TWI487055B - 基板處理裝置及基板運送方法 - Google Patents

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Description

基板處理裝置及基板運送方法
本發明係關於一種基板處理裝置及以如此之基板處理裝置進行之基板運送方法，自收納基板之收納容器朝任一複數之處理單元運送基板，對基板進行既定處理。
半導體元件製程或平面顯示器(FPD)製程中，對係被處理基板之半導體晶圓或玻璃基板可進行去除微粒或污染物質之清洗處理或光阻塗布顯影處理等。
進行如此處理之基板處理裝置整合有進行既定處理之複數之處理單元，進行下列動作：使用運送裝置依序將收納於收納容器之複數被處理基板運送至各處理單元以進行處理，將於各處理單元經處理後之被處理基板收納於收納容器。
此種基板處理裝置經要求以非常高速進行處理，故所使用者中設有下列者：送入送出部，載置有收納基板之收納容器；處理部，整合複數進行既定處理之處理單元；複數之傳遞單元，設有多數並堆疊在送入送出部與處理部之間，以傳遞被處理基板；及運送機構，運送被處理基板；且藉由運送裝置將自收納容器依序取出之被處理基板運送至任一傳遞單元，藉由運送機構將基板自此傳遞單元運送至各處理單元，處理後自處理單元經任一傳遞單元將被處理基板收納至收納容器(例如專利文獻1)。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2002-110609號公報
如上述包含複數之處理單元與複數之傳遞單元之處理裝置中，自收納容器經由複數之傳遞單元中任一者運送基板至複數之處理單元中任一者以進行處理，且進行複數處理時，更需運送基板至其他處理單元以進行其他處理，經由任一傳遞單元運送處理後之被處理基板至收納容器。在此，使用之收納容器、處理單元、傳遞單元中對應處理模式存在有各種組合，故操作員藉由指定所有使用之模組，亦即收納容器、傳遞單元、處理單元製作限定被處理基板運送路徑之運送配方。
又，近年來，業界對此種基板處理裝置中其處理之處理能力之要求日益嚴格，為對應此已增加處理單元或傳遞單元之數量，故每當製作運送配方時皆需指定所有使用之模組之方式相當繁複，且會因模組指定之內容而對傳遞單元之使用方法產生限制，故需在配方製作時驗證指定是否正確，不正確時重新製作，相當麻煩。且即使指定正確而可運送，亦難以掌握考慮到處理能力時其是否已選擇最佳之傳遞單元。
鑑於如此情事，本發明提供一種基板處理裝置及藉由如此之基板處理裝置進行之基板運送方法，可簡略化運送配方設定，可以最佳運送路徑運送被處理基板。
依本發明之基板處理裝置包含：送入送出部，包含載置有收納被處理基板之收納容器之載置台；處理部，包含對被處理基板進行既定處理之複數之處理單元；複數之傳遞單元，在該送入送出部與該處理部之間傳遞被處理基板；選擇部，接受被處理基板送入用收納容器及被處理基板送出用收納容器之選擇，以及處理使用之基板之處理單元之選擇；及運送配方製作部，對應由該選擇部接受選擇之被處理基板送入用收納容器及被處理基板送出用收納容器以及處理單元，自複數之傳遞單元中自動選擇使用之傳遞單元，自動產生被處理基板之運送路徑以製作運送配方。
依本發明之基板運送方法係藉由一種基板處理裝置進行，該基板處理裝置自收納被處理基板之收納容器送出被處理基板後，經由傳遞被處理基板之任一複數之傳遞單元運送被處理基板至對被處理基板進行既定處理之任一複數之處理單元，對被處理基板進行既定處理，其特徵在於：選擇收納容器及使用之處理單元，對應所選擇之收納容器及處理單元，自動選擇使用之傳遞單元，自動產生被處理基板之運送路徑以製作運送配方，根據該製作之運送配方控制被處理基板之運送。
依本發明，選擇送入用收納容器及送出用收納容器，並選擇使用之處理單元，對應所選擇之送入用收納容器及送出用收納容器以及處理單元，自動選擇使用之傳遞單元，自動產生被處理基板之運送路徑以製作運送配方，故可簡略化運送配方設定，可以能獲得最佳處理能力之運送路徑運送晶圓W。
以下，參照附圖具體說明關於本發明實施形態。本實施形態中，就依本發明之基板處理裝置適用於刷擦清洗係被處理基板之半導體晶圓(以下僅稱晶圓)表面及背面之裝置之例加以說明。又，晶圓表面係元件形成面，背面係其相反側面。
圖1係顯示依本實施形態之基板處理裝置概略構造之俯視圖，圖2係其縱剖側視圖，圖3係顯示圖1基板處理裝置中處理區塊之內部圖，圖4係自送入送出區塊相反側觀察處理區塊圖，圖5係自送入送出區塊側觀察處理區塊疊層塔及傳遞用運送機構圖。如此等者所示，基板處理裝置100包含：送入送出區塊1，載置以密閉狀態收納既定片數(例如25片)係被處理基板之晶圓W之收納容器(匣盒)，即前開口式通用容器(FOUP;Front Opening Unifled Pod)F，以送入送出晶圓W；處理區塊2，用以對晶圓W進行刷擦清洗處理；及控制部5，用以控制基板處理裝置100各構成部。
送入送出區塊1包含：載置台11，可載置複數個前開口式通用容器F；開合部12，自此載置台11觀察設於前方壁面；及送入送出用運送機構10，經由開合部12相對於前開口式通用容器F送入送出晶圓W並相對於處理區塊2後述之既定傳遞單元送入送出晶圓W。
處理區塊2包含：清洗處理部3，刷擦清洗晶圓W；及傳遞/反轉部4，傳遞清洗處理前或清洗處理後之晶圓W，並使晶圓W反轉。
清洗處理部3包含下段部3a及上段部3b之上下2段處理部，下段部3a包含：4座刷擦清洗單元(SCR)31~34，刷擦清洗晶圓W；及主晶圓運送機構30，運送晶圓W；且夾隔著主晶圓運送機構30於一方側(前側)自下而上依序以堆疊有刷擦清洗單元(SCR)31、32之狀態設置，於相反側(內側)自下而上依序以堆疊有刷擦清洗單元(SCR)33、34之狀態設置。且上段部3b包含：4座刷擦清洗單元(SCR)41~44，刷擦清洗晶圓W；及主晶圓運送機構40，運送晶圓W；且夾隔著主晶圓運送機構40於一方側(前側)自下而上依序以堆疊有刷擦清洗單元(SCR)41、42之狀態設置，於相反側(內側)自下而上依序以堆疊有刷擦清洗單元(SCR)43、44之狀態設置。
傳遞/反轉部4包含：疊層塔21，堆疊有複數之傳遞單元(TRS)與使晶圓W反轉之反轉單元(RVS)；及傳遞用運送機構20，在疊層塔21特定之傳遞單元之間運送晶圓W。
疊層塔21包含對應清洗處理部3下段部3a之下部21a與對應上段部3b之上部21b。下部21a自下而上依序堆疊有反轉單元(RVS)35、6座傳遞單元(TRS)211、212、213、214、215、216、反轉單元(RVS)36。且上部21b自下而上依序堆疊有反轉單元(RVS)45、4座傳遞單元(TRS)221、222、223、224、反轉單元(RVS)46。
下部21a6座傳遞單元(TRS)211~216中，3座傳遞單元(TRS)211、213、215對應於清洗處理部3下段部3a進行之處理，傳遞單元(TRS)212、214則用以傳遞晶圓W至例如上部21b之傳遞單元(TRS)221、222。且傳遞單元(TRS)216係用以自傳遞單元(TRS)223、224接收晶圓W。傳遞單元(TRS)221、222、223、224對應於清洗處理部3上段部3b進行之處理。又，例如傳遞單元(TRS)211、212、213、214、221、222用以專用於送入晶圓W，傳遞單元(TRS)215、216、223、224用以專用於送出晶圓W。
上述送入送出用運送機構10包含2片運送臂10a、10b，此等運送臂10a、10b可一體進退移動、昇降移動、繞著鉛直軸旋轉，並朝前開口式通用容器F排列方向移動。又，藉由此送入送出用運送機構10，可在前開口式通用容器F與下部21a傳遞單元(TRS)211~216之間傳遞與接受晶圓W。此時，藉由2條運送臂10a、10b可同時運送2片晶圓W。
上述主運送機構30包含運送臂30a，運送臂30a可進退移動、昇降移動、繞著鉛直軸旋轉。主運送機構30藉由此運送臂30a，可對傳遞單元(TRS)211、212、213、214、215、216、刷擦清洗單元(SCR)31~34、反轉單元(RVS)35、36進行存取，可於此等者之間傳遞與接受晶圓W。
上述主運送機構40包含運送臂40a，此運送臂40a可進退移動、昇降移動、繞著鉛直軸旋轉。主運送裝置40藉由此運送臂40a，可對傳遞單元(TRS)221、222、223、224、刷擦清洗單元(SCR)41~44、反轉單元(RVS)45、46進行存取，在此等者之間傳遞與接受晶圓W。
上述傳遞用運送機構20包含運送臂20a，此運送臂20a可進退移動、昇降移動。傳遞用運送機構20藉由此運送臂20a，可在下部21a傳遞單元(TRS)211、212、213、214、215、216與上部21b傳遞單元(TRS)221、222、223、224之間傳遞與接受晶圓W。圖5中顯示以傳遞用運送機構20在下部21a傳遞單元(TRS)213、214與上部21b傳遞單元(TRS)221、222、223、224之間傳遞與接受晶圓W之例。
上述刷擦清洗單元(SCR)31~34、41~44於杯內保持晶圓W水平，以晶圓W旋轉之狀態供給清洗液並同時以毛刷清洗晶圓W上表面。
上述反轉單元(RVS)35、36、45、46包含固持晶圓W，朝垂直方向旋轉180°以反轉晶圓W表裏之反轉機構。藉由以反轉機構使晶圓W反轉，於刷擦清洗單元(SCR)31~34、41~44可刷擦清洗晶圓W表面及背面之任意面。
上述控制部5如圖6所示，控制清洗處理裝置1中晶圓之運送及於各單元進行之處理，包含：主控制部50，係上位控制部；及副控制部60，係控制各運送機構及各單元之下位控制部。主控制部50包含：運算部51，包含微處理器(MPU)；操作部52；及記憶部53，記憶處理所需之資訊。
操作部52與記憶部53連接運算部51。操作部52由例如觸控面板方式顯示器構成，進行處理所需之既定操作。記憶部53具有暫時讀取並寫入資訊之功能，與記憶有為進行以基板處理裝置100實行之各種處理所需之控制程式，或用以使基板處理裝置100各構成部實行既定處理之配方之功能。配方等控制程式記憶於記憶部53中之記憶媒體。
控制部5雖如此控制基板處理裝置100整體，但於本實施形態，自動選擇傳遞單元(TRS)，自動製作運送配方有其特徵，以下以此點為中心詳細說明之。
主控制部50之運算部51包含：運送流程控制部55，一併控制晶圓運送流程；單元控制部56，一併控制於單元中進行之處理；及運送配方製作部57，自動選擇使用之傳遞單元(TRS)，自動產生晶圓W之運送路徑以製作運送配方。
且操作部52具有選擇用於送入晶圓之前開口式通用容器F、用於處理之刷擦清洗單元(SCR)及反轉單元(RVS)、用於送出晶圓之前開口式通用容器F之選擇部58。操作部52可切換為複數操作畫面，如後述，藉由於其運送配方編輯畫面上進行之操作顯示之模組選擇畫面用作為選擇部58。
副控制部60包含：送入送出用運送機構控制部61，控制送入送出用運送機構10；傳遞用運送機構控制部62，控制傳遞用運送機構20；主運送機構控制部63，控制主運送機構30、40；刷擦清洗單元控制部64，個別控制刷擦清洗單元31~34、41~44；及反轉單元控制部65，個別控制反轉單元35、36、45、46。又，運送流程控制部55控制送入送出用運送機構控制部61、傳遞用運送機構控制部62及主運送機構控制部63，單元控制部56控制刷擦清洗單元控制部64及反轉單元控制部65。
上述主控制部50中，運送配方製作部57一旦藉由操作部52之選擇部58選擇用於送入晶圓之前開口式通用容器F、用於處理之刷擦清洗單元(SCR)及反轉單元(RVS)、用於送出晶圓之前開口式通用容器F，即對應其自動選擇使用之傳遞單元(TRS)，自動產生運送機構使用之運送路徑，製作運送配方。藉由運送配方製作部57製作之運送配方記憶於記憶部53。又，運送流程控制部55自記憶部53叫出藉由運送配方製作部57製作之運送配方，根據該運送配方，對送入送出用運送機構控制部61、傳遞用運送機構控制部62及主運送機構控制部63傳送控制指令，控制送入送出用運送機構10、傳遞用運送機構20、主運送機構30及40之運送動作。
以下根據圖7~12詳細說明關於運送配方製作部57中運送配方之製作。
又，以下說明中，稱各前開口式通用容器F、傳遞單元(TRS)、刷擦清洗單元(SCR)、反轉單元(RVS)為模組。且4個前開口式通用容器F之模組編號雖為1-1~1-4，但畫面上次顯示為1-*。且畫面中顯示傳遞單元為「TRS」，刷擦清洗單元為「SCR」，反轉單元為「RVS」，送入送出用運送機構10為「CRA」，主運送機構30、40為「PRA」，傳遞用運送機構20為「MPRA」。且顯示送入送出用運送機構10、主運送機構30、40、傳遞用運送機構20之模組編號為1-0、3-0、4-0、2-0，傳遞單元(TRS)211~216、221~224之模組編號為2-11~2-16、2-21~2-24，刷擦清洗單元(SCR)31~34、41~44之模組編號為3-1~3-4、4-1~4-4，反轉單元(RVS)35、36、45、46之模組編號為3-5、3-6、4-5、4-6。且顯示送入側前開口式通用容器(匣盒)F為「Start-CS」或「開始平台」或「FUST]，送出側前開口式通用容器(匣盒)F為「End-CS」或「結束平台」或「FUST」。
操作部52中運送配方編輯畫面之主畫面如圖7所示，藉由觸摸此畫面之配方製作按鍵60，顯示圖8所示之模組選擇畫面，此用作為選擇部58。又，於此模組選擇畫面中，輸入使用之Start-CS及End-CS之編號，並觸摸使用之模組編號處理模組(SCR及RVS)選擇之。傳遞單元(TRS)及運送機構(CRA、MPRA、PRA)自動選擇故無法選擇。
運送配方製作部57中，對應由選擇部58選擇之前開口式通用容器F及由選擇部58選擇之處理模組，根據預先作為參數具有之裝置構成設定，在無來自外部之指定之情形下自動選擇使用之TRS，自動產生運送機構10、20、30、40使用之運送路徑。此時可藉由模擬處理時間，自動選擇處理能力最佳之TRS並自動產生運送路徑。
作為參數可列舉分別賦予各複數之傳遞單元之使用優先順位，可自使用優先順位前者起自動選擇。下一使用順位之傳遞單元在使用中時，可自動選擇可使用者中使用優先順位最前者。
本實施形態中，決定處理前晶圓W之送入用傳遞單元(TRS)與處理後晶圓W之送出用傳遞單元(TRS)，依經分配之編號之先後順序決定使用優先順位之先後(前後)。
具體而言，例如傳遞單元(TRS)211、212、213、214為送入用，傳遞單元(TRS)215、216為送出用時，如以下自動選擇傳遞單元並製作運送配方。又，以下說明中，CRA係送入送出用運送機構10，TRS係傳遞單元。且下段部3a及上段部3b之標示包含在此以主運送機構30、40進行之運送及以刷擦清洗單元等處理單元進行之處理。
第1片：TRS211→下段部3a→TRS215→CRA→容器
第2片：TRS212→TRS221→上段部3b→TRS223→TRS216→CRA→容器
第3片：TRS213→下段部3a→TRS215→CRA→容器
第4片：TRS214→TRS222→上段部3b→TRS224→TRS216→CRA→容器
第5片：TRS211→下段部3a→TRS215→CRA→容器
第6片：TRS212→TRS221→上段部3b→TRS223→TRS216→CRA→容器
第7片：TRS213→下段部3a→TRS215→CRA→容器
第8片：TRS214→TRS222→上段部3b→TRS224→TRS216→CRA→容器
送入送出用運送機構10亦可同時運送2片晶圓W，此時，先同時將晶圓W送入傳遞單元(TRS)211、212。此時，自傳遞單元(TRS)211朝清洗處理部3下段部3a運送晶圓W，自傳遞單元(TRS)212經由傳遞單元(TRS)221朝上段部3b運送晶圓W。處理後，自清洗處理部3下段部3a朝傳遞單元(TRS)215運送晶圓W，自上段部3b經由傳遞單元(TRS)223朝傳遞單元(TRS)216運送晶圓W。又，藉由送入送出運送機構10自傳遞單元15、216同時送出2片晶圓W。
其次，同時將晶圓W送入傳遞單元(TRS)213、214。此時，自傳遞單元(TRS)213朝清洗處理部3下段部3a運送晶圓W，自傳遞單元(TRS)214經由傳遞單元(TRS)222朝上段部3b運送晶圓W。處理後，自清洗處理部3下段部3a朝傳遞單元(TRS)215運送晶圓W，自上段部3b經由傳遞單元(TRS)224朝傳遞單元(TRS)216運送晶圓W。又，藉由送入送出運送機構10自傳遞單元15、216同時送出2片晶圓W。
參照圖9說明關於運送配方製作部57中實際製作之運送配方例。在此顯示為提升處理能力藉由送入送出用運送機構10之2條運送臂10a、10b一次運送2片晶圓之例。運送配方對每一模組賦予編號，對該每一編號以連續編號賦予步驟編號。
圖9中，編號1係由圖8模組選擇畫面選擇之開始平台(前開口式通用容器編號)，編號2係送入用傳遞單元(TRS)，編號3~6係由圖8模組選擇畫面選擇之處理模組(反轉單元(RVS)及刷擦清洗單元(SCR))，編號7係送出用傳遞單元(TRS)，編號8係由圖8模組選擇畫面選擇之結束平台(前開口式通用容器編號)。此等者中，編號1、8送入平台及送出平台之選擇，以及編號3~6處理模組之選擇如上述根據操作員之選擇進行，關於編號2送入用傳遞單元(TRS)及編號7送出用傳遞單元(TRS)之選擇，及運送機構使用之整體運送路徑之產生則對應所選擇之送入平台及送出平台以及處理模組自動進行。
又，處理模組之選擇不限於此例，可考慮僅選擇例如清洗處理部3下段部3a處理模組時、僅選擇下段部3a及上段部3b一部分處理模組時、例如為僅進行表面清洗處理，不選擇反轉單元(RVS)時，或選擇刷擦清洗單元(SCR)一部分時等各種情況，本實施形態中對應如此之各種情況，自動製作傳遞單元(TRS)及運送機構使用之運送路徑。
運送配方製作部57中選擇傳遞單元(TRS)時，以預先由記憶部53記憶，圖10所示之運送臂存取表存取限制旗標為關鍵，將傳遞單元(TRS)分類為送入用(送入送出區塊1→處理區塊2)與送出用(處理區塊2→送入送出區塊1)。亦即，運送臂存取表存取限制旗標中，欄位空出者係未設定，存取限制未設定之傳遞單元(TRS)係送入用，存取限制已設定之傳遞單元(TRS)係送出用。因此，圖9例中，所有傳遞單元(TRS)皆有效時，送入用傳遞單元(TRS)之模組編號為2-11~2-14、2-21、2-22，送出用傳遞單元(TRS)之模組編號為2-15、2-16、2-23、2-24。
且圖10運送臂存取表用作為裝置設定參數之一，自由選擇部58進行之處理模組之選擇反求可使用之運送機構(運送臂)，求取該運送臂可存取之傳遞單元(TRS)並求取處理能力最佳之運送路徑。
關於送入用傳遞單元(TRS)之配方資料(編號2)則在選擇處理模組時同時製作。圖9例中在選擇編號3反轉單元(RVS)時同時製作。同一編號複數步驟(編號2、步驟2~7)之傳遞單元(TRS)依模組編號排序(上升順序)。且在此數座傳遞單元(TRS)雖係由不同之運送臂，具體而言係由MPRA存取，但即使在如此時亦可註冊為同一編號。且未選擇上段部3b之處理模組時，經由MPRA傳遞，係傳遞單元(TRS)之2-21與2-22在選擇對象外。
選擇下段部3a及上段部3b之處理模組時，就提高處理能力之觀點而言，可控制其交互運送晶圓W至用作為下段部3a之送入用傳遞單元(TRS)之2-11、2-13，與用作為上段部3b之送入用傳遞單元(TRS)之2-21、2-22。
又，晶圓之清洗處理雖係以複數前開口式通用容器F連續進行，但例如一前開口式通用容器最後晶圓之清洗處理於下段部3a進行，下一前開口式通用容器最初之晶圓送入下段部3a時，為因應其需耗費時間，有處理能力降低之虞。因此，宜製作運送配方，俾將一前開口式通用容器最後之晶圓與下一前開口式通用容器最初之晶圓送入不同之處理部。
關於送出用傳遞單元(TRS)之運送配方係於選擇結束平台時同時製作。圖9例中於選擇編號8結束平台時同時製作編號7之運送配方。同一編號複數步驟之傳遞單元(TRS)以模組編號排序(上升順序)。且未選擇上段部3b之處理模組時，經由MPRA，係傳遞單元(TRS)之2-23與2-24在選擇對象外。
關於編號3~6處理模組之配方資料則由操作員於每一步驟選擇模組。
具體說明關於如此製作之圖9運送配方之內容。
於配方資料編號1，重複藉由送入送出用運送機構10(CRA1-0)之2條運送臂10a、10b自經選擇之前開口式通用容器(1-1~1-4)逐一取出2片晶圓W之動作。
於編號2，重複將載置在運送臂10a、10b的晶圓W載置於傳遞單元(TRS)之2-11、2-12，藉由傳遞用運送機構20(MPRA2-0)運送載置在2-12之晶圓W至2-21，接著，將載置在運送臂10a、10b之晶圓W載置於傳遞單元(TRS)之2-13、2-14，藉由傳遞用運送機構20(MPRA2-0)運送載置在2-14之晶圓W至2-22之動作。亦即，2-12、2-14用作為轉送之傳遞單元，交互運送晶圓至對應下段部3a之2-11、2-13與對應上段部3b之2-21、2-22。
於編號3，藉由下段部3a中主運送機構30(PRA3-0)之運送臂30a依序運送載置在2-11、2-13之晶圓W至反轉單元(RVS)之3-5，藉由上段部3b中主運送機構40(PRA4-0)之運送臂40a依序運送載置在2-21、2-22之晶圓W至反轉單元(RVS)之4-5。
於編號4，藉由PRA3-0之運送臂30a依序運送於3-5經反轉之晶圓W至刷擦清洗單元(SCR)之3-1、3-2，藉由PRA4-0之運送臂40a依序運送於4-5經反轉之晶圓W至刷擦清洗單元(SCR)之4-1、4-2。
於編號5，藉由PRA3-0之運送臂30a依序運送3-1、3-2之晶圓W至反轉單元(RVS)之3-6，藉由PRA4-0之運送臂40a依序運送4-1、4-2之晶圓W至反轉單元(RVS)之4-6。
於編號6，藉由PRA3-0之運送臂30a依序運送於3-6經反轉之晶圓W至刷擦清洗單元(SCR)之3-3、3-4，藉由PRA4-0之運送臂40a依序運送於4-6經反轉之晶圓W至刷擦清洗單元(SCR)之4-3、4-4。
於編號7，重複藉由PRA3-0之運送臂30a依序運送3-3、3-4之晶圓W至傳遞單元(TRS)之2-15，藉由PRA4-0之運送臂40a依序運送晶圓至傳遞單元(TRS)之2-23、2-24，藉由MPRA2-0之運送臂20a，運送2-23、2-24之晶圓W至2-16之動作。
於編號8，重複藉由CRA1-0之運送臂10a、10b，自2-15、2-16逐一收納2片晶圓W至經選擇之前開口式通用容器(1-1~1-4)之動作。
又，此運送配方係最初以刷擦清洗單元(SCR)之3-1、3-2及4-1、4-2清洗晶圓W背面，接著以刷擦清洗單元(SCR)之3-3、3-4及4-3、4-4清洗晶圓W表面之例。
如此製作之運送配方如圖11所示作為編輯畫面顯示之，因應所需可編輯送入平台、送出平台、RVS、SCR。對此等者進行變更時，再次選擇傳遞單元(TRS)並製作配方資料。如圖11所示，傳遞單元(TRS)經自動選擇，不需編輯，故以送入用與送出用群組化之，以2步驟顯示之，呈未展開狀態，模組編號以2-*表示之。欲確認展開狀態時，藉由在圖11之畫面中觸摸展開按鍵61，出現如圖12所示展開傳遞單元(TRS)之畫面。
如此製作之運送配方可由運送配方編輯畫面註冊並保存，可叫出註冊完畢之運送配方並使用之，亦可以編輯畫面編輯經叫出之運送配方。
又，根據藉由運送配方製作部57製作之運送配方控制運送流程時，自運送流程控制部55對送入送出用運送機構控制部61、傳遞用運送機構控制部62及主運送機構控制部63送出控制指令以控制運送機構10、20、30、40。
其次，參照圖1~5簡單說明關於根據以上例示之運送配方對晶圓W進行清洗處理時之動作。
首先，自作為晶圓取出用經指定之前開口式通用容器F藉由送入送出用運送機構10之2條運送臂10a、10b取出2片晶圓W，傳遞晶圓至對應下段部3a之傳遞單元(TRS)211、212。經傳遞至傳遞單元(TRS)211之晶圓W用來在下段部3a進行處理，藉由傳遞用運送機構20之運送臂將經傳遞至傳遞單元(TRS)212之晶圓W運送至對應上段部3b之傳遞單元(TRS)221，以用來在上段部3b進行處理。
於送入送出用運送機構10之2條運送臂10a、10b閒置之時點，自相同的取出用前開口式通用容器F藉由運送臂10a、10b取出其次的2片晶圓W，並傳遞至傳遞單元(TRS)213、214。經傳遞至傳遞單元(TRS)213之晶圓W用來在下段部3a進行處理，藉由傳遞用運送機構20之運送臂將傳遞至傳遞單元(TRS)214之晶圓W運送至對應上段部3b之傳遞單元(TRS)222，以用來在上段部3b進行處理。
藉由主運送機構30之運送臂30a依序運送經運送至傳遞單元(TRS)211、213之晶圓W至反轉單元(RVS)35，在此反轉晶圓W，俾晶圓W背面係上表面。接著，藉由主運送機構30之運送臂30a將經反轉之晶圓W依序運送至刷擦清洗單元(SCR)31、32，在此，令晶圓W旋轉並同時對係上表面之晶圓W背面供給清洗液，藉由毛刷進行刷擦清洗。藉由主運送機構30之運送臂30a依序運送清洗背面後之晶圓W至反轉單元(RVS)36，在此反轉晶圓，俾晶圓W表面係上表面。接著，藉由主運送機構30之運送臂30a依序運送經反轉之晶圓W至刷擦清洗單元(SCR)33、34，在此，令晶圓W旋轉並同時對係上表面之晶圓W表面供給清洗液，藉由毛刷進行刷擦清洗。藉由主運送機構30之運送臂30a依序運送清洗表面後之晶圓W至傳遞單元(TRS)215。
另一方面，藉由上段部3b中主運送機構40之運送臂40a依序運送經運送至傳遞單元(TRS)221、222之晶圓W至反轉單元(RVS)45，在此反轉晶圓W，俾晶圓W背面係上表面。接著，藉由主運送機構40之運送臂40a依序運送經反轉之晶圓W至刷擦清洗單元(SCR)41、42，在此，令晶圓W旋轉並同時對係上表面之晶圓W背面供給清洗液，藉由毛刷進行刷擦清洗。藉由主運送機構40之運送臂40a依序運送清洗背面後之晶圓W至反轉單元(RVS)46，在此反轉晶圓，俾晶圓W表面係上表面。接著，藉由主運送機構40之運送臂40a依序運送經反轉之晶圓W至刷擦清洗單元(SCR)43、44，在此，令晶圓W旋轉並同時對係上表面之晶圓W表面供給清洗液，藉由毛刷進行刷擦清洗。藉由主運送機構40之運送臂40a依序運送清洗表面後之晶圓W至傳遞單元(TRS)223、224。藉由傳遞用運送機構20之運送臂20a依序運送傳遞單元(TRS)223、224之晶圓W至傳遞單元(TRS)216。
藉由送入送出用運送機構10之2條運送臂10a、10b以傳遞單元(TRS)暫時接收存在於傳遞單元(TRS)215、216之晶圓W，收納晶圓於作為晶圓收納用經指定之前開口式通用容器F。
藉由重複此等動作，交互於下段部3a進行清洗處理並於上段部3b進行清洗處理，就一前開口式通用容器F之所有晶圓W進行清洗處理。
又，以上係根據圖9所例示之運送配方進行之處理動作，運送配方經變更時，可因應此變更處理動作。
如以上，依本實施形態，選擇(指定)用以送入送出晶圓W之前開口式通用容器F及係處理單元(處理模組)之刷擦清洗單元(SCR)及反轉單元(RVS)，對應此自動選擇使用之傳遞單元(TRS)，且自動產生運送機構使用之運送路徑以製作運送配方，故可簡略化運送配方設定，可以能獲得最佳處理能力之運送路徑運送晶圓W。
以往為對應各種處理模式，可選擇(指定)用以送入送出晶圓W之前開口式通用容器F，及係處理單元(處理模組)之刷擦清洗單元(SCR)及反轉單元(RVS)，對應此亦可選擇及設定傳遞單元(TRS)及運送路徑，故運送配方之設定費事，且會因處理模組指定之內容對傳遞單元(TRS)之使用方法產生限制，故製作時需驗證指定是否正確，不正確時需重新製作，相當麻煩。且即使指定正確亦不保證處理能力係最佳者。
相對於此，本實施形態中，如上述可自動選擇傳遞單元(TRS)並設定運送路徑，故製作運送配方時之手續減少，亦不需驗證，故可顯著簡略化運送配方之設定，且可對應所選擇之前開口式通用容器F、所選擇之處理模組，根據預先作為參數具有之裝置構成設定模擬製程處理時間，藉此設定處理能力最佳之運送路徑。
又，本發明不限定於上述實施形態，可進行各種變形。
例如上述實施形態中，雖已舉例揭示清洗晶圓表面背面之裝置，但本發明不限於此，只要是包含複數之處理單元與複數之傳遞單元，經由任一複數之傳遞單元將收納於送入送出部收納容器之被處理基板運送至任一複數之處理單元，經由任一傳遞單元將處理後之被處理基板收納於收納容器之裝置，不限定其處理內容。裝置構成亦不限於上述實施形態，可採用能實施本發明之各種裝置。
且上述實施形態中雖已揭示關於作為被處理基板使用半導體晶圓之情形，但當然可適用於由液晶表示裝置(LCD)用玻璃基板所代表之平面顯示器(FPD)用基板等其他基板。
W．．．晶圓
F．．．前開口式通用容器
1．．．送入送出區塊
2．．．處理區塊
3．．．清洗處理部
3a．．．下段部
3b．．．上段部
4．．．傳遞/反轉部
5．．．控制部
10．．．送入送出用運送機構
10a、10b．．．運送臂
11．．．載置台
12．．．開合部
20．．．傳遞用運送機構
20a．．．運送臂
21．．．疊層塔
21a．．．下部
21b．．．上部
30、40．．．主晶圓運送機構
30a、40a．．．運送臂
31~34、41~44．．．刷擦清洗單元
35、36、45、46．．．反轉單元
50．．．主控制部
51．．．運算部
52．．．操作部
53．．．記憶部
55．．．運送流程控制部
56．．．單元控制部
57．．．運送配方製作部
58‧‧‧選擇部
60‧‧‧副控制部
70‧‧‧配方製作按鍵
61‧‧‧送入送出用運送機構控制部
71‧‧‧展開按鍵
62‧‧‧傳遞用運送機構控制部
63‧‧‧主運送機構控制部
64‧‧‧刷擦清洗單元控制部
65‧‧‧反轉單元控制部
100‧‧‧基板處理裝置
211~216、221~224‧‧‧傳遞單元(TRS)
圖1係顯示依本發明一實施形態之基板處理裝置概略構造之俯視圖。
圖2係顯示依本發明一實施形態之基板處理裝置概略構造之縱剖側視圖。
圖3係顯示圖1基板處理裝置中處理區塊之內部圖。
圖4係自送入送出區塊相反側觀察處理區塊圖。
圖5係自送入送出區塊側觀察處理區塊疊層塔及傳遞用運送機構圖。
圖6係顯示圖1基板處理裝置控制部構成之方塊圖。
圖7係顯示操作部中運送配方編輯畫面之主畫面圖。
圖8係顯示自圖7運送配方編輯畫面顯示之模組選擇畫面圖。
圖9係顯示由運送配方產生部產生之運送配方例圖。
圖10係顯示運送臂存取表圖。
圖11係顯示顯示有由運送配方產生部產生之運送配方之顯示畫面圖。
圖12係顯示圖11運送配方表示畫面之展開傳遞單元之畫面圖。
5．．．控制部
10．．．送入送出用運送機構
20．．．傳遞用運送機構
30、40．．．主運送機構
35、36、45、46．．．反轉單元
50．．．主控制部
51．．．運算部
52．．．操作部
53．．．記憶部
55．．．運送流程控制部
56．．．單元控制部
57．．．運送配方製作部
58．．．選擇部
60．．．副控制部
61．．．送入送出用運送機構控制部
62．．．傳遞用運送機構控制部
63．．．主運送機構控制部
64．．．刷擦清洗單元控制部
65．．．反轉單元控制部
31~34、41~44．．．刷擦清洗單元

Claims (17)

  1. 一種基板處理裝置，包含：送入送出部，包含其上載置有收納被處理基板之複數收納容器之載置台；處理部，包含複數之處理單元，且各處理單元對被處理基板進行既定處理；複數之傳遞單元，在該送入送出部與該處理部之間傳遞被處理基板；選擇部，用以自該複數之收納容器中選擇被處理基板送入用收納容器、自該複數之收納容器中選擇被處理基板送出用收納容器、以及自該複數之處理單元中選擇用來處理所使用之基板的處理單元；及運送配方製作部，基於由該選擇部所選擇之被處理基板送入用收納容器、被處理基板送出用收納容器、以及處理單元，而自該複數之傳遞單元中自動選擇欲使用之傳遞單元，並自動產生被處理基板之運送路徑以製作運送配方；其中該處理部包括主運送機構，該主運送機構在該複數之處理單元與該複數之傳遞單元間傳遞被處理基板，該處理部更包括下段處理部及上段處理部，且該複數之傳遞單元區分為對應至該下段處理部的傳遞單元和對應至該上段處理部的傳遞單元；且其中該送入送出部包括一送入送出運送機構，該送入送出運送機構在該收納容器與該複數之傳遞單元間傳遞被處理基板，該主運送機構包括對應至該下段處理部的第一主運送機構和對應至該上段處理部的第二主運送機構，且該運送配方製作部自該複數之傳遞單元中自動選擇欲使用之傳遞單元，且自動產生用於該送入送出運送機構、該第一主運送機構、及該第二主運送機構的被處理基板之運送路徑，並製作運送配方。
  2. 如申請專利範圍第1項之基板處理裝置，其中，該運送配方製作部對應由該選擇部所選擇之被處理基板送入用收納容器或被處理基板送出用收納容器及處理單元，根據預先作為參數保存之裝置構成設定，自該複數之傳遞單元中自動選擇使用之傳遞單元，並自動產生被處理基板之運送路徑。
  3. 如申請專利範圍第2項之基板處理裝置，其中，該參數係分別賦予各該複數之傳遞單元之使用優先順位，自使用優先順位在前者優先選擇之。
  4. 如申請專利範圍第2項之基板處理裝置，其中，該參數係分別賦予各該複數之傳遞單元之使用優先順位，自在可使用狀態下使用優先順位在前者優先選擇之。
  5. 如申請專利範圍第1項之基板處理裝置，其中，該運送配方製作部具有藉由模擬處理時間，而自動選擇處理能力最佳之傳遞單元，並自動產生處理能力最佳之運送路徑之功能。
  6. 如申請專利範圍第1項之基板處理裝置，其中，該運送配方製作部具有將該複數之傳遞單元分配為被處理基板送入用與送出用之功能。
  7. 如申請專利範圍第1項之基板處理裝置，其中，當該選擇部選擇該下段處理部及該上段處理部其中任一者時，該運送配方製作部不選擇對應於未被選擇之處理部的傳遞單元。
  8. 如申請專利範圍第1項之基板處理裝置，其中該處理部更包含傳遞用運送機構，用以在該複數之傳遞單元中之對應至該下段處理部的傳遞單元與對應至該上段處理部的傳遞單元之間運送被處理基板，且 該運送配方製作部製作配方，俾該傳遞用運送機構在該複數之傳遞單元中之對應至該下段處理部的傳遞單元與對應至該上段處理部的傳遞單元之間運送被處理基板。
  9. 如申請專利範圍第1項之基板處理裝置，更包含：一記憶部，儲存用以使該複數之處理單元運作的配方、以及由該運送配方製作部所製作的運送配方。
  10. 如申請專利範圍第1項之基板處理裝置，更包含：一運送流程控制部，基於由該運送配方製作部所製作的運送配方以控制該送入送出運送機構、該第一主運送機構、及該第二主運送機構。
  11. 如申請專利範圍第9項之基板處理裝置，更包含：一單元控制部，基於儲存在該記憶部中之用以使該複數之處理單元運作的配方以控制該複數之處理單元。
  12. 如申請專利範圍第9項之基板處理裝置，更包含：一運送流程控制部，基於由該運送配方製作部所製作的運送配方以控制該送入送出運送機構、該第一主運送機構、及該第二主運送機構；及一單元控制部，基於儲存在該記憶部中之用以使該複數之處理單元運作的配方以控制該複數之處理單元。
  13. 一種基板運送方法，係在一基板處理裝置進行，該基板處理裝置自收納被處理基板之收納容器送出被處理基板後，經由傳遞被處理基板的複數之傳遞單元中的任一者運送被處理基板至對被處理基板進行既定處理的複數之處理單元中的任一者，以對被處理基板進行既定之處理，該方法包含： 自複數之收納容器中選擇欲使用之收納容器，以及自該複數之處理單元中選擇欲使用之處理單元，藉由基於所選擇之收納容器及所選擇之處理單元而自該複數之傳遞單元中自動選擇欲使用之傳遞單元、並自動產生被處理基板之運送路徑，以製作運送配方，及根據該製作之運送配方以控制被處理基板之運送；其中該複數之處理單元係包括在處理部之中，且該處理部包括主運送機構，該主運送機構在該複數之處理單元與該複數之傳遞單元間傳遞被處理基板，該處理部更包括下段處理部及上段處理部，該複數之傳遞單元區分為對應至該下段處理部的傳遞單元和對應至該上段處理部的傳遞單元，該基板處理裝置包括一送入送出運送機構，該送入送出運送機構在該收納容器與該複數之傳遞單元間傳遞被處理基板，該主運送機構包括對應至該下段處理部的第一主運送機構和對應至該上段處理部的第二主運送機構，且其中製作運送配方的步驟包括：自該複數之傳遞單元中自動選擇欲使用之傳遞單元，以及自動產生用於該送入送出運送機構、該第一主運送機構、及該第二主運送機構的被處理基板之運送路徑。
  14. 如申請專利範圍第13項之基板運送方法，其中，分別賦予各該複數之傳遞單元使用優先順位，自使用優先順位在前者優先選擇，以製作該運送配方。
  15. 如申請專利範圍第13項之基板運送方法，其中，分別賦予各該複數之傳遞單元使用優先順位，自在可使用狀態下使用優先順位在前者優先選擇，以製作該運送配方。
  16. 如申請專利範圍第13項之基板運送方法，其中，藉由模擬處理時間自動選擇處理能力最佳之傳遞單元並自動產生處理能力最佳之運送路徑，以製作該運送配方。
  17. 如申請專利範圍第13項之基板運送方法，其中，將該複數之傳遞單元分配為被處理基板送入用與送出用，以製作該運送配方。
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