CN102034731A - 基板处理装置和基板输送方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种能简化输送制程程序设定并能以最佳的输送路径输送被处理基板的基板处理装置和基板输送方法，包括：搬入搬出部，具有相对于前开式晶圆传送盒进行晶圆的搬入或搬出的搬入搬出用输送机构；处理部，具有对晶圆进行规定处理的多个处理单元，具有相对于这些处理单元输送晶圆的主输送机构；多个交接单元，在搬入搬出部和处理部之间进行晶圆的交接；输送流程控制部，控制搬入搬出用输送机构和主输送机构输送晶圆的输送流程；选择部，选择搬入和搬出用的前开式晶圆传送盒和所使用的处理单元；输送制程程序作成部，根据由选择部选择的搬入用和搬出用的前开式晶圆传送盒以及处理单元，自动地选择使用的交接单元，自动地生成晶圆的输送路径。

Description

基板处理装置和基板输送方法
技术领域
本发明涉及从收纳基板的收纳容器对多个处理单元中的任一个输送基板、对基板进行规定处理的基板处理装置和那样的基板处理装置的基板输送方法。
背景技术
在半导体器件的制造工艺、平板显示器(FPD)的制造工艺中，对作为被处理基板的半导体晶圆、玻璃基板进行去除微粒、污浊物的清洗处理、抗蚀剂涂敷、显影处理等。
进行这样的处理的基板处理装置通过集聚进行规定处理的多个处理单元而构成，用输送装置将被收纳在收纳容器中的多个被处理基板依次输送到各处理单元而进行处理，并进行将由各处理单元处理后的被处理基板收纳到收纳容器中这样的动作。
因为这种基板处理装置要求以非常高的速度进行处理，所以使用以下的基板处理装置利用输送装置向任一个交接单元输送依次从收纳容器取出的被处理基板，利用输送机构从该交接单元向各处理单元输送，处理后将被处理基板从处理单元经由任一个交接单元收容在收纳容器中，该基板处理装置设有：搬入搬出部，其载置用于收纳基板的收纳容器；处理部，其通过集聚多个进行规定处理的处理单元而构成；多个交接单元，其多层层叠地设于搬入搬出部和处理部之间，用于交接被处理基板；输送机构，其用于输送被处理基板(例如专利文献1)。
专利文献1：日本特开2002-110609号公报
利用上述那样的具有多个处理单元和多个交接单元的处理装置，将被处理基板从收纳容器经由多个交接单元中的任一个输送到多个处理单元中的任一个而进行处理，此外，在进行多个处理的情况下，还需要向另外的处理单元输送被处理基板而进行另外的处理，将处理后的被处理基板经由任一个交接单元输送到收纳容器中。在此，因为所用的收纳容器、处理单元、交接单元根据处理的类型而存在各种组合，所以规定被处理基板的输送路径的输送制程程序由操作者指定全部所使用的模块、即收纳容器、交接单元、处理单元而作成。
另外，最近，在这种基板处理装置中，对处理的生产率的要求越来越严格，为了与之对应而增加处理单元、交接单元的数量，在每次输送制程程序作成时，指定全部所使用的模块比较麻烦，并且根据模块的指定的内容，对交接单元的使用方法产生限制，所以需要在制程程序作成时检验指定是否是正确的，并在不正确的情况下再次作成，花费时间和精力。此外，即使指定是正确的而能够输送，在考虑到生产率的情况下也难以把握如何选择最佳的交接单元。
发明内容
本发明是鉴于这样的情况而提出的，提供一种能简化输送制程程序设定、能用最佳的输送路径输送被处理基板的基板处理装置和采用那样的基板处理装置的基板输送方法。
本发明的基板处理装置的特征在于，包括：
搬入搬出部，其具有载置用于收纳被处理基板的收纳容器的载置台；
处理部，其具有对被处理基板进行规定处理的多个处理单元；
多个交接单元，其在上述搬入搬出部和上述处理部之间进行被处理基板的交接；
选择部，其进行被处理基板搬入用的收纳容器和被处理基板搬出用的收纳容器的选择和所使用的用于处理基板的处理单元的选择；
输送制程程序作成部，其根据由上述选择部选择的被处理基板搬入用的收纳容器和被处理基板搬出用的收纳容器以及处理单元，自动地从多个交接单元选择欲使用的交接单元，自动地生成被处理基板的输送路径而作成输送制程程序。
本发明的基板输送方法是基板处理装置的基板输送方法，该基板处理装置从用于收纳被处理基板的收纳容器搬出被处理基板后，经由进行被处理基板的交接的多个交接单元中的任一个，向对被处理基板向进行规定处理的多个处理单元中的任一个输送，对被处理基板进行规定处理，其特征在于，选择收纳容器以及欲使用的处理单元，并根据所选择的收纳容器以及处理单元自动地选择欲使用的交接单元，自动地生成被处理基板的输送路径，并作成输送制程程序，基于上述作成的输送制程程序来控制被处理基板的输送。
根据本发明，进行搬入用的收纳容器和搬出用的收纳容器的选择和使用的处理单元的选择，并根据所选择的搬入用的收纳容器和搬出用的收纳容器以及处理单元自动地选择欲使用的交接单元，自动地生成被处理基板的输送路径并作成输送制程程序，因此能简化输送制程程序的设定，能以获得最佳的生产率的输送路径输送晶圆W。
附图说明
图1是表示本发明的一实施方式的基板处理装置的概略构造的俯视图。
图2是表示本发明的一实施方式的基板处理装置的概略构造的纵剖侧视图。
图3是表示图1的基板处理装置中的处理部的内部的图。
图4是从搬入搬出部的相反侧看到的处理部的图。
图5是从搬入搬出部侧看到的处理部的层叠塔及交接用输送机构的图。
图6是表示图1的基板处理装置的控制部的构成的框图。
图7是表示操作部中的输送制程程序编辑画面的主画面的图。
图8是表示由图7的输送制程程序编辑画面所表示的模块选择画面的图。
图9是表示由输送制程程序生成部生成的输送制程程序的例子的图。
图10是表示输送臂访问(access)表的图。
图11是表示显示由输送制程程序生成部生成的输送制程程序的显示画面的图。
图12是表示展开图11的输送制程程序显示画面的交接单元的画面的图。
具体实施方式
以下，参照附图，具体地说明本发明的实施方式。在本实施方式中，以将本发明的基板处理装置应用于对作为被处理基板的半导体晶圆(以下仅称为晶圆)的正面和背面进行擦洗(scrub)的装置为例子进行说明。另外，晶圆正面是器件形成面，背面是器件形成面相反的一侧的面。
图1是表示本实施方式的基板处理装置的概略构造的俯视图，图2是表示本实施方式的基板处理装置的概略构造的侧视图，图3是表示图1的基板处理装置中的处理部的内部的图，图4是从搬入搬出部相反侧看到的处理部的图，图5是从搬入搬出部侧看到的处理部的层叠塔及交接用输送机构的图。如这些图所示，基板处理装置100包括：搬入搬出部1，其载置以封闭状态收纳有规定张数(例如25张)的被处理基板(即晶圆W)的作为收纳容器(盒)的前开式晶圆传送盒(FOUP；FrontOpening Unified Pod)F，用于搬入、搬出晶圆W；处理部2，其用于对晶圆W进行擦洗处理；控制部5，其用于控制基板处理装置100的各构成部。
搬入搬出部1包括：载置台11，其能够载置多个前开式晶圆传送盒F；开闭部12，其从该载置台11看来设于前方的壁面；搬入搬出用输送机构10，其经由开闭部12相对于前开式晶圆传送盒F搬入、搬出晶圆W以及相对于处理部2的后述规定的交接单元搬入、搬出晶圆W。
处理部2包括：清洗处理部3，其对晶圆W进行擦洗；交接/翻转部4，其进行清洗处理前或清洗处理后的晶圆W的交接和晶圆W的翻转。
清洗处理部3具有下段部3a和上段部3b这上下2段的处理部，下段部3a具有对晶圆W进行擦洗的4个擦洗单元(SCR)31～34和用于输送晶圆W的主晶圆输送机构30，隔着主晶圆输送机构30在一方侧(跟前侧)从下方依次以层叠的状态设有擦洗单元(SCR)31、32，在相反侧(内侧)从下方依次以层叠的状态设有擦洗单元(SCR)33、34。此外，上段部3b具有对晶圆W进行擦洗的4个擦洗单元(SCR)41～44和用于输送晶圆W的主晶圆输送机构40，隔着主晶圆输送机构40在一方侧(跟前侧)从下方依次以层叠的状态设有擦洗单元(SCR)41、42，在相反侧(内侧)从下方依次以层叠的状态设有擦洗单元(SCR)43、44。
交接/翻转部4包括：层叠塔21，其层叠有多个交接单元(TRS)和用于翻转晶圆W的翻转单元(RVS)；交接用输送机构20，其在层叠塔21的特定的交接单元间进行晶圆W的输送。
层叠塔21具有与清洗处理部3的下段部3a相对应的下部21a和与上段部3b相对应的上部21b。下部21a从下方依次层叠有翻转单元(RVS)35、6个交接单元(TRS)211、212、213、214、215、216、翻转单元(RVS)36。此外，上部21b从下方依次层叠有翻转单元(RVS)45、4个交接单元(TRS)221、222、223、224、翻转单元(RVS)46。
下部21a的6个交接单元(TRS)211～216中的、3个交接单元(TRS)211、213、215与清洗处理部3的下段部3a的处理相对应，例如，交接单元(TRS)212、214用于向上部21b的交接单元(TRS)221、222进行晶圆W的交接。此外，交接单元(TRS)216用于从交接单元(TRS)223、224接受晶圆W。交接单元(TRS)221、222、223、224与处理部3的上段部3b的处理相对应。而且，例如，交接单元(TRS)211、212、213、214、221、222专用于晶圆W的搬入，交接单元(TRS)215、216、223、224专用于晶圆W的搬出。
上述搬入搬出用输送机构10具有2个输送臂10a、10b，这些输送臂10a、10b能够一体地进行进退移动、升降移动、绕铅垂轴线旋转和向前开式晶圆传送盒F的排列方向移动。而且，利用该搬入搬出用输送机构10能够在前开式晶圆传送盒F和下部21a的交接单元(TRS)211～216之间交接晶圆W。此时，利用2个输送臂10a、10b能够同时输送2张晶圆W。
上述主输送机构30具有输送臂30a，输送臂30a能够进行进退移动、升降移动、绕铅垂轴旋转。主输送机构30能够利用该输送臂30a访问(access)交接单元(TRS)211、212、213、214、215、216、擦洗单元(SCR)31～34、翻转单元(RVS)35、36，在它们之间交接晶圆W。
上述主输送机构40具有输送臂40a，该输送臂40a能够进行进退移动、升降移动、绕铅垂轴线旋转。主输送装置40能够利用该输送臂40a访问交接单元(TRS)221、222、223、224、擦洗单元(SCR)41～44、翻转单元(RVS)45、46，在它们之间交接晶圆W。
上述交接用输送机构20具有输送臂20a，该输送臂20a能够进行进退移动、升降移动。交接用输送机构20利用该输送臂20a能够在下部21a的交接单元(TRS)211、212、213、214、215、216和上部21b的交接单元(TRS)221、222、223、224之间交接晶圆W。在图5中，表示将交接用输送机构20用于在下部21a的交接单元(TRS)213、214和上部21b的交接单元(TRS)221、222、223、224之间进行晶圆W的交接的例子。
上述擦洗单元(SCR)31～34、41～44能够将晶圆W水平地保持在杯状体内，在使晶圆W旋转的状态下，一边供给清洗液一边刷洗晶圆W的上表面。
上述翻转单元(RVS)35、36、45、46具有保持晶圆W、并在铅垂方向上使晶圆W旋转180°而使晶圆W的表面和背面翻转的翻转机构。通过利用翻转机构使晶圆W翻转，能够在擦洗单元(SCR)31～34、41～44中擦洗晶圆W正面和背面中的任意的面。
如图6所示，上述控制部5控制清洗处理装置1中的晶圆的输送和各单元的处理，具有作为上位的控制部的主控制部50和控制各输送机构和各单元的下位的控制部即副控制部60。主控制部50包括具有微处理器(MPU)的运算部51、操作部52和存储处理所需的信息的存储部53。
操作部52和存储部53与运算部51连接。操作部52例如由触摸面板方式的显示器构成，进行处理所需的规定的操作。存储部53包括：暂时性地进行读取和写入信息的功能；存储用于进行由基板处理装置100所执行的各种处理所需的控制程序、用于使基板处理装置100的各构成部执行规定处理的制程程序的功能。制程程序等控制程序存储在存储部53中的存储介质中。
控制部5这样地控制基板处理装置100的整体，但是在本实施方式中，具有自动地选择交接单元(TRS)，自动地作成输送制程程序这样的特征，以下以这一点为中心而进行详细地说明。
主控制部50的运算部51包括：输送流程控制部55，其一并控制晶圆的输送流程；单元控制部56，其一并控制在单元中的处理；输送制程程序作成部57，其自动地选择欲使用的交接单元(TRS)，自动地生成晶圆W的输送路径并作成输送制程程序。
此外，操作部52具有用于选择晶圆搬入用的前开式晶圆传送盒F、处理用的擦洗单元(SCR)和翻转单元(RVS)、晶圆搬出用的前开式晶圆传送盒F的选择部58。操作部52能够切换成多个操作画面，如后所述，由在该输送制程程序编辑画面上的操作所显示的模块选择画面作为选择部58而发挥作用。
副控制部60包括：搬入搬出用输送机构控制部61，其用于控制搬入搬出用输送机构10；交接用输送机构控制部62，其用于控制交接用输送机构20；主输送机构控制部63，其用于控制主输送机构30、40；擦洗单元控制部64，其用于分别控制擦洗单元31～34、41～44；翻转单元控制部65，其用于分别控制翻转单元35、36、45、46。而且，输送流程控制部55控制搬入搬出用输送机构控制部61、交接用输送机构控制部62和主输送机构控制部63，单元控制部56用于控制擦洗单元控制部64和翻转单元控制部65。
在上述主控制部50中，输送制程程序作成部57在利用操作部52的选择部58选择晶圆搬入用的前开式晶圆传送盒F、处理用的擦洗单元(SCR)和翻转单元(RVS)、晶圆搬出用的前开式晶圆传送盒F时，与所选择的构件或单元相对应地自动地选择欲使用的交接单元(TRS)，自动生成输送机构的输送路径，作成输送制程程序。由输送制程程序作成部57作成的输送制程程序被存储在存储部53中。而且，输送流程控制部55从存储部53读取由输送制程程序作成部57作成的输送制程程序，基于该输送制程程序向搬入搬出用输送机构控制部61、交接用输送机构控制部62和主输送机构控制部63输送控制指令，控制搬入搬出用输送机构10、交接用输送机构20、主输送机构30和40的输送动作。
以下，基于图7～12详细地说明输送制程程序作成部57中的输送制程程序的作成。
另外，在以下的说明中，将前开式晶圆传送盒F、交接单元(TRS)、擦洗单元(SCR)、翻转单元(RVS)中的每一个称为模块。此外，4个前开式晶圆传送盒F的模块编号是1-1～1-4，然而在画面上表示为1-*。而且，在画面上，交接单元表示为“TRS”、擦洗单元表示为“SCR”、翻转单元表示为“RVS”、搬入搬出用输送机构10表示为“CRA”、主输送机构30、40表示为“PRA”、交接用输送机构20表示为“MPRA”。此外，搬入搬出用输送机构10、主输送机构30、40、交接用输送机构20的模块编号表示为1-0、3-0、4-0、2-0，交接单元(TRS)211～216、221～224的模块编号表示为2-11～2-16、2-21～2-24，擦洗单元(SCR)31～34、41～44的模块编号表示为3-1～3-4、4-1～4-4，翻转单元(RVS)35、36、45、46的模块编号表示为3-5、3-6、4-5、4-6。而且，搬入侧的前开式晶圆传送盒(盒)F表示为“Start-CS”或“开始台(stage)”或“FUST”，搬出侧的前开式晶圆传送盒(盒)F表示为“End-CS”或“结束台”或“FUST”。
操作部52的输送制程程序编辑画面的主画面如图7所示，通过触摸该画面的制程程序作成按钮60，显示图8所示的模块选择画面，由此作为选择部58而发挥作用。而且，在该模块选择画面中，输入欲使用的Start-CS和End-CS的编号并且触摸地选择欲使用的模块编号的工艺模块(SCR和RVS)。因为交接单元(TRS)和输送机构(CRA、MPRA、PRA)自动地被选择，所以无法进行自主选择。
在输送制程程序作成部57中，根据在选择部58中所选择的前开式晶圆传送盒F和在选择部58中所选择的工艺模块，基于作为预设参数而具有的装置构成设定，不接受来自外部的指定就自动地选择欲使用的TRS，自动生成输送机构10、20、30、40的输送路径。此时通过模拟处理时间，能进行生产率为最佳的TRS的自动选择和输送路径的自动生成。
作为参数，能够举出多个交接单元各自的使用优先顺序，能够从使用优先顺序靠前的交接单元中自动地选择。在下一个使用顺序的交接单元正在使用的情况下，在能够使用的交接单元中能够自动地选择使用优先顺序最靠前的交接单元。
在本实施方式中，决定处理前的晶圆W搬入用的交接单元(TRS)和处理后的晶圆W搬出用的交接单元(TRS)，以所分配的编号小的顺序决定优先顺序靠前(优先权高)。
具体而言，例如在交接单元(TRS)211、212、213、214为搬入用交接单元、交接单元(TRS)215、216为搬出用交接单元的情况下，如以下那样进行交接单元的自动选择和输送制程程序的作成。另外，在以下的说明中，CRA是搬入搬出用输送机构10、TRS是交接单元。此外，下端部3a和上端部3b的表记包括在此的主输送机构30、40的输送以及擦洗单元等的处理单元的处理。
第1张：TRS211→下段部3a→TRS215→CRA→容器
第2张：TRS212→TRS221→上段部3b→TRS223→TRS216→CRA→容器
第3张：TRS213→下段部3a→TRS215→CRA→容器
第4张：TRS214→TRS222→上段部3b→TRS224→TRS216→CRA→容器
第5张：TRS211→下段部3a→TRS215→CRA→容器
第6张：TRS212→TRS221→上段部3b→TRS223→TRS216→CRA→容器
第7张：TRS213→下段部3a→TRS215→CRA→容器
第8张：TRS214→TRS222→上段部3b→TRS224→TRS216→CRA→容器
搬入搬出用输送机构10也可以同时输送2张晶圆W，在该情况下，最初，同时向交接单元(TRS)211、212搬入晶圆W。此时，从交接单元(TRS)211向清洗处理部3的下段部3a输送晶圆W，从交接单元(TRS)212经由交接单元(TRS)221向上段部3b输送晶圆W。处理后，从清洗处理部3的下段部3a向交接单元(TRS)215输送晶圆W，从上段部3b经由交接单元(TRS)223向交接单元(TRS)216输送晶圆W。然后，利用搬入搬出用输送机构10从交接单元215、216同时搬出2张晶圆W。
接着，同时向交接单元(TRS)213、214输送晶圆W。此时，从交接单元(TRS)213向清洗处理部3的下段部3a输送晶圆W，从交接单元(TRS)214经由交接单元(TRS)222向上段部3b输送晶圆W。处理后，从清洗处理部3的下段部3a向交接单元(TRS)215输送晶圆W，从上段部3b经由交接单元(TRS)224向交接单元(TRS)216输送晶圆W。然后，利用搬入搬出用输送机构10从交接单元215、216同时搬出2张晶圆W。
参照图9说明在输送制程程序作成部57中实际上作成的输送制程程序的例子。在此表示为了提高生产率而利用搬入搬出用输送机构10的2个输送臂10a、10b同时输送2张晶圆的例子。输送制程程序对每个模块标注编号，在该每个编号中以连续的编号标注步骤编号。
在图9中，编号1是从图8的模块选择画面选择的开始台(前开式晶圆传送盒编号)，编号2是搬入用的交接单元(TRS)，编号3～6是从图8的模块选择画面选择的工艺模块(翻转单元(RVS)和擦洗单元(SCR))，编号7是搬出用的交接单元(TRS)，编号8是从图8的模块选择画面选择的结束台(前开式晶圆传送盒编号)。这些编号中的、编号1、8的搬入台和搬出台的选择和编号3～6的工艺模块的选择如上所述那样基于操作者的选择而进行，编号2的搬入用的交接单元(TRS)、编号7的搬出用的交接单元(TRS)的选择以及输送机构的整体的输送路径的生成则根据所选择的搬入台和搬出台以及工艺模块自动地进行。
另外，工艺模块的选择不限于该例子，例如在只选择清洗处理部3的下段部3a的工艺模块的情况下、只选择下段部3a和上段部3b的一部分的工艺模块的情况下，例如由于只进行正面清洗处理而不选择翻转单元(RVS)的情况下、选择擦洗单元(SCR)的一部分的情况下等，考虑到各种情况。在本实施方式中根据这样的各种情况，自动地作成交接单元(TRS)和输送机构的输送路径。
在由输送制程程序作成部57选择交接单元(TRS)时，以预先存储在存储部53中的图10所示的输送臂访问表的访问限制标志为关键字，将交接单元(TRS)分类为搬入用交接单元(搬入搬出部1→处理部2)和搬出用交接单元(处理部2→搬入搬出部1)。即，输送臂访问表的访问限制标志的空白栏是未设定，未设定访问限制的交接单元(TRS)为搬入用交接单元，设定访问限制的交接单元(TRS)为搬出用交接单元。因此，在图9的例子中，在交接单元(TRS)全部有效的情况下，搬入用的交接单元(TRS)的模块编号是2-11～2-14、2-21、2-22，搬出用的交接单元(TRS)的模块编号是2-15、2-16、2-23、2-24。
此外，图10的输送臂访问表作为装置的设定参数之一而发挥作用，通过由选择部58选择工艺模块而逆向求出所用的输送机构(输送臂)，求出该输送臂能访问的交接单元(TRS)，并且求出成为最佳的生产率的输送路径。
搬入用的交接单元(TRS)的制程程序数据(编号2)在选择工艺模块时同时被作成。在图9的例子中，在选择编号3的翻转单元(RVS)时同时被作成。相同编号多个步骤(编号2、步骤2～7)的交接单元(TRS)按模块编号排序(升序)。此外，在此，几个交接单元(TRS)由不同的输送臂、具体而言由MPRA进行访问，即使在这样的情况下也能登记为相同编号。此外，在未选择上段部3b的工艺模块的情况下，作为经由MPRA的交接单元(TRS)2-21和2-22不是选择对象。
在选择下段部3a和上段部3b的工艺模块的情况下，从提高生产率的观点出发，优选对用作下段部3a的搬入用的交接单元(TRS)的2-11、2-13和用作上段部3b的搬入用的交接单元(TRS)的2-21、2-22进行控制，从而交替地输送晶圆W。
另外，对多个前开式晶圆传送盒F连续地进行晶圆的清洗处理，但是，例如一个前开式晶圆传送盒的最后的晶圆的清洗处理在下段部3a进行、下一个前开式晶圆传送盒的最初的晶圆被搬入下段部3a的情况下，相对应地花费时间，生产率有可能降低。因此，优选以一个前开式晶圆传送盒的最后的晶圆和下一个前开式晶圆传送盒的最初的晶圆被搬入不同的处理部的方式作成输送制程程序。
搬出用的交接单元(TRS)的输送制程程序在选择结束台时同时被作成。在图9的例子中，在选择编号8的结束台时同时作成编号7的输送制程程序。相同编号多个步骤的交接单元(TRS)按模块编号排序(升序)。此外，在未选择上段部3b的工艺模块的情况下，作为经由MPRA的交接单元(TRS)的2-23和2-24不是选择对象。
有关编号3～6的工艺模块的制程程序数据，由操作者根据每个步骤选择模块。
具体地说明这样地作成的图9的输送制程程序的内容。
在制程程序数据的编号1中，反复进行利用搬入搬出用输送机构10(CRA1-0)的2个输送臂10a、10b从所选择的前开式晶圆传送盒(1-1～1-4)各取出2张晶圆W的动作。
在编号2中，反复进行这样的动作：将被载置在输送臂10a、10b上的晶圆W载置于交接单元(TRS)的2-11、2-12，利用交接用输送机构20(MPRA2-0)向2-21输送被载置于2-12的晶圆W，接着，将被载置在输送臂10a、10b上的晶圆W载置于交接单元(TRS)的2-13、2-14，接着，利用交接用输送机构20(MPRA2-0)向2-22输送载置于2-14的晶圆W。即，2-12、2-14用作中转的交接单元，向与下段部3a相对应的2-11、2-13和与上段部3b相对应的2-21、2-22交替地输送晶圆W。
在编号3中，利用下段部3a的主输送机构30(PRA3-0)的输送臂30a将载置于2-11、2-13的晶圆W依次向翻转单元(RVS)的3-5输送，利用上段部3b的主输送机构40(PRA4-0)的输送臂40a将载置于2-21、2-22的晶圆W依次向翻转单元(RVS)的4-5输送。
在编号4中，利用PRA3-0的输送臂30a将由3-5翻转的晶圆W依次向擦洗单元(SCR)的3-1、3-2输送，利用PRA4-0的输送臂40a将由4-5翻转的晶圆W依次向擦洗单元(SCR)的4-1、4-2输送。
在编号5中，利用PRA3-0的输送臂30a将3-1、3-2的晶圆W依次向翻转单元(RVS)的3-6输送，利用PRA4-0的输送臂40a将4-1、4-2的晶圆W依次向翻转单元(RVS)的4-6输送。
在编号6中，利用PRA3-0的输送臂30a将由3-6翻转的晶圆W依次向擦洗单元(SCR)的3-3、3-4输送，利用PRA4-0的输送臂40a将由4-6翻转的晶圆W依次向擦洗单元(SCR)的4-3、4-4输送。
在编号7中，反复进行如下动作：利用PRA3-0的输送臂30a将3-3、3-4的晶圆W依次向交接单元(TRS)的2-15输送，利用PRA4-0的输送臂40a依次向交接单元(TRS)的2-23、2-24输送，利用MPRA2-0的输送臂20a将2-23、2-24的晶圆W向2-16输送。
在编号8中，反复进行利用CRA1-0的输送臂10a、10b，向从2-15、2-16选择的前开式晶圆传送盒(1-1～1-4)各收纳2张晶圆W的动作。
另外，该输送制程程序是最初由擦洗单元(SCR)的3-1、3-2和4-1、4-2进行晶圆W的背面清洗、接着由擦洗单元(SCR)的3-3、3-4和4-3、4-4进行晶圆W的正面清洗的例子。
这样作成的输送制程程序如图11所示被显示为编辑画面，能够根据需要编辑搬入台、搬出台、RVS、SCR。在变更搬入台、搬出台、RVS、SCR的情况下，再次进行交接单元(TRS)的选择和制程程序数据的作成。如图11所示，交接单元(TRS)自动地被选择，无需进行编辑，因此以搬入用交接单元和搬出用交接单元进行组合、以2步骤表示，形成未展开状态，模块编号以2-*表示。在想确认展开状态的情况下，通过在图11的画面中触摸展开按钮61，呈现图12所示那样的交接单元(TRS)展开的画面。
这样作成的输送制程程序能够从输送制程程序编辑画面登记而保存，能够用于读取已登记的输送制程程序，也能够用编辑画面编辑所读取的输送制程程序。
另外，在基于由输送制程程序作成部57作成的输送制程程序进行输送流程的控制时，从输送流程控制部55向搬入搬出用输送机构控制部61、交接用输送机构控制部62和主输送机构控制部63输送控制指令来控制输送机构10、20、30、40。
接着，参照图1～5简单地说明基于以上例示的输送制程程序对晶圆W进行清洗处理时的动作。
首先，利用搬入搬出用输送机构10的2个输送臂10a、10b从指定为晶圆取出用的前开式晶圆传送盒F取出2张晶圆W，交接给与下段部3a相对应的交接单元(TRS)211、212。被交接给交接单元(TRS)211的晶圆W在下段部3a进行处理，被交接给交接单元(TRS)212的晶圆W由交接用输送机构20的输送臂向与上段部3b相对应的交接单元(TRS)221输送，在上段部3b进行处理。
接下来的2张晶圆W在输入输出用输送机构10的2个输送臂10a、10b空闲的时刻，利用输送臂10a、10b从相同的取出用前开式晶圆传送盒F取出2张晶圆W并交接给交接单元(TRS)213、214。被交接给交接单元(TRS)213的晶圆W在下段部3a进行处理，被交接给交接单元(TRS)214的晶圆W由交接用输送机构20的输送臂向与上段部3b相对应的交接单元(TRS)222输送，在上段部3b进行处理。
被输送到交接单元(TRS)211、213的晶圆W由主输送机构30的输送臂30a依次向翻转单元(RVS)35输送，在翻转单元(RVS)35中，晶圆W被翻转而使晶圆W的背面成为上表面。接着，被翻转的晶圆W由主输送机构30的输送臂30a依次被输送到擦洗单元(SCR)31、32，在擦洗单元(SCR)31、32一边使晶圆W旋转一边向成为上表面的晶圆W的背面供给清洗液，利用刷子进行擦洗。背面清洗后的晶圆W由主输送机构30的输送臂30a依次向翻转单元(RVS)36输送，在翻转单元(RVS)36中，晶圆被翻转而使晶圆W的正面成为上表面。接着，被翻转的晶圆W由主输送机构30的输送臂30a依次向擦洗单元(SCR)33、34输送，在擦洗单元(SCR)33、34中，一边使晶圆W旋转一边向成为上表面的晶圆W的正面供给清洗液，利用刷子进行擦洗。正面清洗后的晶圆W由主输送机构30的输送臂30a依次向交接单元(TRS)215输送。
另一方面，被输送给交接单元(TRS)221、222的晶圆W由上段部3b的主输送机构40的输送臂40a依次向翻转单元(RVS)45输送，在翻转单元(RVS)45中，晶圆W被翻转而使晶圆W的背面成为上表面。接着，被翻转的晶圆W由主输送机构40的输送臂40a依次向擦洗单元(SCR)41、42输送，在擦洗单元(SCR)41、42中，一边使晶圆W旋转一边向成为上表面的晶圆W的背面供给清洗液，利用刷子进行擦洗。背面清洗后的晶圆W由主输送机构40的输送臂40a依次向翻转单元(RVS)46输送，在翻转单元(RVS)46中，晶圆被翻转而使晶圆W的正面成为上表面。接着，被翻转的晶圆W由主输送机构40的输送臂40a依次向擦洗单元(SCR)43、44输送，在擦洗单元(SCR)43、44中，一边使晶圆W旋转一边向成为上表面的晶圆W的正面供给清洗液，利用刷子进行擦洗。正面清洗后的晶圆W由主输送机构40的输送臂40a依次向交接单元(TRS)223、224输送。交接单元(TRS)223、224的晶圆W由交接用输送机构20的输送臂20a依次向交接单元(TRS)216输送。
利用搬入搬出用输送机构10的2个输送臂10a、10b并利用交接单元(TRS)同时接受存在于交接单元(TRS)215、216的晶圆W，收纳到被指定为晶圆收纳用的前开式晶圆传送盒F中。
通过反复这些动作，交替地进行下段部3a的清洗处理和上段部3b的清洗处理，对一个前开式晶圆传送盒F的所有的晶圆W进行清洗处理。
另外，以上是基于图9例示的输送制程程序的处理动作，在输送制程程序被变更的情况下，与其相对应地处理动作被变更。
如上所述，根据本实施方式，选择(指定)用于搬入、搬出晶圆W的前开式晶圆传送盒F和作为处理单元(工艺模块)的擦洗单元(SCR)和翻转单元(RVS)，根据所选择的前开式晶圆传送盒F、擦洗单元、翻转单元，自动地选择欲使用的交接单元(TRS)，并且自动生成输送机构的输送路径，作成输送制程程序，所以能简化输送制程程序设定，能以获得最佳的生产率的输送路径输送晶圆W。
以往，为了与各种处理的类型相对应，能选择(指定)用于搬入、搬出晶圆W的前开式晶圆传送盒F和作为处理单元(处理模块)的擦洗单元(SCR)和翻转单元(RVS)，根据所选择的前开式晶圆传送盒F、擦洗单元、翻转单元，还选择和设定交接单元(TRS)和输送路径，因此，输送制程程序的设定较为麻烦，还由于工艺模块的指定的内容，交接单元(TRS)的使用方法产生限制，因此，需要在作成时检验指定是否正确，在不正确的情况下再次作成，花费时间和精力。此外，即使指定是正确的，生产率也未必成为最佳。
相对于此，在本实施方式中，因为能像上述那样自动地进行交接单元(TRS)的选择和输送路径的设定，所以减轻作成输送制程程序时的麻烦程度，也不需要检验，因此，能显著地简化输送制程程序的设定，而且，根据所选择的前开式晶圆传送盒F、所选择的工艺模块，基于预先作为参数而具有的装置构成设定，模拟工艺处理时间，能设定生产率成为最佳的输送路径。
另外，本发明不限定于上述实施方式，能够进行各种变形。
例如，在上述实施方式中，以进行晶圆的正反面清洗的装置为例进行了表示，然而本发明不限于此，只要是具有多个处理单元和多个交接单元，经由多个交接单元中的任一个将收纳在搬入搬出部的收纳容器中的被处理基板向多个处理单元中的任一个输送，经由任一个交接单元将处理后的被处理基板收纳在收纳容器中的装置即可，与处理的内容无关。装置构成也不限于上述实施方式，能采用能实施本发明的各种装置。
而且，在上述实施方式中，表示了使用了半导体晶圆作为被处理基板的情况，然而，当然也能够应用于以液晶显示装置(LCD)用的玻璃基板为代表的平板显示器(FPD)用的基板等其他的基板。

Claims (14)

1.一种基板处理装置，其特征在于，包括：
搬入搬出部，其具有载置用于收纳被处理基板的收纳容器的载置台；
处理部，其具有对被处理基板进行规定处理的多个处理单元；
多个交接单元，其用于在上述搬入搬出部和上述处理部之间进行被处理基板的交接；
选择部，其用于进行被处理基板搬入用的收纳容器和被处理基板搬出用的收纳容器的选择和所使用的用于处理基板的处理单元的选择；
输送制程程序作成部，根据由上述选择部选择的被处理基板搬入用的收纳容器和被处理基板搬出用的收纳容器以及处理单元，自动地从多个交接单元选择欲使用的交接单元，自动地生成被处理基板的输送路径并作成输送制程程序。
2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，
上述输送制程程序作成部根据上述选择部所选择的被处理基板搬入用收纳容器和处理单元或被处理基板搬出用收纳容器和处理单元，基于预先作为参数而具有的装置构成设定，自动地从上述多个交接单元选择欲使用的交接单元，自动生成被处理基板的输送路径。
3.根据权利要求2所述的基板处理装置，其特征在于，
上述参数是赋予上述多个交接单元中的每一个的使用优先顺序，从使用优先顺序靠前的交接单元中选择。
4.根据权利要求2所述的基板处理装置，其特征在于，
上述参数是赋予上述多个交接单元中的每一个的使用优先顺序，在能够使用的状态下从使用优先顺序靠前的交接单元中选择。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的基板处理装置，其特征在于，
上述输送制程程序作成部具有通过模拟处理时间而进行生产率为最佳的交接单元的自动选择和输送路径的自动生成的功能。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的基板处理装置，其特征在于，
上述输送制程程序作成部具有将上述多个交接单元分成被处理基板的搬入用和搬出用的功能。
7.根据权利要求1～6中任一项所述的基板处理装置，其特征在于，
上述处理部具有在多个处理单元和上述多个交接单元之间交接被处理基板的主输送机构，
而且，上述处理部具有第1组和第2组，上述多个交接单元分为与上述第1组相对应的交接单元和与上述第2组相对应的交接单元。
8.根据权利要求7所述的基板处理装置，其特征在于，
在上述选择部选择了上述第1组和上述第2组中的任一组的情况下，上述输送制程程序作成部不会选择与没有选择的一组相对应的交接单元。
9.根据权利要求1～8中任一项所述的基板处理装置，其特征在于，
上述搬入搬出部还具有在上述收纳容器和上述多个交接单元之间进行被处理基板的交接的搬入搬出用输送机构，
该基板处理装置还具有在上述多个交接单元中的上述搬入搬出用输送机构能够访问的交接单元与不能够访问的交接单元之间输送被处理基板的交接用输送机构，
上述输送制程程序作成部作成制程程序，使得上述交接用输送机构在上述多个交接单元中的上述搬入搬出用输送机构能够访问的交接单元与不能够访问的交接单元之间输送被处理基板。
10.一种基板输送方法，其是基板处理装置的基板输送方法，该基板处理装置从用于收纳被处理基板的收纳容器搬出被处理基板后，经由进行被处理基板的交接的多个交接单元中的任一个，向对被处理基板进行规定处理的多个处理单元中的任一个输送，对被处理基板进行规定处理，其特征在于，
选择收纳容器以及欲使用的处理单元，
根据所选择的收纳容器以及处理单元，自动地选择欲使用的交接单元，自动地生成被处理基板的输送路径，并作成输送制程程序，
基于上述作成的输送制程程序控制被处理基板的输送。
11.根据权利要求10所述的基板输送方法，其特征在于，
对上述多个交接单元中的每一个赋予使用优先顺序，从使用优先顺序靠前的交接单元中选择而作成上述输送制程程序。
12.根据权利要求10所述的基板输送方法，其特征在于，
对上述多个交接单元中的每一个赋予使用优先顺序，在能够使用的状态下从使用优先顺序靠前的交接单元中选择而作成上述输送制程程序。
13.根据权利要求10～12中任一项所述的基板输送方法，其特征在于，
通过模拟处理时间，进行生产率为最佳的交接单元的自动选择和输送路径的自动生成而作成上述输送制程程序。
14.根据权利要求10～13中任一项所述的基板处理方法，其特征在于，
将上述多个交接单元分成被处理基板的搬入用交接单元和搬出用交接单元而作成上述输送制程程序。
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