JP2001308160A - 基板処理装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】簡単な構成で床の専有面積が小さく生産性がよ
い基板処理装置を提供する。 【解決手段】４階構造の１階に搬入部１、未処理基板移
替え部２、処理部３、処理ロボット３１、処理済基板移
替え部４、搬出部５、洗浄部１０を、１〜４階にキャリ
ア待機部６を、４階にキャリア搬送機構９を設け、１階
〜４階の間でキャリアを搬送する第１、第２のキャリア
搬送ロボットを１〜４階にわたって設けている。第１、
第２のキャリア搬送ロボット７、８の近辺には、搬入部
１、未処理基板移替え部２、未処理基板移替え部４、搬
出部５、キャリア待機部６洗浄部１０等が配置されてい
る。装置内でのキャリアの搬送は、第１、第２のキャリ
ア搬送ロボット７、８、キャリア搬送機構９により行わ
れる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、例えば、半導体ウ
エハや液晶表示器用ガラス基板、フォトマスク用ガラス
基板、光ディスク用基板等（以下、これらを基板とい
う）に対して、例えば、洗浄処理などの基板処理を、複
数枚同時に処理（バッチ処理）するための基板処理装置
に関する

【０００２】

【従来の技術】近年のこの種の基板製造では、無人化の
要望が高まっている。このため、基板製造工程の各処理
を行う基板処理装置間は、搬送用キャリアに基板を収納
し、この搬送用キャリアを、自動搬送装置（Ａｕｔｏ
Ｇｕｉｄｅｄ Ｖｅｈｉｃｌｅ：以下「ＡＧＶ」とい
う）で搬送し、また、各基板処理装置内でも、無人化の
ための機構が種々備えられるようになった。

【０００３】この種の無人化を目的とした従来の一般的
な基板処理装置は、搬入部、搬出部、未処理基板移替え
部、処理済基板移替え部、処理部とキャリア待機部等を
備えている。

【０００４】搬入部では、ＡＧＶにより前工程の基板処
理装置から搬送されてきた搬送用キャリアを受け取り装
置内に搬入する。この搬入部から装置内に搬入された搬
送用キャリアは、未処理基板移替え部に搬送される。未
処理基板移替え部では、搬送用キャリアに収納された複
数枚の未処理基板を、基板支持部材に移し替える。例え
ば、基板をそそまま支持してキャリアレスで基板処理す
る装置では、基板支持部材は、例えば、複数枚の基板を
挟持するチャック等で構成され、未処理基板移替え部で
は、搬送用キャリアからチャックへの複数枚の基板の移
替えが行われる。また、搬送用キャリアと異なる処理用
キャリアに基板を収納して基板処理する装置の場合、基
板支持部材は処理用キャリアで構成され、未処理基板移
替え部では、搬送用キャリアから処理用キャリアへの複
数枚の基板の移替えが行われる。

【０００５】未処理基板の移替えが終わると、基板支持
部材に支持された複数枚の未処理基板は、処理部で所定
の基板処理（例えば、基板の薬液洗浄や水洗、乾燥等の
洗浄処理）が行われる。この処理部による基板処理のた
めに、処理ロボットが設けられており、基板支持部材を
処理部内で搬送したり、例えば、洗浄槽内に基板支持部
材とともに基板を挿入させる処理等がこの処理ロボット
によって行われる。

【０００６】処理部による基板処理が終了した各処理済
基板は、処理済基板移替え部において、基板支持部材か
ら空の搬送用キャリアへ移し替えられる。この空の搬送
用キャリアは、未処理基板移替え部での基板の移替え後
の搬送用キャリアである。なお、処理部による基板処理
に長時間を要する場合等では、処理済基板移替え部に空
の搬送用キャリアが溜まることになるが、このような余
剰のキャリアは、キャリア待機部に待機される。

【０００７】そして、処理済基板の移替えが終わると、
処理済基板が収納された搬送用キャリアは、搬出部に搬
送され、この搬出部で搬送用キャリアがＡＧＶに引き渡
される。処理済基板が収納された搬送用キャリアを受け
取ったＡＧＶは、それを後工程の基板処理装置に搬送す
る。

【０００８】また、従来装置では、装置内における各部
間のキャリア（未処理基板が収納された搬送用キャリ
ア、空の搬送用キャリア、処理済基板が収納された搬送
用キャリア、あるいは、処理用キャリアを用いる場合に
は処理用キャリアを含む）の搬送は、各部間に個別に設
けられた複数個の搬送機構によって行われる。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな構成を有する従来例の場合には、次のような問題が
ある。まず、従来装置では装置内でキャリアを搬送する
搬送機構が各部間に個別に設けられているので、装置構
成が複雑であり、また、多数の搬送機構を配置すること
によって、それら各搬送機構の設置面積が増える結果、
装置の床の占有面積が大きくなるという問題がある。

【００１０】また、この種の基板処理装置には、搬入部
と搬出部の配置位置等に基づき、例えば、以下のような
タイプの装置がある。すなわち、処理部の一端側に搬入
部を、他端側に搬出部をそれぞれ分離して配置したタイ
プや、処理部の一端側に搬入部と搬出部とをかためて配
置したタイプ等である。また、上記各タイプごとに、処
理用キャリアを用いる場合と用いない場合とがある。こ
れら各タイプと処理用キャリアの使用の有無との組合わ
せに係る各装置構成では、キャリアの搬送経路が異な
る。従来装置では、これらキャリアの搬送経路の違いに
応じて、各タイプと処理用キャリアの使用の有無との組
合わせに係る各装置構成における装置内の各部の配置
（レイアウト）等を別個に設計している。従って、同じ
基板処理を行う装置でありながら、各種のレイアウトの
装置を設計、生産しなければならず、装置の生産性が悪
いという問題もある。

【００１１】また、従来装置では、一般的に装置を平面
的に構成している関係上、床の占有面積が大きくなると
いう問題もある。

【００１２】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たものであって、装置構成を簡単に、かつ、床の占有面
積を小さくするとともに、装置の生産性の向上を図るこ
とができる基板処理装置を提供することを目的とする。

【００１３】

【課題を解決するための手段】本発明は、このような目
的を達成するために、次のような構成をとる。すなわ
ち、請求項１に記載の発明は、複数枚の未処理基板が収
納された搬送用キャリアを装置内に搬入する搬入部と、
前記複数枚の未処理基板に所定の基板処理を行う処理部
と、前記処理部において前記各未処理基板を支持する基
板支持手段と、前記基板支持手段に支持された各未処理
基板を前記処理部内で搬送するとともに、前記処理部に
おける基板処理を前記各未処理基板に行わせる処理ロボ
ットと、前記未処理基板を、搬入された搬送用キャリア
から前記基板支持手段に移し替える未処理基板移替え部
と、前記処理部における基板処理が終了した各処理済基
板を、前記基板支持手段から空の搬送用キャリアに移し
替える処理済基板移替え部と、前記各処理済基板が収納
された搬送用キャリアを装置外に搬出する搬出部と、装
置内で、少なくとも搬送用キャリアを搬送するキャリア
搬送手段と、装置内で、少なくとも搬送用キャリアを待
機させるキャリア待機部と、を備えた基板処理装置にお
いて、装置をＮ階（Ｎは２以上の自然数）の多階構造で
構成し、前記多階構造の１階部分に、前記搬入部と前記
未処理基板移替え部と前記処理部と前記処理済基板移替
え部と前記搬出部とを設け、前記未処理基板移替え部を
前記処理部の一端側に、前記処理済基板移替え部を前記
処理部の他端側に配置し、前記未処理基板移替え部の近
辺およびその上方であって、前記多階構造の１〜Ｎ階の
間で、少なくとも搬送用キャリアを搬送する第１のキャ
リア搬送ロボットと、前記処理済基板移替え部の近辺お
よびその上方であって、前記多階構造の１〜Ｎ階の間
で、少なくとも搬送用キャリアを搬送する第２のキャリ
ア搬送ロボットと、前記多階構造の２〜Ｎ階のいずれか
の階に設けられ、前記第１のキャリア搬送ロボットと前
記第２のキャリア搬送ロボットとの間で少なくとも送用
キャリアを搬送するキャリア搬送機構とで前記キャリア
搬送手段を構成し、前記第１のキャリア搬送ロボットま
たは／および前記第２のキャリア搬送ロボットの近辺で
あって、前記多階構造の１〜Ｎ階の全ての階またはその
いずれか任意の階に前記キャリア待機部を設け、前記搬
入部と前記搬出部を、前記第１のキャリア搬送ロボット
または／および前記第２のキャリア搬送ロボットの近辺
で、かつ、前記未処理基板移替え部または／および前記
処理済基板移替え部の近辺に配置し、前記第１、第２の
キャリア搬送ロボットは、それぞれの近辺に配置された
前記搬入部、前記搬出部、前記未処理基板移替え部、前
記処理済基板移替え部、前記キャリア待機部、前記キャ
リア搬送機構の間で、少なくとも搬送用キャリアを受け
渡すように構成したものである。

【００１４】また、請求項２に記載の発明は、上記請求
項１に記載の基板処理装置において、前記キャリア搬送
機構を、前記多階構造のＮ階（最上階）に設けたもので
ある。

【００１５】また、請求項３に記載の発明は、上記請求
項１または２のいずれかに記載の基板処理装置におい
て、空の搬送用キャリアを洗浄する洗浄部を、前記第１
のキャリア搬送ロボットまたは前記第２のキャリア搬送
ロボットの近辺に設け、前記第１のキャリア搬送ロボッ
トまたは前記第２のキャリア搬送ロボットは、搬送する
空の搬送用キャリアを前記洗浄部との間で受け渡すよう
に構成しものである。

【００１６】また、請求項４に記載の発明は、上記請求
項１ないし３のいずれかに記載の基板処理装置におい
て、前記搬入部を前記未処理基板移替え部（または処理
済基板移替え部）の近辺に、前記搬出部を前記処理済基
板移替え部（または未処理基板移替え部）の近辺にそれ
ぞれ分離して配置したものである。

【００１７】また、請求項５に記載の発明は、上記請求
項１ないし３のいずれかに記載の基板処理装置におい
て、前記搬入部と前記搬出部とを前記未処理基板移替え
部または処理済基板移替え部のいずれかの近辺にかため
て配置したものである。

【００１８】また、請求項６に記載の発明は、上記請求
項４または５のいずれかに記載の基板処理装置におい
て、前記基板支持手段は、複数枚の基板をそのまま支持
して、キャリアレスで前記処理部における基板処理を行
うものである。

【００１９】また、請求項７に記載の発明は、上記請求
項４または５のいずれかに記載の基板処理装置におい
て、前記基板支持手段は、複数枚の基板を収納する処理
用キャリアで構成して、処理用キャリアに基板を収納し
た状態で前記処理部における基板処理を行い、前記キャ
リア待機部には、空の処理用キャリアも待機させ、前記
第１、第２のキャリア搬送ロボットと前記キャリア搬送
機構は、空の処理用キャリアの搬送も行うとともに、前
記第１、第２のキャリア搬送ロボットは、それぞれの近
辺に配置された前記未処理基板移替え部、前記処理済基
板移替え部、前記キャリア待機部、前記キャリア搬送機
構の間で、空の処理用キャリアの受渡しも行うように構
成したものである。

【００２０】

【作用】請求項１に記載の発明の作用は次のとおりであ
る。搬入部から搬入された、複数枚の未処理基板が収納
された搬送用キャリアは、第１のキャリア搬送ロボット
（または、第２のキャリア搬送ロボット、キャリア搬送
機構、第１のキャリア搬送ロボット）によって、搬入部
から未処理基板移替え部に搬送される。なお、搬入部が
第１のキャリア搬送ロボットの近辺に配置されている場
合には、第１のキャリア搬送ロボットによって、搬送用
キャリアが搬入部から未処理基板移替え部に搬送され
る。また、搬入部が第２のキャリア搬送ロボットの近辺
に配置されている場合には、まず、第２のキャリア搬送
ロボットが搬送用キャリアを搬入部から受け取り、その
搬送キャリアを上の階に上昇させてキャリア搬送機構に
搬送し、次に、キャリア搬送機構によって搬送用キャリ
アが第１のキャリア搬送ロボットに搬送され、そして、
第１のキャリア搬送ロボットは、キャリア搬送機構から
受け取った搬送用キャリアを１階に降下させて、未処理
基板移替え部に搬送する。また、搬入部が第２のキャリ
ア搬送ロボットの近辺に配置されている場合であって、
例えば、先に搬入された搬送用キャリアが、後述するよ
うに未処理基板の移替え処理中などで、未処理基板移替
え部に置かれている場合には、搬送用キャリアを未処理
基板移替え部に引き渡せないので、キャリア待機部に待
機され、未処理基板移替え部が空くのを待ってから未処
理基板移替え部に引き渡される。

【００２１】未処理基板移替え部では、各未処理基板が
搬送用キャリアから基板支持手段に移替えられる。そし
て、基板支持手段に支持された複数枚の未処理基板は、
処理ロボットによって、処理部に投入され、所定の基板
処理が行われる。基板処理が終了した複数枚の処理済基
板は、処理済基板移替え部で、基板支持手段から空の搬
送用キャリアに移替えられる。なお、空の搬送用キャリ
アは、上記未処理基板移替え部による未処理基板の移替
えの後の搬送用キャリアであり、この空の搬送用キャリ
アは、第１のキャリア搬送ロボット、キャリア搬送機
構、第２のキャリア搬送ロボットによって未処理基板移
替え部から処理済基板移替え部に搬送される。また、処
理済基板移替え部に、搬送用キャリアが置かれている状
態（例えば、処理済基板の移替え中や、後述する搬出部
が詰まっていて、搬出部が空くのを待っている状態等）
では、空の搬送用キャリアは、キャリア待機部に待機さ
れ、処理済基板移替え部が空くのを待ってから処理済基
板移替え部に引き渡される。

【００２２】処理済基板移替え部で複数枚の処理済基板
の移替えが行われた搬送用キャリアは、第２のキャリア
搬送ロボット（または、第２のキャリア搬送ロボット、
キャリア搬送機構、第１のキャリア搬送ロボット）によ
って、処理済基板移替え部から搬出部に搬送される。な
お、搬出部が第２のキャリア搬送ロボットの近辺に配置
されている場合には、第２のキャリア搬送ロボットによ
って、搬送用キャリアが処理済基板移替え部から搬出部
に搬送され、搬出部が第１のキャリア搬送ロボットの近
辺に配置されている場合には、搬送用キャリアは、第２
のキャリア搬送ロボット、キャリア搬送機構、第１のキ
ャリア搬送機構によって処理済基板移替え部から搬出部
に搬送される。

【００２３】また、上述の動作中、例えば、キャリア搬
送機構によるキャリアの搬送においては、あるキャリア
が搬送中などで、別のキャリアが搬送できない場合など
には、その別のキャリアは、第１のキャリア搬送ロボッ
トまたは／および第２のキャリア搬送ロボットによって
キャリア待機部に搬送され、キャリア搬送機構が空くま
で待機される。

【００２４】また、請求項２に記載の発明によれば、キ
ャリア搬送機構を多階構造の最上階に設けたので、キャ
リア待機部は、１階の未処理基板移替え部や処理済基板
移替え部などと、キャリア搬送機構との間の階に設けら
れることになり、第１のキャリア搬送ロボットまたは／
および第２のキャリア搬送ロボットが、１階とキャリア
搬送機構との間でキャリアを搬送する経路中に、キャリ
ア待機部との間でキャリアの受渡しを行うことができ、
第１のキャリア搬送ロボットまたは／および、第２のキ
ャリア搬送ロボットの動作が単純になる。

【００２５】また、請求項３に記載の発明によれば、第
１または第２のキャリア搬送ロボットは、空の搬送用キ
ャリアを未処理基板移替え部から処理済基板移替え部に
搬送する経路中で、その空の搬送用キャリアを洗浄部に
引き渡す。洗浄部は、受け取った空の搬送用キャリアを
洗浄し、洗浄後の空の搬送用キャリアを再び、第１また
は第２のキャリア搬送ロボットに引き渡す。洗浄された
空の搬送用キャリアは、上述した請求項１の作用で説明
したように処理済基板移替え部に搬送される。

【００２６】また、請求項４に記載の発明によれば、処
理部の一端側に搬入部を、他端側に搬出部をそれぞれ分
離して配置したタイプの装置において、上述した請求項
１の作用で説明したような動作を行う。

【００２７】また、請求項５に記載の発明によれば、搬
入部と搬出部とを処理部の一端側にかためて配置したタ
イプの装置において、上述した請求項１の作用で説明し
たような動作を行う。

【００２８】また、請求項６に記載の発明によれば、基
板支持手段が、複数枚の基板をそのまま支持してキャリ
アレスで処理部における基板処理を行う装置において、
上述した請求項１の作用で説明したような動作を行う。
なお、この装置では、基板支持手段は、処理部内におい
てのみ移動するので、第１、第２のキャリア搬送ロボッ
ト、キャリア搬送機構は、搬送用キャリア（空の搬送用
キャリア、未処理基板や処理済基板が収納された搬送用
キャリア）のみの搬送を行う。

【００２９】また、請求項７に記載の発明によれば、基
板支持手段が、複数枚の基板を収納する処理用キャリア
で構成され、処理用キャリアに基板を収納した状態で処
理部における基板処理を行う装置において、上述した請
求項１の作用で説明したような動作を行う。なお、この
装置では、未処理基板移替え部で、搬入された搬送用キ
ャリアから空の処理用キャリアに未処理基板を移替え、
処理済基板移替え部で、処理済基板が収納された処理用
キャリアから空の搬送用キャリアに処理済基板を移替え
る。従って、空の処理用キャリアは、処理済基板移替え
部から未処理基板移替え部に搬送される。この空の処理
用キャリアは、第２のキャリア搬送ロボット、キャリア
搬送機構、第１のキャリア搬送ロボットによって搬送さ
れる。また、未処理基板移替え部に空の処理用キャリア
が置かれていて、搬送してきた空の処理用キャリアが、
未処理基板移替え部に引き渡せないときには、その空の
処理用キャリアは、キャリア待機部に待機され、未処理
基板移替え部が空くのを待ってから未処理基板移替え部
に引き渡される。

【００３０】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施例を説明する。図１は、本発明の第１実施例に係る基
板処理装置の概略構成を示す正面図であり、図２は、第
１実施例装置の各階の構成を個別に示した平面図であ
る。なお、図２および後述する図１０、図１３、図１４
では、各階の区切りを１点鎖線で示している。

【００３１】この第１実施例装置は、搬入部１を未処理
基板移替え部２の近辺（処理部３の一端側）に、搬出部
５を処理済基板移替え部４の近辺（処理部３の他端側）
にそれぞれ分離して配置したタイプの装置であって、処
理部３における基板処理をキャリアレス（処理用キャリ
アを用いない方式）で処理するように構成されている。
なお、本実施例および以下の各実施例では、複数枚の基
板Ｗに対してバッチ処理で洗浄処理するための、基板洗
浄処理装置を例に採り説明するが、本発明は、これに限
定されることなく、例えば、熱処理等、バッチ処理を行
うその他の基板処理装置にも同様に適用することができ
る。

【００３２】この第１実施例装置は、搬入部１と、未処
理基板移替え部２と、処理部３と、処理ロボット３１
と、処理済基板移替え部４と、搬出部５と、キャリア待
機部６と、第１のキャリア搬送ロボット７と、第２のキ
ャリア搬送ロボット８と、キャリア搬送機構９、洗浄部
１０などを備え、１〜４階（図では、１階を１Ｆ、２階
を２Ｆ、３階を３Ｆ、４階を４Ｆで示している）の多階
構造で構成されている。そして、これら各構成要素のレ
イアウトは、以下のようになっている。

【００３３】未処理基板移替え部２は、処理部３の開始
側（処理部３による最初の基板処理を行う処理槽３２ａ
が配置された側）の端部の近辺に配置され、処理済基板
移替え部４は、処理部３の終了側（処理部３による最後
の基板処理を行う処理槽３２ｅが配置された側であって
前記開始側と反対側）の端部の近辺に配置されている。

【００３４】第１のキャリア搬送ロボット７は、１階部
分においては、未処理基板移替え部２の近辺であって、
未処理基板移替え部２を挟んで、前記処理部３の開始側
と対向する位置に配置されている。第２のキャリア搬送
ロボット８は、１階部分においては、処理済基板移替え
部４の近辺であって、処理済基板移替え部４を挟んで、
前記処理部３の終了側と対向する位置に配置されてい
る。

【００３５】搬入部１は、第１のキャリア搬送ロボット
７の近辺であって、第１のキャリア搬送ロボット７を挟
んで、未処理基板移替え部２と対向する位置に配置され
ている。搬出部５は、第２のキャリア搬送ロボット８の
近辺であって、第２のキャリア搬送ロボット８を挟ん
で、処理済基板移替え部４と対向する位置に配置されて
いる。

【００３６】処理ロボット３１は、未処理基板移替え部
２、処理部３の各処理槽３２ａ〜３２ｅ、処理済基板移
替え部４の上方であって、これらの並びに沿って、未処
理基板移替え部２の上方と、処理済基板移替え部４の上
方との間で移動可能に構成されている。

【００３７】また、洗浄部１０は、第２のキャリア搬送
ロボット８および搬出部５の近辺に配置されている。

【００３８】なお、上記搬入部１、未処理基板移替え部
２、処理部３、処理済基板移替え部４、搬出部５、洗浄
部１０は１階部分に設けられている。

【００３９】第１、第２のキャリア搬送ロボット７、８
は、それぞれ搬送用キャリアＴＣを１階〜４階までの各
階に搬送する。

【００４０】キャリア搬送機構９は４階部分に設けら
れ、その一端側９Ａは第１のキャリア搬送ロボット７の
近辺に配置され、他端側９Ｂは第２のキャリア搬送ロボ
ット８の近辺に配置されている。

【００４１】キャリア待機部６は、第１、第２のキャリ
ア搬送ロボット７、８のそれぞれの近辺であって、１〜
４階の各階に設けられている。

【００４２】次に、各構成要素の詳述を、装置の動作に
従って説明する。本実施例装置の動作の概要は、次の通
りである。まず、前工程の基板処理装置から搬送されて
きた、複数枚の未処理基板Ｗが収納された搬送用キャリ
アＴＣが搬入部１を介して装置内に取り込まれる。次
に、その搬送用キャリアＴＣが未処理基板移替え部２に
搬送され、そこで、搬送用キャリアＴＣから後述する処
理ロボット３１のチャック３１１、３１１への各未処理
基板Ｗの移替えが行われる。未処理基板Ｗの移替え後の
空の搬送用キャリアＴＣは、第１のキャリア搬送ロボッ
ト７、キャリア搬送機構９、第２のキャリア搬送ロボッ
ト８によって洗浄部１０に搬送され、そこで洗浄されて
後、処理済基板移替え部４に搬送される。一方、各未処
理基板Ｗは処理ロボット３１によって処理部３での基板
処理（洗浄処理）が施され、処理済基板移替え部４に搬
送される。そして、この処理済基板移替え部４で、前記
処理ロボット３１のチャック３１１、３１１から空の搬
送用キャリアＴＣへの処理済基板Ｗの移替えが行われ、
その後、搬出部５に搬送されて、そこから、複数枚の処
理済基板Ｗが収納された搬送用キャリアＴＣが後工程の
基板処理装置に向けて搬送される。なお、キャリア待機
部６には、後述するような理由により搬送用キャリアＴ
Ｃの搬送に待ちが生じたときに搬送用キャリアＴＣを待
機させておく。

【００４３】搬入部１は、搬入ステージ１１と、キャリ
ア受渡し部１２と、これらの間で搬送用キャリアＴＣを
搬送する搬送ロボット（図示せず）等を備えている。前
工程の基板処理装置から搬送されてきた、複数枚の未処
理基板Ｗが収納された搬送用キャリアＴＣは、ＡＧＶ
（または作業者）により、まず、搬入ステージ１１に載
置される。次に、その搬送用キャリアＴＣは、搬送ロボ
ットにより搬入ステージ１１からキャリア受渡し部１２
に搬送され、そこに載置される。そして、キャリア受渡
し部１２に載置された搬送用キャリアＴＣが、第１のキ
ャリア搬送ロボット７により未処理基板移替え部２に搬
送される。

【００４４】次に、第１のキャリア搬送ロボット７の構
成を図３、図４を参照して説明する。図３は、第１のキ
ャリア搬送ロボットの構成を示す図であり、図４は、第
１のキャリア搬送ロボットの動作を説明するための図で
ある。なお、図４および以下の図５〜図１５中のＸＹＺ
座標軸は、全て図１、図２のＸＹＺ座標軸と対応してい
る。

【００４５】この第１のキャリア搬送ロボット７は、図
３に示すように、Ｘ方向移動機構７１にＺ方向移動機構
７２がＸ方向に移動自在に取り付けられ、伸縮自在で、
Ｚ方向移動機構７２に対して揺動自在の多関節型のアー
ム７３がＺ方向移動機構７２にＺ方向に昇降自在に取り
付けられ、多関節型のアーム７３の先端部に駆動部７４
が回動自在に取り付けられ、この駆動部７４を挟んで一
対の支持腕７５、７５が開閉自在に取り付けられてい
る。

【００４６】この第１のキャリア搬送ロボット７の基本
的な動作は、搬送用キャリアＴＣの取り出し動作と、取
り出した搬送用キャリアＴＣの引渡し動作とで構成され
る。

【００４７】搬送用キャリアＴＣの取り出し動作は、図
４（ａ）に示すように、まず、支持腕７５、７５を開
き、その状態で、図４（ｂ）に示すように、アーム７３
の伸長と、アーム７３のＺ方向移動機構７２に対する揺
動とにより、支持腕７５、７５で、取り出す搬送用キャ
リアＴＣの側方を挟ませ、次に、図４（ｃ）に示すよう
に、支持腕７５、５を閉じ、そして、図４（ｄ）に示す
ように、アーム７３の収縮と、アーム７３のＺ方向移動
機構７２に対する上記と逆方向の揺動とにより、支持腕
７５、７５で、搬送用キャリアＴＣのツバＴを下方から
支持してすくい上げ、元の位置に戻って、取り出し動作
を完了する。なお、図４（ａ）〜図４（ｄ）では、第１
のキャリア搬送ロボット７の左側の搬送用キャリアＴＣ
を取り出す場合を示しているが、第１のキャリア搬送ロ
ボット７の右側の搬送用キャリアＴＣを取り出す場合も
同様に行われる。

【００４８】次に、搬送用キャリアＴＣの引渡し動作
は、上記取り出し動作と逆の手順で、図４（ｅ）に示す
ように、まず、アーム７３の伸長と、アーム７３のＺ方
向移動機構７２に対する揺動とにより、取り出した搬送
用キャリアＴＣを第１のキャリア搬送ロボット７の右側
方に移動させ、次に、図４（ｆ）に示すように、支持腕
７５、７５を開き、そして、図４（ｇ）に示すように、
アーム７３の収縮と、アーム７３のＺ方向移動機構７２
に対する上記と逆の揺動とにより、支持腕７５、７５に
よる搬送用キャリアＴＣの支持を解除して、引渡し動作
を完了する。なお、図４（ｅ）〜図４（ｇ）では、第１
のキャリア搬送ロボット７の右側に搬送用キャリアＴＣ
を引き渡す場合を示しているが、第１のキャリア搬送ロ
ボット７の左側に搬送用キャリアＴＣを引き渡す場合も
同様に行われる。

【００４９】また、上記搬送用キャリアＴＣの取り出し
動作の前に、Ｚ方向移動機構７２（支持腕７５、７５）
をＸ方向に移動させることにより、図２の矢印で示すよ
うに、同一の階において、第１のキャリア搬送ロボット
７の近辺のいずれの搬送用キャリアＴＣをも任意に取り
出すことができ、それに、多関節型のアーム７３（支持
腕７５、７５）のＺ方向への移動を組み合わせると、い
ずれの階の搬送用キャリアＴＣをも任意に取り出すこと
ができる。

【００５０】また、搬送用キャリアＴＣの取り出しの
後、取り出した搬送用キャリアＴＣの引渡し動作の前
に、支持腕７５、７５のＸ方向の移動とＺ方向の移動と
を組み合わせて実行することにより、任意の階の、第１
のキャリア搬送ロボット７の近辺の任意の場所に、取り
出した搬送用キャリアＴＣを引き渡すことができる。

【００５１】このようにして、第１のキャリア搬送ロボ
ット７は、１〜４階にわたってその近辺に配置された搬
入部１（キャリア受渡し部１２）、未処理基板移替え部
２（後述する載置台２１）、キャリア待機部６（後述す
るキャリア収納棚６１や載置台６２）、キャリア搬送機
構９（後述する移動台９１）の間で、搬送用キャリアＴ
Ｃを受け渡すことができる。

【００５２】さて、搬入部１のキャリア受渡し部１２に
載置された搬送用キャリアＴＣは、第１のキャリア搬送
ロボット７によって未処理基板移替え部２の載置台２１
に搬送される。

【００５３】未処理基板移替え部２は、図５に示すよう
に、搬送用キャリアＴＣを載置する載置台２１と、各未
処理基板Ｗを搬送用キャリアＴＣから上方に抜き出す昇
降支持部材２２などを備えている。

【００５４】未処理基板Ｗの移替えは、載置台２１に搬
送用キャリアＴＣが載置されると、その下方より、昇降
支持部材２２がＺ方向に昇降して複数枚の未処理基板Ｗ
を搬送用キャリアＴＣから上方に抜き出し、それら各未
処理基板Ｗを後述する処理ロボット３１のチャック３１
１、３１１で挟持することにより行われる。

【００５５】なお、搬送用キャリアＴＣの底部には、昇
降支持部材２２がＺ方向に貫通できるような開口が設け
られており、また、昇降支持部材２２の上面には、複数
枚の未処理基板Ｗを下方から支持するための溝が、搬送
用キャリアＴＣの基板収納ピッチと同じピッチで刻設さ
れている。従って、昇降支持部材２２は、Ｚ方向の上昇
の際、搬送用キャリアＴＣの底部の開口を抜け、各未処
理基板Ｗを溝で下方から支持し、搬送用キャリアＴＣか
ら抜き出すことができる。

【００５６】抜き出された各未処理基板Ｗは、図６に示
すように、未処理基板移替え部２の上方で待機している
処理ロボット３１のチャック３１１、３１１に側方から
挟持される。

【００５７】この処理ロボット３１は、図６に示すよう
に、Ｙ方向移動機構３１２にＺ方向移動機構３１３がＹ
方向に移動自在に取り付けられ、Ｚ方向移動機構３１３
に支持部材３１４の基端部が固設され、支持部材３１４
の先端部に駆動部３１５が取り付けられ、駆動部３１５
に一対のチャック３１１、３１１が開閉自在に取り付け
られている。チャック３１１、３１１には、２対の支持
棒３１６、３１６、３１７、３１７が、基板Ｗの並び方
向（Ｘ方向）に設けられ、これら各支持棒３１６、３１
６、３１７、３１７の内側面に、基板Ｗを支持するため
の溝が、前記昇降支持部材２２の溝のピッチ（搬送用キ
ャリアＴＣの基板収納ピッチ）と同じピッチで刻設され
ている。これにより、チャック３１１、３１１は、昇降
支持部材２２から各未処理基板Ｗを側方から挟持して受
け取る。各基板Ｗがチャック３１１、３１１に支持され
ると、昇降支持部材２２はＺ方向に降下して、空の搬送
用キャリアＴＣの下方に待機する。なお、この第１実施
例および後述する第３実施例では、処理ロボット３１の
チャック３１１、３１１が、本発明における基板支持手
段に相当する。

【００５８】チャック３１１、３１１に支持された各未
処理基板Ｗは、処理部３に投入される。この処理部３
は、複数個（図では５個）の処理槽３２ａ〜３２ｅがＹ
方向に一列に配置されている。各処理槽３２ａ〜３２ｅ
では、薬液による洗浄や水洗、乾燥等が行われる。各未
処理基板Ｗを支持した処理ロボット３１は、まず、Ｙ方
向移動機構３１２により、未処理基板移替え部２の上方
から最初の処理槽３２ａの上方に各未処理基板Ｗを搬送
し、Ｚ方向移動機構３１３により、各未処理基板Ｗを処
理槽３２ａ内に挿入する。各処理槽３２ａ〜３２ｅに
は、図６（ｂ）に示すように、各基板Ｗを下方から支持
するための支持部材３３が設けられており、処理ロボッ
ト３１は、この支持部材３３に各基板Ｗを引渡し、処理
槽３２ａでの処理時間経過後、再び、処理槽３２ａの支
持部材３３から処理済基板Ｗを受け取り、処理槽３２ａ
から抜き出す。なお、支持部材３３はその上面に基板Ｗ
を支持するための溝が、チャック３１１、３１１の各支
持棒３１６、３１６、３１７、３１７の溝と同じピッチ
で刻設されており、チャック３１１、３１１と支持部材
３３との間の各基板Ｗの受渡しは、チャック３１１、３
１１がＺ方向に降下し、処理槽３２ａ（〜３２ｅ）内に
進入して行われる。

【００５９】処理槽３２ａでの処理が終了し、チャック
３１１、３１１に支持された基板Ｗは、Ｙ方向移動機構
３１２により、処理槽３２ａの上方から２番目の処理槽
３２ｂの上方に搬送され、処理槽３２ａでの処理と同様
の動作で処理槽３２ｂでの処理が施される。以後同様に
して、処理槽３２ｃ〜３２ｅでの処理が順次行われる。
なお、各処理槽３２ａ〜３２ｅでの処理中は、処理ロボ
ット３１は開放されているが、この間に、未処理基板移
替え部２で、次に搬入されてくる各未処理基板Ｗを受け
取ったり、先に処理部３に投入された基板Ｗの処理槽３
２ａ〜３２ｅ間の搬送等を行い、処理部３には、複数組
（１個の搬送用キャリアＴＣで搬入されてくる複数枚の
基板Ｗを１組とする）の基板Ｗが投入され、複数組の基
板Ｗに対して基板処理が並行して施されている。なお、
この複数組の基板Ｗの並行処理については、後述する第
３実施例でも同様に行われる。

【００６０】さて、処理槽３２ｅでの処理を終え、チャ
ック３１１、３１１に支持された１組の基板Ｗは、処理
済基板移替え部４の上方に搬送され、ここで、空の搬送
用キャリアＴＣへの移替えが行われる。処理済基板移替
え部４は、上記した未処理基板移替え部２と同様の構成
で、載置台４１と、昇降支持部材（未処理基板移替え部
２の昇降支持部材２２と同様の構成）などを備えてい
る。そして、載置台４１に載置された空の搬送用キャリ
アＴＣの下方より、その底部の開口を貫通して昇降支持
部材がＺ方向に上昇し、処理ロボット３１のチャック３
１１、３１１が支持する基板Ｗを下方から支持する。昇
降支持部材４２により基板Ｗが支持されると、処理ロボ
ット３１はチャック３１１、３１１を開いて、基板Ｗの
支持を解除する。そして、昇降支持部材４２はＺ方向に
降下して、昇降支持部材に支持している基板Ｗを空の搬
送用キャリアＴＣに収納し、昇降支持部材４２は、さら
に搬送用キャリアの下方まで降下して待機する。これに
より、チャック３１１、３１１から空の搬送用キャリア
ＴＣへの処理済基板Ｗの移替えが完了する。

【００６１】ところで、処理済基板移替え部４の載置台
４１に載置されている空の搬送用キャリアＴＣは、未処
理基板移替え部２での基板移替え後の空の搬送用キャリ
アＴＣが、第１のキャリア搬送ロボット７、キャリア搬
送機構９、第２のキャリア搬送機構８によって搬送さ
れ、洗浄部１０で洗浄された後、第２のキャリア搬送ロ
ボット８により搬送されたものである。

【００６２】すなわち、未処理基板移替え部２で基板Ｗ
の移替えが終わり、載置台２１に載置された空の搬送用
キャリアＴＣは、第１のキャリア搬送ロボット７によ
り、４階のキャリア搬送機構９の一端９Ａ側に搬送さ
れ、そこに待機している移動台９１に載置される。

【００６３】キャリア搬送機構９は、図７に示すよう
に、モータ９２により駆動されるワイヤ９３によって移
動台９１が各端部９Ａ、９Ｂ間をＹ方向に移動され、こ
の移動台９１に搬送用キャリアＴＣ（この実施例では、
空の搬送用キャリアＴＣのみ）が載置され、９Ａ、９Ｂ
間の搬送用キャリアＴＣ（この実施例では、９Ａから９
Ｂへの空の搬送用キャリアＴＣ）の搬送が行われる。

【００６４】第１のキャリア搬送ロボット７は、４階に
おいて、まず、図８（ａ）、（ｂ）に示すように、キャ
リア搬送機構９の手前側から、移動台９１（キャリア搬
送機構９）に向けてＸ方向に移動し、次に、図８（ｃ）
に示すように、Ｚ方向に降下し、空の搬送用キャリアＴ
Ｃを移動台９１に載置する。そして、図８（ｄ）に示す
ように、支持腕７５、７５を開き、図８（ｅ）に示すよ
うに、移動台９１（キャリア搬送機構９）の手前側に移
動して、空の搬送用キャリアＴＣを移動台９１に引き渡
す。

【００６５】空の搬送用キャリアＴＣを移動台９１で受
け取ったキャリア搬送機構９は、移動台９１を９Ｂ方向
に移動させる。そして、上述した第１のキャリア搬送ロ
ボット７からキャリア移動台９１への空の搬送用キャリ
アＴＣの受渡し動作と逆の動作により、移動台９１から
第２のキャリア搬送ロボット８への空の搬送用キャリア
ＴＣの受渡しを行う。

【００６６】なお、第２のキャリア搬送ロボット８は、
第１のキャリア搬送ロボット７と同様の構成である。こ
の第２のキャリア搬送ロボット８は、１〜４階にわたっ
て、その近辺に配置されたキャリア搬送機構９（移動台
９１）、キャリア待機部６（キャリア収納棚６１、載置
台６２）、処理済基板移替え部４（載置台４１）、洗浄
部１０（後述するキャリア受渡し部１０１）、搬出部５
（後述するキャリア受渡し部５１）の間で、搬送用キャ
リアＴＣを受け渡すことができる。

【００６７】この第２のキャリア搬送ロボット８は、キ
ャリア搬送機構９の移動台９１から受け取った空の搬送
用キャリアＴＣを、洗浄部１０のキャリア受渡し部１０
１に引き渡す。

【００６８】洗浄部１０は、キャリア受渡し部１０１
と、洗浄槽１０２と、キャリア受渡し部１０１に載置さ
れた空の搬送用キャリアＴＣを洗浄槽１０２に搬送する
とともに、空の搬送用キャリアＴＣを支持し、洗浄槽１
０２に浸漬して洗浄（バブル洗浄等）させ、洗浄後の空
の搬送用キャリアＴＣをキャリア受渡し部１０１に搬送
して載置するための洗浄処理ロボット（図示せず）など
を備えている。

【００６９】第２のキャリア搬送ロボット８は、洗浄部
１０のキャリア受渡し部１０１に載置された洗浄後の空
の搬送用キャリアＴＣを受け取って、処理済基板移替え
部４の載置台４１に搬送しそこに載置する。

【００７０】ところで、例えば、先に搬送された搬送用
キャリアＴＣが、処理済基板移替え部４の載置台４１に
置かれている状態（例えば、処理済基板Ｗの移替え中
や、後述する搬出部５が詰まっていて、搬出部５が空く
のを待っている状態等）では、第２のキャリア搬送ロボ
ット８により新たに搬送されてきた空の搬送用キャリア
ＴＣを、処理済基板移替え部４に搬送することができな
い。

【００７１】また、洗浄部１０においても、先に搬送さ
れてきた空の搬送用キャリアＴＣの洗浄中等では、後に
搬送されてきた空の搬送用キャリアＴＣを洗浄部１０に
受渡すことができないこともある。

【００７２】さらに、キャリア搬送機構９においても、
第１のキャリア搬送ロボット７から受け取った空の搬送
用キャリアＴＣの搬送中に、第１のキャリア搬送ロボッ
ト７によりキャリア搬送機構９の端部９Ａに新たに空の
搬送用キャリアＴＣが搬送されてきたとき、その新たな
空の搬送用キャリアＴＣはキャリア搬送機構９に引き渡
すことができない。

【００７３】このような各ケースなどのように、第１、
第２のキャリア搬送ロボット７、８によって搬送されて
いる空の搬送用キャリアＴＣを、搬送先に受け渡すこと
ができない場合には、その空の搬送用キャリアＴＣは、
第１、第２のキャリア搬送ロボット７、８によってキャ
リア待機部６に一端待機され、搬送先が空くのを待ち、
搬送先が空くと、第１、第２のキャリア搬送ロボット
７、８は、キャリア待機部６に待機された空の搬送用キ
ャリアＴＣを取り出し、搬送先に引き渡す。

【００７４】キャリア待機部６は、図１、図２に示すよ
うに、２〜４階部分に設けられた複数個の収納棚６１や
１階部分に設けられた載置台６２で構成されており、各
々の収納棚６１、載置台６２に１個ずつの搬送用キャリ
アＴＣが収納・載置できるように構成されている。

【００７５】この収納棚６１や載置台６２の設置個数
は、装置内において搬送される空の搬送用キャリアＴＣ
の混み状況に応じて決められる。例えば、装置内に空の
搬送用キャリアＴＣが多く溜まる等の場合には、装置内
のキャリアＴＣの搬送が混んでくるので、それら多数の
搬送用キャリアＴＣを待機させておくための多数の収納
棚６１等が必要になるが、逆に、装置内に溜まる空の搬
送用キャリアＴＣが少ない等の場合には、収納棚６１等
の設置個数は少なくてよいことになる。従って、収納棚
６１等の設置個数等は、搬送用キャリアＴＣの搬送の混
み状況に応じて適切な設置個数等が決められる。収納棚
６１等の設置個数が少なくてよい場合には、装置を３階
や２階構造にしたり、多階構造の任意に階、任意の場所
に収納棚６１等を設けるようにすればよく、逆に、収納
棚６１等の設置個数を多く必要とする場合には、装置を
５階以上の構造にすればよい。また、本実施例および以
下の各実施例では、第１、第２のキャリア搬送ロボット
７、８のそれぞれの近辺に収納棚６１等（キャリア待機
部６）を配置しているが、装置内の空の搬送用キャリア
ＴＣの混み状況に応じて、例えば、第１のキャリア搬送
ロボット７の搬送がスムーズに行われるようであれば、
第２のキャリア搬送ロボット８の近辺にのみキャリア待
機部６を設けるようにしてもよいし、逆に、第１のキャ
リア搬送ロボット７の近辺にのみキャリア待機部６を設
けるようにしてもよい。なお、収納棚６１等（キャリア
待機部６）の設置個数や配置場所等に関する事項は、後
述する各実施例においても同様のことが言える。

【００７６】さて、処理済基板移替え部４において、洗
浄された空の搬送用キャリアＴＣに処理済基板Ｗが移替
えられると、その搬送用キャリアＴＣは第２のキャリア
搬送ロボット８によって搬出部５のキャリア受渡し部５
１に搬送される。

【００７７】搬出部５は、搬入部１と同様の構成で、キ
ャリア受渡し部５１と、搬出ステージ５２と、これらの
間で複数枚の処理済基板Ｗが収納された搬送用キャリア
ＴＣを搬送する搬送ロボット（図示せず）などを備えて
いる。第２のキャリア搬送ロボット８によってキャリア
受渡し部５１に載置された搬送用キャリアＴＣは搬送ロ
ボットによって搬出ステージ５２に搬送されそこに載置
される。そして、搬出ステージ５２に載置された搬送用
キャリアＴＣがＡＧＶ（または、作業者）により取り出
され、後工程の基板処理装置に搬送される。

【００７８】なお、上記第１実施例および次の第２実施
例では、搬入部１を未処理基板移替え部２（第１のキャ
リア搬送ロボット７）の近辺に、搬出部５を処理済基板
移替え部４（第２のキャリア搬送ロボット８）の近辺に
それぞれ配置したが、例えば、搬入部１を処理済基板移
替え部４（第２のキャリア搬送ロボット８）の近辺に、
搬出部５を未処理基板移替え部２（第１のキャリア搬送
ロボット７）の近辺にそれぞれ配置してもよい。しか
し、搬送用キャリアＴＣの搬送経路や、基板Ｗの流れ等
からすると、搬入部１を未処理基板移替え部２（第１の
キャリア搬送ロボット７）の近辺に、搬出部５を処理済
基板移替え部４（第２のキャリア搬送ロボット８）の近
辺にそれぞれ配置していることが好ましい。

【００７９】また、上記第１実施例および次の第２実施
例では、搬入部１からの搬送用キャリアＴＣの搬入と、
搬出部５からの搬送用キャリアＴＣの搬出とを装置の前
面（Ｘ方向：図２の矢印参照）から行うように構成した
が、例えば、搬入部１からの搬送用キャリアＴＣの搬入
または／および搬出部５からの搬送用キャリアＴＣの搬
出とを装置の側面（Ｙ方向）から行うように構成しても
よい。

【００８０】さらに、上記第１実施例および以下の各実
施例では、キャリア搬送機構９を最上階に設けたが、キ
ャリア搬送機構９を２階や３階部分に設けるように構成
してもよい。ただし、キャリア搬送機構９を最上階に設
けると、キャリア待機部６は１階と最上階との間の階
（１階と最上階を含む）に設けられ、第１、第２のキャ
リア搬送ロボット７、８による、１階とキャリア搬送機
構９との間のキャリアの搬送経路中に、キャリアをキャ
リア待機部６に待機させることができ、第１、第２のキ
ャリア搬送ロボット７、８は、キャリア搬送機構９の上
方の階のキャリア収納部６にキャリア（搬送用キャリア
ＴＣや後述する処理用キャリアＰＣ）を収納しに行った
り、そこからキャリアを取り出しに行ったりするなど複
雑な動作を行うことがなくなるので、第１、第２のキャ
リア搬送ロボット７、８の動作を単純化することができ
る。

【００８１】また、上記第１実施例および以下の各実施
例の第１、第２のキャリア搬送ロボット７、８では、図
９（ａ）に示すように、第１、第２のキャリア搬送ロボ
ット７、８の側方（Ｙ方向）との間でキャリアＣ（搬送
用キャリアＴＣや後述する処理用キャリアＰＣ）の受渡
しを行なえるように構成したが、例えば、第１、第２の
キャリア搬送ロボット７、８の多関節型のアーム７３を
Ｚ方向移動機構７２に対して回転できるように構成し
て、図９（ｂ）に示すように、第１、第２のキャリア搬
送ロボット７、８の４周辺（Ｘ、Ｙ方向）との間でキャ
リアの受渡しを行なえるようにしてもよい。このように
構成すれば、第１、第２のキャリア搬送ロボット７、８
の４周辺に例えば収納棚６１を設けることができるの
で、装置の階数を増やすことなく、収納棚６１の個数を
増加することができる。

【００８２】また、第１、第２のキャリア搬送ロボット
７、８は、その近辺との間でキャリアの受渡しを行なえ
るとともに、１〜Ｎ階（Ｎは２以上の自然数で、各実施
例ではＮ＝４）の間でキャリアＣを搬送できるのであれ
ば、上記実施例や変形例以外の構成のものであってもよ
い。

【００８３】次に、本発明の第２実施例装置の構成を図
１０を参照して説明する。図１０は、第２実施例装置の
各階の構成を個別に示した平面図である。なお、この第
２実施例装置は、搬入部１と搬出部５の配置を第１実施
例装置と同様にしているが、処理部３における基板処理
を処理用キャリアを用いて行うように構成している。

【００８４】図２と図１０を見比べても分かるように、
各部のレイアウトは基本的に第１実施例装置のものと同
じである。

【００８５】以下に、第１実施例と異なる部分を説明す
る。まず、この第２実施例の未処理基板移替え部２で
は、搬入部１から搬入された搬送用キャリアＴＣに収納
された複数枚の未処理基板Ｗを空の処理用キャリアＰＣ
に移し替え、処理済基板移替え部４では、処理用キャリ
アＰＣに収納された複数枚の処理済基板Ｗを空の搬送用
キャリアＴＣに移し替える。

【００８６】これら未処理基板移替え部２、処理済基板
移替え部４の構成の一例を、未処理基板移替え部２を例
に採り、図１１を参照して説明する。

【００８７】この未処理基板移替え部２は、図１０、図
１１に示すように、複数枚の未処理基板Ｗが収納された
搬送用キャリアＴＣを載置する載置台２３と、空の処理
用キャリアＰＣを載置する載置台２４と、各載置台２
３、２４に設けられた昇降支持部材（第１実施例の未処
理基板移替え部２に設けられた昇降支持部材２２と同様
の構成）２５、２６と、各載置台２３、２４の上方で複
数枚の基板Ｗの側方を挟持するとともに、載置台２３の
上方と載置台２４の上方との間で移動する基板支持チャ
ック２７等を備えている。なお、基板支持チャック２７
の内側面には、搬送用キャリアＴＣや処理用キャリアＰ
Ｃの基板収納ピッチと同じピッチの溝が刻設されてい
る。

【００８８】複数枚の未処理基板Ｗが収納された搬送用
キャリアＴＣが載置台２３に載置され、空の処理用キャ
リアＰＣが載置台２４に載置されると、まず、昇降支持
部材２５がＺ方向に上昇して搬送用キャリアＴＣに収納
された各未処理基板Ｗの下方を支持し、搬送用キャリア
ＴＣから各未処理基板Ｗを上方に抜き出す。次に、昇降
支持部材２５に支持された各基板Ｗの側方を基板支持チ
ャック２７が挟持する。各基板Ｗが基板支持チャック２
７に挟持されると、昇降支持部材２５はＺ方向に降下
し、搬送用キャリアＴＣの下方で待機する。そして、基
板支持チャック２７は載置台２４の上方に移動し、各基
板Ｗが載置台２４（処理用キャリアＰＣ）の上方に移動
されると、昇降支持部材２６がＺ方向に上昇して、基板
支持チャック２７に挟持された各基板Ｗの下方を支持す
る。昇降支持部材２６が各基板Ｗの下方を支持すると、
基板支持チャック２７は各基板Ｗの挟持を解除する。そ
して、昇降支持部材２６がＺ方向に降下して、各基板Ｗ
を処理用キャリアＰＣ内に収納し、さらにＺ方向に降下
して、処理用キャリアＰＣの下方で待機する。これによ
り、搬送用キャリアＴＣから処理用キャリアＰＣへの未
処理基板Ｗの移替えが完了する。なお、処理用キャリア
ＰＣの底部にも、搬送用キャリアＴＣと同様に、昇降支
持部材２６のＺ方向の昇降を許容する開口が設けられて
いる。

【００８９】また、処理済基板移替え部４も、未処理基
板移替え部２と同様に、複数枚の処理済基板Ｗが収納さ
れた処理用キャリアＰＣを載置する載置台４３と、空の
搬送用キャリアＴＣを載置する載置台４４（図１０参
照）と、各昇降支持部材や基板支持チャック等を備え、
未処理基板移替え部２と同様の動作で処理用キャリアＰ
Ｃから搬送用キャリアＴＣへの複数枚の処理済基板Ｗの
移替えが行われる。

【００９０】次に、この第２実施例の処理部３の処理ロ
ボット３１は、基板Ｗが収納された処理用キャリアＰＣ
を支持し、未処理基板移替え部２の載置台２４から処理
槽３２ａ、３２ｂ、…、３２ｅを経て、処理済基板移替
え部４の載置台４３に搬送するとともに、各処理槽３２
ａ〜３２ｅに浸漬させるなどして、各処理槽３２ａ〜３
２ｅでの基板処理をわせる。なお、この第２実施例およ
び後述する第４実施例においても、複数個の処理用キャ
リアＰＣを処理部３に投入し、これら各処理用キャリア
ＰＣに収納された複数組の基板Ｗに対して、基板処理が
並行して施される。

【００９１】この処理ロボット３１は、図１２に示すよ
うに、上記第１実施例の処理ロボット３１のチャック３
１１、３１１に変えて、処理用キャリアＰＣのツバＴを
引っ掛けて支持する支持部材３１６、３１６を設けたこ
と以外は、上記第１実施例の処理ロボット３１と同様の
構成である。

【００９２】なお、この第２実施例および後述する第４
実施例では、処理用キャリアＰＣが本発明における基板
支持手段に相当する。

【００９３】ところで、未処理基板移替え部２の載置台
２４に載置される空の処理用キャリアＰＣは、処理済基
板移替え部４における処理済基板Ｗの移替えが終了した
後の空の処理用キャリアＰＣであり、この処理用キャリ
アＰＣが複数個、装置内で循環使用されている。この空
の処理用キャリアＰＣの搬送は、第２のキャリア搬送ロ
ボット８、キャリア搬送機構９、第１のキャリア搬送ロ
ボット７によって行われる。すなわち、空の処理用キャ
リアＰＣは、第２のキャリア搬送ロボット８により、処
理済基板移替え部４の載置台４３からキャリア搬送機構
９の端部９Ｂに搬送され、次に、キャリア搬送機構９に
より、キャリア搬送機構９の端部９Ｂから９Ａに搬送さ
れ、最後に、第１のキャリア搬送ロボット７により、キ
ャリア搬送機構９の端部９Ａから未処理基板移替え部２
の載置台２４に搬送される。なお、本実施例では、空の
処理用キャリアＰＣも装置内で搬送されるので、キャリ
ア待機部６には、搬送用キャリアＴＣに加えて、処理用
キャリアＰＣの待機にも用いられる。

【００９４】その他の構成は上述した第１実施例と同様
であるので、重複する説明は省略する。

【００９５】次に、この第２実施例装置の動作の概要に
ついて説明する。まず、搬入部１から搬入された、複数
枚の未処理基板Ｗが収納された搬送用キャリアＴＣは、
第１のキャリア搬送ロボット７により搬入部１のキャリ
ア受渡し部１２から未処理基板移替え部２の載置台２３
に搬送される。未処理基板移替え部２では、上述したよ
うに、搬送用キャリアＴＣに収納された各未処理基板Ｗ
を、載置台２４に載置された空の処理用キャリアＰＣに
移し替える。基板Ｗの移替え後の空の処理用キャリアＴ
Ｃは、第１実施例と同様に、第１のキャリア搬送ロボッ
ト７、キャリア搬送機構９、第２のキャリア搬送ロボッ
ト８により、洗浄部１０での洗浄の後、処理済基板移替
え部４の載置台４４に搬送される。一方、未処理基板Ｗ
が収納された処理用キャリアＰＣは、処理ロボット３１
により処理部３での基板処理が施された後、処理済基板
移替え部４の載置台４３に載置される。そして、処理済
基板移替え部４では、複数枚の処理済基板Ｗを処理用キ
ャリアＰＣから空の搬送用キャリアＴＣへ移し替える。
基板Ｗの移替え後の空の処理用キャリアＰＣは、上述し
たように第２のキャリア搬送ロボット８、キャリア搬送
機構９、第１のキャリア搬送ロボット７により、未処理
基板移替え部２の載置台２４に搬送される。処理済基板
Ｗが収納された搬送用キャリアＴＣは、第２のキャリア
搬送ロボット８により処理済基板移替え部４の載置台４
４から搬出部５のキャリア受渡し部５１に搬送され、以
後は第１実施例と同様に、搬出ステージ５２に搬送さ
れ、そこからＡＧＶ等で取り出され、後工程に搬送され
る。なお、空の搬送用キャリアＴＣや処理用キャリアＰ
Ｃの搬送の際、第１、第２のキャリア搬送ロボット７、
８の搬送先が混んでいて、キャリアＣ（空の搬送用キャ
リアＴＣ、空の処理用キャリアＰＣ）が搬送できない場
合には、適宜、キャリア待機部６に待機され、搬送先が
空くのを待ってから搬送先に搬送される。

【００９６】次に、本発明の第３実施例装置の構成を図
１３を参照して説明する。図１３は、第３実施例装置の
各階の構成を個別に示した平面図である。

【００９７】この第３実施例装置は、第１実施例と同様
に、処理部３における基板処理をキャリアレス（処理用
キャリアＰＣを用いない方式）で処理する装置である
が、搬入部１と搬出部５を処理済基板移替え部４の近辺
にかためて配置した構成である。

【００９８】図２と図１３を見比べても分かるように、
この第３実施例と上記第１実施例との大きな差異は、搬
入部１、搬出部５の配置が異なることであり、その他、
洗浄部１０を未処理基板移替え部２（第１のキャリア搬
送ロボット７）の近辺に配置したことも相違する。

【００９９】各部１、２、３、４、５、１０および各ロ
ボット３１、７、８、キャリア搬送機構９、キャリア待
機部６などの基本的な構成は、第１実施例と同様である
が、搬入部１を処理済基板移替え部４（第２のキャリア
搬送ロボット８）の近辺に配置したこと等により、装置
内での搬送用キャリアＴＣの搬送動作等が第１実施例と
異なってくる。

【０１００】この第３実施例装置の動作の概要を図１３
を参照して説明する。まず、搬入部１から搬入された、
複数枚の未処理基板Ｗが収納された搬送用キャリアＴＣ
は、第２のキャリア搬送ロボット８によりキャリア搬送
機構９の端部９Ｂに搬送され、キャリア搬送機構９によ
りその端部９Ｂから９Ａに搬送され、第１のキャリア搬
送ロボット７によりキャリア搬送機構９の端部９Ａから
未処理基板移替え部２の載置台２１に搬送されそこに載
置される。次に、未処理基板移替え部２では、各未処理
基板Ｗを搬送用キャリアＴＣから処理ロボット３１のチ
ャック３１１、３１１に移替える。未処理基板移替え部
２での基板Ｗの移替え後の空の搬送用キャリアＴＣは、
第１のキャリア搬送ロボット７により未処理基板移替え
部２から洗浄部１０に搬送され、洗浄部１０での洗浄の
後、第１のキャリア搬送ロボット７によりキャリア搬送
機構９の端部９Ａに搬送され、以後、キャリア搬送機構
９、第２のキャリア搬送ロボット８により処理済基板移
替え部４の載置台４１に搬送されそこに載置される。一
方、処理ロボット３１は、第１実施例と同様に、支持す
る各未処理基板Ｗを処理部３に投入し、各未処理基板Ｗ
に処理部３の各処理槽３２ａ〜３２ｅでの基板処理を施
した後、処理済基板移替え部４に搬送する。そして、処
理済基板移替え部４では、各処理済基板Ｗを処理ロボッ
ト３１のチャック３１１、３１１から空の搬送用キャリ
アＴＣへ移替える。処理済基板Ｗが収納された搬送用キ
ャリアＴＣは、第２のキャリア搬送ロボット８により処
理済基板移替え部４から搬出部５のキャリア受渡し部５
１に搬送される。そして、処理済基板Ｗが収納された搬
送用キャリアＴＣはキャリア受渡し部５１から搬出ステ
ージ５２に搬送されて、そこでＡＧＶ等で取り出され、
後工程に搬送されていく。

【０１０１】上述したように、本実施例の第１、第２の
キャリア搬送ロボット７、８、キャリア搬送機構９は、
装置内において、空の搬送用キャリアＴＣに加えて未処
理基板Ｗが収納された搬送用キャリアＴＣの搬送も行
う。従って、未処理基板Ｗが収納された搬送用キャリア
ＴＣの搬送の際、搬送先が混んでいる等の場合には、こ
の未処理基板Ｗが収納された搬送用キャリアＴＣも、空
の搬送用キャリアＴＣの場合と同様に、キャリア待機部
６に待機される。すなわち、本実施例のキャリア待機部
６は、空の搬送用キャリアＴＣと未処理基板Ｗが収納さ
れた搬送用キャリアＴＣの待機に用いられる。

【０１０２】なお、この第３実施例および次の第４実施
例では、搬入部１と搬出部５を処理済基板移替え部４
（第２のキャリア搬送ロボット８）の近辺に配置した
が、搬入部１と搬出部５を未処理基板移替え部２（第１
のキャリア搬送ロボット７）の近辺に配置してもよい。
この場合には、処理済基板Ｗが収納された搬送用キャリ
アＴＣを第２のキャリア搬送ロボット８、キャリア搬送
機構９、第１のキャリア搬送ロボット７により、処理済
基板移替え部４から搬出部５への搬送を行うことにな
る。しかし、処理済基板Ｗの汚染などを防止するために
は、処理済基板Ｗが収納された搬送用キャリアＴＣを、
処理済基板移替え部４から搬出部５にすぐに搬送するこ
とが好ましいので、第３実施例や第４実施例のように、
搬入部１と搬出部５を処理済基板移替え部４（第２のキ
ャリア搬送ロボット８）の近辺に配置している方が好ま
しい。

【０１０３】また、この第３実施例および次の第４実施
例では、搬入部１からの搬送用キャリアの搬入と、搬出
部５からの搬送用キャリアの搬出とを装置の側面（Ｙ方
向）から行うように構成しているが、搬入部１からの搬
送用キャリアの搬入または／および搬出部５からの搬送
用キャリアの搬出を装置の前面（Ｘ方向）から行うよう
に構成してもよい。

【０１０４】次に、本発明の第４実施例装置の構成を図
１４を参照して説明する。図１４は、第４実施例装置の
各階の構成を個別に示した平面図である。

【０１０５】この第４実施例装置は、第３実施例装置と
同様に、搬入部１と搬出部５を処理済基板移替え部４の
近辺にかためて配置したタイプの装置であって、第２実
施例と同様に、処理部３における基板処理を処理用キャ
リアＰＣを用いて行うように構成されている。

【０１０６】図１３と図１４を見比べても分かるよう
に、レイアウト上、この第４実施例は上記第３実施例と
同じである。また、各部１、２、３、４、５、１０およ
び各ロボット３１、７、８、キャリア搬送機構９、キャ
リア待機部６などの基本的な構成は、第２実施例と同様
である。しかし、搬入部１を処理済基板移替え部４（第
２のキャリア搬送ロボット８）の近辺に配置したことや
処理用キャリアＰＣを用いたことなどにより、装置内で
の搬送用キャリアＴＣや処理用キャリアＰＣの搬送動作
等が上記各実施例と異なってくる。

【０１０７】この第４実施例装置の動作の概要を図１４
を参照して説明する。まず、搬入部１から搬入された、
複数枚の未処理基板Ｗが収納された搬送用キャリアＴＣ
は、第３実施例と同様に、第２のキャリア搬送ロボット
８、キャリア搬送機構９、第１のキャリア搬送機構７に
より未処理基板移替え部２の載置台２３に搬送されそこ
に載置される。次に、未処理基板移替え部２では、第２
実施例と同様に、各未処理基板Ｗを搬送用キャリアＴＣ
から空の処理用キャリアＰＣへ移替える。未処理基板移
替え部２での基板Ｗの移替え後の空の搬送用キャリアＴ
Ｃは、第３実施例と同様に、第１のキャリア搬送ロボッ
ト７により未処理基板移替え部２から洗浄部１０に搬送
され、洗浄部１０での洗浄の後、第１のキャリア搬送ロ
ボット７、キャリア搬送機構９、第２のキャリア搬送ロ
ボット８により処理済基板移替え部４の載置台４４に搬
送されそこに載置される。一方、処理ロボット３１は、
第２実施例と同様に、未処理基板Ｗが収納された処理用
キャリアＰＣを支持して処理部３に投入し、処理用キャ
リアＰＣに収納された状態で各未処理基板Ｗに処理部３
の各処理槽３２ａ〜３２ｅでの基板処理を施した後、処
理済基板移替え部４に搬送する。そして、処理済基板移
替え部４では、第２実施例と同様に、各処理済基板Ｗを
処理用キャリアＰＣから空の搬送用キャリアＴＣへ移替
える。処理済基板移替え部４での基板Ｗの移替え後の空
の処理用キャリアＰＣは、第２実施例と同様に、第２の
キャリア搬送ロボット７、キャリア搬送機構９、第１の
キャリア搬送ロボット７により未処理基板移替え部２の
載置台２４に搬送されそこに載置される。処理済基板Ｗ
が収納された搬送用キャリアＴＣは、第２のキャリア搬
送ロボット８により処理済基板移替え部４から搬出部５
のキャリア受渡し部５１に搬送される。そして、処理済
基板Ｗが収納された搬送用キャリアＴＣはキャリア受渡
し部５１から搬出ステージ５２に搬送されて、そこでＡ
ＧＶ等で取り出され、後工程に搬送されていく。

【０１０８】上述したように、本実施例の第１、第２の
キャリア搬送ロボット７、８、キャリア搬送機構９は、
空の搬送用キャリアＴＣ、未処理基板Ｗが収納された搬
送用キャリアＴＣ、空の処理用キャリアＰＣの搬送を行
う。従って、各キャリアＣの搬送の際、搬送先が混んで
いる等の場合には、これら各キャリアＣは、キャリア待
機部６に待機される。すなわち、本実施例のキャリア待
機部６は、空の搬送用キャリアＴＣと未処理基板Ｗが収
納された搬送用キャリアＴＣと空の処理用キャリアＰＣ
の待機に用いられる。

【０１０９】上述した第１ないし第４実施例やその変形
例の説明からも明らかなように、本発明では、装置内に
おけるキャリア（搬送用キャリアや処理用キャリア）の
搬送を、第１、第２のキャリア搬送ロボット７、８とキ
ャリア搬送機構９のみで行うように構成したので、装置
内における各部間のキャリアの搬送を行うキャリア搬送
手段の個数が少なくなり、装置構成が簡単になった。

【０１１０】また、装置を多階構造に構成し、第１、第
２のキャリア搬送ロボット７、８によるキャリアの搬送
を、主にＺ方向（鉛直方向）の移動で行うように構成し
たので、これら第１、第２のキャリア搬送ロボット７、
８の設置面積が小さくなり、装置の床の占有面積を小さ
くすることができ、また、装置を多階構造に構成し、キ
ャリア待機部６の多くとキャリア搬送機構９を２階以上
の階に設け、また、キャリアを立体的に搬送するように
構成したので、キャリア待機部６の多くやキャリア搬送
機構９が床を専有しなくなり、装置の床の占有面積を小
さくすることができる。

【０１１１】また、上記第１ないし第４実施例やそれら
の変形例の説明から明らかなように、搬入部１と搬出部
５の配置位置に応じた装置のタイプや、処理用キャリア
を用いるか否かの違いに応じて、搬入部１と搬出部５の
配置位置を変更したり、処理用キャリアを用いるか否か
に応じて未処理基板移替え部２、処理基板移替え部４、
処理ロボット３１の構成を変更したり、搬送するキャリ
アや、その搬送動作、待機のさせ方等装置の動作を変更
するだけで、２階以上の装置の構成、レイアウト等を全
く変更する必要がない等、装置の基本構成やレイアウト
を各タイプの装置で共通させることができるので、これ
らの設計をほとんど変更することがなく、装置の生産性
を向上させることができる。

【０１１２】また、上記各実施例では、洗浄部１０を設
け、空の搬送用キャリアの洗浄を行ってから、処理済基
板を空の搬送用キャリアに収納するように構成している
ので、搬送用キャリアによる処理済基板の汚染が防止さ
れる。なお、例えば、搬送用キャリアのクリーン度が高
度に維持されていたり、本装置に搬入される前に、搬送
用キャリアが洗浄されている場合など、搬送用キャリア
の汚れが心配ない場合には、本装置に洗浄部１０は特に
設ける必要はない。

【０１１３】なお、上述した各実施例では、搬入部１か
らの搬送用キャリアの搬入と、搬出部５からの搬送用キ
ャリアの搬出を、１個の搬送用キャリアを１単位として
行うように構成しているが、２個以上の搬送用キャリア
を１単位として、搬入部１からの搬送用キャリアの搬入
と、搬出部５からの搬送用キャリアの搬出を行う装置に
おいても本発明は同様に適用することができる。この場
合、例えば、第１、第２のキャリア搬送ロボット７、８
では、図１５（ａ）に示すように、支持腕７５、７５で
２個以上（図では２個）のキャリアＣ（搬送用キャリア
ＴＣ、処理用キャリアＰＣ）を支持して、受渡しや搬送
を行うように構成され、また、キャリア搬送機構９は、
図１５（ｂ）に示すように、２個以上（図では２個）の
キャリアＣを移動台９１に載置して、同時に端部９Ａ、
９Ｂ間の搬送を行うように構成される。

【０１１４】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、請求項
１に記載の発明によれば、搬入部、搬出部、未処理基板
移替え部、処理済基板移替え部、キャリア待機部を、第
１、第２のキャリア搬送ロボットの近辺に配置し、第
１、第２のキャリア搬送ロボット間のキャリアの搬送を
キャリア搬送機構が行うように構成し、装置内における
各部間のキャリアの搬送を全て第１、第２のキャリア搬
送ロボットとキャリア搬送機構とで行なえるように構成
したので、装置内における各部間のキャリアの搬送を行
うキャリア搬送手段の個数を少なくでき、装置構成が簡
単になった。

【０１１５】また、装置を多階構造に構成し、第１、第
２のキャリア搬送ロボットによるキャリアの搬送を、主
に鉛直方向の移動で行うように構成したとともに、キャ
リア搬送機構を２階以上の階に設けたので、これら各キ
ャリア搬送ロボットやキャリア搬送機構の設置面積が小
さくなり、装置の床の占有面積を小さくすることができ
る。

【０１１６】また、装置を多階構造に構成し、キャリア
待機部とキャリア搬送機構を２階以上の階に設け、ま
た、キャリアを立体的に搬送するように構成したので、
キャリア待機部やキャリア搬送機構が床を専有しなくな
り、装置の床の占有面積を小さくすることができる。

【０１１７】また、請求項１に記載の発明によれば、搬
入部と搬出部を、未処理基板移替え部の近辺、処理済基
板移替え部の近辺のどこに設けたとしても、キャリアの
搬送経路を替えることにより、装置内の各部の配置のレ
イアウト（装置構成）の設計をほとんど変更することが
ないので、装置の生産性を向上させることができる。

【０１１８】また、処理用キャリアを用いるか否かにか
かわらず、装置の設計をほとんど変更することがないの
で、装置の生産性を向上させることができる。

【０１１９】また、搬入部、搬出部、未処理基板移替え
部、処理済基板移替え部、キャリア搬送機構の近辺に設
けられた第１、第２のキャリア搬送ロボットの近辺にキ
ャリア待機部を設けたので、キャリアの搬送中の搬送待
ちのキャリア等をキャリア待機部に待機させることがで
き、キャリア待機部を有効に利用することができる。

【０１２０】また、請求項２に記載の発明によれば、キ
ャリア待機部を１階と最上階との間の階（１階と最上階
を含む）に設け、第１、第２のキャリア搬送ロボットに
よるキャリアの搬送経路中に、キャリアをキャリア待機
部に待機させることができるので、第１、第２のキャリ
ア搬送ロボットの動作を単純化することができる。

【０１２１】また、請求項３に記載の発明によれば、空
の搬送用キャリアを洗浄してから、処理済基板を収納す
るように構成したので、処理済基板の搬送用キャリアか
らの汚染を防止できる。

【０１２２】また、請求項４、５に記載の発明によれ
ば、搬入部と搬出部が、処理部の両端に分離されていて
も、一方にかためて配置されていても、上述の請求項１
ないし３の効果を得ることができる装置を実現できる。

【０１２３】また、請求項６、７に記載の発明によれ
ば、上記請求項４、５の各タイプの装置において、処理
用キャリアを用いるか用いないかにかかわらず、上述の
請求項１ないし３の効果を得ることができる装置を実現
できる。

【０１２４】また、処理用キャリアを用いる装置であっ
ても、空の処理用キャリアの装置内の搬送は、第１、第
２のキャリア搬送ロボットとキャリア搬送機構で行い、
また、空の処理用キャリアの待機は、キャリア待機部で
行うので、処理用キャリアの搬送用の特別な手段や処理
用キャリアの待機用の特別な場所を設ける必要がない。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施例に係る基板処理装置の概略
構成を示す正面図である。

【図２】第１実施例装置の各階の構成を個別に示した平
面図である。

【図３】第１のキャリア搬送ロボットの構成を示す図で
ある。

【図４】第１のキャリア搬送ロボットの動作を説明する
ための図である。

【図５】未処理基板移替え部の構成を示す図である。

【図６】処理ロボットの構成を示す図である。

【図７】キャリア搬送機構の構成を示す図である。

【図８】第１のキャリア搬送ロボットとキャリア搬送機
構の間のキャリアの受渡しを説明するための図である。

【図９】第１、第２のキャリア搬送ロボットの変形例を
説明するための図である。

【図１０】本発明の第２実施例装置の各階の構成を別個
に示した平面図である。

【図１１】第２実施例装置の未処理基板移替え部の構成
を示す図である。

【図１２】第２実施例装置の処理ロボットの構成を示す
図である。

【図１３】本発明の第３実施例装置の各階の構成を別個
に示した平面図である。

【図１４】本発明の第４実施例装置の各階の構成を別個
に示した平面図である。

【図１５】第１〜第４実施例装置の変形例の構成を説明
するための図である。

【符号の説明】

１ … 搬入部 ２ … 未処理基板移替え部 ３ … 処理部 ４ … 処理済基板移替え部 ５ … 搬出部 ６ … キャリア待機部 ７ … 第１のキャリア搬送ロボット ８ … 第２のキャリア搬送ロボット ９ … キャリア搬送機構 １０… 洗浄部 ３１…処理ロボット ３１１…チャック（基板支持手段） Ｗ … 基板（未処理基板、処理済基板） ＴＣ… 搬送用キャリア ＰＣ… 処理用キャリア（基板支持手段）

フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｂ６５Ｇ 49/04 Ｂ６５Ｇ 49/04 Ｄ 49/06 49/06 Ａ 49/07 49/07 Ｌ Ｅ Ｈ０１Ｌ 21/304 ６４８ Ｈ０１Ｌ 21/304 ６４８Ｃ

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項1】複数枚の未処理基板が収納された搬送用キ
   ャリアを装置内に搬入する搬入部と、 前記複数枚の未処理基板に所定の基板処理を行う処理部
   と、 前記処理部において前記各未処理基板を支持する基板支
   持手段と、 前記基板支持手段に支持された各未処理基板を前記処理
   部内で搬送するとともに、前記処理部における基板処理
   を前記各未処理基板に行わせる処理ロボットと、 前記未処理基板を、搬入された搬送用キャリアから前記
   基板支持手段に移し替える未処理基板移替え部と、 前記処理部における基板処理が終了した各処理済基板
   を、前記基板支持手段から空の搬送用キャリアに移し替
   える処理済基板移替え部と、 前記各処理済基板が収納された搬送用キャリアを装置外
   に搬出する搬出部と、 装置内で、少なくとも搬送用キャリアを搬送するキャリ
   ア搬送手段と、 装置内で、少なくとも搬送用キャリアを待機させるキャ
   リア待機部と、を備えた基板処理装置において、装置を
   Ｎ階（Ｎは２以上の自然数）の多階構造で構成し、 前記多階構造の１階部分に、前記搬入部と前記未処理基
   板移替え部と前記処理部と前記処理済基板移替え部と前
   記搬出部とを設け、前記未処理基板移替え部を前記処理
   部の一端側に、前記処理済基板移替え部を前記処理部の
   他端側に配置し、 前記未処理基板移替え部の近辺およびその上方であっ
   て、前記多階構造の１〜Ｎ階の間で、少なくとも搬送用
   キャリアを搬送する第１のキャリア搬送ロボットと、前
   記処理済基板移替え部の近辺およびその上方であって、
   前記多階構造の１〜Ｎ階の間で、少なくとも搬送用キャ
   リアを搬送する第２のキャリア搬送ロボットと、前記多
   階構造の２〜Ｎ階のいずれかの階に設けられ、前記第１
   のキャリア搬送ロボットと前記第２のキャリア搬送ロボ
   ットとの間で少なくとも搬送用キャリアを搬送するキャ
   リア搬送機構とで前記キャリア搬送手段を構成し、 前記第１のキャリア搬送ロボットまたは／および前記第
   ２のキャリア搬送ロボットの近辺であって、前記多階構
   造の１〜Ｎ階の全ての階またはそのいずれか任意の階に
   前記キャリア待機部を設け、 前記搬入部と前記搬出部を、前記第１のキャリア搬送ロ
   ボットまたは／および前記第２のキャリア搬送ロボット
   の近辺で、かつ、前記未処理基板移替え部または／およ
   び前記処理済基板移替え部の近辺に配置し、 前記第１、第２のキャリア搬送ロボットは、それぞれの
   近辺に配置された前記搬入部、前記搬出部、前記未処理
   基板移替え部、前記処理済基板移替え部、前記キャリア
   待機部、前記キャリア搬送機構の間で、少なくとも搬送
   用キャリアを受け渡すように構成したことを特徴とする
   基板処理装置。
2. 【請求項２】請求項１に記載の基板処理装置において、 前記キャリア搬送機構を、前記多階構造のＮ階（最上
   階）に設けたことを特徴とする基板処理装置。
3. 【請求項３】請求項１または２のいずれかに記載の基板
   処理装置において、 空の搬送用キャリアを洗浄する洗浄部を、前記第１のキ
   ャリア搬送ロボットまたは前記第２のキャリア搬送ロボ
   ットの近辺に設け、前記第１のキャリア搬送ロボットま
   たは前記第２のキャリア搬送ロボットは、搬送する空の
   搬送用キャリアを前記洗浄部との間で受け渡すように構
   成したことを特徴とする基板処理装置。
4. 【請求項４】請求項１ないし３のいずれかに記載の基板
   処理装置において、 前記搬入部を前記未処理基板移替え部（または処理済基
   板移替え部）の近辺に、前記搬出部を前記処理済基板移
   替え部（または未処理基板移替え部）の近辺にそれぞれ
   分離して配置したことを特徴とする基板処理装置。
5. 【請求項５】請求項１ないし３のいずれかに記載の基板
   処理装置において、 前記搬入部と前記搬出部とを前記未処理基板移替え部ま
   たは処理済基板移替え部のいずれかの近辺にかためて配
   置したことを特徴とする基板処理装置。
6. 【請求項６】請求項４または５のいずれかに記載の基板
   処理装置において、 前記基板支持手段は、複数枚の基板をそのまま支持し
   て、キャリアレスで前記処理部における基板処理を行う
   ことを特徴とする基板処理装置。
7. 【請求項７】請求項４または５のいずれかに記載の基板
   処理装置において、 前記基板支持手段は、複数枚の基板を収納する処理用キ
   ャリアで構成して、処理用キャリアに基板を収納した状
   態で前記処理部における基板処理を行い、 前記キャリア待機部には、空の処理用キャリアも待機さ
   せ、 前記第１、第２のキャリア搬送ロボットと前記キャリア
   搬送機構は、空の処理用キャリアの搬送も行うととも
   に、前記第１、第２のキャリア搬送ロボットは、それぞ
   れの近辺に配置された前記未処理基板移替え部、前記処
   理済基板移替え部、前記キャリア待機部、前記キャリア
   搬送機構の間で、空の処理用キャリアの受渡しも行うよ
   うに構成したことを特徴とする基板処理装置。