應關係之資訊。 在一個具體例中，複數片仿真基板與複數個處理單元係一對一地賦予對應。藉此，由於不會有仿真基板被複數個處理單元共用之情形，因此能避免經由仿真基板導致複數個處理單元相互彼此影響。例如，即使一個處理單元內的處理環境被污染，亦能避免該污染經由仿真基板被帶入至其他的處理單元。

在本發明的實施形態之一中，前述使用期限通知部係比較前述使用歷程資訊與前述使用期限臨限值資訊，並基於比較結果通知仿真基板的使用期限資訊。藉由此種構成，藉由比較使用歷程資訊與使用期限臨限值資訊，能適當地通知仿真基板的使用期限資訊。 在本發明的實施形態之一中，前述基板處理裝置係進一步包含：報知單元，係基於記憶於前述記憶部的使用歷程資訊對使用者報知被收容至前述仿真基板收容部的仿真基板的使用期限資訊。藉由此種構成，能向使用者適當地報知仿真基板的使用期限資訊並喚起使用者的注意。

本發明的實施形態之一提供一種基板處理系統，係包含：基板處理裝置，係具有上述般的特徵；承載器搬運單元，係將用以收容使用完畢的仿真基板之回收用的仿真承載器搬入至前述承載器保持部；以及主機電腦(host computer)，係從前述使用期限通知部接收前述使用期限資訊的通知，計畫用以藉由前述承載器搬運單元將回收用的仿真承載器搬入至前述承載器保持部之回收用的仿真承載器的搬運，並依據前述計畫藉由前述承載器搬運單元使回收用的仿真承載器搬入至前述承載器保持部，且對前述基板處理裝置指示仿真基板的回收搬運。

依據此種構成，從基板處理裝置對主機電腦通知使用期限資訊。如此，主機電腦係計畫承載器搬運單元的動作並依循該計畫控制承載器搬運單元，藉此使用以回收使用完畢的仿真基板之回收用的仿真承載器搬入至基板處理裝置的承載器保持部。因此，能基於從基板處理裝置朝主機電腦通知的使用期限資訊，在適當的時期將回收用的仿真承載器供給至基板處理裝置。亦即，由於能自動且適時地進行回收用的仿真承載器的供給，因此能縮短基板處理裝置的停機時間(down time)從而提升生產性。

此外，由於主機電腦係對基板處理裝置指示仿真基板的回收搬運，因此基板處理裝置係能適時地計畫且執行仿真基板的回收搬運，亦即能適時地計畫且執行將使用完畢的仿真基板從仿真基板收容部朝回收用的仿真承載器搬運。亦即，能整合回收用的仿真承載器的搬入以及在基板處理裝置內的仿真基板的回收搬運的開始之時序。藉此，由於能縮短回收用的仿真承載器佔有承載器保持部之時間，因此為了用以收容製品基板之承載器，能迅速地讓出承載器保持部。藉此，由於能有效率地將未處理的製品基板投入至基板處理裝置且能有效率地回收處理完畢的製品基板，因此能謀求提升生產性。

此外，在本說明書中，時序的「整合」並不一定是指時間性的一致，而是指在從生產性的觀點而言所容許的預定時間內產生對應的事件(event)。 在本發明的實施形態之一中，前述主機電腦係從前述基板處理裝置獲得與仿真基板朝前述回收用的仿真承載器回收相關之資訊，並計畫藉由前述承載器搬運單元從收容了使用完畢的仿真基板之回收用的仿真承載器的前述承載器保持部的搬出，且基於前述計畫藉由前述承載器搬運單元從前述承載器保持部搬出回收用的仿真承載器。

依據此種構成，從基板處理裝置將與仿真基板朝前述回收用的仿真承載器回收相關之資訊賦予至主機電腦，藉此主機電腦係計畫承載器搬運單元對於回收用的仿真承載器的搬出，並依循該計畫來控制承載器搬運單元。因此，能自動且適時地從基板處理裝置的承載器保持部搬出回收用的仿真承載器。具體而言，能以與仿真基板朝回收用的仿真承載器的搬入結束整合之時序，從承載器保持部搬出回收用的仿真承載器。藉此，由於能縮短用以回收仿真基板之回收用的仿真承載器佔有承載器保持部之時間，因此為了用以收容製品基板之承載器，能迅速地讓出承載器保持部。藉此，由於能有效率地將未處理的製品基板投入至基板處理裝置且能有效率地回收處理完畢的製品基板，因此能謀求提升生產性。

在本發明的實施形態之一中，前述排程作成部係進一步作成用以從前述承載器保持部將能夠使用的仿真基板搬運至前述仿真基板收容部之搬運排程；前述承載器搬運單元係以將收容了能夠使用的仿真基板的供給用的仿真承載器搬入至前述承載器保持部之方式動作；前述主機電腦係計畫用以藉由前述承載器搬運單元將供給用的仿真承載器搬入至前述承載器保持部之供給用的仿真承載器的搬運，並基於前述計畫藉由前述承載器搬運單元將供給用的仿真承載器搬入至前述承載器保持部，且對前述基板處理裝置指示能夠使用的仿真基板的供給搬運。

依據此種構成，主機電腦係作成用以藉由承載器搬運單元將收容了能夠使用的仿真基板的供給用的仿真承載器搬入至基板處理裝置的承載器保持部之計畫，並依循前述計畫來控制承載器搬運單元的動作。藉此，供給用的仿真承載器係自動且適時地被供給至基板處理裝置。在基板處理裝置中，作成用以將仿真基板從供給用的仿真承載器搬運至仿真基板收容部之搬運排程(供給搬運排程)，並依循前述搬運排程搬運仿真基板。具體而言，藉由第一搬運單元以及／或者第二搬運單元將能夠使用的仿真基板從供給用的仿真承載器搬運至仿真基板收容部。如此，由於能將仿真基板自動且適時地供給至基板處理裝置，因此能縮短因為能夠使用的仿真基板的不足所導致的基板處理裝置的停機時間。藉此，能有助於產生性的提升。

此外，由於主機電腦係對基板處理裝置指示仿真基板的供給搬運，因此基板處理裝置係能適時地計畫且執行仿真基板的供給搬運，亦即能適時地計畫且執行從能夠使用的仿真基板的供給用的仿真基板承載器朝仿真基板收容部的搬運。因此，能以與供給用的仿真承載器的搬入整合之時序開始基板處理裝置內的仿真基板的供給搬運。藉此，由於能縮短供給用的仿真承載器佔有承載器保持部之時間，因此為了用以收容製品基板之承載器，能迅速地讓出承載器保持部。藉此，由於能有效率地將未處理的製品基板投入至基板處理裝置且能有效率地回收處理完畢的製品基板，因此能謀求提升生產性。

在本發明的實施形態之一中，前述主機電腦係從前述基板處理裝置獲得與仿真基板從前述供給用的仿真承載器的搬出相關之資訊，並計畫藉由前述承載器搬運單元從供給用的仿真承載器的前述承載器保持部的搬出，且基於前述計畫藉由前述承載器搬運單元從前述承載器保持部搬出供給用的仿真承載器。

依據此種構成，從基板處理裝置將與仿真基板從供給用的仿真承載器的搬出相關之資訊賦予至主機電腦，主機電腦係據此計畫供給用的仿真承載器的搬出，並依循該計畫使承載器搬運單元動作。藉此，能以與仿真基板從供給用的仿真承載器的搬出結束整合之時序，從承載器保持部搬出供給用的仿真承載器。如此，能自動且適時地從基板處理裝置的承載器保持部搬出供給用的仿真承載器。因此，由於能縮短用以供給仿真基板之供給用的仿真承載器佔有承載器保持部之時間，因此為了用以收容製品基板之承載器的保持，能迅速地讓出承載器保持部。藉此，由於能有效率地將未處理的製品基板投入至基板處理裝置且能有效率地回收處理完畢的製品基板，因此能謀求提升生產性。

在本發明的實施形態之一中，前述承載器搬運單元係在前述承載器保持部以及與前述承載器保持部不同的仿真承載器置放處之間搬運回收用的仿真承載器或者供給用的仿真承載器。 本發明的實施形態之一提供一種基板處理方法，係包含：藉由第一搬運單元在處理單元與基板載置部之間搬運基板之工序；在前述處理單元中處理被前述第一搬運單元搬運的基板之工序；藉由前述第一搬運單元在前述處理單元與仿真基板收容部之間搬運仿真基板之工序；在前述處理單元中執行使用了被前述第一搬運單元搬運的仿真基板的仿真處理之工序；藉由第二搬運單元在被承載器保持部保持的承載器與前述基板載置部之間搬運基板之工序；記錄被收容至前述仿真基板收容部的仿真基板的使用歷程資訊之工序；基於前述使用歷程資訊來判斷前述仿真基板的使用期限之工序；回收搬運工序，係用以基於前述使用期限的判斷將已經到達使用期限的仿真基板從前述仿真基板收容部搬運並回收至前述承載器保持部；以及回收用的仿真承載器搬入工序，係基於前述使用期限的判斷，藉由承載器搬運單元將用以收容使用完畢的仿真基板的回收用的仿真承載器搬入至前述承載器保持部。

在本發明的實施形態之一中，前述基板處理方法係進一步包含下述工序：以與前述回收搬運工序中之仿真基板朝前述回收用的仿真承載器的搬入結束整合之時序，藉由前述承載器搬運單元將前述回收用的仿真承載器從前述承載器保持部搬出。 在本發明的實施形態之一中，前述基板處理方法係進一步包含：供給用的仿真承載器搬入工序，係基於前述使用期限的判斷，藉由前述承載器搬運單元將收容了能夠使用的仿真基板的供給用的仿真基板搬入至前述承載器保持部；以及供給搬運工序，係基於前述使用期限的判斷，將能夠使用的仿真基板從前述承載器保持部搬運至前述仿真基板收容部。

在本發明的實施形態之一中，前述基板處理方法係進一步包含下述工序：以與前述供給搬運工序中之仿真基板從前述供給用的仿真承載器的搬出結束整合之時序，藉由前述承載器搬運單元將前述供給用的仿真承載器從前述承載器保持部搬出。 在本發明的實施形態之一中，具備有複數個前述處理單元；前述仿真基板收容部係收容預先制定有與複數個前述處理單元之間的對應關係的複數片仿真基板。 參照隨附的圖式並藉由以下所進行的本發明的詳細的說明，更明瞭上述目的以及其他的目的、特徵、態樣以及優點。

圖1係顯示本發明的實施形態之一的基板處理裝置的內部構成之示意性的俯視圖。圖2係從圖1的Ⅱ－Ⅱ線觀看的示意性的縱剖視圖。圖3係從圖1的Ⅲ－Ⅲ線觀看的示意性的橫剖視圖。圖4係顯示從圖1的Ⅳ方向觀看的處理區塊的內部構成之示意性的立視圖。

基板處理裝置1係包含索引區塊2以及處理區塊3，處理區塊3係鄰接於索引區塊2的橫方向(第一水平方向X)。 索引區塊2係包含複數個(在本實施形態中為四個)承載器保持部25(裝載埠(load port))以及索引機器人26。以下，為了方便說明，針對第一水平方向X，會有將承載器保持部25之側定義成前方且將承載器保持部25之側的相反側定義成後方來說明之情形。

複數個承載器保持部25係沿著與第一水平方向X正交之第二水平方向Y排列。各個承載器保持部25係構成為能收容並保持藉由工廠內所具備的承載器搬運機構300(承載器搬運單元的一例)自動搬運的承載器C。各個承載器保持部25係構成為能保持一個承載器C。承載器C為基板收容器，係收容處理對象的基板W(以下亦稱為製品基板W)。承載器C的一例為FOUP(Front Opening Unified Pod；前開式晶圓傳送盒)。承載器C係構成為能以層疊狀態保持複數片(例如25片)基板W。更具體而言，承載器C係構成為：在被承載器保持部25保持時，能以水平姿勢沿著上下方向Z的層疊狀態保持複數片基板W。承載器保持部25為收容器保持部的一例，用以保持屬於基板收容器的承載器C。基板W係例如為半導體晶圓。

索引機器人26為第二搬運單元的一例。索引機器人26係構成為：能對分別被複數個承載器保持部25保持的承載器C存取，將基板W搬入或者搬出，並在承載器保持部25與處理區塊3之間搬運基板W。在本實施形態中，索引機器人26為具備了多關節臂27的多關節臂機器人。具體而言，索引機器人26係包含：多關節臂27，係連結了複數個臂28；一個以上的手部29，係結合至多關節臂27的前端；以及基台部30，係支撐多關節臂27並使多關節臂27上下動作。用以構成多關節臂27之複數個臂28以及手部29係能夠繞著被設定於各個基端部之垂直的擺動軸線擺動，雖然未圖示但具備有用以擺動各個臂28以及手部29之個別的致動器(典型而言為電動馬達)。

處理區塊3係包含於上下方向Z層疊的複數個第一處理區塊層BL、第二處理區塊層BU。在本實施形態中，處理區塊3係包含第一層(下層)的處理區塊層(以下稱為「第一處理區塊層BL」)以及層疊在第一處理區塊層BL的上方之第二層(上層)的處理區塊層(以下稱為「第二處理區塊層BU」)。以下，在區別第一處理區塊層BL的構成要素與第二處理區塊層BU的構成要素時，針對第一處理區塊層BL的構成要素使用於末尾具有英文字「L」的元件符號，針對第二處理區塊層BU的構成要素使用於末尾具有英文字「U」的元件符號。圖式中的元件符號亦同樣。

第一處理區塊層BL以及第二處理區塊層BU的俯視中的內部構成係實質性相同。因此，在圖1中，請留意會藉由將元件符號的末尾的英文字「U」置換成英文字「L」來表示第一處理區塊層BL的構成(俯視中的配置)。 第一處理區塊層BL係包含複數個(在本實施形態中為12個)處理單元11L至13L、21L至23L、31L至33L、41L至43L(以下總稱第一處理區塊層BL的處理單元時稱為「處理單元11L至43L」)，複數個處理單元11L至13L、21L至23L、31L至33L、41L至43L係構成第一處理單元群。第一處理區塊層BL係進一步包含基板載置部6L、仿真基板收容部7L以及主搬運機器人8L。複數個處理單元11L至43L係對基板W進行處理。在本實施形態中，各個處理單元11L至43L為葉片型處理單元，用以逐片處理基板W。基板載置部6L為下述單元：用以暫時保持在索引機器人26與第一處理區塊層BL之間被傳遞的基板W。仿真基板收容部7L係提供仿真基板DW的待機場所，且為下述單元：用以在基板處理裝置1的內部預先保持能夠在處理單元11L至43L使用的仿真基板DW。主搬運機器人8L係構成為能夠存取基板載置部6L、處理單元11L至43L以及仿真基板收容部7L。主搬運機器人8L為第一搬運單元的一例，用以在基板載置部6L與處理單元11L至43L之間搬運基板W且在仿真基板收容部7L與處理單元11L至43L之間搬運仿真基板DW。

所謂仿真基板DW為具有與基板W同樣的形狀(例如圓形)以及大小的基板。仿真基板DW係與從承載器C所供給的製品用的基板W不同，並不會被利用於實際的製品的製造。為了執行用以整頓處理單元11L至43L內的環境之預處理(準備處理)以及用以洗淨處理單元11L至43L內之單元洗淨處理等，仿真基板DW係被導入至處理單元11L至43L來使用。以下，將此種使用仿真基板DW的處理稱為「仿真處理」。上面所說明的預處理以及單元洗淨處理為用以維護處理單元11L至43L之維護處理，仿真處理係包含此種維護處理。

複數個處理單元11L至43L係沿著搬運空間52L配置於與搬運空間52L的兩側且面向搬運空間52L，搬運空間52L係提供搬運路徑51L，搬運路徑51L係藉由主搬運機器人8L搬運基板W之路徑。俯視觀看時，搬運空間52L係於第二水平方向Y具有固定的寬度，並沿著第一水平方向X朝從索引區塊2離開的方向直線性地延伸。搬運空間52L係於上下方向Z具有與第一處理區塊層BL的高度大致同等的高度。俯視觀看時，於搬運空間52L的一側，從接近索引區塊2之側依序沿著搬運路徑51L排列有第一液體供給部91、第一處理單元堆疊部S1L、第一排氣部101、第二液體供給部92、第二處理單元堆疊部S2L以及第二排氣部102。於搬運空間52L的另一側，從接近索引區塊2之側依序沿著搬運路徑51L排列有第三排氣部103、第三處理單元堆疊部S3L、第三液體供給部93、第四排氣部104、第四處理單元堆疊部S4L以及第四液體供給部94。這些構件係以區劃大致立方體形狀的搬運空間52L之方式排列。

第一處理單元堆疊部S1L至第四處理單元堆疊部S4L係分別包含於上下方向Z層疊的複數段(在本實施形態為三段)處理單元11L至13L、21L至23L、31L至33L以及41L至43L。第三處理單元堆疊部S3L係夾著搬運空間52L並與第一處理單元堆疊部S1L對向。第四處理單元堆疊部S4L係夾著搬運空間52L並與第二處理單元堆疊部S2L對向。因此，用以構成第三處理單元堆疊部S3L之複數個處理單元31L至33L係夾著搬運空間52L並與用以構成第一處理單元堆疊部S1L之複數段處理單元11L至13L對向。同樣地，用以構成第四處理單元堆疊部S4L之複數段處理單元41L至43L係夾著搬運空間52L並與用以構成第二處理單元堆疊部S2L之複數段處理單元21L至23L對向。在本實施形態中，第一處理區塊層BL係包含12個處理單元11L至13L、21L至23L、31L至33L、41L至43L，這些構件係各三個分開地配置於四個第一處理單元堆疊部S1L至第四處理單元堆疊部S4L。

搬運空間52L係被中間隔壁16從上方區劃並被下隔壁15從下方區劃，中間隔壁16係配置於與各個第一處理單元堆疊部S1L至第四處理單元堆疊部S4L的最上段的處理單元13L、23L、33L、43L的上表面整合之位置，下隔壁15係配置於與最下段的處理單元11L、21L、31L、41L的下表面整合之位置。全部的處理單元11L至43L係具有基板搬入搬出口37，基板搬入搬出口37係於面向搬運空間52L的位置呈開口。主搬運機器人8L係通過搬運空間52L搬運基板W以及仿真基板DW，經由基板搬入搬出口37對各個處理單元11L至43L搬入基板W以及仿真基板DW並對各個處理單元11L至43L搬出基板W以及仿真基板DW。

基板載置部6L係配置於索引機器人26與主搬運機器人8L之間。更具體而言，俯視觀看時，基板載置部6L係配置於搬運空間52L內的索引機器人26側的端部。在本實施形態中，基板載置部6L係位於第一液體供給部91與第三排氣部103之間。基板載置部6L係於上下方向Z中配置於中間隔壁16與下隔壁15之間的高度。在本實施形態中，基板載置部6L係配置於從中間隔壁16至上隔壁17為止的高度範圍中的中間高度附近。基板載置部6L的上下方向位置係需要為索引機器人26能夠存取的高度範圍內且為主搬運機器人8L能夠存取的高度範圍內。

基板載置部6L係包含：未處理基板載置部61，係載置未處理的基板W；以及已處理基板載置部62，係載置處理完畢的基板W。未處理基板載置部61以及已處理基板載置部62係於上下方向Z層疊。較佳為未處理基板載置部61配置於已處理基板載置部62上。 如圖5中放大的構成例所示，未處理基板載置部61以及已處理基板載置部62係包含：箱63、64，係沿著第一水平方向X且於索引機器人26之側以及主搬運機器人8L之側的雙方呈開放；以及基板保持架65、66，係配置於箱63、64的內部。基板保持架65、66係具有於上下方向Z排列的複數個(例如10個)基板支撐構件67、68。各個基板支撐構件67、68係構成為：從下方支撐一片基板W的下表面周緣部並以水平姿勢保持該基板W。藉此，未處理基板載置部61以及已處理基板載置部62係分別能於這些基板保持架65、66以於上下方向Z隔著間隔以水平姿勢層疊複數片(例如10片)基板W的狀態來保持複數片基板W。

如圖2所示，以貫通索引區塊2的後隔壁2a以及處理區塊3的前隔壁3a之方式，亦即以貫通索引區塊2與處理區塊3鄰接的隔壁之方式形成有與基板載置部6L對應的窗4L。索引機器人26係能經由窗4L存取基板載置部6L從而對基板載置部6L進行基板W的搬入以及搬出。

仿真基板收容部7L係設置於與基板載置部6L不同的高度，在本實施形態中在搬運空間52L內配置於基板載置部6L的下方。仿真基板收容部7L係以俯視觀看時與基板載置部6L彼此重疊之方式設置。更具體而言，在基板W被基板載置部6L保持且仿真基板DW被仿真基板收容部7L保持時，以俯視觀看時基板W與仿真基板DW彼此重疊之方式配置有仿真基板收容部7L。基板W與仿真基板DW的俯視的彼此重疊係可為局部性的彼此重疊，亦可為整體性的彼此重疊，亦即仿真基板DW亦可與基板W的大致整體重疊。

仿真基板收容部7L係配置於下隔壁15與中間隔壁16之間，主搬運機器人8L係配置於能夠存取的高度範圍內。索引區塊2的後隔壁2a以及處理區塊3的前隔壁3a亦即索引區塊2與處理區塊3鄰接的隔壁係位於仿真基板收容部7L的前方亦即索引區塊2之側。於這些隔壁未設置有與仿真基板收容部7L對應的窗。因此，在本實施形態中，索引機器人26係無法存取仿真基板收容部7L。

如圖6中放大的構成例所示，仿真基板收容部7L係具備仿真基板保持架71。仿真基板保持架71的構成亦可與基板載置部6L的基板保持架65、66的構成實質性地相同。然而，仿真基板保持架71能夠保持的仿真基板DW的片數係無須與基板保持架65、66能夠保持的基板片數相等。具體而言，仿真基板保持架71係具有排列於上下方向的複數個(例如12個)仿真基板支撐構件72。各個仿真基板支撐構件72係構成為：從下方支撐一片仿真基板DW的下表面周緣部並以水平姿勢保持該仿真基板DW。仿真基板收容部7L係能在仿真基板保持架71於上下方向Z隔著間隔以水平姿勢層疊複數片(例如12片)仿真基板DW的狀態下保持複數片仿真基板DW。亦即，仿真基板收容部7L係具有複數段(在本實施形態中為與第一處理區塊層BL所具備的處理單元的數量相同數量)插槽(以下稱為「仿真基板插槽DL1至DL12」)，複數段插槽係以水平姿勢收容各一片仿真基板DW之方式於上下方向層疊。亦可具備有仿真基板感測器(未圖示)，仿真基板感測器係用以檢測各個仿真基板插槽DL1至DL12中有無仿真基板DW。在本實施形態中，仿真基板收容部7L係與基板載置部6L不同，亦可不具備圍繞所收容的仿真基板DW之箱。當然，亦可具備此種箱。

如圖2所示，主搬運機器人8L係配置於搬運空間52L內。主搬運機器人8L係包含：手部81，係以水平姿勢保持一片基板；以及手部驅動機構82，係驅動手部81。亦可具備有複數個(例如兩個)手部81。手部驅動機構82係能將手部81於第一水平方向X、第二水平方向Y以及上下方向Z移動，且使手部81繞著鉛直旋轉軸線迴旋。手部驅動機構82係包含兩個支柱83、垂直移動部84、水平移動部85、旋轉部86以及進退部87。於進退部87結合有手部81。在設置有複數個手部81之情形中，較佳為設置有與複數個手部81對應的複數個進退部87。

兩個支柱83係沿著第一水平方向X隔著間隔配置並分別被固定於搬運空間52L的側壁。兩個支柱83係沿著上下方向Z延伸，且具有作為用以導引垂直移動部84的垂直移動之導軌的功能。垂直移動部84係具有導軌的形態，遍及兩個支柱83於第一水平方向X延伸且兩端部結合至兩個支柱83。垂直移動部84係構成為一邊被兩個支柱83導引一邊相對於支柱83於上下方向移動。水平移動部85係構成為：被支撐於垂直移動部84上，一邊被垂直移動部84導引一邊相對於垂直移動部84於第一水平方向X移動。旋轉部86係被支撐於水平移動部85。旋轉部86係構成為在水平移動部85上繞著鉛直的旋轉軸線旋轉。於旋轉部86結合有進退部87。進退部87係相對於旋轉軸線於水平方向進退，藉此使手部81於水平方向進退。

藉由此種構成，主搬運機器人8L係能使手部81存取基板載置部6L，並在主搬運機器人8L與基板載置部6L之間進行基板W的傳遞。主搬運機器人8L係能進一步使手部81存取第一處理區塊層BL內的任意的處理單元11L至43L，並能在主搬運機器人8L與處理單元11L至43L之間進行基板W或者仿真基板DW的傳遞。此外，主搬運機器人8L係能使手部81存取仿真基板收容部7L，並在主搬運機器人8L與仿真基板收容部7L之間進行仿真基板DW的傳遞。而且，主搬運機器人8L係能在第一處理區塊層BL內於基板載置部6L、處理單元11L至43L以及仿真基板收容部7L之間搬運被手部81保持的基板W或者仿真基板DW。

由於第二處理區塊層BU的構成係與第一處理區塊層BL的構成大致相同，因此以下儘可能地省略重複的說明，並主要說明不同的構成。附上與第一處理區塊層BL之情形相同名稱之要素的構成係實質性地相同。 第二處理區塊層BU係包含複數個(在本實施形態中為12個)處理單元11U至13U、21U至23U、31U至33U、41U至43U(以下總稱第二處理區塊層BU的處理單元時稱為「處理單元11U至43U」)，複數個處理單元11U至13U、21U至23U、31U至33U、41U至43U係構成第二處理單元群。第二處理區塊層BU係進一步包含基板載置部6U、仿真基板收容部7U以及主搬運機器人8U。第一液體供給部91至第四液體供給部94以及第一排氣部101至第四排氣部104係遍及第一處理區塊層BL以及第二處理區塊層BU並沿著上下方向Z配置。

第二處理區塊層BU內的複數個處理單元11U至43U的配置係與第一處理區塊層BL內的複數個處理單元11L至43L的配置實質性地相等。第二處理區塊層BU係具備第一處理單元堆疊部S1U至第四處理單元堆疊部S4U，第一處理單元堆疊部S1U至第四處理單元堆疊部S4U係分別具備於上下方向Z層疊的複數段(在本實施形態中為三段)處理單元11U至13U、21U至23U、31U至33U、41U至43U。

第二處理區塊層BU的第一處理單元堆疊部S1U至第四處理單元堆疊部S4U係以俯視觀看時分別與第一處理區塊層BL的第一處理單元堆疊部S1L至第四處理單元堆疊部S4L重疊之方式配置。而且，第一處理區塊層BL以及第二處理區塊層BU各者的第一處理單元堆疊部S1L、S1U係於上下方向Z層疊從而形成第一塔T1，第一塔T1係層疊有複數段(在本實施形態中為6段)處理單元11L、12L、13L、11U、12U、13U。同樣地，第一處理區塊層BL以及第二處理區塊層BU各者的第二處理單元堆疊部S2L、S2U係於上下方向Z層疊從而形成第二塔T2，第二塔T2係層疊有複數段(在本實施形態中為6段)處理單元21L、22L、23L、21U、22U、23U。再者，第一處理區塊層BL以及第二處理區塊層BU各者的第三處理單元堆疊部S3L、S3U係於上下方向Z層疊從而形成第三塔T3，第三塔T3係層疊有複數段(在本實施形態中為6段)處理單元31L、32L、33L、31U、32U、33U。又同樣地，第一處理區塊層BL以及第二處理區塊層BU各者的第四處理單元堆疊部S4L、S4U係於上下方向Z層疊從而形成第四塔T4，第四塔T4係層疊有複數段(在本實施形態中為6段)處理單元41L、42L、43L、41U、42U、43U。

被區劃於第二處理區塊層BU內且用以提供搬運路徑51U之搬運空間52U係與第一處理區塊層BL的搬運空間52L重疊。第二處理區塊層BU內的搬運空間52U係被中間隔壁16從下方區劃且被上隔壁17從上方區劃。上隔壁17係配置於與第一塔T1至第四塔T4的最上段的處理單元13U、23U、33U、43U的上表面整合之高度。

俯視中的基板載置部6U的配置係與第一處理區塊層BL的情形相同。亦即，基板載置部6U係配置於索引機器人26與主搬運機器人8U之間並配置於搬運空間52U內的索引機器人26之側的端部。第二處理區塊層BU的基板載置部6U係以俯視觀看時與第一處理區塊層BL的基板載置部6L重疊之方式配置。基板載置部6U係於上下方向Z中配置於中間隔壁16與上隔壁17之間的高度。在本實施形態中，基板載置部6U係配置於比從中間隔壁16至上隔壁17為止的高度範圍的中間高度還下方。更具體而言，基板載置部6U係配置於能夠被索引機器人26存取的高度範圍內最高的位置。基板載置部6U的上下方向位置必須為索引機器人26能夠存取的高度範圍內且主搬運機器人8U能夠存取的高度範圍內。與第一處理區塊層BL的情形同樣地，基板載置部6U係包含：未處理基板載置部61，係載置未處理的基板W；以及已處理基板載置部62，係載置處理完畢的基板W。未處理基板載置部61以及已處理基板載置部62的構成係與第一處理區塊層BL的基板載置部6L的情形相同(參照圖5)。

以貫通索引區塊2的後隔壁2a以及處理區塊3的前隔壁3a之方式，亦即貫通索引區塊2與處理區塊3鄰接的隔壁之方式，形成有與基板載置部6U對應的窗4U。索引區機器人26係能經由窗4U存取基板載置部6U從而對基板載置部6U進行基板W的搬入以及搬出。 仿真基板收容部7U係設置於與基板載置部6U不同的高度，在本實施形態中在搬運空間52U內配置於基板載置部6U的上方。仿真基板收容部7U係以俯視觀看時與基板載置部6U彼此重疊之方式設置。更具體而言，在基板W被基板載置部6U保持且仿真基板DW被仿真基板收容部7U保持時，以俯視觀看時基板W與仿真基板DW彼此重疊之方式配置有仿真基板收容部7U。基板W與仿真基板DW的俯視的彼此重疊係可為局部性的彼此重疊，亦可為整體性的彼此重疊，亦即仿真基板DW亦可與基板W的大致整體重疊。仿真基板收容部7U係配置於上隔壁17與中間隔壁16之間的高度，主搬運機器人8U係配置於能夠存取的高度範圍內。索引區塊2的後隔壁2a以及處理區塊3的前隔壁3a亦即索引區塊2與處理區塊3鄰接的隔壁係位於仿真基板收容部7U的前方亦即索引區塊2之側。於這些後隔壁2a以及前隔壁3a未設置有與仿真基板收容部7U對應的窗。因此，索引機器人26係無法存取仿真基板收容部7U。

仿真基板收容部7U的構成亦可與第一處理區塊層BL的仿真基板收容部7L的構成實質性地相同(參照圖6)。仿真基板收容部7U係具有複數段(在本實施形態中為與第二處理區塊層BU所具備的處理單元的數量相同數量)插槽(以下稱為「仿真基板插槽DU1至DU12」)，複數段插槽係以水平姿勢收容各一片仿真基板DW之方式於上下方向層疊。亦可具備有仿真基板感測器，仿真基板感測器係用以檢測各個仿真基板插槽DU1至DU12中有無仿真基板DW。

主搬運機器人8U係配置於搬運空間52U內。主搬運機器人8U係包含：手部81，係以水平姿勢保持一片基板；以及手部驅動機構82，係驅動手部81。手部驅動機構82係包含兩個支柱83、垂直移動部84、水平移動部85、旋轉部86以及進退部87。這些構成係與第一處理區塊層BL的主搬運機器人8L相同。主搬運機器人8U係構成為能夠存取基板載置部6U、處理單元11U至43U以及仿真基板收容部7U。主搬運機器人8U為第一搬運單元的一例，用以在基板載置部6U與處理單元11U至43U之間搬運基板W且在仿真基板收容部7U與處理單元11U至43U之間搬運仿真基板DW。

第一處理區塊層BL與第二處理區塊層BU係被中間隔壁16區劃，無法越過中間隔壁16搬運製品基板W或者仿真基板DW。換言之，第一處理區塊層BL的主搬運機器人8L係構成為皆無法存取第二處理區塊層BU的處理單元11U至43U、仿真基板收容部7U以及基板載置部6U。同樣地，第二處理區塊層BU的主搬運機器人8U係構成為皆無法存取第一處理區塊層BL的處理單元11L至43L、仿真基板收容部7L以及基板載置部6L。

第一液體供給部91至第四液體供給部94係區劃液體配管空間，液體配管空間係收容用以供給在處理單元11L至43L、11U至43U所使用的處理液之配管群。各個第一液體供給部91至第四液體供給部94所區劃的液體配管空間係於上下方向Z貫通第一處理區塊層BL以及第二處理區塊層BU。於各個第一液體供給部91至第四液體供給部94收容有處理液配管56，處理液配管56係對俯視觀看時在相同位置於上下方向Z六段地層疊從而形成第一塔T1至第四塔T4之六個處理單元11L、12L、13L、11U、12U、13U、21L、22L、23L、21U、22U、23U、31L、32L、33L、31U、32U、33U、41L、42L、43L、41U、42U、43U供給處理液。亦可於第一液體供給部91至第四液體供給部94進一步地一併收容有處理液關聯機器，處理液關聯機器為設置於配管中途的閥群、流量計、用以暫時儲留處理液之筒槽、用以輸送液體之泵等。

第一排氣部101至第四排氣部104係區劃排氣配管空間，排氣配管空間係收容用以將處理單元內部的氛圍(atmosphere)排氣之配管群。各個第一排氣部101至第四排氣部104所區劃的排氣配管空間係於上下方向Z貫通第一處理區塊層BL以及第二處理區塊層BU。於各個第一排氣部101至第四排氣部104收容有排氣配管76，排氣配管76係用以將來自俯視觀看時在相同位置於上下方向Z六段地層疊從而形成第一塔T1至第四塔T4之六個處理單元11L、12L、13L、11U、12U、13U、21L、22L、23L、21U、22U、23U、31L、32L、33L、31U、32U、33U、41L、42L、43L、41U、42U、43U的排氣導引至基板處理裝置1的外部的排氣設備。亦可於第一排氣部101至第四排氣部104進一步地一併收容有切換機構77，切換機構77係因應處理單元內的處理的種類(更具體而言為處理液的種類)來切換排氣配管76。雖然省略圖示，然而第一排氣部101係包含用以驅動切換機構77之致動器群。

承載器搬運機構300(參照圖1)以下述方式動作：將收容了未處理的製品基板W的承載器C搬入至承載器保持部25，並將收容了處理完畢的製品基板W的承載器C從承載器保持部25搬出。此外，承載器搬運機構300係以下述方式動作：將收容了未使用的仿真基板DW的供給用的仿真承載器DC搬入至承載器保持部25，並將未使用的仿真基板DW從該供給用的仿真承載器DC移出後，將該仿真承載器DC從承載器保持部25搬出。再者，承載器搬運機構300係以下述方式動作：將用以回收使用完畢的仿真基板DW之回收用的仿真承載器DC搬入至承載器保持部25，並在使用完畢的仿真基板DW被收容至該回收用的仿真承載器DC後，將該回收用的仿真承載器DC從承載器保持部25搬出。仿真承載器DC亦可具有與製品基板W用的承載器C實質性相同的構成。

典型而言，承載器搬運機構300係包含天花板行進無人搬運工具 (OHT: Overhead Hoist Transport；懸吊式輸送裝置)。承載器搬運機構300係在承載器置放處350與承載器保持部25(裝載埠)之間搬運承載器C。此外，承載器搬運機構300係在仿真承載器置放處351與承載器保持部25之間搬運仿真承載器DC。

承載器搬運機構300係被主機電腦150控制，搬運承載器C以及仿真承載器DC。主機電腦150係能夠經由通訊線170而與基板處理裝置1的控制器110通訊。 控制器110係控制索引機器人26以及主搬運機器人8L、8U進行基板W以及仿真基板DW的搬運。此外，控制器110係控制處理單元11L至43L、11U至43U的各部執行處理單元11L至43L、11U至43U中的基板處理以及使用了仿真基板DW的仿真處理。

圖7係用以說明處理單元11L至43L、11U至43U(以下在總稱時稱為「處理單元11L至43U」)的構成例之示意性的剖視圖。處理單元11L至43U係包含：單元隔壁36，係形成處理室35(腔室(chamber))；處理罩(processing cup)39，係配置於單元隔壁36內；自轉夾具(spin chuck)40，係配置於處理罩39內；以及噴嘴55，係對被自轉夾具40保持的基板W或者仿真基板DW供給處理液。

單元隔壁36係包含：側壁36a，係例如作成俯視觀看時大致矩形；頂壁36b，係區劃上方；以及底壁36c，係區劃下方。側壁36a的一面係具有：基板搬入搬出口37，係面向搬運空間52U並沿著第一水平方向X以及上下方向Z延伸，用以搬入以及搬出基板W以及仿真基板DW。基板搬入搬出口37亦可具有於第一水平方向X延伸的插槽形狀。配置有用以將基板搬入搬出口37打開以及關閉之擋門(shutter)38。基板W以及仿真基板DW係從形成於單元隔壁36的基板搬入搬出口37被搬入並被傳遞至自轉夾具40。

自轉夾具40係包含：自轉基座(spin base)45，係以水平姿勢保持一片基板W或者仿真基板DW；以及自轉馬達(spin motor)46，係使自轉基座45繞著鉛直的旋轉軸線旋轉。自轉夾具40亦可為真空型的夾具，用以將基板W或者仿真基板DW的下表面吸附並保持於自轉基座45的上表面。此外，自轉基座45亦可構成機械型的夾具，係具有與基板W或者仿真基板DW對應的圓形的平面形狀，並具備於周緣部的周方向隔著間隔設置的三個以上的保持銷，藉由這些保持銷來握持基板W或者仿真基板DW。

處理單元11L至43U係包含：一個以上的噴嘴55，係對被自轉夾具40保持的基板W或者仿真基板DW供給處理液。在本實施形態中，具備有複數個噴嘴55。複數個噴嘴55亦可包含：複數個藥液噴嘴，係使用於分別噴出複數種類的藥液。 從噴嘴55對被自轉夾具40保持且旋轉中的基板W或者仿真基板DW的表面供給處理液。噴嘴55係結合至通過第一液體供給部91至第四液體供給部94而配置的處理液配管56。處理液配管56係通過第一液體供給部91至第四液體供給部94繞回且連接至處理液供給源54。於處理液配管56的中途夾設有用以將處理液配管56的流路打開以及關閉之閥59。此外，於處理液配管56的中途夾設有用以將處理液朝向噴嘴55輸送之泵60。閥59以及泵60係配置於第一液體供給部91至第四液體供給部94。處理液供給源54係供給蝕刻液等藥液或者純水(去離子水)等清洗液。亦可因應處理液的種類設置有複數個處理液配管56以及對應的複數個噴嘴55。複數個噴嘴55的一部分或者全部亦可具有移動噴嘴的形態，移動噴嘴的形態係在基板W或者仿真基板DW的上方沿著基板W或者仿真基板DW的上表面移動。移動噴嘴亦可具有下述構造(參照圖1)：藉由配置於自轉夾具40側方的擺動軸58支撐水平的噴嘴臂57的基端部，使擺動軸58繞著鉛直軸線轉動。複數個噴嘴55的一部分或者全部亦可為相對於自轉夾具40的相對位置不會變動的固定噴嘴。

單元隔壁36內的氛圍係經由貫通單元隔壁36之排氣連接管75而被排氣。排氣連接管75係連接至配置在第一排氣部101至第四排氣部104的排氣配管76。排氣連接管75亦可經由切換機構77連接至複數個排氣配管76。切換機構77係以下述方式動作：例如因應從複數個噴嘴55噴出的處理液的種類(例如藥液的種類)，將來自排氣連接管75的排氣導引至被預先賦予對應至該處理液的種類之排氣配管76。

圖8係用以說明與基板處理裝置1的控制有關的構成之方塊圖。基板處理裝置1係具備控制器110。控制器110亦可為包含處理器111(CPU(Central Processing Unit；中央處理單元))以及記憶體112(記憶部)之電腦。處理器111係執行被儲存於記憶體112的程式120。藉此，控制器110係具有作為排程作成部的功能以及作為搬運控制部的功能；該排程作成部係作成搬運排程，該搬運排程係用以藉由索引機器人26以及主搬運機器人8L、8U搬運基板W或者仿真基板DW；該搬運控制部係基於排程作成部所作成的搬運排程來控制基板W以及仿真基板DW的搬運。再者，控制器110係具有作為基板處理控制部的功能，該基板處理控制部係實現基板處理動作，該基板處理動作係藉由處理單元11L至43U處理基板W。控制器110係進一步具有作為仿真處理控制部的功能，該仿真處理控制部係實現仿真處理動作，該仿真處理動作係在處理單元11L至43U中執行使用了仿真基板DW的仿真處理。為了這些基板搬運動作、基板處理動作以及仿真處理動作，控制器110係控制基板處理裝置1所具備的各種控制對象。控制對象係包含索引機器人26、主搬運機器人8L、8U以及處理單元11L至43U等所具備的驅動部。再者，控制器110的控制對象係包含：致動器群，係配置於第一排氣部101至第四排氣部104，且包含配置於第一液體供給部91至第四液體供給部94的閥95以及泵60。

於記憶體112儲存有各種資料130。資料130係包含：製品處方(products recipe)131，係用以處理製品用的基板W；以及仿真處理處方132，係用於使用了仿真基板DW的仿真處理。製品處方131為用以規定基板W的搬運動作以及對於基板W的處理內容之資料。仿真處理處方132為用以規定仿真基板DW的搬運動作以及使用了仿真基板DW的處理內容之資料。控制器110係在處理基板W時，依循製品處方131控制控制對象；在執行仿真處理時，依循仿真處理處方132控制控制對象。

製品處方131亦可藉由來自能夠通訊地被連接至控制器110之主機電腦150的資料通訊而被賦予並被儲存於記憶體112。仿真處理處方132亦可同樣地藉由來自主機電腦150的資料通訊而被賦予並被儲存於記憶體112。此外，這些製品處方131、仿真處理處方132亦可讓操作者使用連接至控制器110的使用者介面140來輸入或者編輯。仿真處理處方132亦可因應製品處方131的內容由控制器110自動地生成。製品處方131以及仿真處理處方132皆無須為一個種類，且複數個製品處方131或者複數個仿真處理處方132亦可儲存於記憶體112。使用者介面140係例如包含輸入裝置以及顯示裝置。使用者介面140為報知單元的一例，用以對使用者進行各種注意喚起。例如，使用者介面140係在仿真基板DW到達使用期限而需要更換時，顯示注意喚起訊息等從而對使用者進行報知。

例如，仿真處理處方132係包含：預處理處方，係規定預處理，該預處理係對仿真基板DW實施與製品用的基板W同樣的處理。預處理處方亦可為下述處方：在製品處方131中，將搬入至處理單元11L至43U的基板從製品用的基板W置換成仿真基板DW。此種預處理處方亦可為控制器110基於製品處方131自動地生成。例如，在進行用以對基板W供給高溫的處理液之處理的情形中，藉由執行預處理，能將高溫的處理液導引至噴嘴55，且能藉由高溫的處理液加熱處理液配管56以及處理單元11L至43U的內部。藉此，能在經過適當的溫度管理的環境對製品用的基板W供給適當的溫度的處理液。如此，預處理為準備處理的一例，為了適當地處理製品用的基板W而整頓處理單元11L至43U的處理環境。

此外，仿真處理處方132係包含：單元洗淨處方，係使自轉夾具40保持仿真基板DW，並洗淨處理單元11L至43U的內部。依循單元洗淨處方所進行的單元洗淨處理係使自轉夾具40保持仿真基板DW並使仿真基板DW旋轉，在此狀態下將洗淨液(藥液或者純水)供給至仿真基板DW。藉此，在仿真基板DW上接受離心力的洗淨液係飛散至自轉夾具40的周圍從而洗淨處理罩39的內部。由於因應需要使處理罩39上下動作從而洗淨液相對於處理罩39的內壁面之射入位置會上下地變化，因此能有效率地洗淨處理罩39的內壁面。此外，亦能藉由處理罩39的上下動作或者自轉夾具40的上下動作將仿真基板DW配置於比處理罩39的上端還上方，對處理罩39的外部的處理室35的內部供給洗淨液，從而洗淨處理室35的內部。

儲存於記憶體112的資料130係進一步包含：仿真基板表133，係將複數個處理單元11L至43U與仿真基板收容部7L、7U的仿真基板插槽DL1至DL12、DU1至DU12賦予對應。於複數個仿真基板插槽DL1至DL12、DU1至DU12分別附有唯一的仿真基板插槽號碼(仿真基板插槽識別資訊)。而且，對各個處理單元11L至43U賦予對應一個仿真基板插槽號碼。仿真基板表133係將第一處理區塊層BL的複數個(在本實施形態中為12個)處理單元11L至43U與該第一處理區塊層BL的仿真基板收容部7L的複數個(在本實施形態中為12個)仿真基板插槽號碼一對一地賦予對應。此外，仿真基板表133係將第二處理區塊層BU的複數個(在本實施形態中為12個)處理單元11L至43U與該第二處理區塊層BU的仿真基板收容部7U的複數個(在本實施形態中為12個)仿真基板插槽號碼一對一地賦予對應。因此，仿真基板表133係將基板處理裝置1所具備的複數個(在本實施形態中為24個)處理單元11L至43U與仿真基板收容部7L、7U的複數個(在本實施形態中為24個)插槽號碼一對一地賦予對應。

儲存於記憶體112的資料130係進一步包含仿真基板歷程資料134。仿真基板歷程資料134係包含用以表示仿真基板DW的使用歷程之資料(使用歷程資訊)，該仿真基板DW係被收容至分別與仿真基板收容部7L、7U的複數個仿真基板插槽號碼對應的仿真基板插槽DL1至DL12、DU1至DU12。較佳為使用歷程係包含仿真基板DW被使用於處理單元11L至43U的處理之使用次數(累積次數)、仿真基板DW被使用於處理單元11L至43U的處理之使用時間(累積時間)以及仿真基板DW在處理單元11L至43U所接受之處理內容的歷程的至少一者。處理內容的歷程係可為用以表示仿真基板DW的消耗狀態之資訊。使用次數以及使用時間亦可為用以表示仿真基板DW的消耗狀態之資訊。作為用以表示仿真基板DW的消耗狀態之資訊的其他例子係能例舉仿真基板DW的厚度。仿真基板DW的厚度係能從使用歷程資訊來運算，亦能例如將仿真基板厚度感測器配置於仿真基板收容部7L、7U來進行檢測。

儲存於記憶體112的資料130係包含：臨限值資料136(使用期限臨限值資訊)，係用以供與仿真基板歷程資料134(特別是使用歷程資訊)比較。臨限值資料136係可包含用以供與使用次數比較之使用次數臨限值，亦可包含用以供與使用時間比較之使用時間臨限值。此外，臨限值資料136亦可包含用以供與仿真基板DW的消耗狀態比較之消耗狀態臨限值。例如，能基於仿真基板DW的使用歷程資訊來運算仿真基板DW的消耗狀態資訊，並比較該消耗狀態資訊與消耗狀態臨限值來判斷仿真基板DW的使用期限。仿真基板DW的消耗狀態資訊亦可為仿真基板DW的厚度。

儲存於記憶體112的資料130係進一步包含：單元使用歷程資料135，係表示各個處理單元11L至43U的單元使用歷程。較佳為單元使用歷程資料135係包含各個處理單元11L至43U的基板處理片數以及不使用持續時間，該不使用持續時間係表示各個處理單元11L至43U不被使用於基板處理之連續時間。由於處理單元11L至43U的內部的環境係會因為反復進行基板處理而緩緩地惡化，因此較佳為對無須維護即能連續地進行處理之基板片數設定適當的上限。此外，當未處理基板W之時間變長時，處理單元11L至43U的內部的環境會緩緩地惡化。具體而言，會有附著於處理罩39的內壁等之藥液乾燥並結晶化從而成為微粒(particle)的原因之情形。此外，在使用溫度比室溫還高之高溫的處理液之情形中，當因為不使用狀態持續導致處理液的流通被長時間地阻斷時，處理液配管56或者噴嘴55的溫度會降低。因此，會有下述情形：在下一次噴出處理液時，處理液的熱量被處理液配管56或者噴嘴55奪取，從而剛噴出的處理液的溫度變得不適當。因此，較佳為亦針對不使用持續時間設定適當的上限。將單元使用歷程資料135(基板處理片數、不使用持續時間等)與對應的設定值進行比較，藉此能判斷是否需要對處理單元11L至43U進行維護。

圖9係用以說明與仿真處理有關的控制器110的動作之流程圖。控制器110係針對複數個處理單元11L至43U各者並行地或者依序地執行圖9的處理。 控制器110係判斷是否在對象的處理單元11L至43U中執行製品用的基板W的處理(步驟A1)。當在處理單元11L至43U中結束基板W的處理且處理完畢的基板W從處理單元11L至43U被搬出時(步驟A1：否)，控制器110係參照該處理單元11L至43U的單元使用歷程資料135來判斷基板處理片數是否已經到達設定值(步驟A2)。在基板處理片數為設定值以上時(步驟A2：是)，控制器110係判斷成單元洗淨執行條件(維護執行條件的一例)已經充足，為了洗淨處理單元11L至43U的內部而依循單元洗淨處方執行單元洗淨處理(維護處理的一例)(步驟A3)。此外，控制器110係將該處理單元的基板處理片數重置成初始值(例如為零)並更新單元使用歷程資料135(步驟A4)。

單元洗淨處理為仿真處理的一例，並包含搬運排程作成步驟A30、仿真基板搬入步驟A31、仿真處理步驟A32以及仿真基板收容步驟A33。搬運排程作成步驟A30為用以作成仿真處理用的搬運計畫(搬運排程)之步驟。仿真基板搬入步驟A31為下述步驟：依循所作成的搬運排程來控制主搬運機器人8L、8U。藉此，主搬運機器人8L、8U係從對應的仿真基板插槽DL1至DL12、DU1至DU12搬出仿真基板DW，朝處理單元11L至43U搬運並搬入至該處理單元。仿真處理步驟A32為用以在該處理單元中執行使用了仿真基板DW的處理之步驟，在此為該處理單元的內部的洗淨處理。仿真基板收容步驟A33為下述步驟：在處理單元內部的洗淨之後，依循搬運排程，從該處理單元搬出仿真基板DW並搬運且收容至原本的仿真基板插槽DL1至DL12、DU1至DU12。控制器110係參照仿真基板表133來特定與該處理單元11L至43U對應的仿真基板插槽DL1至DL12、DU1至DU12，並作成仿真基板搬入步驟A31以及仿真基板收容步驟A33用的搬運排程。

當結束單元洗淨處理時，控制器110係判斷是否需要用以整頓處理單元11L至43U的處理環境(處理條件)之預處理(步驟A5、A6)。具體而言，控制器110係調查是否從主機電腦150被賦予製品基板的處理請求(處理預約)(步驟A5)。當被賦予製品基板的處理請求時(步驟A5：是)，控制器110係判斷該處理單元11L至43U的不使用持續時間是否已經到達設定值(步驟A6)。在不使用持續時間為設定值以上之情形(步驟A6：是)，亦即在處理單元11L至43U超過預定的長時間未被使用於製品用的基板W之情形中，控制器110係判斷成需要預處理，亦即判斷成預處理執行條件(維護執行條件的一例)已經充足。

當判斷成需要預處理時，控制器110係依循預處理處方執行預處理(預處理步驟A7)。具體而言，控制器110係參照仿真基板表133來特定與該處理單元11L至43U對應的仿真基板插槽DL1至DL12、DU1至DU12，並據此作成預處理用的搬運排程(搬運排程作成步驟A70)。而且，控制器110係依循所作成的搬運排程來控制主搬運機器人8L、8U從被特定的仿真基板插槽搬出仿真基板DW，並將該仿真基板DW搬運至該處理單元11L至43U(仿真基板搬入步驟A71)。在該仿真基板DW的搬運後，主機電腦150係在該處理單元11L至43U中對仿真基板DW執行與針對製品用的基板W之處理同樣的處理(仿真處理步驟A72)。當該處理結束時，主機電腦150係依循搬運排程來控制主搬運機器人8L、8U，從該處理單元11L至43U取出仿真基板DW並搬運至原本的仿真基板插槽，使該仿真基板DW收容至該仿真基板插槽(仿真基板收容步驟A73)。如此，當執行預處理時，控制器110係將不使用持續時間重置成初始值(例如為零)並更新單元使用歷程資料135(步驟A8)。

如上所述，在已被賦予製品基板W的處理請求(處理預約)之時間點，控制器110係執行預處理。預處理係包含仿真基板DW的搬運(仿真基板搬入步驟A71)以及使用該仿真基板DW的仿真處理(仿真處理步驟A72)。因此，與基板搬入動作(製品基板搬入步驟A20)並行地執行預處理(仿真基板搬入步驟A71以及／或者仿真處理步驟A72)或者在基板搬入動作(製品基板搬入步驟A20)之前執行預處理(仿真基板搬入步驟A71以及／或者仿真處理步驟A72)；基板搬入動作(製品基板搬入步驟A20)係將收容了製品基板W的承載器C保持於承載器保持部25，且索引機器人26從承載器C取出處理對象的基板W並朝基板載置部6L、6U搬運。此時，索引機器人26係不參與仿真基板DW的搬運。因此，不會妨礙索引機器人26對於製品基板W的搬運，能在處理區塊3的內部搬運仿真基板DW並執行預處理。

此外，雖然為了方便說明而於圖9顯示索引機器人26所為的製品基板搬入步驟A20，然而並非表示與預處理步驟A7之間的前後關係為如圖所示。亦能夠在預處理步驟A7之前或者與預處理步驟A7並行地進行(開始)製品基板搬入步驟A20，且亦能夠如上面所說明地在預處理步驟A7之後進行(開始)製品基板搬入步驟A20。

預處理處方係規定預處理，該預處理係對仿真基板DW進行應對製品用的基板W進行的處理。因此，對仿真基板DW執行預處理，藉此仿真基板DW會消耗。具體而言，對仿真基板DW進行使用了具有蝕刻作用的藥液之預處理，藉此仿真基板DW的表面被蝕刻從而仿真基板DW的厚度係減少。因此，當執行預處理處方時，控制器110係更新被賦予對應至該處理單元11L至43U之仿真基板插槽DL1至DL12、DU1至DU12的仿真基板歷程資料134(步驟A9)。例如，在仿真基板歷程資料134包含使用次數資料之情形中，將使用次數資料遞增(increment)。

當結束預處理時，控制器110係執行依循製品處方的控制(步驟A12)。具體而言，控制器110係作成製品基板處理用的搬運排程(搬運排程作成步驟A120)，並依該循搬運排程來控制索引機器人26以及主搬運機器人8L、8U。藉此，索引機器人26係從承載器C取出製品基板W並載置於基板載置部6L、6U。接著，主搬運機器人8L、8U係從基板載置部6L、6U取出基板W並搬運至處理單元11L至43U(基板搬入步驟A121)。接著，在處理單元11L至43U中對基板W執行使用了處理液(藥液、清洗液等)的處理(處理步驟A122)。結束後，依循搬運排程，主搬運機器人8L、8U係取出處理完畢的基板W並搬運至基板載置部6L、6U，索引機器人26係將該處理完畢的基板W收容至承載器C(基板收容步驟A123)。在存在未處理的基板W之情形中(複數片基板W的連續處理之情形中)(步驟A13：是)，反復進行同樣的動作。在此期間，當該處理單元的基板處理片數到達設定值時(步驟A14：是)，返回步驟A3並執行單元洗淨處理。在不是連續處理之情形中(步驟A13：否)，返回並反復進行步驟A1開始的處理。

若無來自主機電腦150的處理請求(處理預約)(步驟A5：否)，則控制器110係判斷待機狀態的持續時間亦即不使用持續時間是否已經到達設定值(步驟A15)。若不使用持續時間未到達設定值，則成為待機狀態。當不使用持續時間到達設定值時(步驟A15：是)，控制器110係執行預先設定的維護處理(步驟A16)。維護處理亦可為單元洗淨處理。與步驟A3的情形同樣地，單元洗淨處理係可為使用了仿真基板DW的處理(仿真處理的一種)，亦可為未使用仿真基板DW的處理。此外，維護處理亦可為與預處理類似的處理。此外，維護處理亦可為其他的處理。維護處理係主要為用以將處理單元11L至43U的處理室35內的環境保持在適合製品用的基板W的處理的狀態之處理，亦可為基板處理裝置1的使用者預先設定之處理。將使用仿真基板DW的仿真處理作為維護處理來進行之情形中，維護處理係包含：搬運排程作成步驟A160，係作成維護處理用的搬運計畫(搬運排程)；步驟A161，係依循該搬運計劃，從對應的仿真基板插槽取出仿真基板DW並搬入至該處理單元；步驟A162，係在處理單元內進行使用了仿真基板DW的仿真處理；以及步驟A163，係在步驟A162的處理後，依循搬運排程，將仿真基板DW收容至對應的仿真基板插槽。

在沒有來自主機電腦150的處理請求(處理預約)之時間點，控制器110係無法自動地計畫與製品處方131同樣的預處理。因此，較佳為即使隨時執行維護處理(步驟A16)，在有來自主機電腦150的處理請求(處理預約)時執行與該製品處理對應的預處理(預處理步驟A7)。

仿真基板DW係被預先導入至基板處理裝置1的內部並被收容至仿真基板收容部7L、7U。具體而言，例如藉由工廠內所具備的承載器搬運機構300(參照圖1)將收容了仿真基板DW的供給用的仿真承載器DC傳遞至承載器保持部25。索引機器人26係從供給用的仿真承載器DC取出仿真基板DW並搬運至基板載置部6L、6U。第一處理區塊層BL的主搬運機器人8L係將仿真基板DW從基板載置部6L搬運並收容至仿真基板收容部7L。第二處理區塊層BU的主搬運機器人8U係將仿真基板DW從基板載置部6U搬運並收容至仿真基板收容部7U。控制器110係作成導入仿真基板DW用的搬運排程(供給搬運排程)，並依循該搬運排程來控制索引機器人26以及主搬運器人8L、8U，藉此達成上面所說明的搬運動作。

當新的仿真基板DW被導入並被收容至仿真基板收容部7L、7U時，控制器110係將與被收容有新的仿真基板DW的仿真基板插槽對應的仿真基板歷程資料134重置成初始值。 在更換基板處理裝置1內的仿真基板DW時，藉由主搬運機器人8L、8U以及索引機器人26將仿真基板DW從仿真基板收容部7L、7U搬運至被承載器保持部25保持的回收用的仿真承載器DC。具體而言，在更換對象的仿真基板DW被收容至第一處理區塊層BL的仿真基板收容部7L時，主搬運機器人8L係將該仿真基板DW從仿真基板收容部7L搬運至基板載置部6L。在更換對象的仿真基板DW被收容至第二處理區塊層BU的仿真基板收容部7U時，主搬運機器人8U係將該仿真基板DW從仿真基板收容部7U搬運至基板載置部6U。索引機器人26係將被載置於基板載置部6L、6U的仿真基板DW搬運並收容至被承載器保持部25保持的回收用的仿真承載器DC。在複數片仿真基板DW為更換對象時，反復進行同樣的動作。控制器110係作成仿真基板DW的更換(排出)用的搬運排程(回收搬運排程)，並依循該搬運排程來控制索引機器人26以及主搬運機器人8L、8U，藉此達成上面所說明的搬運動作。

圖10A以及圖10B係用以說明與基板處理裝置內的仿真基板的更換相關的處理之流程圖。圖10A係顯示基板處理裝置1的控制器110的處理例，圖10B係顯示主機電腦150的處理例。 基板處理裝置1的控制器110係計畫仿真處理(例如使用了仿真基板DW的處理單元的洗淨；仿真洗淨)(步驟S1)，並更新記憶體112內的仿真基板歷程資料134(步驟S2)。控制器110係進一步比較仿真基板歷程資料134與臨限值資料136，並判斷仿真基板DW是否已經到達使用期限(步驟S3)。

如上所述，仿真基板歷程資料134係針對每個仿真基板收容部7L、7U的插槽亦即針對每個仿真基板DW所作成，用以表示各個仿真基板DW的使用歷程。在本實施形態中，複數個處理單元與複數個仿真基板收容部7L、7U的複數個插槽係一對一地賦予對應，因此各個仿真基板DW係僅被使用於一個處理單元的仿真處理。因此，當控制器110計畫仿真處理時(步驟S1)，更新仿真基板歷程資料134(步驟S2)，並基於更新後的仿真基板歷程資料134來判斷仿真基板DW是否已經到達使用期限(步驟S3)。例如，仿真基板歷程資料134亦可包含仿真基板DW的使用次數資料。當控制器110計畫某個處理單元的仿真處理時(步驟S1)，將被賦予對應至該處理單元之仿真基板DW的使用次數資料予以遞增並更新(步驟S2)。接著，控制器110係當使用次數資料到達至預先制定的使用次數臨限值(臨限值資料136的一例)時，判斷成該仿真基板DW已經到達使用期限(步驟S3：是)。

當仿真基板DW到達使用期限時(步驟S3：是)，控制器110係計畫仿真基板DW的更換(步驟S4)。再者，控制器110係於使用者介面140顯示仿真基板DW已經到達使用期限之要旨，對使用者進行注意喚起用的報知(步驟S5)。只要仿真基板DW未到達使用期限(步驟S3：否)，則可省略仿真基板更換的計畫(步驟S4)以及注意喚起用的報知(步驟S5)。

控制器110係依循仿真處理的計畫來控制仿真基板DW的搬運以及處理單元的處理(步驟S6)。具體而言，控制器110係控制主搬運機器人8L、8U將仿真基板DW從仿真基板收容部7L、7U搬運至該處理單元，並控制處理單元執行使用了該仿真基板DW的處理(例如腔室洗淨處理)。

控制器110係在需要更換仿真基板DW時(步驟S7：是)，亦即在計畫了仿真基板DW的更換時(步驟S4)，對主機電腦150發送仿真基板更換請求(步驟S8；作為控制器110的使用期限通知部的功能)。在沒有仿真基板更換的計畫時(步驟S7：否)，不發送仿真基板更換請求。

主機電腦150係當存在有仿真基板更換請求時(步驟S11：是)，判斷是否開始仿真基板DW的更換(步驟S12)。例如，在存在希望製品基板W的處理比仿真基板DW的更換還優先時，此判斷為否定，保留仿真基板更換請求。只要判斷成應開始仿真基板DW的更換(步驟S12：是)，則主機電腦150係控制承載器搬運機構300將回收用的仿真承載器DC以及供給用的仿真承載器DC從仿真承載器置放處351搬運至基板處理裝置1的承載器保持部25。

更具體而言，主機電腦150係判斷仿真承載器置放處351是否存在有回收用的仿真承載器DC(步驟S13)，若未存在則進行回收用的仿真承載器DC的準備用的處理(步驟S14)。此種處理亦可為警報處理(需要回收用的仿真承載器DC之要旨的通知)，該警報處理係用以促使使用者準備回收用的仿真承載器DC。此種處理後，主機電腦150係計畫承載器搬運機構300的回收用的仿真承載器DC的搬運，且對承載器搬運機構300指示此種計畫的執行(步驟S15)。若仿真承載器置放處351存在有回收用的仿真承載器DC(步驟S13：是)，則能省略步驟S14的處理。此外，主機電腦150係判斷仿真承載器置放處351是否存在有供給用的仿真承載器DC(步驟S16)，若不存在則進行供給用的仿真承載器DC的準備用的處理(步驟S17)。此種處理亦可為警報處理(需要供給用的仿真承載器DC之要旨的通知)，該警報處理係用以促使使用者準備供給用的仿真承載器DC。此種處理後，主機電腦150係計畫承載器搬運機構300的供給用的仿真承載器DC的搬運，且對承載器搬運機構300指示此種計畫的執行(步驟S18)。若仿真承載器置放處351存在有供給用的仿真承載器DC(步驟S16：是)，則能省略步驟S17的處理。

基板處理裝置1的控制器110所為的仿真基板更換的計畫(步驟S4)係包含作成回收搬運排程，該回收搬運排程係在承載器保持部25保持有回收用的仿真承載器DC時將已到達使用期限的仿真基板DW從仿真基板收容部7L、7U搬運至該回收用的仿真基板承載器DC。控制器110係依循回收搬運排程來控制主搬運機器人8L、8U以及索引機器人26。藉此，主搬運機器人8L、8U係將已到達使用期限的仿真基板DW從仿真基板收容部7L、7U搬運至基板載置部6L、6U，索引機器人26係將該仿真基板DW從基板載置部6L、6U搬運至回收用的仿真承載器DC。

基板處理裝置1的控制器110所為的仿真基板更換的計畫(步驟S4)係包含作成供給搬運排程，該供給搬運排程係在承載器保持部25保持有供給用的仿真承載器DC時將未使用的仿真基板DW從該供給用的仿真基板承載器DC搬運至仿真基板收容部7L、7U。控制器110係依循供給搬運排程來控制索引機器人26以及主搬運機器人8L、8U。藉此，索引運機器人26係將未使用的仿真基板DW從供給用的仿真承載器DC搬運至基板載置部6L、6U，主搬運機器人8L、8U係將該仿真基板DW從基板載置部6L、6U搬運至仿真基板收容部7L、7U。

使用完畢的仿真基板DW的回收動作以及未使用的仿真基板DW的供給動作係可時間性地分開執行，這些動作的一部分或者全部亦可時間性地彼此重疊執行。 圖11係用以說明具體性的動作的一例之時序圖。 首先，在圖11中以格子模樣的區塊所表示的仿真處理動作係如下所述。與應進行仿真處理的處理單元對應的仿真基板DW係被主搬運機器人8L、8U從仿真基板收容部7L、7U取出並被搬入至對象的處理單元。當處理單元結束使用了仿真基板DW的處理(仿真處理)時，該仿真基板DW係被主搬運機器人8L、8U取出並被收容至仿真基板收容部7L、7U。

在仿真基板DW因為仿真處理而到達使用期限之情形中，基板處理裝置1的控制器110係計畫該仿真處理，例如在從仿真基板收容部7L、7U排出該仿真基板DW時對主機電腦150發送仿真基板更換請求(使用期限資訊)(時刻t1)。以此作為契機，進行圖11中以橫條紋的方塊所表示的仿真基板回收動作。該仿真基板DW係因為被使用於最後一次的仿真處理而到達使用期限。亦即，經過時刻t1所進行的仿真處理而到達使用期限。

已接收仿真基板更換請求的主機電腦150係在基板處理裝置1中正在進行仿真處理的期間計畫並執行回收用的仿真承載器DC的搬運。亦即，當於時刻t1接受仿真基板更換請求時，主機電腦150係在期間T1執行用以準備回收用的仿真承載器DC之處理(參照圖10B的步驟S14)，在回收用的仿真承載器DC被置放於仿真承載器置放處351後的時刻t2，對承載器搬運機構300指示搬運回收用的仿真承載器DC。藉此，在從時刻t2起的期間T2，承載器搬運機構300係將回收用的仿真承載器DC從仿真承載器置放處351搬運至基板處理裝置1的承載器保持部25。亦即，承載器搬運機構300係從仿真承載器置放處351取出回收用的仿真承載器DC並搬運至基板處理裝置1，並將回收用的仿真承載器DC搬入至複數個承載器保持部25中的一個承載器保持部LP1。當回收用的仿真承載器DC被搬入至承載器保持部25時，主機電腦150係於時刻t3對基板處理裝置1的控制器110指示仿真基板DW的回收搬運。

較佳為在上述期間T2的期間結束仿真處理動作。換言之，較佳為主機電腦150係以正在基板處理裝置1內進行仿真處理動作的期間將回收用的仿真承載器DC搬運至承載器保持部LP1之方式計畫承載器搬運機構300所為的回收用的仿真承載器DC的搬運。而且，較佳為與仿真處理動作的結束(更換對象的仿真基板DW朝仿真基板收容部7L、7U收容)大致同步地結束的回收用的仿真承載器DC朝承載器保持部25的搬入。

被指示仿真基板DW的回收搬運之控制器110係作為回收搬運排程，該回收搬運排程係用以將被使用於仿真處理且到達使用期限的仿真基板DW收容至仿真基板收容部7L、7U後將使用完畢的仿真基板DW從仿真基板收容部7L、7U搬運至回收用的仿真承載器DC，控制器110係依循該回收搬運排程執行仿真基板DW的搬運。具體而言，使用完畢的仿真基板DW被收容至仿真基板收容部7L、7U後，主搬運機器人8L、8U係將使用完畢的仿真基板DW從仿真基板收容部7L、7U取出並載置於基板載置部6L、6U。使用完畢的仿真基板DW係被索引機器人26取出並被搬入至被保持在承載器保持部LP1的回收用的仿真承載器DC。控制器110係當使用完畢的仿真基板DW被收容至回收用的仿真承載器DC時，於時刻t5對主機電腦150通知回收用的仿真承載器DC為能夠搬出的狀態之要旨。接受此種通知，主機電腦150係對承載器搬運機構300指示搬運回收用的仿真承載器DC。藉此，承載器搬運機構300係從承載器保持部25搬出回收用的仿真承載器DC並搬運至仿真承載器置放處351。

如此，進行使用完畢的仿真基板DW的回收，另一方面執行仿真基板供給動作，該仿真基板供給動作係用以供給與該使用完畢的仿真基板DW置換之未使用的仿真基板DW。在圖11中以附上斜線模樣的區塊顯示仿真基板供給動作。 主機電腦150係計劃並執行朝基板處理裝置1供給未使用的仿真基板DW。具體而言，主機電腦150係作用以將收容了未使用的仿真基板DW的供給用的仿真承載器DC從仿真承載器置放處351搬運至基板處理裝置1的承載器保持部25之計畫，並依循該計畫於時刻t4對承載器搬運機構300指示搬運供給用的仿真承載器DC。藉此，承載器搬運機構300係將供給用的仿真承載器DC從仿真承載器置放處351搬運至基板處理裝置1，並搬入至複數個承載器保持部25中的一個承載器保持部LP2。當供給用的仿真承載器DC被搬入至承載器保持部LP2時，主機電腦150係於時刻t6對基板處理裝置1的控制器110指示仿真基板DW的供給搬運。

雖然在圖11中顯示回收用的仿真承載器DC與供給用的仿真承載器DC係被保持於不同的承載器保持部LP1、LP2的例子，然而亦可構成為：作為用以在回收用的仿真承載器DC的搬出後搬入供給用的仿真承載器DC之計畫，將供給用的仿真承載器DC搬入至已搬出回收用的仿真承載器DC的承載器保持部LP1。

已接受仿真基板DW的供給搬運指示的基板處理裝置1的控制器110係作成用以將未使用的仿真基板DW從供給用的仿真承載器DC搬運至仿真基板收容部7L、7U之供給搬運排程，並依循該供給搬運排程來控制索引機器人26以及主搬運機器人8L、8U。因此，索引機器人26係將未使用的仿真基板DW從供給用的仿真承載器DC取出並搬入至基板載置部6L、6U。之後，主搬運機器人8L、8U係將未使用的仿真基板DW從基板載置部6L、6U搬運至仿真基板收容部7L、7U。

於已從供給用的仿真承載器DC搬出未使用的仿真基板DW後的時刻t7，基板處理裝置1的控制器110係對主機電腦150通知供給用的仿真承載器DC為能夠搬出的狀態之要旨。主機電腦150係接受該通知並對承載器搬運機構300指示搬運供給用的仿真承載器DC(時刻t8)。藉此，承載器搬運機構300係從基板處理裝置1的承載器保持部25搬出供給用的仿真承載器DC並搬入置仿真承載器置放處351。

如此，藉由基板處理裝置1的控制器110與主機電腦150之間的通訊，回收用的仿真承載器DC以及供給用的仿真承載器DC係被承載器搬運機構300適時地搬入至基板處理裝置1的承載器保持部25以及從基板處理裝置1的承載器保持部25搬出。藉此，能自動且無滯礙地進行仿真基板DW的更換。此外，由於能縮短仿真承載器DC佔有承載器保持部25的時間，因此能使用承載器保持部25來保持用以收容製品基板W的承載器C之時間會變長。藉此，能提升生產性。

仿真基板DW的更換亦可逐片地進行，亦可彙整複數片仿真基板DW的更換來進行。在此情形中，複數片使用完畢的仿真基板DW係被搬入至一個回收用的仿真承載器DC。此外，收容了複數片未使用的仿真基板DW的供給用的仿真承載器DC係被搬入至承載器保持部25，複數片仿真基板DW係從該供給用的仿真承載器DC被導入至仿真基板收容部7L、7U。

如上所述，依據本實施形態，與索引區塊2的橫方向鄰接的處理區塊3係構成為於上下方向Z層疊有複數個第一處理區塊層BL以及第二處理區塊層BU。而且，於各個第一處理區塊層BL以及第二處理區塊層BU具備有用以收容仿真基板DW的仿真基板收容部7L、7U。由於能於第一處理區塊層BL以及第二處理區塊層BU的內部收容仿真基板DW，因此在處理單元11L至43U中產生使用仿真基板DW的需要時，能夠以索引機器人26不參與的方式在仿真基板收容部7L、7U與處理單元11L至43U之間搬運仿真基板DW。

因此，由於能減輕索引機器人26的搬運負擔，因此能一邊減輕對於製品用的基板W的影響一邊進行使用了仿真基板DW的處理。尤其，用以在分別具有複數個處理單元11L至43L、11U至43U的複數個第一處理區塊層BL、第二處理區塊層BU與承載器保持部25之間搬運基板W之索引機器人26的搬運負擔係常大。因此，藉由減輕索引機器人26的搬運負擔，製品用的基板W的搬運效率變佳，相應地能提升生產性。由於各個第一處理區塊層BL、第二處理區塊層BU的主搬運機器人8L、8U係分擔負責該第一處理區塊層BL、第二處理區塊層BU內的基板W的搬運，因此與索引機器人26相比搬運負擔小。因此，從生產效率的觀點而言，主搬運機器人8L、8U負責在第一處理區塊層BL、第二處理區塊層BU的內部搬運仿真基板DW並不會成為大問題。

此外，由於仿真基板收容部7L、7U係位於第一處理區塊層BL、第二處理區塊層BU內，因此仿真基板收容部7L、7U與處理單元11L至43U之間的仿真基板DW的搬運係無須經由索引機器人26與第一處理區塊層BL、第二處理區塊層BU之間的基板傳遞用的基板載置部6L、6U即能進行。因此，由於能減少仿真基板DW的搬運與製品用的基板的搬運之間的干擾，因此製品用的基板的搬運效率變好，相應地能提升生產性。

再者，與專利文獻1的情形不同，承載器保持部25亦不會被用以收容仿真基板DW的仿真承載器DC長時間地占有。藉此，由於能抑制於收容了製品用的基板W之承載器C的搬入產生待機時間，因此能有助於提升生產性。 此外，在本實施形態中，在第一處理區塊層BL、第二處理區塊層BU中，複數個處理單元11L至43L、11U至43U係沿著被主搬運器人8L、8U搬運基板W之搬運路徑51L、51U排列於搬運路徑51L、51U的兩側，且於上下方向Z層疊地排列。因此，能以有效率地進行主搬運機器人8L、8U所為的基板搬運之方式來設計第一處理區塊層BL、第二處理區塊層BU內的複數個處理單元11L至43U的配置。藉此，能有助於提升生產性。

此外，在本實施形態中，基板載置部6L、6U以及仿真基板收容部7L、7U皆配置於索引機器人26與主搬運機器人8L、8U之間。藉此，能有效率地進行經由基板載置部6L、6U所進行之索引機器人26與主搬運機器人8L、8U之間的基板W的搬運。而且，能將仿真基板收容部7L、7U配置於不會與索引機器人26所為的基板W的搬運以及主搬運機器人8L、8U所為的基板W的搬運干擾之位置。因此，能不對製品的基板W的搬運造成影響地將仿真基板DW保持於第一處理區塊層BL、第二處理區塊層BU內。

更具體而言，在本實施形態中，仿真基板收容部7L、7U與基板載置部6L、6U係彼此錯開高度立體性地配置。藉此，能有效地利用第一處理區塊層BL、第二處理區塊層BU內的空間，並能將仿真基板收容部7L、7U適當地配置於第一處理區塊層BL、第二處理區塊層BU內。結果，實現不會妨礙製品用的基板W的搬運之仿真基板收容部7L、7U的配置。

再者，在本實施形態中，仿真基板收容部7L、7U係以俯視觀看時與基板載置部6L、6U重疊之方式配置。藉此，利用基板載置部6L、6U的上方或者下方的空間來配置仿真基板收容部7L、7U。藉此，實現不會妨礙製品用的基板W的搬運之仿真基板收容部7L、7U的配置，且能有效地利用第一處理區塊層BL、第二處理區塊層BU內的空間來配置仿真基板收容部7L、7U。如上所述，仿真基板收容部7L、7U俯視觀看時與基板載置部6L、6U彼此重疊之配置具體而言亦可為被收容至仿真基板收容部7L、7U的仿真基板DW的一部分或者全部係與被基板載置部6L、6U保持的基板彼此重疊之配置。

更具體而言，在本實施形態中，於第一處理區塊層BL(下層的處理區塊層)上層疊有第二處理區塊層BU(上層的處理區塊層)。而且，在第一處理區塊層BL中，仿真基板收容部7L係位於基板載置部6L的下方。另一方面，在第二處理區塊層BU中，仿真基板收容部7U係位於基板載置部6U的下方。藉此，能減少第一處理區塊層BL的基板載置部6L與第二處理區塊層BU的基板載置部6U之間的高低差。藉此，由於能縮短索引機器人26所為的上下方向Z的基板搬運行程，因此能減輕索引機器人26的搬運負擔。因此，能提高製品用的基板W的搬運效率從而有助於提升生產性。

此外，在本實施形態中，各個第一處理區塊層BL、第二處理區塊層BU的仿真基板收容部7L、7U係包含與第一處理區塊層BL、第二處理區塊層BU所含有的複數個處理單元11L至43L、11U至43U相同數量的複數個仿真基板插槽DL1至DL12、DU1至DU12。而且，各個仿真基板插槽DL1至DL12、DU1至DU12係構成為保持一片仿真基板DW。藉此，能在各個第一處理區塊層BL、第二處理區塊層BU內預先保持與處理單元11L至43L、11U至43U相同數量的複數個仿真基板DW。因此，只要產生需要將仿真基板DW搬入至任一個處理單元11L至43L、11U至43U，即能藉由主搬運機器人8L、8U迅速地將仿真基板DW搬入至該處理單元並進行仿真處理。由於索引機器人26不參與仿真基板DW的搬入，因此能抑制或者防止對製品用的基板W的搬運造成影響。

再者，在本實施形態中，各個第一處理區塊層BL、第二處理區塊層BU的複數個處理單元11L至43L、11U至43U與該處理區塊層的複數個仿真基板插槽DL1至DL12、DU1至DU12係一對一地對應。而且，主搬運機器人8L、8U係在彼此對應的仿真基板插槽DL1至DL12、DU1至DU12與處理單元11L至43L、11U至43U之間搬運仿真基板DW。藉由此種構成，被仿真基板插槽保持的仿真基板DW係能作為對應的處理單元用的專用的仿真基板。藉此，容易管理仿真基板DW的使用歷程。

此外，在本實施形態中，控制器110係當仿真處理條件(單元洗淨執行條件、預處理執行條件、維護執行條件)充足時控制主搬運機器人8L、8U，從仿真基板收容部7L、7U朝處理單元11L至43L、11U至43U搬運仿真基板DW，並在該處理單元中執行仿真處理。如此，由於能藉由第一處理區塊層BL、第二處理區塊層BU內的仿真基板DW的搬運開始仿真處理，因此能一邊抑制或者防止對製品用的基板W的搬運造成影響一邊迅速地開始仿真處理。

此外，依據本實施形態，控制器110控制基板處理裝置1的各部，藉此執行下述工序。亦即，在各個第一處理區塊層BL、第二處理區塊層BU內執行仿真基板搬入工序(步驟A31、A71、A161)，該仿真基板搬入工序係主搬運機器人8L、8U將被收容至該處理區塊層內的仿真基板收容部7L、7U的仿真基板DW搬入至該處理區塊層內的複數個處理單元11L至43L、11U至43U的任一者。接著，執行仿真處理工序(步驟A32、A72、A162)，仿真處理工序係在該處理單元內進行使用了被搬入的仿真基板DW的仿真處理。再者，在仿真處理後，執行主搬運機器人8L、8U從處理單元取出仿真基板DW並搬運至仿真基板收容部7L、7U之工序(步驟A33、A73、A163)。此外，執行將被載置於第一處理區塊層BL、第二處理區塊層BU的基板載置部6L、6U的基板W搬入至該第一處理區塊層BL、第二處理區塊層BU的複數個處理單元11L至43L、11U至43U的任一者之工序(步驟A121)。接著，執行在該處理單元內處理被搬入的基板W之工序(步驟A122)。藉此，能一邊減輕索引機器人26的搬運負擔，一邊在各個第一處理區塊層BL、第二處理區塊層BU的處理單元11L至43L、11U至43U中進行使用了仿真基板DW的處理。藉此，能提升生產效率。

藉由控制器110的控制，亦可與基板搬入工序(製品基板搬入步驟A20)並行地執行仿真基板搬入工序(仿真基板搬入工序A71)或者在基板搬入工序(製品基板搬入步驟A20)之前執行仿真基板搬入工序(仿真基板搬入工序A71)，該基板搬入工序(製品基板搬入步驟A20)係索引機器人26從被承載器保持部25保持的承載器C取出基板W並搬入至任一個第一處理區塊層BL、第二處理區塊層BU的基板載置部6L、6U。藉此，能藉由索引機器人26將製品用的基板W搬入至第一處理區塊層BL、第二處理區塊層BU，另一方面能在各個第一處理區塊層BL、第二處理區塊層BU內將仿真基板DW搬入至處理單元11L至43L、11U至43U。由於索引機器人26亦可不參與仿真基板DW的搬入，因此無須等待索引機器人26所為的基板W的搬運或者與索引機器人26所為的基板W的搬運並行地，在第一處理區塊層BL、第二處理區塊層BU內進行仿真基板DW的搬運。因此，能減輕索引機器人26的負擔，從而能在第一處理區塊層BL、第二處理區塊層BU內迅速地將仿真基板DW搬運至處理單元。

再者，亦可藉由控制器110的控制與基板搬入工序(製品基板搬入工序A20)並行地執行仿真處理工序(仿真處理步驟A72)或者在基板搬入工序(製品基板搬入工序A20)之前執行仿真處理工序(仿真處理步驟A72)，該基板搬入工序(製品基板搬入工序A20)係藉由索引機器人26將製品用的基板W搬入至基板載置部6L、6U。藉此，能減輕索引機器人26的負擔，從而能在第一處理區塊層BL、第二處理區塊層BU內迅速地開始仿真處理。例如，當從主機電腦150接受基板處理的請求時，能與此響應地在適當的時期開始仿真基板DW的搬運以及緊接著的仿真處理。藉此，由於能在適當的時期整頓處理單元11L至43L、11U至43U內的環境，因此當收容了製品用的基板W的承載器C被搬入至承載器保持部25時，能迅速地開始基板W的處理。藉此，有助於提升生產性。

此外，在本實施形態中，於控制器110的記憶體112記憶有被收容至仿真基板收容部7L、7U的仿真基板DW的使用歷程資訊(仿真基板歷程資料134)，並基於該仿真基板DW的使用歷程資訊(仿真基板歷程資料134)將仿真基板更換請求發送至主機電腦150(使用期限資訊的通知)。再者，作成回收搬運排程，該回收搬運排程係用以將更換對象的仿真基板DW從仿真基板收容部7L、7U搬運並回收至承載器保持部25。基於該回收搬運排程來控制主搬運機器人8L、8U以及索引機器人26，藉此將更換對象的仿真基板DW從仿真基板收容部7L、7U搬運至承載器保持部25並回收至回收用的仿真承載器DC。如此，當仿真基板DW迎來使用期限時，能自動地排出該仿真基板DW。

在本實施形態中，仿真基板更換請求為使用期限資訊的通知的一例；該仿真基板更換請求係通知仿真基板DW變得無法使用之要旨或者通知預測仿真基板DW即將變得無法使用之要旨。在本實施形態中，仿真基板更換請求為仿真基板回收請求，該仿真基板回收請求係用以請求回收使用完畢的仿真基板DW。更正確地來說，仿真基板更換請求亦可為仿真基板回收預約，該仿真基板回收預約係由於在最後的仿真處理結束後要求回收使用完畢的仿真基板DW，因此指定使用完畢的仿真基板DW的回收時期。此外，在本實施形態中，仿真基板更換請求亦可為仿真基板供給請求，該仿真基板供給請求係用以請求供給未使用的仿真基板DW。而且，在本實施形態中，仿真基板供給請求亦可為仿真基板供給預約，該仿真基板供給預約係由於在最後的仿真處理結束後要求供給應與使用完畢的仿真基板DW置換的未使用的仿真基板DW，因此指定未使用的仿真基板DW的供給時期。

此外，亦能以仿真基板DW因為執行兩次以上的預定次數的仿真處理而到達使用限度之方式來制定臨限值資料136，以取代藉由剩餘一次的仿真處理來判斷使用期限之方式。藉此，由於能看準餘裕對主機電腦150請求(預約)更換仿真基板DW，因此能適當地執行使用完畢的仿真基板DW的回收計畫以及未使用的仿真基板DW的供給計畫，從而能適時地回收以及供給仿真基板DW。

此外，在本實施形態中，複數片仿真基板DW與複數個處理單元係一對一地賦予對應。藉此，由於不會有仿真基板DW被複數個處理單元共用之情形，因此能避免經由仿真基板DW導致複數個處理單元相互彼此影響。例如，即使一個處理單元內的處理環境被污染，亦能避免該污染經由仿真基板DW被帶入至其他的處理單元。

此外，在本實施形態中，已接受來自基板處理裝置1的仿真基板更換請求之主機電腦150係計畫承載器搬運機構300的動作並依循該計畫來控制承載器搬運機構300，藉此能使用以回收使用完畢的仿真基板DW之回收用的仿真基板DW搬入至基板處理裝置1的承載器保持部25。因此，能基於從基板處理裝置1朝主機電腦150的仿真基板更換請求(使用期限資訊的通知)，在適當的時期將回收用的仿真承載器DC供給至基板處理裝置1。亦即，由於能自動且適時地進行回收用的仿真承載器DC的供給，因此能縮短基板處理裝置1的停機時間從而提升生產性。

此外，由於主機電腦150係對基板處理裝置1指示仿真基板DW的回收搬運，因此基板處理裝置1係能適時地計畫且執行仿真基板DW的回收搬運，亦即能適時地計畫且執行將使用完畢的仿真基板DW從仿真基板收容部7L、7U朝回收用的仿真承載器DC搬運。亦即，能整合回收用的仿真承載器DC的搬入以及在基板處理裝置1內的仿真基板DW的回收搬運的開始之時序。再者，從基板處理裝置1對主機電腦150通知仿真基板DW朝回收用的仿真承載器DC的回收結束之要旨，主機電腦150係據此計畫承載器搬運機構300所為的回收用的仿真承載器DC的搬出，並依循該計畫來控制承載器搬運機構300。因此，能自動且適時地從基板處理裝置1的承載器保持部25搬出回收用的仿真承載器DC。具體而言，能以與仿真基板DW朝回收用的仿真承載器DC的搬入結束整合之時序，從承載器保持部25搬出回收用的仿真承載器DC。藉此，由於能縮短回收用的仿真承載器DC佔有承載器保持部25之時間，因此為了用以收容製品基板W之承載器C，能迅速地讓出承載器保持部25。藉此，由於能有效率地將未處理的製品基板W投入至基板處理裝置1且能有效率地回收處理完畢的製品基板W，因此能謀求提升生產性。

此外，時序的「整合」並不一定是指時間性的一致，而是指在從生產性的觀點而言所容許的預定時間內產生對應的事件。此情形中的預定時間係例如為一分鐘左右。在以下的說明中亦同樣。 再者，主機電腦150係作成用以藉由承載器搬運單元300將收容了能夠使用的仿真基板DW的供給用的仿真承載器DC搬運至基板處理裝置1的承載器保持部25之計畫，並依循該計畫來控制承載器搬運機構300的動作。藉此，供給用的仿真承載器DC係自動且適時地被供給至基板處理裝置1。在基板處理裝置1中，作成用以將仿真基板DW從供給用的仿真承載器DC搬運至仿真基板收容部7L、7U之供給搬運排程，並依循該供給搬運排程搬運仿真基板DW。如此，由於能將仿真基板DW自動且適時地供給至基板處理裝置1，因此能縮短例如因為能夠使用的仿真基板DW的不足所導致的基板處理裝置1的停機時間。藉此，能有助於產生性的提升。

此外，由於主機電腦150係對基板處理裝置1指示仿真基板DW的供給搬運，因此基板處理裝置1係能適時地計畫且執行仿真基板DW的供給搬運，亦即能適時地計畫且執行從能夠使用的仿真基板DW的供給用的仿真基板承載器DC朝仿真基板收容部7L、7U的搬運。因此，能以與供給用的仿真承載器DC的搬入整合之時序開始基板處理裝置1內的仿真基板DW的供給搬運。再者，從基板處理裝置1對主機電腦150通知仿真基板DW從供給用的仿真基板承載器DC搬出結束之要旨，主機電腦150係據此作成供給用的仿真基板DC的搬出並依循該計畫使承載器搬運機構300的動作。藉此，能以與仿真基板DW從供給用的仿真承載器DC的搬出結束整合之時序，從承載器保持部25搬出供給用的仿真承載器DC。如此，能自動且適時地從基板處理裝置1的承載器保持部25搬出供給用的仿真承載器DC。因此，由於能縮短供給用的仿真承載器DC佔有承載器保持部25之時間，因此為了用以收容製品基板W之承載器C的保持，能迅速地讓出承載器保持部25。藉此，由於能有效率地將未處理的製品基板W投入至基板處理裝置1且能有效率地回收處理完畢的製品基板W，因此能謀求提升生產性。

圖12係用以說明本發明的第二實施形態的基板處理裝置的構成之示意性的縱剖視圖，且顯示相當於圖2的縱剖面之縱剖面中的構成。當與上述第一實施形態比較時，在本實施形態中移除用以區分第一處理區塊層BL與第二處理區塊層BU之中間隔壁16。再者，用以導引主搬運機器人8L、8U的上下動作之支柱83係遍及第一處理區塊層BL以及第二處理區塊層BU上下地延伸。藉此，主搬運機器人8L、8U係構成為能以比第一實施形態的情形還大的行程上下地動作。當然，控制器110係以主搬運機器人8L、8U不會彼此干擾之方式控制主搬運機器人8L、8U的動作。

此外，在本實施形態中，第一實施形態中的兩個基板載置部6U、6L係被置換成一個基板載置部6。基板載置部6係在第一處理區塊層BL與第二處理區塊層BU被共用。亦即，第一處理區塊層BL的主搬運機器人8L係能夠存取基板載置部6，並在基板載置部6與第一處理區塊層BL的處理單元11L至43L之間搬運製品基板W。此外，主搬運機器人8L係在基板載置部6、處理單元11L至43L以及仿真基板收容部7L之間搬運仿真基板DW。同樣地，第二處理區塊層BU的主搬運機器人8U係能夠存取基板載置部6，並在基板載置部6與第二處理區塊層BU的處理單元11U至43U之間搬運製品基板W。此外，主搬運機器人8U係在基板載置部6、處理單元11U至43U以及仿真基板收容部7U之間搬運仿真基板DW。

基板載置部6係具備未處理基板載置部61以及已處理基板載置部62。然而，由於基板載置部6係在第一處理區塊層BL以及第二處理區塊層BU被共用，因此較佳為未處理基板載置部61以及已處理基板載置部62係分別具備基板保持架65、66，基板保持架65、66係具有比第一實施形態的情形還多的插槽。較佳為基板載置部6所具備的基板保持架65、66的至少一個(亦即一部分或者全部)的插槽係配置成能夠被雙方的主搬運機器人8L、8U存取。更詳細而言，較佳為未處理基板載置部61的基板保持架65(參照圖5)的至少一個(亦即一部分或者全部)插槽係配置成能夠被雙方的主搬運機器人8L、8U存取。同樣地，較佳為已處理基板載置部62的基板保持架66(參照圖5)的至少一個(亦即一部分或者全部)的插槽係配置成能夠被雙方的主搬運機器人8L、8U存取。

較佳為基板載置部6係配置成能夠被索引機器人26存取。更詳細而言，較佳為索引機器人26係構成為：能夠存取基板載置部6的基板保持架65、66的全部的插槽，且能將製品基板W或者仿真基板DW搬入至這些插槽或者從這些插槽搬出。 圖13係用以說明本發明的第三實施形態的基板處理裝置的構成之縱剖視圖，並顯示相當於圖2的縱剖面之縱剖面中的構成。在第一實施形態中，於索引區塊2以及處理區塊3所鄰接的後隔壁2a以及前隔壁3a形成有與基板載置部6L、6U對應的窗4L、4U，且未形成有與仿真基板收容部7L、7U對應的窗。相對於此，在本實施形態中，於後隔壁2a以及前隔壁3a追加有與仿真基板收容部7L、7U對應的窗5L、5U。

藉由設置此種追加的窗5L、5U，在將仿真基板DW導入至第一處理區塊層BL、第二處理區塊層BU時，索引機器人26係能直接存取仿真基板收容部7L、7U並搬入仿真基板DW。再者，在從第一處理區塊層BL、第二處理區塊層BU搬出使用完畢的仿真基板DW時，索引機器人26係能直接存取仿真基板收容部7L、7U並搬出仿真基板DW。在此種仿真基板DW的搬入以及搬出時，主搬運機器人8L、8U皆無須參與。因此，能減輕主搬運機器人8L、8U的搬運負擔從而謀求提升生產性。

圖14係顯示本發明的第四實施形態的基板處理裝置的內部構成之示意性的俯視圖。在第一實施形態中，複數個處理單元11L至43U係被區分成第一處理單元群與第二處理單元群，且於第一處理單元群與第二處理單元群之間設置有水平的中間隔壁16，第一處理單元群係設置於下段的第一處理區塊層BL，第二處理單元群係設置於上段的第二處理區塊層BU。相對於此，在本實施形態中，未設置有用以將處理區塊3內的空間上下地區分之中間隔壁16，取而代之的是具備有用以將處理區塊3內的空間於水平方向區分之中央隔壁18。

從承載器保持部25之側觀看第一水平方向X之俯視觀看時，中央隔壁18係將處理區塊3內的空間左右地區分。中央隔壁18為平板狀的隔壁，在處理區塊3的第二水平方向Y(左右方向)的中央附近沿著第一水平方向X以及上下方向Z延伸。中央隔壁18係形成：第一處理區塊部B1，係配置於中央隔壁18的一側；以及第二處理區塊部B2，係配置於中央隔壁18的另一側。亦即，第一處理區塊部B1以及第二處理區塊部B2係配置於彼此的側方。處理區塊3所具備的複數個處理單元11L至43U係被區分為：第一處理單元群G1，係包含於第一處理區塊部B1；以及第二處理單元群G2，係包含於第二處理區塊部B2。由於複數個處理單元11L至43U的配置係與第一實施形態類似，因此在圖14中於複數個處理單元11L至43U附上與圖1相同的元件符號。第一處理單元群G1係由用以形成第一塔T1以及第二塔T2之複數個處理單元11L、12L、13L、11U、12U、13U、21L、22L、23L、21U、22U、23U所構成。第二處理單元群G2係由用以構成第三塔T3以及第四塔T4之複數個處理單元31L、32L、33L、31U、32U、33U、41L、42L、43L、41U、42U、43U所構成。

與第一處理單元群G1對應地，於中央隔壁18的一側設置有第一主搬運機器人8A。第一主搬運機器人8A係在被中央隔壁18與第一處理單元群G1之間區劃的第一搬運空間53A內動作，藉此製品基板W以及仿真基板DW係通過第一搬運空間53A被搬運。同樣地，與第二處理單元群G2對應地，於中央隔壁18的另一側設置有第二主搬運機器人8B。第二主搬運機器人8B係在被中央隔壁18與第二處理單元群G2之間區劃的第二搬運空間53B內動作，藉此製品基板W以及仿真基板DW係通過第二搬運空間53B被搬運。由於第一主搬運機器人8A以及第二主搬運機器人8B的構成係與圖12所示的第二實施形態的情形大致相同，因此於對應構成部分附上相同的元件符號並省略說明。然而，在本實施形態中，用以導引上下方向移動之支柱83係被固定於中央隔壁18。

再者，與第一處理單元群G1對應地，於第一搬運空間53A中之與索引區塊2鄰接之端部設置有第一基板載置部6A。再者，以在俯視觀看時與第一基板載置部6A一部分或者全部重疊之方式於第一基板載置部6A的上方以及／或者下方配置有第一仿真基板收容部7A。同樣地，與第二處理單元群G2對應地，於第二搬運空間53B中之與索引區塊2鄰接之端部設置有第二基板載置部6B。再者，以俯視觀看時與第二基板載置部6B一部分或者全部重疊之方式於第二基板載置部6B的上方以及／或者下方配置有第二仿真基板收容部7B。

第一主搬運機器人8A係能夠存取用以構成第一處理單元群G1之複數個處理單元、第一基板載置部6A以及第一仿真基板收容部7A。藉此，第一主搬運機器人8A係在用以構成第一處理單元群G1之複數個處理單元與第一基板載置部6A之間搬運製品基板W。此外，第一主搬運機器人8A係在用以構成第一處理單元群G1之複數個處理單元、第一基板載置部6A以及第一仿真基板收容部7A之間搬運仿真基板DW。在本實施形態中，第一主搬運機器人8A皆無法存取第二處理單元群G2、第二基板載置部6B以及第二仿真基板收容部7B。

同樣地，第二主搬運機器人8B係能夠存取用以構成第二處理單元群G2之複數個處理單元、第二基板載置部6B以及第二仿真基板收容部7B。藉此，第二主搬運機器人8B係在用以構成第二處理單元群G2之複數個處理單元與第二基板載置部6B之間搬運製品基板W。此外，第二主搬運機器人8B係在用以構成第二處理單元群G2之複數個處理單元、第二基板載置部6B以及第二仿真基板收容部7B之間搬運仿真基板DW。在本實施形態中，第二主搬運機器人8B皆無法存取第一處理單元群G1、第一基板載置部6A以及第一仿真基板收容部7A。

索引機器人26係能夠存取被承載器保持部25保持的承載器C、仿真承載器DC、第一基板載置部6A以及第二基板載置部6B，並在承載器C、仿真承載器DC、第一基板載置部6A以及第二基板載置部6B之間搬運製品基板W以及仿真基板DW。在本實施形態中，索引機器人26皆無法存取第一仿真基板收容部7A以及第二仿真基板收容部7B。當然，索引機器人26皆無法存取第一處理單元群G1以及第二處理單元群G2。

亦可將第四實施形態仿照上面所說明的第二實施形態(參照圖12)進行變化，設置有索引機器人26、第一主搬運機器人8A以及第二主搬運機器人8B能夠共通地存取的基板載置部，以取代第一基板載置部6A以及第二基板載置部6B。例如，能於中央隔壁18的索引區塊2側的端部設置切口，並配置被第一處理單元群G1以及第二處理單元群G2共用的基板載置部。

此外，亦可將第四實施形態仿照上面所說明的第三實施形態(參照圖13)進行變化，構成為索引機器人26能夠存取第一仿真基板收容部7A以及第二仿真基板收容部7B。藉此，能以第一主搬運機器人8A以及第二主搬運機器人8B不參與的方式，藉由索引機器人26針對第一仿真基板收容部7A與第二仿真基板收容部7B搬入以及搬出仿真基板DW。

以上，雖然已說明本發明的四個實施形態，然而本發明亦可進一步以其他的形態來實施。例如，雖然在上述第一實施形態等中顯示層疊兩層的第一處理區塊層BL、第二處理區塊層BU所構成的處理區塊3的構成，然而亦可層疊三層以上的處理區塊層來構成處理區塊。此外，雖然在上述第一實施形態等中顯示具有三段地層疊有各個第一處理區塊層BL、第二處理區塊層BU的處理單元配置之例子，然而各個處理區塊層所含有的處理單元亦可為二段地層疊，亦可為四段以上地層疊，亦可一段地配置有全部的處理單元。再者，雖然在上述第一實施形態等中顯示於搬運路徑51L、51U的兩側配置有處理單元11L至43U的例子，然而亦可於搬運路徑51L、51U的一側配置有處理單元。此外，雖然在上述第一實施形態等中沿著搬運路徑51L、51U於搬運路徑51L、51U的一側配置有兩個處理單元，然而亦可配置有一個處理單元或者亦可配置有三個以上的處理單元。

再者，在上述第一實施形態等中，於各個第一處理區塊層BL、第二處理區塊層BU的仿真基板收容部7L、7U設置有與處理單元11L至43L、11U至43U相同數量的仿真基板插槽DL1至DL12、DU1至DU12，這些仿真基板插槽DL1至DL12、DU1至DU12係與處理單元11L至43L、11U至43U一對一地對應。然而，亦可將各個第一處理區塊層BL、第二處理區塊層BU中的仿真基板插槽的數量設定成比處理單元的數量還少，並將一個仿真基板插槽賦予對應至複數個處理單元。

此外，在上述實施形態中，雖然顯示複數個處理單元被區分成複數個處理單元群之構成的基板處理裝置的例子，然而亦可將本發明應用於藉由一個主搬運機器人對複數個處理單元搬運基板W或者仿真基板DW之構成的基板處理裝置。再者，處理單元的數量亦可為一個。 雖然已經詳細地說明本發明的實施形態，然而這些實施形態僅為用以明瞭本發明的技術內容之具體例，本發明不應被解釋成限定在這些具體例，本發明僅被隨附的申請專利範圍所限定。

1:基板處理裝置 2:索引機器人 2a:後隔壁 3:處理區塊 3a:前隔壁 4L,4U,5L,5U:窗 6,6L,6U:基板載置部 6A:第一基板載置部 6B:第二基板載置部 7A:第一仿真基板收容部 7B:第二仿真基板收容部 7L,7U:仿真基板收容部 8A:第一主搬運機器人 8B:第二主搬運機器人 8L,8U:主搬運機器人 11L至13L,21L至23L,31L至33L,41L至43L,11U至13U,21U至23U,31U至33U,41U至43U:處理單元 15:下隔壁 16:中間隔壁 17:上隔壁 18:中央隔壁 25,LP1,LP2:承載器保持部 26:索引機器人 27:多關節臂 28:臂 29,81:手部 30:基台部 35:處理室 36:單元隔壁 36a:側壁 36b:頂壁 36c:底壁 37: 基板搬入搬出口 38:擋門 39:處理罩 40:自轉夾具 45:自轉基座 46:自轉馬達 51L,51U:搬運路徑 52L,52U:搬運空間 53A:第一搬運空間 53B:第二搬運空間 54:處理液供給源 55:噴嘴 56:處理液配管 57:噴嘴臂 58:擺動軸 59:閥 60:泵 61:未處理基板載置部 62:已處理基板載置部 63,64:箱 65,66:基板保持架 67,68:基板支撐構件 71:仿真基板保持架 72:仿真基板支撐構件 75:排氣連接管 76:排氣配管 77:切換機構 82:手部驅動機構 83:支柱 84:垂直移動部 85:水平移動部 86:旋轉部 87:進退部 91:第一液體供給部 92:第二液體供給部 93:第三液體供給部 94:第四液體供給部 101:第一排氣部 102:第二排氣部 103:第三排氣部 104:第四排氣部 110:控制器 111:處理器 112:記憶體 120:程式 130:資料 131:製品處方 132:仿真處理處方 133:仿真基板表 134:仿真基板歷程資料 135:單元使用歷程資料 136:臨限值資料 140:使用者介面 150:主機電腦 170:通訊線 300:承載器搬運機構 350:承載器置放處 351:仿真承載器置放處 A7:預處理步驟 A20:製品基板搬入步驟 A30,A70,A120,A160:搬運排程作成步驟 A31,A71:仿真基板搬入步驟 A32,A72:仿真處理步驟 A33,A73:仿真基板收容步驟 A121:基板搬入步驟 A122:處理步驟 A123:基板收容步驟 B1:第一處理區塊部 B2:第二處理區塊部 BL:第一處理區塊層 BU:第二處理區塊層 C:承載器 DC:仿真承載器 DL1至DL12,DU1至DU12:仿真基板插槽 DW:仿真基板 G1:第一處理單元群 G2:第二處理單元群 S1L,S1U:第一處理單元堆疊部 S2L,S2U:第二處理單元堆疊部 S3L,S3U:第三處理單元堆疊部 S4L,S4U:第四處理單元堆疊部 t1至t8:時刻 T1:第一塔 T2:第二塔 T3:第三塔 T4:第四塔 W:製品基板(基板) X:第一水平方向 Y:第二水平方向 Z:上下方向

[圖1]係顯示本發明的實施形態之一的基板處理裝置的內部構成之示意性的俯視圖。 [圖2]係從圖1的Ⅱ－Ⅱ線觀看的示意性的縱剖視圖。 [圖3]係從圖1的Ⅲ－Ⅲ線觀看的示意性的橫剖視圖。 [圖4]係顯示從圖1的Ⅳ方向觀看的處理區塊的內部構成之示意性的立視圖。 [圖5]係用以說明基板載置部的構成例之圖。 [圖6]係用以說明仿真基板收容部的構成例之圖。 [圖7]係用以說明處理單元的構成例之示意性的剖視圖。 [圖8]係用以說明與基板處理裝置的控制有關的構成之方塊圖。 [圖9]係用以說明與仿真處理有關的控制器的動作之流程圖。 [圖10A]係用以說明與基板處理裝置內的仿真基板的更換相關的處理之流程圖。 [圖10B] 係用以說明與基板處理裝置內的仿真基板的更換相關的處理之流程圖。 [圖11]係用以說明仿真基板更換的具體性的動作的一例之時序圖。 [圖12]係顯示本發明的其他實施形態的基板處理裝置的內部構成之示意性的縱剖視圖。 [圖13]係顯示本發明的又一個其他實施形態的基板處理裝置的內部構成之示意性的縱剖視圖。 [圖14]係顯示本發明的其他實施形態的基板處理裝置的內部構成之示意性的俯視圖。

1:基板處理裝置

2:索引機器人

2a:後隔壁

3:處理區塊

3a:前隔壁

4L,4U:窗

6L,6U:基板載置部

7L,7U:仿真基板收容部

8L,8U:主搬運機器人

11L,11U,12L,12U,13L,13U,21L,21U,22L,22U,23L,23U:處理單元

15:下隔壁

16:中間隔壁

17:上隔壁

25:承載器保持部

26:索引機器人

27:多關節臂

28:臂

29,81:手部

30:基台部

37:搬出口

51L,51U:搬運路徑

52L,52U:搬運空間

61:未處理基板載置部

62:已處理基板載置部

71:仿真基板保持架

82:手部驅動機構

83:支柱

84:垂直移動部

85:水平移動部

86:旋轉部

87:進退部

92:第二液體供給部

101:第一排氣部(排氣部)

102:第二排氣部(排氣部)

BL:第一處理區塊層(處理區塊層)

BU:第二處理區塊層(處理區塊層)

C:承載器

DW:仿真基板

S1L,S1U:第一處理單元堆疊部

S2L,S2U:第二處理單元堆疊部

T1:第一塔

T2:第二塔

W:製品基板(基板)

X:第一水平方向

Y:第二水平方向

Z:上下方向

Claims (20)

1. 一種基板處理裝置，係包含： 承載器保持部，係保持用以收容基板或者仿真基板之承載器； 處理單元，係處理基板且執行使用仿真基板的處理； 仿真基板收容部，係收容仿真基板； 基板載置部，係供基板載置； 第一搬運單元，係能夠存取前述處理單元、前述仿真基板收容部以及前述基板載置部，在前述處理單元與前述基板載置部之間搬運基板，並在前述處理單元、前述仿真基板收容部以及前述基板載置部之間搬運仿真基板；以及 第二搬運單元，係能夠存取前述承載器保持部以及前述基板載置部，並在前述承載器保持部與前述基板載置部之間搬運基板。
2. 如請求項1所記載之基板處理裝置，其中進一步包含： 記憶部，係記憶被收容至前述仿真基板收容部的仿真基板的使用歷程資訊； 使用期限通知部，係基於記憶於前述記憶部的前述使用歷程資訊通知被收容至前述仿真基板收容部的仿真基板的使用期限資訊；以及 搬運控制部，係控制前述第一搬運單元以及前述第二搬運單元對於基板或者仿真基板的搬運。
3. 如請求項2所記載之基板處理裝置，其中前述記憶部係將仿真基板的使用次數、使用時間以及消耗狀態中的至少一個資訊作為前述使用歷程資訊予以記憶。
4. 如請求項2所記載之基板處理裝置，其中前述記憶部係記憶前述使用歷程資訊以及與前述使用歷程資訊對應的使用期限臨限值資訊。
5. 如請求項4所記載之基板處理裝置，其中前述仿真基板收容部係收容複數片仿真基板； 前述記憶部係針對各個仿真基板記憶前述使用歷程資訊以及前述使用期限臨限值資訊。
6. 如請求項5所記載之基板處理裝置，其中具備有複數個前述處理單元； 預先制定有複數片前述仿真基板與複數個前述處理單元之間的對應關係； 前述記憶部係記憶用以表示前述對應關係之資訊。
7. 如請求項4所記載之基板處理裝置，其中前述使用期限通知部係比較前述使用歷程資訊與前述使用期限臨限值資訊，並基於比較結果通知仿真基板的使用期限資訊。
8. 如請求項2至7中任一項所記載之基板處理裝置，其中進一步包含：報知單元，係基於記憶於前述記憶部的使用歷程資訊對使用者報知被收容至前述仿真基板收容部的仿真基板的使用期限資訊。
9. 一種基板處理系統，係包含： 如請求項2至8中任一項所記載之基板處理裝置； 承載器搬運單元，係將用以收容使用完畢的仿真基板之回收用的仿真承載器搬入至前述承載器保持部；以及 主機電腦，係從前述使用期限通知部接收前述使用期限資訊的通知，計畫用以藉由前述承載器搬運單元將回收用的仿真承載器搬入至前述承載器保持部之回收用的仿真承載器的搬運，並依據前述計畫藉由前述承載器搬運單元使回收用的仿真承載器搬入至前述承載器保持部，且對前述基板處理裝置指示仿真基板的回收搬運。
10. 如請求項9所記載之基板處理系統，其中前述主機電腦係從前述基板處理裝置獲得與仿真基板朝前述回收用的仿真承載器回收相關之資訊，並計畫藉由前述承載器搬運單元從收容了使用完畢的仿真基板之回收用的仿真承載器的前述承載器保持部的搬出，且基於前述計畫藉由前述承載器搬運單元從前述承載器保持部搬出回收用的仿真承載器。
11. 如請求項9所記載之基板處理系統，其中進一步包含：排程作成部，係作成前述第一搬運單元以及前述第二搬運單元對於基板或者仿真基板的搬運排程，並作成用以將被通知了前述使用期限資訊的仿真基板從前述仿真基板收容部搬運並回收至前述承載器保持部之搬運排程； 前述排程作成部係進一步作成用以從前述承載器保持部將能夠使用的仿真基板搬運至前述仿真基板收容部之搬運排程。
12. 如請求項9所記載之基板處理系統，其中 前述承載器搬運單元係以將收容了能夠使用的仿真基板的供給用的仿真承載器搬入至前述承載器保持部之方式動作； 前述主機電腦係計畫用以藉由前述承載器搬運單元將供給用的仿真承載器搬入至前述承載器保持部之供給用的仿真承載器的搬運，並基於前述計畫藉由前述承載器搬運單元將供給用的仿真承載器搬入至前述承載器保持部，且對前述基板處理裝置指示能夠使用的仿真基板的供給搬運。
13. 如請求項12所記載之基板處理系統，其中前述主機電腦係從前述基板處理裝置獲得與仿真基板從前述供給用的仿真承載器的搬出相關之資訊，並計畫藉由前述承載器搬運單元從供給用的仿真承載器的前述承載器保持部的搬出，且基於前述計畫藉由前述承載器搬運單元從前述承載器保持部搬出供給用的仿真承載器。
14. 如請求項9所記載之基板處理系統，其中前述承載器搬運單元係在前述承載器保持部以及與前述承載器保持部不同的仿真承載器置放處之間搬運回收用的仿真承載器或者供給用的仿真承載器。
15. 一種基板處理方法，係包含： 藉由第一搬運單元在處理單元與基板載置部之間搬運基板之工序； 在前述處理單元中處理被前述第一搬運單元搬運的基板之工序； 藉由前述第一搬運單元在前述處理單元與仿真基板收容部之間搬運仿真基板之工序； 在前述處理單元中執行使用了被前述第一搬運單元搬運的仿真基板的仿真處理之工序； 藉由第二搬運單元在被承載器保持部保持的承載器與前述基板載置部之間搬運基板之工序。
16. 如請求項15所記載之基板處理方法，其中進一步包含： 記錄被收容至前述仿真基板收容部的仿真基板的使用歷程資訊之工序； 基於前述使用歷程資訊來判斷前述仿真基板的使用期限之工序；以及 回收搬運工序，係用以基於前述使用期限的判斷將已經到達使用期限的仿真基板從前述仿真基板收容部搬運並回收至前述承載器保持部。
17. 如請求項15所記載之基板處理方法，其中進一步包含： 供給用的仿真承載器搬入工序，係藉由前述承載器搬運單元將收容了能夠使用的仿真基板的供給用的仿真基板搬入至前述承載器保持部；以及 供給搬運工序，係將能夠使用的仿真基板從前述承載器保持部搬運至前述仿真基板收容部。
18. 如請求項17所記載之基板處理方法，其中進一步包含下述工序：以與前述供給搬運工序中之仿真基板從前述供給用的仿真承載器的搬出結束整合之時序，藉由前述承載器搬運單元將前述供給用的仿真承載器從前述承載器保持部搬出。
19. 如請求項15所記載之基板處理方法，其中進一步包含下述工序： 回收用的仿真承載器搬入工序，係藉由承載器搬運單元將用以收容使用完畢的仿真基板的回收用的仿真承載器搬入至前述承載器保持部； 回收搬運工序，係將使用完畢的仿真基板從前述仿真基板收容部搬運至前述承載器保持部且搬入至前述回收用的仿真承載器；以及 以與前述回收搬運工序中之仿真基板朝前述回收用的仿真承載器的搬入結束整合之時序，藉由前述承載器搬運單元將前述回收用的仿真承載器從前述承載器保持部搬出之工序。
20. 如請求項15所記載之基板處理方法，其中具備有複數個前述處理單元； 前述仿真基板收容部係收容預先制定有與複數個前述處理單元之間的對應關係的複數片仿真基板。

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