TWI807677B - 基板處理裝置以及基板處理方法 - Google Patents

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Abstract

基板處理裝置係包含：承載器保持部，係保持用以收容基板或者仿真基板之承載器；第一處理單元群，係具有複數個第一處理單元，複數個第一處理單元係處理基板且執行使用仿真基板的處理；第二處理單元群，係具有複數個第二處理單元，複數個第二處理單元係處理基板且執行使用仿真基板的處理；第一仿真基板收容部；第二仿真基板收容部；基板載置部，係供基板載置；第一搬運單元至第三搬運單元；以及控制器，係控制第一搬運單元至第三搬運單元。第一搬運單元係在第一處理單元與基板載置部之間搬運基板，且在第一處理單元與第一仿真基板收容部之間搬運仿真基板。第二搬運單元係在第二處理單元與基板載置部之間搬運基板，且在第二處理單元與第二仿真基板收容部之間搬運仿真基板。第三搬運單元係在承載器與基板載置部之間搬運基板。控制器係執行仿真基板移送控制，仿真基板移送控制係用以在第一仿真基板收容部與第二仿真基板收容部之間移送仿真基板。

Description

基板處理裝置以及基板處理方法
本申請案係主張2021年3月23日所申請的日本專利申請案JP2021-049171的優先權，將日本專利申請案JP2021-049171的全部的揭示內容援用於本申請案。
本發明係有關於一種用以處理基板之裝置以及方法。成為處理的對象之基板係例如包括半導體晶圓、液晶顯示裝置以及有機EL(electroluminescence；電致發光)顯示裝置等之平面顯示器(FPD；Flat Panel Display)用基板、光碟用基板、磁碟用基板、光磁碟用基板、光罩(photomask)用基板、陶瓷基板、太陽電池用基板等。
在半導體裝置的製造工序中，使用用以處理半導體晶圓般的基板之基板處理裝置。此種基板處理裝置的一例係揭示於專利文獻1。此種基板處理裝置係包含：承載器(carrier)保持部，係保持用以收容基板之承載器；複數個處理單元，係處理基板；搬運單元，係在承載器與處理單元之間搬運基板；以及控制單元。當處理單元的不使用持續時間到達預定時間時，控制裝置係對主機(host)裝置請求搬入保持著仿真基板(dummy substrate)的仿真承載器(dummy carrier)。當仿真承載器被搬入至承載器保持部時，搬運單元係將仿真基板從仿真承載器朝處理單元搬運。使用該仿真基板進行處理單元的洗淨。
搬運單元係包含索引機器人(indexer robot)以及主搬運機器人，並在索引機器人與主搬運機器人之間配置有傳遞單元。索引機器人係在承載器與傳遞單元之間搬運基板。主搬運機器人係在傳遞單元與處理單元之間搬運基板。 當仿真承載器載置於承載器保持部時，索引機器人係從仿真承載器取出仿真基板並搬運至傳遞單元。該仿真基板係被主搬運機器人從傳遞單元搬運至處理單元。當結束使用了仿真基板的單元洗淨處理時，主搬運機器人係將仿真基板從處理單元取出並搬運至傳遞單元。該仿真基板係被索引機器人從傳遞單元搬運至仿真承載器。當全部的仿真基板被收容至仿真承載器時，從承載器保持部搬出仿真承載器。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2017-41506號公報。
[發明所欲解決之課題]
如此，仿真基板係從基板處理裝置的外部被導入，通過與製品基板相同的路徑被搬入至處理單元，且從處理單元被搬出並被收容至仿真承載器。因此，為了仿真基板的搬運而使用索引機器人以及主搬運機器人雙方，並通過傳遞單元搬運仿真基板。如此，會與製品基板的搬運干擾從而製品基板的搬運效率變差，結果會妨礙生產性的提升。
尤其，在以增加處理單元的數量且並行地處理多片製品基板之方式所構成的基板處理裝置中，索引機器人以及主搬運機器人的搬運負擔變大，索引機器人以及主搬運機器人的搬運負擔減輕是生產性提升的關鍵。 此外，仿真承載器被搬入至承載器保持部，仿真承載器會占有承載器保持部，直至仿真基板從仿真承載器朝處理單元被搬運並結束在處理單元中的處理後該仿真基板被收容至承載器為止。因此，由於仿真承載器持續占有承載器保持部，因此會有於製品基板的搬入產生待機時間之疑慮。因此，從此種觀點而言亦會妨礙生產性的提升。 因此，本發明的實施形態之一為提供一種基板處理裝置以及基板處理方法，係能減輕對於製品用的基板的搬運之影響，並能在處理單元內進行使用了仿真基板的處理。 [用以解決課題的手段]
本發明的實施形態之一提供一種基板處理裝置，係包含：承載器保持部，係保持用以收容基板或者仿真基板之承載器；第一處理單元群，係具有複數個第一處理單元，複數個第一處理單元係處理基板且執行使用仿真基板的處理；第二處理單元群，係具有複數個第二處理單元，複數個第二處理單元係處理基板且執行使用仿真基板的處理；第一仿真基板收容部，係收容仿真基板；第二仿真基板收容部，係收容仿真基板；基板載置部，係供基板載置；第一搬運單元，係構成為能夠存取複數個前述第一處理單元、前述基板載置部以及前述第一仿真基板收容部，在複數個前述第一處理單元與前述基板載置部之間搬運基板，並在複數個前述第一處理單元與前述第一仿真基板收容部之間搬運仿真基板；第二搬運單元，係構成為能夠存取複數個前述第二處理單元、前述基板載置部以及前述第二仿真基板收容部，在複數個前述第二處理單元以及前述基板載置部之間搬運基板，並在複數個前述第二處理單元與前述第二仿真基板收容部之間搬運仿真基板；第三搬運單元，係構成為能夠存取被前述承載器保持部保持的承載器以及前述基板載置部，在被前述承載器保持部保持的承載器與前述基板載置部之間搬運基板；以及控制器，係控制前述第一搬運單元、前述第二搬運單元以及前述第三搬運單元，並執行仿真基板移送控制，前述仿真基板移送控制係用以在前述第一仿真基板收容部與前述第二仿真基板收容部之間移送仿真基板。
依據此種構成，由於在基板處理裝置內具備仿真基板收容部，因此在產生需要在處理單元中使用仿真基板時，無須第三搬運單元參與即能在仿真基板收容部與處理單元之間搬運仿真基板。 因此，由於能減輕第三搬運單元的搬運負擔，因此能減輕對於製品用的基板的搬運之影響，並能進行使用了仿真基板的處理。尤其，第三搬運單元的搬運負擔非常大，第三搬運單元係參與在分別具有複數個處理單元的第一處理單元群以及第二處理單元群與被承載器保持部保持的承載器之間的全部的基板的搬運。因此，藉由減輕第三搬運單元的搬運負擔，製品用的基板的搬運效率變佳，相應地能提升生產性。由於第一搬運單元以及第二搬運單元係分擔負責第一處理單元群以及第二處理單元群與基板載置部之間的基板的搬運，因此與第三搬運單元相比搬運負擔小。因此，從生產效率的觀點而言，第一搬運單元以及第二搬運單元負責仿真基板的搬運並不會成為大問題。
此外，由於第一搬運單元以及第二搬運單元係能分別存取第一仿真基板收容部以及第二仿真基板收容部，因此仿真基板收容部與處理單元之間的仿真基板的搬運係無須經由基板載置部即能進行。因此，由於能減少仿真基板的搬運與製品用的基板的搬運之間的干擾，因此製品用的基板的搬運效率變好，相應地能提升生產性。
再者，在本實施形態中，第一搬運單元係在第一仿真基板收容部與第一處理單元群之間搬運仿真基板，第二搬運單元係在第二仿真基板收容部與第二處理單元群之間搬運仿真基板。藉此，由於能分散仿真基板的搬運負擔，因此能抑制製品用的基板的搬運與仿真基板的搬運之間的干擾，從而能提升基板的搬運效率。藉此，亦能提升生產性。
再者，與專利文獻1的情形不同，承載器保持部亦不會被用以收容仿真基板的仿真承載器長時間地占有。藉此，由於能抑制於收容了製品用的基板之承載器的搬入產生待機時間，因此能有助於生產性的提升。 而且，在本實施形態中，能夠在第一仿真基板收容部與第二仿真基板收容部之間移送仿真基板。因此，由於能在第一處理單元群與第二處理單元群之間彼此調度仿真基板，因此能有效地活用被收容至第一基板收容部以及第二基板收容部的仿真基板。藉此，能減少將已經到達使用界限的仿真基板更換成新的仿真基板的次數。因此，能減少承載器保持部被用以收容仿真基板的仿真承載器占有的次數以及時間。藉此，能有助於生產性的提升。
再者，無須等待從基板處理裝置的外部供給仿真基板，即能在處理單元中進行使用了已經導入至基板處理裝置內的仿真基板的處理。因此，由於能無窒礙地進行使用了仿真基板的處理，因此亦能謀求生產性的提升。 在本發明的實施形態之一中，第一搬運單元係構成為皆無法存取第二處理單元以及第二仿真基板收容部。此外，在本發明的實施形態之一中，第二搬運單元係構成為皆無法存取第一處理單元以及第一仿真基板收容部。
在本發明的實施形態之一中，前述第三搬運單元係在被承載器保持部保持的承載器與前述基板載置部之間搬運仿真基板。此外，第一搬運單元係在複數個前述第一處理單元、前述基板載置部以及前述第一仿真基板收容部之間搬運仿真基板。此外，第二搬運單元係在複數個前述第二處理單元、前述基板載置部以及前述第二仿真基板收容部之間搬運仿真基板。藉此，能經由基板載置部，將未使用的仿真基板導入至第一仿真基板收容部以及第二仿真基板收容部，並將使用完畢的仿真基板從第一仿真基板收容部以及第二仿真基板收容部朝承載器排出。
在本發明的實施形態之一中，前述控制器係當預定的仿真基板移送條件成立時執行前述仿真基板移送控制。藉由此種構成，由於能藉由設定適當的仿真基板移送條件而在第一仿真基板收容部與第二仿真基板收容部之間適當地移送仿真基板，因此能提高仿真基板的利用效率。 在本發明的實施形態之一中，前述控制器係包含：記憶部，係記憶資料，前述資料係包含被收容至前述第一仿真基板收容部的仿真基板的使用歷程資訊以及被收容至前述第二仿真基板收容部的仿真基板的使用歷程資訊；以及判斷部，係基於記憶於前述記憶部的前述資料來判斷前述仿真基板移送條件是否成立。
藉由此種構成，由於基於仿真基板的使用歷程來判斷仿真基板移送條件是否成立，因此能適當地判斷是否需要移送仿真基板，相應地能適當地移送仿真基板。 在本發明的實施形態之一中，前述控制器係在前述仿真基板移送控制中以下述方式控制前述第一搬運單元以及前述第二搬運單元：經由前述基板載置部在前述第一仿真基板收容部與前述第二仿真基板收容部之間移送仿真基板。
在此種構成中，仿真基板的移送係經由基板載置部來進行。由於無須頻繁地移送仿真基板，因此構成為第一搬運單元能存取第二仿真基板收容部以及構成為第二搬運單元能存取第一仿真基板收容部之好處較少。儘管如此，減少第一搬運單元以及第二搬運單元的存取目的地係能提高製品用的基板的搬運效率，從而有助於生產性的提升。
在本發明的實施形態之一中，前述基板載置部係包含：第一基板載置部，係能夠供前述第一搬運單元以及前述第三搬運單元存取；以及第二基板載置部，係能夠供前述第二搬運單元以及前述第三搬運單元存取。此外，前述控制器係在前述仿真基板移送控制中以下述方式控制前述第一搬運單元、前述第二搬運單元以及前述第三搬運單元：前述第一搬運單元係在前述第一仿真基板收容部與前述第一基板載置部之間搬運仿真基板，前述第二搬運單元係在前述第二仿真基板收容部與前述第二基板載置部之間搬運仿真基板，前述第三搬運單元係在前述第一基板載置部與前述第二基板載置部之間搬運仿真基板。
在此種構成中，具備有分別與第一搬運單元以及第二搬運單元對應的第一基板載置部以及第二基板載置部。藉此，第一基板載置部以及第二基板載置部係能作成容易藉由第一搬運單元以及第二搬運單元存取的配置。藉此，能提高製品用的基板的搬運效率，從而能謀求生產性的提升。為了移送仿真基板，雖然第三搬運單元係在第一基板載置部與第二基板載置部之間搬運仿真基板，然而由於無須頻繁地移送仿真基板，因此第三搬運單元參與仿真基板的移送所導致的生產性降低係很少。
在本發明的實施形態之一中，前述第三搬運單元係能夠存取前述第一仿真基板收容部以及前述第二仿真基板收容部。此外，前述控制器係在前述仿真基板移送控制中以下述方式控制前述第三搬運單元：無須經由前述基板載置部地在前述第一仿真基板收容部與前述第二仿真基板收容部之間移送仿真基板。
在此種構成中，由於第三搬運單元能夠存取第一仿真基板收容部以及第二仿真基板收容部，因此能在第一仿真基板收容部與第二仿真基板收容部之間直接地移送仿真基板。由於無須頻繁地移送仿真基板，因此不會有第三搬運單元參與仿真基板的移送會對生產性造成很大的影響之疑慮。 在本發明的實施形態之一中，前述基板處理裝置係包含：第一處理區塊層；以及第二處理區塊層，係位於前述第一處理區塊層的上方；於前述第一處理區塊層配置有前述第一處理單元群，於前述第二處理區塊層配置有前述第二處理單元群。
在本發明的實施形態之一中，前述基板處理裝置係包含：第一處理區塊部；以及第二處理區塊部，係位於前述第一處理區塊部的側方；於前述第一處理區塊部配置有前述第一處理單元群，於前述第二處理區塊部配置有前述第二處理單元群。 在本發明的實施形態之一中，俯視觀看時，前述第一仿真基板收容部以及前述第二仿真基板收容部係與前述基板載置部重疊。
依據此種構成，能利用基板載置部的上方或者下方的空間以俯視觀看時與基板載置部重疊之方式配置仿真基板收容部。藉此，能實現不會妨礙製品用的基板的搬運之仿真基板收容部的配置，且能有效地利用基板處理裝置內的空間來配置仿真基板收容部。 具體而言，俯視觀看時，仿真基板收容部與基板載置部彼此重疊之配置亦可為被仿真基板收容部收容的仿真基板的一部分或者全部與被基板載置部保持的基板彼此重疊之配置。
在本發明的實施形態之一中，前述第一仿真基板收容部以及前述第二仿真基板收容部係夾著前述基板載置部上下地分開配置。 本發明的實施形態之一提供一種基板處理方法，係包含：藉由第一搬運單元在屬於第一處理單元群的複數個第一處理單元與基板載置部之間搬運基板之工序；在前述第一處理單元中處理被前述第一搬運單元搬運的基板之工序；藉由前述第一搬運單元在複數個前述第一處理單元與第一仿真基板收容部之間搬運仿真基板之工序；在前述第一處理單元中執行使用了被前述第一搬運單元搬運的仿真基板的仿真處理之工序；藉由第二搬運單元在屬於第二處理單元群的複數個第二處理單元與前述基板載置部之間搬運基板之工序；在前述第二處理單元中處理被前述第二搬運單元搬運的基板之工序；藉由前述第二搬運單元在複數個前述第二處理單元與第二仿真基板收容部之間搬運仿真基板之工序；在前述第二處理單元中執行使用了被前述第二搬運單元搬運的仿真基板的仿真處理之工序；藉由第三搬運單元在被承載器保持部保持的承載器與前述基板載置部之間搬運基板之工序；以及仿真基板移送工序，係在前述第一仿真基板收容部與前述第二仿真基板收容部之間移送仿真基板。
本發明的實施形態之一的基板處理方法係進一步包含：藉由前述第三搬運單元在被前述承載器保持部保持的承載器與前述基板載置部之間搬運仿真基板之工序；藉由前述第一搬運單元在前述基板載置部與前述第一仿真基板收容部之間搬運仿真基板之工序；以及藉由前述第二搬運單元在前述基板載置部與前述第二仿真基板收容部之間搬運仿真基板。藉此，能經由基板載置部，將未使用的仿真基板導入至第一仿真基板收容部以及第二仿真基板收容部，並能將使用完畢的仿真基板從第一仿真基板收容部以及第二仿真基板收容部朝承載器排出。
在本發明的實施形態之一中，在前述仿真基板移送工序中經由前述基板載置部在前述第一仿真基板收容部與前述第二仿真基板收容部之間移送仿真基板。 在本發明的實施形態之一中，前述基板載置部係包含：第一基板載置部，係能夠供前述第一搬運單元以及前述第三搬運單元存取；以及第二基板載置部，係能夠供前述第二搬運單元以及前述第三搬運單元存取。而且，前述仿真基板移送工序係包含：前述第一搬運單元在前述第一仿真基板收容部與前述第一基板載置部之間搬運仿真基板之工序；前述第二搬運單元在前述第二仿真基板收容部與前述第二基板載置部之間搬運仿真基板之工序；以及前述第三搬運單元在前述第一基板載置部與前述第二基板載置部之間搬運仿真基板之工序。
在本發明的實施形態之一中，前述第三搬運單元係能夠存取前述第一仿真基板收容部以及前述第二仿真基板收容部；在前述仿真基板移送工序中，前述第三搬運單元係無須經由前述基板載置部地在前述第一仿真基板收容部與前述第二仿真基板收容部之間移送仿真基板。 參照隨附的圖式並藉由以下所進行的本發明的詳細的說明，更明瞭上述目的以及其他的目的、特徵、態樣以及優點。
圖1係顯示本發明的實施形態之一的基板處理裝置的內部構成之示意性的俯視圖。圖2係從圖1的Ⅱ－Ⅱ線觀看的示意性的縱剖視圖。圖3係從圖1的Ⅲ－Ⅲ線觀看的示意性的橫剖視圖。圖4係顯示從圖1的Ⅳ方向觀看的處理區塊的內部構成之示意性的立視圖。
基板處理裝置1係包含索引區塊2以及處理區塊3，處理區塊3係鄰接於索引區塊2的橫方向(第一水平方向X)。 索引區塊2係包含複數個(在本實施形態中為四個)承載器保持部25(裝載埠(load port))以及索引機器人26。以下，為了方便說明，針對第一水平方向X，會有將承載器保持部25之側定義成前方且將承載器保持部25之側的相反側定義成後方來說明之情形。
複數個承載器保持部25係沿著與第一水平方向X正交之第二水平方向Y排列。各個承載器保持部25係構成為能收容並保持藉由工廠內所具備的承載器搬運機構300自動搬運的承載器C。各個承載器保持部25係構成為能保持一個承載器C。承載器C為基板收容器，係收容處理對象的基板W(以下亦稱為製品基板W)。承載器C的一例為FOUP(Front Opening Unified Pod；前開式晶圓傳送盒)。承載器C係構成為能以層疊狀態保持複數片(例如25片)基板W。更具體而言，承載器C係構成為：在被承載器保持部25保持時，能以水平姿勢沿著上下方向Z的層疊狀態保持複數片基板W。承載器保持部25為收容器保持部的一例，用以保持屬於基板收容器的承載器C。基板W係例如為半導體晶圓。
索引機器人26為第三搬運單元的一例。索引機器人26係構成為：能對分別被複數個承載器保持部25保持的承載器C存取，將基板W搬入或者搬出，並在承載器保持部25與處理區塊3之間搬運基板W。在此實施形態中，索引機器人26為具備了多關節臂27的多關節臂機器人。具體而言，索引機器人26係包含：多關節臂27，係連結了複數個臂28；一個以上的手部29，係結合至多關節臂27的前端；以及基台部30，係支撐多關節臂27並使多關節臂27上下動作。用以構成多關節臂27之複數個臂28以及手部29係能夠繞著被設定於各個基端部之垂直的擺動軸線擺動，雖然未圖示但具備有用以擺動各個臂28以及手部29之個別的致動器(典型而言為電動馬達)。
處理區塊3係包含於上下方向Z層疊的複數個第一處理區塊層BL、第二處理區塊層BU。在本實施形態中，處理區塊3係包含第一層(下層)的處理區塊層(以下稱為「第一處理區塊層BL」)以及層疊在第一處理區塊層BL的上方之第二層(上層)的處理區塊層(以下稱為「第二處理區塊層BU」)。以下，在區別第一處理區塊層BL的構成要素與第二處理區塊層BU的構成要素時，針對第一處理區塊層BL的構成要素使用於末尾具有英文字「L」的元件符號，針對第二處理區塊層BU的構成要素使用於末尾具有英文字「U」的元件符號。圖式中的元件符號亦同樣。
第一處理區塊層BL以及第二處理區塊層BU的俯視中的內部構成係實質性相同。因此，在圖1中，請留意會藉由將元件符號的末尾的英文字「U」置換成英文字「L」來表示第一處理區塊層BL的構成(俯視中的配置)。 第一處理區塊層BL係包含複數個(在本實施形態中為12個)處理單元11L至13L、21L至23L、31L至33L、41L至43L(以下總稱第一處理區塊層BL的處理單元時稱為「處理單元11L至43L」)，複數個處理單元11L至13L、21L至23L、31L至33L、41L至43L係構成第一處理單元群。第一處理區塊層BL係進一步包含基板載置部6L、仿真基板收容部7L以及主搬運機器人8L。複數個處理單元11L至43L係對基板W進行處理。在本實施形態中，各個處理單元11L至43L為葉片型處理單元，用以逐片處理基板W。基板載置部6L為下述單元：用以暫時保持在索引機器人26與第一處理區塊層BL之間被傳遞的基板W。仿真基板收容部7L係提供仿真基板DW的待機場所，且為下述單元：用以在基板處理裝置1的內部預先保持能夠在處理單元11L至43L使用的仿真基板DW。主搬運機器人8L係構成為能夠存取基板載置部6L、處理單元11L至43L以及仿真基板收容部7L。主搬運機器人8L為第一搬運單元的一例，用以在基板載置部6L與處理單元11L至43L之間搬運基板W且在仿真基板收容部7L與處理單元11L至43L之間搬運仿真基板DW。
所謂仿真基板DW為具有與基板W同樣的形狀(例如圓形)以及大小的基板。仿真基板DW係與從承載器C所供給的製品用的基板W不同，並不會被利用於實際的製品的製造。為了執行用以整頓處理單元11L至43L內的環境之預處理(準備處理)以及用以洗淨處理單元11L至43L內之單元洗淨處理等，仿真基板DW係被導入至處理單元11L至43L來使用。以下，將此種使用仿真基板DW的處理稱為「仿真處理」。上面所說明的預處理以及單元洗淨處理為用以維護處理單元11L至43L之維護處理，仿真處理係包含此種維護處理。
複數個處理單元11L至43L係沿著搬運空間52L配置於與搬運空間52L的兩側且面向搬運空間52L，搬運空間52L係提供搬運路徑51L，搬運路徑51L係藉由主搬運機器人8L搬運基板W之路徑。俯視觀看時，搬運空間52L係於第二水平方向Y具有固定的寬度，並沿著第一水平方向X朝從索引區塊2離開的方向直線性地延伸。搬運空間52L係於上下方向Z具有與第一處理區塊層BL的高度大致同等的高度。俯視觀看時，於搬運空間52L的一側，從接近索引區塊2之側依序沿著搬運路徑51L排列有第一液體供給部91、第一處理單元堆疊部S1L、第一排氣部101、第二液體供給部92、第二處理單元堆疊部S2L以及第二排氣部102。於搬運空間52L的另一側，從接近索引區塊2之側依序沿著搬運路徑51L排列有第三排氣部103、第三處理單元堆疊部S3L、第三液體供給部93、第四排氣部104、第四處理單元堆疊部S4L以及第四液體供給部94。這些構件係以區劃大致立方體形狀的搬運空間52L之方式排列。
第一處理單元堆疊部S1L至第四處理單元堆疊部S4L係分別包含於上下方向Z層疊的複數段(在本實施形態為三段)處理單元11L至13L、21L至23L、31L至33L以及41L至43L。第三處理單元堆疊部S3L係夾著搬運空間52L並與第一處理單元堆疊部S1L對向。第四處理單元堆疊部S4L係夾著搬運空間52L並與第二處理單元堆疊部S2L對向。因此，用以構成第三處理單元堆疊部S3L之複數個處理單元31L至33L係夾著搬運空間52L並與用以構成第一處理單元堆疊部S1L之複數段處理單元11L至13L對向。同樣地，用以構成第四處理單元堆疊部S4L之複數段處理單元41L至43L係夾著搬運空間52L並與用以構成第二處理單元堆疊部S2L之複數段處理單元21L至23L對向。在本實施形態中，第一處理區塊層BL係包含12個處理單元11L至13L、21L至23L、31L至33L、41L至43L，這些構件係各三個分開地配置於四個第一處理單元堆疊部S1L至第四處理單元堆疊部S4L。
搬運空間52L係被中間隔壁16從上方區劃並被下隔壁15從下方區劃，中間隔壁16係配置於與各個第一處理單元堆疊部S1L至第四處理單元堆疊部S4L的最上段的處理單元13L、23L、33L、43L的上表面整合之位置，下隔壁15係配置於與最下段的處理單元11L、21L、31L、41L的下表面整合之位置。全部的處理單元11L至43L係具有基板搬入搬出口37，基板搬入搬出口37係於面向搬運空間52L的位置呈開口。主搬運機器人8L係通過搬運空間52L搬運基板W以及仿真基板DW，經由基板搬入搬出口37對各個處理單元11L至43L搬入基板W以及仿真基板DW並對各個處理單元11L至43L搬出基板W以及仿真基板DW。
基板載置部6L係配置於索引機器人26與主搬運機器人8L之間。更具體而言，俯視觀看時，基板載置部6L係配置於搬運空間52L內的索引機器人26側的端部。在本實施形態中，基板載置部6L係位於第一液體供給部91與第三排氣部103之間。基板載置部6L係於上下方向Z中配置於中間隔壁16與下隔壁15之間的高度。在本實施形態中，基板載置部6L係配置於從中間隔壁16至上隔壁17為止的高度範圍中的中間高度附近。基板載置部6L的上下方向位置係需要為索引機器人26能夠存取的高度範圍內且為主搬運機器人8L能夠存取的高度範圍內。
基板載置部6L係包含：未處理基板載置部61，係載置未處理的基板W；以及已處理基板載置部62，係載置處理完畢的基板W。未處理基板載置部61以及已處理基板載置部62係於上下方向Z層疊。較佳為未處理基板載置部61配置於已處理基板載置部62上。 如圖5放大的構成例所示，未處理基板載置部61以及已處理基板載置部62係包含：箱63、64，係沿著第一水平方向X且於索引機器人26之側以及主搬運機器人8L之側的雙方呈開放；以及基板保持架65、66，係配置於箱63、64的內部。基板保持架65、66係具有於上下方向Z排列的複數個(例如10個)基板支撐構件67、68。各個基板支撐構件67、68係構成為：從下方支撐一片基板W的下表面周緣部並以水平姿勢保持該基板W。藉此，未處理基板載置部61以及已處理基板載置部62係分別能於這些基板保持架65、66以於上下方向Z隔著間隔以水平姿勢層疊複數片(例如10片)基板W的狀態來保持複數片基板W。
如圖2所示，以貫通索引區塊2的後隔壁2a以及處理區塊3的前隔壁3a之方式，亦即以貫通索引區塊2與處理區塊3鄰接的隔壁之方式形成有與基板載置部6L對應的窗4L。索引機器人26係能經由窗4L存取基板載置部6L從而對基板載置部6L進行基板W的搬入以及搬出。
仿真基板收容部7L係設置於與基板載置部6L不同的高度，在本實施形態中在搬運空間52L內配置於基板載置部6L的下方。仿真基板收容部7L係以俯視觀看時與基板載置部6L彼此重疊之方式設置。更具體而言，在基板W被基板載置部6L保持且仿真基板DW被仿真基板收容部7L保持時，以俯視觀看時基板W與仿真基板DW彼此重疊之方式配置有仿真基板收容部7L。基板W與仿真基板DW的俯視的彼此重疊係可為局部性的彼此重疊，亦可為整體性的彼此重疊，亦即仿真基板DW亦可與基板W的大致整體重疊。
仿真基板收容部7L係配置於下隔壁15與中間隔壁16之間，主搬運機器人8L係配置於能夠存取的高度範圍內。索引區塊2的後隔壁2a以及處理區塊3的前隔壁3a亦即索引區塊2與處理區塊3鄰接的隔壁係位於仿真基板收容部7L的前方亦即索引區塊2之側。於這些隔壁未設置有與仿真基板收容部7L對應的窗。因此，在本實施形態中，索引機器人26係無法存取仿真基板收容部7L。
如圖6放大的構成例所示，仿真基板收容部7L係具備仿真基板保持架71。仿真基板保持架71的構成亦可與基板載置部6L的基板保持架65、66的構成實質性地相同。然而，仿真基板保持架71能夠保持的仿真基板DW的片數係無須與基板保持架65、66能夠保持的基板片數相等。具體而言，仿真基板保持架71係具有排列於上下方向的複數個(例如12個)仿真基板支撐構件72。各個仿真基板支撐構件72係構成為：從下方支撐一片仿真基板DW的下表面周緣部並以水平姿勢保持該仿真基板DW。仿真基板收容部7L係能在仿真基板保持架71於上下方向Z隔著間隔以水平姿勢層疊複數片(例如12片)仿真基板DW的狀態下保持複數片仿真基板DW。亦即，仿真基板收容部7L係具有複數段(在本實施形態中為與第一處理區塊層BL所具備的處理單元的數量相同數量)插槽(以下稱為「仿真基板插槽DL1至DL12」)，複數段插槽係以水平姿勢收容各一片仿真基板DW之方式於上下方向層疊。亦可具備有仿真基板感測器(未圖示)，仿真基板感測器係用以檢測各個仿真基板插槽DL1至DL12中有無仿真基板DW。在本實施形態中，仿真基板收容部7L係與基板載置部6L不同，亦可不具備圍繞所收容的仿真基板DW之箱。當然，亦可具備此種箱。
如圖2所示，主搬運機器人8L係配置於搬運空間52L內。主搬運機器人8L係包含：手部81，係以水平姿勢保持一片基板；以及手部驅動機構82，係驅動手部81。亦可具備有複數個(例如兩個)手部81。手部驅動機構82係能將手部81於第一水平方向X、第二水平方向Y以及上下方向Z移動，且使手部81繞著鉛直旋轉軸線迴旋。手部驅動機構82係包含兩個支柱83、垂直移動部84、水平移動部85、旋轉部86以及進退部87。於進退部87結合有手部81。在設置有複數個手部81之情形中，較佳為設置有與複數個手部81對應的複數個進退部87。
兩個支柱83係沿著第一水平方向X隔著間隔配置並分別被固定於搬運空間52L的側壁。兩個支柱83係沿著上下方向Z延伸，且具有作為用以導引垂直移動部84的垂直移動之導軌的功能。垂直移動部84係具有導軌的形態，遍及兩個支柱83於第一水平方向X延伸且兩端部結合至兩個支柱83。垂直移動部84係構成為一邊被兩個支柱83導引一邊相對於支柱83於上下方向移動。水平移動部85係構成為：被支撐於垂直移動部84上，一邊被垂直移動部84導引一邊相對於垂直移動部84於第一水平方向X移動。旋轉部86係被支撐於水平移動部85。旋轉部86係構成為在水平移動部85上繞著鉛直的旋轉軸線旋轉。於旋轉部86結合有進退部87。進退部87係相對於旋轉軸線於水平方向進退，藉此使手部81於水平方向進退。
藉由此種構成，主搬運機器人8L係能使手部81存取基板載置部6L，並在主搬運機器人8L與基板載置部6L之間進行基板W的傳遞。主搬運機器人8L係能進一步使手部81存取第一處理區塊層BL內的任意的處理單元11L至43L，並能在主搬運機器人8L與處理單元11L至43L之間進行基板W或者仿真基板DW的傳遞。此外，主搬運機器人8L係能使手部81存取仿真基板收容部7L，並在主搬運機器人8L與仿真基板收容部7L之間進行仿真基板DW的傳遞。而且，主搬運機器人8L係能在第一處理區塊層BL內於基板載置部6L、處理單元11L至43L以及仿真基板收容部7L之間搬運被手部81保持的基板W或者仿真基板DW。
由於第二處理區塊層BU的構成係與第一處理區塊層BL的構成大致相同，因此以下儘可能地省略重複的說明，並主要說明不同的構成。附上與第一處理區塊層BL之情形相同名稱之要素的構成係實質性地相同。 第二處理區塊層BU係包含複數個(在本實施形態中為12個)處理單元11U至13U、21U至23U、31U至33U、41U至43U(以下總稱第二處理區塊層BU的處理單元時稱為「處理單元11U至43U」)，複數個處理單元11U至13U、21U至23U、31U至33U、41U至43U係構成第二處理單元群。第二處理區塊層BU係進一步包含基板載置部6U、仿真基板收容部7U以及主搬運機器人8U。第一液體供給部91至第四液體供給部94以及第一排氣部101至第四排氣部104係遍及第一處理區塊層BL以及第二處理區塊層BU並沿著上下方向Z配置。
第二處理區塊層BU內的複數個處理單元11U至43U的配置係與第一處理區塊層BL內的複數個處理單元11L至43L的配置實質性地相等。第二處理區塊層BU係具備第一處理單元堆疊部S1U至第四處理單元堆疊部S4U，第一處理單元堆疊部S1U至第四處理單元堆疊部S4U係分別具備於上下方向Z層疊的複數段(在本實施形態中為三段)處理單元11U至13U、21U至23U、31U至33U、41U至43U。
第二處理區塊層BU的第一處理單元堆疊部S1U至第四處理單元堆疊部S4U係以俯視觀看時分別與第一處理區塊層BL的第一處理單元堆疊部S1L至第四處理單元堆疊部S4L重疊之方式配置。而且，第一處理區塊層BL以及第二處理區塊層BU各者的第一處理單元堆疊部S1L、S1U係於上下方向Z層疊從而形成第一塔T1，第一塔T1係層疊有複數段(在本實施形態中為6段)處理單元11L、12L、13L、11U、12U、13U。同樣地，第一處理區塊層BL以及第二處理區塊層BU各者的第二處理單元堆疊部S2L、S2U係於上下方向Z層疊從而形成第二塔T2，第二塔T2係層疊有複數段(在本實施形態中為6段)處理單元21L、22L、23L、21U、22U、23U。再者，第一處理區塊層BL以及第二處理區塊層BU各者的第三處理單元堆疊部S3L、S3U係於上下方向Z層疊從而形成第三塔T3，第三塔T3係層疊有複數段(在本實施形態中為6段)處理單元31L、32L、33L、31U、32U、33U。又同樣地，第一處理區塊層BL以及第二處理區塊層BU各者的第四處理單元堆疊部S4L、S4U係於上下方向Z層疊從而形成第四塔T4，第四塔T4係層疊有複數段(在本實施形態中為6段)處理單元41L、42L、43L、41U、42U、43U。
被區劃於第二處理區塊層BU內且用以提供搬運路徑51U之搬運空間52U係與第一處理區塊層BL的搬運空間52L重疊。第二處理區塊層BU內的搬運空間52U係被中間隔壁16從下方區劃且被上隔壁17從上方區劃。上隔壁17係配置於與第一塔T1至第四塔T4的最上段的處理單元13U、23U、33U、43U的上表面整合之高度。
俯視中的基板載置部6U的配置係與第一處理區塊層BL的情形相同。亦即，基板載置部6U係配置於索引機器人26與主搬運機器人8U之間並配置於搬運空間52U內的索引機器人26之側的端部。第二處理區塊層BU的基板載置部6U係以俯視觀看時與第一處理區塊層BL的基板載置部6L重疊之方式配置。基板載置部6U係於上下方向Z中配置於中間隔壁16與上隔壁17之間的高度。在本實施形態中，基板載置部6U係配置於比從中間隔壁16至上隔壁17為止的高度範圍的中間高度還下方。更具體而言，基板載置部6U係配置於能夠被索引機器人26存取的高度範圍內最高的位置。基板載置部6U的上下方向位置必須為索引機器人26能夠存取的高度範圍內且主搬運機器人8U能夠存取的高度範圍內。與第一處理區塊層BL的情形同樣地，基板載置部6U係包含：未處理基板載置部61，係載置未處理的基板W；以及已處理基板載置部62，係載置處理完畢的基板W。未處理基板載置部61以及已處理基板載置部62的構成係與第一處理區塊層BL的基板載置部6L的情形相同(參照圖5)。
以貫通索引區塊2的後隔壁2a以及處理區塊3的前隔壁3a之方式，亦即貫通索引區塊2與處理區塊3鄰接的隔壁之方式，形成有與基板載置部6U對應的窗4U。索引區機器人26係能經由窗4U存取基板載置部6U從而對基板載置部6U進行基板W的搬入以及搬出。 仿真基板收容部7U係設置於與基板載置部6U不同的高度，在本實施形態中在搬運空間52U內配置於基板載置部6U的上方。仿真基板收容部7U係以俯視觀看時與基板載置部6U彼此重疊之方式設置。更具體而言，在基板W被基板載置部6U保持且仿真基板DW被仿真基板收容部7U保持時，以俯視觀看時基板W與仿真基板DW彼此重疊之方式配置有仿真基板收容部7U。基板W與仿真基板DW的俯視的彼此重疊係可為局部性的彼此重疊，亦可為整體性的彼此重疊，亦即仿真基板DW亦可與基板W的大致整體重疊。仿真基板收容部7U係配置於上隔壁17與中間隔壁16之間的高度，主搬運機器人8U係配置於能夠存取的高度範圍內。索引區塊2的後隔壁2a以及處理區塊3的前隔壁3a亦即索引區塊2與處理區塊3鄰接的隔壁係位於仿真基板收容部7U的前方亦即索引區塊2之側。於這些後隔壁2a以及前隔壁3a未設置有與仿真基板收容部7U對應的窗。因此，索引機器人26係無法存取仿真基板收容部7U。
仿真基板收容部7U的構成亦可與第一處理區塊層BL的仿真基板收容部7L的構成實質性地相同(參照圖6)。仿真基板收容部7U係具有複數段(在本實施形態中為與第二處理區塊層BU所具備的處理單元的數量相同數量)插槽(以下稱為「仿真基板插槽DU1至DU12」)，複數段插槽係以水平姿勢收容各一片仿真基板DW之方式於上下方向層疊。亦可具備有仿真基板感測器，仿真基板感測器係用以檢測各個仿真基板插槽DU1至DU12中有無仿真基板DW。
主搬運機器人8U係配置於搬運空間52U內。主搬運機器人8U係包含：手部81，係以水平姿勢保持一片基板；以及手部驅動機構82，係驅動手部81。手部驅動機構82係包含兩個支柱83、垂直移動部84、水平移動部85、旋轉部86以及進退部87。這些構成係與第一處理區塊層BL的主搬運機器人8L相同。主搬運機器人8U係構成為能夠存取基板載置部6U、處理單元11U至43U以及仿真基板收容部7U。主搬運機器人8U為第二搬運單元的一例，用以在基板載置部6U與處理單元11U至43U之間搬運基板W且在仿真基板收容部7U與處理單元11U至43U之間搬運仿真基板DW。
第一處理區塊層BL與第二處理區塊層BU係被中間隔壁16區劃，無法越過中間隔壁16搬運製品基板W或者仿真基板DW。換言之，第一處理區塊層BL的主搬運機器人8L係構成為皆無法存取第二處理區塊層BU的處理單元11U至43U、仿真基板收容部7U以及基板載置部6U。同樣地，第二處理區塊層BU的主搬運機器人8U係構成為皆無法存取第一處理區塊層BL的處理單元11L至43L、仿真基板收容部7L以及基板載置部6L。
第一液體供給部91至第四液體供給部94係區劃液體配管空間，液體配管空間係收容用以供給在處理單元11L至43L、11U至43U所使用的處理液之配管群。各個第一液體供給部91至第四液體供給部94所區劃的液體配管空間係於上下方向Z貫通第一處理區塊層BL以及第二處理區塊層BU。於各個第一液體供給部91至第四液體供給部94收容有處理液配管56，處理液配管56係對俯視觀看時在相同位置於上下方向Z六段地層疊從而形成第一塔T1至第四塔T4之六個處理單元11L、12L、13L、11U、12U、13U、21L、22L、23L、21U、22U、23U、31L、32L、33L、31U、32U、33U、41L、42L、43L、41U、42U、43U供給處理液。亦可於第一液體供給部91至第四液體供給部94進一步地一併收容有處理液關聯機器，處理液關聯機器為設置於配管中途的閥群、流量計、用以暫時儲留處理液之筒槽、用以輸送液體之泵等。
第一排氣部101至第四排氣部104係區劃排氣配管空間，排氣配管空間係收容用以將處理單元內部的氛圍(atmosphere)排氣之配管群。各個第一排氣部101至第四排氣部104所區劃的排氣配管空間係於上下方向Z貫通第一處理區塊層BL以及第二處理區塊層BU。於各個第一排氣部101至第四排氣部104收容有排氣配管76，排氣配管76係用以將來自俯視觀看時在相同位置於上下方向Z六段地層疊從而形成第一塔T1至第四塔T4之六個處理單元11L、12L、13L、11U、12U、13U、21L、22L、23L、21U、22U、23U、31L、32L、33L、31U、32U、33U、41L、42L、43L、41U、42U、43U的排氣導引至基板處理裝置1的外部的排氣設備。亦可於第一排氣部101至第四排氣部104進一步地一併收容有切換機構77，切換機構77係因應處理單元內的處理的種類(更具體而言為處理液的種類)來切換排氣配管76。雖然省略圖示，然而第一排氣部101係包含用以驅動切換機構77之致動器種類。
承載器搬運機構300(參照圖1)以下述方式動作：將收容了未處理的製品基板W的承載器C搬入至承載器保持部25，並將收容了處理完畢的製品基板W的承載器C從承載器保持部25搬出。此外，承載器搬運機構300係以下述方式動作：將收容了未使用的仿真基板DW的供給用的仿真承載器DC搬入至承載器保持部25，並將未使用的仿真基板DW從該供給用的仿真承載器DC移出後，將該仿真承載器DC從承載器保持部25搬出。再者，承載器搬運機構300係以下述方式動作：將用以回收使用完畢的仿真基板DW之回收用的仿真承載器DC搬入至承載器保持部25，並在使用完畢的仿真基板DW被收容至該回收用的仿真承載器DC後，將該回收用的仿真承載器DC從承載器保持部25搬出。仿真承載器DC亦可具有與製品基板W用的承載器C實質性相同的構成。
典型而言，承載器搬運機構300係包含天花板行進無人搬運工具 (OHT: Overhead Hoist Transport；懸吊式輸送裝置)。承載器搬運機構300係在承載器置放處350與承載器保持部25(裝載埠)之間搬運承載器C。此外，承載器搬運機構300係在仿真承載器置放處351與承載器保持部25之間搬運仿真承載器DC。
承載器搬運機構300係被主機電腦(host computer)150控制，搬運承載器C以及仿真承載器DC。主機電腦150係能夠經由通訊線170而與基板處理裝置1的控制器110通訊。 控制器110係控制索引機器人26以及主搬運機器人8L、8U進行基板W以及仿真基板DW的搬運。此外，控制器110係控制處理單元11L至43L、11U至43U的各部執行處理單元11L至43L、11U至43U中的基板處理以及使用了仿真基板DW的仿真處理。
圖7係用以說明處理單元11L至43L、11U至43U(以下在總稱時稱為「處理單元11L至43U」)的構成例之示意性的剖視圖。處理單元11L至43U係包含：單元隔壁36，係形成處理室35(腔室(chamber))；處理罩(processing cup)39，係配置於單元隔壁36內；自轉夾具(spin chuck)40，係配置於處理罩39內；以及噴嘴55，係對被自轉夾具40保持的基板W或者仿真基板DW供給處理液。
單元隔壁36係包含：側壁36a，係例如作成俯視觀看時大致矩形；頂壁36b，係區劃上方；以及底壁36c，係區劃下方。側壁36a的一面係具有：基板搬入搬出口37，係面向搬運空間52U並沿著第一水平方向X以及上下方向Z延伸，用以搬入以及搬出基板W或者仿真基板DW。基板搬入搬出口37亦可具有於第一水平方向X延伸的插槽形狀。配置有用以將基板搬入搬出口37打開以及關閉之擋門(shutter)38。基板W或者仿真基板DW係從形成於單元隔壁36的基板搬入搬出口37被搬入並被傳遞至自轉夾具40。
自轉夾具40係包含：自轉基座(spin base)45，係以水平姿勢保持一片基板W或者仿真基板DW；以及自轉馬達(spin motor)46，係使自轉基座45繞著鉛直的旋轉軸線旋轉。自轉夾具40亦可為真空型的夾具，用以將基板W或者仿真基板DW的下表面吸附並保持於自轉基座45的上表面。此外，自轉基座45亦可構成機械型的夾具，係具有與基板W或者仿真基板DW對應的圓形的平面形狀，並具備於周緣部的周方向隔著間隔設置的三個以上的保持銷，藉由這些保持銷來握持基板W或者仿真基板DW。
處理單元11L至43U係包含：一個以上的噴嘴55，係對被自轉夾具40保持的基板W或者仿真基板DW供給處理液。在本實施形態中，具備有複數個噴嘴55。複數個噴嘴55亦可包含：複數個藥液噴嘴，係使用於分別噴出複數種類的藥液。 從噴嘴55對被自轉夾具40保持且旋轉中的基板W或者仿真基板DW的表面供給處理液。噴嘴55係結合至通過第一液體供給部91至第四液體供給部94而配置的處理液配管56。處理液配管56係通過第一液體供給部91至第四液體供給部94繞回且連接至處理液供給源54。於處理液配管56的中途夾設有用以將處理液配管56的流路打開以及關閉之閥59。此外，於處理液配管56的中途夾設有用以將處理液朝向噴嘴55輸送之泵60。閥59以及泵60係配置於第一液體供給部91至第四液體供給部94。處理液供給源54係供給蝕刻液等藥液或者純水(去離子水)等清洗液。亦可因應處理液的種類設置有複數個處理液配管56以及對應的複數個噴嘴55。複數個噴嘴55的一部分或者全部亦可具有移動噴嘴的形態，移動噴嘴的形態係在基板W或者仿真基板DW的上方沿著基板W或者仿真基板DW的上表面移動。移動噴嘴亦可具有下述構造(參照圖1)：藉由配置於自轉夾具40側方的擺動軸58支撐水平的噴嘴臂57的基端部，使擺動軸58繞著鉛直軸線轉動。複數個噴嘴55的一部分或者全部亦可為相對於自轉夾具40的相對位置不會變動的固定噴嘴。
單元隔壁36內的氛圍係經由貫通單元隔壁36之排氣連接管75而被排氣。排氣連接管75係連接至配置在第一排氣部101至第四排氣部104的排氣配管76。排氣連接管75亦可經由切換機構77連接至複數個排氣配管76。切換機構77係以下述方式動作：例如因應從複數個噴嘴55噴出的處理液的種類(例如藥液的種類)，將來自排氣連接管75的排氣導引至被預先賦予對應至該處理液的種類之排氣配管76。
圖8係用以說明與基板處理裝置1的控制有關的構成之方塊圖。基板處理裝置1係具備控制器110。控制器110亦可為包含處理器111(CPU(Central Processing Unit；中央處理單元))以及記憶體112(記憶部)之電腦。處理器111係執行被儲存於記憶體112的程式120。藉此，控制器110係實現：基板搬運動作，係藉由索引機器人26以及主搬運機器人8L、8U搬運基板W或者仿真基板DW；基板處理動作，係藉由處理單元11L至43U處理基板W；以及仿真處理動作，係在處理單元11L至43U中執行使用了仿真基板DW的仿真處理。為了這些動作，控制器110係控制基板處理裝置1所具備的各種控制對象。控制對象係包含索引機器人26、主搬運機器人8L、8U以及處理單元11L至43U等所具備的驅動部。再者，控制器110的控制對象係包含：致動器種類，係配置於第一排氣部101至第四排氣部104，且包含配置於第一液體供給部91至第四液體供給部94的閥95以及泵60。
於記憶體112儲存有各種資料130。資料130係包含：製品處方(products recipe)131，係用以處理製品用的基板W；以及仿真處理處方132，係用於使用了仿真基板DW的仿真處理。製品處方131為用以規定基板W的搬運動作以及對於基板W的處理內容之資料。仿真處理處方132為用以規定仿真基板DW的搬運動作以及使用了仿真基板DW的處理內容之資料。控制器110係在處理基板W時，依循製品處方131控制控制對象；在執行仿真處理時，依循仿真處理處方132控制控制對象。
製品處方131亦可藉由來自能夠通訊地被連接至控制器110之主機電腦150的資料通訊而被賦予並被儲存於記憶體112。仿真處理處方132亦可同樣地藉由來自主機電腦150的資料通訊而被賦予並被儲存於記憶體112。此外，這些製品處方131、仿真處理處方132亦可讓操作者使用連接至控制器110的使用者介面140來輸入或者編輯。仿真處理處方132亦可因應製品處方131的內容由控制器110自動地生成。製品處方131以及仿真處理處方132皆無須為一個種類，且複數個製品處方131或者複數個仿真處理處方132亦可儲存於記憶體112。
例如，仿真處理處方132係包含：預處理處方，係規定預處理，該預處理係對仿真基板DW實施與製品用的基板W同樣的處理。預處理處方亦可為下述處方：在製品處方131中，將搬入至處理單元11L至43U的基板從製品用的基板W置換成仿真基板DW。此種預處理處方亦可為控制器110基於製品處方131自動地生成。例如，在進行用以對基板W供給高溫的處理液之處理的情形中，藉由執行預處理，能將高溫的處理液導引至噴嘴55，且能藉由高溫的處理液加熱處理液配管56以及處理單元11L至43U的內部。藉此，能在經過適當的溫度管理的環境對製品用的基板W供給適當的溫度的處理液。如此，預處理為準備處理的一例，為了適當地處理製品用的基板W而整頓處理單元11L至43U的處理環境。
此外，仿真處理處方132係包含：單元洗淨處方，係使自轉夾具40保持仿真基板DW，並洗淨處理單元11L至43U的內部。依循單元洗淨處方所進行的單元洗淨處理係使自轉夾具40保持仿真基板DW並使仿真基板DW旋轉，在此狀態下將洗淨液(藥液或者純水)供給至仿真基板DW。藉此，在仿真基板DW上接受離心力的洗淨液係飛散至自轉夾具40的周圍從而洗淨處理罩39的內部。由於因應需要使處理罩39上下動作從而洗淨液相對於處理罩39的內壁面之射入位置會上下地變化，因此能有效率地洗淨處理罩39的內壁面。此外，亦能藉由處理罩39的上下動作或者自轉夾具40的上下動作將仿真基板DW配置於比處理罩39的上端還上方，對處理罩39的外部的處理室35的內部供給洗淨液，從而洗淨處理室35的內部。
儲存於記憶體112的資料130係進一步包含：仿真基板表133，係將複數個處理單元11L至43U與仿真基板收容部7L、7U的仿真基板插槽DL1至DL12、DU1至DU12賦予對應。於複數個仿真基板插槽DL1至DL12、DU1至DU12分別附有唯一的仿真基板插槽號碼(仿真基板插槽識別資訊)。而且，對各個處理單元11L至43U賦予對應一個仿真基板插槽號碼。仿真基板表133係將第一處理區塊層BL的複數個(在本實施形態中為12個)處理單元11L至43U與該第一處理區塊層BL的仿真基板收容部7L的複數個(在本實施形態中為12個)仿真基板插槽號碼一對一地賦予對應。此外，仿真基板表133係將第二處理區塊層BU的複數個(在本實施形態中為12個)處理單元11L至43U與該第二處理區塊層BU的仿真基板收容部7U的複數個(在本實施形態中為12個)仿真基板插槽號碼一對一地賦予對應。因此，仿真基板表133係將基板處理裝置1所具備的複數個(在本實施形態中為24個)處理單元11L至43U與仿真基板收容部7L、7U的複數個(在本實施形態中為24個)插槽號碼一對一地賦予對應。
儲存於記憶體112的資料130係進一步包含仿真基板歷程資料134。仿真基板歷程資料134係包含用以表示仿真基板DW的使用歷程之資料(使用歷程資訊)，該仿真基板DW係被收容至分別與仿真基板收容部7L、7U的複數個仿真基板插槽號碼對應的仿真基板插槽DL1至DL12、DU1至DU12。較佳為使用歷程係包含仿真基板DW被使用於處理單元11L至43U的處理之使用次數(累積次數)、仿真基板DW被使用於處理單元11L至43U的處理之使用時間(累積時間)以及仿真基板DW在處理單元11L至43U所接受之處理內容的歷程的至少一者。
儲存於記憶體112的資料130係進一步包含：單元使用歷程資料135，係表示各個處理單元11L至43U的單元使用歷程。較佳為單元使用歷程資料135係包含各個處理單元11L至43U的基板處理片數以及不使用持續時間，該不使用持續時間係表示各個處理單元11L至43U不被使用於基板處理之連續時間。由於處理單元11L至43U的內部的環境係會因為反復進行基板處理而緩緩地惡化，因此較佳為對無須維護即能連續地進行處理之基板片數設定適當的上限。此外，當未處理基板W之時間變長時，處理單元11L至43U的內部的環境會緩緩地惡化。具體而言，會有附著於處理罩39的內壁等之藥液乾燥並結晶化從而成為微粒(particle)的原因之情形。此外，在使用溫度比室溫還高之高溫的處理液之情形中，當因為不使用狀態持續導致處理液的流通被長時間地阻斷時，處理液配管56或者噴嘴55的溫度會降低。因此，會有下述情形：在下一次噴出處理液時，處理液的熱量被處理液配管56或者噴嘴55奪取，從而剛噴出的處理液的溫度變得不適當。因此，較佳為亦針對不使用持續時間設定適當的上限。將單元使用歷程資料135(基板處理片數、不使用持續時間等)與對應的設定值進行比較，藉此能判斷是否需要對處理單元11L至43U進行維護。
圖9係用以說明與仿真處理有關的控制器110的動作之流程圖。控制器110係針對複數個處理單元11L至43U各者並行地或者依序地執行圖9的處理。 控制器110係判斷是否在對象的處理單元11L至43U中執行製品用的基板W的處理(步驟A1)。當在處理單元11L至43U中結束基板W的處理且處理完畢的基板W從處理單元11L至43U被搬出時(步驟A1：否)，控制器110係參照該處理單元11L至43U的單元使用歷程資料135來判斷基板處理片數是否已經到達設定值(步驟A2)。在基板處理片數為設定值以上時(步驟A2：是)，控制器110係判斷成單元洗淨執行條件(維護執行條件的一例)已經充足，為了洗淨處理單元11L至43U的內部而依循單元洗淨處方執行單元洗淨處理(維護處理的一例)(步驟A3)。此外，控制器110係將該處理單元的基板處理片數重置成初始值(例如為零)並更新單元使用歷程資料135(步驟A4)。
單元洗淨處理為仿真處理的一例，並包含仿真基板搬入步驟A31、仿真處理步驟A32以及仿真基板收容步驟A33。仿真基板搬入步驟A31為下述步驟：主搬運機器人8L、8U係從對應的仿真基板插槽DL1至DL12、DU1至DU12搬出仿真基板DW，朝處理單元11L至43U搬運並搬入至該處理單元。仿真處理步驟A32為用以在該處理單元中執行使用了仿真基板DW的處理之步驟，在此為該處理單元的內部的洗淨處理。仿真基板收容步驟A33為下述步驟：在處理單元內部的洗淨之後，從該處理單元搬出仿真基板DW並搬運且收容至原本的仿真基板插槽DL1至DL12、DU1至DU12。控制器110係參照仿真基板表133來特定與該處理單元11L至43U對應的仿真基板插槽DL1至DL12、DU1至DU12，並執行仿真基板搬入步驟A31以及仿真基板收容步驟A33。
當結束單元洗淨處理時，控制器110係判斷是否需要用以整頓處理單元11L至43U的處理環境(處理條件)之預處理(步驟A5、A6)。具體而言，控制器110係調查是否從主機電腦150被賦予製品基板的處理請求(處理預約)(步驟A5)。當被賦予製品基板的處理請求時(步驟A5：是)，控制器110係判斷該處理單元11L至43U的不使用持續時間是否已經到達設定值(步驟A6)。在不使用持續時間為設定值以上之情形(步驟A6：是)，亦即在處理單元11L至43U超過預定的長時間未被使用於製品用的基板W之情形中，控制器110係判斷成需要預處理，亦即判斷成預處理執行條件(維護執行條件的一例)已經充足。
當判斷成需要預處理時，控制器110係依循預處理處方執行預處理(預處理步驟A7)。具體而言，控制器110係參照仿真基板表133來特定與該處理單元11L至43U對應的仿真基板插槽DL1至DL12、DU1至DU12。而且，控制器110係控制主搬運機器人8L、8U從被特定的仿真基板插槽搬出仿真基板DW，並將該仿真基板DW搬運至該處理單元11L至43U(仿真基板搬入步驟A71)。在該仿真基板DW的搬運後，主機電腦150係在該處理單元11L至43U中對仿真基板DW執行與針對製品用的基板W之處理同樣的處理(仿真處理步驟A72)。當該處理結束時，主機電腦150係控制主搬運機器人8L、8U從該處理單元11L至43U取出仿真基板DW並搬運至原本的仿真基板插槽，使該仿真基板DW收容至該仿真基板插槽(仿真基板收容步驟A73)。如此，當執行預處理時，控制器110係將不使用持續時間重置成初始值(例如為零)並更新單元使用歷程資料135(步驟A8)。
如上所述，在已被賦予製品基板W的處理請求(處理預約)之時間點，控制器110係執行預處理。預處理係包含仿真基板DW的搬運(仿真基板搬入步驟A71)以及使用該仿真基板DW的仿真處理(仿真處理步驟A72)。因此，與基板搬入動作(製品基板搬入步驟A20)並行地執行預處理(仿真基板搬入步驟A71以及／或者仿真處理步驟A72)或者在基板搬入動作(製品基板搬入步驟A20)之前執行預處理(仿真基板搬入步驟A71以及／或者仿真處理步驟A72)；基板搬入動作(製品基板搬入步驟A20)係將收容了製品基板W的承載器C保持於承載器保持部25，且索引機器人26從承載器C取出處理對象的基板W並朝基板載置部6L、6U搬運。此時，索引機器人26係不參與仿真基板DW的搬運。因此，不會妨礙索引機器人26對於製品基板W的搬運，能在處理區塊3的內部搬運仿真基板DW並執行預處理。
此外，雖然為了方便說明而於圖9顯示索引機器人26所為之製品基板搬入步驟A20，然而並非表示與預處理步驟A7之間的前後關係為如圖所示。亦能夠在預處理步驟A7之前或者與預處理步驟A7並行地進行(開始)製品基板搬入步驟A20，且亦能夠在預處理步驟A7之後進行(開始)製品基板搬入步驟A20。
預處理處方係規定預處理，該預處理係對仿真基板DW進行應對製品用的基板W進行的處理。因此，對仿真基板DW執行預處理，藉此仿真基板DW會消耗。具體而言，對仿真基板DW進行使用了具有蝕刻作用的藥液之預處理，藉此仿真基板DW的表面被蝕刻從而仿真基板DW的厚度係減少。因此，當執行預處理處方時，控制器110係更新被賦予對應至該處理單元11L至43U之仿真基板插槽DL1至DL12、DU1至DU12的仿真基板歷程資料134(步驟A9)。例如，在仿真基板歷程資料134包含使用次數資料之情形中，將使用次數資料遞增(increment)。
當結束預處理時，控制器110係執行依循製品處方的控制(步驟A12)。藉此，主搬運機器人8L、8U係從基板載置部6L、6U取出基板W並搬運至處理單元11L至43U(基板搬入步驟A121)。接著，在處理單元11L至43U中對基板W執行使用了處理液(藥液、清洗液等)的處理(處理步驟A122)。結束後，主搬運機器人8L、8U係取出處理完畢的基板W並搬運至基板載置部6L、6U(基板收容步驟A123)。在存在未處理的基板W之情形中(複數片基板W的連續處理之情形中)(步驟A13：是)，反復進行同樣的動作。在此期間，當該處理單元的基板處理片數到達設定值時(步驟A14：是)，返回步驟A3並執行單元洗淨處理。在不是連續處理之情形中(步驟A13：否)，返回並反復進行步驟A1開始的處理。
若無來自主機電腦150的處理請求(處理預約)(步驟A5：否)，則控制器110係判斷待機狀態的持續時間亦即不使用持續時間是否已經到達設定值(步驟A15)。若不使用持續時間未到達設定值，則成為待機狀態。當不使用持續時間到達設定值時(步驟A15：是)，控制器110係執行預先設定的維護處理(步驟A16)。維護處理亦可為單元洗淨處理。與步驟A3的情形同樣地，單元洗淨處理係可為使用了仿真基板DW的處理(仿真處理的一種)，亦可為未使用仿真基板DW的處理。此外，維護處理亦可為與預處理類似的處理。此外，維護處理亦可為其他的處理。維護處理係主要為用以將處理單元11L至43U的處理室35內的環境保持在適合製品用的基板W的處理的狀態之處理，亦可為基板處理裝置1的使用者預先設定之處理。將使用仿真基板DW的仿真處理作為維護處理來進行之情形中，維護處理係包含：步驟A161，係從對應的仿真基板插槽取出仿真基板DW並搬入至該處理單元；步驟A162，係在處理單元內進行使用了仿真基板DW的仿真處理；以及步驟A163，係在步驟A162的處理後，將仿真基板DW收容至對應的仿真基板插槽。
在沒有來自主機電腦150的處理請求(處理預約)之時間點，控制器110係無法自動地計畫與製品處方131同樣的預處理。因此，較佳為即使隨時執行維護處理(步驟A16)，在有來自主機電腦150的處理請求(處理預約)時執行與該製品處理對應的預處理(預處理步驟A7)。
仿真基板DW係被預先導入至基板處理裝置1的內部並被收容至仿真基板收容部7L、7U。具體而言，例如藉由工廠內所具備的承載器搬運機構300(參照圖1)將收容了仿真基板DW的供給用的仿真承載器DC傳遞至承載器保持部25。索引機器人26係從供給用的仿真承載器DC取出仿真基板DW並搬運至基板載置部6L、6U。第一處理區塊層BL的主搬運機器人8L係將仿真基板DW從基板載置部6L搬運並收容至仿真基板收容部7L。第二處理區塊層BU的主搬運機器人8U係將仿真基板DW從基板載置部6U搬運並收容至仿真基板收容部7U。
當新的仿真基板DW被導入並被收容至仿真基板收容部7L、7U時，控制器110係將與被收容有新的仿真基板DW的仿真基板插槽對應的仿真基板歷程資料134重置成初始值。 在更換基板處理裝置1內的仿真基板DW時，藉由主搬運機器人8L、8U以及索引機器人26將仿真基板DW從仿真基板收容部7L、7U搬運至被承載器保持部25保持的回收用的仿真承載器DC。具體而言，在更換對象的仿真基板DW被收容至第一處理區塊層BL的仿真基板收容部7L時，主搬運機器人8L係將該仿真基板DW從仿真基板收容部7L搬運至基板載置部6L。在更換對象的仿真基板DW被收容至第二處理區塊層BU的仿真基板收容部7U時，主搬運機器人8U係將該仿真基板DW從仿真基板收容部7U搬運至基板載置部6U。索引機器人26係將被載置於基板載置部6L、6U的仿真基板DW搬運並收容至被承載器保持部25保持的回收用的仿真承載器DC。在複數片仿真基板DW為更換對象時，反復進行同樣的動作。
圖10A以及圖10B係用以說明與未使用的仿真基板搬入至仿真基板收容部7L、7U以及從仿真基板收容部7L、7U搬出使用完畢的仿真基板相關的動作例之流程圖。 首先，參照圖10A。控制器110係參照仿真基板歷程資料134算出狀態資料(status data)(步驟S1)，該狀態資料係表示是否更換仿真基板DW。用以算出狀態資料之算出式係被儲存於記憶體112。算出式亦可以表格(table)的形式儲存於記憶體112。例如，當使用次數到達預定的臨限值時，狀態資料係成為用以表示需要更換之值。狀態資料係針對被收容至仿真基板收容部7L、7U的全部的仿真基板DW被算出。用以算出狀態資料之算出式係不一定在複數個仿真基板DW之間是共通的。如上所述，複數個仿真基板DW係被一對一地賦予對應至複數個處理單元。在各個處理單元中所執行的製品基板W的處理以及仿真處理係不一定是共通的。因此，能針對與各個處理單元對應的各個仿真基板DW個別地設定算出式。亦即，於記憶體112儲存有複數個算出式，使用與各個仿真基板DW對應(亦即與各個處理單元對應)的算出式來算出狀態資料。控制器110亦可在每次各個仿真基板DW在對應的處理單元被使用時，亦即在每次仿真基板歷程資料134被更新時，算出狀態資料並將最新的狀態資料儲存於記憶體112。
控制器110係執行作為判斷部的功能，該判斷部係基於狀態資料來判斷是否需要更換仿真基板DW。具體而言，判斷是否為表示其中任一個仿真基板DW的狀態資料需要更換之值(步驟S2)。 在其中任一個仿真基板DW需要更換之情形中(步驟S2：是)，控制器110係判斷在基板處理裝置1內是否存在能代替該仿真基板DW之其他的仿真基板DW(步驟S3、S5)。
當在處理單元的基板處理後產生污染等問題時，亦包含仿真基板DW為污染源的可能性，會有需要查明原因之情形。當在複數個處理單元中使用共通的仿真基板DW時，由於難以查明原因，因此較佳為複數個處理單元與複數個仿真基板DW係一對一地賦予對應。因此，即使任一個仿真基板DW達至使用期限亦以其他的仿真基板DW來代替該仿真基板DW之情事為不佳的情形。然而，只要於基板處理裝置1內存在有未使用的仿真基板DW，則即使該未使用的仿真基板DW被使用來代替已經到達使用期限的仿真基板DW，亦不會有上述般的問題。如上所述複數個處理單元並未限定於進行相同的處理，因此在複數個處理單元中進行仿真處理的頻率不一定相等。
詳細地說明，首先，控制器110係判斷是否於收容有該仿真基板DW的仿真基板收容部7L、7U的其他的插槽是否收容有能夠代替使用的仿真基板DW(步驟S3)。所謂能夠代替使用的仿真基板DW係指基本上尚未被使用於仿真處理的仿真基板DW。在此情形中，控制器110係基於各個仿真基板DW的仿真基板歷程資料134來判斷是否能夠代替使用。然而，亦可不是只要未使用則立即判斷成能夠代替使用，而是另外設置有其他的判斷規則。例如，即使為未使用的仿真基板DW，在被賦予關聯至特定的處理單元之情形中，亦可構成為基於預先制定的追加的判斷規則來判斷該仿真基板DW是否能夠代替使用。
若找到能夠代替使用的仿真基板DW，則控制器110係在相同的仿真基板收容部7L、7U內藉由主搬運機器人8L、8U替換需要更換的仿真基板DW以及代替使用的仿真基板DW(步驟S4)，亦即在相同的仿真基板收容部7L、7U內藉由主搬運機器人8L、8U替換使用完畢的仿真基板DW以及未使用的仿真基板DW(步驟S4)。亦即，主搬運機器人8L、8U係從插槽取出使用完畢的仿真基板DW並搬運至未使用的仿真基板DW的插槽，且從該插槽取出未使用的仿真基板DW並將使用完畢的仿真基板DW搬入至該插槽。再者，主搬運機器人8L、8U係將所取出的未使用的仿真基板DW搬入至使用完畢的仿真基板DW的原本的插槽。假如仿真基板收容部7L、7U具有多餘的插槽，則亦可將使用完畢的仿真基板DW搬入至多餘的插槽。
亦可取代進行此種的仿真基板DW的搬運，控制器110係更新仿真基板表133(參照圖8)，藉此更新用以表示仿真基板收容部7L、7U的插槽與處理單元11L至43U之間的對應關係之資料。亦即，只要將未使用的仿真基板DW的插槽賦予對應至已被賦予對應至使用完畢的仿真基板DW的插槽之處理單元即可。如此，即無須搬運仿真基板DW。
在相同的仿真基板收容部7L、7U未存在有能夠代替使用的仿真基板DW之情形中(步驟S3：否)，控制器110係判斷是否於另一個仿真基板收容部7L、7U亦即是否於另一方的仿真基板收容部7L、7U存在有能夠代替使用的仿真基板DW(步驟S5)。與上述情形同樣地，控制器110係基於各個仿真基板DW的仿真基板歷程資料134來判斷是否存在能夠代替使用的仿真基板DW。若找到能夠代替使用的仿真基板DW，則控制器110係作成搬運排程並予以執行(步驟S6：仿真基板移送控制、仿真基板移送工序)，該搬運排程係用以移送該能夠代替使用的仿真基板DW亦即未使用的仿真基板DW。
例如，在第一處理區塊層BL的仿真基板收容部7L中發生需要更換的仿真基板DW時，思考於仿真基板收容部7L內未存在有能夠代替使用的仿真基板DW之情形。而且，設想於第二處理區塊層BU的仿真基板收容部7U內找到能夠代替使用的仿真基板DW(未使用的仿真基板)之情形。在此情形中，控制器110係作成下述般的搬運動作用的搬運排程。亦即，主搬運機器人8U係將未使用的仿真基板DW從仿真基板收容部7U搬運至基板載置部6U。之後，索引機器人26係將該未使用的仿真基板DW從基板載置部6U搬運至基板載置部6L。之後，主搬運機器人8L係將該未使用的仿真基板DW從基板載置部6L搬運至仿真基板收容部7L的空的插槽。
在假設於仿真基板收容部7L未存在有應收容未使用的仿真基板DW的空的插槽之情形中，控制器110係計畫下述動作(仿真基板搬出動作)，在前述般的搬運動作之前，從仿真基板收容部7L搬出使用完畢的仿真基板DW從而確保空的插槽。仿真基板搬出動作亦可為下述動作：將使用完畢的仿真基板DW收容至被承載器保持部25保持的承載器。典型而言，此情形中的承載器為用以回收使用完畢的仿真基板DW之專用的承載器，亦即為回收用的仿真承載器DC。由於回收用的仿真承載器DC係因應需要被供給至承載器保持部25，因此通常所有的承載器保持部25(裝載埠)係被用以收容製品基板之一般的承載器C佔有，於承載器保持部25應該未存在有回收用的仿真承載器DC。因此，控制器110係計畫下述搬運動作：將使用完畢的仿真基板DW搬運至另一方的第二處理區塊層BU的仿真基板收容部7U的空的插槽。
此種情形中的搬運動作的一例係如下所述。主搬運機器人8L係以一方的手部保持從第二處理區塊層BU移送而至的未使用的仿真基板DW，並以另一方的手部從仿真基板收容部7L搬出使用完畢的仿真基板DW。藉此，由於仿真基板收容部7L確保有空的插槽，因此將以一方的手部所保持的未使用的仿真基板DW搬入至確保的空的插槽。亦即，主搬運機器人8L係以下述方式動作：針對收容有使用完畢的仿真基板DW的插槽，更換使用完畢的仿真基板DW與未使用的仿真基板DW。主搬運機器人8L係將已搬出的使用完畢的仿真基板DW搬運至基板載置部6L。之後，索引機器人26係將使用完畢的仿真基板DW從基板載置部6L搬運至第二處理區塊層BU用的基板載置部6U。之後，主搬運機器人8U係將使用完畢的仿真基板DW從基板載置部6U搬運至仿真基板收容部7U的空的插槽。由於從仿真基板收容部7U的一個插槽搬出未使用的仿真基板DW，因此於仿真基板收容部7U至少存在有一個空的插槽。
在本例子中，雖然先開始未使用的仿真基板DW的搬運，然而亦能先開始使用完畢的仿真基板DW的搬運。此情形中的搬運動作的一例係如下述。主搬運機器人8L係將使用完畢的仿真基板DW從仿真基板收容部7L搬運至基板載置部6L。之後，索引機器人26係將該使用完畢的仿真基板DW從基板載置部6L搬運至基板載置部6U。之後，主搬運機器人8U係將該使用完畢的仿真基板DW從基板載置部6U搬運至仿真基板收容部7U。主搬運機器人8U係以一方的手部保持從第一處理區塊層BL移送而至的使用完畢的仿真基板DW，並以另一方的手部從仿真基板收容部7U搬出未使用的仿真基板DW。藉此，由於仿真基板收容部7U確保有空的插槽，因此將以一方的手部所保持的使用完畢的仿真基板DW搬入至確保的空的插槽。亦即，主搬運機器人8U係以下述方式動作：針對收容有未使用的仿真基板DW的插槽，更換未使用的仿真基板DW與使用完畢的仿真基板DW。主搬運機器人8U係將已搬出的未使用的仿真基板DW搬運至基板載置部6U。之後，索引機器人26係將未使用的仿真基板DW從基板載置部6U搬運至第一處理區塊層BL用的基板載置部6L。之後，主搬運機器人8L係將未使用的仿真基板DW從基板載置部6L搬運至仿真基板收容部7U的空的插槽。由於從仿真基板收容部7L的一個插槽搬出使用完畢的仿真基板DW，因此於仿真基板收容部7L至少存在有一個空的插槽。
亦可與第一處理區塊層BL的主搬運機器人8L將使用完畢的仿真基板DW從仿真基板收容部7L搬出並搬運至基板載置部6L之動作並行地，進行第二處理區塊層BU的主搬運機器人8U將未使用的仿真基板DW從仿真基板收容部7U搬出並搬運至基板載置部6U之動作。在此情形中，能縮短仿真基板DW的移送(更換)所需的時間。
在第二處理區塊層BU的仿真基板收容部7U內的仿真基板DW需要更換並代替使用第一處理區塊層BL的仿真基板收容部7L內的未使用的仿真基板DW之情形中的搬運動作亦同樣。此情形的搬運動作例的說明係能在上述的動作例的說明中更換第一處理區塊層BU與第二處理區塊層BL的讀法、更換主搬運機器人8U與主搬運機器人8L的讀法、更換仿真基板收容部7U與仿真基板收容部7L的讀法、更換基板載置部6U與基板載置部6L的讀法即可，因此省略說明。
在基板處理裝置1內未存在有能夠代替使用的仿真基板DW之情形中(步驟S4以及步驟S5的雙方皆為否)，控制器110係對主機電腦150發送用以請求更換仿真基板DW之仿真基板更換請求(步驟S7)。 控制器110亦可編程為：在每次在任一個處理單元進行仿真處理時，算出被收容於仿真基板收容部7L、7U且能夠代替使用的未使用的仿真基板DW的片數。在此情形中，較佳為控制器110係當基板處理裝置1內的能夠代替使用的未使用的仿真基板DW的片數成為預定的臨限值(例如1)以下時，將仿真基板更換請求發送至主機電腦150。此外，控制器110亦可進一步考慮在任一個處理單元的處理的緊急度的資訊等，將仿真基板更換請求發送至主機電腦150。例如，在即使能夠代替使用的未使用的仿真基板DW的片數超過臨限值，亦研判能夠代替使用的未使用的仿真基板DW的片數會因為已經被排程的仿真處理而在不久的將來成為臨限值以下之情形中，亦可發行仿真基板更換請求。
主機電腦150係當從基板處理裝置1接受仿真基板更換請求時，判斷基板處理裝置1的承載器保持部25的任一者是否保持有回收用的仿真承載器DC。若全部的承載器保持部25皆未保持有回收用的仿真承載器DC，則主機電腦150係計畫承載器搬運機構300所為之回收用的仿真承載器DC的供給，並依循此計畫使承載器搬運機構300作動。若任一個承載器保持部25保持有回收用的仿真承載器DC，則主機電腦150係判斷基板處理裝置1的承載器保持部25的任一者是否保持有供給用的仿真承載器DC。若全部的承載器保持部25皆未保持有供給用的仿真承載器DC，則主機電腦150係計畫承載器搬運機構300所為之供給用的仿真承載器DC的供給，並依循此計畫使承載器搬運機構300作動。
參照圖10B。基板處理裝置1的控制器110係以下述方式動作：在回收用的仿真基板承載器DC被任一個承載器保持部25時(步驟S11：是)，將使用完畢的仿真基板DW搬入至回收用的仿真承載器DC (步驟S12)。亦即，使用完畢的仿真基板DW係被主搬運機器人8U、8L從仿真基板收容部7L、7U搬運至基板載置部6L、6U，並被索引機器人26從基板載置部6L、6U搬運並收容至回收用的仿真承載器DC。基板處理裝置1的控制器110係以下述方式動作，在供給用的仿真承載器DC被任一個承載器保持部25保持時(步驟S13：是)，將未使用的仿真基板DW從供給用的仿真承載器DC搬運至仿真基板收容部7L、7U(步驟S14)。亦即，未使用的仿真基板DW係被索引機器人26從供給用的仿真承載器DC搬運至基板載置部6L、6U，並被主搬運機器人8U、8L從基板載置部6L、6U搬入至仿真基板收容部7L、7U。
當仿真基板收容部7L、7U的某個插槽的仿真基板DW與未使用的仿真基板DW更換時，與該插槽對應(亦即與被收容於該插槽的仿真基板DW對應)的仿真基板歷程資料134係被重置成初始值(圖10A的步驟S8、圖10B的步驟S15)。 在下述情形時不需要圖10A所示的基板處理裝置1內之未使用的仿真基板DW的移送：在供給用的仿真承載器DC被承載器保持部25保持(步驟S13)，且能藉由從供給用的仿真承載器DC所供給的未使用的仿真基板DW置換使用完畢的仿真基板DW時。亦即，只要將未使用的仿真基板DW從供給用的仿真承載器DC搬運至仿真基板收容部7L、7U來取代在仿真基板收容部7L、7U之間移送未使用的仿真基板DW即可。因此，亦可將供給用的仿真承載器DC未被承載器保持部25保持之情事或者無法以被承載器保持部25保持的供給用的仿真承載器DC的未使用的仿真基板DW進行置換之情事作為仿真基板移送條件之一。
此外，在下述情形時不需要基板處理裝置1內之使用完畢的仿真基板DW的移送：在回收用的仿真承載器DC被承載器保持部25保持(步驟S11)，且能藉由將使用完畢的仿真基板DW收容至回收用的仿真承載器DC時。亦即，只要將使用完畢的仿真基板DW從仿真基板收容部7L、7U搬運至回收用的仿真承載器DC來取代在仿真基板收容部7L、7U之間移送使用完畢的仿真基板DW即可。因此，亦可將回收用的仿真承載器DC未被承載器保持部25保持之情事或者無法將使用完畢的仿真基板DW收容至被承載器保持部25保持的回收用的仿真承載器DC之情事作為仿真基板移送條件之一。
再者亦會有下述情形：根據基板處理裝置1的運轉狀況以及承載器搬運機構300的運轉狀況，比起在仿真基板收容部7L、7U之間移送仿真基板DW，等待供給用的仿真承載器DC的到達係能更快地將使用完畢的仿真基板DW與未使用的仿真基板DW置換。在此種情形中，無須在仿真基板收容部7L、7U之間進行仿真基板DW的移送。因此，亦可將下述情事作為仿真基板移送條件之一：比起等待從基板處理裝置1的外部供給仿真基板DW，在基板處理裝置1內進行仿真基板DW的移送係能更快地將未使用完畢的仿真基板DW置換成未使用的仿真基板DW。
如上所述，依據本實施形態，與索引區塊2的橫方向鄰接的處理區塊3係將複數個第一處理區塊層BL、第二處理區塊層BU於上下方向Z層疊而構成。而且，於各個第一處理區塊層BL、第二處理區塊層BU具備有用以收容仿真基板DW之仿真基板收容部7L、7U。由於能將仿真基板DW收容至第一處理區塊層BL、第二處理區塊層BU的內部，因此在處理單元11L至43U中無須使用仿真基板DW時，能以索引機器人26不參與的方式在仿真基板收容部7L、7U與處理單元11L至43U之間搬運仿真基板DW。
因此，由於能減輕索引機器人26的搬運負擔，因此能一邊減輕對於製品用的基板W的搬運造成影響一邊進行使用了仿真基板DW的處理。尤其，用以在分別具有複數個處理單元11L至43L、11U至43U的複數個第一處理區塊層BL、第二處理區塊層BU與承載器保持部25之間搬運基板W之索引機器人26的搬運負擔係非常地大。因此，藉由減輕索引機器人26的搬運負擔，製品用的基板W的搬運效率變佳，從而能提升生產性。由於各個第一處理區塊層BL、第二處理區塊層BU的主搬運機器人8L、8U係負責在該第一處理區塊層BL、第二處理區塊層BU內搬運基板W，因此與索引機器人26相比搬運負擔較小。因此，從生產效率的觀點而言，主搬運機器人8L、8U負責在第一處理區塊層BL、第二處理區塊層BU的內部搬運仿真基板DW並不會造成大的問題。
此外，由於仿真基板收容部7L、7U位於第一處理區塊層BL、第二處理區塊層BU內，因此仿真基板收容部7L、7U與處理單元11L至43U之間的仿真基板DW的搬運係無須經由用以在索引機器人26與第一處理區塊層BL、第二處理區塊層BU之間進行基板傳遞之基板載置部6L、6U即能進行。因此，由於能減輕仿真基板DW的搬運與製品用的基板W的搬運之間的干擾，因此製品用的基板W的搬運效率變佳，從而能提升生產性。
再者，與專利文獻1的情形不同，承載器保持部25亦不會被用以收容仿真基板DW的仿真承載器長時間地佔有。藉此，由於能抑制於收容了製品用的基板W的承載器C的搬入產生待機時間，因此有助於生產性的提升。 此外，在本實施形態中，在各個第一處理區塊層BL、第二處理區塊層BU中，複數個處理單元11L至43L、11U至43U係沿著搬運路徑51L、51U排列於搬運路徑51L、51U的兩側且於上下方向Z層疊地排列，該搬運路徑51L、51U係藉由主搬運機器人8L、8U搬運基板W之路徑。因此，以能有效率地進行主搬運機器人8L、8U所為之基板搬運之方式設計第一處理區塊層BL、第二處理區塊層BU內的複數個處理單元11L至43U的配置。藉此，能有助於生產性的提升。
此外，在本實施形態中，基板載置部6L、6U以及仿真基板收容部7L、7U皆配置於索引機器人26與主搬運機器人8L、8U之間。藉此，能有效率地進行經由基板載置部6L、6U所進行之索引機器人26與主搬運機器人8L、8U之間的基板W的搬運。而且，能將仿真基板收容部7L、7U配置於不會與索引機器人26所為之基板W的搬運以及主搬運機器人8L、8U所為之基板W的搬運干擾之位置。因此，不會對製品用的基板W的搬運造成影響地能將仿真基板DW保持於第一處理區塊層BL、第二處理區塊層BU內。
更具體而言，在本實施形態中，仿真基板收容部7L、7U與基板載置部6L、6U係彼此錯開高度立體性地配置。藉此，有效地利用第一處理區塊層BL、第二處理區塊層BU內的空間並將仿真基板收容部7L、7U適當地配置於第一處理區塊層BL、第二處理區塊層BU內。結果，實現不會妨礙製品用的基板W的搬運之仿真基板收容部7L、7U的配置。
再者，在本實施形態中，仿真基板收容部7L、7U係以俯視觀看時與基板載置部6L、6U重疊之方式配置。藉此，利用基板載置部6L、6U的上方或者下方的空間來配置仿真基板收容部7L、7U。藉此，實現不會妨礙製品用的基板W的搬運之仿真基板收容部7L、7U的配置，能有效地利用第一處理區塊層BL、第二處理區塊層BU內的空間來配置仿真基板收容部7L、7U。如上所述，仿真基板收容部7L、7U俯視觀看時與基板載置部6L、6U彼此重疊之配置具體而言亦可為被收容至仿真基板收容部7L、7U的仿真基板DW的一部分或者全部與被基板載置部6L、6U保持的基板W彼此重疊之配置。
更具體而言，在本實施形態中，於第一處理區塊層BL(下層的處理區塊層)上層疊有第二處理區塊層BU(上層的處理區塊層)。而且，在第一處理區塊層BL中，仿真基板收容部7L係位於基板載置部6L的下方。另一方面，在第二處理區塊層BU中，仿真基板收容部7U係位於基板載置部6U的下方。藉此，能減少第一處理區塊層BL的基板載置部6L與第二處理區塊層BU之間的基板載置部6U之間的高低差。藉此，由於能縮短索引機器人26所為之上下方向Z的基板搬運行程，因此能減輕索引機器人26的搬運負擔。因此，能提高製品用的基板W的搬運效率並有助於生產性的提升。
此外，在本實施形態中，各個第一處理區塊層BL、第二處理區塊層BU的仿真基板收容部7L、7U係包含與該第一處理區塊層BL、第二處理區塊層BU所含有的複數個處理單元11L至43L、11U至43U相同數量的複數個仿真基板插槽DL1至DL12、DU1至DU12。而且，各個仿真基板插槽DL1至DL12、DU1至DU12係構成為保持一片仿真基板DW。藉此，能在各個第一處理區塊層BL、第二處理區塊層BU內預先保持與處理單元11L至43L、11U至43U相同數量的仿真基板DW。因此，若產生需要將仿真基板DW搬入至任一個處理單元11L至43L、11U至43U，則能藉由主搬運機器人8L、8U速迅地將仿真基板DW搬入至該處理單元並進行仿真處理。由於索引機器人26不參與仿真基板DW的搬入，因此能抑制或者防止對製品用的基板W的搬運造成影響。
再者，在本實施形態中，各個第一處理區塊層BL、第二處理區塊層BU的複數個處理單元11L至43L、11U至43U與該處理區塊層的複數個仿真基板插槽DL1至DL12、DU1至DU12係一對一地賦予對應。而且，主搬運機器人8L、8U係在彼此對應的仿真基板插槽DL1至DL12、DU1至DU12與處理單元11L至43L、11U至43U之間搬運仿真基板DW。藉由此種構成，被仿真基板插槽保持的仿真基板DW係能作為用於對應的處理單元之專用的仿真基板。藉此，容易地管理仿真基板DW的使用歷程。
此外，在本實施形態中，控制器110係當仿真處理條件(單元洗淨執行條件、預處理執行條件、維護執行條件)充足時，控制主搬運機器人8L、8U將仿真基板DW從仿真基板收容部7L、7U搬運至處理單元11L至43L、11U至43U，並在該處理單元中執行仿真處理。如此，由於能藉由第一處理區塊層BL、第二處理區塊層BU內的仿真基板DW的搬運開始仿真處理，因此能抑制或者防止對製品用的基板W的搬運造成影響，並迅速地開始仿真處理。
此外，依據本實施形態，控制器110控制基板處理裝置1的各部，藉此執行以下的工序。亦即，在各個第一處理區塊層BL、第二處理區塊層BU內執行：仿真基板搬入工序(步驟A31、A71、A161)，主搬運機器人8L、8U係將被收容至該處理區塊層內的仿真基板收容部7L、7U的仿真基板DW搬入至該處理區塊層內的複數個處理單元11L至43L、11U至43U的任一者。接著執行：仿真處理工序(步驟A32、A72、A162)，係在該處理單元內進行使用了被搬入的仿真基板DW的仿真處理。再者，在仿真處理後執行下述工序(步驟A33、A73、A163)：主搬運機器人8L、8U係將仿真基板DW從處理單元取出並搬運至仿真基板收容部7L、7U。又，執行下述工序(步驟A121)：將被載置於該第一處理區塊層BL、第二處理區塊層BU的基板載置部6L、6U的基板W搬入至該第一處理區塊層BL、第二處理區塊層BU的複數個處理單元11L至43L、11U至43U的任一者。接著，執行下述工序(步驟A122)：在該處理單元內處理被搬入的該基板W。藉此，能一邊減輕索引機器人26的搬運負擔，一邊在各個第一處理區塊層BL、第二處理區塊層BU的處理單元11L至43L、11U至43U中進行使用了仿真基板DW的處理。藉此，能提升生產效率。
亦可藉由控制器110的控制，與基板搬入工序(製品基板搬入步驟A20)並行地執行上面所說明的仿真基板搬入工序(步驟A71)，或者在該基板搬入工序(製品基板搬入步驟A20)之前先執行上面所說明的仿真基板搬入工序(步驟A71)，該基板搬入工序(製品基板搬入步驟A20)係索引機器人26從被承載器保持部25保持的承載器C取出基板W並搬入至任一個第一處理區塊層BL、第二處理區塊層BU的基板載置部6L、6U。藉此，藉由索引機器人26將製品用的基板W搬入至第一處理區塊層BL、第二處理區塊層BU，另一方面在各個第一處理區塊層BL、第二處理區塊層BU內將仿真基板DW搬入至處理單元11L至43L、11U至43U。由於索引機器人26亦可不參與仿真基板DW的搬入，因此不用等待索引機器人26搬運基板W即能在第一處理區塊層BL、第二處理區塊層BU內進行仿真基板DW的搬運，或者與基板搬運並行地在第一處理區塊層BL、第二處理區塊層BU內進行仿真基板DW的搬運。因此，能減輕索引機器人26的搬運負擔，從而能在第一處理區塊層BL、第二處理區塊層BU內迅速地將仿真基板DW搬運至處理單元。
再者，亦可藉由控制器110的控制，與基板搬入工序(製品基板搬入步驟A20)並行地執行上面所說明的仿真處理工序(步驟A72)，或者在該基板搬入工序(製品基板搬入步驟A20)之前先執行上面所說明的仿真處理工序(步驟A72)，該基板搬入工序(製品基板搬入步驟A20)係藉由索引機器人26將製品用的基板W搬入至基板載置部6L、6U。藉此，能減輕索引機器人26的搬運負擔，從而能在第一處理區塊層BL、第二處理區塊層BU內迅速地開始仿真處理。例如，當從主機電腦150接受基板處理的請求時，能響應該基板處理的請求於適當的時期開始仿真基板DW的搬運以及緊接著的仿真處理。藉此，由於能在適當的時期整頓處理單元11L至43L、11U至43U內的環境，因此當收容了製品用的基板W的承載器C被搬入至承載器保持部25時，能迅速地開始基板W的處理。藉此，能有助於生產性的提升。
此外，在本實施形態中執行下述工序：在第一處理區塊層BL的仿真基板收容部7L與第二處理區塊層BU的仿真基板收容部7U之間移送仿真基板DW。因此，由於能在第一處理區塊層BL、第二處理區塊層BU之間彼此調度仿真基板DW，因此能有效地活用被收容至仿真基板收容部7L、7U的仿真基板DW。藉此，能減少將已經到達使用界限的仿真基板DW更換成新的仿真基板DW的次數。因此，能減少承載器保持部25被用以收容仿真基板DW的仿真承載器DC占有的次數以及時間。藉此，能有助於生產性的提升。
再者，無須等待從基板處理裝置1的外部供給仿真基板DW，即能進行使用了已經導入至基板處理裝置1內的仿真基板DW的仿真處理。因此，由於能無窒礙地進行仿真處理，因此亦能謀求生產性的提升。 此外，在仿真基板收容部7L、7U之間的仿真基板DW的移送係將基於仿真基板歷程資料134所算出的狀態資料成為需要更換的值等(仿真基板移送條件的成立)作為條件來執行。藉此，由於能適當地進行仿真基板DW的移送，因此能提高仿真基板DW的利用效率。如上所述，亦可將下述情形等加入至仿真基板移送條件：於承載器保持部25未保持有供給用的仿真承載器DC之情形；以及於被承載器保持部25保持的供給用的仿真承載器DC未收容有能與使用完畢的仿真基板DW置換的未使用的仿真基板DW之情形。此外，亦可將在基板處理裝置1內的仿真基板DW的移送能比來自基板處理裝置1的外部的仿真基板DW的供給還早結束之情形加入至仿真基板移送條件。
圖11係用以說明本發明的第二實施形態的基板處理裝置的構成之示意性的縱剖視圖，且顯示相當於圖2的縱剖面之縱剖面中的構成。當與上述第一實施形態比較時，在本實施形態中移除用以區分第一處理區塊層BL與第二處理區塊層BU之中間隔壁16。再者，用以導引主搬運機器人8L、8U的上下動作之支柱83係遍及第一處理區塊層BL以及第二處理區塊層BU上下地延伸。藉此，主搬運機器人8L、8U係構成為能以比第一實施形態的情形還大的行程上下地動作。當然，控制器110係以主搬運機器人8L、8U不會彼此干擾之方式控制主搬運機器人8L、8U的動作。
此外，在本實施形態中，第一實施形態中的兩個基板載置部6U、6L係被置換成一個基板載置部6。基板載置部6係在第一處理區塊層BL與第二處理區塊層BU被共用。亦即，第一處理區塊層BL的主搬運機器人8L係能夠存取基板載置部6，並在基板載置部6與第一處理區塊層BL的處理單元11L至43L之間搬運製品基板W。此外，主搬運機器人8L係在基板載置部6、處理單元11L至43L以及仿真基板收容部7L之間搬運仿真基板DW。同樣地，第二處理區塊層BU的主搬運機器人8U係能夠存取基板載置部6，並在基板載置部6與第二處理區塊層BU的處理單元11U至43U之間搬運製品基板W。此外，主搬運機器人8U係在基板載置部6、處理單元11U至43U以及仿真基板收容部7U之間搬運仿真基板DW。
基板載置部6係具備未處理基板載置部61以及已處理基板載置部62。然而，由於基板載置部6係在第一處理區塊層BL以及第二處理區塊層BU被共用，因此較佳為未處理基板載置部61以及已處理基板載置部62係分別具備基板保持架65、66，基板保持架65、66係具有比第一實施形態的情形還多的插槽。較佳為基板載置部6所具備的基板保持架65、66的至少一個(亦即一部分或者全部)的插槽係配置成能夠被雙方的主搬運機器人8L、8U存取。更詳細而言，較佳為未處理基板載置部61的基板保持架65(參照圖5)的至少一個(亦即一部分或者全部)插槽係配置成能夠被雙方的主搬運機器人8L、8U存取。同樣地，較佳為已處理基板載置部62的基板保持架66(參照圖5)的至少一個(亦即一部分或者全部)的插槽係配置成能夠被雙方的主搬運機器人8L、8U存取。以下，將雙方的主搬運機器人8L、8U能夠存取的插槽稱為「共用插槽」。
較佳為基板載置部6係配置成能夠被索引機器人26存取。更詳細而言，較佳為索引機器人26係構成為：能夠存取基板載置部6的基板保持架65、66的全部的插槽，且能將製品基板W或者仿真基板DW搬入至這些插槽或者從這些插槽搬出。 當需要在處理區塊第一處理區塊層BL、第二處理區塊層BU之間移送仿真基板DW時，控制器110係作成用以在仿真基板收容部7L、7U之間在經由基板載置部6的搬運路徑搬運仿真基板DW之計畫，並依循該計畫使主搬運機器人8L、8U動作。
具體而言，將被收容於仿真基板收容部7L的仿真基板DW搬運至仿真基板收容部7U時，主搬運機器人8L係從仿真基板收容部7L搬出移送對象的仿真基板DW，並將該仿真基板DW搬入至基板載置部6的插槽。此時，第一處理區塊層BL的主搬運機器人8L係將仿真基板DW搬入至基板載置部6的共用插槽。移送對象的仿真基板DW被搬入至共用插槽後，第二處理區塊層BU的主搬運機器人8U係從基板載置部6的共用插槽搬出該仿真基板DW並搬入至仿真基板收容部7U。如此，將仿真基板DW從第一處理區塊層BL移送至第二處理區塊層BU。
將被收容於仿真基板收容部7U的仿真基板DW搬運至仿真基板收容部7L之情形的動作係與上述說明相反。亦即，主搬運機器人8U係從仿真基板收容部7U搬出移送對象的仿真基板DW並將該仿真基板DW搬入至基板載置部6的共用插槽。之後，第一處理區塊層BL的主搬運機器人8L係從基板載置部6的共用插槽搬出該仿真基板DW並搬入至仿真基板收容部7L。如此，將仿真基板DW從第二處理區塊層BU移送至第一處理區塊層BL。
於在第一處理區塊層BL與第二處理區塊層BU之間更換仿真基板DW之情形中，只要依序地進行或者並行地進行上面所說明的兩個動作即可。 藉由控制器110計畫並執行上面所說明的動作，藉此達成仿真基板DW的移送。 在本實施形態中，由於基板載置部6係具有主搬運機器人8L、8U雙方能夠存取的共用插槽，因此能夠以索引機器人26不參與的方式進行仿真基板DW的移送。藉此，由於能減輕索引機器人26的搬運負擔，因此有助於生產性的提升。
圖12係用以說明本發明的第三實施形態的基板處理裝置的構成之縱剖視圖，並顯示相當於圖2的縱剖面之縱剖面中的構成。在第一實施形態中，於索引區塊2以及處理區塊3所鄰接的後隔壁2a以及前隔壁3a形成有與基板載置部6L、6U對應的窗4L、4U，且未形成有與仿真基板收容部7L、7U對應的窗。相對於此，在本實施形態中，於後隔壁2a以及前隔壁3a追加有與仿真基板收容部7L、7U對應的窗5L、5U。
藉由設置此種追加的窗5L、5U，在將仿真基板DW導入至第一處理區塊層BL、第二處理區塊層BU時，索引機器人26係能直接存取仿真基板收容部7L、7U並搬入仿真基板DW。再者，於需要在第一處理區塊層BL的仿真基板收容部7L與第二處理區塊層BU的仿真基板收容部7L之間移送仿真基板DW之情形中，索引機器人26係能直接存取這些仿真基板收容部7L並在這些仿真基板收容部7L之間移送仿真基板DW。主搬運機器人8L、8U皆無須參與仿真基板DW的移送。因此，能減輕主搬運機器人8L、8U的搬運負擔從而謀求生產性的提升。
圖13係顯示本發明的第四實施形態的基板處理裝置的內部構成之示意性的俯視圖。在第一實施形態中，複數個處理單元11L至43U係被區分成第一處理單元群與第二處理單元群，且於第一處理單元群與第二處理單元群之間設置有水平的中間隔壁16，第一處理單元群係設置於下段的第一處理區塊層BL，第二處理單元群係設置於上段的第二處理區塊層BU。相對於此，在本實施形態中，未設置有用以將處理區塊3內的空間上下地區分之中間隔壁16，取而代之的是具備有用以將處理區塊3內的空間於水平方向區分之中央隔壁18。
從承載器保持部25之側觀看第一水平方向X之俯視觀看時，中央隔壁18係將處理區塊3內的空間左右地區分。中央隔壁18為平板狀的隔壁，在處理區塊3的第二水平方向Y(左右方向)的中央附近沿著第一水平方向X以及上下方向Z延伸。中央隔壁18係形成：第一處理區塊部B1，係配置於中央隔壁18的一側；以及第二處理區塊部B2，係配置於中央隔壁18的另一側。亦即，第一處理區塊部B1以及第二處理區塊部B2係配置於彼此的側方。處理區塊3所具備的複數個處理單元11L至43U係被區分為：第一處理單元群G1，係包含於第一處理區塊部B1；以及第二處理單元群G2，係包含於第二處理區塊部B2。由於複數個處理單元11L至43U的配置係與第一實施形態類似，因此在圖13中於複數個處理單元11L至43U附上與圖1相同的元件符號。第一處理單元群G1係由用以形成第一塔T1以及第二塔T2之複數個處理單元11L、12L、13L、11U、12U、13U、21L、22L、23L、21U、22U、23U所構成。第二處理單元群G2係由用以構成第三塔T3以及第四塔T4之複數個處理單元31L、32L、33L、31U、32U、33U、41L、42L、43L、41U、42U、43U所構成。
與第一處理單元群G1對應地，於中央隔壁18的一側設置有第一主搬運機器人8A。第一主搬運機器人8A係在被中央隔壁18與第一處理單元群G1之間區劃的第一搬運空間53A內動作，藉此製品基板W以及仿真基板DW係通過第一搬運空間53A被搬運。同樣地，與第二處理單元群G2對應地，於中央隔壁18的另一側設置有第二主搬運機器人8B。第二主搬運機器人8B係在被中央隔壁18與第二處理單元群G2之間區劃的第二搬運空間53B內動作，藉此製品基板W以及仿真基板DW係通過第二搬運空間53B被搬運。由於第一主搬運機器人8A以及第二主搬運機器人8B的構成係與圖11所示的第二實施形態的情形大致相同，因此於對應構成部分附上相同的元件符號並省略說明。然而，在本實施形態中，用以導引上下方向移動之支柱83係被固定於中央隔壁18。
再者，與第一處理單元群G1對應地，於第一搬運空間53A中之與索引區塊2鄰接之端部設置有第一基板載置部6A。再者，以在俯視觀看時與第一基板載置部6A一部分或者全部重疊之方式於第一基板載置部6A的上方以及／或者下方配置有第一仿真基板收容部7A。同樣地，與第二處理單元群G2對應地，於第二搬運空間53B中之與索引區塊2鄰接之端部設置有第二基板載置部6B。再者，以俯視觀看時與第二基板載置部6B一部分或者全部重疊之方式於第二基板載置部6B的上方以及／或者下方配置有第二仿真基板收容部7B。
第一主搬運機器人8A係能夠存取用以構成第一處理單元群G1之複數個處理單元、第一基板載置部6A以及第一仿真基板收容部7A。藉此，第一主搬運機器人8A係在用以構成第一處理單元群G1之複數個處理單元與第一基板載置部6A之間搬運製品基板W。此外，第一主搬運機器人8A係在用以構成第一處理單元群G1之複數個處理單元、第一基板載置部6A以及第一仿真基板收容部7A之間搬運仿真基板DW。在本實施形態中，第一主搬運機器人8A皆無法存取第二處理單元群G2、第二基板載置部6B以及第二仿真基板收容部7B。
同樣地，第二主搬運機器人8B係能夠存取用以構成第二處理單元群G2之複數個處理單元、第二基板載置部6B以及第二仿真基板收容部7B。藉此，第二主搬運機器人8B係在用以構成第二處理單元群G2之複數個處理單元與第二基板載置部6B之間搬運製品基板W。此外，第二主搬運機器人8B係在用以構成第二處理單元群G2之複數個處理單元、第二基板載置部6B以及第二仿真基板收容部7B之間搬運仿真基板DW。在本實施形態中，第二主搬運機器人8B皆無法存取第一處理單元群G1、第一基板載置部6A以及第一仿真基板收容部7A。
索引機器人26係能夠存取被承載器保持部25保持的承載器C、仿真承載器DC、第一基板載置部6A以及第二基板載置部6B，並在承載器C、仿真承載器DC、第一基板載置部6A以及第二基板載置部6B之間搬運製品基板W以及仿真基板DW。在本實施形態中，索引機器人26皆無法存取第一仿真基板收容部7A以及第二仿真基板收容部7B。當然，索引機器人26皆無法存取第一處理單元群G1以及第二處理單元群G2。
即使在此種構成的基板處理裝置1中，亦與第一實施形態的情形相同，能因應需要在第一仿真基板收容部7A與第二仿真基板收容部7B之間移送仿真基板DW。 亦可將第四實施形態仿照上面所說明的第二實施形態(參照圖11)進行變化，設置有索引機器人26、第一主搬運機器人8A以及第二主搬運機器人8B能夠共通地存取的基板載置部，以取代第一基板載置部6A以及第二基板載置部6B。例如，能於中央隔壁18的索引區塊2側的端部設置切口，並配置被第一處理單元群G1以及第二處理單元群G2共用的基板載置部。藉由設置此種共用的基板載置部，能以索引機器人26不參與的方式，藉由第一主搬運機器人8A以及第二主搬運機器人8B在第一仿真基板收容部7A與第二仿真基板收容部7B之間移送仿真基板DW。
此外，亦可將第四實施形態仿照上面所說明的第三實施形態(參照圖12)進行變化，構成為索引機器人26能夠存取第一仿真基板收容部7A以及第二仿真基板收容部7B。藉此，能以第一主搬運機器人8A以及第二主搬運機器人8B不參與的方式，藉由索引機器人26在第一仿真基板收容部7A與第二仿真基板收容部7B之間移送仿真基板DW。
以上，雖然已說明本發明的四個實施形態，然而本發明亦可進一步以其他的形態來實施。例如，雖然在上述第一實施形態等中顯示層疊兩層的第一處理區塊層BL、第二處理區塊層BU所構成的處理區塊3的構成，然而亦可層疊三層以上的處理區塊層來構成處理區塊。此外，雖然在上述第一實施形態等中顯示具有三段地層疊有各個第一處理區塊層BL、第二處理區塊層BU的處理單元配置之例子，然而各個處理區塊層所含有的處理單元亦可為二段地層疊，亦可為四段以上地層疊，亦可一段地配置有全部的處理單元。再者，雖然在上述第一實施形態等中顯示於搬運路徑51L、51U的兩側配置有處理單元11L至43U的例子，然而亦可於搬運路徑51L、51U的一側配置有處理單元。此外，雖然在上述第一實施形態等中沿著搬運路徑51L、51U於搬運路徑51L、51U的一側配置有兩個處理單元，然而亦可配置有一個處理單元或者亦可配置有三個以上的處理單元。
再者，在上述第一實施形態等中，於各個第一處理區塊層BL、第二處理區塊層BU的仿真基板收容部7L、7U設置有與處理單元11L至43L、11U至43U相同數量的仿真基板插槽DL1至DL12、DU1至DU12，這些仿真基板插槽DL1至DL12、DU1至DU12係與處理單元11L至43L、11U至43U一對一地對應。然而，亦可將各個第一處理區塊層BL、第二處理區塊層BU中的仿真基板插槽的數量設定成比處理單元的數量還少，並將一個仿真基板插槽賦予對應至複數個處理單元。
雖然已經詳細地說明本發明的實施形態，然而這些實施形態僅為用以明瞭本發明的技術內容之具體例，本發明不應被解釋成限定在這些具體例，本發明僅被隨附的申請專利範圍所限定。
1:基板處理裝置 2:索引機器人 2a:後隔壁 3:處理區塊 3a:前隔壁 4L,4U,5L,5U:窗 6,6L,6U:基板載置部 6A:第一基板載置部 6B:第二基板載置部 7A:第一仿真基板收容部 7B:第二仿真基板收容部 7L,7U:仿真基板收容部 8A:第一主搬運機器人 8B:第二主搬運機器人 8L,8U:主搬運機器人 11L至13L,21L至23L,31L至33L,41L至43L,11U至13U,21U至23U,31U至33U,41U至43U:處理單元 15:下隔壁 16:中間隔壁 17:上隔壁 18:中央隔壁 25:承載器保持部 26:索引機器人 27:多關節臂 28:臂 29,81:手部 30:基台部 35:處理室 36:單元隔壁 36a:側壁 36b:頂壁 36c:底壁 37:搬出口 38:擋門 39:處理罩 40:自轉夾具 45:自轉基座 46:自轉馬達 51L,51U:搬運路徑 52L,52U:搬運空間 53A:第一搬運空間 53B:第二搬運空間 54:處理液供給源 55:噴嘴 56:處理液配管 57:噴嘴臂 58:擺動軸 59:閥 60:泵 61:未處理基板載置部 62:已處理基板載置部 63,64:箱 65,66:基板保持架 67,68:基板支撐構件 71:仿真基板保持架 72:仿真基板支撐構件 75:排氣連接管 76:排氣配管 77:切換機構 82:手部驅動機構 83:支柱 84:垂直移動部 85:水平移動部 86:旋轉部 87:進退部 91:第一液體供給部 92:第二液體供給部 93:第三液體供給部 94:第四液體供給部 101:第一排氣部(排氣部) 102:第二排氣部(排氣部) 103:第三排氣部(排氣部) 104:第四排氣部(排氣部) 110:控制器 111:處理器 112:記憶體 120:程式 130:資料 131:製品處方 132:仿真處理處方 133:仿真基板表 134:仿真基板歷程資料 135:單元使用歷程資料 140:使用者介面 150:主機電腦 170:通訊線 300:承載器搬運機構 350:承載器置放處 351:仿真承載器置放處 A7:預處理步驟 A20:製品基板搬入步驟 A71:仿真基板搬入步驟 A72:仿真處理步驟 A73:仿真基板收容步驟 A121:基板搬入步驟 A122:處理步驟 A123:基板收容步驟 B1:第一處理區塊部 B2:第二處理區塊部 BL:第一處理區塊層 BU:第二處理區塊層 C:承載器 DC:仿真承載器 DL1至DL12,DU1至DU12:仿真基板插槽 DW:仿真基板 G1:第一處理單元群 G2:第二處理單元群 S1L,S1U:第一處理單元堆疊部 S2L,S2U:第二處理單元堆疊部 S3L,S3U:第三處理單元堆疊部 S4L,S4U:第四處理單元堆疊部 T1:第一塔 T2:第二塔 T3:第三塔 T4:第四塔 W:製品基板(基板) X:第一水平方向 Y:第二水平方向 Z:上下方向
[圖1]係顯示本發明的實施形態之一的基板處理裝置的內部構成之示意性的俯視圖。 [圖2]係從圖1的Ⅱ－Ⅱ線觀看的示意性的縱剖視圖。 [圖3]係從圖1的Ⅲ－Ⅲ線觀看的示意性的橫剖視圖。 [圖4]係顯示從圖1的Ⅳ方向觀看的處理區塊的內部構成之示意性的立視圖。 [圖5]係用以說明基板載置部的構成例之圖。 [圖6]係用以說明仿真基板收容部的構成例之圖。 [圖7]係用以說明處理單元的構成例之示意性的剖視圖。 [圖8]係用以說明與基板處理裝置的控制有關的構成之方塊圖。 [圖9]係用以說明與仿真處理有關的控制器的動作之流程圖。 [圖10A]係用以說明與未使用的仿真基板搬入至仿真基板收容部以及從仿真基板收容部搬出使用完畢的仿真基板相關的動作例之流程圖。 [圖10B]係用以說明與未使用的仿真基板搬入至仿真基板收容部以及從仿真基板收容部搬出使用完畢的仿真基板相關的動作例之流程圖。 [圖11]係顯示本發明的其他實施形態的基板處理裝置的內部構成之示意性的縱剖視圖。 [圖12]係顯示本發明的又一個其他實施形態的基板處理裝置的內部構成之示意性的縱剖視圖。 [圖13]係顯示本發明的其他實施形態的基板處理裝置的內部構成之示意性的俯視圖。
1:基板處理裝置
2:索引機器人
2a:後隔壁
3:處理區塊
3a:前隔壁
4L,4U:窗
6L,6U:基板載置部
7L,7U:仿真基板收容部
8L,8U:主搬運機器人
11L,11U,12L,12U,13L,13U,21L,21U,22L,22U,23L,23U:處理單元
15:下隔壁
16:中間隔壁
17:上隔壁
25:承載器保持部
26:索引機器人
27:多關節臂
28:臂
29,81:手部
30:基台部
37:搬出口
51L,51U:搬運路徑
52L,52U:搬運空間
61:未處理基板載置部
62:已處理基板載置部
71:仿真基板保持架
82:手部驅動機構
83:支柱
84:垂直移動部
85:水平移動部
86:旋轉部
87:進退部
92:第二液體供給部
101:第一排氣部(排氣部)
102:第二排氣部(排氣部)
BL:第一處理區塊層(處理區塊層)
BU:第二處理區塊層(處理區塊層)
C:承載器
DW:仿真基板
S1L,S1U:第一處理單元堆疊部
S2L,S2U:第二處理單元堆疊部
T1:第一塔
T2:第二塔
W:製品基板(基板)
X:第一水平方向
Y:第二水平方向
Z:上下方向

Claims (14)

  1. 一種基板處理裝置，係包含： 承載器保持部，係保持用以收容基板或者仿真基板之承載器； 第一處理單元群，係具有複數個第一處理單元，複數個前述第一處理單元係處理基板且執行使用仿真基板的處理； 第二處理單元群，係具有複數個第二處理單元，複數個前述第二處理單元係處理基板且執行使用仿真基板的處理； 第一仿真基板收容部，係收容仿真基板； 第二仿真基板收容部，係收容仿真基板； 基板載置部，係供基板載置； 第一搬運單元，係構成為能夠存取複數個前述第一處理單元、前述基板載置部以及前述第一仿真基板收容部，在複數個前述第一處理單元以及前述基板載置部之間搬運基板，並在複數個前述第一處理單元與前述第一仿真基板收容部之間搬運仿真基板； 第二搬運單元，係構成為能夠存取複數個前述第二處理單元、前述基板載置部以及前述第二仿真基板收容部，在複數個前述第二處理單元以及前述基板載置部之間搬運基板，並在複數個前述第二處理單元與前述第二仿真基板收容部之間搬運仿真基板； 第三搬運單元，係構成為能夠存取被前述承載器保持部保持的承載器以及前述基板載置部，在被前述承載器保持部保持的前述承載器與前述基板載置部之間搬運基板；以及 控制器，係控制前述第一搬運單元、前述第二搬運單元以及前述第三搬運單元，並執行仿真基板移送控制，前述仿真基板移送控制係用以在前述第一仿真基板收容部與前述第二仿真基板收容部之間移送仿真基板。
  2. 如請求項1所記載之基板處理裝置，其中前述控制器係當預定的仿真基板移送條件成立時執行前述仿真基板移送控制。
  3. 如請求項2所記載之基板處理裝置，其中前述控制器係包含： 記憶部，係記憶資料，前述資料係包含被收容至前述第一仿真基板收容部的仿真基板的使用歷程資訊以及被收容至前述第二仿真基板收容部的仿真基板的使用歷程資訊；以及 判斷部，係基於記憶於前述記憶部的前述資料來判斷前述仿真基板移送條件是否成立。
  4. 如請求項1所記載之基板處理裝置，其中前述控制器係在前述仿真基板移送控制中以下述方式控制前述第一搬運單元以及前述第二搬運單元：經由前述基板載置部在前述第一仿真基板收容部與前述第二仿真基板收容部之間移送仿真基板。
  5. 如請求項1所記載之基板處理裝置，其中前述基板載置部係包含： 第一基板載置部，係能夠供前述第一搬運單元以及前述第三搬運單元存取；以及 第二基板載置部，係能夠供前述第二搬運單元以及前述第三搬運單元存取； 前述控制器係在前述仿真基板移送控制中以下述方式控制前述第一搬運單元、前述第二搬運單元以及前述第三搬運單元：前述第一搬運單元係在前述第一仿真基板收容部與前述第一基板載置部之間搬運仿真基板，前述第二搬運單元係在前述第二仿真基板收容部與前述第二基板載置部之間搬運仿真基板，前述第三搬運單元係在前述第一基板載置部與前述第二基板載置部之間搬運仿真基板。
  6. 如請求項1所記載之基板處理裝置，其中前述第三搬運單元係能夠存取前述第一仿真基板收容部以及前述第二仿真基板收容部； 前述控制器係在前述仿真基板移送控制中以下述方式控制前述第三搬運單元：無須經由前述基板載置部地在前述第一仿真基板收容部與前述第二仿真基板收容部之間移送仿真基板。
  7. 如請求項1所記載之基板處理裝置，其中包含： 第一處理區塊層；以及 第二處理區塊層，係位於前述第一處理區塊層的上方； 於前述第一處理區塊層配置有前述第一處理單元群； 於前述第二處理區塊層配置有前述第二處理單元群。
  8. 如請求項1所記載之基板處理裝置，其中前包含： 第一處理區塊部；以及 第二處理區塊部，係位於前述第一處理區塊部的側方； 於前述第一處理區塊部配置有前述第一處理單元群； 於前述第二處理區塊部配置有前述第二處理單元群。
  9. 如請求項1至8中任一項所記載之基板處理裝置，其中俯視觀看時，前述第一仿真基板收容部以及前述第二仿真基板收容部係與前述基板載置部重疊。
  10. 如請求項9所記載之基板處理裝置，其中前述第一仿真基板收容部以及前述第二仿真基板收容部係夾著前述基板載置部上下地分開配置。
  11. 一種基板處理方法，係包含： 藉由第一搬運單元在屬於第一處理單元群的複數個第一處理單元與基板載置部之間搬運基板之工序； 在前述第一處理單元中處理被前述第一搬運單元搬運的基板之工序； 藉由前述第一搬運單元在複數個前述第一處理單元與第一仿真基板收容部之間搬運仿真基板之工序； 在前述第一處理單元中執行使用了被前述第一搬運單元搬運的仿真基板的仿真處理之工序； 藉由第二搬運單元在屬於第二處理單元群的複數個第二處理單元與前述基板載置部之間搬運基板之工序； 在前述第二處理單元中處理被前述第二搬運單元搬運的基板之工序； 藉由前述第二搬運單元在複數個前述第二處理單元與第二仿真基板收容部之間搬運仿真基板之工序； 在前述第二處理單元中執行使用了被前述第二搬運單元搬運的仿真基板的仿真處理之工序； 藉由第三搬運單元在被承載器保持部保持的承載器與前述基板載置部之間搬運基板之工序；以及 仿真基板移送工序，係在前述第一仿真基板收容部與前述第二仿真基板收容部之間移送仿真基板。
  12. 如請求項11所記載之基板處理方法，其中在前述仿真基板移送工序中經由前述基板載置部在前述第一仿真基板收容部與前述第二仿真基板收容部之間移送仿真基板。
  13. 如請求項11所記載之基板處理方法，其中前述基板載置部係包含： 第一基板載置部，係能夠供前述第一搬運單元以及前述第三搬運單元存取；以及 第二基板載置部，係能夠供前述第二搬運單元以及前述第三搬運單元存取； 前述仿真基板移送工序係包含： 前述第一搬運單元在前述第一仿真基板收容部與前述第一基板載置部之間搬運仿真基板之工序； 前述第二搬運單元在前述第二仿真基板收容部與前述第二基板載置部之間搬運仿真基板之工序；以及 前述第三搬運單元在前述第一基板載置部與前述第二基板載置部之間搬運仿真基板之工序。
  14. 如請求項11所記載之基板處理方法，其中前述第三搬運單元係能夠存取前述第一仿真基板收容部以及前述第二仿真基板收容部； 在前述仿真基板移送工序中，前述第三搬運單元係無須經由前述基板載置部地在前述第一仿真基板收容部與前述第二仿真基板收容部之間移送仿真基板。
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