JP2017092171A - 基板処理装置のスケジュール作成方法及びそのプログラム - Google Patents
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Abstract
Description
すなわち、基板処理装置のユーザには、ライフに達してもメンテナンス処理を配置せずに、同じキャリア内に収納されている複数枚の基板について全て同じ処理液や同じ処理環境で処理を行わせたいという「基板処理優先」的な要望や、ライフに達すれば同じキャリア内に収容されている複数枚の基板の処理途中であってもメンテナンス処理を配置するという、ライフを厳格に守って処理したいという「メンテナンス優先」的な要望がある。また、基板処理優先の要望には、ライフに達していても複数個のキャリアにわたって同じ処理液や同じ処理環境での処理を行いたいというものや、極端な場合、基板ごとにメンテナンス処理を行いたいというもの(ライフカウントが1とされた場合)がある。
すなわち、請求項1に記載の発明は、キャリアに収納された複数枚の基板について、一枚ずつ処理を行う処理部を備えた基板処理装置により、前記処理部のリソースを使用しながら複数枚の基板を処理するにあたって、実際に処理を開始する前に、制御部が各リソースの使用タイミングを決定する基板処理装置のスケジュール作成方法において、前記制御部は、ある基板について前記処理部のリソースを使用する処理を配置する際に、ライフに達している前記処理部のメンテナンス処理がある場合には、メンテナンス優先または基板処理優先のいずれかが予めユーザによって設定されている優先設定に基づいて、優先設定が基板処理優先である場合には前記基板の処理を配置し、優先設定がメンテナンス優先である場合には前記基板の処理の前にメンテナンス処理を配置することを特徴とするものである。
図1は、実施例に係る基板処理装置の概略構成を示した平面図であり、図2は、実施例に係る基板処理装置の概略構成を示した側面図であり、図3は、実施例に係る基板処理装置のブロック図である。
ユーザが設定部59を操作して、スケジューリングの開始を指示する。なお、ここでは、設定部59を介して優先設定として予め「メンテナンス優先」が設定されているものとする。
制御部51のスケジューリング機能部53は、処理順序の一番目に相当する一枚目の基板Wに対応づけられたレシピを読み出し、単一のスケジュールを図5のように作成し、これをブロックとして取り扱う。このブロックは、レシピが異なれば、つまりプロセスジョブ内のレシピが異なれば、複数種類のブロックが作成されるが、ここでは同じレシピであるのでブロックも一つである。
スケジューリング機能部53は、ブロックを全体スケジュールに配置するにあたり、配置可能な位置を検索する。
スケジューリング機能部53は、ブロックを全体スケジュールに配置する(図6)。この時点では、配置されているブロックがなく、他のブロックとリソースの競合が生じないので、処理開始位置に配置することができる。
スケジューリング機能部53は、メンテナンス処理が必要か否かを判断する。具体的には、全体スケジュールにおいて規定された、例えば薬液処理部CC1における薬液生成時点からのライフタイムが設定されているとすると、図6におけるCC1LTに矢印で示すように、その先端位置(点線の縦線で示す位置)がライフタイムのアップする時点であるとすると、この時点ではメンテナンス処理が不要であると判断できる。
スケジューリング機能部53は、全ての基板Wのブロックを配置できたか否かを判断して処理を分岐する。ここでは、配置すべき基板Wのブロックが残っているので、ステップS2に戻って次の基板Wのブロックを配置する。
スケジューリング機能部53は、2枚目の基板Wのブロック(図中の符号A2−1〜A2−9)を配置する(図7)。なお、以下の説明においては、配置した直後のブロックを二点鎖線で囲って示すことにする。薬液処理部CC1がライフタイムのアップ時点に達していないので、ステップS5メンテナンス処理が不要と判断され、ステップS10へ分岐する。
スケジューリング機能部53は、3枚目の基板Wのブロック(図中の符号A3−1〜A3−9)を配置する(図8)。なお、図8では、都合上、A3−7までしか描いていない。3枚目の基板Wのブロックを配置したことで、薬液処理部CC1のライフがアップするので、ステップS5においてメンテナンス処理が必要であると判断され、ステップS6に分岐する。そして、ステップS6において、優先判定部55が基板処理優先ではなくメンテナンス優先であることを判断するので、ステップS8に分岐し、一旦、3枚目の基板Wのブロック(図中の符号A3−1〜A3−9)を全体スケジュールから削除し、図9に示すように、ステップS8にて薬液交換のメンテナンス処理EXを薬液供給部CC1に配置し、ステップS9にて3枚目の基板Wのブロック(図中の符号A3−1〜A3−9)を配置し直す。そして、ステップS2に戻る。なお、メンテナンス処理EXが完了した時点から新たにライフタイム(横の点線で示す)が設定される。
スケジューリング機能部53は、4枚目の基板Wのブロック(図中の符号A4−1〜A4−9)を配置する(図10)。薬液処理部CC1がライフタイムのアップ時点に達していないので、ステップS5でメンテナンス処理が不要と判断され、ステップS10へ分岐する。
スケジューリング機能部53は、次のプロセスジョブにおける1枚目の基板Wのブロック(図中の符号B1−1〜B1−9)を配置する(図11)。薬液処理部CC1がライフタイムのアップ時点に達していないので、ステップS5メンテナンス処理が不要と判断され、ステップS10へ分岐する。
スケジューリング機能部53は、次のプロセスジョブにおける2枚目の基板Wのブロック(図中の符号B2−1〜B2−9)を配置する(図12)。薬液処理部CC1がライフタイムのアップ時点に達していないので、ステップS5メンテナンス処理が不要と判断され、ステップS10へ分岐する。
スケジューリング機能部53は、図13に示すように3枚目の基板Wのブロック(図13の符号A3−1〜A3−9)を配置した後、優先判定部55で判定された基板処理優先であるか否かに応じて処理を分岐する。具体的には、基板処理優先である場合には、ステップS7に分岐し、メンテナンス優先である場合には、ステップS10に分岐する。ここでは、ステップS7した後、ステップS3へ分岐する。上述したメンテナンス優先では、3枚目の基板Wのブロック(図13の符号A3−1〜A3−9)を配置した後に、ライフタイムがアップしているので、このブロックを削除してメンテナンス処理を配置したが、この例ではライフタイムがアップしていてもブロックの配置を継続する。
スケジューリング機能部53は、図14に示すように4枚目の基板Wのブロック(図14の符号A4−1〜A4−9)を配置した後、ライフタイムがアップしたままであるので、ステップS5でメンテナンスが必要と判断される。しかし、基板処理優先であるのでステップS6からステップ7に分岐し、ステップS3に分岐して配置を継続する。
スケジューリング機能部53は、図15に示すように次のプロセスジョブにおける1枚目の基板Wのブロック(図15の符号B1−1〜B1−9)を配置する。ここで、スケジューリング機能部53は、優先設定が基板処理優先であることと、メンテナンス処理の配置タイミングがプロセスジョブであること、プロセスジョブが変わったこととに基づいて、ステップS6において優先設定が基板処理優先であってもステップS8に分岐する。そして、一旦、次のプロセスジョブにおける1枚目の基板Wのブロック(図中の符号B1−1〜B1−9)を全体スケジュールから削除し、図16に示すように、ステップS8にて薬液交換のメンテナンス処理EXを薬液供給部CC1に配置し、ステップS9にて1枚目の基板Wのブロック(図中の符号B1−1〜B1−9)を配置し直す。その後、ステップS10からステップSに戻る。なお、メンテナンス処理EXが完了した時点から新たにライフタイム(横の点線で示す)が設定される。
スケジューリング機能部53は、次のプロセスジョブにおける2枚目の基板Wのブロック(図中の符号B2−1〜B2−9)を配置する(図17)。薬液処理部CC1がライフタイムのアップ時点に達していないので、ステップS5メンテナンス処理が不要と判断され、ステップS10へ分岐する。
C … キャリア
ST1〜ST4 … ステージ
IR … インデクサロボット
PS … 受渡部
CR … センターロボット
SPIN1〜SPIN12 … 処理部
CC1,CC2 … 薬液供給部
UA … 上部アーム
LA … 下部アーム
51 … 制御部
53 … スケジューリング機能部
55 … 優先判定部
57 … 処理実行指示部
59 … 設定部
61 … 記憶部
Claims (4)
- キャリアに収納された複数枚の基板について、一枚ずつ処理を行う処理部を備えた基板処理装置により、前記処理部のリソースを使用しながら複数枚の基板を処理するにあたって、実際に処理を開始する前に、制御部が各リソースの使用タイミングを決定する基板処理装置のスケジュール作成方法において、
前記制御部は、ある基板について前記処理部のリソースを使用する処理を配置する際に、ライフに達している前記処理部のメンテナンス処理がある場合には、メンテナンス優先または基板処理優先のいずれかが予めユーザによって設定されている優先設定に基づいて、優先設定が基板処理優先である場合には前記基板の処理を配置し、優先設定がメンテナンス優先である場合には前記基板の処理の前にメンテナンス処理を配置することを特徴とする基板処理装置のスケジュール作成方法。 - 請求項1に記載の基板処理装置のスケジュール作成方法において、
処理手順を規定したレシピを設定され、基板ごとに対応づけられたプロセスジョブと、
どのキャリアに属しているかを設定され、基板ごとに対応づけられたコントロールジョブと、
が予め設定されており、
前記基板処理優先は、基板ごとまたはプロセスジョブごとまたはコントロールジョブごとに前記メンテナンス処理を配置するタイミングを設定可能であることを特徴とする基板処理装置のスケジュール作成方法。 - 請求項1または2に記載の基板処理装置のスケジュール作成方法において、
前記メンテナンス処理は、前記処理部で使用する処理液の液交換処理または前記処理部を清浄にする洗浄処理であることを特徴とする基板処理装置のスケジュール作成方法。 - キャリアに収納された複数枚の基板について、一枚ずつ処理を行う処理部を備えた基板処理装置により、前記処理部のリソースを使用しながら複数枚の基板を処理するにあたって、実際に処理を開始する前に、制御部が各リソースの使用タイミングを決定する基板処理装置のスケジュール作成プログラムにおいて、
前記制御部は、ある基板について前記処理部のリソースを使用する処理を配置する際に、ライフに達している前記処理部のメンテナンス処理がある場合には、メンテナンス優先または基板処理優先のいずれかが予めユーザによって設定されている優先設定に基づいて、優先設定が基板処理優先である場合には前記基板の処理を配置し、優先設定がメンテナンス優先である場合には前記基板の処理の前にメンテナンス処理を配置することを特徴とする基板処理装置のスケジュール作成プログラム。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019110148A (ja) * | 2017-12-15 | 2019-07-04 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理システムおよび基板処理システムの制御方法 |
JP2019208009A (ja) * | 2018-05-29 | 2019-12-05 | キヤノン株式会社 | 基板処理システム、基板処理システムの制御方法、プログラム、および、物品製造方法 |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6956147B2 (ja) | 2019-07-23 | 2021-10-27 | 株式会社Kokusai Electric | 半導体装置の製造方法、基板処理装置およびプログラム |
CN114568036A (zh) * | 2020-09-25 | 2022-05-31 | 株式会社日立高新技术 | 真空处理装置的运转方法 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11238659A (ja) * | 1998-02-03 | 1999-08-31 | Samsung Electronics Co Ltd | 半導体製造設備管理方法 |
JP2003086562A (ja) * | 2001-09-10 | 2003-03-20 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置のスケジュール作成方法及びそのプログラム |
JP2003086481A (ja) * | 2001-09-11 | 2003-03-20 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置のスケジュール作成方法及びそのプログラム |
JP2003100586A (ja) * | 2001-09-20 | 2003-04-04 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置、基板処理システム、基板処理プログラムおよびジョブデータのデータ構造 |
JP2008240037A (ja) * | 2007-03-26 | 2008-10-09 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | 電解加工ユニット装置及び電解加工洗浄乾燥方法 |
JP2013065736A (ja) * | 2011-09-19 | 2013-04-11 | Denso Corp | 製造システム |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5696689A (en) * | 1994-11-25 | 1997-12-09 | Nippondenso Co., Ltd. | Dispatch and conveyer control system for a production control system of a semiconductor substrate |
US6408220B1 (en) * | 1999-06-01 | 2002-06-18 | Applied Materials, Inc. | Semiconductor processing techniques |
JP4073186B2 (ja) * | 2001-09-20 | 2008-04-09 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理装置のスケジュール作成方法及びそのプログラム |
JP4762025B2 (ja) | 2006-03-29 | 2011-08-31 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理装置のスケジュール作成方法及びそのプログラム |
JP5852908B2 (ja) * | 2011-09-16 | 2016-02-03 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置のためのスケジュール作成方法およびスケジュール作成プログラム |
JP6045946B2 (ja) * | 2012-07-13 | 2016-12-14 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置、プログラムおよび記録媒体 |
JP6224359B2 (ja) * | 2013-06-20 | 2017-11-01 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置のためのスケジュール作成方法およびスケジュール作成プログラム |
JP6268469B2 (ja) * | 2013-12-18 | 2018-01-31 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置、基板処理装置の制御方法、および記録媒体 |
JP6298318B2 (ja) * | 2014-02-25 | 2018-03-20 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理方法および基板処理装置 |
-
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Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11238659A (ja) * | 1998-02-03 | 1999-08-31 | Samsung Electronics Co Ltd | 半導体製造設備管理方法 |
JP2003086562A (ja) * | 2001-09-10 | 2003-03-20 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置のスケジュール作成方法及びそのプログラム |
JP2003086481A (ja) * | 2001-09-11 | 2003-03-20 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置のスケジュール作成方法及びそのプログラム |
JP2003100586A (ja) * | 2001-09-20 | 2003-04-04 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置、基板処理システム、基板処理プログラムおよびジョブデータのデータ構造 |
JP2008240037A (ja) * | 2007-03-26 | 2008-10-09 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | 電解加工ユニット装置及び電解加工洗浄乾燥方法 |
JP2013065736A (ja) * | 2011-09-19 | 2013-04-11 | Denso Corp | 製造システム |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019110148A (ja) * | 2017-12-15 | 2019-07-04 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理システムおよび基板処理システムの制御方法 |
JP7019399B2 (ja) | 2017-12-15 | 2022-02-15 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理システムおよび基板処理システムの制御方法 |
JP2019208009A (ja) * | 2018-05-29 | 2019-12-05 | キヤノン株式会社 | 基板処理システム、基板処理システムの制御方法、プログラム、および、物品製造方法 |
JP7336207B2 (ja) | 2018-05-29 | 2023-08-31 | キヤノン株式会社 | 基板処理システム、基板処理システムの制御方法、プログラム、および物品製造方法 |
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