JP6512445B2 - 基板処理装置および基板処理方法 - Google Patents

Description

この発明は、基板を処理する処理ユニットを備えた基板処理装置、およびこのような基板処理装置に適用される基板処理方法に関する。

半導体装置や液晶表示装置の製造工程では、基板に対して処理を実行する基板処理装置が用いられる。基板処理装置は、基板を処理する処理ユニットと、基板を搬送する搬送ユニットと、それらを制御する制御ユニットとを含む。基板処理を実行すると処理ユニットの内部が汚染されるので、必要に応じて、処理ユニットの内部を洗浄するユニット洗浄が実行される。

ユニット洗浄のために、ダミー基板が用いられる場合がある。ダミー基板とは、半導体デバイス等の製品を作製するための基板（製品基板）と同じ外形を有する基板である。ダミー基板を処理ユニット内の基板ホルダに保持させた状態でユニット洗浄処理を行うことにより、基板ホルダにいずれの基板も保持させていない状態に比較して、多様なユニット洗浄が可能になる。たとえば、処理ユニット内の特定の位置に洗浄液を到達させるために、ダミー基板を基板ホルダに保持させ、ダミー基板に向けて洗浄液を供給する場合がある。

製品基板を処理するときには、処理ユニット外にダミー基板を退避させる必要がある。特許文献１の装置では、ダミー基板を使用しないときには、そのダミー基板をカセット内に保管している。特許文献２の装置では、ダミー基板を使用しないときには、基板処理装置内に設けた専用の格納スペースにダミー基板を保管している。

特開２００４−１４９８９５号公報 特開２００８−１５３５２１号公報

基板処理装置は、未処理の製品基板および処理後の製品基板を格納するためのキャリヤを保持するキャリヤ保持部を有している。前述のカセットは、キャリヤの一例である。キャリヤ保持部は、有限個（たとえば３〜４個）のキャリヤを保持できるように構成されている。ダミー基板を専用のキャリヤに保持するとすれば、ダミー基板用のキャリヤによって一つのキャリヤ保持位置が占有されるから、製品基板を収容するキャリヤのためのスペースが少なくなる。したがって、基板処理装置が備える複数の処理ユニットを効率的に稼働させることができないおそれがあるので、生産性が損なわれる。特許文献１の構成には、この問題がある。

特許文献２の構成では、この問題は生じない。しかし、基板処理装置内に専用の格納スペースが備えられるので、基板処理装置全体の占有面積（フットプリント）が大きくなるおそれがある。また、基板処理装置の占有面積を維持しようとすると、基板処理装置内への処理ユニットの配置が制限を受ける。さらに、専用の格納スペースを基板処理装置内に備えるには、相応のコストがかかる。

そこで、この発明の一つの目的は、生産性を大きく損なうことなく、かつ基板処理装置内に専用スペースを設けることなく、ダミー基板を用いたユニット洗浄を適切に実行することができる基板処理装置を提供することである。
また、この発明の他の目的は、生産性を大きく損なうことなく、かつ基板処理装置内に専用スペースを設けることなく、ダミー基板を用いたユニット洗浄を適切に実行できる基板処理方法を提供することである。

この発明は、基板を収容するキャリヤを保持するキャリヤ保持部と、基板を処理する処理ユニットと、前記キャリヤ保持部に保持されたキャリヤと前記処理ユニットとの間で基板を搬送する搬送ユニットと、前記処理ユニットおよび前記搬送ユニットを制御する制御ユニットとを含む基板処理装置を提供する。前記制御ユニットは、前記搬送ユニットによって基板を前記処理ユニットに搬入して当該処理ユニットに基板処理を実行させる基板処理制御と、前記処理ユニットの不使用継続時間が第１の時間に達すると、前記キャリヤ保持部に対してキャリヤを搬送するキャリヤ搬送機構を制御するホスト装置に対して、ダミー基板を保持したダミーキャリヤの搬入を要求するダミーキャリヤ要求制御と、不使用継続時間が前記第１の時間に達した処理ユニットに前記搬送ユニットによって前記ダミー基板を搬入して、当該処理ユニットに前記ダミー基板を用いたユニット洗浄を実行させるユニット洗浄制御とを実行する。

この構成によれば、処理ユニットの不使用継続時間が第１の時間に達すると、制御ユニットは、ホスト装置に対して、ダミーキャリヤの搬入を要求する。それに応じて、ホスト装置は、ダミーキャリヤをキャリヤ保持部に搬入する。その後、制御ユニットは、ダミーキャリヤからダミー基板を取り出し、不使用継続時間が第１の時間に達した処理ユニットに搬入させる。さらに、制御ユニットは、当該処理ユニットにおいて、ダミー基板を用いたユニット洗浄を実行させる。

このように、必要が生じたときにダミーキャリヤが基板処理装置に搬入されるので、ダミーキャリヤによってキャリヤ保持部が常時占有されることがない。したがって、処理対象の基板を収容するためのキャリヤをキャリヤ保持部により多く保持することができるので、ユニット洗浄に起因する生産性の低下を抑制できる。しかも、基板処理装置内に専用のスペースを設ける必要がないので、基板処理装置の占有面積が大きくなったり、処理ユニットの配置が制限を受けたりすることがなく、かつ専用のスペースを設けるためのコストがかかることもない。

また、この発明では、不使用継続時間が第１の時間に達すると、ダミー基板を導入してユニット洗浄を行うので、不使用継続時間が長時間に亘ったときでも基板処理の品質低下を抑制できる。不使用継続時間が長くなると、基板処理の安定性が失われるおそれがある。具体的には、処理ユニット内のパーティクルの増加、薬液の処理性能の低下、処理液中に気泡が生じるといった不具合が生じるおそれがある。このような不具合が、不使用継続時間の監視に基づくユニット洗浄によって回避される。

この発明の一実施形態では、前記キャリヤ保持部は、それぞれキャリヤを保持する複数のキャリヤポートを有しており、前記ダミーキャリヤ要求制御は、前記処理ユニットの不使用継続時間が前記第１の時間に達すると、前記キャリヤ保持部のキャリヤポートの少なくとも一つがキャリヤを保持していない空き状態であることを条件に、前記ホスト装置に対してダミーキャリヤの搬入を要求する。

この構成によれば、キャリヤポートの少なくとも一つが空き状態であるときに、ダミーキャリヤの搬入が要求される。したがって、キャリヤポートが空き状態であるタイミングでダミーキャリヤが搬入されるので、生産性を大きく損なうことなく、ダミー基板を用いたユニット洗浄を実現できる。
この発明の一実施形態では、前記制御ユニットは、さらに、前記キャリヤポートの全てがキャリヤを保持している場合に、前記処理ユニットの不使用継続時間が前記第１の時間よりも長い第２の時間に達すると、前記ホスト装置に対して前記キャリヤポートのいずれかに保持されているキャリヤの搬出を要求するキャリヤ搬出要求制御を実行する。

いずれかのキャリヤポートが空き状態となるのを待機している間に、処理ユニットの不使用継続時間が第１の時間よりも長い第２の時間に達し、その処理ユニットのユニット洗浄を優先させる方がよい場合がある。たとえば、通常の基板処理を実行することによって十分に基板処理品質を回復できないほど長い時間の不使用継続時間が生じる場合や、ユニット洗浄を優先させる方が全体の基板処理効率を高められる場合などである。そこで、処理ユニットの不使用継続時間が第２の時間に達すると、ダミーキャリヤを強制的に搬入できるようにするために、制御ユニットは、ホスト装置に対して、いずれかのキャリヤポートからのキャリヤ搬出を要求する。それに応じて、ホスト装置は、キャリヤ搬送機構を制御して、いずれかのキャリヤポートからキャリヤを搬出させる。それにより、当該キャリヤポートが空き状態となるので、そのキャリヤポートにダミーキャリヤを搬入できる。そして、そのダミーキャリヤに収容されているダミー基板を用いたユニット洗浄を行うことができる。

一つの実施形態では、前記制御ユニットは、前記キャリヤ搬出要求制御を実行した後に、いずれかのキャリヤポートが空き状態になると、前記ダミーキャリヤ要求制御を実行する。ホスト装置は、ダミーキャリヤ搬入要求に応じて、ホスト装置は、キャリヤ搬送機構を制御して、当該空き状態のキャリヤポートにダミーキャリヤを搬入させる。
他の実施形態では、前記制御ユニットは、前記キャリヤ搬出要求制御を実行するときに、前記ホスト装置に対して、当該キャリヤ搬出要求制御に応じていずれかのキャリヤポートからキャリヤを搬出した後に当該キャリヤポートにダミーキャリヤを搬入すべきことを予約する。これにより、より早期にダミーキャリヤを基板処理装置に導入できる。

この発明の一実施形態では、前記制御ユニットは、さらに、前記処理ユニットの不使用継続時間が前記２の時間に達すると、当該処理ユニットのユニット洗浄が終わるまで、当該処理ユニットにおける基板処理を禁止する基板処理禁止制御を実行する。
この構成によれば、処理ユニットの不使用継続時間が第２の時間に達すると、当該処理ユニットにおける基板処理が禁止される。それにより、基板処理品質の低下を回避できる。

この発明の一実施形態では、前記制御ユニットは、さらに、前記キャリヤから前記処理ユニットへの未処理基板の搬入、前記処理ユニットにおける基板処理、および前記処理ユニットから前記キャリヤへの処理済み基板の搬出のためのスケジュールを作成するスケジュール作成制御と、前記基板処理禁止制御によって前記処理ユニットにおける基板処理が禁止されると、当該処理ユニットでの基板処理を実行しないように、前記スケジュールを変更するスケジュール変更制御とを実行する。

この構成によれば、処理ユニットでの基板処理が禁止されると、その処理ユニットでの基板処理を実行しないように、スケジュールが変更される。
たとえば、複数の処理ユニットが備えられている場合には、基板処理が禁止された処理ユニット以外の処理ユニットのみを用いて基板を処理するようにスケジュールを変更できる。それにより、基板の処理を継続できるので、生産性の低下を抑制できる。

この発明の一実施形態では、前記キャリヤ搬出要求制御は、前記スケジュール変更制御によって変更されたスケジュールに従う動作が進行した場合に、前記キャリヤ保持部に保持されているいずれか一つのキャリヤへの基板の搬入または搬出が完了する時刻を予測し、その予測された時刻に基づいて、当該キャリヤの前記キャリヤ保持部からの搬出を、前記ホスト装置に対して要求する。

この構成によれば、いずれかのキャリヤに対する基板の搬入または搬出の完了時刻が予測され、その予測された時間に応じて、当該キャリヤがキャリヤ搬送機構によってキャリヤ保持部から搬出される。それにより、ダミーキャリヤのための空きキャリヤポートを速やかに確保できる。それにより、ダミー基板を用いたユニット洗浄を早期に開始できる。
この発明の一実施形態では、前記キャリヤ搬出要求制御は、前記スケジュール変更制御によって変更されたスケジュールに従う動作が進行した場合に前記複数のキャリヤポートにそれぞれ保持されている複数のキャリヤのうちもっとも早く基板の搬入または搬出が完了するキャリヤを特定し、そのキャリヤへの基板の搬入または搬出が完了する時刻を予測して、その予測された時刻に基づいて、当該キャリヤの搬出を、前記ホスト装置に対して要求する。

この構成により、より早期に空き状態のキャリヤポートを確保できるので、それに応じて、ダミー基板を用いたユニット洗浄を一層早く開始できる。
この発明の一実施形態では、前記制御ユニットは、さらに、前記ユニット洗浄が終了すると、前記搬送ユニットによって、当該ユニット洗浄が終了した前記処理ユニットから前記ダミーキャリヤへと前記ダミー基板を搬送させるダミー基板搬送制御と、前記ユニット洗浄のために前記ダミー基板が使用されないダミー基板不使用継続時間が第３の時間に達すると、前記ホスト装置に対して、前記ダミーキャリヤの搬出を要求するダミーキャリヤ搬出要求制御とを実行する。

この構成によれば、ユニット洗浄のためにダミー基板が用いられないダミー基板不使用継続時間、すなわち、ユニット洗浄が実行されない継続時間が第３の時間に達すると、ホスト装置に対してダミーキャリヤの搬出が要求される。それに応じて、ホスト装置は、キャリヤ搬送機構によって、ダミーキャリヤをキャリヤ保持部から搬出させる。これにより、キャリヤ保持部においてダミーキャリヤの搬出によって空いたスペースを、処理対象の基板を収容するキャリヤを保持するために使用できる。これにより、生産性を大きく損なうことなく、ダミー基板を用いたユニット洗浄が可能な基板処理装置を提供できる。

この発明は、キャリヤ保持部と処理ユニットとの間で搬送ユニットによって基板を搬送する基板搬送ステップと、前記処理ユニットにおいて基板を処理する基板処理ステップと、前記処理ユニットにダミー基板を搬入して、当該処理ユニットのユニット洗浄を実行するユニット洗浄ステップと、前記キャリヤ保持部、前記処理ユニットおよび前記搬送ユニットを備える基板処理装置にダミー基板が導入されていないときに、前記処理ユニットの不使用継続時間が第１の時間に達すると、前記基板処理装置の制御ユニットがホスト装置に対して、ダミー基板を収容したダミーキャリヤの搬入を要求するステップと、前記ダミーキャリヤの搬入を要求されたホスト装置が、ダミー基板を収容したダミーキャリヤをキャリヤ搬送機構によって前記基板処理装置に搬入させるステップとを含む、基板処理方法を提供する。

この発明の一実施形態では、前記キャリヤ保持部は、それぞれキャリヤを保持する複数のキャリヤポートを有しており、前記ダミーキャリヤの搬入を要求するステップでは、前記処理ユニットの不使用継続時間が前記第１の時間に達すると、前記キャリヤ保持部のキャリヤポートの少なくとも一つがキャリヤを保持していない空き状態であることを条件に、前記制御ユニットが前記ホスト装置に対してダミーキャリヤの搬入を要求する。

この発明の一実施形態の基板処理方法は、前記キャリヤポートの全てがキャリヤを保持している場合に、前記処理ユニットの不使用継続時間が前記第１の時間よりも長い第２の時間に達すると、前記制御ユニットが前記ホスト装置に対して、前記キャリヤポートのいずれかに保持されているキャリヤの搬出を要求するステップをさらに含む。
この発明の一実施形態の基板処理方法は、前記処理ユニットの不使用継続時間が前記２の時間に達すると、当該処理ユニットのユニット洗浄が終わるまで、前記制御ユニットが当該処理ユニットにおける基板処理を禁止するステップをさらに含む。

この発明の一実施形態の基板処理方法は、前記キャリヤから前記処理ユニットへの未処理基板の搬入、前記処理ユニットにおける基板処理、および前記処理ユニットから前記キャリヤへの処理済み基板の搬出のためのスケジュールを前記制御ユニットが作成するステップと、前記処理ユニットにおける基板処理が禁止されると、前記制御ユニットが前記スケジュールを変更するステップとをさらに含む。

この発明の一実施形態の基板処理方法は、前記変更されたスケジュールに従う動作が進行した場合に前記キャリヤ保持部に保持されているいずれか一つのキャリヤへの基板の搬入または搬出が完了する時刻を予測し、その予測された時刻に基づいて、当該キャリヤの前記キャリヤ保持部からの搬出を、前記制御ユニットから前記ホスト装置に対して要求するステップをさらに含む。

この発明の一実施形態の基板処理方法は、前記変更されたスケジュールに従う動作が進行した場合に前記複数のキャリヤポートにそれぞれ保持されている複数のキャリヤのうちもっとも早く基板の搬入または搬出が完了するキャリヤを特定し、そのキャリヤへの基板の搬入または搬出が完了する時刻を予測して、その予測された時刻に基づいて、当該キャリヤの搬出を、前記制御ユニットから前記ホスト装置に対して要求するステップをさらに含む。

この発明の一実施形態の基板処理方法は、前記ユニット洗浄が終了すると、前記搬送ユニットによって前記ダミー基板を前記ユニット洗浄が終了した処理ユニットから前記ダミーキャリヤに搬送させるステップと、前記ユニット洗浄のために前記ダミー基板が使用されないダミー基板不使用継続時間が第３の時間に達すると、前記制御ユニットから前記ホスト装置に対して、前記ダミーキャリヤの搬出を要求するステップとをさらに含む。

図１は、この発明の一実施形態に係る基板処理装置のレイアウトを示す図解的な平面図である。 図２は、前記基板処理装置が備える処理ユニットの不使用継続時間が第１の時間に達する状況での動作例を説明するためのタイムチャートである。 図３は、処理ユニットの不使用継続時間が第２の時間に達する状況での動作例を示すタイムチャートである。 図４は、ダミーキャリヤの搬出に関連する動作例を説明するためのタイムチャートである。 図５は、より詳細かつ具体的な動作例（計画例）を説明するためのタイムチャートである。 図６は、図５の計画例に従って処理を実行していく過程で、一つの処理ユニットの不使用継続時間が第２の時間に達した状態を示す。 図７は、製品禁止モードが設定された処理ユニットのユニット洗浄に関する計画例を説明するためのタイムチャートである。 図８Ａは、前記基板処理装置の制御ユニットが実行する主要な処理を説明するためのフローチャートである。 図８Ｂは、前記基板処理装置の制御ユニットが実行する主要な処理を説明するためのフローチャートである。

以下では、この発明の実施の形態を、添付図面を参照して詳細に説明する。
図１は、この発明の一実施形態に係る基板処理装置１００のレイアウトを示す図解的な平面図である。基板処理装置１００は、インデクサセクション１と、処理セクション２と、制御ユニット３とを含む。処理セクション２は、インデクサセクション１との間で基板Ｗを受け渡しするための受け渡しユニットＰＡＳＳを備えている。インデクサセクション１は、未処理の基板Ｗを受け渡しユニットＰＡＳＳに渡し、受け渡しユニットＰＡＳＳから処理済みの基板Ｗを受け取る。処理セクション２は、受け渡しユニットＰＡＳＳから未処理の基板Ｗを受け取って、その基板Ｗに対して、処理剤（処理液または処理ガス）を用いた処理、紫外線等の電磁波を用いた処理、物理洗浄処理（ブラシ洗浄、スプレーノズル洗浄等）などの各種の処理を施す。そして、処理セクション２は、処理後の基板Ｗを受け渡しユニットＰＡＳＳに渡す。制御ユニット３は、インデクサセクション１および処理セクション２の動作を制御する。

インデクサセクション１は、キャリヤ保持部４と、インデクサロボットＩＲとを含む。キャリヤ保持部４は、複数のロードポートＬＰ１〜ＬＰ４を含む。
ロードポートＬＰ１〜ＬＰ４は、複数枚の基板Ｗ（たとえば半導体ウエハ）を積層状態で収容したキャリヤ（基板収容器）Ｃをそれぞれ保持することができるキャリヤポートである。キャリヤＣは、基板Ｗを密閉した状態で収納するＦＯＵＰ（Front Opening Unified Pod）であってもよいし、ＳＭＩＦ（Standard Mechanical Inter Face）ポッド、ＯＣ（Open Cassette）等であってもよい。たとえば、キャリヤＣをロードポートＬＰ１〜ＬＰ４に載置したとき、キャリヤＣでは、水平姿勢の複数枚の基板Ｗが互いに間隔を開けて鉛直方向に積層された状態となる。

インデクサロボットＩＲは、たとえば、基台部６と、多関節アーム７と、一対のハンド８Ａ，８Ｂとを含む。基台部６は、たとえば、当該基板処理装置１００のフレームに固定されている。多関節アーム７は、水平面に沿って回動可能な複数本のアーム部を互いに回動可能に結合して構成されており、アーム部の結合箇所である関節部でアーム部間の角度を変更することによって、屈伸するように構成されている。多関節アーム７の基端部は、基台部６に対して、鉛直軸線回りの回動が可能であるように結合されている。さらに、多関節アーム７は、基台部６に対して昇降可能に結合されている。換言すれば、基台部６には、多関節アーム７を昇降させるための昇降駆動機構、多関節アーム７を鉛直軸線回りに回動させるための回動駆動機構が内蔵されている。また、多関節アーム７には、各アーム部を独立して回動させるための個別回動駆動機構が備えられている。多関節アーム７の先端部に、鉛直軸線回りの個別回動および水平方向への個別進退が可能であるように、ハンド８Ａ，８Ｂが結合されている。多関節アーム７には、ハンド８Ａ，８Ｂを鉛直軸線回りに個別に回動させるためのハンド回動駆動機構と、ハンド８Ａ，８Ｂを水平方向に個別に進退させるためのハンド進退機構とが備えられている。ハンド８Ａ，８Ｂは、たとえば、１枚の基板Ｗをそれぞれ保持できるように構成されている。なお、ハンド８Ａ，８Ｂは上下に重なった状態で配置されていてもよいが、図１では、明瞭化のために、ハンド８Ａ，８Ｂを紙面に平行な方向（水平方向）にずらして描いてある。

この構成により、インデクサロボットＩＲは、制御ユニット３による制御により、いずれかのロードポートＬＰ１〜ＬＰ４に保持されたキャリヤＣから一枚の未処理基板Ｗをハンド８Ａで搬出して受け渡しユニットＰＡＳＳに渡すように動作する。さらに、インデクサロボットＩＲは、受け渡しユニットＰＡＳＳから一枚の処理済み基板Ｗをハンド８Ｂで受け取って、いずれかのロードポートＬＰ１〜ＬＰ４に保持されたキャリヤＣに収容するように動作する。受け渡しユニットＰＡＳＳは、基板を保持するための一つまたは複数のハンド１０を備えている。

処理セクション２は、複数（この実施形態では４個）の処理ユニットＵ１〜Ｕ４と、主搬送ロボットＣＲと、前述の受け渡しユニットＰＡＳＳとを含む。具体的には、平面視において処理セクション２の中央に主搬送ロボットＣＲが配置されており、この主搬送ロボットＣＲとインデクサロボットＩＲとの間に受け渡しユニットＰＡＳＳが配置されている。受け渡しユニットＰＡＳＳを挟んで対向するように、処理ユニットＵ１と、別の処理ユニットＵ２とが配置されている。そして、処理ユニットＵ１に対してインデクサロボットＩＲから遠い側に隣接するように、処理ユニットＵ３が配置されている。同様に、処理ユニットＵ２に対してインデクサロボットＩＲから遠い側に隣接するように、処理ユニットＵ４が配置されている。処理ユニットＵ１〜Ｕ４によって、主搬送ロボットＣＲが取り囲まれている。

主搬送ロボットＣＲは、たとえば、基台部１１と、多関節アーム１２と、一対のハンド１３Ａ，１３Ｂとを含む。基台部１１は、たとえば、当該基板処理装置１００のフレームに固定されている。多関節アーム１２は、水平面に沿って延びた複数本のアーム部を互いに回動可能に結合して構成されており、アーム部の結合箇所である関節部でアーム部間の角度を変更することによって、屈伸するように構成されている。多関節アーム１２の基端部は基台部１１に対して、鉛直軸線回りの回動が可能であるように結合されている。さらに、多関節アーム１２は、基台部１１に対して昇降可能に結合されている。換言すれば、基台部１１には、多関節アーム１２を昇降させるための昇降駆動機構、多関節アーム１２を鉛直軸線回りに回動させるための回動駆動機構が内蔵されている。また、多関節アーム１２には、各アーム部を独立して回動させるための個別回動駆動機構が備えられている。多関節アーム１２の先端部に、鉛直軸線回りの個別回動および水平方向への個別進退が可能であるように、ハンド１３Ａ，１３Ｂが結合されている。多関節アーム１２には、ハンド１３Ａ，１３Ｂを鉛直軸線回りに個別に回動させるためのハンド回動駆動機構と、ハンド１３Ａ，１３Ｂを水平方向に個別に進退させるためのハンド進退機構とが備えられている。ハンド１３Ａ，１３Ｂは、たとえば、１枚の基板Ｗをそれぞれ保持できるように構成されている。なお、ハンド１３Ａ，１３Ｂは上下に重なった状態で配置されていてもよいが、図１では、明瞭化のために、ハンド１３Ａ，１３Ｂを紙面に平行な方向（水平方向）にずらして描いてある。

この構成により、主搬送ロボットＣＲは、受け渡しユニットＰＡＳＳから未処理の一枚の基板Ｗをハンド１３Ａで受け取り、その未処理の基板Ｗをいずれかの処理ユニットＵ１〜Ｕ４に搬入する。また、主搬送ロボットＣＲは、処理ユニットＵ１〜Ｕ４で処理された処理済みの基板Ｗをハンド１３Ｂで受け取り、その基板Ｗを受け渡しユニットＰＡＳＳに渡す。

処理ユニットＵ１〜Ｕ４は、基板Ｗを１枚ずつ処理する枚葉型の処理ユニットである。処理ユニットＵ１〜Ｕ４は、たとえば、１枚の基板Ｗを水平姿勢で保持して回転させるスピンチャック１５と、スピンチャック１５に対して処理液（薬液またはリンス液）を供給する処理液ノズル１６とを処理室１７（チャンバ）内に備えた、回転液処理ユニットであってもよい。スピンチャック１５は、処理ユニットＵ１〜Ｕ４内で基板を保持する基板ホルダの一例である。

制御ユニット３は、インデクサロボットＩＲ、処理ユニットＵ１〜Ｕ４および主搬送ロボットＣＲの動作を制御する。制御ユニット３は、さらに、基板処理装置１００外に備えられたホスト装置２００との間で、通信回線１５０を介してデータ通信を行う。ホスト装置２００は、キャリヤ搬送機構３００を制御する。キャリヤ搬送機構３００は、ホスト装置２００によって制御され、基板処理装置１００に対してキャリヤＣを搬入したり、基板処理装置１００からキャリヤＣを搬出したりする。より具体的には、キャリヤ搬送機構３００は、インデクサセクション１のロードポートＬＰ１〜ＬＰ４に対してキャリヤＣの搬入／搬出を実行する。キャリヤ搬送機構３００は、基板処理装置１００と、基板処理装置１００外のキャリヤ置き場３５０との間でキャリヤＣを搬送する。

ホスト装置２００は、キャリヤ搬送機構３００を制御して、未処理の基板Ｗを収容したキャリヤＣを基板処理装置１００に搬入させる。それとともに、ホスト装置２００は、その搬入したキャリヤＣに収容されている未処理基板Ｗに対して実行すべき処理を指定するジョブ情報を基板処理装置１００の制御ユニット３に与える。制御ユニット３は、ホスト装置２００から受信したジョブ情報に基づいて、基板Ｗに対する処理を計画して実行する。ジョブとは１枚以上の基板Ｗに対して実行する処理であり、ジョブ情報とはジョブの内容を指定する情報である。ジョブ情報は、たとえば、処理すべき基板Ｗの枚数と、その基板Ｗを処理すべき処理ユニットを指定する情報と、その基板Ｗに対して共通に実行すべき処理条件を指定するレシピ情報とを含む。

制御ユニット３は、基板処理制御と、ユニット洗浄制御と、ダミーキャリヤ要求制御とを実行するようにプログラムされている。
基板処理制御とは、ホスト装置２００から与えられるジョブ情報に基づいて、処理ユニットＵ１〜Ｕ４のスピンチャック１５に処理対象の基板Ｗを保持させて処理を行うための制御である。処理対象の基板とは、半導体デバイス等の製品を作製するために処理される製品基板である。具体的には、基板処理制御は、インデクサロボットＩＲおよび主搬送ロボットＣＲによって製品基板ＷをキャリヤＣから取り出していずれかの処理ユニットＵ１〜Ｕ４のスピンチャック１５に搬送する基板搬送制御を含む。基板処理制御は、さらに、スピンチャック１５に保持された基板Ｗに対して処理液ノズル１６から処理液を供給する制御、必要に応じて基板Ｗを回転させる制御などを含む。基板処理制御は、さらに、処理ユニットＵ１〜Ｕ４で処理された処理済みの基板Ｗを主搬送ロボットＣＲおよびインデクサロボットＩＲによってキャリヤＣへと搬送する基板搬送制御を含む。

ユニット洗浄制御は、必要に応じて処理ユニットＵ１〜Ｕ４にダミー基板Ｐを搬入してスピンチャック１５に保持させ、その状態で処理ユニットの内部を洗浄するための制御である。図１には、処理ユニットＵ４にダミー基板Ｐが搬入され得ることを表してあるが、むろん、必要に応じて、他の処理ユニットＵ１〜Ｕ３にダミー基板Ｐが搬入される場合がある。ダミー基板Ｐは、製品基板Ｗと同形同大の基板である。製品基板Ｗと同材料の基板であってもよいし、異種材料の基板であってもよい。製品基板Ｗは、製品の製造に用いられるのに対して、ダミー基板Ｐは専ら処理ユニットの内部洗浄のために用いられる。ユニット洗浄制御は、たとえば、スピンチャック１５に保持したダミー基板Ｐを回転させる基板回転制御と、回転状態のダミー基板Ｐの表面に洗浄液を供給する洗浄液供給制御とを含む。ダミー基板Ｐをスピンチャック１５に保持させた状態で洗浄液を供給することにより、処理ユニットの内部を効率的にかつ精密に洗浄できる。

ダミーキャリヤ要求制御とは、ホスト装置２００に対してダミーキャリヤＤＣの搬入を要求する制御である。ダミーキャリヤＤＣとは、ダミー基板Ｐを収容したキャリヤであり、製品基板ＷのためのキャリヤＣと同様の構成を有していてもよい。具体的には、制御ユニット３は、通信回線１５０を介して、ホスト装置２００に対して、ダミーキャリヤ搬入要求を送信する。ダミーキャリヤ搬入要求を受信したホスト装置２００は、キャリヤ搬送機構３００を制御して、キャリヤ置き場３５０から、ダミー基板Ｐを収容したキャリヤＤＣ（ダミーキャリヤ）を搬送させ、基板処理装置１００のロードポートＬＰ１〜ＬＰ４のいずれかに搬入させる。
制御ユニット３は、インデクサロボットＩＲ、受け渡しユニットＰＡＳＳおよび主搬送ロボットＣＲを制御することにより、ダミーキャリヤＤＣからダミー基板Ｐを取り出して、ユニット洗浄が必要となった処理ユニットへと搬入させる。インデクサロボットＩＲ、主搬送ロボットＣＲおよび受け渡しユニットＰＡＳＳは、キャリヤＣと処理ユニットＵ１〜Ｕ４との間で基板Ｗ，Ｐを搬送する搬送ユニットの一例である。以下、総称する場合には、「搬送ユニットＩＲ，ＰＡＳＳ，ＣＲ」などという場合がある。ユニット洗浄が終了すると、搬送ユニットＩＲ，ＰＡＳＳ，ＣＲは、そのユニット洗浄が終了した処理ユニットからダミー基板Ｐを取り出して、ダミーキャリヤＤＣに収納する。

制御ユニット３は、処理ユニットＵ１〜Ｕ４のいずれかに対してユニット洗浄を実行すべきかどうかを判断する。具体的には、制御ユニット３は、個々の処理ユニットＵ１〜Ｕ４に関して、ライフが尽きたか（ライフアップしたか）どうか、またはライフが近い将来尽きるか（ライフアップが近いか）どうかを判断する。ライフとは、ユニット洗浄を行うことなく処理ユニットを使用できる寿命である。

この実施形態では、制御ユニット３は、全ての処理ユニットＵ１〜Ｕ４に関して、製品基板Ｗの処理のために用いられない不使用状態の継続時間（不使用継続時間）を監視する。そして、いずれかの処理ユニットの不使用継続時間が第１の時間ｄ１に達すると、制御ユニット３は、当該処理ユニットがライフアップしたと判断する。すると、制御ユニット３は、搬送ユニットＩＲ，ＰＡＳＳ，ＣＲを制御して、ダミーキャリヤＤＣからライフアップした処理ユニットにダミー基板Ｐを搬送させる。キャリヤ保持部４にダミーキャリヤＤＣが保持されていないときには、制御ユニット３は、ロードポートＬＰ１〜ＬＰ４のいずれかが空き状態であることを条件に、ホスト装置２００に向けて、ダミーキャリヤ搬入要求を送信する。

さらに、制御ユニット３は、いずれかの処理ユニットの不使用継続時間が第１の時間ｄ１よりも長い第２の時間ｄ２に達するまで、ダミーキャリヤ搬入要求が送信できない場合、換言すれば、ロードポートＬＰ１〜ＬＰ４のいずれもが空き状態にならない場合には、ロードポートＬＰ１〜ＬＰ４のいずれかからキャリヤを搬出すべき旨の要求（キャリヤ搬出要求）を、通信回線１５０を介してホスト装置２００に送信する。これに応じて、ホスト装置２００がキャリヤ搬送機構３００によってキャリヤＣを搬出させると、ロードポートＬＰ１〜ＬＰ４のいずれかが空き状態となる。すると、制御ユニット３は、ダミーキャリヤ搬入要求をホスト装置２００に送信することになる。

ダミーキャリヤＤＣが基板処理装置１００に導入された後、制御ユニット３は、ダミー基板Ｐが使用されない継続時間（ダミー基板不使用継続時間）を計測する。ダミー基板不使用継続時間が第３の時間ｄ３に達すると、制御ユニット３は、通信回線１５０を介して、ホスト装置２００に向けて、ダミーキャリヤ搬出要求を送信する。これに応じて、ホスト装置２００は、キャリヤ搬送機構３００を制御して、ダミーキャリヤを基板処理装置１００から搬出させる。

第１の時間ｄ１は、不使用状態の継続によって、直ちに基板処理に影響を与えるほどではないが、ユニット洗浄が望ましいレベルにまで処理ユニットの状態が悪化するのに要する時間に定めることが好ましい。したがって、不使用継続時間が第１の時間ｄ１に達した処理ユニットに対してユニット洗浄を計画したとしても、そのユニット洗浄を実行する前であれば、そのユニット洗浄の計画を取り消して、製品基板Ｗに対する処理を当該処理ユニットに対して計画および実行してもよい。

第２の時間ｄ２は、不使用状態の継続によって、直ちに基板処理に影響を与えるおそれがあるレベルにまで処理ユニットの状態が悪化するのに要する時間に定めることが好ましい。第２の時間ｄ２は、第１の時間ｄ１よりも長い。不使用継続時間が第２の時間ｄ２に達した処理ユニットに対しては、製品基板の処理を計画または実行することは禁止されることが好ましい。したがって、不使用継続時間が第２の時間ｄ２に達した処理ユニットに対してユニット洗浄が計画されると、そのユニット洗浄が完了する以前に当該処理ユニットで実行すべき製品基板Ｗの処理計画は禁止することが好ましい。

第３の時間ｄ３は、ロードポートの一つをダミーキャリヤＤＣに占有させておくよりも、製品基板を収容したキャリヤのために開放する方が生産効率その他の観点で好ましいと考えられる時間である。短い時間間隔で一つまたは複数の処理ユニットのユニット洗浄が必要になる場合には、ダミーキャリヤＤＣを基板処理装置１００内に保持しておくことが好ましい場合もある。

図２は、処理ユニットの不使用継続時間が第１の時間ｄ１に達する状況での動作例を説明するためのタイムチャートである。説明を簡単にするために、処理ユニットＵ３，Ｕ４は、ここでは考慮外としている。たとえば、ロードポートＬＰ１に未処理の製品基板Ｗを収容したキャリヤＣ１が保持され、ロードポートＬＰ２には、キャリヤＣ１から取り出して処理された後の製品基板Ｗを収容するためのキャリヤＣ２が保持されている。また、ロードポートＬＰ３に未処理の製品基板Ｗを収容したキャリヤＣ３が保持され、ロードポートＬＰ４には、キャリヤＣ３から取り出して処理された後の製品基板Ｗを収容するためのキャリヤＣ４が保持されている。

キャリヤＣ１に収容されている未処理の製品基板Ｗに対するジョブ情報は、処理ユニットＵ１での基板処理を指定していると想定する。また、キャリヤＣ３に収容されている未処理の製品基板Ｗに対するジョブ情報は、処理ユニットＵ２での基板処理を指定していると想定する。したがって、搬送ユニットＩＲ，ＰＡＳＳ，ＣＲは、キャリヤＣ１から未処理基板Ｗを取り出して処理ユニットＵ１に搬入し、処理ユニットＵ１で処理後の基板ＷをキャリヤＣ２に搬入するように動作する。また、搬送ユニットＩＲ，ＰＡＳＳ，ＣＲは、キャリヤＣ３から未処理基板Ｗを取り出して処理ユニットＵ２に搬入し、処理ユニットＵ２で処理後の基板ＷをキャリヤＣ４に搬入するように動作する。

時刻ｔ１にキャリヤＣ３から取り出した最後の製品基板Ｗに対する処理ユニットＵ２による処理が完了すると、制御ユニット３は、処理ユニットＵ２の不使用継続時間の計測を開始する。時刻ｔ１の後、最後の製品基板ＷがキャリヤＣ４に搬入されると、制御ユニット３は、ホスト装置２００に対して、キャリヤＣ３，Ｃ４（すなわち、ロードポートＬＰ３，ＬＰ４にそれぞれ保持されている２つのキャリヤ）の搬出を要求するためのキャリヤ搬出要求を送信する。これに応じて、ホスト装置２００は、キャリヤ搬送機構３００を制御し、キャリヤＣ３，Ｃ４を搬出させる。これにより、ロードポートＬＰ３，ＬＰ４が空き状態になる。

時刻ｔ２に処理ユニットＵ２の不使用継続時間が第１の時間ｄ１に達する。すると、制御ユニット３は、空き状態のロードポートＬＰ３，ＬＰ４があることを確認して、ホスト装置２００に対して、ダミーキャリヤ搬入要求を送信する。これに応じて、ホスト装置２００はキャリヤ搬送機構３００を制御してダミーキャリヤＤＣを基板処理装置１００の空きロードポートＬＰ３，ＬＰ４のいずれかに搬入させる。図２の例では、ダミーキャリヤＤＣが時刻ｔ３にロードポートＬＰ３に搬入されている。

その後、制御ユニット３は、処理ユニットＵ２に対するユニット洗浄を計画する。この計画が実行されることにより、制御ユニット３は、搬送ユニットＩＲ，ＰＡＳＳ，ＣＲを制御して、ダミー基板ＰをダミーキャリヤＤＣから取り出して、処理ユニットＵ２に搬入させる。さらに、制御ユニット３は、処理ユニットＵ２を制御して、ダミー基板Ｐを用いたユニット洗浄を実行させる。ユニット洗浄が完了すると、制御ユニット３は、搬送ユニットＩＲ，ＰＡＳＳ，ＣＲを制御し、処理ユニットＵ２からダミー基板Ｐを取り出して、ダミーキャリヤＤＣに収納させる。

ユニット洗浄を実際に開始する前、より具体的には、たとえば、ダミー基板ＰをダミーキャリヤＤＣから搬出する前には、ユニット洗浄よりも製品基板Ｗの処理が優先される。たとえば、不使用継続時間が第１の時間ｄ１に達した時刻ｔ２の後に、ダミーキャリヤＤＣが基板処理装置１００に導入されるよりも前に、処理ユニットＵ２の使用を指定するジョブ情報がホスト装置２００から受信されるかもしれない。このような場合には、制御ユニット３は、処理ユニットＵ２に対して、そのジョブ情報に対応した基板処理を計画する。また、ダミーキャリヤＤＣが導入され、処理ユニットＵ２に対するユニット洗浄が計画された後であっても、その計画が実際に開始される前であれば、製品基板Ｗの処理が優先される。すなわち、処理ユニットＵ２の使用を指定するジョブ情報が受信されると、制御ユニット３は、ユニット洗浄の計画を取り消して、処理ユニットＵ２に対して、当該ジョブ情報に対応した基板処理を計画する。

図３は、処理ユニットの不使用継続時間が第２の時間ｄ２に達する状況での動作例を示すタイムチャートである。説明を簡単にするために、処理ユニットＵ３，Ｕ４は、ここでは考慮外としている。たとえば、ロードポートＬＰ１に未処理の製品基板Ｗを収容したキャリヤＣ１が保持され、ロードポートＬＰ２には、キャリヤＣ１から取り出して処理された後の製品基板Ｗを収容するためのキャリヤＣ２が保持されている。また、ロードポートＬＰ３に未処理の製品基板Ｗを収容したキャリヤＣ３が保持され、ロードポートＬＰ４には、キャリヤＣ３から取り出して処理された後の製品基板Ｗを収容するためのキャリヤＣ４が保持されている。

キャリヤＣ１に収容されている未処理の製品基板Ｗに対するジョブ情報は、処理ユニットＵ１での基板処理を指定していると想定する。また、キャリヤＣ３に収容されている未処理の製品基板Ｗに対するジョブ情報も、処理ユニットＵ１での基板処理を指定していると想定する。したがって、搬送ユニットＩＲ，ＰＡＳＳ，ＣＲは、キャリヤＣ１から未処理基板Ｗを取り出して処理ユニットＵ１に搬入し、処理ユニットＵ１で処理後の基板ＷをキャリヤＣ２に搬入するように動作する。また、搬送ユニットＩＲ，ＰＡＳＳ，ＣＲは、キャリヤＣ３から未処理基板Ｗを取り出して処理ユニットＵ１に搬入し、処理ユニットＵ１で処理後の基板ＷをキャリヤＣ４に搬入するように動作する。

制御ユニット３は、処理ユニットＵ２の不使用継続時間を計測している。その不使用継続時間は、時刻ｔ１１に、第１の時間ｄ１に達する。しかし、いずれのロードポートＬＰ１〜ＬＰ４も空き状態ではないので、制御ユニット３は、いずれかのロードポートが空き状態となるのを待機する。
時刻ｔ１２には、処理ユニットＵ２の不使用継続時間が第２の時間ｄ２に達する。この時点でも、まだ、いずれのロードポートＬＰ１〜ＬＰ４もキャリヤＣで占有されている。そこで、制御ユニット３は、最も早く基板処理装置１００から搬出可能になるキャリヤＣを特定する。より具体的には、基板Ｗの搬入または搬出が最も早く完了するキャリヤＣを特定する。図３の例では、キャリヤＣ１において、最後の未処理製品基板Ｗの搬入が時刻ｔ１３で終了する。そこで、制御ユニット３は、ホスト装置２００に対して、ロードポートＬＰ１からキャリヤＣ１を時刻ｔ１３以降のなるべく早い時期に搬出すべき旨のキャリヤ搬出要求を送信する。これに応じて、ホスト装置２００によって制御されるキャリヤ搬送機構３００が、キャリヤＣ１を搬出する。それにより、ロードポートＬＰ１が空き状態となるので、制御ユニット３は、ホスト装置２００に対して、ダミーキャリヤ搬入要求を送信する。これに応じて、ホスト装置２００はキャリヤ搬送機構３００を制御してダミーキャリヤＤＣを基板処理装置１００の空きロードポートＬＰ１に搬入させる。

その後、制御ユニット３は、処理ユニットＵ２に対するユニット洗浄を計画する。その計画が実行されることにより、制御ユニット３は、搬送ユニットＩＲ，ＰＡＳＳ，ＣＲを制御し、ダミー基板ＰをダミーキャリヤＤＣから取り出して、処理ユニットＵ２に搬入させる。さらに、制御ユニット３は、処理ユニットＵ２を制御して、ダミー基板Ｐを用いたユニット洗浄動作を実行させる。ユニット洗浄が完了すると、制御ユニット３は、搬送ユニットＩＲ，ＰＡＳＳ，ＣＲを制御し、処理ユニットＵ２からダミー基板Ｐを取り出して、ダミーキャリヤＤＣに収納させる。

一方、制御ユニット３は、処理ユニットＵ２の不使用継続時間が第２の時間ｄ２に達すると、処理ユニットＵ２を製品禁止モードに設定する。製品禁止モードとは、製品基板Ｗの処理を禁止するモードである。換言すれば、製品禁止モードが設定されていなければ、不使用継続時間が第１の時間ｄ１を超えていても、処理ユニットＵ２での製品基板Ｗの処理の計画および実行が許容される。したがって、不使用継続時間が第２の時間ｄ２に達する前の期間には、制御ユニット３は、ユニット洗浄よりも製品基板Ｗの処理を優先する。不使用継続時間が第２の時間に達する前に処理ユニットＵ２で製品基板Ｗの処理が実行されれば、不使用継続時間が零にリセットされる。

不使用継続時間が第２の時間ｄ２に達すると、処理ユニットＵ２の内部の状態は、製品基板Ｗの処理に適さないほど悪化している可能性がある。そこで、制御ユニット３は、処理ユニットＵ２を製品禁止モードに設定し、処理ユニットＵ２に対する製品基板Ｗの処理の計画および実行をいずれも禁止する。製品禁止モードの処理ユニットＵ２に対しては、ダミー基板を用いたユニット洗浄の計画および実行は許容される。すなわち、製品禁止モードが設定された処理ユニットにおいては、製品基板Ｗの処理よりもユニット洗浄が優先される。したがって、処理ユニットＵ２の使用を指定するジョブ情報が受信されると、製品禁止モードが解除される前の期間に処理ユニットＵ２で実行すべき基板処理が計画されることはない。

処理ユニットＵ２のユニット洗浄が完了すると、制御ユニット３は、処理ユニットＵ２の製品禁止モードを解除する。ただし、制御ユニット３は、処理ユニットＵ２のユニット洗浄の完了の後に製品禁止モードの解除を予め計画してもよい。この場合には、処理ユニットＵ２のユニット洗浄が実際に完了する前であっても、当該ユニット洗浄の後に行われるべき基板処理を処理ユニットＵ２に対して計画することができる。

図４は、ダミーキャリヤの搬出に関連する動作例を説明するためのタイムチャートである。説明を簡単にするために、処理ユニットＵ３，Ｕ４は、ここでは考慮外としている。図４には、次の４つのジョブ情報Ｊ１〜Ｊ４に関連する動作例が示されている。
第１のジョブ情報Ｊ１：ロードポートＬＰ１に保持されるキャリヤＣ１１に収容された基板Ｗを処理ユニットＵ１で処理すべきことを指定するジョブ情報である。このジョブ情報は、処理後の基板Ｗを、ロードポートＬＰ２に保持されるキャリヤＣ２１に収容すべきことを指定している。

第２のジョブ情報Ｊ２：ロードポートＬＰ４に保持されるキャリヤＣ４１に収容された基板Ｗを処理ユニットＵ２で処理すべきことを指定するジョブ情報である。このジョブ情報は、処理後の基板Ｗを、同じキャリヤＣ４１に収容すべきことを指定している。
第３のジョブ情報Ｊ３：ロードポートＬＰ１に保持されるキャリヤＣ１２に収容された基板Ｗを処理ユニットＵ１で処理すべきことを指定するジョブ情報である。このジョブ情報は、処理後の基板Ｗを、同じキャリヤＣ１２に収容すべきことを指定している。

第４のジョブ情報Ｊ４：ロードポートＬＰ４に保持されるキャリヤＣ４２に収容された基板Ｗを処理ユニットＵ２で処理すべきことを指定するジョブ情報である。このジョブ情報は、処理後の基板Ｗを、同じキャリヤＣ４２に収容すべきことを指定している。
ロードポートＬＰ３にダミーキャリヤＤＣが保持されている。時刻ｔ２１に処理ユニットＵ２の不使用継続時間が第１の時間ｄ１に達すると、制御ユニット３は搬送ユニットＩＲ，ＰＡＳＳ，ＣＲを制御して、ダミーキャリヤＤＣからダミー基板Ｐを取り出して処理ユニットＵ２に搬入させる。そして、処理ユニットＵ２において、ユニット洗浄動作を実行させる。

時刻ｔ２２に処理ユニットＵ２でのユニット洗浄動作が終了すると、制御ユニット３は、搬送ユニットＩＲ，ＰＡＳＳ，ＣＲを制御して、キャリヤＣ４１から製品基板Ｗを取り出して処理ユニットＵ２に搬入させる。主搬送ロボットＣＲは、一方のハンドで処理ユニットＵ２からダミー基板Ｐを取り出し、その後に、他方のハンドで製品基板Ｗを処理ユニットＵ２に搬入する。取り出されたダミー基板Ｐは、搬送ユニットＩＲ，ＰＡＳＳ，ＣＲによって、ダミーキャリヤへＤＣと搬送されて収納される。処理ユニットＵ２では、搬入された製品基板Ｗに対する処理が実行される。

一方、キャリヤＣ１１内の製品基板Ｗに関しては、制御ユニット３は、搬送ユニットＩＲ，ＰＡＳＳ，ＣＲを制御して、処理ユニットＵ１へと搬入させ、この処理ユニットＵ１内で処理させる。処理後の製品基板Ｗは、搬送ユニットＩＲ，ＰＡＳＳ，ＣＲによって、キャリヤＣ２１へと搬送されて収納される。それにより、時刻ｔ２３には、キャリヤＣ１１内の未処理基板Ｗの処理が完了し、処理後の基板Ｗが全てキャリヤＣ２１に収納される。制御ユニット３は、ホスト装置２００に対してキャリヤ搬出要求を送信する。それに応じて、キャリヤ搬送機構３００によって、キャリヤＣ１１，Ｃ２１が搬出される。

その後、時刻ｔ２４には、ホスト装置２００は、キャリヤ搬送機構３００によってキャリヤＣ１２をロードポートＬＰ１に搬入させるとともに、第３のジョブ情報Ｊ３を制御ユニット３に与える。これに応じて、制御ユニット３は、その第３のジョブ情報Ｊ３を実行するための搬送および基板処理を計画する。その計画が実行されることにより、制御ユニット３は、搬送ユニットＩＲ，ＰＡＳＳ，ＣＲを制御して、キャリヤＣ１２から未処理の製品基板Ｗを取り出して処理ユニットＵ１に搬入させる。処理ユニットＵ１で処理を終えた基板Ｗは、搬送ユニットＩＲ，ＰＡＳＳ，ＣＲによって、同じキャリヤＣ１２へと搬送されて収納される。図４の例では、処理ユニットＵ１の不使用継続時間が第１の時間ｄ１に満たないので、処理ユニットＵ１のユニット洗浄は行われない。

一方、時刻ｔ２５には、キャリヤＣ４１内の全ての製品基板に対する処理が終了し、処理後の全ての基板ＷがキャリヤＣ４１に収納される。そこで、制御ユニット３は、ホスト装置２００に対してキャリヤ搬出要求を送信する。それに応じて、ホスト装置２００は、キャリヤ搬送機構３００を制御して、キャリヤＣ４１を搬出させる。
その後、時刻ｔ２６において、ホスト装置２００は、キャリヤ搬送機構３００によってキャリヤＣ４２をロードポートＬＰ４に搬入させるとともに、第４のジョブ情報Ｊ４を制御ユニット３に与える。これに応じて、制御ユニット３は、その第４のジョブ情報Ｊ４を実行するための搬送および基板処理を計画する。その計画が実行されることにより、制御ユニット３は、搬送ユニットＩＲ，ＰＡＳＳ，ＣＲを制御して、キャリヤＣ４２から未処理の製品基板Ｗを取り出して処理ユニットＵ２に搬入させる。処理ユニットＵ２で処理を終えた基板Ｗは、搬送ユニットＩＲ，ＰＡＳＳ，ＣＲによって、キャリヤＣ４２へと搬送されて収納される。図４の例では、第２のジョブ情報Ｊ２に対応する処理ユニットＵ２での動作完了から、第４のジョブ情報Ｊ４に対応する処理ユニットＵ２での動作開始までの時間（不使用継続時間）が、第１の時間ｄ１に満たないので、この間にはユニット洗浄は実行されない。

いずれかの処理ユニットでのユニット洗浄が最後に完了した時刻ｔ２２からの経過時間、すなわち、ダミー基板Ｐが使用されていない継続時間（ダミー基板不使用継続時間）は、時刻ｔ２７において第３の時間ｄ３に達する。すると、制御ユニット３は、ホスト装置２００に対して、ダミーキャリヤ搬出要求を送信する。それに応じて、ホスト装置２００は、キャリヤ搬送機構３００を制御して、ロードポートＬＰ３からダミーキャリヤＤＣを搬出させる。それによって、時刻ｔ２８からの期間には、ロードポートＬＰ３は、製品基板Ｗを収容したキャリヤＣの保持のために開放される。

図５は、より詳細かつ具体的な動作例を説明するためのタイムチャートである。ホスト装置２００は、キャリヤ搬送機構３００によって未処理の製品基板Ｗを収納したキャリヤＣを基板処理装置１００に搬入させ、かつそのキャリヤＣに収納された製品基板Ｗに対する処理内容を指令するためのジョブ情報を通信回線１５０を介して制御ユニット３に与える。制御ユニット３は、そのジョブ情報に基づいて、基板処理装置１００の内部での基板Ｗの搬送および処理を計画（スケジューリング）し、その計画に基づいて基板Ｗの搬送および処理を実行する。

図５の例は、ロードポートＬＰ１，ＬＰ３にそれぞれ保持されているキャリヤＣ１，Ｃ３に対応するジョブ情報に基づいて制御ユニット３が作成した計画（スケジュール）を示す。キャリヤＣ１に対応するジョブ情報は、キャリヤＣ１に収納されている４枚の製品基板Ｗ１１〜Ｗ１４を処理ユニットＵ１〜Ｕ４で並行処理し、その後、ロードポートＬＰ２に保持されているキャリヤＣ２に収納すべきことを指定している。キャリヤＣ３に対応するジョブ情報は、キャリヤＣ３に収納されている４枚の製品基板Ｗ３１〜Ｗ３４を処理ユニットＵ１〜Ｕ４で並行処理し、その後、ロードポートＬＰ４に保持されているキャリヤＣ４に収納すべきことを指定している。「並行処理」とは、ジョブ情報で指定される複数個の処理ユニットのいずれかでの処理をいう。制御ユニット３は、複数個の処理ユニットでの並行処理が指定されていれば、それらの複数個の処理ユニットで並行して基板Ｗの処理を行う計画（スケジュール）を作成する。

図５の計画例では、キャリヤＣ１の１枚目の基板Ｗ１１が搬送ユニットＩＲ，ＰＡＳＳ，ＣＲによって処理ユニットＵ１に搬入され、２枚目の基板Ｗ１２が搬送ユニットＩＲ，ＰＡＳＳ，ＣＲによって処理ユニットＵ２に搬入され、３枚目の基板Ｗ１３が搬送ユニットＩＲ，ＰＡＳＳ，ＣＲによって処理ユニットＵ３に搬入され、４枚目の基板Ｗ１４が搬送ユニットＩＲ，ＰＡＳＳ，ＣＲによって処理ユニットＵ４に搬入され、それらの処理ユニットＵ１〜Ｕ４で基板Ｗ１１〜Ｗ１４を並行して処理するように計画が作成されている。さらに、処理ユニットＵ１〜Ｕ４での処理が完了した後は、搬送ユニットＩＲ，ＰＡＳＳ，ＣＲによって、処理済みの基板Ｗ１１〜Ｗ１４がキャリヤＣ２に搬入されるように計画されている。

キャリヤＣ３は、キャリヤＣ１よりも後に基板処理装置１００に搬入され、その搬入に伴って、ホスト装置２００が対応するジョブ情報を制御ユニット３に与える。そのジョブ情報に基づいて、制御ユニット３が計画を作成する。図５の計画例では、キャリヤＣ３の１枚目の基板Ｗ３１は、当該基板Ｗ３１の処理を計画する時点で処理ユニットＵ１〜Ｕ４のうちで最も早く空き状態（基板処理が可能な待機状態）となる見込みの処理ユニットＵ１に、搬送ユニットＩＲ，ＰＡＳＳ，ＣＲによって搬入されるように計画されている。主搬送ロボットＣＲの動作は、具体的には、処理済みの基板Ｗ１１を一方のハンドで処理ユニットＵ１から搬出し、他方のハンドで未処理の基板Ｗ３１を処理ユニットＵ１に搬入するように計画される。キャリヤＣ３の２枚目の基板Ｗ３２は、当該基板Ｗ３２の処理を計画する時点で最も早く空き状態となる見込みの処理ユニットＵ２に搬入されるように計画されている。主搬送ロボットＣＲの動作は、具体的には、処理済みの基板Ｗ１２を一方のハンドで処理ユニットＵ２から搬出し、他方のハンドで未処理の基板Ｗ３２を処理ユニットＵ２に搬入するように計画される。同様に、キャリヤＣ３の３枚目の基板Ｗ３３は、当該基板Ｗ３３の処理を計画する時点で最も早く空き状態となる見込みの処理ユニットＵ３に搬入されるように計画されている。主搬送ロボットＣＲの動作は、具体的には、処理済みの基板Ｗ１３を一方のハンドで処理ユニットＵ３から搬出し、他方のハンドで未処理の基板Ｗ３３を処理ユニットＵ３に搬入するように計画される。さらに同様に、キャリヤＣ３の４枚目の基板Ｗ３４は、当該基板Ｗ３４の処理を計画する時点で最も早く空き状態となる見込みの処理ユニットＵ４に搬入されるように計画されている。主搬送ロボットＣＲの動作は、具体的には、処理済みの基板Ｗ１４を一方のハンドで処理ユニットＵ４から搬出し、他方のハンドで未処理の基板Ｗ３４を処理ユニットＵ４に搬入するように計画される。処理ユニットＵ１〜Ｕ４での処理が完了した後は、搬送ユニットＩＲ，ＰＡＳＳ，ＣＲによって、処理済みの基板Ｗ３１〜Ｗ３４がキャリヤＣ４に搬入されるように計画されている。

図５に示す計画例は、時刻ｔ３１における計画であり時刻ｔ３１以前の処理は、計画どおりに完了している。この計画では、時刻ｔ３０から処理ユニットＵ１〜Ｕ４の不使用継続時間を計測すると、時刻ｔ３２において、処理ユニットＵ３，Ｕ４の不使用継続時間が第１の時間ｄ１に達する。しかし、時刻ｔ３２では、ロードポートＬＰ１〜ＬＰ４がいずれもキャリヤＣで占有されているので、制御ユニット３は、ダミーキャリヤ搬入要求を発行しない。

図６は、図５の計画例に従って処理を実行していく過程で、処理ユニットＵ４の不使用継続時間が第２の時間ｄ２に達した状態を示す。処理ユニットＵ３の不使用継続時間は時刻ｔ３１で第１の時間ｄ１に達する。しかし、ロードポートＬＰ１〜ＬＰ４が空き状態となるのを待機している間に、不使用継続時間が第２の時間ｄ２に達するよりも前に基板Ｗ１３の処理のために処理ユニットＵ３が使用される。したがって、処理ユニットＵ３においては、ユニット洗浄よりも製品基板Ｗの処理が優先され、不使用継続時間の計測はリセットされる。

一方、処理ユニットＵ４では、ロードポートＬＰ１〜ＬＰ４が空き状態となるのを待機している間に、時刻ｔ４０に不使用継続時間が第２の時間ｄ２に達する。したがって、処理ユニットＵ４では、ユニット洗浄が製品基板の処理よりも優先される。制御ユニット３は、時刻ｔ４０以降、処理ユニットＵ４を製品禁止モードに設定して、処理ユニットＵ４における製品基板Ｗ１４，Ｗ３４の処理計画（図５参照を併せて）を取り消す。

さらに、制御ユニット３は、処理ユニットＵ４を使用しないように、時刻ｔ４０移行の計画を変更する。すなわち、時刻ｔ４０の時点で、処理を開始していない基板Ｗ１４，Ｗ３１〜Ｗ３４（図５参照）の計画が変更される。
図６の例では、使用可能な処理ユニットＵ１〜Ｕ３のうちで最も早く空き状態となる処理ユニットＵ１で基板Ｗ１４を処理するように計画が変更されている。そして、処理ユニットＵ２で基板Ｗ３１を、処理ユニットＵ３で基板Ｗ３２を、処理ユニットＵ１で基板Ｗ３３を、処理ユニットＵ２で基板Ｗ３４を、それぞれ処理するように計画が変更されている。

こうして、処理ユニットＵ４に対する製品禁止モードの設定に伴って、処理ユニットＵ４以外の処理ユニットＵ１〜Ｕ３を用いた並行処理へと計画が変更される。
図７は、製品禁止モードが設定された処理ユニットＵ４のユニット洗浄に関する計画例を説明するためのタイムチャートである。処理ユニットＵ４の不使用継続時間が第２の時間ｄ２に達すると、制御ユニット３は、ロードポートＬＰ１〜ＬＰ４に保持されているキャリヤＣ１〜Ｃ４のうちで最も早く基板の搬入または搬出が完了するキャリヤを特定し、さらに時刻を推定する。そして、制御ユニット３は、その特定されたキャリヤを保持しているロードポート（図７の例ではロードポートＬＰ１）と、そのロードポートが保持しているキャリヤＣが搬出可能となると推定される時刻（すなわち、当該キャリヤに対する基板の搬入／搬出が完了すると予測される推定時刻）とを含むキャリヤ搬出要求をホスト装置２００に送信する。これに応じて、ホスト装置２００は、通知された推定時刻以後の可及的に早い時刻にキャリヤＣ１をロードポートＬＰ１から搬出するようにキャリヤ搬送機構３００を制御する。

その結果、時刻ｔ５１にロードポートＬＰ１からキャリヤＣ１が搬出されると、ロードポートＬＰ１が空き状態となるので、制御ユニット３は、ダミーキャリヤ搬入要求をホスト装置２００に送信する。それに応じて、ホスト装置２００は、ダミーキャリヤＤＣを基板処理装置１００に搬入するように、キャリヤ搬送機構３００を制御する。それにより、時刻ｔ５２にロードポートＬＰ１にダミーキャリヤＤＣが搬入される。

図７には、ダミーキャリヤＤＣが時刻ｔ５２にロードポートＬＰ１に搬入されたことに応答して制御ユニット３が作成する計画例が示されている。したがって、時刻ｔ５２以前の処理はすでに完了している。制御ユニット３は、ダミーキャリヤＤＣに収容されているダミー基板Ｐを、製品禁止モードの処理ユニットＵ４に搬入し、そのダミー基板Ｐを用いたユニット洗浄を処理ユニットＵ４で実行するように計画を作成する。ユニット洗浄の後には、ダミー基板Ｐを処理ユニットＵ４から搬出して、ダミーキャリヤＤＣに収納するように計画が作成される。

制御ユニット３は、処理ユニットＵ４のユニット洗浄が終了し、時刻ｔ５３にダミー基板Ｐが処理ユニットＵ４から搬出されると、処理ユニットＵ４の製品禁止モードを解除する。したがって、制御ユニット３は、その後に当該処理ユニットＵ４において製品基板の処理が行われるように計画を作成することができる。制御ユニット３は、処理ユニットＵ４において実際にユニット洗浄が完了した後に製品禁止モードを解除してもよい。また、制御ユニット３は、処理ユニットＵ４に対するユニット洗浄を計画した後に、ダミー基板Ｐが処理ユニットＵ４から搬出される時刻ｔ５３に、製品禁止モードの解除を計画（スケジューリング）してもよい。

図８Ａおよび図８Ｂは、制御ユニット３が実行する主要な処理を説明するためのフローチャートであり、所定の制御周期で制御ユニット３が繰り返し実行する動作が示されている。
制御ユニット３は、ホスト装置２００からジョブ情報が受信されたかどうかを判断し（ステップＳ１）、ジョブ情報が受信されれば当該ジョブ情報に対応した計画（スケジュール）を作成する（ステップＳ２：スケジュール作成制御）。ジョブ情報が受信されなければ（ステップＳ１：ＮＯ）、ステップＳ２の処理は省かれる。

制御ユニット３は、全ての処理ユニットＵ１〜Ｕ４の不使用継続時間を監視し、いずれかの処理ユニットの不使用継続時間が第１の時間ｄ１に達しているかどうかを判断する（ステップＳ３）。いずれかの処理ユニットの不使用継続時間が第１の時間ｄ１に達すると（ステップＳ３：ＹＥＳ）、制御ユニット３は、基板処理装置１００にダミー基板Ｐが導入済みかどうか、より具体的には、ダミーキャリヤがロードポートＬＰ１〜ＬＰ４のいずれかに保持されているかどうかを判断する（ステップＳ４）。ダミー基板Ｐが導入済みであれば（ステップＳ４：ＹＥＳ）、制御ユニット３は、当該処理ユニットにおけるユニット洗浄を計画して、スケジュールに加える（ステップＳ５：ユニット洗浄制御）。その後、制御ユニット３は、作成済みのスケジュールに従って、搬送ユニットＩＤ，ＰＡＳＳ，ＣＲおよび処理ユニットＵ１〜Ｕ４を制御して、基板Ｗ，Ｐの搬送および基板処理／ユニット洗浄を実行する（ステップＳ６：基板処理制御、ユニット洗浄制御）。

ダミー基板が未導入のときには（ステップＳ４：ＮＯ）、制御ユニット３は、いずれかのロードポートＬＰ１〜ＬＰ４が空き状態かどうかを判断する（ステップＳ７）。空き状態のロードポートがあれば（ステップＳ７：ＹＥＳ）、制御ユニット３は、ホスト装置２００に対してダミーキャリヤ搬入要求を送信する（ステップＳ８：ダミーキャリヤ要求制御）。そして、作成済みのスケジュールに従って、基板Ｗの搬送および基板処理を実行する（ステップＳ６）。ダミーキャリヤ搬入要求に応じてホスト装置２００がキャリヤ搬送機構３００によってダミーキャリヤＤＣを基板処理装置１００に搬入させると、その後の制御周期において、ステップＳ４での判断が肯定され、ユニット洗浄が計画され、その計画に対応したタイミングの制御周期でユニット洗浄が実行される（ステップＳ５，Ｓ６：ユニット洗浄制御）。

一方、空き状態のロードポートがない場合には（ステップＳ７：ＮＯ）、制御ユニット３は、いずれかの処理ユニットの不使用継続時間が第２の時間ｄ２に達しているかどうかを判断する（ステップＳ９）。いずれの処理ユニットの不使用継続時間も第２の時間ｄ２に達していなければ（ステップＳ９：ＮＯ）、作成済みのスケジュールに従って基板Ｗ，Ｐの搬送および基板処理／ユニット洗浄が実行される（ステップＳ６）。

いずれかの処理ユニットの不使用継続時間が第２の時間ｄ２に達しているときには（ステップＳ９：ＹＥＳ）、制御ユニット３は、当該処理ユニットを製品禁止モードに設定して、当該処理ユニットにおける製品基板Ｗの処理を禁止する（ステップＳ１０：基板処理禁止制御）。さらに、制御ユニット３は、製品禁止モードを設定した処理ユニットで製品基板Ｗを処理しないように、未実行のスケジュールを変更する（ステップＳ１１：スケジュール変更制御）。また、制御ユニット３は、ロードポートＬＰ１〜ＬＰ４を占有しているキャリヤＣのうち、最も早く搬出可能となるキャリヤＣを特定し、そのキャリヤＣの搬出可能時刻を予測する（ステップＳ１２）。そして、制御ユニット３は、ホスト装置２００に対して当該キャリヤの搬出を要求するキャリヤ搬出要求を送信し、当該キャリヤの搬出可能時刻を通知する（ステップＳ１３：キャリヤ搬出要求制御）。

キャリヤ搬出要求に応じて、ホスト装置２００がキャリヤ搬送機構３００を制御し、キャリヤＣを基板処理装置１００から搬出させる。すると、その後の制御周期において、ロードポートＬＰ１〜ＬＰ４のうちの少なくとも一つが空き状態であると判断されるので（ステップＳ７：ＹＥＳ）、制御ユニット３は、ホスト装置２００に対してダミーキャリヤ搬入要求を送信する（ステップＳ８）。これにより、ホスト装置２００はキャリヤ搬送機構３００を制御して、空き状態のロードポートにダミーキャリヤＤＣを搬入する。それにより、その後の制御周期において、ステップＳ４での判断が肯定され、製品禁止モードが設定された処理ユニットに対してユニット洗浄が計画され（ステップＳ５）、さらにその計画に対応するタイミングの制御周期でユニット洗浄が実行される（ステップＳ６）。

製品禁止モードが設定されている処理ユニットにおけるユニット洗浄が完了すると（ステップＳ６）、制御ユニット３は、当該処理ユニットの製品禁止モードを解除する（ステップＳ１４）。図８Ａおよび図８Ｂでは、図示を省略してあるが、ユニット洗浄が終了すれば、搬送ユニットＩＲ，ＰＡＳＳ，ＣＲによって、ユニット洗浄が終了した処理ユニットからダミー基板Ｐが搬出され、ダミーキャリヤＤＣに収容される（ダミー基板搬送制御）。

一方、いずれの処理ユニットの不使用継続時間も第１の時間ｄ１に達していなければ（ステップＳ３：ＮＯ）、制御ユニット３は、ダミー基板Ｐの不使用継続時間が第３の時間ｄ３に達しているかどうかを判断する（ステップＳ１５）。この判断が肯定されると、制御ユニット３はホスト装置２００に対して、ダミーキャリヤ搬出要求を送信する（ステップＳ１６：ダミーキャリヤ搬出要求制御）。これに応じて、ホスト装置２００がダミーキャリヤＤＣを搬出することによって、ロードポートの一つが製品基板Ｗを収容するためのキャリヤＣのために開放される。ダミー基板の不使用継続時間が第３の時間ｄ３に達していなければ（ステップＳ１５：ＮＯ）、ダミーキャリヤ搬出要求は送信されず、引き続き、ダミーキャリヤＤＣが基板処理装置１００内に保持され、したがって、ダミー基板Ｐを基板処理装置１００内に保持した状態で、作成済みのスケジュールに従う動作が実行される。

なお、図８Ｂにおいて二点鎖線で示すように、制御ユニット３は、ホスト装置２００に対して、キャリヤ搬出要求を送信（ステップＳ１３）するとともに、併せて、キャリヤ搬出後にダミーキャリヤＤＣを搬入すべきことを要求するダミーキャリヤ搬入要求を送信してもよい（ステップＳ１７）。それにより、ロードポートが空き状態となるのを待つことなく、ホスト装置２００に対して、ダミーキャリヤＤＣの搬入を予約できる。

また、ユニット洗浄が完了した後に製品禁止モードを解除（ステップＳ１４）する代わりに、図８Ａにおいて二点鎖線で示すように、制御ユニット３は、製品禁止モードが設定されている処理ユニットのユニット洗浄を計画したときに、そのユニット洗浄後に当該製品禁止モードの解除を計画してもよい（ステップＳ１８）。
以上のようにこの実施形態によれば、いずれかの処理ユニットの不使用継続時間が第１の時間ｄ１に達すると、制御ユニット３は、ホスト装置２００に対して、ダミーキャリヤＤＣの搬入を要求する。それに応じて、ホスト装置２００は、キャリヤ搬送機構３００によって、ダミーキャリヤＤＣを空き状態のロードポートＬＰ１〜ＬＰ４に搬入させる。その後、制御ユニット３は、ダミーキャリヤＤＣからダミー基板Ｐを取り出し、不使用継続時間が第１の時間ｄ１に達した処理ユニットに搬入させる。さらに、制御ユニット３は、当該処理ユニットにおいて、ダミー基板Ｐを用いたユニット洗浄を実行させる。

このように、必要が生じたときにダミーキャリヤＤＣを基板処理装置１００に搬入する構成であるので、必要が無いときには、ダミーキャリヤＤＣによってロードポートＬＰ１〜ＬＰ４が占有されることがない。したがって、製品基板Ｗを収容するためのキャリヤＣをロードポートＬＰ１〜ＬＰ４により多く保持させることができるので、ユニット洗浄に起因する生産性の悪化を抑制できる。しかも、基板処理装置１００内にダミー基板Ｐのための専用のスペースを設ける必要がないので、基板処理装置１００の占有面積が大きくなったり、処理ユニットＵ１〜Ｕ４の配置が制限を受けたりすることがなく、かつ専用のスペースを設けるためのコストがかかることもない。

また、この実施形態では、不使用継続時間が第１の時間ｄ１に達すると、ダミー基板Ｐを導入してユニット洗浄を行うので、不使用継続時間が長時間に亘ったときでも基板処理の品質低下を抑制できる。たとえば、不使用継続時間が長くなると、基板処理の安定性が失われるおそれがある。具体的には、処理ユニット内のパーティクルの増加、薬液の処理性能の低下、処理液中に気泡が生じるといった不具合が生じるおそれがある。このような不具合が、不使用継続時間の監視に基づくユニット洗浄によって回避される。

また、この実施形態では、いずれかの処理ユニットの不使用継続時間が第１の時間ｄ１に達すると、いずれかのロードポートが空き状態であることを条件に、制御ユニット３は、ダミーキャリヤＤＣの搬入をホスト装置２００に要求する。したがって、いずれかのロードポートが空き状態にあるタイミングでダミーキャリヤＤＣが搬入されるので、生産性を大きく損なうことなく、ダミー基板Ｐを用いたユニット洗浄を実現できる。

一方、ロードポートが空き状態となるのを待機している間に、いずれかの処理ユニットの不使用継続時間が第１の時間ｄ１よりも長い第２の時間ｄ２に達し、その処理ユニットのユニット洗浄を優先させる方がよい場合がある。たとえば、ユニット洗浄によっても十分に基板処理品質を回復できないほど長い時間の不使用継続時間が生じる場合や、ユニット洗浄を優先させる方が全体の基板処理効率を高められる場合などである。そこで、いずれかの処理ユニットの不使用継続時間が第２の時間ｄ２に達すると、制御ユニット３は、ダミーキャリヤＤＣを強制的に搬入できるようにするために、いずれかのロードポートからのキャリヤＣの搬出を要求するキャリヤ搬出要求をホスト装置２００に送信する。それにより、ホスト装置がキャリヤＣを搬出すると、空き状態のロードポートが生じるので、ダミーキャリヤＤＣが搬入され、そのダミーキャリヤＤＣに収容されているダミー基板Ｐを用いたユニット洗浄を行うことができる。

また、この実施形態では、処理ユニットの不使用継続時間が第２の時間ｄ２に達すると、当該処理ユニットでの製品基板Ｗの処理が禁止される。それにより、基板処理品質の低下を回避できる。さらに、処理ユニットの製品禁止モードが設定されると、その処理ユニットを用いないように、スケジュールが変更される。それにより、製品基板Ｗの処理を継続できるので、生産性の低下を抑制できる。

また、この実施形態では、制御ユニットは、変更されたスケジュールに従って基板の処理を実行した場合に、ロードポートＬＰ１〜ＬＰ４に保持されているいずれか一つのキャリヤへの基板の搬入または搬出が完了する時刻が予測される。より具体的には、ロードポートＬＰ１〜ＬＰ４にそれぞれ保持されている複数のキャリヤＣのうちもっとも早く基板Ｗの搬入または搬出が完了するキャリヤＣを特定し、そのキャリヤＣへの基板Ｗの搬入または搬出が完了する時刻が予測される。そして、その予測された時刻に基づくキャリヤ搬出要求がホスト装置２００に与えられる。それにより、当該キャリヤを速やかに搬出できるので、ダミーキャリヤＤＣのための空きロードポートを速やかに確保できる。それにより、ダミー基板Ｐを用いたユニット洗浄を早期に開始できる。

また、この実施形態では、いずれの処理ユニットにおいてもユニット洗浄制御が実行されない時間、すなわち、ダミー基板Ｐの不使用継続時間が第３の時間ｄ３に達すると、制御ユニット３は、ホスト装置２００に対してダミーキャリヤ搬出要求を送信する。それに応じて、ホスト装置２００は、キャリヤ搬送機構３００によって、ダミーキャリヤＤＣをロードポートＬＰ１〜ＬＰ４から搬出させる。これにより、ダミーキャリヤＤＣの搬出によって空いたロードポートを、製品基板Ｗを収容するキャリヤＣの保持のために使用できるようになる。これにより、生産性を大きく損なうことなく、ダミー基板Ｐを用いたユニット洗浄が可能になる。

以上、この発明の一実施形態について説明してきたが、この発明は、以下に例示的に列挙するとおり、さらに他の形態で実施することもできる。
（１）制御ユニット３は、不使用継続時間が第１の時間ｄ１に達したときに、ロードポートの空き状態を考慮することなく、ダミーキャリヤ搬入要求を送信してもよい。この場合、ホスト装置２００は、いずれかのロードポートが空き状態になるのを待って、ダミーキャリヤＤＣを基板処理装置１００に搬入してもよい。また、ホスト装置２００は、ダミーキャリヤ搬入要求を受信すると、次に基板処理装置１００に搬入する予定のキャリヤ（製品基板収容用）の前に、ダミーキャリヤＤＣを基板処理装置１００に搬入するようにキャリヤ搬送機構３００を制御してもよい。この場合、第２の時間ｄ２に関連する制御（図８ＢのステップＳ９〜Ｓ１３）を省いてもよい。

（２）第１の時間ｄ１を前述の実施形態における第２の時間ｄ２程度に設定し、処理ユニットの不使用継続時間が当該第１の時間ｄ１に達すると、当該処理ユニットを製品禁止モードに設定してもよい。この場合、第２の時間ｄ２に関連する制御（図８ＢのステップＳ９〜Ｓ１３）を省いてもよい。
（３）ダミー基板不使用継続時間に関する制御（図８ＡのステップＳ１５，Ｓ１６）を省いてもよい。たとえば、作業者が与える指令によって、ダミーキャリヤＤＣが基板処理装置１００から搬出されてもよい。また、制御ユニット３は、ダミー基板ＰがダミーキャリヤＤＣに収納されていることをホスト装置２００に通知してもよい。そして、ホスト装置２００は、ダミーキャリヤＤＣが保持されているロードポートへ製品基板のためのキャリヤＣを搬入しようとするときに、ダミー基板Ｐを収納した状態のダミーキャリヤＤＣを当該ロードポートから搬出してもよい。

（４）受け渡しユニットＰＡＳＳを設けずに、インデクサロボットＩＲのハンド８Ａ，８Ｂと主搬送ロボットＣＲのハンド１３Ａ，１３Ｂとの間で、基板Ｗ，Ｐを直接受け渡すようにしてもよい。また、１台の搬送ロボットによって、キャリヤＣと処理ユニットＵ１〜Ｕ４との間の搬送を行う構成としてもよい。
（５）基板処理装置１００は、基板の姿勢を変更（たとえば表裏反転）する基板姿勢転換ユニットを備えていてもよい。このような基板姿勢変換ユニットも処理ユニットの一例である。また、基板処理装置１００は、専ら基板を回転させる処理ユニット（たとえば基板乾燥ユニット）を備えていてもよい。

（６）処理ユニットの数は４個である必要はなく、２個以上の任意の複数個の処理ユニットが備えられる場合に、この発明を適用できる。たとえば、図１のレイアウトにおいて、処理ユニットＵ１〜Ｕ４のそれぞれの上方および下方に１段以上の別の処理ユニットを階層的に配置してもよい。たとえば、処理ユニットを上下方向に２層に配置（２階建て配置）して８個の処理ユニットを備えてもよいし、処理ユニットを上下方向に３層に配置（３階建て配置）して１２個の処理ユニットを備えてもよい。また、基板処理装置は、複数個（たとえば１２個）の処理ユニット配置スペースを備え、そのうちの一部の複数個の処理ユニット配置スペースだけに処理ユニットが配置されてもよい。

その他、特許請求の範囲に記載された事項の範囲で種々の設計変更を施すことが可能である。

１００ 基板処理装置
１５０ 通信回線
２００ ホスト装置
３００ キャリヤ搬送機構
３５０ キャリヤ置き場
Ｗ 基板（製品基板）
Ｐ ダミー基板
Ｃ キャリヤ
１ インデクサセクション
ＬＰ１〜ＬＰ４ ロードポート（キャリヤポート）
ＩＲ インデクサロボット（搬送ユニット）
２ 処理セクション
ＰＡＳＳ 受け渡しユニット（搬送ユニット）
Ｕ１〜Ｕ４ 処理ユニット
ＣＲ 主搬送ロボット（搬送ユニット）
３ 制御ユニット
４ キャリヤ保持部

Claims (16)

1. 基板を収容するキャリヤを保持するキャリヤ保持部と、
   基板を処理する処理ユニットと、
   前記キャリヤ保持部に保持されたキャリヤと前記処理ユニットとの間で基板を搬送する搬送ユニットと、
   前記処理ユニットおよび前記搬送ユニットを制御する制御ユニットとを含み、
   前記制御ユニットは、
   前記搬送ユニットによって基板を前記処理ユニットに搬入して当該処理ユニットに基板処理を実行させる基板処理制御と、
   前記処理ユニットの不使用継続時間が第１の時間に達すると、前記キャリヤ保持部に対してキャリヤを搬送するキャリヤ搬送機構を制御するホスト装置に対して、ダミー基板を保持したダミーキャリヤの搬入を要求するダミーキャリヤ要求制御と、
   不使用継続時間が前記第１の時間に達した処理ユニットに前記搬送ユニットによって前記ダミー基板を搬入して、当該処理ユニットに前記ダミー基板を用いたユニット洗浄を実行させるユニット洗浄制御とを実行する、
   基板処理装置。
2. 前記キャリヤ保持部は、それぞれキャリヤを保持する複数のキャリヤポートを有しており、
   前記ダミーキャリヤ要求制御は、前記処理ユニットの不使用継続時間が前記第１の時間に達すると、前記キャリヤ保持部のキャリヤポートの少なくとも一つがキャリヤを保持していない空き状態であることを条件に、前記ホスト装置に対してダミーキャリヤの搬入を要求する、
   請求項１に記載の基板処理装置。
3. 前記制御ユニットは、さらに、前記キャリヤポートの全てがキャリヤを保持している場合に、前記処理ユニットの不使用継続時間が前記第１の時間よりも長い第２の時間に達すると、前記ホスト装置に対して前記キャリヤポートのいずれかに保持されているキャリヤの搬出を要求するキャリヤ搬出要求制御を実行する、請求項２に記載の基板処理装置。
4. 前記制御ユニットは、さらに、前記処理ユニットの不使用継続時間が前記２の時間に達すると、当該処理ユニットのユニット洗浄が終わるまで、当該処理ユニットにおける基板処理を禁止する基板処理禁止制御を実行する、請求項３に記載の基板処理装置。
5. 前記制御ユニットは、さらに、
   前記キャリヤから前記処理ユニットへの未処理基板の搬入、前記処理ユニットにおける基板処理、および前記処理ユニットから前記キャリヤへの処理済み基板の搬出のためのスケジュールを作成するスケジュール作成制御と、
   前記基板処理禁止制御によって前記処理ユニットにおける基板処理が禁止されると、当該処理ユニットでの基板処理を実行しないように、前記スケジュールを変更するスケジュール変更制御とを実行する、請求項４に記載の基板処理装置。
6. 前記キャリヤ搬出要求制御は、前記スケジュール変更制御によって変更されたスケジュールに従う動作が進行した場合に前記キャリヤ保持部に保持されているいずれか一つのキャリヤへの基板の搬入または搬出が完了する時刻を予測し、その予測された時刻に基づいて、当該キャリヤの前記キャリヤ保持部からの搬出を、前記ホスト装置に対して要求する、請求項５に記載の基板処理装置。
7. 前記キャリヤ搬出要求制御は、前記スケジュール変更制御によって変更されたスケジュールに従う動作が進行した場合に前記複数のキャリヤポートにそれぞれ保持されている複数のキャリヤのうちもっとも早く基板の搬入または搬出が完了するキャリヤを特定し、そのキャリヤへの基板の搬入または搬出が完了する時刻を予測して、その予測された時刻に基づいて、当該キャリヤの搬出を、前記ホスト装置に対して要求する、請求項５に記載の基板処理装置。
8. 前記制御ユニットは、さらに、
   前記ユニット洗浄が終了すると、前記搬送ユニットによって、当該ユニット洗浄が終了した前記処理ユニットから前記ダミーキャリヤへと前記ダミー基板を搬送させるダミー基板搬送制御と、
   前記ユニット洗浄のために前記ダミー基板が使用されないダミー基板不使用継続時間が第３の時間に達すると、前記ホスト装置に対して、前記ダミーキャリヤの搬出を要求するダミーキャリヤ搬出要求制御とを実行する、
   請求項１〜７のいずれか一項に記載の基板処理装置。
9. キャリヤ保持部と処理ユニットとの間で搬送ユニットによって基板を搬送する基板搬送ステップと、
   前記処理ユニットにおいて基板を処理する基板処理ステップと、
   前記処理ユニットにダミー基板を搬入して、当該処理ユニットのユニット洗浄を実行するユニット洗浄ステップと、
   前記キャリヤ保持部、前記処理ユニットおよび前記搬送ユニットを備える基板処理装置にダミー基板が導入されていないときに、前記処理ユニットの不使用継続時間が第１の時間に達すると、前記基板処理装置の制御ユニットがホスト装置に対して、ダミー基板を収容したダミーキャリヤの搬入を要求するステップと、
   前記ダミーキャリヤの搬入を要求されたホスト装置が、ダミー基板を収容したダミーキャリヤをキャリヤ搬送機構によって前記基板処理装置に搬入させるステップと
   を含む、基板処理方法。
10. 前記キャリヤ保持部は、それぞれキャリヤを保持する複数のキャリヤポートを有しており、
    前記ダミーキャリヤの搬入を要求するステップでは、前記処理ユニットの不使用継続時間が前記第１の時間に達すると、前記キャリヤ保持部のキャリヤポートの少なくとも一つがキャリヤを保持していない空き状態であることを条件に、前記制御ユニットが前記ホスト装置に対してダミーキャリヤの搬入を要求する、請求項９に記載の基板処理方法。
11. 前記キャリヤポートの全てがキャリヤを保持している場合に、前記処理ユニットの不使用継続時間が前記第１の時間よりも長い第２の時間に達すると、前記制御ユニットが前記ホスト装置に対して、前記キャリヤポートのいずれかに保持されているキャリヤの搬出を要求するステップをさらに含む、請求項１０に記載の基板処理方法。
12. 前記処理ユニットの不使用継続時間が前記２の時間に達すると、当該処理ユニットのユニット洗浄が終わるまで、前記制御ユニットが当該処理ユニットにおける基板処理を禁止するステップをさらに含む、請求項１１に記載の基板処理方法。
13. 前記キャリヤから前記処理ユニットへの未処理基板の搬入、前記処理ユニットにおける基板処理、および前記処理ユニットから前記キャリヤへの処理済み基板の搬出のためのスケジュールを前記制御ユニットが作成するステップと、
    前記処理ユニットにおける基板処理が禁止されると、前記制御ユニットが前記スケジュールを変更するステップとをさらに含む、請求項１２に記載の基板処理方法。
14. 前記変更されたスケジュールに従う動作が進行した場合に前記キャリヤ保持部に保持されているいずれか一つのキャリヤへの基板の搬入または搬出が完了する時刻を予測し、その予測された時刻に基づいて、当該キャリヤの前記キャリヤ保持部からの搬出を、前記制御ユニットから前記ホスト装置に対して要求するステップをさらに含む、請求項１３に記載の基板処理方法。
15. 前記変更されたスケジュールに従う動作が進行した場合に前記複数のキャリヤポートにそれぞれ保持されている複数のキャリヤのうちもっとも早く基板の搬入または搬出が完了するキャリヤを特定し、そのキャリヤへの基板の搬入または搬出が完了する時刻を予測して、その予測された時刻に基づいて、当該キャリヤの搬出を、前記制御ユニットから前記ホスト装置に対して要求するステップをさらに含む、請求項１３に記載の基板処理方法。
16. 前記ユニット洗浄が終了すると、前記搬送ユニットによって前記ダミー基板を前記ユニット洗浄が終了した処理ユニットから前記ダミーキャリヤに搬送させるステップと、
    前記ユニット洗浄のために前記ダミー基板が使用されないダミー基板不使用継続時間が第３の時間に達すると、前記制御ユニットから前記ホスト装置に対して、前記ダミーキャリヤの搬出を要求するステップとをさらに含む、請求項９〜１５のいずれか一項に記載の基板処理方法。

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