JP2012235087A - 基板処理装置、基板処理方法及び記憶媒体 - Google Patents

基板処理装置、基板処理方法及び記憶媒体 Download PDF

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Abstract

【課題】実運転に近い条件で、効率的に試運転を実行可能な基板処理装置等を提供する。
【解決手段】搬送容器（ＦＯＵＰ１〜４）から基板Ｗを取り出して処理モジュール２にて処理を行い、元の搬送容器に戻す基板処理装置１において、選択部３１は、基板搬送機構１５、１７や処理モジュール２の動作確認運転を行うモードの選択を受け付け、ジョブ設定部３２は、動作確認用の複数のコントロールジョブ（ＣＪ）を設定すると共に、基板Ｗに対して実行されるレシピであるプロセスジョブ（ＰＪ）をＣＪ毎に設定し、制御部３は、順番が相前後する２つのＣＪのＰＪが並列で実行可能か判断する。
【選択図】図１

Description

本発明は、設定されたレシピに応じた処理を実行する基板処理装置の動作確認を行う技術に関する。
半導体処理装置には、ＦＯＵＰ（Front-Opening Unified Pod）を載置部に載置し、このＦＯＵＰの中から取り出した基板に対して複数の処理モジュールにて順次処理するか、あるいは複数の処理モジュールにて並列処理する枚葉式の基板処理装置がある。この種の基板処理装置の一例として、基板を洗浄する基板洗浄装置は、複数のＦＯＵＰを載置する載置部と、回転する基板の被処理面に洗浄液を供給して洗浄処理を行ったり、さらにその面にブラシなどのスクラバを押し当ててスクラブ洗浄を行ったりする洗浄モジュール、及び処理モジュールとＦＯＵＰとの間で基板の搬送を行う搬送系と、を備えている。
そして、基板に対して処理を行う場合、基板に設定された処理レシピ（以下、基板に対する設定に基づいて実行される処理レシピをプロセスジョブ（ＰＪ）という）と、ＰＪのグループ単位であり、ＦＯＵＰに設定されたコントロールジョブ（ＣＪ）に対して割り当てられた順番とに基づいて基板の搬送スケジュールが作成される。基板は、この搬送スケジュールに基づいてＦＯＵＰから払い出され、所定の処理モジュールに搬送されて処理された後、元のＦＯＵＰに戻る。
一方、基板洗浄装置の実運転（製品基板に対する処理）を初めて開始する前、あるいは所定のメンテナンスを行った場合などにおいて、基板を実際に搬送し、あるいは処理モジュール内にて処理し、基板洗浄装置の動作確認を行うために試運転（エージングともいう）の要請がある。
ここで例えば特許文献１には、真空中で基板を搬送するトランスファーモジュールの周囲に、ドライエッチングなどのプラズマ処理を行う複数のプロセスモジュール（ＰＭ）を接続した基板処理装置を運転する技術が記載されている。特許文献１によれば、実運転の際にあるＰＭにおいて先にアクティブになったＣＪが当該ＰＭにおいて実行可能なＰＪを有さないときに、初めて他のＣＪに属し、当該ＰＭにおいて実行可能なＰＪの実行を許可する。これにより、ＰＪを実行するたびに当該ＰＭ内の雰囲気が大幅に変化することを防止している。しかしながら特許文献１には、実運転に近い条件で、且つ、効率的に試運転動作を行う手法についてはなんら開示されていない。
特開２０１１−９３４２号公報
本発明は、実運転に近い条件で、効率的に試運転を実行可能な基板処理装置、基板処理方法及びこの方法を記憶する記憶媒体を提供することを目的とする。
本発明に係る基板処理装置は、複数の基板に対して処理を行う基板処理装置において、
複数の基板を収納するための搬送容器を載置するための載置台と、
基板の処理を行うための複数の処理モジュールと、
前記載置台と前記処理モジュールとの間で基板を搬送するための基板搬送機構と、
少なくとも基板搬送機構または処理モジュールの動作確認運転を行うための動作確認モードを選択する選択部と、
動作確認用の複数のコントロールジョブを設定すると共に、これらコントロールジョブ
毎に、前記搬送容器と当該搬送容器のスロットの位置とで特定される基板に対して実行するレシピを入力してプロセスジョブを設定するジョブ設定部と、
前記選択部から動作確認モードが選択され、前記複数のコントロールジョブを実行する際に、一のコントロールジョブのレシピと順番が一つ後のコントロールジョブのレシピとが並列で実行可能か判断する制御部と、を備えたことを特徴とする。
前記基板処理装置は、以下の特徴を備えていてもよい。
（ａ）前記制御部は、前記順番が一つ後のコントロールジョブのレシピが、前記一のコントロールジョブのレシピと並列で実行可能な場合には、前記一のコントロールジョブと並列に実行すること。
（ｂ）前記制御部は、前記順番が一つ後のコントロールジョブのレシピが、前記一のコントロールジョブのレシピと並列で実行することが可能でない場合には、前記一のコントロールジョブの最終基板が搬送容器に収納された後、引き続いて前記順番が一つ後のコントロールジョブを実行すること。
（ｃ）前記動作確認用のコントロールジョブの実行回数を設定する回数設定部をさらに備えること。
（ｄ）前記制御部は、前記搬送容器を交換することなく、前記複数のコントロールジョブを予め指定された順番でかつ周期的に、設定された回数だけ実行すること。
（ｅ）前記制御部は、前記回数設定部に設定された実行回数を、前記動作確認運転の実行中に変更することができること。
（ｆ）前記ジョブ設定部は、コントロールジョブに複数のプロセスジョブを設定することができること。
（ｇ）前記制御部は、一のコントロールジョブと、この一のコントロールジョブに対して順番が一つ後のコントロールジョブとにおいて、レシピ上の搬送経路に重複が生じないか否かによって、これらのコントロールジョブを並列で実行することが可能かどうかを判断すること。
（ｈ）前記制御部は、実行している前記動作確認運転を途中で止めることができること。
（ｉ）前記制御部は、前記動作確認運転のコントロールジョブの実行中に、製品となる基板を処理するための実運転用のコントロールジョブを割り込ませることができること。
本発明によれば、制御部は、動作確認用に設定された複数のコントロールジョブのうち、順番が相前後するコントロールジョブに含まれるレシピを並列で実行することが可能か否かを判断する。そして、レシピの並列実行が可能な場合には、これらのレシピを並列して実行するので、コントロールジョブを１つずつ実行する場合よりも短時間で動作確認運転を終了させることができ、効率的な試運転を行うことができる。
実施の形態に係わる洗浄装置の概略構成を示す平面図である。 前記洗浄装置におけるＣＪ、ＰＪの設定画面の一例を示す説明図である。 ＣＪ、ＰＪの設定例を示す説明図である。 前記洗浄装置の動作の流れを示すフロー図である。 前記洗浄装置による動作確認モードの第１の例に係わるＰＪの実行動作のタイムチャートである。 前記第１の例に係わるＣＪの生成、消滅動作を示すタイムチャートである。 動作確認モードの第２の例に係わるＰＪの実行動作のタイムチャートである。 前記第２の例に係わるＣＪの生成、消滅動作を示すタイムチャートである。 動作確認モードの第３の例に係わるＰＪの実行動作のタイムチャートである。 前記第３の例に係わるＣＪの生成、消滅動作を示すタイムチャートである。
以下、スクラバに洗浄液を供給しながらウエハＷに押し当てて、ウエハＷの被処理面を洗浄するスクラブ洗浄モジュールを備えた洗浄装置に、本発明の基板処理装置を適用した実施の形態について説明する。図１の横断平面図に示すように、洗浄装置１は、複数のウエハＷを収納したＦＯＵＰ１〜４を載置する載置ブロック１１と、載置ブロック１１に載置されたＦＯＵＰ１〜４からのウエハＷの搬入・搬出を行う搬入出ブロック１２と、搬入出ブロック１２と後段の洗浄ブロック１４との間でウエハＷの受け渡しを行う受け渡しブロック１３と、ウエハＷのスクラブ洗浄を行うための洗浄ブロック１４とを備えている。載置ブロック１１を手前としたとき、載置ブロック１１、搬入出ブロック１２、受け渡しブロック１３、洗浄ブロック１４は、手前側からこの順に、隣接して設けられている。また、搬入出ブロック１２の外壁には、タッチパネル式の液晶ディスプレイなどにより構成される運転操作部１８が設けられている。
載置ブロック１１は、複数のウエハＷを水平状態で収納した例えば４台のＦＯＵＰ１〜４を載置台上に載置する。搬入出ブロック１２は、ウエハＷの搬送を行う。受け渡しブロック１３は、ウエハＷの受け渡しを行う。搬入出ブロック１２および受け渡しブロック１３は、筐体内に収められている。
搬入出ブロック１２は、第１のウエハ搬送機構１５を有している。第１のウエハ搬送機構１５は、ＦＯＵＰ１〜４の配列方向に沿って移動可能に構成されると共に、ウエハＷを保持する搬送アームを水平方向に進退自在、かつ回転自在、および上下方向に昇降自在に構成され、ＦＯＵＰ１〜４と受け渡しブロック１３との間でウエハＷを搬送する。
受け渡しブロック１３は、例えば８枚のウエハＷを載置可能な受け渡し棚１６を有している。受け渡しブロック１３では、この受け渡し棚１６を介して搬入出ブロック１２、洗浄ブロック１４の搬送機構間（既述の第１のウエハ搬送機構１５および後述する第２のウエハ搬送機構１７）でウエハＷの受け渡しが行われる。
洗浄ブロック１４は、複数の洗浄モジュール２が配置された洗浄部１４１と、ウエハＷの搬送が行われる搬送部１７１とを筐体内に収めた構成となっている。搬送部１７１は、受け渡しブロック１３との接続部を基端として、前後方向に伸びる空間内に第２のウエハ搬送機構１７を配置してなる。第２のウエハ搬送機構１７は、搬送部１７１の伸びる方向に沿って移動可能に構成されると共に、ウエハＷを保持する搬送アームを水平方向に進退自在、かつ回転自在、および上下方向に昇降自在に構成され、受け渡し棚１６と各洗浄モジュール２との間でウエハＷを搬送する。
図１に示すように洗浄部１４１は、搬送部１７１を形成する空間が伸びる方向に沿って、複数台、例えば各々２台配置され、さらに上下２段に積み上げられた合計８台の洗浄モジュール２を備えている。各洗浄モジュール２は、ウエハＷの被処理面に洗浄液を供給しながらブラシやスポンジなどのスクラバを押し当てて、スクラブ洗浄を行う。各洗浄モジュール２では、ウエハＷの材質や、当該洗浄処理の前後に他の処理装置にて実施されるプロセスなどに応じて、洗浄液の種類や洗浄領域、洗浄時間などの処理条件が異なる処理を実行することができる。
図１に示すように洗浄装置１は、制御部３と接続されている。制御部３は例えば図示しないＣＰＵと記憶部とを備えたコンピュータからなり、記憶部には洗浄装置１の作用、即ち載置ブロック１１に載置されたＦＯＵＰ１〜４からウエハＷを取り出して、各洗浄モジュール２に搬入し、洗浄を行ってから、元のＦＯＵＰ１〜４に戻すまでの制御についてのステップ（命令）群が組まれたプログラムが記録されている。このプログラムは、例えばハードディスク、コンパクトディスク、マグネットオプティカルディスク、メモリーカード等の記憶媒体に格納され、そこからコンピュータにインストールされる。
特に、本例の洗浄装置１に設けられた制御部３は、製品ウエハＷの洗浄処理を行う処理モードと、第１、第２のウエハ搬送機構１５、１７（基板搬送機構）や洗浄モジュール２（処理モジュール）の動作確認運転を行う動作確認モードとを切り替えて実行する機能を備えている。以下、動作確認モードを実行するための制御部３の機能について詳細に説明する。
動作確認モードを実行するために制御部３は、モード選択部３１、ジョブ設定部３２、及びＣＪ回数設定部３３の機能を備えている。
モード選択部３１は、洗浄装置１の運転操作部１８を介して、ユーザーや検収担当者などから指示を受け付け、洗浄装置１が実行する運転モードを処理モードと動作確認モードとに切り替える。
ジョブ設定部３２は、（１）動作確認モードで実行されるＣＪを設定する機能と、（２）各ＣＪにて実行されるＰＪの設定を行う機能とを備えている。
上記（１）の機能に関し、まず、ユーザーが運転操作部１８を操作して、モード選択部３１にて動作確認モードを選択する。次に、ユーザーが運転操作部１８を操作して、ＣＪの情報を設定する。具体的には、ジョブ設定部３２が当該ＣＪの個別番号であるＩＤを自動で付与し（ユーザーなどからＩＤの付与を受け付けてもよい）、ユーザーが行ったそのＣＪが実行されるＦＯＵＰ１〜４の選択を受け付ける。
こうして設定されたＣＪに対し、上記（２）のＰＪの設定を行う。例えばジョブ設定部３２は、ＣＪの設定に伴って自動付与されたＩＤ（このＩＤについてもユーザーなどからの付与を受け付けてもよい）を付したＰＪの受付画面を運転操作部１８に表示する。そして、ユーザーがその表示を用いて選択したＦＯＵＰ１〜４内のウエハＷに対して実行されるレシピの設定を行い、ジョブ設定部３２が受け付ける。各ＰＪが実行されるウエハＷは、ＦＯＵＰ１〜４のスロットの位置によって特定される。
さらに、１つのＣＪには複数のＰＪを設定することができる。具体的には、ジョブ設定部３２があるＣＪに対してＰＪの設定を受け付けた後、ユーザーは当該ＣＪにつき、さらに別のＰＪを設定するか否かの選択を行い、新たに生成したＰＪに対して同様の設定（レシピの設定やウエハＷの設定）を行うことができる。新たにＰＪが設定されると、ジョブ設定部３２が受け付ける。この結果、図２に示すように、１つのＣＪに１つまたは複数のＰＪを設定することが可能となる。
例えば図３（ａ）は、１つのＦＯＵＰ１に対して、「ＰＪ１−１」と「ＰＪ１−２」との２つのＰＪを含む「ＣＪ１」が設定された例を示しており、図３（ｂ）は、１つのＦＯＵＰ２に対して、ただ一つの「ＰＪ２−１」を含む「ＣＪ２」が設定された例を示している。
動作確認モードでは、ＦＯＵＰ１〜４からウエハＷを取り出し、搬送スケジュールに従って各洗浄モジュール２にウエハＷを搬送し、元のＦＯＵＰ１〜４に戻す搬送動作のみを行い、実際のスクラブ洗浄は行わない場合や、ウエハＷの搬送及びスクラブ洗浄の双方を実行する場合などの様々なＰＪの設定をすることができる。
ここで処理モードと、動作確認モードとにおけるウエハＷの取り扱いの最も大きな違いを説明する。処理モードにおいては、前段の処理装置にて処理された製品ウエハＷを収納したＦＯＵＰ１〜４が載置台上に載置される。そしてここから取り出されたウエハＷが洗浄モジュール２にて処理され、再び元のＦＯＵＰ１〜４に収納されると、当該ＦＯＵＰ１〜４は、後段の処理装置へと搬出される。こうして載置台には次々と新たなＦＯＵＰ１〜４が搬送されてくる。
これに対して動作確認モードは、第１、第２のウエハ搬送機構１５、１７や洗浄モジュール２などの動作確認を行うことが目的であるため、載置台上のＦＯＵＰ１〜４を交換せずに、同じウエハＷを繰り返し取り出してＰＪを実行してもよい。そこで本例の制御部３は、先に説明したモード選択部３１やジョブ設定部３２の機能に加えＣＪ回数設定部３３を備え、各ＦＯＵＰ１〜４に設定されたＣＪの実行回数を設定することができる。この結果、例えば２５枚のウエハＷを収納した４台のＦＯＵＰ１〜４（ウエハＷ枚数は１００枚）に対して合計１０回のＣＪを実行すれば、処理モードにて１０００枚の製品ウエハＷを処理したときと同様の条件下で動作確認を行うことができる。
こうしてＣＪ回数設定部３３にてＣＪの実行回数が設定されると、制御部３は、予め指定された順番で周期的にＣＪを実行し、設定回数のＣＪを実行した後に動作確認モードを終了する。本例では、載置台の左端から順番にＦＯＵＰ１〜４が載置され、ＦＯＵＰの番号の小さい方から順番に設定されたＣＪが周期的に実行されるものとする。ここでＣＪを「周期的に実行する」とは、処理が終了したウエハＷを収容したＦＯＵＰを洗浄装置１の外へ搬出することなく、複数回の処理を行うことをいう。
そして制御部３は、相前後する順番で実行されるＣＪに含まれるＰＪを並列で実行することが可能な場合には、これらのＰＪを並列して実行し、並列で実行することが可能でない場合には、前記の順番通りにＰＪを実行する。この機能の具体例については、以下の動作説明にて図４〜図１０を参照しながら詳細に説明する。
まず、図４に基づき、動作確認モード時の洗浄装置１の動作について説明する。ユーザーが運転操作部１８を操作して、洗浄装置１の動作確認モードを選択する（図４、スタート）。ユーザーの操作を受けてＣＪが生成され、ジョブ設定部３２がＩＤの自動付与やＦＯＵＰ１〜４の選択を受け付けて、当該ＣＪの設定を行い（ステップＳ１）、当該ＣＪについてＰＪを１つ生成してＩＤの自動付与を行う（ステップＳ２）。次いで、ジョブ設定部３２は、ユーザーが行ったレシピの設定（ステップＳ３）やウエハＷの設定（ステップＳ４）を受け付けて、生成されたＰＪとして設定する。次いで、当該ＣＪについて新たなＰＪを追加するか否かの選択を受け付ける（ステップＳ５）。
ユーザーによってＰＪを追加することが選択された場合には（ステップＳ５；ＹＥＳ）、ジョブ設定部３２は運転操作部１８の画面などにＰＪの設定エリアを追加し（ステップＳ６）、レシピやウエハＷの設定を受け付けて、生成された新たなＰＪとして設定する（ステップＳ２〜４）。こうして必要な数だけＰＪを追加し、これ以上ＰＪを追加しない場合には（ステップＳ５；ＮＯ）、当該動作確認モードに新たなＣＪを追加するか否かの選択を受け付ける（ステップＳ７）。
ユーザーによってＣＪを追加することが選択された場合には（ステップＳ７；ＹＥＳ）、ジョブ設定部３２は運転操作部１８の画面などにＣＪの設定エリアを追加し（ステップＳ８）、各ＰＪについてのレシピやウエハＷの設定動作を繰り返し、新たなＣＪ、ＰＪ（及び追加ＰＪ）として設定する（ステップＳ１〜Ｓ６）。
そして必要な数だけＣＪを追加し、これ以上ＣＪを追加しない場合には（ステップＳ７；ＮＯ）、ＣＪ回数設定部３３はＣＪの実行回数の設定を受け付ける（ステップＳ９）。しかる後、制御部３は、各ＣＪに設定されたＰＪの内容、ＣＪの実行回数に基づいて、各ＦＯＵＰ１〜４内のウエハＷの搬送スケジュールを作成する（ステップＳ１０）。
搬送スケジュールが作成されると、各ＦＯＵＰ１〜４からはウエハＷが取り出され、当該搬送スケジュールに基づいて各処理モジュール２に搬送され、各ＰＪに設定されているレシピに応じた確認運転用の処理が実行される（ステップＳ１１）。そして、前記の設定回数だけＣＪを実行したら、洗浄装置１は動作確認モードの運転を終える（エンド）。
次に、図５、図６を参照しながら、ＣＪを並列で実行することが可能でない場合の動作確認モードの運転例について説明する。本例では、洗浄装置１の載置台には、２つのＦＯＵＰ１、２が配置され、図３に示すようにＦＯＵＰ１には、ＰＪ１−１、ＰＪ１−２の２つのＰＪを含むＣＪ１が設定され、ＦＯＵＰ２にはＰＪ２−１からなるＰＪを１つだけ含むＣＪ２が設定されているものとする。そして、当該動作確認モードでは、これらＣＪ１、ＣＪ２を合計８回実行するものとする。
図５は、各ＰＪの実行スケジュールを示したタイムチャートであり、時間の経過方向が下向きとなっている。図中、ＴＲＳ１、２は、ＦＯＵＰ１、２から洗浄モジュール２への搬出時に使用される受け渡し棚１６のスロット、ＴＲＳ３、４は洗浄モジュール２からＦＯＵＰ１、２への搬入時に使用される受け渡し棚１６のスロット、ＳＣＲ１〜３は、各ＰＪで使用される洗浄モジュール２を表している。下向きの矢印は、その洗浄モジュール２での処理が継続していることを示している。
各ＰＪで使用される受け渡し棚１６のスロット位置（ＴＲＳ１〜４）や洗浄モジュール２（ＳＣＲ１〜３）は、ＣＪ、ＰＪの設定を行った後、制御部３が搬送スケジュールを作成する時に設定される。なお、ＴＲＳ１〜４、ＳＣＲ１〜３などの番号の違いは、搬送スケジュール上の管理番号であり、必ずしも異なるスロット位置や異なる洗浄モジュール２を使用することを意味するものではない。ここで図５に示す動作確認モードでは、例えば洗浄モジュール２のスクラバに供給される処理液を切り替える必要がある場合やレシピ上の搬送経路が重なる場合などには、制御部３はＣＪ１に含まれるＰＪ１−１、ＰＪ１−２と、ＣＪ２に含まれるＰＪ２−１とを並列で実行することが可能でない。すなわち、制御部３はＣＪ１とＣＪ２を並列して実行することが可能でない。
ここで、「レシピ上の搬送経路」とは、第１、第２のウエハ搬送機構１５、１７や受け渡し棚１６の各スロット、洗浄モジュール２などの各機器を介してウエハＷが搬送される経路のことである。あるウエハＷに対して設定された搬送経路上の機器が、当該ウエハＷにより占有されている期間中は、他のウエハＷが当該占有中の機器を用いる搬送経路を構成することはできない。具体的には、あるＰＪに基づいて洗浄モジュール２にてウエハＷを処理している期間中は、別のＰＪが設定されている別のウエハＷが当該洗浄モジュール２に搬送されることはできない。また、あるＰＪに基づいて受け渡し棚１６のあるスロットにウエハＷが載置されている期間中は、別のＰＪが設定されている別のウエハＷが当該スロットに載置されることはできない。このような場合は、制御部３はそれぞれのＰＪを含むＣＪを並列して実行することが可能でない。
図５に示すように、制御部３はＦＯＵＰ１、２の番号の小さい方に設定されているＣＪから順番に、ＣＪ１（１回目）→ＣＪ２（１回目）→ＣＪ１（２回目）→と、周期的にＣＪを実行する。従って各ＰＪは、ＰＪ１−１→ＰＪ１−２→ＰＪ２−１→ＰＪ１−１→…の順番に実行されることになる。
図５に示したスケジュールに基づいてＰＪを実行するため、制御部３は、図６のタイムチャートに示すように各ＣＪとその実行回数とを対応付けて、実行するＣＪの生成、消滅を行う。図中の白丸は、実行するＣＪの生成動作、黒丸はその消滅動作、点線は装置リソース待機、右向きの矢印は、ウエハＷの搬送や処理の実行を示している。
まず、動作確認モードの運転開始の際、制御部３は、ＣＪの設定時に生成したＩＤに対し、ＣＪの実行回数に対応する符号を付し（例えば３桁の数字を１ずつ増やして付与し）、実行するＣＪのＩＤを生成する。本例では番号の小さいＦＯＵＰ１に設定されたＣＪ１から実行するので、始めに実行されるＣＪのＩＤは「ＣＪ１−００１」、次に実行されるＣＪのＩＤは「ＣＪ２−００２」となる。
そして、制御部３は、ＣＪ１−００１とＣＪ２−００２を並列して実行することができるかどうかを判断する。本例では、ＣＪ２−００２に設定されたＰＪ２−１は、ＣＪ１−００１に設定されたＰＪ１−１、ＰＪ１−２と並列して実行することが可能でない。従って、制御部３は、ＣＪ１−００１につき、ＰＪ１−１、ＰＪ１−２の処理を実行する一方、これらＰＪ１−１、ＰＪ１−２と並列して実行することが可能でないＰＪ２−１を含むＣＪ２−００２については、装置リソースの待機状態とする。そして、ＣＪ１−００１に含まれるＰＪの処理が終了したら、ＣＪ２−００２のＰＪ２−１を実行する。
ＣＪ１−００１の実行が終わったら、制御部３は当該ＣＪを消滅させ、ＣＪ２−００２に次いで周期的に実行されるＣＪである「ＣＪ１−００３」のＩＤを持つＣＪを同じＦＯＵＰに対して生成させる。そして、制御部３は次に実行するＣＪが新たに生成されたタイミングで、実行中のＣＪと、並列で実行することが可能かどうか判断する。本実施例では、ＣＪ１−００３が生成された時点では、並列で実行することが可能でないＣＪ２−００２が実行中のため、ＣＪ１−００３は実行開始されず、ＣＪ２−００２が終了してからＣＪ１−００３が実行される。
このようにして、実行が完了したＣＪを消滅させ、次に実行するＣＪを新たに生成することにより、載置台上のＦＯＵＰ１、２が仮想的に洗浄装置１外に搬出され交換されたものと取り扱われ、同じＦＯＵＰに対して設定回数に応じたＣＪを実行することができる。図６に示した例では、８回目のＣＪに対応するＣＪ２−００８が実行されたら、制御部３は動作確認モードの実行を終える。
例えば図７、図８は、載置台上の４つのＦＯＵＰ１〜４に各々ＣＪ１〜ＣＪ４が設定され、各ＣＪには互いに並列して実行することが可能でない１つのＰＪ（ＰＪ１−１〜ＰＪ４−１）が設定されているときに、ＣＪ１〜ＣＪ４を合計７回実行する場合の動作を示している。
この例では、制御部３は、動作確認モードの運転開始の際、図８に示すようにＣＪ１−００１〜ＣＪ１−００４を生成し、各ＣＪを並列して実行することが可能かどうか判断する。そして、各ＣＪには互いに並列して実行することが可能でないＰＪが設定されているので、ＰＪ１−１〜ＰＪ４−１が並列して実行されないようにこれらのＣＪを実行する。制御部３は、ＦＯＵＰ１〜４の番号の小さい順から、実行するＣＪを周期的に生成し、７回目のＣＪであるＣＪ３−００７が実行されたら、動作確認モードの実行を終える。
次に、ＣＪを並列して実行することが可能な場合の動作確認モードの運転例について説明する。本例では、洗浄装置１の載置台には、２つのＦＯＵＰ１、２が配置され、ＦＯＵＰ１には、ＰＪ１−１からなる１つのＰＪを含むＣＪ１が設定され、ＦＯＵＰ２にはＰＪ２−１からなる１つのＰＪを含むＣＪ２が設定されている。そして、動作確認モードでは、これらＣＪ１、ＣＪ２を合計６回実行するものとする。
さらに本例の動作確認モードでは、例えば洗浄モジュール２のスクラバに供給される処理液が共通である場合や、レシピ上の搬送経路が重ならない場合などには、各ＣＪに含まれるＰＪ１−１とＰＪ２−１とを並列して実行することが可能である。すなわち、制御部３はＣＪ１とＣＪ２を並列して実行することが可能である。また、ＰＪ１−１の処理時間は、ＰＪ２−１の処理時間よりも長くなっている。
この場合には、図９に示すように、制御部３はＣＪ１（１回目）とＣＪ２（１回目）とを並列して実行する。処理時間が短いＣＪ２（１回目）が先に終了し、次のＣＪが生成される。このとき、番号の小さいＦＯＵＰ１についてのＣＪ１（１回目）はまだ実行中なので、ＣＪ１（２回目）の開始を追い越してＦＯＵＰ２に対してＣＪ２（２回目）を開始する。その後、ＣＪ１（１回目）が完了すると、予め割り当てられた順番に基づけば、ＣＪ１の次のＣＪ２を開始することになるが、ＣＪ２（２回目）が実行中なので、制御部３はＣＪ２（３回目）の開始を追い越してＦＯＵＰ１に対してＣＪ１（２回目）を実行する。
図９に示したスケジュールに基づいてＰＪを実行するため、図１０のタイムチャートに示すように各ＣＪとその実行回数とを対応付けて、実行されるＣＪの生成、消滅が行われる。まず、動作確認モードの運転開始時に、制御部３は、設定時に生成したＣＪのＩＤに対し、ＣＪの実行回数に対応する符号を付して実行するＣＪのＩＤとして「ＣＪ１−００１、ＣＪ２−００２」を生成する。
これらＣＪ１−００１、ＣＪ２−００２に含まれるＰＪ１−１、ＰＪ２−１は並列して実行することが可能なので、制御部３はこれらのＣＪを並列して実行し、処理時間の短いＣＪ２−００２が先に終了する。処理を終えたＣＪ２−００２については、当該ＣＪを消滅させ、次に実行される「ＣＪ２−００３」のＩＤを持つＣＪを同じＦＯＵＰ２に対して生成する。
制御部３はＣＪ２−００３を生成したタイミングで、実行中のＣＪ１−００１と並列で実行することが可能かどうかを判断する。本実施例では、ＣＪ２−００３とＣＪ１−００１は並列で実行することが可能なので、ＣＪ２−００３をＣＪ１−００１と並列して実行する。ＣＪ１−００１が終了すると、当該ＣＪを消滅させて、次に実行される「ＣＪ１−００４」のＩＤを持つＣＪを同じＦＯＵＰ１に対して生成する。こうして図１０に示すようにＣＪ１−００１〜ＣＪ２−００６を生成して、処理が最後に終了するＣＪ１−００６の実行が完了したら、動作確認モードを終える。
本実施の形態に係わる洗浄装置１によれば、以下の効果がある。制御部３は、動作確認用に設定された複数のＣＪのうち、順番が相前後するＣＪに含まれるＰＪを並列で実行することが可能であるか否かを判断する。そして、ＰＪを並列で実行することが可能な場合には、これらのＰＪを並列して実行するので、ＣＪを１つずつ実行する場合よりも短時間で動作確認運転を終了させることができ、効率的な試運転を行うことができる。また、予め設定された順番でＰＪを実行し、また同じ搬送容器から基板を繰り返し取り出して周期的にＣＪを実行する。これらにより、ＦＯＵＰの交換を行わなくても実運転と同様の搬送スケジュールを組むことができ、実運転に近い効率的な試運転を行うことができる。
また、動作確認モードのＣＪの実行回数を予め設定できるので、動作確認運転に必要な量（ウエハＷの処理枚数や動作確認運転の時間など）だけＣＪを実行することができる。これにより、動作確認モードの運転を自動的に停止することができ、ユーザーの立ち会いによる手動停止を必要としない。ここで、ＣＪ回数設定部３３にて設定されるＣＪの実行回数は、運転操作部１８を介したユーザーからの指示などにより、途中で変更してもよい。
更に、ＣＪ回数設定部３３にて設定された回数だけ実行される動作確認用のＣＪは、運転操作部１８を介したユーザーからの指示や、搬送経路上の各機器（第１、第２のウエハ搬送機構１５、１７や洗浄モジュール２など）の不具合の検出などに応じて途中で停止するなどしてもよい。このとき、ＣＪを停止する手法は、動作確認運転そのものを停止してもよいし、再開を前提とする中断をしてもよい。また、特定のＣＪだけを停止、中断して他のＣＪを継続したり、ＣＪに含まれる特定のＰＪだけを停止、中断して他のＰＪを継続したりしてもよい。また、指定されたＦＯＵＰについてのＣＪを停止、中断し、他のＦＯＵＰについてはＣＪを継続してもよい。
更にまた、動作確認運転（動作確認モード）のＣＪの実行の途中に、製品となるウエハＷの処理を行う実運転（処理モード）のＣＪを割り込ませてもよい。動作確認運転中に急遽、実処理の必要なウエハＷがきたとしても、実運転のＣＪを割り込ませることができるので、動作確認運転を止めることなく実処理も並列して行うことができる。
上述の実施の形態では、各ＦＯＵＰ１〜４についてＣＪを設定したが、ＣＪの設定単位はこの例に限られない。例えば複数台のＦＯＵＰ１〜４をまとめてＣＪを設定してもよい。また、ＣＪを周期的に実行する順番は、上述の実施の形態に示したようにＦＯＵＰ１〜４が載置台上に載置されている順番に実行する場合に限られるものではない。予め実行する順番が定められていれば、どのような順番であってもよい。
そして、本発明の基板処理装置は、スクラブ洗浄を行う洗浄装置に限られるものではなく、例えば鉛直軸周りに回転する基板に処理液を供給して液処理を行う液処理モジュールをそなえた枚葉式の液処理装置に適用してもよい。また、共通の搬送機構に複数台の処理チャンバーを処理モジュールとして接続した、エッチング装置やアッシング装置などのプラズマ処理装置などにも本発明は適用することができる。
Ｗ ウエハ
１ 洗浄装置
２ 洗浄モジュール
３ 制御部
３１ モード選択部
３２ ジョブ設定部
３３ ＣＪ回数設定部

Claims (20)

  1. 複数の基板に対して処理を行う基板処理装置において、
    複数の基板を収納するための搬送容器を載置するための載置台と、
    基板の処理を行うための複数の処理モジュールと、
    前記載置台と前記処理モジュールとの間で基板を搬送するための基板搬送機構と、
    少なくとも基板搬送機構または処理モジュールの動作確認運転を行うための動作確認モードを選択する選択部と、
    動作確認用の複数のコントロールジョブを設定すると共に、これらコントロールジョブ毎に、前記搬送容器と当該搬送容器のスロットの位置とで特定される基板に対して実行するレシピを入力してプロセスジョブを設定するジョブ設定部と、
    前記選択部から動作確認モードが選択され、前記複数のコントロールジョブを実行する際に、一のコントロールジョブのレシピと順番が一つ後のコントロールジョブのレシピとが並列で実行可能か判断する制御部と、を備えたことを特徴とする基板処理装置。
  2. 前記制御部は、前記順番が一つ後のコントロールジョブのレシピが、前記一のコントロールジョブのレシピと並列で実行可能な場合には、前記一のコントロールジョブと並列に実行することを特徴とする請求項１に記載の基板処理装置。
  3. 前記制御部は、前記順番が一つ後のコントロールジョブのレシピが、前記一のコントロールジョブのレシピと並列で実行することが可能でない場合には、前記一のコントロールジョブの最終基板が搬送容器に収納された後、引き続いて前記順番が一つ後のコントロールジョブを実行することを特徴とする請求項１または２に記載の基板処理装置。
  4. 前記動作確認用のコントロールジョブの実行回数を設定する回数設定部をさらに備えたことを特徴とする請求項１ないし３に記載の基板処理装置。
  5. 前記制御部は、前記搬送容器を交換することなく、前記複数のコントロールジョブを予め指定された順番でかつ周期的に、設定された回数だけ実行することを特徴とする請求項４に記載の基板処理装置。
  6. 前記制御部は、前記回数設定部に設定された実行回数を、前記動作確認運転の実行中に変更することができることを特徴とする請求項４または５に記載の基板処理装置。
  7. 前記ジョブ設定部は、コントロールジョブに複数のプロセスジョブを設定することができることを特徴とする請求項１ないし６のいずれか一つに記載の基板処理装置。
  8. 前記制御部は、一のコントロールジョブと、この一のコントロールジョブに対して順番が一つ後のコントロールジョブとにおいて、レシピ上の搬送経路に重複が生じないか否かによって、これらのコントロールジョブを並列で実行することが可能かどうかを判断することを特徴とする請求項１ないし７のいずれか一つに記載の基板処理装置。
  9. 前記制御部は、実行している前記動作確認運転を途中で止めることができることを特徴とする請求項１ないし８のいずれか一つに記載の基板処理装置。
  10. 前記制御部は、前記動作確認運転のコントロールジョブの実行中に、製品となる基板を処理するための実運転用のコントロールジョブを割り込ませることができることを特徴とする請求項１ないし９のいずれか一つに記載の基板処理装置。
  11. 複数の基板を収納するための搬送容器を載置台に載置し、基板搬送機構により当該搬送容器から基板を取り出して、複数の処理モジュールのいずれかに搬送して処理を行い、処理後の基板を元の搬送容器に戻す基板処理方法において、
    少なくとも基板搬送機構または処理モジュールの動作確認運転を行うための動作確認モードを選択する工程と、
    動作確認用の複数のコントロールジョブを設定すると共に、これらコントロールジョブ毎に、前記搬送容器と当該搬送容器のスロットの位置とで特定される基板に対して実行するレシピを入力してプロセスジョブを設定する工程と、
    動作確認モードが選択され、前記複数のコントロールジョブを実行する際に、一のコントロールジョブのレシピと、順番が一つ後のコントロールジョブのレシピとが並列で実行可能か判断する工程と、を含むことを特徴とする基板処理方法。
  12. 前記順番が一つ後のコントロールジョブのレシピが、前記一のコントロールジョブのレシピと並列で実行可能な場合には、前記一のコントロールジョブと並列に実行する工程を含むことを特徴とする請求項１１に記載の基板処理方法。
  13. 前記順番が一つ後のコントロールジョブのレシピが、前記一のコントロールジョブのレシピと並列で実行することが可能でない場合には、前記一のコントロールジョブの最終基板が搬送容器に収納された後、引き続いて前記順番が一つ後のコントロールジョブを実行する工程を含むことを特徴とする請求項１１に記載の基板処理方法。
  14. 前記動作確認用のコントロールジョブの実行回数を設定する工程をさらに含み、
    前記複数のコントロールジョブは、前記搬送容器を交換することなく、予め指定された順番でかつ周期的に、設定された回数だけ実行されることを特徴とする請求項１１ないし１３に記載の基板処理装置。
  15. 前記動作確認用のコントロールジョブの実行回数は、前記動作確認運転の実行中に変更することができることを特徴とする請求項１４に記載の基板処理方法。
  16. 前記コントロールジョブには、複数のプロセスジョブを設定することができることを特徴とする請求項１１ないし１５のいずれか一つに記載の基板処理方法。
  17. 前記一のコントロールジョブと、この一のコントロールジョブに対して順番が一つ後のコントロールジョブとは、レシピ上の搬送経路に重複が生じないか否かによって並列で実行することが可能かどうか判断されることを特徴とする請求項１１ないし１６のいずれか一つに記載の基板処理方法。
  18. 前記動作確認運転は、実行している途中で止めることができることを特徴とする請求項１１ないし１７のいずれか一つに記載の基板処理方法。
  19. 前記動作確認運転のコントロールジョブの実行中に、製品となる基板を処理するための実運転用のコントロールジョブを割り込ませることができることを特徴とする請求項１１ないし１８のいずれか一つに記載の基板処理方法。
  20. 複数の基板を収納するための搬送容器を載置台に載置し、基板搬送機構により当該搬送容器から基板を取り出して、複数の処理モジュールのいずれかに搬送して処理を行い、処理後の基板を元の搬送容器に戻す基板処理装置に用いられるコンピュータプログラムを格納した記憶媒体であって、
    前記プログラムは請求項１１ないし１９のいずれか一つに記載された基板処理方法を実行するためにステップが組まれていることを特徴とする記憶媒体。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014138120A (ja) * 2013-01-17 2014-07-28 Sokudo Co Ltd 基板処理装置および基板処理部制御方法
JP7454467B2 (ja) 2020-08-03 2024-03-22 株式会社荏原製作所 基板処理システム、基板処理システムの制御装置及び基板処理システムの運転方法

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5006122B2 (ja) 2007-06-29 2012-08-22 株式会社Ｓｏｋｕｄｏ 基板処理装置
JP5128918B2 (ja) * 2007-11-30 2013-01-23 株式会社Ｓｏｋｕｄｏ 基板処理装置
JP5179170B2 (ja) 2007-12-28 2013-04-10 株式会社Ｓｏｋｕｄｏ 基板処理装置
JP5001828B2 (ja) 2007-12-28 2012-08-15 株式会社Ｓｏｋｕｄｏ 基板処理装置
JP5987796B2 (ja) * 2013-07-24 2016-09-07 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置、基板処理方法及び記憶媒体
JP6216193B2 (ja) * 2013-09-11 2017-10-18 株式会社荏原製作所 ユニット制御盤、基板の受け渡しテスト方法、及び基板処理装置
US10079206B2 (en) 2016-10-27 2018-09-18 Mapper Lithography Ip B.V. Fabricating unique chips using a charged particle multi-beamlet lithography system
US10522472B2 (en) 2016-09-08 2019-12-31 Asml Netherlands B.V. Secure chips with serial numbers
JP7170438B2 (ja) * 2018-07-03 2022-11-14 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置及び判定方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001093791A (ja) * 1999-09-20 2001-04-06 Hitachi Ltd 真空処理装置の運転方法及びウエハの処理方法
JP2011009342A (ja) * 2009-06-24 2011-01-13 Tokyo Electron Ltd 基板処理装置の制御方法及び記憶媒体

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6714832B1 (en) * 1996-09-11 2004-03-30 Hitachi, Ltd. Operating method of vacuum processing system and vacuum processing system
US6618682B2 (en) * 2001-04-20 2003-09-09 International Business Machines Corporation Method for test optimization using historical and actual fabrication test data
JP4557986B2 (ja) * 2004-11-24 2010-10-06 株式会社日立国際電気 基板処理装置及び半導体デバイスの製造方法
US9305814B2 (en) * 2004-12-20 2016-04-05 Tokyo Electron Limited Method of inspecting substrate processing apparatus and storage medium storing inspection program for executing the method
JP4560022B2 (ja) * 2006-09-12 2010-10-13 東京エレクトロン株式会社 塗布、現像装置及び塗布、現像装置の制御方法並びに記憶媒体
JP4828503B2 (ja) * 2007-10-16 2011-11-30 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置、基板搬送方法、コンピュータプログラムおよび記憶媒体
JP5575507B2 (ja) * 2010-03-02 2014-08-20 株式会社日立国際電気 基板処理装置、基板搬送方法、半導体装置の製造方法および基板処理装置のメンテナンス方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001093791A (ja) * 1999-09-20 2001-04-06 Hitachi Ltd 真空処理装置の運転方法及びウエハの処理方法
JP2011009342A (ja) * 2009-06-24 2011-01-13 Tokyo Electron Ltd 基板処理装置の制御方法及び記憶媒体

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014138120A (ja) * 2013-01-17 2014-07-28 Sokudo Co Ltd 基板処理装置および基板処理部制御方法
JP7454467B2 (ja) 2020-08-03 2024-03-22 株式会社荏原製作所 基板処理システム、基板処理システムの制御装置及び基板処理システムの運転方法

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