KR20180075666A - 기판 처리 장치의 스케줄 작성 방법 및 그 프로그램 - Google Patents

기판 처리 장치의 스케줄 작성 방법 및 그 프로그램 Download PDF

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Abstract

제어부 (51) 는, 어느 기판 (W) 에 대해서 처리부 (SPIN1 ∼ SPIN12) 의 리소스를 사용하는 처리를 배치할 때에, 처리부 (SPIN1 ∼ SPIN12) 의 메인터넌스 처리가 라이프에 도달해 있는 경우에는, 미리 사용자에 의해 설정되어 있는 우선 설정에 기초하여, 우선 설정이 기판 처리 우선인 경우에는 기판 (W) 의 처리를 배치하고, 우선 설정이 메인터넌스 우선인 경우에는 기판 (W) 의 처리 전에 메인터넌스 처리를 배치한다. 따라서, 우선 처리에 관한 사용자의 요망을 반영시킨 처리를 실시할 수 있다.

Description

기판 처리 장치의 스케줄 작성 방법 및 그 프로그램
본 발명은, 반도체 웨이퍼, 액정 디스플레이용 기판, 플라즈마 디스플레이용 기판, 유기 EL 용 기판, FED (Field Emission Display) 용 기판, 광 디스플레이용 기판, 자기 디스크용 기판, 광 자기 디스크용 기판, 포토마스크용 기판, 태양 전지용 기판 (이하, 단순히 기판이라고 한다) 에 소정의 처리를 실시하는 기판 처리 장치의 스케줄 작성 방법 및 그 프로그램에 관한 것으로, 특히, 실제로 처리를 실행하기 전에 미리 스케줄을 작성하는 기술에 관한 것이다.
종래, 이런 종류의 방법으로서, 처리액이 사용된 시간에 따라서 수명을 규정하는 「라이프 타임」을 설정하고, 처리액을 사용하는 처리부의 리소스에, 액 교환 처리를 라이프 타임마다 고정적으로 배치한다. 그리고, 그와 같이 배치된 정기 액 교환 처리 사이를 누비면서, 캐리어 내의 기판에 대해서 각 리소스의 사용 타이밍을 배치해 나가, 특정 처리에 부수된 부수 액 교환 처리가 정기 액 교환 처리에 중복 혹은 인접 또는 근접하여 배치되는 경우에는, 정기 액 교환 처리를 삭제하고 특정 처리를 우선하여 배치하는 방법이 있다 (예를 들어, 특허문헌 1 참조).
또, 상기한 라이프 타임을 대신하여, 처리액의 수명을 사용된 횟수에 따라서 규정하는 「라이프 카운트」를 설정하는 경우가 있다. 이 경우에서도, 상기와 마찬가지로, 수명 횟수에 도달한 경우에는 정기 액 교환 처리를 배치하고, 상기한 특정 처리에 수반되는 부수 액 교환 처리와의 중복 등이 발생한 경우에는, 정기 교환 처리를 삭제하고 특정 처리를 우선하여 배치하는 방법이 있다.
또한, 기판을 한 장씩 처리하는 매엽 처리에서는, 처리부의 리소스가 소정 시간 사용 (라이프 타임) 되거나 소정 횟수 사용 (라이프 카운트) 되거나 한 경우에는, 처리부의 세정을 실시하여 처리 환경의 청정화를 도모하는 세정 처리가 이루어지는 경우가 있다. 이들에 대해서도 상기와 마찬가지로 라이프에 따라서 배치된다. 요컨대, 라이프에 따른 액 교환 처리나, 라이프에 따른 세정 처리의 메인터넌스 처리가 우선적으로 배치되게 된다.
일본 공개특허공보 2007-266442호
그러나, 이와 같은 구성을 갖는 종래예의 경우에는, 다음과 같은 문제가 있다.
즉, 기판 처리 장치의 사용자에게는, 라이프에 도달해도 메인터넌스 처리를 배치하지 않고, 같은 캐리어 내에 수납되어 있는 복수 장의 기판에 대해서 모두 같은 처리액이나 같은 처리 환경에서 처리를 실시시키고자 하는 「기판 처리 우선」적인 요망이나, 라이프에 도달하면 같은 캐리어 내에 수용되어 있는 복수 장의 기판의 처리 도중이라도 메인터넌스 처리를 배치한다고 하는, 라이프를 엄격하게 지켜서 처리하고자 하는 「메인터넌스 우선」적인 요망이 있다. 또, 기판 처리 우선의 요망에는, 라이프에 도달해 있어도 복수 개의 캐리어에 걸쳐서 같은 처리액이나 같은 처리 환경에서의 처리를 실시하고자 하는 것이나, 극단적인 경우, 기판마다 메인터넌스 처리를 실시하고자 하는 것 (라이프 카운트가 1 로 된 경우) 이 있다.
요컨대, 종래의 방법은, 메인터넌스 처리를 부수 액 교환 처리와의 균형에 의해 늦추는 것을 실시하고는 있지만, 어디까지나 스케줄된 때의 배치 상황에 따라서 메인터넌스 처리가 이동될 뿐이다. 따라서, 메인터넌스 우선이나 기판 처리 우선과 같은 우선 처리에 관한 사용자의 요망을 반영시킬 수 없다고 하는 문제가 있다.
본 발명은 이와 같은 사정을 감안하여 이루어진 것으로서, 메인터넌스 우선이나 기판 처리 우선인지를 선택할 수 있도록 함으로써, 우선 처리에 관한 사용자의 요망을 반영시킬 수 있는 기판 처리 장치의 스케줄 작성 방법 및 그 프로그램을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은 이와 같은 목적을 달성하기 위해서, 다음과 같은 구성을 취한다.
즉, 본 발명은, 캐리어에 수납된 복수 장의 기판에 대해서, 한 장씩 처리를 실시하는 처리부를 구비한 기판 처리 장치에 의해, 상기 처리부의 리소스를 사용하면서 복수 장의 기판을 처리함에 있어서, 실제로 처리를 개시하기 전에, 제어부가 각 리소스의 사용 타이밍을 결정하는 기판 처리 장치의 스케줄 작성 방법에 있어서, 상기 제어부는, 어느 기판에 대해서 상기 처리부의 리소스를 사용하는 처리를 배치할 때에, 라이프에 도달해 있는 상기 처리부의 메인터넌스 처리가 있는 경우에는, 메인터넌스 우선 또는 기판 처리 우선 중 어느 쪽이 미리 사용자에 의해 설정되어 있는 우선 설정에 기초하여, 우선 설정이 기판 처리 우선인 경우에는 상기 기판의 처리를 배치하고, 우선 설정이 메인터넌스 우선인 경우에는 상기 기판의 처리 전에 메인터넌스 처리를 배치하는 것을 특징으로 하는 것이다.
[작용·효과] 본 발명에 의하면, 제어부는, 어느 기판에 대해서 처리부의 리소스를 사용하는 처리를 배치할 때에, 처리부의 메인터넌스 처리가 라이프에 도달해 있는 경우에는, 미리 사용자에 의해 설정되어 있는 우선 설정에 기초하여, 우선 설정이 기판 처리 우선인 경우에는 기판의 처리를 배치하고, 우선 설정이 메인터넌스 우선인 경우에는 기판의 처리 전에 메인터넌스 처리를 배치한다. 따라서, 우선 처리에 관한 사용자의 요망을 반영시킨 처리를 실시할 수 있다.
또, 본 발명에 있어서, 처리 순서를 규정한 레시피가 설정되어, 기판마다 대응지어져 있는 프로세스 잡과, 어느 캐리어에 속해 있는지가 설정되어, 기판마다 대응지어져 있는 컨트롤 잡이 미리 설정되어 있고, 상기 기판 처리 우선은, 기판마다 또는 프로세스 잡마다 또는 컨트롤 잡마다 상기 메인터넌스 처리를 배치하는 타이밍을 설정 가능한 것이 바람직하다.
기판마다, 또는 프로세스 잡마다, 또는 컨트롤 잡마다 메인터넌스 처리를 배치하는 타이밍을 설정하면, 기판마다, 또는 같은 레시피로 처리되는 기판군마다, 또는 캐리어마다 메인터넌스 처리를 실행하는 타이밍을 변경할 수 있다. 따라서, 사용자의 처리에 대한 요망을 세밀하게 반영시킬 수 있다.
또, 본 발명에 있어서, 상기 메인터넌스 처리는, 상기 처리부에서 사용하는 처리액의 액 교환 처리 또는 상기 처리부를 청정하게 하는 세정 처리인 것이 바람직하다.
처리부에서 사용하는 처리액의 액 교환 처리나, 처리부를 청정하게 하는 세정 처리를 실행하면, 처리 조건이나 처리 환경이 변화된다. 따라서, 이들을 메인터넌스 처리로서 실시하는 타이밍을 사용자의 요망에 따라서 변경함으로써, 기판의 처리 이력을 사용자가 제어할 수 있다.
또, 본 발명은, 캐리어에 수납된 복수 장의 기판에 대해서, 한 장씩 처리를 실시하는 처리부를 구비한 기판 처리 장치에 의해, 상기 처리부의 리소스를 사용하면서 복수 장의 기판을 처리함에 있어서, 실제로 처리를 개시하기 전에, 제어부가 각 리소스의 사용 타이밍을 결정하는 기판 처리 장치의 스케줄 작성 프로그램에 있어서, 상기 제어부는, 어느 기판에 대해서 상기 처리부의 리소스를 사용하는 처리를 배치할 때에, 라이프에 도달해 있는 상기 처리부의 메인터넌스 처리가 있는 경우에는, 메인터넌스 우선 또는 기판 처리 우선 중 어느 쪽이 미리 사용자에 의해 설정되어 있는 우선 설정에 기초하여, 우선 설정이 기판 처리 우선인 경우에는 상기 기판의 처리를 배치하고, 우선 설정이 메인터넌스 우선인 경우에는 상기 기판의 처리 전에 메인터넌스 처리를 배치하는 것을 특징으로 하는 것이다.
본 발명에 관련된 기판 처리 장치의 스케줄 작성 방법에 의하면, 제어부는, 어느 기판에 대해서 처리부의 리소스를 사용하는 처리를 배치할 때에, 처리부의 메인터넌스 처리가 라이프에 도달해 있는 경우에는, 미리 사용자에 의해 설정되어 있는 우선 설정에 기초하여, 우선 설정이 기판 처리 우선인 경우에는 기판의 처리를 배치하고, 우선 설정이 메인터넌스 우선인 경우에는 기판의 처리 전에 메인터넌스 처리를 배치한다. 따라서, 우선 처리에 관한 사용자의 요망을 반영시킨 처리를 실시할 수 있다.
도 1 은 실시예에 관련된 기판 처리 장치의 개략 구성을 나타낸 평면도이다.
도 2 는 실시예에 관련된 기판 처리 장치의 개략 구성을 나타낸 측면도이다.
도 3 은 실시예에 관련된 기판 처리 장치의 블록도이다.
도 4 는 스케줄 작성을 나타내는 플로 차트이다.
도 5 는 임시 타임 테이블에 블록을 배치한 상태를 나타내는 타임 차트이다.
도 6 은 기판 처리 우선인 경우에 있어서의 스케줄 작성 과정을 나타내는 타임 차트이다.
도 7 은 기판 처리 우선인 경우에 있어서의 스케줄 작성 과정을 나타내는 타임 차트이다.
도 8 은 메인터넌스 우선인 경우에 있어서의 스케줄 작성 과정을 나타내는 타임 차트이다.
도 9 는 메인터넌스 우선인 경우에 있어서의 스케줄 작성 과정을 나타내는 타임 차트이다.
도 10 은 메인터넌스 우선인 경우에 있어서의 스케줄 작성 과정을 나타내는 타임 차트이다.
도 11 은 메인터넌스 우선인 경우에 있어서의 스케줄 작성 과정을 나타내는 타임 차트이다.
도 12 는 메인터넌스 우선인 경우에 있어서의 스케줄 작성 과정을 나타내는 타임 차트이다.
도 13 은 기판 처리 우선인 경우에 있어서의 스케줄 작성 과정을 나타내는 타임 차트이다.
도 14 는 기판 처리 우선인 경우에 있어서의 스케줄 작성 과정을 나타내는 타임 차트이다.
도 15 는 기판 처리 우선인 경우에 있어서의 스케줄 작성 과정을 나타내는 타임 차트이다.
도 16 은 기판 처리 우선인 경우에 있어서의 스케줄 작성 과정을 나타내는 타임 차트이다.
도 17 은 기판 처리 우선인 경우에 있어서의 스케줄 작성 과정을 나타내는 타임 차트이다.
도 18 은 기판 처리 우선의 메인터넌스 처리 타이밍의 예 (기판마다) 를 나타내는 모식도이다.
도 19 는 기판 처리 우선의 메인터넌스 처리 타이밍의 예 (프로세스 잡마다) 를 나타내는 모식도이다.
도 20 은 기판 처리 우선의 메인터넌스 처리 타이밍의 예 (컨트롤 잡마다) 를 나타내는 모식도이다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 대해 설명한다.
도 1 은, 실시예에 관련된 기판 처리 장치의 개략 구성을 나타낸 평면도이고, 도 2 는, 실시예에 관련된 기판 처리 장치의 개략 구성을 나타낸 측면도이고, 도 3 은, 실시예에 관련된 기판 처리 장치의 블록도이다.
실시예에 관련된 기판 처리 장치는, 기판 (W) 을 한 장씩 처리하는 매엽식의 장치이다. 구체적으로는, 스테이지 (ST1 ∼ ST4) 와, 인덱서 로봇 (IR) 과, 주고받음부 (PS) 와, 센터 로봇 (CR) 과, 처리부 (SPIN1 ∼ SPIN12) 와, 약액 공급부 (CC1, CC2) 를 구비하고 있다.
스테이지 (ST1 ∼ ST4) 는, 복수 장의 기판 (W) 이 수납된 캐리어 (C) 가 재치 (載置) 된다. 각 스테이지 (ST1 ∼ ST4) 는, 각각 하나의 캐리어 (C) 를 재치 가능하게 구성되어 있다. 인덱서 로봇 (IR) 은, 스테이지 (ST1 ∼ ST4) 중 어느 것에 있는 캐리어 (C) 로부터 기판 (W) 을 꺼내거나, 처리부 (SPIN1 ∼ SPIN12) 중 어느 것에 의해 처리된 기판 (W) 을 캐리어 (C) 에 수납하거나 한다.
인덱서 로봇 (IR) 은, 상하에 배치된 서로 다른 2 개의 아암 (상부 아암 (UA) 과 하부 아암 (LA)) 을 구비하고 있고, 캐리어 (C) 로부터 기판 (W) 을 꺼내는 것과 함께, 처리된 기판 (W) 을 캐리어 (C) 에 수납하는 동작을 거의 동시에 실행할 수 있도록 되어 있다. 인덱서 로봇 (IR) 은, 스테이지 (ST1 ∼ ST4) 중 어느 것에도 액세스 가능하도록 수평 방향으로 이동 가능하게 구성되고, 또 기판 (W) 을 주고받는 것이 가능하도록 승강 가능하게 구성되어 있다. 나아가, 인덱서 로봇 (IR) 은, 스테이지 (ST1 ∼ ST4) 측과 주고받음부 (PS) 측의 어느 것에도 대향할 수 있도록 수직축 둘레로 선회 가능하게 구성되어 있다.
주고받음부 (PS) 는, 캐리어 (C) 로부터 꺼낸 기판 (W) 이 재치되거나, 처리부 (SPIN1 ∼ SPIN12) 에 의해 처리된 기판 (W) 이 재치되거나 한다. 주고받음부 (PS) 는, 인덱서 로봇 (IR) 과 센터 로봇 (CR) 에 의해 액세스 가능하게 구성되어 있다. 따라서, 인덱서 로봇 (IR) 과 센터 로봇 (CR) 과의 사이에서 기판 (W) 을 간접적으로 주고 받을 수 있다.
센터 로봇 (CR) 은, 주고받음부 (PS) 에 인접하여 배치되어 있고, 평면에서 볼 때 처리부 (SPIN1 ∼ SPIN12) 의 중심부에 배치되어 있다. 센터 로봇 (CR) 은, 인덱서 로봇 (IR) 과 마찬가지로, 상하에 배치된 서로 다른 2 개의 아암 (상부 아암 (UA) 과 하부 아암 (LA)) 을 구비하고 있고, 처리부 (SPIN1 ∼ SPIN12) 중 어느 것으로부터 처리를 마친 기판 (W) 을 반출하는 것과 함께, 미처리 기판 (W) 을 반입하는 동작을 거의 동시에 실행할 수 있다.
처리부 (SPIN1 ∼ SPIN12) 는, 아래에서부터 처리부 (SPIN1, SPIN4, SPIN7, SPIN10) 와, 처리부 (SPIN2, SPIN5, SPIN8, SPIN11) 와, 처리부 (SPIN3, SPIN6, SPIN9, SPIN12) 로 적층 배치되어 있다. 또, 평면에서 볼 때에는, 처리부 (SPIN1 ∼ SPIN3) 와, 처리부 (SPIN4 ∼ SPIN6) 와, 처리부 (SPIN7 ∼ SPIN9) 와, 처리부 (SPIN10 ∼ SPIN12) 가 같은 위치에 배치되어 있다. 센터 로봇 (CR) 은, 주고받음부 (PS) 및 각 처리부 (SPIN1 ∼ SPIN12) 에 액세스 가능하도록, 승강 가능하게 구성되어 있는 것과 함께, 수직축 둘레로 선회 가능하게 구성되어 있다.
각 처리부 (SPIN1 ∼ SPIN12) 는, 기판 (W) 을 한 장씩 순차적으로 처리하는 것으로, 예를 들어, 기판 (W) 을 회전시키면서 세정액을 공급하여 기판 (W) 에 대해 세정 처리하는 것이 있다. 약액 공급부 (CC1, CC2) 는, 예를 들어, 처리부 (SPIN1 ∼ SPIN12) 에서 사용하는 약액을 생성해 두고, 처리부 (SPIN1 ∼ SPIN12) 에서의 처리 타이밍에 맞추어 각종 약액 (산, 알칼리, 알코올류 등의 약액, 온수, 오존수, 탄산수 등의 이른바 기능성 물 등도 포함) 을 공급한다. 그 약액은, 생성 시점으로부터의 경과 시간에 따라서 약액의 수명을 규정하는 라이프 타임이나, 약액의 사용 횟수에 따라서 약액의 수명을 규정하는 라이프 카운트 등에 의해, 사용 한도가 규정된다. 그 사용 한도에 도달해 있는 경우, 요컨대 라이프에 도달해 있는 경우에는, 약액의 폐기 및 새로운 액의 생성을 위한 메인터넌스 처리가 이루어지므로, 그 약액 처리부 (CC1, CC2) 로부터 약액이 공급되고 있던 처리부 (SPIN1 ∼ SPIN12) 는 그 메인터넌스 처리 동안에는 처리를 실시할 수 없다. 이와 같은 메인터넌스 처리는, 후술하는 바와 같이 배치가 제어된다.
상기 서술한 각 부는, 제어부 (51) 에 의해 통괄적으로 제어된다. 이 제어부 (51) 는, 도시되지 않은 CPU 등을 구비하고 있다. 제어부 (51) 는, 기능적으로는, 스케줄링부 (53) 와, 우선 판정부 (55) 와, 처리 실행 지시부 (57) 를 구비하고 있다. 또, 제어부 (51) 에는, 설정부 (59) 와, 기억부 (61) 가 접속되어 있다.
또한, 상기 서술한 스테이지 (ST1 ∼ ST4) 와, 인덱서 로봇 (IR) 과, 주고받음부 (PS) 와, 센터 로봇 (CR) 과, 처리부 (SPIN1 ∼ SPIN12) 와, 약액 공급부 (CC1, CC2) 가 본 발명에 있어서의 「리소스」에 상당한다.
설정부 (59) 는, 약액 등이 라이프에 도달해 있는 경우에는 기판 (W) 의 처리를 계속하는 것보다도 메인터넌스 처리를 우선하는 메인터넌스 우선인지, 라이프에 도달해 있어도 기판 (W) 의 처리를 계속하는 기판 처리 우선인지의 우선 설정을 사용자가 스케줄링에 앞서 설정할 때에 사용된다. 또, 사용자가 우선 설정을 어떻게 설정할지의 지시를 실시할 때에도 사용된다. 우선 설정 중 기판 처리 우선은, 기판 (W) 마다, 처리 순서를 규정한 레시피가 설정되어, 기판 (W) 마다 대응지어진 프로세스 잡마다, 어느 캐리어 (C) 에 속해 있는지가 설정되어, 기판 (W) 마다 대응지어진 컨트롤 잡마다 메인터넌스 처리의 타이밍을 미리 설정할 수 있다. 또한, 설정부 (59) 는, 기판의 처리 순서를 규정한 레시피를 설정할 때나, 스케줄링 개시의 지시에도 사용된다.
기억부 (61) 는, 미리 설정되어 있는 각종 레시피를 기억하고 있다. 또, 후술하는 바와 같이 스케줄링을 실시하는 프로그램이나, 이 프로그램에 의해 작성된 기판 (W) 의 처리 스케줄을 기억한다.
스케줄링 기능부 (53) 는, 복수 장의 기판 (W) 의 처리 순서에 따라서, 각각의 기판 (W) 에 대응지어져 있는 레시피에 대응하는 각 처리부의 단일 스케줄을 블록으로서 작성한다. 그리고, 약액 등의 라이프와 함께, 각 기판 (W) 의 블록을 순차적으로 배치해 나가, 그 때에 라이프와 겹치는 블록을 우선 설정에 따라서 처리하면서, 모든 기판 (W) 의 블록을 배치하여 전체의 스케줄을 작성한다. 우선 설정에 따른 처리는, 우선 판정부 (55) 에 의해 판정된다. 이와 같이 하여 작성된 전체의 처리 스케줄은, 기억부 (61) 에 기억되고, 처리 실행 지시부 (57) 에 의해 판독 출력되어, 리소스의 각 부에 지시가 이루어지면서 실행된다. 이로써 실제의 처리가 이루어진다.
다음으로, 도 4 ∼ 도 19 를 참조하여, 상기 서술한 바와 같이 구성된 기판 처리 장치에 있어서의 스케줄 작성의 구체예에 대해 설명한다. 또한, 도 4 는, 스케줄 작성을 나타내는 플로 차트이다. 또, 도 5 ∼ 도 12 는, 기판 처리 우선인 경우에 있어서의 스케줄 작성 과정을 나타내는 타임 차트이고, 도 13 ∼ 도 19 는, 메인터넌스 우선인 경우에 있어서의 스케줄 작성 과정을 나타내는 타임 차트이다.
먼저, 우선 설정이 메인터넌스 우선인 경우를 예로 들어 설명한다. 여기서는 발명의 이해를 용이하게 하기 위해, 프로세스 잡이 2 종류 설정되고, 어느 것이나 전후 처리가 없으며, 처리에는 처리부 (SPIN1 또는 SPIN2) 중 어느 비어 있는 일방을 사용하고, 그것들에는 약액 처리부 (CC1) 로부터 약액이 공급되도록 조건을 한정하여 처리를 간략화한 것으로 한다.
프로세스 잡의 일방에는, 4 장의 기판 (W) 이 대응지어지고, 프로세스 잡의 타방에는, 2 장의 기판 (W) 이 대응지어져 있는 것으로 하지만, 여기서는 각각의 레시피는 같은 것으로 한다. 또, 여기서는, 컨트롤 잡에 대해서는 고려하지 않는 것으로 한다. 구체적인 프로세스 잡의 레시피는, 도 5 에 나타내는 단일 스케줄의 블록과 같이, 인덱서 로봇 (IR) 에 의해 카세트 (C) 로부터 기판 (W) 이 꺼내진 후, 센터 로봇 (CR) 에 의해, 약액 공급부 (CC1) 에서 약액이 공급되는 처리부 (SPIN1 또는 2) 에 반입되고, 그 후, 센터 로봇 (CR) 에 의해 반출되어, 인덱서 로봇 (IR) 에 의해 카세트 (C) 에 수납된다고 하는 것이다. 또한, 후술하는 타임 차트에 있어서는, 프로세스 잡의 일방의 기판 (W) 에 부호 A, 타방의 기판 (W) 에 부호 B 를 부가하고, 그 부호에 숫자를 붙여 프로세스 잡에 대응지어진 기판 (W) 의 번호를 나타내고, 그 숫자에 - 숫자를 붙여 그 기판 (W) 의 레시피 내에 있어서의 각 처리를 구별하기로 한다.
스텝 S1
사용자가 설정부 (59) 를 조작하여, 스케줄링의 개시를 지시한다. 또한, 여기서는, 설정부 (59) 를 통해서 우선 설정으로서 미리 「메인터넌스 우선」이 설정되어 있는 것으로 한다.
스텝 S2
제어부 (51) 의 스케줄링 기능부 (53) 는, 처리 순서의 첫 번째에 상당하는 첫 장의 기판 (W) 에 대응지어진 레시피를 판독 출력하여, 단일 스케줄을 도 5 와 같이 작성하고, 이것을 블록으로서 취급한다. 이 블록은, 레시피가 다르면, 요컨대 프로세스 잡 내의 레시피가 다르면, 복수 종류의 블록이 작성되지만, 여기서는 같은 레시피이므로 블록도 하나이다.
스텝 S3
스케줄링 기능부 (53) 는, 블록을 전체 스케줄에 배치함에 있어서, 배치 가능한 위치를 검색한다.
스텝 S4
스케줄링 기능부 (53) 는, 블록을 전체 스케줄에 배치한다 (도 6). 이 시점에서는, 배치되어 있는 블록이 없어, 다른 블록과 리소스의 경합이 발생하지 않기 때문에, 처리 개시 위치에 배치할 수 있다.
스텝 S5
스케줄링 기능부 (53) 는, 메인터넌스 처리가 필요한지 여부를 판단한다. 구체적으로는, 전체 스케줄에 있어서 규정된, 예를 들어 약액 처리부 (CC1) 에 있어서의 약액 생성 시점으로부터의 라이프 타임이 설정되어 있다고 하면, 도 6 에 있어서의 CC1 LT 에 화살표로 나타내는 바와 같이, 그 선단 위치 (점선의 세로선으로 나타내는 위치) 가 라이프 타임이 업되는 시점이라고 하면, 이 시점에서는 메인터넌스 처리가 불필요하다고 판단할 수 있다.
스텝 S10
스케줄링 기능부 (53) 는, 모든 기판 (W) 의 블록이 배치되었는지 여부를 판단하여 처리를 분기된다. 여기서는, 배치해야 할 기판 (W) 의 블록이 남아 있으므로, 스텝 S2 로 되돌아가 다음의 기판 (W) 의 블록을 배치한다.
스텝 S2 ∼ S10 (2 번째 장의 기판 (W) (A2-1 ∼ A2-9))
스케줄링 기능부 (53) 는, 2 번째 장의 기판 (W) 의 블록 (도면 중의 부호 A2-1 ∼ A2-9) 을 배치한다 (도 7). 또한, 이하의 설명에 있어서는, 배치한 직후의 블록을 2 점 쇄선으로 둘러싸서 나타내는 것으로 한다. 약액 처리부 (CC1) 가 라이프 타임의 업 시점에 도달해 있지 않기 때문에, 스텝 S5 에 있어서 메인터넌스 처리가 불필요하다고 판단되어, 스텝 S10 으로 분기된다.
스텝 S2 ∼ S10 (3 번째 장의 기판 (W) (A3-1 ∼ A3-9))
스케줄링 기능부 (53) 는, 3 번째 장의 기판 (W) 의 블록 (도면 중의 부호 A3-1 ∼ A3-9) 을 배치한다 (도 8). 또한, 도 8 에서는, 형편상, A3-7 까지만 도시하였다. 3 번째 장의 기판 (W) 의 블록을 배치함으로써, 약액 처리부 (CC1) 의 라이프가 업되기 때문에, 스텝 S5 에 있어서 메인터넌스 처리가 필요하다고 판단되어, 스텝 S6 으로 분기된다. 그리고, 스텝 S6 에 있어서, 우선 판정부 (55) 가 기판 처리 우선이 아니라 메인터넌스 우선인 것을 판단하므로, 스텝 S8 로 분기되어, 일단, 3 번째 장의 기판 (W) 의 블록 (도면 중의 부호 A3-1 ∼ A3-9) 을 전체 스케줄로부터 삭제하고, 도 9 에 나타내는 바와 같이, 스텝 S8 에서 약액 교환의 메인터넌스 처리 (EX) 를 약액 공급부 (CC1) 에 배치하고, 스텝 S9 에서 3 번째 장의 기판 (W) 의 블록 (도면 중의 부호 A3-1 ∼ A3-9) 을 다시 재배치한다. 그리고, 스텝 S2 로 되돌아간다. 또한, 메인터넌스 처리 (EX) 가 완료된 시점부터 새롭게 라이프 타임 (가로의 점선으로 나타낸다) 이 설정된다.
스텝 S2 ∼ S10 (4 번째 장의 기판 (W) (A4-1 ∼ A4-9))
스케줄링 기능부 (53) 는, 4 번째 장의 기판 (W) 의 블록 (도면 중의 부호 A4-1 ∼ A4-9) 을 배치한다 (도 10). 약액 처리부 (CC1) 가 라이프 타임의 업 시점에 도달해 있지 않기 때문에, 스텝 S5 에서 메인터넌스 처리가 불필요하다고 판단되어, 스텝 S10 으로 분기된다.
스텝 S2 ∼ S10 (다음의 프로세스 잡의 1 번째 장의 기판 (W) (B1-1 ∼ B1-9))
스케줄링 기능부 (53) 는, 다음의 프로세스 잡에 있어서의 1 번째 장의 기판 (W) 의 블록 (도면 중의 부호 B1-1 ∼ B1-9) 을 배치한다 (도 11). 약액 처리부 (CC1) 가 라이프 타임의 업 시점에 도달해 있지 않기 때문에, 스텝 S5 에 있어서 메인터넌스 처리가 불필요하다고 판단되어, 스텝 S10 으로 분기된다.
또한, 센터 로봇 (CR) 에 있어서, 블록 (A3-1 ∼ A3-9) 중 A3-7 과 B1-3 이 경합하고 있다. 그러나, 상기 서술한 바와 같이 센터 로봇 (CR) 이 상부 아암 (UA) 과 하부 아암 (LA) 을 구비하여, 거의 동시에 2 장의 기판 (W) 을 취급할 수 있으므로, 이와 같은 경합이 발생해도 블록을 배치할 수 있다. 이 점은, 인덱서 로봇 (IR) 에서도 동일하다.
스텝 S2 ∼ S10 (다음의 프로세스 잡의 2 번째 장의 기판 (W) (B2-1 ∼ B2-9))
스케줄링 기능부 (53) 는, 다음의 프로세스 잡에 있어서의 2 번째 장의 기판 (W) 의 블록 (도면 중의 부호 B2-1 ∼ B2-9) 을 배치한다 (도 12). 약액 처리부 (CC1) 가 라이프 타임의 업 시점에 도달해 있지 않기 때문에, 스텝 S5 에 있어서 메인터넌스 처리가 불필요하다고 판단되어, 스텝 S10 으로 분기된다.
이상과 같이 하여 블록의 배치가 진행된 후, 스케줄링 기능부 (53) 는, 스텝 S10 에 있어서 모든 블록이 배치되었다고 판단하여, 스텝 S11 로 이행하고, 마지막 블록의 다음에 메인터넌스 처리가 필요하므로, 스텝 S12 에서 메인터넌스 처리 (EX) 를 배치한다 (도 12). 그리고, 스케줄링 처리를 종료한다.
다음으로, 상기 서술한 바와 같이 두 개의 프로세스 잡에 각각 할당된 4 장의 기판 (W) 과 2 장의 기판의 스케줄링에 대해서, 우선 설정이 「기판 처리 우선」으로 설정되어 있는 경우를 예로 들어 설명한다. 또, 메인터넌스 처리의 배치 타이밍이, 프로세스 잡마다 설정되어 있는 것으로 한다.
또한, 상기 서술한 스케줄링의 과정 중, 도 8 에 상당하는 3 번째 장의 기판 (W) 의 블록 (도 13 의 부호 A3-1 ∼ A3-9) 의 배치까지는 동일하므로, 거기까지의 설명에 대해서는 생략하고, 그 이후에 대해 설명한다.
스텝 S3 ∼ S7 (3 번째 장의 기판 (W) (A3-1 ∼ A3-9))
스케줄링 기능부 (53) 는, 도 13 에 나타내는 바와 같이 3 번째 장의 기판 (W) 의 블록 (도 13 의 부호 A3-1 ∼ A3-9) 을 배치한 후, 우선 판정부 (55) 에서 판정된 기판 처리 우선인지의 여부에 따라서 처리를 분기된다. 구체적으로는, 기판 처리 우선인 경우에는, 스텝 S7 로 분기되고, 메인터넌스 우선인 경우에는, 스텝 S10 으로 분기된다. 여기서는, 스텝 S7 한 후, 스텝 S3 으로 분기된다. 상기 서술한 메인터넌스 우선에서는, 3 번째 장의 기판 (W) 의 블록 (도 13 의 부호 A3-1 ∼ A3-9) 을 배치한 후에, 라이프 타임이 업되어 있으므로, 이 블록을 삭제하고 메인터넌스 처리를 배치했지만, 이 예에서는 라이프 타임이 업되어 있어도 블록의 배치를 계속한다.
스텝 S3 ∼ S7 (4 번째 장의 기판 (W) (A4-1 ∼ A4-9))
스케줄링 기능부 (53) 는, 도 14 에 나타내는 바와 같이 4 번째 장의 기판 (W) 의 블록 (도 14 의 부호 A4-1 ∼ A4-9) 을 배치한 후, 라이프 타임이 업된 상태이기 때문에, 스텝 S5 에서 메인터넌스가 필요하다고 판단된다. 그러나, 기판 처리 우선이므로 스텝 S6 에서 스텝 7 로 분기되고, 스텝 S3 으로 분기되어 배치를 계속한다.
스텝 S3 ∼ S7 (다음의 프로세스 잡의 1 번째 장의 기판 (W) (B1-1 ∼ B1-9))
스케줄링 기능부 (53) 는, 도 15 에 나타내는 바와 같이 다음의 프로세스 잡에 있어서의 1 번째 장의 기판 (W) 의 블록 (도 15 의 부호 B1-1 ∼ B1-9) 을 배치한다. 여기서, 스케줄링 기능부 (53) 는, 우선 설정이 기판 처리 우선인 것과, 메인터넌스 처리의 배치 타이밍이 프로세스 잡인 것, 프로세스 잡이 바뀐 것에 기초하여, 스텝 S6 에 있어서 우선 설정이 기판 처리 우선이라도 스텝 S8 로 분기된다. 그리고, 일단, 다음의 프로세스 잡에 있어서의 1 번째 장의 기판 (W) 의 블록 (도면 중의 부호 B1-1 ∼ B1-9) 을 전체 스케줄로부터 삭제하고, 도 16 에 나타내는 바와 같이, 스텝 S8 에서 약액 교환의 메인터넌스 처리 (EX) 를 약액 공급부 (CC1) 에 배치하고, 스텝 S9 에서 1 번째 장의 기판 (W) 의 블록 (도면 중의 부호 B1-1 ∼ B1-9) 을 다시 재배치한다. 그 후, 스텝 S10 에서 스텝 S 로 되돌아간다. 또한, 메인터넌스 처리 (EX) 가 완료된 시점부터 새롭게 라이프 타임 (가로의 점선으로 나타낸다) 이 설정된다.
스텝 S2 ∼ S10 (다음의 프로세스 잡의 2 번째 장의 기판 (W) (B2-1 ∼ B2-9))
스케줄링 기능부 (53) 는, 다음의 프로세스 잡에 있어서의 2 번째 장의 기판 (W) 의 블록 (도면 중의 부호 B2-1 ∼ B2-9) 을 배치한다 (도 17). 약액 처리부 (CC1) 가 라이프 타임의 업 시점에 도달해 있지 않기 때문에, 스텝 S5 에 있어서 메인터넌스 처리가 불필요하다고 판단되어, 스텝 S10 으로 분기된다.
이상과 같이 하여 블록의 배치가 진행된 후, 스케줄링 기능부 (53) 는, 스텝 S10 에 있어서 모든 블록이 배치되었다고 판단하여 스텝 S11 로 이행하고, 마지막 블록의 다음이면서 라이프 타임이 업되는 시점에서 메인터넌스 처리가 필요하므로, 스텝 S12 에서 메인터넌스 처리 (EX) 를 배치한다 (도시 생략). 그리고, 스케줄링 처리를 종료한다.
상기 서술한 바와 같이, 본 실시예에 의하면, 제어부 (51) 는, 어느 기판 (W) 에 대해서 처리부 (SPIN1 ∼ SPIN12) 의 리소스를 사용하는 처리를 배치할 때에, 처리부 (SPIN1 ∼ SPIN12) 의 메인터넌스 처리가 라이프에 도달해 있는 경우에는, 미리 사용자에 의해 설정되어 있는 우선 설정에 기초하여, 우선 설정이 기판 처리 우선인 경우에는 기판 (W) 의 처리를 배치하고, 우선 설정이 메인터넌스 우선인 경우에는 기판 (W) 의 처리 전에 메인터넌스 처리를 배치한다. 따라서, 우선 처리에 관한 사용자의 요망을 반영시킨 처리를 실시할 수 있다.
또, 우선 설정이 기판 처리 우선인 경우에는, 상기 서술한 바와 같이 프로세스 잡마다의 설정이 이루어져 있는 경우에는, 비록 라이프 타임이 업되어 있어도, 기판의 처리를 우선한다. 단, 메인터넌스 처리를 배치하는 타이밍이 프로세스 잡마다 설정되어 있으므로, 프로세스 잡 사이에 메인터넌스 처리를 배치한다. 이로써, 프로세스 잡 사이에 있어서는 상이한 조건에서의 처리가 되지만, 프로세스 잡 내에서는 동일 조건에서의 처리가 가능해진다.
본 발명은, 상기 실시형태에 한정되지 않고, 하기와 같이 변형 실시할 수 있다.
(1) 상기 서술한 실시예에서는, 기판 처리 우선에 있어서의 메인터넌스 처리의 배치 타이밍의 예로서 프로세스 잡마다의 설정을 예로 들어 설명했지만, 본 발명은 이와 같은 설정으로 한정되는 것은 아니다. 여기서, 도 18 ∼ 도 20 을 참조한다. 또한, 도 18 은, 기판 처리 우선의 메인터넌스 처리 타이밍의 예 (기판마다) 를 나타내는 모식도이고, 도 19 는, 기판 처리 우선의 메인터넌스 처리 타이밍의 예 (프로세스 잡마다) 를 나타내는 모식도이고, 도 20 은, 기판 처리 우선의 메인터넌스 처리 타이밍의 예 (컨트롤 잡마다) 를 나타내는 모식도이다. 또한, 이들 도면 중에 나타낸 화살표는, 메인터넌스 처리의 배치 타이밍을 나타내고 있다.
도 18 에 나타내는 바와 같이, 메인터넌스 처리 타이밍을 기판마다 설정해도 된다. 이 경우에는, 예를 들어, 라이프 카운트가 1 로 설정되어 있으면, 한 장의 기판 (W) 을 처리할 때마다, 메인터넌스 처리를 그 처리 후에 배치한다. 따라서, 기판 (W) 마다 상이한 조건에서의 처리가 된다. 이와 같은 설정은, 예를 들어, 기판 (W) 을 반드시 새로운 액으로 처리하고자 하는 경우에 사용된다.
도 19 에 나타내는 바와 같이, 메인터넌스 처리 타이밍을 프로세스 잡마다 설정해도 된다. 이 예는, 상기 서술한 실시예와 동일하다. 여기에 따르면 프로세스 잡 사이에서는 조건이 바뀌지만, 프로세스 잡 내에서는 동일 조건이 된다.
도 20 에 나타내는 바와 같이, 메인터넌스 처리 타이밍을 컨트롤 잡마다 설정해도 된다. 컨트롤 잡은, 기판 (W) 이 어느 캐리어에 속해 있는지를 나타내고 있으므로, 캐리어마다의 설정을 의미한다. 요컨대, 이 예에서는, 캐리어 1 과 캐리어 2 의 사이에 메인터넌스 처리를 배치한다. 따라서, 캐리어 사이에서는 조건이 바뀌지만, 캐리어 내에서는 동일 요건이 된다.
(2) 상기 서술한 실시예에서는, 메인터넌스 처리로서 약액 교환을 예로 들어 설명했지만, 본 발명은, 메인터넌스 처리가 약액 교환으로 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 처리부 (SPIN1 ∼ SPIN12) 의 내부를 청정화한 시점으로부터의 경과 시간에 따라서 다시 청정화를 실시하거나, 처리부 (SPIN1 ∼ SPIN12) 에 있어서 처리한 기판 (W) 의 장수에 따라서 다시 청정화를 실시하거나 하는 청정화의 메인터넌스 처리여도 된다.
(3) 상기 서술한 실시예에서는, 도 1 에 나타내는 구성의 기판 처리 장치에 있어서의 스케줄링을 예로 들어 설명했지만, 본 발명은 그러한 구성의 기판 처리 장치로 한정되지 않는다.
(4) 상기 서술한 실시예에서는, 도 5 에 나타낸 레시피로 처리하는 기판의 스케줄링을 예로 들었지만, 본 발명은 이 레시피만으로 한정되지 않는다.
산업상 이용 가능성
이상과 같이, 본 발명은, 실제로 처리를 실행하기 전에 미리 스케줄을 작성하는 기술에 적합하다.
W : 기판
C : 캐리어
ST1 ∼ ST4 : 스테이지
IR : 인덱서 로봇
PS : 주고받음부
CR : 센터 로봇
SPIN1 ∼ SPIN12 : 처리부
CC1, CC2 : 약액 공급부
UA : 상부 아암
LA : 하부 아암
51 : 제어부
53 : 스케줄링 기능부
55 : 우선 판정부
57 : 처리 실행 지시부
59 : 설정부
61 : 기억부

Claims (4)

  1. 캐리어에 수납된 복수 장의 기판에 대해서, 한 장씩 처리를 실시하는 처리부를 구비한 기판 처리 장치에 의해, 상기 처리부의 리소스를 사용하면서 복수 장의 기판을 처리함에 있어서, 실제로 처리를 개시하기 전에, 제어부가 각 리소스의 사용 타이밍을 결정하는 기판 처리 장치의 스케줄 작성 방법에 있어서,
    상기 제어부는, 어느 기판에 대해서 상기 처리부의 리소스를 사용하는 처리를 배치할 때에, 라이프에 도달해 있는 상기 처리부의 메인터넌스 처리가 있는 경우에는, 메인터넌스 우선 또는 기판 처리 우선 중 어느 쪽이 미리 사용자에 의해 설정되어 있는 우선 설정에 기초하여, 우선 설정이 기판 처리 우선인 경우에는 상기 기판의 처리를 배치하고, 우선 설정이 메인터넌스 우선인 경우에는 상기 기판의 처리 전에 메인터넌스 처리를 배치하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치의 스케줄 작성 방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    처리 순서를 규정한 레시피가 설정되어, 기판마다 대응지어져 있는 프로세스 잡과,
    어느 캐리어에 속해 있는지가 설정되어, 기판마다 대응지어져 있는 컨트롤 잡이 미리 설정되어 있고,
    상기 기판 처리 우선은, 기판마다 또는 프로세스 잡마다 또는 컨트롤 잡마다 상기 메인터넌스 처리를 배치하는 타이밍을 설정 가능한 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치의 스케줄 작성 방법.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 메인터넌스 처리는, 상기 처리부에서 사용하는 처리액의 액 교환 처리 또는 상기 처리부를 청정하게 하는 세정 처리인 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치의 스케줄 작성 방법.
  4. 캐리어에 수납된 복수 장의 기판에 대해서, 한 장씩 처리를 실시하는 처리부를 구비한 기판 처리 장치에 의해, 상기 처리부의 리소스를 사용하면서 복수 장의 기판을 처리함에 있어서, 실제로 처리를 개시하기 전에, 제어부가 각 리소스의 사용 타이밍을 결정하는 기판 처리 장치의 스케줄 작성 프로그램에 있어서,
    상기 제어부는, 어느 기판에 대해서 상기 처리부의 리소스를 사용하는 처리를 배치할 때에, 라이프에 도달해 있는 상기 처리부의 메인터넌스 처리가 있는 경우에는, 메인터넌스 우선 또는 기판 처리 우선 중 어느 쪽이 미리 사용자에 의해 설정되어 있는 우선 설정에 기초하여, 우선 설정이 기판 처리 우선인 경우에는 상기 기판의 처리를 배치하고, 우선 설정이 메인터넌스 우선인 경우에는 상기 기판의 처리 전에 메인터넌스 처리를 배치하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치의 스케줄 작성 프로그램.
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7019399B2 (ja) * 2017-12-15 2022-02-15 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理システムおよび基板処理システムの制御方法
JP7336207B2 (ja) * 2018-05-29 2023-08-31 キヤノン株式会社 基板処理システム、基板処理システムの制御方法、プログラム、および物品製造方法
JP6956147B2 (ja) 2019-07-23 2021-10-27 株式会社Ｋｏｋｕｓａｉ Ｅｌｅｃｔｒｉｃ 半導体装置の製造方法、基板処理装置およびプログラム
KR102595638B1 (ko) * 2020-09-25 2023-10-31 주식회사 히타치하이테크 진공 처리 장치의 운전 방법

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5696689A (en) * 1994-11-25 1997-12-09 Nippondenso Co., Ltd. Dispatch and conveyer control system for a production control system of a semiconductor substrate
JP2007266442A (ja) 2006-03-29 2007-10-11 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置のスケジュール作成方法及びそのプログラム
KR101412302B1 (ko) * 2011-09-16 2014-06-25 다이니폰 스크린 세이조우 가부시키가이샤 기판 처리 장치를 위한 스케줄 작성 방법 및 스케줄 작성 프로그램을 기록한 기록 매체

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100269942B1 (ko) * 1998-02-03 2000-10-16 윤종용 반도체제조설비관리방법
US6408220B1 (en) * 1999-06-01 2002-06-18 Applied Materials, Inc. Semiconductor processing techniques
JP3880348B2 (ja) * 2001-09-10 2007-02-14 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置のスケジュール作成方法及びそのプログラム
JP2003086481A (ja) * 2001-09-11 2003-03-20 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置のスケジュール作成方法及びそのプログラム
JP2003100586A (ja) * 2001-09-20 2003-04-04 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置、基板処理システム、基板処理プログラムおよびジョブデータのデータ構造
JP4073186B2 (ja) * 2001-09-20 2008-04-09 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置のスケジュール作成方法及びそのプログラム
JP5116330B2 (ja) * 2007-03-26 2013-01-09 株式会社東京精密 電解加工ユニット装置及び電解加工洗浄乾燥方法
JP2013065736A (ja) * 2011-09-19 2013-04-11 Denso Corp 製造システム
JP6045946B2 (ja) * 2012-07-13 2016-12-14 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理装置、プログラムおよび記録媒体
JP6224359B2 (ja) * 2013-06-20 2017-11-01 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理装置のためのスケジュール作成方法およびスケジュール作成プログラム
JP6268469B2 (ja) * 2013-12-18 2018-01-31 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理装置、基板処理装置の制御方法、および記録媒体
JP6298318B2 (ja) * 2014-02-25 2018-03-20 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理方法および基板処理装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5696689A (en) * 1994-11-25 1997-12-09 Nippondenso Co., Ltd. Dispatch and conveyer control system for a production control system of a semiconductor substrate
JP2007266442A (ja) 2006-03-29 2007-10-11 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置のスケジュール作成方法及びそのプログラム
KR101412302B1 (ko) * 2011-09-16 2014-06-25 다이니폰 스크린 세이조우 가부시키가이샤 기판 처리 장치를 위한 스케줄 작성 방법 및 스케줄 작성 프로그램을 기록한 기록 매체

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