JP7019399B2 - 基板処理システムおよび基板処理システムの制御方法 - Google Patents

Description

本発明は、基板処理システムおよび基板処理システムの制御方法に関する。特に、薬液を含む処理液の寿命によって液交換の作業が生じる基板処理システムの制御技術に関する。処理対象となる基板には、例えば、半導体基板、液晶表示装置用基板、有機ＥＬ（Electroluminescence）表示装置などのＦＰＤ（Flat Panel Display）用基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用基板、セラミック基板、太陽電池用基板などが含まれる。

基板処理装置では、薬液などの処理液を用いた処理が基板に施される。ただし、この処理液には寿命がある。このため、例えば、処理液の寿命を規定するライフタイムがアップした時点で液処理の交換作業が行われる（例えば、特許文献１参照）。

特許文献１の技術では、例えば、基板処理の開始前に、処理液の寿命に到達する時点に合わせた液交換予定を配置し、この液交換予定に対して、複数の基板からなる各ロットの処理に用いる基板処理装置の各部位の使用タイミングが重複しないように、各部位の使用タイミングを配置する。そして、例えば、液交換予定と各ロットの処理に用いる各部位の使用タイミングとの間に待機時間が生じている場合には、その液交換予定を各部位の使用タイミングに合わせて後ろにずらすことで、処理液の寿命の無駄が低減される。

特開２００９－２３７７８０号公報

しかしながら、上記特許文献１の技術では、例えば、液交換予定を避けるように、各ロットの処理に用いる基板処理装置の各部位を使用するようにスケジュールを作成する。このため、例えば、処理液を交換する期間に、次のロットを受け入れることができない。すなわち、基板処理装置における基板処理を行う処理ユニットの稼働率の低下を招く。

本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、基板処理システムにおける処理ユニットの稼働率を向上させることが可能な、基板処理システムおよび基板処理システムの制御方法を提供することを目的とする。

上記課題を解決するために、第１の態様に係る基板処理システムは、１つ以上の処理ユニットと、記憶部と、液貯留部と、取得部と、認識部と、液交換部と、第１選択部と、を備えている。前記１つ以上の処理ユニットは、処理液を用いて基板に処理を施す。前記記憶部は、前記１つ以上の処理ユニットにおける、第１基板群に含まれる複数枚の基板に対して順次に処理を施す第１連続処理と、第２基板群に含まれる複数枚の基板に対して順次に処理を施す第２連続処理と、を含む複数の基板群に係る複数の連続処理についての実行タイミングを示す処理計画情報を記憶する。前記液貯留部は、前記１つ以上の処理ユニットで使用する前記処理液を貯留している。前記取得部は、前記処理液の状態に係る数値を取得する。前記認識部は、前記取得部で取得された数値と、前記処理液の寿命に係る予め設定されたルールと、に基づいて、前記液貯留部に貯留されている前記処理液の交換時期の到来を認識する。前記液交換部は、前記液貯留部に貯留されている前記処理液を交換する液交換処理を実行する。前記第１選択部は、前記第１連続処理の実行中から前記第２連続処理が開始されるまでの期間において、前記認識部によって前記交換時期が到来したことが認識されたことに応答して、前記第２連続処理の開始の許否をユーザの動作または予め設定されたルールに応じて選択する。前記液交換部は、前記第１選択部による前記第２連続処理の開始の許可の選択に応じて、前記第２連続処理の実行後に、前記液交換処理を実行する。

第２の態様に係る基板処理システムは、第１の態様に係る基板処理システムであって、基板処理装置と、搬送装置と、を備えている。前記基板処理装置は、前記１つ以上の処理ユニットと、外部との間で前記複数の基板群の搬入および搬出を行う搬出入部と、を含む。前記搬送装置は、前記搬出入部に前記複数の基板群を搬送する。前記搬送装置は、前記第１選択部による前記第２連続処理の開始の許可の選択に応じて、前記第２連続処理の実行中から前記液交換処理の実行中までの期間において、前記複数の連続処理のうちの前記第２連続処理の後に前記１つ以上の処理ユニットで実行される第３連続処理において処理の対象となる第３基板群を、前記基板処理装置の外部から前記搬出入部に搬送する。

第３の態様に係る基板処理システムは、第１の態様に係る基板処理システムであって、第２選択部、をさらに備えている。前記第２選択部は、前記認識部による前記交換時期の到来の認識後であって前記液交換処理の終了前において、１枚以上のダミー基板に対して前記１つ以上の処理ユニットで処理を施すダミー処理の前記液交換処理の終了後における実行の要否を、ユーザの動作または予め設定されたルールに応じて選択する。

第４の態様に係る基板処理システムは、第３の態様に係る基板処理システムであって、基板処理装置と、搬送装置と、を備えている。前記基板処理装置は、前記１つ以上の処理ユニットと、外部との間で前記複数の基板群の搬入および搬出を行う搬出入部と、を含む。前記搬送装置は、前記搬出入部に前記複数の基板群を搬送する。前記搬送装置は、前記第２選択部による前記ダミー処理の実行が必要であることの選択に応じて、前記液交換処理が終了するまでの期間において、前記１枚以上のダミー基板を前記基板処理装置の外部から前記搬出入部に搬送する。

第５の態様に係る基板処理システムは、第４の態様に係る基板処理システムであって、前記搬送装置は、前記ダミー処理が終了するまでの期間において、該ダミー処理の後に前記１つ以上の処理ユニットで実行される連続処理において処理の対象となる基板群を、前記基板処理装置の外部から前記搬出入部に搬送する。

第６の態様に係る基板処理システムは、第１から第５の何れか１つの態様に係る基板処理システムであって、前記第１選択部による選択結果に応じて、前記処理計画情報を変更する変更部、をさらに備えている。

第７の態様に係る基板処理システムは、第３から第５の何れか１つの態様に係る基板処理システムであって、前記第１選択部による第１選択結果および前記第２選択部による第２選択結果に応じて、前記処理計画情報を変更する変更部、をさらに備えている。

第８の態様に係る基板処理システムの制御方法は、１つ以上の処理ユニットと、記憶部と、液貯留部と、液交換部と、を備えている基板処理システムの制御方法である。前記１つ以上の処理ユニットは、処理液を用いて基板に処理を施す。前記記憶部は、前記１つ以上の処理ユニットにおける、第１基板群に含まれる複数枚の基板に対して順次に処理を施す第１連続処理および第２基板群に含まれる複数枚の基板に対して順次に処理を施す第２連続処理を含む複数の基板群に係る複数の連続処理についての実行タイミングを示す処理計画情報を記憶する。前記液貯留部は、前記１つ以上の処理ユニットで使用する前記処理液を貯留している。前記液交換部は、前記液貯留部に貯留されている前記処理液を交換する液交換処理を実行する。前記基板処理システムの制御方法は、取得ステップと、認識ステップと、第１選択ステップと、液交換ステップと、を有している。前記取得ステップにおいて、前記処理液の状態に係る数値を取得する。前記認識ステップにおいて、前記取得ステップで取得された数値と、前記処理液の寿命に係る予め設定されたルールと、に基づいて、前記液貯留部に貯留されている前記処理液の交換時期の到来を認識する。前記第１選択ステップにおいて、前記第１連続処理の実行中から前記第２連続処理が開始されるまでの期間において、前記認識ステップにおいて前記交換時期が到来したことが認識されたことに応答して、前記第２連続処理の開始の許否を、ユーザの動作または予め設定されたルールに応じて選択する。前記液交換ステップにおいて、前記選択ステップにおける前記第２連続処理の開始の許可の選択に応じて、前記第２連続処理の実行後に、前記液交換部によって前記液交換処理を実行する。

第９の態様に係る基板処理システムの制御方法は、第８の態様に係る基板処理システムであって、前記基板処理システムは、前記１つ以上の処理ユニットならびに外部との間で前記複数の基板群の搬入および搬出を行う搬出入部を含む基板処理装置と、前記搬出入部に前記複数の基板群を搬送する搬送装置と、を備えている。前記基板処理システムの制御方法は、搬送ステップ、をさらに有している。該搬送ステップにおいて、前記搬送装置によって、前記第１選択ステップにおける前記第２連続処理の開始の許可の選択に応じて、前記第２連続処理の実行中から前記液交換処理の実行中までの期間において、前記複数の連続処理のうちの前記第２連続処理の後に前記１つ以上の処理ユニットで実行される第３連続処理で処理の対象となる第３基板群を前記基板処理装置の外部から前記搬出入部に搬送する。

第１０の態様に係る基板処理システムの制御方法は、第８の態様に係る基板処理システムであって、第２選択ステップ、をさらに有している。該第２選択ステップにおいて、前記認識ステップにおける前記交換時期の到来の認識後であって前記液交換ステップにおける前記液交換処理の終了前に、１枚以上のダミー基板に対して前記１つ以上の処理ユニットで処理を施すダミー処理の前記液交換処理の終了後における実行の要否を、ユーザの動作または予め設定されたルールに応じて選択する。

第１１の態様に係る基板処理システムの制御方法は、第１０の態様に係る基板処理システムであって、前記基板処理システムは、前記１つ以上の処理ユニットならびに外部との間で前記複数の基板群の搬入および搬出を行う搬出入部を含む基板処理装置と、前記搬出入部に前記複数の基板群を搬送する搬送装置と、を備えている。前記基板処理システムの制御方法は、搬送ステップ、をさらに有している。該搬送ステップにおいて、前記第２選択ステップにおける前記ダミー処理の実行の許可の選択に応じて、前記液交換処理が終了するまでの期間において、前記搬送装置によって、前記１枚以上のダミー基板を前記基板処理装置の外部から前記搬出入部に搬送する。

第１２の態様に係る基板処理システムの制御方法は、第１１の態様に係る基板処理システムの制御方法であって、前記搬送ステップにおいて、前記ダミー処理が終了するまでの期間において、前記搬送装置によって、前記ダミー処理の後に前記１つ以上の処理ユニットで実行される連続処理で処理の対象となる基板群を前記基板処理装置の外部から前記搬出入部に搬送する。

第１３の態様に係る基板処理システムの制御方法は、第８から第１２の何れか１つの態様に係る基板処理システムの制御方法であって、変更ステップ、をさらに有している。該変更ステップにおいて、前記第１選択ステップにおける選択結果に応じて、前記処理計画情報を変更する。

第１４の態様に係る基板処理システムの制御方法は、第１０から第１２の何れか１つの態様に係る基板処理システムの制御方法であって、変更ステップ、をさらに有している。該変更ステップにおいて、前記第１選択ステップにおける選択結果および前記第２選択ステップにおける選択結果に応じて、前記処理計画情報を変更する。
第１５の態様に係る基板処理システムは、第１から第７の何れか１つの態様に係る基板処理システムであって、前記交換時期が到来した前記処理液の種類および次の前記第２連続処理に係る情報、が表示される表示部、をさらに備える。
第１６の態様に係る基板処理システムの制御方法は、第８から第１４の何れか１つの態様に係る基板処理システムの制御方法であって、前記基板処理システムは、表示部をさらに備え、前記認識ステップの後であって、且つ、前記第１選択ステップの前に、前記交換時期が到来した前記処理液の種類および次の前記第２連続処理に係る情報、を前記表示部に表示する表示ステップ、をさらに有している。

第１から第７および第１５の態様に係る基板処理システムならびに第８から第１４および第１６の態様に係る基板処理システムの制御方法の何れによっても、例えば、第１連続処理の実行中から第２連続処理が開始されるまでの期間に液交換時期が到来した場合に、第２連続処理の開始の許否を選択することができる。これにより、例えば、処理液の種類および処理内容などの状況に応じて、液交換時期の到来に拘わらず、次の第２連続処理を早期に実行させることができる。また、例えば、液交換処理よりも第２連続処理が先に行われれば、第２連続処理の処理対象としての第２基板群が位置している領域に早期に他の基板群を配置することもできる。したがって、例えば、処理液の種類および処理内容などの状況に応じて、基板処理システムにおける処理ユニットの稼働率が向上し得る。

第２の態様に係る基板処理システムおよび第９の態様に係る基板処理システムの制御方法の何れによっても、例えば、第２連続処理の開始後から液交換処理の終了までの期間において第３基板群の準備が行われる。このため、例えば、液交換処理後に、第３基板群を対象とした第３連続処理を直ぐに開始することができる。これにより、例えば、基板処理システムにおける処理ユニットの稼働率を向上させることができる。

第３の態様に係る基板処理システムおよび第１０の態様に係る基板処理システムの制御方法の何れによっても、例えば、液交換処理の対象となっている処理液の種類などに応じて、処理液の安定化に要するダミー処理の要否を選択することができる。その結果、例えば、液交換処理の終了後に、連続処理の早期実行あるいはダミー処理による処理液の調整の実行を選択的に行うことができる。したがって、例えば、処理液の種類および処理内容などの状況に応じて、基板処理システムにおける処理ユニットの稼働率が向上し得る。

第４の態様に係る基板処理システムおよび第１１の態様に係る基板処理システムの制御方法の何れによっても、例えば、液交換処理が終了するまでの期間においてダミー基板群の準備が行われる。このため、例えば、液交換処理後に、ダミー基板を対象としたダミー処理を直ぐに開始することができる。これにより、例えば、ダミー処理による処理液の調整を迅速に行うことができる。その結果、例えば、その後の連続処理を早期に実行することができる。したがって、基板処理システムにおける処理ユニットの稼働率を向上させることができる。

第５の態様に係る基板処理システムおよび第１２の態様に係る基板処理システムの制御方法の何れによっても、例えば、ダミー処理が終了するまでの期間において、次の基板群の準備が行われる。このため、例えば、ダミー処理後に、次の基板群を対象とした連続処理を直ぐに開始することができる。これにより、例えば、基板処理システムにおける処理ユニットの稼働率を向上させることができる。

第６の態様に係る基板処理システムおよび第１３の態様に係る基板処理システムの制御方法の何れによっても、例えば、第１選択結果に応じて、連続処理の実行タイミングの変更および液交換処理の実行タイミングの設定などが行われ得る。その結果、例えば、処理液の種類および処理内容などの状況に応じて、基板処理システムにおける処理ユニットの稼働率が向上され得る。

第７の態様に係る基板処理システムおよび第１４の態様に係る基板処理システムの制御方法の何れによっても、例えば、第１選択結果に応じて、連続処理の実行タイミングの変更および液交換処理の実行タイミングの設定などが行われ、第２選択結果に応じて、ダミー処理の実行タイミングの設定および連続処理の実行タイミングの変更などが行われ得る。その結果、例えば、処理液の種類および処理内容などの状況に応じて、基板処理システムにおける処理ユニットの稼働率が向上され得る。

一実施形態に係る基板処理システムの概略構成の一例を示す図である。 ホストコンピュータの電気的な構成の一例を示すブロック図である。 基板処理装置の概略構成の一例を示す模式的な平面図である。 処理ユニットの一構成例を模式的に示す図である。 本体制御ユニットの電気的な構成の一例を示すブロック図である。 液管理制御ユニットの電気的な構成の一例を示すブロック図である。 演算処理部で実現される機能的な構成の一例を示すブロック図である。 第１選択画面の一例を示す図である。 第２選択画面の一例を示す図である。 モード選択と基板処理システムの使用状況との関係の一例を示すテーブルである。 基板処理システムにおける基板処理および液交換処理に係る動作の一例を示すタイミング図である。 基板処理システムにおける基板処理および液交換処理に係る動作の一例を示すタイミング図である。 基板処理システムにおける基板処理および液交換処理に係る動作の一例を示すタイミング図である。 基板処理システムにおける基板処理および液交換処理に係る動作の一例を示すタイミング図である。 基板処理システムにおける液交換処理を含む動作フローの一例を示す流れ図である。 基板処理システムにおける液交換処理を含む動作フローの一例を示す流れ図である。 基板処理システムの動作の第１参考例を示すタイミング図である。 基板処理システムの動作の第２参考例を示すタイミング図である。 基板処理システムの動作の第３参考例を示すタイミング図である。

基板処理装置では、薬液などの処理液を用いた処理が基板に施される。

図１７は、基板処理装置に、複数の基板をそれぞれ収容している４つの収容器（キャリアともいう）を保持する機構としての第１～４ロードポートＬＰ１～ＬＰ４が存在する場合について、基板処理システムの動作のタイミングの一例を示す図である。

図１７で示されるように、時刻ｔ０１～ｔ０２の期間に、複数の基板が格納された第１キャリアが搬送されて、第１ロードポートＬＰ１に載置される。時刻ｔ０３～ｔ０６の期間に、第１ロードポートＬＰ１に載置された第１キャリアから複数の基板が順次搬出されながら処理ユニットで処理液を用いた基板処理（第１連続処理ともいう）が行われる。また、時刻ｔ０４～ｔ０５の期間に、複数の基板が格納された第２キャリアが搬送されて、第２ロードポートＬＰ２に載置される。時刻ｔ０６～ｔ０９の期間に、第２ロードポートＬＰ２に載置された第２キャリアから複数の基板が順次搬出されながら処理ユニットで処理液を用いた基板処理（第２連続処理ともいう）が行われる。また、時刻ｔ０７～ｔ０８の期間に、複数の基板が格納された第３キャリアが搬送されて、第３ロードポートＬＰ３に載置される。時刻ｔ０９～ｔ０１２の期間に、第３ロードポートＬＰ３に載置された第３キャリアから複数の基板が順次搬出されながら処理ユニットで処理液を用いた基板処理（第３連続処理ともいう）が行われる。また、時刻ｔ０１０～ｔ０１１の期間に、複数の基板が格納された第４キャリアが搬送されて、第４ロードポートＬＰ４に載置される。時刻ｔ０１２～ｔ０１５の期間に、第４ロードポートＬＰ４に載置された第４キャリアから複数の基板が順次搬出されながら処理ユニットで処理液を用いた基板処理（第４連続処理ともいう）が行われる。その後、上記と同様な第１連続処理から第４連続処理が適宜実行される。

ところで、基板処理装置で使用される処理液には寿命がある。このため、例えば、処理液の寿命に到達した時点で、処理液の交換作業を行うことが考えられる。

図１８は、第１～４ロードポートＬＰ１～ＬＰ４を備えた基板処理装置における基板処理のタイミングと処理液の交換のタイミングとの関係の一例を示す図である。

図１８で示されるように、時刻ｔ０１～ｔ０２の期間に、複数の基板が格納された第１キャリアが搬送されて、第１ロードポートＬＰ１に載置される。時刻ｔ０３～ｔ０７の期間に、第１ロードポートＬＰ１に載置された第１キャリアから複数の基板が順次搬出されながら処理ユニットで処理液を用いた基板処理（第１連続処理）が行われる。また、時刻ｔ０４～ｔ０５の期間に、複数の基板が格納された第２キャリアが搬送されて、第２ロードポートＬＰ２に載置される。ここで、第２キャリアに係る第２連続処理が開始される前の時刻ｔ０６に処理液の交換時期が到来し、手動で第２連続処理の実行がキャンセルされて、時刻ｔ０６～ｔ０７の期間に、第２ロードポートＬＰ２から第２キャリアが搬出される。このとき、処理計画で規定されている基板処理の実行タイミングに係るスケジュールが変更される。また、途中まで行われていた第１連続処理が完了した時刻ｔ０７から時刻ｔ０８にかけて処理液の交換が行われる。その後、時刻ｔ０８～ｔ０９の期間に、複数の基板が格納された第２キャリアが搬送されて、第２ロードポートＬＰ２に載置される。時刻ｔ０１０～ｔ０１３の期間に、第２ロードポートＬＰ２に載置された第２キャリアから複数の基板が順次搬出されながら処理ユニットで処理液を用いた基板処理（第２連続処理）が行われる。また、時刻ｔ０１１～ｔ０１２の期間に、複数の基板が格納された第３キャリアが搬送されて、第３ロードポートＬＰ３に載置される。時刻ｔ０１３～ｔ０１６の期間に、第３ロードポートＬＰ３に載置された第３キャリアから複数の基板が順次搬出されながら処理ユニットで処理液を用いた基板処理（第３連続処理）が行われる。また、時刻ｔ０１４～ｔ０１５の期間に、複数の基板が格納された第４キャリアが搬送されて、第４ロードポートＬＰ４に載置される。時刻ｔ０１６～ｔ０１９の期間に、第４ロードポートＬＰ４に載置された第４キャリアから複数の基板が順次搬出されながら処理ユニットで処理液を用いた基板処理（第４連続処理）が行われる。その後、上記と同様な第１連続処理から第４連続処理が適宜行われる。

また、処理液の種類などによっては、処理液が交換された後に、複数のダミーの基板（ダミー基板ともいう）を対象として、処理ユニットで処理液を用いた基板処理（ダミー処理ともいう）を実行することで、新しい処理液の安定化を図ることが考えられる。

図１９は、第１～４ロードポートＬＰ１～ＬＰ４を備えた基板処理装置における、ダミー処理を含む基板処理のタイミングと処理液の交換のタイミングとの関係の一例を示す図である。

図１９で示されるように、時刻ｔ０１～ｔ０２の期間に、複数の基板が格納された第１キャリアが搬送されて、第１ロードポートＬＰ１に載置される。時刻ｔ０３～ｔ０７の期間に、第１ロードポートＬＰ１に載置された第１キャリアから複数の基板が順次搬出されながら処理ユニットで処理液を用いた基板処理（第１連続処理）が行われる。また、時刻ｔ０４～ｔ０５の期間に、複数の基板が格納された第２キャリアが搬送されて、第２ロードポートＬＰ２に載置される。ここで、第２キャリアに係る第２連続処理が開始される前の時刻ｔ０６に処理液の交換時期が到来し、手動で第２連続処理の実行がキャンセルされて、時刻ｔ０６～ｔ０７の期間に、第２ロードポートＬＰ２から第２キャリアが搬出される。このとき、処理計画で規定されている基板処理の実行タイミングに係るスケジュールが変更される。また、途中まで行われていた第１連続処理が完了した時刻ｔ０７から時刻ｔ０８にかけて処理液の交換が行われる。その後、時刻ｔ０８～ｔ０９の期間に、複数のダミー基板が格納されたキャリア（ダミーキャリアともいう）が搬送されて、第３ロードポートＬＰ３に載置される。時刻ｔ０１０～ｔ０１１の期間に、第３ロードポートＬＰ３に載置されたダミーキャリアから複数のダミー基板が順次搬出されながら処理ユニットで処理液を用いた基板処理（ダミー処理）が行われる。これにより、新しい処理液の安定化が図られる。その後、時刻ｔ０１１～ｔ０１２の期間に、複数の基板が格納された第２キャリアが再度搬送されて、第２ロードポートＬＰ２に再度載置される。時刻ｔ０１３～ｔ０１６の期間に、第２ロードポートＬＰ２に載置された第２キャリアから複数の基板が順次搬出されながら処理ユニットで処理液を用いた基板処理が行われる。また、時刻ｔ０１４～ｔ０１５の期間に、複数の基板が格納された第４キャリアが搬送されて、第４ロードポートＬＰ４に載置される。時刻ｔ０１６から、第４ロードポートＬＰ４に載置された第４キャリアから複数の基板が順次搬出されながら処理ユニットで処理液を用いた基板処理（第４連続処理）が行われる。

上記のように、図１８および図１９で示された複数のキャリアに係る基板処理が順次に行われている途中で処理液が交換される場面では、例えば、処理液の交換前に第２キャリアが第２ロードポートＬＰ２まで一旦搬送された処理が無駄となっている。このため、例えば、処理液が交換された後に、第２キャリアに格納された複数の基板処理が開始されるまでに、基板処理装置において基板処理が行われていない待機時間Ｔ０１（図１８の時刻ｔ０８～ｔ０１０、図１９の時刻ｔ０１１～ｔ０１３）が生じる。また、処理液の交換によって、第２キャリアに格納された複数の基板に係る第２連続処理の開始が遅延している遅延時間Ｔ０２（図１８の時刻ｔ０７～ｔ０１０、図１９の時刻ｔ０７～ｔ０１３）が生じる。さらに、図１９で示されるように、処理液の交換後にダミー処理を行う場合には、処理液の交換後にダミー処理が行われていない待機時間Ｔ０３（図１９の時刻ｔ８～ｔ１０）が生じる。これにより、基板処理装置における処理ユニットの稼働率の低下を招く。

そこで、本願発明者は、本願発明者は、基板処理システムにおける処理ユニットの稼働率を向上させることが可能な技術を創出した。これについて、以下、一実施形態および各種変形例を図面に基づいて説明する。図面においては同様な構成および機能を有する部分に同じ符号が付されており、下記説明では重複説明が省略される。また、図面は模式的に示されたものである。

＜１．一実施形態＞
＜１－１．基板処理システムの概略構成＞
図１は、一実施形態に係る基板処理システム１の概略構成の一例を示す図である。

図１で示されるように、基板処理システム１は、例えば、ホストコンピュータ１０と、複数の基板処理装置２０と、搬送装置３０と、を備えている。複数の基板処理装置２０には、例えば、第１の基板処理装置２０ａ、第２の基板処理装置２０ｂおよび第３の基板処理装置２０ｃが含まれている。ここでは、ホストコンピュータ１０と複数の基板処理装置２０と、搬送装置３０と、が通信回線５を介して通信可能に接続されている。通信回線５は、例えば、有線回線および無線回線の何れであってもよい。

＜１－２．ホストコンピュータの構成＞
図２は、ホストコンピュータ１０の電気的な構成の一例を示すブロック図である。ホストコンピュータ１０は、複数の基板処理装置２０を統括的に管理するための装置（管理装置ともいう）である。

図２で示されるように、ホストコンピュータ１０は、例えば、コンピュータなどで実現され、バスラインＢｕ１を介して接続された、通信部１１、入力部１２、出力部１３、記憶部１４、制御部１５およびドライブ１６を備えている。

通信部１１は、例えば、通信回線５を介して各基板処理装置２０および搬送装置３０に対して信号を送信可能な送信部としての機能、ならびに通信回線５を介して各基板処理装置２０および搬送装置３０からの信号を受信可能な受信部としての機能を有する。

入力部１２は、例えば、ホストコンピュータ１０を使用するユーザの動作などに応じた信号を入力することができる。入力部１２には、例えば、操作部、マイクおよび各種センサなどが含まれ得る。操作部は、ユーザの操作に応じた信号を入力することができるマウスおよびキーボードなどを含み得る。マイクは、ユーザの音声に応じた信号を入力することができる。各種センサは、ユーザの動きに応じた信号を入力することができる。

出力部１３は、例えば、各種情報を出力することができる。出力部１３には、例えば、表示部およびスピーカなどが含まれ得る。表示部は、例えば、各種情報をユーザが認識可能な態様で可視的に出力することができる。ここで、この表示部は、入力部１２と一体化されたタッチパネルの形態を有していてもよい。スピーカは、例えば、各種情報をユーザが認識可能な態様で可聴的に出力することができる。

記憶部１４は、例えば、各種情報を記憶することができる。この記憶部１４は、例えば、ハードディスクおよびフラッシュメモリなどの記憶媒体で構成され得る。記憶部１４では、例えば、１つの記憶媒体を有する構成、２つ以上の記憶媒体を一体的に有する構成、および２つ以上の記憶媒体を２つ以上の部分に分けて有する構成の何れが採用されてもよい。記憶部１４には、例えば、プログラムＰｇ１および処理計画の情報（処理計画情報ともいう）ＰＰ１などの各種情報が記憶され得る。記憶部１４には、後述するメモリ１５ｂが含まれてもよい。処理計画情報ＰＰ１は、各基板処理装置２０について、後述するＮ台（Ｎは自然数）の処理ユニット２１（図３など参照）における、複数の基板群に係る複数の連続した基板処理（連続処理ともいう）を実行するタイミング（実行タイミングともいう）などを示す。ここで、基板群は、例えば、１つのロットを構成する複数枚の基板Ｗ（図３など参照）によって構成される。複数の基板群に係る複数の連続処理には、例えば、第１連続処理と、第２連続処理と、第３連続処理と、第４連続処理と、が含まれ得る。第１連続処理は、第１基板群に含まれる複数枚の基板Ｗに対して順次に処理を施す処理である。第２連続処理は、第２基板群に含まれる複数枚の基板Ｗに対して順次に処理を施す処理である。第３連続処理は、第３基板群に含まれる複数枚の基板Ｗに対して順次に処理を施す処理である。第４連続処理は、第４基板群に含まれる複数枚の基板Ｗに対して順次に処理を施す処理である。

制御部１５は、例えば、プロセッサとして働く演算処理部１５ａおよび情報を一時的に記憶するメモリ１５ｂなどを含む。演算処理部１５ａには、例えば、中央演算部（ＣＰＵ）などの電気回路が適用され得る。メモリ１５ｂには、例えば、ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）などが適用され得る。演算処理部１５ａにおいて、例えば、記憶部１４に記憶されているプログラムＰｇ１が読み込まれて実行されることで、ホストコンピュータ１０の機能が実現され得る。制御部１５における各種情報処理によって一時的に得られる各種情報は、適宜メモリ１５ｂなどに記憶され得る。

ドライブ１６は、例えば、可搬性の記憶媒体ＲＭ１の脱着が可能な部分である。ドライブ１６では、例えば、記憶媒体ＲＭ１が装着されている状態で、この記憶媒体ＲＭ１と制御部１５との間におけるデータの授受が行われ得る。ここで、例えば、プログラムＰｇ１が記憶された記憶媒体ＲＭ１がドライブ１６に装着されることで、記憶媒体ＲＭ１から記憶部１４内にプログラムＰｇ１が読み込まれて記憶されてもよい。

＜１－３．基板処理装置の構成＞
図３は、基板処理装置２０の概略構成の一例を示す模式的な平面図である。基板処理装置２０は、例えば、基板Ｗの表面に対して処理液を供給することで各種処理を行うことができる枚葉式の装置である。ここでは、基板Ｗの一例として、半導体基板（ウエハ）が用いられる。各種処理には、例えば、薬液などでエッチングを施す薬液処理、液体で異物や除去対象物を除去する洗浄処理、水で洗い流すリンス処理およびレジストなどを塗布する塗布処理などが含まれる。

基板処理装置２０は、収容器としての複数のキャリアＣを保持する収容器保持機構としての第ＭロードポートＬＰＭ（Ｍは自然数、この一実施形態ではＭは１～４）と、基板Ｗを処理するＮ台（この一実施形態では、１２台）の処理ユニット２１と、を含む。具体的には、例えば、平面的に配置されている４台の処理ユニット２１でそれぞれ構成されている３組の処理ユニット２１が、上下方向に積層するように位置している。ここで、第１～４ロードポートＬＰ１～ＬＰ４には、例えば、キャリア置き場４０内から搬送装置３０によってキャリアＣが搬送されて載置される。搬送装置３０の動作は、例えば、ホストコンピュータ１０によって制御され得る。ここで、例えば、搬送装置３０は、複数の基板処理装置２０の間で、キャリアＣを搬送することができてもよい。

基板処理装置２０は、さらに、例えば、インデクサロボットＩＲと、センターロボットＣＲと、本体制御ユニット２２と、液貯留部２３と、液管理制御ユニット２４と、液交換部２５と、を含む。

インデクサロボットＩＲは、例えば、第１～４ロードポートＬＰ１～ＬＰ４とセンターロボットＣＲとの間で基板Ｗを搬送することができる。センターロボットＣＲは、例えば、インデクサロボットＩＲと各処理ユニット２１との間で基板Ｗを搬送することができる。換言すれば、インデクサロボットＩＲとセンターロボットＣＲとが、キャリアＣに収容されている複数枚の基板ＷをキャリアＣからＮ台の処理ユニット２１に向けて搬出する、搬送部ＴＲとして機能する。

本体制御ユニット２２は、例えば、基板処理装置２０に備えられた各部の動作およびバルブの開閉などを制御することができる。また、本体制御ユニット２２は、液管理制御ユニット２４との間で各種の信号の送受信を行うことができる。

液貯留部２３は、例えば、Ｎ台の処理ユニット２１で使用する処理液Ｌｑ０（図４など参照）を貯留することができる。この液貯留部２３は、例えば、処理液Ｌｑ０を貯留することが可能な１つ以上の貯留槽ＴＫを含んでいる。図３の例では、液貯留部２３には、第１貯留槽ＴＫａ、第２貯留槽ＴＫｂおよび第３貯留槽ＴＫｃを含む３つの貯留槽ＴＫが存在している。各貯留槽ＴＫには、例えば、センサ部ＳＲおよび加熱部ＨＲが設けられている。センサ部ＳＲは、貯留槽ＴＫ内の処理液Ｌｑ０の濃度、水素イオン指数（ｐＨ：power of hydrogen）および温度などの状態を示す物理量を測定するための部分である。加熱部ＨＲは、貯留槽ＴＫ内の処理液Ｌｑ０の温度を調整するための発熱体を含む部分である。発熱体の加熱方式には、例えば、ハロゲンランプによる放射加熱方式、液に直接触れない間接加熱方式あるいは近赤外線光による放射加熱方式などが採用される。図３の例では、第１貯留槽ＴＫａに第１センサ部ＳＲａと第１加熱部ＨＲａとが位置し、第２貯留槽ＴＫｂに第２センサ部ＳＲｂと第２加熱部ＨＲｂとが位置し、第３貯留槽ＴＫｃに第３センサ部ＳＲｃと第３加熱部ＨＲｃとが位置している。ここで、各貯留槽ＴＫには、例えば、処理液Ｌｑ０を攪拌するための機構が存在していてもよい。また、例えば、１つ以上の貯留槽ＴＫは、各処理ユニット２１に対して、処理液Ｌｑ０の供給が可能な状態で接続されている。ここで、各貯留槽ＴＫは、Ｎ台の処理ユニット２１のうちの全ての処理ユニット２１に接続されていてもよいし、Ｎ台の処理ユニット２１のうちの一部の処理ユニット２１に接続されていてもよい。また、ここで、各貯留槽ＴＫに、同じ種類の処理液Ｌｑ０が貯留されていてもよいし、異なる種類の処理液Ｌｑ０が貯留されていてもよい。換言すれば、第１貯留槽ＴＫａと第２貯留槽ＴＫｂと第３貯留槽ＴＫｃとの間で、同一種類の処理液Ｌｑ０が貯留されていてもよいし、相互に異なる種類の処理液Ｌｑ０が貯留されていてもよい。

液管理制御ユニット２４は、例えば、液貯留部２３および液交換部２５に含まれている各部の動作およびバルブの開閉などを制御することで、液貯留部２３内の処理液Ｌｑ０の状態を管理することができる。具体的には、液管理制御ユニット２４は、例えば、各貯留槽ＴＫのセンサ部ＳＲから処理液Ｌｑ０の状態を示す物理量に係る信号を得ることができる。液管理制御ユニット２４は、例えば、各貯留槽ＴＫ内の処理液Ｌｑ０を加熱部ＨＲによって加熱させることができる。液交換部２５によって各貯留槽ＴＫ内の処理液Ｌｑ０を交換させることができる。また、液管理制御ユニット２４は、例えば、本体制御ユニット２２との間で各種の信号の送受信を行うことができる。ここでは、例えば、液管理制御ユニット２４は、センサ部ＳＲから得た信号あるいは該信号から認識される物理量を示す数値を、本体制御ユニット２２に送信することができる。また、例えば、液管理制御ユニット２４は、本体制御ユニット２２からの指令に応答して、液交換部２５によって各貯留槽ＴＫ内の処理液Ｌｑ０を交換させることができる。

液交換部２５は、例えば、液管理制御ユニット２４からの指令に応じて、液貯留部２３に貯留されている処理液Ｌｑ０を交換する処理（液交換処理ともいう）を実行することができる。図３の例では、液交換部２５は、第１液交換ユニット２５ａと、第２液交換ユニット２５ｂと、第３液交換ユニット２５ｃと、を含んでいる。第１液交換ユニット２５ａは、第１貯留槽ＴＫａ内の処理液Ｌｑ０を交換することができる。第２液交換ユニット２５ｂは、第２貯留槽ＴＫｂ内の処理液Ｌｑ０を交換することができる。第３液交換ユニット２５ｃは、第３貯留槽ＴＫｃ内の処理液Ｌｑ０を交換することができる。各液交換ユニット２５ａ～２５ｃは、例えば、液排出部Ｄ１と液供給部Ｆ１とを有している。液交換部２５では、例えば、液排出部Ｄ１によって貯留槽ＴＫから処理液Ｌｑ０がすべて排出された後に、液供給部Ｆ１によって貯留槽ＴＫ内に処理液Ｌｑ０が供給される。これにより、液交換処理が実行される。

液排出部Ｄ１は、例えば、バルブの開閉などによって貯留槽ＴＫ内から処理液Ｌｑ０を排出することができる。液供給部Ｆ１は、例えば、バルブの開閉などによって液体供給源から貯留槽ＴＫ内へ液体を供給することができる。ここでは、液供給部Ｆ１は、例えば、１つの液体供給源から処理液Ｌｑ０としての液体を貯留槽ＴＫ内に供給してもよいし、２つ以上の液体供給源から２種類以上の液体を混合させて処理液Ｌｑ０を生成しつつこの処理液Ｌｑ０を貯留槽ＴＫ内に供給してもよい。ここで供給される処理液Ｌｑ０には、例えば、フッ化水素酸（ＨＦ）水溶液、硫酸・過酸化水素水の混合溶液（ＳＰＭ：Sulfuric acid/hydrogen Peroxide Mixture）、アンモニア水・過酸化水素水の混合溶液（ＡＰＭ（Ammonia Hydroxide/Hydrogen Peroxide Mixture），ＳＣ１（Standard Clean 1））、塩酸・過酸化水素水の混合溶液（ＨＰＭ（Hydrochloride/Hydrogen Peroxide Mixture），ＳＣ２（Standard Clean 2））などが含まれる。処理液Ｌｑ０の供給源は、例えば、基板処理システム１の外部に位置し、液体を貯留しているタンク、このタンクと液貯留部２３内の貯留槽ＴＫとをつなぐ配管部、およびタンクから貯留槽ＴＫに向けて液体を送出するポンプなどを含む。タンクに貯留されている液体には、処理液Ｌｑ０あるいは処理液Ｌｑ０のもととなる液体が含まれ得る。

ここで、図３の例では、第３液交換ユニット２５ｃは、さらに粒子供給部Ｆ２を含んでいる。粒子供給部Ｆ２は、フィーダによってシリコンなどの粒子を供給することができる。ここでは、例えば、液供給部Ｆ１から供給される液体と粒子供給部Ｆ２から供給される粒子とが混合されて処理液Ｌｑ０が生成されつつこの処理液Ｌｑ０が第３貯留槽ＴＫｃに供給され得る。具体的には、例えば、リン酸水溶液と多数のシリコンの粒子とが混合されることで、リン酸水溶液にシリコンの粒子が分散された液（シリコン粒子分散リン酸水溶液ともいう）が生成され得る。

第１～４ロードポートＬＰ１～ＬＰ４は、基板処理装置２０とこの基板処理装置２０の外部との間で複数の基板群の搬入および搬出を行うための部分（搬出入部ともいう）としての機能を有する。図３の例では、第１～４ロードポートＬＰ１～ＬＰ４と各処理ユニット２１とは、水平方向に間隔を空けて配置されている。また、第１～４ロードポートＬＰ１～ＬＰ４は、平面視したときに水平な第１方向ＤＲ１に沿って配列されている。ここで、例えば、搬送装置３０は、第１～４ロードポートＬＰ１～ＬＰ４に複数の基板群を搬送することができる。図３の例では、搬送装置３０は、例えば、第１方向ＤＲ１およびこの第１方向ＤＲ１に直交する水平な第２方向ＤＲ２に沿って移動可能である。このため、例えば、キャリア置き場４０内から１つの基板群を成す複数枚の基板Ｗをそれぞれ収容するキャリアＣが搬送されて第１～４ロードポートＬＰ１～ＬＰ４の何れかに載置され得る。そして、第１～４ロードポートＬＰ１～ＬＰ４において、複数のキャリアＣは、第１方向ＤＲ１に沿って配列され得る。

ここで、インデクサロボットＩＲは、例えば、キャリアＣからセンターロボットＣＲに複数枚の基板Ｗを一枚ずつ搬送することができるとともに、センターロボットＣＲからキャリアＣに複数枚の基板Ｗを一枚ずつ搬送することができる。同様に、センターロボットＣＲは、例えば、インデクサロボットＩＲから各処理ユニット２１に複数枚の基板Ｗを一枚ずつ搬入することができるとともに、各処理ユニット２１からインデクサロボットＩＲに複数枚の基板Ｗを一枚ずつ搬送することができる。また、例えば、センターロボットＣＲは、必要に応じて複数の処理ユニット２１の間において基板Ｗを搬送することができる。

図３の例では、インデクサロボットＩＲは、平面視Ｕ字状の２つのハンドＨを有している。２つのハンドＨは、異なる高さに配置されている。各ハンドＨは、基板Ｗを水平な姿勢で支持することができる。インデクサロボットＩＲは、ハンドＨを水平方向および鉛直方向に移動させることができる。さらに、インデクサロボットＩＲは、鉛直方向に沿った軸を中心として回転（自転）することで、ハンドＨの向きを変更することができる。インデクサロボットＩＲは、受渡位置（図３でインデクサロボットＩＲが描かれている位置）を通る経路２０１において配列方向ＤＲ１に沿って移動する。受渡位置は、平面視したときにインデクサロボットＩＲとセンターロボットＣＲとが配列方向ＤＲ１に直交する方向において対向する位置である。インデクサロボットＩＲは、任意のキャリアＣおよびセンターロボットＣＲにそれぞれハンドＨを対向させることができる。ここで、例えば、インデクサロボットＩＲは、ハンドＨを移動させることにより、キャリアＣに基板Ｗを搬入する搬入動作と、キャリアＣから基板Ｗを搬出する搬出動作と、を行うことができる。また、例えば、インデクサロボットＩＲは、センターロボットＣＲと協働して、インデクサロボットＩＲおよびセンターロボットＣＲの一方から他方に基板Ｗを移動させる受渡動作を受渡位置で行うことができる。

図３の例では、センターロボットＣＲは、インデクサロボットＩＲと同様に、平面視Ｕ字状の２つのハンドＨを有している。２つのハンドＨは、異なる高さに配置されている。各ハンドＨは、基板Ｗを水平な姿勢で支持することができる。センターロボットＣＲは、各ハンドＨを水平方向および鉛直方向に移動させることができる。さらに、センターロボットＣＲは、鉛直方向に沿った軸を中心として回転（自転）することで、ハンドＨの向きを変更することができる。センターロボットＣＲは、平面視したときに、複数台の処理ユニット２１に取り囲まれている。センターロボットＣＲは、任意の処理ユニット２１およびインデクサロボットＩＲの何れかにハンドＨを対向させることができる。ここで、例えば、センターロボットＣＲは、ハンドＨを移動させることにより、各処理ユニット２１に基板Ｗを搬入する搬入動作と、各処理ユニット２１から基板Ｗを搬出する搬出動作と、を行うことができる。また、例えば、センターロボットＣＲは、インデクサロボットＩＲと協働して、インデクサロボットＩＲおよびセンターロボットＣＲの一方から他方に基板Ｗを移動させる受渡動作を行うことができる。

図４は、処理ユニット２１の一構成例を模式的に示す図である。処理ユニット２１は、処理液Ｌｑ０を用いて基板Ｗに処理を施すことができる。処理ユニット２１では、例えば、平面内で回転している基板Ｗの一主面上（上面ともいう）Ｕｓ１に処理液Ｌｑ０を供給することで、基板Ｗの上面Ｕｓ１に対して各種処理を施すことができる。処理液Ｌｑ０には、例えば、粘度が比較的低い水または薬液などの流動性を有する基板の処理に用いるための液体一般が適用される。図４で示されるように、処理ユニット２１は、例えば、保持部２１１と、回転機構２１２と、処理液供給系２１３と、を備えている。

保持部２１１は、例えば、基板Ｗを略水平姿勢で保持して回転させることができる。保持部２１１には、例えば、基板Ｗの上面Ｕｓ１の逆の他の一主面（下面ともいう）Ｂｓ１を真空吸着可能な上面２１１ｕを有する真空チャック、または基板Ｗの周縁部を挟持可能な複数個のチャックピンを有する挟持式のチャックなどが適用される。

回転機構２１２は、例えば、保持部２１１を回転させることができる。回転機構２１２には、例えば、上端部に保持部２１１が連結されて鉛直方向に沿って延在している回転支軸２１２ｓと、この回転支軸２１２ｓを鉛直方向に沿った仮想的な回転軸Ａｘ１を中心として回転させることが可能なモータなどを有する回転駆動部２１２ｍと、を有する構成が適用される。ここでは、例えば、回転駆動部２１２ｍによって回転支軸２１２ｓが回転軸Ａｘ１を中心として回転されることで、保持部２１１が略水平面内で回転される。これにより、例えば、保持部２１１上に保持されている基板Ｗが、回転軸Ａｘ１を中心として回転される。ここで、例えば、基板Ｗの上面Ｕｓ１および下面Ｂｓ１が略円形であれば、回転軸Ａｘ１は、基板Ｗの上面Ｕｓ１および下面Ｂｓ１の中心を通る。回転駆動部２１２ｍによる回転支軸２１２ｓの回転、すなわち保持部２１１および基板Ｗの回転の有無および速度は、例えば、本体制御ユニット２２によって制御される。

処理液供給系２１３は、例えば、ノズル２１３ｎと、配管部２１３ｐと、吐出バルブ２１３ｖと、液送給部２１３ｔと、を備えている。ノズル２１３ｎは、例えば、保持部２１１に保持された基板Ｗに向けて処理液Ｌｑ０を吐出することができる。例えば、処理液Ｌｑ０が、リンス水または薬液である場合には、ノズル２１３ｎとしては、例えば、連続流の状態で処理液Ｌｑ０を吐出するストレートノズルが採用される。処理ユニット２１の隔壁で区画された処理室（チャンバー）内には、例えば、少なくともノズル２１３ｎと保持部２１１とが配置されていればよい。配管部２１３ｐは、液送給部２１３ｔとノズル２１３ｎとをつないでおり、処理液Ｌｑ０が流れる経路を形成している。吐出バルブ２１３ｖは、例えば、配管部２１３ｐの途中に配されており、本体制御ユニット２２からの信号に応じて開閉することができる。ここでは、例えば、吐出バルブ２１３ｖが開放されることで、液送給部２１３ｔとノズル２１３ｎとが連通している状態となる。また、例えば、吐出バルブ２１３ｖが閉鎖されることで、液送給部２１３ｔとノズル２１３ｎとが連通していない状態となる。液送給部２１３ｔは、例えば、本体制御ユニット２２からの信号に応じて、液貯留部２３から処理液Ｌｑ０を配管部２１３ｐに向けて送給することができる。液送給部２１３ｔには、例えば、ポンプが適用される。ここで、ノズル２１３ｎから基板Ｗに向けて吐出される処理液Ｌｑ０は、例えば、基板Ｗの側方から下方にかけて設けられたカップなどで回収され、液貯留部２３の対応する貯留槽ＴＫに戻される。換言すれば、液貯留部２３に貯留されている処理液Ｌｑ０は、循環するように繰り返して基板処理に使用される。このとき、例えば、処理液Ｌｑ０は、徐々に劣化する傾向を示す。ここで、処理ユニット２１から液貯留部２３に処理液Ｌｑ０が戻される際には、フィルタなどで処理液Ｌｑ０が浄化されてもよい。また、ここで、例えば、処理ユニット２１に、複数の処理液供給系２１３が存在していてもよい。このとき、例えば、液貯留部２３において相互に異なる処理液Ｌｑ０を貯留している複数の貯留槽ＴＫに、複数の処理液供給系２１３がそれぞれ接続されており、各処理ユニット２１で異なる処理液Ｌｑ０を用いた処理が基板Ｗに施され得る構成が採用されてもよい。

図５は、本体制御ユニット２２の電気的な構成の一例を示すブロック図である。図５で示されるように、本体制御ユニット２２は、例えば、コンピュータなどで実現され、バスラインＢｕ２を介して接続された、通信部２２１、入力部２２２、出力部２２３、記憶部２２４、制御部２２５およびドライブ２２６を備えている。

通信部２２１は、例えば、通信回線５を介してホストコンピュータ１０に対して信号を送信可能な送信部としての機能を有する。また、通信部２２１は、例えば、通信回線５を介してホストコンピュータ１０からの信号を受信可能な受信部としての機能を有する。さらに、通信部２２１は、例えば、ケーブルなどの配線を介して、液管理制御ユニット２４との間で信号の送受信を行うことができる。

入力部２２２は、例えば、基板処理装置２０を使用するユーザの動作などに応じた信号を入力することができる。ここで、入力部２２２には、例えば、上記入力部１２と同様に、操作部、マイクおよび各種センサなどが含まれ得る。

出力部２２３は、例えば、各種情報を出力することができる。ここで、出力部２２３には、例えば、上記出力部１３と同様に、表示部およびスピーカなどが含まれ得る。この表示部は、入力部２２２と一体化されたタッチパネルの形態を有していてもよい。

記憶部２２４は、例えば、各種情報を記憶することができる。この記憶部２２４は、例えば、ハードディスクおよびフラッシュメモリなどの記憶媒体で構成され得る。記憶部２２４では、例えば、１つの記憶媒体を有する構成、２つ以上の記憶媒体を一体的に有する構成、および２つ以上の記憶媒体を２つ以上の部分に分けて有する構成の何れが採用されてもよい。記憶部２２４には、例えば、プログラムＰｇ２および各種情報Ｄｔ２が記憶され得る。記憶部２２４には、後述するメモリ２２５ｂが含まれてもよい。

制御部２２５は、例えば、プロセッサとして働く演算処理部２２５ａおよび情報を一時的に記憶するメモリ２２５ｂなどを含む。演算処理部２２５ａとしては、例えば、中央演算部（ＣＰＵ）などの電子回路が採用され、メモリ２２５ｂとしては、例えば、ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）などが採用され得る。演算処理部２２５ａにおいて、例えば、記憶部２２４に記憶されているプログラムＰｇ２が読み込まれて実行されることで、本体制御ユニット２２の機能が実現され得る。制御部２２５における各種情報処理によって一時的に得られる各種情報は、適宜メモリ２２５ｂなどに記憶され得る。

ドライブ２２６は、例えば、可搬性の記憶媒体ＲＭ２の脱着が可能な部分である。ドライブ２２６では、例えば、記憶媒体ＲＭ２が装着されている状態で、この記憶媒体ＲＭ２と制御部２２５との間におけるデータの授受が行われ得る。また、プログラムＰｇ２が記憶された記憶媒体ＲＭ２がドライブ２２６に装着されることで、記憶媒体ＲＭ２から記憶部２２４内にプログラムＰｇ２が読み込まれて記憶されてもよい。

図６は、液管理制御ユニット２４の電気的な構成の一例を示すブロック図である。図６で示されるように、液管理制御ユニット２４は、例えば、上述した本体制御ユニット２２と同様に、コンピュータなどで実現され、バスラインＢｕ３を介して接続された、通信部２４１、入力部２４２、出力部２４３、記憶部２４４、制御部２４５およびドライブ２４６を備えている。

通信部２４１は、例えば、ケーブルなどの配線を介して、本体制御ユニット２２との間で信号の送受信を行うことができる。

入力部２４２は、例えば、基板処理装置２０を使用するユーザの動作などに応じた信号を入力することができる。入力部２４２には、例えば、上記入力部１２と同様に、操作部、マイクおよび各種センサなどが含まれ得る。

出力部２４３は、例えば、各種情報を出力することができる。出力部２４３には、例えば、上記出力部１３と同様に、表示部およびスピーカなどが含まれ得る。この表示部は、入力部２４２と一体化されたタッチパネルの形態を有していてもよい。

記憶部２４４は、例えば、各種情報を記憶することができる。この記憶部２４４は、例えば、上記記憶部２２４と同様に、ハードディスクおよびフラッシュメモリなどの記憶媒体で構成され得る。記憶部２４４では、例えば、１つの記憶媒体を有する構成、２つ以上の記憶媒体を一体的に有する構成、および２つ以上の記憶媒体を２つ以上の部分に分けて有する構成の何れが採用されてもよい。記憶部２４４には、例えば、プログラムＰｇ３および各種情報Ｄｔ３が記憶され得る。記憶部２４４には、後述するメモリ２４５ｂが含まれてもよい。

制御部２４５は、例えば、プロセッサとして働く演算処理部２４５ａおよび情報を一時的に記憶するメモリ２４５ｂなどを含む。演算処理部２４５ａとしては、例えば、ＣＰＵなどの電子回路が採用され、メモリ２４５ｂとしては、例えば、ＲＡＭなどが採用され得る。演算処理部２４５ａにおいて、例えば、記憶部２４４に記憶されているプログラムＰｇ３が読み込まれて実行されることで、液管理制御ユニット２４の機能が実現され得る。制御部２４５における各種情報処理によって一時的に得られる各種情報は、適宜メモリ２４５ｂなどに記憶され得る。

ドライブ２４６は、例えば、可搬性の記憶媒体ＲＭ３の脱着が可能な部分である。ドライブ２４６では、例えば、記憶媒体ＲＭ３が装着されている状態で、この記憶媒体ＲＭ３と制御部２４５との間におけるデータの授受が行われ得る。また、プログラムＰｇ３が記憶された記憶媒体ＲＭ３がドライブ２４６に装着されることで、記憶媒体ＲＭ３から記憶部２４４内にプログラムＰｇ３が読み込まれて記憶されてもよい。

＜１－４．基板処理装置の機能的な構成＞
図７は、演算処理部１５ａ，２２５ａ，２４５ａで実現される機能的な構成の一例を示すブロック図である。図７には、ホストコンピュータ１０の演算処理部１５ａにおけるプログラムＰｇ１の実行、本体制御ユニット２２の演算処理部２２５ａにおけるプログラムＰｇ２の実行、およびが液管理制御ユニット２４の演算処理部２４５ａにおけるプログラムＰｇ３の実行、によって実現されるデータ処理に係る各種機能が例示されている。

図７で示されるように、演算処理部１５ａは、実現される機能的な構成として、例えば、変更部１５１を有している。この変更部１５１での処理におけるワークスペースとして、例えば、メモリ１５ｂが使用される。また、演算処理部２２５ａは、実現される機能的な構成として、例えば、取得部２２５１と、認識部２２５２と、第１選択部２２５３と、第２選択部２２５４と、交換指令部２２５５と、変更要求部２２５６と、を有している。これらの各部２２５１～２２５６での処理におけるワークスペースとして、例えば、メモリ２４５ｂが使用される。また、演算処理部２４５ａは、実現される機能的な構成として、例えば、温調部２４５１と、読出部２４５２と、交換制御部２４５３と、を有している。これらの各部２４５１～２４５３での処理におけるワークスペースとして、例えば、メモリ２４５ｂが使用される。

取得部２２５１は、例えば、液貯留部２３に貯留されている処理液Ｌｑ０の状態に係る数値（液状態値ともいう）を取得することができる。液状態値としては、例えば、処理液Ｌｑ０の使用開始時からの経過時間、使用回数または使用時間、あるいは処理液Ｌｑ０の濃度またはｐＨなどの測定値が採用される。ここで、処理液Ｌｑ０の使用開始時としては、例えば、処理液Ｌｑ０を液貯留部２３に貯留した時刻が採用される。使用開始時は、例えば、本体制御ユニット２２の時刻機能と、交換制御部２４５３による液交換部２５の制御タイミングと、に基づいて取得され得る。使用開始時からの経過時間は、例えば、単純に時間が経過した時間であればよい。経過時間は、例えば、本体制御ユニット２２の時刻機能と使用開始時の時刻情報とによって取得され得る。使用開始時からの使用回数は、例えば、処理ユニット２１において処理液Ｌｑ０を用いて基板Ｗに処理を施した回数であればよい。使用回数は、例えば、本体制御ユニット２２において処理ユニット２１の制御回数の積算によって取得され得る。使用開始時からの使用時間は、例えば、処理ユニット２１で処理液Ｌｑ０を用いて基板Ｗに処理を施した時間であればよい。使用時間は、例えば、本体制御ユニット２２において処理ユニット２１で処理液Ｌｑ０を使用した時間の累積によって取得され得る。また、処理液Ｌｑ０の濃度は、例えば、センサ部ＳＲの薬液濃度モニタでリアルタイムに取得され得る。処理液Ｌｑ０のｐＨは、例えば、センサ部ＳＲのｐＨメータでリアルタイムに取得され得る。

認識部２２５２は、例えば、取得部２２５１で取得された液状態値と、処理液Ｌｑ０の寿命に係る予め設定されたルール（寿命ルールともいう）と、に基づいて、液貯留部２３に貯留されている処理液Ｌｑ０の交換時期（液交換時期ともいう）の到来を認識することができる。この認識部２２５２では、例えば、液状態値と寿命ルールとに基づいて、液交換時期が到来したか否かが判定され得る。より具体的には、認識部２２５２では、例えば、取得部２２５１で取得される液状態値が、寿命ルールで予め規定されている条件を満たした時点で、液交換時期が到来したものと認識され得る。

ここで、液交換時期が認識される処理液Ｌｑ０としては、例えば、フッ化水素酸（ＨＦ）水溶液、硫酸・過酸化水素水の混合溶液（ＳＰＭ）、アンモニア水・過酸化水素水の混合溶液（ＡＰＭ，ＳＣ１）、塩酸・過酸化水素水の混合溶液（ＨＰＭ，ＳＣ２）、リン酸水溶液にシリコンの粒子が分散された液（シリコン粒子分散リン酸水溶液）などが挙げられる。寿命ルールは、例えば、処理液Ｌｑ０を用いた実験結果またはシミュレーション結果などに基づいて規定される。寿命ルールは、例えば、各種情報Ｄｔ２に含まれている薬液管理レシピなどに記述されていればよい。寿命ルールは、例えば、処理液Ｌｑ０の種類毎に予め規定されていてもよいし、オペレータが予め任意に設定してもよい。換言すれば、寿命ルールは、例えば、貯留槽ＴＫ毎に予め規定されていてもよいし、オペレータが予め任意に設定してもよい。

なお、ここで、例えば、認識部２２５２で認識された液交換時期の到来を示す信号が、通信部２２１によって適宜ホストコンピュータ１０に送信され得る。

第１選択部２２５３は、例えば、認識部２２５２によって液交換時期の到来が認識されたことに応答して、次の基板群に係る連続処理の開始の許否を選択することができる。ここでは、例えば、第１連続処理の実行中から第２連続処理が開始されるまでの期間に認識部２２５２によって液交換時期の到来が認識されれば、第２連続処理の開始の許否が、ユーザの動作または予め設定されたルール（第１選択ルールともいう）に応じて選択され得る。例えば、次の連続処理で用いられる処理液Ｌｑ０の液交換処理よりも次の連続処理を先に行うことを許可するモード（連続処理優先モードともいう）または次の連続処理で用いられる処理液Ｌｑ０の液交換処理を先に行った後に次の連続処理が行われるモード（液交換優先モードともいう）が選択され得る。ここで、例えば、第１選択部２２５３によって第２連続処理の開始の許可が選択されると、第２連続処理が実行され、その後に、液交換部２５によって液交換処理が実行される。

ここで、ユーザの動作には、例えば、入力部２２２において信号が入力され得る動作が含まれる。具体的には、例えば、図８で示されるように、出力部２２３の表示部に第１選択画面ＳＮ１が表示され、この第１選択画面ＳＮ１の第１選択ボタンＢＴ１および第２選択ボタンＢＴ２がユーザによって選択的に押される態様が考えられる。図８の例では、第１選択画面ＳＮ１において、液交換時期の到来を報知する情報（第１報知情報ともいう）ＤＳ１と、第１選択ボタンＢＴ１と、第２選択ボタンＢＴ２と、が示されている。第１選択ボタンＢＴ１は、現在実行中の第１連続処理の次の第２連続処理を処理液Ｌｑ０の交換よりも先に行うことを許可する連続処理優先モードを選択するためのボタンである。第２選択ボタンＢＴ２は、現在実行中の第１連続処理の次の連続処理よりも処理液Ｌｑ０の交換を先に行う液交換優先モードを選択するためのボタンである。ここで、例えば、液貯留部２３に複数種類の処理液Ｌｑ０が貯留されている場合には、第１選択画面ＳＮ１において、液交換時期が到来した処理液Ｌｑ０の種類および次の第２連続処理に係る情報などが示されてもよい。また、ここで、第１選択ルールとしては、例えば、交換対象である処理液Ｌｑ０の種類あるいは第２連続処理の内容などに応じて、液交換処理よりも第２連続処理を優先させてもよいか否かを規定しているルールなどが考えられる。なお、ここでは、例えば、第１選択画面ＳＮ１において、予め設定された時間、第１選択ボタンＢＴ１および第２選択ボタンＢＴ２の何れも押されなければ、自動的に連続処理優先モードおよび液交換優先モードの何れか一方のモードが選択されてもよい。

上記のような第１選択部２２５３の存在により、例えば、第１連続処理の実行中から第２連続処理が開始されるまでの期間に液交換時期が到来した場合に、次の第２連続処理の開始の許否を選択することができる。このため、例えば、処理液Ｌｑ０の種類および処理内容などの状況に応じて、液交換時期の到来に拘わらず、次の第２連続処理を早期に実行させることができる。ここでは、例えば、処理液Ｌｑ０の品質が緩やかに低下する場合および第２連続処理にシビアな精度が求められていない場合などには、次の第２連続処理を液交換処理よりも先に行わせることができる。一方、例えば、処理液Ｌｑ０の品質が急速に低下する場合および第２連続処理にシビアな精度が求められている場合などには、次の連続処理よりも液交換処理を優先的に実行する必要がある。また、例えば、液交換処理よりも次の第２連続処理が先に行われれば、第２連続処理の処理対象としての第２基板群を格納している第２キャリアＣ２が載置される第２ロードポートＬＰ２に早期に他の基板群を格納しているキャリアＣを配置することもできる。ここで、上述したように、例えば、液貯留部２３において相互に異なる処理液Ｌｑ０を貯留している複数の貯留槽ＴＫに、処理ユニット２１の複数の処理液供給系２１３がそれぞれ接続されている構成を想定する。この構成では、処理ユニット２１では、例えば、第１貯留槽ＴＫａに貯留されている第１の処理液Ｌｑ０の交換中であっても、第２貯留槽ＴＫｂに貯留されている第２の処理液Ｌｑ０を用いた処理が可能である場合が考えられる。この場合には、例えば、第２ロードポートＬＰ２から第１の処理液Ｌｑ０を用いた処理が施された基板群を格納している第２キャリアＣ２が早期に搬出されて、第２の処理液Ｌｑ０を用いた処理が施される対象としての他の基板群を格納しているキャリアＣが早期に第２ロードポートＬＰ２に配置されれば、処理ユニット２１の稼働率が向上し得る。したがって、例えば、処理液Ｌｑ０の種類および処理内容などの状況に応じて、基板処理システム１における処理ユニット２１の稼働率を向上させることができる。

第２選択部２２５４は、例えば、液交換処理の終了後における、ダミー基板に対して処理ユニット２１で処理を施す処理（ダミー処理ともいう）の実行の要否を選択することができる。ここでは、例えば、認識部２２５２による液交換時期の到来の認識後であって液交換処理の終了前に、液交換処理の終了後におけるダミー処理の実行の要否が、ユーザの動作または予め設定されたルール（第２選択ルールともいう）に応じて選択され得る。これにより、例えば、液交換処理後にダミー処理を行うモード（ダミー必要モードともいう）または液交換処理後にダミー処理を行わないモード（ダミー不要モードともいう）が選択され得る。ここでは、例えば、第２選択部２２５４によるダミー処理の実行が必要であることの選択に応じて、液交換処理の終了後に、この液交換処理で交換された処理液Ｌｑ０を用いたダミー処理が行われる。

ここで、ダミー基板としては、例えば、通常の処理対象としての基板Ｗと同様な形状を有するものが採用される。また、ダミー処理は、１枚以上のダミー基板に対して１つ以上の処理ユニット２１で処理を施すものであればよい。以下では、１つのキャリア（ダミーキャリアともいう）Ｃ０に格納された複数枚のダミー基板を含む基板群（ダミー基板群ともいう）に対して１つ以上の処理ユニット２１でダミー処理が行われる例を挙げて説明する。また、ユーザの動作には、例えば、入力部２２２において信号が入力され得る動作が含まれる。具体的には、例えば、図９で示されるように、出力部２２３の表示部に第２選択画面ＳＮ２が表示され、この第２選択画面ＳＮ２の第３選択ボタンＢＴ３および第４選択ボタンＢＴ４がユーザによって選択的に押される態様が考えられる。図９の例では、第２選択画面ＳＮ２において、液交換処理後のダミー処理について報知する情報（第２報知情報ともいう）ＤＳ２と、第３選択ボタンＢＴ３と、第４選択ボタンＢＴ４と、が示されている。第３選択ボタンＢＴ３は、液交換処理後に交換後の処理液Ｌｑ０を用いたダミー処理が必要であることを選択するためのボタンである。第４選択ボタンＢＴ４は、液交換処理後における交換後の処理液Ｌｑ０を用いたダミー処理が不要であることを選択するためのボタンである。ここで、例えば、液貯留部２３に複数種類の処理液Ｌｑ０が貯留されている場合には、第２選択画面ＳＮ２において、液交換処理の対象となっている処理液Ｌｑ０の種類および次の連続処理に係る情報などが示されてもよい。また、ここで、第２選択ルールとしては、例えば、交換対象である処理液Ｌｑ０の種類あるいは連続処理の内容などに応じて、ダミー処理が必要か否かを規定しているルールなどが考えられる。なお、ここでは、例えば、第２選択画面ＳＮ２で予め設定された時間、第３選択ボタンＢＴ３および第４選択ボタンＢＴ４の何れも押されなければ、自動的にダミー必要モードおよびダミー不要モードの何れか一方のモードが選択されてもよい。

上記のような第２選択部２２５４の存在により、例えば、液交換処理の対象となっている処理液Ｌｑ０の種類などに応じて、処理液Ｌｑ０の安定化に要する処理の要否を選択することができる。その結果、液交換処理の終了後に、連続処理の早期実行あるいはダミー処理による処理液Ｌｑ０の調整の実行を選択的に行うことができる。

交換指令部２２５５は、例えば、本体制御ユニット２２から液管理制御ユニット２４に液交換処理の実行を指令することができる。例えば、第１選択部２２５３で液交換優先モードが選択された場合には、第１連続処理が終了したタイミングで、交換指令部２２５５によって、本体制御ユニット２２から液管理制御ユニット２４に液交換処理の実行が指令される。また、例えば、第１選択部２２５３で連続処理優先モードが選択された場合には、第２連続処理が終了したタイミングで、交換指令部２２５５によって、本体制御ユニット２２から液管理制御ユニット２４に液交換処理の実行が指令される。

変更要求部２２５６は、例えば、処理計画情報の変更を要求することができる。ここでは、例えば、液交換処理の発生、ならびに第１選択部２２５３および第２選択部２２５４による選択結果に応じて、複数の連続処理の実行タイミングを変更する必要がある。そこで、変更要求部２２５６は、例えば、液交換処理の発生、ならびに第１選択部２２５３および第２選択部２２５４による選択結果に応じて、ホストコンピュータ１０に対して処理計画情報ＰＰ１の変更を要求することができる。

温調部２４５１は、例えば、加熱部ＨＲを制御することで、貯留槽ＴＫ内の処理液Ｌｑ０の温度を調整することができる。ここでは、処理液Ｌｑ０の種類、温度および濃度などの情報は、例えば、薬液管理レシピに含まれる。この薬液管理レシピは、例えば、基板処理の内容の指示に係る指示情報などとともにホストコンピュータ１０の通信部１１から基板処理装置２０の通信部２２１に送信され得る。基板処理装置２０では、薬液管理レシピは、例えば、本体制御ユニット２２の通信部２２１から液管理制御ユニット２４の通信部２４１に送信され得る。

読出部２４５２は、例えば、各貯留槽ＴＫのセンサ部ＳＲから処理液Ｌｑ０の状態を示す物理量に係る信号を読み出すことができる。処理液Ｌｑ０の状態を示す物理量には、例えば、処理液Ｌｑ０の濃度、ｐＨおよび温度などが含まれる。

交換制御部２４５３は、例えば、液交換部２５によって液貯留部２３における液交換処理を実行させることができる。この交換制御部２４５３は、例えば、交換指令部２２５５からの液交換処理の実行を指令する信号の受信に応答して、液交換部２５によって液交換処理を実行させることができる。

変更部１５１は、例えば、記憶部１４に格納された処理計画情報ＰＰ１を変更することができる。この変更部１５１では、例えば、変更要求部２２５６からの要求に応答して、処理計画情報ＰＰ１が変更される。

本実施形態では、例えば、変更部１５１は、第１選択部２２５３による選択結果（第１選択結果ともいう）に応じて、複数の基板群に係る複数の連続処理についての実行タイミングを示す処理計画情報ＰＰ１を変更することができる。第１選択結果には、例えば、連続処理優先モードまたは液交換優先モードを選択した結果が含まれ得る。これにより、例えば、第１選択部２２５３による第１選択結果に応じて、第２連続処理の実行タイミングの変更および液交換処理の実行タイミングの設定などが行われ得る。その結果、例えば、処理液Ｌｑ０の種類および処理内容などの状況に応じて、基板処理システム１における処理ユニット２１の稼働率が向上され得る。

ここで、例えば、第１選択部２２５３によって第２連続処理の開始の許可が選択されたことに応じて、液交換処理が終了するまでの期間に、搬送装置３０が、第３基板群を格納している第３キャリアＣ３を、基板処理装置２０の外部から搬出入部としての第１～４ロードポートＬＰ１～ＬＰ４の何れかに搬送してもよい。液交換処理が終了するまでの期間は、例えば、第２連続処理の実行中から液交換処理の実行中までの期間であればよい。第３基板群は、第３連続処理で処理の対象となる複数の基板Ｗを含む。第３キャリアＣ３は、第３ロードポートＬＰ３に搬送されればよい。このように、例えば、基板処理システム１において、第２連続処理の開始後から液交換処理が終了するまでの期間において第３基板群の準備が行われれば、液交換処理後に、第３基板群を対象とした第３連続処理を直ぐに開始することができる。これにより、例えば、基板処理システム１における処理ユニット２１の稼働率を向上させることができる。

また、例えば、変更部１５１は、第１選択部２２５３による第１選択結果および第２選択部２２５４による選択結果（第２選択結果ともいう）に応じて、複数の基板群に係る複数の連続処理についての実行タイミングを示す処理計画情報ＰＰ１を変更することができる。第２選択結果には、例えば、ダミー必要モードまたはダミー不要モードを選択した結果が含まれ得る。これにより、例えば、第１選択結果に応じて、連続処理の実行タイミングの変更および液交換処理の実行タイミングの設定などが行われ、第２選択結果に応じて、ダミー処理の実行タイミングの設定および連続処理の実行タイミングの変更などが行われ得る。その結果、例えば、処理液Ｌｑ０の種類および処理内容などの状況に応じて、基板処理システム１における処理ユニット２１の稼働率が向上され得る。

ここで、例えば、第２選択部２２５４によるダミー処理の実行が必要であることの選択に応じて、液交換処理が終了するまでの期間に、搬送装置３０が、１枚以上のダミー基板を基板処理装置２０の外部から搬出入部としての第１～４ロードポートＬＰ１～ＬＰ４の何れかに搬送してもよい。例えば、液交換処理前に第２連続処理が実行される場合には、液交換処理が終了するまでの期間は、第２連続処理の実行中から液交換処理の実行中までの期間であればよい。１枚以上のダミー基板は、１つのダミーキャリアＣ０に格納されたダミー基板群であればよい。ダミーキャリアＣ０は、例えば、第３ロードポートに搬送され得る。このように、例えば、基板処理システム１において、液交換処理が終了するまでの期間においてダミー基板群の準備が行われれば、液交換処理後に、ダミー基板群を対象としたダミー処理を直ぐに開始することができる。これにより、例えば、ダミー処理による処理液Ｌｑ０の調整を迅速に行うことができる。その結果、その後の連続処理を早期に実行することができる。したがって、基板処理システム１における処理ユニット２１の稼働率を向上させることができる。

なお、例えば、液交換処理の実行前に、第２選択部２２５４によって液交換処理の終了後においてダミー処理を実行することが選択されれば、液交換処理が終了するまでの期間に、搬送装置３０によって１枚以上のダミー基板が第１～４ロードポートＬＰ１～ＬＰ４の何れかに容易に搬送され得る。このように、例えば、液交換処理が終了するまでの期間のうちの早期に第２選択部２２５４によって液交換処理の終了後においてダミー処理を実行することが選択されれば、液交換処理が終了するまでの期間に、搬送装置３０によって１枚以上のダミー基板が第１～４ロードポートＬＰ１～ＬＰ４の何れかに容易に搬送され得る。

さらに、ここで、例えば、ダミー処理が終了するまでの期間に、搬送装置３０が、ダミー処理の後に処理ユニット２１で実行される連続処理において処理の対象となる基板群を基板処理装置２０の外部から搬出入部としての第１～４ロードポートＬＰ１～ＬＰ４の何れかに搬送してもよい。例えば、液交換処理前に第２連続処理が実行され且つダミー処理が実行される場合には、ダミー処理が終了するまでの期間は、第２連続処理の実行中からダミー処理の実行中までの期間であればよい。このように、例えば、基板処理システム１において、ダミー処理が終了するまで期間において次の基板群の準備が行われれば、ダミー処理後に、次の基板群を対象とした連続処理が直ぐに開始され得る。これにより、基板処理システム１における処理ユニット２１の稼働率が向上し得る。

なお、例えば、液交処理が終了するまでの期間のうちの早期に、第２選択部２２５４によって液交換処理の終了後においてダミー処理を実行することが選択されれば、ダミー処理が終了するまでの期間に、搬送装置３０によって、ダミー処理が終了した後に実行される連続処理における処理対象としての基板群が第１～４ロードポートＬＰ１～ＬＰ４の何れかに容易に搬送され得る。このとき、例えば、ダミー処理が終了した後に実行される連続処理が第３連続処理であれば、ダミー処理が終了するまでの期間に、第３基板群が格納された第３キャリアＣ３が第１～４ロードポートＬＰ１～ＬＰ４の何れかに容易に搬送され得る。

本実施形態では、図１０で示されるように、第１選択結果と第２選択結果との組合せが４通り存在している。換言すれば、本実施形態では、状況に応じた４通りの選択パターン［ｉ］～［iv］の選択が可能である。

［ｉ］例えば、比較的単純な処理液Ｌｑ０を使用して厳格な基板処理を行う場合には、液交換優先モードとダミー不要モードとの組合せが選択され得る。比較的単純な処理液Ｌｑ０には、例えば、フッ化水素酸（ＨＦ）水溶液、硫酸・過酸化水素水の混合溶液（ＳＰＭ）、アンモニア水・過酸化水素水の混合溶液（ＡＰＭ，ＳＣ１）および塩酸・過酸化水素水の混合溶液（ＨＰＭ，ＳＣ２）などが含まれる。

［ii］例えば、特定の処理液Ｌｑ０を使用して厳格な基板処理を行う場合には、液交換優先モードとダミー必要モードとの組合せが選択され得る。特定の処理液Ｌｑ０には、例えば、リン酸水溶液にシリコンの粒子が分散された液（シリコン粒子分散リン酸水溶液）などが含まれる。

［iii］例えば、比較的単純な処理液Ｌｑ０を使用して粗い基板処理が許容される場合には、連続処理優先モードとダミー不要モードとの組合せが選択され得る。

［iv］例えば、特定の処理液Ｌｑ０を使用して粗い基板処理が許容される場合には、連続処理優先モードとダミー必要モードとの組合せが選択され得る。

＜１－５．基板処理システムの動作＞
本実施形態では、例えば、搬送装置３０によって、第１～４ロードポートＬＰ１～ＬＰ４にキャリアＣが載置されると、ホストコンピュータ１０から基板処理装置２０に、載置されたキャリアＣに係る処理内容の指示を示す指示情報が送られてくる。指示情報には、例えば、キャリアＣに格納されている基板Ｗの枚数および基板処理の内容を示すレシピおよび薬液管理レシピなどの情報が含まれる。基板処理装置２０では、例えば、指示情報に基づいて、搬送部ＴＲによる基板Ｗの搬送およびＮ台の処理ユニット２１による基板処理が実行される。

図１１から図１４は、上記４通りの選択パターン［ｉ］～［iv］のそれぞれについて、基板処理システム１において実行される基板処理および液交換処理に係る動作の一例を示すタイミング図である。図１１は、基板処理システム１における選択パターン［ｉ］に係る動作の一例を示すタイミング図である。図１２は、基板処理システム１における選択パターン［ii］に係る動作の一例を示すタイミング図である。図１３は、基板処理システム１における選択パターン［iii］に係る動作の一例を示すタイミング図である。図１４は、基板処理システム１における選択パターン［iv］に係る動作の一例を示すタイミング図である。ただし、ここでは、説明の複雑化を避けるために、液貯留部２３に１種類の処理液Ｌｑ０が貯留されている場合を例にとって説明する。

＜１－５－１．選択パターン［ｉ］の動作＞
図１１で示されるように、時刻ｔ１～ｔ２の期間に、搬送装置３０によって、複数の基板Ｗを含む第１基板群が格納された第１キャリアＣ１がキャリア置き場４０から搬送され、第１ロードポートＬＰ１に載置される。このとき、ホストコンピュータ１０の通信部１１から基板処理装置２０の本体制御ユニット２２の通信部２２１に対して指示情報が送信され、時刻ｔ２に基板処理装置２０において第１キャリアＣ１に格納された基板Ｗの枚数が確認される。そして、時刻ｔ３～ｔ７の期間に、基板処理装置２０において、本体制御ユニット２２の制御下で、第１ロードポートＬＰ１に載置された第１キャリアＣ１から複数の基板Ｗが順次搬出されながら処理ユニット２１で処理液Ｌｑ０を用いた第１連続処理が行われる。第１連続処理が終了すると、搬送装置３０によって、処理済みの複数の基板Ｗが格納された第１キャリアＣ１は、第１ロードポートＬＰ１からキャリア置き場４０に搬出される。

また、第１連続処理が行われている期間のうちの時刻ｔ４～ｔ５の期間に、搬送装置３０によって、複数の基板Ｗを含む第２基板群が格納された第２キャリアＣ２がキャリア置き場４０から搬送され、第２ロードポートＬＰ２に載置される。このとき、ホストコンピュータ１０の通信部１１から基板処理装置２０の本体制御ユニット２２の通信部２２１に対して指示情報が送信され、時刻ｔ５に基板処理装置２０において第２キャリアＣ２に格納された基板Ｗの枚数が確認される。

ここで、第１連続処理の実行中であって第２キャリアＣ２に係る第２連続処理が開始される前の時刻ｔ６に、本体制御ユニット２２の認識部２２５２によって処理液Ｌｑ０の液交換時期の到来が認識される。このとき、本体制御ユニット２２の通信部２２１によって、ホストコンピュータ１０の通信部１１に、液交換時期の到来を示す信号が送信される。また、ここでは、第１選択部２２５３によって、液交換優先モードが選択され、第２選択部２２５４によって、ダミー不要モードが選択される。これにより、本体制御ユニット２２の変更要求部２２５６によってホストコンピュータ１０に処理計画情報ＰＰ１の変更が要求される。このとき、基板処理装置２０では、第２連続処理の実行がキャンセルされるとともに、ホストコンピュータ１０の変更部１５１において、液交換優先モードおよびダミー不要モードの選択に応じた処理計画情報ＰＰ１の変更が行われる。換言すれば、処理計画情報ＰＰ１で規定されている基板処理の実行タイミングに係るスケジュールが変更される。そして、時刻ｔ６～ｔ７の期間に、搬送装置３０によって、第２ロードポートＬＰ２から第２キャリアＣ２がキャリア置き場４０に向けて搬出される。ここで、例えば、第２キャリアＣ２が載置されている第２ロードポートＬＰ２を有する基板処理装置２０が第１の基板処理装置２０ａである場合を想定する。この場合、例えば、第２の基板処理装置２０ｂおよび第３の基板処理装置２０ｃなどの第１の基板処理装置２０ａとは別の基板処理装置２０に、第２キャリアＣ２に格納された基板Ｗの処理を行う空きがあれば、搬送装置３０によって、第２ロードポートＬＰ２から第２キャリアＣ２が別の基板処理装置２０に向けて搬出されてもよい。これにより、例えば、基板処理システム１の全体として、処理ユニット２１の稼働率が向上し得る。一方、基板処理装置２０では、途中まで行われていた第１連続処理は最後まで実行される。その後、第１連続処理が完了した時刻ｔ７から時刻ｔ８にかけて、本体制御ユニット２２の交換指令部２２５５からの指令に応答して、液管理制御ユニット２４の交換制御部２４５３の制御に基づき、液交換時期が到来した処理液Ｌｑ０の液交換処理が液交換部２５によって行われる。

次に、時刻ｔ８～ｔ９の期間に、搬送装置３０によって、複数の基板Ｗを含む第２基板群が格納された第２キャリアＣ２がキャリア置き場４０から再度搬送され、第２ロードポートＬＰ２に載置される。このとき、ホストコンピュータ１０の通信部１１から基板処理装置２０の本体制御ユニット２２の通信部２２１に対して指示情報が送信され、時刻ｔ９に基板処理装置２０において第２キャリアＣ２に格納された基板Ｗの枚数が確認される。そして、時刻ｔ１０～ｔ１３の期間に、基板処理装置２０において、本体制御ユニット２２の制御下で、第２ロードポートＬＰ２に載置された第２キャリアＣ２から複数の基板Ｗが順次搬出されながら処理ユニット２１で処理液Ｌｑ０を用いた第２連続処理が行われる。第２連続処理が終了すると、搬送装置３０によって、処理済みの複数の基板Ｗが格納された第２キャリアＣ２は、第２ロードポートＬＰ２からキャリア置き場４０に搬出される。

また、第２連続処理が行われている期間のうちの時刻ｔ１１～ｔ１２の期間に、搬送装置３０によって、複数の基板Ｗを含む第３基板群が格納された第３キャリアＣ３がキャリア置き場４０から搬送され、第３ロードポートＬＰ３に載置される。このとき、ホストコンピュータ１０の通信部１１から本体制御ユニット２２の通信部２２１に対して指示情報が送信され、時刻ｔ１２に基板処理装置２０において第３キャリアＣ３に格納された基板Ｗの枚数が確認される。そして、時刻ｔ１３～ｔ１６の期間に、基板処理装置２０において、本体制御ユニット２２の制御下で、第３ロードポートＬＰ３に載置された第３キャリアＣ３から複数の基板Ｗが順次搬出されながら処理ユニット２１で処理液Ｌｑ０を用いた第３連続処理が行われる。第３連続処理が終了すると、搬送装置３０によって、処理済みの複数の基板Ｗが格納された第３キャリアＣ３は、第３ロードポートＬＰ３からキャリア置き場４０に搬出される。

また、第３連続処理が行われている期間のうちの時刻ｔ１４～ｔ１５の期間に、搬送装置３０によって、複数の基板Ｗを含む第４基板群が格納された第４キャリアＣ４がキャリア置き場４０から搬送され、第４ロードポートＬＰ４に載置される。このとき、ホストコンピュータ１０の通信部１１から本体制御ユニット２２の通信部２２１に対して指示情報が送信され、時刻ｔ１５に基板処理装置２０において第４キャリアＣ４に格納された基板Ｗの枚数が確認される。そして、時刻ｔ１６～ｔ１９の期間に、基板処理装置２０において、本体制御ユニット２２の制御下で、第４ロードポートＬＰ４に載置された第４キャリアＣ４から複数の基板Ｗが順次搬出されながら処理ユニット２１で処理液Ｌｑ０を用いた第４連続処理が行われる。第４連続処理が終了すると、搬送装置３０によって、処理済みの複数の基板Ｗが格納された第４キャリアＣ４は、第４ロードポートＬＰ４からキャリア置き場４０に搬出される。

また、その後、上記の第１連続処理から第４連続処理に対応する連続処理が適宜実行される。

＜１－５－２．選択パターン［ii］の動作＞
図１２で示されるように、時刻ｔ１～ｔ２の期間に、搬送装置３０によって、複数の基板Ｗを含む第１基板群が格納された第１キャリアＣ１がキャリア置き場４０から搬送され、第１ロードポートＬＰ１に載置される。このとき、ホストコンピュータ１０の通信部１１から本体制御ユニット２２の通信部２２１に対して指示情報が送信され、時刻ｔ２に基板処理装置２０において第１キャリアＣ１に格納された基板Ｗの枚数が確認される。そして、時刻ｔ３～ｔ７の期間に、基板処理装置２０において、本体制御ユニット２２の制御下で、第１ロードポートＬＰ１に載置された第１キャリアＣ１から複数の基板Ｗが順次搬出されながら処理ユニット２１で処理液Ｌｑ０を用いた第１連続処理が行われる。第１連続処理が終了すると、搬送装置３０によって、処理済みの複数の基板Ｗが格納された第１キャリアＣ１は、第１ロードポートＬＰ１からキャリア置き場４０に搬出される。

また、第１連続処理が実行されている期間のうちの時刻ｔ４～ｔ５の期間に、搬送装置３０によって、複数の基板Ｗを含む第２基板群が格納された第２キャリアＣ２がキャリア置き場４０から搬送され、第２ロードポートＬＰ２に載置される。このとき、ホストコンピュータ１０の通信部１１から本体制御ユニット２２の通信部２２１に対して指示情報が送信され、時刻ｔ５に基板処理装置２０において第２キャリアＣ２に格納された基板Ｗの枚数が確認される。

ここで、第２キャリアＣ２に係る第２連続処理が開始される前の時刻ｔ６に、本体制御ユニット２２の認識部２２５２によって、処理液Ｌｑ０の液交換時期の到来が認識される。このとき、本体制御ユニット２２の通信部２２１によって、ホストコンピュータ１０の通信部１１に、液交換時期の到来を示す信号が送信される。また、ここでは、第１選択部２２５３によって、液交換優先モードが選択され、第２選択部２２５４によって、ダミー必要モードが選択される。これにより、本体制御ユニット２２の変更要求部２２５６によってホストコンピュータ１０に処理計画情報ＰＰ１の変更が要求される。このとき、基板処理装置２０では、第２連続処理の実行がキャンセルされるとともに、ホストコンピュータ１０の変更部１５１において、液交換優先モードおよびダミー必要モードの選択に応じた処理計画情報ＰＰ１の変更が行われる。換言すれば、処理計画情報ＰＰ１で規定されている基板処理の実行タイミングに係るスケジュールが変更される。そして、時刻ｔ６～ｔ７の期間に、搬送装置３０によって、第２ロードポートＬＰ２から第２キャリアＣ２がキャリア置き場４０に向けて搬出される。ここで、例えば、第２キャリアＣ２が載置されている第２ロードポートＬＰ２を有する基板処理装置２０が第１の基板処理装置２０ａである場合を想定する。この場合、例えば、第２の基板処理装置２０ｂおよび第３の基板処理装置２０ｃなどの第１の基板処理装置２０ａとは別の基板処理装置２０に、第２キャリアＣ２に格納された基板Ｗの処理を行う空きがあれば、搬送装置３０によって、第２ロードポートＬＰ２から第２キャリアＣ２が別の基板処理装置２０に向けて搬出されてもよい。これにより、例えば、基板処理システム１の全体として、処理ユニット２１の稼働率が向上し得る。一方、基板処理装置２０では、途中まで行われていた第１連続処理は最後まで実行される。その後、第１連続処理が完了した時刻ｔ７から時刻ｔ８にかけて、本体制御ユニット２２の交換指令部２２５５からの指令に応答して、液管理制御ユニット２４の交換制御部２４５３の制御に基づき、液交換時期が到来した処理液Ｌｑ０の液交換処理が液交換部２５によって行われる。

次に、時刻ｔ８～ｔ９の期間に、搬送装置３０によって、複数のダミー基板を含むダミー基板群が格納されたダミーキャリアＣ０がキャリア置き場４０から搬送され、第３ロードポートＬＰ３に載置される。このとき、ホストコンピュータ１０の通信部１１から本体制御ユニット２２の通信部２２１に対してダミー処理に係る指示情報が送信され、時刻ｔ９に基板処理装置２０においてダミーキャリアＣ０に格納されたダミー基板の枚数が確認される。ここで、搬送装置３０によるキャリア置き場４０から第３ロードポートＬＰ３へのダミーキャリアＣ０の搬送は、例えば、時刻ｔ７～ｔ８の期間における液交換処理の途中に実行されてもよい。この場合には、液交換処理が時刻ｔ８に終了するまでに、搬送装置３０によるキャリア置き場４０から第３ロードポートＬＰ３へのダミーキャリアＣ０の搬送が完了すればよい。そして、時刻ｔ１０～ｔ１１の期間に、基板処理装置２０において、本体制御ユニット２２の制御下で、第３ロードポートＬＰ３に載置されたダミーキャリアＣ０から複数のダミー基板が順次搬出されながら処理ユニット２１で処理液Ｌｑ０を用いたダミー処理が行われる。ダミー処理が終了すると、搬送装置３０によって、処理済みの複数のダミー基板が格納されたダミーキャリアＣ０が、第３ロードポートＬＰ３からキャリア置き場４０に搬出される。

次に、時刻ｔ１１～ｔ１２の期間に、搬送装置３０によって、複数の基板Ｗを含む第２基板群が格納された第２キャリアＣ２がキャリア置き場４０から搬送され、第２ロードポートＬＰ２に載置される。このとき、ホストコンピュータ１０の通信部１１から本体制御ユニット２２の通信部２２１に対して指示情報が送信され、時刻ｔ１２に基板処理装置２０において第２キャリアＣ２に格納された基板Ｗの枚数が確認される。そして、時刻ｔ１３～ｔ１６の期間に、基板処理装置２０において、本体制御ユニット２２の制御下で、第２ロードポートＬＰ２に載置された第２キャリアＣ２から複数の基板Ｗが順次搬出されながら処理ユニット２１で処理液Ｌｑ０を用いた第２連続処理が行われる。第２連続処理が終了すると、搬送装置３０によって、処理済みの複数の基板Ｗが格納された第２キャリアＣ２が、第２ロードポートＬＰ２からキャリア置き場４０に搬出される。

また、第２連続処理が実行されている期間のうちの時刻ｔ１４～ｔ１５の期間に、搬送装置３０によって、複数の基板Ｗを含む第４基板群が格納された第４キャリアＣ４がキャリア置き場４０から搬送され、第４ロードポートＬＰ４に載置される。このとき、ホストコンピュータ１０の通信部１１から本体制御ユニット２２の通信部２２１に対して指示情報が送信され、時刻ｔ１５に基板処理装置２０において第４キャリアＣ４に格納された基板Ｗの枚数が確認される。そして、時刻ｔ１６から、基板処理装置２０において、本体制御ユニット２２の制御下で、第４ロードポートＬＰ４に載置された第４キャリアＣ４から複数の基板Ｗが順次搬出されながら処理ユニット２１で処理液Ｌｑ０を用いた第４連続処理が行われる。第４連続処理が終了すると、搬送装置３０によって、処理済みの複数の基板Ｗが格納された第４キャリアＣ４が、第４ロードポートＬＰ４からキャリア置き場４０に搬出される。

また、その後、上記の第１連続処理から第４連続処理に対応する連続処理が適宜実行される。

＜１－５－３．選択パターン［iii］の動作＞
図１３で示されるように、時刻ｔ１～ｔ２の期間に、搬送装置３０によって、複数の基板Ｗを含む第１基板群が格納された第１キャリアＣ１がキャリア置き場４０から搬送され、第１ロードポートＬＰ１に載置される。このとき、ホストコンピュータ１０の通信部１１から本体制御ユニット２２の通信部２２１に対して指示情報が送信され、時刻ｔ２に基板処理装置２０において第１キャリアＣ１に格納された基板Ｗの枚数が確認される。そして、時刻ｔ３～ｔ７の期間に、基板処理装置２０において、本体制御ユニット２２の制御下で、第１ロードポートＬＰ１に載置された第１キャリアＣ１から複数の基板Ｗが順次搬出されながら処理ユニット２１で処理液Ｌｑ０を用いた第１連続処理が行われる。第１連続処理が終了すると、搬送装置３０によって、処理済みの複数の基板Ｗが格納された第１キャリアＣ１が、第１ロードポートＬＰ１からキャリア置き場４０に搬出される。

また、第１連続処理が実行されている期間のうちの時刻ｔ４～ｔ５の期間に、搬送装置３０によって、複数の基板Ｗを含む第２基板群が格納された第２キャリアＣ２がキャリア置き場４０から搬送され、第２ロードポートＬＰ２に載置される。このとき、ホストコンピュータ１０の通信部１１から本体制御ユニット２２の通信部２２１に対して指示情報が送信され、時刻ｔ５に基板処理装置２０において第２キャリアＣ２に格納された基板Ｗの枚数が確認される。

ここで、第２キャリアＣ２に係る第２連続処理が開始される前の時刻ｔ６に、本体制御ユニット２２の認識部２２５２によって、処理液Ｌｑ０の液交換時期の到来が認識される。このとき、本体制御ユニット２２の通信部２２１によって、ホストコンピュータ１０の通信部１１に、液交換時期の到来を示す信号が送信される。また、ここでは、第１選択部２２５３によって、連続処理優先モードが選択され、第２選択部２２５４によって、ダミー不要モードが選択される。これにより、本体制御ユニット２２の変更要求部２２５６によってホストコンピュータ１０に処理計画情報ＰＰ１の変更が要求される。このとき、基板処理装置２０では、第２連続処理の実行がキャンセルされることなく、ホストコンピュータ１０の変更部１５１において、連続処理優先モードおよびダミー不要モードの選択に応じた処理計画情報ＰＰ１の変更が行われる。換言すれば、処理計画情報ＰＰ１で規定されている基板処理の実行タイミングに係るスケジュールが変更される。そして、時刻ｔ７～ｔ１０の期間に、基板処理装置２０において、本体制御ユニット２２の制御下で、第２ロードポートＬＰ２に載置された第２キャリアＣ２から複数の基板Ｗが順次搬出されながら処理ユニット２１で処理液Ｌｑ０を用いた第２連続処理が行われる。第２連続処理が終了すると、搬送装置３０によって、処理済みの複数の基板Ｗが格納された第２キャリアＣ２が、第２ロードポートＬＰ２からキャリア置き場４０に搬出される。ここでは、例えば、液交換時期の到来に拘わらず、第２連続処理を早期に実行させることができる。具体的には、図１１における第１連続処理の終了時（時刻ｔ７）から第２連続処理の開始時（時刻ｔ１０）までの連続処理が遅延した遅延時間Ｔ２がなくなる。そして、例えば、第２ロードポートＬＰ２に早期に他の基板群を格納しているキャリアＣを配置することもできる。その結果、基板処理システム１における処理ユニット２１の稼働率が向上し得る。

また、第２連続処理が完了した時刻ｔ１０から時刻ｔ１１にかけて、本体制御ユニット２２の交換指令部２２５５からの指令に応答して、液管理制御ユニット２４の交換制御部２４５３の制御に基づき、液交換時期が到来した処理液Ｌｑ０の液交換処理が液交換部２５によって行われる。

一方、第２連続処理の途中から液交換処理の終了までの間における時刻ｔ８～ｔ９の期間に、搬送装置３０によって、複数の基板Ｗを含む第３基板群が格納された第３キャリアＣ３がキャリア置き場４０から搬送され、第３ロードポートＬＰ３に載置される。このとき、ホストコンピュータ１０の通信部１１から本体制御ユニット２２の通信部２２１に対して指示情報が送信され、時刻ｔ９に基板処理装置２０において第３キャリアＣ３に格納された基板Ｗの枚数が確認される。そして、液交換処理が完了した時刻ｔ１１から時刻ｔ１４の期間に、基板処理装置２０において、本体制御ユニット２２の制御下で、第３ロードポートＬＰ３に載置された第３キャリアＣ３から複数の基板Ｗが順次搬出されながら処理ユニット２１で処理液Ｌｑ０を用いた第３連続処理が行われる。第３連続処理が終了すると、搬送装置３０によって、処理済みの複数の基板Ｗが格納された第３キャリアＣ３が、第３ロードポートＬＰ３からキャリア置き場４０に搬出される。ここでは、例えば、第２連続処理の開始後から液交換処理の終了までの期間において第３基板群の準備が行われているため、液交換処理後に、第３基板群を対象とした第３連続処理が直ぐに開始され得る。具体的には、図１１において液交換処理の終了時（時刻ｔ８）から次の連続処理の開始時（時刻ｔ１０）までの待機時間Ｔ１がなくなる。その結果、基板処理システム１における処理ユニット２１の稼働率が向上し得る。

また、第３連続処理が実行されている期間のうちの時刻ｔ１２～ｔ１３の期間に、搬送装置３０によって、複数の基板Ｗを含む第４基板群が格納された第４キャリアＣ４がキャリア置き場４０から搬送され、第４ロードポートＬＰ４に載置される。このとき、ホストコンピュータ１０の通信部１１から本体制御ユニット２２の通信部２２１に対して指示情報が送信され、時刻ｔ１３に基板処理装置２０において第４キャリアＣ４に格納された基板Ｗの枚数が確認される。そして、時刻ｔ１４～ｔ１７の期間に、基板処理装置２０において、本体制御ユニット２２の制御下で、第４ロードポートＬＰ４に載置された第４キャリアＣ４から複数の基板Ｗが順次搬出されながら処理ユニット２１で処理液Ｌｑ０を用いた第４連続処理が行われる。第４連続処理が終了すると、搬送装置３０によって、処理済みの複数の基板Ｗが格納された第４キャリアＣ４が、第４ロードポートＬＰ４からキャリア置き場４０に搬出される。

また、その後、上記の第１連続処理から第４連続処理に対応する連続処理が適宜実行される。

＜１－５－４．選択パターン［iv］の動作＞
図１４で示されるように、時刻ｔ１～ｔ２の期間に、搬送装置３０によって、複数の基板Ｗを含む第１基板群が格納された第１キャリアＣ１がキャリア置き場４０から搬送され、第１ロードポートＬＰ１に載置される。このとき、ホストコンピュータ１０の通信部１１から本体制御ユニット２２の通信部２２１に対して指示情報が送信され、時刻ｔ２に基板処理装置２０において第１キャリアＣ１に格納された基板Ｗの枚数が確認される。そして、時刻ｔ３～ｔ７の期間に、基板処理装置２０において、本体制御ユニット２２の制御下で、第１ロードポートＬＰ１に載置された第１キャリアＣ１から複数の基板Ｗが順次搬出されながら処理ユニット２１で処理液Ｌｑ０を用いた第１連続処理が行われる。第１連続処理が終了すると、搬送装置３０によって、処理済みの複数の基板Ｗが格納された第１キャリアＣ１が、第１ロードポートＬＰ１からキャリア置き場４０に搬出される。

また、第１連続処理が実行されている期間のうちの時刻ｔ４～ｔ５の期間に、搬送装置３０によって、複数の基板Ｗを含む第２基板群が格納された第２キャリアＣ２がキャリア置き場４０から搬送され、第２ロードポートＬＰ２に載置される。このとき、ホストコンピュータ１０の通信部１１から本体制御ユニット２２の通信部２２１に対して指示情報が送信され、時刻ｔ５に基板処理装置２０において第２キャリアＣ２に格納された基板Ｗの枚数が確認される。

ここで、第２キャリアＣ２に係る第２連続処理が開始される前の時刻ｔ６に、本体制御ユニット２２の認識部２２５２によって、処理液Ｌｑ０の液交換時期の到来が認識される。このとき、本体制御ユニット２２の通信部２２１によって、ホストコンピュータ１０の通信部１１に、液交換時期の到来を示す信号が送信される。また、ここでは、第１選択部２２５３によって、連続処理優先モードが選択され、第２選択部２２５４によって、ダミー必要モードが選択される。これにより、本体制御ユニット２２の変更要求部２２５６によってホストコンピュータ１０に処理計画情報ＰＰ１の変更が要求される。このとき、基板処理装置２０では、第２連続処理の実行がキャンセルされることなく、ホストコンピュータ１０の変更部１５１において、連続処理優先モードおよびダミー必要モードの選択に応じた処理計画情報ＰＰ１の変更が行われる。換言すれば、処理計画情報ＰＰ１で規定されている基板処理の実行タイミングに係るスケジュールが変更される。そして、時刻ｔ７～ｔ１１の期間に、基板処理装置２０において、本体制御ユニット２２の制御下で、第２ロードポートＬＰ２に載置された第２キャリアＣ２から複数の基板Ｗが順次搬出されながら処理ユニット２１で処理液Ｌｑ０を用いた第２連続処理が行われる。第２連続処理が終了すると、搬送装置３０によって、処理済みの複数の基板Ｗが格納された第２キャリアＣ２が、第２ロードポートＬＰ２からキャリア置き場４０に搬出される。このような処理により、液交換時期の到来に拘わらず、第２連続処理を早期に実行させることができる。具体的には、図１２における第１連続処理の終了時（時刻ｔ７）から第２連続処理の開始時（時刻ｔ１３）までの連続処理が遅延した遅延時間Ｔ２がなくなる。そして、例えば、第２ロードポートＬＰ２に早期に他の基板群を格納しているキャリアＣを配置することもできる。その結果、基板処理システム１における処理ユニット２１の稼働率が向上し得る。

また、第２連続処理が完了した時刻ｔ１１から時刻ｔ１２にかけて、本体制御ユニット２２の交換指令部２２５５からの指令に応答して、液管理制御ユニット２４の交換制御部２４５３の制御に基づき、液交換部２５によって液交換時期が到来した処理液Ｌｑ０の液交換処理が行われる。

また、第２連続処理が実行されている期間のうちの時刻ｔ８～ｔ９の期間に、搬送装置３０によって、複数のダミー基板を含むダミー基板群が格納されたダミーキャリアＣ０がキャリア置き場４０から搬送され、第３ロードポートＬＰ３に載置される。このとき、ホストコンピュータ１０の通信部１１から本体制御ユニット２２の通信部２２１に対してダミー処理に係る指示情報が送信され、時刻ｔ９に基板処理装置２０においてダミーキャリアＣ０に格納されたダミー基板の枚数が確認される。ここで、搬送装置３０によるキャリア置き場４０から第３ロードポートＬＰ３へのダミーキャリアＣ０の搬送は、例えば、時刻ｔ１１～ｔ１２の期間における液交換処理の途中に実行されてもよい。この場合には、液交換処理が時刻ｔ１２に終了するまでに、搬送装置３０によるキャリア置き場４０から第３ロードポートＬＰ３へのダミーキャリアＣ０の搬送が完了すればよい。

また、第２連続処理が実行されている期間のうちの時刻ｔ１０～ｔ１１の期間に、搬送装置３０によって、複数の基板Ｗを含む第４基板群が格納された第４キャリアＣ４がキャリア置き場４０から搬送され、第４ロードポートＬＰ４に載置される。このとき、ホストコンピュータ１０の通信部１１から本体制御ユニット２２の通信部２２１に対して指示情報が送信され、時刻ｔ１１に基板処理装置２０において第４キャリアＣ４に格納された基板Ｗの枚数が確認される。

また、第２連続処理が完了した時刻ｔ１１から時刻ｔ１２にかけて、本体制御ユニット２２の交換指令部２２５５からの指令に応答して、液管理制御ユニット２４の交換制御部２４５３の制御に基づき、液交換時期が到来した処理液Ｌｑ０の液交換処理が液交換部２５によって行われる。

次に、時刻ｔ１２～ｔ１３の期間に、基板処理装置２０において、本体制御ユニット２２の制御下で、第３ロードポートＬＰ３に載置されたダミーキャリアＣ０から複数のダミー基板が順次搬出されながら処理ユニット２１で処理液Ｌｑ０を用いたダミー処理が行われる。ダミー処理が終了すると、搬送装置３０によって、処理済みの複数のダミー基板が格納されたダミーキャリアＣ０が、第３ロードポートＬＰ３からキャリア置き場４０に搬出される。ここでは、例えば、第２連続処理の開始後から液交換処理の終了までの期間においてダミー基板群の準備が行われていたため、液交換処理後に、ダミー基板群を対象としたダミー処理が直ぐに開始され得る。具体的には、図１２において液交換処理の終了時（時刻ｔ８）からダミー処理の開始時（時刻ｔ１０）までの待機時間Ｔ３がなくなる。その結果、基板処理システム１における基板処理装置２０の稼働率が向上し得る。

そして、ダミー処理が終了した時刻ｔ１３から時刻ｔ１６の期間に、基板処理装置２０において、本体制御ユニット２２の制御下で、第４ロードポートＬＰ４に載置された第４キャリアＣ４から複数の基板Ｗが順次搬出されながら処理ユニット２１で処理液Ｌｑ０を用いた第４連続処理が行われる。第４連続処理が終了すると、搬送装置３０によって、処理済みの複数の基板Ｗが格納された第４キャリアＣ４が、第４ロードポートＬＰ４からキャリア置き場４０に搬出される。ここでは、例えば、第２連続処理の開始後からダミー処理の終了までの期間において次の連続処理で処理対象となる第４基板群の準備が行われる。このため、ダミー処理後に、第４基板群を対象とした第４連続処理が直ぐに開始され得る。具体的には、図１２におけるダミー交処理の終了時（時刻ｔ１１）から次の連続処理の開始時（時刻ｔ１３）までの待機時間Ｔ１がなくなる。その結果、基板処理システム１における処理ユニット２１の稼働率が向上し得る。

また、その後、上記の第１連続処理から第４連続処理に対応する連続処理が適宜実行される。

＜１－６．基板処理システムの制御方法＞
次に、基板処理システム１の制御方法について、基板処理システム１における液交換処理を含む動作の一例を挙げて説明する。図１５および図１６は、基板処理システム１における液交換処理を含む動作についての動作フローの一例を示す流れ図である。ここでは、例えば、ホストコンピュータ１０では演算処理部１５ａでプログラムＰｇ１が実行され、基板処理装置２０では、本体制御ユニット２２の演算処理部２２５ａでプログラムＰｇ２が実行されるとともに、液管理制御ユニット２４の演算処理部２４５ａでプログラムＰｇ３が実行される。これにより、ホストコンピュータ１０と基板処理装置２０と協働により、基板処理システム１における液交換処理を含む動作についての動作フローが実現される。ここでは、本動作フローが開始される時点で、ホストコンピュータ１０の記憶部１４に処理計画情報ＰＰ１が記憶されており、液貯留部２３に処理液Ｌｑ０が貯留されている例について説明する。ただし、ここでは、説明の複雑化を避けるために、液貯留部２３に１種類の処理液Ｌｑ０が貯留されている一例について説明する。

まず、図１５のステップＳｐ１では、取得部２２５１が、液貯留部２３に貯留されている処理液Ｌｑ０の状態に係る数値（液状態値）を取得する。

次に、ステップＳｐ２では、認識部２２５２によって、ステップＳｐ１で取得された液状態値と、処理液Ｌｑ０の寿命に係る寿命ルールと、に基づいて、液貯留部２３に貯留されている処理液Ｌｑ０の交換時期（液交換時期）の到来が認識されたか否か判定される。ここでは、例えば、液状態値が寿命ルールで規定される条件を満たしていれば、液交換時期の到来が認識され得る。ここで、液交換時期の到来が認識されていなければ、ステップＳｐ１に戻る。一方、液交換時期の到来が認識されていれば、ステップＳｐ３に進む。

次に、ステップＳｐ３では、第１選択部２２５３によって、第１の選択が行われる。ここでは、ステップＳｐ２において液交換時期の到来が認識されたことに応答して、本ステップＳｐ３の処理が行われる。ここで、例えば、第１連続処理の実行中から第２連続処理が開始されるまでの期間に、ステップＳｐ２において液交換時期の到来が認識された場合を想定する。この場合には、第１選択部２２５３による第１の選択では、第２連続処理の開始の許否が、ユーザの動作または予め設定された第１選択ルールに応じて選択され得る。具体的には、例えば、第１選択部２２５３によって、第２連続処理の開始を許可する連続処理優先モードおよび第２連続処理の開始を許可せずに液交換処理を実行する液交換優先モードの何れか一方のモードが選択される。

次に、ステップＳｐ４では、本体制御ユニット２２によって、ステップＳｐ３において第１選択部２２５３によって連続処理優先モードが選択されたか否かが判定される。ここで、例えば、連続処理優先モードが選択されていれば、ステップＳｐ５およびステップＳｐ７に進み、連続処理優先モードが選択されていなければ、図１６のステップＳｐ２１およびステップＳｐ２３に進む。

ここで、ステップＳｐ５およびステップＳｐ７に進んだ場合には、ステップＳｐ５およびステップＳｐ６の処理と、ステップＳｐ７からステップＳｐ８の処理と、が並行して行われる。

ステップＳｐ５では、本体制御ユニット２２の制御により、第２連続処理が実行される。

ステップＳｐ６では、交換指令部２２５５および交換制御部２４５３の制御により、液交換部２５によって液貯留部２３の処理液Ｌｑ０を交換する液交換処理が実行される。ここでは、例えば、ステップＳｐ３における第２連続処理の開始を許可するための連続処理優先モードの選択に応じて、ステップＳｐ５において第２連続処理が実行された後に、液交換部２５によって液交換処理が実行される。これにより、例えば、処理液Ｌｑ０の種類および処理内容などの状況に応じて、液交換時期の到来に拘わらず、次の第２連続処理が早期に実行され得る。ここでは、例えば、処理液Ｌｑ０の品質が緩やかに低下する場合および第２連続処理にシビアな精度が求められていないような場面で、第２連続処理が液交換処理よりも先に実行され得る。また、例えば、液交換処理よりも次の第２連続処理が先に行われれば、第２連続処理の処理対象としての第２基板群を格納している第２キャリアＣ２が載置される第２ロードポートＬＰ２に早期に他の基板群を格納しているキャリアＣを配置することもできる。したがって、例えば、処理液Ｌｑ０の種類および処理内容などの状況に応じて、基板処理システム１における処理ユニット２１の稼働率が向上し得る。

ステップＳｐ７では、第２選択部２２５４によって、第２の選択が行われる。ここでは、例えば、ステップＳｐ２における液交換時期の到来の認識後であって、ステップＳｐ６における液交換処理の終了前に、ダミー処理の実行の要否が、ユーザの動作または予め設定された第２選択ルールに応じて選択されればよい。このため、例えば、液交換処理後に第３連続処理およびダミー処理の何れの処理を実行するのかを選択することができる。具体的には、例えば、ダミー処理を実行するダミー必要モードあるいはダミー処理を実行しないダミー不要モードが選択され得る。これにより、例えば、処理液の種類などに応じて、第３連続処理の早期実行あるいはダミー処理による交換後の処理液Ｌｑ０の調整が実現され得る。

ステップＳｐ８では、本体制御ユニット２２の変更要求部２２５６の要求に応じて、ホストコンピュータ１０の変更部１５１によって、処理計画情報ＰＰ１が変更される。ここでは、例えば、変更部１５１によって、ステップＳｐ３における第１選択結果に応じて、処理計画情報ＰＰ１が変更される。このため、例えば、第１選択部２２５３の選択結果に応じて第２連続処理の実行タイミングが変更され、液交換処理の実行タイミングが設定され得る。これにより、例えば、状況に応じて基板処理システム１における処理ユニット２１の稼働率が向上し得る。また、ステップＳｐ８では、例えば、変更部１５１によって、ステップＳｐ３における第１選択結果およびステップＳｐ７における第２選択結果に応じて、処理計画情報ＰＰ１が変更される。このため、例えば、第１選択結果に応じて第２連続処理の実行タイミングの変更および液交換処理の実行タイミングの設定が行われ、第２選択結果に応じてダミー処理の実行の有無および実行タイミングの設定ならびに連続処理の実行タイミングの変更が行われ得る。これにより、例えば、状況に応じて基板処理システム１における処理ユニット２１の稼働率が向上し得る。

ステップＳｐ９では、搬送装置３０によって基板群の搬送あるいはダミー基板群および基板群の搬送が行われる。ここでは、ステップＳｐ７における第２選択結果に応じてステップＳｐ８で変更された処理計画情報に基づいて、基板群の搬送あるいはダミー基板群および基板群の搬送が行われる。

ここで、例えば、ステップＳｐ７においてダミー不要モードが選択されていれば、第２連続処理の実行中から液交換処理の実行中までの期間において、第２連続処理の後に実行される第３連続処理で処理の対象となる第３基板群が搬送装置３０によって搬送される。このとき、例えば、搬送装置３０によって、第３基板群を格納している第３キャリアＣ３が、基板処理装置の外部のキャリア置き場４０から搬出入部としての第１～４ロードポートＬＰ１～ＬＰ４の何れかに搬送される。第３基板群は、第３連続処理で処理の対象となる複数の基板Ｗを含む。第３キャリアＣ３は、第３ロードポートＬＰ３に搬送されればよい。このように、例えば、基板処理システム１において、第２連続処理の開始後から液交換処理の終了までの期間において第３基板群の準備が行われれば、液交換処理後に、第３基板群を対象とした第３連続処理が直ぐに開始され得る。これにより、例えば、基板処理システム１における処理ユニット２１の稼働率が向上され得る。

また、ここで、例えば、ステップＳｐ７においてダミー必要モードが選択されていれば、液交換処理が終了するまでの期間に、搬送装置３０によって、１枚以上のダミー基板を基板処理装置２０の外部から搬出入部としての第１～４ロードポートＬＰ１～ＬＰ４の何れかに搬送される。ここでは、例えば、液交換処理が終了するまでの期間は、第２連続処理の実行中から液交換処理の実行中までの期間である。１枚以上のダミー基板は、例えば、１つのダミーキャリアＣ０に格納されたダミー基板群であればよい。ダミーキャリアＣ０は、例えば、第３ロードポートに搬送される。このように、例えば、基板処理システム１において、液交換処理が終了するまでの期間においてダミー基板群の準備が行われれば、液交換処理後に、ダミー基板群を対象としたダミー処理が直ぐに開始され得る。これにより、例えば、ダミー処理による処理液Ｌｑ０の調整が迅速に行われ得る。その結果、その後の連続処理が早期に実行され得る。したがって、基板処理システム１における処理ユニット２１の稼働率が向上し得る。

さらに、ここで、例えば、ステップＳｐ７においてダミー必要モードが選択されていれば、ダミー処理が終了するまでの期間に、搬送装置３０によって、ダミー処理の後に処理ユニット２１で実行される連続処理で処理の対象となる基板群を基板処理装置２０の外部から搬出入部としての第１～４ロードポートＬＰ１～ＬＰ４の何れかに搬送されてもよい。ここでは、例えば、ダミー処理が終了するまでの期間は、第２連続処理の実行中からダミー処理の実行中までの期間である。このように、例えば、基板処理システム１において、ダミー処理が終了するまで期間において次の基板群の準備が行われれば、ダミー処理後に、次の基板群を対象とした連続処理が直ぐに開始され得る。これにより、基板処理システム１における処理ユニット２１の稼働率が向上し得る。

次にステップＳｐ１０では、ステップＳｐ８で変更された処理計画情報に従って、本体制御ユニット２２の制御に基づき、連続処理あるいはダミー処理が実行される。

また、ここで、ステップＳｐ４から図１６のステップＳｐ２１およびステップＳｐ２３に進んだ場合には、ステップＳｐ２１およびステップＳｐ２２の処理と、ステップＳｐ２３からステップＳｐ２５の処理と、が並行して行われる。

ステップＳｐ２１では、ステップＳｐ３における液交換優先モードの選択に応じて、本体制御ユニット２２およびホストコンピュータ１０によって、第２連像処理がキャンセルされる。

ステップＳｐ２２では、交換指令部２２５５および交換制御部２４５３の制御により、液交換部２５によって液貯留部２３の処理液Ｌｑ０を交換する液交換処理が実行される。例えば、ステップＳｐ３における液交換処理を開始するための液交換優先モードの選択に応じて、液交換部２５によって液交換処理が実行される。

ステップＳｐ２３では、第２選択部２２５４によって、第２の選択が行われる。ここでは、ステップＳｐ２における液交換時期の到来の認識後であって、ステップＳｐ２２における液交換処理の終了前に、ダミー処理の実行の要否が、ユーザの動作または予め設定された第２選択ルールに応じて選択される。これにより、例えば、液交換処理後に第３連続処理およびダミー処理の何れの処理を実行するのかを選択することができる。具体的には、ダミー処理を実行するダミー必要モードあるいはダミー処理を実行しないダミー不要モードが選択され得る。このため、例えば、処理液Ｌｑ０の種類などに応じて、液交換処理後における第２連続処理の早期実行あるいはダミー処理による交換後の処理液Ｌｑ０の調整が実現され得る。

ステップＳｐ２４では、本体制御ユニット２２の変更要求部２２５６の要求に応じて、ホストコンピュータ１０の変更部１５１によって、処理計画情報ＰＰ１が変更される。ここでは、例えば、変更部１５１によって、ステップＳｐ３における第１選択結果に応じて、処理計画情報ＰＰ１が変更される。このため、例えば、第１選択部２２５３による第１選択結果に応じて第２連続処理の実行タイミングが変更されるとともに、液交換処理の実行タイミングが設定され得る。また、ステップＳｐ２４では、例えば、変更部１５１によって、ステップＳｐ３における第１選択結果およびステップＳｐ２３における第２選択結果に応じて、処理計画情報ＰＰ１が変更される。このため、例えば、第１選択結果に応じて第２連続処理の実行タイミングの変更および液交換処理の実行タイミングの設定が行われ、第２選択結果に応じてダミー処理の実行の有無およびダミー処理のタイミングの設定ならびに連続処理の実行タイミングの変更が行われ得る。これにより、例えば、状況に応じて基板処理システム１における処理ユニット２１の稼働率が向上し得る。

ステップＳｐ２５では、搬送装置３０によって基板群の搬送あるいはダミー基板群および基板群の搬送が行われる。ここでは、ステップＳｐ２３における第２選択結果に応じて変更された処理計画情報に基づいて、基板群の搬送あるいはダミー基板群および基板群の搬送が行われる。

ここで、例えば、ステップＳｐ２３においてダミー不要モードが選択されていれば、第２連続処理における処理の対象となる第２基板群が格納されている第２キャリアＣ２が、基板処理装置の外部のキャリア置き場４０から搬出入部としての第１～４ロードポートＬＰ１～ＬＰ４の何れかに搬送される。ここでは、例えば、液交換処理が終了するまでの期間において、第２基板群が搬送装置３０によって搬出入部としての第１～４ロードポートＬＰ１～ＬＰ４の何れかに搬送されてもよい。これにより、例えば、液交換処理後に、第２基板群を対象とした第２連続処理が直ぐに開始され得る。その結果、例えば、基板処理システム１における処理ユニット２１の稼働率が向上され得る。

また、ここで、例えば、ステップＳｐ２３においてダミー必要モードが選択されていれば、ダミー処理における処理の対象となるダミー基板群が格納されているダミーキャリアＣ０が、基板処理装置の外部のキャリア置き場４０から搬出入部としての第１～４ロードポートＬＰ１～ＬＰ４の何れかに搬送される。ここでは、例えば、液交換処理が終了するまでの期間において、ダミー基板群が搬送装置３０によって搬出入部としての第１～４ロードポートＬＰ１～ＬＰ４の何れかに搬送されてもよい。これにより、例えば、液交換処理後に、ダミー処理が直ぐに開始され得る。その結果、例えば、基板処理システム１における処理ユニット２１の稼働率が向上され得る。

さらに、ここで、例えば、ステップＳｐ２３においてダミー必要モードが選択されていれば、ダミー処理が終了するまでの期間に、搬送装置３０によって、ダミー処理の後に処理ユニット２１で実行される第２連続処理で処理の対象となる第２基板群が格納された第２キャリアＣ２が、基板処理装置２０の外部から搬出入部としての第１～４ロードポートＬＰ１～ＬＰ４の何れかに搬送されてもよい。ここでは、ダミー処理が終了するまでの期間は、液交換処理の実行中からダミー処理の実行中までの期間である。このように、例えば、基板処理システム１において、ダミー処理が終了するまで期間において次の基板群の準備が行われれば、ダミー処理後に、次の基板群を対象とした連続処理が直ぐに開始され得る。これにより、基板処理システム１における処理ユニット２１の稼働率が向上し得る。

ステップＳｐ２６では、ステップＳｐ２４で変更された処理計画情報に従って、本体制御ユニット２２の制御に基づき、連続処理あるいはダミー処理が適宜実行される。

＜１－７．まとめ＞
以上のように、一実施形態に係る基板処理システム１およびその制御方法では、例えば、第１連続処理の実行中から第２連続処理が開始されるまでの期間に液交換時期が到来した場合に、次の第２連続処理を開始するか否かを選択することができる。これにより、例えば、処理液Ｌｑ０の種類および処理内容などの状況に応じて、液交換時期の到来に拘わらず、次の第２連続処理を早期に実行させることができる。また、例えば、液交換処理よりも次の第２連続処理が先に行われれば、第２連続処理の処理対象としての第２基板群を格納している第２キャリアＣ２が載置される第２ロードポートＬＰ２に早期に他の基板群を格納しているキャリアＣを配置することもできる。したがって、例えば、処理液Ｌｑ０の種類および処理内容などの状況に応じて、基板処理システム１における処理ユニット２１の稼働率が向上し得る。

また、例えば、液交換処理の対象となっている処理液Ｌｑ０の種類などに応じて、処理液Ｌｑ０の安定化に要するダミー処理の要否を選択することができる。その結果、液交換処理の終了後に、連続処理の早期実行あるいはダミー処理による処理液Ｌｑ０の調整の実行を選択的に行うことができる。したがって、例えば、処理液Ｌｑ０の種類および処理内容などの状況に応じて、基板処理システム１における処理ユニット２１の稼働率が向上し得る。

＜２．変形例＞
本発明は上述の実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更、改良等が可能である。

例えば、上記一実施形態において、第２連続処理に係る第２基板群が格納された第２キャリアＣ２が第２ロードポートＬＰ２に載置される前であっても、液交換時期の到来が認識されると、第１選択部２２５３で第２連続処理の開始の許否かが選択されてもよい。換言すれば、例えば、第２連続処理に係る第２基板群が格納された第２キャリアＣ２が第２ロードポートＬＰ２に載置される前であっても後であっても、液交換時期の到来の認識に応じて、第１選択部２２５３で第２連続処理の開始の許否が選択されてもよい。

また、上記一実施形態では、第１ロードポートＬＰ１に載置された第１キャリアＣ１に格納された第１基板群に係る連続処理を第１連続処理とし、第２ロードポートＬＰ２に載置された第２キャリアＣ２に格納された第２基板群に係る連続処理を第２連続処理とし、第３ロードポートＬＰ３に載置された第３キャリアＣ３に格納された第３基板群に係る連続処理を第３連続処理とし、第４ロードポートＬＰ４に載置された第４キャリアＣ４に格納された第４基板群に係る連続処理を第４連続処理としたが、これに限られない。例えば、複数の連続処理において第１連続処理、第２連続処理、第３連続処理および第４連続処理がこの記載順に実行される場合を想定する。この場合、例えば、第１～４ロードポートＬＰ１～ＬＰ４の何れかに載置されたキャリアＣに格納された第１基板群に係る連続処理が第１連続処理とされ、第１～４ロードポートＬＰ１～ＬＰ４の何れかに載置されたキャリアＣに格納された第２基板群に係る連続処理が第２連続処理とされ、第１～４ロードポートＬＰ１～ＬＰ４の何れかに載置されたキャリアＣに格納された第３基板群に係る連続処理が第３連続処理とされ、第１～４ロードポートＬＰ１～ＬＰ４の何れかに載置されたキャリアＣに格納された第４基板群に係る連続処理が第４連続処理とされてもよい。

また、上記一実施形態において、例えば、ダミー処理の対象となる１枚以上のダミー基板が格納されたダミーキャリアＣ０は、第１～４ロードポートＬＰ１～ＬＰ４の空き状況などに応じて、第１～４ロードポートＬＰ１～ＬＰ４の何れかに載置されればよい。

また、上記一実施形態において、例えば、本体制御ユニット２２の演算処理部２２５ａで実現されている機能のうちの少なくとも一部の機能が、ホストコンピュータ１０の演算処理部１５ａで実現されてもよい。具体的には、例えば、演算処理部２２５ａで実現される機能的な構成としての取得部２２５１、認識部２２５２、第１選択部２２５３、第２選択部２２５４、交換指令部２２５５および変更要求部２２５６のうちの少なくとも一部が、演算処理部１５ａにおいて機能的な構成として実現されてもよい。このとき、例えば、ホストコンピュータ１０によって、複数台の基板処理装置２０における液交換処理の実行タイミングが制御されてもよいし、液交換処理の前後における連続処理およびダミー処理の実行タイミングが制御されてもよい。

また、上記一実施形態において、例えば、基板処理システム１は、１台以上の基板処理装置２０を含んでいればよい。ここで、基板処理システム１に含まれる基板処理装置２０の台数が１台である場合には、ホストコンピュータ１０の演算処理部１５ａで実現される機能が、基板処理装置２０の演算処理部２２５ａで実現されてもよい。このときには、例えば、ホストコンピュータ１０が存在していなくてもよい。

また、上記一実施形態では、例えば、基板処理装置２０において、演算処理部２２５ａ，２４５ａの双方で実現される機能が、１つの演算処理部で実現されてもよいし、３つ以上の演算処理部で実現されてもよい。すなわち、基板処理装置２０において、演算処理部２２５ａ，２４５ａの双方で実現される機能が、１つ以上の演算処理部で実現されてもよい。

また、上記一実施形態では、例えば、基板処理装置２０のうちの入力部２２２および出力部２２３などの一部の構成は、基板処理装置２０に対して通信可能に接続されている端末装置が有していてもよい。ここで、端末装置には、例えば、基板処理装置２０のオペレータが所持しているタブレットあるいはオペレータが使用可能なパーソナルコンピュータなどが適用され得る。

したがって、基板処理システム１では、例えば、演算処理部１５ａ，２２５ａ，２４５ａで実現される機能は、１つ以上のプロセッサによって実現されればよい。

また、上記一実施形態において、例えば、１台の基板処理装置２０には、１つ以上の処理ユニット２１が存在していればよい。

また、上記一実施形態において、例えば、液貯留部２３は、１つ以上の貯留槽ＴＫを有していればよい。

また、上記一実施形態において、例えば、液貯留部２３、液管理制御ユニット２４および液交換部２５は、基板処理装置２０とは離れて配置されていてもよい。例えば、液貯留部２３は、基板処理装置２０が設置されている床面の下の地下などに位置していてもよい。

また、上記一実施形態において、例えば、基板処理装置２０は、搬出入部として１つ以上のロードポートを有していればよい。

上記一実施形態および各種変形例をそれぞれ構成する全部または一部を、適宜、矛盾しない範囲で組み合わせ可能であることは、言うまでもない。

１ 基板処理システム
５ 通信回線
１０ ホストコンピュータ
１１，２２１，２４１ 通信部
１２，２２２，２４２ 入力部
１３，２２３，２４３ 出力部
１４，２２４，２４４ 記憶部
１５，２２５，２４５ 制御部
１５ａ，２２５ａ，２４５ａ 演算処理部
１５ｂ，２２５ｂ，２４５ｂ メモリ
２０ 基板処理装置
２０ａ～２０ｃ 第１～３の基板処理装置
２１ 処理ユニット
２２ 本体制御ユニット
２３ 液貯留部
２４ 液管理制御ユニット
２５ 液交換部
２５ａ～２５ｃ 第１～３液交換ユニット
３０ 搬送装置
１５１ 変更部
２２５１ 取得部
２２５２ 認識部
２２５３ 第１選択部
２２５４ 第２選択部
２２５５ 交換指令部
２２５６ 変更要求部
２４５１ 温調部
２４５２ 読出部
２４５３ 交換制御部
ＢＴ１～ＢＴ４ 第１～４選択ボタン
Ｃ キャリア
Ｃ０ ダミーキャリア
Ｃ１～Ｃ４ 第１～４キャリア
Ｄ１ 液排出部
Ｆ１ 液供給部
Ｆ２ 粒子供給部
ＨＲ 加熱部
ＬＰ１～ＬＰ４ 第１～４ロードポート
Ｌｑ０ 処理液
ＰＰ１ 処理計画情報
Ｐｇ１，Ｐｇ２，Ｐｇ３ プログラム
ＲＭ１，ＲＭ２，ＲＭ３ 記憶媒体
ＳＮ１ 第１選択画面
ＳＮ２ 第２選択画面
ＳＲ センサ部
Ｔ０１，Ｔ０３，Ｔ１，Ｔ３ 待機時間
Ｔ０２，Ｔ２ 遅延時間
ＴＫ 貯留槽
ＴＲ 搬送部
Ｗ 基板

Claims (16)

1. 処理液を用いて基板に処理を施す１つ以上の処理ユニットと、
   前記１つ以上の処理ユニットにおける、第１基板群に含まれる複数枚の基板に対して順次に処理を施す第１連続処理と、第２基板群に含まれる複数枚の基板に対して順次に処理を施す第２連続処理と、を含む複数の基板群に係る複数の連続処理についての実行タイミングを示す処理計画情報を記憶する記憶部と、
   前記１つ以上の処理ユニットで使用する前記処理液を貯留している液貯留部と、
   前記処理液の状態に係る数値を取得する取得部と、
   前記取得部で取得された数値と、前記処理液の寿命に係る予め設定されたルールと、に基づいて、前記液貯留部に貯留されている前記処理液の交換時期の到来を認識する認識部と、
   前記液貯留部に貯留されている前記処理液を交換する液交換処理を実行する液交換部と、
   前記第１連続処理の実行中から前記第２連続処理が開始されるまでの期間において、前記認識部によって前記交換時期が到来したことが認識されたことに応答して、前記第２連続処理の開始の許否をユーザの動作または予め設定されたルールに応じて選択する第１選択部と、を備え、
   前記液交換部は、前記第１選択部による前記第２連続処理の開始の許可の選択に応じて、前記第２連続処理の実行後に、前記液交換処理を実行する、基板処理システム。
2. 請求項１に記載の基板処理システムであって、
   前記１つ以上の処理ユニットと、外部との間で前記複数の基板群の搬入および搬出を行う搬出入部と、を含む基板処理装置と、
   前記搬出入部に前記複数の基板群を搬送する搬送装置と、を備え、
   前記搬送装置は、前記第１選択部による前記第２連続処理の開始の許可の選択に応じて、前記第２連続処理の実行中から前記液交換処理の実行中までの期間において、前記複数の連続処理のうちの前記第２連続処理の後に前記１つ以上の処理ユニットで実行される第３連続処理において処理の対象となる第３基板群を、前記基板処理装置の外部から前記搬出入部に搬送する、基板処理システム。
3. 請求項１に記載の基板処理システムであって、
   前記認識部による前記交換時期の到来の認識後であって前記液交換処理の終了前において、１枚以上のダミー基板に対して前記１つ以上の処理ユニットで処理を施すダミー処理の前記液交換処理の終了後における実行の要否を、ユーザの動作または予め設定されたルールに応じて選択する第２選択部、をさらに備えている、基板処理システム。
4. 請求項３に記載の基板処理システムであって、
   前記１つ以上の処理ユニットと、外部との間で前記複数の基板群の搬入および搬出を行う搬出入部と、を含む基板処理装置と、
   前記搬出入部に前記複数の基板群を搬送する搬送装置と、を備え、
   前記搬送装置は、前記第２選択部による前記ダミー処理の実行が必要であることの選択に応じて、前記液交換処理が終了するまでの期間において、前記１枚以上のダミー基板を前記基板処理装置の外部から前記搬出入部に搬送する、基板処理システム。
5. 請求項４に記載の基板処理システムであって、
   前記搬送装置は、前記ダミー処理が終了するまでの期間において、該ダミー処理の後に前記１つ以上の処理ユニットで実行される連続処理において処理の対象となる基板群を、前記基板処理装置の外部から前記搬出入部に搬送する、基板処理システム。
6. 請求項１から請求項５の何れか１つの請求項に記載の基板処理システムであって、
   前記第１選択部による選択結果に応じて、前記処理計画情報を変更する変更部、をさらに備えている、基板処理システム。
7. 請求項３から請求項５の何れか１つの請求項に記載の基板処理システムであって、
   前記第１選択部による第１選択結果および前記第２選択部による第２選択結果に応じて、前記処理計画情報を変更する変更部、をさらに備えている、基板処理システム。
8. 処理液を用いて基板に処理を施す１つ以上の処理ユニットと、該１つ以上の処理ユニットにおける、第１基板群に含まれる複数枚の基板に対して順次に処理を施す第１連続処理および第２基板群に含まれる複数枚の基板に対して順次に処理を施す第２連続処理を含む複数の基板群に係る複数の連続処理についての実行タイミングを示す処理計画情報を記憶する記憶部と、前記１つ以上の処理ユニットで使用する前記処理液を貯留している液貯留部と、前記液貯留部に貯留されている前記処理液を交換する液交換処理を実行する液交換部と、を備えている基板処理システムの制御方法であって、
   前記処理液の状態に係る数値を取得する取得ステップと、
   前記取得ステップで取得された数値と、前記処理液の寿命に係る予め設定されたルールと、に基づいて、前記液貯留部に貯留されている前記処理液の交換時期の到来を認識する認識ステップと、
   前記第１連続処理の実行中から前記第２連続処理が開始されるまでの期間において、前記認識ステップにおいて前記交換時期が到来したことが認識されたことに応答して、前記第２連続処理の開始の許否を、ユーザの動作または予め設定されたルールに応じて選択する第１選択ステップと、
   前記選択ステップにおける前記第２連続処理の開始の許可の選択に応じて、前記第２連続処理の実行後に、前記液交換部によって前記液交換処理を実行する液交換ステップと、を有している、基板処理システムの制御方法。
9. 請求項８に記載の基板処理システムの制御方法であって、
   前記基板処理システムは、前記１つ以上の処理ユニットならびに外部との間で前記複数の基板群の搬入および搬出を行う搬出入部を含む基板処理装置と、前記搬出入部に前記複数の基板群を搬送する搬送装置と、を備え、
   前記搬送装置によって、前記第１選択ステップにおける前記第２連続処理の開始の許可の選択に応じて、前記第２連続処理の実行中から前記液交換処理の実行中までの期間において、前記複数の連続処理のうちの前記第２連続処理の後に前記１つ以上の処理ユニットで実行される第３連続処理で処理の対象となる第３基板群を前記基板処理装置の外部から前記搬出入部に搬送する搬送ステップ、をさらに有している、基板処理システムの制御方法。
10. 請求項８に記載の基板処理システムの制御方法であって、
    前記認識ステップにおける前記交換時期の到来の認識後であって前記液交換ステップにおける前記液交換処理の終了前に、１枚以上のダミー基板に対して前記１つ以上の処理ユニットで処理を施すダミー処理の前記液交換処理の終了後における実行の要否を、ユーザの動作または予め設定されたルールに応じて選択する第２選択ステップ、をさらに有している、基板処理システムの制御方法。
11. 請求項１０に記載の基板処理システムの制御方法であって、
    前記基板処理システムは、前記１つ以上の処理ユニットならびに外部との間で前記複数の基板群の搬入および搬出を行う搬出入部を含む基板処理装置と、前記搬出入部に前記複数の基板群を搬送する搬送装置と、を備え、
    前記第２選択ステップにおける前記ダミー処理の実行の許可の選択に応じて、前記液交換処理が終了するまでの期間において、前記搬送装置によって、前記１枚以上のダミー基板を前記基板処理装置の外部から前記搬出入部に搬送する搬送ステップ、をさらに有している、基板処理システムの制御方法。
12. 請求項１１に記載の基板処理システムの制御方法であって、
    前記搬送ステップにおいて、前記ダミー処理が終了するまでの期間において、前記搬送装置によって、前記ダミー処理の後に前記１つ以上の処理ユニットで実行される連続処理で処理の対象となる基板群を前記基板処理装置の外部から前記搬出入部に搬送する、基板処理システムの制御方法。
13. 請求項８から請求項１２の何れか１つの請求項に記載の基板処理システムの制御方法であって、
    前記第１選択ステップにおける選択結果に応じて、前記処理計画情報を変更する変更ステップ、をさらに有している、基板処理システムの制御方法。
14. 請求項１０から請求項１２の何れか１つの請求項に記載の基板処理システムの制御方法であって、
    前記第１選択ステップにおける選択結果および前記第２選択ステップにおける選択結果に応じて、前記処理計画情報を変更する変更ステップ、をさらに有している、基板処理システムの制御方法。
15. 請求項１から請求項７の何れか１つの請求項に記載の基板処理システムであって、
    前記交換時期が到来した前記処理液の種類および次の前記第２連続処理に係る情報、が表示される表示部、をさらに備える、基板処理システム。
16. 請求項８から請求項１４の何れか１つの請求項に記載の基板処理システムの制御方法であって、
    前記基板処理システムは、表示部をさらに備え、
    前記認識ステップの後であって、且つ、前記第１選択ステップの前に、前記交換時期が到来した前記処理液の種類および次の前記第２連続処理に係る情報、を前記表示部に表示する表示ステップ、をさらに有している、基板処理システムの制御方法。

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